JP2003085831A - 光学記録媒体製造用スタンパ、光学記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
光学記録媒体製造用スタンパ、光学記録媒体およびその製造方法Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを
抑制したスタンパおよびその製造方法と、このスタンパ
を用いて成形して製造できる光学記録媒体およびその製
造方法を提供する。 【解決手段】表面を鏡面研磨したシリコンあるいはガラ
スからなる基板１０の鏡面上にレジスト膜Ｒを形成し、
このレジスト膜に集束電子ビームあるいは紫外線レーザ
などにより露光し、さらに現像して、凹凸形状に対応す
るパターンのレジスト膜Ｒａを形成する。次に、レジス
ト膜Ｒａをマスクとしたドライエッチングなどにより、
基体の鏡面の表面を凹凸形状（凸部１０ａおよび凹部１
０ｂ）に加工し、スタンパ１０（ＳＴ）とする。得られ
たスタンパを用いて射出成形により媒体基板を形成し、
光学記録積層体および保護層を形成して、光学記録媒体
を製造する。
抑制したスタンパおよびその製造方法と、このスタンパ
を用いて成形して製造できる光学記録媒体およびその製
造方法を提供する。 【解決手段】表面を鏡面研磨したシリコンあるいはガラ
スからなる基板１０の鏡面上にレジスト膜Ｒを形成し、
このレジスト膜に集束電子ビームあるいは紫外線レーザ
などにより露光し、さらに現像して、凹凸形状に対応す
るパターンのレジスト膜Ｒａを形成する。次に、レジス
ト膜Ｒａをマスクとしたドライエッチングなどにより、
基体の鏡面の表面を凹凸形状（凸部１０ａおよび凹部１
０ｂ）に加工し、スタンパ１０（ＳＴ）とする。得られ
たスタンパを用いて射出成形により媒体基板を形成し、
光学記録積層体および保護層を形成して、光学記録媒体
を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体（以
下光ディスクとも言う）の製造方法と、この光学記録媒
体を製造する工程において用いる光学記録媒体製造用ス
タンパおよびその製造方法に関する。
下光ディスクとも言う）の製造方法と、この光学記録媒
体を製造する工程において用いる光学記録媒体製造用ス
タンパおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、動画、静止画などのビデオデータ
をデジタルに記録する技術の発展に伴い、大容量のデー
タが取り扱われるようになり、大容量記録装置としてＣ
ＤやＤＶＤなどの光ディスク装置が脚光を浴びており、
さらなる大容量化の研究が進められている。
をデジタルに記録する技術の発展に伴い、大容量のデー
タが取り扱われるようになり、大容量記録装置としてＣ
ＤやＤＶＤなどの光ディスク装置が脚光を浴びており、
さらなる大容量化の研究が進められている。
【０００３】図１４は、従来例の光ディスクの要部断面
図である。例えばポリカーボネートなどからなる光透明
性のディスク基板１２の一方の表面に、トラック領域を
区分する凸部１２ａと溝１２ｂが設けられている。この
面上に、例えば誘電体膜、相変化膜などの記録膜、誘電
体膜、反射膜などがこの順番で積層された光学記録積層
体１３が形成されている。光学記録積層体１３の層構成
および層数は記録材料の種類や設計によって異なる。さ
らに、光学記録積層体１３の上層に保護膜１４が形成さ
れている。
図である。例えばポリカーボネートなどからなる光透明
性のディスク基板１２の一方の表面に、トラック領域を
区分する凸部１２ａと溝１２ｂが設けられている。この
面上に、例えば誘電体膜、相変化膜などの記録膜、誘電
体膜、反射膜などがこの順番で積層された光学記録積層
体１３が形成されている。光学記録積層体１３の層構成
および層数は記録材料の種類や設計によって異なる。さ
らに、光学記録積層体１３の上層に保護膜１４が形成さ
れている。
【０００４】上記の光ディスクにおいて、情報を記録ま
たは再生するときには、例えばディスク基板１２側から
光学記録積層体１３に対してレーザ光が照射される。光
ディスクの再生時においては、光学記録積層体１３で反
射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路に
より所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
たは再生するときには、例えばディスク基板１２側から
光学記録積層体１３に対してレーザ光が照射される。光
ディスクの再生時においては、光学記録積層体１３で反
射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路に
より所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【０００５】上記のような光ディスクにおいて、ディス
ク基板１２の一方の表面に設けられた凸部１２ａおよび
溝１２ｂに応じて、光学記録積層体１３も凹凸形状を有
しており、この凸部１２ａおよび溝１２ｂによりトラッ
ク領域が区分されている。以下、ディスク基板１２から
見て保護膜１４側に凸に突出している領域（凸部１２
ａ）はランド、凹部領域（溝１２ｂ）はグルーブと呼ば
れ、ランドとグルーブの両者に情報を記録するランド・
グルーブ記録方式を適用することが可能である。また、
ランドとグルーブの一方のみ記録領域とすることも可能
である。
ク基板１２の一方の表面に設けられた凸部１２ａおよび
溝１２ｂに応じて、光学記録積層体１３も凹凸形状を有
しており、この凸部１２ａおよび溝１２ｂによりトラッ
ク領域が区分されている。以下、ディスク基板１２から
見て保護膜１４側に凸に突出している領域（凸部１２
ａ）はランド、凹部領域（溝１２ｂ）はグルーブと呼ば
れ、ランドとグルーブの両者に情報を記録するランド・
グルーブ記録方式を適用することが可能である。また、
ランドとグルーブの一方のみ記録領域とすることも可能
である。
【０００６】また、上記のディスク基板１２の凹凸形状
を記録データに対応する長さを有するピットとして、上
記の光学記録積層体１３の代わりに、光学記録膜として
アルミニウム膜などの反射膜とすることにより、再生専
用（ＲＯＭ）型の光ディスクとすることもできる。
を記録データに対応する長さを有するピットとして、上
記の光学記録積層体１３の代わりに、光学記録膜として
アルミニウム膜などの反射膜とすることにより、再生専
用（ＲＯＭ）型の光ディスクとすることもできる。
【０００７】上記の光ディスクを用いた光ディスク装置
の大容量化には、光ディスク装置の記録再生に使用する
レーザ光の短波長化、対物レンズの高開口数（ＮＡ）化
により実現される。また、この対物レンズの高開口数化
に伴い、光ディスク装置におけるディスク傾き許容度が
減少するため、コマ収差を許容範囲内とするために、光
学記録膜（積層体）の上層の光を透過させる層の厚さを
薄膜化する必要がある。例えば、ＣＤにおいては、レー
ザ光波長が７８０ｎｍ帯、対物レンズ開口数が０．４５
であり、光学記録膜（積層体）の上層の光透過性のディ
スク基板の厚さが１．２ｍｍである。一方ＤＶＤにおい
ては、レーザ光波長が６５０ｎｍ帯、対物レンズ開口数
が０．６であり、光学記録膜（積層体）の上層の光透過
性のディスク基板の厚さが０．６ｍｍであり、例えばこ
のディスク基板を２枚貼り合わせて１．２ｍｍ厚の基板
として用いられている。さらなる大容量化に対応可能な
次世代光ディスク装置として、レーザ光波長が青〜青紫
色の領域（例えば４００ｎｍ）にまで短波長化され、対
物レンズの開口数が０．８以上（例えば０．８５）まで
高開口数化され、これに対応して光学記録膜（積層体）
の上層の光を透過させる保護膜の厚さを０．１ｍｍ程度
にまで薄くした光学記録媒体を用いる光ディスク装置が
提案されている。上記の０．１ｍｍの光透過層は剛性が
不足するので、光学記録膜（積層体）の下層に１．１ｍ
ｍ程度のディスク基板が用いられる。
の大容量化には、光ディスク装置の記録再生に使用する
レーザ光の短波長化、対物レンズの高開口数（ＮＡ）化
により実現される。また、この対物レンズの高開口数化
に伴い、光ディスク装置におけるディスク傾き許容度が
減少するため、コマ収差を許容範囲内とするために、光
学記録膜（積層体）の上層の光を透過させる層の厚さを
薄膜化する必要がある。例えば、ＣＤにおいては、レー
ザ光波長が７８０ｎｍ帯、対物レンズ開口数が０．４５
であり、光学記録膜（積層体）の上層の光透過性のディ
スク基板の厚さが１．２ｍｍである。一方ＤＶＤにおい
ては、レーザ光波長が６５０ｎｍ帯、対物レンズ開口数
が０．６であり、光学記録膜（積層体）の上層の光透過
性のディスク基板の厚さが０．６ｍｍであり、例えばこ
のディスク基板を２枚貼り合わせて１．２ｍｍ厚の基板
として用いられている。さらなる大容量化に対応可能な
次世代光ディスク装置として、レーザ光波長が青〜青紫
色の領域（例えば４００ｎｍ）にまで短波長化され、対
物レンズの開口数が０．８以上（例えば０．８５）まで
高開口数化され、これに対応して光学記録膜（積層体）
の上層の光を透過させる保護膜の厚さを０．１ｍｍ程度
にまで薄くした光学記録媒体を用いる光ディスク装置が
提案されている。上記の０．１ｍｍの光透過層は剛性が
不足するので、光学記録膜（積層体）の下層に１．１ｍ
ｍ程度のディスク基板が用いられる。
【０００８】上記の光ディスクの製造方法について説明
する。図１５（ａ）は、上記の製造方法で用いるカッテ
ィング装置（露光装置）の模式構成図であり、図１５
（ｂ）は要部斜視図である。光源として、例えば発振波
長３５１ｎｍのＫｒガス（イオン）レーザＧＬが備えら
れ、その光軸上に光学素子として、電気光学素子ＥＯ
Ｍ、偏光ビームスプリッタＰＢＳ１、ミラーＭ１、レン
ズＬ１、音響光学素子ＡＯＭ、レンズＬ２、ミラーＭ
２、レンズＬ３、レンズＬ４、ＤＣＭ、ミラーＭ３、対
物レンズＯＬが所定の位置に配置されている。上記のミ
ラーＭ２以前の光学素子は、固定定盤に固定されてお
り、一方、レンズＬ３以降の光学素子は、可動式テーブ
ルＭＴ上に搭載されている。また、このカッティング装
置の露光対象物であるガラス基板Ｇ上にレジスト膜Ｒが
成膜されたレジスト原盤ＲＤ’が、スピンドルモータに
より高回転精度で回転駆動可能なエアースピンドル上に
チャックされる。
する。図１５（ａ）は、上記の製造方法で用いるカッテ
ィング装置（露光装置）の模式構成図であり、図１５
（ｂ）は要部斜視図である。光源として、例えば発振波
長３５１ｎｍのＫｒガス（イオン）レーザＧＬが備えら
れ、その光軸上に光学素子として、電気光学素子ＥＯ
Ｍ、偏光ビームスプリッタＰＢＳ１、ミラーＭ１、レン
ズＬ１、音響光学素子ＡＯＭ、レンズＬ２、ミラーＭ
２、レンズＬ３、レンズＬ４、ＤＣＭ、ミラーＭ３、対
物レンズＯＬが所定の位置に配置されている。上記のミ
ラーＭ２以前の光学素子は、固定定盤に固定されてお
り、一方、レンズＬ３以降の光学素子は、可動式テーブ
ルＭＴ上に搭載されている。また、このカッティング装
置の露光対象物であるガラス基板Ｇ上にレジスト膜Ｒが
成膜されたレジスト原盤ＲＤ’が、スピンドルモータに
より高回転精度で回転駆動可能なエアースピンドル上に
チャックされる。
【０００９】ガスレーザＧＬから出射されたレーザ光Ｌ
Ｔ１は、電気光学素子ＥＯＭおよび偏光ビームスプリッ
タＰＢＳ１を透過し、ミラーＭ１で反射してその進行方
向が屈曲される。このとき、レーザ光ＬＴ１の一部はミ
ラーＭ１を透過し、フォトダイオードＰＤ１に入射す
る。上記のミラーＭ１で反射したレーザ光ＬＴ１は、レ
ンズＬ１により集光され、音響光学素子ＡＯＭを経てレ
ンズＬ２により平行光に戻され、ミラーＭ２で反射して
その進行方向が屈曲される。このとき、レーザ光ＬＴ１
の一部はミラーＭ２を透過し、フォトダイオードＰＤ２
に入射する。上記のフォトダイオードＰＤ１またはフォ
トダイオードＰＤ２で受光したの強度により、電気光学
素子ＥＯＭにフォードバックがなされ、一定の出力を得
ようとするＡＰＣ制御（Automatic Power Control ）が
なされる。また、必要に応じて、音響光学素子ＡＯＭに
おいてレーザ光ＬＴ１の変調がなされる。上記のミラー
Ｍ２で反射したレーザ光ＬＴ１は、レンズ（Ｌ３，Ｌ
４）よりなるビームエキスパンダにより、そのビーム径
が拡大され、ＤＣＭを透過して、ミラーＭ３により反射
して、対物レンズＯＬによりレジスト原盤ＲＤ’のレジ
スト膜に対して例えば０．３μｍの径のスポットとして
集光され、露光領域ＥＸが形成される。
Ｔ１は、電気光学素子ＥＯＭおよび偏光ビームスプリッ
タＰＢＳ１を透過し、ミラーＭ１で反射してその進行方
向が屈曲される。このとき、レーザ光ＬＴ１の一部はミ
ラーＭ１を透過し、フォトダイオードＰＤ１に入射す
る。上記のミラーＭ１で反射したレーザ光ＬＴ１は、レ
ンズＬ１により集光され、音響光学素子ＡＯＭを経てレ
ンズＬ２により平行光に戻され、ミラーＭ２で反射して
その進行方向が屈曲される。このとき、レーザ光ＬＴ１
の一部はミラーＭ２を透過し、フォトダイオードＰＤ２
に入射する。上記のフォトダイオードＰＤ１またはフォ
トダイオードＰＤ２で受光したの強度により、電気光学
素子ＥＯＭにフォードバックがなされ、一定の出力を得
ようとするＡＰＣ制御（Automatic Power Control ）が
なされる。また、必要に応じて、音響光学素子ＡＯＭに
おいてレーザ光ＬＴ１の変調がなされる。上記のミラー
Ｍ２で反射したレーザ光ＬＴ１は、レンズ（Ｌ３，Ｌ
４）よりなるビームエキスパンダにより、そのビーム径
が拡大され、ＤＣＭを透過して、ミラーＭ３により反射
して、対物レンズＯＬによりレジスト原盤ＲＤ’のレジ
スト膜に対して例えば０．３μｍの径のスポットとして
集光され、露光領域ＥＸが形成される。
【００１０】上記のカッティング装置において、不図示
のスピンドルモータによりレジスト原盤ＲＤ’をスピン
ドル方向ＳＤに回転駆動し、可動式テーブルＭＴをレジ
スト原盤ＲＤ’の半径方向に所定幅ずつ送りながら、上
記レーザ光ＬＴ１をレジスト原盤ＲＤ’のレジスト膜に
照射することで、レジスト原盤ＲＤ’のパターン露光を
行うことができる。例えば、相変化型光ディスクなどの
書き換え可能型の光ディスクを製造する工程において
は、記録領域を区分するトラック（ランド／グルーブ）
のパターンに沿って露光用レーザ光をスパイラル状に走
査露光することができる。また、再生専用（ＲＯＭ）型
の光ディスクを製造する工程においては、露光用レーザ
光を記録データ（情報ピット）に対応するようにオンオ
フしながらスパイラル状に走査露光することもできる。
のスピンドルモータによりレジスト原盤ＲＤ’をスピン
ドル方向ＳＤに回転駆動し、可動式テーブルＭＴをレジ
スト原盤ＲＤ’の半径方向に所定幅ずつ送りながら、上
記レーザ光ＬＴ１をレジスト原盤ＲＤ’のレジスト膜に
照射することで、レジスト原盤ＲＤ’のパターン露光を
行うことができる。例えば、相変化型光ディスクなどの
書き換え可能型の光ディスクを製造する工程において
は、記録領域を区分するトラック（ランド／グルーブ）
のパターンに沿って露光用レーザ光をスパイラル状に走
査露光することができる。また、再生専用（ＲＯＭ）型
の光ディスクを製造する工程においては、露光用レーザ
光を記録データ（情報ピット）に対応するようにオンオ
フしながらスパイラル状に走査露光することもできる。
【００１１】上記の対物レンズの焦点距離を常にレジス
ト原盤ＲＤ’上に一致させるために、オートフォーカス
（Ａ／Ｆ）機構が配置されている。例えば、Ａ／Ｆ光学
系として発振波長６８０ｎｍのレーザダイオードＬＤを
用いた離軸方式を適用しており、レーザダイオードＬＤ
から出射された６８０ｎｍのレーザ光ＬＴ２は偏光ビー
ムスプリッタＰＢＳ２の分光面で反射され、１／４波長
板ＱＷＰを透過してＤＣＭで反射し、レーザ光ＬＴ１と
ともにレジスト原盤ＲＤ’上に照射される。このとき、
レーザ光ＬＴ２の対物レンズＯＬによる焦点をレーザ光
ＬＴ１の焦点面に一致させておく。レーザ光ＬＴ２は、
レジスト原盤ＲＤ’で反射され、対物レンズを通して戻
ってきたスポットをスポット位置検出素子ＰＳＤ上に投
影される。この際、レーザ光ＬＴ２は対物レンズの光軸
からやや離れた位置から光軸にほぼ平行に入射させ、レ
ジスト原盤表面においてレーザ光ＬＴ１の焦点からやや
離れた位置に焦点を結ばせることにより、レジスト原盤
表面の光軸上での焦点面からの変位をレーザ光ＬＴ２の
レジスト原盤上での変位として検出し、光てこの原理に
より、スポット位置検出素子ＰＳＤ上で１００倍程度に
拡大して検出する。このようにしてスポット位置検出素
子ＰＳＤ上でのスポットの位置を検出して、レジスト原
盤表面が焦点位置に一致したときのレーザ光ＬＴ２の戻
り光スポット位置からの変位をフォーカス誤差量とし
て、対物レンズを上下させるアクチュエータにフィード
バックして駆動させ、Ａ／Ｆサーボを行い、レーザ光Ｌ
Ｔ１を常にレジスト原盤上に合焦させる。また、Ａ／Ｆ
光学系において、偏光ビームスプリッタＰＢＳ２および
１／４波長板ＱＷＰはレーザ光ＬＴ２の往路と復路を効
率よく分離するための偏光素子として用いられている。
ト原盤ＲＤ’上に一致させるために、オートフォーカス
（Ａ／Ｆ）機構が配置されている。例えば、Ａ／Ｆ光学
系として発振波長６８０ｎｍのレーザダイオードＬＤを
用いた離軸方式を適用しており、レーザダイオードＬＤ
から出射された６８０ｎｍのレーザ光ＬＴ２は偏光ビー
ムスプリッタＰＢＳ２の分光面で反射され、１／４波長
板ＱＷＰを透過してＤＣＭで反射し、レーザ光ＬＴ１と
ともにレジスト原盤ＲＤ’上に照射される。このとき、
レーザ光ＬＴ２の対物レンズＯＬによる焦点をレーザ光
ＬＴ１の焦点面に一致させておく。レーザ光ＬＴ２は、
レジスト原盤ＲＤ’で反射され、対物レンズを通して戻
ってきたスポットをスポット位置検出素子ＰＳＤ上に投
影される。この際、レーザ光ＬＴ２は対物レンズの光軸
からやや離れた位置から光軸にほぼ平行に入射させ、レ
ジスト原盤表面においてレーザ光ＬＴ１の焦点からやや
離れた位置に焦点を結ばせることにより、レジスト原盤
表面の光軸上での焦点面からの変位をレーザ光ＬＴ２の
レジスト原盤上での変位として検出し、光てこの原理に
より、スポット位置検出素子ＰＳＤ上で１００倍程度に
拡大して検出する。このようにしてスポット位置検出素
子ＰＳＤ上でのスポットの位置を検出して、レジスト原
盤表面が焦点位置に一致したときのレーザ光ＬＴ２の戻
り光スポット位置からの変位をフォーカス誤差量とし
て、対物レンズを上下させるアクチュエータにフィード
バックして駆動させ、Ａ／Ｆサーボを行い、レーザ光Ｌ
Ｔ１を常にレジスト原盤上に合焦させる。また、Ａ／Ｆ
光学系において、偏光ビームスプリッタＰＢＳ２および
１／４波長板ＱＷＰはレーザ光ＬＴ２の往路と復路を効
率よく分離するための偏光素子として用いられている。
【００１２】上記のカッティング装置を用いて、以下の
ように光ディスクを製造することができる。まず、図１
６（ａ）に示すようなガラス基板Ｇ上にレジスト膜Ｒが
成膜されたレジスト原盤ＲＤ’を準備する。上記のガラ
ス基板Ｇは、例えば直径が２００ｍｍ、厚さが数ｍｍで
あり、表面が精密に研磨されている。また、レジスト膜
Ｒは、例えば紫外線に感光する感光性ポジ型フォトレジ
ストを用い、１００ｎｍの膜厚でスピンコートにより成
膜する。レジスト膜１１中に残存する溶剤を数１０℃の
ベーキング処理により除去する。
ように光ディスクを製造することができる。まず、図１
６（ａ）に示すようなガラス基板Ｇ上にレジスト膜Ｒが
成膜されたレジスト原盤ＲＤ’を準備する。上記のガラ
ス基板Ｇは、例えば直径が２００ｍｍ、厚さが数ｍｍで
あり、表面が精密に研磨されている。また、レジスト膜
Ｒは、例えば紫外線に感光する感光性ポジ型フォトレジ
ストを用い、１００ｎｍの膜厚でスピンコートにより成
膜する。レジスト膜１１中に残存する溶剤を数１０℃の
ベーキング処理により除去する。
【００１３】次に、図１５（ａ）および（ｂ）に示すカ
ッティング装置を用いて、ディスク基板の溝となる領域
を感光させるパターンでレジスト膜Ｒの露光を行い、ア
ルカリ現像液などにより現像処理を施して、図１６
（ｂ）に示すように、ディスク基板の溝となる領域を開
口するパターンのレジスト膜Ｒａとする。
ッティング装置を用いて、ディスク基板の溝となる領域
を感光させるパターンでレジスト膜Ｒの露光を行い、ア
ルカリ現像液などにより現像処理を施して、図１６
（ｂ）に示すように、ディスク基板の溝となる領域を開
口するパターンのレジスト膜Ｒａとする。
【００１４】次に、図１６（ａ）に示すように、例えば
ニッケルメッキ処理などを行い、上記ガラス基板Ｇ上の
レジスト膜Ｒａ上にスタンパ１１を形成する。スタンパ
１１の表面には、レジスト膜Ｒａに開口したディスク基
板の溝となる領域Ｒｂにおいて逆パターンの凹凸として
転写されて凸部１１ａが形成され、一方、レジスト膜Ｒ
ａの領域においても逆パターンの凹凸として転写されて
凹部１１ｂが形成される。
ニッケルメッキ処理などを行い、上記ガラス基板Ｇ上の
レジスト膜Ｒａ上にスタンパ１１を形成する。スタンパ
１１の表面には、レジスト膜Ｒａに開口したディスク基
板の溝となる領域Ｒｂにおいて逆パターンの凹凸として
転写されて凸部１１ａが形成され、一方、レジスト膜Ｒ
ａの領域においても逆パターンの凹凸として転写されて
凹部１１ｂが形成される。
【００１５】次に、図１７（ｂ）に示すように、ガラス
基板Ｇ上のレジスト膜Ｒａからスタンパ１１を離型す
る。
基板Ｇ上のレジスト膜Ｒａからスタンパ１１を離型す
る。
【００１６】次に、図１８（ａ）に示すように、上記で
得られたスタンパ１１を金型（ＭＤ１，ＭＤ２）からな
るキャビティ内に固定し、射出成形用金型を構成する。
このとき、スタンパ１１の凹凸形成面１１’がキャビテ
ィ内側を臨むように設置する。上記の射出成形用金型の
キャビティ内に、例えば溶融状態のポリカーボネートな
どの樹脂１２’を金型の注入口ＰＴから射出すること
で、図１８（ｂ）に示すように、スタンパ１１の凹凸パ
ターン上にディスク基板１２を形成する。ここで、ディ
スク基板１２の表面には、スタンパ１１の表面の凹部１
１ｂにおいて逆パターンの凹凸として転写されて凸部１
２ａが形成され、一方、スタンパ１１の凸部１１ａにお
いても逆パターンの凹凸として転写されて溝１２ｂが形
成される。
得られたスタンパ１１を金型（ＭＤ１，ＭＤ２）からな
るキャビティ内に固定し、射出成形用金型を構成する。
このとき、スタンパ１１の凹凸形成面１１’がキャビテ
ィ内側を臨むように設置する。上記の射出成形用金型の
キャビティ内に、例えば溶融状態のポリカーボネートな
どの樹脂１２’を金型の注入口ＰＴから射出すること
で、図１８（ｂ）に示すように、スタンパ１１の凹凸パ
ターン上にディスク基板１２を形成する。ここで、ディ
スク基板１２の表面には、スタンパ１１の表面の凹部１
１ｂにおいて逆パターンの凹凸として転写されて凸部１
２ａが形成され、一方、スタンパ１１の凸部１１ａにお
いても逆パターンの凹凸として転写されて溝１２ｂが形
成される。
【００１７】上記の射出成形金型から離型することで、
図１９（ａ）に示すような表面に凸部１２ａおよび溝１
２ｂが形成されたディスク基板１２が得られる。次に、
図１９（ｂ）に示すように、ディスク基板１２の表面に
空気や窒素ガスなどのガスを吹き付けてダストを除去し
た後、例えばスパッタリング法などにより、誘電体膜、
記録膜、誘電体膜、反射膜の積層体を有する光学記録積
層体１３をこの成膜順序で成膜する。次に、図１９
（ｃ）に示すように、光学記録積層体１３の上層に保護
膜１４を形成する。以上で、図１４に示す構造の光ディ
スクを製造することができる。上記のスタンパとして
は、レジスト原盤上に電解メッキにより形成したスタン
パをマスタとして凹凸を転写して複製したスタンパ、即
ち、このマスタ上に電解メッキによりマザースタンパを
形成し、さらにこのマザースタンパ上に電解メッキを行
うことで得られたスタンパを用いることも可能である。
図１９（ａ）に示すような表面に凸部１２ａおよび溝１
２ｂが形成されたディスク基板１２が得られる。次に、
図１９（ｂ）に示すように、ディスク基板１２の表面に
空気や窒素ガスなどのガスを吹き付けてダストを除去し
た後、例えばスパッタリング法などにより、誘電体膜、
記録膜、誘電体膜、反射膜の積層体を有する光学記録積
層体１３をこの成膜順序で成膜する。次に、図１９
（ｃ）に示すように、光学記録積層体１３の上層に保護
膜１４を形成する。以上で、図１４に示す構造の光ディ
スクを製造することができる。上記のスタンパとして
は、レジスト原盤上に電解メッキにより形成したスタン
パをマスタとして凹凸を転写して複製したスタンパ、即
ち、このマスタ上に電解メッキによりマザースタンパを
形成し、さらにこのマザースタンパ上に電解メッキを行
うことで得られたスタンパを用いることも可能である。
【００１８】上記の露光工程において、露光用レーザ光
を記録データに対応するようにオンオフしながらスパイ
ラル状に走査露光することで、ディスク基板ディスク基
板１２の凹凸形状を記録データに対応する長さを有する
ピットとして形成し、光学記録膜としてアルミニウム膜
などの反射膜により形成することにより、再生専用（Ｒ
ＯＭ）型の光ディスクを製造することもできる。
を記録データに対応するようにオンオフしながらスパイ
ラル状に走査露光することで、ディスク基板ディスク基
板１２の凹凸形状を記録データに対応する長さを有する
ピットとして形成し、光学記録膜としてアルミニウム膜
などの反射膜により形成することにより、再生専用（Ｒ
ＯＭ）型の光ディスクを製造することもできる。
【００１９】図１５に示すカッティング装置によりレジ
スト原盤を所定パターンで露光する場合、機構系は全て
設置場所の外部振動の影響を受けないようにエア定盤上
に搭載されている。この場合、カッティングにより形成
可能な最小パターンサイズ、即ち、解像力Ｐは、一般に
レーザ波長λ、対物レンズの開口数ＮＡ、およびレジス
ト膜の特性などに依存し、通常０．５〜０．８の値をと
るプロセスファクターＫから、下記式（１）で表され
る。
スト原盤を所定パターンで露光する場合、機構系は全て
設置場所の外部振動の影響を受けないようにエア定盤上
に搭載されている。この場合、カッティングにより形成
可能な最小パターンサイズ、即ち、解像力Ｐは、一般に
レーザ波長λ、対物レンズの開口数ＮＡ、およびレジス
ト膜の特性などに依存し、通常０．５〜０．８の値をと
るプロセスファクターＫから、下記式（１）で表され
る。
【００２０】
【数１】Ｐ＝Ｋ（λ／ＮＡ） …（１）
【００２１】例えば、λ＝３５１ｎｍ、ＮＡ＝０．９、
Ｋ＝０．５を代入するとＰ＝０．２μｍとなり、トラッ
クピッチ０．４μｍのグルーブ、または、Ｌ／Ｓ（ライ
ン／スペース：パターンとして残す部分と除去する部分
の幅）がそれぞれ０．２μｍ／０．２μｍであるレジス
ト膜のパターンが解像される。
Ｋ＝０．５を代入するとＰ＝０．２μｍとなり、トラッ
クピッチ０．４μｍのグルーブ、または、Ｌ／Ｓ（ライ
ン／スペース：パターンとして残す部分と除去する部分
の幅）がそれぞれ０．２μｍ／０．２μｍであるレジス
ト膜のパターンが解像される。
【００２２】近年の情報通信および画像処理技術の急速
な進展に伴い、光ディスク容量も近い将来において現在
の数倍のものが要求されると考えられ、例えば２０ＧＢ
以上の記憶容量が必要となるが、これを直径１２ｃｍの
ディスクの片面に現在と同様の信号処理により達成する
には、書き換え型光ディスクではトラックピッチ０．４
μｍ以下のグルーブパターンを形成する必要がある。ま
た、光磁気ディスクや相変化ディスクなどの書き換え型
光ディスクでは、データ書き込み時のクロスイレース特
性を改善するために出来るだけ細く深いグルーブ、いわ
ゆるディープグルーブと呼ばれるグルーブパターンが好
適である。このような微細で深い溝（グルーブ）の形成
のためには、上記の式（１）からレーザ波長λの短波長
化とＮＡの増大が求められるが、対物レンズのＮＡ値は
レンズの設計製作精度の面から現状の０．９という値が
限界となっている。
な進展に伴い、光ディスク容量も近い将来において現在
の数倍のものが要求されると考えられ、例えば２０ＧＢ
以上の記憶容量が必要となるが、これを直径１２ｃｍの
ディスクの片面に現在と同様の信号処理により達成する
には、書き換え型光ディスクではトラックピッチ０．４
μｍ以下のグルーブパターンを形成する必要がある。ま
た、光磁気ディスクや相変化ディスクなどの書き換え型
光ディスクでは、データ書き込み時のクロスイレース特
性を改善するために出来るだけ細く深いグルーブ、いわ
ゆるディープグルーブと呼ばれるグルーブパターンが好
適である。このような微細で深い溝（グルーブ）の形成
のためには、上記の式（１）からレーザ波長λの短波長
化とＮＡの増大が求められるが、対物レンズのＮＡ値は
レンズの設計製作精度の面から現状の０．９という値が
限界となっている。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造方法で用いるスタンパは、その製造工程において、
露光時のレジスト原盤の回転ムラは現像ムラなどに起因
して、未露光部分のピットや案内溝におけるレジスト膜
の側面やエッジの表面が荒れた状態となってしまうの
で、表面平滑性が低く、これが低周波数領域のノイズと
なって現れ、Ｓ／Ｎ比が悪化することになる。例えば、
元々のガラス基板の表面荒さのＲａ値の０．３ｎｍ程度
であるものの、これから得られるニッケルスタンパの表
面粗さはレジスト膜の表面粗さなどを反映してＲａ値で
０．５ｎｍ程度となってしまう。上記の表面荒れを平滑
化して信号の低ノイズ化を実現する方法として、特公平
７−２９３８６号に記載されているように、露光現像後
に、酸素などでアッシング処理する方法や、特許掲載公
報２５０６９８３号に記載されているように、紫外線処
理を行う方法が知られているが、その効果は十分ではな
い。
製造方法で用いるスタンパは、その製造工程において、
露光時のレジスト原盤の回転ムラは現像ムラなどに起因
して、未露光部分のピットや案内溝におけるレジスト膜
の側面やエッジの表面が荒れた状態となってしまうの
で、表面平滑性が低く、これが低周波数領域のノイズと
なって現れ、Ｓ／Ｎ比が悪化することになる。例えば、
元々のガラス基板の表面荒さのＲａ値の０．３ｎｍ程度
であるものの、これから得られるニッケルスタンパの表
面粗さはレジスト膜の表面粗さなどを反映してＲａ値で
０．５ｎｍ程度となってしまう。上記の表面荒れを平滑
化して信号の低ノイズ化を実現する方法として、特公平
７−２９３８６号に記載されているように、露光現像後
に、酸素などでアッシング処理する方法や、特許掲載公
報２５０６９８３号に記載されているように、紫外線処
理を行う方法が知られているが、その効果は十分ではな
い。
【００２４】また、上記の製造方法で用いるスタンパ
は、電解高速メッキで０．２５ｍｍ以上の厚膜に製造す
る必要があることから、内外周の厚みムラがと特に顕著
に起こりやすくなっており、メッキ槽内に遮蔽板を設置
してメッキ膜の内外周の厚みムラを抑制しても、３μｍ
程度の厚みムラが存在しており、これに加えて、上記の
電解メッキにおいてはメッキ膜表面に粒状の突起が無数
に形成されてしまうので裏面研磨が必須となっており、
この研磨剤の砥粒による傷跡が射出成形時の充填圧力に
よって、成形されたディスク基板上においてはマクロな
凹凸（うねり）として現れることになり、これらに起因
するフォーカスエラー残差の成分が問題となっている。
は、電解高速メッキで０．２５ｍｍ以上の厚膜に製造す
る必要があることから、内外周の厚みムラがと特に顕著
に起こりやすくなっており、メッキ槽内に遮蔽板を設置
してメッキ膜の内外周の厚みムラを抑制しても、３μｍ
程度の厚みムラが存在しており、これに加えて、上記の
電解メッキにおいてはメッキ膜表面に粒状の突起が無数
に形成されてしまうので裏面研磨が必須となっており、
この研磨剤の砥粒による傷跡が射出成形時の充填圧力に
よって、成形されたディスク基板上においてはマクロな
凹凸（うねり）として現れることになり、これらに起因
するフォーカスエラー残差の成分が問題となっている。
【００２５】光ディスクは、大容量化のために、対物レ
ンズの高ＮＡ化と狭トラックピッチ化が行われている。
この高ＮＡ化に伴って、ディスクとレンズの焦点深度が
浅くなり、ディスク基板の厚さムラや微小な表面荒れ、
凹凸信号の荒れが、フォーカスエラーの増大や、再生光
のスポット径内に入って信号ノイズとなってしまい、上
記の問題は、高ＮＡ化に対応する大容量ディスクにおい
て特に重大となってくる。
ンズの高ＮＡ化と狭トラックピッチ化が行われている。
この高ＮＡ化に伴って、ディスクとレンズの焦点深度が
浅くなり、ディスク基板の厚さムラや微小な表面荒れ、
凹凸信号の荒れが、フォーカスエラーの増大や、再生光
のスポット径内に入って信号ノイズとなってしまい、上
記の問題は、高ＮＡ化に対応する大容量ディスクにおい
て特に重大となってくる。
【００２６】また、上記の製造方法で用いるスタンパ
は、スタンパ打ち抜きプレス機や旋盤などにより内外径
を加工するが、加工後の真円度は、内径で、良くても
１．５μｍ程度であり、このスタンパを金型に挿入して
射出成形して得られるディスク基板は、金型のクリアラ
ンスなどが加算され、ディスク中心穴と信号部の偏心が
３０〜７０μｍ程度にまで達してしまう。このように、
ディスク中心穴と信号部の偏心が大きくなると、クロス
トーク特性が劣化してしまうことになる。
は、スタンパ打ち抜きプレス機や旋盤などにより内外径
を加工するが、加工後の真円度は、内径で、良くても
１．５μｍ程度であり、このスタンパを金型に挿入して
射出成形して得られるディスク基板は、金型のクリアラ
ンスなどが加算され、ディスク中心穴と信号部の偏心が
３０〜７０μｍ程度にまで達してしまう。このように、
ディスク中心穴と信号部の偏心が大きくなると、クロス
トーク特性が劣化してしまうことになる。
【００２７】本発明は上記の状況に鑑みてなされたもの
であり、従って本発明の目的は、面荒れ、厚みムラ、内
径の真円度のズレなどを抑制したスタンパおよびその製
造方法と、このスタンパを用いて成形して製造できる光
学記録媒体およびその製造方法を提供することである。
であり、従って本発明の目的は、面荒れ、厚みムラ、内
径の真円度のズレなどを抑制したスタンパおよびその製
造方法と、このスタンパを用いて成形して製造できる光
学記録媒体およびその製造方法を提供することである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の光学記録媒体製造用スタンパは、光学記
録媒体の媒体基板の表面に凹凸形状を転写するために用
いられる光学記録媒体製造用スタンパであって、基体の
一主面が鏡面研磨されており、上記基体の鏡面研磨され
た一主面に、上記媒体基板に転写するための凹凸パター
ンが形成されている。
めに、本発明の光学記録媒体製造用スタンパは、光学記
録媒体の媒体基板の表面に凹凸形状を転写するために用
いられる光学記録媒体製造用スタンパであって、基体の
一主面が鏡面研磨されており、上記基体の鏡面研磨され
た一主面に、上記媒体基板に転写するための凹凸パター
ンが形成されている。
【００２９】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パは、好適には、上記基体がシリコンから構成されてい
る。あるいは好適には、上記基体がガラスから構成され
ている。
パは、好適には、上記基体がシリコンから構成されてい
る。あるいは好適には、上記基体がガラスから構成され
ている。
【００３０】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パは、好適には、上記基体の厚さが０．４ｍｍ以上であ
る。また、好適には、上記基体の鏡面研磨された一主面
の反対側の主面が梨地状の面となっている。
パは、好適には、上記基体の厚さが０．４ｍｍ以上であ
る。また、好適には、上記基体の鏡面研磨された一主面
の反対側の主面が梨地状の面となっている。
【００３１】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パは、好適には、上記凹凸形状が上記光学記録媒体のト
ラック領域を区分する案内溝のパターンである。あるい
は、好適には、上記凹凸形状が上記光学記録媒体のピッ
トのパターンである。
パは、好適には、上記凹凸形状が上記光学記録媒体のト
ラック領域を区分する案内溝のパターンである。あるい
は、好適には、上記凹凸形状が上記光学記録媒体のピッ
トのパターンである。
【００３２】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パは、シリコンやガラスなどからなる基体の一主面が鏡
面研磨されており、基体の鏡面研磨された一主面に、媒
体基板に転写するための凹凸パターンが形成されてお
り、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを抑制
したスタンパである。また、本発明の光学記録媒体製造
用スタンパを用いることで、ディスク信号の低周波数ノ
イズの低減、フォーカスエラー残差の低減、クロストー
ク特性の向上が可能な光学記録媒体を製造することが可
能である。
パは、シリコンやガラスなどからなる基体の一主面が鏡
面研磨されており、基体の鏡面研磨された一主面に、媒
体基板に転写するための凹凸パターンが形成されてお
り、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを抑制
したスタンパである。また、本発明の光学記録媒体製造
用スタンパを用いることで、ディスク信号の低周波数ノ
イズの低減、フォーカスエラー残差の低減、クロストー
ク特性の向上が可能な光学記録媒体を製造することが可
能である。
【００３３】また、上記の目的を達成するために、本発
明の光学記録媒体製造用スタンパの製造方法は、光学記
録媒体の媒体基板の表面に凹凸形状を転写するために用
いられる光学記録媒体製造用スタンパの製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工する工
程とを有する。
明の光学記録媒体製造用スタンパの製造方法は、光学記
録媒体の媒体基板の表面に凹凸形状を転写するために用
いられる光学記録媒体製造用スタンパの製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工する工
程とを有する。
【００３４】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法は、好適には、上記基体としてシリコンか
ら構成されている基体を用いる。あるいは、好適には、
上記基体としてガラスから構成されている基体を用い
る。
パの製造方法は、好適には、上記基体としてシリコンか
ら構成されている基体を用いる。あるいは、好適には、
上記基体としてガラスから構成されている基体を用い
る。
【００３５】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法は、好適には、上記基体の内周および外周
を、１００００ｒｐｍ以上の回転数で回転する砥石を用
いて研削する工程をさらに有する。さらに好適には、上
記基体の内周および外周を研削する工程の少なくとも仕
上げ処理において、ダイヤモンド粉末が混入されたプラ
スチック砥石あるいはビト砥石を用いて研削する。ある
いは、さらに好適には、上記基体の内周および外周を研
削する工程において、少なくとも上記鏡面研磨された一
主面に上記基体と同じ材質あるいは同等の硬度を有する
材質からなるダミー板をあて、上記基体と上記ダミー板
を共削りする。
パの製造方法は、好適には、上記基体の内周および外周
を、１００００ｒｐｍ以上の回転数で回転する砥石を用
いて研削する工程をさらに有する。さらに好適には、上
記基体の内周および外周を研削する工程の少なくとも仕
上げ処理において、ダイヤモンド粉末が混入されたプラ
スチック砥石あるいはビト砥石を用いて研削する。ある
いは、さらに好適には、上記基体の内周および外周を研
削する工程において、少なくとも上記鏡面研磨された一
主面に上記基体と同じ材質あるいは同等の硬度を有する
材質からなるダミー板をあて、上記基体と上記ダミー板
を共削りする。
【００３６】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法は、好適には、上記レジスト膜に上記凹凸
形状に対応するパターンを形成する工程は、上記レジス
ト膜を集束電子ビームを利用した描画方法によりパター
ン露光する工程と、当該露光されたレジスト膜を現像す
る工程とを含む。あるいは、好適には、上記レジスト膜
に上記凹凸形状に対応するパターンを形成する工程は、
上記レジスト膜を紫外線レーザを利用した描画方法によ
りパターン露光する工程と、当該露光されたレジスト膜
を現像する工程とを含む。
パの製造方法は、好適には、上記レジスト膜に上記凹凸
形状に対応するパターンを形成する工程は、上記レジス
ト膜を集束電子ビームを利用した描画方法によりパター
ン露光する工程と、当該露光されたレジスト膜を現像す
る工程とを含む。あるいは、好適には、上記レジスト膜
に上記凹凸形状に対応するパターンを形成する工程は、
上記レジスト膜を紫外線レーザを利用した描画方法によ
りパターン露光する工程と、当該露光されたレジスト膜
を現像する工程とを含む。
【００３７】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法は、好適には、上記レジスト膜をマスクと
して、上記基体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状
に加工する工程は、上記レジスト膜をマスクとしてドラ
イエッチング処理を行う工程を含む。
パの製造方法は、好適には、上記レジスト膜をマスクと
して、上記基体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状
に加工する工程は、上記レジスト膜をマスクとしてドラ
イエッチング処理を行う工程を含む。
【００３８】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法は、研磨などにより表面を平滑にしたシリ
コン基板からなる基体の平滑な表面上にレジスト膜を形
成する。このレジスト膜に集束電子ビームあるいは紫外
線レーザなどにより露光し、さらに現像して、凹凸形状
に対応するパターンを形成する。次に、レジスト膜をマ
スクとしたドライエッチングなどにより、基体の平滑な
表面を凹凸形状に加工する。
パの製造方法は、研磨などにより表面を平滑にしたシリ
コン基板からなる基体の平滑な表面上にレジスト膜を形
成する。このレジスト膜に集束電子ビームあるいは紫外
線レーザなどにより露光し、さらに現像して、凹凸形状
に対応するパターンを形成する。次に、レジスト膜をマ
スクとしたドライエッチングなどにより、基体の平滑な
表面を凹凸形状に加工する。
【００３９】上記の本発明の光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法は、シリコンやガラスなどからなる基体の
一主面を鏡面研磨し、基体の鏡面研磨された一主面上に
レジスト膜を形成し、レジスト膜に凹凸形状に対応する
パターンを形成し、レジスト膜をマスクとして、基体の
鏡面研磨された一主面を凹凸形状に加工する。これによ
り、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを抑制
したスタンパを製造できる。また、上記の光学記録媒体
製造用スタンパを用いることで、ディスク信号の低周波
数ノイズの低減、フォーカスエラー残差の低減、クロス
トーク特性の向上が可能な光学記録媒体を製造すること
が可能である。
パの製造方法は、シリコンやガラスなどからなる基体の
一主面を鏡面研磨し、基体の鏡面研磨された一主面上に
レジスト膜を形成し、レジスト膜に凹凸形状に対応する
パターンを形成し、レジスト膜をマスクとして、基体の
鏡面研磨された一主面を凹凸形状に加工する。これによ
り、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを抑制
したスタンパを製造できる。また、上記の光学記録媒体
製造用スタンパを用いることで、ディスク信号の低周波
数ノイズの低減、フォーカスエラー残差の低減、クロス
トーク特性の向上が可能な光学記録媒体を製造すること
が可能である。
【００４０】また、上記の目的を達成するために、本発
明の光学記録媒体は、基体の一主面が鏡面研磨されてお
り、上記基体の鏡面研磨された一主面に凹凸形状のパタ
ーンが形成された光学記録媒体製造用スタンパを金型の
一部とする射出成形により、上記凹凸形状のパターンが
転写されて形成された媒体基板と、上記媒体基板の上記
凹凸形状形成面上に形成された少なくとも光学記録膜を
含む膜と、上記光学記録膜を含む膜上に形成された保護
膜とを有する。
明の光学記録媒体は、基体の一主面が鏡面研磨されてお
り、上記基体の鏡面研磨された一主面に凹凸形状のパタ
ーンが形成された光学記録媒体製造用スタンパを金型の
一部とする射出成形により、上記凹凸形状のパターンが
転写されて形成された媒体基板と、上記媒体基板の上記
凹凸形状形成面上に形成された少なくとも光学記録膜を
含む膜と、上記光学記録膜を含む膜上に形成された保護
膜とを有する。
【００４１】上記の本発明の光学記録媒体は、好適に
は、上記媒体基板は、上記基体がシリコンから構成され
ている光学記録媒体製造用スタンパを金型の一部とする
射出成形により形成されたものである。あるいは好適に
は、上記媒体基板は、上記基体がガラスから構成されて
いる光学記録媒体製造用スタンパを金型の一部として、
少なくとも紫外線硬化樹脂を供給し、固化して当該スタ
ンパの凹凸形状を転写して形成されたものである。
は、上記媒体基板は、上記基体がシリコンから構成され
ている光学記録媒体製造用スタンパを金型の一部とする
射出成形により形成されたものである。あるいは好適に
は、上記媒体基板は、上記基体がガラスから構成されて
いる光学記録媒体製造用スタンパを金型の一部として、
少なくとも紫外線硬化樹脂を供給し、固化して当該スタ
ンパの凹凸形状を転写して形成されたものである。
【００４２】上記の本発明の光学記録媒体は、好適に
は、上記凹凸形状が上記光学記録媒体のトラック領域を
区分する案内溝のパターンであり、上記光学記録膜が相
変化型光学記録膜である。あるいは好適には、上記凹凸
形状が上記光学記録媒体のトラック領域を区分する案内
溝のパターンであり、上記光学記録膜が光磁気記録膜で
ある。あるいは好適には、上記凹凸形状が上記光学記録
媒体のトラック領域を区分する案内溝のパターンであ
り、上記光学記録膜が有機色素層を含む光学記録膜であ
る。あるいは好適には、上記凹凸形状が上記光学記録媒
体のピットのパターンであり、上記光学記録膜が反射膜
である。
は、上記凹凸形状が上記光学記録媒体のトラック領域を
区分する案内溝のパターンであり、上記光学記録膜が相
変化型光学記録膜である。あるいは好適には、上記凹凸
形状が上記光学記録媒体のトラック領域を区分する案内
溝のパターンであり、上記光学記録膜が光磁気記録膜で
ある。あるいは好適には、上記凹凸形状が上記光学記録
媒体のトラック領域を区分する案内溝のパターンであ
り、上記光学記録膜が有機色素層を含む光学記録膜であ
る。あるいは好適には、上記凹凸形状が上記光学記録媒
体のピットのパターンであり、上記光学記録膜が反射膜
である。
【００４３】また、上記の目的を達成するために、本発
明の光学記録媒体は、基体の一主面が鏡面研磨されてお
り、上記基体の鏡面研磨された一主面に凹凸形状のパタ
ーンが形成された光学記録媒体製造用スタンパを金型の
一部とする射出成形により、上記凹凸形状のパターンが
転写されて形成された媒体基板と、上記媒体基板の上記
凹凸形状形成面上に形成され、少なくとも光学記録膜を
含む膜が光透過層を介して複数積層した積層体と、上記
積層体を保護する保護膜とを有する。
明の光学記録媒体は、基体の一主面が鏡面研磨されてお
り、上記基体の鏡面研磨された一主面に凹凸形状のパタ
ーンが形成された光学記録媒体製造用スタンパを金型の
一部とする射出成形により、上記凹凸形状のパターンが
転写されて形成された媒体基板と、上記媒体基板の上記
凹凸形状形成面上に形成され、少なくとも光学記録膜を
含む膜が光透過層を介して複数積層した積層体と、上記
積層体を保護する保護膜とを有する。
【００４４】上記の本発明の光学記録媒体は、基体の一
主面が鏡面研磨されており、基体の鏡面研磨された一主
面に凹凸形状のパターンが形成された光学記録媒体製造
用スタンパを金型の一部とする射出成形により、凹凸形
状のパターンが転写されて形成された媒体基板を有して
おり、このスタンパは、面荒れ、厚みムラ、内径の真円
度のズレなどが抑制されているので、この媒体基板を有
する光学記録媒体は、ディスク信号の低周波数ノイズの
低減、フォーカスエラー残差の低減、クロストーク特性
の向上が可能である。光学記録積層体は、単一の構成、
あるいは、光透過層を介して複数の光学記録積層体が積
層した構成とすることができる。
主面が鏡面研磨されており、基体の鏡面研磨された一主
面に凹凸形状のパターンが形成された光学記録媒体製造
用スタンパを金型の一部とする射出成形により、凹凸形
状のパターンが転写されて形成された媒体基板を有して
おり、このスタンパは、面荒れ、厚みムラ、内径の真円
度のズレなどが抑制されているので、この媒体基板を有
する光学記録媒体は、ディスク信号の低周波数ノイズの
低減、フォーカスエラー残差の低減、クロストーク特性
の向上が可能である。光学記録積層体は、単一の構成、
あるいは、光透過層を介して複数の光学記録積層体が積
層した構成とすることができる。
【００４５】また、上記の目的を達成するために、本発
明の光学記録媒体の製造方法は、表面に凹凸形状が転写
された媒体基板を有する光学記録媒体の製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上
記基体に凹凸形状が転写されたスタンパを形成する工程
と、上記スタンパを金型の一部とする射出成形により、
上記スタンパの上記凹凸形状が転写された媒体基板を形
成する工程と、上記媒体基板の上記凹凸形状形成面上に
少なくとも光学記録膜を含む膜を形成する工程と、上記
光学記録膜を含む膜上に保護膜を形成する工程とを有す
る。
明の光学記録媒体の製造方法は、表面に凹凸形状が転写
された媒体基板を有する光学記録媒体の製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上
記基体に凹凸形状が転写されたスタンパを形成する工程
と、上記スタンパを金型の一部とする射出成形により、
上記スタンパの上記凹凸形状が転写された媒体基板を形
成する工程と、上記媒体基板の上記凹凸形状形成面上に
少なくとも光学記録膜を含む膜を形成する工程と、上記
光学記録膜を含む膜上に保護膜を形成する工程とを有す
る。
【００４６】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記基体としてシリコンから構成されて
いる基体を用いる。あるいは、好適には、上記基体とし
てガラスから構成されている基体を用いる。
は、好適には、上記基体としてシリコンから構成されて
いる基体を用いる。あるいは、好適には、上記基体とし
てガラスから構成されている基体を用いる。
【００４７】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記スタンパの上記凹凸形状が転写され
た媒体基板を形成する工程においては、上記金型の内側
表面において上記スタンパの内周および外周を真空吸着
し、あるいは、上記金型の内側表面に設けられた吸着部
により上記スタンパの上記鏡面研磨された一主面の反対
側の主面を全面に吸着し、上記スタンパを金型の一部と
する。
は、好適には、上記スタンパの上記凹凸形状が転写され
た媒体基板を形成する工程においては、上記金型の内側
表面において上記スタンパの内周および外周を真空吸着
し、あるいは、上記金型の内側表面に設けられた吸着部
により上記スタンパの上記鏡面研磨された一主面の反対
側の主面を全面に吸着し、上記スタンパを金型の一部と
する。
【００４８】また、上記の目的を達成するために、本発
明の光学記録媒体の製造方法は、表面に凹凸形状が転写
された媒体基板を有する光学記録媒体の製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上
記基体に凹凸形状が転写された第１スタンパおよび第２
スタンパを形成する工程と、上記第１スタンパを金型の
一部とする射出成形により、上記第１スタンパの第１凹
凸形状が転写された媒体基板を形成する工程と、上記媒
体基板の第１凹凸形状形成面上に少なくとも第１光学記
録膜を含む膜を形成する工程と、上記第１光学記録膜を
含む膜上に未硬化樹脂を供給し、上記第２スタンパを押
し当てながら硬化させて上記第２スタンパの第２凹凸形
状が転写された光透過層を形成する工程と、上記媒体基
板の第２凹凸形状形成面上に少なくとも第２光学記録膜
を含む膜を形成する工程と、上記第２光学記録膜を含む
膜上に保護膜を形成する工程とを有する。
明の光学記録媒体の製造方法は、表面に凹凸形状が転写
された媒体基板を有する光学記録媒体の製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上
記基体に凹凸形状が転写された第１スタンパおよび第２
スタンパを形成する工程と、上記第１スタンパを金型の
一部とする射出成形により、上記第１スタンパの第１凹
凸形状が転写された媒体基板を形成する工程と、上記媒
体基板の第１凹凸形状形成面上に少なくとも第１光学記
録膜を含む膜を形成する工程と、上記第１光学記録膜を
含む膜上に未硬化樹脂を供給し、上記第２スタンパを押
し当てながら硬化させて上記第２スタンパの第２凹凸形
状が転写された光透過層を形成する工程と、上記媒体基
板の第２凹凸形状形成面上に少なくとも第２光学記録膜
を含む膜を形成する工程と、上記第２光学記録膜を含む
膜上に保護膜を形成する工程とを有する。
【００４９】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記光透過層となる上記未硬化樹脂とし
て、紫外線硬化樹脂を用い、上記光透過層を形成する工
程においては、上記媒体基板の第１光学記録膜を含む膜
と上記第２スタンパの間隙の未硬化樹脂に対して、上記
第２スタンパの外周部側あるいは内周部側から紫外線を
照射して、上記未硬化樹脂を硬化させる。
は、好適には、上記光透過層となる上記未硬化樹脂とし
て、紫外線硬化樹脂を用い、上記光透過層を形成する工
程においては、上記媒体基板の第１光学記録膜を含む膜
と上記第２スタンパの間隙の未硬化樹脂に対して、上記
第２スタンパの外周部側あるいは内周部側から紫外線を
照射して、上記未硬化樹脂を硬化させる。
【００５０】また、上記の目的を達成するために、本発
明の光学記録媒体の製造方法は、表面に凹凸形状が転写
された媒体基板を有する光学記録媒体の製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上
記基体に凹凸形状が転写された第１スタンパ、第２スタ
ンパおよび第３スタンパを形成する工程と、上記第１ス
タンパを金型の一部とする射出成形により、上記第１ス
タンパの第１凹凸形状が転写された媒体基板を形成する
工程と、上記媒体基板の第１凹凸形状形成面上に少なく
とも第１光学記録膜を含む膜を形成する工程と、上記第
２スタンパおよび上記第３スタンパ間に未硬化樹脂を供
給し、上記第２スタンパおよび第３スタンパを押し当て
ながら硬化させて上記第２スタンパの第２凹凸形状およ
び第３スタンパの第３凹凸形状が転写された光透過層を
形成する工程と、上記光透過層の第２凹凸形状形成面上
に少なくとも第２光学記録膜を含む膜を形成する工程
と、上記第２光学記録膜を含む膜と上記第１光学記録膜
を含む膜を貼り合わせる工程と、上記光透過層の第３凹
凸形状形成面上に少なくとも第３光学記録膜を含む膜を
形成する工程と、上記第３光学記録膜を含む膜上に保護
膜を形成する工程とを有する。
明の光学記録媒体の製造方法は、表面に凹凸形状が転写
された媒体基板を有する光学記録媒体の製造方法であっ
て、基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡
面研磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、
上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上
記基体に凹凸形状が転写された第１スタンパ、第２スタ
ンパおよび第３スタンパを形成する工程と、上記第１ス
タンパを金型の一部とする射出成形により、上記第１ス
タンパの第１凹凸形状が転写された媒体基板を形成する
工程と、上記媒体基板の第１凹凸形状形成面上に少なく
とも第１光学記録膜を含む膜を形成する工程と、上記第
２スタンパおよび上記第３スタンパ間に未硬化樹脂を供
給し、上記第２スタンパおよび第３スタンパを押し当て
ながら硬化させて上記第２スタンパの第２凹凸形状およ
び第３スタンパの第３凹凸形状が転写された光透過層を
形成する工程と、上記光透過層の第２凹凸形状形成面上
に少なくとも第２光学記録膜を含む膜を形成する工程
と、上記第２光学記録膜を含む膜と上記第１光学記録膜
を含む膜を貼り合わせる工程と、上記光透過層の第３凹
凸形状形成面上に少なくとも第３光学記録膜を含む膜を
形成する工程と、上記第３光学記録膜を含む膜上に保護
膜を形成する工程とを有する。
【００５１】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、好適には、上記光透過層となる上記未硬化樹脂とし
て、紫外線硬化樹脂を用い、上記光透過層を形成する工
程においては、上記第２スタンパと上記第３スタンパの
間隙の未硬化樹脂に対して、上記第２スタンパまたは上
記第３スタンパの外周部側あるいは内周部側から紫外線
を照射して、上記未硬化樹脂を硬化させる。
は、好適には、上記光透過層となる上記未硬化樹脂とし
て、紫外線硬化樹脂を用い、上記光透過層を形成する工
程においては、上記第２スタンパと上記第３スタンパの
間隙の未硬化樹脂に対して、上記第２スタンパまたは上
記第３スタンパの外周部側あるいは内周部側から紫外線
を照射して、上記未硬化樹脂を硬化させる。
【００５２】上記の本発明の光学記録媒体の製造方法
は、基体の一主面を鏡面研磨し、基体の鏡面研磨された
一主面上にレジスト膜を形成し、レジスト膜に凹凸形状
に対応するパターンを形成し、レジスト膜をマスクとし
て、基体の鏡面研磨された一主面を凹凸形状に加工し、
基体に凹凸形状が転写されたスタンパを形成する。上記
のスタンパを用いて射出成形して、凹凸形状が転写され
た媒体基板を形成できる。上記のように製造するスタン
パは、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどが抑
制されているので、ディスク信号の低周波数ノイズの低
減、フォーカスエラー残差の低減、クロストーク特性の
向上が可能な光学記録媒体を製造することができる。
は、基体の一主面を鏡面研磨し、基体の鏡面研磨された
一主面上にレジスト膜を形成し、レジスト膜に凹凸形状
に対応するパターンを形成し、レジスト膜をマスクとし
て、基体の鏡面研磨された一主面を凹凸形状に加工し、
基体に凹凸形状が転写されたスタンパを形成する。上記
のスタンパを用いて射出成形して、凹凸形状が転写され
た媒体基板を形成できる。上記のように製造するスタン
パは、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどが抑
制されているので、ディスク信号の低周波数ノイズの低
減、フォーカスエラー残差の低減、クロストーク特性の
向上が可能な光学記録媒体を製造することができる。
【００５３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳しく説明する。本実施の形態は、光学
記録媒体である光ディスクおよびその製造方法と、この
光学記録媒体を製造する工程において用いる光学記録媒
体製造用スタンパおよびその製造方法に関する。
て図面を用いて詳しく説明する。本実施の形態は、光学
記録媒体である光ディスクおよびその製造方法と、この
光学記録媒体を製造する工程において用いる光学記録媒
体製造用スタンパおよびその製造方法に関する。
【００５４】第１実施形態
図１（ａ）は本実施形態に係る光ディスクの光の照射の
様子を示す模式斜視図である。光ディスクＤは、中心部
にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしてお
り、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。情報を記録ま
たは再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録積
層体に対して、例えば開口数が０．８以上の対物レンズ
ＯＬにより、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光ＬＴ
が照射されて用いられる。
様子を示す模式斜視図である。光ディスクＤは、中心部
にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしてお
り、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。情報を記録ま
たは再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録積
層体に対して、例えば開口数が０．８以上の対物レンズ
ＯＬにより、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光ＬＴ
が照射されて用いられる。
【００５５】図１（ｂ）は模式断面図であり、図１
（ｃ）は図１（ｂ）の模式断面図の要部を拡大した断面
図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートなど
からなるディスク基板１２の一方の表面に、トラック領
域を区分する凸部１２ａおよび溝１２ｂが設けられてお
り、この面上に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘
電体膜などがこの順番で積層された光学記録積層体１３
が形成されている。光学記録積層体１３の層構成および
層数は記録材料の種類や設計によって異なる。上記の記
録膜は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、ある
いは有機色素を含む記録膜である。さらに、光学記録積
層体１３の上層に０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜
１４が形成されている。
（ｃ）は図１（ｂ）の模式断面図の要部を拡大した断面
図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートなど
からなるディスク基板１２の一方の表面に、トラック領
域を区分する凸部１２ａおよび溝１２ｂが設けられてお
り、この面上に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘
電体膜などがこの順番で積層された光学記録積層体１３
が形成されている。光学記録積層体１３の層構成および
層数は記録材料の種類や設計によって異なる。上記の記
録膜は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、ある
いは有機色素を含む記録膜である。さらに、光学記録積
層体１３の上層に０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜
１４が形成されている。
【００５６】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを保護膜１４側から光学記録積層体１３に対して照射
する。光ディスクの再生時においては、光学記録積層体
１３で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処
理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出
される。
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを保護膜１４側から光学記録積層体１３に対して照射
する。光ディスクの再生時においては、光学記録積層体
１３で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処
理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出
される。
【００５７】上記のような光ディスクにおいて、ディス
ク基板１２の一方の表面に設けられた凸部１２ａおよび
溝１２ｂに応じて、光学記録積層体１３も凹凸形状を有
しており、この凸部１２ａおよび溝１２ｂによりトラッ
ク領域が区分されている。以下、ディスク基板１２から
見て保護膜１４側に凸に突出している領域（凸部１２
ａ）はランド、凹部領域（溝１２ｂ）はグルーブとも呼
ぶ。ランドとグルーブの両者に情報を記録するランド・
グルーブ記録方式を適用することが可能であり、また、
ランドとグルーブの一方のみ記録領域とすることも可能
である。ここで、上記のグルーブピッチは例えば２００
ｎｍ程度であり、例えばランドとグルーブの幅がそれぞ
れ数１００ｎｍ前後（８０〜１２０ｎｍ）となってい
る。
ク基板１２の一方の表面に設けられた凸部１２ａおよび
溝１２ｂに応じて、光学記録積層体１３も凹凸形状を有
しており、この凸部１２ａおよび溝１２ｂによりトラッ
ク領域が区分されている。以下、ディスク基板１２から
見て保護膜１４側に凸に突出している領域（凸部１２
ａ）はランド、凹部領域（溝１２ｂ）はグルーブとも呼
ぶ。ランドとグルーブの両者に情報を記録するランド・
グルーブ記録方式を適用することが可能であり、また、
ランドとグルーブの一方のみ記録領域とすることも可能
である。ここで、上記のグルーブピッチは例えば２００
ｎｍ程度であり、例えばランドとグルーブの幅がそれぞ
れ数１００ｎｍ前後（８０〜１２０ｎｍ）となってい
る。
【００５８】あるいは、上記のディスク基板１２の凹凸
形状を記録データに対応する長さを有するピットとし
て、光学記録膜としてアルミニウム膜などの反射膜とす
ることにより、再生専用（ＲＯＭ）型の光ディスクとす
ることもできる。
形状を記録データに対応する長さを有するピットとし
て、光学記録膜としてアルミニウム膜などの反射膜とす
ることにより、再生専用（ＲＯＭ）型の光ディスクとす
ることもできる。
【００５９】上記の光ディスクの製造方法について説明
する。図２は、本実施形態の光ディスクの製造方法で用
いる電子線描画装置の模式構成図である。電子ビームコ
ラムＥＢＣ中に、電子銃ＥＧ、コンデンサレンズＣＬ、
ビーム変調電極（ブランキング部）ＢＭ、アパーチャＡ
Ｐ、ビーム偏向電極ＢＤ、フォーカス調整レンズＦＬ、
および、対物レンズＯＬがそれぞれ所定の位置に配置さ
れる。上記の電子ビームコラムＥＢＣの電子ビーム放出
口近傍において、電子ビーム露光の対象物であるシリコ
ン基板１０上にレジスト膜Ｒが成膜されたレジスト原盤
ＲＤが、エアスライドＡＳ上に設置され、スピンドルモ
ータにより高速回転されるスピンドルＳＰ上にチャック
される。上記電子線描画装置の全体が除振テーブルＴＢ
上に設置されている。
する。図２は、本実施形態の光ディスクの製造方法で用
いる電子線描画装置の模式構成図である。電子ビームコ
ラムＥＢＣ中に、電子銃ＥＧ、コンデンサレンズＣＬ、
ビーム変調電極（ブランキング部）ＢＭ、アパーチャＡ
Ｐ、ビーム偏向電極ＢＤ、フォーカス調整レンズＦＬ、
および、対物レンズＯＬがそれぞれ所定の位置に配置さ
れる。上記の電子ビームコラムＥＢＣの電子ビーム放出
口近傍において、電子ビーム露光の対象物であるシリコ
ン基板１０上にレジスト膜Ｒが成膜されたレジスト原盤
ＲＤが、エアスライドＡＳ上に設置され、スピンドルモ
ータにより高速回転されるスピンドルＳＰ上にチャック
される。上記電子線描画装置の全体が除振テーブルＴＢ
上に設置されている。
【００６０】電子銃ＥＧは、例えば高輝度の電子ビーム
が得られる熱電界放出型の電子銃であり、この電子銃Ｅ
Ｇから放出されて加速された電子線は、真空保持された
電子ビームコラムＥＢＣ中内でビーム変調電極ＢＭによ
り高速ブランキング（ｏｎ／ｏｆｆ制御）され、電磁レ
ンズにより構成されるコンデンサレンズＣＬおよび対物
レンズＯＬなどにより、レジスト膜Ｒが形成されたシリ
コン基板１０（レジスト原盤ＲＤ）に表面上に集束、合
焦される。例えば、集束電子ビーム径はガウス分布の半
値幅で約８０ｎｍ、プローブ電流は１５０ｎＡに設定さ
れる。高速回転駆動されたレジスト原盤ＲＤをレジスト
原盤ＲＤの半径方向に駆動しながら、上記の電子ビーム
を照射することで、スパイラル状のパターンを露光する
ことができる。
が得られる熱電界放出型の電子銃であり、この電子銃Ｅ
Ｇから放出されて加速された電子線は、真空保持された
電子ビームコラムＥＢＣ中内でビーム変調電極ＢＭによ
り高速ブランキング（ｏｎ／ｏｆｆ制御）され、電磁レ
ンズにより構成されるコンデンサレンズＣＬおよび対物
レンズＯＬなどにより、レジスト膜Ｒが形成されたシリ
コン基板１０（レジスト原盤ＲＤ）に表面上に集束、合
焦される。例えば、集束電子ビーム径はガウス分布の半
値幅で約８０ｎｍ、プローブ電流は１５０ｎＡに設定さ
れる。高速回転駆動されたレジスト原盤ＲＤをレジスト
原盤ＲＤの半径方向に駆動しながら、上記の電子ビーム
を照射することで、スパイラル状のパターンを露光する
ことができる。
【００６１】レジスト膜としては、例えばポジ型の化学
増幅タイプのものや、電子線専用のアクリル樹脂系のレ
ジストなどを用いることができる。露光したレジスト原
盤は、アルカリ水溶液あるいは専用の現像液などによ
り、例えばポジ型レジストの場合は電子ビームで照射さ
れた部分が溶出するパターンで、現像される。露光およ
び現像の条件を適切に設定することで、ピッチが２００
ｎｍ程度、線幅が電子ビーム径に等しい８０ｎｍ幅のパ
ターンを形成することができる。
増幅タイプのものや、電子線専用のアクリル樹脂系のレ
ジストなどを用いることができる。露光したレジスト原
盤は、アルカリ水溶液あるいは専用の現像液などによ
り、例えばポジ型レジストの場合は電子ビームで照射さ
れた部分が溶出するパターンで、現像される。露光およ
び現像の条件を適切に設定することで、ピッチが２００
ｎｍ程度、線幅が電子ビーム径に等しい８０ｎｍ幅のパ
ターンを形成することができる。
【００６２】上記の電子線描画装置を用いて、以下のよ
うにスタンパを製造し、これを用いて光ディスクを製造
することができる。まず、図３（ａ）に示すようなシリ
コン基板１０上にレジスト膜Ｒが成膜されたレジスト原
盤ＲＤを準備する。上記のシリコン基板１０としては、
例えば直径が２００ｍｍ、厚さが７２５μｍであり、表
面が鏡面研磨されたウェーハを用いる。シリコン基板１
０の平坦度としては、ＴＴＶ（Total Thickness Variat
ion ）値として、例えば１μｍ程度のグレードのものを
用いる。シリコン基板１０の他方の表面は、例えば、化
学的あるいは物理的手法によって梨地状に荒らされた面
とする。また、一方の表面が鏡面研磨されたガラス基板
上にレジスト膜を成膜して、上記のレジスト原盤ＲＤと
して用いることも可能である。
うにスタンパを製造し、これを用いて光ディスクを製造
することができる。まず、図３（ａ）に示すようなシリ
コン基板１０上にレジスト膜Ｒが成膜されたレジスト原
盤ＲＤを準備する。上記のシリコン基板１０としては、
例えば直径が２００ｍｍ、厚さが７２５μｍであり、表
面が鏡面研磨されたウェーハを用いる。シリコン基板１
０の平坦度としては、ＴＴＶ（Total Thickness Variat
ion ）値として、例えば１μｍ程度のグレードのものを
用いる。シリコン基板１０の他方の表面は、例えば、化
学的あるいは物理的手法によって梨地状に荒らされた面
とする。また、一方の表面が鏡面研磨されたガラス基板
上にレジスト膜を成膜して、上記のレジスト原盤ＲＤと
して用いることも可能である。
【００６３】また、レジスト膜Ｒは、例えばポジ型の化
学増幅タイプのものや、電子線専用のアクリル樹脂系の
レジストなどを用いて、スピンコート法などにより１０
０ｎｍ程度の膜厚で均一に成膜する。
学増幅タイプのものや、電子線専用のアクリル樹脂系の
レジストなどを用いて、スピンコート法などにより１０
０ｎｍ程度の膜厚で均一に成膜する。
【００６４】次に、図２に示す電子線描画装置を用い
て、ディスク基板の凸部（ランド）となる領域またはピ
ットとなる領域を感光させるパターンでレジスト膜Ｒの
電子線露光を行い、専用の現像液により現像処理を施し
て、図３（ｂ）に示すように、ディスク基板の凸部（ラ
ンド）となる領域またはピットとなる領域を開口するパ
ターンのレジスト膜Ｒａとする。電子線描画装置を用い
ることにより、レジスト膜Ｒａのパターンは、例えばピ
ッチが２００ｎｍ程度であり、レジスト膜Ｒａとして残
す幅と開口幅がそれぞれ数１００ｎｍ前後（８０〜１２
０ｎｍ）のスパイラル状のパターン、あるいは、同程度
に微細なピットパターンとすることができる。
て、ディスク基板の凸部（ランド）となる領域またはピ
ットとなる領域を感光させるパターンでレジスト膜Ｒの
電子線露光を行い、専用の現像液により現像処理を施し
て、図３（ｂ）に示すように、ディスク基板の凸部（ラ
ンド）となる領域またはピットとなる領域を開口するパ
ターンのレジスト膜Ｒａとする。電子線描画装置を用い
ることにより、レジスト膜Ｒａのパターンは、例えばピ
ッチが２００ｎｍ程度であり、レジスト膜Ｒａとして残
す幅と開口幅がそれぞれ数１００ｎｍ前後（８０〜１２
０ｎｍ）のスパイラル状のパターン、あるいは、同程度
に微細なピットパターンとすることができる。
【００６５】次に、図３（ｃ）に示すように、レジスト
膜Ｒａをマスクとして、ドライエッチング処理などを施
し、側壁がほぼ垂直になるように、シリコン基板１０上
にレジスト膜Ｒａのパターンを転写する。このときのエ
ッチング用ガスとしては、例えば塩素系ガス（Ｃｌ2 な
ど）を用い、プラズマ中に生成されたエッチングガスの
イオンをレジスト原盤表面に垂直に入射させ、いわゆる
ＲＩＥ（Reactive IonEtching）モードでエッチングを
行う。これにより、シリコン基板１０の表面に、溝１０
ｂと２条の溝１０ｂの間の凸部１０ａからなる凹凸形状
が形成される。例えば溝１０ｂの深さ７０ｎｍ、線幅８
０ｎｍのパターンとする。次に、残存するレジスト膜Ｒ
ａを酸素プラズマアッシング処理などにより除去する。
以上で、シリコン基板１０あるいはガラス基板を基体と
するスタンパＳＴを製造することができる。
膜Ｒａをマスクとして、ドライエッチング処理などを施
し、側壁がほぼ垂直になるように、シリコン基板１０上
にレジスト膜Ｒａのパターンを転写する。このときのエ
ッチング用ガスとしては、例えば塩素系ガス（Ｃｌ2 な
ど）を用い、プラズマ中に生成されたエッチングガスの
イオンをレジスト原盤表面に垂直に入射させ、いわゆる
ＲＩＥ（Reactive IonEtching）モードでエッチングを
行う。これにより、シリコン基板１０の表面に、溝１０
ｂと２条の溝１０ｂの間の凸部１０ａからなる凹凸形状
が形成される。例えば溝１０ｂの深さ７０ｎｍ、線幅８
０ｎｍのパターンとする。次に、残存するレジスト膜Ｒ
ａを酸素プラズマアッシング処理などにより除去する。
以上で、シリコン基板１０あるいはガラス基板を基体と
するスタンパＳＴを製造することができる。
【００６６】次に、３次元微細加工装置を用いて、上記
のシリコン基板１０をディスクの内外径形状に加工す
る。このとき、上記の凹凸形状が形成された面には、傷
や汚れが付かないように、かつ、ディスク成形の際に剥
がれやすいように、不図示の薄い保護膜を形成してお
く。しかる後に、加工端面の欠損防止のため、シリコン
基板１０と同じ材質は同等の硬度を有するダミー板を凹
凸形状形成面にあてた状態で、より好ましくは２枚のダ
ミー板でシリコン基板１０を挟み込んだ状態で、シリコ
ン基板１０とダミー板とを共削りし、内外径形状に加工
する。また、ガラス基板を用いる場合には、ガラス材料
あるいは同等の硬度を有するダミー板を用いて同様に行
う。
のシリコン基板１０をディスクの内外径形状に加工す
る。このとき、上記の凹凸形状が形成された面には、傷
や汚れが付かないように、かつ、ディスク成形の際に剥
がれやすいように、不図示の薄い保護膜を形成してお
く。しかる後に、加工端面の欠損防止のため、シリコン
基板１０と同じ材質は同等の硬度を有するダミー板を凹
凸形状形成面にあてた状態で、より好ましくは２枚のダ
ミー板でシリコン基板１０を挟み込んだ状態で、シリコ
ン基板１０とダミー板とを共削りし、内外径形状に加工
する。また、ガラス基板を用いる場合には、ガラス材料
あるいは同等の硬度を有するダミー板を用いて同様に行
う。
【００６７】上記の３次元微細加工装置による内外径形
状加工においては、少なくとも最終の仕上げ工程におい
て、ダイヤモンド粉末が混入されたプラスチック砥石あ
るいはビト砥石を用いて、１００００ｒｐｍ以上の回転
数で回転させて研削する。これにより、加工端面の欠損
を最小限に留めることができる。
状加工においては、少なくとも最終の仕上げ工程におい
て、ダイヤモンド粉末が混入されたプラスチック砥石あ
るいはビト砥石を用いて、１００００ｒｐｍ以上の回転
数で回転させて研削する。これにより、加工端面の欠損
を最小限に留めることができる。
【００６８】次に、図４（ａ）に示すように、上記で得
られたシリコン基板１０を基体とするスタンパＳＴを金
型（ＭＤ１，ＭＤ２）からなるキャビティ内に固定し、
射出成形用金型を構成する。このとき、スタンパＳＴの
凹凸形成面１０’がキャビティ内側を臨むように設置す
る。ここで、スタンパＳＴを金型（ＭＤ１，ＭＤ２）か
らなるキャビティ内に固定するため、キャビティ内側表
面においてスタンパＳＴの内周および外周を真空吸着す
る。あるいは、キャビティ内側表面のスタンパ取り付け
天板部などの設けられた、吸引孔や溝などの吸着機構に
より、スタンパＳＴの鏡面研磨された一主面の反対側の
主面を全面に吸着する。
られたシリコン基板１０を基体とするスタンパＳＴを金
型（ＭＤ１，ＭＤ２）からなるキャビティ内に固定し、
射出成形用金型を構成する。このとき、スタンパＳＴの
凹凸形成面１０’がキャビティ内側を臨むように設置す
る。ここで、スタンパＳＴを金型（ＭＤ１，ＭＤ２）か
らなるキャビティ内に固定するため、キャビティ内側表
面においてスタンパＳＴの内周および外周を真空吸着す
る。あるいは、キャビティ内側表面のスタンパ取り付け
天板部などの設けられた、吸引孔や溝などの吸着機構に
より、スタンパＳＴの鏡面研磨された一主面の反対側の
主面を全面に吸着する。
【００６９】上記の射出成形用金型のキャビティ内に、
例えば溶融状態のポリカーボネートやアモルファスポリ
オレフィンなどの樹脂１２’を金型の注入口ＰＴから射
出することで、図４（ｂ）に示すように、スタンパＳＴ
の凹凸パターン上にディスク基板１２を形成する。ここ
で、ディスク基板１２の表面には、スタンパＳＴの表面
の凹部１０ｂにおいて逆パターンの凹凸として転写され
て凸部１２ａが形成され、一方、スタンパＳＴの凸部１
０ａにおいても逆パターンの凹凸として転写されて溝１
２ｂが形成される。
例えば溶融状態のポリカーボネートやアモルファスポリ
オレフィンなどの樹脂１２’を金型の注入口ＰＴから射
出することで、図４（ｂ）に示すように、スタンパＳＴ
の凹凸パターン上にディスク基板１２を形成する。ここ
で、ディスク基板１２の表面には、スタンパＳＴの表面
の凹部１０ｂにおいて逆パターンの凹凸として転写され
て凸部１２ａが形成され、一方、スタンパＳＴの凸部１
０ａにおいても逆パターンの凹凸として転写されて溝１
２ｂが形成される。
【００７０】上記の射出成形金型から離型することで、
図５（ａ）に示すような表面にグルーブパターンあるい
はピットパターンとなる凸部１２ａおよび溝１２ｂが形
成されたディスク基板１２が得られる。次に、図５
（ｂ）に示すように、ディスク基板１２の表面に空気や
窒素ガスなどのガスを吹き付けてダストを除去した後、
例えばスパッタリング法などにより、反射膜、誘電体
膜、記録膜、誘電体膜の積層体を有する光学記録積層体
１３をこの成膜順序で成膜する。上記の記録膜は、例え
ば、相変化型の光学記録膜、光磁気記録膜あるいは有機
色素を含む記録膜を用いることができる。あるいは、Ｒ
ＯＭ型光ディスクの場合には、光学記録膜としてアルミ
ニウム膜などの反射膜により形成する。次に、図５
（ｃ）に示すように、光学記録積層体１３の上層に、例
えば紫外線硬化樹脂などを塗布、硬化させて、保護膜１
４を形成する。あるいは、保護膜用フイルムを接着層で
貼り合わせて保護膜としてもよい。以上で、図１に示す
構造の光ディスクを製造することができる。
図５（ａ）に示すような表面にグルーブパターンあるい
はピットパターンとなる凸部１２ａおよび溝１２ｂが形
成されたディスク基板１２が得られる。次に、図５
（ｂ）に示すように、ディスク基板１２の表面に空気や
窒素ガスなどのガスを吹き付けてダストを除去した後、
例えばスパッタリング法などにより、反射膜、誘電体
膜、記録膜、誘電体膜の積層体を有する光学記録積層体
１３をこの成膜順序で成膜する。上記の記録膜は、例え
ば、相変化型の光学記録膜、光磁気記録膜あるいは有機
色素を含む記録膜を用いることができる。あるいは、Ｒ
ＯＭ型光ディスクの場合には、光学記録膜としてアルミ
ニウム膜などの反射膜により形成する。次に、図５
（ｃ）に示すように、光学記録積層体１３の上層に、例
えば紫外線硬化樹脂などを塗布、硬化させて、保護膜１
４を形成する。あるいは、保護膜用フイルムを接着層で
貼り合わせて保護膜としてもよい。以上で、図１に示す
構造の光ディスクを製造することができる。
【００７１】上記の本実施形態の光ディスクの製造方法
において、スタンパとして用いるシリコン基板は、剛
性、耐久性が高く、スタンパ材料として適している。本
実施形態に係るスタンパは、シリコンやガラスなどから
なる基体の一主面が鏡面研磨されており、基体の鏡面研
磨された一主面に、ディスク基板に転写するための凹凸
パターンが形成されたものであり、面荒れ、厚みムラ、
内径の真円度のズレなどを抑制したスタンパである。ま
た、上記のスタンパを用いて製造した本実施形態に係る
光ディスクは、ディスク信号の低周波数ノイズの低減、
フォーカスエラー残差の低減が可能であり、また、加工
端面の欠けがほとんどなく、加工真円度に優れて偏心の
少ないスタンパを用いて光ディスクを製造できるので、
トラックの偏心が少なくなり、クロストーク特性の向上
が可能となっている。これにより、大容量化に対応でき
る高密度の光ディスクを量産可能とすることができる。
また、本実施形態に係る製造方法では、スタンパ作成の
ために長時間処理が必要であった電解メッキ処理が不要
となり、さらにメッキ廃液の処理も不要となる。
において、スタンパとして用いるシリコン基板は、剛
性、耐久性が高く、スタンパ材料として適している。本
実施形態に係るスタンパは、シリコンやガラスなどから
なる基体の一主面が鏡面研磨されており、基体の鏡面研
磨された一主面に、ディスク基板に転写するための凹凸
パターンが形成されたものであり、面荒れ、厚みムラ、
内径の真円度のズレなどを抑制したスタンパである。ま
た、上記のスタンパを用いて製造した本実施形態に係る
光ディスクは、ディスク信号の低周波数ノイズの低減、
フォーカスエラー残差の低減が可能であり、また、加工
端面の欠けがほとんどなく、加工真円度に優れて偏心の
少ないスタンパを用いて光ディスクを製造できるので、
トラックの偏心が少なくなり、クロストーク特性の向上
が可能となっている。これにより、大容量化に対応でき
る高密度の光ディスクを量産可能とすることができる。
また、本実施形態に係る製造方法では、スタンパ作成の
ために長時間処理が必要であった電解メッキ処理が不要
となり、さらにメッキ廃液の処理も不要となる。
【００７２】第２実施形態
図６（ａ）は本実施形態に係る光ディスクの模式断面図
である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートなどか
らなるディスク基板２０の一方の表面に、トラック領域
を区分する凸部および溝が設けられており、この面上
に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などが
この順番で積層された第１光学記録積層体２１が形成さ
れている。第１光学記録積層体２１の層構成および層数
は記録材料の種類や設計によって異なり、上記の記録膜
は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、あるいは
有機色素を含む記録膜である。さらに、第１光学記録積
層体２１の上層に、紫外線硬化樹脂などからなる光透過
層２２を介して第２光学記録積層体２４が形成されてい
る。第２光学記録積層体２４も、第１光学記録積層体２
１と同様の層構成を有し、トラック領域を区分する凹凸
形状を有している。第２光学記録積層体２４の上層に紫
外線硬化樹脂などからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性
の保護膜２５が形成されている。また、図６（ｂ）に示
すように、保護膜用フイルム２５ｆを接着層２５ａで貼
り合わせた構成の保護膜２５としてもよい。
である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートなどか
らなるディスク基板２０の一方の表面に、トラック領域
を区分する凸部および溝が設けられており、この面上
に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などが
この順番で積層された第１光学記録積層体２１が形成さ
れている。第１光学記録積層体２１の層構成および層数
は記録材料の種類や設計によって異なり、上記の記録膜
は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、あるいは
有機色素を含む記録膜である。さらに、第１光学記録積
層体２１の上層に、紫外線硬化樹脂などからなる光透過
層２２を介して第２光学記録積層体２４が形成されてい
る。第２光学記録積層体２４も、第１光学記録積層体２
１と同様の層構成を有し、トラック領域を区分する凹凸
形状を有している。第２光学記録積層体２４の上層に紫
外線硬化樹脂などからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性
の保護膜２５が形成されている。また、図６（ｂ）に示
すように、保護膜用フイルム２５ｆを接着層２５ａで貼
り合わせた構成の保護膜２５としてもよい。
【００７３】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、第１実施形態の光ディスクと同様に、対物レ
ンズにより、レーザ光などの光を保護膜２５側から第１
光学記録積層体２１あるいは第２光学記録積層体２４に
対して照射する。このとき、第１光学記録積層体２１あ
るいは第２光学記録積層体２４のいずれかに焦点を合わ
せることで、第１光学記録積層体２１あるいは第２光学
記録積層体２４のいずれかを選択的に記録または再生す
る。
場合には、第１実施形態の光ディスクと同様に、対物レ
ンズにより、レーザ光などの光を保護膜２５側から第１
光学記録積層体２１あるいは第２光学記録積層体２４に
対して照射する。このとき、第１光学記録積層体２１あ
るいは第２光学記録積層体２４のいずれかに焦点を合わ
せることで、第１光学記録積層体２１あるいは第２光学
記録積層体２４のいずれかを選択的に記録または再生す
る。
【００７４】ここで、第１光学記録積層体２１の反射率
は例えば８０〜９０％程度であるが、少なくとも第２光
学記録積層体２４は半透過性（例えば反射率１５〜３０
％程度）とし、第１光学記録積層体２１に光を照射する
場合には、第２光学記録積層体２４を透過させて照射す
る。光ディスクの再生時においては、第１または第２光
学記録積層体で反射された戻り光が受光素子で受光さ
れ、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信
号が取り出される。
は例えば８０〜９０％程度であるが、少なくとも第２光
学記録積層体２４は半透過性（例えば反射率１５〜３０
％程度）とし、第１光学記録積層体２１に光を照射する
場合には、第２光学記録積層体２４を透過させて照射す
る。光ディスクの再生時においては、第１または第２光
学記録積層体で反射された戻り光が受光素子で受光さ
れ、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信
号が取り出される。
【００７５】次に、本実施形態に係る光ディスクの製造
方法において用いる、表面に凹凸形状が転写された光透
過層を形成するためのプレス機について説明する。図７
は、上記プレス機の模式構成図である。紫外線導光路９
０、プレス上盤９１、上金型９２、反射ミラー９３、下
金型９７、プラス下盤９８、油圧ラム９９を備えてお
り、上金型９２と下金型９７からキャビティが構成され
る。このキャビティ内において、第１実施形態で説明し
た製造方法と同様の工程で製造したディスク基板９６
に、予め第１光学記録積層体（不図示）を形成してお
き、信号面がキャビティ内側に臨むように、センター位
置決めピンなどで位置決めしながら、下金型９７に真空
吸着などにより固定する。一方、第１実施形態で説明し
た製造方法と同様の工程で製造したガラススタンパ９４
を、信号面がキャビティ内側に臨むように、センター位
置決めピンなどで位置決めしながら、上金型９２に真空
吸着などにより固定する。ディスク基板９６とガラスス
タンパ９４の間隙には、ディスペンサなどで紫外線硬化
樹脂９５が供給される。
方法において用いる、表面に凹凸形状が転写された光透
過層を形成するためのプレス機について説明する。図７
は、上記プレス機の模式構成図である。紫外線導光路９
０、プレス上盤９１、上金型９２、反射ミラー９３、下
金型９７、プラス下盤９８、油圧ラム９９を備えてお
り、上金型９２と下金型９７からキャビティが構成され
る。このキャビティ内において、第１実施形態で説明し
た製造方法と同様の工程で製造したディスク基板９６
に、予め第１光学記録積層体（不図示）を形成してお
き、信号面がキャビティ内側に臨むように、センター位
置決めピンなどで位置決めしながら、下金型９７に真空
吸着などにより固定する。一方、第１実施形態で説明し
た製造方法と同様の工程で製造したガラススタンパ９４
を、信号面がキャビティ内側に臨むように、センター位
置決めピンなどで位置決めしながら、上金型９２に真空
吸着などにより固定する。ディスク基板９６とガラスス
タンパ９４の間隙には、ディスペンサなどで紫外線硬化
樹脂９５が供給される。
【００７６】プレス下盤９８は、リニアエンコーダによ
る位置制御可能な油圧ラム９９あるいはエアシリンダに
よって図面上、上下に駆動し、加圧上昇過程で任意の設
定位置で加圧速度が２段階以上設定でき、特定の加圧位
置で外部の紫外線照射装置ＵＶの照射スイッチと連動す
る機能を有している。紫外線照射装置ＵＶから、紫外線
硬化樹脂の硬化効率の高い高圧水銀灯の２３０〜４５０
ｎｍの波長の紫外線が照射され、光ファイバなどからな
る紫外線導光路９０により上金型９２内に導かれる。
る位置制御可能な油圧ラム９９あるいはエアシリンダに
よって図面上、上下に駆動し、加圧上昇過程で任意の設
定位置で加圧速度が２段階以上設定でき、特定の加圧位
置で外部の紫外線照射装置ＵＶの照射スイッチと連動す
る機能を有している。紫外線照射装置ＵＶから、紫外線
硬化樹脂の硬化効率の高い高圧水銀灯の２３０〜４５０
ｎｍの波長の紫外線が照射され、光ファイバなどからな
る紫外線導光路９０により上金型９２内に導かれる。
【００７７】ここで、上金型９２と上金型９２に設けら
れたセンター位置決めピンには、外部から導かれた紫外
線がセンター位置決めピン内にある反射ミラー９３を経
由してセンターホールからキャビティ内周部に照射され
る構造が設けられている。また、外周部も同様な構造が
設けられている。この構造により、金型が閉じた状態
で、外部から導かれた紫外線がガラススタンパ９４の内
周部および外周部から照射可能となっている。
れたセンター位置決めピンには、外部から導かれた紫外
線がセンター位置決めピン内にある反射ミラー９３を経
由してセンターホールからキャビティ内周部に照射され
る構造が設けられている。また、外周部も同様な構造が
設けられている。この構造により、金型が閉じた状態
で、外部から導かれた紫外線がガラススタンパ９４の内
周部および外周部から照射可能となっている。
【００７８】上記の構造の金型を有するプレス機におい
て、例えば紫外線硬化樹脂の層が、例えば２０〜４０μ
ｍ程度の所望の厚さになった時点で、即ち、上下金型が
上記の膜厚に相当する位置にきたときに、紫外線の照射
が開始され、タイマーで照射時間を設定できる機能を有
している。以上の構成のプレス機により、ディスク基板
９６とガラススタンパ９４の間隙において、所望の膜厚
の紫外線硬化樹脂を硬化させ、光透過層を形成すること
ができる。
て、例えば紫外線硬化樹脂の層が、例えば２０〜４０μ
ｍ程度の所望の厚さになった時点で、即ち、上下金型が
上記の膜厚に相当する位置にきたときに、紫外線の照射
が開始され、タイマーで照射時間を設定できる機能を有
している。以上の構成のプレス機により、ディスク基板
９６とガラススタンパ９４の間隙において、所望の膜厚
の紫外線硬化樹脂を硬化させ、光透過層を形成すること
ができる。
【００７９】次に、本実施形態に係る光ディスクの製造
方法について説明する。まず、第１実施形態で説明した
方法と同様にして、表面を鏡面に研磨された基体から形
成したスタンパを用いて、表面に凹凸パターンを有する
ディスク基板２０を形成し、その上層に第１光学記録積
層体２１を形成する。次に、上述のプレス機の上下金型
内において、図８（ａ）に示すように、第１光学記録積
層体２１上に紫外線硬化樹脂２２ａを供給し、その上方
に、第１実施形態で説明した方法と同様にして形成し
た、第２光学記録積層体用の凹凸パターンを有するガラ
ススタンパ２３を配置する。次に、図８（ｂ）に示すよ
うに、上述のプレス機の上下金型内において、紫外線硬
化樹脂の層が所望の膜厚となった時点で紫外線を照射
し、紫外線硬化樹脂２２ａを硬化させて光透過層２２と
する。次に、図８（ｃ）に示すように、光透過層２２と
ガラススタンパ２３の界面で剥離し、ガラススタンパ２
３から転写された光透過層２２の凹凸パターン上に、第
２光学記録積層体２４を形成する。次に、第２光学記録
積層体２４の上層に紫外線硬化樹脂などからなる０．１
ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜２５を形成し、あるい
は、保護膜用フイルム２５ｆを接着層２５ａで貼り合わ
せて、図６に示す構成の光ディスクとする。
方法について説明する。まず、第１実施形態で説明した
方法と同様にして、表面を鏡面に研磨された基体から形
成したスタンパを用いて、表面に凹凸パターンを有する
ディスク基板２０を形成し、その上層に第１光学記録積
層体２１を形成する。次に、上述のプレス機の上下金型
内において、図８（ａ）に示すように、第１光学記録積
層体２１上に紫外線硬化樹脂２２ａを供給し、その上方
に、第１実施形態で説明した方法と同様にして形成し
た、第２光学記録積層体用の凹凸パターンを有するガラ
ススタンパ２３を配置する。次に、図８（ｂ）に示すよ
うに、上述のプレス機の上下金型内において、紫外線硬
化樹脂の層が所望の膜厚となった時点で紫外線を照射
し、紫外線硬化樹脂２２ａを硬化させて光透過層２２と
する。次に、図８（ｃ）に示すように、光透過層２２と
ガラススタンパ２３の界面で剥離し、ガラススタンパ２
３から転写された光透過層２２の凹凸パターン上に、第
２光学記録積層体２４を形成する。次に、第２光学記録
積層体２４の上層に紫外線硬化樹脂などからなる０．１
ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜２５を形成し、あるい
は、保護膜用フイルム２５ｆを接着層２５ａで貼り合わ
せて、図６に示す構成の光ディスクとする。
【００８０】上記の本実施形態の光ディスクの製造方法
において、ディスク基板や光透過層の形成のために用い
るスタンパは、第１実施形態と同様に、光を透過するガ
ラスなどからなる基体の一主面が鏡面研磨されており、
基体の鏡面研磨された一主面に、ディスク基板に転写す
るための凹凸パターンが形成されたものであり、面荒
れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを抑制したスタ
ンパである。また、上記のスタンパを用いて製造した本
実施形態に係る光ディスクは、ディスク信号の低周波数
ノイズの低減、フォーカスエラー残差の低減、クロスト
ーク特性の向上が可能となっている。
において、ディスク基板や光透過層の形成のために用い
るスタンパは、第１実施形態と同様に、光を透過するガ
ラスなどからなる基体の一主面が鏡面研磨されており、
基体の鏡面研磨された一主面に、ディスク基板に転写す
るための凹凸パターンが形成されたものであり、面荒
れ、厚みムラ、内径の真円度のズレなどを抑制したスタ
ンパである。また、上記のスタンパを用いて製造した本
実施形態に係る光ディスクは、ディスク信号の低周波数
ノイズの低減、フォーカスエラー残差の低減、クロスト
ーク特性の向上が可能となっている。
【００８１】第３実施形態
図９（ａ）は本実施形態に係る光ディスクの模式断面図
である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートなどか
らなるディスク基板３４の一方の表面に、トラック領域
を区分する凸部および溝が設けられており、この面上
に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などが
この順番で積層された第１光学記録積層体３５が形成さ
れている。第１光学記録積層体３５の層構成および層数
は記録材料の種類や設計によって異なり、上記の記録膜
は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、あるいは
有機色素を含む記録膜である。さらに、第１光学記録積
層体３５の上層に、紫外線硬化樹脂などからなる光透過
層３６を介して第２光学記録積層体３３が形成されてい
る。第２光学記録積層体３３も、第１光学記録積層体３
５と同様の層構成を有し、トラック領域を区分する凹凸
形状を有している。さらに、第２光学記録積層体３３の
上層に、紫外線硬化樹脂などからなる光透過層３１を介
して第３光学記録積層体３７が形成されている。第３光
学記録積層体３７も、第１光学記録積層体３５と同様の
層構成を有し、トラック領域を区分する凹凸形状を有し
ている。第３光学記録積層体３７の上層に紫外線硬化樹
脂などからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜３
８が形成されている。また、図９（ｂ）に示すように、
保護膜用フイルム３８ｆを接着層３８ａで貼り合わせた
構成の保護膜３８としてもよい。
である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネートなどか
らなるディスク基板３４の一方の表面に、トラック領域
を区分する凸部および溝が設けられており、この面上
に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などが
この順番で積層された第１光学記録積層体３５が形成さ
れている。第１光学記録積層体３５の層構成および層数
は記録材料の種類や設計によって異なり、上記の記録膜
は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、あるいは
有機色素を含む記録膜である。さらに、第１光学記録積
層体３５の上層に、紫外線硬化樹脂などからなる光透過
層３６を介して第２光学記録積層体３３が形成されてい
る。第２光学記録積層体３３も、第１光学記録積層体３
５と同様の層構成を有し、トラック領域を区分する凹凸
形状を有している。さらに、第２光学記録積層体３３の
上層に、紫外線硬化樹脂などからなる光透過層３１を介
して第３光学記録積層体３７が形成されている。第３光
学記録積層体３７も、第１光学記録積層体３５と同様の
層構成を有し、トラック領域を区分する凹凸形状を有し
ている。第３光学記録積層体３７の上層に紫外線硬化樹
脂などからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜３
８が形成されている。また、図９（ｂ）に示すように、
保護膜用フイルム３８ｆを接着層３８ａで貼り合わせた
構成の保護膜３８としてもよい。
【００８２】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、第１実施形態の光ディスクと同様に、対物レ
ンズにより、レーザ光などの光を保護膜３８側から第１
光学記録積層体３５、第２光学記録積層体３３あるいは
第３光学記録積層体３７に対して照射する。このとき、
第１光学記録積層体３５、第２光学記録積層体３３ある
いは第３光学記録積層体３７のいずれかに焦点を合わせ
ることで、そのいずれかを選択的に記録または再生す
る。
場合には、第１実施形態の光ディスクと同様に、対物レ
ンズにより、レーザ光などの光を保護膜３８側から第１
光学記録積層体３５、第２光学記録積層体３３あるいは
第３光学記録積層体３７に対して照射する。このとき、
第１光学記録積層体３５、第２光学記録積層体３３ある
いは第３光学記録積層体３７のいずれかに焦点を合わせ
ることで、そのいずれかを選択的に記録または再生す
る。
【００８３】ここで、第１光学記録積層体３５の反射率
は例えば８０〜９０％程度であるが、第２光学記録積層
体３３および第３光学記録積層体３７は半透過性（例え
ば第２光学記録積層体３３は３０％程度、第３光学記録
積層体３７は１５％程度）とし、例えば、上層ほど反射
率が低くなる構成とする。第１光学記録積層体３５に光
を照射する場合には、第２光学記録積層体３３および第
３光学記録積層体３７を透過させて照射する。第２光学
記録積層体３３に光を照射する場合には、第３光学記録
積層体３７を透過させて照射する。
は例えば８０〜９０％程度であるが、第２光学記録積層
体３３および第３光学記録積層体３７は半透過性（例え
ば第２光学記録積層体３３は３０％程度、第３光学記録
積層体３７は１５％程度）とし、例えば、上層ほど反射
率が低くなる構成とする。第１光学記録積層体３５に光
を照射する場合には、第２光学記録積層体３３および第
３光学記録積層体３７を透過させて照射する。第２光学
記録積層体３３に光を照射する場合には、第３光学記録
積層体３７を透過させて照射する。
【００８４】光ディスクの再生時においては、第１、第
２または第３光学記録積層体で反射された戻り光が受光
素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成
して、再生信号が取り出される。
２または第３光学記録積層体で反射された戻り光が受光
素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成
して、再生信号が取り出される。
【００８５】次に、本実施形態に係る光ディスクの製造
方法について説明する。まず、図１０（ａ）に示すよう
に、第２実施形態に説明した上プレス機の上下金型内に
おいて、下金型には第２光学記録積層体用の凹凸パター
ンを有するスタンパ３０を配置し、スタンパ３０上に紫
外線硬化樹脂３１ａを供給し、上金型には第３光学記録
積層体用の凹凸パターンを有するガラススタンパ３２を
配置する。スタンパ３０およびガラススタンパ３２は、
第１実施形態で説明した方法と同様にして形成したもの
を用いる。次に、図１０（ｂ）に示すように、上述のプ
レス機の上下金型内において、紫外線硬化樹脂３１ａの
層が所望の膜厚となった時点で紫外線を照射し、紫外線
硬化樹脂３１ａを硬化させて光透過層３１とする。次
に、図１０（ｃ）に示すように、光透過層３１とスタン
パ３０の界面で剥離し、スタンパ３０から転写された光
透過層３１の凹凸パターン上に、第２光学記録積層体３
３を形成する。
方法について説明する。まず、図１０（ａ）に示すよう
に、第２実施形態に説明した上プレス機の上下金型内に
おいて、下金型には第２光学記録積層体用の凹凸パター
ンを有するスタンパ３０を配置し、スタンパ３０上に紫
外線硬化樹脂３１ａを供給し、上金型には第３光学記録
積層体用の凹凸パターンを有するガラススタンパ３２を
配置する。スタンパ３０およびガラススタンパ３２は、
第１実施形態で説明した方法と同様にして形成したもの
を用いる。次に、図１０（ｂ）に示すように、上述のプ
レス機の上下金型内において、紫外線硬化樹脂３１ａの
層が所望の膜厚となった時点で紫外線を照射し、紫外線
硬化樹脂３１ａを硬化させて光透過層３１とする。次
に、図１０（ｃ）に示すように、光透過層３１とスタン
パ３０の界面で剥離し、スタンパ３０から転写された光
透過層３１の凹凸パターン上に、第２光学記録積層体３
３を形成する。
【００８６】次に、別工程において、第１実施形態で説
明した方法と同様にして、シリコンまたは通常のスタン
パ（ニッケル）からなり、表面を鏡面に研磨された基体
から形成したスタンパを用いて、表面に凹凸パターンを
有するディスク基板３４を形成し、その上層に第１光学
記録積層体３５を形成する。次に、図１１（ａ）に示す
ように、第２実施形態に説明した上プレス機の上下金型
内において、下金型には第１光学記録積層体３５を形成
したディスク基板３４を配置し、第１光学記録積層体３
５上に紫外線硬化樹脂３６ａを供給し、上金型には上記
の光透過層３１および第２光学記録積層体３３が形成さ
れたガラススタンパ３２を配置する。次に、上述のプレ
ス機の上下金型内において、紫外線硬化樹脂３６ａの層
が所望の膜厚となった時点で紫外線を照射し、紫外線硬
化樹脂３６ａを硬化させて光透過層３６とする。次に、
図１１（ｂ）に示すように、光透過層３１とガラススタ
ンパ３２の界面で剥離し、図１１（ｃ）に示すように、
ガラススタンパ３２から転写された光透過層３１の凹凸
パターン上に、第３光学記録積層体３７を形成する。次
に、第３光学記録積層体３７の上層に紫外線硬化樹脂な
どからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜３８を
形成し、あるいは、保護膜用フイルム３８ｆを接着層３
８ａで貼り合わせて、図９に示す構成の光ディスクとす
る。
明した方法と同様にして、シリコンまたは通常のスタン
パ（ニッケル）からなり、表面を鏡面に研磨された基体
から形成したスタンパを用いて、表面に凹凸パターンを
有するディスク基板３４を形成し、その上層に第１光学
記録積層体３５を形成する。次に、図１１（ａ）に示す
ように、第２実施形態に説明した上プレス機の上下金型
内において、下金型には第１光学記録積層体３５を形成
したディスク基板３４を配置し、第１光学記録積層体３
５上に紫外線硬化樹脂３６ａを供給し、上金型には上記
の光透過層３１および第２光学記録積層体３３が形成さ
れたガラススタンパ３２を配置する。次に、上述のプレ
ス機の上下金型内において、紫外線硬化樹脂３６ａの層
が所望の膜厚となった時点で紫外線を照射し、紫外線硬
化樹脂３６ａを硬化させて光透過層３６とする。次に、
図１１（ｂ）に示すように、光透過層３１とガラススタ
ンパ３２の界面で剥離し、図１１（ｃ）に示すように、
ガラススタンパ３２から転写された光透過層３１の凹凸
パターン上に、第３光学記録積層体３７を形成する。次
に、第３光学記録積層体３７の上層に紫外線硬化樹脂な
どからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護膜３８を
形成し、あるいは、保護膜用フイルム３８ｆを接着層３
８ａで貼り合わせて、図９に示す構成の光ディスクとす
る。
【００８７】上記の本実施形態の光ディスクの製造方法
において、ディスク基板や光透過層の形成のために用い
るスタンパは、第１実施形態と同様に、ガラスなどから
なる基体の一主面が鏡面研磨されており、基体の鏡面研
磨された一主面に、ディスク基板に転写するための凹凸
パターンが形成されたものであり、面荒れ、厚みムラ、
内径の真円度のズレなどを抑制したスタンパである。ま
た、上記のスタンパを用いて製造した本実施形態に係る
光ディスクは、ディスク信号の低周波数ノイズの低減、
フォーカスエラー残差の低減、クロストーク特性の向上
が可能となっている。
において、ディスク基板や光透過層の形成のために用い
るスタンパは、第１実施形態と同様に、ガラスなどから
なる基体の一主面が鏡面研磨されており、基体の鏡面研
磨された一主面に、ディスク基板に転写するための凹凸
パターンが形成されたものであり、面荒れ、厚みムラ、
内径の真円度のズレなどを抑制したスタンパである。ま
た、上記のスタンパを用いて製造した本実施形態に係る
光ディスクは、ディスク信号の低周波数ノイズの低減、
フォーカスエラー残差の低減、クロストーク特性の向上
が可能となっている。
【００８８】（実施例１）表面を鏡面研磨処理した直径
２００ｍｍ、厚み０．６７ｍｍのシリコン基板を用い
て、第１実施形態に従ってシリコン基板のスタンパを作
成した。即ち、シリコン基板上にレジスト膜（東京応化
社製ＴＳＭＲ−Ｖ５０）を４５ｎｍの膜厚でスピンコー
ト法により成膜し、乾燥後、グルーブとなる領域をレー
ザで露光し、無機アルカリ系の現像液（東京応化社製Ｄ
Ｅ−４）で１５〜３０秒現像し、未露光部分を除去し
た。次に、上記レジスト膜をマスクとしてＲＩＥ（反応
性イオンエッチング）を施し、深さ４０ｎｍのグルーブ
を形成し、レジスト膜を除去してシリコンスタンパとし
た。ここで、ＲＩＥは、（ＲＦパワー：２００Ｗ、エッ
チングガス：ＣＦ4 、圧力：１Ｐａ、ガス流量：５０ｓ
ｃｃｍ、シリコン基板温度：２０℃）の条件で、２０ｎ
ｍ／分のエッチング速度で２分間行った。
２００ｍｍ、厚み０．６７ｍｍのシリコン基板を用い
て、第１実施形態に従ってシリコン基板のスタンパを作
成した。即ち、シリコン基板上にレジスト膜（東京応化
社製ＴＳＭＲ−Ｖ５０）を４５ｎｍの膜厚でスピンコー
ト法により成膜し、乾燥後、グルーブとなる領域をレー
ザで露光し、無機アルカリ系の現像液（東京応化社製Ｄ
Ｅ−４）で１５〜３０秒現像し、未露光部分を除去し
た。次に、上記レジスト膜をマスクとしてＲＩＥ（反応
性イオンエッチング）を施し、深さ４０ｎｍのグルーブ
を形成し、レジスト膜を除去してシリコンスタンパとし
た。ここで、ＲＩＥは、（ＲＦパワー：２００Ｗ、エッ
チングガス：ＣＦ4 、圧力：１Ｐａ、ガス流量：５０ｓ
ｃｃｍ、シリコン基板温度：２０℃）の条件で、２０ｎ
ｍ／分のエッチング速度で２分間行った。
【００８９】得られたシリコン基板の信号面に、保護膜
材料（ファインケミカルジャパン社製クリーンコート
Ｓ）を塗布、乾燥させ、保護膜を形成し、門形構造３次
元微細加工機にダイヤモンド入りプラスチック砥石（Ｆ
ＳＫ社製ダイヤモンドレジンまたは粗削り併用の場合に
はビトダイヤＳタイプ）を用いてヘリカル研削により内
外周形状の研削加工を行った。研削加工は、粗削りＩ工
程、粗削りＩＩ工程、仕上げＩ工程、仕上げＩＩ工程の
全４工程を行った。各構成の条件（主軸回転数、ＸＹ軸
移動量、Ｚ軸移動量、切削送り）は、下記表１に示した
通りである。
材料（ファインケミカルジャパン社製クリーンコート
Ｓ）を塗布、乾燥させ、保護膜を形成し、門形構造３次
元微細加工機にダイヤモンド入りプラスチック砥石（Ｆ
ＳＫ社製ダイヤモンドレジンまたは粗削り併用の場合に
はビトダイヤＳタイプ）を用いてヘリカル研削により内
外周形状の研削加工を行った。研削加工は、粗削りＩ工
程、粗削りＩＩ工程、仕上げＩ工程、仕上げＩＩ工程の
全４工程を行った。各構成の条件（主軸回転数、ＸＹ軸
移動量、Ｚ軸移動量、切削送り）は、下記表１に示した
通りである。
【００９０】
【表１】
【００９１】得られたシリコン基板スタンパを、最大型
締め圧３０トンの射出成形機の射出成形金型に挿入し
て、アモルファスポリオレフィン樹脂（日本ゼオン社製
ゼオノア１６００）により直径１２０ｍｍ、厚み１．２
ｍｍのディスク基板を成形した。この射出成形工程の条
件は、（平均射出速度：１５０ｍｍ／秒、最大型締め
圧：１５トン、樹脂溶融温度：３７０℃、金型温度：１
３０℃、冷却時間：１４秒）とした。
締め圧３０トンの射出成形機の射出成形金型に挿入し
て、アモルファスポリオレフィン樹脂（日本ゼオン社製
ゼオノア１６００）により直径１２０ｍｍ、厚み１．２
ｍｍのディスク基板を成形した。この射出成形工程の条
件は、（平均射出速度：１５０ｍｍ／秒、最大型締め
圧：１５トン、樹脂溶融温度：３７０℃、金型温度：１
３０℃、冷却時間：１４秒）とした。
【００９２】得られたディスク基板の鏡面部の低周波数
領域のノイズレベルを測定した。ノイズレベルについて
の結果を図１２に示し、縦軸がノイズ値、横軸が周波数
を示す。図中、実線Ｘがシリコン基板のスタンパを用い
て作成したディスク基板のノイズレベルである。図１２
中には、破線Ｙとして、従来方法に従って作成したニッ
ケルスタンパを用いて、上記の同じ条件により作成した
ディスク基板のノイズレベルも示している。尚、図１２
中、ＬＤは測定に用いたレーザダイオードの測定中にお
けるパワーの変動を示し、ＡＰは測定に用いたアンプの
測定中における変動を示す。
領域のノイズレベルを測定した。ノイズレベルについて
の結果を図１２に示し、縦軸がノイズ値、横軸が周波数
を示す。図中、実線Ｘがシリコン基板のスタンパを用い
て作成したディスク基板のノイズレベルである。図１２
中には、破線Ｙとして、従来方法に従って作成したニッ
ケルスタンパを用いて、上記の同じ条件により作成した
ディスク基板のノイズレベルも示している。尚、図１２
中、ＬＤは測定に用いたレーザダイオードの測定中にお
けるパワーの変動を示し、ＡＰは測定に用いたアンプの
測定中における変動を示す。
【００９３】図１２から、８ＭＨｚ以下の低周波数領域
で、ニッケルスタンパを用いて作成したディスク基板と
シリコン基板スタンパを用いて作成したディスク基板の
ノイズレベルに大きく差があり、ノイズ値の５０区間移
動平均値はニッケルスタンパを用いて作成したディスク
基板で、−７５．７ｄＢｍであったが、シリコン基板ス
タンパを用いて作成したディスク基板で、−８５．３ｄ
Ｂｍであり、低周波数領域のノイズが１０ｄＢ程度低減
していることが確認された。ここで、５０区間移動平均
値とは、周波数１〜５０ポイントの平均を取り、それを
５０ポイント目のデータとし、次に２〜５１ポイントの
平均を取り、それを５１ポイント目のデータとして、順
次平均するポイントをずらしていく処理により得られる
平均値である。
で、ニッケルスタンパを用いて作成したディスク基板と
シリコン基板スタンパを用いて作成したディスク基板の
ノイズレベルに大きく差があり、ノイズ値の５０区間移
動平均値はニッケルスタンパを用いて作成したディスク
基板で、−７５．７ｄＢｍであったが、シリコン基板ス
タンパを用いて作成したディスク基板で、−８５．３ｄ
Ｂｍであり、低周波数領域のノイズが１０ｄＢ程度低減
していることが確認された。ここで、５０区間移動平均
値とは、周波数１〜５０ポイントの平均を取り、それを
５０ポイント目のデータとし、次に２〜５１ポイントの
平均を取り、それを５１ポイント目のデータとして、順
次平均するポイントをずらしていく処理により得られる
平均値である。
【００９４】また、上記のニッケルスタンパを用いて作
成したディスク基板とシリコン基板スタンパを用いて作
成したディスク基板の鏡面部における表面粗さ（Ｒａ）
を測定した。ニッケルスタンパを用いて作成したディス
ク基板の表面粗さ（Ｒａ）は０．３５ｎｍ以上であった
のに対し、シリコン基板のスタンパを用いて作成したデ
ィスク基板の表面粗さは０．２ｎｍ以下であり、本発明
のスタンパを用いることでディスク基板の表面粗さを低
減することができた。
成したディスク基板とシリコン基板スタンパを用いて作
成したディスク基板の鏡面部における表面粗さ（Ｒａ）
を測定した。ニッケルスタンパを用いて作成したディス
ク基板の表面粗さ（Ｒａ）は０．３５ｎｍ以上であった
のに対し、シリコン基板のスタンパを用いて作成したデ
ィスク基板の表面粗さは０．２ｎｍ以下であり、本発明
のスタンパを用いることでディスク基板の表面粗さを低
減することができた。
【００９５】（実施例２）表面を鏡面研磨処理した厚み
０．６ｍｍ乃至は１．２ｍｍの石英ガラス基板を用い
て、第１実施形態に従ってガラス基板のスタンパを作成
した。即ち、ガラス基板上にレジスト膜（東京応化社製
ＴＳＭＲ−Ｖ５０）を４５ｎｍの膜厚でスピンコート法
により成膜し、乾燥後、グルーブとなる領域をレーザで
露光し、無機アルカリ系の現像液（東京応化社製ＤＥ−
４）で１５〜３０秒現像し、未露光部分を除去した。次
に、上記レジスト膜をマスクとしてＲＩＥ（反応性イオ
ンエッチング）を施し、深さ４０ｎｍのグルーブを形成
し、レジスト膜を除去して、第２光学記録積層体用の凹
凸パターンが形成されたガラススタンパとした。ここ
で、ＲＩＥは、（ＲＦパワー：２００Ｗ、エッチングガ
ス：ＣＦ4 、圧力：１Ｐａ、ガス流量：５０ｓｃｃｍ、
シリコン基板温度：２０℃）の条件で行った。実施例１
のシリコン基板のＲＩＥ条件と同じであるが、ガラス基
板のエッチングではエッチング速度が４０ｎｍ／分とな
り、従ってこの条件にてエッチング速度で１分間行っ
た。
０．６ｍｍ乃至は１．２ｍｍの石英ガラス基板を用い
て、第１実施形態に従ってガラス基板のスタンパを作成
した。即ち、ガラス基板上にレジスト膜（東京応化社製
ＴＳＭＲ−Ｖ５０）を４５ｎｍの膜厚でスピンコート法
により成膜し、乾燥後、グルーブとなる領域をレーザで
露光し、無機アルカリ系の現像液（東京応化社製ＤＥ−
４）で１５〜３０秒現像し、未露光部分を除去した。次
に、上記レジスト膜をマスクとしてＲＩＥ（反応性イオ
ンエッチング）を施し、深さ４０ｎｍのグルーブを形成
し、レジスト膜を除去して、第２光学記録積層体用の凹
凸パターンが形成されたガラススタンパとした。ここ
で、ＲＩＥは、（ＲＦパワー：２００Ｗ、エッチングガ
ス：ＣＦ4 、圧力：１Ｐａ、ガス流量：５０ｓｃｃｍ、
シリコン基板温度：２０℃）の条件で行った。実施例１
のシリコン基板のＲＩＥ条件と同じであるが、ガラス基
板のエッチングではエッチング速度が４０ｎｍ／分とな
り、従ってこの条件にてエッチング速度で１分間行っ
た。
【００９６】得られたシリコン基板の信号面に、保護膜
材料（ファインケミカルジャパン社製クリーンコート
Ｓ）を塗布、乾燥させ、保護膜を形成し、門形構造３次
元微細加工機にダイヤモンド入りプラスチック砥石（Ｆ
ＳＫ社製ダイヤモンドレジンまたは粗削り併用の場合に
はビトダイヤＳタイプ）を用いてヘリカル研削により内
外周形状の研削加工を行った。研削加工は、粗削りＩ工
程、粗削りＩＩ工程、仕上げＩ工程、仕上げＩＩ工程の
全４工程を行った。各構成の条件（主軸回転数、ＸＹ軸
移動量、Ｚ軸移動量、切削送り）は、下記表１に示した
通りである。
材料（ファインケミカルジャパン社製クリーンコート
Ｓ）を塗布、乾燥させ、保護膜を形成し、門形構造３次
元微細加工機にダイヤモンド入りプラスチック砥石（Ｆ
ＳＫ社製ダイヤモンドレジンまたは粗削り併用の場合に
はビトダイヤＳタイプ）を用いてヘリカル研削により内
外周形状の研削加工を行った。研削加工は、粗削りＩ工
程、粗削りＩＩ工程、仕上げＩ工程、仕上げＩＩ工程の
全４工程を行った。各構成の条件（主軸回転数、ＸＹ軸
移動量、Ｚ軸移動量、切削送り）は、下記表１に示した
通りである。
【００９７】
【表２】
【００９８】上記で得られたガラススタンパを、図７に
示す外部より紫外線の導入が可能なプレス機の上金型に
センター位置決めピンで位置決めしながら吸引して取り
付けた。一方、上記プレス機の下金型には、実施例１で
得られたディスク基板に第１光学記録積層体を形成した
ものをセンター位置決めピンで位置決めしながら吸引し
て取り付けた。上記の第１光学記録積層体上に、ＸＹロ
ボットに取り付けられたディスペンサにより紫外線硬化
樹脂をドーナツ状に塗布した。とのときの紫外線硬化樹
脂の塗布量は、第１光学記録積層体とガラススタンパの
間隙にて加圧時に内外周のいずれからもはみ出さず、か
つ硬化後に所望の膜厚となる量とした。
示す外部より紫外線の導入が可能なプレス機の上金型に
センター位置決めピンで位置決めしながら吸引して取り
付けた。一方、上記プレス機の下金型には、実施例１で
得られたディスク基板に第１光学記録積層体を形成した
ものをセンター位置決めピンで位置決めしながら吸引し
て取り付けた。上記の第１光学記録積層体上に、ＸＹロ
ボットに取り付けられたディスペンサにより紫外線硬化
樹脂をドーナツ状に塗布した。とのときの紫外線硬化樹
脂の塗布量は、第１光学記録積層体とガラススタンパの
間隙にて加圧時に内外周のいずれからもはみ出さず、か
つ硬化後に所望の膜厚となる量とした。
【００９９】図７に示す油圧ラムを５０ｍｍ／分以上の
速度で上昇させ、第１光学記録積層体上の紫外線硬化樹
脂とガラススタンパが接触する直前の位置で、空気の巻
込みを防止するために油圧ラムの上昇速度を５０ｍｍ／
分以下の低速に切り替え、最終加圧位置より０．５ｍｍ
前後の位置から油圧ラムの上昇速度を２０ｍｍ／分以下
に切り替え、紫外線硬化樹脂を内外周へ加圧延伸させ
た。次に、紫外線硬化樹脂が加圧延伸を始める時点乃至
は５０％近く加圧延伸された時点で、紫外線ランプを点
灯させ、導光路を経由してセンター位置決めピンから紫
外線を照射して、内周部を選択的に硬化させるととも
に、ガラススタンパを通して全面に紫外線を照射させつ
つ、位置制御成形機では所望の位置で加圧保持し、位置
制御のない成形機では金型にてキャビティを確保し、紫
外線硬化樹脂を硬化させた。このとき、加圧速度はさら
に２０ｍｍ／分以下の速度で加圧するのが好ましい。
速度で上昇させ、第１光学記録積層体上の紫外線硬化樹
脂とガラススタンパが接触する直前の位置で、空気の巻
込みを防止するために油圧ラムの上昇速度を５０ｍｍ／
分以下の低速に切り替え、最終加圧位置より０．５ｍｍ
前後の位置から油圧ラムの上昇速度を２０ｍｍ／分以下
に切り替え、紫外線硬化樹脂を内外周へ加圧延伸させ
た。次に、紫外線硬化樹脂が加圧延伸を始める時点乃至
は５０％近く加圧延伸された時点で、紫外線ランプを点
灯させ、導光路を経由してセンター位置決めピンから紫
外線を照射して、内周部を選択的に硬化させるととも
に、ガラススタンパを通して全面に紫外線を照射させつ
つ、位置制御成形機では所望の位置で加圧保持し、位置
制御のない成形機では金型にてキャビティを確保し、紫
外線硬化樹脂を硬化させた。このとき、加圧速度はさら
に２０ｍｍ／分以下の速度で加圧するのが好ましい。
【０１００】加圧硬化後、加圧装置のタイマー制御によ
り、上金型に真空吸着されたガラススタンパの真空をリ
ークして、ガラススタンパがディスク基板に固着してい
る状態で加圧装置を下降させる。下降終了後、補助的な
手段として別の紫外線ユニットを用い、ガラススタンパ
の全面を通して紫外線硬化樹脂を完全硬化させて光透過
層とした。下金型の内径のガイドピンをエアによりさら
に突き出し、離型エアを同期させて、ガラススタンパと
紫外線硬化樹脂を硬化させた光透過層の界面で離型する
ことで、第１光学記録積層体上に第２光学記録積層体用
の凹凸パターンが転写された光透過層を得た。次に、第
２光学記録積層体用の凹凸パターン上に、アルミニウム
あるいはその合金などの薄膜で反射率が３０％程度に制
御された第２光学記録積層体をスパッタリングにより成
膜した。最後に、紫外線硬化樹脂の保護膜あるいは保護
層用フイルムを接着して、２層積層構造の光ディスクを
作成した。
り、上金型に真空吸着されたガラススタンパの真空をリ
ークして、ガラススタンパがディスク基板に固着してい
る状態で加圧装置を下降させる。下降終了後、補助的な
手段として別の紫外線ユニットを用い、ガラススタンパ
の全面を通して紫外線硬化樹脂を完全硬化させて光透過
層とした。下金型の内径のガイドピンをエアによりさら
に突き出し、離型エアを同期させて、ガラススタンパと
紫外線硬化樹脂を硬化させた光透過層の界面で離型する
ことで、第１光学記録積層体上に第２光学記録積層体用
の凹凸パターンが転写された光透過層を得た。次に、第
２光学記録積層体用の凹凸パターン上に、アルミニウム
あるいはその合金などの薄膜で反射率が３０％程度に制
御された第２光学記録積層体をスパッタリングにより成
膜した。最後に、紫外線硬化樹脂の保護膜あるいは保護
層用フイルムを接着して、２層積層構造の光ディスクを
作成した。
【０１０１】（実施例３）実施例２と同様にして形成し
た第３光学記録積層体用の凹凸パターンを形成したガラ
ススタンパを、図７に示す外部より紫外線の導入が可能
なプレス機の上金型にセンター位置決めピンで位置決め
しながら吸引して取り付けた。一方、上記プレス機の下
金型には、第２光学記録積層体用の凹凸パターンを形成
したスタンパを、センター位置決めピンで位置決めしな
がら吸引して取り付けた。実施例２と同様にして紫外線
硬化樹脂を塗布し、金型を加圧して紫外線を照射して硬
化させ、光透過層を形成し、第２光学記録積層体用の凹
凸パターンを形成したスタンパを形成された光透過層か
ら離型して、得られた第２光学記録積層体用の凹凸パタ
ーン上に、アルミニウムあるいはその合金などの薄膜で
反射率が３０％程度に制御された第２光学記録積層体を
スパッタリングにより成膜した。第２光学記録積層体
に、上記と同様にして、実施例１で得られたディスク基
板に第１光学記録積層体を形成したものを貼り合わせ、
第３光学記録積層体用の凹凸パターンを形成したガラス
スタンパを光透過層から離型して、得られた第３光学記
録積層体用の凹凸パターン上に、アルミニウムあるいは
その合金などの薄膜で反射率が１５％程度に制御された
第３光学記録積層体をスパッタリングにより成膜した。
最後に、紫外線硬化樹脂の保護膜あるいは保護層用フイ
ルムを接着して、３層積層構造の光ディスクを作成し
た。
た第３光学記録積層体用の凹凸パターンを形成したガラ
ススタンパを、図７に示す外部より紫外線の導入が可能
なプレス機の上金型にセンター位置決めピンで位置決め
しながら吸引して取り付けた。一方、上記プレス機の下
金型には、第２光学記録積層体用の凹凸パターンを形成
したスタンパを、センター位置決めピンで位置決めしな
がら吸引して取り付けた。実施例２と同様にして紫外線
硬化樹脂を塗布し、金型を加圧して紫外線を照射して硬
化させ、光透過層を形成し、第２光学記録積層体用の凹
凸パターンを形成したスタンパを形成された光透過層か
ら離型して、得られた第２光学記録積層体用の凹凸パタ
ーン上に、アルミニウムあるいはその合金などの薄膜で
反射率が３０％程度に制御された第２光学記録積層体を
スパッタリングにより成膜した。第２光学記録積層体
に、上記と同様にして、実施例１で得られたディスク基
板に第１光学記録積層体を形成したものを貼り合わせ、
第３光学記録積層体用の凹凸パターンを形成したガラス
スタンパを光透過層から離型して、得られた第３光学記
録積層体用の凹凸パターン上に、アルミニウムあるいは
その合金などの薄膜で反射率が１５％程度に制御された
第３光学記録積層体をスパッタリングにより成膜した。
最後に、紫外線硬化樹脂の保護膜あるいは保護層用フイ
ルムを接着して、３層積層構造の光ディスクを作成し
た。
【０１０２】（実施例４）第１実施形態に従って、表面
を鏡面研磨した０．４ｍｍの厚みのシリコン基板からス
タンパを作成した。その結果、内径の真円度のズレは、
０．９μｍ以内の抑制されたものを作成できた。また、
表面を鏡面研磨した０．６ｍｍの厚みのガラス基板から
スタンパを作成すると、同様に、内径の真円度のズレ
は、０．９μｍ以内の抑制されたものを作成できた。一
方、比較例として、従来方法に従って、０．３ｍｍの厚
みのニッケルスタンパを作成した。研削加工により内外
周加工したニッケルスタンパの場合には、真円度のズレ
は０．９〜１．４μｍであり、旋盤加工による共削りの
手法で内外周加工したニッケルスタンパの場合には、真
円度のズレは１．１〜１．７μｍであり、また、打ち抜
きプレス機での打ち抜き加工により内外周加工したニッ
ケルスタンパの場合には、真円度のズレは３．５〜４．
５μｍであり、いずれも本発明のスタンパより真円度の
ズレが大きかった。
を鏡面研磨した０．４ｍｍの厚みのシリコン基板からス
タンパを作成した。その結果、内径の真円度のズレは、
０．９μｍ以内の抑制されたものを作成できた。また、
表面を鏡面研磨した０．６ｍｍの厚みのガラス基板から
スタンパを作成すると、同様に、内径の真円度のズレ
は、０．９μｍ以内の抑制されたものを作成できた。一
方、比較例として、従来方法に従って、０．３ｍｍの厚
みのニッケルスタンパを作成した。研削加工により内外
周加工したニッケルスタンパの場合には、真円度のズレ
は０．９〜１．４μｍであり、旋盤加工による共削りの
手法で内外周加工したニッケルスタンパの場合には、真
円度のズレは１．１〜１．７μｍであり、また、打ち抜
きプレス機での打ち抜き加工により内外周加工したニッ
ケルスタンパの場合には、真円度のズレは３．５〜４．
５μｍであり、いずれも本発明のスタンパより真円度の
ズレが大きかった。
【０１０３】（実施例５）第１実施形態に従って、表面
を鏡面研磨した０．４ｍｍの厚みのシリコン基板からス
タンパを作成し、これを用いてディスク基板を作成し、
光ディスクを作成した。また、従来方法に従って、ニッ
ケルスタンパを作成し、これを用いてディスク基板を作
成し、光ディスクを作成した。両光ディスクのトラック
ングエラー信号（ＴＥ）およびフォーカスエラー信号
（ＦＥ）を測定した。図１３（ａ）は、シリコン基板か
らスタンパを作成した場合の光ディスクのトラックング
エラー信号（ＴＥ）およびフォーカスエラー信号（Ｆ
Ｅ）を示し、図１３（ｂ）は、ニッケルスタンパを作成
した場合の光ディスクのトラックングエラー信号（Ｔ
Ｅ）およびフォーカスエラー信号（ＦＥ）を示す。縦軸
は各信号の値を相対的に示しているが、図１３（ａ）と
（ｂ）で共通のスケールとなっている。図１３（ｂ）に
示すように、ニッケルスタンパの場合、裏面研磨におけ
る研磨剤の砥粒による傷跡が、射出成形時の充填圧力に
よって、成形されたディスク基板上においてはマクロな
凹凸（うねり）として現れることになり、これらに起因
するフォーカスエラー残差の成分が大きくなってしまう
が、図１３（ａ）に示すように、裏面研磨による傷跡が
ないフラットなスタンパが得られるために、得られる光
ディスクのフォーカスエラー残差が極端に小さくなっ
た。
を鏡面研磨した０．４ｍｍの厚みのシリコン基板からス
タンパを作成し、これを用いてディスク基板を作成し、
光ディスクを作成した。また、従来方法に従って、ニッ
ケルスタンパを作成し、これを用いてディスク基板を作
成し、光ディスクを作成した。両光ディスクのトラック
ングエラー信号（ＴＥ）およびフォーカスエラー信号
（ＦＥ）を測定した。図１３（ａ）は、シリコン基板か
らスタンパを作成した場合の光ディスクのトラックング
エラー信号（ＴＥ）およびフォーカスエラー信号（Ｆ
Ｅ）を示し、図１３（ｂ）は、ニッケルスタンパを作成
した場合の光ディスクのトラックングエラー信号（Ｔ
Ｅ）およびフォーカスエラー信号（ＦＥ）を示す。縦軸
は各信号の値を相対的に示しているが、図１３（ａ）と
（ｂ）で共通のスケールとなっている。図１３（ｂ）に
示すように、ニッケルスタンパの場合、裏面研磨におけ
る研磨剤の砥粒による傷跡が、射出成形時の充填圧力に
よって、成形されたディスク基板上においてはマクロな
凹凸（うねり）として現れることになり、これらに起因
するフォーカスエラー残差の成分が大きくなってしまう
が、図１３（ａ）に示すように、裏面研磨による傷跡が
ないフラットなスタンパが得られるために、得られる光
ディスクのフォーカスエラー残差が極端に小さくなっ
た。
【０１０４】本発明は、上記の実施の形態に限定されな
い。例えば、光学記録積層体の層構成は、実施形態で説
明した構成に限らず、記録膜の材料などに応じて種々の
構造とすることができる。また、相変化型の光学記録媒
体の他、光磁気記録媒体や、有機色素材料を用いた光デ
ィスク媒体にも適用可能である。また、ディスク基板側
から記録再生用の光を照射する構成の光ディスクにも適
用可能である。また、レジスト原盤の露光は、電子線露
光装置や、紫外線レーザなどによる露光も可能であり、
図１５に示す構成と同等のカッティング装置を用いるこ
とが可能である。その他、本発明の要旨を変更しない範
囲で種々の変更をすることができる。
い。例えば、光学記録積層体の層構成は、実施形態で説
明した構成に限らず、記録膜の材料などに応じて種々の
構造とすることができる。また、相変化型の光学記録媒
体の他、光磁気記録媒体や、有機色素材料を用いた光デ
ィスク媒体にも適用可能である。また、ディスク基板側
から記録再生用の光を照射する構成の光ディスクにも適
用可能である。また、レジスト原盤の露光は、電子線露
光装置や、紫外線レーザなどによる露光も可能であり、
図１５に示す構成と同等のカッティング装置を用いるこ
とが可能である。その他、本発明の要旨を変更しない範
囲で種々の変更をすることができる。
【０１０５】
【発明の効果】本発明の光ディスクを製造する工程にお
いて用いる光学記録媒体製造用スタンパおよびその製造
方法によれば、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレ
などを抑制したスタンパおよびその製造方法と、このス
タンパを用いて成形して製造できる光学記録媒体および
その製造方法を提供できる。
いて用いる光学記録媒体製造用スタンパおよびその製造
方法によれば、面荒れ、厚みムラ、内径の真円度のズレ
などを抑制したスタンパおよびその製造方法と、このス
タンパを用いて成形して製造できる光学記録媒体および
その製造方法を提供できる。
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る光デ
ィスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図１
（ｂ）は模式断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の
模式断面図の要部を拡大した断面図である。
ィスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図１
（ｂ）は模式断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の
模式断面図の要部を拡大した断面図である。
【図２】図２は、電子線描画装置の模式構成図である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態に係る光ディスク
の製造方法の製造工程を示す断面図である。
の製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図４】図４は図３の続きの工程を示す射出成形工程の
（ａ）模式図および（ｂ）断面図である。
（ａ）模式図および（ｂ）断面図である。
【図５】図５は図４の続きの工程を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）および（ｂ）は本発明の第２実施形
態に係る光ディスクの模式断面図である。
態に係る光ディスクの模式断面図である。
【図７】図７は本発明において用いるプレス機の模式構
成図である。
成図である。
【図８】図８は本発明の第２実施形態に係る光ディスク
の製造方法の製造工程を示す断面図である。
の製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）および（ｂ）は本発明の第３実施形
態に係る光ディスクの模式断面図である。
態に係る光ディスクの模式断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第３実施形態に係る光ディ
スクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
スクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図１１】図１１は図１０の続きの工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図１２】図１２は実施例１において測定したノイズレ
ベルの結果を示す図である。
ベルの結果を示す図である。
【図１３】図１３は実施例５において測定したトラッキ
ングエラー信号とフォーカスエラー信号の結果を示す図
である。
ングエラー信号とフォーカスエラー信号の結果を示す図
である。
【図１４】図１４は従来例に係る光ディスクの模式断面
図である。
図である。
【図１５】図１５（ａ）は、カッティング装置（露光装
置）の模式構成図であり、図１５（ｂ）は要部斜視図で
ある。
置）の模式構成図であり、図１５（ｂ）は要部斜視図で
ある。
【図１６】図１６は従来例に係る光ディスクの製造方法
の製造工程を示す断面図であり、（ａ）はレジスト原盤
を作成する工程まで、（ｂ）はレジスト膜をパターン加
工する工程までを示す。
の製造工程を示す断面図であり、（ａ）はレジスト原盤
を作成する工程まで、（ｂ）はレジスト膜をパターン加
工する工程までを示す。
【図１７】図１７は図１６の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）はスタンパを形成する工程まで、（ｂ）は
スタンパを離型する工程までを示す。
あり、（ａ）はスタンパを形成する工程まで、（ｂ）は
スタンパを離型する工程までを示す。
【図１８】図１８は図１７の続きの工程を示す射出成形
工程の（ａ）模式図および（ｂ）断面図である。
工程の（ａ）模式図および（ｂ）断面図である。
【図１９】図１９は図１８の続きの工程を示す断面図で
あり、（ａ）はディスク基板を形成する工程まで、
（ｂ）は光学記録膜を形成する工程まで、（ｃ）は保護
膜を形成する工程までを示す。
あり、（ａ）はディスク基板を形成する工程まで、
（ｂ）は光学記録膜を形成する工程まで、（ｃ）は保護
膜を形成する工程までを示す。
１０…シリコン基板、１０ａ…凸部、１０ｂ…凹部、１
０’…凹凸形成面、Ｒ，Ｒａ…レジスト膜、ＳＴ，１１
…スタンパ、１１ａ…凸部、１１ｂ…凹部、１１’凹凸
形成面、１２…ディスク基板、１２ａ…凸部、１２ｂ…
溝、１２’…溶融樹脂、１３…光学記録積層体、１４…
保護膜、２０…ディスク基板、２１…第１光学記録積層
体、２２…光透過層、２２ａ…紫外線硬化樹脂、２３…
ガラススタンパ、２４…第２光学記録積層体、２５…保
護膜、２５ｆ…保護膜用フイルム、２５ａ…接着層、３
０…スタンパ、３１…光透過層、３１ａ…紫外線硬化樹
脂、３２…ガラススタンパ、３３…第２光学記録積層
体、３４…ディスク基板、３５…第１光学記録積層体、
３６…光透過層、３６ａ…紫外線硬化樹脂、３７…第３
光学記録積層体、３８…保護膜、２８ｆ…保護膜用フイ
ルム、３８ａ…接着層、９０…紫外線導光路、９１…プ
レス上盤、９２…上金型、９３…反射ミラー、９４…ガ
ラススタンパ、９５…紫外線硬化樹脂、９６…ディスク
基板、９７…下金型、９８…プラス下盤、９９…油圧ラ
ム、ＵＶ…紫外線照射装置、ＡＯＭ…音響光学素子、Ａ
Ｐ…アパーチャ、ＡＳ…エアスライド、ＢＤ…ビーム偏
向電極、ＢＭ…ビーム変調電極、ＣＨ…センタホール、
ＣＬ…コンデンサレンズ、ＤＣ…光ディスク、ＤＲ…ド
ライブ方向、ＥＢＣ…電子ビームコラム、ＥＧ…電子
銃、ＥＯＭ…電気光学素子、ＦＬ…フォーカス調整レン
ズ、ＧＬ…ガスレーザ、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４…レン
ズ、ＬＴ，ＬＴ１，ＬＴ２…（レーザ）光、Ｍ１，Ｍ
２，Ｍ３…ミラー、ＭＤ１，ＭＤ２…金型、ＭＴ…可動
テーブル、ＯＬ…対物レンズ、ＰＢＳ１，ＰＢＳ２…偏
光ビームスプリッタ、ＰＤ１，ＰＤ２…フォトダイオー
ド、ＰＳＤ…スポット位置検出素子、ＰＴ…注入口、Ｑ
ＷＰ…１／４波長板、ＲＤ，ＲＤ’…レジスト原盤、Ｓ
Ｄ…スピンドル方向、ＳＰ…スピンドル、ＴＢ…除振テ
ーブル。
０’…凹凸形成面、Ｒ，Ｒａ…レジスト膜、ＳＴ，１１
…スタンパ、１１ａ…凸部、１１ｂ…凹部、１１’凹凸
形成面、１２…ディスク基板、１２ａ…凸部、１２ｂ…
溝、１２’…溶融樹脂、１３…光学記録積層体、１４…
保護膜、２０…ディスク基板、２１…第１光学記録積層
体、２２…光透過層、２２ａ…紫外線硬化樹脂、２３…
ガラススタンパ、２４…第２光学記録積層体、２５…保
護膜、２５ｆ…保護膜用フイルム、２５ａ…接着層、３
０…スタンパ、３１…光透過層、３１ａ…紫外線硬化樹
脂、３２…ガラススタンパ、３３…第２光学記録積層
体、３４…ディスク基板、３５…第１光学記録積層体、
３６…光透過層、３６ａ…紫外線硬化樹脂、３７…第３
光学記録積層体、３８…保護膜、２８ｆ…保護膜用フイ
ルム、３８ａ…接着層、９０…紫外線導光路、９１…プ
レス上盤、９２…上金型、９３…反射ミラー、９４…ガ
ラススタンパ、９５…紫外線硬化樹脂、９６…ディスク
基板、９７…下金型、９８…プラス下盤、９９…油圧ラ
ム、ＵＶ…紫外線照射装置、ＡＯＭ…音響光学素子、Ａ
Ｐ…アパーチャ、ＡＳ…エアスライド、ＢＤ…ビーム偏
向電極、ＢＭ…ビーム変調電極、ＣＨ…センタホール、
ＣＬ…コンデンサレンズ、ＤＣ…光ディスク、ＤＲ…ド
ライブ方向、ＥＢＣ…電子ビームコラム、ＥＧ…電子
銃、ＥＯＭ…電気光学素子、ＦＬ…フォーカス調整レン
ズ、ＧＬ…ガスレーザ、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４…レン
ズ、ＬＴ，ＬＴ１，ＬＴ２…（レーザ）光、Ｍ１，Ｍ
２，Ｍ３…ミラー、ＭＤ１，ＭＤ２…金型、ＭＴ…可動
テーブル、ＯＬ…対物レンズ、ＰＢＳ１，ＰＢＳ２…偏
光ビームスプリッタ、ＰＤ１，ＰＤ２…フォトダイオー
ド、ＰＳＤ…スポット位置検出素子、ＰＴ…注入口、Ｑ
ＷＰ…１／４波長板、ＲＤ，ＲＤ’…レジスト原盤、Ｓ
Ｄ…スピンドル方向、ＳＰ…スピンドル、ＴＢ…除振テ
ーブル。
フロントページの続き
(72)発明者 今西 慎吾
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
(72)発明者 武田 実
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
Ｆターム(参考） 5D075 EE03 GG01 GG06 GG16
5D121 AA01 AA02 AA03 CA03 CA05
CB05 CB08 GG02
Claims (32)
- 【請求項１】光学記録媒体の媒体基板の表面に凹凸形状
を転写するために用いられる光学記録媒体製造用スタン
パであって、 基体の一主面が鏡面研磨されており、 上記基体の鏡面研磨された一主面に、上記媒体基板に転
写するための凹凸パターンが形成されている光学記録媒
体製造用スタンパ。 - 【請求項２】上記基体がシリコンから構成されている請
求項１に記載の光学記録媒体製造用スタンパ。 - 【請求項３】上記基体がガラスから構成されている請求
項１に記載の光学記録媒体製造用スタンパ。 - 【請求項４】上記基体の厚さが０．４ｍｍ以上である請
求項１に記載の光学記録媒体製造用スタンパ。 - 【請求項５】上記基体の鏡面研磨された一主面の反対側
の主面が梨地状の面となっている請求項１に記載の光学
記録媒体製造用スタンパ。 - 【請求項６】上記凹凸形状が上記光学記録媒体のトラッ
ク領域を区分する案内溝のパターンである請求項１に記
載の光学記録媒体製造用スタンパ。 - 【請求項７】上記凹凸形状が上記光学記録媒体のピット
のパターンである請求項１に記載の光学記録媒体製造用
スタンパ。 - 【請求項８】光学記録媒体の媒体基板の表面に凹凸形状
を転写するために用いられる光学記録媒体製造用スタン
パの製造方法であって、 基体の一主面を鏡面研磨する工程と、 上記基体の鏡面研磨された一主面上にレジスト膜を形成
する工程と、 上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、 上記レジスト膜をマスクとして、上記基体の鏡面研磨さ
れた一主面を上記凹凸形状に加工する工程とを有する光
学記録媒体製造用スタンパの製造方法。 - 【請求項９】上記基体としてシリコンから構成されてい
る基体を用いる請求項８に記載の光学記録媒体製造用ス
タンパの製造方法。 - 【請求項１０】上記基体としてガラスから構成されてい
る基体を用いる請求項８に記載の光学記録媒体製造用ス
タンパの製造方法。 - 【請求項１１】上記基体の内周および外周を、１０００
０ｒｐｍ以上の回転数で回転する砥石を用いて研削する
工程をさらに有する請求項８に記載の光学記録媒体製造
用スタンパの製造方法。 - 【請求項１２】上記基体の内周および外周を研削する工
程の少なくとも仕上げ処理において、ダイヤモンド粉末
が混入されたプラスチック砥石あるいはビト砥石を用い
て研削する請求項１１に記載の光学記録媒体製造用スタ
ンパの製造方法。 - 【請求項１３】上記基体の内周および外周を研削する工
程において、少なくとも上記鏡面研磨された一主面に上
記基体と同じ材質あるいは同等の硬度を有する材質から
なるダミー板をあて、上記基体と上記ダミー板を共削り
する請求項１１に記載の光学記録媒体製造用スタンパの
製造方法。 - 【請求項１４】上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応す
るパターンを形成する工程は、上記レジスト膜を集束電
子ビームを利用した描画方法によりパターン露光する工
程と、当該露光されたレジスト膜を現像する工程とを含
む請求項８に記載の光学記録媒体製造用スタンパの製造
方法。 - 【請求項１５】上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応す
るパターンを形成する工程は、上記レジスト膜を紫外線
レーザを利用した描画方法によりパターン露光する工程
と、当該露光されたレジスト膜を現像する工程とを含む
請求項８に記載の光学記録媒体製造用スタンパの製造方
法。 - 【請求項１６】上記レジスト膜をマスクとして、上記基
体の鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工する工
程は、上記レジスト膜をマスクとしてドライエッチング
処理を行う工程を含む請求項８に記載の光学記録媒体製
造用スタンパの製造方法。 - 【請求項１７】基体の一主面が鏡面研磨されており、上
記基体の鏡面研磨された一主面に凹凸形状のパターンが
形成された光学記録媒体製造用スタンパを金型の一部と
する射出成形により、上記凹凸形状のパターンが転写さ
れて形成された媒体基板と、 上記媒体基板の上記凹凸形状形成面上に形成された少な
くとも光学記録膜を含む膜と、 上記光学記録膜を含む膜上に形成された保護膜とを有す
る光学記録媒体。 - 【請求項１８】上記媒体基板は、上記基体がシリコンか
ら構成されている光学記録媒体製造用スタンパを金型の
一部とする射出成形により形成されたものである請求項
１７に記載の光学記録媒体。 - 【請求項１９】上記媒体基板は、上記基体がガラスから
構成されている光学記録媒体製造用スタンパを金型の一
部として、少なくとも紫外線硬化樹脂を供給し、固化し
て当該スタンパの凹凸形状を転写して形成されたもので
ある請求項１７に記載の光学記録媒体。 - 【請求項２０】上記凹凸形状が上記光学記録媒体のトラ
ック領域を区分する案内溝のパターンであり、 上記光学記録膜が相変化型光学記録膜である請求項１７
に記載の光学記録媒体。 - 【請求項２１】上記凹凸形状が上記光学記録媒体のトラ
ック領域を区分する案内溝のパターンであり、 上記光学記録膜が光磁気記録膜である請求項１７に記載
の光学記録媒体。 - 【請求項２２】上記凹凸形状が上記光学記録媒体のトラ
ック領域を区分する案内溝のパターンであり、 上記光学記録膜が有機色素層を含む光学記録膜である請
求項１７に記載の光学記録媒体。 - 【請求項２３】上記凹凸形状が上記光学記録媒体のピッ
トのパターンであり、 上記光学記録膜が反射膜である請求項１７に記載の光学
記録媒体。 - 【請求項２４】基体の一主面が鏡面研磨されており、上
記基体の鏡面研磨された一主面に凹凸形状のパターンが
形成された光学記録媒体製造用スタンパを金型の一部と
する射出成形により、上記凹凸形状のパターンが転写さ
れて形成された媒体基板と、 上記媒体基板の上記凹凸形状形成面上に形成され、少な
くとも光学記録膜を含む膜が光透過層を介して複数積層
した積層体と、 上記積層体を保護する保護膜とを有する光学記録媒体。 - 【請求項２５】表面に凹凸形状が転写された媒体基板を
有する光学記録媒体の製造方法であって、 基体の一主面を鏡面研磨する工程と、 上記基体の鏡面研磨された一主面上にレジスト膜を形成
する工程と、 上記レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形
成する工程と、 上記レジスト膜をマスクとして、上記基体の鏡面研磨さ
れた一主面を上記凹凸形状に加工し、上記基体に凹凸形
状が転写されたスタンパを形成する工程と、 上記スタンパを金型の一部とする射出成形により、上記
スタンパの上記凹凸形状が転写された媒体基板を形成す
る工程と、 上記媒体基板の上記凹凸形状形成面上に少なくとも光学
記録膜を含む膜を形成する工程と、 上記光学記録膜を含む膜上に保護膜を形成する工程とを
有する光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項２６】上記基体としてシリコンから構成されて
いる基体を用いる請求項２５に記載の光学記録媒体の製
造方法。 - 【請求項２７】上記基体としてガラスから構成されてい
る基体を用いる請求項２５に記載の光学記録媒体の製造
方法。 - 【請求項２８】上記スタンパの上記凹凸形状が転写され
た媒体基板を形成する工程においては、上記金型の内側
表面において上記スタンパの内周および外周を真空吸着
し、あるいは、上記金型の内側表面に設けられた吸着部
により上記スタンパの上記鏡面研磨された一主面の反対
側の主面を全面に吸着し、上記スタンパを金型の一部と
する請求項２５に記載の光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項２９】表面に凹凸形状が転写された媒体基板を
有する光学記録媒体の製造方法であって、 基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡面研
磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、上記
レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形成す
る工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基体の
鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上記基
体に凹凸形状が転写された第１スタンパおよび第２スタ
ンパを形成する工程と、 上記第１スタンパを金型の一部とする射出成形により、
上記第１スタンパの第１凹凸形状が転写された媒体基板
を形成する工程と、 上記媒体基板の第１凹凸形状形成面上に少なくとも第１
光学記録膜を含む膜を形成する工程と、 上記第１光学記録膜を含む膜上に未硬化樹脂を供給し、
上記第２スタンパを押し当てながら硬化させて上記第２
スタンパの第２凹凸形状が転写された光透過層を形成す
る工程と、 上記媒体基板の第２凹凸形状形成面上に少なくとも第２
光学記録膜を含む膜を形成する工程と、 上記第２光学記録膜を含む膜上に保護膜を形成する工程
とを有する光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項３０】上記光透過層となる上記未硬化樹脂とし
て、紫外線硬化樹脂を用い、 上記光透過層を形成する工程においては、上記媒体基板
の第１光学記録膜を含む膜と上記第２スタンパの間隙の
未硬化樹脂に対して、上記第２スタンパの外周部側ある
いは内周部側から紫外線を照射して、上記未硬化樹脂を
硬化させる請求項２９に記載の光学記録媒体の製造方
法。 - 【請求項３１】表面に凹凸形状が転写された媒体基板を
有する光学記録媒体の製造方法であって、 基体の一主面を鏡面研磨する工程と、上記基体の鏡面研
磨された一主面上にレジスト膜を形成する工程と、上記
レジスト膜に上記凹凸形状に対応するパターンを形成す
る工程と、上記レジスト膜をマスクとして、上記基体の
鏡面研磨された一主面を上記凹凸形状に加工し、上記基
体に凹凸形状が転写された第１スタンパ、第２スタンパ
および第３スタンパを形成する工程と、 上記第１スタンパを金型の一部とする射出成形により、
上記第１スタンパの第１凹凸形状が転写された媒体基板
を形成する工程と、 上記媒体基板の第１凹凸形状形成面上に少なくとも第１
光学記録膜を含む膜を形成する工程と、 上記第２スタンパおよび上記第３スタンパ間に未硬化樹
脂を供給し、上記第２スタンパおよび第３スタンパを押
し当てながら硬化させて上記第２スタンパの第２凹凸形
状および第３スタンパの第３凹凸形状が転写された光透
過層を形成する工程と、 上記光透過層の第２凹凸形状形成面上に少なくとも第２
光学記録膜を含む膜を形成する工程と、 上記第２光学記録膜を含む膜と上記第１光学記録膜を腹
膜を貼り合わせる工程と、 上記光透過層の第３凹凸形状形成面上に少なくとも第３
光学記録膜を含む膜を形成する工程と、 上記第３光学記録膜を含む膜上に保護膜を形成する工程
とを有する光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項３２】上記光透過層となる上記未硬化樹脂とし
て、紫外線硬化樹脂を用い、 上記光透過層を形成する工程においては、上記第２スタ
ンパと上記第３スタンパの間隙の未硬化樹脂に対して、
上記第２スタンパまたは上記第３スタンパの外周部側あ
るいは内周部側から紫外線を照射して、上記未硬化樹脂
を硬化させる請求項３１に記載の光学記録媒体の製造方
法。
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