JP2003133935A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JP2003133935A
JP2003133935A JP2001331396A JP2001331396A JP2003133935A JP 2003133935 A JP2003133935 A JP 2003133935A JP 2001331396 A JP2001331396 A JP 2001331396A JP 2001331396 A JP2001331396 A JP 2001331396A JP 2003133935 A JP2003133935 A JP 2003133935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
voltage
circuit
level
supply voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001331396A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3850264B2 (ja
Inventor
Tadaaki Yamauchi
忠昭 山内
Takeo Okamoto
武郎 岡本
Junko Matsumoto
淳子 松本
Masunari Den
増成 田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2001331396A priority Critical patent/JP3850264B2/ja
Priority to TW091117297A priority patent/TW557564B/zh
Priority to US10/211,289 priority patent/US6717460B2/en
Priority to KR10-2002-0046226A priority patent/KR100467252B1/ko
Priority to DE10236192A priority patent/DE10236192A1/de
Priority to CNB021282617A priority patent/CN1248234C/zh
Publication of JP2003133935A publication Critical patent/JP2003133935A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3850264B2 publication Critical patent/JP3850264B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/109Control signal input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4072Circuits for initialization, powering up or down, clearing memory or presetting
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4074Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1087Data input latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/20Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Control Of Electrical Variables (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディープパワーダウンモードを有する半導体
記憶装置において、内部電圧投入時、正確かつ確実に内
部電圧を生成する。 【解決手段】 ディープパワーダウンモードを制御する
パワーカットイネーブル信号(PCUTe)を生成する
レベル変換回路(960)の出力部に、このレベル変換
回路の出力信号を電源投入時所定の非活性状態に設定す
る初期化回路を設ける。この初期化回路は、たとえば、
レベル変換回路(960)の出力ノードに接続され、電
源投入時この出力ノードの電圧をプルアップする容量素
子(2)と、この出力ノードの電圧レベルをラッチする
ラッチ回路(3,4)で構成する。電源投入時、この初
期化回路により、強制的にパワーカットイネーブル信号
を非活性化して、周辺電源電圧を生成し、制御回路(9
04)の出力信号に従ってレベル変換回路の内部ノード
を初期設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置に関
し、特に、この半導体装置の内部電圧を外部電源電圧か
ら生成する内部電圧発生回路の構成に関する。より特定
的には、内部電圧の発生動作を停止するディープパワー
ダウンモードの制御の構成に関する。
【0002】
【従来の技術】図21は、従来のダイナミック・ランダ
ム・アクセス・メモリ(DRAM)のアレイ部の構成を
概略的に示す図である。図21において、ビット線BL
およびZBLとワード線WLの交差部に対応してメモリ
セルMCが配置される。図21においては、ビット線B
Lとワード線WLの交差部に対応して配置されるメモリ
セルMCを代表的に示す。メモリセルMCは、行列状に
配列され、各メモリセル行に対応してワード線WLが配
置され、各メモリセル列に対応してビット線BLおよび
ZBLの対が配置される。このビット線対の一方のビッ
ト線とワード線の交差部に対応してメモリセルMCが配
置される。
【0003】ビット線BLおよびZBLに対し、スタン
バイ状態時に、ビット線BLおよびZBLをビット線プ
リチャージ電圧Vblレベルにプリチャージしかつイコ
ライズするビット線イコライズ回路BPEと、活性化
時、ビット線BLおよびZBLの電圧を差動増幅しかつ
ラッチするセンスアンプSAが設けられる。このセンス
アンプSAに対して、センスアンプ活性化信号/SAP
の活性化時導通し、センスアンプSAにハイレベル電源
ノードのアレイ電源電圧Vddsを伝達するセンス電源
線に結合するセンス活性化トランジスタASPTと、セ
ンスアンプ活性化信号SANの活性化時導通し、活性化
時センスアンプSAのローレベル電源ノードを接地電圧
Vssを伝達するセンス接地線に結合するセンスアンプ
活性化トランジスタASNTが設けられる。
【0004】メモリセルMCは、この電荷の形態で情報
を記憶するメモリキャパシタMQと、ワード線WL上の
信号電圧に従ってメモリセルキャパシタMQを対応のビ
ット線BL(またはZBL)に結合するアクセストラン
ジスタMTを含む。このアクセストランジスタMTは、
通常、NチャネルMOSトランジスタ(絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ)で構成され、そのバックゲート
に、負のバイアス電圧Vbbが与えられる。負のバイア
ス電圧VbbをアクセストランジスタMTのバックゲー
トに与えることにより、しきい値電圧の安定化、信号線
と基板領域との間の寄生容量の低減およびアクセストラ
ンジスタのドレイン/ソースの接合容量の低減の実現を
図る。
【0005】ビット線イコライズ回路BPEは、アレイ
電源電圧Vddsの中間電圧(Vdds/2)のビット
線プリチャージ電圧Vblをビット線イコライズ指示信
号BLEQに従ってビット線BLおよびZBLに伝達す
る。
【0006】ワード線WLは、選択時、アレイ電源電圧
Vddsよりも高い電圧レベルの高電圧Vppレベルに
駆動される。選択ワード線WLを高電圧Vppレベルに
駆動することにより、メモリセルのアクセストランジス
タMTのしきい値電圧損失を伴うことなくメモリキャパ
シタMQの記憶ノードに、アレイ電源電圧Vddsレベ
ルのHデータを格納する。
【0007】メモリキャパシタMQは、データを記憶す
るストレージノードと対向する電極ノード(セルプレー
トノード)に、一定のセルプレート電圧Vcpを受け
る。通常、このセルプレート電圧Vcpも、アレイ電源
電圧Vddsの中間電圧(Vdds/2)の電圧レベル
である。
【0008】上述のように、DRAMにおいては、それ
ぞれ電圧レベルの異なる複数種類の電圧が用いられる。
これらの複数種類の電圧を、外部で発生してDRAMに
与える場合、システムの規模が大きくなり、またシステ
ム全体の消費電流も増大する(配線損失が生じるた
め)。また、DRAMにおいても、電源端子数が増大す
る。したがってこれらの複数種類の電圧は、DRAM内
部で生成される。
【0009】図22は、DRAMの内部電圧に関連する
部分の構成を概略的に示す図である。図22において、
DRAMは、行列状に配列される複数のメモリセル(図
21のメモリセルMC)を有するメモリセルアレイ90
2と、外部からのコマンドCMDに従って、このコマン
ドが指定する動作モードを実現するための動作制御信号
を生成する制御回路904と、制御回路904の制御の
もとに活性化され、外部からの行アドレス信号RAに従
ってメモリセルアレイ902のアドレス指定された行に
対応して配置されたワード線を選択状態へ駆動するため
の行選択回路906と、制御回路904により選択的に
活性化され、活性化時、行選択回路906により選択さ
れた行上のメモリセルのデータを検知し増幅しかつラッ
チするセンスアンプ群908と、制御回路904の制御
のもとに動作し、活性化時、外部からの列アドレス信号
CAに従ってメモリセルアレイ902のアドレス指定さ
れた列に対応するメモリセルを選択する列選択回路91
0と、外部電源電圧EXVDDに従って各種内部電源V
pp、Vbb、Vbl、Vcp、Vdds、およびVd
dpを生成する内部電圧発生回路900を含む。
【0010】内部電圧発生回路900からの周辺電源電
圧Vddpは、制御回路904および行選択回路906
へ与えられる。内部電圧発生回路900からの高電圧V
ppは、また、行選択回路906へ与えられる。行選択
回路906においては、周辺電源電圧Vddpを動作電
源電圧として受ける行デコード回路により行選択信号が
生成され、この行選択信号に従って選択された行に対応
して配置されたワード線へ高電圧Vppレベルのワード
線選択信号を伝達するワードドライバとが配置される。
【0011】メモリセルアレイ902へは、ビット線プ
リチャージ電圧Vbl、セルプレート電圧Vcp、およ
びこのアレイの基板領域に印加される負のバイアス電圧
Vbbが与えられる。センスアンプ群908へは、アレ
イ電源電圧Vddsが動作電源電圧として与えられる。
列選択回路910へは、通常、周辺電源電圧Vddpが
動作電源電圧として与えられる(列選択信号がアレイ電
源電圧Vddsレベルであっても良い)。
【0012】制御回路904等の周辺回路を周辺電源電
圧Vddpで動作させ、メモリセルアレイ902に関連
するセンスアンプ群908をアレイ電源電圧Vddsに
従って動作させることにより、周辺回路を高速動作させ
て高速アクセスを実現し、またメモリセルのアクセスト
ランジスタおよびメモリセルキャパシタの絶縁耐圧を保
証して安定にデータを記憶する。
【0013】図23は、図22に示す内部電圧発生回路
900の構成を概略的に示す図である。図23におい
て、内部電圧発生回路900は、外部電源電圧EXVD
Dから一定の定電流を生成する定電流源950と、定電
流源950からの定電流を電圧に変換してそれぞれ、高
電圧用の基準電圧Vrefd、周辺電源電圧用の基準電
圧Vrefpおよびアレイ電源電圧用の基準電圧Vre
fsを生成する基準電圧発生回路951、952、95
3と、外部電源電圧EXVDDを動作電源電圧として受
けて負電圧Vbbを生成する負電圧発生回路954と、
外部電源電圧EXVDDを動作電源電圧として受けて、
高電圧Vppを生成する高電圧発生回路955を含む。
【0014】負電圧発生回路954は、定電流源950
の駆動電流に対応する大きさの電流を動作電流として発
振動作を行なう発振回路と、この発振回路の出力信号に
従ってチャージポンプ動作を行なって負電圧を発生する
ポンプ回路を含む。
【0015】高電圧発生回路955は、定電流源950
の駆動電流により動作電流が決定され、所定の周期で発
振動作を行なう発振回路と、この発振回路の発振信号に
従ってチャージポンプ動作を行なって高電圧Vppを生
成するポンプ回路と、このポンプ回路の出力電圧をレベ
ルシフトして、基準電圧発生回路951からの基準電圧
Vrefdとを比較し、その比較結果に従ってポンプ動
作を選択的に活性化する回路とを含む。
【0016】負電圧発生回路954においても、負電圧
Vbbの電圧レベルを検出する回路を設けられている
が、通常、MOSトランジスタ(絶縁ゲート型電界効果
トランジスタ)のしきい値電圧を用いたレベル検出回路
が、この負電圧Vbbのレベル検出のために用いられ
る。
【0017】内部電圧発生回路900は、さらに、基準
電圧発生回路952からの基準電圧Vrefpに基いて
外部電源電圧EXVDDから周辺電源電圧Vddpを生
成する周辺電源回路956と、基準電圧発生回路953
からの基準電圧Vrefsに従って外部電源電圧EXV
DDからアレイ電源電圧Vddsを生成するアレイ電源
回路957と、アレイ電源電圧Vddsから、その中間
電圧レベルのセルプレート電圧Vcpを生成するセルプ
レート電圧発生回路958と、アレイ電源電圧Vdds
を動作電源電圧として受け、その中間電圧レベルのビッ
ト線プリチャージ電圧Vblを生成するプリチャージ電
圧発生回路959を含む。
【0018】周辺電源回路956は、この半導体記憶装
置において内部動作が行われるアクティブサイクル時に
動作して、大きな電流駆動力で外部電源電圧EXVDD
から周辺電源電圧Vddpを生成し、内部回路動作時に
おける周辺電源電圧Vddpの低下を抑制するためのア
クティブ電源回路950aと、スタンバイ状態時および
アクティブサイクル時に常時動作し、小さな消費電流で
外部電源電圧EXVDDから周辺電源電圧Vddpを生
成するスタンバイ電源回路950bを含む。このスタン
バイ電源回路950bにより、スタンバイサイクル時に
おいて、リーク電流などにより、周辺電源電圧Vddp
の電圧レベルが低下するのを防止する。
【0019】アレイ電源回路957は、同様、アクティ
ブサイクル時に活性化され、大きな電流駆動力で、外部
電源電圧EXVDDからアレイ電源電圧Vddsを生成
するアクティブ電源回路957aと、スタンバイサイク
ル時およびアクティブサイクル時において動作し、小さ
な消費電流で、このアレイ電源電圧Vddsのリーク電
流による低下を抑制するスタンバイ電源回路957bを
含む。
【0020】セルプレート電圧発生回路958およびプ
リチャージ電圧発生回路959は、それぞれ、このアレ
イ電源電圧Vddsの1/2の電圧レベルの中間電圧
を、それぞれ、セルプレート電圧Vcpおよびビット線
プリチャージ電圧Vblとして生成する。
【0021】図24は、図23に示す周辺電源回路95
6の構成の一例を示す図である。図24において、アク
ティブ電源回路956aは、活性化時、基準電圧Vre
fpと周辺電源線960上の周辺電源電圧Vddpとを
比較する比較回路961と、比較回路961の出力信号
に従って外部電源ノードから周辺電源線969へ電流を
供給する電流ドライブトランジスタ962と、アクティ
ブサイクル指示信号ACTに従って比較回路961の動
作電流経路を形成する電源活性化トランジスタ963
と、アクティブサイクル指示信号ACTの非活性化時、
外部電源ノードと比較回路961の出力ノードとを結合
するPチャネルMOSトランジスタ964を含む。
【0022】スタンバイ電源回路956bは、周辺電源
線969上の周辺電源電圧Vddpと基準電圧Vref
pとを比較する比較回路965と、比較回路965の出
力信号に従って外部電源ノードから周辺電源線969へ
電流を供給する電流ドライブトランジスタ966を含
む。
【0023】アクティブ電源回路956aにおいて、電
流ドライブトランジスタ962がPチャネルMOSトラ
ンジスタで構成され、電源活性化トランジスタ963
は、NチャネルMOSトランジスタで構成される。アク
ティブサイクル指示信号ACTがLレベルのときには、
電源活性化トランジスタ963がオン状態、MOSトラ
ンジスタ964がオン状態となる。この状態において
は、電流ドライブトランジスタ962のゲートは、外部
電源電圧EXVDDレベルであり、電流ドライブトラン
ジスタ962はオフ状態を維持する。また比較回路96
1も、その動作電流の経路が遮断されるため、比較動作
が停止される。
【0024】アクティブサイクル指示信号ACTがHレ
ベルとなると、電源活性化トランジスタ963がオン状
態となり、比較回路961の動作電流が流れる経路が形
成される。またMOSトランジスタ964がオフ状態と
なり、外部電源ノードと比較回路961の出力ノードと
を切離す。この状態において、電源ドライブトランジス
タ962は、基準電圧Vrefpと周辺電源電圧Vdd
pの差に応じた電流を外部電源ノードから周辺電源線9
69に供給する。たとえば、周辺電源電圧Vddpが、
基準電圧Vrefpよりも低い場合には、比較回路96
0の出力信号が電圧差に応じてローレベルとなり、電流
ドライブトランジスタ962が、外部電源ノードから周
辺電源線960に電流を供給する。周辺電源電圧Vdd
pが、基準電圧Vrefpよりも高くなった場合には、
比較回路961の出力信号はHレベルとなり、電源ドラ
イブトランジスタ962はオフ状態を維持する。
【0025】スタンバイ電源回路956bは、このアク
ティブ電源回路950aが、アクティブサイクル指示信
号ACTがHレベルの活性状態のときに行う動作と同様
の動作を行なう。このスタンバイ電源回路956bは、
単に周辺電源線969の周辺電源電圧Vddpがスタン
バイ時においてリーク電流により低下するのを防止する
だけであり、比較回路965の動作電流および電源ドラ
イブトランジスタ966の駆動電流は小さくされる。
【0026】一方、内部電源回路956aは、周辺電源
電圧Vddpを利用する回路動作時において、大きな電
流が消費されるため、この大きな消費電流を補償するた
め、比較回路961および電流ドライブトランジスタ9
62は、大きな電流駆動力を有し、周辺電源電圧Vdd
pを所定の電圧レベルに維持する。安定状態時において
は、したがってこの図25に示す構成においては、周辺
電源電圧Vddpは、基準電圧Vrefpと同一の電圧
レベルとなる。
【0027】アレイ電源回路957も、図24に示す周
辺電源回路956と同様の構成を有する。アレイ電源回
路957においては、基準電圧Vrefpに代えて、基
準電圧Vrefsが用いられ、生成される電源電圧は、
周辺電源電圧Vddpではなく、アレイ電源電圧Vdd
sである。
【0028】半導体装置においては、システム規模が増
大するにつれ、発熱などを防止するため、低電力消費が
強く要求される。特に、電池を電源とする携帯機器の用
途においては、この電池寿命の観点からも消費電流を低
減する必要がある。特に、データのアクセスが行なわれ
ないスタンバイ状態は、実際にデータ処理が行われる時
間よりもその時間が長くまた、DRAMにおいては単に
データを保持することが要求されるだけであり、このス
タンバイ状態時の消費電流を低減することが強く要求さ
れる。
【0029】このようなスタンバイ状態時における消費
電流を低減する1つの方法として、従来パワーダウンモ
ードという動作モードが用いられている。このパワーダ
ウンモードにおいては、データ保持に関係しないアドレ
ス入力バッファ回路などにおいて、動作電源電圧の供給
を停止する。これにより、データ保持に無関係な回路の
直流電流経路を遮断して、回路のリーク電流を低減し、
消費電流を低減する。
【0030】しかしながら、最近、さらにスタンバイ電
流を低減することが要求され、このような超低スタンバ
イ電流の要求に従って、「ディープパワーダウンモー
ド」と呼ばれるモードが用いられる。このディープパワ
ーダウンモード時においては、内部電圧発生回路の内部
電圧発生動作を停止させる。ただし、パワーダウンモー
ドは外部からのコマンドにより設定されるため、コマン
ドを受けるコマンドデコーダ等のパワーダウンモード解
除に関連する回路には、電源電圧が与えられる。
【0031】図25は、ディープパワーダウンモードの
制御を行なう部分の構成を概略的に示す図である。図2
5において、制御回路904は、外部からのコマンドC
MDが、ディープパワーダウンモードを指定するときに
は、周辺電源電圧Vddpレベルのパワーカット信号P
CUTを生成する。ディープパワーダウンモード時にお
いては、定電流源950および基準電圧発生回路952
の動作を停止させるため、これらの外部電源電圧を動作
電源電圧として受ける回路を制御するために、制御回路
904からのパワーカット信号PCUTは、レベル変換
回路960により、外部電源電圧EXVDDレベルの振
幅を有するパワーカットイネーブル信号PCUTeに変
換される。基準電圧発生回路952および定電流源95
0は、このパワーカットイネーブル信号PCUTeが活
性化されると、定電流発生動作および基準電圧発生動作
を停止する。このパワーカットイネーブル信号PCUT
eは、また周辺回路にも与えられ、各周辺回路の電流経
路が遮断される。
【0032】ディープパワーダウンモード時において、
必要な回路部分以外において、電流が消費されないた
め、また周辺回路の電流経路の遮断により、リーク電流
の発生が防止され、消費電流を大きく低減することがで
きる。
【0033】
【発明が解決しようとする課題】図26は、図25に示
すレベル変換回路960の構成の1例を示す図である。
図26において、レベル変換回路960は、制御回路9
04の出力するパワーカット信号PCUTを受けるイン
バータIV1と、ノードND0と接地ノードの間に接続
されかつそのゲートにインバータIV1の出力信号を受
けるNチャネルMOSトランジスタNQ1と、ノードN
D1と接地ノードの間に接続されかつそのゲートに制御
回路904からのパワーカット信号PCUTを受けるN
チャネルMOSトランジスタNQ2と、外部電源ノード
とノードND0の間に接続されかつそのゲートがノード
ND1に接続されるPチャネルMOSトランジスタPQ
1と、外部電源ノードと内部ノードND1の間に接続さ
れかつそのゲートがノードND0に接続されるPチャネ
ルMOSトランジスタPQ2と、ノードND1の信号を
反転してパワーカットイネーブル信号PCUTeを生成
するインバータIV2を含む。インバータIV1は、周
辺電源電圧Vddpを動作電源電圧として受け、インバ
ータIV2は外部電源電圧EXVDDを動作電源電圧と
して受ける。
【0034】この図26に示すレベル変換回路において
は、パワーカット信号PCUTがLレベルのときには、
インバータIV1が出力するMOSトランジスタNQ1
がオン状態、MOSトランジスタNQ2がオフ状態とな
る。したがって、ノードND0が、MOSトランジスタ
NQ1により放電されて、その電圧レベルが低下し、M
OSトランジスタPQ2のコンダクタンスが上昇し、ノ
ードND1の電圧レベルが上昇する。応じて、MOSト
ランジスタPQ1のコンダクタンスが低下し、ノードN
D0は、接地電圧レベルとなり、ノードND1は、MO
SトランジスタPQ2により充電されて、外部電源電圧
EXVDDレベルとなる。この状態においては、ノード
ND1の信号を受けるインバータIV2の出力するパワ
ーカットイネーブル信号PCUTeは、Lレベルとな
る。
【0035】逆に、パワーカット信号PCUTがHレベ
ルのときには、インバータIV1の出力信号がLレベル
であり、MOSトランジスタNQ1がオフ状態、MOS
トランジスタNQ2がオン状態となる。この状態では、
上述の状態と逆に、ノードND1が接地電圧レベル、ノ
ードND0が、外部電源電圧EXVDDレベルとなり、
パワーカットイネーブル信号PCUTeが、外部電源電
圧EXVDDレベルの信号となる。すなわち、このレベ
ル変換回路960は、制御回路904からのパワーカッ
ト信号PCUTの論理レベルを維持しつつ、その振幅を
変換している。
【0036】周辺電源電圧Vddpは、外部電源電圧E
XVDDに従って生成される。したがって、この外部電
源電圧EXVDDの投入時においては、図27に示すよ
うに、周辺電源電圧Vddpは、外部電源電圧EXVD
Dよりも遅れて安定化する。このとき、レベル変換回路
960において、ノードND1がHレベルに保持されて
いる場合には、パワーカットイネーブル信号PCUTe
がLレベルであり、確実に、定電流源950および基準
電圧発生回路952が動作して周辺電源電圧Vddpを
所定の電圧レベルにまで上昇させることができる。
【0037】しかしながら、この外部電源電圧EXVD
Dの投入時においては、周辺電源電圧Vddpは接地電
圧レベルであり、パワーカット信号PCUTもLレベル
である。このときまた、図26に示すインバータIV1
の出力信号もLレベルであり、MOSトランジスタNQ
1およびNQ2がともにオフ状態となる。この状態で、
外部電源電圧EXVDDの電圧レベルが上昇した場合、
内部ノードND0およびND1の電圧レベルは不定状態
であり、図27に示すように、ノードND1の電圧レベ
ルが中間電圧レベルに上昇することが考えられる。この
ノードND1の電圧レベルが中間電圧レベルに上昇した
場合、インバータIV2の出力するパワーカットイネー
ブル信号PCUTeが、中間電圧レベルとなり、定電流
源950および基準電圧発生回路952は、中途半端
に、その定電流発生動作および基準動作発生動作が禁止
されるため、基準電圧Vrefpが所定の電圧レベルに
まで上昇せず、周辺電源電圧Vddpを所定の電圧レベ
ルにまで上昇させることができなくなる。
【0038】また、電源投入時において、図28に示す
ように、外部電源電圧EXVDDの安定化に従って、こ
の中間電圧レベルのパワーカットイネーブル信号PCU
TeがHレベルに設定された場合には、定電流源950
および基準電圧発生回路952の動作は完全に停止され
るため、周辺電源電圧Vddpは生成されない。この状
態においては、制御回路904からのパワーカット信号
PCUTがLレベルの状態を維持するため、このレベル
変換回路960の電源投入時の不安定な状態に従って、
パワーカットイネーブル信号PCUTeが、電源投入時
に初期設定された状態を維持するため、所望の電圧レベ
ルの周辺電源電圧Vddpを生成することができない状
態が継続される。
【0039】このような状態が、実使用時において発生
した場合、外部でこのパワーカットイネーブル信号PC
UTeのデッドロック状態における周辺電源電圧の非発
生を検出することができず、システム全体の誤動作を生
じる。
【0040】また、ディープパワーダウンモードは、外
部からのコマンドに従ってエントリおよびイグジットが
設定される。したがって、このコマンドを受付けるため
に、少なくともこのディープパワーダウンモードを指定
するコマンドに関連する回路部分に対しては、ディープ
パワーダウンモード時においても、動作電源電圧を供給
する必要がある。
【0041】図29は、ディープパワーダウンモードを
指定するディープパワーダウンコマンドに関連する回路
に対して動作電源電圧を供給するための基準電圧発生回
路952の構成の一例を示す図である。図29におい
て、周辺電源回路952は、外部電源電圧EXVDDか
ら参照電圧Vrefp0を生成する参照電圧発生回路9
70と、この参照電圧Vrefp0をバッファ処理して
基準電圧Vrefpを生成するアナログバッファを含
む。参照電圧発生回路970は、その消費電流を低減す
るために電流駆動能力は十分小さくされる。アナログバ
ッファを用いて、この参照電圧Vrefp0をバッファ
処理(増幅)することにより、高速で、基準電圧Vre
fp0を安定化し、かつ安定に、この基準電圧Vref
pを周辺電源回路へ供給することができる。
【0042】アナログバッファは、外部電源ノードとノ
ードND2の間に接続されかつそのゲートがノードND
2に接続されるPチャネルMOSトランジスタND2
と、外部電源ノードとノードND3の間に接続されかつ
そのゲートがノードND2に接続されるPチャネルMO
SトランジスタPQ4と、ノードND2とノードND4
の間に接続されかつそのゲートに参照電圧Vrefp0
を受けるNチャネルMOSトランジスタNQ3と、ノー
ドND3とノードND4の間に接続されかつそのゲート
がノードND3に接続されるNチャネルMOSトランジ
スタNQ4と、ND4と接地ノードの間に接続される定
電流源971と、ノードND4と接地ノードの間に接続
されかつそのゲートに基準電圧安定化検出信号PORs
を受けるNチャネルMOSトランジスタNQ5を含む。
【0043】このアナログバッファは、MOSトランジ
スタPQ3およびPQ4がカレントミラー段を構成し、
MOSトランジスタNQ3およびNQ4が差動段を構成
する。参照電圧Vrefp0が、基準電圧Vrefpよ
りも高い場合には、ノードND3の電圧レベルが上昇
し、基準電圧Vrefpの電圧レベルが上昇する。一
方、参照電圧Vrefp0が、基準電圧Vrefpより
も低い場合には、ノードND3の電圧レベルが低下し、
基準電圧vrefpの電圧レベルが低下する。したがっ
て、この基準電圧Vrefpは、参照電圧Vrefp0
と同じ電圧レベルとなる。
【0044】基準電圧安定化検出信号PORsは、外部
電源電圧EXVDDの投入時に、アレイ電源用の基準電
圧Vrefsの電圧レベルが所定電圧レベルに到達する
かまたは所定の電圧レベルで安定化すると活性化され、
このアナログバッファの動作電流を大きくし、高速で、
基準電圧Vrefpを安定状態へ駆動する。
【0045】しかしながら、周辺電源回路952が、デ
ィープパワーダウンモード時においても、ディープパワ
ーダウンモード解除のコマンドを受け付けるために制御
回路を活性化させる必要があり、活性化されている場合
には、このディープパワーダウンモード時においても基
準電圧Vrefpを生成する必要がある。この場合に
は、ディープパワーダウンモード解除時において、基準
電圧安定化検出信号PORsを非活性状態のLレベルに
保持する必要がある。すでに、ディープパワーダウンモ
ード時においても、基準電圧発生回路952が動作し基
準電圧Vrefpが生成されており、必要以上に電流が
消費されるのを防止するためである。
【0046】この基準電圧安定化検出信号PORsは、
図24に示す他の基準電圧発生回路951および953
へも与えられる。この基準電圧安定化検出信号に従っ
て、これらの基準電圧発生回路のアナログバッファの動
作電流を電源投入時において大きくする必要があるため
である。
【0047】図30は、周辺電源用の基準電圧以外の基
準電圧を発生する基準電圧発生回路のアナログバッファ
の構成を概略的に示す図である。図30に示す基準電圧
発生回路におけるアナログバッファは、外部電源ノード
とノードND5の間に、電流遮断用のPチャネルMOS
トランジスタPQ4が配置されることを除いて、図29
に示すアナログバッファと同じ構成である。したがって
図30に示すアナログバッファの図29に示すアナログ
バッファと対応する構成要素については、同一参照番号
を付してその詳細説明は省略する。
【0048】電流遮断用のPチャネルMOSトランジス
タPQ4のゲートに、パワーカットイネーブル信号PC
UTeが与えられる。この図30に示す基準電圧発生回
路においては、ディープパワーダウンモード時におい
て、パワーカットイネーブル信号PCUTeが、外部電
源電圧EXVDDレベルとなり、MOSトランジスタP
Q4がオフ状態となり、基準電圧Vrefは接地電圧レ
ベルに低下する。ディープパワーダウンモード解除時に
おいては、この基準電圧Vrefを高速で安定状態へ駆
動するため、基準電圧検出信号PORsをHレベルに設
定する必要がある。
【0049】図29に示す基準電圧発生回路とこの図3
0に示す基準電圧発生回路に対しては、同じ基準電圧検
出信号PORsが与えられる。したがって、ディープパ
ワーダウンモード解除時において、このディープパワー
ダウン時においても動作する図29に示す基準電圧発生
回路において基準電圧安定化検出信号PORsをLレベ
ルに設定した場合、図30に示す基準電圧安定化検出信
号PORsもLレベルとなる。したがって、このディー
プパワーダウンモード解除時においては、この基準電圧
発生回路のアナログバッファの電流駆動能力は、正常状
態時の定電流源971により与えられる動作電流だけで
あり、高速で基準電圧Vrefを安定化させることがで
きない。したがって、この基準電圧Vrefに基いて、
アレイ電源電圧などの内部電源電圧が生成され、このア
レイ電源電圧に従って、中間電圧が生成されるため、高
速で内部電圧を所定電圧レベルに駆動することができな
くなるという問題が生じる。
【0050】図31は、基準電圧安定化検出信号発生部
の構成を概略的に示す図である。図31においては、ア
レイ電源電圧に対する基準電圧Vrefsの安定化を検
出する電圧安定検出回路975により、基準電圧安定化
検出信号PORsが生成される。この場合、図31に示
す基準電圧発生回路に対する基準電圧安定化検出信号P
ORsは、ディープパワーダウンモード解除時において
非活性状態に維持するために、この電圧安定検出回路9
75にディープパワーダウンモード指示信号DPDを与
える。この場合、電圧安定検出回路975からの基準電
圧安定化検出信号PORsがすべての基準電圧発生回路
に共通に与えられるため、図30に示す基準電圧発生回
路も、ディープパワーダウンモード解除時において、電
流源となるMOSトランジスタNQ5を活性化すること
ができない。
【0051】このディープパワーダウンモード解除時に
おいて、ディープパワーダウンモード解除指示信号DP
DWを発生して、電圧安定検出回路975の検出動作を
停止させる場合、このディープパワーダウンモード解除
指示信号DPDWとしては、パワーカットイネーブル信
号PCUTeの立下がりに応答して所定期間活性状態と
なる信号を発生する必要がある。ディープパワーダウン
モード解除指示信号DPDWを発生する回路において電
流が消費され、消費電流が増大する。
【0052】また、電圧安定検出回路975において
は、常時、この基準電圧Vrefsの電圧レベルを検出
する動作を行なわせ、図29に示す基準電圧発生回路に
対し、基準電圧安定化検出信号PORsとディープパワ
ーダウンモード解除指示信号DPDWの論理をとった信
号を電流制御信号として与えることが考えられる。しか
しながら、この場合においても、ディープパワーダウン
モード解除指示信号DPDWを発生する回路を設ける必
要があり、消費電流が増大する。
【0053】また、このようなディープパワーダウンモ
ード解除指示信号DPDWを利用する場合、前述のパワ
ーカットイネーブル信号PCUTeと同様の問題が生
じ、電源投入時においてディープパワーモード解除指示
信号DPDWが電源投入時において誤って活性化される
と、基準電圧を高速で安定状態に設定することができ
ず、応じて内部電圧の安定化が遅れる。
【0054】それゆえに、この発明の目的は、内部電源
電圧回復時に内部電源電圧に関連する内部電圧を高速で
安定化させることのできる内部電圧発生回路を提供する
ことである。
【0055】この発明の他の目的は、電源電圧投入時高
速で確実に内部電圧を生成することのできる内部電圧発
生回路を提供することである。
【0056】この発明のさらに他の目的は、電源投入時
正確に内部電源電圧を生成することのできる内部電圧発
生回路を提供することである。
【0057】この発明のさらに他の目的は、ディープパ
ワーダウンモード解除時において高速で内部電源電圧を
生成することのできる内部電圧発生回路を提供すること
である。
【0058】この発明のさらに他の目的は、ディープパ
ワーダウンモード時の消費電流を増加させることなくデ
ィープパワーダウンモード解除時において内部電圧生成
用の基準電圧を高速でかつ安定に生成することのできる
内部電圧発生回路を提供することである。
【0059】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の観点に
係る半導体装置は、第1の電源電圧を動作電源電圧とし
て受け、動作モード指示に従って、第1の電源制御信号
を生成する制御回路と、この第1の電源制御信号を第2
の電源電圧レベルの振幅の第2の電源制御信号に変換し
て出力するためのレベル変換回路と、このレベル変換回
路の出力信号を第2の電源電圧投入時に所定の電圧レベ
ルに設定するための初期化回路と、第2の電源制御信号
に従って選択的に活性化され、活性化時、第2の電源電
圧から第1の電源電圧を生成する電源回路を含む。
【0060】好ましくは、レベル回路は、相補信号を出
力する第1および第2の出力ノードを有する。この構成
において、初期化回路は、第1の出力ノードと第2の電
源電圧を供給する電源ノードの間に接続される第1の容
量素子と第2の出力ノードと第2の電源電圧と極性の異
なる電圧を供給する参照ノードとの間に接続される第2
の容量素子の少なくとも一方を含む。
【0061】これに代えて、好ましくは、レベル変換回
路は、第2の電源電圧を動作電源電圧として受け、レベ
ル変換回路の出力ノードの電圧をラッチしかつ転送する
ラッチ回路とを備える。
【0062】またこれに代えて、好ましくは、初期化回
路は、第2の電源電圧の投入を検出する電源投入検出回
路と、この電源投入検出回路の出力信号とレベル変換回
路の出力信号とを受けて第2の制御信号を生成する論理
回路とを含む。
【0063】この発明の第2の観点に係る半導体装置
は、第1の電源電圧を受け、第1の電源電圧から第2の
電源電圧を生成する内部電圧発生回路と、第2の電源電
圧を動作電源電圧として受け、外部からの動作モード指
示に従って内部動作制御信号を生成する内部回路と、こ
の内部回路からの所定の制御信号の振幅を第1の電源電
圧レベルの振幅に変換して特定動作制御信号を生成する
レベル変換回路と、この第1の電源電圧を動作電源電圧
として受け、特定動作制御信号に論理処理を施してバッ
ファ制御信号を生成する論理回路と、この論理回路の出
力するバッファ制御信号に従って第2の電源電圧を伝達
する電源線を、第1の電源電圧を供給する電源ノードに
結合するスイッチ回路を含む。
【0064】好ましくは、スイッチ回路は、Pチャネル
の絶縁ゲート型電界効果トランジスタである。
【0065】好ましくは、内部電圧発生回路は、特定動
作制御信号に応答して選択的に活性化され、活性化時、
第1の電源電圧から所定の電圧レベルの基準電圧を生成
する基準電圧発生回路と、この基準電圧と第2の電源電
圧とを比較し、その比較結果に従って第1の電源電圧を
供給する電源ノードから第2の電源電圧を伝達する電源
線との間に電流を流す内部電源回路とを含む。
【0066】この発明の第3の観点に係る半導体装置
は、第1の電源電圧から第2の電源電圧を生成する第1
の内部電源回路と、第2の電源電圧を動作電源電圧とし
て受け、与えられた動作モード指示信号に従って動作制
御信号を生成する第1の内部回路と、第1の電源電圧を
動作電源電圧として受け、第1の内部回路からの特定の
動作制御信号を第1の電源電圧レベルの振幅の信号に変
換するレベル変換回路と、このレベル変換回路の出力信
号に従って選択的に活性化され、活性化時、第1の電源
電圧から第2の電源電圧と異なる内部電圧を生成する内
部電圧発生回路とを含む。第1の内部電源回路は、レベ
ル変換回路の出力信号と独立に動作する。
【0067】好ましくは、第1の内部電源回路は、少な
くともこの半導体装置のスタンバイ状態において動作し
て第1の電源電圧から第2の電源電圧を生成する。
【0068】好ましくは、第1の内部電源回路は、レベ
ル変換回路の出力信号に従って選択的に活性化され、活
性化時、一定の電流を生成する定電流源と、この定電流
源の生成する定電流を電圧に変換して基準電圧を生成す
る電流/電圧変換回路と、レベル変換回路の出力信号に
従って定電流源と相補的に活性化され、活性化時、電流
/電圧変換回路の出力ノードを、第1の電源電圧を供給
する電源ノードに結合するスイッチ回路と、この電流/
電圧変換回路の出力ノードの電圧と第2の電源電圧を伝
達する電源線の電圧とを比較し、該比較結果に従って電
源線と第1の電源電圧を供給する電源ノードとの間で電
流を流す内部電源回路とを含む。
【0069】好ましくは、スイッチ回路は、電源ノード
と電流/電圧変換回路の出力ノードとの間に接続され、
そのゲートにレベル変換回路の出力信号を受けるNチャ
ネルの絶縁ゲート型電界効果トランジスタである。
【0070】またこれに代えて、好ましくは、スイッチ
回路は、レベル変換回路の出力信号に応答して選択的に
導通し、導通時、電源ノードと電流/電圧変換回路の出
力ノードを電気的に接続するPチャネルの絶縁ゲート型
電界効果トランジスタである。
【0071】この発明の第4の観点に係る半導体装置
は、内部電源線の電圧を動作電源電圧として受け、動作
モード指示信号に従って内部動作制御信号を生成する内
部制御回路と、この内部制御回路からの特定の動作制御
信号を第1の電源電圧レベルの振幅の信号に変換するレ
ベル変換回路と、このレベル変換回路の出力信号と第1
および第2のモードの一方を指定するモード指示信号と
に従って有効動作制御信号を生成するモード制御回路
と、このモード制御回路からの有効動作制御信号に応答
して選択的に活性化され、活性化時、第1のモードにお
いては第1の電源電圧から第2の電源電圧を内部電源線
に生成し、かつ第2のモード時においては、第1の電源
電圧に対応する電圧を前記内部電源線に生成する内部電
源回路を含む。
【0072】好ましくは、モード制御回路は、モード指
示信号が第1のモードを指定するときには、レベル変換
回路の出力信号に従って有効動作制御信号を選択的に活
性化し、モード指示信号が第2のモードを指定するとき
には、レベル変換回路の出力信号に係らず、内部電源回
路を常時活性状態とする論理レベルに有効動作制御信号
を設定する。
【0073】この発明の第5の観点に係る半導体装置
は、動作モード指示信号に応答して選択的に活性化さ
れ、活性化時、第1の電源電圧から第1の参照電圧を発
生するための第1の参照電圧発生回路と、第1の電源電
圧を動作電源電圧として受け、第1の参照電圧に対応す
る電圧レベルの第1の基準電圧を生成する第1の基準電
圧発生回路と、動作モード指示信号に応答して選択的に
活性化され、活性化時、第1の電源電圧から第2の参照
電圧を生成する第2の参照電圧発生回路と、第1の電源
電圧を動作電源電圧として受け、第2の参照電圧に従っ
て第2の参照電圧に対応する電圧レベルの第2の基準電
圧を生成する第2の基準電圧発生回路と、第1の参照電
圧と第1の基準電圧との電圧関係に基いて第1の基準電
圧が所定の電圧レベルに到達したことを検出する基準電
圧レベル検出回路と、この基準電圧レベル検出回路の出
力信号と動作モード指示信号とに従って電源制御信号を
生成する電源制御回路と、第1の基準電圧発生回路に配
置され、電源制御信号に応答して、第1の基準電圧発生
回路の電流駆動力を増大させるための第1の補助回路
と、第2の基準電圧発生回路に配置され、電源制御信号
に応答して第2の基準電圧発生回路の電流駆動力を増大
させる第2の補助回路と、動作モード指示信号に応答し
て第1の基準電圧発生回路の出力ノード出圧を所定電圧
レベルへ固定するための電圧固定回路とを含む。
【0074】好ましくは、基準電圧レベル検出回路は、
第1の参照電圧を動作電源電圧として受け、かつ第1の
基準電圧を入力信号として受けるインバータと、このイ
ンバータの入出力信号に従ってラッチノードの信号の論
理レベルが設定されるラッチ回路と、このラッチ回路の
出力信号をバッファ処理して出力するバッファ回路とを
含む。
【0075】好ましくは、基準電圧レベル検出回路は、
動作モード指示信号に応答して、基準電圧レベル検出回
路の出力信号を保持するためのラッチ回路を含む。
【0076】これに代えて好ましくは、基準電圧レベル
検出回路は、第1の参照電圧を動作電源電圧として受
け、かつ第1の基準電圧を入力信号として受けるインバ
ータと、第1の電源電圧を動作電源電圧として受け、相
補信号を第1および第2のラッチノードに生成するラッ
チ回路と、インバータの出力信号に従って、第1のラッ
チノードを第1の電圧レベルに駆動するための第1の電
圧設定素子と、第1の基準電圧に従ってラッチ回路の第
2のラッチノードの電圧を第1の電圧レベルに駆動する
ための第2の電圧設定素子と、このラッチ回路の出力信
号をバッファ処理して出力するバッファ回路を含む。
【0077】好ましくは、基準電圧レベル検出回路は、
さらに、動作モード指示信号の活性化時、第1の電圧設
定素子の電圧設定操作を検知する検知回路を含む。
【0078】また、好ましくは、第2の電圧設定素子
は、第1の電源電圧の電圧レベルに従ってその電流駆動
力が変更されるトランジスタ素子を含む。
【0079】第2の電源制御信号を生成するレベル変換
回路の出力信号を、第2の電源電圧投入時に所定電圧レ
ベルに設定する初期化回路を設けることにより、第2の
電源電圧投入時、確実にこのレベル変換回路の出力信号
の電圧が不定状態になるのを防止することができ、確実
に、第2の電源制御信号を所定電圧レベルに設定するこ
とができる。これにより、電源投入時、この第2の電源
制御信号が不安定な電圧レベルとなるのを防止でき、電
源回路から所定の第1の電源電圧を生成することができ
る。
【0080】また、動作制御信号を生成する内部回路の
電源線を、特定のバッファ制御信号に従って第1の電源
電圧供給ノードに結合することにより、電源投入時にお
いて、この内部回路の動作電源電圧を第1の電源電圧に
設定することができ、応じて、内部回路を動作させて、
特定の動作制御信号を所定の論理レベルに設定すること
ができる。
【0081】また、特定のバッファ制御信号を生成する
第1の内部回路と、常時動作する第1の内部電源回路と
が、第2の電源電圧を動作電源電圧として使用すること
により、この電源投入時において動作制御信号が既に所
定の状態に設定されており、内部動作を正確に所定の状
態に設定することができる。
【0082】また、内部電源線の電圧レベルがモードに
応じて異なる場合には、このモードを指定する信号と特
定の動作制御信号に従って有効動作制御信号を生成し、
この有効動作制御信号に従って内部電源回路の動作を制
御することにより、電源投入時において、動作制御信号
に従って正確に所定の電圧レベルの内部基準電圧を生成
することができる。
【0083】また、動作モード指示信号に応答して基準
電圧発生回路の出力ノードを特定動作モード期間中にお
いては所定電圧レベルに固定し、特定動作モード解除時
にこの基準電圧発生回路の出力ノードの基準電圧が所定
の電圧レベルに到達したことを検出し、その検出結果と
動作モード指示に従って電源制御信号を生成し、この電
源制御信号に従って基準電圧発生回路の電流駆動能力を
調整することにより、ディープパワーダウンモード解除
時において、確実に、パワーダウンされた基準電圧を、
高速で、その電流駆動能力を増大させて所定の電圧レベ
ルにまで駆動することができ、安定にかつ高速で基準電
圧を生成することができる。
【0084】
【発明の実施の形態】[実施の形態1]図1はこの発明
の実施の形態1に従う内部電圧発生回路の要部の構成を
概略的に示す図である。図1においては、パワーカット
イネーブル信号PCUTeを発生する回路の構成を概略
的に示す。図1に示す構成においては、制御回路904
からのパワーカット信号PCUTの振幅を変換するレベ
ル変換回路960において、ノードND0に、容量素子
1が接続され、またノードND1に容量素子2が接続さ
れる。
【0085】容量素子1は、ノードND0と接地ノード
の間に接続され、容量素子2は、外部電源ノードとノー
ドND1の間に接続される。これらの容量素子1および
2は、MOSキャパシタで構成される。すなわち、容量
素子1は、NチャネルMOSトランジスタで構成され、
容量素子2が、PチャネルMOSトランジスタで構成さ
れる。
【0086】このレベル変換回路960の出力部に、さ
らに、インバータ3IV2の出力信号に従って、ノード
ND1を選択的に外部電源電圧EXVDDレベルに充電
するPチャネルMOSトランジスタ4が設けられる。イ
ンバータIV2からパワーカットイネーブル信号PCU
Teが出力されて、図25に示す定電流源950等へ与
えられる。この図1に示すレベル変換回路960の他の
構成は、図26に示すレベル変換回路960の構成と同
じであり、対応する部分には同一参照符号を付し、それ
らの詳細説明については省略する。
【0087】図2は、図1に示すパワーカットイネーブ
ル信号発生部の動作を示す信号波形図である。以下、図
2を参照して、図1に示す回路の動作について説明す
る。
【0088】外部電源電圧EXVDDが投入されると、
外部電源ノードの外部電源電圧EXVDDの電圧レベル
が上昇する。この外部電源電圧EXVDDの電圧レベル
の上昇に従って、容量素子2の容量結合により、ノード
ND1の電圧レベルが上昇する。この電源投入時におい
ては周辺電源電圧Vddpは、まだ生成されていない。
外部電源電圧EXVDDに従って、周辺電源電圧用内部
電源回路(周辺電源回路)956により、周辺電源電圧
Vddpが生成される。したがって、外部電源電圧EX
VDDの投入時においては、制御回路904の出力する
パワーカット信号PCUTおよびインバータIV1の出
力信号はともにLレベルであり、MOSトランジスタN
Q1およびNQ2は、ともにオフ状態にある。
【0089】したがって、ノードND0およびND1が
電気的にフローティング状態にあるため、容量素子2に
より、ノードND1の電圧レベルが電源電圧EXVDD
の電圧レベルの上昇とともに上昇する。ノードND1の
電圧レベルがインバータ3の入力論理しきい値電圧を越
えて上昇すると、インバータ3の出力信号がLレベルと
なり、MOSトランジスタ4がオン状態となり、ノード
ND1が外部電源電圧レベルに駆動されて、その電圧レ
ベルが、インバータ3およびMOSトランジスタ4によ
りラッチされる。ノードND0と接地ノードとの間には
容量素子1が結合されており、電源投入時においてノー
ドND0を接地電圧レベルに保持する。従って、この電
源投入時において、MOSトランジスタPQ2がオン状
態を維持しており、外部電源電圧投入時において、ノー
ドND1の電圧レベルを確実に上昇させる。
【0090】このラッチ状態においては、ノードND1
が外部電源電圧レベルに保持されるため、インバータI
V2の出力する信号パワーカットイネーブル信号PCU
TeはLレベルに固定される。したがって、ノードND
1の電圧レベルが電源投入時に中間電圧レベルに上昇し
ても、確実に、インバータIV2およびMOSトランジ
スタ4により、ノードND1は外部電源電圧EXVDD
レベルに保持されて、パワーカットイネーブル信号PC
UTeが確実にLレベル保持される。
【0091】上述のように、この電源投入時において、
パワーカットイネーブル信号PCUTeがLレベルに設
定されるため、図25に示す定電流源950が動作して
定電流を供給し、基準電圧発生回路952および周辺電
源回路956により、周辺電源電圧Vddpが所定の電
圧レベルに駆動されて安定化される。
【0092】この周辺電源電圧Vddpが安定化される
と、制御回路904からのパワーカット信号PCUTが
Lレベルに設定され、インバータIV1の出力信号がH
レベルとなる。インバータIV1の出力信号がHレベル
に立上ると、レベル変換回路960において、MOSト
ランジスタNQ1がオン状態、MOSトランジスタNQ
2がオフ状態となる。応じて、ノードND0が接地電圧
レベルに放電され、MOSトランジスタPQ2がオン状
態となり、ノードND1が外部電源電圧レベルに充電さ
れる。この状態においては、インバータIV2の出力す
るパワーカットイネーブル信号PCUTeがLレベルに
維持され、MOSトランジスタ4も導通状態を維持す
る。
【0093】以上のように、外部電源電圧EXVDDが
投入されると、容量素子2の容量結合が生じ、また容量
素子1によりMOSトランジスタPQ2がオン状態を維
持するため、ノードND1の電圧レベルが上昇し、イン
バータIV2の出力する信号は、確実にLレベルとな
る。したがって、パワーカットイネーブル信号PCUT
eは、外部電源電圧EXVDDの投入後、確実にLレベ
ルに維持される。
【0094】通常動作モード時において、ディープパワ
ーダウンモードを設定する場合には、制御回路904へ
コマンドCMDとして、ディープパワーダウンモードコ
マンドDPDが与えられ、制御回路904からのパワー
カット信号PCUTがHレベルに設定される。
【0095】パワーカット信号PCUTがHレベルに設
定されると、インバータIV1の出力信号がLレベルと
なる。インバータIV2およびMOSトランジスタ4に
より構成されるラッチ回路のラッチ能力が十分小さくさ
れており、パワーカット信号PCUTに従って、ノード
ND1がMOSトランジスタNQ2により放電されて接
地電圧レベルとなり、またノードND0が、MOSトラ
ンジスタPQ1により充電されて、外部電源電圧EXV
DDレベルとなる。応じて、インバータIV2の出力す
るパワーカットイネーブル信号PCUTeがHレベルと
なり、定電流源950の基準電流発生動作が停止され、
応じて内部の各規準電圧の発生動作が停止し、内部電圧
の発生が停止される。
【0096】このディープパワーダウンモード時におい
て、インバータIV2の出力信号PCUTeに従って、
MOSトランジスタ4がオフ状態となり、ノードND1
に対する充電動作が停止される。従って、ディープパワ
ーダウンモード時において、たとえ制御回路904に対
し周辺電源電圧の供給を停止してもパワーカットイネー
ブル信号PCUTeは、外部電源電圧EXVDDが供給
されているため、Hレベルに維持される。
【0097】基準電圧発生回路の動作の非活性化におい
ては、周辺電源電圧に関連する基準電圧を除く基準電圧
は、それらの発生動作が禁止される。周辺電源電圧に対
する基準電圧については、周辺回路の構成に応じて異な
る。後に説明するように、周辺回路において制御回路9
04が他の回路と共通に周辺電源電圧を受けている場合
には、このディープパワーダウンモード時においても周
辺電源電圧用の基準電圧は、発生する必要がある。これ
はディープパワーダウンモード解除のためのコマンドを
受け付ける必要があり、ディープパワーダウンモード時
において、常時、コマンドをモニタする必要があるため
である。
【0098】制御回路904が、他の回路と別系統で周
辺電源電圧を受けている場合には、制御回路を除く周辺
回路に対する周辺電源電圧の発生は停止される。この場
合、制御回路を除く周辺回路に対して周辺基準電圧発生
回路が配置されている場合には、この周辺基準電圧発生
回路はディープパワーダウンモード時において基準電圧
発生動作が停止され、一方、制御回路に対する基準電圧
発生回路は、基準電圧を発生する。
【0099】また、周辺電源電圧Vddpについて、デ
ィープパワーダウンモードを指定するコマンドDPDに
従って動作する回路に対しては、常時、周辺電源電圧V
ddpを与える必要がある。このディープパワーダウン
モードの設定のための制御動作に関連しない周辺回路に
対しては、周辺電源電圧Vddpの供給をパワーカット
イネーブル信号PCUTeに従って停止する。
【0100】インバータ3およびMOSトランジスタ4
で構成されるラッチ回路は、そのラッチ能力が十分に小
さくされており、MOSトランジスタNQ2のオン状態
時においては、ノードND1は、接地電圧レベルへ放電
され、MOSトランジスタ4はオフ状態を維持する。
【0101】図1に示すように、レベル変換回路960
の内部ノードND1に、外部電源投入時、その電圧レベ
ルを、外部電源電圧レベルに駆動してラッチするラッチ
回路および容量素子を設けることにより、このレベル変
換回路960の内部ノードND1の電圧レベルが、電源
投入時、不定状態となるのを防止して、確実にノードN
D1の電圧レベルを外部電源電圧EXVDDレベルに設
定するができる。これにより、電源投入時において確実
にパワーカットイネーブル信号PCUTeを非活性状態
のLレベルに設定することができる。
【0102】なお、ノードND0は、容量素子1によ
り、その電圧レベルの浮き上がりが抑制され、MOSト
ランジスタPQ2をオン状態に設定している。ノードN
D1が外部電源電圧レベルに設定されるとMOSトラン
ジスタPQ2は、ソース/ドレインが同一電圧レベルと
なり、そのゲート電圧が不定状態であってもオフ状態と
なり、また、ノードND1が外部電源電圧レベルに保持
され、MOSトランジスタPQ1が、そのゲート電圧と
ソース電圧とが等しくなってオフ状態となる。従って、
インバータIV2およびMOSトランジスタ4で構成さ
れるラッチ回路と容量素子2により、電源投入時におい
てノードND2の電圧レベルが十分に上昇させることが
できる場合には、この容量素子1は省略されても良い。
【0103】以上のように、電源投入においてレベル変
換回路の出力ノードND1を外部電源電圧EXVDDレ
ベルに保持することにより、レベル変換回路960の内
部ノードND0およびND1が中間電圧レベルに浮き上
がるのを防止でき、不安定な状態のパワーカットイネー
ブル信号PCUTeが生成されるのを防止することがで
きる。
【0104】特に、このレベル変換回路の出力部に、外
部電源ノードとノードND1との間に容量素子を接続す
ることにより、その容量結合によりノードND1の電圧
レベルを外部電源電圧レベルの上昇に従って上昇させ、
ノードND1の電圧レベルが不定状態となるのを防止す
ることができ、確実に、電源投入時から、パワーカット
イネーブル信号PCUTeを、不活性状態のLレベルに
指示することができ、周辺電源回路等において、確実
に、電源電圧発生動作を行なわせることができ、内部電
圧を確実に生成することができる。
【0105】なお、図1に示す構成において、インバー
タIV1の出力信号をMOSトランジスタNQ2のゲー
トに与える場合、2段の縦続接続されるインバータをレ
ベル変換回路の出力ノードND1に接続し、その最終段
のインバータの出力信号に従って、ノードND1を接地
電圧レベルに駆動する構成が用いられても良い。これら
の2段のインバータの動作電源電圧としては、外部電源
電圧を与える。最終段のインバータからパワーカットイ
ネーブル信号PCUTeが出力される。
【0106】この構成においては、ノードND1の電圧
レベルが浮き上がったときには、2段のインバータの最
終段のインバータの出力信号がHレベルとなり、初期設
定のための放電用MOSトランジスタがオン状態とな
り、ノードND1を接地電圧レベルに保持する。すなわ
ち、2段のインバータと1つのMOSトランジスタとで
ノードND1を接地電圧レベルに保持するラッチ回路を
構成する。
【0107】ノードND1の電圧レベルがローレルであ
れば、最終段のインバータの出力信号がLレベルとな
り、このMOSトランジスタがオフ状態となる。従っ
て、ノードND1の電圧を確実に接地電圧レベルに保持
するために、初段のインバータの入力論理しきい値は、
十分に小さくする。このような構成であっても、上述の
図1に示す構成と同様の効果を得ることができる。
【0108】以上のように、この発明の実施の形態1に
従えば、外部電源電圧レベルのパワーカットイネーブル
信号を生成するレベル変換回路の出力ノードに容量素子
およびラッチ回路を設け、そのレベル変換回路の内部ノ
ードの電圧が不安定となるのを防止しており、確実に、
所望の電圧レベルのパワーカットイネーブル信号を生成
して、電源投入において、内部電源電圧生成動作が禁止
されるのを防止することができる。
【0109】また、このラッチ回路の次段に、電源投入
検出信号とラッチ回路の出力信号を受ける論理ゲートを
配置することにより、確実に、通常動作時のモード設定
に悪影響を及ぼすことなく、電源投入時においてパワー
カットイネーブル信号を非活性状態に保持することがで
きる。
【0110】[実施の形態2]図3は、この発明の実施
の形態2に従う内部電圧発生部の構成を概略的に示す図
である。図3において、内部電圧発生回路は、レベル変
換回路960の出力信号を受けるインバータ回路15
と、インバータ回路15の出力信号ZPCUTeがLレ
ベルのとき導通し、周辺電源線960を外部電源電圧E
XVDDレベルに充電するPチャネルMOSトランジス
タ17を含む。
【0111】レベル変換回路960は、先の図1に示す
構成と同様の構成を有し、制御回路904からのパワー
カット信号PCUTの論理レベルを維持して、その振幅
を変換して、Hレベルが外部電源電圧レベルのパワーカ
ットイネーブル信号PCUTeを生成する。このレベル
変換回路960からのパワーカットイネーブル信号PC
UTeは、定電流源950などへ与えられる。なお、こ
のレベル変換回路960において、ラッチ回路および容
量素子が設けられていなくてもよい。
【0112】図4は、図3に示す内部電圧発生部の動作
を示すタイミング図である。以下、図4を参照して、図
3に示す内部電圧発生部の動作について説明する。
【0113】外部電源電圧EXVDDが投入されると
き、レベル変換回路960において、図1に示すノード
ND1が、接地電圧レベルまたはそれに近い電圧レベル
に保持された場合、レベル変換回路960の出力するP
CUTeがHレベルとなり、インバータ15が出力する
信号ZPCUTeが、Lレベルに設定され、MOSトラ
ンジスタ17がオン状態となる。応じて、周辺電源線9
60が外部電源ノードに電気的に接続され、周辺電源電
圧Vddpが、電源電圧EXVDDレベルとなる。
【0114】したがって、制御回路904が、この外部
電源電圧EXVDDを動作電源電圧として動作し、パワ
ーカット信号PCUTを、初期状態のLレベルに設定す
る。応じて、このレベル変換回路960において、図1
に示すMOSトランジスタNQ1がオン状態、MOSト
ランジスタNQ2がオフ状態となり、このノードND1
が外部電源電圧EXVDDレベルに充電され、パワーカ
ットイネーブル信号PCUTeがLレベルに設定され
る。
【0115】このパワーカットイネーブル信号PCUT
eがLレベルに設定されると、定電流源950が、安定
に定電流を発生させ、この定電流を受ける基準電圧発生
回路および内部電源回路が内部電圧発生動作を行なう。
【0116】この内部電圧発生時において、パワーカッ
トイネーブル信号PCUTeがLレベルに設定される
と、インバータ15の出力信号ZPCUTeがHレベル
となり、MOSトランジスタ17はオフ状態を維持す
る。したがって、周辺電源電圧Vddpは、外部電源ノ
ードから分離され、周辺電源回路により、所定の電圧レ
ベルに設定される。
【0117】なお、ディープパワーダウンモードが設定
されると、レベル変換回路960の出力するパワーカッ
ト信号PCUTがHレベルとなり、インバータ15の出
力信号ZPCUTeが、Lレベルとなり、MOSトラン
ジスタ17がオン状態となる。この場合、制御回路90
4が、コマンドCMDを受け付けており、このディープ
パワーダウンモード時においても動作する必要があり、
特に問題は生じない。
【0118】以上のように、この発明の実施の形態2に
従えば、外部電源電圧EXVDDの投入時において、レ
ベル変換回路の内部ノードが不定状態になり、その電圧
レベルが浮き上がり、応じて、パワーカットイネーブル
信号PCUTeの電圧レベルが上昇し、ディープパワー
ダウンモードが設定された状態に近い状態に初期設定さ
れた場合には、周辺電源線960を外部電源ノードに結
合する。これにより、制御回路904が外部電源電圧を
動作電源電圧として動作して、パワーカット信号PCU
TをLレベルに初期設定する。応じて、レベル変換回路
960を正確に、初期設定することができ、パワーカッ
トイネーブル信号PCUTeを、非活性状態の接地電圧
レベルに維持することができる。
【0119】これにより、電源投入時のパワーカットイ
ネーブル信号PCUTeの電圧レベルの上昇による内部
電源電圧発生動作のデッドロックを禁止することがで
き、電源投入後、安定に内部電圧を確実に生成すること
ができる。
【0120】[実施の形態3]図5は、この発明の実施
の形態3に従う内部電圧発生回路の構成を概略的に示す
図である。図5において、パワーカットイネーブル信号
PCUTeは、周辺電源電圧Vddpを設定する回路部
分には与えられない。すなわち、パワーカットイネーブ
ル信号PCUTeは、高電圧用の基準電圧Vrefdを
生成する基準電圧発生回路951と、アレイ電源電圧用
の基準電圧Vrefsを生成する基準電圧発生回路95
3へ与えられ、基準電圧発生回路952は、ディープパ
ワーダウンモード時においても、定電流源950からの
定電流に従って基準電圧Vrefpを生成する。周辺電
源回路956においては、スタンバイ電源回路956b
が、このディープパワーダウンモードにおいても動作
し、基準電圧Vrefsと周辺電源線上の電圧とに従っ
て周辺電源電圧Vddpを生成して制御回路904へ与
える。
【0121】一方、アレイ電源回路957においては、
スタンバイ電源回路957bに対しパワーカットイネー
ブル信号PCUTeが与えられる。アクティブ電源回路
956aおよび957aは、ディープパワーダウンモー
ド時においては、活性化信号(ACT)が非活性状態で
あり、ともに、非活性状態を維持する。
【0122】また、パワーカットイネーブル信号PCU
Teが、負電圧発生回路954、高電圧発生回路95
5、セルプレート電圧発生回路958、およびプリチャ
ージ電圧発生回路959へ与えられる。
【0123】したがって、本実施の形態3においては、
周辺電源電圧Vddpに関連する基準電圧発生回路95
2およびスタンバイ電源回路956bは、ディープパワ
ーダウンモード時においても動作して、周辺電源電圧V
ddpを生成し、残りの電圧発生部は、その電圧発生動
作を、ディープパワーダウンモード時に停止する。
【0124】制御回路904は、周辺電源電圧Vddp
を動作電源電圧として受けて動作し、外部からのコマン
ドに従って、パワーカット信号PCUTを生成する。レ
ベル変換回路960は、この制御回路904からのパワ
ーカット信号PCUTのレベルを変換してパワーカット
イネーブル信号PCUTeを生成する。パワーカット信
号PCUTとパワーカットイネーブル信号PCUTe
は、論理レベルは同じである。
【0125】外部電源電圧EXVDDの投入時、レベル
変換回路960の内部ノードの電圧レベルが不定状態と
なり、不安定な電圧レベルのパワーカットイネーブル信
号PCUTeが生成された状態を考える。この状態にお
いても、外部電源電圧EXVDDが投入に従って、定電
流源950および基準電圧発生回路952は、このパワ
ーカットイネーブル信号PCUTeと独立に動作して、
基準電圧Vrefpを生成する。周辺電源回路956
が、外部電源電圧EXVDDを動作電源電圧として動作
し、基準電圧Vrefpに従って周辺電源電圧Vddp
を生成する。
【0126】周辺電源電圧Vddpが外部電源電圧EX
VDDの投入に従って生成されると、制御回路904の
出力するパワーカット信号PCUTがLレベルに初期設
定され、また、その反転信号が、Hレベルとなる。応じ
て、レベル変換回路960において内部ノード(図1の
ノードND0およびND1)の電圧レベルが初期化さ
れ、パワーカットイネーブル信号PCUTeは、Lレベ
ルに設定される。
【0127】これにより、残りの電圧発生部において
も、内部電圧を発生する回路が動作し、正確に、内部電
圧を生成することができる。これにより、電源電圧投入
時のレベル変換回路960の不安定な内部状態による内
部電圧発生動作のデッドロックを防止することができ
る。
【0128】[変更例]図6は、この発明の実施の形態
3の変更例の構成を概略的に示す図である。図6におい
ては、周辺電源電圧Vddpを動作電源電圧として利用
する回路が、ディープパワーダウンモードを設定するた
めのDPD制御回路24と、他のアドレスデコーダおよ
びメモリセル選択回路などの周辺回路26に分割され
る。DPD制御回路24は、例えば、コマンドCMDを
デコードする回路と、このコマンドデコード回路の出力
信号がディープパワーダウンモードエントリを示すとき
にセットされ、かつディープパワーダウンモードの解除
を指定するときリセットされるフリップフロップを含
む。
【0129】このDPD制御回路24に対してDPD電
源回路20が設けられ、周辺回路26に対し、周辺電源
回路22が配置される。この周辺電源回路22は、スタ
ンバイモード時に、リーク電流を補償するスタンバイ電
源回路22aと、アクティブサイクル時に、大きな電流
駆動力で周辺電源電圧Vddpを生成するアクティブ電
源回路22bを含む。このスタンバイ電源回路22aに
対し、パワーカットイネーブル信号PCUTeが与えら
れる。
【0130】これらのDPD電源回路20および周辺電
源回路22に対しては、基準電圧発生回路952からの
基準電圧Vrefpが与えられる。これらの基準電圧発
生回路952およびDPD電源回路20は、パワーカッ
トイネーブル信号PCUTeと独立に常時動作する。
【0131】この図6に示す構成の場合、ディープパワ
ーダウンモードに関連する必要最小限の回路のみを常時
動作させ、データアクセスに関連する周辺回路26にお
いては、ディープパワーダウンモード時、電源電圧の供
給を停止する。この図6に示す構成においても、DPD
制御回路24は、外部電源電圧EXVDDが投入され
て、DPD電源回路20の出力する周辺電源電圧Vdd
pが安定化すると、パワーカット信号PCUTをLレベ
ルに初期設定し、その反転信号がLレベルに初期設定さ
れる。したがって、パワーカット信号PCUTを受ける
レベル変換回路は、その内部ノードが初期状態に設定さ
れ、パワーカットイネーブル信号PCUTeはLレベル
に設定される。これにより、周辺電源回路のスタンバイ
電源回路22aが周辺電源電圧Vddpを生成すること
ができる。
【0132】また、他のアレイ電源電圧および負電圧な
どの内部電圧を発生する回路部分においても、パワーカ
ットイネーブル信号PCUTeが、DPD電源回路20
の出力する周辺電源電圧Vddpが安定化するとLレベ
ルに設定されるため、確実に、所定の内部電圧を生成す
ることができる。
【0133】以上のように、この発明の実施の形態3に
従えば、ディープパワーダウンモードに関連する回路に
対し常時電源電圧を与えて動作させており、外部電源電
圧投入時においても、このパワーカット信号をLレベル
に初期設定して、パワーカットイネーブル信号PCUT
eをLレベルに設定することができる。これにより、内
部電圧を確実に発生させることができ、内部電圧発生が
停止されるデッドロック状態を防止することができ、安
定に内部電圧を生成することができる。
【0134】[実施の形態4]図7は、この発明の実施
の形態4に従う内部電圧発生回路の構成を概略的に示す
図である。この図7に示す内部電圧発生回路は、図5に
示す内部電圧発生回路と以下の点が異なっている。すな
わち、パワーカットイネーブル信号PCUTeが、定電
流源950および周辺用の基準電圧Vrefpを生成す
る基準電圧発生回路952に対しても与えられる。この
基準電圧発生回路952の出力ノードと外部電源ノード
との間に、そのゲートにパワーカットイネーブル信号P
CUTeを受けるNチャネルMOSトランジスタ30が
接続される。このNチャネルMOSトランジスタ30
は、低しきい値電圧VthnのMOSトランジスタであ
る。
【0135】レベル変換回路960において、電源投入
時、その内部状態が不安定となり、パワーカットイネー
ブル信号PCUTeがハイレベルとなったとき、MOS
トランジスタ30がオン状態となる。特に、パワーカッ
トイネーブル信号PCUTeが、外部電源電圧EXVD
Dレベルに設定された場合には、このMOSトランジス
タ30が強いオン状態となり、基準電圧Vrefpは、
EXVDD−Vthnの電圧レベルにクランプされる。
したがって、このMOSトランジスタ30の供給する電
圧に従って、周辺電源回路956において、スタンバイ
電源回路が動作して、周辺電源電圧Vddpを発生す
る。この周辺電源電圧Vddpが生成されると、制御回
路904からのパワーカット信号PCUTおよびその反
転信号が、それぞれLレベルおよびHレベルとなり、レ
ベル変換回路960が初期設定され、その出力するパワ
ーカットイネーブル信号PCUTeは、確実に、Lレベ
ルに設定される。
【0136】MOSトランジスタ30のしきい値電圧V
thnを十分小さくすることにより、確実に、基準電圧
Vrefpの電圧レベルを、パワーカットイネーブル信
号PCUTeの電圧レベルに応じた電圧レベルに設定し
て、周辺電源電圧Vddpを生成することができる。こ
の場合、パワーカットイネーブル信号PCUTeの電圧
レベルが、外部電源電圧EXVDDレベルよりも低い場
合でも、制御回路等の構成要素のMOSトランジスタの
しきい値電圧よりも高い電圧レベルに周辺電源電圧Vd
dpの電圧レベル設定されると、制御回路904が動作
して、パワーカット信号PCUTをLレベルに設定する
ことができる。また、この状態において、レベル変換回
路960に対して相補信号を生成するためのインバータ
(図1のインバータIV1)の出力信号がレベル変換回
路960の内部ノード放電用のMOSトランジスタ(図
1に示すMOSトランジスタNQ1)のしきい値電圧以
上の電圧レベルとなれば、この図1に示すMOSトラン
ジスタNQ1をオン状態として、図1に示すレベル変換
回路960の内部ノードND0を接地電圧レベル、ま
た、ノードND1を外部電源電圧EXVDDレベルに設
定することができ、確実にパワーカットイネーブル信号
PCUTeを、接地電圧レベルに保持することができ
る。
【0137】パワーカットイネーブル信号PCUTeが
Lレベルに設定されると、MOSトランジスタ30はオ
フ状態となり、基準電圧発生回路952により、所定の
電圧レベルの基準電圧Vrefpが生成される。
【0138】[変更例]図8は、この発明の実施の形態
4の変更例の構成を示す図である。図8においては、図
7に示すNチャネルMOSトランジスタ30に代えて、
パワーカットイネーブル信号PCUTeを受けるインバ
ータ32と、このインバータ32の出力信号に従って基
準電圧発生回路952の出力ノードを外部電源ノードに
結合するPチャネルMOSトランジスタ34が設けられ
る。インバータ32へは、動作電源電圧として外部電源
電圧EXVDDが与えられる。この図8に示す内部電圧
発生回路の他の構成は、図7に示す内部電圧発生回路の
構成と同じである。
【0139】定電流源950および基準電圧発生回路9
52は、パワーカットイネーブル信号PCUTeに応じ
てディープパワーダウンモード時その動作が停止され
る。周辺電源回路956は、この基準電圧発生回路95
2の出力ノードの電圧Vrefpに従って周辺電源電圧
を生成する。
【0140】したがって、外部電源電圧EXVDDの投
入時、パワーカットイネーブル信号PCUTeの電圧レ
ベルが、レベル変換回路960の内部ノードの不安定状
態により上昇した場合、インバータ32により、MOS
トランジスタ34をオン状態として、基準電圧Vref
pを外部電源電圧EXVDDレベルに設定することがで
きる。このインバータ32をレシオ回路で構成し、その
入力論理しきい値を十分低い電圧レベルに設定すること
により、パワーカットイネーブル信号PCUTeが、中
間電圧レベルであっても確実に、この基準電圧Vref
pを、外部電源電圧EXVDDレベルに設定して、周辺
電源電圧Vddpを生成することができる。
【0141】パワーカットイネーブル信号PCUTeが
ローレベルのときには、インバータ32の出力信号は外
部電源電圧EXVDDレベルであり、MOSトランジス
タ34を確実にオフ状態とすることができる。したがっ
て、この状態においては、定電流源950および基準電
圧発生回路952により基準電圧Vrefpを確実に生
成することができる。
【0142】以上のように、この発明の実施の形態4に
従えば、ディープパワーダウンモード時においては、定
電流源およびそれぞれの基準電圧発生回路の動作を停止
させ、この周辺電源電圧を生成するための基準電圧発生
回路の出力ノードをパワーカットイネーブル信号PCU
Teに従って外部電源電圧に対応する電圧レベルに駆動
しており、パワーカットイネーブル信号PCUTeの電
圧レベルが電源投入時においてハイレベルとなっても、
周辺電源回路956が、周辺電源電圧Vddpを生成し
て、レベル変換回路の不安定状態を解除することができ
る。これにより、電源投入時のレベル変換回路の内部ノ
ードの不安定状態による内部電圧発生のデッドロックを
防止することができ、安定に内部電圧を生成することが
できる。
【0143】[実施の形態5]図9は、この発明の実施
の形態5に従う内部電圧発生回路の要部の構成を概略的
に示す図である。図9において、内部電圧発生回路は、
外部電源電圧EXVDDの投入を検出する電源投入検出
回路40と、電源投入検出回路40の出力信号PORと
レベル変換回路960の出力信号PCUTefとを受け
るAND回路42を含む。このAND回路42から、パ
ワーカットイネーブル信号PCUTeが生成される。A
ND回路42は、外部電源電圧EXVDDを動作電源電
圧として受ける。図10は、図9に示す回路の動作を示
す信号波形図である。以下、図10を参照して図9に示
す回路の動作について簡単に説明する。
【0144】外部電源電圧EXVDDが投入され、レベ
ル変換回路960において、その内部状態が不安定とな
り、その出力信号PCUTefが中間電圧レベルに上昇
した場合を考える。この状態においても、電源投入検出
回路40の出力信号PORはLレベルを維持しており、
AND回路42から出力されるパワーカットイネーブル
信号PCUTeはLレベルを維持する。これにより、定
電流源950からの定電流に従って各内部電圧が生成さ
れる。周辺電源電圧Vddpが発生されると、制御回路
904からのパワーカット信号PCUTがLレベルに設
定され、またその反転信号の電圧レベルも上昇する。
【0145】パワーカット信号PCUTの反転信号の電
圧レベルが上昇し、レベル変換回路960において内部
ノード(図1のノードND0)を駆動するMOSトラン
ジスタ(図1のMOSトランジスタNQ1)がオン状態
となると、このレベル変換回路960の出力信号PCU
TefがLレベルとなる。この時点で電源投入検出回路
40の出力信号PORがHレベルとなっても、レベル変
換回路960の出力信号PCUTefはLレベルであ
り、AND回路40からのパワーカットイネーブル信号
PCUTeはLレベルを維持する。これにより、レベル
変換回路960が電源投入時不安定状態となってその出
力信号PCUTeの電圧レベルが上昇しても、確実に、
内部電圧を発生することができ、内部電圧発生のデッド
ロックを防止することができる。
【0146】なお、電源投入検出回路40の出力信号P
ORがHレベルとなる期間は、このレベル変換回路96
0が確実に初期設定される時間に合わせて適当な値に設
定されればよい。
【0147】なお、この図9に示す構成において、レベ
ル変換回路960は、入力するパワーカット信号PCU
Tと出力するパワーカットイネーブル信号PCUTeの
論理レベルが維持されてその信号振幅の変換が行われる
構成であれば、その構成は任意である。
【0148】以上のように、この発明の実施の形態5に
従えば、パワーカットイネーブル信号を生成するレベル
変換回路の出力信号と電源電圧の投入を検出する電源投
入検出信号とに従ってパワーカットイネーブル信号を生
成しており、確実に、電源投入時において、レベル変換
回路の出力信号の電圧レベルが上昇しても、パワーカッ
トイネーブル信号PCUTeをLレベルに固定して内部
電圧を生成することができ、内部電圧発生のデッドロッ
クを防止することができる。
【0149】[実施の形態6]図11は、この発明の実
施の形態6に従う内部電圧発生回路の構成を概略的に示
す図である。この図11に示す内部電圧発生回路におい
ては、外部電源電圧EXVDDが、2.5Vであるか、
3.3Vであるかを設定するためのモード設定回路50
と、モード設定回路50の出力するモード設定信号MO
D2.5とレベル変換回路960からのパワーカットイ
ネーブル信号PCUTeとを受けるAND回路52が設
けられる。このAND回路52の出力信号が定電流源9
50と基準電圧発生回路952と周辺電源回路956に
含まれるスタンバイ電源回路956bへ与えられる。こ
の図11に示す内部電圧発生回路の他の構成は、図5に
示す内部電圧発生回路の構成と同じであり、対応する部
分には同一参照番号を付し、その詳細説明は省略する。
【0150】この半導体記憶装置のインターフェイスと
して、1.8V系インターフェイスが用いられる場合、
外部電源電圧EXVDDとしては、2.5Vが用いられ
る場合と、3.3Vが用いられる場合がある。外部電源
電圧EXVDDが、3.3Vの場合には、周辺電源回路
956は、降圧動作を行なって、所定電圧レベルの周辺
電源電圧Vddpを生成する。一方、この外部電源電圧
EXVDDが、2.5Vの場合には、外部電源電圧EX
VDDが、周辺電源電圧Vddpとして用いられる。外
部電源電圧EXVDDが周辺電源電圧Vddpとして用
いられる場合には、外部電源電圧投入時においては、周
辺電源電圧Vddpもパワーカットイネーブル信号PC
UTeと無関係に生成される。
【0151】したがって、外部電源電圧EXVDDが周
辺電源電圧Vddpとしても用いられる場合には、モー
ド設定回路50により、モード設定信号MOD2.5を
Hレベルに設定する。AND回路52により、パワーカ
ットイネーブル信号PCUTeに従って、定電流源95
0も、このディープパワーダウンモード時にその定電流
発生動作を停止させる。同様、周辺電源電圧用の基準電
圧Vrefpを生成する基準電圧発生回路952に対し
ても、パワーカットイネーブル信号PCUTeを受ける
AND回路52の出力信号に従って、ディープパワーダ
ウンモード時、その基準電圧発生動作を停止させる。
【0152】一方、外部電源電圧EXVDDが3.3V
の場合には、モード設定回路50により、モード設定信
号MOD2.5をLレベルに設定する。この状態におい
ては、AND回路52の出力信号はLレベルに固定され
るため、定電流源950および基準電圧発生回路952
は、ディープパワーダウンモード時においても動作す
る。これにより、外部からのコマンドCMDに従ってパ
ワーカット信号PCUTを生成する制御回路904をデ
ィープパワーダウンモード時においても動作させる。
【0153】周辺電源回路956においては、モード設
定信号MOD2.5をスタンバイ電源回路956bへ与
える。すなわち、モード設定信号MOD2.5がHレベ
ルであり、外部電源電圧EXVDDが、周辺電源電圧V
ddpとして用いられる場合には、スタンバイ電源回路
956bにおいては、外部電源ノードと周辺電源線とを
直接接続する。この場合、アクティブ電源回路956a
においては、この基準電圧Vrefpが、外部電源電圧
EXVDDの電圧レベルに対応する電圧レベルに設定さ
れ、アクティブサイクル時大きな電流駆動力で、外部電
源ノードから周辺電源線へ、大きな電流駆動力で電流を
供給する。
【0154】この基準電圧発生回路952に対してもモ
ード設定信号MOD2.5が与えられ、外部電源電圧E
XVDDが周辺電源電圧として用いられる場合には、外
部電源電圧EXVDDが基準電圧Vfefpとして用い
られても良い。
【0155】また、周辺電源回路956のアクティブ電
源回路956aにおいても、モード設定信号MOD2.
5に従って、選択的に、周辺電源線と外部電源ノードを
接続するスイッチングトランジスタが配置されていても
良い。
【0156】図12は、図11に示すモード設定回路5
0の構成の一例を示す図である。図12において、モー
ド設定回路50は、パッド50aに結合されるノードN
D10と接地ノードの間に接続される高抵抗の電流駆動
素子50bと、ノードND10の電圧の論理レベルを反
転して出力するインバータ50dと、インバータ50d
の出力信号を反転してモード設定信号MOD2.5を生
成するインバータ50eと、インバータ50dの出力信
号がHレベルのとき導通し、導通時、ノードND10を
接地電圧レベルに保持するNチャネルMOSトランジス
タ50cを含む。
【0157】外部電源電圧EXVDDが、たとえば2.
5Vであり、この外部電源電圧EXVDDが周辺電源電
圧Vddpとして用いられる場合には、パッド50a
は、外部電源電圧を受ける電源端子にボンディングワイ
ヤを介して接続される。この場合、電流駆動素子50b
は高抵抗の素子であり、プルダウン素子として機能する
ため、ノードND10は、電源投入後、外部電源電圧E
XVDDレベルに設定される。したがって、インバータ
50dの出力信号がLレベルとなり、応じてインバータ
50eからのモード設定信号MOD2.5が外部電源電
圧EXVDDレベルに設定される。この状態において
は、MOSトランジスタ50cは、ゲートに、インバー
タ50dからのLレベルの信号を受けて、オフ状態にあ
る。
【0158】一方、外部電源電圧EXVDDが、たとえ
ば3.3Vであり、外部電源電圧を降圧して周辺電源電
圧Vddpを生成する場合には、このパッド50aに対
しては、ボンディングは行なわれない。この場合、電流
駆動素子50bにより、ノードND10の電圧レベルの
浮き上がりが防止され、続いて、インバータ50dが、
このノードND10の電圧レベルに従って、Hレベルの
信号を出力し、MOSトランジスタ50cをオン状態へ
駆動する。したがって、このインバータ50dとMOS
トランジスタ50cにより、ノードND10は、接地電
圧レベルに保持される。インバータ50eが、このイン
バータ50dの出力信号を反転して、Hレベルのモード
設定信号MOD2.5を生成する。
【0159】すなわち、外部電源電圧EXVDDが、
3.3Vであり、この外部電源電圧EXVDDを降圧し
て周辺電源電圧Vddpを生成する場合には、モード設
定信号MOD2.5は、Lレベルに設定される。一方、
外部電源電圧EXVDDが2.5Vであり、この外部電
源電圧EXVDDが周辺電源電圧Vddpとして用いら
れる場合には、モード設定信号MOD2.5は、Hレベ
ルに設定される。
【0160】なお、図12において、パッド50aに対
するボンディングワイヤの選択的な形成によりモード設
定信号MOD2.5を生成している。しかしながら、こ
のモード設定信号MOD2.5は、メタルマスク配線に
より、外部電源電圧EXVDDレベルまたは接地電圧レ
ベルに設定されてもよい。
【0161】また、電流駆動素子50bに代えて、レー
ザなどのエネルギ線で溶断可能なリンク素子が用いられ
ても良い。このリンク素子を用いる場合には、電源ノー
ドとノードND10の間にリンク素子を接続する。ま
た、MOSトランジスタ50cと並列に、ゲートにリセ
ット信号を受けるNチャネルMOSトランジスタを配置
する。このリセット信号は、電源投入時またはシステム
リセット時に活性化される。リンク素子が溶断されてい
れば、ノードND10が、Lレベルに保持され、モード
設定信号MOD2.5がLレベルとなる。リンク素子が
非溶断状態のときには、ノードND10は、リンク素子
によりHレベルに保持され、モード設定信号MOD2.
5がHレベルに設定される。
【0162】図13は、図11に示すスタンバイ電源回
路956bの構成の一例を示す図である。図13におい
て、スタンバイ電源回路956bは、比較回路965の
内部電源ノードと接地ノードの間に接続されかつそのゲ
ートにモード設定信号MOD2.5をインバータ68を
介して受けるNチャネルMOSトランジスタ67と、外
部電源ノードと比較回路965の出力ノードの間に接続
されかつそのゲートにインバータ68の出力信号を受け
るPチャネルMOSトランジスタ69と、外部電源ノー
ドと周辺電源線969の間に接続されかつそのゲートに
比較回路965の出力信号を受けるPチャネルMOSト
ランジスタ966とを含む。インバータ68は、外部電
源電圧EXVDDを動作電源電圧として受ける。
【0163】モード設定信号MOD2.5がHレベルで
あり、外部電源電圧EXVDDが2.5Vであることを
示す場合には、MOSトランジスタ67がオフ状態、M
OSトランジスタ69がオン状態となり、比較回路96
5の出力ノード、すなわち、電流ドライブ用MOSトラ
ンジスタ966のゲートは、外部電源電圧EXVDDレ
ベルに設定される。したがって、MOSトランジスタ9
66は、常時オフ状態に設定される。また、比較回路9
65は、MOSトランジスタ67がオフ状態であり、非
活性状態に維持される。外部電源電圧EXVDDが2.
5Vのときには、周辺電源線969は、メタル配線70
を介して外部電源ノードに接続される。
【0164】一方、モード設定信号MOD2.5がLレ
ベルに設定され、外部電源電圧EXVDDが、3.3V
であることを示す場合には、MOSトランジスタ67が
オン状態、MOSトランジスタ69がオフ状態となる。
したがって、この電源電圧モードにおいては、メタル配
線70は形成されず、比較回路965が周辺電源電圧V
ddpと基準電圧Vrefpとに従ってMOSトランジ
スタ966のゲート電圧を調整する。
【0165】なお、外部電源ノードと周辺電源線との接
続をメタル配線70により行っている。このメタル配線
70は、スライス工程において使用外部電源電圧の電圧
レベルに応じてマスク配線により形成される。しかしな
がら、外部電源ノードと周辺電源線960との間に、モ
ード設定信号MOD2.5の反転信号をゲートに受ける
PチャネルMOSトランジスタが配置されていてもよ
い。
【0166】周辺電源回路956において、アクティブ
電源回路956aは、モード設定信号MOD2.5と独
立に、周辺電源電圧Vddpと基準電圧Vrefpとに
従って外部電源ノードから周辺電源線960へ電流を供
給する。これは、メタル配線70が形成された場合にお
いても、その配線抵抗によりアクティブサイクル時周辺
電源線960の電源電圧が低下するのを防止するためで
ある。しかしながら、このメタル配線70が、その線幅
が十分広くされ、配線抵抗が十分小さくされており、ア
クティブサイクル時においても十分な電流を供給するこ
とができる場合には、この周辺電源回路956におい
て、アクティブ電源回路もモード設定信号MOD2.5
がHレベルに設定され、外部電源電圧EXVDDが2.
5Vであることを示す場合には、動作不能状態に設定さ
れてもよい。
【0167】なお、周辺電源回路956においてアクテ
ィブ電源回路956aが、電源電圧レベルに係らず周辺
電源線の電圧と基準電圧Vrefpとの関係に従って、
周辺電源線に電流を供給する場合には、外部電源電圧E
XVDDのの電圧レベルに応じて周辺電源電圧の電圧レ
ベルが変更される場合には、基準電圧Vrefpは、モ
ード設定信号MOD2.5に従ってその電圧レベルが変
更される。
【0168】以上のように、この発明の実施の形態6に
従えば、外部電源電圧が周辺電源電圧として用いられる
か否かに従って選択的に、ディープパワーダウンモード
時において周辺電源電圧に関連する回路部分を活性状態
に維持しており、外部電源電圧が周辺電源電圧として用
いられる場合および外部電源電圧を降圧して周辺電源電
圧を生成する場合いずれにおいても、外部電源電圧投入
時において、外部電源電圧に従って周辺電源電圧を生成
される。従って、たとえパワーカットイネーブル信号P
CUTeがレベル変換回路960の不安定状態によりそ
の電圧レベルが上昇しても、パワーカット信号は、この
周辺電源電圧Vddpを受ける制御回路により確実にL
レベルに設定され、パワーカットイネーブル信号PCU
TeがLレベルに設定されるため、内部電圧の発生のデ
ッドロックを確実に防止して、確実に内部電圧を生成す
ることができる。
【0169】[実施の形態7]図14は、この発明の実
施の形態7に従う内部電圧発生回路の構成を概略的に示
す図である。図14において、内部電圧発生回路は、パ
ワーカットイネーブル信号PCUTeに応答して基準電
圧発生回路953が出力する基準電圧Vrefsを接地
電圧レベルに設定するNチャネルMOSトランジスタ7
5と、この基準電圧発生回路953が生成する参照電圧
Vref0と基準電圧Vrefsとに従って基準電圧V
refが安定化したかを検出する安定化検出回路80を
含む。
【0170】この安定化検出回路80は、パワーカット
イネーブル信号PCUTeがHレベルのディープパワー
ダウンモードの間その出力信号SLIVEをHレベルに
固定する。パワーカットイネーブル信号PCUTeがL
レベルのときには、この安定化検出回路80は、基準電
圧Vrefsと参照電圧Vref0の電圧関係に従って
ワンショットのパルス信号を生成する。
【0171】この安定化検出回路80の出力信号が、基
準電圧発生回路951−953へ与えられ、これらの基
準電圧発生回路951−953に含まれるアナログバッ
ファの電流駆動能力を、この信号SLIVEの活性化期
間、大きくして、高速で基準電圧Vrefs、Vref
p、およびVrefdを立上げる。
【0172】定電流源950は、ディープパワーダウン
モード中も動作し、定電流を供給する。これは、周辺電
源電圧Vddpを制御回路904が消費して、外部から
のコマンドCMDに従ってパワーカット信号PCUTを
非活性化する必要があるためである。
【0173】外部電源電圧EXVDDの投入時、安定化
検出回路80の出力信号SLIVEに従って、基準電圧
発生のためのアナログバッファの電流駆動力を大きくし
ており、高速で基準電圧Vrefd、Vrefpおよび
Vrefsを立上げることができる。
【0174】また、ディープパワーダウンモード解除時
においても、たとえ周辺電源電圧Vddpが生成されて
いても、この安定化検出回路80の出力信号SLIVE
に従って、残りの基準電圧VrefdおよびVrefs
の電圧レベルを高速で立上げることができる。この場
合、周辺電源電圧Vddpはパワーダウンモード時に発
生されており、このディープパワーダウンモード解除時
において基準電圧発生回路952におけるアナログバッ
ファの動作電流が増大する。しかしながら、この周辺電
源電圧用の基準電圧Vrefpを発生する基準電圧発生
回路952において、単なる外部電源電圧投入時および
ディープパワーダウンモード解除時において同一の制御
回路を用いてアナログバッファの動作電流を大きくする
ことができ、その制御回路の規模が低減される。
【0175】この図14に示す内部電圧発生回路の他の
構成は、図11に示す先の実施の形態と同じであり、対
応する部分には、同一参照番号を付して、その詳細説明
は省略する。
【0176】図15は、図14に示す基準電圧発生回路
951および953の構成を示す図である。これらの基
準電圧発生回路951および953は同一構成を有する
ため、図15においては、基準電圧発生回路100とし
てこれらの基準電圧発生回路951および953を代表
的に示す。
【0177】図15において、基準電圧発生回路100
は、定電流源950からの定電流(バイアス電圧VBI
AS)に従って参照電圧Vref0を生成する参照電圧
生成回路102と、参照電圧生成回路102の出力信号
をバッファ処理して基準電圧Vrefを生成するアナロ
グバッファ104を含む。
【0178】参照電圧発生回路102は、外部電源ノー
ドとノードND20の間に接続される定電流源102a
と、ノードND20と接地ノードの間に直列に接続され
るMOSトランジスタ102bおよび抵抗素子102c
を含む。MOSトランジスタ102bの非導通時、抵抗
素子102cがノードND20から分離される。
【0179】定電流源102aは、定電流源からの定電
流に従って一定の大きさの定電流を供給するPチャネル
MOSトランジスタを含む。図15においては、この定
電流源トランジスタは、定電流源950からのバイアス
電圧VBIASに従って駆動電流が調整されるように示
す。この定電流源102aの構成は任意であり、定電流
源950の供給する定電流に対応する電流を供給する構
成であればよい。
【0180】MOSトランジスタ102bは、そのゲー
トにパワーカットイネーブル信号PCUTeを受ける。
参照電圧Vref0は、定電流回路102aの供給する
定電流と抵抗素子102cの抵抗値とにより決定され
る。消費電流を低減するために、この定電流回路102
aの駆動電流は小さく、また、抵抗素子102cの抵抗
値は十分大きくされる。したがって、ノードND20
は、高抵抗状態であり、この参照電圧発生回路102の
電流駆動力は小さい。
【0181】アナログバッファ104は、外部電源ノー
ドとノードND21の間に接続されかつそのゲートにパ
ワーカットイネーブル信号PCUTeを受けるPチャネ
ルMOSトランジスタ104aと、ノードND21とノ
ードND22の間に接続されかつそのゲートがノードN
D22に接続されるPチャネルMOSトランジスタ10
4bと、ノードND21とノードND23の間に接続さ
れかつそのゲートがノードND22に接続されるPチャ
ネルMOSトランジスタ104cと、ノードND22と
ノードND24の間に接続されかつそのゲートに参照電
圧Vref0を受けるNチャネルMOSトランジスタ1
04dと、ノードND23とノードND24の間に接続
されかつそのゲートがノードND23に接続されるNチ
ャネルMOSトランジスタ104eと、ノードND24
と接地ノードの間に接続される定電流源104fと、ノ
ードND24と接地ノードの間に接続されかつそのゲー
トに信号SLIVEをインバータ103を介して受ける
NチャネルMOSトランジスタ104gを含む。MOS
トランジスタ104gのゲートおよびドレインノード
(ノードND23)から基準電圧Vrefが生成され
る。
【0182】この図15に示すアナログバッファ104
は、パワーカットイネーブル信号PCUTeがHレベル
のときには、その電流経路が遮断され、その出力する基
準電圧Vrefは、接地電圧レベルとなる。一方、パワ
ーカットイネーブル信号PCUTeがLレベルのときに
は、MOSトランジスタ104aがオン状態となり、参
照電圧Vref0に応じた基準電圧Vrefを生成す
る。
【0183】信号SLIVEは、活性化時、Lレベルで
あり、インバータ103により、この信号SLIVEが
活性状態のときにMOSトランジスタ104gがオン状
態となり、このアナログバッファ104の駆動電流が大
きくなり、基準電圧Vrefは、高速で所定電圧レベル
に立上がる。
【0184】また、パワーカットイネーブル信号PCU
TeがHレベルのときには、参照電圧発生回路102に
おいては、MOSトランジスタ102bがオフ状態とな
り、ノードND20は、外部電源電圧EXVDDレベル
に駆動される。これは、定電流源950が常時動作して
いる場合において、定電流源102aからの電流の放電
経路が遮断されるためである。また、たとえ、定電流源
950の定電流発生動作が停止される場合においても、
その場合には、バイアス電圧VBIASが接地電圧レベ
ルとなり、MOSトランジスタ102aがオン状態とな
り、同様、ノードND20が外部電源電圧EXVDDレ
ベルに設定される。
【0185】図16は、図14に示す安定化検出回路8
0の構成を示す図である。図16において、安定化検出
回路80は、参照電圧Vref0を動作電源電圧としか
つ基準電圧Vrefsを入力信号とするインバータ80
aと、インバータ80aの入出力信号に従ってそのラッ
チ信号の電圧レベルが設定されるラッチ回路80bと、
ラッチ回路80bのラッチノードND31の信号を反転
して信号SLIVE0を生成するインバータ80cと、
インバータ80cの出力信号SLIVE0とパワーカッ
トイネーブル信号PCUTeを受けて検出信号SLIV
Eを生成するゲート回路80dを含む。
【0186】インバータ回路80aは、基準電圧Vre
fsに従って参照電圧Vrefs0をノードND30に
伝達するPチャネルMOSトランジスタPQ10と、基
準電圧Vrefsに従ってノードND30を接地電圧レ
ベルに放電するNチャネルMOSトランジスタNQ10
を含む。このインバータ80aは、参照電圧Vrefs
0に従って、基準電圧Vrefsの電圧レベルが上昇す
ると、ノードND30を、接地電圧レベルに放電する。
【0187】ディープパワーダウンモード時において、
基準電圧Vrefs0は、図14に示すMOSトランジ
スタ75により、接地電圧レベルに保持される。一方、
この参照電圧Vrefs0は、図15に示すように参照
電圧発生回路102において、MOSトランジスタ10
2bにより、外部電源電圧EXVDDレベルに設定され
る。したがって、このディープパワーダウンモード時に
おいては、ノードND30は、外部電源電圧EXVDD
レベルに保持される。一方、ディープパワーダウンモー
ドが解除されると、基準電圧Vrefsの電圧レベルが
上昇し、参照電圧Vrefs0の電圧レベルは所定電圧
レベルに低下し、ノードND30は、MOSトランジス
タNQ10により放電される。したがって、このインバ
ータ80aにより、ディープパワーダウンモード解除時
において、基準電圧Vrefsが、所定電圧レベルに到
達したときに、ノードND30の電圧レベルが変化す
る。
【0188】外部電源電圧投入時においても、まず参照
電圧Vrefs0が安定化し、次いでアナログバッファ
104により、基準電圧Vrefsが安定化する。した
がって、ノードND30の電圧レベルは、電源投入直後
にまず、参照電圧Vrefs0に従ってHレベルとな
り、基準電圧Vrefsが安定化すると、Lレベルとな
る。
【0189】ラッチ回路80bは、ノードND31と接
地ノードの間に接続されかつそのゲートがノードND3
0に接続されるNチャネルMOSトランジスタNQ11
と、ノードND32と接地ノードの間に接続されかつそ
のゲートに基準電圧Vrefsを受けるNチャネルMO
SトランジスタNQ14と、外部電源ノードとノードN
D31の間に接続されかつそのゲートがノードND32
に接続されるPチャネルMOSトランジスタPQ11
と、外部電源ノードとノードND32の間に接続されか
つそのゲートがノードND31に接続されるPチャネル
MOSトランジスタPQ12と、ノードND31と接地
ノードの間に結合され、かつそのゲートがノードND3
2に接続されるNチャネルMOSトランジスタNQ12
と、ノードND32と接地ノードの間に接続されかつそ
のゲートがノードND31に接続されるNチャネルMO
SトランジスタNQ13を含む。
【0190】MOSトランジスタPQ11およびPQ1
2は、ノードND31およびND32のうちの高電位の
ノードを外部電源電圧EXVDDレベルにプルアップす
る。一方、MOSトランジスタNQ12およびNQ13
は、ノードND31およびND32の低電位のノードを
接地電圧レベルにプルダウンする。ノードND31およ
びND32は、インバータ80aの出力信号および入力
信号を受けるMOSトランジスタNQ11およびNQ1
4によりその電圧レベルが設定される。
【0191】ディープパワーダウンモード解除時におい
て、ノードND30が、Hレベルのときには、ノードN
D31が接地電圧レベル、ノードND32が外部電源電
圧EXVDDレベルである。ディープパワーダウンモー
ド解除時または電源投入後、基準電圧Vrefsが、参
照電圧Vrefs0に従って安定化すると、インバータ
80aの出力信号がLレベルとなり、ノードND32が
接地電圧レベル、ノードND31が外部電源電圧EXV
DDレベルとなる。したがって、このラッチ回路80b
により、インバータ80aの出力信号に従ってそのラッ
チ状態を変化させることにより、インバータ80cの出
力信号SLIVE0を、基準電圧Vrefsが安定化し
たか否かに応じて変化させることができる。
【0192】基準電圧Vrefsが安定化すると、イン
バータ80cの出力信号SLIVE0がHレベルとな
る。ここで、インバータ80cは外部電源電圧を動作電
源電圧として受けており、信号SLIVE0は、外部電
源電圧レベルのHレベルとなる。
【0193】ゲート回路80dは、パワーカットイネー
ブル信号PCUTeがHレベルのときには、その出力信
号SLIVEをHレベルに固定する。したがって、図1
5に示すように、アナログバッファ104においては、
電流源のMOSトランジスタ104gは、オフ状態を維
持する。一方、パワーカットイネーブル信号PCUTe
がLレベルとなると、このゲート回路80dは、バッフ
ァ回路として動作する。基準電圧Vrefsが安定化す
るまでは、インバータ80cの出力信号SLIVE0は
Lレベルであり、このゲート回路80dの出力信号SL
IVEは、Lレベルを維持する。基準電圧Vrefsが
安定化するとインバータ80cの出力信号SLIVE0
がHレベルとなり、再びゲート回路80dの出力信号S
LIVEがHレベルとなる。
【0194】ここで、ゲート回路80dは、外部電源電
圧EXVDDを動作電源電圧として受け、ディープパワ
ーダウンモード中においても、その出力信号SLIVE
をパワーカットイネーブル信号PCUTeに従ってHレ
ベルに保持する。
【0195】図17は、図16に示す安定化検出回路8
0の動作を示す信号波形図である。以下、図17を参照
して、図16に示す安定化検出回路の動作について説明
する。
【0196】通常動作モード時においてはパワーカット
イネーブル信号PCUTeはLレベルである。この状態
においては、参照電圧Vrefs0はたとえば2.0V
の所定の電圧レベルに保持され、また基準電圧Vref
sも参照電圧Vrefs0と同じ電圧レベルにある。こ
の状態においては、インバータ80aの出力ノードND
30は、接地電圧レベルであり、MOSトランジスタN
Q14がオン状態、MOSトランジスタNQ11がオフ
状態であり、ノードND32は、接地電圧レベルに維持
される。したがって、この状態においては、インバータ
80cの出力信号SLIVE0はHレベルであり、応じ
てゲート回路80dの出力信号SLIVEもHレベルで
ある。
【0197】ディープパワーダウンモード(DPD)が
設定され、パワーカットイネーブル信号PCUTeがH
レベルに立上がると、図17に示すように、参照電圧V
refs0の電圧レベルが、外部電源電圧EXVDDレ
ベルに上昇する。一方、基準電圧Vrefsは、図15
に示すMOSトランジスタ75により、接地電圧レベル
に固定される。アナログバッファ104は、MOSトラ
ンジスタ104aがオフ状態であり、電流経路が遮断さ
れて、非活性状態となる。
【0198】基準電圧VrefsがLレベルとなると、
図16において、インバータ80aのノードND30の
電圧レベルは、外部電源電圧EXVDDレベルとなる。
このノードND30の電圧レベルの立上りに従って、M
OSトランジスタNQ11がオン状態となり、ノードN
D31が接地電圧レベルへ放電される。このノードND
31が接地電圧レベルへ駆動されると、ラッチ回路80
bにおいてMOSトランジスタPQ12がオン状態とな
り、ノードND32の電圧レベルが外部電源電圧EXV
DDレベルにプルアップされる。
【0199】また、このノードND32のプルアップ動
作により、ノードND31は、MOSトランジスタNQ
12により、接地電圧レベルにプルダウンされる。ノー
ドND32が、MOSトランジスタPQ11およびPQ
12により外部電源電圧EXVDDレベルに駆動される
と、インバータ80cの出力信号SLIVE0はLレベ
ルとなる。一方、パワーカットイネーブル信号PCUT
eはHレベルにあり、ゲート回路80dの出力信号はH
レベルを維持する。ディープパワーダウンモードの間、
この状態が維持される。
【0200】ディープパワーダウンモードを解除するパ
ワーダウンモードイグジットコマンドが与えられると、
パワーカットイネーブル信号PCUTeがLレベルとな
る。このとき、インバータ80cの出力信号SLIVE
0はLレベルであり、ゲート回路80dの出力信号SL
IVEがLレベルに立下がる。この検出信号SLIVE
がLレベルに立下がると、アナログバッファ104(図
15参照)において、MOSトランジスタ104gがオ
ン状態となり、このアナログバッファ104の動作電流
が増大され、参照電圧Vref0に従って基準電圧Vr
ef(Vrefs,Vrefd)が生成される。
【0201】また、参照電圧発生回路102において
は、パワーカットイネーブル信号PCUTeがLレベル
であり、MOSトランジスタ102bがオン状態とな
り、ノードND20からの参照電圧Vref0(Vre
fs0)が通常の電圧レベルに高速で到達する(定電流
源が動作しているため)。この参照電圧Vrefs0が
所定電圧レベルに到達すると、この参照電圧Vref0
に従って基準電圧Vrefが生成される。このときに
は、既に、図14に示すMOSトランジスタ75はオフ
状態であり、アナログバッファ104により、基準電圧
Vrefs(Vref)の電圧レベルが上昇する。この
基準電圧Vrefsの電圧レベルの上昇に従って、MO
SトランジスタNQ10のコンダクタンスが増大し、M
OSトランジスタPQ10のコンダクタンスが低下す
る。この基準電圧Vrefsが、図16に示すMOSト
ランジスタNQ10のしきい値電圧を超えると、MOS
トランジスタNQ10が導通状態となり、ノードND3
0の電圧レベルを低下させる。
【0202】ラッチ回路80bにおいてMOSトランジ
スタNQ14のコンダクタンスは増加し、ノードND3
2の電圧レベルを低下させる。基準電圧Vrefsが所
定電圧レベル以上となると、MOSトランジスタNQ1
1のコンダクタンスよりもMOSトランジスタNQ14
のコンダクタンスが大きくなり、ノードND32が、接
地電圧レベルに駆動されて、ラッチ回路80bのラッチ
状態が反転する。このラッチ回路80bのラッチ状態が
反転すると、ノードND32が接地電圧レベル、ノード
ND31が外部電源電圧EXVDDレベルとなる。応じ
て、インバータ80cの出力信号SLIVE0がHレベ
ルとなり、応じてゲート回路80dの出力信号SLIV
EがHレベルに立上がる。これにより、アナログバッフ
ァ104において、MOSトランジスタ104gがオフ
状態となり、アナログバッファ104の駆動電流量が低
減される。このときには、基準電圧Vrefsの電圧レ
ベルは十分に上昇しており、高速で、アナログバッファ
の出力信号を所定電圧レベルに駆動することができる。
【0203】外部電源電圧EXVDDの投入時において
は、参照電圧Vrefs0が、接地電位レベルから所定
の電圧レベル(たとえば2.0V)に上昇する点を除い
て、図17に示すディープパワーダウンモードイグジッ
ト(DPDイグジットモード)時の動作と同様の動作
が、安定化検出回路80において行なわれる。これによ
り、外部電源電圧投入時においても、基準電圧Vref
s,VrefdおよびVrefpを高速で安定状態へ駆
動することができる。
【0204】上述の安定化検出回路の構成においては、
アレイ電源電圧のための基準電圧Vrefsと参照電圧
Vrefs0を用いて、基準電圧の安定化を検出してい
る。しかしながら、この安定化検出のために用いられる
基準電圧としては、他の電圧が用いられてもよい。たと
えば、基準電圧Vrefpが用いられてもよい。周辺電
源電圧用の基準電圧Vrefpは、ディープパワーダウ
ンモード時においても、コマンド受付のために制御回路
を動作させる必要があり、このディープパワーダウンモ
ード時においても所定電圧レベルに維持されるため、こ
の安定化検出には用いられない。
【0205】以上のように、この発明の実施の形態7に
従えば、所定の基準電圧と対応の参照電圧との電圧関係
に従って基準電圧が安定化されたかを判定し、その判定
結果に従って基準電圧を生成するアナログバッファの動
作電流を調整しており、外部電源電圧投入時およびディ
ープパワーダウンモードイジェクト時において高速で基
準電圧を所定電圧レベルに駆動でき、応じて内部電圧を
高速で所定の安定状態へ駆動することができる。
【0206】[実施の形態8]図18は、この発明の実
施の形態8に従う安定化検出回路80の構成を示す図で
ある。この図18に示す安定化検出回路80の構成にお
いては、インバータ80aの出力信号をゲートに受ける
MOSトランジスタNQ11と直列に、パワーカットイ
ネーブル信号PCUTeをインバータ80eを介して受
けるNチャネルMOSトランジスタNQ15が設けられ
る。この図18に示す安定化検出回路80の他の構成
は、図16に示す回路の構成と同じであり、対応する部
分には同一参照番号を付し、その詳細説明は省略する。
【0207】この図18に示す安定化検出回路80の構
成において、通常動作モード時において、パワーカット
イネーブル信号PCUTeはLレベルであり、インバー
タ80eの出力信号はHレベルとなり、MOSトランジ
スタNQ15がオン状態となる。参照電圧Vrefs0
および基準電圧Vrefsはともに、所定の電圧レベル
にあり、ノードND30は接地電圧レベルに保持され
る。したがって、MOSトランジスタNQ11がオフ状
態、MOSトランジスタNQ14がオン状態であり、こ
のラッチ回路80bは、ノードND32をLレベル、ノ
ードND31をHレベルにラッチする。
【0208】ディープパワーダウンモードが設定された
とき、パワーカットイネーブル信号PCUTeがHレベ
ルとなり、応じてインバータ80eの出力信号がLレベ
ルとなる。このディープパワーダウンモード時におい
て、基準電圧Vrefsが接地電圧レベルのLレベルと
なり、ノードND30は、参照電圧Vrefs0の電圧
レベルとなる。この状態において、MOSトランジスタ
NQ11がオン状態となっても、MOSトランジスタN
Q15がオフ状態であり、ラッチ回路30bは、図19
の信号波形図に示すように、このパワーカットイネーブ
ル信号PCUTeがHレベルに立上がる直前の状態を維
持している。
【0209】ディープパワーダウンモード時において、
MOSトランジスタNQ14およびNQ15がともにオ
フ状態となり、このMOSトランジスタPQ11および
PQ12およびNQ12およびNQ13は、それぞれ、
ラッチ状態にあり、貫通電流は生じない。したがって、
このディープパワーダウンモード時においてラッチ回路
80bにおける貫通電流を低減でき、ディープパワーダ
ウンモード時の消費電流をより低減することができる。
【0210】ディープパワーダウンモードが解除される
と、パワーカットイネーブル信号PCUTeがLレベル
となり、MOSトランジスタNQ15がオン状態とな
る。この状態において、基準電圧Vrefsが、接地電
圧レベルであり、また参照電圧Vrefs0が、所定の
電圧レベル(たとえば2.0V)であり、ラッチ回路8
0bのラッチ状態が反転し、ノードND32の電圧レベ
ルが外部電源電圧EXVDDレベルとなり、応じてイン
バータ80cの出力信号SLIVE0がLレベルとな
る。応じて、ゲート回路80dからの検出信号SLIV
EがLレベルとなる。
【0211】したがって、この図18に示すように、デ
ィープパワーダウンモード時オン状態となるMOSトラ
ンジスタと直列にパワーカットイネーブル信号に従って
オフ状態となるMOSトランジスタをラッチ回路内に設
けることにより、ディープパワーダウンモード時のラッ
チ回路の貫通電流を低減することができ、消費電流を低
減することができる。
【0212】[実施の形態9]図20は、この発明の実
施の形態9に従う安定化検出回路80の構成を示す図で
ある。図20においては、ノードND32と接地ノード
の間に、互いに、NチャネルMOSトランジスタNQ1
6およびNQ17が設けられる。これらのMOSトラン
ジスタNQ16およびNQ17は、導通時、MOSトラ
ンジスタNQ14と並列の放電経路を形成する。図20
に示す安定化検出回路の他の構成は、図18に示す安定
化検出回路の構成と同じであり、対応する部分には同一
参照番号を付し、その詳細説明は省略する。
【0213】MOSトランジスタNQ16のゲートへ
は、基準電圧Vrefsが与えられ、MOSトランジス
タNQ17のゲートへは、外部電源電圧EXVDDの電
圧レベルを指定するモード設定信号/MOD2.5が与
えられる。このモード設定信号/MOD2.5は、図1
2に示す回路から生成されるモード設定信号MOD2.
5と相補な信号である。すなわち、外部電源電圧EXV
DDが、2.5Vに設定される場合には、このモード設
定信号/MOD2.5はLレベルに設定され、外部電源
電圧EXVDDが3.3Vに設定される場合には、モー
ド設定信号/MOD2.5がHレベルに設定される。
【0214】基準電圧Vrefsが接地電圧レベルから
その電圧レベルが上昇すると、ノードND32のディー
プパワーダウンモード時のHレベルが接地電圧レベルへ
放電される。このノードND32の電圧レベルが、イン
バータ80cの入力論理しきい値を超えて低下すると、
インバータ80cの出力信号SLIVE0はHレベルと
なる。したがって、このインバータ80cの出力信号S
LIVE0がHレベルに立上がるタイミング(時間)
は、外部電源電圧EXVDDに依存する。したがって、
外部電源電圧EXVDDが2.5Vのときには、モード
設定信号/MOD2.5をLレベルに設定して、MOS
トランジスタNQ17をオフ状態とする。ノードND3
2は、MOSトランジスタNQ14のみで放電される。
【0215】一方、外部電源電圧EXVDDが、たとえ
ば3.3Vの場合には、モード設定信号/MOD2.5
をHレベルに設定し、このノードND32を、MOSト
ランジスタNQ14およびNQ16により放電する。こ
れにより、外部電源電圧EXVDDがたとえば3.3V
と高い電圧レベルであっても、高速でノードND32を
放電することができ、電源電圧EXVDDの電圧レベル
にかかわらず、ほぼ同じパルス幅の、検出信号SLIV
Eを生成することができる。この結果、外部電源電圧E
XVDDの電圧レベルにかかわらず、基準電圧Vref
sの電圧レベルに応じて、検出信号SLIVEを所定期
間活性化することができる。
【0216】以上のように、この発明の実施の形態9に
従えば、基準電圧が所定電圧レベルに到達したかを検出
する検出回路において、ラッチノードの放電トランジス
タのサイズ(チャネル長とチャネル幅の比)を外部電源
電圧の電圧レベルに応じて変更しており、外部電源電圧
の電圧レベルにかかわらず、ほぼ同じ活性化期間を有す
る検出信号SLIVEを生成することができる。
【0217】なお、図20に示す構成においては、外部
電源電圧EXVDDが2.5Vのときと外部電源電圧E
XVDDが3.3Vのときに、ノードND32の駆動ト
ランジスタのサイズが、1対2に設定されている。しか
しながら、この駆動力の比は、1対2の整数比ではな
く、たとえば1対1.5のように設定されてもよい。例
えば、単位トランジスタを2個、MOSトランジスタN
Q14を構成するために用い、MOSトランジスタNQ
14を3個の単位トランジスタで構成する。これによ
り、駆動力の比2対3を実現することができる。
【0218】以上のように、この発明の実施の形態9に
従えば、外部電源電圧の電圧レベルに応じて安定化検出
信号を生成するラッチ回路のラッチノードの駆動力を変
更しており、外部電源電圧の電圧レベルにかかわらず、
所定の時間幅の検出信号を生成して、所定の期間、基準
電圧を発生するアナログバッファの動作電流を増大させ
ることができる。
【0219】なお、上述の実施の形態1から9において
は、半導体記憶装置の内部電源電圧を安定に発生するた
めの構成について説明している。半導体記憶装置として
は、外部電源電圧から複数種類の内部電圧を生成し、か
つ特定動作モード時所定の内部電圧の生成を停止する動
作モードを有する半導体記憶装置であれば本発明は適用
可能である。
【0220】
【発明の効果】以上のように、この発明に従えば、ディ
ープパワーダウンモードを有する半導体装置において、
内部電圧立上げ時において確実にかつ高速で内部電圧を
発生することができる。
【0221】すなわち、第2の電源制御信号に従って第
1の電源電圧を発生する電源回路に対し、この第2の電
源制御信号を発生するレベル変換回路の出力信号を、初
期化回路により第2の電源電圧投入時、所定電圧レベル
に設定しており、第2の電源電圧投入時においても確実
に、第2の電源制御信号を所定電圧レベルに初期化する
ことができ、第1の電源電圧を安定に発生することがで
きる。
【0222】この初期化回路として、レベル変換回路の
出力ノードに接続される容量素子を用いることにより、
容易に、電源投入時の不安定な状態時においても確実に
容量結合により、所定の電圧レベルにこのレベル変換回
路の出力ノードを設定することができる。
【0223】また、この初期化回路を、第2の電源電圧
を動作電源電圧として受けて、レベル変換回路の出力ノ
ードの電圧をラッチしかつ転送する回路で構成すること
により、確実に、レベル変換回路の出力ノードを容易に
所定電圧レベルに初期設定することができる。
【0224】また、この初期化回路として、第2の電源
電圧の投入を検出する電源投入検出回路と、この電源投
入検出回路の出力信号とレベル変換回路の出力信号とに
従って第2の電源制御信号を生成する論理回路とで構成
することにより、仮にレベル変換回路の出力ノードの電
圧レベルが不定状態となっても、確実に、電源投入検出
信号により、第2の電流制御信号を初期状態に設定する
ことができ、確実に、電源回路において第1の電源電圧
を生成することができる。
【0225】また、電源制御信号のレベル変換を行なう
レベル変換回路の出力信号をバッファ処理するバッファ
回路により、第1の電源電圧を供給する電源ノードを第
2の電源電圧を伝達する電源線に電気的に結合すること
により、レベル変換回路の内部ノードの電圧の不定状態
により、動作制御信号が不安定な場合には、その不安定
な状態に従って、バッファ制御信号を生成して、第2の
電源電圧として第1の電源電圧を供給することができ
る。これにより、この第1の電源電圧に従って内部回路
が動作制御信号を生成することができ、応じて、このレ
ベル変換回路の不定状態を、容易に解除して、安定に内
部電源電圧を生成することができる。
【0226】このスイッチ回路としてPチャネルの絶縁
ゲート型電界効果トランジスタを用いることにより、レ
ベル変換回路の内部ノードの電圧レベルが浮上がった場
合でも、論理回路により、その浮上がった電圧を反転し
て、スイッチトランジスタを導通状態として、第1の電
源電圧を第2の電源電圧伝達線に伝達することができ
る。
【0227】また、内部電圧発生回路において、レベル
変換回路からの特定の動作制御信号に従って基準電圧を
生成する基準電圧発生回路を選択的に活性化することに
より、容易に、この特定の動作制御信号に従って内部電
圧の発生を停止させることができる。また、この内部電
圧発生動作停止時においては、スイッチ回路により、第
1の電源電圧を第2の電源電圧伝達線に伝達することに
より、内部回路を動作させることができ、応じて。特定
動作制御信号を初期化して、内部電圧発生を行うことが
できる。
【0228】また、内部電圧発生回路の活性/非活性を
制御する動作制御信号をレベル変換するレベル変換回路
の出力信号と独立に、第1の内部電源回路を動作させて
内部電源電圧を生成して第1の内部回路を動作させて、
特定動作制御信号を初期化することにより、レベル変換
回路の出力ノードの電圧レベルが不定状態となり、特定
の動作制御信号が活性状態となる状態に設定されても、
第1の内部電源回路をこのレベル変換された特定動作制
御信号とは独立に動作させることにより、第1の内部回
路に対する電源電圧を生成して第1の内部回路を動作さ
せて特定動作制御信号を初期設定して、レベル変換回路
の出力信号の不定状態を解放することができる。これに
より、他の内部電源電圧発生回路を確実に動作させて、
内部電圧を生成することができる。
【0229】この特定の動作制御信号と独立に動作する
第1の内部電源回路を、スタンバイ状態時において少な
くとも動作して第1の電源電圧から第2の電源電圧を生
成する回路で構成することにより、不必要に、電源投入
時に、電流が消費されるのを防止することができる。
【0230】また、この第1の内部電源回路を、活性化
時、定電流源からの定電流に従って基準電圧を生成する
基準電圧生成回路の出力ノードを、レベル変換回路の出
力する特定動作制御信号に従って定電流源の活性化と相
補的に、第1の電源電圧供給ノードに結合するととも
に、この基準電圧出力ノードの電圧と内部電源線との電
圧に従って内部電源線上に電流を供給して第2の電源電
圧を生成する様に構成することにより、容易に、この特
定動作制御信号が活性化されたときに、第1の電源電圧
に従って第2の電源電圧を生成し、応じて高速で、第1
の内部回路へ動作電源電圧を供給して、第1の内部回路
を初期設定して、動作制御信号を非活性化することがで
きる。
【0231】この基準電圧出力ノードを第1の電源電圧
を伝達する電源線に結合するスイッチ回路として、レベ
ル変換回路の出力する特定動作制御信号に従って選択的
に導通するNチャネルMOSトランジスタで構成するこ
とにより、この基準電圧を、第1の電源電圧からこのM
OSトランジスタのしきい値電圧だけ低い電圧に設定す
ることができ、必要以上に高い電圧が、内部回路に伝達
されるのを防止することができる。
【0232】また、これに代えて、このスイッチ回路と
して、レベル変換回路の出力信号に応答するPチャネル
MOSトランジスタを利用することにより、そのしきい
値電圧損失を伴うことなく、基準電圧レベルを、第1の
電源電圧レベルに設定することができ、高速で、第2の
電源電圧を上昇させて、内部回路に対する動作制御信号
を生成して第1の内部回路を初期設定することができ
る。
【0233】また、第1および第2のモードを指定する
モード指示信号とレベル変換回路の出力信号とに従って
有効動作制御信号を生成し、この有効動作制御信号に従
って選択的に内部電源回路の生成する電源電圧レベルを
変更することにより、このレベル変換回路の出力信号が
不定状態となった場合においても、このモード指示信号
に従って有効動作制御信号を非活性状態に保持すること
により、レベル変換回路の出力信号と独立に、内部電源
回路を動作させることができ、レベル変換回路が電源投
入時不定状態となっても、その影響を受けることなく正
確に、内部電源電圧を生成することができる。
【0234】また、第1のモードのときには、レベル変
換回路の出力信号に従って有効動作制御信号を選択的に
活性化し、このモード指示信号が第2のモードを指定す
るときには、レベル変換回路の出力信号の論理レベルに
かかわらず内部電源回路を常時活性状態とすることによ
り、第2のモード時においては、たとえレベル変換回路
が不定状態となっても安定に内部電源回路を生成するこ
とができる。また、第1のモード時においては、第1の
電源電圧から第2の電源電圧を生成しており、たとえレ
ベル変換回路が不定状態となっても、内部電源回路は、
正確に、所望の電圧レベルの内部電源電圧を生成でき、
応じて、内部回路を動作させてレベル変換回路を初期設
定することができる。
【0235】また、動作モード指示信号の活性化時、第
1の基準電圧発生回路の出力ノードの電圧を所定電圧レ
ベルに固定し、この動作モード指示信号の非活性化時、
この第1の基準電圧とこれに対応する第1の参照電圧と
に従ってこの第1の基準電圧レベルを検出し、このレベ
ル検出信号に従って電源制御信号を生成し、この電源制
御信号に従って各基準電圧発生回路の電流駆動力を増大
させることにより、内部電源発生時、正確に、第1の基
準電圧が所定電圧レベルに到達するまで、これらの基準
電圧発生回路の電流駆動力を増大させることができ、高
速で内部電圧を安定状態へ駆動することができる。
【0236】また、基準電圧レベル検出回路を、第1の
参照電圧を動作電源電圧として受け、第1の基準電圧入
力信号として受けるインバータと、このインバータの入
出力信号に従ってそのラッチノードの状態が変化するラ
ッチ回路と、このラッチ回路の出力信号をバッファ処理
するバッファ回路とで構成することにより、確実に、こ
の基準電圧が所定電圧レベルに到達したかを検出するこ
とができる。
【0237】また、この基準電圧レベル検出回路の出力
信号を、ラッチするラッチ回路を設けることにより、基
準電圧レベル検出結果に従って高速でラッチ回路の出力
信号を変化させることができ、また、このラッチ回路の
ラッチ状態において、貫通電流が生じるのを防止するこ
とができ、消費電流を低減することができる。
【0238】また、この基準電圧レベル検出回路を、第
1の参照電圧を動作電源電圧として受け第1の基準電圧
は入力信号として受けるインバータと、このインバータ
の入出力信号に従ってラッチ回路のラッチノードの電圧
を相補的に設定する第1および第2の電圧設定素子と、
このラッチ回路の第2のラッチ回路の出力信号をバッフ
ァ処理するバッファ回路とで構成することにより、正確
にかつ高速で、基準電圧と参照電圧との関係に従って基
準電圧レベルが所定電圧レベルに到達したかを検出する
ことができ、正確な基準電圧レベルの検出を行なうこと
ができる。また、インバータの相補な入出力信号で、ラ
ッチ回路の相補ラッチノードを駆動することにより、高
速で、このインバータの入出力信号に従ってラッチ回路
のラッチ状態を設定でき、インバータの入出力信号に従
って高速で基準電圧の電圧レベルの検出を行なうことが
できる。
【0239】また、この基準電圧レベル検出回路におい
て、ラッチ回路のラッチノードの電圧レベルをインバー
タの出力信号に従って設定する第1の電圧発生素子の電
圧設定動作を、動作モード指示信号に従って禁止するこ
とにより、ラッチ回路を動作モード指示信号の活性状態
の間ラッチ状態に維持することができ、このラッチ回路
から第1の電圧設定素子を介して流れる貫通電流を防止
することができ、この動作モード指示信号が設定する動
作モード時における消費電流を低減することができる。
【0240】また、ラッチ回路の出力ノードの電圧をイ
ンバータの入力信号に従って設定する第2の電圧設定素
子を、その電流駆動力が、第1の電源電圧のレベルに従
って変更されるトランジスタで構成することにより、第
1の電源電圧のレベルが変更される場合においても、正
確に、バッファ回路の出力信号の活性期間を実質的に一
定値に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に従うパワーカット
イネーブル信号発生部の構成を示す図である。
【図2】 図1に示す回路の動作を示す信号波形図であ
る。
【図3】 この発明の実施の形態2に従う内部電圧発生
回路の要部の構成を概略的に示す図である。
【図4】 図3に示す回路の動作を示す信号波形図であ
る。
【図5】 この発明の実施の形態3に従う内部電圧発生
回路の構成を概略的に示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態3の変更例の構成を概
略的に示す図である。
【図7】 この発明の実施の形態4に従う内部電圧発生
回路の構成を概略的に示す図である。
【図8】 この発明の実施の形態4の変更例を概略的に
示す図である。
【図9】 この発明の実施の形態5に従うパワーカット
イネーブル信号発生部の構成を概略的に示す図である。
【図10】 図9に示す回路の動作を示す信号波形図で
ある。
【図11】 この発明の実施の形態6に従う内部電圧発
生回路の構成を概略的に示す図である。
【図12】 図11に示すモード設定回路の構成の一例
を示す図である。
【図13】 図11に示す周辺電源回路内のスタンバイ
電源回路の構成の一例を示す図である。
【図14】 この発明の実施の形態7に従う内部電圧発
生回路の構成を概略的に示す図である。
【図15】 図14に示す基準電圧発生回路の構成の一
例を示す図である。
【図16】 図14に示す安定化検出回路の構成の一例
を示す図である。
【図17】 図16に示す安定化検出回路の動作を示す
信号波形図である。
【図18】 この発明の実施の形態8に従う安定化検出
回路の構成を示す図である。
【図19】 図18に示す安定化検出回路の動作を示す
信号波形図である。
【図20】 この発明の実施の形態9に従う安定化検出
回路の構成を示す図である。
【図21】 従来の半導体記憶装置のアレイ部の構成を
概略的に示す図である。
【図22】 従来の半導体記憶装置の全体の構成を概略
的に示す図である。
【図23】 図22に示す内部電圧発生回路の構成を概
略的に示す図である。
【図24】 図23に示す周辺電源回路の構成の一例を
示す図である。
【図25】 従来の電源制御部の構成を概略的に示す図
である。
【図26】 図25に示すレベル変換回路の構成の一例
を示す図である。
【図27】 図26に示すレベル変換回路の動作を示す
信号波形図である。
【図28】 図26に示すレベル変換回路の動作を示す
信号波形図である。
【図29】 図23に示す周辺電源電圧用の基準電圧発
生回路の構成を示す図である。
【図30】 図23に示す他の基準電圧発生回路の構成
を示す図である。
【図31】 図29および30に示す電源投入検出信号
を生成する部分の構成を概略的に示す図である。
【符号の説明】
1,2 容量素子、3 インバータ、4 MOSトラン
ジスタ、5 NORゲート、15 インバータ、17
MOSトランジスタ、20 DPD電源回路、24 D
PD制御回路、22 周辺電源回路、22a スタンバ
イ電源回路、22b アクティブ電源回路、32 イン
バータ、34 MOSトランジスタ、40 電源投入検
出回路、42 AND回路、50 モード設定回路、5
2 AND回路、67,69 MOSトランジスタ、6
8 インバータ、70 メタル配線、75 MOSトラ
ンジスタ、80 安定化検出回路、102 参照電圧発
生回路、104 アナログバッファ、80a インバー
タ、80b ラッチ回路、80c インバータ、80d
ゲート回路、80e インバータ、NQ10−NQ1
7 MOSトランジスタ、PQ10−PQ12 Pチャ
ネルMOSトランジスタ、900 内部電圧発生回路、
904 制御回路、950 定電流源、951,95
2,953 基準電圧発生回路、954 負電圧発生回
路、955 高電圧発生回路、956 周辺電源回路、
956a アクティブ電源回路、956b スタンバイ
電源回路、957 アレイ電源回路、957a アクテ
ィブ電源回路、957b スタンバイ電流回路、958
セルプレート電圧発生回路、959 プリチャージ電
圧発生回路、960 レベル変換回路。
フロントページの続き (72)発明者 松本 淳子 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 田 増成 兵庫県伊丹市荻野1丁目132番地 大王電 機株式会社内 Fターム(参考) 5H420 NA12 NA16 NB02 NB25 NB27 NE26 5J056 AA00 BB06 CC04 DD28 DD52 FF08 GG09 KK01 5M024 AA14 AA20 AA40 AA50 BB29 BB32 BB37 BB40 FF07 FF20 FF22 FF23 FF30 GG12 JJ52 PP01 PP02 PP03 PP07

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電源電圧を動作電源電圧として受
    け、動作モード指示に従って第1の電源制御信号を生成
    する制御回路、 前記第1の電源制御信号を第2の電源電圧レベルの振幅
    の第2の電源制御信号に変換して出力するためのレベル
    変換回路、 前記レベル変換回路の出力信号を前記第2の電源電圧投
    入時に所定の電圧レベルに設定するための初期化回路、
    および前記第2の電源制御信号に従って選択的に活性化
    され、活性化時、前記第2の電源電圧から前記第1の電
    源電圧を生成する電源回路を備える、半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記レベル変換回路は相補信号を生成す
    る第1および第2の出力ノードを有し、 前記初期化回路は、 前記レベル変換回路の前記第1の出力ノードと前記第2
    の電源電圧を供給する電源ノードとの間に接続される第
    1の容量素子と前期第2の出力ノードと前記第2の電源
    電圧と極性の異なる電圧を供給する参照ノードとの間に
    接続される第2の容量素子の少なくとも一方を備える、
    請求項1記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記初期化回路は、 前記第2の電源電圧を動作電源電圧として受け、前記レ
    ベル変換回路の出力ノードの電圧をラッチしかつ転送す
    るラッチ回路を備える、請求項1記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記初期化回路は、 前記第2の電源電圧の投入を検出する電源投入検出回路
    と、 前記電源投入検出回路の出力信号と前記レベル変換回路
    の出力信号とを受けて前記第2の電源制御信号を生成す
    る論理回路を備える、請求項1記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 第1の電源電圧を受け、前記第1の電源
    電圧から第2の電源電圧を生成する内部電圧発生回路、 前記第2の電源電圧を動作電源電圧として受け、外部か
    らの動作モード指示に従って内部動作制御信号を生成す
    る内部回路、 前記内部回路からの所定の内部動作制御信号の振幅を前
    記第1の電源電圧レベルの振幅に変換して特定動作制御
    信号を生成するレベル変換回路、 前記第1の電源電圧を動作電源電圧として受け、前記特
    定動作制御信号に論理処理を施してバッファ制御信号を
    生成する論理回路、および前記論理回路の出力するバッ
    ファ制御信号に従って、前記第2の電源電圧を伝達する
    電源線を前記第1の電源電圧を供給する電源ノードに結
    合するスイッチ回路を備える、半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記スイッチ回路は、Pチャネルの絶縁
    ゲート型電界効果トランジスタである、請求項5記載の
    半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記内部電圧発生回路は、 前記特定動作制御信号に応答して選択的に活性化され、
    活性化時、前記第1の電源電圧から所定の電圧レベルの
    基準電圧を生成する基準電圧発生回路と、 前記基準電圧と前記第2の電源電圧とを比較し、該比較
    結果に従って前記第1の電源電圧を供給する電源ノード
    から前記第2の電源電圧を伝達する電源線との間に電流
    を流す内部電源回路とを備える、請求項5記載の半導体
    装置。
  8. 【請求項8】 第1の電源電圧から第2の電源電圧を生
    成する第1の内部電源回路、 前記第2の電源電圧を動作電源電圧として受け、与えら
    れた動作モード指示信号に従って動作制御信号を生成す
    る第1の内部回路、 前記第1の電源電圧を動作電源電圧として受け、前記第
    1の内部回路からの特定の動作制御信号を前記第1の電
    源電圧レベルの振幅の信号に変換するレベル変換回路、
    および前記レベル変換回路の出力信号に従って選択的に
    活性化され、活性化時、前記第1の電源電圧から前記第
    2の電源電圧と異なる内部電圧を生成する内部電圧発生
    回路を備え、前記第1の内部電源回路は、前記レベル変
    換回路の出力信号と独立に動作をする、半導体装置。
  9. 【請求項9】 前記第1の内部電源回路は、少なくとも
    前記半導体装置のスタンバイ状態において動作して前記
    第1の電源電圧から前記第2の電源電圧を生成する、請
    求項8記載の半導体装置。
  10. 【請求項10】 前記第1の内部電源回路は、 前記レベル変換回路の出力信号に従って選択的に活性化
    され、活性化時、一定の電流を生成する定電流源と、 前記定電流源の生成する定電流を電圧に変換して基準電
    圧を生成する電流/電圧変換回路と、 前記レベル変換回路の出力信号に従って前記定電流源と
    相補的に活性化され、活性化時、前記電流/電圧変換回
    路の出力ノードを前記第1の電源電圧を供給する電源ノ
    ードに結合するスイッチ回路と、 前記電流/電圧変換回路の出力ノードの電圧と前記第2
    の電源電圧を伝達する電源線の電圧とを比較し、該比較
    結果に従って前記電源線と前記第1の電源電圧を供給す
    る電源ノードとの間で電流を流す内部電源回路とを備え
    る、請求項9記載の半導体装置。
  11. 【請求項11】 前記スイッチ回路は、前記電源ノード
    と前記電流/電圧変換回路の出力ノードとの間に接続さ
    れ、そのゲートに前記レベル変換回路の出力信号を受け
    るNチャネル絶縁ゲート型電界効果トランジスタを備え
    る、請求項10記載の半導体装置。
  12. 【請求項12】 前記スイッチ回路は、前記レベル変換
    回路の出力信号に応答して選択的に導通し、導通時、前
    記電源ノードと前記電流/電圧変換回路の出力ノードと
    を電気的に接続するPチャネル絶縁ゲート型電界効果ト
    ランジスタを備える、請求項10記載の半導体装置。
  13. 【請求項13】 内部電源線の電圧を動作電源電圧とし
    て受け、動作モード指示信号に従って内部動作制御信号
    を生成する内部制御回路、 前記内部制御回路からの特定の動作指示信号を前記第1
    の電源電圧レベルの振幅の信号に変換するレベル変換回
    路、 前記レベル変換回路の出力信号と第1および第2のモー
    ドの一方を指定するモード指示信号とに従って有効動作
    制御信号を生成するモード制御回路、および前記モード
    制御回路からの有効動作制御信号に応答して選択的に活
    性化され、活性化時、前記第1のモードにおいては、前
    記第1の電源電圧から第2の電源電圧を内部電源線上に
    生成し、かつ前記第2のモード時においては、前記第1
    の電源電圧に対応する電圧を前記内部電源線に生成する
    内部電源回路を備える、半導体装置。
  14. 【請求項14】 前記モード制御回路は、 前記モード指示信号が第1のモードを指定するときに
    は、前記レベル変換回路の出力信号に従って前記有効動
    作制御信号を選択的に活性化し、前記モード指示信号が
    前記第2のモードを指定するときには、前記レベル変換
    回路の出力信号に関わらず、前記内部電源回路を常時活
    性状態とする論理レベルに前記有効動作制御信号を設定
    する、請求項13記載の半導体装置。
  15. 【請求項15】 動作モード指示信号に応答して選択的
    に活性化され、活性化時、第1の電源電圧から第1の参
    照電圧を生成するための第1の参照電圧発生回路、 前記第1の電源電圧を動作電源電圧として受け、前記第
    1の参照電圧に従って前記第1の参照電圧に対応する電
    圧レベルの第1の基準電圧を生成する第1の基準電圧発
    生回路、 前記動作モード指示信号に応答して選択的に活性化さ
    れ、活性化時、前記第1の電源電圧から第2の参照電圧
    を生成する第2の参照電圧発生回路、 前記第1の電源電圧を動作電源電圧として受け、前記第
    2の参照電圧に従って前記第2の参照電圧に対応する電
    圧レベルの第2の基準電圧を生成する第2の基準電圧発
    生回路、 前記第1の参照電圧と前記第1の基準電圧とを電圧関係
    に基いて前記第1の基準電圧が所定の電圧レベルに到達
    したことを検出する基準電圧レベル検出回路、 前記基準電圧レベル検出回路の出力信号と動作モード指
    示信号とに従って電源制御信号を生成する電源制御回
    路、 前記第1の基準電圧発生回路に配置され、前記電源制御
    信号に応答して、前記第1の基準電圧発生回路の電流駆
    動力を増大させるための第1の補助回路、 前記第2の基準電圧発生回路に配置され、前記電源制御
    信号に応答して、前記第2の基準電圧発生回路の電流駆
    動力を増大させるための第2の補助回路、および前記動
    作モード指示信号に応答して、前記第1の基準電圧発生
    回路の出力ノードを所定電圧レベルに固定するための電
    圧固定回路を備える、半導体装置。
  16. 【請求項16】 前記基準電圧レベル検出回路は、 前記第1の参照電圧を動作電源電圧として受け、かつ前
    記第1の基準電圧を入力信号として受けるインバータ回
    路と、 ラッチノードを有し、前記インバータ回路の入出力信号
    に従って前記ラッチノードの信号の論理レベルが変化す
    るラッチ回路と、 前記ラッチ回路の出力信号をバッファ処理して出力する
    バッファ回路を備える、請求項15記載の半導体装置。
  17. 【請求項17】 前記基準電圧レベル検出回路は、前記
    動作モード指示信号に応答して、前記基準電圧レベル検
    出回路の出力信号を保持するためのラッチ回路を備え
    る、請求項15記載の半導体装置。
  18. 【請求項18】 前記基準電圧レベル検出回路は、 前記第1の参照電圧を動作電源電圧として受け、前記第
    1の基準電圧を入力信号として受けるインバータ回路
    と、 前記第1の電源電圧を動作電源電圧として受け、相補信
    号を第1および第2のラッチノードに生成するラッチ回
    路と、 前記インバータ回路の出力信号に従って、前記第1のラ
    ッチノードを第1の電圧レベルに駆動するための第1の
    電圧設定素子と、 前記第1の基準電圧に従って前記ラッチ回路の前記第2
    のラッチノードの電圧を前記第1の電圧レベルに駆動す
    るための第2の電圧設定素子と、 前記ラッチ回路の出力信号をバッファ処理して出力する
    バッファ回路とを備える、請求項15記載の半導体装
    置。
  19. 【請求項19】 前記基準電圧レベル検出回路は、さら
    に、前記動作モード指示信号の活性化時、前記第1の電
    圧設定素子の電圧設定動作を禁止する禁止回路を備え
    る、請求項18記載の半導体装置。
  20. 【請求項20】 前記第2の電圧設定素子は、前記第1
    の電源電圧のレベルに従って、その電流駆動力が変更さ
    れるトランジスタ素子を備える、請求項18または19
    記載の半導体装置。
JP2001331396A 2001-10-29 2001-10-29 半導体装置 Expired - Lifetime JP3850264B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001331396A JP3850264B2 (ja) 2001-10-29 2001-10-29 半導体装置
TW091117297A TW557564B (en) 2001-10-29 2002-08-01 Semiconductor device
US10/211,289 US6717460B2 (en) 2001-10-29 2002-08-05 Semiconductor device
KR10-2002-0046226A KR100467252B1 (ko) 2001-10-29 2002-08-06 반도체 장치
DE10236192A DE10236192A1 (de) 2001-10-29 2002-08-07 Halbleitereinrichtung
CNB021282617A CN1248234C (zh) 2001-10-29 2002-08-07 半导体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001331396A JP3850264B2 (ja) 2001-10-29 2001-10-29 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003133935A true JP2003133935A (ja) 2003-05-09
JP3850264B2 JP3850264B2 (ja) 2006-11-29

Family

ID=19146982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001331396A Expired - Lifetime JP3850264B2 (ja) 2001-10-29 2001-10-29 半導体装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6717460B2 (ja)
JP (1) JP3850264B2 (ja)
KR (1) KR100467252B1 (ja)
CN (1) CN1248234C (ja)
DE (1) DE10236192A1 (ja)
TW (1) TW557564B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005135484A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP2005285062A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 基準電圧発生回路
JP2006101146A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Ricoh Co Ltd レベルシフト回路
US7251170B2 (en) 2005-09-05 2007-07-31 Hynix Semiconductor Inc. Peripheral voltage generator
US7330067B2 (en) 2005-02-02 2008-02-12 Elpida Memory, Inc. Semiconductor apparatus
JP2008096473A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP2008181643A (ja) * 2007-01-25 2008-08-07 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置の電圧発生回路及び使用電圧供給方法
JP2012199782A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Seiko Epson Corp パルス発生回路、集積回路装置、検出装置
JP2014170609A (ja) * 2013-02-28 2014-09-18 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US9310240B2 (en) 2011-03-22 2016-04-12 Seiko Epson Corporation Circuit device, integrated circuit and detection device
JP2016115386A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100543659B1 (ko) * 2003-06-20 2006-01-20 주식회사 하이닉스반도체 내부전압 생성용 액티브 드라이버
KR100557996B1 (ko) * 2003-08-12 2006-03-06 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
KR100591759B1 (ko) * 2003-12-03 2006-06-22 삼성전자주식회사 반도체 메모리의 전원 공급장치
KR100650816B1 (ko) * 2004-02-19 2006-11-27 주식회사 하이닉스반도체 내부 회로 보호 장치
KR100529386B1 (ko) * 2004-04-27 2005-11-17 주식회사 하이닉스반도체 래치-업 방지용 클램프를 구비한 반도체 메모리 소자
US7787527B2 (en) * 2005-09-19 2010-08-31 Broadcom Corporation Precise dynamic hysteresis
KR100715147B1 (ko) * 2005-10-06 2007-05-10 삼성전자주식회사 전류소모를 감소시키는 내부전원전압 발생회로를 가지는멀티칩 반도체 메모리 장치
US7332956B2 (en) * 2005-10-27 2008-02-19 International Business Machines Corporation Method to avoid device stressing
KR100886628B1 (ko) * 2006-05-10 2009-03-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 내부전압 생성회로
US7369446B2 (en) * 2006-07-13 2008-05-06 Atmel Corporation Method and apparatus to prevent high voltage supply degradation for high-voltage latches of a non-volatile memory
US7508726B2 (en) * 2007-05-10 2009-03-24 Etron Technology Inc. Signal sensing circuit and semiconductor memory device using the same
US7694243B2 (en) * 2007-12-27 2010-04-06 International Business Machines Corporation Avoiding device stressing
US8139436B2 (en) 2009-03-17 2012-03-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuits, systems, and methods for reducing leakage currents in a retention mode
TWI408901B (zh) * 2009-07-31 2013-09-11 Wintek Corp 位準移位電路
JP5512226B2 (ja) * 2009-10-27 2014-06-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP2012209004A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US9036445B1 (en) 2014-02-06 2015-05-19 SK Hynix Inc. Semiconductor devices
US9812440B2 (en) * 2014-08-29 2017-11-07 Fairchild Semiconductor Corporation Biased ESD circuit
US9911471B1 (en) 2017-02-14 2018-03-06 Micron Technology, Inc. Input buffer circuit
CN110797061B (zh) * 2018-08-03 2021-03-23 华邦电子股份有限公司 存储器装置及其控制方法
TWI695177B (zh) * 2018-12-14 2020-06-01 財團法人船舶暨海洋產業研發中心 電力轉換器滿載測試系統及其測試方法
US10978111B1 (en) * 2019-12-05 2021-04-13 Winbond Electronics Corp. Sense amplifier circuit with reference voltage holding circuit for maintaining sense amplifier reference voltage when the sense amplifier operates under standby mode
JP2021140840A (ja) * 2020-03-03 2021-09-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
JP6998981B2 (ja) * 2020-03-03 2022-01-18 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
KR20210147202A (ko) * 2020-05-28 2021-12-07 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치와 반도체 메모리 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722939A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 論理回路
JPH10336007A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Fujitsu Ltd レベルコンバータ、出力回路及び入出力回路
JPH11288588A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体回路装置
JPH11297069A (ja) * 1998-04-08 1999-10-29 Hitachi Ltd 半導体装置及びデータ処理システム
JP2000011649A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5295112A (en) * 1991-10-30 1994-03-15 Nec Corporation Semiconductor memory
KR100238231B1 (ko) * 1997-03-14 2000-01-15 윤종용 반도체장치 및 방법
KR100266641B1 (ko) * 1997-12-09 2000-09-15 김영환 반도체 메모리의 바이어스 전압 복구회로
US6104220A (en) * 1998-01-20 2000-08-15 Vlsi Technology, Inc. Low power undervoltage detector with power down mode
JP2002230975A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100403347B1 (ko) * 2001-09-14 2003-11-01 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 파워-업 발생회로

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722939A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 論理回路
JPH10336007A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Fujitsu Ltd レベルコンバータ、出力回路及び入出力回路
JPH11288588A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体回路装置
JPH11297069A (ja) * 1998-04-08 1999-10-29 Hitachi Ltd 半導体装置及びデータ処理システム
JP2000011649A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005135484A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP4522125B2 (ja) * 2004-03-31 2010-08-11 三洋電機株式会社 基準電圧発生回路
JP2005285062A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 基準電圧発生回路
JP2006101146A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Ricoh Co Ltd レベルシフト回路
JP4502767B2 (ja) * 2004-09-29 2010-07-14 株式会社リコー レベルシフト回路
US7330067B2 (en) 2005-02-02 2008-02-12 Elpida Memory, Inc. Semiconductor apparatus
US7251170B2 (en) 2005-09-05 2007-07-31 Hynix Semiconductor Inc. Peripheral voltage generator
JP2008096473A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP2008181643A (ja) * 2007-01-25 2008-08-07 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置の電圧発生回路及び使用電圧供給方法
JP2012199782A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Seiko Epson Corp パルス発生回路、集積回路装置、検出装置
US9310240B2 (en) 2011-03-22 2016-04-12 Seiko Epson Corporation Circuit device, integrated circuit and detection device
JP2014170609A (ja) * 2013-02-28 2014-09-18 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2016115386A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20030081461A1 (en) 2003-05-01
JP3850264B2 (ja) 2006-11-29
TW557564B (en) 2003-10-11
KR100467252B1 (ko) 2005-01-24
DE10236192A1 (de) 2003-05-15
CN1416132A (zh) 2003-05-07
KR20030035833A (ko) 2003-05-09
US6717460B2 (en) 2004-04-06
CN1248234C (zh) 2006-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3850264B2 (ja) 半導体装置
US6768354B2 (en) Multi-power semiconductor integrated circuit device
JP4386619B2 (ja) 半導体装置
KR100468513B1 (ko) 저소비 전력으로 동작하는 반도체 기억 장치
US5659517A (en) Semiconductor memory device with an improved hierarchical power supply line configuration
US7521988B2 (en) Voltage booster for semiconductor device and semiconductor memory device using same
JP2002015574A (ja) 半導体装置
US8040177B2 (en) Internal voltage generating circuit of semiconductor device
JP2007012244A (ja) 半導体メモリ装置のレイテンシ制御回路
JP2012515411A (ja) メモリアレイのための動的な漏洩制御
US6996023B2 (en) Semiconductor memory device capable of reducing current consumption in active mode
JP2005102086A (ja) 半導体装置およびレベル変換回路
US20110249516A1 (en) Internal voltage generation device
KR100431289B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 비트라인 센스앰프 제어회로
US7986577B2 (en) Precharge voltage supplying circuit
KR100816729B1 (ko) 코어전압 생성 장치 및 그를 포함하는 반도체 메모리 장치
US7733709B2 (en) Semiconductor memory device with internal voltage generating circuit and method for operating the same
KR20160115484A (ko) 전원 구동 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR20220017661A (ko) 내부 전압 생성 회로와 이를 포함하는 반도체 메모리 장치
JP2005135484A (ja) 半導体装置
JP2008310951A (ja) 半導体装置
KR100935729B1 (ko) 센스앰프 오버드라이빙 전압 공급 장치
JP2000030455A (ja) 半導体記憶装置
US20110156808A1 (en) Internal voltage generation circuit
KR100948026B1 (ko) 내부전압 방전회로

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040813

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060314

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060425

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060620

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060822

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060829

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3850264

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term