JP2008233552A - パターン形成基板、パターン形成方法、並びに金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上に有機薄膜2と無機レジスト膜3をこの順に成膜し、無機レジスト膜3を所要のパターン4に露光、現像した後、パターン4を有する無機レジスト膜3をマスクに、有機薄膜2を選択エッチングして、有機薄膜3に所望のアスペクト比のパターン7を形成する工程を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、所要アスペクト比の微細なパターン、特にアスペクト比が大きい微細なパターンを形成するパターン形成方法、このパターン形成方法に用いる金型に関する。
また、本発明は、所要のアスペクト比の微細なパターン、特にアスペクト比が大きい微細なパターンを形成するパターン形成方法、このパターン形成方法に用いる金型を提供するものである。
また、本発明に係るパターン形成基板によれば、所要アスペクト比、特に高いアスペクト比の微細な金属パターンを有する基板を提供することができる。
また、本発明に係るパターン形成方法によれば、所要アスペクト比、特に高いアスペクト比の微細な金属パターンを有する基板を精度よく、かつ量産性をもって製造することができる。
すなわち、図1Dに示すように、第1及び第2のパターン4及び7の開口5及び6内を埋めるように第1のパターン形成基板8上、すなわち無機レジスト膜3上に金属メッキを施し、金属メッキ層9を形成する。この金属メッキ層9は、後に金型(スタンパー)となる。本例では、パターン形成基板8上にスパッタ法により約10nmのニッケル(Ni)を成膜し、続けてNi電鋳メッキを施し、約0.3mm厚の金属メッキ層9を形成する。
本例では、約1mm厚のガラス基板上に、金属薄膜13としてJIS規格A6061等のアルミ合金をスパッタ法により膜厚約200nm成膜する。このアルミ合金膜13上に、有機薄膜14として熱可塑性樹脂からなるナノインプリント用レジスト膜をスピンコート法により約200nmの膜厚で成膜する。このレジスト膜、アルミ合金膜、ガラス基板の3層構成により、いわゆるナノインプリントする基板が構成される。
このように、光学的に透明な基板12上に金属薄膜13及び有機薄膜14をこの順に成膜した基体15、例えば光学素子形成用基体を用意する。そして、この基体15に対向するように、金型10を配置する。
プロセス条件を調節して選択比を制御するか、有機薄膜14の厚みが無くならないようにエッチングする。
ここで、マターン底部の幅が100nmでデューティ50%のラインアンドスペースのとき、パターン周期としては20nmとなり、人間の可視領域の最短波長の半分となる。つまり、100nmより幅が大きくなると構造性複屈折の効果以外に回折光が発生する。また、パターン深さは、例えばワイヤグリッドとして十分な消光比を出すための深さがおよそ150nm以上必要であることから、150nm以上が好ましい。実施範囲としては、例えば170nm〜200nmとすることができる。
従って、本実施の形態のパターン形成方法により、特に偏光分離特性の高いワイヤグリッド、あるいは回折格子等の光学素子を、高精度に製造することができる。
Claims (10)
- 基板上に有機薄膜と無機レジスト膜がこの順に積層され、
前記有機薄膜及び無機レジスト膜に所要アスペクト比のパターンが形成されて成り、
前記有機薄膜のパターンは、前記無機レジスト膜のパターンをマスクとした選択エッチングで形成されて成る
ことを特徴とするパターン形成基板。 - 前記有機薄膜に形成したパターンは、パターン底部の最小幅が100nm以下で、かつパターン深さが150nm以上である
ことを特徴とする請求項1記載のパターン形成基板。 - 光学的に透明な基板上に金属薄膜が形成され、
前記金属薄膜に所望アスペクト比のパターンが形成されて成り、
前記パターンを有する金属薄膜は、前記基板上の前記金属薄膜上に成膜した有機薄膜にナノインプリント法により金型のパターンを転写し、該パターンが形成された前記有機薄膜をマスクとした選択エッチングで形成されて成る
ことを特徴とするパターン形成基板。 - 基板上に有機薄膜と無機レジスト膜をこの順に成膜する工程と、
前記無機レジスト膜を所要のパターンに露光、現像する工程と、
前記パターンを有する無機レジスト膜をマスクに、前記有機薄膜を選択エッチングして、前記有機薄膜に所望のアスペクト比のパターンを形成する工程とを有する
ことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記有機薄膜の膜厚は前記無機レジスト膜の膜厚より大きい
ことを特徴とする請求項4記載のパターン形成方法。 - 前記有機薄膜を酸素プラズマで選択エッチングし、
前記アスペクト比が1.5以上のパターンを形成する
ことを特徴とする請求項4記載のパターン形成方法。 - 前記有機薄膜に形成したパターンは、パターン底部の最小幅が100nm以下で、かつパターン深さが150nm以上である
ことを特徴とする請求項4記載のパターン形成方法。 - 基板上に有機薄膜と無機レジスト膜をこの順に成膜する工程と、
前記無機レジスト膜を所要のパターンに露光、現像する工程と、
前記パターンを有する無機レジスト膜をマスクに、前記有機薄膜を選択エッチングして、前記有機薄膜に所望のアスペクト比のパターンを形成する工程と、
前記パターン上にメッキを施し、前記パターンが反転転写した金型を形成する工程と、
前記金型を、他の基板上に形成された他の有機薄膜に押圧転写して、前記他の有機薄膜に転写されたパターンを形成する工程と、
前記他の有機薄膜のパターンをマスクに、前記他の基板側を選択エッチングする工程とを有する
ことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記金型を形成する工程において、前記メッキによりパターンが転写された金型を剥離した後に、前記金型の表面に付着した前記有機薄膜の残渣をエッチング除去し、前記無機レジストの残渣を溶解除去あるいは電気分解除去する
ことを特徴とする請求項8記載のパターン形成方法。 - 反転転写されたパターンを有する金属メッキ層から成り、
前記金属メッキ層は、基板上に有機薄膜及び無機レジスト膜をこの順に成膜し、
前記無機レジスト膜に形成されたパターンをマスクに前記有機薄膜をパターニングして所要アスペクト比のパターンを形成し、
前記パターン上に金属メッキを施し、前記パターンが反転転写された後、剥離して構成される
ことを特徴とする金型。
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091008 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100406 |