JP2000263441A - 研磨剤スラリの再利用方法及び装置 - Google Patents
研磨剤スラリの再利用方法及び装置Info
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- JP2000263441A JP2000263441A JP7602799A JP7602799A JP2000263441A JP 2000263441 A JP2000263441 A JP 2000263441A JP 7602799 A JP7602799 A JP 7602799A JP 7602799 A JP7602799 A JP 7602799A JP 2000263441 A JP2000263441 A JP 2000263441A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工程等から回収された使用済研磨
剤スラリに水や研磨剤スラリの新液を加えて、使用に適
した濃度の研磨剤スラリを必要量調製して再利用する。 【解決手段】 所定量の研磨剤スラリを回収して調製槽
２に導入し、この研磨剤スラリの濃度を計測し、この計
測結果及び研磨剤スラリの目標濃度及び目標調製量に基
いて回収研磨剤スラリに対し添加すべき水及び／又は新
液の量を決定し、この決定量の水及び／又は新液を調製
槽２に供給して再利用する研磨剤スラリの再利用方法。
回収した研磨剤スラリの受槽１と、調製槽２と、受槽１
から所定量の研磨剤スラリを調製槽２に移送する手段
と、調製槽２内の研磨剤スラリの濃度の検出手段６と、
この検出手段６の検出結果と目標濃度及び目標調製量に
応じて水及び／又は新液を調製槽２に添加する手段と、
調製槽２内の研磨剤スラリを送り出す手段とを備えてな
る研磨剤スラリの再利用装置。
剤スラリに水や研磨剤スラリの新液を加えて、使用に適
した濃度の研磨剤スラリを必要量調製して再利用する。 【解決手段】 所定量の研磨剤スラリを回収して調製槽
２に導入し、この研磨剤スラリの濃度を計測し、この計
測結果及び研磨剤スラリの目標濃度及び目標調製量に基
いて回収研磨剤スラリに対し添加すべき水及び／又は新
液の量を決定し、この決定量の水及び／又は新液を調製
槽２に供給して再利用する研磨剤スラリの再利用方法。
回収した研磨剤スラリの受槽１と、調製槽２と、受槽１
から所定量の研磨剤スラリを調製槽２に移送する手段
と、調製槽２内の研磨剤スラリの濃度の検出手段６と、
この検出手段６の検出結果と目標濃度及び目標調製量に
応じて水及び／又は新液を調製槽２に添加する手段と、
調製槽２内の研磨剤スラリを送り出す手段とを備えてな
る研磨剤スラリの再利用装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨剤スラリの再利
用方法及び装置に係り、特に、半導体製造工程等から回
収された使用済研磨剤スラリから、所定濃度の研磨剤ス
ラリを所定量調製して再利用するための方法及び装置に
関する。
用方法及び装置に係り、特に、半導体製造工程等から回
収された使用済研磨剤スラリから、所定濃度の研磨剤ス
ラリを所定量調製して再利用するための方法及び装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線ロジックＬＳＩの層間絶縁膜平
坦化技術としてＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishin
g）技術が適用されている。本プロセスで使用する研磨
剤はコロイド状ＳｉＯ2，酸化セリウムＣｅＯ2，アルミ
ナＡｌ2Ｏ3の微細粒子（数十ｎｍから数ｎｍ）であり、
その中には、添加薬剤としてｐＨ調整剤（ＫＯＨ，ＮＨ
4ＯＨ，有機酸，アミン類）、界面活性剤（分散剤）、
酸化剤（Ｈ2Ｏ2，ＫＩＯ3，Ｆｅ（ＮＯ3）3）等を混合
して用いるか別途添加して使用される。
坦化技術としてＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishin
g）技術が適用されている。本プロセスで使用する研磨
剤はコロイド状ＳｉＯ2，酸化セリウムＣｅＯ2，アルミ
ナＡｌ2Ｏ3の微細粒子（数十ｎｍから数ｎｍ）であり、
その中には、添加薬剤としてｐＨ調整剤（ＫＯＨ，ＮＨ
4ＯＨ，有機酸，アミン類）、界面活性剤（分散剤）、
酸化剤（Ｈ2Ｏ2，ＫＩＯ3，Ｆｅ（ＮＯ3）3）等を混合
して用いるか別途添加して使用される。
【０００３】この研磨剤スラリは、非常に高価であるこ
とから、使用済研磨剤スラリはこれを回収して再利用す
ることが望まれる。使用済研磨剤スラリの回収再利用は
廃液処理量の低減の面からも重要である。
とから、使用済研磨剤スラリはこれを回収して再利用す
ることが望まれる。使用済研磨剤スラリの回収再利用は
廃液処理量の低減の面からも重要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、使用済研磨剤
スラリは、通常、その使用により希釈されて濃度が低下
していることから、これをそのまま循環再利用すること
はできず、再利用に当っては、使用に適した濃度に濃度
調製する必要がある。
スラリは、通常、その使用により希釈されて濃度が低下
していることから、これをそのまま循環再利用すること
はできず、再利用に当っては、使用に適した濃度に濃度
調製する必要がある。
【０００５】従来、濃度既知の研磨剤スラリを水で希釈
して濃度コントロールする技術はあるが、濃度未知の使
用済研磨剤スラリを回収し、回収した研磨剤スラリ（以
下「回収液」と称す場合がある。）に未使用の研磨剤ス
ラリ（以下「新液」と称す場合がある。）や水を加えて
使用に適した濃度の研磨剤スラリを必要量調製すること
は行われていない。
して濃度コントロールする技術はあるが、濃度未知の使
用済研磨剤スラリを回収し、回収した研磨剤スラリ（以
下「回収液」と称す場合がある。）に未使用の研磨剤ス
ラリ（以下「新液」と称す場合がある。）や水を加えて
使用に適した濃度の研磨剤スラリを必要量調製すること
は行われていない。
【０００６】本発明は上記従来の実情に鑑みてなされた
ものであって、半導体製造工程等から回収された使用済
研磨剤スラリに水及び／又は研磨剤スラリの新液を加え
て、使用に適した濃度の研磨剤スラリを必要量調製して
有効に再利用するための方法及び装置を提供することを
目的とするものである。
ものであって、半導体製造工程等から回収された使用済
研磨剤スラリに水及び／又は研磨剤スラリの新液を加え
て、使用に適した濃度の研磨剤スラリを必要量調製して
有効に再利用するための方法及び装置を提供することを
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨剤スラリの
再利用方法は、使用済みの研磨剤スラリを回収し、新液
（未使用研磨剤スラリ）及び／又は水を添加して所定濃
度の研磨剤スラリを所定量調製して再利用する方法であ
って、所定量の回収した研磨剤スラリを調製槽に導入
し、該研磨剤スラリの濃度を計測し、この計測結果及び
研磨剤スラリの目標濃度及び目標調製量に基いて回収研
磨剤スラリに対し添加すべき水及び／又は新液の量を決
定し、この決定量の水及び／又は新液を前記調製槽に供
給し、その後該調製槽内の研磨剤スラリを再利用するこ
とを特徴とする。
再利用方法は、使用済みの研磨剤スラリを回収し、新液
（未使用研磨剤スラリ）及び／又は水を添加して所定濃
度の研磨剤スラリを所定量調製して再利用する方法であ
って、所定量の回収した研磨剤スラリを調製槽に導入
し、該研磨剤スラリの濃度を計測し、この計測結果及び
研磨剤スラリの目標濃度及び目標調製量に基いて回収研
磨剤スラリに対し添加すべき水及び／又は新液の量を決
定し、この決定量の水及び／又は新液を前記調製槽に供
給し、その後該調製槽内の研磨剤スラリを再利用するこ
とを特徴とする。
【０００８】この方法によれば、回収液から使用に適し
た濃度の研磨剤スラリを必要量調製して有効に再利用す
ることができる。
た濃度の研磨剤スラリを必要量調製して有効に再利用す
ることができる。
【０００９】本発明の研磨剤スラリの再利用方法では、
調製槽に水及び／又は新液を供給した後、該調製槽内の
研磨剤スラリ濃度を計測し、この計測結果に基いて水及
び／又は新液を調製槽に添加して研磨剤スラリ濃度を微
調整することにより、調製される研磨剤スラリの濃度を
所望濃度範囲内におさめることができる。
調製槽に水及び／又は新液を供給した後、該調製槽内の
研磨剤スラリ濃度を計測し、この計測結果に基いて水及
び／又は新液を調製槽に添加して研磨剤スラリ濃度を微
調整することにより、調製される研磨剤スラリの濃度を
所望濃度範囲内におさめることができる。
【００１０】本発明の研磨剤スラリの再利用装置は、使
用済み研磨剤スラリを回収し、新液（未使用研磨剤スラ
リ）及び／又は水を添加して所定濃度の研磨剤スラリを
所定量調製して再利用するための装置であって、回収し
た研磨剤スラリの受槽と、回収した研磨剤スラリに新液
及び／又は水を添加するための調製槽と、該受槽から所
定量の研磨剤スラリを該調製槽に移送する手段と、該調
製槽内の研磨剤スラリの濃度の検出手段と、この検出手
段の検出結果と目標濃度及び目標調製量に応じて水及び
／又は新液を該調製槽に添加する手段と、該調製槽内の
研磨剤スラリを送り出す手段とを備えてなるものであ
り、この装置によれば、回収液から使用に適した濃度の
研磨剤スラリを必要量調製して有効に再利用するための
簡易な構成の装置が提供される。
用済み研磨剤スラリを回収し、新液（未使用研磨剤スラ
リ）及び／又は水を添加して所定濃度の研磨剤スラリを
所定量調製して再利用するための装置であって、回収し
た研磨剤スラリの受槽と、回収した研磨剤スラリに新液
及び／又は水を添加するための調製槽と、該受槽から所
定量の研磨剤スラリを該調製槽に移送する手段と、該調
製槽内の研磨剤スラリの濃度の検出手段と、この検出手
段の検出結果と目標濃度及び目標調製量に応じて水及び
／又は新液を該調製槽に添加する手段と、該調製槽内の
研磨剤スラリを送り出す手段とを備えてなるものであ
り、この装置によれば、回収液から使用に適した濃度の
研磨剤スラリを必要量調製して有効に再利用するための
簡易な構成の装置が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の研磨剤スラリの再利用装置
の実施の形態を示す系統図である。
の実施の形態を示す系統図である。
【００１３】図１において、１は回収した使用済研磨剤
スラリ（回収液）の受槽てあり、水位センサ３（高水位
側センサ３Ｈ及び低水位側センサ３Ｌ）を備える。使用
場所から回収された回収液は、自動弁Ｖ1を備える配管
１１よりこの受槽１に導入される。
スラリ（回収液）の受槽てあり、水位センサ３（高水位
側センサ３Ｈ及び低水位側センサ３Ｌ）を備える。使用
場所から回収された回収液は、自動弁Ｖ1を備える配管
１１よりこの受槽１に導入される。
【００１４】２は、回収液と未使用の研磨剤スラリ（新
液）と純水とで所望濃度の研磨剤スラリ（以下「調製
液」と称す場合がある。）が調製される調製槽であり、
受槽１内の回収液は、ポンプＰ1により配管１２を経
て、この調製槽２に移送される。この移送の間に、フィ
ルター４で回収液中に含まれる研磨屑等が除去される。
また、新液及び純水は、それぞれ自動弁Ｖ2を備える配
管１５及び自動弁Ｖ3を備える配管１６によりこの調製
槽２内に導入される。
液）と純水とで所望濃度の研磨剤スラリ（以下「調製
液」と称す場合がある。）が調製される調製槽であり、
受槽１内の回収液は、ポンプＰ1により配管１２を経
て、この調製槽２に移送される。この移送の間に、フィ
ルター４で回収液中に含まれる研磨屑等が除去される。
また、新液及び純水は、それぞれ自動弁Ｖ2を備える配
管１５及び自動弁Ｖ3を備える配管１６によりこの調製
槽２内に導入される。
【００１５】５は超音波液面計であり調製槽２内の液面
から液量を測定する。
から液量を測定する。
【００１６】調製槽２には装置内の液を取り出すポンプ
Ｐ2を備える配管１３が設けられ、この配管１３は、液
を調製槽２に戻す循環配管１４と、液をフィルター７を
通過させた後使用場所へ送る配管１７とに分岐してい
る。循環配管１４には濃度測定器６が設けられている。
また、送液配管１７にはフィルター７が設けられてい
る。Ｖ4は液の移送方向を選択する三方弁である。
Ｐ2を備える配管１３が設けられ、この配管１３は、液
を調製槽２に戻す循環配管１４と、液をフィルター７を
通過させた後使用場所へ送る配管１７とに分岐してい
る。循環配管１４には濃度測定器６が設けられている。
また、送液配管１７にはフィルター７が設けられてい
る。Ｖ4は液の移送方向を選択する三方弁である。
【００１７】１０は、超音波液面計５や濃度測定器６の
計測結果に基いて、自動弁Ｖ2，Ｖ3の開閉、ポンプ
Ｐ1，Ｐ2等の作動を制御するシーケンサである。
計測結果に基いて、自動弁Ｖ2，Ｖ3の開閉、ポンプ
Ｐ1，Ｐ2等の作動を制御するシーケンサである。
【００１８】この装置により、回収液から調製液を調製
する手順は次の通りである。
する手順は次の通りである。
【００１９】 自動弁Ｖ1を開として、回収液を受槽
１に受ける。自動弁Ｖ1は、水位センサ３Ｈが水位を検
知することで閉とされる。これにより受槽１には所定容
量の回収液が導入される。
１に受ける。自動弁Ｖ1は、水位センサ３Ｈが水位を検
知することで閉とされる。これにより受槽１には所定容
量の回収液が導入される。
【００２０】 ポンプＰ1を作動させ受槽１内の回収
液をフィルター４で濾過した後調製槽２に導入する。ポ
ンプＰ1は、水位センサ３Ｌが水位を検知すると停止す
る。これにより、調製槽２には所定容量の回収液が導入
される。
液をフィルター４で濾過した後調製槽２に導入する。ポ
ンプＰ1は、水位センサ３Ｌが水位を検知すると停止す
る。これにより、調製槽２には所定容量の回収液が導入
される。
【００２１】 ポンプＰ2を作動させて調製槽２内の
回収液を配管１３，１４に循環させる過程において、濃
度測定器６で回収液の濃度を測定する。
回収液を配管１３，１４に循環させる過程において、濃
度測定器６で回収液の濃度を測定する。
【００２２】 自動弁Ｖ2、Ｖ3を開とし、純水と新液
を調製槽２に加え、その後ポンプＰ2を作動させて調製
槽２内の液（以下「予備調製液」と称す。）を攪拌、混
合すると共に濃度測定器６で濃度測定を行うと共に、必
要とされる調製液の量を設定する。
を調製槽２に加え、その後ポンプＰ2を作動させて調製
槽２内の液（以下「予備調製液」と称す。）を攪拌、混
合すると共に濃度測定器６で濃度測定を行うと共に、必
要とされる調製液の量を設定する。
【００２３】 で測定した回収液の濃度及び量と、
で加えた純水量と新液量と、で測定した予備調製液
の濃度と、必要とする調製液の量とから、シーケンサ１
０の内部回路のプログラムにより演算を行い、更に添加
すべき新液量及び純水量を決定し、自動弁Ｖ2，Ｖ3の開
閉で規定量の新液及び純水を調製槽２に加える。
で加えた純水量と新液量と、で測定した予備調製液
の濃度と、必要とする調製液の量とから、シーケンサ１
０の内部回路のプログラムにより演算を行い、更に添加
すべき新液量及び純水量を決定し、自動弁Ｖ2，Ｖ3の開
閉で規定量の新液及び純水を調製槽２に加える。
【００２４】 ポンプＰ2を作動させて調製槽２内の
液を攪拌、混合すると共に濃度測定器６で濃度チェック
を行う。
液を攪拌、混合すると共に濃度測定器６で濃度チェック
を行う。
【００２５】 の濃度チェックで、濃度が設定範囲
よりも低い場合は自動弁Ｖ3を開いて新液を、また、濃
度が設定範囲よりも高い場合は自動弁Ｖ2を開いて純水
をそれぞれ調製槽２に注入し、同様に攪拌混合すると共
に濃度測定器６で再度濃度チェックを行う。
よりも低い場合は自動弁Ｖ3を開いて新液を、また、濃
度が設定範囲よりも高い場合は自動弁Ｖ2を開いて純水
をそれぞれ調製槽２に注入し、同様に攪拌混合すると共
に濃度測定器６で再度濃度チェックを行う。
【００２６】 濃度が設定範囲内であることが確認さ
れた場合には、三方弁Ｖ4を切り換えて調製された液を
配管１７よりフィルター７で濾過して使用場所へ送る。
れた場合には、三方弁Ｖ4を切り換えて調製された液を
配管１７よりフィルター７で濾過して使用場所へ送る。
【００２７】なお、上記〜の一連の調製工程におい
て、調製槽２への新液及び純水の注入量は、超音波液面
計５の検出値に基いて制御することができる。
て、調製槽２への新液及び純水の注入量は、超音波液面
計５の検出値に基いて制御することができる。
【００２８】図１に示す装置は、本発明の実施の形態の
一例であって、本発明はその要旨を超えない限り、何ら
示唆のものに限定されるものではない。
一例であって、本発明はその要旨を超えない限り、何ら
示唆のものに限定されるものではない。
【００２９】濃度測定器６としては、比重計、質量計、
歪計（ロードセル）を利用した比重計や超音波式濃度計
等を用いることができる。また、液量の測定には、超音
波液面計の他流量計、積算流量計などを用いることがで
きる。
歪計（ロードセル）を利用した比重計や超音波式濃度計
等を用いることができる。また、液量の測定には、超音
波液面計の他流量計、積算流量計などを用いることがで
きる。
【００３０】また、通常、回収液中には、研磨工程にお
いて、半導体基板側から削り取られた研磨屑の粗大粒子
の他に、研磨剤粒子が破壊された極微細粒子が混入して
いることから、回収液の再利用に当っては、粗大粒子を
除去するためのフィルターの他に、微細粒子を除去する
ための膜分離装置等を設けても良い。
いて、半導体基板側から削り取られた研磨屑の粗大粒子
の他に、研磨剤粒子が破壊された極微細粒子が混入して
いることから、回収液の再利用に当っては、粗大粒子を
除去するためのフィルターの他に、微細粒子を除去する
ための膜分離装置等を設けても良い。
【００３１】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の研磨剤スラ
リの再利用方法及び装置によれば、半導体製造工程等か
ら回収された使用済研磨剤スラリに水や研磨剤スラリの
新液を加えて、使用に適した濃度の研磨剤スラリを必要
量調製して有効に再利用することができる。
リの再利用方法及び装置によれば、半導体製造工程等か
ら回収された使用済研磨剤スラリに水や研磨剤スラリの
新液を加えて、使用に適した濃度の研磨剤スラリを必要
量調製して有効に再利用することができる。
【００３２】本発明によれば、使用済研磨剤スラリを回
収再利用することで高価な研磨剤スラリの新液の使用量
を削減して薬剤コストの低減を図ることができ、また、
排出される排液量を削減して排水処理装置の負荷を軽減
し、排水処理コストの低減を図ることもできる。
収再利用することで高価な研磨剤スラリの新液の使用量
を削減して薬剤コストの低減を図ることができ、また、
排出される排液量を削減して排水処理装置の負荷を軽減
し、排水処理コストの低減を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨剤スラリの再利用装置の実施の形
態を示す系統図である。
態を示す系統図である。
１ 受槽 ２ 調製槽 ３ 水位センサ ４，７ フィルター ５ 超音波液面計 ６ 濃度測定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 征弘 東京都新宿区西新宿三丁目４番７号 栗田 工業株式会社 Ｆターム(参考） 3C047 GG14 GG19 3C058 AA07 AC04 BA07 BA09 BB04 DA02
Claims (3)
- 【請求項１】 使用済みの研磨剤スラリを回収し、新液
（未使用研磨剤スラリ）及び／又は水を添加して所定濃
度の研磨剤スラリを所定量調製して再利用する方法であ
って、 所定量の回収した研磨剤スラリを調製槽に導入し、該研
磨剤スラリの濃度を計測し、この計測結果及び研磨剤ス
ラリの目標濃度及び目標調製量に基いて回収研磨剤スラ
リに対し添加すべき水及び／又は新液の量を決定し、こ
の決定量の水及び／又は新液を前記調製槽に供給し、そ
の後該調製槽内の研磨剤スラリを再利用することを特徴
とする研磨剤スラリの再利用方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記調製槽に水及び
／又は新液を供給した後、該調製槽内の研磨剤スラリ濃
度を計測し、この計測結果に基いて水及び／又は新液を
調製槽に添加して研磨剤スラリ濃度を微調整することを
特徴とする研磨剤スラリの再利用方法。 - 【請求項３】 使用済み研磨剤スラリを回収し、新液
（未使用研磨剤スラリ）及び／又は水を添加して所定濃
度の研磨剤スラリを所定量調製して再利用するための装
置であって、 回収した研磨剤スラリの受槽と、回収した研磨剤スラリ
に新液及び／又は水を添加するための調製槽と、該受槽
から所定量の研磨剤スラリを該調製槽に移送する手段
と、該調製槽内の研磨剤スラリの濃度の検出手段と、こ
の検出手段の検出結果と目標濃度及び目標調製量に応じ
て水及び／又は新液を該調製槽に添加する手段と、該調
製槽内の研磨剤スラリを送り出す手段とを備えてなるこ
とを特徴とする研磨剤スラリの再利用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7602799A JP3678044B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 研磨剤スラリの再利用方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7602799A JP3678044B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 研磨剤スラリの再利用方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000263441A true JP2000263441A (ja) | 2000-09-26 |
| JP3678044B2 JP3678044B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=13593351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7602799A Expired - Fee Related JP3678044B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 研磨剤スラリの再利用方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3678044B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367938A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Lsi Logic Corp | 半導体ウエハの化学的機械的研磨における欠陥密度低減方法及びスラリ流量制御方法 |
| JP2003170034A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Fujitsu Ltd | 薬液供給装置及びスラリーの調合方法 |
| JP2003197577A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Matsushita Environment Airconditioning Eng Co Ltd | 研磨用流体の供給装置及び供給方法 |
| JP2006165104A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Toshiro Doi | 化学的機械研磨方法並びに装置、及び、化学的機械研磨加工におけるスラリー再生方法並びに装置 |
| JP2009214193A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工廃液処理装置 |
| JP2010069566A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウォータージェット加工装置 |
| JP2021008002A (ja) * | 2019-06-30 | 2021-01-28 | 株式会社西村ケミテック | 研磨液供給装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101971150B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2019-04-22 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼의 에지 연마부, 이를 포함하는 웨이퍼의 에지 연마 장치 및 방법 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP7602799A patent/JP3678044B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
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