JPH057466B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH057466B2
JPH057466B2 JP58127242A JP12724283A JPH057466B2 JP H057466 B2 JPH057466 B2 JP H057466B2 JP 58127242 A JP58127242 A JP 58127242A JP 12724283 A JP12724283 A JP 12724283A JP H057466 B2 JPH057466 B2 JP H057466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive
caustic soda
aqueous solution
supply tank
soda aqueous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58127242A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6021386A (ja
Inventor
Seiji Kurihara
Masaharu Kinoshita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP12724283A priority Critical patent/JPS6021386A/ja
Publication of JPS6021386A publication Critical patent/JPS6021386A/ja
Publication of JPH057466B2 publication Critical patent/JPH057466B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えばシリコンウエーハを研摩する場
合の研摩作業を簡便化ないしは一定化するための
装置に係るものである。
従来のシリコンウエーハの研摩作業は、研摩剤
を純水で希釈してタンクに保管し、このタンクか
ら一定量ずつ研摩面に供給するものであつた。
このため研摩剤希釈液は適宜補充せねばなら
ず、これがかなり煩雑な作業であつた。即ち、研
摩剤を純水で希釈するに際し一定濃度とするため
の秤量を正確に行なわなければならず、しかも研
摩希釈液のPHを制御するためのPH値データをフイ
ードバツクした場合の希釈条件の変更に対しすみ
やかに対応できないという不都合がある。
本発明は上記諸点を考慮し、研摩剤調合の手間
を省き、また調合した研摩剤を連続的、定量的に
安定供給する装置を提供することである。
以下に本発明の一実施例を概略図によつて説明
する。第1図において1は合成樹脂製研摩剤供給
用タンクで、2はその流量計、3はその開閉制御
用電磁弁である。4は純水供給用パイプで、5は
その流量計、6はその電磁弁である。研摩剤およ
び純水はこれらタンク1及びパイプ4からその流
量を測定しつつ各電磁弁を経て混合される。混合
希釈された研摩剤は次いでポリシング装置(図示
せず)に供給されるが、この時希釈された研摩剤
のPH値を連続的に測定するためのPH検出器7を経
由する。PH検出器7によつて検出されたPH値は、
その情報が苛性ソーダの供給制御用電磁弁8にフ
イードバツクされ、苛性ソーダ水溶液供給用タン
ク9からの供給量を制御するように調整されてい
る。10はその流量計である。
本発明における研摩剤供給用ポリシング装置は
上述のように構成されているから、濃度の高いポ
リシング研摩剤をタンク1に入れて純水によつて
連続的に希釈供給できるので、従来の希釈された
研摩剤をタンクから供給する場合と比較して希釈
状態に差を生ずる可能性が少なく、また仮に差が
生じてもPH検出器7によつてすみやかに検出し、
これを苛性ソーダの供給量に反映させられるか
ら、ポリシング処理を一定条件で連続的に行なう
ことができるという効果を奏する。
更に、ポリシング条件を代えてPH値を変化せて
研摩する場合でも、PH検出器7の情報を電磁弁
8にフイードバツクさせる場合の設定条件を変え
ることによつて容易にかえることができる。なお
本発明において各液体の供給は流量計によつてそ
の流量を知ることができるが、この流量計に代え
て定量吐き出しポンプを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略説明図で
ある。 1……合成樹脂製研摩剤供給用タンク、2……
流量計、3……開閉制御用電磁弁、4……純水供
給用パイプ、5……流量計、6……電磁弁、7…
…PH検出器、8……電磁弁、9……苛性ソーダ水
溶液供給用タンク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 それぞれ電磁弁によつて定量供給できる流量
    計又は定量ポンプを備えた研摩剤供給用タンク並
    びに希釈および洗滌用純水供給源と、これらタン
    クおよび供給源からの研摩剤および純水を混合す
    るための配管と、この配管の下流に接続され、電
    磁弁によつて定量供給できる流量計又は定量ポン
    プを備えた苛性ソーダ水溶液供給用タンクと、こ
    の苛性ソーダ水溶液供給用タンクの下流において
    上記配管に接続され、各混合液のPH値を検出して
    苛性ソーダ水溶液供給量を制御するフイードバツ
    ク回路を備えたPH検出器とを有することを特徴と
    するポリシング用研摩剤供給装置。
JP12724283A 1983-07-13 1983-07-13 ポリシング用研摩剤供給装置 Granted JPS6021386A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12724283A JPS6021386A (ja) 1983-07-13 1983-07-13 ポリシング用研摩剤供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12724283A JPS6021386A (ja) 1983-07-13 1983-07-13 ポリシング用研摩剤供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6021386A JPS6021386A (ja) 1985-02-02
JPH057466B2 true JPH057466B2 (ja) 1993-01-28

Family

ID=14955223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12724283A Granted JPS6021386A (ja) 1983-07-13 1983-07-13 ポリシング用研摩剤供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6021386A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100475015B1 (ko) * 1997-11-10 2005-04-14 삼성전자주식회사 슬러리공급장치를포함하는반도체장치제조용화학적기계적연마설비

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5539902A (en) * 1978-08-09 1980-03-21 Hitachi Denshi Ltd Integrating system of digital differential analyzer
JPS5654390A (en) * 1979-10-11 1981-05-14 Tokyo Shibaura Electric Co Feedwater nozzle

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5539902A (en) * 1978-08-09 1980-03-21 Hitachi Denshi Ltd Integrating system of digital differential analyzer
JPS5654390A (en) * 1979-10-11 1981-05-14 Tokyo Shibaura Electric Co Feedwater nozzle

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6021386A (ja) 1985-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4456308B2 (ja) 薬液供給装置
KR102619114B1 (ko) 개선된 유체 처리 방법 및 시스템
US7344298B2 (en) Method and apparatus for blending process materials
US6338671B1 (en) Apparatus for supplying polishing liquid
KR0119116B1 (ko) 현상액 관리장치
US20010002361A1 (en) Polishing liquid supply apparatus
JP2000157858A (ja) 液体混合物を製造する方法及び装置
KR100567982B1 (ko) 연마액 공급장치
US11318431B2 (en) On-demand in-line-blending and supply of chemicals
US20060045816A1 (en) Apparatus and method for mixing and supplying chemicals
JPH057466B2 (ja)
KR20030061312A (ko) 씨엠피 연마장치에 있어서의 연마제 조합장치 및 조합방법
JP2002178261A (ja) 砥液供給装置及び砥液供給装置への添加剤補充方法及び研磨装置
US9373528B2 (en) Substrate processing apparatus
WO2004113023A1 (ja) 薬液供給装置
JP2007234969A (ja) Cmp研磨装置における研磨剤調合装置及び調合方法。
JP3788550B2 (ja) 砥液供給装置
JPH0340537Y2 (ja)
US20230249145A1 (en) Chemical supply apparatus, cleaning system, and chemical supply method
JP6538953B1 (ja) 研磨液供給装置
JP2001009257A (ja) 混合装置
JP4148313B2 (ja) 流体供給システム
US5333026A (en) Photographic material processor
JP2004028690A (ja) 希釈溶液の供給設備
JP2001340736A (ja) 混合装置