JP2007226939A - 多層光記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スタンパを使い捨てる必要がなく、各層間隔を精度よく作製可能な多層光記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板上に、記録層をｎ層（ｎは２以上の整数）有する多層光記録媒体の製造方法において、（ａ）支持基板に対して樹脂層を形成する工程と、（ｂ）前記樹脂層上にスタンパを配置して、前記支持基板又は前記スタンパを介して光線を照射し、前記樹脂層に前記スタンパの凹凸パターンを形成する工程と、（ｃ）前記樹脂層上に前記記録層を形成する工程と、（ｄ）前記工程（ａ）乃至工程（ｃ）をさらに（ｎ−１）回繰り返し行うことにより、前記支持基板上にトータルでｎ層の前記記録層を積層する工程と、（ｅ）ｎ層目の前記記録層上に、接着層を介して前記ベース基板を貼り合わせる工程と、（ｆ）前記支持基板を剥離する工程とを有する。
【選択図】なし

Description

本発明は、多層の光記録媒体の製造方法に関し、特に、スピンコート等を用いて光反応性硬化樹脂を基板に塗布し記録層を積層する多層光記録媒体の製造方法に関するものである。

近年光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録もしくは再生する記録媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。

上記情報の記録もしくは再生を光によって行う光記録媒体は、基板上にトラッキングサーボ信号等を得るためのピットや案内溝等の微細凹凸パターンが形成されている。この上に記録層或いは反射層を形成し、さらに有機保護層を形成した単板構成の光記録媒体、或いは、２枚の基板を記録層或いは反射層面を対向させて貼り合せた構成の光記録媒体がある。

さらなる高密度化の要求に伴い、一方の基板面に複数の記録層を形成する記録媒体が提案されている。具体的には、上記単板構成及び貼り合わせ構成の記録媒体が一方の基板面に記録層を１つしか有しないことに対して、一方の基板面に複数の記録層を形成するものである。すなわち、信号パターンが形成された支持基材上に記録層を形成し、さらにその記録層上に微細凹凸パターン形成層を介して記録層を形成している。必要に応じて、信号パターン形成層と記録層形成を繰り返し形成して、最後に記録層上に有機保護層（カバーシート）を形成することで、一方の基板面に複数の記録層を有する光記録媒体を製造するものである。なお、情報の記録・再生及び消去を行うための光の入射面は、上記基板面側からでも記録層上の有機保護層面側からでも可能であり、一方の面又は両方の面を用いることができる。ただし、有機保護層面側から行う方が光透過基板の厚さを薄くすることが容易なため、ピックアップの対物レンズのＮＡ（開口数）を高めることができ、高密度化を図るうえで有利であることが知られている。

上記一方の基板面に複数の記録層を形成する方法は、特許文献１及び２、非特許文献１になどに提案されている。

しかしながら、上記従来の提案では、以下の問題があることがわかった。特許文献２及び非特許文献１では、多層構成の光記録媒体の製造方法として、基板面にピットや案内溝を成形し、反射層や記録層を成膜して、第１の情報記録層を形成した後、次の工程を繰り返すことが提案されている。
（１）第１の情報記録層上に紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーを形成する。
（２）その紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーに樹脂スタンパを重ね合わせることによりピットや案内溝を形成してスタンパを剥離する。
（３）ピットや案内溝上に半透明膜を形成する。

上記提案では、従来のＰｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ（２Ｐ）法を応用したものであり、各層の位置精度を比較的容易に制御することが可能であり、高品位な記録媒体が得られる方法と考えられる。しかしながら、透明なスタンパを用いて、スタンパ側から紫外線を照射する必要があった。透明スタンパとしては、樹脂製スタンパが用いられることが考えられているが、生産性や品質上樹脂製スタンパを再利用することが困難なため、各層形成毎に樹脂製スタンパを使い捨てており、コストが高くなる問題があった。また、樹脂製スタンパを用いると、そのスタンパ自体の板厚や平坦度の個体内、個体間でのバラツキがあり、各層間隔距離の精度を制御することが困難であった。

ここで、４層の情報記録面Ｌ０層〜Ｌ３層を有する多層構成の光記録媒体の従来製造方法について、図４（図４Ａ〜図４Ｄ）を用いて説明する。図４は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。

図４−（１）において、ＰＣ基板１５は、射出成形用スタンパ２２を用いて射出成形されたポリカーボネート製の基板であり、ＰＣ基板１５上にはＬ０層の情報パターン１６として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成されている。典型的には、ＰＣ基板１５は、厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図４−（２）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は、典型的には、光を透過しない反射膜を含んで構成される。

図４−（３）において、Ｌ０層の上に設けられるＬ１層との間の中間層３を構成するための中間層３用２ｐ樹脂１８がＬ０層記録膜１７上に塗布される。中間層３用２ｐ樹脂１８の樹脂厚は、例えば１０μｍである。簡単のため、中間層３用２ｐ樹脂１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。

図４−（４）において、中間層３用２ｐ樹脂１８上に、Ｌ１層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパａ１９−１が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパａ１９−１越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化される。中間層３用２ｐ樹脂１８は、透明スタンパａ１９−１に塗布されてから、ＰＣ基板１５上のＬ０層記録膜１７と重ね合わされても良い。

図４−（５）において、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化後、透明スタンパａ１９−１が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ１層の情報パターン１３として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。剥離された透明スタンパａ１９−１は、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できないばかりか、再利用するにも用途が制限されてしまう。

図４−（６）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。

図４−（７）において、Ｌ１層の上に設けられるＬ２層との間の中間層２を構成するための中間層２用２ｐ樹脂１１がＬ１層記録膜１４上に前記と同様に塗布される。中間層２用２ｐ樹脂１１の樹脂厚は、例えば１５μｍである。

図４−（８）において、中間層２用２ｐ樹脂１１上に、Ｌ２層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパｂ１９−２が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、前記と同様にＵＶ光源５から透明スタンパｂ１９−２越しに紫外線が照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化される。

図４−（９）において、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化後、透明スタンパｂ１９−２が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ２層の情報パターン９として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。前記と同様に、剥離された透明スタンパｂ１９−２は、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。

図４−（１０）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。前記と同様にＬ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。

図４−（１１）において、Ｌ２層の上に設けられるＬ３層との間の中間層１を構成するための中間層１用２ｐ樹脂７がＬ２層記録膜１０上に前記と同様に塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７の樹脂厚は、１０μｍである。

図４−（１２）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ３層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパｃ１９−３が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、前記と同様にＵＶ光源５から透明スタンパｃ１９−３越しに紫外線が照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。

図４−（１３）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、透明スタンパｃ１９−３が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ３層の情報パターン４として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。前記と同様に、剥離された透明スタンパｃ１９−３は、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。

図４−（１４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。前記と同様にＬ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。

図４−（１５）において、Ｌ３層記録膜６上にカバーシートを構成するためのカバーシート用２ｐ樹脂２が前記と同様に塗布される。カバーシート用２ｐ樹脂２の樹脂厚は例えば７０μｍである。

図４−（１６）において、ＵＶ光源５から紫外線が照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂２の塗布及び硬化の代わりに、厚さ７０μｍの樹脂シートを貼り付けても良い。

以上のように、この方法で使用するスタンパは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。また、樹脂基板や樹脂スタンパを用いるために各層間隔を精度よく作製することは困難である。
特開２００２−２６０３０７号公報 特開２００３−２０３４０２号公報 松下テクニカルジャーナルＶｏｌ．５０ Ｎｏ．５ Ｏｃｔ．２００４ ｐ．６４〜６８

このように、従来例においては、樹脂製の透明スタンパａ、ｂ及びｃが用いられるが、これらは生産性や品質上再利用することが困難なため、各層形成毎に使い捨てており、コストが大幅に高くなる問題があった。特に、多層の層数が増えるほど、樹脂製スタンパの使い捨てによるコスト増問題は深刻となっていた。また、樹脂基板を用いると、その板厚誤差や面の平坦度が影響し、膜厚誤差が大きくなってしまうという問題があった。

そこで、本発明は、スタンパを使い捨てる必要がなく、各層間隔を精度よく作製可能な多層光記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する多層光記録媒体の製造方法として、
ベース基板上に、記録層をｎ層（ｎは２以上の整数）有する多層光記録媒体の製造方法であって、
（ａ）支持基板に対して樹脂層を形成する工程と、
（ｂ）前記樹脂層上にスタンパを配置して、前記支持基板又は前記スタンパを介して光線を照射し、前記樹脂層に前記スタンパの凹凸パターンを形成する工程と、
（ｃ）前記樹脂層上に前記記録層を形成する工程と、
（ｄ）前記工程（ａ）乃至工程（ｃ）をさらに（ｎ−１）回繰り返し行うことにより、前記支持基板上にトータルでｎ層の前記記録層を積層する工程と、
（ｅ）ｎ層目の前記記録層上に、接着層を介して前記ベース基板を貼り合わせる工程と、
（ｆ）前記支持基板を剥離する工程と
を有することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法を提供する。

上記支持基板と上記スタンパの少なくとも一方は、上記光線を透過させる材料からなることが効果的である。

上記支持基板はガラス又は透明セラミックを主材料とし、上記スタンパは金属を主材料とすることが効果的である。

上記支持基板は金属を主材料とし、上記スタンパはガラス又は透明セラミックを主材料とすることが効果的である。

上記支持基板及び上記スタンパは、いずれもガラス又はセラミックを主材料とすることが効果的である。

なお、本発明の多層光記録媒体としては、多層光ディスク、多層光カード、多層光テープ等が挙げられる。

本発明の多層光記録媒体の製造方法により、繰り返し使用可能な金属スタンパを用いて、安価な多層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。また、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用して、安価な多層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。さらに、樹脂スタンパを用いず、金属、ガラスやセラミックを用いることで各層間隔が精度良く作製することが可能となった。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

（実施例１）
本発明における４層光記録媒体の製造方法の第１実施例について、図１（図１Ａ〜図１Ｄ）を用いて説明する。図１は４層の情報記録面Ｌ０、Ｌ１、Ｌ２およびＬ３層を有する。図１は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、同様の部材には同様の符号を用いている。

図１−（１）において、ガラス基板（支持基板）上１に、Ｌ３層記録膜上に設けられるカバーシート（樹脂層）を構成するためのカバーシート用２ｐ樹脂（光反応性硬化樹脂）２が塗布される。ガラス基板１としては、厚さ０．５〜１０ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、ガラス基板１は、厚さ１ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板（ベース基板）と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。カバーシート用２ｐ樹脂２は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。支持基板としては、透明なガラス基板以外に、透明セラミック基板等も好ましく用いられる。カバーシート用２ｐ樹脂２としては、後に行う紫外線（又は可視光）照射により硬化可能な樹脂から適宜選択すればよい。カバーシート用２ｐ樹脂２の樹脂厚は、４０〜１００μｍとすることが好ましく、例えば７０μｍである。

図１−（２）において、カバーシート用２ｐ樹脂２上に、Ｌ３層の情報パターン（第１のパターン）が予め形成された金属を主材料とした金属製のスタンパＡ（第１のスタンパ）３が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂２は、スタンパＡ３に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。簡単のため、カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。スタンパＡ３は、例えばニッケル製のものが好適である。スタンパＡ３としては、厚さ０．２〜２ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、スタンパＡ３は、厚さ０．３ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。

図１−（３）において、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化後、スタンパＡ３が剥離され、ガラス基板１上にはＬ３層の情報パターン４として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。剥離された金属製のスタンパＡ３は、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図１−（４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。Ｌ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。

図１−（５）において、Ｌ３層記録膜６上に、Ｌ３層の下に設けられるＬ２層との間の中間層１を構成するための中間層１用２ｐ樹脂７が塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とした。中間層１用２ｐ樹脂７としては、後に行う紫外線（又は可視光）照射により硬化可能な樹脂から適宜選択すればよい。中間層１用２ｐ樹脂７の樹脂厚はここでは１０μｍである。

図１−（６）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ２層の情報パターン（第２のパターン）が予め形成された金属を主材料とした金属製のスタンパＢ（第２のスタンパ）８が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。この時、Ｌ３記録膜６はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、透過率が２０％以上である。また、Ｌ３記録膜６の透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。中間層１用２ｐ樹脂７は、スタンパＢ８に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層１用２ｐ樹脂７は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。スタンパＢ８は、例えばニッケル製のものが好適である。スタンパＢ８としては、厚さ０．２〜２ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、スタンパＢ８は、厚さ０．３ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。

図１−（７）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、スタンパＢ８が剥離され、Ｌ３層記録膜６上にはＬ２層の情報パターン９として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。剥離された金属製のスタンパＢ８は、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図１−（８）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。Ｌ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。

図１−（９）において、Ｌ２層記録膜１０上に、Ｌ２層の下に設けられるＬ１層との間の中間層２を構成するための中間層２用２ｐ樹脂１１が塗布される。中間層２用２ｐ樹脂１１は、中心孔を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第３の一定な厚み）とした。中間層２用２ｐ樹脂１１としては、後に行う紫外線（又は可視光）照射により硬化可能な樹脂から適宜選択すればよい。中間層２用２ｐ樹脂１１の樹脂厚は、ここでは１５μｍである。

図１−（１０）において、中間層２用２ｐ樹脂１１上に、Ｌ１層の情報パターン（第３のパターン）が予め形成された金属を主材料とした金属製のスタンパＣ（第３のスタンパ）１２が中心孔を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化される。この時、Ｌ３記録膜６及びＬ２記録膜１０はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が２０％以上である。また、Ｌ３記録膜６及びＬ２記録膜１０の積算された透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。中間層２用２ｐ樹脂１１は、スタンパＣ１２に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層２用２ｐ樹脂１１は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。スタンパＣ１２は、例えばニッケル製のものが好適である。スタンパＣ１２としては、厚さ０．２〜２ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、スタンパＣ１２は、厚さ０．３ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。

図１−（１１）において、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化後、スタンパＣ１２が剥離され、Ｌ２層記録膜１０上にはＬ１層の情報パターン１３として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。剥離された金属製のスタンパＣ１２は、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図１−（１２）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。

図１−（１３）において、Ｌ１層記録膜１４上に、Ｌ１層の下に設けられるＬ０層との間の中間層３を構成するための中間層３用２ｐ樹脂１８が塗布される。中間層３用２ｐ樹脂１８は、中心孔を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第４の一定な厚み）とした。中間層３用２ｐ樹脂１８としては、後に行う紫外線（又は可視光）照射により硬化可能な樹脂から適宜選択すればよい。中間層３用２ｐ樹脂１８の樹脂厚は、ここでは１０μｍである。

図１−（１４）において、中間層３用２ｐ樹脂１８上に、Ｌ０層の情報パターン（第４のパターン）が予め形成された金属を主材料とした金属製のスタンパＤ（第４のスタンパ）２１が中心孔を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化される。この時、Ｌ３記録膜６、Ｌ２記録膜１０及びＬ１層記録膜１４はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が２０％以上である。また、Ｌ３記録膜６、Ｌ２記録膜１０及びＬ１層記録膜１４の積算された透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。中間層３用２ｐ樹脂１８は、スタンパＤ２１に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層３用２ｐ樹脂１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。スタンパＤ２１は、例えばニッケル製のものが好適である。スタンパＤ２１としては、厚さ０．２〜２ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、スタンパＤ２１は、厚さ０．３ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。

図１−（１５）において、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化後、スタンパＤ２１が剥離され、Ｌ１層記録膜１４上にはＬ０層の情報パターン１６として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。剥離された金属製のスタンパＤ２１は、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

これら支持基板およびスタンパの材料は、あくまで基材に関する実施形態であって、表面のパターン等は違う材質で構成されていてもよい。

図１−（１６）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は典型的には、光を透過しない反射膜を含んで構成される。

図１−（１７）において、ＰＣ基板（ベース基板）１５は、射出成形されたポリカーボネート（ＰＣ）製の基板であり、基板上には情報パターン（ピットや案内溝）は形成されていない。すなわち両面が平坦な基板となっている。ＰＣ基板１５としては、厚さ０．６〜１．１ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。ＰＣ基板１５の代わりに、ＡＰＯ等の樹脂材料を用いることもできる。そして、ＰＣ基板１５上にＬ０層との間の接着層用２ｐ樹脂２０が塗布される。接着層用２ｐ樹脂２０は、中心孔（図示しない）を有するＰＣ基板１５の内周側に円環状に滴下され、ＰＣ基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第５の一定な厚み）とした。接着層用２ｐ樹脂２０としては、ＰＣ基板１５とＬ０層記録膜１７とを接着でき、後に行う紫外線照射により硬化可能な樹脂から適宜選択すればよい。接着層用２ｐ樹脂２０の樹脂厚は例えば１０μｍである。簡単のため、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。

図１−（１８）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０上に、図１−（１６）の工程が終了したガラス基板１が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がＰＣ基板１５越しに照射され、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化される。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は、Ｌ０層記録膜１７上に塗布されてから、ＰＣ基板１５と重ね合わされても良い。

図１−（１９）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化後、ガラス基板１が剥離され、本発明における４層構成の光記録媒体が完成する。

図１−（１９）は完成した本発明の４層光記録媒体の断面図でもある。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から４層の記録層（Ｌ０〜Ｌ３層）がそれぞれ接着層及び中間層を介して配置され、カバー層２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層２の方向から媒体に入射する。

図１−（４）、（８）、（１２）及び（１６）において説明したように、Ｌ３〜Ｌ０層の情報パターン４、９、１３及び１６上には、Ｌ３〜Ｌ０層記録膜６、１０、１４及び１７が成膜される。それらは以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ３〜Ｌ０層の情報パターン４、９、１３及び１６上に、誘電体層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。また、必要に応じて、記録膜と反射層の間には誘電体層があっても良い。

次に、図２を用いて、Ｌ０〜Ｌ３層記録膜１７、１４、１０及び６の構成について詳述する。図２は完成した本発明の４層光記録媒体の断面図である。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板１５側から４層の記録層Ｌ０層１７、Ｌ１層１４、Ｌ２層１０及びＬ３層６が接着層２０、中間層１８、１１及び７を介して配置され、カバー層２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束は矢印（光束入射方向）２３の方向から媒体に入射する。

Ｌ０〜Ｌ３層それぞれの記録膜１７、１４、１０及び６は、記録型のものを例に説明する。それぞれの記録膜は、追記型でも書き換え型でも、ＲＯＭ用の反射膜でも良いし、それらの組み合わせでも良い。

図１−（４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ３層の情報パターン４上に、Ｌ３誘電体層４６が成膜され、必要に応じてＬ３界面層４５、Ｌ３記録層４４、必要に応じてＬ３界面層４３、Ｌ３反射層４２、必要に応じてＬ３高屈折率層４１が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

同様に、図１−（８）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ２層の情報パターン９上に、Ｌ２誘電体層４０が成膜され、必要に応じてＬ２界面層３９、Ｌ２記録層３８、必要に応じてＬ２界面層３７、Ｌ２反射層３６、必要に応じてＬ２高屈折率層３５が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

同様に、図１−（１２）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ１層の情報パターン１３上に、Ｌ１誘電体層３４が成膜され、必要に応じてＬ１界面層３３、Ｌ１記録層３２、必要に応じてＬ１界面層３１、Ｌ１反射層３０、必要に応じてＬ１高屈折率層２９が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

同様に、図１−（１６）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ０層の情報パターン１６上に、Ｌ０誘電体層２８が成膜され、必要に応じてＬ０界面層２７、Ｌ０記録層２６、必要に応じてＬ０界面層２５、Ｌ０反射層２４が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

従来例の２層光記録媒体においては、いずれの層も反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜されていた。

本発明の多層光記録媒体製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを使用することなく、安価な４層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。

以上の工程で作製した４層光記録媒体の各層間隔は、
Ｌ０層−Ｌ１層：１０μｍ±２μｍ以内、
Ｌ１層−Ｌ２層：１５μｍ±２．５μｍ以内、
Ｌ２層−Ｌ３層：１０μｍ±２μｍ以内、
であった。

（実施例２）
本発明における４層光記録媒体の製造方法の第２実施例について、図３（図３Ａ〜図３Ｄ）を用いて説明する。図３は４層の情報記録面Ｌ０、Ｌ１、Ｌ２およびＬ３層を有する。図３は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図１と同様の部材には同様の符号を用いている。

本発明の第１実施例との違いとして、支持基板が金属を主材料とした金属板となっており、スタンパＡ〜Ｄ（３、８、１２、２１）が、透明スタンパＡ〜Ｄ（１９−Ａ〜Ｄ）となっており、透明スタンパＡ〜Ｄの材質はガラスである。またスタンパの材質としては、透明なセラミックスが好適である。金属板５０は、例えばニッケル、ステンレス製のものが好適である。金属板５０としては、厚さ０．２〜２ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、金属板５０は、厚さ０．３ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。また、ガラス製の透明スタンパＡ〜Ｄ（１９−Ａ〜Ｄ）としては、厚さ０．５〜１０ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜１５ｍｍのものが好適である。典型的には、ガラス製の透明スタンパＡ〜Ｄ（１９−Ａ〜Ｄ）は、厚さ１．０ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。また、図３−（２）、（６）、（１０）及び（１４）において、ＵＶ光源５は透明スタンパ１９側から照射した。

他は実施例１と同様として４層光記録媒体を製造した。

本発明の多層光記録媒体製造方法を採用することで、繰り返し使用可能なガラス製の透明スタンパを用いることにより、安価な４層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。

以上の工程で作製した４層光記録媒体の各層間隔は、
Ｌ０層−Ｌ１層：１０μｍ±２μｍ、
Ｌ１層−Ｌ２層：１５μｍ±２．５μｍ、
Ｌ２層−Ｌ３層：１０μｍ±２μｍ、
であった。

（実施例３）
本発明における４層光記録媒体の製造方法の第３実施例について説明する。第１実施例及び第２実施例と同様の部材には同様の符号を用いている。

本発明の第１実施例との違いとして、スタンパＡ〜Ｄ（３、８、１２、２１）が、透明スタンパＡ〜Ｄ（１９−Ａ〜Ｄ）となっており、透明スタンパＡ〜Ｄの材質はガラスである。またスタンパの材質としては、透明なセラミックスが好適である。支持基板は透明なガラス基板１となっている。ガラス基板１としては、厚さ０．２〜２ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜３０ｍｍのものが好適である。典型的には、ガラス基板１は、厚さ１．２ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。また、ガラス製の透明スタンパＡ〜Ｄ（１９−Ａ〜Ｄ）としては、厚さ０．５〜１０ｍｍ、直径８０〜１２０ｍｍ、中心孔径１０〜３０ｍｍのものが好適である。典型的には、ガラス製の透明スタンパＡ〜Ｄ（１９−Ａ〜Ｄ）は、厚さ１．０ｍｍ、直径および中心孔径はＰＣ基板と略同じで、例えばそれぞれ１２０ｍｍ、１５ｍｍである。また、ＵＶ光源５は透明スタンパ１９側から照射した。ただし、ＵＶ照射方向はどちらでも良く、ＵＶ光源５はガラス基板１側から照射しても良い。

他は実施例１及び２と同様として４層光記録媒体を製造した。

本発明の多層光記録媒体製造方法を採用することで、繰り返し使用可能なガラス製の透明スタンパを用いることにより、安価な４層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。

以上の工程で作製した４層光記録媒体の各層間隔は、
Ｌ０層−Ｌ１層：１０μｍ±２μｍ、
Ｌ１層−Ｌ２層：１５μｍ±２．５μｍ、
Ｌ２層−Ｌ３層：１０μｍ±２μｍ、
であった。

（比較例１）
比較例として、図４（図４Ａ〜図４Ｄ）に示す工程を用いて、４層の情報記録面Ｌ０層〜Ｌ３層を有する４層光記録媒体を作製した。図４は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。

図４−（１）において、ＰＣ基板１５は、射出成形用スタンパ２２を用いて射出成形されたポリカーボネート製の基板であり、ＰＣ基板１５上にはＬ０層の情報パターン１６として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成されている。典型的には、ＰＣ基板１５は、厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図４−（２）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は、典型的には、光を透過しない反射膜を含んで構成される。

図４−（３）において、Ｌ０層の上に設けられるＬ１層との間の中間層３を構成するための中間層３用２ｐ樹脂１８がＬ０層記録膜１７上に塗布される。中間層３用２ｐ樹脂１８の樹脂厚は、１０μｍである。

図４−（４）において、中間層３用２ｐ樹脂１８上に、Ｌ１層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパａ１９−１が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパａ１９−１越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化される。

図４−（５）において、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化後、透明スタンパａ１９−１が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ１層の情報パターン１３として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。剥離された透明スタンパａ１９−１は、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できないばかりか、再利用するにも用途が制限されてしまう。

図４−（６）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。

図４−（７）において、Ｌ１層の上に設けられるＬ２層との間の中間層２を構成するための中間層２用２ｐ樹脂１１がＬ１層記録膜１４上に前記と同様に塗布される。中間層２用２ｐ樹脂１１の樹脂厚は、１５μｍである。

図４−（８）において、中間層２用２ｐ樹脂１１上に、Ｌ２層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパｂ１９−２が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、前記と同様にＵＶ光源５から透明スタンパｂ１９−２越しに紫外線が照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化される。

図４−（９）において、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化後、透明スタンパｂ１９−２が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ２層の情報パターン９として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。前記と同様に、剥離された透明スタンパｂ１９−２は、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。

図４−（１０）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。前記と同様にＬ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。

図４−（１１）において、Ｌ２層の上に設けられるＬ３層との間の中間層１を構成するための中間層１用２ｐ樹脂７がＬ２層記録膜１０上に前記と同様に塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７の樹脂厚は、１０μｍである。

図４−（１２）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ３層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパｃ１９−３が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、前記と同様にＵＶ光源５から透明スタンパｃ１９−３越しに紫外線が照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。

図４−（１３）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、透明スタンパｃ１９−３が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ３層の情報パターン４として、深さ数十ｎｍ程度のピットや案内溝が形成される。前記と同様に、剥離された透明スタンパｃ１９−３は、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。

図４−（１４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。前記と同様にＬ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。

図４−（１５）において、Ｌ３層記録膜６上にカバーシートを構成するためのカバーシート用２ｐ樹脂２が前記と同様に塗布される。カバーシート用２ｐ樹脂２の樹脂厚は７０μｍである。

図４−（１６）において、ＵＶ光源５から紫外線が照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。

以上の工程で作製した４層光記録媒体の各層間隔は、
Ｌ０層−Ｌ１層：１０μｍ±２．５μｍ、
Ｌ１層−Ｌ２層：１５μｍ±４μｍ、
Ｌ２層−Ｌ３層：１０μｍ±５μｍ、
であり、信号の読み書きに悪影響を及ぼした。

本発明の４層記録媒体の製造方法の第１の実施例における工程（１）〜（６）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第１の実施例における工程（７）〜（）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第１の実施例における工程（１２）〜（１５）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第１の実施例における工程（１６）〜（１９）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の構成を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第２の実施例における工程（１）〜（６）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第２の実施例における工程（７）〜（１１）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第２の実施例における工程（１２）〜（１５）を説明するための断面図である。 本発明の４層記録媒体の製造方法の第２の実施例における工程（１６）〜（１９）を説明するための断面図である。 従来の４層記録媒体の製造方法における工程（１）〜（５）を説明するための断面図である。 従来の４層記録媒体の製造方法における工程（６）〜（１０）を説明するための断面図である。 従来の４層記録媒体の製造方法における工程（１１）〜（１４）を説明するための断面図である。 従来の４層記録媒体の製造方法における工程（１５）〜（１６）を説明するための断面図である。

符号の説明

１， ガラス基板
２， カバーシート用２ｐ樹脂（カバー層）
３， スタンパＡ
４， Ｌ３層パターン（Ｌ３層の情報パターン）
５， ＵＶ光源
６， Ｌ３層記録膜（Ｌ３層）
７， 中間層１用２ｐ樹脂（中間層１）
８， スタンパＢ
９， Ｌ２層パターン（Ｌ２層の情報パターン）
１０， Ｌ２層記録膜（Ｌ２層）
１１， 中間層２用２ｐ樹脂（中間層２）
１２， スタンパＣ
１３， Ｌ１層パターン（Ｌ１層の情報パターン）
１４， Ｌ１層記録膜（Ｌ１層）
１５， ＰＣ基板
１６， Ｌ０層パターン（Ｌ０層の情報パターン）
１７， Ｌ０層記録膜（Ｌ０層）
１８， 中間層３用２ｐ樹脂（中間層３）
１９−１， 透明スタンパａ
１９−２， 透明スタンパｂ
１９−３， 透明スタンパｃ
１９−Ａ， 透明スタンパＡ
１９−Ｂ， 透明スタンパＢ
１９−Ｃ， 透明スタンパＣ
１９−Ｄ， 透明スタンパＤ
２０， 接着層用２ｐ樹脂（接着層）
２１， スタンパＤ
２２， 射出成形用スタンパ
２４， Ｌ０反射層
２５， Ｌ０界面層
２６， Ｌ０記録層
２７， Ｌ０界面層
２８， Ｌ０誘電体層
５０， 金属板

Claims (5)

1. ベース基板上に、記録層をｎ層（ｎは２以上の整数）有する多層光記録媒体の製造方法であって、
   （ａ）支持基板に対して樹脂層を形成する工程と、
   （ｂ）前記樹脂層上にスタンパを配置して、前記支持基板又は前記スタンパを介して光線を照射し、前記樹脂層に前記スタンパの凹凸パターンを形成する工程と、
   （ｃ）前記樹脂層上に前記記録層を形成する工程と、
   （ｄ）前記工程（ａ）乃至工程（ｃ）をさらに（ｎ−１）回繰り返し行うことにより、前記支持基板上にトータルでｎ層の前記記録層を積層する工程と、
   （ｅ）ｎ層目の前記記録層上に、接着層を介して前記ベース基板を貼り合わせる工程と、
   （ｆ）前記支持基板を剥離する工程と
   を有することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。
2. 前記支持基板と前記スタンパの少なくとも一方は、前記光線を透過させる材料からなることを特徴とする請求項１に記載の多層光記録媒体の製造方法。
3. 前記支持基板はガラス又は透明セラミックを主材料とし、前記スタンパは金属を主材料とすることを特徴とする請求項２に記載の多層光記録媒体の製造方法。
4. 前記支持基板は金属を主材料とし、前記スタンパはガラス又は透明セラミックを主材料とすることを特徴とする請求項２に記載の多層光記録媒体の製造方法。
5. 前記支持基板及び前記スタンパは、いずれもガラス又はセラミックを主材料とすることを特徴とする請求項２に記載の多層光記録媒体の製造方法。

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