CN114699941A - 一种液体混合装置、供给系统及供给方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 390
- 238000002156 mixing Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 19
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本申请公开了一种液体混合装置、供给系统及供给方法,该液体混合装置包括:原液供给部,用于提供混合用的液体;混合部,包括稀释单元、稳压阀和流量计,稀释单元与原液供给部连接,用于接收来自原液供给部的液体,并进行混合得到混合液;稳压阀和流量计设置在原液供给部连接至稀释单元的管路上;供应部,包括第一泵和供应单元,第一泵与稀释单元和原液供给部连接,用于将原液供给部中的液体输送至稀释单元;供应单元与稀释单元连接,用于接收并存储来自稀释单元的混合液。本申请技术方案采用稳压阀和流量计用于液体的混合配比,实现了自动化液体混合配比,缓解了传统的定制化阀件扩展能力低,液体混合消耗时间较长,以及磅秤称量的误差。
Description
技术领域
本申请属于化学机械研磨技术领域,尤其涉及一种液体混合装置、供给系统及供给方法。
背景技术
在半导体加工流程中,化学机械研磨是对半导体基底之上的层结构进行平坦化的技术。在化学机械研磨的工艺过程中,研磨液是一种被施加于半导体晶片的表面的混合液体,通常由一种或多种液体混合配比而成。在传统的研磨液供给系统中,采用定制化的阀件控制不同液体的流入,通过磅秤称量来控制液体的混合配比。定制化的阀件使得系统的扩展能力较低,通过阀件的不同组合通入不同液体消耗时间较长,此外通过磅秤称量来控制液体的混合配比也容易引入误差。
发明内容
根据一些实施例,在本申请的第一方面提供了一种液体混合装置,包括:原液供给部,用于提供混合用的液体;混合部,包括稀释单元、稳压阀和流量计,稀释单元与原液供给部连接,用于接收来自原液供给部的液体,并进行混合得到混合液;稳压阀和流量计设置在原液供给部连接至稀释单元的管路上,稳压阀用于控制流经流量计的液体流量,流量计用于测量流经管路的液体流量;供应部,包括第一泵和供应单元,第一泵与稀释单元和原液供给部连接,用于将原液供给部中的液体输送至稀释单元;供应单元与稀释单元连接,用于接收并存储来自稀释单元的混合液。
在一些实施例中,液体混合装置还包括:控制部,均与混合部和供应部电气连接,用于根据混合液的配方预设并控制混合用的液体的流量和落料时间。
在一些实施例中,稀释单元和供应单元各自独立的设置有高液位传感器和低液位传感器,高液位传感器和低液位传感器用于检测液位高度,控制部根据高液位传感器和低液位传感器的检测结果控制稀释单元和供应单元中液体的输入与输出。
在一些实施例中,混合部还包括第二泵,第二泵与稀释单元和供应单元连接,控制部被进一步配置为:控制第二泵将稀释单元中的混合液输送至供应单元。
在一些实施例中,供应部还包括第三泵,第三泵与供应单元和液体接收部连接,控制部被进一步配置为:控制第三泵将供应单元中存储的混合液输送至液体接收部。
在一些实施例中,控制部被进一步配置为:控制第一泵将来自原液供给部的液体输送至稀释单元,并将至少部分来自原液供给部的液体泵回至原液供给部。
在一些实施例中,液体混合装置还包括:湿氮气供应单元,湿氮气供应单元与供应单元和原液供给部连接,用于向供应单元和原液供给部通入湿氮气。
在一些实施例中,控制部被进一步配置为:控制第三泵将至少部分来自供应单元的混合液泵回至供应单元。
在一些实施例中,液体混合装置还包括:冷却单元,冷却单元与液体接收部和供应单元连接,用于将来自液体接收部和/或所述供应单元的混合液进行冷却处理,供应部还包括第四泵,第四泵与冷却单元和供应单元连接,控制部被进一步配置为:控制第四泵将冷却单元冷却处理后的混合液输送至供应单元。
在一些实施例中,液体混合装置包括喷流单元,喷流单元设置在靠近供应单元的入口的管路上,用于均匀喷射混合液。
在一些实施例中,液体混合装置还包括:变径接头,设置在原液供给部连接至稀释单元的管路上。
在一些实施例中,第一泵、第二泵、第三泵和第四泵中的至少一个为磁悬浮泵。
在一些实施例中,液体混合装置还包括:清洗单元,清洗单元包括喷头,用于对供应单元进行清洗。
在一些实施例中,液体混合装置还包括:排水泵,排水泵与供应单元连接,用于排出对供应单元清洗后的清洗液。
本公开实施例可以/至少具有以下优点,采用稳压阀和流量计用于液体的混合配比,实现了自动化液体混合配比。缓解了传统的定制化阀件扩展能力低,液体混合消耗时间较长,以及磅秤称量的误差。
根据一些实施例,在本申请的第二方面提供了一种液体供给系统,包括:本申请第一方面提供的液体混合装置;液体接收部,液体接收部与供应单元连接,用于接收来自供应单元的混合液。
本公开实施例可以/至少具有以下优点,采用的液体混合装置可以自动化提供混合液,混合液在液体供给系统中自动化输送和循环,提高了液体供给的效率。
根据一些实施例,在本申请的第三方面提供了一种液体供给方法,采用本申请第二方面提供的液体供给系统,包括:将来自原液供给部的液体输送至稀释单元进行混合;将来自稀释单元的混合液输送至供应单元;将来自供应单元的混合液输送至液体接收部。供应单元与液体接收部如主机台一一对应,方便评估研磨液,提升整个供应系统的灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一种实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一种液体混合装置的原理示意图;
图2是本申请实施例一种液体混合装置局部结构原理示意图;
图3是本申请实施例一种液体供给系统原理示意图;
图4是本申请实施例一种液体供给方法流程示意图。
附图标记:
91:第一管道通路;92:第二管道通路;93:第三管道通路;94:第四管道通路。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本申请进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本申请的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本申请的概念。
在附图中示出了根据本申请实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的,其中为了清楚的目的,放大了某些细节,并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的,实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差,并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
此外,下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
以下将参照附图更详细地描述本申请。在各个附图中,相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。
图1是本申请实施例一种液体混合装置的原理示意图。
参考图1,本申请实施例提供的液体混合装置,包括原液供给部10、混合部20和供应部30。图中带箭头的实线表示液体输送的方向,带箭头的虚线表示混合液的输送方向
原液供给部10,用于提供混合用的液体,原液供给部10可以是存储液体的容器,可以是一种或多种液体的至少一个存储容器。
混合部20,包括稀释单元21、稳压阀22和流量计23,稀释单元21与原液供给部10连接,用于接收来自原液供给部的液体,并进行混合得到混合液;稳压阀22和流量计23设置在原液供给部连接至稀释单元的管路上,稳压阀22用于控制流经流量计的液体流量,流量计23用于测量流经管路的液体流量。示例性地,稀释单元21与原液供给部10通过管道连接,稳压阀22和流量计23设置在稀释单元21与原液供给部10之间的管道上。一种实施方式中,流量计23设置在稳压阀22和稀释单元21之间。
供应部30,包括第一泵31和供应单元32,第一泵31与稀释单元21和原液供给部10连接,用于将原液供给部10中的液体输送至稀释单元21;供应单元32与稀释单元21连接,用于接收并存储来自稀释单元21的混合液。
需要进行说明的是,第一泵31提供动力将原液供给部10中的液体传输至稀释单元21,其中,稀释单元21可以是存储液体的容器,在稀释单元21中液体进行混合。示例性地,第一泵31可以是由泵、阀门和管道组成,泵提供将液体或混合液输送的动力源,阀门设置在管道中,可以控制管道的导通或者关闭。
需要进行说明的是,原液供给部的数量可以是一个,一个原液供给部在不同的时间输送不同的液体到混合部20。不同的液体分时共用一个原液供给部,可以达到不同液体进行混合的技术效果。
另外,不局限于图1中所示的原液供给部10,原液供给部的数量也可以两个以上。示例性地,原液供给部的数量可以是3个,第一个原液供给部用于提供化学机械研磨所需要的研磨液原液,第二个原液供给部用于提供超纯水,第三个原液供给部用于提供过氧化氢溶液。
稳压阀22用于控制流经稳压阀的液体压力,流量计23用于测量流经流量计的液体流量。
稳压阀22第一方面可以将流经稳压阀的液体压力控制在设定范围内;第二方面可以抑制压力变动,从而抑制因泵等引起的流体的脉动;也可以有良好的反应性,重现性优良;第三方面有如下高压规格:一次压0.5Mpa、设定压0.3Mpa。
流量计23可以是基于非接触式的流量测量仪器。示例性地,流量计23采用超声波来计算流量的,灵敏度和准确度都较高,且与被测量的液体无接触。这种流量计可以是夹管式的,测量时夹在液体流经的通道之上,因此安装和拆卸都较为便利。
一种实施方式中,流量计23可以是基恩士流量计FD-X,其具有如下优点:第一方面,不接触液体夹管式可实现高精度,误差--瞬时:±0.1%的F.S.吐出:±0.003mL;第二方面,适用于各种液体:水、药液、油、高粘稠液体;第三方面,支持软质、硬质数值,金属配管;第四方面,主体小、方便省空间,可以在错综复杂场所使用。
一种实施方式中,利用CDA(压缩干燥空气)导通控制稳压阀22稳定液体稳定通过流量计23,控制通过流量计23的累计重量,满足原料落料配比的要求。
图2是本申请实施例一种液体混合装置局部结构原理示意图。
参考图2,控制部40电气连接到混合部20和供应部30,用于根据混合液配比预设并控制混合用的液体的流量和落料时间。示例性地,控制部40包含PLC控制器,PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)是一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器。需要进行说明的是,控制部40还可以是输出控制信号的其他微处理器或控制器。通过控制部40如PLC控制器的程序根据混合液(如研磨液)的重量配比计算所要各液体的配比重量以及设定各液体落料的时间上下限,避免流量计落料时计算的误差。同时,通过控制部40如PLC控制器的程序计算各液体配比落料的时间是否在设定的范围(落料时间上限和/或落料时间下限)之内,若超出范围(落料时间上限和/或落料时间下限),化学研磨系统将会报警提示确认异常原因。
本申请中,在配比过程中避免了人为干扰因素与外界环境的接触以及人直接接触到造成配比误差,不影响供应系统供应,节省运营成本。
示例性地,控制部40电气连接到混合部20中的稳压阀22和流量计23。稳压阀22用于控制流经稳压阀22的液体压力,流量23计用于测量流经流量计23的液体流量。稳压阀22可以是电磁阀也可以是气动阀门,控制部40电气连接到稳压阀22,用来控制稳压阀22的通断。例如,稳压阀22是气动阀门,控制部40可以采用CDA(Compressed Dry Air,压缩干燥空气)进行导通和关闭控制稳压阀22。稳压阀22还可以是电磁阀门,控制部40可以采用电磁继电器进行导通和关闭控制稳压阀22。
控制部40可以采用工业总线的连接方式与流量计23进行连接,例如控制部40可以采用USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)总线与流量计23进行连接。
需要进行说明的是,液体可以流过稳压阀22之后,再流过流量计23,是为了使液体可以稳定地通过流量计23,提高流量测量的精度。根据伯努利原理,液体流动的压力与液体速度的平方呈正比,液体的流量与液体速度呈正比。因此,稳压阀22稳定流经稳压阀22的液体压力,实际上起到了控制流经流量计23液体流量的技术效果,从而通过稳压阀22调节液体流量、流量计23观测液体流量。
控制部40电气连接供应部30,用来控制供应部30中的第一泵31和管道阀门。
在一些实施例中,控制部40被进一步配置为:根据混合液的配方,计算一种或多种液体的质量或体积,设定一种或多种液体的落料时间上限和/或下限。
需要进行说明的是,流量计23测量的流量数据可以反馈到控制部40,控制部40通过流量数据可以计算出已流过流量计23的液体体积或质量,从而判断某一原液供给部已输送到混合部20的液体体积或质量是否达到配比的预期值。为了避免流量计23的测量误差,也即落料时的计算误差,在各个原液供给部输送液体之前,控制部40根据混合液的稀释配比,计算一种或多种液体的质量或体积。根据稳压阀22设定的液体压力,利用伯努利原理计算液体的流量和流速,从而计算出一种或多种液体的落料时间。根据计算的落料时间,设定一种或多种液体的落料时间上限和/或下限。本实施例通过理论计算得到的落料时间,对实际经过流量计23的落料时间进行上限和/或下限进行监控,从而避免流量计23的测量误差造成的液体配比误差。
在一个实施例中,还可以设置警报器,控制部40电连接警报器。当实际经过流量计23的落料时间不满足理论计算得到的落料时间上限和/或下限时,控制部40控制警报器进行警报提醒。
在一些实施例中,稀释单元21和供应单元32各自独立的设置有高液位传感器和低液位传感器,高液位传感器和低液位传感器用于检测液位高度,控制部40根据高液位传感器和低液位传感器的检测结果控制稀释单元21和供应单元32中液体的输入与输出。控制稀释单元21和供应单元32可以是存储液体的容器,在容器的不同位置设置液位敏感器可以检测其中液体的高度。
稀释单元21作为液体的混合及混合液存储的空间,示例性地,如果稀释单元21中的液体已经满了,此时需要停止一种或多种液体的输送。相对应地,如果稀释单元21中的液体较少,则需要启动一种或多种液体的输送。高液位传感器或低液位传感器可以是一个敏感器,也可以是一组敏感器。例如,在两个不同位置的液位,分别设置高液位传感器和低液位传感器,检测液位的上限和下限,当液位高于上限时,控制部40停止一种或多种液体的供给;当液位低于下限时,控制部40启动一种或多种液体的供给。在另一种实施方式中,在四个不同位置的液位,这四个位置的高度依次降低,分别设置高高液位传感器、高液位传感器、低液位传感器和低低液位传感器,当液位高于高液位传感器的检测位置时,控制部40停止一种或多种液体的供给,并发出警示,当高液位传感器处于失控状态,当液位与高高液位传感器的检测位置持平时,会中断液体的供给通道,进行系统保护以进行强制中断;当液位低于低液位传感器的检测位置时,控制部40停止一种或多种液体的输出,并发出警示,当低液位传感器处于失控状态,当液位与低低液位传感器的检测位置持平时,会中断液体的输出通道,进行系统保护以进行强制中断。
相应地,对于供应单元32,也可以采用与稀释单元21相同的策略进行液位检测和控制。即,供应单元23作为混合液存储的空间,示例性地,如果供应单元23中的液体已经满了,此时需要停止混合液的输送。相对应地,如果供应单元23中的混合液较少,则需要启动混合液的输送。高液位传感器或低液位传感器可以是一个敏感器,也可以是一组敏感器。例如,在两个不同位置的液位,分别设置高液位传感器和低液位传感器,检测液位的上限和下限,当液位高于上限时,控制部40停止混合液的供给;当液位低于下限时,控制部40启动混合液的供给。在另一种实施方式中,在四个不同位置的液位,这四个位置的高度依次降低,分别设置高高液位传感器、高液位传感器、低液位传感器和低低液位传感器,当液位高于高液位传感器的检测位置时,控制部40停止混合液的供给,并发出警示,当高液位传感器处于失控状态,当液位与高高液位传感器的检测位置持平时,会中断混合液的供给通道,进行系统保护以进行强制中断;当液位低于低液位传感器的检测位置时,控制部40停止混合液的输出,并发出警示,当低液位传感器处于失控状态,当液位与低低液位传感器的检测位置持平时,会中断混合液的输出通道,进行系统保护以进行强制中断。
在一个实施例中,控制部40通过启动、关闭控制第一泵30中的泵和阀门来控制一种或多种液体、及混合液的供给。
在一个实施例中,液位敏感器设置在稀释单元21或供应单元32的第一位置、第二位置、第三位置和第四位置,如果混合液的高度高于第一位置,控制部40设置为停止向稀释单元21或供应单元32输入液体;如果混合液的高度高于第二位置,控制部40设置为停止向稀释单元21或供应单元32补充液体;如果混合液的高度低于第三位置,控制部40设置为启动向稀释单元21或供应单元32补充液体;如果混合液的高度低于第四位置,控制部40设置为停止从稀释单元21或供应单元32输出液体。
示例性地,第一位置、第二位置、第三位置和第四位置分别设置1个敏感器,分别监测液位HH、液位H、液位L和液位LL。当供应单元32中的液位低于液位LL时,控制部40控制阀门以停止从供应单元32供给混合液,强制中断以进行系统保护;当供应单元32中的液位低于液位L时,控制部40控制阀门启动对供应单元32进行补液;当供应单元32中的液位高于液位H时,控制部40控制阀门停止对供应单元32进行补液;当供应单元32中的液位高于液位HH时,控制部40控制阀门停止对供应单元32供给混合液,强制中断以进行系统保护。
参考图2,在一个实施例中,混合部20还包括第二泵33,第二泵33与稀释单元21和供应单元32连接,控制部40被进一步配置为:控制第二泵33将稀释单元21中的混合液输送至供应单元32。
需要进行说明的是,稀释单元21和供应单元32之间除了采用泵来传输混合液,还可以根据连通器原理,利用两者之间管道的压力差实现液体的传输。例如,稀释单元21的液面高度大于供应单元32的液面高度,从而稀释单元21管道出口的压强高于供应单元32入口的压强,实现稀释单元21中混合液向供应单元32的自动传输。
参考图2,在一个实施例中,供应部30还包括第三泵34,第三泵34与供应单元32和液体接收部200连接,控制部40被进一步配置为:控制第三泵34将供应单元32中存储的混合液输送至液体接收部200。
需要进行说明的是,供应单元32中的混合液可以是稀释后的研磨液,液体接收部200可以是用于化学机械研磨的主机台。
参考图1,在一个实施例中,控制部40被进一步配置为:控制第一泵31将来自原液供给部10的液体输送至稀释单元21,并将至少部分来自原液供给部10的液体泵回至原液供给部10。
示例性地,如图1所示,第一泵31与原液供给部10之间存在第一管道通路91和第二管道通路92。在第一管道通路91中,液体从原液供给部10流向第一泵31;在第二管道通路92中,液体从第一泵31流向原液供给部10。第一泵31设置作为循环泵时,可以使原液供给部10中的液体在第一管道通路91和第二管道通路92中流动循环,从而避免液体中的颗粒分层。另一方面,第一泵31也是传送泵,将流经第一管道通路91上的液体传送到混合部20。
液体在第一管道通路91和第二管道通路92中流动循环定义为第一工作方式,液体传送到混合部20定义为第二工作方式,两种工作方式可以同时存在,也可以只存在其中之一,可以通过设置在供应部30的阀门实现控制。例如,关闭供应部30和混合部20之间的阀门,则液体只存在第一工作方式。关闭第二管道通路92上的阀门,则液体只存在第二工作方式。在第一工作方式中,实现了部分来自原液供给部10的液体泵回至原液供给部10。此外,还可以通过调节阀门来实现对第一工作方式及第二工作方式流量的调节,例如,通过阀门减少第二管道通路92上的流量,增大传送到混合部20的流量。
参考图2,在一个实施例中,液体混合装置还包括:湿氮气供应单元50,湿氮气供应单元50与供应单元32和原液供给部10连接,用于向供应单元32和和所述原液供给部10通入湿氮气。需要进行说明的是,供应单元32内通入湿氮气可以保持压力平衡,以及保持供应单元32内的湿度避免混合液结晶。原液供给部10内通入湿氮气可以保持压力平衡,以及保持原液供给部10内的湿度避免液体结晶。
参考图2,在一个实施例中,控制部40被进一步配置为:控制第三泵34将至少部分来自供应单元32的混合液泵回至供应单元32。
示例性地,第三泵34与供应单元32之间存在第三管道通路93和第四管道通路94。在第三管道通路93中,液体从供应单元32流向第三泵34;在第四管道通路94中,液体从第三泵34流向供应单元32。第三泵34设置作为循环泵时,可以使供应单元32中的液体在第三管道通路93和第四管道通路94中流动循环,从而避免液体中的颗粒分层。另一方面,第三泵34也是传送泵,将流经第三管道通路93上的液体传送到混合部20。类比于第一泵31与原液供给部10之间的液体传送,混合液在第三泵34与供应单元32之间的传输也可以通过调节阀门,实现第三管道通路93和第四管道通路94中混合液的通断和流量调节。
参考图2,在一个实施例中,液体混合装置还包括:冷却单元60,冷却单元60与液体接收部200和供应单元32连接,用于将来自液体接收部200和/或所述供应单元的混合液进行冷却处理,供应部30还包括第四泵35,第四泵35与冷却单元60和供应单元32连接,控制部40被进一步配置为:控制第四泵35将冷却单元60冷却处理后的混合液输送至供应单元32。
需要进行说明的是,经过泵的抽吸,混合液的温度可能会上升,为了将混合液的温度控制在一定范围内,需要将混合液经过冷却单元60冷却后,再传输到供应单元32。
液体接收部200可拆卸的连通到第三泵34上,液体接收部200可以采用管路、阀门连接到第三泵34上。液体接收部200消耗混合液,例如在化学机械研磨系统中,混合液为研磨液,研磨液被输送到液体接收部200进行化学机械研磨。在液体接收部200不需要接收研磨液时,或者研磨液的供给量大于液体接收部200的消耗量时,通过第四泵35可以将研磨液输送至供应单元32,以提高研磨液的利用率,液体接收部200可以是半导体进行化学机械研磨处理的主机台。
在一个实施例中,液体混合装置包括喷流单元,喷流单元设置在靠近供应单元的入口的管路上,用于均匀喷射混合液。例如,喷流单元可以包括底部压扁的喷脚。
在一个实施例中,液体混合装置,还包括:变径接头,设置在原液供给部10连接至稀释单元21的管路上。需要进行说明的是,变径接头可以连接不同直径的管路,从而从流经稳压阀22、流量计23的流量更为精确。
在一个实施例中,第一泵31、第二泵33、第三泵34和第四泵35中的至少一个为磁悬浮泵。相比于传统的气动泵,磁悬浮泵通过磁悬浮来控制压力,非接触式的控制不会引入额外的颗粒,且磁悬浮可以更稳定的控制压力。例如,第三泵34为磁悬浮泵。
在一个实施例中,液体混合装置还包括:清洗单元,清洗单元包括喷头,用于对供应单元进行清洗。
参考图2,在一个实施例中,液体混合装置还包括:排水泵70,排水泵70与供应单元32连接,用于排出对供应单元32清洗后的清洗液。
图3是本申请实施例一种液体供给系统原理示意图。
参考图3,本申请实施例提供了一种液体供给系统,包括:上述实施例提供的液体混合装置100;液体接收部200,液体接收部200与液体混合装置100中的供应单元32连接,用于接收来自供应单元32的混合液。在一个实施例中,液体混合装置100与液体接收部200可拆卸的连通。
图4是本申请实施例一种液体供给方法流程示意图。
参考图4,本申请实施例提供了一种液体供给方法,采用上述实施例提供的液体供给系统,步骤包括:
步骤S101:将来自原液供给部10的液体输送至稀释单元21进行混合。示例性地,原液供给部10用于提供化学机械研磨所需要的研磨液原液,与稀释单元21中的超纯水、过氧化氢溶液进行混合,得到混合液。
步骤S102:将来自稀释单元21的混合液输送至供应单元32。
步骤S103:将来自供应单元32的混合液输送至液体接收部200。
应当理解的是,本申请的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本申请的原理,而不构成对本申请的限制。因此,在不偏离本申请的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。此外,本申请所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (16)
1.一种液体混合装置,其特征在于,包括:
原液供给部,用于提供混合用的液体;
混合部,包括稀释单元、稳压阀和流量计,所述稀释单元与所述原液供给部连接,用于接收来自所述原液供给部的液体,并进行混合得到混合液;所述稳压阀和所述流量计设置在所述原液供给部连接至所述稀释单元的管路上,所述稳压阀用于控制流经所述流量计的液体流量,所述流量计用于测量流经所述管路的液体流量;
供应部,包括第一泵和供应单元,所述第一泵与所述稀释单元和所述原液供给部连接,用于将所述原液供给部中的液体输送至所述稀释单元;所述供应单元与所述稀释单元连接,用于接收并存储来自所述稀释单元的混合液。
2.根据权利要求1所述的液体混合装置,其特征在于,所述液体混合装置还包括:控制部,均与所述混合部和所述供应部电气连接,用于根据所述混合液的配方预设并控制所述混合用的液体的流量和落料时间。
3.根据权利要求2所述的液体混合装置,其特征在于,所述稀释单元和所述供应单元各自独立的设置有高液位传感器和低液位传感器,所述高液位传感器和所述低液位传感器用于检测液位高度,所述控制部根据所述高液位传感器和所述低液位传感器的检测结果控制所述稀释单元和所述供应单元中液体的输入与输出。
4.根据权利要求3所述的液体混合装置,其特征在于,所述混合部还包括第二泵,所述第二泵与所述稀释单元和所述供应单元连接,所述控制部被进一步配置为:控制所述第二泵将所述稀释单元中的混合液输送至所述供应单元。
5.根据权利要求4所述的液体混合装置,其特征在于,所述供应部还包括第三泵,所述第三泵与所述供应单元和液体接收部连接,所述控制部被进一步配置为:控制所述第三泵将所述供应单元中存储的混合液输送至所述液体接收部。
6.根据权利要求2所述的液体混合装置,其特征在于,所述控制部被进一步配置为:控制所述第一泵将来自所述原液供给部的液体输送至所述稀释单元,并将至少部分来自所述原液供给部的液体泵回至所述原液供给部。
7.根据权利要求1所述的液体混合装置,其特征在于,所述液体混合装置还包括:湿氮气供应单元,所述湿氮气供应单元与所述供应单元和所述原液供给部连接,用于向所述供应单元和所述原液供给部通入湿氮气。
8.根据权利要求5所述的液体混合装置,其特征在于,所述控制部被进一步配置为:控制所述第三泵将至少部分来自所述供应单元的混合液泵回至所述供应单元。
9.根据权利要求5所述的液体混合装置,其特征在于,所述液体混合装置还包括:冷却单元,所述冷却单元与所述液体接收部和所述供应单元连接,用于将来自所述液体接收部和/或所述供应单元的混合液进行冷却处理,
所述供应部还包括第四泵,所述第四泵与所述冷却单元和所述供应单元连接,所述控制部被进一步配置为:控制所述第四泵将所述冷却单元冷却处理后的混合液输送至所述供应单元。
10.根据权利要求1所述的液体混合装置,其特征在于,所述液体混合装置包括喷流单元,所述喷流单元设置在靠近所述供应单元的入口的管路上,用于均匀喷射混合液。
11.根据权利要求1所述的液体混合装置,其特征在于,还包括:
变径接头,设置在所述原液供给部连接至所述稀释单元的管路上。
12.根据权利要求9所述的液体混合装置,其特征在于,
所述第一泵、所述第二泵、所述第三泵和所述第四泵中的至少一个为磁悬浮泵。
13.根据权利要求1所述的液体混合装置,其特征在于,所述液体混合装置还包括:清洗单元,所述清洗单元包括喷头,用于对所述供应单元进行清洗。
14.根据权利要求13所述的液体混合装置,其特征在于,所述液体混合装置还包括:排水泵,所述排水泵与所述供应单元连接,用于排出对所述供应单元清洗后的清洗液。
15.一种液体供给系统,其特征在于,包括:
如权利要求1-14任一所述的液体混合装置;
液体接收部,所述液体接收部与所述供应单元连接,用于接收来自所述供应单元的混合液。
16.一种液体供给方法,采用权利要求15所述的液体供给系统,其特征在于,包括:
将来自所述原液供给部的液体输送至所述稀释单元进行混合;
将来自所述稀释单元的混合液输送至所述供应单元;
将来自所述供应单元的混合液输送至所述液体接收部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210246932.9A CN114699941A (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 一种液体混合装置、供给系统及供给方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210246932.9A CN114699941A (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 一种液体混合装置、供给系统及供给方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114699941A true CN114699941A (zh) | 2022-07-05 |
Family
ID=82169480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210246932.9A Pending CN114699941A (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 一种液体混合装置、供给系统及供给方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114699941A (zh) |
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