JPH0340537Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案はポリシング加工に用いる研摩剤の混合
および供給を行なう手段を備えたポリシング装置
に関する。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

例えば半導体ウエハのポリシング加工に用いる
ポリシング装置は、研摩剤を供給しつつ被加工物
を研摩するものである。またポリシング加工に用
いる研摩剤としては、通常研摩剤原液を純水など
の溶剤に混合して希釈したものが用いられてい
る。

しかして従来ポリシング加工において研摩剤の
混合および供給を行なうためには、予じめ作業者
が研摩剤原液を溶剤に混合し希釈して研摩剤を作
り、この研摩剤をタンクに入れタンクから流下さ
せてポリシング装置に供給し、さらに研摩剤の消
費に合わせて作業者が準備しておいた研摩剤をタ
ンクに補給していくという方式が採用されてい
る。

しかしながらこのような方式であると、研摩剤
の混合および供給に人手を必要として作業が面倒
である上に、作業者がタンクに入れた研摩剤の消
費量に対して常に注意を払つていなければなら
ず、また作業者が研摩剤をタンクに補給する毎に
ポリシング加工の作業を一時中断しなければなら
ず、生産面で能率を低下させるという問題があ
る。しかも人手により研摩剤の混合を行なうため
に、研摩剤を作る毎に研摩剤原液と溶剤との混合
比にバラツキを生じ、ポリシング加工に悪影響を
与える虞れがある。

〔考案の目的〕

本考案は前記事情に基づいてなされたもので、
研摩剤の混合および供給を自動的に行ない生産能
率を高め、また研摩剤の混合比を安定に保つこと
ができるポリシング装置を提供することを目的と
する。

〔考案の概要〕

本考案のポリシング装置は、研磨剤を供給しつ
つ被加工物を研磨するポリシング装置において、
研磨剤の原液を貯えるタンクと、このタンクから
研磨剤の原液を単位時間当り所定流量割合で取り
出すポンプと、溶剤供給源に接続され前記ポンプ
と同期して作動し前記研磨剤の原液の取り出し量
に対して単位時間当り所定流量割合で溶剤を供給
する手段と、前記所定割合で取り出しおよび供給
された研磨剤の原液と溶剤とを混合して研磨加工
部へ導く研磨剤供給手段とを具備する構成とした
ものである。

〔考案の実施例〕

以下本考案を図面で示す実施例について説明す
る。

第１図は本考案のポリシング装置の一実施例を
示している。

図中１は研摩加工部で、これは研摩剤を用いて
被加工物を研摩するものである。図中２は研摩剤
の原液を貯える研摩剤原液タンクで、これには研
摩剤原液を所定量取り出すための可変容量ポンプ
P₁が設けてある。３は溶剤例えば純水を貯える
純水タンクで、これはバルブ４を介して溶剤供給
源例えば純水製造装置５に接続してある。純水タ
ンク３には純水を所定量取り出すための可変容量
ポンプP₂を設けてある。なお純水タンク３には
タンク内の純水量を検知する液面計６を設けてあ
り、この液面計６は純水量に応じてバルブ４を開
閉制御するものである。７は研摩剤原液と純水を
混合して研摩剤とする研摩剤混合タンクで、これ
は研摩剤原液タンク２のポンプP₁の吐出側と純
水タンク３のポンプP₂の吐出側に各々接続して
ある。この混合タンク７には研摩剤を取り出すた
めの可変容量ポンプP₃が設けてあり、このポン
プP₃は配管８を介して前記研摩剤加工部１に接
続してある。

このように構成したポリシング装置において、
被加工物を研摩する時に研摩加工部１に研摩剤を
供給する場合について説明する。ポンプP₁を運
転して、研摩剤原液タンク２に貯えた研摩剤の原
液を所定量取り出して研摩剤混合タンク７に注入
する。これと同期してポンプP₂を運転して、純
水タンク３に貯えた純水を前記の研摩剤原液取り
出し量に対して所定割合の量で取り出して研摩剤
混合タンク７に注入する。すなわちポンプP₁，
P₂の吐出量を各々調整して、研摩剤原液と純水
とを予じめ設定した所定の割合（研摩剤原液と純
水とを混合する比率）に基づいた液量で各々研摩
剤混合タンク７に注入する。そして研摩剤混合タ
ンク７に注入した研摩剤原液と純水とは、このタ
ンク７内部で混合され、原液が純水により希釈さ
れることによつて研摩剤が形成される。この場合
研摩剤原液と純水とはタンク７に注入される割合
に基づいた一定の混合比率で混合される。さらに
ポンプP₃を運転して、研摩剤混合タンク７に貯
えた研摩剤を配管８を通して研摩加工部１に送り
込む。研摩加工部１では研摩剤を受けて被加工物
の研摩を行なう。このようにして研摩剤原液タン
ク２と純水タンク３から研摩剤原液と純水を所定
量づつ研摩剤混合タンク７に送つて混合し、得ら
れた研摩剤を混合タンク７から研摩加工部１に供
給する。一方研摩剤原液と純水は各々その消費に
合せて各タンク２，３に補給を行なう。純水タン
ク３への純水の補給は、純水製造装置５で製造し
た純水をバルブ４を介してタンク３に注入するこ
とにより行なう。この場合、純水タンク３内の純
水が所定量まで低下した時に液面計６がこれを検
出してバルブ４を開くことにより純水の補給を行
ない、次いで純水タンク３内の純水が所定量まで
増大した時の液面計６がこれを検知してバルブ４
を閉じ純水の補給を停止する。また研摩剤原液タ
ンク２への原液の補給は、当然前述した純水タン
ク３への純水の供給と同様な方法で行なうことが
できるが、通常原液を希釈する倍率は大きい値で
あるので、原液タンク２を適当な大きさの容量に
することにより、人手による補給でも加工に対す
る作業能率を低下させることがない。また、前記
ポンプP₁，P₂の作動は、前記純水タンク３に設
けた液面計６と同様に研摩剤混合タンク７に設け
た図示しない液面計によつて制御され、研摩剤混
合タンク７に所定量の混合液を貯える。

第２図は本考案の他の実施例を示すもので、第
１図と同一部分は同一符号を付している。この実
施例は研摩剤混合タンク７およびポンプP₃を省
略し、研摩剤原液タンク２のポンプP₁と純水タ
ンク３のポンプP₂とを配管９により互いに接続
し、この配管９を直接研摩剤加工部１へ接続する
構成をなしている。そして、ポンプP₁，P₂によ
りタンク２，３から取り出した研摩剤原液と純水
を配管９に流し、この配管９を流す途中で原液と
純水とを混合して研摩剤として研摩加工部１へ直
接供給することができる。

第３図は本考案の異なる他の実施例を示してい
る。この実施例は第１図で示す実施例において純
水の供給方式を変えたものである。ここでは純水
製造装置５と研摩剤混合タンク７とを、バルブ４
と流量制御弁１０を介して接続してある。またバ
ルブ４を研摩剤原液タンク２のポンプP₁の運転
に連動して開閉制御されるものとする。そして、
ポンプP₁を運転して研摩剤原液タンク２内の研
摩剤原液を取り出し研摩剤混合タンク７に注入す
ると、ポンプP₁の運転に連動してバルブ４が開
放し、純水製造装置５から純水を流量制御弁１０
およびバルブ４を介して研摩剤混合タンク７に注
入する。純水の流量は流量制御弁１０で制御す
る。研摩剤原液と純水は混合タンク７で混合して
ポンプP₃により研摩加工部１へ送り込まれる。

なお、前述した各実施例では研摩原液を希釈す
る溶剤として純水を用いたが、これに限らず他の
種類の溶剤を用いても良い。

本考案のポリシング装置は半導体製造工程にお
いてウエハをポリシング加工するために用いるだ
けでなく、他の用途にも広く用いることができ
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案のポリシング装置に
よれば、研摩剤原液と溶剤とを混合して研摩剤と
し、この研摩剤を研摩加工部に供給する一連の動
作を自動的に行なうことにより、これらの動作に
おける人手の要素を削減してポリシング加工にお
ける生産性を向上することができ、また研摩剤原
液と溶剤との混合比を安定に保つた研摩剤を得る
ことができてポリシング加工に悪影響を与えるこ
とがない。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は各々本考案の互いに異な
る実施例を示す概略的構成図である。 １……研摩加工部、２……研摩剤原液タンク、
３……純水タンク、５……純水製造装置、７……
研摩剤混合タンク、P₁，P₂，P₃……ポンプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 研磨剤を供給しつつ被加工物を研磨するポリ
   シング装置において、研磨剤の原液を貯えるタ
   ンクと、このタンクから研磨剤の原液を単位時
   間当り所定流量割合で取り出すポンプと、溶剤
   供給源に接続され前記ポンプと同期して作動し
   前記研磨剤の原液の取り出し量に対して単位時
   間当り所定流量割合で溶剤を供給する手段と、
   前記所定割合で取り出しおよび供給された研磨
   剤の原液と溶剤とを混合して研磨加工部へ導く
   研磨剤供給手段とを具備することを特徴とする
   ポリシング装置。 (2) 溶剤を供給する手段は、溶剤供給源から供給
   される溶剤を貯えるタンクと、このタンクから
   溶剤を単位時間当り所定流量割合で取り出しか
   つ前記研磨の原液を取り出すポンプと同期して
   運転されるポンプとより構成されることを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
   ポリシング装置。 (3) 研磨剤の原液と溶剤とを混合して研磨加工部
   へ研磨剤供給手段が、混合タンクを備え、この
   混合タンク内の液面位置に応じて研磨剤の原液
   を取り出すポンプおよび溶剤を供給する手段の
   作動・停止を制御するように構成されているこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   または第２項に記載のポリシング装置。