JP7244896B2 - Cmpスラリー再生方法 - Google Patents
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Description
2 設定工程
3 貯液工程
4 濃縮工程
5 濃縮スラリー
6 運搬工程
7 調整工程
8 再生スラリー
9 廃液
10 透過液
11 貯液タンク
12 膜フィルター
13 流入口
14 流出口
15 排出口
16 透過液タンク
17 圧縮エアー
18 導電率計
Claims (4)
- 半導体集積回路を製造するためのCMPプロセスから排出される研磨後スラリーと洗浄後スラリーを含む使用済CMPスラリーを貯液タンクに貯液する貯液工程と、貯液された使用済CMPスラリーを、膜フィルターを用いたクロスフロー濾過方式によって濃縮する濃縮工程と、濃縮された使用済CMPスラリーのpH調整を行う調整工程とを備えるCMPスラリー再生方法であって、
前記濃縮工程の後、前記調整工程の前に、濃縮された使用済CMPスラリーを前記濃縮工程を行う施設から前記調整工程を行う施設へ運搬する運搬工程とを有し、
前記貯液工程の前に、CMPプロセスから排出される使用済CMPスラリーの希釈度を示すパラメータとして導電率を取得し、該導電率に基づいて運転条件を設定する設定工程を有し、
前記設定工程は、前記導電率が判定値Th 1 以上であるか否かに基づいて、前記濃縮工程の運転の可否を判定するステップと、前記導電率が判定値Th 1 以上である場合において、判定値Th 1 よりも大きい少なくとも1つの判定値を用いて、使用済CMPスラリーの希釈度が複数の領域のいずれに属するかを判定し、その領域に応じて前記濃縮工程での到達濃度を設定するステップとを有し、前記設定工程で用いる導電率の判定値(Th 1 を含む)はいずれも1~20mS/mの値であることを特徴とするCMPスラリー再生方法。 - 前記濃縮工程において、前記使用済CMPスラリーが目標濃度の60%以上の濃度まで濃縮されることを特徴とする請求項1記載のCMPスラリー再生方法。
- 前記運搬工程は、濃縮された使用済CMPスラリーを5℃以上の温度で運搬することを特徴とする請求項1または請求項2記載のCMPスラリー再生方法。
- 前記調整工程は、前記運搬工程後の使用済CMPスラリーから該スラリー中の砥粒の過大な凝集物を除去する工程を含むことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項記載のCMPスラリー再生方法。
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JP2009023061A (ja) | 2007-07-22 | 2009-02-05 | Kiefer Tech Co Ltd | 金属イオン成分の除去・低減方法及び装置 |
US20120211418A1 (en) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Slurry Concentration System and Method |
WO2017098986A1 (ja) | 2015-12-09 | 2017-06-15 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨材スラリーの再生方法 |
-
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