JP4982453B2 - 処理液供給機構および液処理装置ならびに処理液供給方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 267
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 145
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 126
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 56
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 21
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 69
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N azane;hydrogen peroxide Chemical compound [NH4+].[O-]O SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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Description
<第1の実施形態>
図1は本発明の第1の実施形態に係る処理液供給機構を備えた洗浄装置を示す概略構成図である。
この洗浄装置1はチャンバ(図示せず)を有し、その中には、スピンチャック2が設けられている。スピンチャック2は、回転プレート11と、回転プレート11の中央部に接続され回転プレート11の下方に延びる回転筒体12とを有し、ウエハWを支持する支持ピン14aとウエハWを保持する保持ピン14bが回転プレート11の周縁部に取り付けられている。搬送アーム(図示せず)とスピンチャック2との間のウエハWの受け渡しは、この支持ピン14aを利用して行われる。支持ピン14aは、ウエハWを確実に支持する観点から、少なくとも3箇所に設けることが好ましい。そして、図示しない回転機構、例えばベルト機構により回転筒体12および回転プレート11を回転させて、保持ピン14bに保持されたウエハWを回転させることができるようになっている。
薬液処理においては、ノズルアーム18を駆動することにより、表面洗浄用ノズル5の薬液ノズル部16をウエハWの中心直上位置に位置させ、スピンチャック2によりウエハWを所定の回転数で回転しつつ、開閉バルブ33および56を開成する。このとき、開閉バルブ38,43,48,59,66,67は閉成された状態となっている。これにより、薬液供給源31から薬液供給配管21、薬液流路19a、ノズル孔16aを通って、ウエハW表面に所定の薬液、例えば希フッ酸(DHF)やアンモニア過水(SC1)が吐出されるとともに、薬液供給源54から薬液供給配管52、処理液供給配管51、ノズル孔4aを通ってウエハW裏面に所定の薬液が吐出されウエハWの表裏面が薬液洗浄される。このとき、薬液供給配管21に設けられた流量計34および処理液供給配管51に設けられた流量計61により流量が監視され、流量調節バルブ55,32により薬液の流量が調節される。
リンス処理においては、ノズルアーム18を駆動することにより、表面洗浄用ノズル5の純水ノズル部17をウエハWの中心直上位置に位置させ、スピンチャック2によりウエハWを所定の回転数で回転しつつ、開閉バルブ43および59を開成する。このとき、開閉バルブ33,38,48,56,66,67は閉成された状態とされる。これにより、純水供給源41から純水供給配管22、純水流路19b、ノズル孔17aを通って、ウエハW表面にリンス液としての純水が吐出されるとともに、純水供給源57から純水供給配管53、処理液供給配管51、ノズル孔4aを通ってウエハW裏面にリンス液としての純水が吐出されウエハWの表裏面がリンス処理される。
図9は本発明の第2の実施形態に係る処理液供給機構を備えた洗浄装置を示す概略構成図である。図9において、図1と同じものには同じ符号を付して説明を省略する。
2;スピンチャック
3;アンダープレート
4;裏面洗浄用ノズル
4a,16a,17a;ノズル孔
5;表面洗浄用ノズル
6;カップ
16;薬液供給用ノズル部
17;純水供給用ノズル部
18;ノズルアーム
19a;薬液流路
19b;純水流路
21;薬液配管
22;純水配管
31,54;薬液供給源
32,42,55,58;流量調節バルブ
33,38,43,48,56,59,66,67,138,148,166,167,168;開閉バルブ
34,44,60;流量計
35,45,61;オリフィス
36,46,62,136,146,162;分岐部
37,47,63,137,147,163;抜液配管
64;薬液用抜液配管
65;純水用抜液配管
70;制御部
W;半導体ウエハ(基板)
Claims (12)
- 所定の処理を施す処理液を吐出する処理液吐出ノズルと、
前記処理液吐出ノズルに液体を供給する処理液供給配管と、
前記処理液供給配管に設けられた流量計と、
前記処理液吐出ノズルおよび前記処理液供給配管から液を抜く抜液機構と、
前記処理液を供給する供給モードと前記処理液を抜液する抜液モードとを切り替える切替機構と
を具備し、
前記抜液機構は、前記流量計に液体が残存するように、前記流量計よりも下流側部分の処理液を抜くことを特徴とする処理液供給機構。 - 前記抜液機構は、前記処理液供給配管における前記流量計の下流に位置する分岐部から分岐し、前記処理液吐出ノズルおよび前記処理液供給配管の前記分岐部より下流側部分の処理液を抜液する抜液配管を有することを特徴とする請求項1に記載の処理液供給機構。
- 前記処理液供給配管の前記流量計の下流側でかつ前記分岐部の上流側に設けられたオリフィスをさらに具備することを特徴とする請求項2に記載の処理液供給機構。
- 前記切替機構は、前記処理液供給配管における前記流量計の上流側に設けられた第1の開閉バルブと、前記抜液配管に設けられた第2の開閉バルブとを有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の処理液供給機構。
- 前記抜液機構は、前記処理液供給配管の前記流量計よりも上流側の部分から抜液する抜液配管と、前記処理液が前記流量計よりも下流側にあるときに抜液を停止するように制御する制御機構とを有することを特徴とする請求項1に記載の処理液供給機構。
- 前記制御機構は、予め把握された所定時間経過後に抜液を停止することを特徴とする請求項5に記載の処理液供給機構。
- 前記切替機構は、前記処理液供給配管における前記流量計の上流側に設けられた第1の開閉バルブと、前記抜液配管を開閉する第2の開閉バルブとを有することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の処理液供給機構。
- 前記流量計は、カルマン式渦流量計であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の処理液供給機構。
- 被処理基板を回転可能に保持する保持機構と、
前記保持機構に保持された被処理基板に処理液を供給する請求項1から請求項8のいずれかの構成を有する処理液供給機構と
を具備することを特徴とする液処理装置。 - 前記処理液供給機構は、被処理基板の表面に処理液を供給する表面供給部、および被処理体の裏面に処理液を供給する裏面供給部のいずれか一方、または両方を有することを特徴とする請求項9に記載の液処理装置。
- 前記処理液供給機構は、被処理基板を洗浄するための薬液、および薬液をリンスするためのリンス液を供給することを特徴とする請求項9または請求項10に記載の液処理装置。
- 所定の処理を施す処理液を吐出する処理液吐出ノズルと、
前記処理液吐出ノズルに液体を供給する処理液供給配管と、
前記処理液供給配管に設けられた流量計と、
前記処理液吐出ノズルおよび前記処理液供給配管から液を抜く抜液機構と、
前記処理液を供給する供給モードと前記処理液を抜液する抜液モードとを切り替える切替機構と
を具備する処理液供給機構を用いた処理液供給方法であって、
前記切替機構により前記供給モードとして前記処理液吐出ノズルから前記処理液を吐出させる工程と、
前記処理液の吐出が終了した後、前記切替機構により前記抜液モードとして、前記抜液機構により、前記流量計に液体が残存するように、前記流量計よりも下流側部分の処理液を抜く工程と
を有することを特徴とする処理液供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008226221A JP4982453B2 (ja) | 2008-09-03 | 2008-09-03 | 処理液供給機構および液処理装置ならびに処理液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008226221A JP4982453B2 (ja) | 2008-09-03 | 2008-09-03 | 処理液供給機構および液処理装置ならびに処理液供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010062314A JP2010062314A (ja) | 2010-03-18 |
JP4982453B2 true JP4982453B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=42188807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008226221A Active JP4982453B2 (ja) | 2008-09-03 | 2008-09-03 | 処理液供給機構および液処理装置ならびに処理液供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4982453B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011136913A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | Fsi International, Inc. | Wet processing of microelectronic substrates with controlled mixing of fluids proximal to substrate surfaces |
JP6553353B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2019-07-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法及びその装置 |
JP7412134B2 (ja) * | 2019-11-01 | 2024-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124186A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Tokico Ltd | 液体供給装置 |
KR100513397B1 (ko) * | 2001-01-12 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 세정시스템 및 그 세정액 공급방법 |
JP4347734B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-10-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4446917B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-04-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP4842787B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2011-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 蒸気発生装置、処理システム、蒸気発生方法及び記録媒体 |
-
2008
- 2008-09-03 JP JP2008226221A patent/JP4982453B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010062314A (ja) | 2010-03-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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