CN113118964A - 化学机械研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例属于半导体制作设备技术领域,具体涉及一种化学机械研磨装置。本发明实施例旨在解决相关技术中采用人工添加试剂费时费力的问题。供应装置包括用于承装研磨液的暂存桶、以及与暂存桶连接的测量装置,测量装置用于检测暂存桶内剩余研磨液的量;研磨机台与暂存桶连通;添加装置包括储存装置以及驱动装置,驱动装置与储存装置和暂存桶连通,控制装置与驱动装置和测量装置连接;控制装置用于在预设时间时,根据暂存桶内剩余研磨液的量和预定规则控制驱动装置将储存装置内对应体积的添加试剂输送至暂存桶内,以使得暂存桶内的添加试剂浓度维持在设定值,与采用人工添加试剂相比,简化了操作过程,节省人工。
Description
技术领域
本发明实施例涉及半导体制作设备技术领域,尤其涉及一种化学机械研磨装置。
背景技术
半导体器件的制作中往往会采用化学机械研磨工艺(CMP),对晶圆或者其他的结构进行平坦化处理。具体来说,在化学机械研磨工艺中,需要在硅晶圆上添加研磨液,使研磨液与硅晶圆发生化学反应,进而使得硅晶圆表面的硬度和强度降低,然后利用机械力将表面层磨去。其中,双氧水是研磨液中的一种重要添加试剂,由于双氧水容易发生氧化分解反应,在生产过程中,需要添加双氧水以确保研磨液中双氧水的浓度维持稳定。
相关技术中,化学机械研磨装置包括研磨液供应装置和研磨机台,研磨液供应装置包括承装有研磨液的暂存桶,暂存桶与研磨机台连通,当研磨机台需要研磨液时,研磨机台会抽取暂存桶内的研磨液。在使用一段时间后,暂存桶内的双氧水浓度降低;此时操作人员,手动接取双氧水,并将双氧水添加至暂存桶内,以维持暂存桶内的双氧水浓度。然而,操作人员手动接取、并添加双氧水,操作较为复杂,费时费力。
发明内容
本发明实施例提供一种化学机械研磨装置,用以解决相关技术中人工添加双氧水费时费力的问题。
一种化学机械研磨装置,包括:控制装置、研磨机台、供应装置和添加装置,所述供应装置包括用于承装研磨液的暂存桶、以及与所述暂存桶连接的测量装置,所述测量装置用于检测所述暂存桶内剩余研磨液的量;所述研磨机台与所述暂存桶连通;
所述添加装置包括储存装置以及驱动装置,所述驱动装置与所述储存装置和所述暂存桶连通,所述控制装置与所述驱动装置和所述测量装置连接;所述控制装置用于在预设时间时,根据所述暂存桶内剩余研磨液的量和预定规则控制所述驱动装置将所述储存装置内对应体积的添加试剂输送至所述暂存桶内,以使得所述暂存桶内的所述添加试剂浓度维持在设定值。
在一种可实现方式中,所述添加装置还包括车体,所述储存装置和所述驱动装置均设置在所述车体上。
在一种可实现方式中,所述车体的底部间隔的设置有多个滚轮,各所述滚轮与所述车体之间可转动的连接。
在一种可实现方式中,所述储存装置上设置有与其连通的添加管路,所述添加管路还用于与试剂源连通,用于向所述储存装置内注入所述添加试剂。
在一种可实现方式中,所述测量装置包括设置在所述暂存桶底部的承重装置,所述承重装置用于检测所述暂存桶的质量。
在一种可实现方式中,还包括计时装置和报警装置,所述计时装置与所述驱动装置和所述控制装置电连接,所述报警装置与所述控制装置电连接,所述计时装置用于采集所述驱动装置的工作时间,
所述控制装置还用于根据所述计时装置控制所述驱动装置启停;
当所述称重装置采集到暂存桶添加的添加试剂重量大于或者小于第一预设范围时,所述控制装置用于控制所述报警装置启动,所述控制装置还用于控制所述驱动装置停止工作;
当所述计时装置采集到所述驱动装置的工作时间大于或者小于第二预设范围时,所述控制装置用于控制所述报警装置启动,所述控制装置还用于控制所述驱动装置停止工作。
在一种可实现方式中,所述供应装置和所述研磨机台均为多个,每一所述供应装置对应的所述暂存桶与一个所述研磨机台连通,各所述供应装置上的所述检测装置均与所述控制装置连接;所述驱动装置与每一所述供应装置对应的所述暂存桶之间通过一个开关装置连通,各所述开关装置均与所述控制装置连接。
在一种可实现方式中,所述化学机械研磨装置还包括循环装置,所述供应装置包括第一输送装置,所述第一输送装置的进口与所述暂存桶连通,所述第一输送装置的出口与所述循环装置连通,所述循环装置的第一流出口与所述暂存桶连通,所述循环装置的第二流出口与所述研磨机台连通;
所述循环装置用于使研磨液在所述暂存桶和所述循环装置之间循环流动,并在所述研磨机台处于预设状态下向所述研磨机台输送研磨液。
在一种可实现方式中,所述暂存桶内设置有第一搅拌装置,所述第一搅拌装置用于对所述暂存桶内的研磨液进行搅拌。
在一种可实现方式中,所述第一搅拌装置包括设置在所述暂存桶上的第一转动装置、以及位于所述暂存桶内的第一搅拌叶,所述第一搅拌叶与所述第一转动装置传动连接。
在一种可实现方式中,所述化学机械研磨装置还包括原液桶、以及第二输送装置,所述第二输送装置的进口与所述原液桶连通,所述第二输送装置的出口与所述暂存桶连通,所述第二输送装置用于在第二状态时将所述原液桶内的研磨液输送至所述暂存桶;所述第二状态为所述暂存桶内缺少研磨液的状态。
在一种可实现方式中,所述化学机械研磨装置还包括选择装置,所述第二输送装置的出口与选择装置的进口连通,所述选择装置的第一排出口与所述暂存桶连通,所述选择装置的第二排出口与所述原液桶连通;所述选择装置用于在第二状态下使所述第一排出口与所述第二输送装置连通,所述选择装置还用于在除所述第二状态外时使所述第二排出口与所述第二输送装置连通。
在一种可实现方式中,所述原液桶上设置有第二搅拌装置,所述第二搅拌装置用于对所述原液桶内的研磨液进行搅拌。
在一种可实现方式中,所述第二搅拌装置包括设置在所述原液桶上的第二转动装置、以及位于所述原液桶内的第二搅拌叶,所述第二搅拌叶与所述第二转动装置传动连接。
在一种可实现方式中,所述原液桶上还设置有与其连通的通气管,所述通气管还用于与气源连通,以向所述原液桶内注入保护气。
本发明实施例提供的化学机械研磨装置包括控制装置、研磨机台、供应装置和添加装置,供应装置包括用于承装研磨液的暂存桶、以及与暂存桶连接的测量装置,测量装置用于检测暂存桶内剩余研磨液的量;研磨机台与暂存桶连通;添加装置包括储存装置以及驱动装置,驱动装置与储存装置和暂存桶连通,控制装置与驱动装置和测量装置连接;控制装置用于在预设时间时,根据暂存桶内剩余研磨液的量和预定规则控制驱动装置将储存装置内对应体积的添加试剂输送至暂存桶内,以使得暂存桶内的添加试剂浓度维持在设定值。控制装置通过测量装置和驱动装置能够向暂存桶内输送对应体积的添加试剂,与采用人工添加试剂相比,简化了操作过程,节省人工。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见的,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的化学机械研磨装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的储存装置和驱动装置的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的计量泵的结构示意图一;
图4为本发明实施例提供的计量泵的结构示意图二;
图5为本发明实施例提供的计量泵的结构示意图三;
图6为本发明实施例提供的计量泵的结构示意图四;
图7为本发明实施例提供的添加装置与供应装置的结构示意图。
附图标记说明:
100、研磨机台;
200、供应装置;
210、暂存桶;
211、第一搅拌装置;
220、测量装置;
230、第一输送装置;
240、第二输送装置;
250、开关装置;
300、添加装置;
310、储存装置;
320、驱动装置;
330、车体;
340、滚轮;
350、添加管路;
370、计量泵;
371、第一密闭空间;
372、第二密闭空间;
373、第三密闭空间;
374、活塞柱;
381、第一阀门;
382、第二阀门;
390、气源管路;
400、原料筒;
410、第二搅拌装置;
420、通气管;
500、循环装置。
具体实施方式
相关技术中,化学机械研磨装置是用来进行化学机械研磨(CMP)的设备,其包括研磨液供应装置和研磨机台,研磨液供应装置包括承装有研磨液的暂存桶,暂存桶与研磨机台连通,当研磨机台需要研磨液时,研磨机台会抽取暂存桶内的研磨液。在使用一段时间后,暂存桶内的双氧水会因为分解等因素导致浓度降低;此时操作人员,手动接取双氧水,并将双氧水添加至暂存桶内,以维持暂存桶内的双氧水浓度。然而,操作人员手动接取、并添加双氧水,操作较为复杂,费时费力。
有鉴于此,本发明实施例提供一种化学机械研磨装置,根据暂存桶内剩余研磨液的量,使用驱动装置将储存装置内对应体积的添加试剂输送至暂存桶内,以维持暂存桶内的添加试剂的浓度,简化了操作过程,节省人工。
下面结合附图对本发明的几种可选地实现方式进行介绍,当本领域技术人员应当理解,下述实现方式仅是示意性的,并非是穷尽式的列举,在这些实现方式的基础上,本领域技术人员可以对某些特征或者某些示例进行替换、拼接或者组合,这些仍应视为本发明的公开内容。
如图1所示,化学机械研磨装置包括控制装置、研磨机台100、供应装置200和添加装置300。
研磨机台100是进行化学机械研磨的主要操作机台。在一种可实现的方式中,研磨机台100包括抛光头、抛光垫和研磨台,将抛光垫设置在研磨台上,将待研磨的器件放置在抛光头正对抛光垫的一端,研磨时,旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上,并且还需要在抛光垫上添加研磨液,以达到化学机械共同作用进行研磨的作用。
供应装置200包括用于承装研磨液的暂存桶210、以及与暂存桶210连接的测量装置220。研磨机台100与暂存桶210连通,以便暂存桶210向研磨机台100内供应研磨液。测量装置220用于检测暂存桶210内剩余研磨液的量。需要说明的是,测量装置220可以包括一种能够检测暂存桶210内剩余研磨液体积的装置(如液位计),测量装置220也可以包括一种能够检测暂存桶210内剩余研磨液的质量的装置(如承重传感器);值得说明的是,由于研磨液的密度已知,在获得研磨液的体积或者质量中任一数值后,可以通过换算关系换算成另一数值。
添加装置300用于向供应装置200的暂存桶210内输送添加试剂,以便维持暂存桶210内添加试剂的浓度恒定。添加装置300包括储存装置310以及驱动装置320,储存装置310用于承装待添加的添加试剂,驱动装置320与储存装置310和暂存桶210连通,以便驱动装置320能够将储存装置310内的添加试剂输送到暂存桶210内。需要说明的是,添加试剂可以为双氧水,也可以为其他浓度容易发生改变的添加试剂,在此不做限定。
控制装置与驱动装置320和测量装置220连接,控制装置用于在预设时间时,根据暂存桶210内剩余研磨液的量和预定规则控制驱动装置320将储存装置310内对应体积的添加试剂输送至暂存桶210内,以使得暂存桶210内的添加试剂浓度维持在设定值。
需要说明的是,预定规则可以在使用之前通过测量和计算得到。例如,固定的时间间隔后,对研磨液进行多次取样滴定等检测,确定单位体积或者单位质量的研磨液在固定时间间隔后需要添加的添加试剂的体积或者质量,以将研磨液中添加试剂的浓度维持在设定值;其中单位体积可以为1L、10L等,固定时间间隔可以为4小时、6小时、12小时,设定值可以根据实际的工艺需求合理的设定。
在预设时间时,使用测量装置220得到暂存桶210内剩余研磨液的体积或者质量,乘以单位体积内或者单位质量内需要添加试剂的体积或者质量,即可得到此时需要添加试剂的体积或者重量。通过上述的预定规则和测量装置220,暂存桶210内的添加试剂浓度能够维持在设定值。其中,预设时间可以为首次配置好的研磨液后的24小时、36小时、40小时等。
进一步地,首次配置好的研磨液在第一天内由于浓度变化较小,此时控制装置不控制添加装置300进行添加试剂的添加。合理的设置预设时间,可以在初次配置的第二天及以后,控制装置在每一天的某一个或几个时间点依照上述过程控制添加装置300进行添加试剂的添加。
在一种可实现的方式中,控制装置可以是单片机或者可编程逻辑控制器(PLC)等能够实现控制功能的设备。
本实施例提供的化学机械研磨装置包括控制装置、研磨机台100、供应装置200和添加装置300,供应装置200包括用于承装研磨液的暂存桶210、以及与暂存桶210连接的测量装置220,测量装置220用于检测暂存桶210内剩余研磨液的量;研磨机台100与暂存桶210连通;添加装置300包括储存装置310以及驱动装置320,驱动装置320与储存装置310和暂存桶210连通,控制装置与驱动装置320和测量装置220连接;控制装置用于在预设时间时,根据暂存桶210内剩余研磨液的量和预定规则控制驱动装置320将储存装置310内对应体积的添加试剂输送至暂存桶210内,以使得暂存桶210内的添加试剂浓度维持在设定值。控制装置通过测量装置220和驱动装置320能够向暂存桶210内输送对应体积的添加试剂,与采用人工添加试剂相比,简化了操作过程,节省人工。
本实施例提供的化学机械研磨装置,与采用人工添加试剂时需要进行多重手动操作相比,还有利于提高添加试剂的准确性,进而有利于提高化学机械研磨装置的加工质量。并且,由于使用控制装置控制驱动装置320输送添加试剂,能够避免添加试剂暴露于外部环境中,进而有利于防止添加试剂受到污染。由于添加试剂可能具有一定的腐蚀性,本实施例提供的化学机械研磨装置还能够提高操作的安全性,防止操作人员受到损害。
本实施例中,添加装置300还可以包括车体330,车体330的底部可以间隔的设置有多个滚轮340,各滚轮340与车体330之间可转动的连接。储存装置310和驱动装置320均设置在车体330上,以使储存装置310和驱动装置320能够跟随车体330移动,进而将添加装置300移动到厂房中的合适位置处,便于与供应装置200连接。
储存装置310上设置有与其连通的添加管路350,添加管路350还用于与试剂源连通。在一种可实现的方式中,添加管路350可以包括厂务端的供应试剂管路,向管路内输送添加试剂,以便在储存装置310内的添加试剂不足时,可以通过添加管路350向储存装置310内输送添加试剂。
在上述实现方式中,测量装置220可以包括设置在暂存桶210底部的承重装置,承重装置用于检测暂存桶210的质量。在一种可实现方式中,称重装置可以包括称重传感器或者电子称。
可选的,化学机械研磨装置还可以包括计时装置,计时装置与驱动装置320和控制装置电连接,计时装置用于采集驱动装置320的工作时间,以便根据驱动装置320的工作时间计算添加试剂的量。
控制装置还用于根据计时装置控制驱动装置320启停。本实施例中,控制装置可以根据预设规则控制驱动装置320的启动时间。预设规则是间隔固定时间,收集的需要添加试剂的数据,则控制装置也可以间隔相同的时间,根据暂存桶210内剩余研磨液的量和预定规则,控制驱动装置320将储存装置310内对应体积的添加试剂输送至暂存桶210内。
当然,在其他一些示例中也可以省略计时装置,直接使用具有计时功能的控制装置。
可选的,化学机械研磨装置还可以包括报警装置,报警装置与控制装置电连接,报警装置用于在添加试剂量超过规格以外时进行启动,避免出现不良产品。
本实施例中,用于评估添加试剂量的规格参数包括称重装置测量的添加前后的添加试剂重量和驱动装置320的工作时间。
通过计算称重装置测量的添加前后的添加试剂重量,可以得到暂存桶210实际添加试剂重量。当称重装置采集到暂存桶210添加的添加试剂的重量大于需要添加的添加试剂重量时,也即,暂存桶210实际添加试剂重量大于第一预设范围,控制装置控制报警装置启动,控制装置还控制驱动装置320停止工作。相似的,当称重装置采集到暂存桶210添加的添加试剂重量小于需要添加的添加试剂重量时,也即,暂存桶210实际添加试剂重量小于第一预设范围,控制装置也控制报警装置启动,控制装置还控制驱动装置320停止工作。
通过计算驱动装置320的工作时间,并根据驱动装置320的自身规格,可以得到流过驱动装置320的添加试剂的体积。例如,驱动装置320可以为带有流量控制阀的输送泵,通过计算流量控制阀的工作时间,能够得到流过输送泵的添加试剂流量。当流过驱动装置320的添加试剂的体积大于需要添加的添加试剂体积时,也即,计时装置采集到驱动装置320的工作时间大于第二预设范围,控制装置用于控制报警装置启动,控制装置还用于控制驱动装置320停止工作。相似的,当流过驱动装置320的添加试剂的体积小于需要添加的添加试剂体积时,也即,计时装置采集到驱动装置320的工作时间小于第二预设范围,控制装置也用于控制报警装置启动,控制装置还用于控制驱动装置320停止工作。
在一种可实现的方式中,报警装置可以包括信号灯或者音响装置,以便提醒工程师及时排查异常。当工作人员处理完毕以后,可以手动关闭报警装置,并控制驱动装置320继续工作。
本实施例中,参照图2至图6,驱动装置320可以包括计量泵370,计量泵370包括第一腔室和第二腔室,第一腔室和第二腔室的连通处设置有活塞柱374,活塞柱374的一端设置有第一挡板,活塞柱374的另一端设置有第二挡板。第一挡板位于第一腔室内,第一挡板远离活塞柱374的一侧与第一腔室形成第一密闭空间371,第一挡板靠近活塞柱374的一侧与第一腔室形成第二密闭空间372,活塞柱374的第二挡板与第二腔室形成第三密闭空间373。
第一腔室设置有第一气口和第二气口。计量泵370设置有第一阀门381,第一阀门381包括第一阀口、第二阀口和第三阀口,第一阀门381的第一阀口与连通外界大气连通,第一阀门381的第二阀口与厂端的气源管路390连通,第一阀门381的第三阀口与第一腔室的第一气口连通。计量泵370还设置有第二阀门382,第二阀门382包括第一阀口、第二阀口和第三阀口,第二阀门382的第一阀口与外界大气连通,第二阀门382的第二阀口与厂端的气源管路390连通,第二阀门382的第三阀口与第一腔室的第二气口连通。
第二腔室设置有进液口和出液口。计量泵370设置有第三阀门,第三阀门包括第一阀口和第二阀口,第三阀门的第一阀口与第二腔室的进液口连通,第三阀门的第二阀口与储存装置310连通。计量泵370设置有第四阀门,第四阀门包括第一阀口和第二阀口,第四阀门的第一阀口与第二腔室的出液口连通,第四阀门的第二阀口与暂存桶210连通。
相应的,开关装置250可以包括第一电磁阀和第二电磁阀,第一电磁阀用于控制第一阀门381的通断,第二电磁阀用于控制第二阀门382的通断。也即,通过开关装置250可以控制计量泵370的工作时间,由于计量泵370的单位时间流过第二腔室的液体体积是一定的,控制装置可以控制流过计量泵的液体的体积。
需要说明的是,厂端的气源管路390可以用于通入压缩干燥的空气,计量泵370利用第一腔室内换气的过程以驱动第二腔室内进行抽液排液,以实现添加试剂的输送过程。下面简要描述计量泵370的工作过程。
如图3和图4所示,第一电磁阀控制第一阀门381的第一阀口和第三阀口连通,第二电磁阀控制第一阀门381的第二阀口断开,同时,第二电磁阀控制第二阀门382的第二阀口和第三阀口连通,第二电磁阀控制第二阀门382的第一阀口断开。
气源管路390内的气体通过第二阀门382进入第二密闭空间372内,气体推动活塞柱374向靠近第一腔室移动,使得第一密闭空间371内的气体通过第一阀门381进入大气中;同时,由于活塞柱374的移动,第三密闭空间373内形成负压,使得储存装置310内的添加试剂通过第三阀门进入第三密闭空间373内。
当达到计量泵370的工作时间以后,如图5和图6所示,第一电磁阀控制第一阀门381的第二阀口和第三阀口连通,第二电磁阀控制第一阀门381的第一阀口断开,同时,第二电磁阀控制第二阀门382的第一阀口和第三阀口连通,第二电磁阀控制第二阀门382的第二阀口断开。
气源管路390内的气体通过第一阀门381进入第一密闭空间371内,气体推动活塞柱374向远离第一腔室移动,使得第二密闭空间372内的气体通过第二阀门382进入大气中;同时,由于活塞柱374的移动,第三密闭空间373内的添加试剂通过第四阀门进入暂存桶210内。
如图7所示,供应装置200和研磨机台100均为多个,每一供应装置200对应的暂存桶210与一个研磨机台100连通,各供应装置200上的检测装置均与控制装置连接;驱动装置320与每一供应装置200对应的暂存桶210之间通过一个开关装置250连通,各开关装置250均与控制装置连接,以便控制装置能够通过开关装置250控制驱动装置320与每一个暂存桶210之间的通断。
需要说明的是,在驱动装置320包括计量泵370的实施例中,计量泵370的进液口与储存装置310连接,计量泵370的出液口与多个暂存桶210连接。控制装置通过开关装置250控制计量泵370的出液口与其中一个暂存桶210连通。
继续参照图1,可选的,化学机械研磨装置还可以包括循环装置500,循环装置500的第一流出口与暂存桶210连通,循环装置500的第二流出口与研磨机台100连通;循环装置500用于使研磨液在暂存桶210和循环装置500之间循环流动,并在研磨机台100处于预设状态下向研磨机台100输送研磨液。在一种可实现的方式中,循环装置500可以包括阀门箱。阀门箱是一种将单一来源的液体分成若干支路,以供应到各个液体需求装置的设备。
供应装置200还可以包括第一输送装置230,第一输送装置230的进口与暂存桶210连通,第一输送装置230的出口与循环装置500连通。在一种可实现方式中,第一输送装置230可以包括气动泵或者输送泵。
需要说明的是,本实施例中,预设状态是指研磨机台100内的研磨液不足。在预设状态下,循环装置500从暂存桶210内向研磨机台100输送研磨液,以供化学机械研磨使用。在不处于预设状态时,研磨机台100内的研磨液足够,循环装置500将暂存桶210内的研磨液输送回暂存桶210内,从而能够进一步防止暂存桶210内的研磨液发生沉淀。
暂存桶210内可以设置有第一搅拌装置211,第一搅拌装置211用于对暂存桶210内的研磨液进行搅拌,以便防止研磨液沉淀。如图1所示,第一搅拌装置211可以包括第一转动装置和设置在第一转动装置上的第一搅拌叶,第一转动装置可以为转轴,转轴的一端设置在暂存桶210的顶部,转轴的另一端与第一搅拌叶传动连接,以使第一搅拌叶位于暂存桶210内,当第一转动装置带动第一搅拌叶进行转动时,第一搅拌叶使得研磨液流动起来,从而防止研磨液沉淀。
可选的,化学机械研磨装置还可以包括原液桶、以及第二输送装置240,第二输送装置240的进口与原液桶连通,第二输送装置240的出口与暂存桶210连通,第二输送装置240用于在第二状态时将原液桶内的研磨液输送至暂存桶210。在一种可实现方式中,第二输送装置240可以包括气动泵或者输送泵。需要说明的是,本实施例中,第二状态是指暂存桶210内的缺少研磨液的状态,此时需要从原液桶向暂存桶210内输送研磨液。
可选的,化学机械研磨装置还可以包括选择装置,第二输送装置240的出口与选择装置的进口连通,选择装置的第一排出口与暂存桶210连通,选择装置的第二排出口与原液桶连通。选择装置用于在暂存桶210内的研磨液不足时,也即在第二状态时,使第一排出口与第二输送装置240连通,以使原液桶内的研磨液进入到暂存桶210内;在暂存桶210内的研磨液足够时,也即在除第二状态外时,使第二排出口与第二输送装置240连通,以使原液桶内的研磨液返回到原料桶400内,从而能够进一步防止原料桶400内的研磨液发生沉淀。
相似的,原料桶400内也可以设置有第二搅拌装置410,第二搅拌装置410用于对原料桶400内的研磨液进行搅拌,以便防止研磨液沉淀。如图1所示,第二搅拌装置410可以包括第二转动装置和设置在第二转动装置上的第二搅拌叶,第二转动装置可以为转轴,转轴的一端设置在原料桶400的顶部,转轴的另一端与第二搅拌叶传动连接,以使第二搅拌叶位于原料桶400内,当第二转动装置带动第二搅拌叶进行转动时,第二搅拌叶使得研磨液流动起来,从而防止研磨液沉淀。
需要说明的是,本实施例中,暂存桶210的体积可以小于原料桶400的体积,方便车体330能够带动暂存桶210进行移动。原料桶400的体积例如可以为100L,暂存桶210的体积例如可以为20L。
可选的,原液桶上还设置有与其连通的通气管420,通气管420还用于与气源连通,以向原液桶内注入保护气,防止原液桶内的液体氧化变质。本实施例中,保护气可以氮气或其他惰性气体。
本领域技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的装置的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:控制装置、研磨机台、供应装置和添加装置,所述供应装置包括用于承装研磨液的暂存桶、以及与所述暂存桶连接的测量装置,所述测量装置用于检测所述暂存桶内剩余研磨液的量;所述研磨机台与所述暂存桶连通;
所述添加装置包括储存装置以及驱动装置,所述驱动装置与所述储存装置和所述暂存桶连通,所述控制装置与所述驱动装置和所述测量装置连接;所述控制装置用于在预设时间时,根据所述暂存桶内剩余研磨液的量和预定规则控制所述驱动装置将所述储存装置内对应体积的添加试剂输送至所述暂存桶内,以使得所述暂存桶内的所述添加试剂浓度维持在设定值。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述添加装置还包括车体,所述储存装置和所述驱动装置均设置在所述车体上。
3.根据权利要求2所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述车体的底部间隔的设置有多个滚轮,各所述滚轮与所述车体之间可转动的连接。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述储存装置上设置有与其连通的添加管路,所述添加管路还用于与试剂源连通,用于向所述储存装置内注入所述添加试剂。
5.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述测量装置包括设置在所述暂存桶底部的承重装置,所述承重装置用于检测所述暂存桶的质量。
6.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,还包括计时装置和报警装置,所述计时装置与所述驱动装置和所述控制装置电连接,所述报警装置与所述控制装置电连接,所述计时装置用于采集所述驱动装置的工作时间,
所述控制装置还用于根据所述计时装置控制所述驱动装置启停;
当所述称重装置采集到暂存桶添加的所述添加试剂重量大于或者小于第一预设范围时,所述控制装置用于控制所述报警装置启动,所述控制装置还用于控制所述驱动装置停止工作;
当所述计时装置采集到所述驱动装置的工作时间大于或者小于第二预设范围时,所述控制装置用于控制所述报警装置启动,所述控制装置还用于控制所述驱动装置停止工作。
7.根据权利要求1-6任一项所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述供应装置和所述研磨机台均为多个,每一所述供应装置对应的所述暂存桶与一个所述研磨机台连通,各所述供应装置上的所述检测装置均与所述控制装置连接;所述驱动装置与每一所述供应装置对应的所述暂存桶之间通过一个开关装置连通,各所述开关装置均与所述控制装置连接。
8.根据权利要求1-6任一项所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述化学机械研磨装置还包括循环装置,所述供应装置包括第一输送装置,所述第一输送装置的进口与所述暂存桶连通,所述第一输送装置的出口与所述循环装置连通,所述循环装置的第一流出口与所述暂存桶连通,所述循环装置的第二流出口与所述研磨机台连通;
所述循环装置用于使研磨液在所述暂存桶和所述循环装置之间循环流动,并在所述研磨机台处于预设状态下向所述研磨机台输送研磨液。
9.根据权利要求1-6任一项所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述暂存桶内设置有第一搅拌装置,所述第一搅拌装置用于对所述暂存桶内的研磨液进行搅拌。
10.根据权利要求9所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一搅拌装置包括设置在所述暂存桶上的第一转动装置、以及位于所述暂存桶内的第一搅拌叶,所述第一搅拌叶与所述第一转动装置传动连接。
11.根据权利要求1-6任一项所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述化学机械研磨装置还包括原液桶、以及第二输送装置,所述第二输送装置的进口与所述原液桶连通,所述第二输送装置的出口与所述暂存桶连通,所述第二输送装置用于在第二状态时将所述原液桶内的研磨液输送至所述暂存桶;所述第二状态为所述暂存桶内缺少研磨液的状态。
12.根据权利要求11所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第二输送装置的出口与选择装置的进口连通,所述选择装置的第一排出口与所述暂存桶连通,所述选择装置的第二排出口与所述原液桶连通;所述选择装置用于在第二状态下使所述第一排出口与所述第二输送装置连通,所述选择装置还用于在除所述第二状态外时使所述第二排出口与所述第二输送装置连通。
13.根据权利要求11所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述原液桶上设置有第二搅拌装置,所述第二搅拌装置用于对所述原液桶内的研磨液进行搅拌。
14.根据权利要求13所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第二搅拌装置包括设置在所述原液桶上的第二转动装置、以及位于所述原液桶内的第二搅拌叶,所述第二搅拌叶与所述第二转动装置传动连接。
15.根据权利要求13所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述原液桶上还设置有与其连通的通气管,所述通气管还用于与气源连通,以向所述原液桶内注入保护气。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114699941A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-07-05 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种液体混合装置、供给系统及供给方法 |
CN115890459A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-04-04 | 湖南科鑫泰电子有限公司 | 一种石英晶片抛光装置及抛光方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6293849B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-09-25 | Ebara Corporation | Polishing solution supply system |
TW477731B (en) * | 2000-07-24 | 2002-03-01 | United Microelectronics Corp | Closed-loop concentration control system for chemical mechanical polishing slurry |
CN1356369A (zh) * | 2000-11-17 | 2002-07-03 | 理音株式会社 | 研磨液的制造装置 |
CN1423307A (zh) * | 2001-12-05 | 2003-06-11 | 富士通Vlsi株式会社 | 化学溶液输送装置和制备悬浮液的方法 |
CN104624284A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-20 | 安徽天利粮油集团股份有限公司 | 一种辗米机进料装置 |
CN204785544U (zh) * | 2015-05-20 | 2015-11-18 | 岳阳长岭炼化通达建筑安装工程有限公司 | 液化气体自增压汽化输送系统 |
CN105606172A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-05-25 | 西南石油大学 | 非满管流量测量仪及其测量流量的方法和流量监测系统 |
CN205938531U (zh) * | 2016-08-22 | 2017-02-08 | 雅化集团绵阳实业有限公司 | 大流量真空自动排液装置 |
CN110360077A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-22 | 智马(北京)油气设备有限公司 | 一种天然气井用的辅助排液装置 |
CN112454675A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-09 | 江苏全栈智能科技有限公司 | 一种新型拌和站的自动上料系统 |
-
2021
- 2021-04-23 CN CN202110444448.2A patent/CN113118964A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6293849B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-09-25 | Ebara Corporation | Polishing solution supply system |
TW477731B (en) * | 2000-07-24 | 2002-03-01 | United Microelectronics Corp | Closed-loop concentration control system for chemical mechanical polishing slurry |
CN1356369A (zh) * | 2000-11-17 | 2002-07-03 | 理音株式会社 | 研磨液的制造装置 |
CN1423307A (zh) * | 2001-12-05 | 2003-06-11 | 富士通Vlsi株式会社 | 化学溶液输送装置和制备悬浮液的方法 |
CN104624284A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-20 | 安徽天利粮油集团股份有限公司 | 一种辗米机进料装置 |
CN204785544U (zh) * | 2015-05-20 | 2015-11-18 | 岳阳长岭炼化通达建筑安装工程有限公司 | 液化气体自增压汽化输送系统 |
CN105606172A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-05-25 | 西南石油大学 | 非满管流量测量仪及其测量流量的方法和流量监测系统 |
CN205938531U (zh) * | 2016-08-22 | 2017-02-08 | 雅化集团绵阳实业有限公司 | 大流量真空自动排液装置 |
CN110360077A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-22 | 智马(北京)油气设备有限公司 | 一种天然气井用的辅助排液装置 |
CN112454675A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-09 | 江苏全栈智能科技有限公司 | 一种新型拌和站的自动上料系统 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
倪文杰: "《简明物资词典》", 30 April 1988, 水利电力出版社 * |
华东电业管理局: "《电厂化学技术问答》", 31 July 1998, 中国电力出版社 * |
向伟: "《流体机械》", 31 March 2016, 西安电子科技大学出版社 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114699941A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-07-05 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种液体混合装置、供给系统及供给方法 |
CN115890459A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-04-04 | 湖南科鑫泰电子有限公司 | 一种石英晶片抛光装置及抛光方法 |
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