JP2000107995A - ハードディスク基板の研削方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハードディスク基板の吸着力を高くすること
によって、高速研削できしかもその外周面と内周面を同
時加工して生産性の向上を図ること。 【解決手段】 研削装置Ｍは、フレーム１に回動可能に
支持された主軸３と、主軸３上に配置される吸着プレー
ト４と、主軸３の下方に配置されるロータリジョイント
６と、を有して構成される。吸着プレート４には吸着面
４１に少なくとも５０以上の吸着穴４２が放射線状に形
成され隣接する吸着穴４２をつなぐように長溝４３が交
互に配置されるように形成され、ハードディスク基板Ｄ
を吸着する。ロータリジョイント６には、ケース体６１
に支持される固定部６２と、主軸３と共に回転する可動
部６４とを有し、固定部６２と可動部６４の相対向する
平面部６２ａ、６４ｂは、それぞれ平坦度の精度を極め
て高く形成すると共に超硬等によるコーティングが施さ
れ、接触する際のエア混入を防止している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ハードディスク
基板の外周面及び内周面を研削する方法と装置に関し、
特にガラス素材またはセラミックス等の硬脆材料で形成
されたハードディスク基板を研削することに関する。

【０００２】

【従来の技術】ハードディスクはコンピュータの補助記
憶装置の一つで磁性体の磁化の方向によってデジタル情
報を記憶する装置であり、一般的にはハードディスク基
板の表面に磁性膜を形成して製造される。ハードディス
クはコンピュータの普及により急激に量産され、ハード
ディスクを加工する各部門においてその生産性の向上を
要望されている。ハードディスクを構成する基板は、金
属で形成されたりまたはガラス素材で形成されたものが
あり、特にガラス素材で形成されたハードディスク基板
を研削加工する場合にはチッピングやひび割れ等の課題
を有しているため高速回転による加工が行なえず生産性
が上がりにくい。そのため、特にガラス素材におけるハ
ードディスク基板の研削加工については、その生産性の
向上が要求されていた。また、ハードディスク基板の研
削加工工程は、ドーナツ状に形成された薄板状の基板の
外周面と内周面を研削した後、おもて面と裏面の研削加
工が行なわれる。

【０００３】従来、ガラス素材で形成されたハードディ
スク基板の外周面と内周面を研削する場合、研削装置の
主軸にハードディスク基板の裏面を吸着するとともにハ
ードディスク基板の上方から補助クランプを配設して上
面からハードディスク基板を主軸側にクランプするよう
にして行なわれていた。この際、ガラス素材で形成され
たハードディスク基板はチッピングやひび割れを起こし
やすいのでその研削作業においては極めて注意を要して
行なわれる。一方、ハードディスク基板を吸着するため
には、エアを排出する通路を形成することになり、回転
する主軸にエア通路を形成しなければならない。そのた
め回転継手（ロータリジョイント）が主軸と真空発生装
置との間に取り付けられていた。

【０００４】従来の回転継手８０は、図９に示すよう
に、一端が閉口された中空部８１ａを有するケース体８
１と、ケース体８１内に軸受８２を介して回動可能に配
設され中空状に形成される回転軸８３と、回転軸８３の
一端に当接するシール部材８４と、シール部材８４を回
転軸８３側に付勢するばね部材８５とを有して構成さ
れ、ケース体８１には中空部の８１ａに接続するように
中空部８１ａの軸心と直交する方向に側部からエア接続
通路８１ｂが形成されている。回転軸８３の先端には管
用雄ねじ８３ａが形成されシールテープを巻回して被取
付体に取り付けられる。回転軸８３はエアを被取付体に
供給するため、エア通路としての中空部の断面積は大き
く形成され、肉厚部分は比較的薄く形成されている。シ
ール部材８４の一端はばね部材８５に付勢されて回転軸
８３の端面に押圧される。そして、この種の回転継手８
０は一般的にはエアをエア発生源から送給することに使
用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ハードディス
ク基板を吸着するために、従来の研削装置に使用される
エア送給用の回転継手８０は、回転軸８３とシール部材
８４との接触面の面積が小さく、またシール部材８４が
樹脂性で形成されているため、回転軸８３とシール部材
８４との接触面の平面度を精度高くするには限界があ
り、高圧で使用する際には内部へのエアの混入を起こし
やすい。さらに、回転軸８３が高速回転すると接触面で
摩耗を発生しやすくやはりエア混入の原因になる。回転
継手８０の内部へのエア混入が発生すると真空発生装置
で設定された圧力よりその吸着力を低下させ、主軸に吸
着されたハードディスク基板をラジアル方向（水平方
向）に移動させてしまう。従って従来技術の冒頭に述べ
たように、ハードディスク基板の上方からハードディス
ク基板の上方から補助クランプが取り付けられることに
なる。

【０００６】補助クランプは、通常、刃具側に取り付け
られ主軸の回転と同回転するように構成されている。し
かし、主軸と押圧部材の回転ずれると、研削中に主軸側
に吸着されたハードディスク基板を移動させ、ハードデ
ィスク基板にチッピングやひび割れを発生させる原因に
なるため、高速回転で研削することができず、しかもハ
ードディスク基板の外周面と内周面の研削を同時に行う
ことができなかった。そのため生産性を向上することが
できなかった。

【０００７】この発明は、上述の課題を解決するもので
あり、ハードディスク基板の外周面と内周面の研削を同
時に行いしかも高速で回転するために、回転継手を改良
するとともにハードディスク基板の吸着力を大きくする
ことによって、生産性を向上できるハードディスク基板
の研削方法と装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明にかかわるハー
ドディスク基板の研削方法は、上記の課題を解決するた
めに以下のようにするものである。即ち、回動可能な主
軸上に装着される吸着手段と、前記主軸に連結される継
手手段と、を有し、前記吸着手段と前記主軸と前記継手
手段とに、真空発生手段に接続するエア通路が形成さ
れ、前記真空発生手段の作動により前記吸着手段上に配
設されるハードディスク基板の一方の平面部を吸着して
前記ハードディスク基板の内周面と外周面とを同時に研
削することを特徴とする方法であるまた、この発明に係
るハードディスク基板の研削装置は、円板状のハードデ
ィスク基板を吸着して内周面及び外周面を研削するハー
ドディスク基板の研削装置であって、前記ハードディス
ク基板の一方の平面部を吸着するように構成されたこと
を特徴とするものである。

【０００９】さらに、この研削装置は、機台に回動可能
に配設される主軸と、前記主軸上に装着される吸着プレ
ートと、前記主軸を回動駆動する駆動手段と、前記主軸
の下方で前記主軸とともに回動する回動部を有する回転
継手と、を有し、前記吸着プレートと前記主軸と前記回
転継手とを接続するエア通路が形成されるとともに前記
エア通路が真空発生手段に接続され、前記真空発生手段
により前記吸着プレート上に配設されたハードディスク
基板を吸着するように構成されたことを特徴とするもの
である。

【００１０】また好ましくは、前記吸着プレートに少な
くとも５０以上の吸着穴が、前記吸着プレートの中心位
置に対して複数の放射線方向及び円周列に配置されると
ともに、円周方向に隣接する２個の吸着穴を結ぶように
長溝が形成され、前記長溝が放射線方向に対して交互に
配列されることを特徴とするものであればよい。

【００１１】さらに好ましくは、複数の円周列のうち奇
数列あるいは偶数列に配列される前記長溝が、外周方向
に向かってＴ字状に形成されていることを特徴とするも
のであればよい。

【００１２】また、前記回転継手が、ケース体と前記ケ
ース体に支持される固定部と前記ケース体に回動可能に
支持される回動部とを有し、前記回動部と前記固定部
が、前記ケース内で相対向する端面で、略全面域で当接
可能に構成されていることを特徴とするものであればな
およい。

【００１３】また、前記回動部と前記固定部との当接面
に、前記ハードディスク基板に供与するクーラント液が
循環されて潤滑液として供給されることを特徴とするも
のであってもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面に基づいて説明する。

【００１５】本形態で説明するハードディスク基板の研
削装置（以下、研削装置という）Ｍは、主にガラス素材
の薄板円板状に形成されたハードディスク基板Ｄの外周
面及び内周面を同時研削するように構成されるものであ
り、以下の説明にあたっては、ハードディスク基板Ｄを
吸着するための改良された部分に関する構成を主に説明
するものであり、研削装置として構成される他の部位あ
るいは、研削するハードディスク基板Ｄを搬入搬送する
装置についての説明は省略する。

【００１６】研削装置Ｍは、図１に示すように、フレー
ム１にケーシング２を介して回動可能に支持される主軸
３と、主軸３上に配置されハードディスク基板Ｄを支持
する吸着プレート４と、主軸３の下方に配置される主軸
駆動部材（本形態では以下、プーリという）５と、プー
リ５の下方に配置され図示しない真空発生装置に配管部
材を介して接続されるロータリージョイント（回転継
手）６と、を有し、ロータリジョイント６の下方から主
軸３に挿通するようにクーラントパイプ７がクーラント
パイプ支持部材８に支持されるように配設されている。

【００１７】主軸３は、頭部３１、胴体部３２、主軸下
部３３を有して縦方向に長尺状に形成され、軸心部にク
ーラントパイプ７を挿通する貫通穴３４が形成されると
ともに貫通穴３４の回りに４個のエア通路３５が軸心に
沿って主軸３を貫通するように形成されている。頭部３
１は大径で上面に吸着プレート４が装着され、胴体部３
２は大径部と小径部を有して段状に形成され円筒状に形
成されたケーシング２に嵌着する軸受２１、２２を介し
て回動可能に軸支されている。下方に配置される軸受２
２は、上方からばねにより外輪が押圧され下方からナッ
トにより内輪が押圧されて支持されている。さらに主軸
下部３３には主軸３を回動駆動するためのプーリ５が固
着され、プーリ５にベルト５３を介して図示しないモー
タが接続される。

【００１８】吸着プレート４は、軸方向に貫通する数多
くの吸着穴４２と吸着穴４２を接続する長溝４３を有す
るとともに上面にハードディスク基板Ｄの裏面を吸着す
るための吸着面４１ａが形成されるプレート上部４１
と、プレート上部４１より大径に形成されて主軸３上に
ねじ部材により固着支持されるるプレート下部４４と、
を有し、プレート上部４１とプレート下部４４の中央部
を貫通して中空部４５が形成されている。プレート上部
４１に形成される上部中空部４５ａは、ハードディスク
基板Ｄの内周を研削する砥石が挿入するための逃げ部が
形成され、プレート下部４４に形成される下部中空部４
５ｂは段付き状に形成されるとともに、下部中空部４５
ｂには、プレート下部４４に主軸３の貫通穴３４に嵌合
する突起部４６ａを有するクーラント供給ガイド４６が
埋設される。

【００１９】クーラント供給ガイド４６には軸心部にク
ーラント通路４６ｂが下方から上方に向かって形成され
上部においては２乃至４方向に分岐されている。そし
て、後述のクーラントパイプ７から供給されるクーラン
ト液をハードディスク基板Ｄ側に供給するとともに下面
に衝突するクーラント液を主軸３の貫通穴３４から下方
に落下させロータリジョイント６内に戻して潤滑液とし
て利用させている。

【００２０】吸着プレート４の吸着面４１は超硬または
セラミックスあるいは硬質金属のコーティングが施さ
れ、図２〜３に示すように、複数個の吸着穴４２と吸着
穴４２の回りに長溝４３とが形成されている。吸着穴４
２と長溝４３の形状及び配置は本発明の特徴を示す一つ
であり、吸着穴４２と長溝４３の大きさと配置状況によ
って、ハードディスク基板Ｄの吸着力に大いに影響する
ことが実験により明らかにされている。本形態において
は、吸着穴４２は、吸着プレート４の中心位置から複数
の放射線方向（図２においては、１６等分）に向かって
形成されるとともに、円周方向に複数列（図２において
は４列）配置される。そして、隣接する２個の吸着穴４
２をつなぐように円周方向に長溝４３が形成され、しか
も、それぞれの長溝４３は奇数列と偶数列で交互に配置
される（図２参照）ように形成されている。

【００２１】吸着穴４２の大きさはΦ１〜２．５ミリが
適当で、少なくとも５０以上形成されることがよく、望
ましくは６０〜６５個形成すれば吸着力を高めることが
できる。また、長溝４３の幅は１〜２．５ミリが望まし
く、深さは０．５〜２ミリ（望ましくは１ミリ前後）が
望ましい。

【００２２】また、吸着穴４２と長溝４３の配置状態
は、図４に示すものであってもよい。この形態において
は、吸着穴４２の配置は前述の図２と同様であり、奇数
列に配置された長溝４３は外周に向かってＴ字状に形成
されている。もちろん偶数列に配置された長溝４３がＴ
字状に形成されていても構わない。また、Ｔ字状の長溝
４３のうち外周に向かって延設する部分が丸状に形成さ
れたものであってもよい。

【００２３】吸着プレート４のプレート下部４４の下部
中空部４５ｂには、図５に示すように、クーラント供給
ガイド４６が埋設された際にクーラント供給ガイド４６
の外周部に底面視半丸状の下部エア通路４８が円周方向
に複数個形成され、下部エア通路４８の上端部には、吸
着プレート４とクーラント供給ガイド４６上端面との間
に上部エア通路４９（図１参照）が形成される。

【００２４】一方、主軸３の主軸下部３３に固着される
プーリ５は、上端部が主軸３の段部端面に当接される元
部５１と、ベルト５３が係合するプーリ部５２とを有し
て形成され、シュパンリングで主軸３に固着されてい
る。もちろんキー締結により主軸３に固着してもよい。
さらに主軸３の下端部には、ロータリジョイント６が取
り付けられている。

【００２５】本形態のロータリジョイント６は、吸着力
を向上するための本発明の別の特徴を示すものであり、
ケース体６１と、ケース体６１内に配置される固定部６
２と、ケース体６１内に可動可能に支持される可動部６
４とを有している。さらに可動部６４には主軸３と接続
するために可動部６４に固着されたフランジ部６６が取
り付けられる。

【００２６】ケース体６１は本形態では鉄性の金属部材
で形成されるとともに上下に貫通する中空部６１ａが形
成され、中空部６１ａの上部には可動部６４に圧入され
た軸受６７が嵌着され、軸受６７の下方にはケース体６
１に支持された固定部６２が嵌合されている。また、ケ
ース体下部に図示しない真空発生装置から接続される配
管部材を取り付けるための管用雌ねじ６１ｂが形成さ
れ、中空部６１ａに接続するエア通路６１ｃが管用雌ね
じ６１ｂに接続される。

【００２７】固定部６２は、ケース体６１の中空部６１
ａを下端部で塞ぐための蓋部材６８に支持されるととも
に蓋部６８と固定部６２間に配設されるばね６９によっ
て上方に付勢されている。固定部６２は鉄部材で形成さ
れ固定部６２の上面は平面部６２ａが形成され、回転す
る回動部に接触して耐摩耗性を向上するするために超硬
あるいはセラミックスまたは硬質の金属等でコーティン
グが施されている。また、平面部６２ａの平坦度は極め
て精度よく形成される。さらに、図６に示すように、軸
心部にはクーラントパイプ７が挿通するための貫通穴６
２ｂが形成されるとともに貫通穴６２ｂの回りに、４個
のエア通路６２ｃが、一端をケース体６１のエア通路６
１ｃに接続し他端を平面部６２ａに貫通するように形成
され、平面部６２ａには可動部６４に接続するための上
部エア通路６２ｄが円環状に形成されている。従って、
平面部６２ａは貫通穴６２ｂ、エア通路６２ｃ及び上部
エア通路６２ｄを除く略全面域にわたって形成されてい
るため、可動部６４の平面部６４ｂとの接触面積を大き
く取ることができる。

【００２８】可動部６４は、ケース体６１に嵌着された
軸受６７に支持され、上方でフランジ部６６にねじ締結
されるとともに軸受押えとして形成されるつば部６４ａ
を有し、下端面に平面部６４ｂが形成されている。平面
部６４ｂは鉄部材で形成され固定部６２の平面部６２ａ
と接触するために固定部６２の上面と同様、超硬あるい
はセラミックスまたは硬質の金属等でコーティングが施
されている。図７に示すように、さらに固定部６２とフ
ランジ部の中央部には貫通穴６４ｃ、６６ａが形成さ
れ、前述のクーラントパイプ７が挿通するとともに、貫
通穴６４ｃ、６６ａの回りに４個のエア通路６４ｄ、６
６ｂが軸心に沿って形成されている。可動部６４のエア
通路６４ｄの下端部は固定部６２に形成された上部エア
通路６２ｄに接続される。従って、可動部６４の平面部
６４ｂは貫通穴６４ｃ及びエア通路６４ｄを除く全面域
にわたって形成されているため、固定部６２の平面部６
２ａとの接触面積を大きく取ることができる。

【００２９】従って、ケース体６１に支持された固定部
６２と回転する可動部６４は、ばね６９によって固定部
６２が可動部６４側に付勢することによって、固定部６
２の上面の平面部６２ａと可動部６４の下面の平面部６
４ｂがお互いに接近され、真空発生装置の吸引によりさ
らに接近され、接触面積が多く極めて精度の高い平坦度
を有している両平面部が接触してもエア漏れを発生させ
ない。しかもコーティングで施されているため耐摩耗性
も高い。

【００３０】ロータリジョイント６の下方には、フレー
ム１に支持されたクーラントパイプ支持部材８が配置さ
れ上方にクーラントパイプ７を取り付けるとともに外部
から供給されるクーラント液をクーラントパイプに誘導
するためのクーラント通路８ａが形成されている。

【００３１】次に、上記のように構成された研削装置Ｍ
の作用について説明する。

【００３２】まず、吸着プレート４上に、ハードディス
ク基板Ｄが図示しない搬送装置あるいは手動によって装
着されると、真空発生装置が作動して装置Ｍ内のエアを
吸引する。エアは吸着プレート４の吸着穴４２から主軸
３のエア通路３５、ロータリジョイント６のフランジ部
６６、可動部６４、固定部６２のそれぞれのエア通路６
６ｂ、６４ｄ、６２ｃを通ってケース体６１のエア通路
６１から真空発生装置に向かって排出される。

【００３３】この際、ロータリジョイント６における固
定部６２の上面の平面部６２ａと可動部６４の下面の平
面部６４ｂ間は、図８に示すように、前述のようにばね
６９による付勢力と真空発生装置の吸引力により密着す
るように極めて接近され、その間からエアが漏れること
がなく、それぞれのエア通路を流れるエアは真空発生装
置で設定された吸引力（約６．５ｋｇｆ）を効率よく発
生させる。

【００３４】一方、吸着プレート４上に装着されたハー
ドディスク基板Ｄは、ハードディスク基板Ｄの裏面全体
を、吸着プレート４に形成された吸着穴４２及び長溝４
３によって、数多くしかも均等な位置から吸引される。
従って、薄板状のハードディスク基板Ｄは吸引されるこ
とによって一部に変形を生じさせることなく吸着プレー
ト４の上面に密着する。

【００３５】この状態で主軸３が図示しない駆動装置に
よってプーリ５を介して約１０００ｒｐｍで回転する。
プーリ５の回転によりプーリ５に固着された主軸３が回
転すると、吸着プレート４も同時に回転しハードディス
ク基板Ｄを回転させる。一方、主軸３に連結されたロー
タリジョイント６のフランジ部６６が主軸３と共に回転
すると、フランジ部６６に固着された可動部６４がケー
ス体６１に対して回転する。

【００３６】また、主軸３の回転と同時にクーラント液
がクーラントパイプ７及びクーラント供給ガイド４６の
クーラント通路４６ｂを通ってハードディスク基板Ｄに
向かって供給される。クーラント液はハードディスク基
板Ｄに供給されるとともに、一部はクーラント供給ガイ
ド４６の下面に衝突してクーラントパイプ７の外側から
下方に向かって落下され、落下されたクーラント液はロ
ータリジョイント６の固定部６２と可動部６４のそれぞ
れの平面部６２ａ、６４ｂ間に流入され、回転する可動
部６４と回転しない固定部６２との間を潤滑することに
なる。

【００３７】吸着プレート４に密着するように吸着され
主軸で回転されているハードディスク基板Ｄは、その外
周面を高速で回転された外径用砥石で内周面を高速で回
転された内径用砥石で同時に研削される。

【００３８】なお、本発明の研削装置は、上記に限らず
その要旨を逸脱することのない範囲内で各種の形態が考
えられる。例えば、吸着プレートは４、上面に形成され
る吸着穴４２と長溝４３が少なくとも５０以上形成され
図２及び図４の配置状態と同じかまたはそれに類似する
ものであれば、全体の形状、断面形状あるいは取り付け
状態は上記に限定するものではなく、プレート上部４１
とプレート下部４４は段付きでなく同径であってもよ
い。

【００３９】さらに、ロータリジョイント６の固定部６
２と可動部６４とが相対向する平面部６２ａ、６４ｂを
有して形成され、しかも略全面域に密着可能に構成され
ていれば、その形状に限定するものではない。例えば、
フランジ部６６をなくして直接可動部６４を主軸３に固
着することも可能である。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、ハードディスク基板の
研削方法は、回動可能な主軸上に装着される吸着手段
と、前記主軸に連結される継手手段と、を有し、前記吸
着手段と前記主軸と前記継手手段とに、真空発生手段に
接続するエア通路が形成され、前記真空発生手段の作動
により前記吸着手段上に配設されるハードディスク基板
の一方の平面部を吸着して前記ハードディスク基板の内
周面と外周面とを同時に研削する方法である。従って、
ハードディスク基板の外周面と内周面の研削時間を従来
に比べて大いに短縮することができ生産性の向上を図る
ことができる。

【００４１】また、ハードディスク基板の研削装置は、
円板状のハードディスク基板を吸着して内周面及び外周
面を研削するものであり、前記ハードディスク基板の一
方の平面部を吸着するように構成されているので、ハー
ドディスク基板の外周面と内周面を同時に研削すること
ができ、研削時間の短縮につながり生産性を向上するこ
とができる。

【００４２】さらにこの研削装置は、機台に回動可能に
配設される主軸と、前記主軸上に装着される吸着プレー
トと、前記主軸を回動駆動する駆動手段と、前記主軸の
下方で前記主軸とともに回動する回動部を有する回転継
手と、を有し、前記吸着プレートと前記主軸と前記回転
継手とを接続するエア通路が形成されるとともに前記エ
ア通路が真空発生手段に接続され、前記真空発生手段に
より前記吸着プレート上に配設されたハードディスク基
板を吸着するように構成されている。そのため、ハード
ディスク基板の一方の面を従来の吸着力に比べて約２倍
の吸着力で吸着できるので、ハードディスク基板の外周
面と内周面を同時に研削加工することができ研削時間を
従来に比べた約半分以下に短縮することが可能となる。

【００４３】また、この研削装置は、前記吸着プレート
に少なくとも５０以上の吸着穴が、前記吸着プレートの
中心位置に対して複数の放射線方向及び円周列に配置さ
れるとともに、円周方向に隣接する２個の吸着穴を結ぶ
ように長溝が形成され、前記長溝が放射線方向に対して
交互に配列されている。ハードディスク基板を真空発生
装置の作動で吸着する際、ハードディスク基板は裏面全
体を、数多くのしかも均等の位置で形成された吸着穴と
長溝で吸着される。そのため、設定された吸着力がハー
ドディスク基板の裏面の一部に偏ることなく均等に分割
されるため、ハードディスク基板を吸着プレートに密着
させ、設定された吸着力で効率的に吸着できる。従って
ハードディスク基板の研削時、ハードディスク基板をラ
ジアル方向に移動することなく高速回転を行なうことが
でき研削速度を向上することができる。

【００４４】さらにこの研削装置は、前記回転継手が、
ケース体と前記ケース体に支持される固定部と前記ケー
ス体に回動可能に支持される回動部とを有し、前記回動
部と前記固定部が、前記ケース内で相対向する端面で、
略全面域で当接可能に構成されている。そして、真空発
生装置でエアを吸引すると前記固定部と前記可動部は、
エアの吸引力で密着するように接近し回転継手に外部か
らのエアの混入を防止でき、真空発生装置で設定された
吸引力を効率よく発揮できる。そのため、ハードディス
ク基板の吸着プレートへの吸着力も従来に比べて大幅に
向上し研削速度を上げることが可能となる。

【００４５】また、前記回動部と前記固定部との当接面
に、前記ハードディスク基板に供与するクーラント液が
循環されて潤滑液として供給されれば前記回動部と固定
部の当接面の耐久性を向上することができ、研削速度を
上げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一形態による研削装置の主要部を示す
断面図

【図２】図１における吸着プレートの吸着穴と長溝を示
す平面図

【図３】図２におけるIII −III 断面図

【図４】別の形態の吸着プレートと長溝を示す平面図

【図５】吸着プレートの底面図

【図６】図１におけるVI−VI断面図

【図７】図１におけるVII −VII 断面図

【図８】ロータリジョイントを示す要部拡大図

【図９】従来のロータリジョイントを示す一部断面図

【符号の説明】

Ｍ…研削装置 Ｄ…ハードディスク基板 １…フレーム ３…主軸 ４…吸着プレート ５…プーリ（主軸駆動部材） ６…ロータリジョイント ７…クーラントパイプ ３４…貫通穴 ３５…エア通路 ４２…吸着穴 ４３…長溝 ４６…クーラント供給ガイド ４８…上部エア通路 ４９…下部エア通路 ６１…ケース体 ６１ｃ…エア通路 ６２…固定部 ６２ａ…平面部 ６２ｂ…貫通穴 ６２ｃ…エア通路 ６２ｄ…上部エア通路 ６４…可動部 ６４ｂ…平面部 ６４ｃ…貫通穴 ６４ｄ…エア通路 ６９…ばね

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回動可能な主軸上に装着される吸着手段
   と、前記主軸に連結される継手手段と、を有し、 前記吸着手段と前記主軸と前記継手手段とに、真空発生
   手段に接続するエア通路が形成され、 前記真空発生手段の作動により前記吸着手段上に配設さ
   れるハードディスク基板の一方の平面部を吸着して前記
   ハードディスク基板の内周面と外周面とを同時に研削す
   ることを特徴とするハードディスク基板の研削方法。
2. 【請求項２】 円板状のハードディスク基板を吸着して
   内周面及び外周面を研削するハードディスク基板の研削
   装置であって、 前記ハードディスク基板の一方の平面部を吸着するよう
   に構成されたことを特徴とするハードディスク基板の研
   削装置。
3. 【請求項３】 機台に回動可能に配設される主軸と、前
   記主軸上に装着される吸着プレートと、前記主軸を回動
   駆動する駆動手段と、前記主軸の下方で前記主軸ととも
   に回動する回動部を有する回転継手と、を有し、 前記吸着プレートと前記主軸と前記回転継手とを接続す
   るエア通路が形成されるとともに前記エア通路が真空発
   生手段に接続され、 前記真空発生手段により前記吸着プレート上に配設され
   たハードディスク基板を吸着するように構成されたこと
   を特徴とするハードディスク基板の研削装置。
4. 【請求項４】 前記吸着プレートに少なくとも５０以上
   の吸着穴が、前記吸着プレートの中心位置に対して複数
   の放射線方向及び円周列に配置されるとともに、円周方
   向に隣接する２個の吸着穴を結ぶように長溝が形成さ
   れ、前記長溝が放射線方向に対して交互に配列されるこ
   とを特徴とする請求項３記載のハードディスク基板の研
   削装置。
5. 【請求項５】 複数の円周列のうち奇数列あるいは偶数
   列に配列される前記長溝が、外周方向に向かってＴ字状
   に形成されていることを特徴とする請求項４記載のハー
   ドディスク基板の研削装置。
6. 【請求項６】 前記回転継手が、ケース体と前記ケース
   体に支持される固定部と前記ケース体に回動可能に支持
   される回動部とを有し、前記回動部と前記固定部が、前
   記ケース内で相対向する端面で、略全面域で当接可能に
   構成されていることを特徴とする請求項３記載のハード
   ディスク基板の研削装置。
7. 【請求項７】 前記回動部と前記固定部との当接面に、
   前記ハードディスク基板に供与するクーラント液が循環
   されて潤滑液として供給されることを特徴とする請求項
   ６記載のハードディスク基板の研削装置。