JP2001139815A

JP2001139815A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物

Info

Publication number: JP2001139815A
Application number: JP32408699A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Enami; 博司江南; Masayuki Onishi; 正之大西; Sunao Okawa; 直大川; Masaaki Amako; 雅章尼子
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1999-11-15
Filing date: 1999-11-15
Publication date: 2001-05-22
Anticipated expiration: 2019-11-15
Also published as: DE60004464D1; EP1101798A2; US6380301B1; EP1101798B1; KR20010051681A; EP1101798A3; DE60004464T2; JP4727017B2

Abstract

(57)【要約】【課題】【課題】高熱伝導性のシリコーンゴムを得るために、
熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性および成形
性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供す
る。【解決手段】 (Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、
(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(Ｃ)成分の
表面が、(Ｄ)一般式：(Ｒ¹Ｏ)_aＳi(ＯＳiＲ² ₃)
_(4-a)（式中、Ｒ¹はアルキル基であり、Ｒ²は同種もし
くは異種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基
であり、ａは１、２、または３である。）で表されるオ
リゴシロキサン、または一般式：(Ｒ¹Ｏ)_aＲ² _(3-a)Ｓi
Ｏ[Ｒ² ₂ＳiＯ]_nＳi(ＯＳiＲ² ₃)_bＲ² _(3-b)（式中、Ｒ¹は
アルキル基であり、Ｒ²は同種もしくは異種の脂肪族不
飽和結合を有しない一価炭化水素基であり、ａは１〜３
の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｎは０以上の
整数である。）で表されるオリゴシロキサンで処理され
ていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性シリコーン
ゴム組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーン
ゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有して
も、取扱性および成形性が良好である熱伝導性シリコー
ンゴム組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー
素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブ
リッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを
効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム
組成物が使用されている。このような熱伝導性シリコー
ンゴム組成物としては、ビニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、熱伝導性充填剤、アミノシラン、エポキシシランお
よびアルキルチタネートから選択される接着付与剤、お
よび白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開昭６１−１５７５６９号公報参照）、一分子中に
平均２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキ
サン、一分子中に平均３個以上のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノポリシロキサン、酸化亜鉛と酸化
マグネシウムからなる熱伝導性充填剤、充填剤処理剤、
および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成
物（特開昭６２−１８４０５８号公報参照）、一分子中
に少なくとも０.１モル％のアルケニル基を含有するオ
ルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン、平均粒径が１０〜５０μｍである球
状アルミナ粉末と平均粒径が１０μｍ未満である球状ま
たは非球状アルミナ粉末、および白金または白金系化合
物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開昭６３
−２５１４６６号公報参照）、アルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、平均粒径が０.１〜５μｍである無定型アルミナ
粉末と平均粒径が５〜５０μｍである球状アルミナ粉
末、および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム
組成物（特開平２−４１３６２号公報参照）、一分子中
に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも３
個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、平均粒径が５〜２０μｍの熱
伝導性充填剤、接着助剤、および白金および白金系化合
物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開平２−
９７５５９号公報参照）等の付加反応で硬化する熱伝導
性シリコーンゴム組成物が提案されている。

【０００３】しかしながら、このような熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物において、これを硬化して得られるシリ
コーンゴムの熱伝導率を向上させるためには、この組成
物中の熱伝導性充填剤の含有量を多くしなければならな
いが、得られるシリコーンゴム組成物の取扱性および成
形性が悪くなるという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は上記の課題
について鋭意検討した結果、本発明に達した。すなわ
ち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコーンゴムを得
るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性
および成形性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成
物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物は、(Ａ)硬化性オルガノポリシロキサ
ン、(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)熱伝導性充填剤から少なくともな
る熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(Ｃ)成
分の表面が、(Ｄ)一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＳi(ＯＳiＲ² ₃)_(4-a) （式中、Ｒ¹はアルキル基であり、Ｒ²は同種もしくは異
種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であ
り、ａは１〜３の整数である。）で表されるオリゴシロ
キサン、または一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＲ² _(3-a)ＳiＯ[Ｒ² ₂ＳiＯ]_nＳi(ＯＳiＲ² ₃)_bＲ
² _(3-b) （式中、Ｒ¹はアルキル基であり、Ｒ²は同種もしくは異
種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であ
り、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であ
り、ｎは０以上の整数である。）で表されるオリゴシロ
キサンで処理されていることを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の熱伝導性シリコーンゴム
組成物を詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーン
ゴム組成物は、(Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、
(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(Ｃ)成分の
表面が、(Ｄ)オリゴシロキサンで処理されていることを
特徴とする。本組成物の硬化機構は限定されず、例え
ば、ヒドロシリル化反応、縮合反応、およびフリーラジ
カル反応が挙げられ、好ましくは、ヒドロシリル化反
応、または縮合反応である。

【０００７】(Ａ)成分の硬化性オルガノポリシロキサン
は本組成物の主剤であり、本組成物がヒドロシリル化反
応硬化型のものである場合には、(Ａ)成分は、一分子中
に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有
するオルガノポリシロキサンであることを特徴とし、好
ましくは、一分子中に平均０.５個以上のケイ素原子結
合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである
ことを特徴とし、特に好ましくは、一分子中に平均０.
８個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンであることを特徴とする。これは、一
分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均値が上記範
囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化し
なくなるからである。このオルガノポリシロキサン中の
ケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、ビニル
基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル
基が挙げられ、好ましくは、ビニル基である。また、こ
のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基以外のケイ
素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等
のアラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、
３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げ
られ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特
に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、こ
のオルガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２
５℃における粘度が５０〜１００,０００mPa・sであるこ
とが好ましく、さらに、１００〜５０,０００mPa・sであ
ることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記
範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴムの物
理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一
方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴ
ム組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるから
である。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造
は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を
有する直鎖状、樹枝状が挙げられ、好ましくは、直鎖
状、一部分岐を有する直鎖状である。また、このオルガ
ノポリシロキサンはこれらの分子構造を有する単一の重
合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれ
らの重合体の混合物である。

【０００８】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖メチル(３，３，３−トリフルオロプ
ロピル)ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ンコポリマー、式：(ＣＨ₃)₃ＳiＯ_1/2で表されるシロキ
サン単位と式：(ＣＨ₃)₂(ＣＨ₂＝ＣＨ)ＳiＯ_1/2で表さ
れるシロキサン単位と式：ＣＨ₃ＳiＯ_3/2で表されるシ
ロキサン単位と式：(ＣＨ₃)₂ＳiＯ_2/2で表されるシロキ
サン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げ
られる。

【０００９】また、本組成物が縮合反応硬化型のもので
ある場合には、(Ａ)成分は、一分子中に少なくとも２個
のシラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性基を
有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とす
る。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合加
水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基等のアルコキシ基；ビニロキシ基等の
アルケノキシ基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキ
シ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ
基；アセトキシ基、オクタノイルオキシ基等のアシロキ
シ基；ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキ
シム基等のケトオキシム基；イソプロペニルオキシ基、
1−エチル−２−メチルビニルオキシ基等のアルケニル
オキシ基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ブチ
ルアミノ基等のアミノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエ
チルアミノキシ基等のアミノキシ基；Ｎ−メチルアセト
アミド基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基が挙
げられる。また、このオルガノポリシロキサン中のシラ
ノール基またはケイ素原子結合加水分解性基以外のケイ
素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル
基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、ナフチル
基等のアリール基；２−フェニルエチル基等のアラルキ
ル基が挙げられる。また、このオルガノポリシロキサン
の粘度は限定されないが、２５℃において２０〜１０
０,０００mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、
１００〜１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ま
しい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未
満であると、得られるシリコーンゴムの物理的特性が著
しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の
上限を超えると、得られるシリコーンゴム組成物の取扱
作業性が著しく低下する傾向があるからである。このよ
うなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、
例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、
環状、樹枝状が挙げられ、特に、直鎖状であることが好
ましい。

【００１０】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポ
リシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分
子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリル基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマ
ー、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメ
チルポリシロキサン、分子鎖両末端トリエトキシシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメ
トキシシリルエチル基封鎖ジメチルポリシロキサンが挙
げられる。

【００１１】また、本組成物がフリーラジカル反応硬化
型のものである場合には、(Ａ)成分の硬化性オルガノポ
リシロキサンは限定されないが、一分子中に少なくとも
１個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサンであることが好ましい。このオルガノポリ
シロキサン中のケイ素原子に結合している基としては、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル
基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル
基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラ
ルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、３−ク
ロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、
好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基で
あり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル
基である。また、このオルガノポリシロキサンの粘度は
限定されないが、２５℃における粘度が５０〜１００,
０００mPa・sであることが好ましく、さらに、１００〜
５０,０００mPa・sであることが好ましい。これは、２５
℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られ
るシリコーンゴムの物理的特性が著しく低下する傾向が
あるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得
られるシリコーンゴム組成物の取扱作業性が著しく低下
する傾向があるからである。このようなオルガノポリシ
ロキサンの分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分
岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状が挙げられ、
好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。
また、このオルガノポリシロキサンはこれらの分子構造
を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重
合体、またはこれらの重合体の混合物である。

【００１２】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖メチル(３，３，３−トリフルオロプ
ロピル)ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ンコポリマー、式：(ＣＨ₃)₃ＳiＯ_1/2で表されるシロキ
サン単位と式：(ＣＨ₃)₂(ＣＨ₂＝ＣＨ)ＳiＯ_1/2で表さ
れるシロキサン単位と式：ＣＨ₃ＳiＯ_3/2で表されるシ
ロキサン単位と式：(ＣＨ₃)₂ＳiＯ_2/2で表されるシロキ
サン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げ
られる。

【００１３】本組成物がヒドロシリル化反応硬化型のも
のである場合には、(Ｂ)成分の硬化剤は、一分子中に平
均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノ
ポリシロキサンと白金系触媒からなるものである。この
オルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合に結合して
いる基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリ
ール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；
３，３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましく
は、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、
メチル基、フェニル基である。また、このオルガノポリ
シロキサンの粘度は限定されないが、２５℃における粘
度が１〜１００,０００mPa・sであることが好ましく、特
に、１〜５,０００mPa・sであることが好ましい。このよ
うなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、
例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、
環状、樹枝状が挙げられる。このオルガノポリシロキサ
ンはこれらの分子構造を有する単一重合体、これらの分
子構造からなる共重合体、またはこれらの混合物であ
る。

【００１４】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、式：(Ｃ
Ｈ₃)₃ＳiＯ_1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ₃)
₂ＨＳiＯ_1/2で表されるシロキサン単位と式：ＳiＯ_4/2
で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン
コポリマーが挙げられる。

【００１５】本組成物において、このオルガノポリシロ
キサンの含有量は、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケ
ニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素
原子が０.１〜１.５モルとなる量である。これは本成分
の含有量が上記範囲の下限未満となる量であると、得ら
れるシリコーンゴム組成物が十分に硬化しなくなるから
であり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシ
リコーンゴムが非常に硬質となり、表面に多数のクラッ
クを生じたりするからである。

【００１６】この白金系触媒は本組成物の硬化を促進す
るための触媒であり、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸
のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアル
ケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体が挙げら
れる。

【００１７】本組成物において、白金系触媒の含有量
は、(Ａ)成分に対して本成分中の白金金属が重量単位で
０.０１〜１,０００ppmとなる量であり、好ましくは、
０.１〜５００ppmとなる量である。これは、本成分の含
有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコー
ンゴム組成物が十分に硬化しなくなるからであり、一
方、上記範囲の上限を超える量を配合しても得られるシ
リコーンゴム組成物の硬化速度は向上しないからであ
る。

【００１８】また、本組成物が縮合反応硬化型のもので
ある場合には、(Ｂ)成分は、一分子中に少なくとも３個
のケイ素原子結合加水分解性基を有するシランもしくは
その部分加水分解物、および必要に応じて縮合反応用触
媒からなることを特徴とする。このシラン中のケイ素原
子結合加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；メトキシエ
トキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基
等のアルコキシアルコキシ基；アセトキシ基、オクタノ
イルオキシ基等のアシロキシ基、ジメチルケトオキシム
基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基；
イソプロペニルオキシ基、1−エチル−２−メチルビニ
ルオキシ基等のアルケニルオキシ基、ジメチルアミノ
基、ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基等のアミノ基；
ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等のアミ
ノキシ基；Ｎ−メチルアセトアミド基、Ｎ−エチルアセ
トアミド基が挙げられる。また、このシラン中は一価炭
化水素基を結合していてもよく、この一価炭化水素基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキ
ル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フ
ェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリ
ール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル
基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，３，
３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基
が挙げられる。このようなシランもしくはその部分化水
分怪物としては、例えば、メチルトリエトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、エチルオルソシリケートが挙げられる。

【００１９】本組成物において、このシランもしくはそ
の部分加水分解物の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に
対して０.０１〜２０重量部であることが好ましく、特
に、０.１〜１０重量部であることが好ましい。これ
は、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量が
上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物の貯
蔵安定性が低下したり、また、接着性が低下する傾向が
あるからであり、一方、上記範囲の上限をこえる量であ
ると、得られる組成物の硬化が著しく遅くなったりする
傾向があるからである。

【００２０】また、縮合反応用触媒は任意の成分であ
り、例えば、アミノキシ基、アミノ基、ケトオキシム基
などを有するシランを硬化剤として用いる場合には必須
ではない。このような縮合反応用触媒としては、例え
ば、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタ
ネート等の有機チタン酸エステル；ジイソプロポキシビ
ス(アセチルアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス
(エチルアセトアセテート)チタン等の有機チタンキレー
ト化合物；アルミニウムトリス(アセチルアセトネー
ト)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等
の有機アルミニウム化合物；ジルコニウムテトラ(アセ
チルアセトネート)、ジルコニウムテトラブチレート等
の有機アルミニウム化合物；ジブチルスズジオクトエー
ト、ジブチルスズジラウレート、ブチルスズ−２−エチ
ルヘキソエート等の有機スズ化合物；ナフテン酸スズ、
オレイン酸スズ、ブチル酸スズ、ナフテン酸コバルト、
ステアリン酸亜鉛等の有機カルボン酸の金属塩；ヘキシ
ルアミン、燐酸ドデシルアミン等のアミン化合物、およ
びその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート
等の４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、硝酸リチウム
等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシ
ルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキル
ヒドロキシルアミン；グアニジル基含有有機ケイ素化合
物等が挙げられる。

【００２１】本組成物において、この縮合反応用触媒の
含有量は任意量であるが、(Ａ)成分１００重量部に対し
て０.０１〜２０重量部であることが好ましく、特に、
０.１〜１０重量部であることが好ましい。これは、こ
の触媒が必須である場合、この触媒の含有量が上記範囲
の下限未満の量であると、得られる組成物が十分に硬化
しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上
限をこえると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下する
傾向があるからである。

【００２２】また、本組成物がフリーラジカル反応硬化
型のものであると、(Ｂ)成分は有機過酸化物である。こ
の有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチルビ
ス(２，５−ｔ−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートが
挙げられる。この有機過酸化物の添加量は、上記(Ａ)成
分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対して０.
１〜５重量部の範囲内となる量であることが好ましい。

【００２３】(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤は、得られるシ
リコーンゴムに熱伝導性を付与するための成分であり、
アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉
末；アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリ
ウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸
化物系粉末；窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等
の金属窒化物系粉末；炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉
末、炭化珪素粉末等の金属炭化物系粉末が例示され、特
に、得られるシリコーンゴムに電気絶縁性が必要な場合
は、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、または金属
炭化物系粉末であることが好ましく、特に、アルミナ粉
末が好ましい。(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤として、前記
のような粉末を１種用いてもよく、また、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。(Ｃ)成分の平均粒径は限定さ
れないが、好ましくは、０.１〜１００μｍである。ま
た、(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤としてアルミナ粉末を用
いる場合には、(Ｃ−１)平均粒径が５〜５０μｍである
球状のアルミナ粉末と(Ｃ−２)平均粒径が０.１〜５μ
ｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末との混合
物を用いることが好ましく、特に、(Ｃ−１)成分３０〜
９０重量％と(Ｃ−２)成分１０〜６０重量％からなる混
合物であることが好ましい。

【００２４】(Ｃ)成分の含有量は限定されないが、良好
な熱伝導性を有するシリコーンゴムを形成するために
は、(Ａ)成分１００重量部に対して５００〜２,５００
重量部であることが好ましく、さらには、５００〜２,
０００重量部であることが好ましく、特には、８００〜
２,０００重量部であることが好ましい。これは、(Ｃ)
成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる
シリコーンゴム組成物を長期間保存したときに熱伝導性
充填剤が沈降分離したり、得られるシリコーンゴムの熱
伝導性が不十分となるおそれがあるからであり、一方、
上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴム組
成物中に熱伝導性充填剤を均一に分散できなくなるおそ
れがあるからである。

【００２５】本組成物は、上記の(Ａ)成分〜(Ｃ)成分か
ら少なくともなり、上記(Ｃ)成分の表面が(Ｄ)成分のオ
リゴシロキサンで処理されてなることを特徴とする。こ
の(Ｄ)成分は高熱伝導性のシリコーンゴムを得るため
に、(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取
扱性および成形性が良好であるという本組成物の特徴を
付与する成分であり、一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＳi(ＯＳiＲ² ₃)_(4-a) で表されるオリゴシロキサン、または一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＲ² _(3-a)ＳiＯ[Ｒ² ₂ＳiＯ]_nＳi(ＯＳiＲ² ₃)_bＲ
² _(3-b) で表されるオリゴシロキサンである。上式中のＲ¹はア
ルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アル
キル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソ
ブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等
の環状アルキル基が挙げられ、好ましくは、炭素原子数
１〜４のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル
基、エチル基である。また、上式中のＲ²は同種もしく
は異種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基で
あり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル
基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、
ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノ
ナデシル基、エイコシル基等の直鎖アルキル基；イソプ
ロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２−
メチルウンデシル基、１−ヘキシルヘプチル基等の分岐
鎖状アルキル基；シクロヘキシル基、シクロドデシル基
等の環状アルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、２−
(２，４，６−トリメチルフェニル)プロピル基等のアラ
ルキル基等が挙げられ、好ましくは、直鎖状アルキル基
である。また、上式中のａは１〜３の整数であり、好ま
しくは３である。また、上式中のｂは１〜３の整数であ
り、好ましくは３である。また、上式中のｎは０以上の
整数であり、好ましくは、０〜１００の整数であり、よ
り好ましくは、０〜５０の整数であり、特に好ましく
は、０〜１０の整数である。

【００２６】この(Ｄ)成分のオリゴシロキサンを調製す
る方法としては、例えば、一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＳi(ＯＳiＲ² ₂Ｈ)_(4-a) で表されるオリゴシロキサンと一分子中に脂肪族二重結
合を一個有する炭化水素化合物とを白金系触媒により付
加反応させる方法が挙げられる。このオリゴシロキサン
としては、例えば、トリメトキシシロキシジメチルシラ
ン、トリエトキシシロキシジメチルシラン、トリプロポ
キシシロキシジメチルシラン等のトリアルコキシシロキ
シジアルキルシラン化合物；ビス(ジメチルシロキシ)ジ
メトキシシラン、ビス(ジメチルシロキシ)ジエトキシシ
ラン)、ビス(ジメチルシロキシ)ジプロポキシシラン、
ビス(ジメチルシロキシ)ジブトキシシラン等のビス(ジ
アルキルシロキシ)ジアルコキシシラン化合物；トリス
(ジメチルシロキシ)メトキシシラン、トリス(ジメチル
シロキシ)エトキシシラン、トリス(ジメチルシロキシ)
プロポキシシラン、トリス(ジメチルシロキシ)ブトキシ
シラン等のトリス(ジアルキルシロキシ)アルコキシシラ
ン化合物が挙げられる。また、この炭化水素化合物とし
ては、例えば、エチレン、プロペン、１−ブテン、２−
ブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、１−ヘキセン、
２−ヘキセン、３−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オク
テン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−
ドデセン、１−トリデセン、６−トリデセン、１−テト
ラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−
ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１
−エコイセン等の直鎖状脂肪族炭化水素化合物；２−メ
チルウンデセン等の分岐鎖状脂肪族炭化水素化合物；シ
クロドデセン等の環状脂肪族炭化水素化合物；２−
(２，４，６−トリメチルフェニル)プロペン等の脂肪族
二重結合含有芳香族炭化水素化合物が挙げられる。ま
た、白金系触媒としては、例えば、塩化白金酸、塩化白
金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金の
アルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体が挙
げられる。

【００２７】このような(Ｄ)成分のオリゴシロキサンと
して、例えば、前者のオリゴシロキサンとしては、次の
ような化合物が例示される。

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】

【化５】

【化６】

【化７】

【化８】

【化９】

【化１０】

【化１１】

【化１２】

【化１３】

【化１４】また、(Ｄ)成分のオリゴシロキサンとして、例えば、後
者のオリゴシロキサンとして次のような化合物が例示さ
れる。 (ＣＨ₃Ｏ)₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ]₃Ｓi(ＣＨ₃)₃ (Ｃ₂Ｈ₅Ｏ)₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ]₃Ｓi(ＣＨ₃)₃ (ＣＨ₃Ｏ)₂ＣＨ₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ]₃Ｓi(ＣＨ₃)₃ (ＣＨ₃Ｏ)₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ]₁₀Ｓi(ＣＨ₃)₃

【００２８】(Ｄ)成分は、(Ｃ)成分の表面を処理して、
得られる熱伝導性シリコーンゴム組成物中への分散性を
向上できる量であれば特に限定されないが、好ましく
は、(Ｃ)成分１００重量部に対して０.１〜１０重量部
であり、特に好ましくは、０.１〜５重量部である。こ
れは、(Ｄ)成分の含有量が上記範囲の下限未満である
と、熱伝導性充填剤を多量に含有した場合に、得られる
シリコーンゴム組成物の成形性が低下したり、得られる
シリコーンゴム組成物の貯蔵中に熱伝導性充填剤が沈降
分離しやすくなるからであり、一方、上記範囲の上限を
超えると、得られるシリコーンゴムの物理的強度が低下
するおそれがあるからである。

【００２９】(Ｃ)成分の表面を(Ｄ)成分で処理する方法
としては、例えば、(Ｃ)成分と(Ｄ)成分を混合して、
(Ｃ)成分の表面を予め(Ｄ)成分で処理する方法、(Ａ)成
分と(Ｃ)成分を混合した後、(Ｄ)成分を混合して、(Ａ)
成分中で(Ｃ)成分の表面を(Ｄ)成分で処理する方法が挙
げられる。このようにして得られた本組成物中には、
(Ｄ)成分は(Ｃ)成分の表面を処理した状態で含有される
が、(Ｄ)成分が単に含有されていてもよい。

【００３０】さらに、本組成物には、本発明の目的を損
なわない限り、その他任意の成分として、例えば、ヒュ
ームドシリカ、沈降性シリカ、ヒュームド酸化チタン等
の充填剤、この充填剤の表面を有機ケイ素化合物により
疎水化処理した充填剤；アセチレン系化合物、ヒドラジ
ン系化合物、フォスフィン系化合物、メルカプタン系化
合物等の付加反応抑制剤；その他、顔料、染料、蛍光染
料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物以外の難燃性付
与剤、可塑剤、接着付与剤を含有してもよい。

【００３１】本組成物を硬化させる方法は限定されず、
例えば、本組成物を成形後、室温で放置する方法、本組
成物を成形後、５０〜２００℃に加熱する方法が挙げら
れる。また、このようにして得られるシリコーンゴムの
性状は限定されないが、例えば、高硬度のゴム状から低
硬度のゴム状、すなわちゲル状が挙げられ、得られるシ
リコーンゴムを放熱材料として部材に十分に密着させる
ことができ、また、取扱性が良好であることから、ＪＩ
ＳＫ６２５３に規定のタイプＥデュロメータ硬さが
５〜９０の範囲内であるものが好ましい。

【００３２】

【実施例】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物を実
施例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２
５℃における値である。また、熱伝導性シリコーンゴム
組成物の特性は次のようにして測定した。［熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度］５０mlの
ガラス製ビーカーに熱伝導性シリコーンゴム組成物を注
入した後、この組成物の１／４ちょう度をＪＩＳＫ
２２２０に規定の方法により測定した。なお、ちょう度
の値が大きいということは、熱伝導性シリコーンゴム組
成物の可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味す
る。［熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形性］ヒドロシリ
ル化反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物を厚さ
１mmとなるように５０μmのＰＥＴ(ポリエチレンテレフ
タレート)製フィルムの間に挟み込み、１００℃×３０
分間加熱硬化させた。その後、ＰＥＴフィルムを剥がし
取り、シリコーンゴムシートを成形できたかどうかを観
察し、シートを問題無く成形できた場合を、○：成形性
良好、一部分凝集破壊したもののシートに成形できた部
分があった場合を、△：成形性やや不良、大部分が凝集
破壊してシートに成形できなかった場合を、×：成形性
不良、として評価した。また、縮合反応硬化型の熱伝導
性シリコーンゴム組成物を厚さ１mmとなるように５０μ
mのＰＥＴ製フィルム上にコーティングし、室温で１週
間放置した後、ＰＥＴフィルムを剥がし取り、シリコー
ンゴムシートを成形できたかどうかを観察し、上記と同
様に評価した。［シリコーンゴムの熱伝導率］シリコーンゴムの熱伝導
率をＪＩＳＲ２６１６に規定の熱線法に従って、京
都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５０
０により測定した。［シリコーンゴムの硬さ］シリコーンゴムの硬さを、Ｊ
ＩＳＫ６２５３に規定のタイプＥデュロメータによ
り測定した。

【００３３】［実施例１］Ｖ−ブレンダー中に、平均粒
径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末４５０重量
部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉
末４５０重量部、および式： (ＣＨ₃Ｏ)₃ＳiＯＳi(ＣＨ₃)₂Ｃ₁₂Ｈ₂₅ で表されるオリゴシロキサン５重量部を投入し、これを
窒素ガス雰囲気下、１６０℃で２時間攪拌して、表面処
理したアルミナ粉末を調製した。次いで、このアルミナ
粉末全量に、粘度が９３０mPa・sであり、分子鎖末端が
ジメチルビニルシロキシ基とトリメチルシロキシ基で封
鎖された、一分子中に平均１個のケイ素原子結合ビニル
基を有するジメチルポリシロキサン(ビニル基の含有量
＝０.１１重量％)９８重量部、粘度が４mPa・sである分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー(ケイ
素原子結合水素原子の含有量＝０.７８重量％)０.５４
重量部、および白金含有量が０.５重量％である白金の
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシ
ロキサン錯体０.２重量部を均一に混合して熱伝導性シ
リコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコー
ンゴム組成物の特性を表１に示した。

【００３４】［比較例１］実施例１において、表面処理
したアルミナ粉末の代わりに、Ｖ−ブレンダー中に、平
均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末４５０重
量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ
粉末４５０重量部、およびメチルトリメトキシシラン１
０重量部を投入し、これを窒素ガス雰囲気下、１６０℃
で２時間攪拌して、表面処理したアルミナ粉末を用いた
以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組
成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の
特性を表１に示した。

【００３５】［比較例２］比較例１において、表面処理
したアルミナ粉末の代わりに、Ｖ−ブレンダー中に、平
均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末３５０重
量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ
粉末４００重量部、およびメチルトリメトキシシラン５
重量部を投入し、これを窒素ガス雰囲気下、１６０℃で
２時間攪拌して、表面処理したアルミナ粉末を用いた以
外は比較例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成
物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の特
性を表１に示した。

【００３６】［比較例３］実施例１において、表面処理
したアルミナ粉末の代わりに、Ｖ−ブレンダー中に、平
均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末４５０重
量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ
粉末４５０重量部、および式：(ＣＨ₃)₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂
ＳiＯ]₃Ｓi(ＣＨ₃)₃で表されるオリゴシロキサン５重量
部を投入し、これを窒素ガス雰囲気下、１６０℃で２時
間攪拌して、表面処理したアルミナ粉末を用いた以外は
実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の特性を
表１に示した。

【００３７】［比較例４］実施例１において、粘度が４
mPa・sである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコ
ポリマーの配合量を０.４９重量部とし、表面処理した
アルミナ粉末の代わりに、平均粒径が１０μｍである真
球状のアルミナ粉末４５０重量部と平均粒径が２.２μ
ｍである不定形状のアルミナ粉末４５０重量部との混合
物を用いた以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物の特性を表１に示した。

【００３８】［実施例２］粘度が３６０mPa・sである分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン(ビニル基の含有量＝０.４８重量％)９５重
量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末
４５０重量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状の
アルミナ粉末４５０重量部、および式： (ＣＨ₃Ｏ)₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ]₃Ｓi(ＣＨ₃)₃ で表されるオリゴシロキサン１０重量部を混合した後、
これに粘度が１６mPa・sである分子鎖両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.１３重量％)０.
８７重量部、粘度が４mPa・sである分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサンコポリマー(ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝０.７８重量％)０.８７重量部、および白
金含有量が０.５重量％である白金の１，３−ジビニル
−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０.
２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成
物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の特
性を表１に示した。

【００３９】［比較例５］実施例２において、粘度が３
６０mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を９０重量部と
し、オリゴシロキサンの代わりに３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン５重量部を配合した以外は実施
例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の特性を表１
に示した。

【００４０】［実施例３］粘度が８００mPa・sであり、
式：(ＣＨ₃)₂ＳiＯ_2/2で表されるシロキサン単位９３.
５０モル％、式：ＣＨ₃ＳiＯ_3/2で表されるシロキサン
単位３.３０モル％、式：(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ_1/2で表される
シロキサン単位２.６０モル％、および式：(ＣＨ₃)₂(Ｃ
Ｈ₂＝ＣＨ)ＳｉＯ_1/2で表されるシロキサン単位０.６０
モル％からなるオルガノポリシロキサン(ビニル基の含
有量＝０.２２重量％)９４重量部、平均粒径が１０μｍ
である真球状のアルミナ粉末４５０重量部、平均粒径が
２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末４５０重量
部、および式：(ＣＨ₃Ｏ)₃ＳiＯ[(ＣＨ₃)₂ＳiＯ]₃Ｓi
(ＣＨ₃)₃ で表されるオリゴシロキサン５重量部を混合し
た後、これに粘度が１６mPa・sである分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン(ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.１３重量
％)６.０３重量部、および白金含有量が０.５重量％で
ある白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン錯体０.２重量部を均一に混合して
熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導
性シリコーンゴム組成物の特性を表１に示した。

【００４１】［実施例４］粘度が７００mPa・sである分
子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン９４重量部、平均粒径が１０μｍである真球状
のアルミナ粉末４５０重量部、平均粒径が２.２μｍで
ある不定形状のアルミナ粉末４５０重量部、および式： (ＣＨ₃Ｏ)₃ＳiＯＳi(ＣＨ₃)₂Ｃ₁₂Ｈ₂₅ で表されるオリゴシロキサン５重量部を混合した後、こ
れにメチルトリメトキシシラン３重量部、およびテトラ
(ｎ−ブチル)チタネート３重量部を均一に混合して熱伝
導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の特性を表１に示した。

【００４２】［比較例６］実施例４において、オリゴシ
ロキサンの代わりに３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン３重量部を配合した以外は実施例４と同様に
して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱
伝導性シリコーンゴム組成物の特性を表１に示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、高熱伝導性のシリコーンゴムを得るために、熱伝導
性充填剤を多量に含有しても、取扱性および成形性が良
好であるという特徴がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大川直千葉県市原市千種海岸２番２東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社研究開発本部内 (72)発明者尼子雅章千葉県市原市千種海岸２番２東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社研究開発本部内Ｆターム(参考） 4J002 CP031 CP032 CP041 DA077 DA087 DA097 DD076 DE077 DE097 DE147 EE046 EG026 EG046 EG086 EK046 EN136 EX016 EX036 EZ006 EZ046 FB097 FD017 FD142 FD146 4J035 BA01 BA04 BA06 CA021 CA141 LA03 LB15 LB20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 (Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、
(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(Ｃ)成分の
表面が、(Ｄ)一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＳi(ＯＳiＲ² ₃)_(4-a) （式中、Ｒ¹はアルキル基であり、Ｒ²は同種もしくは異
種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であ
り、ａは１〜３の整数である。）で表されるオリゴシロ
キサン、または一般式： (Ｒ¹Ｏ)_aＲ² _(3-a)ＳiＯ[Ｒ² ₂ＳiＯ]_nＳi(ＯＳiＲ² ₃)_bＲ
² _(3-b) （式中、Ｒ¹はアルキル基であり、Ｒ²は同種もしくは異
種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であ
り、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であ
り、ｎは０以上の整数である。）で表されるオリゴシロ
キサンで処理されていることを特徴とする熱伝導性シリ
コーンゴム組成物。
【請求項２】 (Ｄ)成分の処理量が、(Ｃ)成分１００重
量部に対して０.１〜１０重量部であることを特徴とす
る、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】 (Ｃ)成分がアルミナ粉末であることを特
徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成
物。
【請求項４】 (Ｃ)成分が、(Ｃ−１)平均粒径が５〜５
０μｍである球状のアルミナ粉末と(Ｃ−２)平均粒径が
０.１〜５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ
粉末との混合物であることを特徴とする、請求項３記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】 (Ｃ−１)成分と(Ｃ−２)成分との混合物
が、(Ｃ−１)成分３０〜９０重量％と(Ｃ−２)成分１０
〜６０重量％からなることを特徴とする、請求項４記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項６】 (Ｃ)成分の含有量が、(Ａ)成分１００重
量部に対して５００〜２,５００重量部であることを特
徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成
物。
【請求項７】熱伝導性シリコーンゴム組成物が、ヒド
ロシリル化反応硬化型、または縮合反応硬化型のもので
あることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物。