JP2001351272A - 光学記録媒体およびその製造方法、ならびに射出成形装置 - Google Patents

光学記録媒体およびその製造方法、ならびに射出成形装置

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JP2001351272A JP2000173486A JP2000173486A JP2001351272A JP 2001351272 A JP2001351272 A JP 2001351272A JP 2000173486 A JP2000173486 A JP 2000173486A JP 2000173486 A JP2000173486 A JP 2000173486A JP 2001351272 A JP2001351272 A JP 2001351272A
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板の記録面側に高い平面性を有す
るクランプ領域を形成することができ、高NA化に対応
可能な光透過層を有する光学記録媒体を提供する。 【解決手段】 ディスク基板に接する部分のうちの、少
なくともクランプ基準面のクランプ領域に対応した位置
が平坦面状に構成され、その中心孔がクランプ領域の最
内周より小さいスタンパー10を用いて、ディスク基板
を射出成形する。情報信号部が設けられた面と同一面の
内周側における少なくともクランプ領域を、平坦面から
構成する。ディスク基板の記録面側に情報信号部および
光透過層を順次形成し、光ディスクを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光学記録媒体お
よびその製造方法、ならびに射出成形装置に関し、特
に、ディスク基板上の情報信号部が形成された側の面上
にクランプ基準面が存在する光学記録媒体に適用して好
適なものである。
【0002】
【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が進められて
いる。この光学情報記録方式においては、非接触で記録
/再生を行うことができ、磁気記録方式に比して一桁以
上高い記録密度を達成可能であるという利点を有してい
る。また、この光学情報記録方式は、再生専用型、追記
型、書換可能型などのそれぞれのメモリ形態に対応可能
であるという、さらなる利点をも有する。そのため、安
価な大容量ファイルの実現を可能とする方式として、産
業用から民生用まで幅広い用途への適用が考えられてい
る。
【0003】これらの中でも、特に、再生専用型のメモ
リ形態に対応した光ディスクの、ディジタルオーディオ
ディスクや光学式ビデオディスクなどが広く普及してい
る。
【0004】このようなディジタルオーディオディスク
などの光ディスクの構成について、以下に説明する。す
なわち、光ディスクは、情報信号を示すピットやグルー
ブなどの凹凸パターンが形成された透明基板からなる光
ディスク基板の一主面に、アルミニウム(Al)膜など
の金属薄膜からなる反射層と、この反射層を大気中の水
分(H2O)や酸素(O2)から保護するための保護膜と
が順次設けられている。このような光ディスクにおい
て、情報信号の再生を行う場合には、まず、ディスク基
板の側から凹凸パターンにレーザ光などの再生光を照射
する。そして、この再生光の入射光と戻り光との反射率
の差によって情報信号を検出する。
【0005】通常、このような光ディスクを構成するデ
ィスク基板は、合成樹脂材料からなり、射出成形用の金
型装置を用いて成型される。ここで、このディスク基板
を成型するディスク基板成型用射出成形装置について図
面を参照しつつ説明する。
【0006】すなわち、図15に示すように、このディ
スク基板を成型する射出成形装置は、固定盤100に固
定された固定金型101と可動金型102とが互いに相
対向して配設された、金型103を有して構成されてい
る。そして、これらの固定金型101および可動金型1
02を互いに突き合わせたときに、固定金型101と可
動金型102との間に、成型用キャビティ104が形成
される。この成型用キャビティ104は、図16に示す
成型されるディスク基板201に対応する形状を有す
る。
【0007】また、図15に示す射出成形装置における
固定金型101の中心位置には、挿通孔が形成されてい
る。この挿通孔内には、ほぼ円環形状を有するスタンパ
ーホルダー支持体106が挿通されて設けられている。
また、このスタンパーホルダー支持体106にはめ込む
ようにして、スプルブッシュ107が設けられている。
【0008】このスプルブッシュ107は、円環形状を
有しているとともに、その円環形状における中心軸に沿
って樹脂射出孔108が設けられている。この樹脂射出
孔108は、射出装置(図示せず)から供給される溶融
したポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型
用キャビティ104の内部に流入可能に構成されてい
る。すなわち、スプルブッシュ107の先端側は、成型
用キャビティ104内に臨まれて構成されている。ま
た、スタンパーホルダー支持体106は、成型用キャビ
ティ104に臨む前端側が段差状に縮径されている。
【0009】また、固定金型101の成型用キャビティ
104を構成する型の面部、すなわち、可動金型102
に対向する側の面部には、スタンパー109が装着され
ている。スタンパー109は、中心部に中心孔109a
を有する円盤形状に形成されている。このスタンパー1
09は、ディスク基板に対して、情報信号に対応する凹
凸パターン、または記録トラックを構成するプリグルー
ブを形成するためのものである。また、スタンパー10
9は、円環状の内周側スタンパーホルダー110によ
り、中心孔109aの内周縁において支持可能に構成さ
れているとともに、円環状の外周側スタンパーホルダー
111により、円盤状の外周縁において支持可能に構成
され、これにより固定金型101に取り付けられてい
る。すなわち、スタンパー109の内周縁側としての中
心孔109aの周縁を支持する内周側スタンパーホルダ
ー110は、スタンパーホルダー支持体106の外周側
に嵌め合わされ、スプルブッシュ107の先端側に位置
して、固定金型101に取り付けられている。この内周
側スタンパーホルダー110の成型用キャビティ104
側の外周部には、スタンパー支持用爪部110aが設け
られている。このスタンパー支持用爪部110aはスタ
ンパー109の中心孔109aの周縁を支持するための
ものである。
【0010】他方、可動金型102の中心位置には、挿
通孔が形成されている。この可動金型102の挿通孔内
には、円筒形状のスリーブ112が挿通されて設けられ
ている。このスリーブ112は、成型用キャビティ10
4に対して進退可能に構成されて可動金型に支持されて
いる。また、スリーブ112は、成型用キャビティ10
4に臨む前端面を、可動金型102の内部にやや投入さ
れている。また、スリーブ112の円筒内部には、円柱
状のパンチ113がはめ込まれて設けられている。この
パンチ113は、成型用キャビティ104に臨む前端面
をスリーブ112の前端面よりもやや突出させている。
【0011】次に、以上のように構成されたディスク基
板成型用金型装置を用いて、図16に示すディスク基板
201を形成する方法について説明する。
【0012】すなわち、まず、可動金型102を固定金
型101に対して突き合わせることにより、成型用キャ
ビティ104を形成する。そして、上述の図示省略した
射出装置から、スプルブッシュ107の樹脂射出孔10
8を通じて、成型用キャビティ104の内部に、溶融し
たPCなどの合成樹脂材料を射出し、充填する。このと
き、溶融状態の合成樹脂材料は、成型用キャビティ10
4の内部において、中心部から外周側に向かって流れ
る。そして、可動金型102を固定金型101側に移動
させることにより、成型用キャビティ104内に充填さ
れた合成樹脂材料圧縮する型締めを行う。その後、冷却
を行うことによって合成樹脂材料を固化させる。これに
より、成型用キャビティ104に対応したディスク基板
201が形成される。
【0013】そして、パンチ113を固定金型101側
に突出させることにより、ディスク基板201における
センターホール202を形成する。その後、スリーブ1
12を固定金型101側に突出させながら可動金型10
2を固定金型101より離間させる片開きを行う。これ
により、成型されたディスク基板201が金型103か
ら離型される。そして、このディスク基板201を固定
金型より離反させることにより、図 に示すディスク基
板201の成型が完了する。
【0014】このようにして成型されたディスク基板2
01は、中央にパンチ113によってセンターホール2
02が形成され、スタンパー支持用爪部110aによっ
てスタンパー押さえ溝203が形成される。また、ディ
スク基板201の一主面には、スタンパー109に対し
て鏡像の凹凸が転写されて情報記録領域204aが形成
される。そして、この情報記録領域204aを含む記録
面204とその反対側のミラー面205とが形成され
る。
【0015】ミラー面205の内周部には、記録再生装
置(図示せず)のスピンドルにディスクを載置する際の
クランプ基準面となるクランプ領域206が形成されて
いる。このクランプ領域206は、可動金型102の鏡
面部によって射出成形時に形成される。
【0016】以上のようにして、ディスク基板201が
製造され、このディスク基板201を用いて、従来の、
書換可能型光ディスクや再生専用光ディスクなどの光学
記録媒体が製造される。
【0017】さて、上述のように製造された光ディスク
においては、近年、さらなる高記録密度化が要求されて
いる。そこで、この高記録密度化の要求に対応するため
に、光学ピックアップの再生光の照射時に用いられる対
物レンズの開口数(NA)を大きくすることによって、
再生光のスポット径の小径化を図る技術が提案された。
具体的には、従来のディジタルオーディオディスクの再
生時に用いられる対物レンズのNAが0.45であるの
に対し、この従来のディジタルオーディオディスクの6
〜8倍の記録容量を有するDVD(Digital Versatile
Disc)などの光学式ビデオディスクの再生時に用いられ
る対物レンズのNAを0.60程度として、スポット径
の小径化を図る。
【0018】このような対物レンズにおける高NA化を
進めていくと、照射される再生光を透過させるために、
光学記録媒体におけるディスク基板を薄くする必要が生
じる。これは、光学ピックアップの光軸に対してディス
ク面の垂直からずれる角度(チルト角)の許容量が小さ
くなるためであり、このチルト角がディスク基板の厚さ
による収差や複屈折の影響を受け易いためである。した
がって、ディスク基板を薄くすることによって、チルト
角がなるべく小さくなるようにする。例えば、上述した
ディジタルオーディオディスクにおいては、基板の厚さ
は1.2mm程度とされている。これに対し、DVDな
どのディジタルオーディオディスクの6〜8倍の記録容
量を有する光学式ビデオディスクにおいては、基板の厚
さは0.6mm程度とされている。
【0019】ところが、今後のさらなる高記録密度化の
要求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要にな
る。そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部
とし、この情報信号部上に、反射膜と光を透過する薄膜
である光透過層とを順次積層し、光透過層側から再生光
を照射することにより情報信号の再生を行うように構成
された光学記録媒体が提案されている。光透過層側から
再生光を照射して情報信号の再生を行うようにした光学
記録媒体においては、光透過層の薄膜化を図ることによ
って対物レンズの高NA化に対応することができる。
【0020】そして、このような光透過層の形成方法と
して、紫外線硬化型樹脂により光透過層を形成する方法
や、厚さが0.1mmの熱可塑性樹脂からなる光透過性
シートを、接着剤を用いてディスク基板に貼り付けて光
透過層を形成する方法など、さまざまな方法が考えられ
ている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た光ディスクにおいては、次のような問題が生じる。
【0022】すなわち、光透過層が薄型化された光ディ
スクにおいては、再生/記録用のレーザ光は、ディスク
基板に対して情報記録領域が存在する側から照射され
る。そのため、このような光ディスクにおいては、記録
再生装置のスピンドルに載置する際の基準面となるクラ
ンプ領域を、従来の基板側からレーザ光が照射される光
ディスクにおけると反対側に形成する必要がある。すな
わち、クランプ基準面のクランプ領域を、情報記録領域
が形成されている記録面側に形成する必要がある。
【0023】ところで、図16に示すように、従来の光
ディスクにおいては、そのクランプ領域206の基準面
は、ディスク基板201の凹凸が形成された記録面20
4側とは反対側の面(ミラー面205)に存在する。そ
のため、射出成形によるディスク基板201の成型にお
いて、そのクランプ基準面のクランプ領域206は、図
15に示す可動金型102の鏡面部により形成される。
これにより、ディスク基板201のクランプ領域206
は、非常に高精度に平坦化され、高い平面性を有してい
た。
【0024】他方、その反対側の面である記録面204
においては、スタンパー押さえ溝203や、スタンパー
ホルダー支持体106とスタンパーホルダー110との
境界において発生するバリなどが存在する。そのため、
ディスク基板201における記録面204の内周部にお
いては、平面性が低く、この領域をクランプ領域として
使用するのは非常に困難であった。
【0025】したがって、この発明の目的は、記録再生
装置および/または再生装置のスピンドルに載置した場
合においても、高い信頼性を有しつつ情報信号の記録お
よび/または再生が可能な、情報信号部が設けられた側
からレーザ光を照射することにより情報信号の記録およ
び/または再生を行うようにした光学記録媒体を提供す
ることにある。
【0026】また、この発明の他の目的は、ディスク基
板における記録面側に、高い平面性を有するクランプ領
域を形成することができる光学記録媒体を製造可能な光
学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置を
提供することにある。
【0027】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第1の発明は、基板の一主面上に情報信
号部が設けられ、基板に対して情報信号部の存在する側
から情報信号部にレーザ光を照射することにより、情報
信号部に対して情報信号を記録可能および/または再生
可能に構成された光学記録媒体において、基板の情報信
号部が設けられた一主面上にクランプ基準面が存在し、
少なくともクランプ基準面が平坦面から構成されている
ことを特徴とするものである。
【0028】この第1の発明において、典型的には、基
板の情報信号部の設けられた一主面における、クランプ
領域以外の部分に溝が形成されている。この溝は、通
常、射出成形装置において、スタンパーを支持する際に
用いられるスタンパー支持用爪部により形成されるもの
である。
【0029】この第1の発明において、典型的には、基
板は、平面円環形状を有するディスク基板である。ま
た、このディスク基板において、典型的には、平面円環
形状を有するディスク基板の情報信号部が設けられた一
主面に、クランプ基準面のクランプ領域が平面円環状に
存在し、平面円環状のクランプ領域の最内周よりさらに
内周側に、円環状の溝が設けられている。この溝は、通
常、射出成形装置において、スタンパーを支持する際に
用いられるスタンパー支持用爪部により形成されるもの
である。
【0030】この第1の発明において、高NA化に対応
可能な光ディスクを形成するために、典型的には、基板
の情報信号部が設けられた一主面上に、少なくともレー
ザ光を透過可能な光透過層が設けられている。そして、
好適には、光透過層が、少なくともレーザ光を透光可能
な光透過性シートと少なくともレーザ光を透光可能な接
着剤とから構成され、基板の情報信号部が設けられた一
主面上に、接着剤を介して、光透過性シートが設けられ
ている。
【0031】この発明の第2の発明は、基板の一主面上
に情報信号部が設けられ、基板に対して情報信号部の存
在する側から情報信号部にレーザ光を照射することによ
り、情報信号部に対して情報信号を記録可能および/ま
たは再生可能に構成された光学記録媒体において、基板
が平面円環形状を有し、基板の情報信号部が設けられた
一主面にクランプ基準面が存在し、クランプ基準面の最
内周より内側の領域が平坦面から構成されることを特徴
とするものである。
【0032】この第2の発明において、典型的には、基
板の情報信号部が設けられた一主面上に、少なくともレ
ーザ光を透過可能な光透過層が設けられている。そし
て、光透過層は、少なくともレーザ光を透光可能な光透
過性シートと少なくともレーザ光を透光可能な接着剤と
から構成され、基板の情報信号部が設けられた一主面上
に、接着剤を介して、光透過性シートが設けられてい
る。
【0033】この発明の第3の発明は、基板の一主面上
にクランプ基準面が存在し、クランプ基準面が存在する
基板の一主面上に情報信号部を形成する工程を有する光
学記録媒体の製造方法であって、少なくともクランプ基
準面のクランプ領域に対応した部分が平坦面状に構成さ
れたスタンパーを用いて、基板を射出成形法により形成
するようにしたことを特徴とするものである。
【0034】この第3の発明において、典型的には、ク
ランプ領域は、平面円環形状を有するとともに、スタン
パーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、スタン
パーの中心孔の径が、クランプ領域の最内周の径以下で
あり、好適には、クランプ領域の最内周の径未満であ
る。
【0035】この第3の発明において、好適には、スタ
ンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領
域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面が、
凹凸の領域の内側に存在する。
【0036】この第3の発明において、好適には、情報
信号部を形成する工程の後、情報信号部が形成された一
主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成す
る工程をさらに有する。また、この光透過層は、接着剤
と、接着剤を介して情報信号部が形成された一主面上に
接着された光透過性シートとから構成される。
【0037】この発明の第4の発明は、基板の一主面に
クランプ基準面が存在し、基板のクランプ基準面が存在
する一主面上に情報信号部を形成する工程を有する光学
記録媒体の製造方法であって、基板に接する面のうちの
少なくともクランプ基準面のクランプ領域に対応する位
置が平坦面により構成された金型を用いて、基板を、射
出成形法により形成するようにしたことを特徴とするも
のである。
【0038】この第4の発明において、典型的には、金
型の基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と
平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面が、凹凸
の領域の内側に存在する。
【0039】この発明の第5の発明は、情報信号部の形
成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基
板を成型可能に構成された射出成形装置であって、第1
の金型と、基板に接する面のうちの少なくともクランプ
基準面のクランプ領域に対応する部分が平坦面状に構成
されたスタンパーを、第1の金型の一主面に取り付け可
能に構成されたスタンパー支持手段とを有することを特
徴とするものである。
【0040】この第5の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有すると
ともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構
成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最
内周の径以下であり、好適には最内周の径以下である。
また、この第5の発明において、典型的には、スタンパ
ー支持手段は、第1の金型の一主面より突出した第1の
爪部を有し、第1の爪部が基板のクランプ領域の最内周
の内側に対応した位置に設けられている。また、この第
5の発明において、スタンパーが平面円環形状に構成さ
れているとともに、スタンパー支持手段がスタンパーの
外周縁部を支持する第2の爪部を有し、第2の爪部によ
り、スタンパーを第1の金型の一主面に取り付け可能に
構成されている。
【0041】この第5の発明において、典型的には、ス
タンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた
領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面
が、凹凸の領域の内側に存在する。
【0042】この発明の第6の発明は、情報信号部の形
成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基
板を成型可能に構成された射出成形装置であって、第1
の金型と、基板の記録面側と反対側の面部を成型する第
2の金型と、第1の金型の一主面に吸着部が設けられた
真空吸着手段とを有し、真空吸着手段によりスタンパー
を第1の金型の一主面に吸着固定可能に構成されている
ことを特徴とするものである。
【0043】この第6の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有すると
ともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構
成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最
内周の径以下であり、好適には、最内周の径以下であ
る。また、この第6の発明において、好適には、吸着部
は、第1の金型の一主面に円周形状に沿って並べられた
複数の吸引孔から構成されている。そして、スタンパー
に変形が生じないようにするために、好適には、この円
周形状の径は、クランプ領域の最内周の径以下である。
【0044】この第6の発明において、典型的には、ス
タンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた
領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面
が、凹凸の領域の内側に存在する。
【0045】この発明の第7の発明は、情報信号部の形
成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基
板を成型可能に構成された射出成形装置であって、第1
の金型を有し、基板に接する一主面のうちの少なくとも
クランプ基準面に対応する部分が平坦面から構成された
スタンパーを基板に接する一主面と反対側の面において
保持可能に構成されたスタンパー固定手段を、第1の金
型の一主面に取り付け可能に構成されていることを特徴
とするものである。
【0046】この第7の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有すると
ともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構
成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最
内周の径以下であり、好適には最内周の径以下である。
【0047】この第7の発明において、典型的には、ス
タンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた
領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面
が、凹凸が設けられた領域の内側に存在する。
【0048】この発明の第8の発明は、情報信号部の形
成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基
板を成型可能に構成された射出成形装置であって、基板
の記録面側の面部を成型する第1の金型と、基板の記録
面側と反対側の面部を成型する第2の金型とを有し、第
1の金型における基板に接する側の一主面のうちの、少
なくともクランプ基準面のクランプ領域に対応する領域
が平坦面から構成されていることを特徴とするものであ
る。
【0049】この第8の発明において、典型的には、第
1の金型の基板に接する側の一主面が円環形状を有し、
一主面に凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される
領域とが存在し、平坦面が凹凸の領域の内側に存在す
る。
【0050】この発明において、多量のディスク基板を
射出成形により形成する場合の面ぶれ量を低減させるた
めに、典型的には、スタンパーの厚さは、0.5mm以
上に設定される。
【0051】この発明において、第1の金型は固定金型
であり、第2の金型は可動金型である。
【0052】この発明は、好適には、2個のレンズを直
列に組み合わせることによりNAを0.85程度にまで
高めた対物レンズを用いて、情報の記録を行うように構
成された、DVR(Digital Video Recording system)な
どの光透過層を有する光学記録媒体に適用することがで
き、発光波長が650nm程度の半導体レーザを用い
た、いわゆるDVR−redや、発光波長が400nm
程度の半導体レーザを用いた、いわゆるDVR−blu
eなどの光学記録媒体に適用することが可能である。
【0053】この発明において、典型的には、基板は、
光透過性を有する熱可塑性樹脂からなり、具体的には、
ポリカーボネートやシクロオレフィンポリマー(例え
ば、ゼオネックス(登録商標))などの低吸水性の樹脂
からなり、そのほかにも、例えばアルミニウム(A
l)、ガラス、または、ポリオレフィン、ポリイミド、
ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレ
ンテレフタレートなどの樹脂からなる。
【0054】この発明において、典型的には、基板の情
報信号部の上層に光透過層が設けられ、この光透過層
は、少なくとも情報信号の記録/再生に用いられる、G
aN系半導体レーザ(発光波長400nm帯、青色発
光)、ZnSe系半導体レーザ(発光波長500nm
帯、緑色)、またはAlGaInP系半導体レーザ(発
光波長635〜680nm程度、赤色)などから照射さ
れるレーザ光を透光可能な非磁性材料からなり、具体的
には、ポリカーボネートなどの、光透過性を有する熱可
塑性樹脂などからなる。
【0055】この発明において、光透過層を光透過性シ
ートと接着樹脂から構成する場合、典型的には、接着樹
脂は、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化
型樹脂からなり、具体的には、接着樹脂として、アクリ
レート系、チオール系、エポキシ系、シリコン系などの
紫外線硬化型樹脂を用いることが可能である。そして、
接着樹脂として紫外線硬化型樹脂を用いる場合には、典
型的には、少なくとも接着樹脂に紫外線を照射すること
により、接着樹脂を硬化させる。また、この発明におい
ては、接着樹脂として選択された樹脂において、好適な
硬化方法が選択される。
【0056】上述のように構成されたこの発明によれ
ば、高い平坦性を有するクランプ領域を、ディスク基板
における記録面側の内周部に設けることができ、この記
録面上に光透過層を形成可能なディスク基板を製造する
ことができる。
【0057】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。
【0058】まず、この発明の第1の実施形態によるデ
ィスク基板成型用射出成形装置について説明する。図1
に、この第1の実施形態によるディスク基板成型用射出
成形装置を示す。
【0059】図1に示すように、この第1の実施形態に
よる射出成形装置においては、固定盤1に固着された固
定金型2と、固定盤3に固着された可動金型4とが互い
に相対向して配設された、金型5を有して構成されてい
る。そして、これらの固定金型2および可動金型4を互
いに突き合わせたときに、固定金型2と可動金型4との
間に、成型用キャビティ6が形成される。この成型用キ
ャビティ6は、例えば円盤形状を構成し、図2に示す成
型されるディスク基板21に対応する形状を構成してい
る。なお、この成型されるディスク基板21に関する詳
細は後述する。
【0060】また、図1に示す固定金型2における成型
用キャビティ6を構成する側の面部の中心位置、すなわ
ち、成型用キャビティ6を構成する下面部の中心位置に
は、この下面に対して垂直に挿通孔が形成されている。
この固定金型2の中心位置に形成された挿通孔内には、
例えば円環形状を有するスプルブッシュ支持環7が挿通
されて設けられている。また、スプルブッシュ支持環7
は、成型用キャビティ6に臨む前端側が段差状に縮径さ
れている。そして、このスプルブッシュ支持環7に、ス
プルブッシュ8がはめ合わされて設けられている。
【0061】このスプルブッシュ8は、円柱形状を有し
ているとともに、その円柱形状における中心軸に沿って
穿設された樹脂射出孔9が設けられている。この樹脂射
出孔9は、射出装置(図示せず)から供給される溶融し
たポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型用
キャビティ6の内部に流入するためのものである。その
ため、スプルブッシュ8の先端部分は、固定金型2の下
面部より成型用キャビティ6内に突出して構成されてい
る。そして、このスプルブッシュ8は、その先端部分が
成型用キャビティ6の内部に進入した状態で、樹脂射出
孔9の開口端が形成された先端部を成型用キャビティ6
内に臨まれている。なお、スプルブッシュ支持環7は、
その一端部が段差状に形成されて、その径が小さくなる
ように構成され、他端部がフランジ状の鍔部を有してい
る。また、スプルブッシュ支持環7の一端部は、固定金
型2の下面部と同一平面上になるように構成されてお
り、成型用キャビティ6の内面の一部を構成している。
また、スプルブッシュ支持環7の一端部は、固定金型2
の下面部に対してわずかな空隙部を隔てている。この空
隙部は、スプルブッシュ支持環7の一端部を囲む円環状
に形成されている。
【0062】また、固定金型2の下面部、すなわち固定
金型2における可動金型4に対向する側の面部には、ス
タンパー10が装着されている。このスタンパー10
は、ディスク基板21に対して、例えば、情報信号に対
応する凹凸パターンや、記録トラックを構成するプリグ
ルーブなどを形成するためのものである。また、スタン
パー10は、中心部に中心孔10aを有し、その中心孔
10aの周辺の可動金型4に対向する部分に、平坦面に
構成されたミラー部10bが設けられた、平面円環形状
に形成されている。このスタンパー10は、例えばニッ
ケル(Ni)などからなる。ここで、この中心孔10a
の径(スタンパー10の内径)は、後述する成型される
ディスク基板21におけるクランプ領域25の最内周径
より小さくなるように構成されており、これによって、
クランプ領域25を平坦化可能に構成されている。
【0063】スタンパー10は、その中心部に設けられ
た中心孔10aをスプルブッシュ8の先端部に外嵌装さ
せることにより位置決めが行われる。すなわち、中心孔
10aの内径は、スプルブッシュ8の外径に対応されて
いる。また、このスタンパー10は、外周縁側を、固定
金型2に取付けられた外周側スタンパーホルダー13に
より、固定金型2との間に挟持されて支持される。この
外周側スタンパーホルダー13は、円環形状に形成され
ているとともに、固定金型2の下面側の外周側部分に取
付けられ、成型用キャビティ6の外周縁部をなしてい
る。
【0064】そして、固定金型2には、スタンパー吸引
手段となるスタンパー吸引機構が設けられている。この
スタンパー吸引機構は、スプルブッシュ支持環7の前端
部と固定金型2の下面2aとの間に配設された吸引孔1
4を介して、図示しない真空ポンプにより、固定金型2
とスタンパー10との間の空気を外方側に排出するよう
に構成されている。
【0065】この吸引孔14は、好適には、この射出成
形装置を用いて成型されるディスク基板21におけるク
ランプ領域25の最内周より内側に位置するように、円
周状に複数並べて設けられている。この第1の実施形態
においては、円周の半径は、例えば22.05mmであ
り、この円周に沿って、例えば20個の吸引孔14が並
べて設けられている。また、個々の吸引孔の開口径は、
例えば0.2mmである。なお、クランプ領域25の最
内周より外側に位置させて、円周状に並べて設けるよう
にすることも可能であり、スプルブッシュ支持環7の前
端部と固定金型2の下面2aとの間にリング状の空隙部
を設け、この空隙部に配設された吸引スリットとするこ
とも可能である。
【0066】また、吸引孔14は、スプルブッシュ支持
環7の外側面と固定金型2の挿通孔の内壁面との間に設
けられたガス排出路15に連通している。そして、この
ガス排出路15は、固定金型2に穿設されたトンネル部
16を介して、外方側に連通されている。また、トンネ
ル部16は、固定金型2の中心側から外側面にわたっ
て、成型用キャビティ6の径方向に穿設されている。な
お、ガス排出路15の上端側、すなわち、スプルブッシ
ュ支持環7の後端部と固定金型2の上面部との間の空隙
部17は、O−リング(図示せず)を介して固定盤1に
より閉蓋されている。
【0067】固定金型2の外側面部には、トンネル部1
6に連通して、吸引ホース18が取付けられている。こ
の吸引ホース18は、弁装置19を介して、真空ポンプ
(図示せず)に接続されている。すなわち、この真空ポ
ンプは、弁装置19が開放状態であるときに、吸引ホー
ス18、トンネル部16、ガス排出路15及び吸引孔1
4を介して、固定金型2の下面2aとスタンパー10と
の間の空気を吸引して外方に排出させる。ここで、この
吸引圧力は、例えば1.4×104Pa(1/72atm)
である。そして、弁装置19は、閉成されることによ
り、固定金型2の下面2aとスタンパー10との間を外
方側に対して密閉状態となす。このとき、スタンパー1
0は、下面2aに対して、吸引保持される。
【0068】一方、可動金型4の中心位置には、この可
動金型4の上面部に垂直に挿通孔が形成されている。す
なわち、この挿通孔は、固定金型2に支持されたスプル
ブッシュ8の前端面に対向する位置に設けられている。
この可動金型4に形成された挿通孔内には、円筒形状を
有したスリーブ11が挿通されて配設され、さらに、こ
のスリーブ11に嵌入されて円柱状のパンチ12が配設
されている。このパンチ12、スリーブ11に対して進
退可能となされてこのスリーブ11に支持されている。
また、スリーブ11は、可動金型4に対して進退可能と
なされてこの可動金型4に支持されている。そして、こ
のスリーブ11は、成型用キャビティ6に臨む前端面を
可動金型4の上面部よりもこの可動金型4内にやや没入
させている。そして、パンチ12は、成型用キャビティ
6に臨む前端面をスリーブ11の前端面よりもやや突出
させている。
【0069】次に、以上のように構成されたディスク基
板成型用金型装置を用いて、図2に示すディスク基板2
1を形成する方法について説明する。なお、このディス
ク基板21の射出成形においては、スタンパー10とし
て、その厚さが0.45mm以上、好適には0.5mm
以上で、内孔径が、後述するクランプ領域25のもっと
も内周の径以下のものが用いられる。この第1の実施形
態においては、厚さが例えば0.5mmで、内孔径が例
えば22mmの、例えばNiからなるスタンパー10が
用いられる。
【0070】まず、可動金型4を固定金型2に対して突
き合わせることにより、成型用キャビティ6を形成す
る。そして、上述の図示省略した射出装置から、スプル
ブッシュ8の樹脂射出孔9を通じて、成型用キャビティ
6の内部に、溶融したPCなどの合成樹脂材料を射出
し、充填する。このとき、溶融状態の合成樹脂材料は、
成型用キャビティ6の内部において、中心部から外周側
に向かって流れる。そして、可動金型4を固定金型2側
に移動させることにより、成型用キャビティ6内に充填
された合成樹脂材料圧縮する型締めを行う。その後、冷
却を行うことによって合成樹脂材料を固化させる。これ
により、成型用キャビティ6に対応したディスク基板2
1が形成される。このときディスク基板21のクランプ
基準面のクランプ領域は、スタンパー10のミラー部1
0bにより成型される。
【0071】そして、パンチ12を固定金型2側に突出
させることにより、ディスク基板21におけるセンター
ホール22を形成する。その後、スリーブ11を固定金
型2側に突出させながら可動金型4を固定金型2より離
間させる片開きを行う。これにより、成型されたディス
ク基板21が金型5から離型される。そして、このディ
スク基板21を固定金型より離反させることにより、図
2に示すディスク基板21の成型が完了する。
【0072】このようにして成型されたディスク基板2
1は、中央にパンチ12によってセンターホール22が
形成される。また、ディスク基板21の一主面には、ス
タンパー10に対して鏡像の凹凸が転写されて情報記録
領域23aが形成される。そして、この情報記録領域2
3aを含む記録面23とその反対側のミラー面24とが
形成される。そして、記録面23の内周部には、記録再
生装置のスピンドル(いずれも図示せず)に光ディスク
を載置する際の、クランプ基準面となるクランプ領域2
5が形成されている。クランプ領域25は、可動金型4
に取り付けられたスタンパー10の内周部に設けられた
ミラー部によって射出成形時に形成される。また、この
クランプ領域25の最内周の径は、例えば23mmであ
り、最外周の径は、例えば33mmである。
【0073】次に、以上のようにして形成されたディス
ク基板21を用いた、光ディスクの製造方法について説
明する。
【0074】すなわち、この第1の実施形態による光デ
ィスクの製造方法においては、まず、図2に示すディス
ク基板21の凹凸が形成された一主面上に、情報信号部
21aを形成する。この情報信号部21aは、反射膜、
光磁気材料からなる膜、相変化材料からなる膜、または
有機色素膜などからなる。これらのうち、反射膜の材料
としては、例えばAlなどが用いられる。具体的には、
最終製品としての光ディスクが再生専用(ROM(Read
Only Memory))の光ディスクである場合、情報信号部2
1aは、例えばAlなどからなる反射層を少なくとも有
する単層膜または積層膜から構成される。他方、最終製
品としての光ディスクが書換可能型光ディスクである場
合には、情報信号部21aは、光磁気材料からなる膜や
相変化材料からなる膜を少なくとも有する、単層膜また
は積層膜から構成され、追記型光ディスクの場合には、
有機色素材料からなる膜を少なくとも有する単層膜また
は積層膜から構成される。
【0075】ここで、この第1の実施形態によるディス
ク基板21は、例えば、厚さが1.1mmで円盤状のP
C基板からなり、直径(外径)が例えば120mm、セ
ンターホール22の開口径(内口径)が例えば15mm
である。また、ディスク基板21の一主面上の情報信号
部21aは、膜厚が100nmのAl合金からなる反射
層上に、膜厚が18nmの、硫化亜鉛(ZnS)と酸化
シリコン(SiO2)との混合物(ZnS−SiO2)か
らなる第1の誘電体層、膜厚が24nmのGeSbTe
合金層からなる相変化記録層、および膜厚が100nm
の、ZnS−SiO2からなる第2の誘電体層を順次積
層した積層膜からなる。
【0076】次に、この第1の実施形態による光透過層
の形成に用いられるシートについて説明する。図3に、
この第1の実施形態による光透過性シート31を示す。
【0077】図3に示すように、この第1の実施形態に
用いられる光透過性シート31は、ディスク基板21と
同様に、平面円環状に打ち抜かれて形成された構造を有
するとともに、その中心に貫通孔31aが形成されてい
る。ここで、この光透過性シート31の寸法において、
光透過性シート31の直径(外径)は、ディスク基板2
1の外径より小さく、例えば119mmとし、貫通孔3
1aの径(内孔径)は、センターホール22の内口径よ
り大きく、さらにクランプ領域25の最外周(例えば3
3mm径)より大きくなるようにして、例えば40mm
とする。また、光透過性シート31は、例えば、少なく
とも紫外線を透光可能な光学特性を満足した、光透過性
を有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂は、
具体的には、例えばポリカーボネート(PC)や、また
はポリメチルメタクリレート(ポリメタクリル酸メチ
ル)などのメタクリル樹脂である。また、光透過性シー
ト31の厚さは、例えば95μmである。この光透過性
シート31の厚さは、後述する光透過層の膜厚を考慮し
て決定される。
【0078】次に、以上のようにして構成されたディス
ク基板21および光透過性シート31を用いた光透過層
の形成方法について説明する。図4〜図7に、この第1
の実施形態による光透過層の形成工程を示す。
【0079】まず、図4に示すように、ディスク基板2
1の情報信号部21aが形成された一主面上に、紫外線
硬化型樹脂41を供給し、塗布する。紫外線硬化型樹脂
41の供給は、紫外線硬化型樹脂供給部42のノズル口
からディスク基板21の一主面上における内周側に、例
えば平面円環状になるようにして行われる。このとき、
紫外線硬化型樹脂41を吐出する紫外線硬化型樹脂供給
部42とディスク基板21とが相対的に回転される。こ
のとき、紫外線硬化型樹脂41としては、例えば、粘度
が0.1Pa・s(100cps)のものが用いられ
る。
【0080】次に、図5に示すように、ディスク基板2
1のセンターホール22と、光透過性シート31の中心
の貫通孔31aとの位置合わせを行った後、紫外線硬化
型樹脂41が供給されたディスク基板21の一主面上
に、平面円環状の光透過性シート31を載置する。
【0081】次に、図6に示すように、ディスク基板2
1および光透過性シート31を、回転軸を中心として面
内方向(図6中、M方向)に回転させる。これにより、
ディスク基板21上の紫外線硬化型樹脂41がディスク
基板21と光透過性シート31との間に行き渡る。ま
た、余分な紫外線硬化型樹脂41は振り切られる。ここ
で、これらのディスク基板21と光透過性シート31の
回転速度は、例えば83.3s-1(5000rpm)で
あり、回転時間は、例えば20sである。なお、このデ
ィスク基板21の光透過性シート31が接着された側と
は反対側の面に紫外線硬化型樹脂41を供給して、紫外
線硬化型樹脂41からなる保護層(図示せず)を形成す
る場合、この保護膜を形成する紫外線硬化型樹脂41に
おいても、面内方向の回転により余分な紫外線硬化型樹
脂41が振り切られて均一に塗布され、均一な厚さの保
護膜(図示せず)が形成される。
【0082】紫外線硬化型樹脂41をディスク基板21
と光透過性シート31との間で行き渡らせ、余分な紫外
線硬化型樹脂41を振り切った後、図7に示すように、
紫外線を発光可能に構成された紫外線光源51の照射範
囲内に、ディスク基板21を載置する。このとき、ディ
スク基板21は、その光透過性シート31が載置された
側が紫外線光源51の設置側に対向するように配置され
る。その後、紫外線を、紫外線光源51から光透過性シ
ート31を介して、ディスク基板21の一主面上の紫外
線硬化型樹脂41に照射する。このときの積算強度は例
えば500mJ/cm2とする。この紫外線の照射によ
り、ディスク基板21と光透過性シート31との間にお
いて、紫外線硬化型樹脂41が硬化する。
【0083】以上により、図8に示すように、ディスク
基板21表面の情報信号部21aの上層に、接着層とし
て形成された紫外線硬化型樹脂層41aを介して光透過
性シート31が接着される。そして、ディスク基板21
上に、情報信号部21a、および紫外線硬化型樹脂層4
1aと光透過性シート31とからなる光透過層43が順
次設けられた光ディスクが製造される。
【0084】図9は、上述のディスク基板21の製造時
に用いられる、ディスク基板成型用射出成形装置に使用
されるスタンパー10の面ぶれ量を、スタンパー10の
厚みを0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6m
mの4水準に変え、104枚のディスク基板21を形成
した場合について測定した結果を示す。なお、このディ
スク基板21の成型条件については、固定金型2の温度
を130℃、可動金型4の温度を120℃、型締め圧力
を6.86×106Pa(70kgf/cm2)とし、樹
脂温度は350℃であり、面ぶれ量は半径58mmの位
置における面ぶれ量である。この面ぶれ量は、大きくな
るに従ってクランプ領域の変形が大きくなり、実用に供
しなくなるため、可能な限り小さい方が好ましい。
【0085】図9から、厚さが0.45mm程度より大
きいスタンパー10を用いて、ディスク基板21を成型
した場合に、104回射出成形を行っても、面ぶれ量を
300μm以下に維持可能であることが分かる。したが
って、面ぶれ量を最小限に抑えて、クランプ基準面の平
面性を維持するためには、スタンパー10の厚さを、
0.45mm以上、好適には0.5mm以上とすること
が望ましいことが分かる。すなわち、スタンパー10の
厚さを0.45mm以上、好適には0.5mm以上とす
ることによって、大量の枚数のディスク基板を射出成形
法により成型しても、変形が発生しにくくなることが分
かり、これにより、生産性の向上を図ることが可能とな
ることが分かる。
【0086】以上説明したように、この第1の実施形態
によれば、ディスク基板成型用射出成形装置において、
ディスク基板21のクランプ領域25の最内周よりも径
の小さい中心孔10aを有するスタンパー10を用いて
ディスク基板21の射出成形を行い、このスタンパー1
0のミラー部10bによって、ディスク基板21の記録
面23側の一主面における内周部を平坦化可能に構成し
ていることにより、ディスク基板21の記録面23側
に、従来存在したスタンパー押さえ溝やバリなどが発生
することなく、高精度に平坦化され、高い平面性を有す
るクランプ領域25(基準面)を形成することができ
る。そのため、ディスク基板21の一主面側に薄型化さ
れた光透過層43が設けられ、この光透過層43の側か
らレーザ光を照射することにより情報信号の記録および
/または再生が行われる、高NA化に対応した光ディス
クを、記録再生装置や再生装置のスピンドルに載置する
場合においても、そのクランプ基準面となるクランプ領
域25が高精度に平坦化され、高い平面性を有している
ので、光ディスクを高精度に回転させることができるの
で、光ディスクにおいて、記録および/または再生が十
分可能な精度および信頼性を確保することができ、その
記録特性や再生特性を向上させることができる。
【0087】次に、この発明の第2の実施形態によるデ
ィスク基板成型用射出成形装置について説明する。図1
0は、この第2の実施形態によるディスク基板成型用射
出成形装置を示す。
【0088】図10に示すように、このディスク基板を
成型する射出成形装置は、固定盤1に固定された固定金
型2と、固定盤3に固定された可動金型4とが互いに相
対向して配設された、金型5を有して構成されている。
そして、これらの固定金型2および可動金型4を互いに
突き合わせたときに、固定金型2と可動金型4との間
に、成型用キャビティ6が形成される。この成型用キャ
ビティ6は、図11に示す成型されるディスク基板21
に対応する形状を有する。
【0089】また、図10に示す射出成形装置における
固定金型2の中心位置には、挿通孔が形成されている。
この挿通孔内には、ほぼ円環形状を有するスプルブッシ
ュ支持環7が挿通されて設けられている。また、このス
プルブッシュ支持環7にはめ込むようにして、スプルブ
ッシュ8が設けられている。
【0090】このスプルブッシュ8は、円環形状を有し
ているとともに、その円環形状における中心軸に沿って
樹脂射出孔9が設けられている。この樹脂射出孔9は、
射出装置(図示せず)から供給される溶融したポリカー
ボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型用キャビティ
6の内部に流入可能に構成されている。すなわち、スプ
ルブッシュ8の先端側は、成型用キャビティ6内に臨ま
れて構成されている。また、スプルブッシュ支持環7
は、成型用キャビティ6に臨む前端側が段差状に縮径さ
れている。
【0091】また、固定金型2の成型用キャビティ6を
構成する型の面部、すなわち、可動金型4に対向する側
の面部には、スタンパー10が装着されている。スタン
パー10は、中心部に中心孔10aを有し、その中心孔
10aの周辺の可動金型4に対向する部分に、平坦面に
構成されたミラー部10bが設けられた円盤形状に形成
されている。このスタンパー10は、ディスク基板に対
して、情報信号に対応する凹凸パターン、または記録ト
ラックを構成するプリグルーブを形成するためのもので
あるとともに、ミラー部10bにおいて、ディスク基板
に対してクランプ領域を平面状に形成するためのもので
ある。また、スタンパー10は、円環状の内周側スタン
パーホルダー20により、中心孔10aの内周縁におい
て支持可能に構成されているとともに、円環状の外周側
スタンパーホルダー13により、円盤状の外周縁におい
て支持可能に構成されている。そして、スタンパー10
は、内周側スタンパーホルダー20と外周側スタンパー
ホルダー13とにより、固定金型2の下面2aに取り付
けられている。すなわち、スタンパー10の内周縁側の
中心孔10aの周縁を支持する内周側スタンパーホルダ
ー20は、スプルブッシュ支持環7の外周側に嵌め合わ
され、スプルブッシュ8の先端側に位置して、固定金型
2に取り付けられている。この内周側スタンパーホルダ
ー20の成型用キャビティ6側の外周部には、スタンパ
ー支持用爪部20aが設けられている。このスタンパー
支持用爪部20aはスタンパー10の中心孔10aの周
縁を支持するためのものである。
【0092】他方、可動金型4の中心位置には、挿通孔
が形成されている。この可動金型4の挿通孔内には、円
筒形状のスリーブ11が挿通されて設けられている。こ
のスリーブ11は、成型用キャビティ6に対して進退可
能に構成されて可動金型4に支持されている。また、ス
リーブ11は、成型用キャビティ6に臨む前端面を、可
動金型4の内部にやや投入されて設けられている。ま
た、スリーブ11の円筒内部には、円柱状のパンチ12
がはめ込まれて設けられている。このパンチ12は、成
型用キャビティ6に臨む前端面をスリーブ11の前端面
よりもやや突出させて設けられている。
【0093】以上のように構成されたディスク基板成型
用金型装置を用いた、図11に示すディスク基板21を
形成する射出成形の方法については、第1の実施形態に
おけると同様であるので、説明を省略する。そして、こ
の射出成形法により、図11に示すディスク基板21が
形成される。なお、この第2の実施形態によるディスク
基板21の射出成形においては、スタンパー10とし
て、その厚さが0.45mm以上、好適には0.5mm
以上の、例えばNiからなるものが用いられる。
【0094】このディスク基板21は、第1の実施形態
におけると同様に、一方の主面に記録面23が設けら
れ、他方の面にミラー面24が設けられている。そし
て、記録面23側の内周部においてクランプ基準面のク
ランプ領域25が構成されている。また、この第2の実
施形態によるディスク基板21においては、第1の実施
形態におけると異なり、ディスク基板21の記録面23
における、クランプ領域25の最内周より内側の部分
に、射出成形時にスタンパー支持用爪部20aにより形
成された、スタンパー押さえ溝26が設けられている。
ディスク基板21のその他の構造については、第1の実
施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【0095】また、この第2の実施形態によるディスク
基板21を用いた光ディスクの製造方法においては、ま
ず、第1の実施形態におけると同様にして、ディスク基
板21の記録面23が形成された一主面上に、情報信号
部21aを形成し、さらにその上方に光透過層43を形
成する。これにより、図12に示す光ディスクが製造さ
れる。そして、この光ディスクにおいては、第1の実施
形態におけると異なり、ディスク基板21の記録面23
側にスタンパー押さえ溝26が形成され、これによっ
て、最終的に製造される光ディスクにおいて、光ディス
クの光透過層43が形成された側の主面上におけるクラ
ンプ領域25の最内周の内側にスタンパー押さえ溝26
が形成された状態で残される。
【0096】以上説明したように、この第2の実施形態
によれば、ディスク基板成型用射出成形装置を、ディス
ク基板21の記録面23側の一主面における内周部に設
定されたクランプ基準面のクランプ領域25の最内周の
さらに内側にスタンパー押さえ溝26を形成可能に構成
していることにより、ディスク基板21の記録面23側
に設定されるクランプ領域25(基準面)において、高
精度の平坦性を確保して、高い平面性を有することがで
きるので、第1の実施形態におけると同様の効果を得る
ことができる。
【0097】次に、この発明の第3の実施形態によるデ
ィスク基板成型用射出成形装置について説明する。図1
3に、この第3の実施形態によるディスク基板成型用射
出成形装置を示す。
【0098】この第3の実施形態によるディスク基板成
型用射出成形装置においては、第1の実施形態と異な
り、固定金型61の下面61aに、ディスク基板21の
記録面23に転写される凹凸パターンが形成されてい
る。これにより、スタンパー10を固定金型61の下面
61aに設置する必要がないため、この第3の実施形態
によるディスク基板成型用射出成形装置には、スタンパ
ー10を固定するための、第1の実施形態による吸引孔
14、ガス排出路15、トンネル部16、空隙部17、
吸引ホース18、および弁装置19や、第2の実施形態
による内周側スタンパーホルダー20およびスタンパー
支持用爪部20aなどが設けられていない。そして、ス
タンパー10を用いることなく、ディスク基板21の記
録面23の情報記録領域23aの部分に凹凸パターンを
形成することができる。また、外周側スタンパーホルダ
ー13は、固定金型61と可動金型4との位置合わせの
みに用いられる。第3の実施形態によるディスク基板成
型用射出成形装置のその他の構成については、第1の実
施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【0099】また、この第3の実施形態によるディスク
基板21の形成方法、光ディスクの製造方法、および製
造される光ディスクについても、第1の実施形態におけ
ると同様であるので、説明を省略する。
【0100】この第3の実施形態によるディスク基板成
型用射出成形装置によれば、第2の実施形態におけるス
タンパー支持用爪部などが設けられていないため、スタ
ンパー押さえ溝26などが形成されないのみならず、デ
ィスク基板21のクランプ領域25を成型する部分が、
固定金型61の平坦化された部分(ミラー面)であるた
め、ディスク基板21におけるクランプ基準面のクラン
プ領域25を高精度に平坦化することができ、高い平面
性を有するクランプ基準面のクランプ領域25を形成す
ることができる。したがって、第1の実施形態における
と同様の効果を得ることができる。
【0101】次に、この発明の第4の実施形態によるデ
ィスク基板成型用射出成形装置について説明する。図1
4に、この第4の実施形態によるディスク基板成型用射
出成形装置を示す。
【0102】図14に示すように、この第4の実施形態
によるディスク基板成型用射出成形装置においては、第
1および第2の実施形態におけると異なり、スタンパー
10が、このスタンパー10に対して、中心孔10aの
径(スタンパー10の内周径)が小さく外周径が大きい
スタンパー固定盤71の一面に固定されている。そし
て、このスタンパー固定盤71の内縁端が、内周側スタ
ンパー固定盤ホルダー72のスタンパー固定盤支持用爪
部72aにより固定されているとともに、スタンパー固
定盤71の外周端が、外周側スタンパーホルダー13に
より固定されている。これにより、スタンパー10がス
タンパー固定盤71の一面に固定されて、固定金型2の
下面に固定されている。また、スタンパー固定盤支持用
爪部72aの成型用キャビティ6の面を構成する部分
は、スタンパー10の平坦面と同一面になるように構成
されている。この第4の実施形態によるディスク基板成
型用射出成形装置のその他の構成については、第2の実
施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【0103】また、この第4の実施形態によるディスク
基板21の形成方法、光ディスクの製造方法、および製
造される光ディスクについては、第1の実施形態におけ
ると同様であるので、説明を省略する。
【0104】この第4の実施形態によれば、スタンパー
10が、このスタンパー10に対して、内周径が小さく
外周径が大きいスタンパー固定盤71の一面に固定さ
れ、スタンパー固定盤71の内縁端が、内周側スタンパ
ー固定盤ホルダー72のスタンパー固定盤支持用爪部7
2aにより固定され、スタンパー固定盤支持用爪部72
aの成型用キャビティ6の面を構成する部分が、スタン
パー10の平坦面と同一面になるように構成されている
ことにより、ディスク基板21を射出成形する際に、デ
ィスク基板21におけるクランプ基準面のクランプ領域
25を、スタンパー10のミラー部などの平坦面により
成型することができ、高精度に平坦化され、高い平面性
を有するクランプ領域25を形成することができるの
で、第1の実施形態におけると同様の効果を得ることが
できる。
【0105】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。
【0106】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、ディスク基板材料、光透過層の形成方法はあくまで
も例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値、ディス
ク基板材料、光透過層の形成方法を用いてもよい。
【0107】また、例えば上述の第1の実施形態におい
ては、ディスク基板の材料として、ポリカーボネートを
用いたが、ポリカーボネート以外にも、シクロオレフィ
ンポリマー(例えば、ゼオネックス(登録商標))など
の低吸水性の樹脂を用いることも可能である。また、デ
ィスク基板21として、例えばAlなどの金属からなる
基板や、ガラス基板、あるいは、ポリオレフィン、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエチレンテレフタレートなどの樹脂からなる基板を用
いることも可能である。
【0108】また、例えば上述の第1の実施形態におい
ては、吸引孔14やガス排出路15を、スプルブッシュ
支持環7の前端部と固定金型2の下面2aとの間に配設
するようにしているが、これらの吸引孔14やガス排出
路15は、スプルブッシュ支持環7や固定金型2の部分
に穿設して設けることも可能である。
【0109】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の第1お
よび第2の発明によれば、基板の情報信号部が設けられ
た一主面と同一の主面に平坦化されたクランプ領域を設
けるようにしていることにより、この基板を用いて製造
される、情報信号部が設けられた側からレーザ光を照射
することにより情報信号の記録および/または再生を行
うようにした光学記録媒体を、記録再生装置および/ま
たは再生装置のスピンドルに載置した場合においても、
高い信頼性を有しつつ情報信号の記録および/または再
生を行うことができる。
【0110】また、この発明の第3の発明から第8の発
明によれば、情報信号部が設けられた一主面上にクラン
プ基準面が存在する基板において、少なくともこのクラ
ンプ基準面を、高精度に平坦化され高い平面性を有する
平面から構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態によるディスク基板
成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図2】この発明の第1の実施形態によるディスク基板
成型用射出成形装置により成型されたディスク基板を示
す断面図である。
【図3】この発明の第1の実施形態による光透過層の形
成に用いられる光透過性シートを示す断面図である。
【図4】この発明の第1の実施形態による光透過層の形
成方法を説明するための略線図である。
【図5】この発明の第1の実施形態による光透過層の形
成方法を説明するための略線図である。
【図6】この発明の第1の実施形態による光透過層の形
成方法を説明するための略線図である。
【図7】この発明の第1の実施形態による光透過層の形
成方法を説明するための略線図である。
【図8】この発明の第1の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。
【図9】この発明の第1の実施形態による射出成形によ
り成型されたディスク基板における面ぶれ量のスタンパ
ー厚さ依存性を示すグラフである。
【図10】この発明の第2の実施形態によるディスク基
板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図11】この発明の第2の実施形態によるディスク基
板成型用射出成形装置により成型されたディスク基板を
示す断面図である。
【図12】この発明の第2の実施形態による光ディスク
を示す断面図である。
【図13】この発明の第3の実施形態によるディスク基
板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図14】この発明の第4の実施形態によるディスク基
板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図15】従来のディスク基板成型用射出成形装置を示
す断面図である。
【図16】従来のディスク基板成型用射出成形装置によ
り成型されたディスク基板を示す断面図である。
【符号の説明】
2、61・・・固定金型、2a、61a・・・下面、4
・・・可動金型、5・・・金型、10・・・スタンパ
ー、10a・・・中心孔、10b・・・ミラー部、13
・・・外周側スタンパーホルダー、14・・・吸引孔、
15・・・ガス排出路、16・・・トンネル部、20・
・・内周側スタンパーホルダー、20a・・・スタンパ
ー支持用爪部、21・・・ディスク基板、21a・・・
情報信号部、22・・・センターホール、23・・・記
録面、23a・・・情報記録領域、24・・・ミラー
面、25・・・クランプ領域、26・・・スタンパー押
さえ溝、43・・・光透過層、71・・・スタンパー固
定盤、72・・・内周側スタンパー固定盤ホルダー、7
2a・・・スタンパー固定盤支持用爪部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 7/26 521 G11B 7/26 521 // B29L 11:00 B29L 11:00 17:00 17:00 (72)発明者 秋山 雄治 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 4F202 CA11 CB01 CB29 CK06 CK18 CK25 CK52 CP06 CR07 5D029 KB02 KB12 LC04 5D121 DD05 DD07

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の一主面上に情報信号部が設けら
    れ、 上記基板に対して上記情報信号部の存在する側から上記
    情報信号部にレーザ光を照射することにより、上記情報
    信号部に対して情報信号を記録可能および/または再生
    可能に構成された光学記録媒体において、 上記基板の上記情報信号部が設けられた一主面上にクラ
    ンプ基準面が存在し、少なくとも上記クランプ基準面が
    平坦面から構成されていることを特徴とする光学記録媒
    体。
  2. 【請求項2】 上記基板の上記情報信号部の設けられた
    一主面における、上記クランプ基準面以外の部分に溝が
    形成されていることを特徴とする請求項1記載の光学記
    録媒体。
  3. 【請求項3】 上記基板が平面円環形状を有するディス
    ク基板であることを特徴とする請求項1記載の光学記録
    媒体。
  4. 【請求項4】 上記平面円環形状を有するディスク基板
    の上記情報信号部が設けられた一主面に、上記クランプ
    基準面のクランプ領域が平面円環状に存在し、上記平面
    円環状の上記クランプ領域の最内周よりさらに内周側
    に、円環状の溝が設けられていることを特徴とする請求
    項3記載の光学記録媒体。
  5. 【請求項5】 上記基板の上記情報信号部が設けられた
    一主面上に、少なくとも上記レーザ光を透過可能な光透
    過層が設けられていることを特徴とする請求項1記載の
    光学記録媒体。
  6. 【請求項6】 上記光透過層が、少なくとも上記レーザ
    光を透光可能な光透過性シートと少なくとも上記レーザ
    光を透光可能な接着剤とから構成され、上記基板の上記
    情報信号部が設けられた一主面上に、上記接着剤を介し
    て、上記光透過性シートが設けられていることを特徴と
    する請求項5記載の光学記録媒体。
  7. 【請求項7】 基板の一主面上に情報信号部が設けら
    れ、 上記基板に対して上記情報信号部の存在する側から上記
    情報信号部にレーザ光を照射することにより、上記情報
    信号部に対して情報信号を記録可能および/または再生
    可能に構成された光学記録媒体において、 上記基板が平面円環形状を有し、 上記基板の上記情報信号部が設けられた一主面にクラン
    プ基準面が存在し、上記クランプ基準面の最内周より内
    側の領域が平坦面から構成されることを特徴とする光学
    記録媒体。
  8. 【請求項8】 上記基板の上記情報信号部が設けられた
    一主面上に、少なくとも上記レーザ光を透過可能な光透
    過層が設けられていることを特徴とする請求項7記載の
    光学記録媒体。
  9. 【請求項9】 上記光透過層が、少なくとも上記レーザ
    光を透光可能な光透過性シートと少なくとも上記レーザ
    光を透光可能な接着剤とから構成され、上記基板の上記
    情報信号部が設けられた一主面上に、上記接着剤を介し
    て、上記光透過性シートが設けられていることを特徴と
    する請求項8記載の光学記録媒体。
  10. 【請求項10】 基板の一主面上にクランプ基準面が存
    在し、 上記クランプ基準面が存在する上記基板の一主面上に情
    報信号部を形成する工程を有する光学記録媒体の製造方
    法であって、 少なくとも上記クランプ基準面のクランプ領域に対応し
    た部分が平坦面状に構成されたスタンパーを用いて、上
    記基板を射出成形法により形成するようにしたことを特
    徴とする光学記録媒体の製造方法。
  11. 【請求項11】 上記クランプ領域が平面円環形状を有
    するとともに、上記スタンパーが中心孔を有する平面円
    環形状に構成され、上記スタンパーの中心孔の径が、上
    記クランプ領域の最内周の径以下であることを特徴とす
    る請求項10記載の光学記録媒体の製造方法。
  12. 【請求項12】 上記スタンパーの上記基板に接する側
    の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成され
    る領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸の領域の内
    側に設けられていることを特徴とする請求項11記載の
    光学記録媒体の製造方法。
  13. 【請求項13】 上記スタンパーの厚さが0.5mm以
    上であることを特徴とする請求項10記載の光学記録媒
    体の製造方法。
  14. 【請求項14】 上記情報信号部を形成する工程の後、
    上記情報信号部が形成された一主面上に、光を透過可能
    に構成された光透過層を形成する工程を有することを特
    徴とする請求項10記載の光学記録媒体の製造方法。
  15. 【請求項15】 上記光透過層が、接着剤と、上記接着
    剤を介して上記情報信号部が形成された一主面上に接着
    された光透過性シートとから構成されることを特徴とす
    る請求項14記載の光学記録媒体の製造方法。
  16. 【請求項16】 基板の一主面にクランプ基準面が存在
    し、 上記基板の上記クランプ基準面が存在する上記一主面上
    に情報信号部を形成する工程を有する光学記録媒体の製
    造方法であって、 上記基板に接する面のうちの少なくとも上記クランプ基
    準面のクランプ領域に対応する位置が平坦面により構成
    された金型を用いて、上記基板を、射出成形法により形
    成するようにしたことを特徴とする光学記録媒体の製造
    方法。
  17. 【請求項17】 上記金型の上記基板に接する側の主面
    に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域
    とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸の領域の内側に設
    けられていることを特徴とする請求項16記載の光学記
    録媒体の製造方法。
  18. 【請求項18】 情報信号部の形成領域を有する記録面
    側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成さ
    れた射出成形装置であって、 第1の金型と、 上記基板に接する面のうちの少なくとも上記クランプ基
    準面のクランプ領域に対応する部分が平坦面状に構成さ
    れたスタンパーを、上記第1の金型の一主面に取り付け
    可能に構成されたスタンパー支持手段とを有することを
    特徴とする射出成形装置。
  19. 【請求項19】 上記クランプ基準面のクランプ領域が
    平面円環形状に構成されているとともに、上記スタンパ
    ーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、上記スタ
    ンパーの中心孔の径が、上記クランプ領域の最内周の径
    以下であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
    装置。
  20. 【請求項20】 上記スタンパー支持手段が、上記第1
    の金型の上記一主面より突出した第1の爪部を有し、上
    記第1の爪部が、上記基板のクランプ領域の最内周の内
    側に対応した位置に設けられていることを特徴とする請
    求項19記載の射出成形装置。
  21. 【請求項21】 上記スタンパーが平面円環形状に構成
    されているとともに、上記スタンパー支持手段が上記ス
    タンパーの外周縁部を支持する第2の爪部を有し、上記
    第2の爪部により、上記スタンパーを上記第1の金型の
    一主面に取り付け可能に構成されていることを特徴とす
    る請求項18記載の射出成形装置。
  22. 【請求項22】 上記スタンパーの上記基板に接する側
    の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成され
    る領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸の領域の内
    側に存在することを特徴とする請求項18記載の射出成
    形装置。
  23. 【請求項23】 上記スタンパーの厚さが0.5mm以
    上であることを特徴とする請求項18記載の射出成形装
    置。
  24. 【請求項24】 情報信号部の形成領域を有する記録面
    側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成さ
    れた射出成形装置であって、 第1の金型と、 上記基板の上記記録面側と反対側の面部を成型する第2
    の金型と、 上記第1の金型の一主面に吸着部が設けられた真空吸着
    手段とを有し、 上記真空吸着手段により上記スタンパーを上記第1の金
    型の上記一主面に吸着固定可能に構成されていることを
    特徴とする射出成形装置。
  25. 【請求項25】 上記クランプ基準面のクランプ領域が
    平面円環形状を有するとともに、上記スタンパーが中心
    孔を有する平面円環形状に構成され、上記スタンパーの
    中心孔の径が、上記クランプ領域の最内周の径以下であ
    ることを特徴とする請求項24記載の射出成形装置。
  26. 【請求項26】 上記吸着部が、上記第1の金型の上記
    一主面に円周形状に沿って並べて設けられた複数の吸引
    孔から構成されていることを特徴とする請求項25記載
    の射出成形装置。
  27. 【請求項27】 上記円周形状の径が、上記クランプ領
    域の最内周の径以下であり、上記複数の吸引孔が、上記
    クランプ領域に対応する上記第1の金型の部分より内側
    の位置に設けられていることを特徴とする請求項26記
    載の射出成形装置。
  28. 【請求項28】 上記スタンパーの上記基板に接する側
    の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成され
    る領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸が設けられ
    た領域の内側に存在することを特徴とする請求項24記
    載の射出成形装置。
  29. 【請求項29】 上記スタンパーの厚さが0.5mm以
    上であることを特徴とする請求項24記載の射出成形装
    置。
  30. 【請求項30】 情報信号部の形成領域を有する記録面
    側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成さ
    れた射出成形装置であって、 第1の金型を有し、 上記基板に接する一主面のうちの少なくとも上記クラン
    プ基準面に対応する部分が平坦面から構成されたスタン
    パーを上記基板に接する一主面と反対側の面において保
    持可能に構成されたスタンパー固定手段を、上記第1の
    金型の一主面に取り付け可能に構成されていることを特
    徴とする射出成形装置。
  31. 【請求項31】 上記クランプ基準面のクランプ領域が
    平面円環形状を有するとともに、上記スタンパーが中心
    孔を有する平面円環形状に構成され、上記スタンパーの
    中心孔の径が、上記クランプ領域の最内周の径以下であ
    ることを特徴とする請求項30記載の射出成形装置。
  32. 【請求項32】 上記スタンパーの上記基板に接する側
    の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成され
    る領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸が設けられ
    た領域の内側に存在することを特徴とする請求項31記
    載の射出成形装置。
  33. 【請求項33】 上記スタンパーの厚さが0.5mm以
    上であることを特徴とする請求項30記載の射出成形装
    置。
  34. 【請求項34】 情報信号部の形成領域を有する記録面
    側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成さ
    れた射出成形装置であって、 上記基板の上記記録面側の面部を成型する第1の金型
    と、 上記基板の上記記録面側と反対側の面部を成型する第2
    の金型とを有し、 上記第1の金型における上記基板に接する側の一主面の
    うちの、少なくとも上記クランプ基準面のクランプ領域
    に対応する領域が平坦面から構成されていることを特徴
    とする射出成形装置。
  35. 【請求項35】 上記第1の金型の上記基板に接する側
    の一主面が円環形状を有し、上記一主面に凹凸が設けら
    れた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、上記
    平坦面が上記凹凸が設けられた領域の内側に存在するこ
    とを特徴とする請求項34記載の射出成形装置。
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