JPH11126764A - 薬液供給装置 - Google Patents
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- JPH11126764A JPH11126764A JP9315197A JP31519797A JPH11126764A JP H11126764 A JPH11126764 A JP H11126764A JP 9315197 A JP9315197 A JP 9315197A JP 31519797 A JP31519797 A JP 31519797A JP H11126764 A JPH11126764 A JP H11126764A
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 219
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 379
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 251
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 195
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 claims description 162
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 80
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 47
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 23
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 337
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 61
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 21
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N iron(3+);trinitrate Chemical compound [Fe+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 6
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 241000220259 Raphanus Species 0.000 description 1
- 235000006140 Raphanus sativus var sativus Nutrition 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/40—Mixing liquids with liquids; Emulsifying
- B01F23/49—Mixing systems, i.e. flow charts or diagrams
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/50—Mixing liquids with solids
- B01F23/56—Mixing liquids with solids by introducing solids in liquids, e.g. dispersing or dissolving
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F33/00—Other mixers; Mixing plants; Combinations of mixers
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
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- B01F33/82—Combinations of dissimilar mixers
- B01F33/823—Combinations of dissimilar mixers in two or more alternative mixing receptacles, e.g. mixing in one receptacle and dispensing from another receptacle
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
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Abstract
(57)【要約】
【課題】処理装置に薬液を安定して供給することができ
る薬液供給装置を提供すること。 【解決手段】スラリ供給装置１１には、研磨装置１８
ａ，１８ｂにおいて１回の処理に使われるスラリの必要
量に応じた容量に設定された混合タンク１２ａ、１２ｂ
を設けた。制御装置４１は、各混合タンク１２ａ，１２
ｂに対して、必要量だけスラリ原液１５，１６と純水を
供給し、希釈・混合してスラリ１７を生成する。そし
て、制御装置４１は、生成したスラリ１７を研磨装置１
８ａ，１８ｂに供給するようにした。従って、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂには、研磨装置１８ａ，１８ｂに必
要なだけのスラリ１７が生成されるため、古いスラリが
発生しない。
る薬液供給装置を提供すること。 【解決手段】スラリ供給装置１１には、研磨装置１８
ａ，１８ｂにおいて１回の処理に使われるスラリの必要
量に応じた容量に設定された混合タンク１２ａ、１２ｂ
を設けた。制御装置４１は、各混合タンク１２ａ，１２
ｂに対して、必要量だけスラリ原液１５，１６と純水を
供給し、希釈・混合してスラリ１７を生成する。そし
て、制御装置４１は、生成したスラリ１７を研磨装置１
８ａ，１８ｂに供給するようにした。従って、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂには、研磨装置１８ａ，１８ｂに必
要なだけのスラリ１７が生成されるため、古いスラリが
発生しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造工程にお
いて原液を希釈・混合して生成した薬液を、その薬液を
使用する処理装置に供給する薬液供給装置に関するもの
である。
いて原液を希釈・混合して生成した薬液を、その薬液を
使用する処理装置に供給する薬液供給装置に関するもの
である。
【０００２】近年、半導体装置の製造工程において様々
な薬液供給装置が用いられている。薬液供給装置は、原
液を純水にて希釈して生成した薬液、複数の原液を混合
して作成した薬液を、その薬液を使用して半導体装置を
処理する処理装置に供給する。供給する薬液の組成の変
化や薬液に含まれる細粒の固まり等のように薬液が不安
定になると、その薬液を使用する処理装置において処理
される半導体装置の不良につながることから、安定した
薬液を供給する薬液供給装置が要求されている。
な薬液供給装置が用いられている。薬液供給装置は、原
液を純水にて希釈して生成した薬液、複数の原液を混合
して作成した薬液を、その薬液を使用して半導体装置を
処理する処理装置に供給する。供給する薬液の組成の変
化や薬液に含まれる細粒の固まり等のように薬液が不安
定になると、その薬液を使用する処理装置において処理
される半導体装置の不良につながることから、安定した
薬液を供給する薬液供給装置が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の薬液供給装置、例えば化学的機械
研磨装置（以下、単にＣＭＰ装置という）に薬液として
スラリを供給するスラリ供給装置は、原液を希釈・混合
する第１タンク、希釈・混合後のスラリを保管する第２
タンクを備える。スラリ供給装置は、先ず搬入されたス
ラリ原液タンクからスラリ原液（例えば、砥粒であるア
ルミナの溶液と酸化剤である硝酸第二鉄溶液）を吸引
し、第１タンクに供給する。また、スラリ供給装置は、
第１タンクに純水を供給して希釈・混合処理を行い、所
定濃度のスラリを生成し、その生成したスラリを第２タ
ンクに搬送してその第２タンクにて保管する。そして、
スラリ供給装置は、ＣＭＰ装置からの指令に基づいて、
研磨処理を行っている間スラリを各種のポンプを用いて
ＣＭＰ装置に供給する。スラリ供給装置は、第２タンク
に保管したスラリの残量が予め設定した量まで減少する
と、第１タンクにて新たなスラリを生成して補給するこ
とにより、常時スラリの供給を行うように構成されてい
る。
研磨装置（以下、単にＣＭＰ装置という）に薬液として
スラリを供給するスラリ供給装置は、原液を希釈・混合
する第１タンク、希釈・混合後のスラリを保管する第２
タンクを備える。スラリ供給装置は、先ず搬入されたス
ラリ原液タンクからスラリ原液（例えば、砥粒であるア
ルミナの溶液と酸化剤である硝酸第二鉄溶液）を吸引
し、第１タンクに供給する。また、スラリ供給装置は、
第１タンクに純水を供給して希釈・混合処理を行い、所
定濃度のスラリを生成し、その生成したスラリを第２タ
ンクに搬送してその第２タンクにて保管する。そして、
スラリ供給装置は、ＣＭＰ装置からの指令に基づいて、
研磨処理を行っている間スラリを各種のポンプを用いて
ＣＭＰ装置に供給する。スラリ供給装置は、第２タンク
に保管したスラリの残量が予め設定した量まで減少する
と、第１タンクにて新たなスラリを生成して補給するこ
とにより、常時スラリの供給を行うように構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スラリは、
乾燥や液溜まりの場所で凝固する性質がある。そのた
め、スラリが流れる経路で凝固すると、スラリを供給す
ることができなくなる。しかしながら、従来のスラリ供
給装置は、一般的な液体のみを供給する供給装置が流用
されているため、スラリが流れる経路をフラッシュ（洗
浄）する機構が備えられていないのでスラリが凝固して
しまい、配管つまりの障害が発生し、スラリを安定して
供給することができない場合があった。また、凝固した
砥粒がＣＭＰ装置に供給されてしまうと、研磨中のウェ
ハ表面にスクラッチが発生する場合があり、ウェハの歩
留まりが悪くなるおそれがあった。
乾燥や液溜まりの場所で凝固する性質がある。そのた
め、スラリが流れる経路で凝固すると、スラリを供給す
ることができなくなる。しかしながら、従来のスラリ供
給装置は、一般的な液体のみを供給する供給装置が流用
されているため、スラリが流れる経路をフラッシュ（洗
浄）する機構が備えられていないのでスラリが凝固して
しまい、配管つまりの障害が発生し、スラリを安定して
供給することができない場合があった。また、凝固した
砥粒がＣＭＰ装置に供給されてしまうと、研磨中のウェ
ハ表面にスクラッチが発生する場合があり、ウェハの歩
留まりが悪くなるおそれがあった。
【０００５】また、スラリ、特に砥粒であるアルミナの
溶液と酸化剤である硝酸第二鉄溶液を混合・希釈して使
用するメタル用スラリでは、沈殿が早く、混合されてか
ら時間が経過すると研磨のレート（速度等）が遅くな
る、所謂寿命があることが実験等により推定される。し
かしながら、第２タンクに常に補給する方式では、古い
スラリが残ってしまうため、その古いスラリの割合によ
ってウェハの研磨時間が変化してウェハを精度良く研磨
することができなくなる場合があった。
溶液と酸化剤である硝酸第二鉄溶液を混合・希釈して使
用するメタル用スラリでは、沈殿が早く、混合されてか
ら時間が経過すると研磨のレート（速度等）が遅くな
る、所謂寿命があることが実験等により推定される。し
かしながら、第２タンクに常に補給する方式では、古い
スラリが残ってしまうため、その古いスラリの割合によ
ってウェハの研磨時間が変化してウェハを精度良く研磨
することができなくなる場合があった。
【０００６】また、薬液供給装置においては、第２タン
クに蓄えた薬液の一部が蒸発する等する。そのため、第
２タンク内の薬液の成分濃度が変化し、長期間薬液を第
２タンクに蓄えることができない。そのため、使用しな
かった薬液は捨てられてしまうことが多く、薬液、原液
の無駄となっていた。
クに蓄えた薬液の一部が蒸発する等する。そのため、第
２タンク内の薬液の成分濃度が変化し、長期間薬液を第
２タンクに蓄えることができない。そのため、使用しな
かった薬液は捨てられてしまうことが多く、薬液、原液
の無駄となっていた。
【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は新しい薬液を安定して供
給することができる薬液供給装置を提供することにあ
る。
れたものであって、その目的は新しい薬液を安定して供
給することができる薬液供給装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、原液を希釈又は複数の原
液を混合して薬液を生成し、該薬液を処理装置に供給す
る薬液供給装置であって、前記処理装置にて使用する薬
液の使用量に対応した容量に設定された複数の混合タン
クと、前記複数の混合タンクに対して共通に設けられた
メイン循環配管と、前記原液を前記薬液の組成に対応し
て前記混合タンクに供給する原液供給手段と、前記複数
の混合タンクのうちの１つを順次選択し、選択した混合
タンクを使用して薬液を生成する薬液生成手段と、薬液
の生成が終了した一の混合タンクとメイン循環配管によ
り循環経路を構成し、該経路に前記薬液を循環させる薬
液循環手段と、循環中の薬液を処理装置に供給する薬液
供給手段と、前記複数の混合タンクに設けられ、混合タ
ンク内の液面レベルを検出する液面検出手段と、前記液
面検出手段の検出結果に基づいて、薬液の作成が終了し
た他の混合タンクと前記メイン循環配管を新たな循環経
路とする循環切り換え手段とを備えた。
め、請求項１に記載の発明は、原液を希釈又は複数の原
液を混合して薬液を生成し、該薬液を処理装置に供給す
る薬液供給装置であって、前記処理装置にて使用する薬
液の使用量に対応した容量に設定された複数の混合タン
クと、前記複数の混合タンクに対して共通に設けられた
メイン循環配管と、前記原液を前記薬液の組成に対応し
て前記混合タンクに供給する原液供給手段と、前記複数
の混合タンクのうちの１つを順次選択し、選択した混合
タンクを使用して薬液を生成する薬液生成手段と、薬液
の生成が終了した一の混合タンクとメイン循環配管によ
り循環経路を構成し、該経路に前記薬液を循環させる薬
液循環手段と、循環中の薬液を処理装置に供給する薬液
供給手段と、前記複数の混合タンクに設けられ、混合タ
ンク内の液面レベルを検出する液面検出手段と、前記液
面検出手段の検出結果に基づいて、薬液の作成が終了し
た他の混合タンクと前記メイン循環配管を新たな循環経
路とする循環切り換え手段とを備えた。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の薬液供給装置において、前記薬液作成手段は、前記液
面検出手段の検出結果に基づいて、前記薬液が循環して
いる混合タンクにおける薬液の液面レベルが予め設定し
たレベルにまで低下したときに次の混合タンクにて薬液
の作成を開始するようにした。
の薬液供給装置において、前記薬液作成手段は、前記液
面検出手段の検出結果に基づいて、前記薬液が循環して
いる混合タンクにおける薬液の液面レベルが予め設定し
たレベルにまで低下したときに次の混合タンクにて薬液
の作成を開始するようにした。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の薬液供給装置において、前記メイン循環配管に
循環する薬液を分岐する分岐配管を接続し、該分岐配管
にバルブを設け、該バルブを開閉制御して前記循環して
いる薬液を前記処理装置に供給するようにした。
に記載の薬液供給装置において、前記メイン循環配管に
循環する薬液を分岐する分岐配管を接続し、該分岐配管
にバルブを設け、該バルブを開閉制御して前記循環して
いる薬液を前記処理装置に供給するようにした。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段は、前記混合タンクの上部に設けられて非
接触にて混合タンクの液面レベルに応じた検出信号を出
力するセンサを備えた。
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段は、前記混合タンクの上部に設けられて非
接触にて混合タンクの液面レベルに応じた検出信号を出
力するセンサを備えた。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段は、その時の液面レベルと１つ前に測定し
た液面レベルとを比較してその時の液面レベルの変化量
を算出し、その変化量が予め設定した範囲内にあるとき
にはその時の液面レベルを有効とし、変化量が範囲内に
ないときにはその時の液面レベルを無効にするフィルタ
手段を備えた。
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段は、その時の液面レベルと１つ前に測定し
た液面レベルとを比較してその時の液面レベルの変化量
を算出し、その変化量が予め設定した範囲内にあるとき
にはその時の液面レベルを有効とし、変化量が範囲内に
ないときにはその時の液面レベルを無効にするフィルタ
手段を備えた。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段の検出結果に基づいてその時々の原液タン
ク内の原液の残量を算出する原液残量算出手段と、前記
算出された原液の残量に基づいて、前記原液タンクの交
換のための表示を行う表示手段とを備えた。
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段の検出結果に基づいてその時々の原液タン
ク内の原液の残量を算出する原液残量算出手段と、前記
算出された原液の残量に基づいて、前記原液タンクの交
換のための表示を行う表示手段とを備えた。
【００１４】請求項７に記載の発明は、請求項１〜６の
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段が検出した液面レベルに基づいて、供給す
る原液の液面レベルが前記薬液の組成に対応したレベル
に近づいたときに前記液面レベルが徐々に増加するよう
に該原液の供給量を制御する供給量制御手段を備えた。
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
液面検出手段が検出した液面レベルに基づいて、供給す
る原液の液面レベルが前記薬液の組成に対応したレベル
に近づいたときに前記液面レベルが徐々に増加するよう
に該原液の供給量を制御する供給量制御手段を備えた。
【００１５】請求項８に記載の発明は、請求項１〜７の
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
処理装置における処理情報を入力し、該処理情報と前記
薬液が循環している混合タンクの液面レベルに基づいて
前記薬液の作成を開始する開始時期と作成量を決定する
決定手段を備え、前記薬液作成手段は、前記開始時期に
基づいて次の混合タンクにて薬液の作成を開始するよう
にした。
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
処理装置における処理情報を入力し、該処理情報と前記
薬液が循環している混合タンクの液面レベルに基づいて
前記薬液の作成を開始する開始時期と作成量を決定する
決定手段を備え、前記薬液作成手段は、前記開始時期に
基づいて次の混合タンクにて薬液の作成を開始するよう
にした。
【００１６】請求項９に記載の発明は、請求項１〜８の
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
複数の混合タンクそれぞれに対応するサブ循環配管を備
え、前記薬液作成手段は、混合タンクにて作成した薬液
を該混合タンクと対応するサブ循環配管による循環経路
にて循環させ、前記薬液が循環している混合タンクにお
いてその薬液の残量が所定量となったときに、次に薬液
の作成が終了している混合タンクにおける循環経路をサ
ブ循環配管からメイン循環配管に切り換えて薬液を供給
するようにした。
うちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前記
複数の混合タンクそれぞれに対応するサブ循環配管を備
え、前記薬液作成手段は、混合タンクにて作成した薬液
を該混合タンクと対応するサブ循環配管による循環経路
にて循環させ、前記薬液が循環している混合タンクにお
いてその薬液の残量が所定量となったときに、次に薬液
の作成が終了している混合タンクにおける循環経路をサ
ブ循環配管からメイン循環配管に切り換えて薬液を供給
するようにした。
【００１７】請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９
のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前
記混合タンク内及び循環経路を洗浄する洗浄手段を備え
た。請求項１１に記載の発明は、原液を希釈又は複数の
原液を混合して生成した薬液を、該薬液を使用する処理
装置に供給する薬液供給装置であって、前記処理装置の
処理の必要量に対応した容量に設定された複数の混合タ
ンクと、前記原液が蓄えられた原液タンクに設けられ、
前記原液タンクと該タンクに接続される配管よりなる循
環経路に該原液を所定の液圧にて循環させる原液循環手
段と、前記原液循環手段により循環される原液を前記必
要量に応じて前記配管から前記混合タンクに供給する原
液供給手段と、前記混合タンクに供給された原液を希
釈，混合して薬液を生成する薬液生成手段と、前記薬液
を前記処理装置に供給する薬液供給手段とを備えた。
のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、前
記混合タンク内及び循環経路を洗浄する洗浄手段を備え
た。請求項１１に記載の発明は、原液を希釈又は複数の
原液を混合して生成した薬液を、該薬液を使用する処理
装置に供給する薬液供給装置であって、前記処理装置の
処理の必要量に対応した容量に設定された複数の混合タ
ンクと、前記原液が蓄えられた原液タンクに設けられ、
前記原液タンクと該タンクに接続される配管よりなる循
環経路に該原液を所定の液圧にて循環させる原液循環手
段と、前記原液循環手段により循環される原液を前記必
要量に応じて前記配管から前記混合タンクに供給する原
液供給手段と、前記混合タンクに供給された原液を希
釈，混合して薬液を生成する薬液生成手段と、前記薬液
を前記処理装置に供給する薬液供給手段とを備えた。
【００１８】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
記載の薬液供給装置において、前記混合タンク内を洗浄
する洗浄手段を備えた。請求項１３に記載の発明は、原
液を希釈又は複数の原液を混合して生成した薬液を、該
薬液を使用する処理装置に供給する薬液供給装置であっ
て、前記処理装置の必要量に対応した容量に設定され、
前記原液に対応して設けられた循環タンクと、前記必要
量に応じた前記原液を前記循環タンクに供給する原液供
給手段と、前記循環タンクに供給された原液を、前記循
環タンクと該タンクに接続された配管よりなる循環経路
に所定の液圧にて循環させる原液循環手段と、前記原液
循環手段により循環される原液が前記配管に接続された
分岐配管を介して供給され、該原液を前記薬液の組成に
対応した流量に調節して前記処理装置に備えられ混合機
能を有するノズルに供給する流量調整手段とを備えた。
記載の薬液供給装置において、前記混合タンク内を洗浄
する洗浄手段を備えた。請求項１３に記載の発明は、原
液を希釈又は複数の原液を混合して生成した薬液を、該
薬液を使用する処理装置に供給する薬液供給装置であっ
て、前記処理装置の必要量に対応した容量に設定され、
前記原液に対応して設けられた循環タンクと、前記必要
量に応じた前記原液を前記循環タンクに供給する原液供
給手段と、前記循環タンクに供給された原液を、前記循
環タンクと該タンクに接続された配管よりなる循環経路
に所定の液圧にて循環させる原液循環手段と、前記原液
循環手段により循環される原液が前記配管に接続された
分岐配管を介して供給され、該原液を前記薬液の組成に
対応した流量に調節して前記処理装置に備えられ混合機
能を有するノズルに供給する流量調整手段とを備えた。
【００１９】請求項１４に記載の発明は、請求項１３に
記載の薬液供給装置において、前記循環経路を洗浄する
洗浄手段を備えた。請求項１５に記載の発明は、請求項
１〜１４のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置にお
いて、原液供給手段は、前記原液タンク内に不活性ガス
を供給して原液を圧送する構成と、前記原液タンクに接
続された原液循環配管を介して原液を所定の液圧で循環
させる構成のうちの何れか一方の構成とした。
記載の薬液供給装置において、前記循環経路を洗浄する
洗浄手段を備えた。請求項１５に記載の発明は、請求項
１〜１４のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置にお
いて、原液供給手段は、前記原液タンク内に不活性ガス
を供給して原液を圧送する構成と、前記原液タンクに接
続された原液循環配管を介して原液を所定の液圧で循環
させる構成のうちの何れか一方の構成とした。
【００２０】請求項１６に記載の発明は、請求項１〜１
５のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、
原液供給手段は、前記混合タンク又は循環タンク内を減
圧して前記原液タンクから原液を前記タンクに吸引する
構成とした。
５のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、
原液供給手段は、前記混合タンク又は循環タンク内を減
圧して前記原液タンクから原液を前記タンクに吸引する
構成とした。
【００２１】請求項１７に記載の発明は、請求項１〜１
６のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、
前記薬液又は原液の使用量に応じて量の不活性ガスを混
合タンク又は循環タンク内に供給するガス供給手段を備
えた。
６のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、
前記薬液又は原液の使用量に応じて量の不活性ガスを混
合タンク又は循環タンク内に供給するガス供給手段を備
えた。
【００２２】請求項１８に記載の発明は、請求項１〜１
７のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、
前記薬液の残量が所定量となった混合タンク内の残留物
を強制的に排出する強制排出手段を備えた。
７のうちの何れか１項に記載の薬液供給装置において、
前記薬液の残量が所定量となった混合タンク内の残留物
を強制的に排出する強制排出手段を備えた。
【００２３】（作用）従って、請求項１に記載の発明に
よれば、処理装置にて使用される薬液の使用量に対応し
た容量に設定された複数の混合タンクが備えられる。更
に、複数の混合タンクに対して共通のメイン循環配管が
備えられる。複数の混合タンクを順次選択し、選択した
混合タンクを用いて薬液を生成するとともに、その生成
した一の薬液を混合タンクとメイン循環配管により構成
する循環経路に循環させて処理装置に供給する。そし
て、液面検出手段により検出した混合タンクの液面レベ
ルに基づいて、薬液の作成が終了した他の混合タンクに
切り替え、処理装置に薬液を連続的に供給する。
よれば、処理装置にて使用される薬液の使用量に対応し
た容量に設定された複数の混合タンクが備えられる。更
に、複数の混合タンクに対して共通のメイン循環配管が
備えられる。複数の混合タンクを順次選択し、選択した
混合タンクを用いて薬液を生成するとともに、その生成
した一の薬液を混合タンクとメイン循環配管により構成
する循環経路に循環させて処理装置に供給する。そし
て、液面検出手段により検出した混合タンクの液面レベ
ルに基づいて、薬液の作成が終了した他の混合タンクに
切り替え、処理装置に薬液を連続的に供給する。
【００２４】請求項２に記載の発明によれば、薬液作成
手段は、液面検出手段の検出結果に基づいて、薬液が循
環している混合タンクにおける薬液の液面レベルが予め
設定したレベルにまで低下したときに次の混合タンクに
て薬液の作成を開始するため、薬液が連続的に供給され
る。
手段は、液面検出手段の検出結果に基づいて、薬液が循
環している混合タンクにおける薬液の液面レベルが予め
設定したレベルにまで低下したときに次の混合タンクに
て薬液の作成を開始するため、薬液が連続的に供給され
る。
【００２５】請求項３に記載の発明によれば、メイン循
環配管に循環する薬液を分岐する分岐配管が接続され、
該分岐配管に設けられたバルブを開閉制御して循環して
いる薬液が処理装置に供給される。
環配管に循環する薬液を分岐する分岐配管が接続され、
該分岐配管に設けられたバルブを開閉制御して循環して
いる薬液が処理装置に供給される。
【００２６】請求項４に記載の発明によれば、液面検出
手段は、混合タンクの上部に設けられて非接触にて混合
タンクの液面レベルに応じた検出信号を出力するセンサ
を備えたため、薬液の影響を受けることなく液面が正確
に測定される。
手段は、混合タンクの上部に設けられて非接触にて混合
タンクの液面レベルに応じた検出信号を出力するセンサ
を備えたため、薬液の影響を受けることなく液面が正確
に測定される。
【００２７】請求項５に記載の発明によれば、フィルタ
手段にてその時の液面レベルと１つ前に測定した液面レ
ベルとを比較してその時の液面レベルの変化量を算出
し、その変化量が予め設定した範囲内にあるときにはそ
の時の液面レベルを有効とし、変化量が範囲内にないと
きにはその時の液面レベルを無効にするようにしたた
め、所望の変化量を越えるノイズ等が容易にキャンセル
される。
手段にてその時の液面レベルと１つ前に測定した液面レ
ベルとを比較してその時の液面レベルの変化量を算出
し、その変化量が予め設定した範囲内にあるときにはそ
の時の液面レベルを有効とし、変化量が範囲内にないと
きにはその時の液面レベルを無効にするようにしたた
め、所望の変化量を越えるノイズ等が容易にキャンセル
される。
【００２８】請求項６に記載の発明によれば、液面検出
手段の検出結果に基づいてその時々の原液タンク内の原
液の残量が算出され、その算出された原液の残量に基づ
いて、原液タンクの交換のための表示が行われるため、
現役タンクの交換時期を容易に知ることができる。
手段の検出結果に基づいてその時々の原液タンク内の原
液の残量が算出され、その算出された原液の残量に基づ
いて、原液タンクの交換のための表示が行われるため、
現役タンクの交換時期を容易に知ることができる。
【００２９】請求項７に記載の発明によれば、液面検出
手段が検出した液面レベルに基づいて、供給する原液の
液面レベルが薬液の組成に対応したレベルに近づいたと
きに液面レベルが徐々に増加するように該原液の供給量
を制御ようにしたため、原液の供給量を正確にすること
ができ、薬液の組成を一定にすることができる。
手段が検出した液面レベルに基づいて、供給する原液の
液面レベルが薬液の組成に対応したレベルに近づいたと
きに液面レベルが徐々に増加するように該原液の供給量
を制御ようにしたため、原液の供給量を正確にすること
ができ、薬液の組成を一定にすることができる。
【００３０】請求項８に記載の発明によれば、処理装置
における処理情報を入力し、該処理情報と薬液が循環し
ている混合タンクの液面レベルに基づいて薬液の作成を
開始する開始時期と作成量を決定する決定手段を備え、
薬液作成手段は、開始時期に基づいて次の混合タンクに
て薬液の作成を開始するようにしたため、薬液を連続的
に供給することができる。
における処理情報を入力し、該処理情報と薬液が循環し
ている混合タンクの液面レベルに基づいて薬液の作成を
開始する開始時期と作成量を決定する決定手段を備え、
薬液作成手段は、開始時期に基づいて次の混合タンクに
て薬液の作成を開始するようにしたため、薬液を連続的
に供給することができる。
【００３１】請求項９に記載の発明によれば、複数の混
合タンクそれぞれに対応するサブ循環配管を備え、混合
タンクにて作成した薬液を該混合タンクと対応するサブ
循環配管による循環経路にて循環させることにより、生
成した薬液が沈殿しない。更に、薬液が循環している混
合タンクにおいてその薬液の残量が所定量となったとき
に、次に薬液の作成が終了している混合タンクにおける
循環経路をサブ循環配管からメイン循環配管に切り換え
て薬液を供給するようにしたため、処理装置に薬液が連
続的に供給される。
合タンクそれぞれに対応するサブ循環配管を備え、混合
タンクにて作成した薬液を該混合タンクと対応するサブ
循環配管による循環経路にて循環させることにより、生
成した薬液が沈殿しない。更に、薬液が循環している混
合タンクにおいてその薬液の残量が所定量となったとき
に、次に薬液の作成が終了している混合タンクにおける
循環経路をサブ循環配管からメイン循環配管に切り換え
て薬液を供給するようにしたため、処理装置に薬液が連
続的に供給される。
【００３２】請求項１０，１２，１４に記載の発明によ
れば、洗浄手段によりタンク内，循環経路が洗浄される
ため、古い薬液が残らないので新たな安定した薬液を作
成することができる。
れば、洗浄手段によりタンク内，循環経路が洗浄される
ため、古い薬液が残らないので新たな安定した薬液を作
成することができる。
【００３３】請求項１１に記載の発明によれば、処理装
置の処理の必要量に対応した容量に設定された複数の混
合タンクにより処理装置の直前で薬液が生成されるた
め、新しい薬液を処理装置に供給することができる。更
に、原液タンクに蓄えた原液をその原液タンクと配管に
より構成する循環経路に循環させるため、原液が沈殿し
ない。
置の処理の必要量に対応した容量に設定された複数の混
合タンクにより処理装置の直前で薬液が生成されるた
め、新しい薬液を処理装置に供給することができる。更
に、原液タンクに蓄えた原液をその原液タンクと配管に
より構成する循環経路に循環させるため、原液が沈殿し
ない。
【００３４】請求項１３に記載の発明によれば、薬液を
処理装置に備えたノズルにて混合するようにしたため、
新しい薬液を処理装置に供給することができる。更に、
循環タンクと配管にて構成される循環経路にて供給され
る原液を循環させるため、原液が沈殿しない。
処理装置に備えたノズルにて混合するようにしたため、
新しい薬液を処理装置に供給することができる。更に、
循環タンクと配管にて構成される循環経路にて供給され
る原液を循環させるため、原液が沈殿しない。
【００３５】請求項１５，１６に記載の発明によれば、
原液を原液タンクから混合タンク又は循環タンクへ容易
に供給される。請求項１７に記載の発明によれば、薬液
又は原液の使用量に応じた量の不活性ガスが混合タンク
又は循環タンク内に供給されるため、タンク内の液体表
面が空気にふれることが無く、組成が変化しない。
原液を原液タンクから混合タンク又は循環タンクへ容易
に供給される。請求項１７に記載の発明によれば、薬液
又は原液の使用量に応じた量の不活性ガスが混合タンク
又は循環タンク内に供給されるため、タンク内の液体表
面が空気にふれることが無く、組成が変化しない。
【００３６】請求項１８に記載の発明によれば、薬液の
残量が所定量となった混合タンク内の残留物が強制的に
排出されるため、新たに作成する薬液の組成が正確とな
り安定して処理装置にその薬液が供給される。
残量が所定量となった混合タンク内の残留物が強制的に
排出されるため、新たに作成する薬液の組成が正確とな
り安定して処理装置にその薬液が供給される。
【００３７】
（第一実施形態）以下、本発明を具体化した第一実施形
態を図１〜図５に従って説明する。
態を図１〜図５に従って説明する。
【００３８】図１は、スラリ供給装置の概略構成図であ
る。スラリ供給装置１１は、複数（本実施形態では２
個）の混合タンク１２ａ，１２ｂを備える。第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂは、同一形状に形成されてい
る。また、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂは、同
一の役割、即ち、第１，第２原液タンク１３，１４から
供給される原液を希釈・混合して生成した薬液としての
スラリを蓄えるとともに循環させるために設けられてい
る。
る。スラリ供給装置１１は、複数（本実施形態では２
個）の混合タンク１２ａ，１２ｂを備える。第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂは、同一形状に形成されてい
る。また、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂは、同
一の役割、即ち、第１，第２原液タンク１３，１４から
供給される原液を希釈・混合して生成した薬液としての
スラリを蓄えるとともに循環させるために設けられてい
る。
【００３９】第１原液タンク１３には、第１原液１５と
して砥粒であるアルミナを含む溶液が蓄えられている。
第２原液タンク１４には、第２原液１６として酸化剤で
ある硝酸第二鉄溶液が蓄えられている。アルミナ溶液及
び硝酸第二鉄溶液は、ウェハ上に形成されたアルミ等の
金属層を研磨するメタル用スラリを生成するためのもの
である。スラリ供給装置１１は、各原液１５，１６を所
定量だけ第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給
し、希釈・混合してスラリ１７を生成する。そして、ス
ラリ供給装置１１は、生成したスラリ１７を、ＣＭＰ装
置１８ａ，１８ｂに供給する。
して砥粒であるアルミナを含む溶液が蓄えられている。
第２原液タンク１４には、第２原液１６として酸化剤で
ある硝酸第二鉄溶液が蓄えられている。アルミナ溶液及
び硝酸第二鉄溶液は、ウェハ上に形成されたアルミ等の
金属層を研磨するメタル用スラリを生成するためのもの
である。スラリ供給装置１１は、各原液１５，１６を所
定量だけ第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給
し、希釈・混合してスラリ１７を生成する。そして、ス
ラリ供給装置１１は、生成したスラリ１７を、ＣＭＰ装
置１８ａ，１８ｂに供給する。
【００４０】第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂの容
量は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにおいて所定枚数の
ウェハを研磨するのに必要なスラリ１７を蓄えることが
可能な容量に設定されている。例えば、第１，第２混合
タンク１２ａ，１２ｂの容量は、従来のスラリを作成、
保存する第１，第２タンクに比べて少なく設定され、例
えば２０〜３０リットルに設定されている。この容量
は、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにおいて、１００〜１５
０ml/min（ミリリットル／分）の流量で４分間研磨を行
い、１ロット（５０枚）のウェハを処理するために必要
なスラリの分量に対応している。
量は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにおいて所定枚数の
ウェハを研磨するのに必要なスラリ１７を蓄えることが
可能な容量に設定されている。例えば、第１，第２混合
タンク１２ａ，１２ｂの容量は、従来のスラリを作成、
保存する第１，第２タンクに比べて少なく設定され、例
えば２０〜３０リットルに設定されている。この容量
は、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにおいて、１００〜１５
０ml/min（ミリリットル／分）の流量で４分間研磨を行
い、１ロット（５０枚）のウェハを処理するために必要
なスラリの分量に対応している。
【００４１】スラリ供給装置１１は、第１，第２混合タ
ンク１２ａ，１２ｂを交互に使用し、スラリ１７の作成
・供給を行うように構成されている。スラリ供給装置１
１は、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにて使用される分量の
スラリ１７を、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを
交互に使用して作成する。
ンク１２ａ，１２ｂを交互に使用し、スラリ１７の作成
・供給を行うように構成されている。スラリ供給装置１
１は、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにて使用される分量の
スラリ１７を、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを
交互に使用して作成する。
【００４２】このように構成することにより、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂにて作成されたスラリ１７は、すぐ
に使い切られるため、第１，第２混合タンク１２ａ，１
２ｂには古いスラリ１７が残らない。また、第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂの容量が小さいため、使い切
るまでの時間が短く、生成されたスラリ１７が劣化する
（寿命がくる）ことはない。
ンク１２ａ，１２ｂにて作成されたスラリ１７は、すぐ
に使い切られるため、第１，第２混合タンク１２ａ，１
２ｂには古いスラリ１７が残らない。また、第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂの容量が小さいため、使い切
るまでの時間が短く、生成されたスラリ１７が劣化する
（寿命がくる）ことはない。
【００４３】スラリ供給装置１１は、第１混合タンク１
２ａを使用して作成したスラリ１７を供給している時、
そのスラリ１７を使い切る前に第２混合タンク１２ｂに
おいて新たなスラリ１７の作成を終了するように構成さ
れている。また、スラリ供給装置１１は、第２混合タン
ク１２ｂを使用して作成したスラリ１７を供給している
時、そのスラリ１７を使い切る前に第１混合タンク１２
ａにおいて新たなスラリ１７の作成を終了するように構
成されている。
２ａを使用して作成したスラリ１７を供給している時、
そのスラリ１７を使い切る前に第２混合タンク１２ｂに
おいて新たなスラリ１７の作成を終了するように構成さ
れている。また、スラリ供給装置１１は、第２混合タン
ク１２ｂを使用して作成したスラリ１７を供給している
時、そのスラリ１７を使い切る前に第１混合タンク１２
ａにおいて新たなスラリ１７の作成を終了するように構
成されている。
【００４４】例えば、スラリ供給装置１１は、第１混合
タンク１２ａからスラリ１７を供給している場合に、そ
の第１混合タンク１２ａのスラリ１７の液面レベルが予
め設定した作成開始レベルまで低下すると、第２混合タ
ンク１２ｂにてスラリ１７の作成を開始する。同様に、
スラリ供給装置１１は、第２混合タンク１２ｂからスラ
リ１７を供給している場合に、第２混合タンク１２ｂの
スラリ１７の液面レベルが作成開始レベルまで低下する
と、第１混合タンク１２ａにてスラリ１７の作成を開始
する。
タンク１２ａからスラリ１７を供給している場合に、そ
の第１混合タンク１２ａのスラリ１７の液面レベルが予
め設定した作成開始レベルまで低下すると、第２混合タ
ンク１２ｂにてスラリ１７の作成を開始する。同様に、
スラリ供給装置１１は、第２混合タンク１２ｂからスラ
リ１７を供給している場合に、第２混合タンク１２ｂの
スラリ１７の液面レベルが作成開始レベルまで低下する
と、第１混合タンク１２ａにてスラリ１７の作成を開始
する。
【００４５】前記作成開始レベルは、各混合タンク１２
ａ，１２ｂにおいてスラリ１７の作成開始から作成終了
するまでの間に、各混合タンク１２ａ，１２ｂからＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂに供給するスラリ１７の量に基づ
いて、各混合タンク１２ａ，１２ｂのスラリ１７を使い
切る前にスラリ１７を作成終了するように設定されてい
る。従って、供給中の混合タンク１２ａ，１２ｂのスラ
リ１７が無くなった時には、新しいスラリ１７が既に作
成されている。従って、スラリ供給装置１１は、スラリ
１７が無くなった混合タンクを次の混合タンクに切り換
えることにより、新しいスラリ１７をＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに対して連続的に供給する。
ａ，１２ｂにおいてスラリ１７の作成開始から作成終了
するまでの間に、各混合タンク１２ａ，１２ｂからＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂに供給するスラリ１７の量に基づ
いて、各混合タンク１２ａ，１２ｂのスラリ１７を使い
切る前にスラリ１７を作成終了するように設定されてい
る。従って、供給中の混合タンク１２ａ，１２ｂのスラ
リ１７が無くなった時には、新しいスラリ１７が既に作
成されている。従って、スラリ供給装置１１は、スラリ
１７が無くなった混合タンクを次の混合タンクに切り換
えることにより、新しいスラリ１７をＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに対して連続的に供給する。
【００４６】また、スラリ供給装置１１は、スラリ１７
を供給し終わった混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄する
ように構成されている。即ち、スラリ供給装置１１は、
第１混合タンク１２ａにてスラリをＣＭＰ装置１８ａ，
１８ｂに供給している間に、休止中の第２混合タンク１
２ｂの洗浄、及びスラリ１７の作成を行う。そして、ス
ラリ供給装置１１は、第１混合タンク１２ａのスラリ１
７を使い切ったところで、第２混合タンク１２ｂに切り
換えてスラリ１７の供給を行い、第１混合タンク１２ａ
の洗浄、及びスラリ１７の作成を行う。
を供給し終わった混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄する
ように構成されている。即ち、スラリ供給装置１１は、
第１混合タンク１２ａにてスラリをＣＭＰ装置１８ａ，
１８ｂに供給している間に、休止中の第２混合タンク１
２ｂの洗浄、及びスラリ１７の作成を行う。そして、ス
ラリ供給装置１１は、第１混合タンク１２ａのスラリ１
７を使い切ったところで、第２混合タンク１２ｂに切り
換えてスラリ１７の供給を行い、第１混合タンク１２ａ
の洗浄、及びスラリ１７の作成を行う。
【００４７】この構成により、休止中の混合タンクを洗
浄し沈殿物が除去される。また、各混合タンク１２ａ，
１２ｂの容量が小さいため、洗浄サイクルが短く沈殿物
が固まらないので、沈殿物の除去が容易になる。
浄し沈殿物が除去される。また、各混合タンク１２ａ，
１２ｂの容量が小さいため、洗浄サイクルが短く沈殿物
が固まらないので、沈殿物の除去が容易になる。
【００４８】次に、スラリ１７の作成、及び第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄するための構成を詳述
する。スラリ供給装置１１は、第１，第２原液タンク１
３，１４の原液１５，１６を第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂに圧送する。即ち、第１，第２原液タンク１
３，１４には、それぞれ供給弁２１ａ，２１ｂの操作に
よって高圧の不活性ガス（例えば窒素ガス）が図示しな
いポンプ等により供給される。尚、不活性ガスとしてア
ルゴンガス等を用いてもよい。
混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄するための構成を詳述
する。スラリ供給装置１１は、第１，第２原液タンク１
３，１４の原液１５，１６を第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂに圧送する。即ち、第１，第２原液タンク１
３，１４には、それぞれ供給弁２１ａ，２１ｂの操作に
よって高圧の不活性ガス（例えば窒素ガス）が図示しな
いポンプ等により供給される。尚、不活性ガスとしてア
ルゴンガス等を用いてもよい。
【００４９】第１原液タンク１３に蓄えられた第１原液
１５は、供給される窒素ガスの圧力によって開閉弁２２
ａ，２２ｂが設けられた配管９１を介して第１，第２混
合タンク１２ａ，１２ｂに供給される。同様に、第２原
液タンク１４に蓄えられた第２原液１６は、窒素ガスの
圧力によって開閉弁２３ａ，２３ｂが設けられた配管９
２を介して第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給
される。
１５は、供給される窒素ガスの圧力によって開閉弁２２
ａ，２２ｂが設けられた配管９１を介して第１，第２混
合タンク１２ａ，１２ｂに供給される。同様に、第２原
液タンク１４に蓄えられた第２原液１６は、窒素ガスの
圧力によって開閉弁２３ａ，２３ｂが設けられた配管９
２を介して第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給
される。
【００５０】配管９１，９２には、それぞれセンサ２４
ａ，２４ｂが設けられている。センサ２４ａ，２４ｂ
は、静電容量式センサよりなり、配管を流れる原液１
５，１６を検出するために設けられる。センサ２４ａ，
２４ｂは、原液１５，１６が配管を流れている間信号を
出力する。即ち、スラリ供給装置１１は、センサ２４
ａ，２４ｂの出力する信号によって、第１，第２原液タ
ンク１３，１４が空か否かを検出することができる訳で
ある。
ａ，２４ｂが設けられている。センサ２４ａ，２４ｂ
は、静電容量式センサよりなり、配管を流れる原液１
５，１６を検出するために設けられる。センサ２４ａ，
２４ｂは、原液１５，１６が配管を流れている間信号を
出力する。即ち、スラリ供給装置１１は、センサ２４
ａ，２４ｂの出力する信号によって、第１，第２原液タ
ンク１３，１４が空か否かを検出することができる訳で
ある。
【００５１】第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに
は、開閉弁２５ａ，２５ｂが設けられた配管９３を介し
て希釈用の純水（Ｐ．Ｗ．:pure water ）が供給され
る。前記第１，第２原液１５，１６を供給する配管９
１，９２には、それぞれ流量制御弁９４ａ，９４ｂが設
けられている。配管９３には、流量制御弁９４ｃが設け
られている。
は、開閉弁２５ａ，２５ｂが設けられた配管９３を介し
て希釈用の純水（Ｐ．Ｗ．:pure water ）が供給され
る。前記第１，第２原液１５，１６を供給する配管９
１，９２には、それぞれ流量制御弁９４ａ，９４ｂが設
けられている。配管９３には、流量制御弁９４ｃが設け
られている。
【００５２】各流量制御弁９４ａ〜９４ｃは、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給する原液１５，１
６、純水の供給量を正確にするために設けられている。
即ち、各流量制御弁９４ａ〜９４ｃがないと、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂには各配管９１〜９３の内
径と原液タンク１３，１４に供給する窒素ガスの圧力に
より原液等が勢いよく供給される。そのため、各開閉弁
２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂを閉
路するタイミングが難しく、供給量が所定量に一致しな
い場合が多い。原液等をゆっくりと供給するために各配
管９１〜９３の内径を小さくすると、原液等を所定量ま
で供給するのに時間がかかる。
２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給する原液１５，１
６、純水の供給量を正確にするために設けられている。
即ち、各流量制御弁９４ａ〜９４ｃがないと、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂには各配管９１〜９３の内
径と原液タンク１３，１４に供給する窒素ガスの圧力に
より原液等が勢いよく供給される。そのため、各開閉弁
２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂを閉
路するタイミングが難しく、供給量が所定量に一致しな
い場合が多い。原液等をゆっくりと供給するために各配
管９１〜９３の内径を小さくすると、原液等を所定量ま
で供給するのに時間がかかる。
【００５３】そのため、第１，第２混合タンク１２ａ，
１２ｂ内に供給された原液等が所定の分量まで近づく
と、流量を減少させるように各流量制御弁９４ａ〜９４
ｃを制御する。これにより、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内の原液等の量は、ゆっくりと増加するた
め、各開閉弁２２ａ〜２５ｂの閉路するタイミングを容
易に合わせることができ、供給量を所定量に一致させる
ことができる。このことは、正確な組成のスラリ１７の
作成を容易にする。
１２ｂ内に供給された原液等が所定の分量まで近づく
と、流量を減少させるように各流量制御弁９４ａ〜９４
ｃを制御する。これにより、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内の原液等の量は、ゆっくりと増加するた
め、各開閉弁２２ａ〜２５ｂの閉路するタイミングを容
易に合わせることができ、供給量を所定量に一致させる
ことができる。このことは、正確な組成のスラリ１７の
作成を容易にする。
【００５４】また、第１，第２混合タンク１２ａ，１２
ｂには、開閉弁２６ａ，２６ｂ及びノズル２７ａ，２７
ｂが設けられた配管を介して洗浄用の純水が供給され
る。ノズル２７ａ，２７ｂは、第１，第２混合タンク１
２ａ，１２ｂ内に設けられ、供給される洗浄用の純水を
タンク１２ａ，１２ｂ内壁にかけるために設けられてい
る。この純水により、第１，第２混合タンク１２ａ，１
２ｂは、内壁に付着したスラリ１７が洗い流される。
ｂには、開閉弁２６ａ，２６ｂ及びノズル２７ａ，２７
ｂが設けられた配管を介して洗浄用の純水が供給され
る。ノズル２７ａ，２７ｂは、第１，第２混合タンク１
２ａ，１２ｂ内に設けられ、供給される洗浄用の純水を
タンク１２ａ，１２ｂ内壁にかけるために設けられてい
る。この純水により、第１，第２混合タンク１２ａ，１
２ｂは、内壁に付着したスラリ１７が洗い流される。
【００５５】第１，第２混合タンクには、攪拌器２８
ａ，２８ｂが設けられている。攪拌器２８ａ，２８ｂ
は、モータ２９ａ，２９ｂによって駆動され、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給された原液１５，１
６及び純水を攪拌する。これにより、希釈・混合された
スラリ１７が生成される。
ａ，２８ｂが設けられている。攪拌器２８ａ，２８ｂ
は、モータ２９ａ，２９ｂによって駆動され、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給された原液１５，１
６及び純水を攪拌する。これにより、希釈・混合された
スラリ１７が生成される。
【００５６】第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂには
液面センサ３０ａ，３０ｂが設けられている。液面セン
サ３０ａ，３０ｂは、第１，第２混合タンク１２ａ，１
２ｂ内に供給される原液の液面レベルを非接触にて検出
するために設けられる。詳しくは、液面センサ３０ａ，
３０ｂは、液面までの距離に応じた検出信号を出力する
ものであり、例えばレーザ光を用いた反射式距離センサ
が用いられる。尚、液面センサ３０ａ，３０ｂは、超音
波等を用いたセンサが用いられてもよい。
液面センサ３０ａ，３０ｂが設けられている。液面セン
サ３０ａ，３０ｂは、第１，第２混合タンク１２ａ，１
２ｂ内に供給される原液の液面レベルを非接触にて検出
するために設けられる。詳しくは、液面センサ３０ａ，
３０ｂは、液面までの距離に応じた検出信号を出力する
ものであり、例えばレーザ光を用いた反射式距離センサ
が用いられる。尚、液面センサ３０ａ，３０ｂは、超音
波等を用いたセンサが用いられてもよい。
【００５７】図４は、第１混合タンク１２ａの断面図を
示す。尚、第２混合タンク１２ｂは、第１混合タンク１
２ａと構成が同じであるため、図面及び詳細な説明を省
略する。
示す。尚、第２混合タンク１２ｂは、第１混合タンク１
２ａと構成が同じであるため、図面及び詳細な説明を省
略する。
【００５８】第１混合タンク１２ａは、側壁が円筒状に
形成されたタンクである。第１混合タンク１２ａの上部
板１０１上面には、前記液面センサ３０ａを支持する支
持部材１０２が設けられている。支持部材１０２は、円
筒状に形成され、その上端に前記液面センサ３０ａが固
定されている。液面センサ３０ａは、第１混合タンク１
２ａの上部板１０１に形成された孔１０１ａを介して該
混合タンク１２ａ内の液面までの距離に応じた検出信号
を出力する。
形成されたタンクである。第１混合タンク１２ａの上部
板１０１上面には、前記液面センサ３０ａを支持する支
持部材１０２が設けられている。支持部材１０２は、円
筒状に形成され、その上端に前記液面センサ３０ａが固
定されている。液面センサ３０ａは、第１混合タンク１
２ａの上部板１０１に形成された孔１０１ａを介して該
混合タンク１２ａ内の液面までの距離に応じた検出信号
を出力する。
【００５９】支持部材１０２は、混合タンク１２ａ内に
供給される液体が液面センサ３０ａに付着するのを防
ぐ。このことは、液面センサ３０ａにより検出する液面
レベルの正確性を高める。即ち、第１混合タンク１２ａ
には、その上部まで原液等が供給される。そのため、液
面センサ３０ａを直接上部板１０１に取着すると、液面
センサ３０ａに混合タンク３０ａ内に供給する液体の飛
沫が付着する。液面センサ３０ａは、付着した飛沫によ
る検出信号を出力するため、液面レベルを正確に検出す
ることができなくなる。そのため、液面センサ３０ａを
支持部材１０２にて混合タンク１２ａの上部板１０１か
ら更に上方に配置することにより、飛沫の付着を防いで
誤検出を防止する訳である。
供給される液体が液面センサ３０ａに付着するのを防
ぐ。このことは、液面センサ３０ａにより検出する液面
レベルの正確性を高める。即ち、第１混合タンク１２ａ
には、その上部まで原液等が供給される。そのため、液
面センサ３０ａを直接上部板１０１に取着すると、液面
センサ３０ａに混合タンク３０ａ内に供給する液体の飛
沫が付着する。液面センサ３０ａは、付着した飛沫によ
る検出信号を出力するため、液面レベルを正確に検出す
ることができなくなる。そのため、液面センサ３０ａを
支持部材１０２にて混合タンク１２ａの上部板１０１か
ら更に上方に配置することにより、飛沫の付着を防いで
誤検出を防止する訳である。
【００６０】また、第１混合タンク１２ａには、フロー
トセンサ１０３が設けられている。フロートセンサ１０
３は、第１混合タンク１２ａに供給される原液のオーバ
ーフローを防ぐために備えられる。原液の供給中に開閉
弁２３ａ等が制御不能になると、原液の供給を停止させ
ることができなくなり、原液が第１混合タンク１２ａか
らあふれてしまう。これを防ぐために、フロートセンサ
１０３が第１混合タンク１２ａ内の液体によりオンする
と、原液等の供給を停止させる、例えば、各原液タンク
１３，１４に窒素ガスを供給するポンプを強制的に停止
させる。尚、フロートセンサ１０３は、第１混合タンク
１２ａ内に正常に液体が供給された場合にはオンしない
位置に設けられている。従って、通常の処理において
は、フロートセンサ１０３により原液等の供給が停止す
ることはない。
トセンサ１０３が設けられている。フロートセンサ１０
３は、第１混合タンク１２ａに供給される原液のオーバ
ーフローを防ぐために備えられる。原液の供給中に開閉
弁２３ａ等が制御不能になると、原液の供給を停止させ
ることができなくなり、原液が第１混合タンク１２ａか
らあふれてしまう。これを防ぐために、フロートセンサ
１０３が第１混合タンク１２ａ内の液体によりオンする
と、原液等の供給を停止させる、例えば、各原液タンク
１３，１４に窒素ガスを供給するポンプを強制的に停止
させる。尚、フロートセンサ１０３は、第１混合タンク
１２ａ内に正常に液体が供給された場合にはオンしない
位置に設けられている。従って、通常の処理において
は、フロートセンサ１０３により原液等の供給が停止す
ることはない。
【００６１】前記液面センサ３０ａ，３０ｂは、各混合
タンク１２ａ，１２ｂ内の液面までの距離に応じた検出
信号を出力する。スラリ供給装置１１は、各液面センサ
３０ａ，３０ｂの検出信号に基づいて、各混合タンク１
２ａ，１２ｂ内に供給されたの液体（第１，第２原液と
純水）の液面レベルを算出する。そして、スラリ供給装
置１１は、液面レベルが予め設定した高さになるまで原
液１５，１６及び純水を供給する。
タンク１２ａ，１２ｂ内の液面までの距離に応じた検出
信号を出力する。スラリ供給装置１１は、各液面センサ
３０ａ，３０ｂの検出信号に基づいて、各混合タンク１
２ａ，１２ｂ内に供給されたの液体（第１，第２原液と
純水）の液面レベルを算出する。そして、スラリ供給装
置１１は、液面レベルが予め設定した高さになるまで原
液１５，１６及び純水を供給する。
【００６２】スラリ供給装置１１は、算出した液面レベ
ルと予め記憶した各混合タンク１２ａ，１２ｂの内径に
より、各混合タンク１２ａ，１２ｂに供給した液体の体
積を計量する。これにより、スラリ供給装置１１は、所
定の濃度のスラリ１７を生成する。
ルと予め記憶した各混合タンク１２ａ，１２ｂの内径に
より、各混合タンク１２ａ，１２ｂに供給した液体の体
積を計量する。これにより、スラリ供給装置１１は、所
定の濃度のスラリ１７を生成する。
【００６３】前記液面センサ３０ａ，３０ｂは、非接触
にて液面レベルを検出するため、供給する液体の体積計
量を正確にする。このことは、正確な濃度のスラリ１７
を生成することを可能にする。
にて液面レベルを検出するため、供給する液体の体積計
量を正確にする。このことは、正確な濃度のスラリ１７
を生成することを可能にする。
【００６４】液面レベルを検出するために、従来ではフ
ロートセンサ，静電容量式センサ等が用いられている。
フロートセンサは、フロートを支持する可動部分やフロ
ートによりオンオフする機械式スイッチが供給する液体
の影響を受けて動作不良となる。このことは、液面レベ
ルを正確に測定するのを阻害する。また、静電容量式セ
ンサは、タンク壁面に残存した液体を検出する。このこ
とは、静電容量式センサの出力信号に誤差を含み、液面
レベルを正確に測定するのを阻害する。
ロートセンサ，静電容量式センサ等が用いられている。
フロートセンサは、フロートを支持する可動部分やフロ
ートによりオンオフする機械式スイッチが供給する液体
の影響を受けて動作不良となる。このことは、液面レベ
ルを正確に測定するのを阻害する。また、静電容量式セ
ンサは、タンク壁面に残存した液体を検出する。このこ
とは、静電容量式センサの出力信号に誤差を含み、液面
レベルを正確に測定するのを阻害する。
【００６５】一方、前記液面センサ３０ａ，３０ｂは、
非接触にて液面レベルを検出するため、可動部分がな
く、供給する液体が付着しにくい。このことは、動作不
良をなくすとともに、出力信号に誤差を含まない。従っ
て、本実施形態のスラリ供給装置１１は液面レベルを正
確に測定できる。そのため、スラリ供給装置１１は第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給される原液等
の容量を正確に測定する、即ち、液体の体積計量を正確
に行うことができる。このことは、生成するスラリ１７
の濃度を正確にする。
非接触にて液面レベルを検出するため、可動部分がな
く、供給する液体が付着しにくい。このことは、動作不
良をなくすとともに、出力信号に誤差を含まない。従っ
て、本実施形態のスラリ供給装置１１は液面レベルを正
確に測定できる。そのため、スラリ供給装置１１は第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給される原液等
の容量を正確に測定する、即ち、液体の体積計量を正確
に行うことができる。このことは、生成するスラリ１７
の濃度を正確にする。
【００６６】また、液面センサ３０ａ，３０ｂは、第
１，第２原液タンク１３，１４内の残量を算出するため
に利用される。即ち、第１，第２原液タンク１３，１４
に最初に蓄えられていた各原液１５，１６の量は、搬入
時に判っている。それに対し、各原液１５，１６の使用
量は、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給する
供給量は、各液面センサ３０ａ，３０ｂの検出信号と、
スラリ１７を作成した回数により算出できる。従って、
搬入時の原液１５，１６の量から供給量を減算すること
により、その時における各原液１５，１６の残量を算出
することができる。
１，第２原液タンク１３，１４内の残量を算出するため
に利用される。即ち、第１，第２原液タンク１３，１４
に最初に蓄えられていた各原液１５，１６の量は、搬入
時に判っている。それに対し、各原液１５，１６の使用
量は、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給する
供給量は、各液面センサ３０ａ，３０ｂの検出信号と、
スラリ１７を作成した回数により算出できる。従って、
搬入時の原液１５，１６の量から供給量を減算すること
により、その時における各原液１５，１６の残量を算出
することができる。
【００６７】これにより算出された各原液１５，１６の
残量は、各原液タンク１３，１４の交換時期を知るうえ
で有効となる。即ち、スラリ供給装置１１は、各原液１
５，１６の残量が少なくなって所定量となったときに、
原液タンク１３，１４の交換準備を促すメッセージを表
示させる。更に、スラリ供給装置１１は、各原液１５，
１６を使い切った時に、第１，第２混合タンク１３，１
４の交換を促すメッセージを表示させる。このことは、
各原液１３，１４がなくなってスラリ１７が作成できな
くなるのを防止する。
残量は、各原液タンク１３，１４の交換時期を知るうえ
で有効となる。即ち、スラリ供給装置１１は、各原液１
５，１６の残量が少なくなって所定量となったときに、
原液タンク１３，１４の交換準備を促すメッセージを表
示させる。更に、スラリ供給装置１１は、各原液１５，
１６を使い切った時に、第１，第２混合タンク１３，１
４の交換を促すメッセージを表示させる。このことは、
各原液１３，１４がなくなってスラリ１７が作成できな
くなるのを防止する。
【００６８】第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに
は、共通に設けられたメイン循環配管３１が接続されて
いる。生成されたスラリ１７は、各混合タンク１２ａ，
１２ｂとメイン循環配管３１との間にそれぞれ設けられ
た第１，第２ポンプ３２ａ，３２ｂによって、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂからメイン循環配管３１を介して循
環される。この循環は、液だまりを無くしてスラリ１７
が凝固するのを防ぐ。
は、共通に設けられたメイン循環配管３１が接続されて
いる。生成されたスラリ１７は、各混合タンク１２ａ，
１２ｂとメイン循環配管３１との間にそれぞれ設けられ
た第１，第２ポンプ３２ａ，３２ｂによって、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂからメイン循環配管３１を介して循
環される。この循環は、液だまりを無くしてスラリ１７
が凝固するのを防ぐ。
【００６９】メイン配管３１には各ＣＭＰ装置１８ａ，
１８ｂにスラリ１７を供給するための分岐管１０５ａ，
１０５ｂが接続されている。各分岐管１０５ａ，１０５
ｂは、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに備えられたノズルに
接続されている。各分岐管１０５ａ，１０５ｂにはそれ
ぞれ供給弁３３ａ，３３ｂが設けられている。循環され
るスラリ１７は、供給弁３３ａ，３３ｂの操作によりメ
イン循環配管３１から分岐管１０５ａ，１０５ｂを介し
て各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給される。
１８ｂにスラリ１７を供給するための分岐管１０５ａ，
１０５ｂが接続されている。各分岐管１０５ａ，１０５
ｂは、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに備えられたノズルに
接続されている。各分岐管１０５ａ，１０５ｂにはそれ
ぞれ供給弁３３ａ，３３ｂが設けられている。循環され
るスラリ１７は、供給弁３３ａ，３３ｂの操作によりメ
イン循環配管３１から分岐管１０５ａ，１０５ｂを介し
て各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給される。
【００７０】メイン配管３１と各分岐管１０５ａ，１０
５ｂの接続点には、絞り部１０６が設けられている。絞
り部１０６は、図１右下に示すように、メイン配管３１
に設けられた第１流量制御弁１０７と、その弁１０７に
第２流量制御弁１０８を並列に接続する分流管１０９に
より構成されている。そして、前記分岐管１０５ａ，１
０５ｂは分流管１０９に接続されている。絞り部１０６
は、各分岐管１０５ａ，１０５ｂに流れるスラリ１１の
流量を一定にする。これにょり、各ＣＭＰ装置１８ａ，
１８ｂには、使用状況によらず常に一定量のスラリ１７
が供給される。例えば、ＣＭＰ装置１８ａにスラリ１７
を供給しているときに、そのＣＭＰ装置１８ａからスラ
リ１７が流れる上流側に設けられた供給弁３３ｂを開路
してＣＭＰ装置１８ｂにスラリ１７の供給を開始する
と、ＣＭＰ装置１８ａに供給されるスラリ１７の量が減
少する。このことは、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにおけ
る研磨処理を不安定にする。そのため、絞り部１０６を
設けることによって、各分岐配管１０５ａ，１０５ｂに
供給するスラリ１７の量を常に一定に保ち、各ＣＭＰ装
置１８ａ，１８ｂにおける研磨処理の安定化が図れる。
５ｂの接続点には、絞り部１０６が設けられている。絞
り部１０６は、図１右下に示すように、メイン配管３１
に設けられた第１流量制御弁１０７と、その弁１０７に
第２流量制御弁１０８を並列に接続する分流管１０９に
より構成されている。そして、前記分岐管１０５ａ，１
０５ｂは分流管１０９に接続されている。絞り部１０６
は、各分岐管１０５ａ，１０５ｂに流れるスラリ１１の
流量を一定にする。これにょり、各ＣＭＰ装置１８ａ，
１８ｂには、使用状況によらず常に一定量のスラリ１７
が供給される。例えば、ＣＭＰ装置１８ａにスラリ１７
を供給しているときに、そのＣＭＰ装置１８ａからスラ
リ１７が流れる上流側に設けられた供給弁３３ｂを開路
してＣＭＰ装置１８ｂにスラリ１７の供給を開始する
と、ＣＭＰ装置１８ａに供給されるスラリ１７の量が減
少する。このことは、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにおけ
る研磨処理を不安定にする。そのため、絞り部１０６を
設けることによって、各分岐配管１０５ａ，１０５ｂに
供給するスラリ１７の量を常に一定に保ち、各ＣＭＰ装
置１８ａ，１８ｂにおける研磨処理の安定化が図れる。
【００７１】また、スラリ供給装置１１には、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂに対応してメイン循環配管
３１と並列に第１，第２サブ循環配管３４ａ，３４ｂが
設けられている。第１，第２サブ循環配管３４ａ，３４
ｂと第１，第２ポンプ３２ａ，３２ｂとの間には切換弁
３５ａ，３５ｂが設けられ、第１，第２サブ循環配管３
４ａ，３４ｂと第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂと
の間には切換弁３６ａ，３６ｂが設けられている。
２混合タンク１２ａ，１２ｂに対応してメイン循環配管
３１と並列に第１，第２サブ循環配管３４ａ，３４ｂが
設けられている。第１，第２サブ循環配管３４ａ，３４
ｂと第１，第２ポンプ３２ａ，３２ｂとの間には切換弁
３５ａ，３５ｂが設けられ、第１，第２サブ循環配管３
４ａ，３４ｂと第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂと
の間には切換弁３６ａ，３６ｂが設けられている。
【００７２】切換弁３５ａ，３５ｂは、スラリ１７の循
環経路をメイン循環配管３１又は第１，第２サブ循環配
管３４ａ，３４ｂに切り換えるために設けられている。
即ち、スラリ供給装置１１は、第１，第２混合タンク１
２ａ，１２ｂにて生成したスラリ１７を、切換弁３５ａ
〜３６ｂを切り換え操作することにより、各タンク１２
ａ，１２ｂからメイン循環配管３１又は第１，第２サブ
循環配管３４ａ，３４ｂを介して循環させる。
環経路をメイン循環配管３１又は第１，第２サブ循環配
管３４ａ，３４ｂに切り換えるために設けられている。
即ち、スラリ供給装置１１は、第１，第２混合タンク１
２ａ，１２ｂにて生成したスラリ１７を、切換弁３５ａ
〜３６ｂを切り換え操作することにより、各タンク１２
ａ，１２ｂからメイン循環配管３１又は第１，第２サブ
循環配管３４ａ，３４ｂを介して循環させる。
【００７３】第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに
は、切換弁３７ａ，３７ｂが設けられた配管を介して不
活性ガスとしての窒素ガスが供給される。尚、不活性ガ
スとして窒素ガスに代えてアルゴンガス等が用いられて
もよい。
は、切換弁３７ａ，３７ｂが設けられた配管を介して不
活性ガスとしての窒素ガスが供給される。尚、不活性ガ
スとして窒素ガスに代えてアルゴンガス等が用いられて
もよい。
【００７４】不活性ガスは、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内のスラリ１７の劣化を抑える。即ち、スラ
リ１７等の薬液の表面が空気にふれると、その表面部分
の薬液が空気と反応して薬液の組成，濃度等が変化す
る。例えば、スラリ１７に含まれる硝酸は空気と反応し
て酸化するため、組成が変化する。
ａ，１２ｂ内のスラリ１７の劣化を抑える。即ち、スラ
リ１７等の薬液の表面が空気にふれると、その表面部分
の薬液が空気と反応して薬液の組成，濃度等が変化す
る。例えば、スラリ１７に含まれる硝酸は空気と反応し
て酸化するため、組成が変化する。
【００７５】これに対し、スラリ供給装置１１は、前記
液面センサ３０ａ，３０ｂの検出信号に基づき、第１，
第２混合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の増減量
を測定する。そして、スラリ供給装置１１は、測定した
スラリ１７の増減量に応じて第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内の不活性ガスの容量を制御する。即ち、ス
ラリ供給装置１１は、スラリ１７が減少すると不活性ガ
スを第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給すし、
硝酸が空気とふれるのを防ぐ。これにより、第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の組成変化を
防ぐ。
液面センサ３０ａ，３０ｂの検出信号に基づき、第１，
第２混合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の増減量
を測定する。そして、スラリ供給装置１１は、測定した
スラリ１７の増減量に応じて第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内の不活性ガスの容量を制御する。即ち、ス
ラリ供給装置１１は、スラリ１７が減少すると不活性ガ
スを第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給すし、
硝酸が空気とふれるのを防ぐ。これにより、第１，第２
混合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の組成変化を
防ぐ。
【００７６】また、窒素ガスは、第１，第２混合タンク
１２ａ，１２ｂ内等を洗浄した水を排水するために供給
される。即ち、上記したように、ノズル２７ａ，２７ｂ
を介して各混合タンク１２ａ，１２ｂ内に供給された純
水は、同タンク１２ａ，２ｂ内等を洗浄した後、供給さ
れる窒素ガスの圧力によって、ドレイン弁３８ａ，３８
ｂ及びセンサ３９ａ，３９ｂが設けられた配管を介して
排水される。センサ３９ａ，３９ｂは静電容量式センサ
よりなり、排水の有無、即ち洗浄用の純水の排出終了を
検出するために設けられている。
１２ａ，１２ｂ内等を洗浄した水を排水するために供給
される。即ち、上記したように、ノズル２７ａ，２７ｂ
を介して各混合タンク１２ａ，１２ｂ内に供給された純
水は、同タンク１２ａ，２ｂ内等を洗浄した後、供給さ
れる窒素ガスの圧力によって、ドレイン弁３８ａ，３８
ｂ及びセンサ３９ａ，３９ｂが設けられた配管を介して
排水される。センサ３９ａ，３９ｂは静電容量式センサ
よりなり、排水の有無、即ち洗浄用の純水の排出終了を
検出するために設けられている。
【００７７】更に、第１，第２混合タンク１２ａ，１２
ｂには、それぞれレベルセンサ４０ａ，４０ｂが設けら
れている。レベルセンサ４０ａ，４０ｂは、各混合タン
ク１２ａ，１２ｂの底面に取着され、第１，第２混合タ
ンク１２ａ，１２ｂに超音波を伝達させる。このレベル
センサ４０ａ、４０ｂは、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内側からの反射波の強度が物質の相により異
なることを利用するものであり、第１，第２混合タンク
１２ａ，１２ｂ内部に沈殿した吐粒の堆積量を計測する
ために用いられる。
ｂには、それぞれレベルセンサ４０ａ，４０ｂが設けら
れている。レベルセンサ４０ａ，４０ｂは、各混合タン
ク１２ａ，１２ｂの底面に取着され、第１，第２混合タ
ンク１２ａ，１２ｂに超音波を伝達させる。このレベル
センサ４０ａ、４０ｂは、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内側からの反射波の強度が物質の相により異
なることを利用するものであり、第１，第２混合タンク
１２ａ，１２ｂ内部に沈殿した吐粒の堆積量を計測する
ために用いられる。
【００７８】超音波は、物質の密度に応じた速度で伝播
される。従って、反射波の強度は、密度の差が大きい部
分で大きくなる。この大きい反射までの時間を計測する
ことにより、堆積量を計測することができる。そして、
砥粒が堆積したのを検出すると、スラリ供給装置１１
は、各混合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７と沈殿
物を破棄すると共に、警告を出力してＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂの洗浄を促す。これにより、堆積した砥粒が
ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに送られるのを防ぎ、ＣＭＰ
装置１８ａ，１８ｂにおいて研磨中のウェハにスクラッ
チが発生するのを防ぐ。
される。従って、反射波の強度は、密度の差が大きい部
分で大きくなる。この大きい反射までの時間を計測する
ことにより、堆積量を計測することができる。そして、
砥粒が堆積したのを検出すると、スラリ供給装置１１
は、各混合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７と沈殿
物を破棄すると共に、警告を出力してＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂの洗浄を促す。これにより、堆積した砥粒が
ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに送られるのを防ぎ、ＣＭＰ
装置１８ａ，１８ｂにおいて研磨中のウェハにスクラッ
チが発生するのを防ぐ。
【００７９】図２は、スラリ供給装置の電気的構成を示
す概略図である。スラリ供給装置１１は、原液供給手
段、生成手段、スラリ循環手段及びスラリ供給手段とし
ての制御装置４１を備える。
す概略図である。スラリ供給装置１１は、原液供給手
段、生成手段、スラリ循環手段及びスラリ供給手段とし
ての制御装置４１を備える。
【００８０】制御装置４１は、第１混合タンク１２ａに
対応する各種センサ３０ａ〜４０ａ、及び、開閉弁２２
ａ〜ドレイン弁３８ａが接続されている。制御装置４１
は、第２混合タンク１２ｂに対応する各種センサ３０ｂ
〜４０ｂ、及び、開閉弁２２ｂ〜ドレイン弁３８ｂが接
続されている。
対応する各種センサ３０ａ〜４０ａ、及び、開閉弁２２
ａ〜ドレイン弁３８ａが接続されている。制御装置４１
は、第２混合タンク１２ｂに対応する各種センサ３０ｂ
〜４０ｂ、及び、開閉弁２２ｂ〜ドレイン弁３８ｂが接
続されている。
【００８１】制御装置４１は、各混合タンク１２ａ，１
２ｂに供給する原液１５，１６，純水の流量を制御する
ための流量制御弁９４ａ〜９４ｃが接続されている。ま
た、制御装置４１は、生成したスラリ１７をＣＭＰ装置
１８ａ，１８ｂに供給するための供給弁３３ａ，３３ｂ
が接続されている。
２ｂに供給する原液１５，１６，純水の流量を制御する
ための流量制御弁９４ａ〜９４ｃが接続されている。ま
た、制御装置４１は、生成したスラリ１７をＣＭＰ装置
１８ａ，１８ｂに供給するための供給弁３３ａ，３３ｂ
が接続されている。
【００８２】更に、制御装置４１は、入力装置１１１と
表示装置１１２が接続されている。入力装置１１１は、
各原液タンク１３，１４の内容量、生成するスラリ１７
の組成（混合する原液の分量）等を制御装置４１に記憶
させるために利用される。表示装置１１２は、スラリ供
給装置１１の処理状況、原液タンク１３，１４の内容量
に基づく原液タンク１３，１４の交換時期等を表示して
それらを作業者に知らせるために利用される。尚、入力
装置１１１と表示装置１１２は、一体に構成されてもよ
い。
表示装置１１２が接続されている。入力装置１１１は、
各原液タンク１３，１４の内容量、生成するスラリ１７
の組成（混合する原液の分量）等を制御装置４１に記憶
させるために利用される。表示装置１１２は、スラリ供
給装置１１の処理状況、原液タンク１３，１４の内容量
に基づく原液タンク１３，１４の交換時期等を表示して
それらを作業者に知らせるために利用される。尚、入力
装置１１１と表示装置１１２は、一体に構成されてもよ
い。
【００８３】また、制御装置４１は、ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂが接続されている。各ＣＭＰ装置１８ａ，１
８ｂは、作業者の操作に基づいて、処理するウェハの枚
数等の処理状況に基づいた指令信号を制御装置４１に出
力する。制御装置４１は、入力され指令信号とスラリ１
７の残量に基づいて、スラリ１７を生成する時期や、ス
ラリ１７の生成量を演算する。
ａ，１８ｂが接続されている。各ＣＭＰ装置１８ａ，１
８ｂは、作業者の操作に基づいて、処理するウェハの枚
数等の処理状況に基づいた指令信号を制御装置４１に出
力する。制御装置４１は、入力され指令信号とスラリ１
７の残量に基づいて、スラリ１７を生成する時期や、ス
ラリ１７の生成量を演算する。
【００８４】また、制御装置４１は図示しない記憶装置
を備えている。その記憶装置にはスラリ供給装置１１の
制御プログラムデータが予め記憶されている。制御プロ
グラムデータは、図３に示すスラリ供給処理を実行する
ための処理プログラムデータを含む。制御装置４１は、
処理プログラムデータに基づいて動作する。そして、制
御装置４１は、入力される指令信号に基づいて、各セン
サからの信号を基に開閉弁２２ａ等を制御して交互に第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを使用してスラリ１
７を作成する。更に、制御装置４１は、第１，第２混合
タンク１２ａ，１２ｂのスラリ１７の残量が所定量とな
ると供給弁３３ａ，３３ｂを開閉操作して第１，第２混
合タンク１２ａ，１２ｂを切り換える。これにより、制
御装置４１は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにスラリ１
７を連続して供給する。
を備えている。その記憶装置にはスラリ供給装置１１の
制御プログラムデータが予め記憶されている。制御プロ
グラムデータは、図３に示すスラリ供給処理を実行する
ための処理プログラムデータを含む。制御装置４１は、
処理プログラムデータに基づいて動作する。そして、制
御装置４１は、入力される指令信号に基づいて、各セン
サからの信号を基に開閉弁２２ａ等を制御して交互に第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを使用してスラリ１
７を作成する。更に、制御装置４１は、第１，第２混合
タンク１２ａ，１２ｂのスラリ１７の残量が所定量とな
ると供給弁３３ａ，３３ｂを開閉操作して第１，第２混
合タンク１２ａ，１２ｂを切り換える。これにより、制
御装置４１は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにスラリ１
７を連続して供給する。
【００８５】また、前記制御プログラムデータは、スラ
リ１７の生成量，生成の開始時期を算出するためのプロ
グラムデータを含む。制御装置４１は、各ＣＭＰ装置１
８ａ，１８ｂと情報を交換するための通信を行う通信手
段として動作する。各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂは、処
理開始に先だちウェハの処理枚数、必要とするスラリ１
７の流量（ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂのノズルからスラ
リ１７を吐出させる吐出量）等の処理情報が設定され
る。制御装置４１は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂから
処理情報を入力する。制御装置４１は、処理情報と各混
合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の残量に基づい
て、スラリ１７の作成時期と作成量を算出する。
リ１７の生成量，生成の開始時期を算出するためのプロ
グラムデータを含む。制御装置４１は、各ＣＭＰ装置１
８ａ，１８ｂと情報を交換するための通信を行う通信手
段として動作する。各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂは、処
理開始に先だちウェハの処理枚数、必要とするスラリ１
７の流量（ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂのノズルからスラ
リ１７を吐出させる吐出量）等の処理情報が設定され
る。制御装置４１は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂから
処理情報を入力する。制御装置４１は、処理情報と各混
合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の残量に基づい
て、スラリ１７の作成時期と作成量を算出する。
【００８６】先ず、制御装置４１は、各液面センサ３０
ａ，３０ｂから入力する検出信号に基づいて、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の残量を演算する。
また、制御装置４１は、処理情報に含まれる処理枚数と
供給量からウェハの処理に必要なスラリ１７の使用量を
算出する。そして、制御装置４１は、スラリ１７の使用
量と第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂのスラリ１７
の残量から新しく作成するスラリ１７の作成量を算出す
る。
ａ，３０ｂから入力する検出信号に基づいて、各混合タ
ンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の残量を演算する。
また、制御装置４１は、処理情報に含まれる処理枚数と
供給量からウェハの処理に必要なスラリ１７の使用量を
算出する。そして、制御装置４１は、スラリ１７の使用
量と第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂのスラリ１７
の残量から新しく作成するスラリ１７の作成量を算出す
る。
【００８７】次に、制御装置１７は、第１，第２混合タ
ンク１２ａ，１２ｂにおけるスラリ１７の残量から、第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂの切り換え時期を算
出する。この切り換え時期は、スラリ１７の残量を各Ｃ
ＭＰ装置１８ａ，１８ｂにて使用するスラリ１７の流量
で割ることにより求められる。次に、制御装置１７は、
算出した切り換え時期からスラリ１７の作成に必要な時
間を逆算することにより、スラリ１７の作成を開始する
開始時期を算出する。
ンク１２ａ，１２ｂにおけるスラリ１７の残量から、第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂの切り換え時期を算
出する。この切り換え時期は、スラリ１７の残量を各Ｃ
ＭＰ装置１８ａ，１８ｂにて使用するスラリ１７の流量
で割ることにより求められる。次に、制御装置１７は、
算出した切り換え時期からスラリ１７の作成に必要な時
間を逆算することにより、スラリ１７の作成を開始する
開始時期を算出する。
【００８８】開始時期の算出は、新しいスラリ１７をジ
ャストインタイム、即ち新しいスラリ１７を作成する時
期を、スラリ１７を必要とする時期に合わせるために用
いられる。
ャストインタイム、即ち新しいスラリ１７を作成する時
期を、スラリ１７を必要とする時期に合わせるために用
いられる。
【００８９】例えば、スラリ１７の作成開始を混合タン
ク１２ａ，１２ｂの残量が所定量にまで減少した時に設
定する方法がある。この方法は、混合タンク１２ａ，１
２ｂ内の残量のみを監視すれば良く、簡便である。しか
し、この方法では、スラリ１７の作成が間に合わない場
合がある。例えば、図１の第１ＣＭＰ装置１８ａに第１
混合タンク１２ａからスラリ１７を供給して残量がわず
かになったときに第２ＣＭＰ装置１８ｂにて処理を開始
する。すると、第２混合タンク１２ｂにて新たなスラリ
１７の作成が終了する前に第１混合タンク１２ａのスラ
リ１７を使い切ってしまい、スラリ１７を連続して供給
できなくなる。
ク１２ａ，１２ｂの残量が所定量にまで減少した時に設
定する方法がある。この方法は、混合タンク１２ａ，１
２ｂ内の残量のみを監視すれば良く、簡便である。しか
し、この方法では、スラリ１７の作成が間に合わない場
合がある。例えば、図１の第１ＣＭＰ装置１８ａに第１
混合タンク１２ａからスラリ１７を供給して残量がわず
かになったときに第２ＣＭＰ装置１８ｂにて処理を開始
する。すると、第２混合タンク１２ｂにて新たなスラリ
１７の作成が終了する前に第１混合タンク１２ａのスラ
リ１７を使い切ってしまい、スラリ１７を連続して供給
できなくなる。
【００９０】また、スラリ１７の作成開始を両ＣＭＰ装
置１８ａ，１８ｂに供給できる残量に設定すると、一方
のＣＭＰ装置１８ａのみで処理を行っている場合には、
第１混合タンク１２ａのスラリ１７を使い切るより遙か
以前に第２混合タンク１２ｂにて新しいスラリ１７の作
成を終了してしまうため、スラリ１７を保管する期間が
その分長くなる。
置１８ａ，１８ｂに供給できる残量に設定すると、一方
のＣＭＰ装置１８ａのみで処理を行っている場合には、
第１混合タンク１２ａのスラリ１７を使い切るより遙か
以前に第２混合タンク１２ｂにて新しいスラリ１７の作
成を終了してしまうため、スラリ１７を保管する期間が
その分長くなる。
【００９１】そのため、第１，第２混合タンク１２ａ，
１２ｂにおけるスラリ１７の残量と、各ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂの処理情報に基づいて新たなスラリ１７を作
成する開始時期を算出する。これにより、スラリ１７を
使い切るときに新たなスラリ１７の作成を終了させるこ
とができる。その結果、スラリ１７を連続して供給する
事ができるとともに、スラリ１７の保管期間が長くなる
のを防ぐことができる。
１２ｂにおけるスラリ１７の残量と、各ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂの処理情報に基づいて新たなスラリ１７を作
成する開始時期を算出する。これにより、スラリ１７を
使い切るときに新たなスラリ１７の作成を終了させるこ
とができる。その結果、スラリ１７を連続して供給する
事ができるとともに、スラリ１７の保管期間が長くなる
のを防ぐことができる。
【００９２】更に、前記制御プログラムデータは、各原
液タンク１３，１４内の原液１５，１６の残量を算出す
るためのプログラムデータを含む。制御装置４１は、入
力装置１１１により入力された第１，第２原液タンク１
３，１４にて供給された各原液１５，１６の搬入量を記
憶している。また、制御装置４１は、液面センサ３０
ａ，３０ｂから入力する検出信号に基づいて、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂに所定量の原液１５，１６
を供給する。その供給量とスラリ１７の作成回数によ
り、制御装置４１は、原液１５，１６の使用量を演算す
る。そして、制御装置４１は、算出した使用量を供給量
から減算することにより、各原液タンク１３，１４内の
残量を算出する。
液タンク１３，１４内の原液１５，１６の残量を算出す
るためのプログラムデータを含む。制御装置４１は、入
力装置１１１により入力された第１，第２原液タンク１
３，１４にて供給された各原液１５，１６の搬入量を記
憶している。また、制御装置４１は、液面センサ３０
ａ，３０ｂから入力する検出信号に基づいて、第１，第
２混合タンク１２ａ，１２ｂに所定量の原液１５，１６
を供給する。その供給量とスラリ１７の作成回数によ
り、制御装置４１は、原液１５，１６の使用量を演算す
る。そして、制御装置４１は、算出した使用量を供給量
から減算することにより、各原液タンク１３，１４内の
残量を算出する。
【００９３】そして、制御装置４１は、算出した残量が
予め設定した量まで減少したときに、表示装置１１２に
原液タンク１３，１４の交換を知らせるための表示を行
う。この構成により、原液１５，１６が無くなるのを防
止する。これにより、制御装置４１は、任意の時にスラ
リ１７の作成を行うことができる。
予め設定した量まで減少したときに、表示装置１１２に
原液タンク１３，１４の交換を知らせるための表示を行
う。この構成により、原液１５，１６が無くなるのを防
止する。これにより、制御装置４１は、任意の時にスラ
リ１７の作成を行うことができる。
【００９４】更に、前記制御プログラムデータは、図５
に示すフィルタ処理を実行するための処理プログラムデ
ータを含む。フィルタ処理は、前記スラリ供給処理の安
定化を図るために実行される。
に示すフィルタ処理を実行するための処理プログラムデ
ータを含む。フィルタ処理は、前記スラリ供給処理の安
定化を図るために実行される。
【００９５】図５に示すフィルタ処理のフローチャート
には、制御装置４１に対する駆動電源の投入から示され
ている。制御装置４１は、電源が投入されると、ステッ
プ１２１〜１２６の各処理を実行する。
には、制御装置４１に対する駆動電源の投入から示され
ている。制御装置４１は、電源が投入されると、ステッ
プ１２１〜１２６の各処理を実行する。
【００９６】先ず、ステップ１２１において、制御装置
４１は、各液面センサ３０ａ，３０ｂから検出信号を入
力し、その検出信号に基づいてその時の液面レベルデー
タSECDT を算出する。制御装置４１は、液面レベルデー
タSECDT を第１レベルデータＤＴ１に格納する。
４１は、各液面センサ３０ａ，３０ｂから検出信号を入
力し、その検出信号に基づいてその時の液面レベルデー
タSECDT を算出する。制御装置４１は、液面レベルデー
タSECDT を第１レベルデータＤＴ１に格納する。
【００９７】次に、ステップ１２２において、制御装置
４１は、電源が投入されてから所定時間（例えば１０秒
（ｓ））経過したか否か判断する。所定時間経過してい
ない場合、制御装置４１は、ステップ１２３に移る。
４１は、電源が投入されてから所定時間（例えば１０秒
（ｓ））経過したか否か判断する。所定時間経過してい
ない場合、制御装置４１は、ステップ１２３に移る。
【００９８】即ち、制御装置４１は、電源が投入されて
から所定時間経過するまで、ステップ１２１，１２２の
ループを実行する。このループは、液面センサ３０ａ，
３０ｂや図示しないアンプ等の機器が安定するのを待つ
ために実行される。アンプ等が安定しないと、正確な検
出信号が得られないので、液面レベルに誤りが生じる。
この誤りを防止するために、フィルタ処理にステップ１
２１，１２２のループを設けている。
から所定時間経過するまで、ステップ１２１，１２２の
ループを実行する。このループは、液面センサ３０ａ，
３０ｂや図示しないアンプ等の機器が安定するのを待つ
ために実行される。アンプ等が安定しないと、正確な検
出信号が得られないので、液面レベルに誤りが生じる。
この誤りを防止するために、フィルタ処理にステップ１
２１，１２２のループを設けている。
【００９９】そして、所定時間経過すると、制御装置４
１は、次のステップ１２３に移る。ステップ１２３にお
いて、制御装置４１は、各液面センサ３０ａ，３０ｂか
ら検出信号を入力し、その検出信号に基づいてその時の
液面レベルデータSECDT を算出する。制御装置４１は、
液面レベルデータSECDT を第２レベルデータＤＴ２に格
納する。
１は、次のステップ１２３に移る。ステップ１２３にお
いて、制御装置４１は、各液面センサ３０ａ，３０ｂか
ら検出信号を入力し、その検出信号に基づいてその時の
液面レベルデータSECDT を算出する。制御装置４１は、
液面レベルデータSECDT を第２レベルデータＤＴ２に格
納する。
【０１００】次に、ステップ１２４において、制御装置
４１は、第１レベルデータＤＴ１と第２レベルデータＤ
Ｔ２の差を演算し、その演算結果を第３レベルデータＤ
Ｔ３に格納する。そして、ステップ１２５において、制
御装置４１は、第３レベルデータＤＴ３が予め設定した
範囲（−ＤＡからＤＡ）内に収まっているか否かを判断
する。
４１は、第１レベルデータＤＴ１と第２レベルデータＤ
Ｔ２の差を演算し、その演算結果を第３レベルデータＤ
Ｔ３に格納する。そして、ステップ１２５において、制
御装置４１は、第３レベルデータＤＴ３が予め設定した
範囲（−ＤＡからＤＡ）内に収まっているか否かを判断
する。
【０１０１】範囲の値−ＤＡ，ＤＡは、第１，第２混合
タンク１２ａ，１２ｂに供給される液体の供給量，スラ
リ１７の使用量に応じて予め実験等により求めた値が設
定されている。例えば、最小値−ＤＡはスラリ１７の使
用量よりも小さく，最大値ＤＡは液体の供給量よりも大
きく設定される。また、範囲の値−ＤＡ，ＤＡは、液面
の波打ちや外来ノイズ，スラリ１７の使用量に応じて予
め実験等により求めた値が設定されている。
タンク１２ａ，１２ｂに供給される液体の供給量，スラ
リ１７の使用量に応じて予め実験等により求めた値が設
定されている。例えば、最小値−ＤＡはスラリ１７の使
用量よりも小さく，最大値ＤＡは液体の供給量よりも大
きく設定される。また、範囲の値−ＤＡ，ＤＡは、液面
の波打ちや外来ノイズ，スラリ１７の使用量に応じて予
め実験等により求めた値が設定されている。
【０１０２】そして、制御装置４１は、第３レベルデー
タＤＴ３が範囲に収まっていない場合にステップ１２３
に移り次に入力する検出信号に基づく液面レベルデータ
SECDT を算出し、そのデータSECDT を第２レベルデータ
ＤＴ２に格納する。
タＤＴ３が範囲に収まっていない場合にステップ１２３
に移り次に入力する検出信号に基づく液面レベルデータ
SECDT を算出し、そのデータSECDT を第２レベルデータ
ＤＴ２に格納する。
【０１０３】一方、制御装置４１は、第３レベルデータ
ＤＴ３が範囲内にあるとき、次のステップ１２６にて第
２レベルデータＤＴ２にて第１レベルデータＤＴ１を更
新する。
ＤＴ３が範囲内にあるとき、次のステップ１２６にて第
２レベルデータＤＴ２にて第１レベルデータＤＴ１を更
新する。
【０１０４】即ち、制御装置４１は、第３レベルデータ
ＤＴ３が範囲内にある場合にその時の液面レベルを示す
第２レベルデータＤＴ２を有効とし、第３レベルデータ
ＤＴ３が範囲内にない場合に第２レベルデータＤＴ２を
無効にする。そして、制御装置４１は、有効とした第２
レベルデータＤＴ２に基づいて、前記各処理を実行す
る。
ＤＴ３が範囲内にある場合にその時の液面レベルを示す
第２レベルデータＤＴ２を有効とし、第３レベルデータ
ＤＴ３が範囲内にない場合に第２レベルデータＤＴ２を
無効にする。そして、制御装置４１は、有効とした第２
レベルデータＤＴ２に基づいて、前記各処理を実行す
る。
【０１０５】このことは、各処理に対する液面の波打ち
を検出した検出信号、外来ノイズ等の影響を除外する。
即ち、制御装置４１は、想定した変位量以上に変位した
一時的なデータをキャンセルする。これにより、制御装
置４１は、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂ内の液
面レベルを安定して検出することができる。
を検出した検出信号、外来ノイズ等の影響を除外する。
即ち、制御装置４１は、想定した変位量以上に変位した
一時的なデータをキャンセルする。これにより、制御装
置４１は、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂ内の液
面レベルを安定して検出することができる。
【０１０６】次に、スラリ供給装置１１の動作を、図３
のフローチャートに従って説明する。先ずステップ５１
において、図２の制御装置４１は、装置全体の初期化を
行う。その初期化を終了すると、制御装置４１は、第１
混合タンク１２ａに対するステップ５２ａ〜５８ａの各
処理と、第２混合タンク１２ｂに対するステップ５２ｂ
〜５８ｂの各処理を並列に実行する。
のフローチャートに従って説明する。先ずステップ５１
において、図２の制御装置４１は、装置全体の初期化を
行う。その初期化を終了すると、制御装置４１は、第１
混合タンク１２ａに対するステップ５２ａ〜５８ａの各
処理と、第２混合タンク１２ｂに対するステップ５２ｂ
〜５８ｂの各処理を並列に実行する。
【０１０７】ステップ５２ａ〜５４ａは第１混合タンク
１２ａに対するスラリ供給動作の各処理、ステップ５５
ａ〜５８ａは第１混合タンク１２ａに対する洗浄動作
（ＦＬＵＳＨ動作）の各処理である。また、ステップ５
２ｂ〜５４ｂは第２混合タンク１２ｂに対するスラリ供
給動作の各処理、ステップ５５ｂ〜５８ｂは第２混合タ
ンク１２ｂに対する洗浄動作（ＦＬＵＳＨ動作）の各処
理である。
１２ａに対するスラリ供給動作の各処理、ステップ５５
ａ〜５８ａは第１混合タンク１２ａに対する洗浄動作
（ＦＬＵＳＨ動作）の各処理である。また、ステップ５
２ｂ〜５４ｂは第２混合タンク１２ｂに対するスラリ供
給動作の各処理、ステップ５５ｂ〜５８ｂは第２混合タ
ンク１２ｂに対する洗浄動作（ＦＬＵＳＨ動作）の各処
理である。
【０１０８】先ず、第１混合タンク１２ａに対するスラ
リ供給動作の各処理について詳述する。尚、ここでは、
第２混合タンク１２ｂにて作成されたスラリ１７がＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂに供給されている場合における各
処理を説明する。
リ供給動作の各処理について詳述する。尚、ここでは、
第２混合タンク１２ｂにて作成されたスラリ１７がＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂに供給されている場合における各
処理を説明する。
【０１０９】制御装置４１は、液面センサ３０ｂから入
力する検出信号に基づいて、その時々の第２混合タンク
１２ｂ内のスラリ１７の残量を算出する。そして、制御
装置４１は、スラリ１７の残量が所定量となると、第１
混合タンク１２ａに対するステップ５２ａの処理を開始
する。
力する検出信号に基づいて、その時々の第２混合タンク
１２ｂ内のスラリ１７の残量を算出する。そして、制御
装置４１は、スラリ１７の残量が所定量となると、第１
混合タンク１２ａに対するステップ５２ａの処理を開始
する。
【０１１０】ステップ５２ａはスラリ作成処理（スラリ
作成手段）であって、制御装置４１は、第１，第２原液
タンク１３，１４から体積計量によって所定量の第１，
第２原液１５，１６を第１混合タンク１２ａに供給して
スラリ１７を生成する。即ち、制御装置４１は、先ずド
レイン弁３８ａを閉路（オフ）し、供給弁２１ａと開閉
弁２２ａを開路（オン）し、第１原液タンク１３に窒素
ガスを供給してその圧力にて第１原液１５を第１混合タ
ンク１２ａに圧送する。そして、制御装置４１は、液面
センサ３０ａから入力される検出信号に基づいて、第１
混合タンク１２ａ内の液面が所定の高さに近づくと、流
量制御弁９４ａの開度を制御して第１原液１５をゆっく
りと供給する。更に、制御装置４１は、液面センサ３０
ａの検出信号に基づいて、第１混合タンク１２ａ内の液
面が所定の高さになると、供給弁２１ａ及び開閉弁２２
ａをオフして第１原液１５の供給を停止する。
作成手段）であって、制御装置４１は、第１，第２原液
タンク１３，１４から体積計量によって所定量の第１，
第２原液１５，１６を第１混合タンク１２ａに供給して
スラリ１７を生成する。即ち、制御装置４１は、先ずド
レイン弁３８ａを閉路（オフ）し、供給弁２１ａと開閉
弁２２ａを開路（オン）し、第１原液タンク１３に窒素
ガスを供給してその圧力にて第１原液１５を第１混合タ
ンク１２ａに圧送する。そして、制御装置４１は、液面
センサ３０ａから入力される検出信号に基づいて、第１
混合タンク１２ａ内の液面が所定の高さに近づくと、流
量制御弁９４ａの開度を制御して第１原液１５をゆっく
りと供給する。更に、制御装置４１は、液面センサ３０
ａの検出信号に基づいて、第１混合タンク１２ａ内の液
面が所定の高さになると、供給弁２１ａ及び開閉弁２２
ａをオフして第１原液１５の供給を停止する。
【０１１１】次に、制御装置４１は、供給弁２１ｂと開
閉弁２３ａをオンし、第２原液タンク１４に窒素ガスを
供給してその圧力にて第２原液１６を第１混合タンク１
２ａに圧送する。そして、制御装置４１は、液面センサ
３０ａから入力される検出信号に基づいて、第１混合タ
ンク１２ａ内の液面が所定の高さに近づくと、流量制御
弁９４ｂの開度を制御して第２原液１６をゆっくりと供
給する。更に、制御装置４１は、液面センサ３０ａの検
出信号に基づいて、第１混合タンク１２ａ内の液面が所
定の高さになると、供給弁２１ｂ及び開閉弁２３ａをオ
フして第２原液１６の供給を停止する。
閉弁２３ａをオンし、第２原液タンク１４に窒素ガスを
供給してその圧力にて第２原液１６を第１混合タンク１
２ａに圧送する。そして、制御装置４１は、液面センサ
３０ａから入力される検出信号に基づいて、第１混合タ
ンク１２ａ内の液面が所定の高さに近づくと、流量制御
弁９４ｂの開度を制御して第２原液１６をゆっくりと供
給する。更に、制御装置４１は、液面センサ３０ａの検
出信号に基づいて、第１混合タンク１２ａ内の液面が所
定の高さになると、供給弁２１ｂ及び開閉弁２３ａをオ
フして第２原液１６の供給を停止する。
【０１１２】更に次に、制御装置４１は、開閉弁２５ａ
をオンして希釈用の純水の供給を開始し、モータ２９ａ
を駆動制御して攪拌器２８ａを回転させ、第１，第２原
液及び純水を混合する。そして、制御装置４１は、液面
センサ３０ａから入力される検出信号に基づいて液面が
所定の高さに近づくと、流量制御弁９４ｃの開度を制御
して純水をゆっくりと供給する。更に、制御装置４１
は、液面センサ３０ａの検出信号に基づいて、第１混合
タンク１２ａ内の液面が所定の高さになると、開閉弁２
５ａをオフして純水の供給を停止する。
をオンして希釈用の純水の供給を開始し、モータ２９ａ
を駆動制御して攪拌器２８ａを回転させ、第１，第２原
液及び純水を混合する。そして、制御装置４１は、液面
センサ３０ａから入力される検出信号に基づいて液面が
所定の高さに近づくと、流量制御弁９４ｃの開度を制御
して純水をゆっくりと供給する。更に、制御装置４１
は、液面センサ３０ａの検出信号に基づいて、第１混合
タンク１２ａ内の液面が所定の高さになると、開閉弁２
５ａをオフして純水の供給を停止する。
【０１１３】以上のステップにより、制御装置４１は、
第１混合タンク１２ａに、第１，第２原液１５，１６及
び純水を正確に所定量だけ供給する。更に、制御装置４
１は、第１，第２原液１５，１６及び純水を混合してス
ラリ１７を作成する。そして、制御装置４１は、ステッ
プ５２ａからステップ５３ａに移る。
第１混合タンク１２ａに、第１，第２原液１５，１６及
び純水を正確に所定量だけ供給する。更に、制御装置４
１は、第１，第２原液１５，１６及び純水を混合してス
ラリ１７を作成する。そして、制御装置４１は、ステッ
プ５２ａからステップ５３ａに移る。
【０１１４】ステップ５３ａはスラリ循環処理（スラリ
循環手段）であって、制御装置４１は、先ず生成したス
ラリ１７を第１サブ循環配管３４ａを介して循環させ
る。即ち、制御装置４１は、切換弁３５ａ，３６ａを第
１サブ循環配管３４ａ側に切り換え、生成したスラリ１
７を第１サブ循環配管３４ａを介して循環させる。これ
により、スラリ１７の液だまりが無くなって乾燥し難く
なると共に、砥粒が沈殿し難くなる。
循環手段）であって、制御装置４１は、先ず生成したス
ラリ１７を第１サブ循環配管３４ａを介して循環させ
る。即ち、制御装置４１は、切換弁３５ａ，３６ａを第
１サブ循環配管３４ａ側に切り換え、生成したスラリ１
７を第１サブ循環配管３４ａを介して循環させる。これ
により、スラリ１７の液だまりが無くなって乾燥し難く
なると共に、砥粒が沈殿し難くなる。
【０１１５】次に、制御装置４１は、液面センサ３０ｂ
の検出信号に基づいて、第２混合タンク１２ｂ内のスラ
リの残量が所定量となると、該第２混合タンク１２ｂ内
のスラリ１７をほとんど使い切ったと判断する。そし
て、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａにて生成し
たスラリ１７の循環経路をメイン循環配管３１に切り換
えるよう切換弁３５ａ〜３６ｂを制御する。これによ
り、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａのスラリ１
７をメイン循環配管３１を介してＣＭＰ装置１８ａ，１
８ｂに継続的に供給する。
の検出信号に基づいて、第２混合タンク１２ｂ内のスラ
リの残量が所定量となると、該第２混合タンク１２ｂ内
のスラリ１７をほとんど使い切ったと判断する。そし
て、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａにて生成し
たスラリ１７の循環経路をメイン循環配管３１に切り換
えるよう切換弁３５ａ〜３６ｂを制御する。これによ
り、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａのスラリ１
７をメイン循環配管３１を介してＣＭＰ装置１８ａ，１
８ｂに継続的に供給する。
【０１１６】そして、制御装置４１は、スラリ１７を使
い切って休止中の第２混合タンク１２ｂに対して、図３
のステップ５５ｂからの処理を実行し、第２混合タンク
１２ｂ内を洗浄する洗浄動作を実行する。
い切って休止中の第２混合タンク１２ｂに対して、図３
のステップ５５ｂからの処理を実行し、第２混合タンク
１２ｂ内を洗浄する洗浄動作を実行する。
【０１１７】次に、第１混合タンク１２ａから各ＣＭＰ
装置１８ａ，１８ｂにスラリ１７を供給しているとき
に、液面センサ３０ａの検出信号に基づいて、第１混合
タンク１２ａ内のスラリ１７の液面が所定の高さまで低
下すると、制御装置４１は第２混合タンク１２ｂに対す
る洗浄動作を終了する。そして、制御装置４１は、第２
混合タンク１２ｂに対して図３のステップ５２ｂのスラ
リ作成処理を実行し、第２混合タンク１２ｂにおいて新
たなスラリ１７の作成を開始する。
装置１８ａ，１８ｂにスラリ１７を供給しているとき
に、液面センサ３０ａの検出信号に基づいて、第１混合
タンク１２ａ内のスラリ１７の液面が所定の高さまで低
下すると、制御装置４１は第２混合タンク１２ｂに対す
る洗浄動作を終了する。そして、制御装置４１は、第２
混合タンク１２ｂに対して図３のステップ５２ｂのスラ
リ作成処理を実行し、第２混合タンク１２ｂにおいて新
たなスラリ１７の作成を開始する。
【０１１８】尚、第１混合タンク１２ａ内のスラリ１７
の液面が所定の高さまで低下する前に前記ＣＭＰ装置１
８ａ，１８ｂの処理情報に基づく作成開始時期になる
と、制御装置４１は、第２混合タンク１２ｂに対する洗
浄動作を終了する。そして、制御装置４１は、第２混合
タンク１２ｂに対してスラリ作成処理を実行し、第２混
合タンク１２ｂにおいて新たなスラリ１７の作成を開始
する。
の液面が所定の高さまで低下する前に前記ＣＭＰ装置１
８ａ，１８ｂの処理情報に基づく作成開始時期になる
と、制御装置４１は、第２混合タンク１２ｂに対する洗
浄動作を終了する。そして、制御装置４１は、第２混合
タンク１２ｂに対してスラリ作成処理を実行し、第２混
合タンク１２ｂにおいて新たなスラリ１７の作成を開始
する。
【０１１９】更に、制御装置４１は、第１混合タンク１
２ａ内のスラリ１７の残りがわずかになったときに、各
切換弁３５ａ〜３６ｂを制御し、第２混合タンク１２ｂ
にて生成したスラリ１７をメイン循環配管３１に循環さ
せ、スラリ１７を各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給す
る。そして、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａの
第１ポンプ３２ａを停止させ、ステップ５３ａからステ
ップ５４ａに移る。
２ａ内のスラリ１７の残りがわずかになったときに、各
切換弁３５ａ〜３６ｂを制御し、第２混合タンク１２ｂ
にて生成したスラリ１７をメイン循環配管３１に循環さ
せ、スラリ１７を各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給す
る。そして、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａの
第１ポンプ３２ａを停止させ、ステップ５３ａからステ
ップ５４ａに移る。
【０１２０】ステップ５４ａはスラリ排水処理（スラリ
排水手段）であって、制御装置４１は、切換弁３７ａを
オンして第１混合タンク１２ａ内に高圧の窒素ガスを供
給すると共に、ドレイン弁３８ａをオンする。すると、
第１混合タンク１２ａ内に残存したスラリ１７が窒素ガ
スの圧力によって第１混合タンク１２ａから強制的に排
出される。従って、第１混合タンク１２ａには、古いス
ラリ１７が残らない。
排水手段）であって、制御装置４１は、切換弁３７ａを
オンして第１混合タンク１２ａ内に高圧の窒素ガスを供
給すると共に、ドレイン弁３８ａをオンする。すると、
第１混合タンク１２ａ内に残存したスラリ１７が窒素ガ
スの圧力によって第１混合タンク１２ａから強制的に排
出される。従って、第１混合タンク１２ａには、古いス
ラリ１７が残らない。
【０１２１】そして、制御装置４１は、センサ３９ａか
ら入力される信号に基づいて、第１混合タンク１２ａか
ら残存したスラリ１７が全て排出されると、切換弁３７
ａ及びドレイン弁３８ａをオフし、スラリ供給動作を終
了する。更に、制御装置４１は、洗浄動作を開始するべ
く、ステップ５５ａに移る。
ら入力される信号に基づいて、第１混合タンク１２ａか
ら残存したスラリ１７が全て排出されると、切換弁３７
ａ及びドレイン弁３８ａをオフし、スラリ供給動作を終
了する。更に、制御装置４１は、洗浄動作を開始するべ
く、ステップ５５ａに移る。
【０１２２】次に、第１混合タンク１２ａに対する洗浄
動作の各処理について詳述する。ステップ５５ａは純水
供給処理（純水供給手段）であって、制御装置４１は、
先ず開閉弁２６ａをオンして純水をノズル２７ａから第
１混合タンク１２ａ内に供給するシャワーを開始する。
これにより、第１混合タンク１２ａの側壁に付着したス
ラリ１７が洗い流される。
動作の各処理について詳述する。ステップ５５ａは純水
供給処理（純水供給手段）であって、制御装置４１は、
先ず開閉弁２６ａをオンして純水をノズル２７ａから第
１混合タンク１２ａ内に供給するシャワーを開始する。
これにより、第１混合タンク１２ａの側壁に付着したス
ラリ１７が洗い流される。
【０１２３】次に、制御装置４１は、開閉弁２５ａをオ
ンして純水を第１混合タンク１２ａ内に供給する。そし
て、制御装置４１は、液面センサ３０ａの検出信号に基
づいて第１混合タンク１２ａ内に所定量の純水が溜まる
と、開閉弁２５ａ，２６ａをオフしてシャワー及び純水
の供給を停止し、ステップ５５ａからステップ５６ａに
移る。
ンして純水を第１混合タンク１２ａ内に供給する。そし
て、制御装置４１は、液面センサ３０ａの検出信号に基
づいて第１混合タンク１２ａ内に所定量の純水が溜まる
と、開閉弁２５ａ，２６ａをオフしてシャワー及び純水
の供給を停止し、ステップ５５ａからステップ５６ａに
移る。
【０１２４】ステップ５６ａは純水循環処理（純水循環
手段）であって、制御装置４１は、モータ２９ａを駆動
制御して攪拌器２８ａを回転させて第１混合タンク１２
ａ内の純水を攪拌する。更に、制御装置４１は、切換弁
３５ａ，３６ａを第１サブ循環配管３４ａ側に切り換
え、第１ポンプ３２ａを駆動制御して純水を第１サブ循
環配管３４ａに循環させる。これにより、第１サブ循環
配管３４ａ及び第１ポンプ３２ａに残存したスラリ１７
が洗い流される。そして、制御装置４１は、純水を第１
サブ循環配管３４ａに循環させてから所定時間経過する
と、モータ２９ａ及び第１ポンプ３２ａを停止させて循
環を停止し、ステップ５６ａからステップ５７ａに移
る。
手段）であって、制御装置４１は、モータ２９ａを駆動
制御して攪拌器２８ａを回転させて第１混合タンク１２
ａ内の純水を攪拌する。更に、制御装置４１は、切換弁
３５ａ，３６ａを第１サブ循環配管３４ａ側に切り換
え、第１ポンプ３２ａを駆動制御して純水を第１サブ循
環配管３４ａに循環させる。これにより、第１サブ循環
配管３４ａ及び第１ポンプ３２ａに残存したスラリ１７
が洗い流される。そして、制御装置４１は、純水を第１
サブ循環配管３４ａに循環させてから所定時間経過する
と、モータ２９ａ及び第１ポンプ３２ａを停止させて循
環を停止し、ステップ５６ａからステップ５７ａに移
る。
【０１２５】ステップ５７ａは純水排水処理（純水排水
手段）であって、制御装置４１は、切換弁３７ａをオン
して第１混合タンク１２ａ内に高圧の窒素ガスを供給す
ると共に、ドレイン弁３８ａをオンする。すると、第１
混合タンク１２ａ内を洗浄した純水が窒素ガスの圧力に
よって第１混合タンク１２ａから強制的に排出される。
そして、制御装置４１は、センサ３９ａから入力される
信号に基づいて、純水が全て排出されると、切換弁３７
ａ及びドレイン弁３８ａをオフし、再び第１混合タンク
１２ａ内の洗浄を行うべくステップ５５ａに移る。
手段）であって、制御装置４１は、切換弁３７ａをオン
して第１混合タンク１２ａ内に高圧の窒素ガスを供給す
ると共に、ドレイン弁３８ａをオンする。すると、第１
混合タンク１２ａ内を洗浄した純水が窒素ガスの圧力に
よって第１混合タンク１２ａから強制的に排出される。
そして、制御装置４１は、センサ３９ａから入力される
信号に基づいて、純水が全て排出されると、切換弁３７
ａ及びドレイン弁３８ａをオフし、再び第１混合タンク
１２ａ内の洗浄を行うべくステップ５５ａに移る。
【０１２６】即ち、制御装置４１は、ステップ５５ａ〜
５７ａの各処理を繰り返し実行し、第１混合タンク１２
ａ内を洗浄する。このとき、制御装置４１は、スラリ１
７を供給する第２混合タンク１２ｂのスラリ１７の残量
が所定量まで低下したと判断すると、次の新たなスラリ
１７を第１混合タンク１２ａにて生成するべく、ステッ
プ５８ａに移る。
５７ａの各処理を繰り返し実行し、第１混合タンク１２
ａ内を洗浄する。このとき、制御装置４１は、スラリ１
７を供給する第２混合タンク１２ｂのスラリ１７の残量
が所定量まで低下したと判断すると、次の新たなスラリ
１７を第１混合タンク１２ａにて生成するべく、ステッ
プ５８ａに移る。
【０１２７】ステップ５８ａは純水排水処理（純水排水
手段）であって、制御装置４１は、モータ２９ａ及び第
１ポンプ３２ａを停止させて純水の循環を停止させる。
更に、制御装置４１は、切換弁３７ａをオンして窒素ガ
スを第１混合タンク１２ａ内に供給すると共に、ドレイ
ン弁３８ａをオンして純水を排水する。そして、制御装
置４１は、センサ３９ａからの信号に基づいて純水の排
出終了を検出すると、切換弁３７ａとドレイン弁３８ａ
をオフして排水を停止する。そして、制御装置４１は、
ステップ５８ａからステップ５２ａに移り、新たなスラ
リ１７の作成を開始する。
手段）であって、制御装置４１は、モータ２９ａ及び第
１ポンプ３２ａを停止させて純水の循環を停止させる。
更に、制御装置４１は、切換弁３７ａをオンして窒素ガ
スを第１混合タンク１２ａ内に供給すると共に、ドレイ
ン弁３８ａをオンして純水を排水する。そして、制御装
置４１は、センサ３９ａからの信号に基づいて純水の排
出終了を検出すると、切換弁３７ａとドレイン弁３８ａ
をオフして排水を停止する。そして、制御装置４１は、
ステップ５８ａからステップ５２ａに移り、新たなスラ
リ１７の作成を開始する。
【０１２８】即ち、制御装置４１は、第１混合タンク１
２ａに対して、スラリ１７の作成動作と第１混合タンク
１２ａ及び第１サブ循環配管３４ａの洗浄動作とを交互
に繰り返し実行する。その繰り返し実行する処理におい
て、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａにて生成し
たスラリ１７を使い切ると、第１混合タンク１２ａ内に
残存したスラリ１７を強制的に排出する。更に、制御装
置４１は、大根号タンク１２ａ及び第１サブ循環配管３
４ａに純水を循環させて洗浄する。これにより、スラリ
１７の液溜まりが無くなるので、循環経路が詰まること
はない。
２ａに対して、スラリ１７の作成動作と第１混合タンク
１２ａ及び第１サブ循環配管３４ａの洗浄動作とを交互
に繰り返し実行する。その繰り返し実行する処理におい
て、制御装置４１は、第１混合タンク１２ａにて生成し
たスラリ１７を使い切ると、第１混合タンク１２ａ内に
残存したスラリ１７を強制的に排出する。更に、制御装
置４１は、大根号タンク１２ａ及び第１サブ循環配管３
４ａに純水を循環させて洗浄する。これにより、スラリ
１７の液溜まりが無くなるので、循環経路が詰まること
はない。
【０１２９】次に、第２混合タンク１２ｂに対するスラ
リ供給動作及び洗浄動作における各処理を説明する。
尚、第２混合タンク１２ｂは第１混合タンク１２ａと同
一の形状に形成されると共に、同じ役割を持っている。
従って、第２混合タンク１２ｂに対する制御装置４１の
処理は、第１混合タンク１２ａに対する処理と同じであ
る。
リ供給動作及び洗浄動作における各処理を説明する。
尚、第２混合タンク１２ｂは第１混合タンク１２ａと同
一の形状に形成されると共に、同じ役割を持っている。
従って、第２混合タンク１２ｂに対する制御装置４１の
処理は、第１混合タンク１２ａに対する処理と同じであ
る。
【０１３０】即ち、第２混合タンク１２ｂに対するステ
ップ５２ｂ〜５４ｂ（スラリ供給動作）は、第１混合タ
ンク１２ａに対するステップ５２ａ〜５４ａの各処理と
同じである。また、第２混合タンク１２ｂに対するステ
ップ５５ｂ〜５８ｂ（洗浄動作）は、第１混合タンク１
２ａに対するステップ５５ａ〜５８ａの各処理と同じで
ある。従って、第２混合タンク１２ｂのみに対する各処
理の詳細な説明を省略し、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂが相互に関連する部分についてのみ詳述す
る。
ップ５２ｂ〜５４ｂ（スラリ供給動作）は、第１混合タ
ンク１２ａに対するステップ５２ａ〜５４ａの各処理と
同じである。また、第２混合タンク１２ｂに対するステ
ップ５５ｂ〜５８ｂ（洗浄動作）は、第１混合タンク１
２ａに対するステップ５５ａ〜５８ａの各処理と同じで
ある。従って、第２混合タンク１２ｂのみに対する各処
理の詳細な説明を省略し、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂが相互に関連する部分についてのみ詳述す
る。
【０１３１】第１混合タンク１２ａのステップ５３ａに
おいて、第１混合タンク１２ａ内のスラリ１７の残量が
所定量まで減少すると、制御装置４１は、洗浄中の第２
混合タンク１２ｂの純水を排出し、第２混合タンク１２
ｂにおいて新たなスラリ１７の作成を開始する。また、
第２混合タンク１２ａのステップ５３ｂにおいて、第２
混合タンク１２ｂ内のスラリ１７の残量が所定量まで減
少すると、制御装置４１は、洗浄中の第１混合タンク１
２ａの純水を排出し、第１混合タンク１２ａにおいて新
たなスラリ１７の作成を開始する。従って、制御装置４
１は、一方の第１混合タンク１２ａ（又は第２混合タン
ク１２ｂ）のスラリ１７を使い切る前に、他方の第２混
合タンク１２ｂ（又は第１混合タンク１２ａ）において
新たなスラリ１７の作成を開始する。
おいて、第１混合タンク１２ａ内のスラリ１７の残量が
所定量まで減少すると、制御装置４１は、洗浄中の第２
混合タンク１２ｂの純水を排出し、第２混合タンク１２
ｂにおいて新たなスラリ１７の作成を開始する。また、
第２混合タンク１２ａのステップ５３ｂにおいて、第２
混合タンク１２ｂ内のスラリ１７の残量が所定量まで減
少すると、制御装置４１は、洗浄中の第１混合タンク１
２ａの純水を排出し、第１混合タンク１２ａにおいて新
たなスラリ１７の作成を開始する。従って、制御装置４
１は、一方の第１混合タンク１２ａ（又は第２混合タン
ク１２ｂ）のスラリ１７を使い切る前に、他方の第２混
合タンク１２ｂ（又は第１混合タンク１２ａ）において
新たなスラリ１７の作成を開始する。
【０１３２】また、第１混合タンク１２ａのステップ５
３ａにおいて、第１混合タンク１２ａ内のスラリ１７を
ほとんど使い切ったとき、制御装置４１は第２混合タン
ク１２ｂにおいて生成したスラリ１７をメイン循環配管
３１に循環させ、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにスラリ
１７を供給する。また、第２混合タンク１２ｂのステッ
プ５３ｂにおいて、第２混合タンク１２ｂ内のスラリ１
７をほとんど使い切ったとき、制御装置４１は第１混合
タンク１２ａにおいて生成したスラリ１７をメイン循環
配管３１に循環させ、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにス
ラリ１７を供給する。従って、制御装置４１は、一方の
第１混合タンク１２ａ（又は第２混合タンク１２ｂ）の
スラリ１７を使い切ると、他方の第２混合タンク１２ｂ
（又は第１混合タンク１２ａ）にて生成したスラリ１７
をメイン循環配管３１に循環させ、各ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂにスラリ１７を継続的に供給する。
３ａにおいて、第１混合タンク１２ａ内のスラリ１７を
ほとんど使い切ったとき、制御装置４１は第２混合タン
ク１２ｂにおいて生成したスラリ１７をメイン循環配管
３１に循環させ、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにスラリ
１７を供給する。また、第２混合タンク１２ｂのステッ
プ５３ｂにおいて、第２混合タンク１２ｂ内のスラリ１
７をほとんど使い切ったとき、制御装置４１は第１混合
タンク１２ａにおいて生成したスラリ１７をメイン循環
配管３１に循環させ、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂにス
ラリ１７を供給する。従って、制御装置４１は、一方の
第１混合タンク１２ａ（又は第２混合タンク１２ｂ）の
スラリ１７を使い切ると、他方の第２混合タンク１２ｂ
（又は第１混合タンク１２ａ）にて生成したスラリ１７
をメイン循環配管３１に循環させ、各ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂにスラリ１７を継続的に供給する。
【０１３３】更にまた、制御装置４１は、スラリ１７を
使い切って休止中の第１混合タンク１２ａ、第１サブ循
環配管３４ａ及び第１ポンプ３２ａを洗浄する。また、
制御装置４１は、スラリ１７を使い切って休止中の第２
混合タンク１２ｂ、第２サブ循環配管３４ｂ及び第２ポ
ンプ３２ｂを洗浄する。従って、制御装置４１は、休止
中の第１混合タンク１２ａ（又は第２混合タンク１２
ｂ）とそれに接続される第１第２サブ循環配管３４ａ
（又は第２サブ循環配管３４ｂ）を洗浄する。
使い切って休止中の第１混合タンク１２ａ、第１サブ循
環配管３４ａ及び第１ポンプ３２ａを洗浄する。また、
制御装置４１は、スラリ１７を使い切って休止中の第２
混合タンク１２ｂ、第２サブ循環配管３４ｂ及び第２ポ
ンプ３２ｂを洗浄する。従って、制御装置４１は、休止
中の第１混合タンク１２ａ（又は第２混合タンク１２
ｂ）とそれに接続される第１第２サブ循環配管３４ａ
（又は第２サブ循環配管３４ｂ）を洗浄する。
【０１３４】即ち、制御装置４１は、第１，第２混合タ
ンク１２ａ，１２ｂを交互に使用して作成したスラリ１
７を各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給する。更に、制
御装置４１は、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂ、
第１，第２サブ循環配管３４ａ，３４ｂ及び第１，第２
ポンプ３２ａ，３２ｂを交互に洗浄する。
ンク１２ａ，１２ｂを交互に使用して作成したスラリ１
７を各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給する。更に、制
御装置４１は、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂ、
第１，第２サブ循環配管３４ａ，３４ｂ及び第１，第２
ポンプ３２ａ，３２ｂを交互に洗浄する。
【０１３５】ところで、ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂを長
時間使用しない場合、制御装置４１は、メイン循環配管
３１を第１又は第２混合タンク１２ａ，１２ｂ等を洗浄
する純水にて洗浄する。即ち、制御装置４１は、各ＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂが使用されなくなってから予め設
定した時間が経過すると、メイン循環配管３１に対する
洗浄処理を実行する。
時間使用しない場合、制御装置４１は、メイン循環配管
３１を第１又は第２混合タンク１２ａ，１２ｂ等を洗浄
する純水にて洗浄する。即ち、制御装置４１は、各ＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂが使用されなくなってから予め設
定した時間が経過すると、メイン循環配管３１に対する
洗浄処理を実行する。
【０１３６】例えば、第１混合タンク１２ａにスラリ１
７が残っている場合、制御装置４１はスラリ１７を第１
混合タンク１２ａからメイン循環配管３１を介して循環
させている。また、制御装置４１は、非動作中の第２混
合タンク１２ｂ及び第２ポンプ３２ｂをサブ循環配管３
４ｂを利用して純水を循環させて洗浄している。
７が残っている場合、制御装置４１はスラリ１７を第１
混合タンク１２ａからメイン循環配管３１を介して循環
させている。また、制御装置４１は、非動作中の第２混
合タンク１２ｂ及び第２ポンプ３２ｂをサブ循環配管３
４ｂを利用して純水を循環させて洗浄している。
【０１３７】制御装置４１は所定時間経過すると、先ず
切換弁３５ａ，３６ａを切り換え制御してメイン循環配
管３１を循環していたスラリ１７を第１サブ循環配管３
４ａに循環させる。そして、制御装置４１は、切換弁３
５ｂ，３６ｂを切り換え制御して第２サブ循環配管３４
ｂを循環していた純水をメイン循環配管３１に循環させ
る。この純水によってメイン循環配管３１が洗浄され、
メイン循環配管３１におけるスラリ１７の液溜まりが無
くなるので、メイン配管３１は詰まりにくくなる。
切換弁３５ａ，３６ａを切り換え制御してメイン循環配
管３１を循環していたスラリ１７を第１サブ循環配管３
４ａに循環させる。そして、制御装置４１は、切換弁３
５ｂ，３６ｂを切り換え制御して第２サブ循環配管３４
ｂを循環していた純水をメイン循環配管３１に循環させ
る。この純水によってメイン循環配管３１が洗浄され、
メイン循環配管３１におけるスラリ１７の液溜まりが無
くなるので、メイン配管３１は詰まりにくくなる。
【０１３８】更に長時間ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂを使
用しない場合、制御装置４１は、残ったスラリ１７を第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂの間で交互に転送す
る。そして、制御装置４１は、交互に非動作中となる第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄する。
用しない場合、制御装置４１は、残ったスラリ１７を第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂの間で交互に転送す
る。そして、制御装置４１は、交互に非動作中となる第
１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄する。
【０１３９】例えば、第１混合タンク１２ａにスラリ１
７が残っている場合、制御装置４１は、切換弁３５ａ，
３６ｂを切り換え制御し、スラリ１７を第１混合タンク
１２ａからメイン循環配管３１を介して第２混合タンク
１２ｂに移し替える。すると、第２混合タンク１２ｂが
非動作中となるため、制御装置４１は、この非動作中の
第２混合タンク１２ｂを洗浄する。
７が残っている場合、制御装置４１は、切換弁３５ａ，
３６ｂを切り換え制御し、スラリ１７を第１混合タンク
１２ａからメイン循環配管３１を介して第２混合タンク
１２ｂに移し替える。すると、第２混合タンク１２ｂが
非動作中となるため、制御装置４１は、この非動作中の
第２混合タンク１２ｂを洗浄する。
【０１４０】以上記述したように、本実施の形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 （１）スラリ供給装置１１には、研磨装置１８ａ，１８
ｂにおいて１回の処理に使われるスラリの必要量に応じ
て少ない容量に設定された混合タンク１２ａ、１２ｂを
設けた。制御装置４１は、各混合タンク１２ａ，１２ｂ
に対して、必要量だけ原液１５，１６と純水を供給し、
希釈・混合してスラリ１７を生成する。そして、制御装
置４１は、生成したスラリ１７を研磨装置１８ａ，１８
ｂに供給するようにした。従って、各混合タンク１２
ａ，１２ｂには、研磨装置１８ａ，１８ｂに必要なだけ
のスラリ１７が生成されるため、古いスラリが発生する
ことが無く、安定したスラリを研磨装置１８ａ，１８ｂ
に供給することができる。
ば、以下の効果を奏する。 （１）スラリ供給装置１１には、研磨装置１８ａ，１８
ｂにおいて１回の処理に使われるスラリの必要量に応じ
て少ない容量に設定された混合タンク１２ａ、１２ｂを
設けた。制御装置４１は、各混合タンク１２ａ，１２ｂ
に対して、必要量だけ原液１５，１６と純水を供給し、
希釈・混合してスラリ１７を生成する。そして、制御装
置４１は、生成したスラリ１７を研磨装置１８ａ，１８
ｂに供給するようにした。従って、各混合タンク１２
ａ，１２ｂには、研磨装置１８ａ，１８ｂに必要なだけ
のスラリ１７が生成されるため、古いスラリが発生する
ことが無く、安定したスラリを研磨装置１８ａ，１８ｂ
に供給することができる。
【０１４１】（２）スラリ供給装置１１には、２つの混
合タンク１２ａ，１２ｂを設けた。制御装置４１は、混
合タンク１２ａ，１２ｂを交互に使用してスラリ１７を
生成する。更に、制御装置４１は、生成したスラリを循
環させるようにしたので、スラリ１７の沈殿が防止され
る。
合タンク１２ａ，１２ｂを設けた。制御装置４１は、混
合タンク１２ａ，１２ｂを交互に使用してスラリ１７を
生成する。更に、制御装置４１は、生成したスラリを循
環させるようにしたので、スラリ１７の沈殿が防止され
る。
【０１４２】（３）制御装置４１は、混合タンク１２
ａ，１２ｂを交互に使用してスラリ１７を作成して研磨
装置１８ａ，１８ｂに供給する。そして、制御装置４１
は、スラリ１７を使い切った混合タンク１２ａ，１２ｂ
を、各タンク１２ａ，１２ｂと共にスラリの循環経路を
洗浄するようにした。従って、休止中の混合タンク１２
ａ，１２ｂを洗浄することにより洗浄サイクルが短くな
るので、沈殿物の除去を容易に行うことができる。その
結果、各混合タンク１２ａ，１２ｂ及びスラリの循環経
路に液溜まり及び乾燥したスラリの発生が防止される。
ａ，１２ｂを交互に使用してスラリ１７を作成して研磨
装置１８ａ，１８ｂに供給する。そして、制御装置４１
は、スラリ１７を使い切った混合タンク１２ａ，１２ｂ
を、各タンク１２ａ，１２ｂと共にスラリの循環経路を
洗浄するようにした。従って、休止中の混合タンク１２
ａ，１２ｂを洗浄することにより洗浄サイクルが短くな
るので、沈殿物の除去を容易に行うことができる。その
結果、各混合タンク１２ａ，１２ｂ及びスラリの循環経
路に液溜まり及び乾燥したスラリの発生が防止される。
【０１４３】（第二実施形態）以下、本発明を具体化し
た第二実施形態を図６に従って説明する。尚、説明の便
宜上、第一実施形態と同様の構成については同一の符号
を付してその説明を一部省略する。
た第二実施形態を図６に従って説明する。尚、説明の便
宜上、第一実施形態と同様の構成については同一の符号
を付してその説明を一部省略する。
【０１４４】本実施形態のスラリ供給装置６１は、スラ
リを生成する混合タンクがＣＭＰ装置毎に設けられてい
る。即ち、図６に示すように、２つのＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに対して第１，第２混合タンク１２ａ，１２
ｂが設けられている。各混合タンク１２ａ，１２ｂは、
第一実施形態と同様に、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに
て所定枚数のウェハを研磨するのに十分なだけの容量に
形成されている。
リを生成する混合タンクがＣＭＰ装置毎に設けられてい
る。即ち、図６に示すように、２つのＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに対して第１，第２混合タンク１２ａ，１２
ｂが設けられている。各混合タンク１２ａ，１２ｂは、
第一実施形態と同様に、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに
て所定枚数のウェハを研磨するのに十分なだけの容量に
形成されている。
【０１４５】スラリ供給装置６１には、制御装置４１ａ
が設けられている。制御装置４１ａは、スラリを生成し
て各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給するスラリ供給動
作と、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄する
洗浄動作を行う。
が設けられている。制御装置４１ａは、スラリを生成し
て各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給するスラリ供給動
作と、第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂを洗浄する
洗浄動作を行う。
【０１４６】スラリ供給動作において、制御装置４１ａ
は、各混合タンクを使用して、搬入される第１，第２原
液タンク１３，１４に蓄えられた原液１５，１６を各混
合タンク１２ａ，１２ｂに設けた液面センサ３０ａ，３
０ｂの検出信号に基づいて体積計量して各混合タンク１
２ａ，１２ｂに供給する。そして、制御装置４１ａは、
更に純水を各混合タンク１２ａ，１２ｂに供給し、第
１，第２原液を希釈・混合してスラリ１７を生成する。
は、各混合タンクを使用して、搬入される第１，第２原
液タンク１３，１４に蓄えられた原液１５，１６を各混
合タンク１２ａ，１２ｂに設けた液面センサ３０ａ，３
０ｂの検出信号に基づいて体積計量して各混合タンク１
２ａ，１２ｂに供給する。そして、制御装置４１ａは、
更に純水を各混合タンク１２ａ，１２ｂに供給し、第
１，第２原液を希釈・混合してスラリ１７を生成する。
【０１４７】制御装置４１ａは、各混合タンク１２ａ，
１２ｂにて生成されたスラリ１７を、それぞれ対応して
設けられた第１，第２ポンプ３２ａ，３２ｂにより各Ｃ
ＭＰ装置１８ａ，１８ｂに直接供給する。即ち、スラリ
１７は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給する直前で
混合されため、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂには、常に
新しいスラリ１７が供給されることになる。
１２ｂにて生成されたスラリ１７を、それぞれ対応して
設けられた第１，第２ポンプ３２ａ，３２ｂにより各Ｃ
ＭＰ装置１８ａ，１８ｂに直接供給する。即ち、スラリ
１７は、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給する直前で
混合されため、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂには、常に
新しいスラリ１７が供給されることになる。
【０１４８】また、制御装置４１ａは、第１，第２混合
タンク１２ａ，１２ｂに切換弁３７ａ，３７ｂが設けら
れた配管を介して不活性ガスとしての窒素ガスを供給す
る。尚、不活性ガスとして窒素ガスに代えてアルゴンガ
ス等を供給してもよい。
タンク１２ａ，１２ｂに切換弁３７ａ，３７ｂが設けら
れた配管を介して不活性ガスとしての窒素ガスを供給す
る。尚、不活性ガスとして窒素ガスに代えてアルゴンガ
ス等を供給してもよい。
【０１４９】不活性ガスは、第１，第２混合タンク１２
ａ，１２ｂ内のスラリ１７の劣化を抑える。即ち、スラ
リ１７等の薬液の表面が空気にふれると、その表面部分
の薬液が空気と反応して薬液の組成，濃度等が変化す
る。例えば、スラリ１７に含まれる硝酸は空気と反応し
て酸化するため、組成が変化する。
ａ，１２ｂ内のスラリ１７の劣化を抑える。即ち、スラ
リ１７等の薬液の表面が空気にふれると、その表面部分
の薬液が空気と反応して薬液の組成，濃度等が変化す
る。例えば、スラリ１７に含まれる硝酸は空気と反応し
て酸化するため、組成が変化する。
【０１５０】そのため、制御装置４１ａは、前記液面セ
ンサ３０ａ，３０ｂの検出信号に基づき、第１，第２混
合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の増減量を測定
する。そして、制御装置４１ａは、測定したスラリ１７
の増減量に応じて第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂ
内の不活性ガスの容量を制御する。即ち、スラリ供給装
置１１は、スラリ１７が減少すると不活性ガスを第１，
第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給し、硝酸が空気と
ふれるのを防ぐ。これにより、第１，第２混合タンク１
２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の組成変化を防ぐ。
ンサ３０ａ，３０ｂの検出信号に基づき、第１，第２混
合タンク１２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の増減量を測定
する。そして、制御装置４１ａは、測定したスラリ１７
の増減量に応じて第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂ
内の不活性ガスの容量を制御する。即ち、スラリ供給装
置１１は、スラリ１７が減少すると不活性ガスを第１，
第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給し、硝酸が空気と
ふれるのを防ぐ。これにより、第１，第２混合タンク１
２ａ，１２ｂ内のスラリ１７の組成変化を防ぐ。
【０１５１】また、制御装置４１ａは、各混合タンク１
２ａ，１２ｂに対してスラリ排水処理を実行し、残った
スラリ１７を各混合タンク１２ａ，１２ｂから全て排出
する。更に、制御装置４１ａは各混合タンク１２ａ，１
２ｂに対して洗浄動作を行う。これにより、各混合タン
ク１２ａ，１２ｂには、古いスラリが残存することが無
く、液溜まりも無くなる。尚、スラリ排水処理及び洗浄
動作は第一実施形態における処理，動作と同じである。
２ａ，１２ｂに対してスラリ排水処理を実行し、残った
スラリ１７を各混合タンク１２ａ，１２ｂから全て排出
する。更に、制御装置４１ａは各混合タンク１２ａ，１
２ｂに対して洗浄動作を行う。これにより、各混合タン
ク１２ａ，１２ｂには、古いスラリが残存することが無
く、液溜まりも無くなる。尚、スラリ排水処理及び洗浄
動作は第一実施形態における処理，動作と同じである。
【０１５２】また、本実施形態のスラリ供給装置６１に
搬入される第１，第２原液タンク１３，１４には、第
１，第２循環配管６２ａ，６２ｂが装着される。各循環
配管６２ａ，２６ｂには、第３，第４ポンプ６３ａ，６
３ｂ、リリーフ弁６４ａ，６４ｂ、及び流量制御弁６５
ａ，６５ｂが備えられている。第３，第４ポンプ６３
ａ，６３ｂは、各原液タンク１３，１４の原液１５，１
６を第１，第２循環配管６２ａ，６２ｂにて循環させる
ために設けられている。この循環によって、各原液タン
ク１３，１４における原液１５，１６の沈殿を防止す
る。
搬入される第１，第２原液タンク１３，１４には、第
１，第２循環配管６２ａ，６２ｂが装着される。各循環
配管６２ａ，２６ｂには、第３，第４ポンプ６３ａ，６
３ｂ、リリーフ弁６４ａ，６４ｂ、及び流量制御弁６５
ａ，６５ｂが備えられている。第３，第４ポンプ６３
ａ，６３ｂは、各原液タンク１３，１４の原液１５，１
６を第１，第２循環配管６２ａ，６２ｂにて循環させる
ために設けられている。この循環によって、各原液タン
ク１３，１４における原液１５，１６の沈殿を防止す
る。
【０１５３】各リリーフ弁６４ａ，６４ｂ及び流量制御
弁６５ａ，６５ｂは、各循環配管６２ａ，２６ｂ内を循
環する原液１５，１６の液圧を所定の圧力に保つために
設けられている。この圧力によって、原液１５，１６
は、制御装置４１ａが開閉弁２２ａ，２２ｂ，２３ａ，
２３ｂをオンすると、各循環配管６２ａ，６２ｂから各
混合タンク１２ａ，１２ｂに圧送される。
弁６５ａ，６５ｂは、各循環配管６２ａ，２６ｂ内を循
環する原液１５，１６の液圧を所定の圧力に保つために
設けられている。この圧力によって、原液１５，１６
は、制御装置４１ａが開閉弁２２ａ，２２ｂ，２３ａ，
２３ｂをオンすると、各循環配管６２ａ，６２ｂから各
混合タンク１２ａ，１２ｂに圧送される。
【０１５４】制御装置４１ａは、第１，第２混合タンク
１２ａ，１２ｂ内に供給された原液等が所定の分量まで
近づくと、第１，第２原液１５，１６，純水の流量を減
少させるように各流量制御弁６５ａ，６５ｂ，９４ｃを
制御する。これにより、第１，第２混合タンク１２ａ，
１２ｂ内の原液等の量は、ゆっくりと増加するため、各
開閉弁２２ａ〜２５ｂの閉路するタイミングを容易に合
わせることができ、供給量を所定量に一致させることが
できる。このことは、正確な組成のスラリ１７の作成を
容易にする。
１２ａ，１２ｂ内に供給された原液等が所定の分量まで
近づくと、第１，第２原液１５，１６，純水の流量を減
少させるように各流量制御弁６５ａ，６５ｂ，９４ｃを
制御する。これにより、第１，第２混合タンク１２ａ，
１２ｂ内の原液等の量は、ゆっくりと増加するため、各
開閉弁２２ａ〜２５ｂの閉路するタイミングを容易に合
わせることができ、供給量を所定量に一致させることが
できる。このことは、正確な組成のスラリ１７の作成を
容易にする。
【０１５５】以上記述したように、本実施形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 （１）制御装置４１ａは、原液タンク１３，１４に設け
られた循環配管６２ａ，２６ｂにより原液１５，１６を
循環させるようにしたので、原液１５，１６の沈殿が防
止され、その原液１５，１６を混合することにより安定
したスラリ１７を供給することができる。
ば、以下の効果を奏する。 （１）制御装置４１ａは、原液タンク１３，１４に設け
られた循環配管６２ａ，２６ｂにより原液１５，１６を
循環させるようにしたので、原液１５，１６の沈殿が防
止され、その原液１５，１６を混合することにより安定
したスラリ１７を供給することができる。
【０１５６】（第三実施形態）以下、本発明を具体化し
た第三実施形態を図７に従って説明する。尚、説明の便
宜上、第一，第二実施形態と同様の構成については同一
の符号を付してその説明を一部省略する。
た第三実施形態を図７に従って説明する。尚、説明の便
宜上、第一，第二実施形態と同様の構成については同一
の符号を付してその説明を一部省略する。
【０１５７】本実施形態のスラリ供給装置７１には、原
液を蓄え搬入される原液タンク毎に循環タンクが設けら
れている。また、スラリ供給装置１７には、ＣＭＰ装置
毎に混合部が設けられている。即ち、図７に示すよう
に、スラリ供給装置７１には、搬入される第１，第２原
液タンク１３，１４に対応して第１，第２循環タンク７
２ａ，７２ｂが設けられている。また、スラリ供給装置
７１には、２つのＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに対応して
第１，第２混合部７３ａ，７３ｂが設けられている。ス
ラリ供給装置７１には制御装置４１ｂが設けられてい
る。制御装置４１ｂは、スラリを生成して各ＣＭＰ装置
１８ａ，１８ｂに供給するスラリ供給動作と、第１，第
２循環タンク７２ａ，２７ｂを洗浄する洗浄動作を実行
する。
液を蓄え搬入される原液タンク毎に循環タンクが設けら
れている。また、スラリ供給装置１７には、ＣＭＰ装置
毎に混合部が設けられている。即ち、図７に示すよう
に、スラリ供給装置７１には、搬入される第１，第２原
液タンク１３，１４に対応して第１，第２循環タンク７
２ａ，７２ｂが設けられている。また、スラリ供給装置
７１には、２つのＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに対応して
第１，第２混合部７３ａ，７３ｂが設けられている。ス
ラリ供給装置７１には制御装置４１ｂが設けられてい
る。制御装置４１ｂは、スラリを生成して各ＣＭＰ装置
１８ａ，１８ｂに供給するスラリ供給動作と、第１，第
２循環タンク７２ａ，２７ｂを洗浄する洗浄動作を実行
する。
【０１５８】スラリ供給動作において、制御装置４１ｂ
は、第１原液タンク１３から第１循環タンク７２ａへ第
１原液１５を液面センサ３０ａの検出信号に基づく体積
計量によって所定量圧送する。また、制御装置４１ｂ
は、第２原液タンク１４から第２循環タンク７２ｂへ第
２原液１６を液面センサ３０ｂの検出信号に基づく体積
計量によって所定量圧送する。
は、第１原液タンク１３から第１循環タンク７２ａへ第
１原液１５を液面センサ３０ａの検出信号に基づく体積
計量によって所定量圧送する。また、制御装置４１ｂ
は、第２原液タンク１４から第２循環タンク７２ｂへ第
２原液１６を液面センサ３０ｂの検出信号に基づく体積
計量によって所定量圧送する。
【０１５９】第１，第２循環タンク７２ａ，７２ｂに供
給される第１，第２原液１５，１６の量は、ＣＭＰ装置
１８ａ，１８ｂにて所定枚数のウェハを研磨するのに必
要な量に設定されている。即ち、制御装置４１ｂは、Ｃ
ＭＰ装置１８ａ，１８ｂにて必要な量の第１，第２原液
を第１，第２循環タンク７２ａ，７２ｂに圧送する。
給される第１，第２原液１５，１６の量は、ＣＭＰ装置
１８ａ，１８ｂにて所定枚数のウェハを研磨するのに必
要な量に設定されている。即ち、制御装置４１ｂは、Ｃ
ＭＰ装置１８ａ，１８ｂにて必要な量の第１，第２原液
を第１，第２循環タンク７２ａ，７２ｂに圧送する。
【０１６０】また、制御装置４１ｂは、第１，第２循環
タンク７２ａ，７２ｂに所定量の純水を供給し、各循環
タンク７２ａ，７２ｂ内の原液を希釈する。更に、制御
装置４１ｂは、モータ２９ａ，２９ｂを駆動制御して各
循環タンク７２ａ，７２ｂに設けられた攪拌器２８ａ，
２８ｂを回転させ、希釈した原液を攪拌し、沈殿を防止
する。
タンク７２ａ，７２ｂに所定量の純水を供給し、各循環
タンク７２ａ，７２ｂ内の原液を希釈する。更に、制御
装置４１ｂは、モータ２９ａ，２９ｂを駆動制御して各
循環タンク７２ａ，７２ｂに設けられた攪拌器２８ａ，
２８ｂを回転させ、希釈した原液を攪拌し、沈殿を防止
する。
【０１６１】第１，第２循環タンク７２ａ，７２ｂに
は、第１，第２循環配管７４ａ，７４ｂが設けられてい
る。各循環配管７４ａ，７４ｂには、ポンプ７５ａ，７
５ｂ、リリーフ弁７６ａ，７６ｂ、及び絞り弁７７ａ，
７７ｂが設けられている。制御装置４１ｂは、ポンプ７
５ａ，７５ｂを駆動して各循環タンク７２ａ，７２ｂの
原液を第１，第２循環配管７４ａ，７４ｂを介して循環
させる。この循環によって、各循環タンク７２ａ，７２
ｂにおける原液の沈殿を防止する。
は、第１，第２循環配管７４ａ，７４ｂが設けられてい
る。各循環配管７４ａ，７４ｂには、ポンプ７５ａ，７
５ｂ、リリーフ弁７６ａ，７６ｂ、及び絞り弁７７ａ，
７７ｂが設けられている。制御装置４１ｂは、ポンプ７
５ａ，７５ｂを駆動して各循環タンク７２ａ，７２ｂの
原液を第１，第２循環配管７４ａ，７４ｂを介して循環
させる。この循環によって、各循環タンク７２ａ，７２
ｂにおける原液の沈殿を防止する。
【０１６２】各リリーフ弁７６ａ，７６ｂ及び絞り弁７
７ａ，７７ｂは、各循環配管７４ａ，７４ｂ内を循環す
る原液の液圧を所定の圧力に保つために設けられてい
る。この圧力によって、各循環配管７２ａ，７２ｂ内の
原液が第１，第２混合部７３ａ，７３ｂに圧送される。
７ａ，７７ｂは、各循環配管７４ａ，７４ｂ内を循環す
る原液の液圧を所定の圧力に保つために設けられてい
る。この圧力によって、各循環配管７２ａ，７２ｂ内の
原液が第１，第２混合部７３ａ，７３ｂに圧送される。
【０１６３】第１，第２混合部７３ａ，７３ｂには、そ
れぞれ第１，第２開閉弁７８ａ，７８ｂと絞り弁７９
ａ，７９ｂが設けられている。制御装置４１ｂは、各混
合部７３ａ，７３ｂの第１，第２開閉弁７８ａ，７８ｂ
を同時に開閉制御する。第１，第２開閉弁７８ａ，７８
ｂが同時にオンされると、第１，第２循環配管７４ａ，
７４ｂを循環する第１，第２原液がそれぞれ第１，第２
流量制御弁７９ａ，７９ｂを介して各ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに設けられたノズル８０ａ．８０ｂに圧送さ
れる。各ノズル８０ａ，８０ｂには、内面に螺旋状の溝
が形成されており、その溝によって第１，第２原液が混
合されながら各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂの定盤上に供
給される。
れぞれ第１，第２開閉弁７８ａ，７８ｂと絞り弁７９
ａ，７９ｂが設けられている。制御装置４１ｂは、各混
合部７３ａ，７３ｂの第１，第２開閉弁７８ａ，７８ｂ
を同時に開閉制御する。第１，第２開閉弁７８ａ，７８
ｂが同時にオンされると、第１，第２循環配管７４ａ，
７４ｂを循環する第１，第２原液がそれぞれ第１，第２
流量制御弁７９ａ，７９ｂを介して各ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに設けられたノズル８０ａ．８０ｂに圧送さ
れる。各ノズル８０ａ，８０ｂには、内面に螺旋状の溝
が形成されており、その溝によって第１，第２原液が混
合されながら各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂの定盤上に供
給される。
【０１６４】また、制御装置４１ｂは、第１，第２循環
タンク７２ａ，７２ｂに、切換弁３７ａ，３７ｂが設け
られた配管を介して不活性ガスとしての窒素ガスを供給
する。尚、不活性ガスとして窒素ガスに代えてアルゴン
ガス等を供給してもよい。
タンク７２ａ，７２ｂに、切換弁３７ａ，３７ｂが設け
られた配管を介して不活性ガスとしての窒素ガスを供給
する。尚、不活性ガスとして窒素ガスに代えてアルゴン
ガス等を供給してもよい。
【０１６５】不活性ガスは、第１，第２循環タンク７２
ａ，７２ｂ内の原液１５，１６の劣化を抑える。即ち、
原液１５，１６の薬液の表面が空気にふれると、その表
面部分の薬液が空気と反応して原液の組成，濃度等が変
化する。その結果、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに混合
されて供給されるスラリの組成が変化するため、研磨処
理が良好に行われなくなることがある。
ａ，７２ｂ内の原液１５，１６の劣化を抑える。即ち、
原液１５，１６の薬液の表面が空気にふれると、その表
面部分の薬液が空気と反応して原液の組成，濃度等が変
化する。その結果、各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに混合
されて供給されるスラリの組成が変化するため、研磨処
理が良好に行われなくなることがある。
【０１６６】そのため、制御装置４１ｂは、液面センサ
３０ａ，３０ｂの検出信号に基づき、第１，第２循環タ
ンク７２ａ，７２ｂ内の原液１５，１６の増減量を測定
する。そして、スラリ供給装置１１は、測定した原液１
５，１６の増減量に応じて第１，第２循環タンク７２
ａ，７２ｂ内の不活性ガスの容量を制御する。即ち、ス
ラリ供給装置１１は、原液１５，１６が減少すると不活
性ガスを第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給す
る。これにより、第１，第２循環タンク７２ａ，７２ｂ
内の原液１５，１６の組成変化を防ぐ。
３０ａ，３０ｂの検出信号に基づき、第１，第２循環タ
ンク７２ａ，７２ｂ内の原液１５，１６の増減量を測定
する。そして、スラリ供給装置１１は、測定した原液１
５，１６の増減量に応じて第１，第２循環タンク７２
ａ，７２ｂ内の不活性ガスの容量を制御する。即ち、ス
ラリ供給装置１１は、原液１５，１６が減少すると不活
性ガスを第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給す
る。これにより、第１，第２循環タンク７２ａ，７２ｂ
内の原液１５，１６の組成変化を防ぐ。
【０１６７】また、制御装置４１ｂは、各循環タンク７
２ａ，７２ｂに対してスラリ排水処理を実行し、残った
スラリ１７を各循環タンク７２ａ，７２ｂから全て排出
する。更に、制御装置４１ｂは各循環タンク７２ａ，７
２ｂ、循環配管７４ａ，７４ｂ、及びポンプ７５ａ，７
５ｂに対して洗浄動作を行う。これにより、各循環タン
ク７２ａ，７２ｂには、古いスラリが残存することが無
く、液溜まりも無くなる。更に、休止中の循環タンク７
２ａ，７２ｂを洗浄する洗浄サイクルが短くなるので、
沈殿物の除去を容易に行うことができる。尚、スラリ排
水処理及び洗浄動作は第一実施形態における各混合タン
ク１２ａ，１２ｂに対する処理，動作と同じであるた
め、説明を省略する。
２ａ，７２ｂに対してスラリ排水処理を実行し、残った
スラリ１７を各循環タンク７２ａ，７２ｂから全て排出
する。更に、制御装置４１ｂは各循環タンク７２ａ，７
２ｂ、循環配管７４ａ，７４ｂ、及びポンプ７５ａ，７
５ｂに対して洗浄動作を行う。これにより、各循環タン
ク７２ａ，７２ｂには、古いスラリが残存することが無
く、液溜まりも無くなる。更に、休止中の循環タンク７
２ａ，７２ｂを洗浄する洗浄サイクルが短くなるので、
沈殿物の除去を容易に行うことができる。尚、スラリ排
水処理及び洗浄動作は第一実施形態における各混合タン
ク１２ａ，１２ｂに対する処理，動作と同じであるた
め、説明を省略する。
【０１６８】以上記述したように、本実施形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 （１）原液１５，１６は、研磨装置１８ａ，１８ｂにお
ける１回の処理に使われるスラリに対応した量だけ循環
タンク７２ａ，７２ｂに送られ、その循環タンク７２
ａ，７２ｂにて循環される。そのため、原液１５，１６
の沈殿、液溜まりが防止される。
ば、以下の効果を奏する。 （１）原液１５，１６は、研磨装置１８ａ，１８ｂにお
ける１回の処理に使われるスラリに対応した量だけ循環
タンク７２ａ，７２ｂに送られ、その循環タンク７２
ａ，７２ｂにて循環される。そのため、原液１５，１６
の沈殿、液溜まりが防止される。
【０１６９】（２）スラリ供給装置７１は、原液を流量
調整して研磨装置１８ａ，１８ｂのノズル８０ａ，８０
ｂに供給する混合部７３ａ，７３ｂを備える。ノズル８
０ａ，８０ｂには、供給される原液を混合するための螺
旋状の溝が形成されており、研磨装置１８ａ，１８ｂに
供給される直前で希釈・混合されるため、古いスラリが
発生しないので、安定したスラリを供給することができ
る。
調整して研磨装置１８ａ，１８ｂのノズル８０ａ，８０
ｂに供給する混合部７３ａ，７３ｂを備える。ノズル８
０ａ，８０ｂには、供給される原液を混合するための螺
旋状の溝が形成されており、研磨装置１８ａ，１８ｂに
供給される直前で希釈・混合されるため、古いスラリが
発生しないので、安定したスラリを供給することができ
る。
【０１７０】（３）制御装置４１ｂは、スラリ１７を使
い切った循環タンク７２ａ，７２ｂを、各タンク７２
ａ，７２ｂと共にスラリの循環経路を洗浄するようにし
た。従って、休止中の循環タンク７２ａ，７２ｂを洗浄
することにより洗浄サイクルが短くなるので、沈殿物の
除去を容易に行うことができる。
い切った循環タンク７２ａ，７２ｂを、各タンク７２
ａ，７２ｂと共にスラリの循環経路を洗浄するようにし
た。従って、休止中の循環タンク７２ａ，７２ｂを洗浄
することにより洗浄サイクルが短くなるので、沈殿物の
除去を容易に行うことができる。
【０１７１】尚、本発明は前記実施の形態の他、以下の
態様で実施してもよい。 ○上記第一実施形態では、原液供給手段を第１，第２原
液タンク１３，１４から第１，第２混合タンク１２ａ，
１２ｂに各原液１５，１６を窒素ガスの圧力にて圧送す
る構成としたが、それ以外の方法，構成により各原液１
５，１６を第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給
するようにしてもよい。
態様で実施してもよい。 ○上記第一実施形態では、原液供給手段を第１，第２原
液タンク１３，１４から第１，第２混合タンク１２ａ，
１２ｂに各原液１５，１６を窒素ガスの圧力にて圧送す
る構成としたが、それ以外の方法，構成により各原液１
５，１６を第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに供給
するようにしてもよい。
【０１７２】例えば、図８に示すように、第二実施形態
における第１，第２循環配管６２ａ，６２ｂを第１，第
２原液タンク１３，１４にそれぞれ装着し、第３，第４
ポンプ６３ａ，６３ｂ等によって循環する原液の液圧を
所定の圧力に保持するようにして第１，第２混合タンク
１２ａ，１２ｂに供給する。この構成によれば、第一実
施形態の効果に加えて、第１，第２原液タンク１３，１
４における原液１５，１６の沈殿を防止することが可能
となる。
における第１，第２循環配管６２ａ，６２ｂを第１，第
２原液タンク１３，１４にそれぞれ装着し、第３，第４
ポンプ６３ａ，６３ｂ等によって循環する原液の液圧を
所定の圧力に保持するようにして第１，第２混合タンク
１２ａ，１２ｂに供給する。この構成によれば、第一実
施形態の効果に加えて、第１，第２原液タンク１３，１
４における原液１５，１６の沈殿を防止することが可能
となる。
【０１７３】また、図９に示すように、混合タンク１２
ａ，１２ｂ内の圧力を減圧ポンプ１３１にて減圧して第
１，第２原液タンク１３，１４から原液１５，１６を吸
引することにより、原液１５，１６を混合タンク１２
ａ，１２ｂに供給する構成としてもよい。また、この構
成を第二実施形態の薬液供給装置６１に応用してもよ
い。
ａ，１２ｂ内の圧力を減圧ポンプ１３１にて減圧して第
１，第２原液タンク１３，１４から原液１５，１６を吸
引することにより、原液１５，１６を混合タンク１２
ａ，１２ｂに供給する構成としてもよい。また、この構
成を第二実施形態の薬液供給装置６１に応用してもよ
い。
【０１７４】更に、上記第一〜第三実施形態における原
液１５，１６を圧送する構成と、図９に示す各タンク１
２ａ，１２ｂ内を減圧して原液１５，１６を吸入する構
成を組み合わせて実施してもよい。
液１５，１６を圧送する構成と、図９に示す各タンク１
２ａ，１２ｂ内を減圧して原液１５，１６を吸入する構
成を組み合わせて実施してもよい。
【０１７５】○上記第一実施形態において、サブ循環配
管を１つだけ設け、メイン循環配管３１とサブ循環配管
を第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに交互に接続す
る構成としてもよい。
管を１つだけ設け、メイン循環配管３１とサブ循環配管
を第１，第２混合タンク１２ａ，１２ｂに交互に接続す
る構成としてもよい。
【０１７６】○上記各実施形態において、レベルセンサ
４０ａ，４０ｂを省略して実施してもよい。 ○上記第一実施形態において、３つ以上の混合タンクを
備えた構成として実施してもよい。
４０ａ，４０ｂを省略して実施してもよい。 ○上記第一実施形態において、３つ以上の混合タンクを
備えた構成として実施してもよい。
【０１７７】○上記各実施形態において、各スラリ供給
装置は、原液としてアルミナの溶液と硫酸第二鉄溶液と
を希釈・混合してスラリを生成して供給するようにした
が、その他の原液、例えばコロダイルシリカ等の砥粒を
含む溶液を使用するようにしてもよい。
装置は、原液としてアルミナの溶液と硫酸第二鉄溶液と
を希釈・混合してスラリを生成して供給するようにした
が、その他の原液、例えばコロダイルシリカ等の砥粒を
含む溶液を使用するようにしてもよい。
【０１７８】○上記各実施形態では、ＣＭＰ装置１８
ａ，１８ｂに生成したスラリ１７を供給する薬液供給装
置１１，６１，７１に具体化したが、スラリ以外の薬液
を供給する薬液供給装置に具体化して実施してもよい。
例えば、エッチング処理後のウェハ表面に形成される不
純生成物の除去を行う工程には、フッ酸＋純水、フッ酸
＋アンモニア＋純水よりなる薬液を供給する薬液供給装
置が用いられる。これらの薬液は、純水，アンモニアが
蒸発して成分濃度が変化するため、従来の薬液供給装置
は用いることができない。上記各実施形態の構成による
薬液供給装置では、供給する直前に容量の小さな混合タ
ンクにて薬液を混合・希釈するため、純水等が蒸発する
前に薬液を供給して使い切ってしまうことができるた
め、新しい薬液を安定して供給することができる。
ａ，１８ｂに生成したスラリ１７を供給する薬液供給装
置１１，６１，７１に具体化したが、スラリ以外の薬液
を供給する薬液供給装置に具体化して実施してもよい。
例えば、エッチング処理後のウェハ表面に形成される不
純生成物の除去を行う工程には、フッ酸＋純水、フッ酸
＋アンモニア＋純水よりなる薬液を供給する薬液供給装
置が用いられる。これらの薬液は、純水，アンモニアが
蒸発して成分濃度が変化するため、従来の薬液供給装置
は用いることができない。上記各実施形態の構成による
薬液供給装置では、供給する直前に容量の小さな混合タ
ンクにて薬液を混合・希釈するため、純水等が蒸発する
前に薬液を供給して使い切ってしまうことができるた
め、新しい薬液を安定して供給することができる。
【０１７９】○上記第一実施形態では、メイン循環配管
３１に２つのＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂを接続したが、
１つ、又は３つ以上のＣＭＰ装置を接続した構成にて実
施してもよい。また、上記第二，第三実施形態におい
て、１つ又は３つ以上のＣＭＰ装置を設け、第二実施形
態においては混合タンク及びその周辺部材を、第三実施
形態においては循環タンク及びその周辺部材をＣＭＰ装
置に対応して設けて実施してもよい。
３１に２つのＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂを接続したが、
１つ、又は３つ以上のＣＭＰ装置を接続した構成にて実
施してもよい。また、上記第二，第三実施形態におい
て、１つ又は３つ以上のＣＭＰ装置を設け、第二実施形
態においては混合タンク及びその周辺部材を、第三実施
形態においては循環タンク及びその周辺部材をＣＭＰ装
置に対応して設けて実施してもよい。
【０１８０】○上記第三実施形態では、原液を各循環タ
ンク７２ａ，７２ｂにて希釈し、各混合部７３ａ，７３
ｂにて希釈した原液を混合して生成したスラリを各ＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂに供給する構成としたが、各混合
部７３ａ，７３ｂにて原液と純水とを希釈・混合して生
成したスラリを各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給する
構成として実施してもよい。
ンク７２ａ，７２ｂにて希釈し、各混合部７３ａ，７３
ｂにて希釈した原液を混合して生成したスラリを各ＣＭ
Ｐ装置１８ａ，１８ｂに供給する構成としたが、各混合
部７３ａ，７３ｂにて原液と純水とを希釈・混合して生
成したスラリを各ＣＭＰ装置１８ａ，１８ｂに供給する
構成として実施してもよい。
【０１８１】○上記各実施形態において、予め希釈され
た原液が原液タンクに蓄えられ搬入される場合、第一，
第二実施形態の第１，第２混合タンク、第三実施形態の
第１，第２循環タンクに希釈用の純水を供給するための
部材，処理（ステップ）を省略することができ、各装置
１１，６１，７１の構成及び制御装置の動作を簡略化す
ることが可能となる。
た原液が原液タンクに蓄えられ搬入される場合、第一，
第二実施形態の第１，第２混合タンク、第三実施形態の
第１，第２循環タンクに希釈用の純水を供給するための
部材，処理（ステップ）を省略することができ、各装置
１１，６１，７１の構成及び制御装置の動作を簡略化す
ることが可能となる。
【０１８２】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１乃至１８
に記載の発明によれば、新しい薬液を安定して供給する
ことが可能な薬液供給装置を提供することができる。
に記載の発明によれば、新しい薬液を安定して供給する
ことが可能な薬液供給装置を提供することができる。
【図１】 第一実施形態のスラリ供給装置の概略構成
図。
図。
【図２】 スラリ供給装置の電気的構成図。
【図３】 スラリ供給装置の動作フロー図。
【図４】 混合タンクの縦断面図。
【図５】 液面レベルを検出するためのフィルタ処理の
フローチャート。
フローチャート。
【図６】 第二実施形態のスラリ供給装置の概略構成
図。
図。
【図７】 第三実施形態のスラリ供給装置の概略構成
図。
図。
【図８】 第一実施形態の別のスラリ供給装置の概略構
成図。
成図。
【図９】 第一実施形態の別のスラリ供給装置の概略構
成図。
成図。
１２ａ，１２ｂ 混合タンク １３，１４ 原液タンク １５，１６ 原液 １７ 薬液としてのスラリ １８ａ，１８ｂ 処理装置としての研磨装置（ＣＭＰ装
置） ３１ メイン循環配管 ４１ 原液供給手段、薬液生成手段、薬液循環手段、薬
液供給手段、液面検出手段及び循環切り換え手段として
の制御装置
置） ３１ メイン循環配管 ４１ 原液供給手段、薬液生成手段、薬液循環手段、薬
液供給手段、液面検出手段及び循環切り換え手段として
の制御装置
Claims (18)
- 【請求項１】 原液を希釈又は複数の原液を混合して薬
液を生成し、該薬液を処理装置に供給する薬液供給装置
であって、 前記処理装置にて使用する薬液の使用量に対応した容量
に設定された複数の混合タンクと、 前記複数の混合タンクに対して共通に設けられたメイン
循環配管と、 前記原液を前記薬液の組成に対応して前記混合タンクに
供給する原液供給手段と、 前記複数の混合タンクのうちの１つを順次選択し、選択
した混合タンクを使用して薬液を生成する薬液生成手段
と、 薬液の生成が終了した一の混合タンクとメイン循環配管
により循環経路を構成し、該経路に前記薬液を循環させ
る薬液循環手段と、 循環中の薬液を処理装置に供給する薬液供給手段と、 前記複数の混合タンクに設けられ、混合タンク内の液面
レベルを検出する液面検出手段と、 前記液面検出手段の検出結果に基づいて、薬液の作成が
終了した他の混合タンクと前記メイン循環配管を新たな
循環経路とする循環切り換え手段とを備えた薬液供給装
置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の薬液供給装置におい
て、 前記薬液作成手段は、前記液面検出手段の検出結果に基
づいて、前記薬液が循環している混合タンクにおける薬
液の液面レベルが予め設定したレベルにまで低下したと
きに次の混合タンクにて薬液の作成を開始するようにし
た薬液供給装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の薬液供給装置に
おいて、 前記メイン循環配管に循環する薬液を分岐する分岐配管
を接続し、該分岐配管にバルブを設け、該バルブを開閉
制御して前記循環している薬液を前記処理装置に供給す
るようにした薬液供給装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のうちの何れか１項に記載
の薬液供給装置において、 前記液面検出手段は、前記混合タンクの上部に設けられ
て非接触にて混合タンクの液面レベルに応じた検出信号
を出力するセンサを備えた薬液供給装置。 - 【請求項５】 請求項１〜４のうちの何れか１項に記載
の薬液供給装置において、 前記液面検出手段は、その時の液面レベルと１つ前に測
定した液面レベルとを比較してその時の液面レベルの変
化量を算出し、その変化量が予め設定した範囲内にある
ときにはその時の液面レベルを有効とし、変化量が範囲
内にないときにはその時の液面レベルを無効にするフィ
ルタ手段を備えた薬液供給装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５のうちの何れか１項に記載
の薬液供給装置において、 前記液面検出手段の検出結果に基づいてその時々の原液
タンク内の原液の残量を算出する原液残量算出手段と、 前記算出された原液の残量に基づいて、前記原液タンク
の交換のための表示を行う表示手段とを備えた薬液供給
装置。 - 【請求項７】 請求項１〜６のうちの何れか１項に記載
の薬液供給装置において、 前記液面検出手段が検出した液面レベルに基づいて、供
給する原液の液面レベルが前記薬液の組成に対応したレ
ベルに近づいたときに前記液面レベルが徐々に増加する
ように該原液の供給量を制御する供給量制御手段を備え
た薬液供給装置。 - 【請求項８】 請求項１〜７のうちの何れか１項に記載
の薬液供給装置において、 前記処理装置における処理情報を入力し、該処理情報と
前記薬液が循環している混合タンクの液面レベルに基づ
いて前記薬液の作成を開始する開始時期と作成量を決定
する決定手段を備え、 前記薬液作成手段は、前記開始時期に基づいて次の混合
タンクにて薬液の作成を開始するようにした薬液供給装
置。 - 【請求項９】 請求項１〜８のうちの何れか１項に記載
の薬液供給装置において、 前記複数の混合タンクそれぞれに対応するサブ循環配管
を備え、 前記薬液作成手段は、混合タンクにて作成した薬液を該
混合タンクと対応するサブ循環配管による循環経路にて
循環させ、前記薬液が循環している混合タンクにおいて
その薬液の残量が所定量となったときに、次に薬液の作
成が終了している混合タンクにおける循環経路をサブ循
環配管からメイン循環配管に切り換えて薬液を供給する
ようにした薬液供給装置。 - 【請求項１０】 請求項１〜９のうちの何れか１項に記
載の薬液供給装置において、 前記混合タンク内及び循環経路を洗浄する洗浄手段を備
えた薬液供給装置。 - 【請求項１１】 原液を希釈又は複数の原液を混合して
生成した薬液を、該薬液を使用する処理装置に供給する
薬液供給装置であって、 前記処理装置の処理の必要量に対応した容量に設定され
た複数の混合タンクと、 前記原液が蓄えられた原液タンクに設けられ、前記原液
タンクと該タンクに接続される配管よりなる循環経路に
該原液を所定の液圧にて循環させる原液循環手段と、 前記原液循環手段により循環される原液を前記必要量に
応じて前記配管から前記混合タンクに供給する原液供給
手段と、 前記混合タンクに供給された原液を希釈，混合して薬液
を生成する薬液生成手段と、 前記薬液を前記処理装置に供給する薬液供給手段とを備
えた薬液供給装置。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載の薬液供給装置にお
いて、 前記混合タンク内を洗浄する洗浄手段を備えた薬液供給
装置。 - 【請求項１３】 原液を希釈又は複数の原液を混合して
生成した薬液を、該薬液を使用する処理装置に供給する
薬液供給装置であって、 前記処理装置の必要量に対応した容量に設定され、前記
原液に対応して設けられた循環タンクと、 前記必要量に応じた前記原液を前記循環タンクに供給す
る原液供給手段と、 前記循環タンクに供給された原液を、前記循環タンクと
該タンクに接続された配管よりなる循環経路に所定の液
圧にて循環させる原液循環手段と、 前記原液循環手段により循環される原液が前記配管に接
続された分岐配管を介して供給され、該原液を前記薬液
の組成に対応した流量に調節して前記処理装置に備えら
れ混合機能を有するノズルに供給する流量調整手段とを
備えた薬液供給装置。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の薬液供給装置にお
いて、 前記循環経路を洗浄する洗浄手段を備えた薬液供給装
置。 - 【請求項１５】 請求項１〜１４のうちの何れか１項に
記載の薬液供給装置において、 原液供給手段は、前記原液タンク内に不活性ガスを供給
して原液を圧送する構成と、前記原液タンクに接続され
た原液循環配管を介して原液を所定の液圧で循環させる
構成のうちの何れか一方の構成とした薬液供給装置。 - 【請求項１６】 請求項１〜１５のうちの何れか１項に
記載の薬液供給装置において、 原液供給手段は、前記混合タンク又は循環タンク内を減
圧して前記原液タンクから原液を前記タンクに吸引する
構成とした薬液供給装置。 - 【請求項１７】 請求項１〜１６のうちの何れか１項に
記載の薬液供給装置において、 前記薬液又は原液の使用量に応じて量の不活性ガスを混
合タンク又は循環タンク内に供給するガス供給手段を備
えた薬液供給装置。 - 【請求項１８】 請求項１〜１７のうちの何れか１項に
記載の薬液供給装置において、 前記薬液の残量が所定量となった混合タンク内の残留物
を強制的に排出する強制排出手段を備えた薬液供給装
置。
Priority Applications (7)
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP22528997 | 1997-08-21 | ||
| JP9-225289 | 1997-08-21 | ||
| JP31519797A JP3382138B2 (ja) | 1997-08-21 | 1997-11-17 | 薬液供給装置及び薬液供給方法 |
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| JPH11126764A true JPH11126764A (ja) | 1999-05-11 |
| JP3382138B2 JP3382138B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=26526548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP31519797A Expired - Lifetime JP3382138B2 (ja) | 1997-08-21 | 1997-11-17 | 薬液供給装置及び薬液供給方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
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| US (4) | US6457852B1 (ja) |
| JP (1) | JP3382138B2 (ja) |
| KR (1) | KR100394300B1 (ja) |
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| JP2021166307A (ja) * | 2015-09-30 | 2021-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990023108A (ko) | 1999-03-25 |
| US7208417B2 (en) | 2007-04-24 |
| TW392238B (en) | 2000-06-01 |
| US20020186613A1 (en) | 2002-12-12 |
| US6457852B1 (en) | 2002-10-01 |
| KR100394300B1 (ko) | 2003-10-17 |
| US7557041B2 (en) | 2009-07-07 |
| US6874929B2 (en) | 2005-04-05 |
| US20050142883A1 (en) | 2005-06-30 |
| US20070141845A1 (en) | 2007-06-21 |
| JP3382138B2 (ja) | 2003-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021203 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101220 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111220 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111220 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111220 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111220 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121220 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121220 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131220 Year of fee payment: 11 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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