JP2001052495A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JP2001052495A
JP2001052495A JP2000065398A JP2000065398A JP2001052495A JP 2001052495 A JP2001052495 A JP 2001052495A JP 2000065398 A JP2000065398 A JP 2000065398A JP 2000065398 A JP2000065398 A JP 2000065398A JP 2001052495 A JP2001052495 A JP 2001052495A
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cell array
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data
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JP2000065398A
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Sakatoshi Saito
栄俊 斉藤
Hideo Kato
秀雄 加藤
Masao Kuriyama
正男 栗山
Yasuhiko Honda
泰彦 本多
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • GPHYSICS
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2216/00Indexing scheme relating to G11C16/00 and subgroups, for features not directly covered by these groups
    • G11C2216/12Reading and writing aspects of erasable programmable read-only memories
    • G11C2216/22Nonvolatile memory in which reading can be carried out from one memory bank or array whilst a word or sector in another bank or array is being erased or programmed simultaneously

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数カラム不良やセルアレイのカラム方向境
界領域の不良に対する効果的な救済を可能とした半導体
メモリを提供する。 【解決手段】 メモリセルアレイ101に対してその不
良ビット線を置換するための複数カラムの冗長セルアレ
イ201を備える。メモリセルアレイ101のセンスア
ンプ回路103とは別に各冗長セルアレイ201に冗長
センスアンプ回路105を備える。不良アドレス記憶回
路108は、メモリセルアレイ101の不良アドレスと
これに対応するデータの入出力がなされるべき入出力端
子及び、この入出力端子に対応して置換されるべき冗長
セルアレイのなかのカラムセット番号を記憶する。アド
レス比較回路109により入力アドレスと不良アドレス
の一途検出がなされる。その一致検出出力により制御さ
れてセンスアンプ回路104の中の不良アドレス対応の
ものと冗長センスアンプ回路105のなかのセット番号
により選択されたものとを切り換えてデータ入出力バッ
ファ113に接続するスイッチ回路112を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、EEPROM等
の電気的書き換え可能な半導体メモリに係り、特に不良
メモリセルの置換を行う冗長回路を備えた半導体メモリ
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に大規模半導体メモリでは、製造歩
留まり向上のために、一定範囲の不良メモリセルのある
デバイスを救済する冗長回路方式が採用される。冗長回
路方式には、不良ビット線をスペアビット線により置換
するカラム冗長回路、不良ワードをスペアワード線によ
り置換するロウ冗長回路、及びこれらの併用の3つの態
様がある。
【0003】冗長回路方式のメモリでは、不良アドレス
を不揮発に記憶するフューズ回路等の不良アドレス記憶
回路を備える。そして、入力されたアドレスと不良アド
レスの一致検出を行い、その一致検出出力により不良ア
ドレスのメモリセルを冗長回路のメモリセルで置換する
制御を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のEEP
ROMにおいては、冗長回路による救済効率は高いもの
ではない。メモリセルアレイの端部に1カラム分或いは
1ロウ分の冗長回路を配置しても、複数カラム或いは複
数ロウの不良に対応できないためである。またメモリセ
ルアレイ端部に1カラム分或いは1ロウ分の冗長回路を
配置しても、これらのセルアレイ端部の冗長回路自身が
不良になる確率が高いことも、救済効率を低下させてい
る。
【0005】この発明は、複数カラム不良やセルアレイ
のカラム方向境界領域の不良に対する効果的な救済を可
能とした半導体メモリを提供することを目的としてい
る。この発明はまた、各バンクでの効率的なカラム救済
を可能としたRWW仕様の半導体メモリを提供すること
を目的とする。この発明は更に、データ消去時に無用な
貫通電流パスを生じることがないようにして効率的な不
良ロウ救済を可能とした半導体メモリを提供することを
目的とする。この発明は更に、不良検査工程の時間短縮
を図ることを可能とした不良アドレス記憶回路を持つ半
導体メモリを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体メ
モリは、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルを配
列してなるメモリセルアレイと、このメモリセルアレイ
の不良ビット線を救済するための複数カラムの冗長セル
アレイと、前記メモリセルアレイのメモリセルを選択す
るデコード回路と、前記メモリセルアレイの読出しデー
タを検知し、書き込みデータをラッチする複数のセンス
アンプ回路と、各センスアンプ回路と対応するデータ入
出力端子の間に設けられたデータ入出力バッファと、前
記メモリセルアレイの不良アドレス、この不良アドレス
に対応するデータの入出力がなされるべき入出力端子及
び、この入出力端子に対応して置換されるべき前記冗長
セルアレイのなかの複数カラムのセット番号を記憶する
不良アドレス記憶回路と、前記複数カラムの冗長セルア
レイの読出しデータを検知し、書込みデータをラッチす
る複数の冗長センスアンプ回路と、入力されたアドレス
と前記不良アドレス記憶回路に保持された不良アドレス
の一致を検出するアドレス比較回路と、このアドレス比
較回路の一致検出出力により制御されて前記複数のセン
スアンプ回路の中の不良アドレス対応のセンスアンプ回
路と前記複数の冗長センスアンプ回路のなかの前記セッ
ト番号により選択されたセンスアンプ回路とを切り換え
て前記データ入出力バッファに接続するスイッチ回路と
を有することを特徴としている。
【0007】この発明によると、複数カラムの冗長セル
アレイを備えて、複数カラムの不良やセルアレイのカラ
ム方向端部の不良に対して効率的な救済を行うことがで
きる。またこの発明では、冗長セルアレイの出力は、正
規のメモリセルデータと同時に読み出されて、不良カラ
ムアドレスの出力を冗長セルアレイの出力により切り換
えるという制御を行っており、冗長セルアレイの読出し
が正規のセルアレイの出力に比べて遅れるということが
ない。
【0008】この発明に係る半導体メモリはまた、電気
的書き換え可能な不揮発性メモリセルを配列して構成さ
れ、互いに独立してアクセス可能な少なくとも二つのバ
ンクに分割されたメモリセルアレイと、このメモリセル
アレイの不良ビット線を救済するために各バンク毎に設
けられた冗長カラムセルアレイと、前記メモリセルアレ
イの各バンク毎に設けられたデコード回路と、前記二つ
のバンクに共通に配設された、データ読み出し用の第1
のアドレスバス線及びデータ書込み又は消去用の第2の
アドレスバス線と、前記二つのバンクに共通に配設され
た、データ読み出し用の第1のデータバス線及びデータ
書込み又は消去用の第2のデータバス線と、前記第1の
データバス線に接続された前記メモリセルアレイの並列
読出しデータを検知増幅する複数個の第1のセンスアン
プ回路と、前記第2のデータバス線に接続された前記メ
モリセルアレイの並列ベリファイ読出しデータを検知増
幅する複数個の第2のセンスアンプ回路と、各バンク毎
に設けられて、あるバンクがデータ書込み又は消去モー
ドとして選択されていることを示すと同時に前記第1及
び第2のアドレスバス線の接続切り換え制御、及び前記
第1及び第2のデータバス線の接続切り換え制御に用い
られるビジー信号を出すビジー信号回路と、前記メモリ
セルアレイの不良アドレス及びこの不良アドレスに対応
するデータの入出力がなされるべき入出力端子を記憶す
る不良アドレス記憶回路と、前記冗長カラムセルアレイ
の読出しデータを検知増幅するための前記第1のデータ
バス線に接続された第1の冗長センスアンプ回路と、前
記冗長カラムセルアレイのベリファイ読出しデータを検
知増幅するための前記第2のデータバス線に接続された
第2の冗長センスアンプ回路と、データ読み出し時に前
記第1のアドレスバス線に供給されるアドレスと前記不
良アドレス記憶回路に保持された不良アドレスの一致を
検出する第1のアドレス比較回路と、データ書込み又は
消去時に前記第2のアドレスバス線に供給されるアドレ
スと前記不良アドレス記憶回路に保持された不良アドレ
スの一致を検出する第2のアドレス比較回路と、前記第
1のアドレス比較回路の一致検出出力により前記複数の
第1のセンスアンプ回路の出力の一部を前記第1の冗長
センスアンプ回路の出力により置き換える第1のデータ
スイッチ回路と、前記第2のアドレス比較回路の一致検
出出力により前記複数の第2のセンスアンプ回路の出力
の一部を前記第2の冗長センスアンプ回路の出力により
置き換える第2のデータスイッチ回路とを有することを
特徴としている。
【0009】この発明によると、各バンクに冗長カラム
セルアレイを設けて、バンク毎の効率的なカラム救済を
可能としたRWW仕様のEEPROMが得られる。
【0010】この発明に係る半導体メモリは更に、電気
的書き換え可能な不揮発性メモリセルを配列して構成さ
れ、互いに独立してアクセス可能な少なくとも二つのバ
ンクに分割されたメモリセルアレイと、このメモリセル
アレイの不良ブロックを救済するために各バンク毎に設
けられた冗長セルアレイブロックと、前記各バンクのメ
モリセルアレイと冗長セルアレイブロックにそれぞれ設
けられたデコード回路と、前記二つのバンクに共通に配
設された、データ読み出し用の第1のアドレスバス線及
びデータ書込み又は消去用の第2のアドレスバス線と、
各バンク毎に設けられて、指定されたバンクがデータ書
込み又は消去モードとして選択されていることを示すビ
ジー信号を出すビジー信号回路と、このビジー信号回路
から出力されるビジー信号に応じて前記第1及び第2の
アドレスバス線の一方を選択して前記各バンクのメモリ
セルアレイと冗長セルアレイブロックに接続するアドレ
ス線スイッチ回路と、前記メモリセルアレイの不良ブロ
ックアドレスを記憶する不良アドレス記憶回路と、デー
タ読み出し時に前記第1のアドレスバス線に供給される
アドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持された不良
ブロックアドレスの一致を検出する第1のアドレス比較
回路と、データ書込み又は消去時に前記第2のアドレス
バス線に供給されるアドレスと前記不良アドレス記憶回
路に保持された不良ブロックアドレスの一致を検出する
第2のアドレス比較回路と、前記第1及び第2のアドレ
ス比較回路の一致検出信号により各バンクにおいて、前
記メモリセルアレイを非活性とし、前記冗長セルアレイ
ブロックに活性にするヒットアドレススイッチ回路とを
有することを特徴としている。
【0011】この発明によると、各バンクに冗長セルア
レイブロックを設けて、ブロック単位の救済を可能とし
たRWW仕様のEEPROMが得られる。この発明にお
いて、各バンクのメモリセルアレイが、データ消去の最
小単位であるブロックの複数個の集合からなるコアが複
数個配列されて構成され、各バンクの冗長セルアレイブ
ロックが、一乃至複数のコアにより構成される場合に、
第1及び第2のアドレスバス線にコアデコーダを設けて
コア選択を行いその出力により各バンク内のデコード回
路の活性,非活性を制御するようにすることができる。
これにより、アドレススイッチ回路を簡単にすることが
可能である。また、不良アドレス記憶回路に不良ブロッ
クアドレスとその不良ブロックアドレスのブロックを置
換すべきスペアブロックのコアアドレスを記憶すると共
に、コアデコーダを、不良アドレスが検出されたときに
対応するスペアブロックのコアアドレスをデコードする
ように構成すると、各バンク内のあるコアの不良ブロッ
クを任意のコアのスペアブロックにより置換することが
可能になる。更に、二つのバンクの容量が異なる場合
に、容量の大きい方のバンクでの冗長セルアレイブロッ
クのメモリセルアレイに対する容量比に比べて、容量の
小さい方のバンクの冗長セルアレイブロックのメモリセ
ルアレイに対する容量比を大きく設定すると、容量の小
さい方のバンクでも救済効率を高いものとすることがで
きる。
【0012】この発明に係る半導体メモリは更に、電気
的書き換え可能な不揮発性メモリセルを配列して構成さ
れて互いに独立してアクセス可能な少なくとも二つのバ
ンクに分割され、各バンクがデータ消去の最小単位であ
るブロックの複数個の集合からなるコアが複数個配列さ
れて構成されたメモリセルアレイと、このメモリセルア
レイの不良ブロックを救済するために各バンクとは独立
に設けられた一乃至複数のコアからなる冗長セルアレイ
ブロックと、前記各バンクのメモリセルアレイと前記冗
長セルアレイブロックにそれぞれ設けられたデコード回
路と、前記各バンクに共通に配設された、データ読み出
し用の第1のアドレスバス線及びデータ書込み又は消去
用の第2のアドレスバス線と、各バンク毎に設けられ
て、指定されたバンクがデータ書込み又は消去モードと
して選択されていることを示すビジー信号を出すビジー
信号回路と、各バンク毎に設けられて前記ビジー信号回
路から出力されるビジー信号に応じて前記第1及び第2
のアドレスバス線の一方を選択してメモリセルアレイに
接続する第1のアドレス線スイッチ回路と、前記冗長セ
ルアレイブロックに設けられて前記第1及び第2のアド
レスバス線を前記冗長セルアレイブロックに接続する第
2のアドレス線スイッチ回路と、前記メモリセルアレイ
の不良ブロックアドレスを記憶する不良アドレス記憶回
路と、データ読み出し時に前記第1のアドレスバス線に
供給されるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
された不良ブロックアドレスの一致を検出する第1のア
ドレス比較回路と、データ書込み又は消去時に前記第2
のアドレスバス線に供給されるアドレスと前記不良アド
レス記憶回路に保持された不良ブロックアドレスの一致
を検出する第2のアドレス比較回路と、前記各バンク毎
に設けられて前記第1及び第2のアドレス比較回路が一
致検出出力を出さないときに活性化され、前記第1及び
第2のアドレスバス線に供給されるアドレスのうちコア
アドレスをデコードして前記メモリセルアレイに供給す
る第1のコアデコーダと、この第1のコアデコーダの出
力を前記ビジー信号回路から出力されるビジー信号によ
り選択してメモリセルアレイに供給するコアスイッチ回
路と、前記冗長セルアレイブロックに設けられて前記第
1及び第2のアドレス比較回路が一致検出出力を出した
ときに活性化され、前記第1及び第2のアドレスバス線
に供給されるアドレスのうちコアアドレスをデコードし
て前記冗長セルアレイブロックに供給する第2のコアデ
コーダと、を有することを特徴とている。この発明によ
ると、バンクとは独立に冗長セルアレイブロックを用意
して、バンク間にまたがって不良ブロック救済を可能と
したRWW仕様のEEPROMが得られる。
【0013】この発明は更に、電気的書き換え可能な不
揮発性メモリセルを配列して構成され、データ消去の最
小単位となるメモリセルの範囲をブロックとして複数ブ
ロックにより構成されたメモリセルアレイと、このメモ
リセルアレイの不良ワード線を救済するための冗長セル
アレイと、前記メモリセルアレイのメモリセルを選択す
るデコード回路と、前記メモリセルアレイの読出しデー
タを検知し、書き込みデータをラッチするセンスアンプ
回路と、前記メモリセルアレイの不良アドレスを記憶す
る不良アドレス記憶回路と、入力されたアドレスと前記
不良アドレス記憶回路に保持された不良アドレスの一致
を検出するアドレス比較回路とを備えて、前記メモリセ
ルアレイの不良ロウを前記冗長セルアレイにより置換す
るようにした半導体メモリにおいて、前記デコード回路
のなかのロウデコーダは、データ消去時に消去対象ブロ
ックの不良ワード線に0Vを与え、その他のワード線に
負電圧を与え、消去対象ブロック以外のブロックで全ワ
ード線に0Vを与えるように構成されて、前記メモリセ
ルアレイのブロック単位で不良ワード線の置換を可能と
したことを特徴としている。
【0014】この発明によると、ワード線に負電圧を与
えてブロック消去を行うEEPROMにおいて、データ
消去時に無用な貫通電流を流すことなく、不良ロウの救
済を行うことができる。この場合例えば、不良アドレス
記憶回路は、不良ワード線を特定する不良ロウアドレス
とブロックアドレスを記憶するものとする。そして、デ
ータ消去時、不良アドレス記憶回路から読み出される不
良ロウアドレス及びブロックアドレスをロウデコーダに
よりデコードして、選択された消去対象ブロックの中の
不良ワード線に0V、他のワード線に負電圧を与えるこ
とができる。或いはまた、ロウデコーダに、各ロウ毎に
内部にラッチ回路を備える。そしてデータ消去に先立つ
全ロウアドレス選択により不良でないロウのラッチ回路
に選択情報をラッチする。この様にすれば、データ消去
時はこのラッチ回路の選択情報に基づいて不良でないロ
ウのワード線に負電圧を与え、不良ロウのワード線に0
Vが与えることができる。
【0015】この発明は更に、メモリセルアレイと、こ
のメモリセルアレイの不良セルを救済するための冗長セ
ルアレイと、前記メモリセルアレイの不良アドレスを記
憶する不良アドレス記憶回路と、入力されたアドレスと
前記不良アドレス記憶回路に保持された不良アドレスの
一致を検出して前記メモリセルアレイの不良セルを前記
冗長セルアレイにより置換する制御を行うためのアドレ
ス比較回路とを備えた半導体メモリにおいて、前記不良
アドレス記憶回路は、ある不良検査工程で発見された不
良アドレスを電気的に一時保持するための一時記憶回路
と、複数の不良検査工程の後に前記一時記憶回路に保持
された不良アドレスを移し替えて固定的に記憶するメタ
ルフューズ回路とを有することを特徴とする。
【0016】この様に不良アドレス記憶回路内に一時記
憶回路を設けると、ウェハ(或いはチップ)の不良検査
工程(ダイソート)で発見された不良アドレスを一時保
持し、複数の或いは全てのダイソートが終了した後にこ
の一時記憶した不良アドレスをメタルフューズ回路に移
し替えるという操作を行うことによって、総ダイソート
時間の短縮を図ることができる。この発明は、EEPR
OMは勿論、DRAM等の他の半導体メモリに適用して
も有効である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を説明する。 [実施の形態1]図1は、カラム冗長回路を備えた実施
の形態1によるEEPROMの構成を示している。メモ
リセルアレイ101は、複数本ずつのヒット線BLとワ
ード線WLが配設され、それらの各交差部に図2に示す
ようにメモリセルMCが配置されて構成される。メモリ
セルMCは、浮遊ゲートと制御ゲートを積層してなるM
OSトランジスタ構造を有し、浮遊ゲートへの電荷の注
入の有無によるしきい値の差を二値データとして不揮発
に記憶する。図2では、NOR型EEPROMを例を示
しているが、以下の各実施の形態においても同様のメモ
リセルアレイ構成を用いるものとする。
【0018】このタイプのメモリセルでは、データ書込
みは選択されたビット線BLに正電圧、選択されたワー
ド線WLにビット線より高い正電圧を印加し、ホットエ
レクトロン注入により浮遊ゲートに電子を注入する。浮
遊ゲートに電子が注入されてしきい値が高くなった状態
が例えばデータ“0”である。データ消去は、ワード線
WLが連続する範囲を消去の最小単位であるブロックと
して、ブロック単位で全ワード線に負電圧を印加し、浮
遊ゲートの電子を基板に放出させる。このように浮遊ゲ
ートの電子を放出してしきい値電圧が低くなった状態が
例えばデータ“1”である。
【0019】アドレスバッファ106により取り込まれ
るアドレスはプリデコーダ107を介し、ロウデコーダ
102とカラムデコーダ103によりそれぞれロウアド
レスとカラムアドレスがデコードされる。これらのデコ
ード出力によりメモリセルアレイ101のワード線選択
及びビット線選択がなされる。カラムデコーダ103に
より選択されたビット線データは、センスアンプ回路1
04により検知増幅される。センスアンプ回路104
は、データ書込み時には、入出力端子からデータバッフ
ァ113を介して取り込まれるデータをラッチする機能
を持つ。図の例は、16ビット並列読出し/書込みを行
うもので、16本の入出力端子に対して、16個のセン
スアンプ回路104が設けられ、カラムデコーダ103
により選択された16本のビット線BLとの間でデータ
転送が行われることになる。
【0020】通常のメモリセルアレイ101に対して、
その中の不良ビット線を置換するために、複数カラム分
(図の例では3カラム分)のスペアビット線SBLを含
む冗長カラムセルアレイ201(201a〜201c)
が併設されている。各冗長カラムセルアレイ201に対
応してそれぞれ冗長センスアンプ回路105が接続され
ている。センスアンプスイッチ回路114はこれらの冗
長センスアンプ回路105の一つを選択するものであ
る。また、選択された冗長センスアンプ回路105を1
6個のセンスアンプ回路104のなかの一つと切り換え
てデータ入出力バッファ113に接続するために、デー
タスイッチ回路112が設けられている。
【0021】即ちこの実施の形態では、冗長カラムセル
アレイ201のデータはメモリセルアレイ101の選択
されたデータと同時に読み出され、不良カラムが選択さ
れたときには、その不良カラムに対応するセンスアンプ
回路104に代わって、冗長カラムセルアレイ201に
接続された冗長センスアンプ回路105を用いるという
出力切り換えの制御が行われる。そしてこの置換制御の
ために、不良アドレス記憶回路108、アドレス比較回
路109、不良I/Oデコーダ110及びブロックセッ
ト番号デコーダ111を備えている。
【0022】不良アドレス記憶回路108は例えばフュ
ーズ回路であり、テストにより検知された不良カラムア
ドレスと、この不良カラムアドレスに対応するデータの
入出力がなされるべき入出力端子データ(この実施の形
態では、4ビット)、及びこの入出力端子に対応して置
換されるべき冗長カラムセルアレイ201のなかのセッ
ト番号(この実施の形態では、2ビット)を記憶する。
アドレス比較回路109は、入力されたアドレスと不良
アドレス記憶回路108に保持された不良アドレスの一
致検出を行い、一致検出がなされると、その検出信号に
基づいて不良I/Oデコーダ110は、記憶されている
不良アドレスに対応するI/O端子をデコードして、ヒ
ット信号HIT<0:15>を出す。
【0023】ブロックセット番号デコーダ110の論理
は例えば、3つの冗長センスアンプ回路105をそれぞ
れ、S/A(RD0),S/A(RD1),S/A(R
D2)として、00=S/A(RD0)、01=S/A
(RD0)、10=S/A(RD1)、11=S/A
(RD2)とする。この様な論理でセンスアンプスイッ
チ回路114を切り換えることにより、冗長センスアン
プ回路105の一つを選択することができる。このと
き、ブロックセット番号デコーダ110の論理を、00
でHIT<0:15>が0固定となるようにすれば、こ
れをイネーブルビットとして用いることができる。
【0024】具体的に、ブロックセット番号“01”の
場合を例にとって説明する。不良アドレスと入力された
内部アドレスはアドレス比較回路109で一致検出され
る。一致が検出されない場合、不良I/Oデコーダ11
0の出力HIT<0:15>は0固定である。このと
き、データスイッチ回路112は、本来のセンスアンプ
回路104の出力を取り出してデータバッファ113に
転送する。アドレス比較回路109で一致検出される
と、不良アドレス記憶回路108に記憶されている不良
IO端子情報が例えば、“0101”(=IO5)であ
るとすると、ヒット信号HIT5が“1”となり、ヒッ
ト信号HIT<0:4>,HIT<6:15>は“0”
となる。一方、ブロックセット番号“01”により、冗
長センスアンプ回路105の中のセンスアンプ回路S/
A(RD0)が選択される。このセンスアンプ回路S/
A(RD0)の出力がデータスイッチ回路112に入
り、ヒット信号HIT5により選択されてデータ入出力
バッファ113に転送される。それ以外のIO=0〜
4,IO=6〜15のデータスイッチ回路112は、ヒ
ット信号HIT<0:4>,HIT<6:15>=
“0”であり、本来のセンスアンプ回路104の出力が
選択される。
【0025】以上のようにこの実施の形態によると、3
カラム分の冗長カラムセルアレイ201に対してそれぞ
れ冗長センスアンプ回路105を設け、データ読み出し
時には同時に16+3ビットデータが読み出されるよう
にしている。そして、センスアンプスイッチ回路114
とデータスイッチ回路12により、不良アドレスに対応
する不良データの置換を行うようにしている。これによ
り、複数カラム不良の救済が可能となる。またこの実施
の形態では複数カラム分の冗長回路を用いるとにより、
救済効率が高いものとなる。更にこの実施の形態の場
合、冗長カラムセルアレイの出力は、不良アドレスを含
む正規のメモリセルデータと同時に読み出されて、不良
カラムアドレスの読出し出力を冗長セルアレイの出力に
より切り換えるという制御を行っている。これにより、
冗長セルアレイの読出し出力が正規のセルアレイの読出
し出力に対して遅れるということがない。なお、冗長カ
ラムの数は3に限られず、更に多くすることもできる。
その場合にも各冗長カラム毎に冗長センスアンプ回路を
設けて、上記実施の形態の回路方式を用いればよい。
【0026】[実施の形態2]図3及び図4は、RWW
(Read While Write)仕様のEERPOMについて、カ
ラム冗長回路を備えた実施の形態である。RWW仕様の
EEPROMは、メモリセルアレイが少なくとも二つの
バンクに分けられ、一方のパンクでデータ書込み又は消
去が行われている間に、他方のバンクでのデータ読み出
しを並行して行うことを可能としたものである。図3の
例では、メモリセルアレイ101が二つのバンクBAN
K0,BANK1により構成される場合を示している。
【0027】二つのバンクBANK0,BANK1に同
時アクセスを可能とするために、それぞれに301,ロ
ウデコーダ302、カラムデコーダ303が設けられて
いる。また各バンクBANK0,BANK1にそれぞ
れ、一本のスペアビット線からなる冗長カラムセルアレ
イ304が設けられている。また二つのバンクBANK
0,BANK1の一方でデータ書込み又は消去を行い、
他方でデータ読出しを行うことを可能とするために、二
つのバンクに共通にアドレスバス線とデータバス線が2
系統設けられている。即ち、アドレスバス線305aが
データ読出し用であり、アドレスバス線305bがデー
タ書込み又は消去用である。データバス線306aはデ
ータ読み出し用であり、データバス線306bはデータ
書込み又は消去用である。
【0028】データ書込み又は消去のコマンドは、制御
回路310に入力される。書込みアドレスは、書込みコ
マンド入力時にアドレスラッチ308に取り込まれる。
データ消去は、メモリセルアレイの消去ブロック単位で
行われるが、消去ブロックアドレスは、消去コマンド入
力時に選択ブロックに対応するブロック選択レジスタ
(図示せず)にセットされる。データ読出し時は、アド
レスはアドレスバッファ307を介してアドレスバス線
305aに供給される。アドレス切り換え回路311
は、データ書込み時はアドレスラッチ308にラッチさ
れたアドレスを、消去時はアドレスカウンタ309から
順次インクリメントされるアドレスを選択して、アドレ
スバス線305bに供給する。
【0029】各バンクBANK0,BANK1にはそれ
ぞれ、そのバンクがどの動作モードとして選択されてい
るかを示すビジーレジスタ315が設けられている。書
込み又は消去対象となるバンクについて、ビジーレジス
タ315には、制御回路310からのコマンドにより
“H”がセットされる。書込み又は消去対象でないバン
クについては、ビジーレジスタ315は“L”を保持す
る。
【0030】各バンクBANK0,BANK1には、そ
のバンクを読出し用のデータバス線306aに接続する
ためのデータ線スイッチ回路(DLSW1)316a
と、書込み又は消去用のデータバス線306bに接続す
るためのデータ線スイッチ回路(DLSW2)316b
を有する。図の例では、16ビット並列読出しを行う場
合を示しており、16個ずつのデータ線スイッチ回路3
16a,316bが設けられている。冗長カラムセルア
レイ304についても同様に、2系統のデータ線スイッ
チ回路317a,317bが設けられている。
【0031】これらの2系統のデータ線スイッチ回路の
オンオフは、ビジーレジスタ315のデータにより制御
される。即ち、ビジーレジスタ315の出力が“H”で
あれば、データ線スイッチ回路316b,317bがオ
ンとなり、バンクは書込み又は消去用のデータバス線3
06bに接続される。ビジーレジスタ315の出力が
“L”であれば、データ線スイッチ回路316a,31
7aがオンとなり、バンクは書込み又は消去用のデータ
バス線306aに接続される。
【0032】2系統のアドレスバス線305a,305
bに対しても同様に、各バンク毎に2系統のアドレス線
スイッチ回路(AddSW1,AddSW2)318
a,318bが設けられる。これらのアドレス線スイッ
チ回路318a,318bもビジーレジスタ315によ
り制御される。即ち、ビジーレジスタ315の出力が
“H”であれば、アドレス線スイッチ回路318bがオ
ンになり、書込み又は消去用のアドレスバス線305b
のアドレスがプリデコーダ301に供給される。ビジー
レジスタ315の出力が“L”であれば、アドレス線ス
イッチ回路318aがオンになり、読出し用のアドレス
バス線305aのアドレスがプリデコーダ301に供給
される。
【0033】読出しデータをセンスするセンスアンプ回
路319aは、読出し用のデータバス線306aに接続
される。書込み又は消去時のベリファイ読出しに用いら
れるセンスアンプ回路319bは、書込み又は消去用の
データバス線306bに接続される。図の例では、16
ビット並列動作を行うため、それぞれセンスアンプ回路
319a,319bとして16個配置される。この他、
冗長カラムセルアレイの出力を読み出すために、データ
バス線306a,306bには1個ずつの冗長センスア
ンプ回路320a,320bが設けられている。
【0034】データ読み出し時、不良カラムアドレスが
選択された場合に、センスアンプ回路319aの出力の
一つを冗長センスアンプ回路320aの出力により置き
換えるために、データスイッチ回路321aが設けられ
ている。このデータスイッチ回路321aは、不良アド
レス検知により発生されるヒット信号HITa<0:1
5>により制御される。同様に、ベリファイ読み出し時
に、不良カラムアドレスが選択されたときにセンスアン
プ回路319bの出力の一つを冗長センスアンプ回路3
20bの出力により置き換えるために、データスイッチ
回路321bが設けられている。このデータスイッチ回
路321bは、不良アドレス検知により発生されるヒッ
ト信号HITb<0:15>により制御される。そし
て、通常のデータ読み出し時、読出しデータはデータバ
ッファ323を介して外部に出力される。またベリファ
イ読み出し時の読出しデータは、判定回路322に送ら
れ、ベリファイ判定がなされる。
【0035】データ読み出し時と、書込み又は消去ベリ
ファイ読出し時の不良カラム置換のためのヒット信号H
ITa,HITbをそれぞれ出力するために、図4に示
すように、2系統のアドレスバス線305a,305b
に対応して、アドレス比較回路313a,313bと、
不良I/Oデコーダ314a,314bを有する。アド
レス記憶回路312には各バンクの不良カラムアドレス
とこれに対応する入出力端子(I/O)のデータが記憶
される。アドレス比較回路313a,313bはそれぞ
れ、データ読み出し時及びベリファイ読み出し時のアド
レスバス線305a,305bのアドレスと記憶回路3
12の保持アドレスとの一致検出を行う。一致検出がな
されると、先の実施の形態と同様に不良I/Oデコーダ
314a,314bにより不良I/Oに応じてヒット信
号HITa<0:15>,HITb<0:15>を出力
する。
【0036】この実施の形態での不良カラム置換の動作
を具体的に説明する。データ読み出し時、アドレスバッ
ファ307から取り込まれたアドレスは、アドレス比較
回路313aにおいて不良アドレス記憶回路213のア
ドレスと比較される。一致検出がない場合は、ヒット信
号HITa<0:15>は全て“0”であり、このとき
センスアンプ回路319aの出力がそのまま外部に取り
出される。アドレス比較回路313aで一致検出がなさ
れ、I/O=15が不良であったとすると、ヒット信号
HITa<0:15>は、HITa0〜14が“0”、
HITa15=“1”となる。これにより、I/O=1
5のセンスアンプ回路319aの出力が冗長センスアン
プ回路320aの出力により置換され、他はそのまま出
力される。
【0037】データ書込み又は消去時、アドレスラッチ
308又はアドレスカウンタ309からのアドレスは、
アドレス比較回路313bにおいて不良アドレス記憶回
路312のアドレスと比較される。一致検出がない場合
は、ヒット信号HITb<0:15>は全て“0”であ
り、このときベリファイ用のセンスアンプ回路319b
の出力がそのまま判定回路322に送られる。アドレス
比較回路313bで一致検出がなされ、I/O=15が
不良であったとすると、ヒット信号HITb<0:15
>は、HITb0〜14が“0”、HITb15=
“1”となる。これにより、I/O=15のセンスアン
プ回路319bの出力が冗長センスアンプ回路320b
の出力により置換され、他はそのまま判定回路322に
送られる。
【0038】以上のようにこの実施の形態のEEPRO
Mにおいては、RWW仕様のために2系統のアドレスバ
ス線とデータバス線を複数バンクに対して共通に配設
し、ビジー信号によりこれらの2系統のアドレスバス線
とデータバス線の接続切り換えを行って、一つのバンク
でのデータ書込み又は消去と他のバンクでのデータ読出
しを可能としている。冗長カラムセルアレイの出力は、
実施の形態1におけると同様に、本来のメモリセルアレ
イの出力と同時に冗長センスアンプ回路に取り出す。そ
して、2系統の動作モードに対応して、不良アドレスの
一致検出を行うアドレス比較回路を2系統用意して、各
動作モードでそれぞれセンスアンプ回路出力の切り換え
を行い、不良カラム置換を実現している。なおこの実施
の形態2では、説明を簡単にするため、冗長カラムセル
アレイ304が一つの場合を示したが、実施の形態1に
おけると同様に、複数の冗長カラムセルアレイを用意
し、実施の形態1と同様の回路方式により複数カラム置
換を可能とすることができる。
【0039】[実施の形態3]図5及び図6は、RWW
仕様のEEPROMであって、メモリセルアレイのデー
タ消去の最小単位となる、複数のメモリセルの集合であ
るブロックを不良救済の置換単位とするブロック冗長回
路方式の実施の形態である。メモリセルアレイ401
は、基本的に先の実施の形態1,2と同じ構成のもので
あるが、実施の形態2と同様に少なくとも二つのバンク
BANK0,BANK1に分けられている。各バンクの
メモリセルアレイ401に対して、その中の不良ブロッ
クを置換するために、冗長セルアレイブロック(以下、
単に冗長ブロックという)403が設けられている。冗
長ブロック403は一乃至複数個のスペアブロックによ
り構成される。
【0040】図では、メモリセルアレイ401及び冗長
ブロック403は、その中にロウデコーダ、カラムデコ
ーダ及びセンスアンプ回路を含むものとして示してい
る。メモリセルアレイ401と冗長ブロック403に
は、これらに供給されるロウアドレス及びカラムアドレ
スをデコードするプリデコーダ402,404がそれぞ
れ設けられている。
【0041】先の実施の形態2と同様に、2系統のアド
レスバス線305a,305bが設けられ、また各バン
クBANK0,BANK1にはビジーレジスタ315が
設けられて、このビジーレジスタ315によりオンオフ
制御されるアドレス線スイッチ回路318a,318b
が設けられている。即ち、書込み又は消去モードのとき
は、アドレスバス線305bのアドレスが、アドレス線
スイッチ回路318bによりプリデコーダ402,40
4に同時に供給される。読出しモードでは、アドレスバ
ス線305aのアドレスがアドレス線スイッチ回路31
8aによりプリデコーダ402,404に同時に供給さ
れる。
【0042】図6に示すアドレス供給部の構成は、先の
実施の形態の図4の構成と基本的に同様である。そして
2系統のアドレス比較回路313a,313bの出力信
号線411a,411bは二つのバンクBANK0,B
ANK1に共通に配設され、不良アドレスとの一致が検
出されると、これらにヒット信号HITa=“H”,H
ITb=“H”が出力される。
【0043】各バンクBANK0,BANK1には、2
系統のヒットアドレススイッチ回路410a,410b
が設けられている。ヒット信号がHITa=HITb=
“L”のときは、ヒットアドレススイッチ回路410
a,410bにより、メモリセルアレイ401側のプリ
デコーダ402が活性、冗長ブロック403側のプリデ
コーダ404が非活性とされる。そして、ヒット信号H
ITa=“H”になると、ヒットアドレススイッチ回路
410aによりプリデコーダ402が非活性、プリデコ
ーダ404が活性とされる。ヒットアドレススイッチ回
路410bも同様に、ヒット信号HITbにより、メモ
リセルアレイ401側と冗長ブロック403側の活性、
非活性を制御する。
【0044】この実施の形態においても、先の実施の形
態2と同様に、読出し用のデータバス線306aと書込
み又は消去用のデータバス線306bが各バンクBAN
K0,BANK1に対して共通に設けられる。そして、
メモリセルアレイ401と冗長ブロック403には同時
にアドレスが供給されているが、入力アドレスが不良ア
ドレスに一致しない場合にはメモリセルアレイ401側
が活性、不良アドレスにヒットした場合には、冗長ブロ
ック403側が活性になり、それぞれからデータが読み
出される。これらの読出しデータは、動作モードに応じ
て、読み出し用のデータバス線306aに或いはベリフ
ァイ読出し用のデータバス線306bに切り換えられて
取り出される。
【0045】以上のようにこの実施の形態によれば、デ
ータ読出し中のバンクとデータ書込み又は消去中のバン
クとでそれぞれ独立に、不良アドレスに対するブロック
単位の置換制御が行われる。但し、この実施の形態での
冗長ブロック403によるブロック置換は、その冗長ブ
ロックが属するバンク内に限られる。
【0046】[実施の形態4]図7は、実施の形態3を
変形した実施の形態である。この実施の形態が図5と異
なる点は、各バンクBANK0,BANK1に、2系統
のアドレスバス線305a,305bにそれぞれ対応し
て、バンク内のコア選択を行うコアデコーダ420a,
420bを設けている点である。ここで、“コア”と
は、データ消去の最小単位となるブロックの複数個の集
合であり、例えば8個のブロックで一つのコアを構成す
る。バンクは、一乃至複数個のコアで構成されることに
なる。
【0047】コアデコーダ420a,420bは、ビジ
ーレジスタ315により選択的にオンオフ制御されるコ
アスイッチ回路421a,421bを介して、メモリセ
ルアレイ401側のプリデコーダ402及び冗長ブロッ
ク403側のプリデコーダ404に供給される。即ち、
ビジーレジスタ315の出力が“H”の側のバンクで
は、アドレスバス線305bのコアアドレスがコアデコ
ーダ420bによりデコードされ、コアスイッチ回路4
21bを介してプリデコーダ402,404に供給され
る。プリデコーダ402,404がヒット信号HITb
により選択的に活性、非活性となることは、先の実施の
形態3と同様である。ビジーレジスタ315の出力が
“L”の側のバンクでは、アドレスバス線305aのコ
アアドレスがコアデコーダ420aによりデコードさ
れ、コアスイッチ回路421aを介してプリデコーダ4
02,404に供給される。この場合も、不良アドレス
との一致検出の結果であるヒット信号HITaに応じ
て、プリデコーダ402,404が選択的に活性、非活
性となる。
【0048】この実施の形態4によっても、実施の形態
3と同様に、データ読出し中のバンクとデータ書込み又
は消去中のバンクとでそれぞれ独立に、不良アドレスに
対するブロック単位の置換制御が行われる。またこの実
施の形態の場合、プリデコーダより前にコアアドレスの
デコードを行うコアデコーダ420a,420bを設け
ることにより、先の実施の形態3に比べてアドレス線ス
イッチ回路318a,318bのスイッチ数を削減する
ことができる。
【0049】図10は、実施の形態3及び4のRWW型
EEPROMでの不良ブロック置換の様子を示す概念図
である。上では電源関係の説明を省略したが、RWW仕
様を満たすために、図示のように読み出し用電源431
aと書込み又は消去用電源431bに接続される別々の
電源線432a,432bがバンクBANK0,BAN
K1に対して共通に配設される。そして、各バンクの動
作モードに応じてこれらの電源線432a,432bが
電源線スイッチ回路433,434により選択されて各
バンクBANK0,BANK1に接続されるようになっ
ている。
【0050】また、図10では、一方のバンクBANK
0は容量が大きく、複数のコア0〜nから構成され、他
方のバンクBABK1は一つのコアで構成される場合を
示している。各コアには8個のブロックBLK0〜BL
K7が正規のブロックとして用意され、各コア毎にコア
アドレスを共通にするスペアブロックRBLKが設けら
れている。このスペアブロックRBLKが上述の冗長ブ
ロック403を構成している。
【0051】実施の形態3,4においては、図10に例
示したように、例えばバンクBANK0内でコア1のブ
ロックBLK7が×印で示したように不良である場合、
同じコア1に付属するスペアブロックPBLKにより置
換が行われる。即ち、実施の形態3,4でのブロック置
換の制約は、同じバンク内に限られるだけでなく、同じ
コア内に限られる。即ち、あるコアに不良があった場合
に、そのコアとコアアドレスを共通にするスペアブロッ
クでしか置換できないという制約がある。
【0052】[実施の形態5]図8は、図7の実施の形
態を変形して、プロック置換の自由度を増した実施の形
態である。この実施の形態では、図7の実施の形態と異
なり、コアデコーダ420a,420bに対して、ヒッ
ト信号HITa,HITbが入るようにしている。但
し、この場合ヒット信号HITa,HITbは単なるア
ドレス一致検出信号のみではなく、置換すべきスペアブ
ロックを含むコアのコアアドレスを含むものとする。
【0053】具体的には、図6に示した不良アドレス記
憶回路312に、不良ブロックアドレスと同時に、その
不良ブロックアドレスのブロックを置換すべきスペアブ
ロックのコアアドレスを記憶しておく。アドレス比較回
路313a,313bでは、不良アドレスの一致検出信
号と同時に置換すべきスペアブロックが属するコアアド
レスを含むヒット信号HITa,HITbを出力し、こ
れをコアデコーダ420a,420bに送る。これによ
り、コアデコーダ420a,420bは、不良アドレス
が検知されたときに指定されたコアアドレスをデコード
してスペアブロックを選択する。
【0054】図11は、この実施の形態でのブロック置
換の様子を図10に対応させて示している。図示のよう
に、例えばコア1のブロックBLK7が不良の場合に、
そのコア1に属するスペアブロックRBLKに限らず、
コア0のスペアブロックRBLKによってコア1内の不
良ブロックBLK7を置換することが可能になる。従っ
てこの実施の形態によれば、不良ブロック置換の自由度
が更に増し、高い救済効率を実現することができる。
【0055】[実施の形態6]図9は、バンク内でのブ
ロック置換という制約をなくして、更にブロック置換の
自由度を高めた実施の形態である。この実施の形態では
まず、先の実施の形態3〜5と異なり、バンクBANK
0,BANK1のメモリセルアレイ401とは独立に冗
長ブロック403を有する。具体的に、冗長ブロック4
03がバンクBANK0,BANK1と独立ということ
は、冗長ブロック403のデコード回路には、バンクB
ANK0,BANK1のメモリセルアレイ401のデコ
ード回路とは独立に、不良アドレスが検知されたときの
みアドレスが供給されるということである。
【0056】即ち、各バンクBANK0,BANK1の
アドレス線スイッチ回路318a,318bとは別に、
冗長ブロック403にも2系統のアドレス線305a,
305bを切り換えるアドレス線スイッチ回路501
a,501bが設けられている。また、各バンクBAN
K0,BANK1にそれぞれ、2系統のアドレスバス線
305a,305bに対応してコアデコーダ420a,
420bが設けられると共に、これらと別に冗長ブロッ
ク403側にも、アドレスバス線305a,305bに
それぞれ対応してコアデコーダ502a,502bが設
けられる。
【0057】各バンクBANK0,BANK1のコアデ
コーダ420a,420bには、2系統のアドレス比較
回路313a,313bの出力信号線411a,411
bに得られるヒット信号HITa,HITbが反転して
活性化信号として入る。冗長ブロック403側のコアデ
コーダ502a,502bには、出力信号線411a,
411bに得られるヒット信号HITa,HITbがそ
のまま活性化信号として入る。
【0058】そして、コアデコーダ502aの出力によ
り一方のアドレス線スイッチ回路501aをオンとし、
コアデコーダ502bの出力により他方のアドレス線ス
イッチ回路502bをオンにする。また不良アドレス記
憶回路312には不良ブロックアドレスと共に置換すべ
きスペアブロックのアドレスを記憶し、ヒット信号HI
Ta,HITbに一致検出信号と同時にスペアブロック
のアドレスを出力するようにする。コアデコーダ502
a,502bの出力は、オアゲートGにより論理和がと
られ、これをコア選択信号として、冗長ブロック403
側のプリデコーダ404の活性,非活性を制御する。
【0059】この実施の形態の場合、不良ブロックアド
レスが検知されなければ、各バンクBANK0,BAN
K1のコアデコーダ420a,420bが活性であり、
ビジーレジスタ315の出力に応じて、各バンクBAN
K0,BABK1について動作モードに対応したアクセ
スがなされる。不良ブロックアドレスが検出されると、
各バンクBANK0,BANK1のコアデコーダ420
a,420bは非活性となり、代わって冗長ブロック4
03側のコアデコーダ502a,502bが活性とな
る。そして、動作モードに応じて、アドレス信号線30
5a,305bのアドレスにより、冗長プロック403
がアクセスされ、特定のスペアブロックが選択される。
【0060】従ってこの実施の形態によると、冗長ブロ
ック403は、バンクBANK0,BANK1のいずれ
の不良ブロックに対しても置換できることになる。この
実施の形態でのブロック置換の様子を概念的に示すと、
図12のようになる。図示の例では、冗長ブロック40
3の一つのスペアブロックRBLK1は、バンクBAN
K0のコアn内の不良ブロックBLK7を置換し、他の
スペアブロックRBLK2,RBLK3はバンクBAN
K1内のブロックBLK6,BLK7をそれぞれ置換し
ている。以上のようにこの実施の形態によると、バンク
の制約を除いてブロック置換ができ、置換の自由度及び
救済効率が高いものとなる。
【0061】但し、上述のようにバンクの制約を外して
ブロック置換を行う場合に、冗長ブロック403側では
各スペアブロック毎に動作モードに応じた電源関係の切
り換え制御が必要になる。そのため、図12に示すよう
に、各スペアブロック毎に電源線スイッチ回路503が
設けられる。具体的に、バンクBANK0がデータ読み
出しモードにあり、そのバンク内のブロック置換を行う
場合には、スペアブロックには読出し用の電源線432
aを接続するという制御が必要である。
【0062】[実施の形態7]図10及び図11では、
バンクBANK0,BANK1の容量が異なり、その容
量に応じてスペアブロックを配置した場合を示してい
る。この場合、容量の小さいバンクBANK1側ではス
ペアブロックの数が当然少ない。従って置換の範囲がバ
ンク内に限定されていると、容量の小さい方のバンクで
は多数のブロック置換ができなくなる。
【0063】図13は、この点を考慮した実施の形態
を、図11に対応させて示している。バンクBANK0
では、一つのコアに対して一つのスペアブロックRBL
Kを配置したのに対し、一つのコアで構成されるバンク
BANK1には二つのスペアブロックを配置している。
これにより、容量の小さいバンクBANK1内での置換
効率を高いものとすることができる。より一般的にいえ
ば、二つのバンクの容量が異なる場合に、容量の小さい
方のバンクでのスペアブロックのメモリセルアレイに対
する容量比を、容量の大きいバンクでのスペアブロック
のメモリセルアレイに対する容量比に比べて大きく設定
する。これにより、容量の小さいバンクでも効率的な不
良ブロック置換が可能になる。
【0064】[実施の形態8]次に、メモリセルアレイ
に冗長ロウセルアレイを備えて、不良ロウ置換を行う実
施の形態を説明する。この実施の形態において、メモリ
セルアレイのロウ方向には複数のブロックにまたがって
連続するメインワード線が配設され、各ブロック毎に独
立のワード線が配設される。そして、ロウメインデコー
ダでメインワード線選択を行い、この選択されたメイン
ワード線に沿った複数ブロックのワード線がロウサブデ
コーダで選択される。この様なセルアレイ構成の場合、
不良ロウの置換は、メインワード線単位で行うようにす
るのが通常である。これに対しこの実施の形態では、ブ
ロック毎の不良ロウ置換を可能とする。同時に、ワード
線に負電圧を印加するブロック単位のデータ消去モード
において、不良ロウのワード線及び非選択ブロックのワ
ード線を0Vとして、無用な貫通電流が流れないように
することを可能とする。
【0065】図14は、この実施の形態でのメモリセル
アレイ601とそのロウ系の選択駆動回路部の構成を示
している。図ではメモリセルアレイ601は、ロウ方向
に8ブロックBLK0〜BLK7により構成された一つ
のコア部分を示している。通常同様のコアが複数個配置
される。メモリセルアレイ601には、図16に示すよ
うに、ブロックBLK0〜BLK7に対して連続する、
相補信号線であるメインワード線Mi,MBiが配置さ
れ、このメインワード線Mi,MBiにより選択される
各ブロック毎のワード線WL0〜WL7が配置される。
このメモリセルアレイ601に対して、冗長ロウセルア
レイ602が配置されている。冗長ロウセルアレイ60
2は、一乃至複数本の冗長メインワード線を有する。
【0066】メモリセルアレイ601のメインワード線
Mi,MBiを選択するのが、ロウメインデコーダ60
3であり、選択されたメインワード線Mi,MBiに基
づいて各ブロック内のワード線WLの選択を行うのが、
各ブロック毎に設けられたロウサブデコーダ604(6
04a,604b,…)である。ロウサブデコーダ60
4はこの実施の形態の場合、隣接する二つのブロックの
間に二つずつ配置されている。ロウサブデコーダ604
は具体的に、図16に示すように、メインワード線M
i,MBiにより駆動されるNMOSトランジスタQN
1,QP1からなるトランスファゲートと、メインワー
ド線MBiにより駆動されてワード線WLをVSSにリセ
ットするためのNMOSトランジスタQN2を有する。
【0067】ロウサブデコーダ604は具体的に、ワー
ド線選択駆動回路606により動作モードに応じて発生
されるワード線駆動電圧BLKF1〜4を、各ブロック
のワード線WLに転送するためのものである。この実施
の形態の場合、ワード線選択駆動回路606は、図16
に示すように、隣接する2個ずつのブロックに共通の4
個のドライバF1〜F4から構成される。また、ロウサ
ブデコーダ604とワード線選択駆動回路606の間に
は更に、転送ゲート608(608a,608b,…)
が設けられている。これらの転送ゲート608は、ワー
ド線選択駆動回路606の各ドライバF1〜F4の出力
をロウサブデコーダ604に選択的に転送するものであ
る。転送ゲート608は、ブロックアドレスをデコード
するブロックデコーダ7607の相補出力BR,BRB
(BRa,BRBa,BRb,BRBb,…)により制
御されNMOSトランジスタQN3とPMOSトランジ
スタQP2と、ロウサブデコーダ604への入力信号線
をVSSにリセットするためのNMOSトランジスタQN
4により構成される。
【0068】図15に示すように、データ読み出し時の
外部アドレスを取り込むアドレスバッファ610と、デ
ータ消去ベリファイ時に順次更新するアドレスを発生す
るアドレスカウンタ611の出力は、アドレス切り換え
回路613により動作モードに応じて切り換えられて、
プリデコーダ615、ワード線選択駆動回路606及び
ブロックデコーダ607に送られる。プリデコーダ61
5は、ロウアドレスとカラムアドレスを分離してそれぞ
れメインロウデコーダ603とカラムデコーダ(図示せ
ず)に供給する。ワード線選択駆動回路606には、8
ブロックを同時に選択するための信号(例えば、8ブロ
ックでコアを構成する場合のコア選択信号)が与えら
れ、ワード線駆動電圧を発生する。図14では、カラム
系の構成を省略したが、通常のEEPROMと同様にビ
ット線選択を行うカラムデコーダ、このカラムデコーダ
で選択されたビット線の読出しデータを検出し、また書
き込みデータをラッチするセンスアンプ回路を有する。
【0069】不良アドレス記憶回路612はこの実施の
形態の場合、不良ロウアドレスと共に、不良ワード線を
含むブロックアドレスを記憶するものとする。アドレス
切り換え回路613により得られる内部アドレスと不良
アドレス記憶回路612に記憶された不良アドレスの一
致検出を行うアドレス比較回路614は、一致検出によ
りヒット信号HITを出力し、これによりプリデコーダ
615が非活性化され、冗長ロウ選択回路605が活性
化されて、冗長ロウセルアレイ602による不良ロウの
置き換えが行われる。
【0070】データ消去の場合は、アドレス切り換え回
路613は、制御回路616から得られる消去モード制
御信号ERSにより制御されて、不良アドレス記憶回路
612の不良のロウアドレス及びブロックアドレスを取
り込む。これにより、プリデコーダ615は不良ロウを
選択し、ロウメインデコーダ603では不良ロウだけを
“非選択”、その他のロウを“選択”とする。またブロ
ックデコーダ607は消去対象ブロックを選択し、転送
ゲート608を制御する。これにより、後に詳細を説明
するが、消去対象として選択されたブロックでは、不良
ワード線には0V、それ以外の全ワード線には負電圧V
BBが与えられる。また、非選択ブロックではメインワ
ード線の選択、非選択に拘わらず、全ワード線が0Vと
なるように制御される。
【0071】ロウメインデコーダ603は、図17のよ
うに構成される。NANDゲートG11は、メインワー
ド線を選択するデコード用ゲートである。このNAND
ゲートG11の出力ノードN1の信号は、消去モード以
外のとき(即ち、消去制御信号ERS=“L”のとき)
は転送ゲートTG1によりそのままノードN2に転送さ
れる。また消去モードのとき(即ち、ERS=“H”の
とき)は、クロックトインバータCI1により反転され
て転送される。
【0072】ノードN1の信号はインバータI1により
反転した信号とともに、レベルシフタLS1に入力され
て、“H”レベルを正の昇圧回路出力VSW、“L”レ
ベルをVSS(接地)とする信号に変換される。更にそ
の出力は、レベルシフタLS2により、“H”レベルを
電圧VSW、“L”レベルを負の昇圧回路出力VBBと
する信号に変換される。そして、レベルシフタLS2の
出力は、インバータI2,I3,I4を介して一方のメ
インワード線MBiに、インバータI2の出力はインバ
ータI5で反転して他方のメインワード線Miにそれぞ
れ供給される。
【0073】これにより、データ読出しモードでは、選
択されたメインワード線Mi,MBiは、Mi=VSW
(例えば、4.8V)、MBi=VBB(例えば、0
V)となる。一方、データ消去モードでは、不良ロウと
して選択されたメインワード線Mi,MBiが、Mi=
VBB(例えば、−7.5V)、MBi=VSW(例え
ば、2.5V)となる。つまり、データ読み出しとはロ
ジック反転した“選択”状態となる。なお、冗長ロウセ
ルアレイ602に対するロウメインデコーダ部分は、入
力GAi,GBi,GCiに代わって、アドレス比較回
路613での不良アドレスとの一致検出によるヒット信
号HITとブロックアドレス及びVCCが入るだけであ
り、構成は同じである。
【0074】ワード線選択駆動回路606は、図18の
ように構成される。各ドライバF1〜F4のNANDゲ
ートG21が8ブロックに対する4セットのロウサブデ
コーダ604のうち1セットを選択するデコード用ゲー
トであり、選択状態で出力が“L”となる。このNAN
DゲートG21の出力は更に2段のNANDゲートG2
2,G23を介し、2段のレベルシフタLS3,LS
4、及びインバータI8〜I10を介して、ワード線駆
動信号BLKが作られる。
【0075】NANDゲートG22,G23の制御入力
には、動作モードに応じて異なる信号が入る。即ち、デ
ータ読み出し及び書き込みモードのときは、消去制御信
号ERS=“L”であり、転送ゲートTG2がオン、ク
ロックトインバータCI2がオフである。このとき、8
ブロックを選択するコア選択信号Biが転送ゲートTG
2を通り、NANDゲートG23に入力される。NAN
DゲートG22には、コア選択信号BiがインバータI
6により反転されて入る。従って、NANDゲートG2
3の出力ノードN3は、読出し及び書込みの選択状態で
“L”となる。
【0076】ノードN3の信号は、レベルシフタLS3
により、“H”レベルがVSW、“L”レベルがVSSの
信号にレベル変換され、更にレベルシフタLS4によ
り、“H”レベルがVSW、“L”レベルがVBBの信
号に変換される。そしてレベル変換された信号はインバ
ータI8〜I10を介して取り出され、ワード線駆動信
号BLKF1〜BLKF4のうち選択されたものが
“H”(=VSW)になる。
【0077】消去モードでは、消去制御信号ERS=
“H”であり、このとき転送ゲートTG2はオフ、クロ
ックトインバータCI2がオンとなる。従って、NAN
DゲートG22には“L”が入り、NANDゲートG2
3には、コア選択信号BiがクロックトインバータCI
2により反転されて入力される。この結果、NANDゲ
ートG23の出力ノードN3は、データ読み出し及び書
込みとは反転したロジックとなり、選択状態で“H”と
なる。これにより、ワード線駆動信号BLKF1〜BL
KF4の選択されたものが“L”(=VBB)になる。
【0078】ワード線駆動信号BLKF1〜BLKF4
は、ブロックデコーダ607により選択される転送ゲー
ト608を介してロウサブデコーダ604に転送され
る。ロウサブデコー604においては、メインワード線
Mi,MBiの電位に応じて、選択されたワード線WL
に駆動電圧BLKFが与えられる。
【0079】具体的に消去モードにおいて、ワード線駆
動は次のように行われる。前述のようにロウメインデコ
ーダ603により、不良ロウが選択されて、そのメイン
ワード線の対は、Mi=“L”(=VBB),MBi=
“H”(=VSW)となり、それ以外のロウでは、Mi
=“H”(=VSW),MBi=“L”(=VBB)と
なる。一方、例えばブロックBLK0が選択されたとす
ると、ワード線選択駆動回路606により、ワード線駆
動信号は、BLKF1〜BLKF4=“L”(=VB
B)となり、またブロックデコーダ607により、転送
ゲート608aのみ、制御信号がBRa=“H”,BR
Ba=“L”となり、オン状態になる。
【0080】以上の結果、消去ブロックBLK0では、
ロウサブデコーダ604aの転送ゲートがオフ、リセッ
ト用NMOSトランジスタQN2がオンとなり、不良ワ
ード線がVSS(=0V)になる。それ以外のワード線
は、ロウサブデコーダ604aの転送ゲートがオンであ
り、ワード駆動信号BLKF1が転送ゲート608aを
介してワード線まで転送されて、ワード線が負電圧VB
Bとなる。これにより、不良ワード線に負電圧VBBを
印加することなく、ブロック消去が行われる。従って、
不良ワード線に負電圧VBBを印加することによる無用
な貫通電流が流れなくなる。
【0081】またこのとき、非選択ブロックでは、転送
ゲート608b,608c,…がオフであり、メインワ
ード線Mi,MBiの如何に拘わらず、全ワード線がV
SSに設定される。従ってこの実施の形態によると、ブロ
ック毎に異なる番地に不良が存在しても、昇圧回路から
の無用な貫通電流パスが形成されることはない。また、
不良アドレス情報としてロウアドレスと共にブロックア
ドレスを記憶しておくことにより、各ブロック毎に異な
る番地の不良ワード線を置換することができる。これに
より、高い救済効率を得ることができる。
【0082】[実施の形態9]実施の形態8では、デー
タ消去時、不良アドレス記憶回路に保持した不良アドレ
スを内部アドレスとしてメインロウデコーダでデコード
して、不良ロウを“非選択”状態とするデコード方式を
用いている。従って、冗長ロウセルアレイにより置換で
きるのは、1ブロック内では1セット(4ワード線)に
限られるという制約がある。これに対して、実施の形態
9では、各ブロック内で複数ロウの置換を可能とする。
【0083】そのためには、実施の形態8におけるメイ
ンロウデコーダ603を図19に示すように変更する。
図示のように、各デコード用NANDゲートG11の出
力ノードN1に、ロウ選択信号SELBにより制御され
るNORゲートG31が設けられ、このNORゲートG
31の出力により選択情報が取り込まれる、NORゲー
トG32,G33からなるラッチ回路(レジスタ)70
1を備える。このNORゲート701の出力がクロック
トインバータCI1に入る。
【0084】EEPROMの自動消去シーケンスでは、
データ消去に先立って、消去対象となるブロック内の未
書き込みのメモリセルに対するデータ書込みを行い、そ
のブロック内の全メモリセルを“書込み”状態に設定す
る。これは、消去後のメモリセルのしきい値を一定範囲
に追い込むためである。この実施の形態では、データ消
去に先立ち全ロウアドレスを更新してデータ書込みとベ
リファイ読出しを行う動作において、選択されたロウの
ロウメインデコーダのラッチ回路701に“1”(=
“H”)をセットする。即ち、選択信号SELB=
“L”とNANDゲートG21の出力“L”によって、
対応するレジスタ701には、“H”がセットされる。
ロウメインデコーダが選択されたということは、そのロ
ウが不良ではないことを意味する。不良ロウは、ベリフ
ァイ読出しにおいて冗長ロウセルアレイにより置換され
るから、その不良ロウに対応するロウメインデコーダは
選択されない。この選択されないロウメインデコーダの
ラッチ回路701のデータは、“0”(=“L”)を保
持する。
【0085】このようにして、データ消去に先立つ書込
みとベリファイ動作において、ロウメインデコーダ60
6のラッチ回路701に、不良でないロウについてロウ
選択情報である“1”をセットする。これにより、デー
タ消去時、不良アドレス記憶回路612の不良アドレス
を読み出してデコードすることなく、先の実施の形態8
と同様に、不良ロウのメインワード線Mi,MBiにつ
いて“非選択”状態、即ち、Mi=“L”,MBi=
“H”とすることができる。従ってこの実施の形態9の
場合、実施の形態8の図15における不良アドレス記憶
回路612からアドレス切り換え回路613へのアドレ
スデータ転送経路は要らなくなる。なお、ロウメインデ
コーダ603のレジスタ701にデータをセットするタ
イミングは、データ消去前の書込み動作に限らず、デー
タ消去前に全ロウアドレスを更新するシーケンスがあれ
ば、そのシーケンスにおいて行うことができる。
【0086】図20及び図21は、実施の形態9のEE
PROMでの自動データ消去シーケンスである。図20
は、データ消去前のデータ書込みサイクルである。初期
条件を設定し(S1)、書込みベリファイをセットアッ
プして(S2)、書込みベリファイ読出しを行う(S
3)。このベリファイ読出しで選択されたロウアドレス
のロウメインレジスタのラッチ回路701にはロウ選択
情報である“1”をセットする(S4)。そして書込み
状態が所定のしきい値範囲に入っているか否かを判定す
るベリファイ判定を行う(S5)。
【0087】判定結果がNGであれば、サイクルリミッ
ト判定を行う(S6)。サイクルリミットに達していな
い場合には、書込みを行い(S7)、サイクルをステッ
プアップして(S8)、再度ステップS2に戻り、ベリ
ファイと書込みを繰り返す。所定サイクルの書込みを行
っても判定がOKにならず、サイクルリミットに達した
場合には、書込みエラーerror=“1”をセットし
て(S9)、図21のステップS30に行く。
【0088】ステップS5での判定がOKであれば、サ
イクルを初期化し(S10)、最終アドレスに達したか
否かを判定して(S11)、達していなければアドレス
を更新し(S12)、次のアドレスの書込みとベリファ
イを繰り返す。最終アドレスに達したら、次に図21の
データ消去のフローに移る。消去ベリファイをセットア
ップし(S21)、ベリファイ読出しを行い(S2
2)、消去状態が所定のはきい値範囲に入っているか否
かを判定する(S23)。判定結果がNGであれば、サ
イクルリミット判定を行う(S24)。リミットに達し
ていない場合には、消去を行い(S25)、サイクルを
ステップアップとして(S26)、再度ステップS21
に戻り、ベリファイと消去を繰り返す。所定サイクルの
消去を行っても判定がOKにならず、サイクルリミット
に達した場合には、消去エラーerror=“1”をセ
ットして、ステップS30に行く。
【0089】ステップS23での判定がOKであれば、
サイクルを初期化し(S28)、最終アドレスに達した
か否かを判定して(S29)、達していなければアドレ
スを更新し(S30)、次のアドレスの消去とベリファ
イを繰り返す。最終アドレスに達したら、読出し条件に
セットアップして(S31)、終了する。実施の形態8
での自動消去シーケンスは、図20におけるステップS
4がないだけで、他は図20及び図21と同じである。
【0090】[実施の形態10]図22は、冗長ロウセ
ルアレイを持つRWW仕様のEEPROMの実施の形態
の全体構成を示す。図では、メモリセルアレイ701が
二つのバンクBANK0,BANK1に分けられ、その
一方でデータ書込み又は消去を行っている間、他方でデ
ータ読み出しを可能とする場合を示している。各バンク
BANK0,BANK1のメモリセルアレイ701に対
して、冗長ロウセルアレイ703が設けられている。こ
こでは、実施の形態3等におけると同様に、メモリセル
アレイ701と冗長ロウセルアレイ703にそれぞれ別
々にプリデコーダ702,704が設けられている。
【0091】読出し用のアドレスバス線305aと書込
み又は消去用のアドレスバス線305bが併設され、こ
れに対応して2系統のアドレス比較回路313a,31
3bを持つこと、系統のアドレス線スイッチ回路318
a,318b、ヒットアドレス線スイッチ回路410
a,410bが設けられること、制御回路310からの
制御信号により、バンクBANK0,BANK1の一方
をデータ書込み又は消去モードに設定するためのビジー
レジスタ315を持つこと等、例えば先の実施の形態3
等と同じである。実施の形態3等と異なる点は、実施の
形態8で説明したように、不良アドレス記憶回路312
の不良アドレスがデータ消去時、アドレス切り換え回路
311により内部アドレスとして取り出されてデコード
されることである。この実施の形態によると、RWW仕
様のEEPROMにおいて、書込み又は消去モードにあ
るバンクと読出しモードにあるバンクとでそれぞれ独立
に、不良ロウに対する救済が可能になる。
【0092】[実施の形態11]ここまでの実施の形態
において、不良アドレス記憶回路としては、フューズ回
路が用いられる。フューズ回路には、機械的な切断によ
り固定的にデータ記憶を行うメタルフューズ回路と、不
揮発性メモリセルを用いた電気的書き換え可能なROM
フューズがある。ROMフューズ回路は、読み出し時の
消費電流が小さいが、回路が複雑であり、大きな面積を
必要とする。これと比較して、メタルフューズ回路は面
積を小さくできるが、消費電流は大きくなる。従ってメ
モリ容量の増大にともなってエリアペナルティが大きな
問題になると、メタルフューズ回路が有効になる。
【0093】しかし周知のように、メタルフューズ回路
は、プログラミングのためのフューズブロー工程が必要
であり、これはダイソート装置からウェハ(或いはチッ
プ)を取り出して実行しなければならない。例えばある
ダイソートで不良アドレスが発見され、これを冗長セル
アレイで置換するためには、ウェハをダイソート装置か
ら取り出さねばならない。そして、フューズブローを行
って再度そのウェハをダイソート装置に入れてダイソー
トを行うことが必要になる。従って、多くのウェハを検
査する場合には、ダイソート毎にフューズブロー工程を
設けることが必要となり、総ダイソート時間が長くな
る。図23は、以上の点を考慮して、総ダイソート時間
の短縮を可能とした実施の形態の半導体メモリの概略チ
ップ構成を示している。なおこの実施の形態は、先に説
明した各実施の形態のEEPROMに適用できることは
勿論、DRAMやSRAM等の他の半導体メモリにも同
様に適用が可能である。
【0094】図23では、メモリチップ内の本体セルア
レイと冗長セルアレイの置換に必要な回路部のみ示して
いる。不良アドレス記憶回路800と、この不良アドレ
ス記憶回路800に記憶された不良アドレスと入力アド
レスの一致検出を行うアドレス比較回路803を有し、
更に一致検出出力によりアドレス置換制御を行う制御回
路804を有する。
【0095】不良アドレス記憶回路800は、メタルフ
ューズとしてアルミニウム・フューズを用いたアルミフ
ューズ回路801の他に、ROMフューズ回路802を
有する。アルミフューズ回路801は、周知のようにフ
ューズブローにより機械的な切断を行うことで、不良ア
ドレスを固定的に記憶するものである。これに対して、
ROMフューズ回路802は、ダイソートで発見された
不良アドレスを一時的に書き込んで保持するための一時
記憶回路であり、適当な複数のアドレスを記憶できる容
量を有するものとする。このROMフューズ回路802
の書き込み・消去は、ウェハ(或いはチップ)をダイソ
ート装置内に保持したまま、制御回路804により行う
ことが可能である。
【0096】ROMフューズ回路802は、図24に示
すように、本体セルアレイのメモリセルと同様の電気的
書き換え可能な不揮発性メモリセルMCを用いて構成さ
れるROMフューズアレイ811を有する。ROMフュ
ーズアレイ811の容量は本体セルアレイに比べると極
めて小さいので、本体セルアレイと同様の加工条件が得
られるように、パターンの規則性を確保するためのダミ
ーセルが配列される。制御回路804からこのROMフ
ューズアレイ811の書き込み・消去を制御するため
に、高電圧等を発生するバイアス回路813が設けら
れ、また選択ゲートや書き込み負荷を内蔵するスイッチ
回路812が設けられている。スイッチ回路812で選
択された不良アドレスは、バッファ回路814を介して
出力される。
【0097】この実施の形態でのダイソートフローを、
従来例と比較して、図25を用いて説明する。図25
(b)は、アドレス記憶回路がフューズ回路のみで構成
された従来の場合である。この場合、ダイソートAが終
了すると、ここで発見された不良アドレスは、ウェハ
(又はチップ)をダイソート装置から取り出し、フュー
ズブローを行って記憶する。そして再びウェハ(或いは
チップ)をダイソート装置に入れてダイソートBを行
い、ダイソートBが終了すると、ここで発見された不良
アドレスは、ウェハ(又はチップ)をダイソート装置か
ら取り出し、フューズブローを行う。以下、同様の操作
の繰り返しとなる。
【0098】これに対して、図25(a)は、ROMフ
ューズ回路800を持つこの実施の形態の場合である。
ダイソートAが終了し、ここで発見された不良アドレス
は、ROMフューズ回路800に一時書き込んで保持す
る。この不良アドレス書き込みは、外部からの電気的信
号入力により行うことができるから、ウェハ(或いはチ
ップ)をダイソート装置に入れたまま可能である。そし
てこのROMフューズ回路802とアドレス比較回路8
03によって、不良アドレスの置換制御が行われるよう
にして、次のダイソートBを行う。このダイソートBで
発見された不良アドレスも、ROMフューズ回路800
に一時書き込んで保持する。
【0099】図25(a)では、ダイソートCまで行っ
た後、これまでのダイソートA〜Cで一時保持された不
良アドレスを一括してアルミフューズ回路801に移し
替えるフューズブローを行う例を示している。即ち、こ
の段階でウェハ(或いはチップ)をダイソート装置から
取り出し、これまでにROMフューズ回路802に保持
された不良アドレスを読み出して、その不良アドレスの
フューズブローを行う。以下、ROMフューズ回路80
2をリセットして、同様のシーケンスでダイソートを行
う。ROMフューズ回路802の容量が十分であれば、
総ダイソートが終了した後に、アルミフューズ回路80
1に対して一回のプログラミングを行えばよい。
【0100】以上のようにこの実施の形態によると、フ
ューズブローを複数のダイソート後に一括して行うこと
ができるから、フューズブローの工程数を削減すること
ができる。フューズブローを行うには、ダイソート装置
からウェハ(又はチップ)を取り出さなければならない
から、フューズブロー工程数の削減は、総ダイソート時
間の大幅な短縮を可能とする。
【0101】[実施の形態12]図26は、図23の実
施の形態におけるROMフューズ回路802の部分に、
ラッチ回路821を用いた実施の形態である。ラッチ回
路821は、図27に示すような周知のラッチを、必要
なアドレス情報を記憶するに足る個数分用いて構成され
る。ラッチ回路821に保持された不良アドレスとアル
ミフューズ回路801の保持された不良アドレスは、ス
イッチ822により切り換えてアドレス比較回路803
に送られるようになっている。
【0102】この実施の形態でのダイソートのフロー
も、図25(a)と同様であり、ダイソートAで発見さ
れた不良アドレスはラッチ回路821に一時保存する。
次のダイソートBでは、ラッチ回路821に保持された
不良アドレスが比較回路803に入るように、スイッチ
822を制御する。これにより、ダイソートAで発見さ
れた不良アドレスを置換してダイソートBが行われる。
そして、複数の或いは全てのダイソートでラッチ回路8
21に保持された不良アドレスは、一括してフューズ回
路801に書き込まれる。
【0103】この実施の形態によっても、フューズブロ
ー工程数の削減による総ダイソート時間の短縮が図られ
る。ラッチ回路はデータが揮発性であるが、ROMフュ
ーズ回路のような書き込み・消去の制御に要する回路部
が要らず、回路構成が簡単で、エリアペナルティも小さ
いという利点を有する。また、ラッチ回路は、不良アド
レスの一時保持以外の他の用途にも利用することができ
る。
【0104】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、複
数カラム分の冗長カラムセルアレイに対してそれぞれ冗
長センスアンプ回路を設け、データ読み出し時には同時
に正規のセルアレイデータと冗長セルアレイデータが同
時に読み出されるようにして、センスアンプスイッチ回
路とデータスイッチ回路により、不良アドレスに対応す
る不良データの置換を行うようにしている。これによ
り、効率的な複数カラム不良の救済が可能となる。この
方式は特に、アドレスバス線とデータバス線とを複数バ
ンクに対して共通に配設するRWW仕様のEEPROM
に適用して効果がある。またこの発明によると、各バン
クに冗長セルアレイブロックを配置して、データ読出し
中のバンクとデータ書込み又は消去中のバンクとでそれ
ぞれ独立に、不良アドレスに対するブロック単位の置換
制御を可能としたRWW仕様のEEPROMが得られ
る。更にこの発明によると、冗長ロウセルアレイを備え
て、データ消去モードにおいて、不良ワード線には0V
を与え、他のワード線には負電圧を与えるようにして、
無用な貫通電流パスを形成することなく、効率的なロウ
不良救済を可能としたEEPROMが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態による冗長カラムセルア
レイを持つEEPROMの構成を示す図である。
【図2】同実施の形態におけるメモリセルアレイの構成
を示す図である。
【図3】冗長カラムセルアレイを持つ他の実施の形態に
よるRWW仕様EEPROMの構成を示す図である。
【図4】同実施の形態におけるアドレス供給部の構成を
示す図である。
【図5】冗長カラムセルアレイを持つ他の実施の形態に
よるRWW仕様EEPROMの構成を示す図である。
【図6】同実施の形態におけるアドレス供給部の構成を
示す図である。
【図7】冗長セルアレイブロックを持つ他の実施の形態
によるRWW仕様EEPROMの構成を示す図である。
【図8】冗長セルアレイブロックを持つ他の実施の形態
によるRWW仕様EEPROMの構成を示す図である。
【図9】冗長セルアレイブロックを持つ他の実施の形態
によるRWW仕様EEPROMの構成を示す図である。
【図10】図5及び図7の実施の形態における冗長セル
アレイブロックによるブロック置換の態様を示す図であ
る。
【図11】図8の実施の形態における冗長セルアレイブ
ロックによるブロック置換の態様を示す図である。
【図12】図9の実施の形態における冗長セルアレイブ
ロックによるブロック置換の態様を示す図である。
【図13】図5及び図7の実施の形態を変形した実施の
形態における冗長セルアレイブロックによるブロック置
換の態様を示す図である。
【図14】冗長ロウセルアレイを持つ実施の形態による
EEPROMの構成を示す図である。
【図15】同実施の形態におけるアドレス供給部の構成
を示す図である。
【図16】同実施の形態における要部の具体構成を示す
図である。
【図17】同実施の形態におけるロウメインデコーダの
構成を示す図である。
【図18】同実施の形態におけるワード線選択駆動回路
の構成を示す図である。
【図19】冗長ロウセルアレイを持つ他の実施の形態に
よるEEPROMのロウメインデコーダの構成を示す図
である。
【図20】図19のロウメインデコーダを持つ実施の形
態での自動データ消去のシーケンスの前半を示す図であ
る。
【図21】同シーケンスの後半を示す図である。
【図22】冗長ロウセルアレイを持つ他の実施の形態に
よるRWW仕様のEEPROMの構成を示す図である。
【図23】この発明の他の実施の形態による半導体メモ
リの概略構成を示す図である。
【図24】同実施の形態におけるROMフューズ回路の
構成を示す図である。
【図25】同実施の形態のダイソートフローを従来例と
比較して示す図である。
【図26】この発明の他の実施の形態による半導体メモ
リの概略構成を示す図である。
【図27】同実施の形態において用いられるラッチの構
成を示す図である。
【符号の説明】
101…メモリセルアレイ、201…冗長カラムセルア
レイ、102…ロウデコーダ、103…カラムデコー
ダ、104…センスアンプ回路、105…冗長センスア
ンプ回路、106…アドレスバッファ、107…プリデ
コーダ、108…不良アドレス記憶回路、109…アド
レス切り換え回路、110…不良I/Oデコーダ、11
1…ブロックセット番号デコーダ、112…データスイ
ッチ回路、113…データバッファ、304…冗長カラ
ムセルアレイ、305a…読出し用アドレスバス線、3
05b…書込み又は消去用アドレスバス線、306a…
読み出し用データバス線、306b…書込み又は消去用
データバス線、315…ビジーレジスタ、316a,3
16b…データ線スイッチ回路、317a,317b…
データ線スイッチ回路、319a,319b…センスア
ンプ回路、320a,320b…冗長センスアンプ回
路、321a,321b…データバッファ、307…ア
ドレスバッファ、308…アドレスラッチ、309…ア
ドレスカウンタ、310…制御回路、311…アドレス
切り換え回路、312…不良アドレス記憶回路、313
a,313b…アドレス比較回路、314a,314b
…不良I/Oデコーダ、401…メモリセルアレイ、4
02…プリデコーダ、403…冗長セルアレイブロッ
ク、404…プリデコーダ、410a,410b…ヒッ
トアドレススイッチ回路、420a,420b…コアデ
コーダ、421a,421b…コアスイッチ回路、60
1…メモリセルアレイ、602…冗長ロウセルアレイ、
503…ロウメインデコーダ、604…ロウサブデコー
ダ、605…冗長ロウ選択回路、615…プリデコー
ダ、606…ワード線選択駆動回路、608…転送ゲー
ト、607…ブロックデコーダ、612…アドレスバッ
ファ、611…アドレスカウンタ、612…不良アドレ
ス記憶回路、513…アドレス切り換え回路、614…
アドレス比較回路、616…制御回路、701…ラッチ
回路、800…不良アドレス記憶回路、801…アルミ
フューズ回路、802…ROMフューズ回路、821…
ラッチ回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗山 正男 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 本多 泰彦 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 Fターム(参考) 5B025 AD13 AE08 5L106 AA10 CC04 CC05 CC16 CC17 EE02 FF04 FF05 GG00 GG05

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセ
    ルを配列してなるメモリセルアレイと、 このメモリセルアレイの不良ビット線を救済するための
    複数カラムの冗長セルアレイと、 前記メモリセルアレイのメモリセルを選択するデコード
    回路と、 前記メモリセルアレイの読出しデータを検知し、書き込
    みデータをラッチする複数のセンスアンプ回路と、 各センスアンプ回路と対応するデータ入出力端子の間に
    設けられたデータ入出力バッファと、 前記メモリセルアレイの不良アドレス、この不良アドレ
    スに対応するデータの入出力がなされるべき入出力端子
    及び、この入出力端子に対応して置換されるべき前記冗
    長セルアレイのなかの複数カラムのセット番号を記憶す
    る不良アドレス記憶回路と、 前記複数カラムの冗長セルアレイの読出しデータを検知
    し、書込みデータをラッチする複数の冗長センスアンプ
    回路と、 入力されたアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
    された不良アドレスの一致を検出するアドレス比較回路
    と、 このアドレス比較回路の一致検出出力により制御されて
    前記複数のセンスアンプ回路の中の不良アドレス対応の
    センスアンプ回路と前記複数の冗長センスアンプ回路の
    なかの前記セット番号により選択されたセンスアンプ回
    路とを切り換えて前記データ入出力バッファに接続する
    スイッチ回路とを有することを特徴とする半導体メモ
    リ。
  2. 【請求項2】 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセ
    ルを配列して構成され、互いに独立してアクセス可能な
    少なくとも二つのバンクに分割されたメモリセルアレイ
    と、 このメモリセルアレイの不良ビット線を救済するために
    各バンク毎に設けられた冗長カラムセルアレイと、 前記メモリセルアレイの各バンク毎に設けられたデコー
    ド回路と、 前記二つのバンクに共通に配設された、データ読み出し
    用の第1のアドレスバス線及びデータ書込み又は消去用
    の第2のアドレスバス線と、 前記二つのバンクに共通に配設された、データ読み出し
    用の第1のデータバス線及びデータ書込み又は消去用の
    第2のデータバス線と、 前記第1のデータバス線に接続された前記メモリセルア
    レイの並列読出しデータを検知増幅する複数個の第1の
    センスアンプ回路と、 前記第2のデータバス線に接続された前記メモリセルア
    レイの並列ベリファイ読出しデータを検知増幅する複数
    個の第2のセンスアンプ回路と、 各バンク毎に設けられて、あるバンクがデータ書込み又
    は消去モードとして選択されていることを示すと同時に
    前記第1及び第2のアドレスバス線の接続切り換え制
    御、及び前記第1及び第2のデータバス線の接続切り換
    え制御に用いられるビジー信号を出すビジー信号回路
    と、 前記メモリセルアレイの不良アドレス及びこの不良アド
    レスに対応するデータの入出力がなされるべき入出力端
    子を記憶する不良アドレス記憶回路と、 前記冗長カラムセルアレイの読出しデータを検知増幅す
    るための前記第1のデータバス線に接続された第1の冗
    長センスアンプ回路と、 前記冗長カラムセルアレイのベリファイ読出しデータを
    検知増幅するための前記第2のデータバス線に接続され
    た第2の冗長センスアンプ回路と、 データ読み出し時に前記第1のアドレスバス線に供給さ
    れるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持された
    不良アドレスの一致を検出する第1のアドレス比較回路
    と、 データ書込み又は消去時に前記第2のアドレスバス線に
    供給されるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
    された不良アドレスの一致を検出する第2のアドレス比
    較回路と、 前記第1のアドレス比較回路の一致検出出力により前記
    複数の第1のセンスアンプ回路の出力の一部を前記第1
    の冗長センスアンプ回路の出力により置き換える第1の
    データスイッチ回路と、 前記第2のアドレス比較回路の一致検出出力により前記
    複数の第2のセンスアンプ回路の出力の一部を前記第2
    の冗長センスアンプ回路の出力により置き換える第2の
    データスイッチ回路とを有することを特徴とする半導体
    メモリ。
  3. 【請求項3】 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセ
    ルを配列して構成され、互いに独立してアクセス可能な
    少なくとも二つのバンクに分割されたメモリセルアレイ
    と、 このメモリセルアレイの不良ブロックを救済するために
    各バンク毎に設けられた冗長セルアレイブロックと、 前記各バンクのメモリセルアレイと冗長セルアレイブロ
    ックにそれぞれ設けられたデコード回路と、 前記二つのバンクに共通に配設された、データ読み出し
    用の第1のアドレスバス線及びデータ書込み又は消去用
    の第2のアドレスバス線と、 各バンク毎に設けられて、指定されたバンクがデータ書
    込み又は消去モードとして選択されていることを示すビ
    ジー信号を出すビジー信号回路と、 このビジー信号回路から出力されるビジー信号に応じて
    前記第1及び第2のアドレスバス線の一方を選択して前
    記各バンクのメモリセルアレイと冗長セルアレイブロッ
    クに接続するアドレス線スイッチ回路と、 前記メモリセルアレイの不良ブロックアドレスを記憶す
    る不良アドレス記憶回路と、 データ読み出し時に前記第1のアドレスバス線に供給さ
    れるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持された
    不良ブロックアドレスの一致を検出する第1のアドレス
    比較回路と、 データ書込み又は消去時に前記第2のアドレスバス線に
    供給されるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
    された不良ブロックアドレスの一致を検出する第2のア
    ドレス比較回路と、 前記第1及び第2のアドレス比較回路の一致検出信号に
    より各バンクにおいて、前記メモリセルアレイを非活性
    とし、前記冗長セルアレイブロックに活性にするヒット
    アドレススイッチ回路とを有することを特徴とする半導
    体メモリ。
  4. 【請求項4】 前記各バンクのメモリセルアレイは、デ
    ータ消去の最小単位であるブロックの複数個の集合から
    なるコアが複数個配列されて構成され、前記各バンクの
    冗長セルアレイブロックは、一乃至複数のコアにより構
    成されており、且つ前記第1及び第2のアドレスバス線
    にそれぞれ接続されてコア選択を行いその出力により各
    バンク内のデコード回路の活性,非活性を制御するコア
    コーダが設けられていることを特徴とする請求項3記載
    の半導体メモリ。
  5. 【請求項5】 前記不良アドレス記憶回路に不良ブロッ
    クアドレスとその不良ブロックアドレスのブロックを置
    換すべきスペアブロックのコアアドレスを記憶すると共
    に、 前記コアデコーダは、不良アドレスが検出されたときに
    対応するスペアブロックのコアアドレスをデコードする
    ように構成され、 各バンク内のあるコアの不良ブロックを任意のコアのス
    ペアブロックにより置換できるようにしたことを特徴と
    する請求項4記載の半導体メモリ。
  6. 【請求項6】 前記二つのバンクの容量が異なり、容量
    の大きい方のバンクでの冗長セルアレイブロックのメモ
    リセルアレイに対する容量比に比べて、容量の小さい方
    のバンクの冗長セルアレイブロックのメモリセルアレイ
    に対する容量比を大きく設定したことを特徴とする請求
    項3記載の半導体メモリ。
  7. 【請求項7】 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセ
    ルを配列して構成されて互いに独立してアクセス可能な
    少なくとも二つのバンクに分割され、各バンクがデータ
    消去の最小単位であるブロックの複数個の集合からなる
    コアが複数個配列されて構成されたメモリセルアレイ
    と、 このメモリセルアレイの不良ブロックを救済するために
    各バンクとは独立に設けられた一乃至複数のコアからな
    る冗長セルアレイブロックと、 前記各バンクのメモリセルアレイと前記冗長セルアレイ
    ブロックにそれぞれ設けられたデコード回路と、 前記各バンクに共通に配設された、データ読み出し用の
    第1のアドレスバス線及びデータ書込み又は消去用の第
    2のアドレスバス線と、 各バンク毎に設けられて、指定されたバンクがデータ書
    込み又は消去モードとして選択されていることを示すビ
    ジー信号を出すビジー信号回路と、 各バンク毎に設けられて前記ビジー信号回路から出力さ
    れるビジー信号に応じて前記第1及び第2のアドレスバ
    ス線の一方を選択してメモリセルアレイに接続する第1
    のアドレス線スイッチ回路と、 前記冗長セルアレイブロックに設けられて前記第1及び
    第2のアドレスバス線を前記冗長セルアレイブロックに
    接続する第2のアドレス線スイッチ回路と、 前記メモリセルアレイの不良ブロックアドレスを記憶す
    る不良アドレス記憶回路と、 データ読み出し時に前記第1のアドレスバス線に供給さ
    れるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持された
    不良ブロックアドレスの一致を検出する第1のアドレス
    比較回路と、 データ書込み又は消去時に前記第2のアドレスバス線に
    供給されるアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
    された不良ブロックアドレスの一致を検出する第2のア
    ドレス比較回路と、 前記各バンク毎に設けられて前記第1及び第2のアドレ
    ス比較回路が一致検出出力を出さないときに活性化さ
    れ、前記第1及び第2のアドレスバス線に供給されるア
    ドレスのうちコアアドレスをデコードして前記メモリセ
    ルアレイに供給する第1のコアデコーダと、 この第1のコアデコーダの出力を前記ビジー信号回路か
    ら出力されるビジー信号により選択してメモリセルアレ
    イに供給するコアスイッチ回路と、 前記冗長セルアレイブロックに設けられて前記第1及び
    第2のアドレス比較回路が一致検出出力を出したときに
    活性化され、前記第1及び第2のアドレスバス線に供給
    されるアドレスのうちコアアドレスをデコードして前記
    冗長セルアレイブロックに供給する第2のコアデコーダ
    と、を有することを特徴とする半導体メモリ。
  8. 【請求項8】 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセ
    ルを配列して構成され、データ消去の最小単位となるメ
    モリセルの範囲をブロックとして複数ブロックにより構
    成されたメモリセルアレイと、 このメモリセルアレイの不良ワード線を救済するための
    冗長セルアレイと、 前記メモリセルアレイのメモリセルを選択するデコード
    回路と、 前記メモリセルアレイの読出しデータを検知し、書き込
    みデータをラッチするセンスアンプ回路と、 前記メモリセルアレイの不良アドレスを記憶する不良ア
    ドレス記憶回路と、 入力されたアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
    された不良アドレスの一致を検出するアドレス比較回路
    とを備えて、前記メモリセルアレイの不良ロウを前記冗
    長セルアレイにより置換するようにした不揮発性半導体
    メモリにおいて、 前記デコード回路のなかのロウデコーダは、データ消去
    時に消去対象ブロックの不良ワード線に0Vを与え、そ
    の他のワード線に負電圧を与え、消去対象ブロック以外
    のブロックで全ワード線に0Vを与えるように構成され
    て、前記メモリセルアレイのブロック単位で不良ワード
    線の置換を可能としたことを特徴とする半導体メモリ。
  9. 【請求項9】 前記不良アドレス記憶回路は、不良ワー
    ド線を特定する不良ロウアドレスとブロックアドレスを
    記憶するものとし、 データ読み出し時は前記アドレス比較回路の出力により
    前記ロウデコーダを制御することにより、前記メモリセ
    ルアレイが非活性、前記冗長セルアレイが活性とされ、 データ消去時は前記不良アドレス記憶回路から読み出さ
    れる不良ロウアドレス及びブロックアドレスを前記ロウ
    デコーダによりデコードして、選択された消去対象ブロ
    ックの中の不良ワード線に0V、他のワード線に負電圧
    が与えられるようにしたことを特徴とする請求項8記載
    の半導体メモリ。
  10. 【請求項10】 前記ロウデコーダは、各ロウ毎に内部
    にラッチ回路を有し、且つデータ消去に先立つ全ロウア
    ドレス選択により不良でないロウのラッチ回路に選択情
    報をラッチし、データ消去時はこのラッチ回路の選択情
    報に基づいて不良でないロウのワード線に負電圧が与え
    られ、不良ロウのワード線に0Vが与えられるようにし
    たことを特徴とする請求項8記載の半導体メモリ。
  11. 【請求項11】 メモリセルアレイと、 このメモリセルアレイの不良セルを救済するための冗長
    セルアレイと、 前記メモリセルアレイの不良アドレスを記憶する不良ア
    ドレス記憶回路と、 入力されたアドレスと前記不良アドレス記憶回路に保持
    された不良アドレスの一致を検出して前記メモリセルア
    レイの不良セルを前記冗長セルアレイにより置換する制
    御を行うためのアドレス比較回路とを備えた半導体メモ
    リにおいて、 前記不良アドレス記憶回路は、 ある不良検査工程で発見された不良アドレスを電気的に
    一時保持するための一時記憶回路と、 複数の不良検査工程の後に前記一時記憶回路に保持され
    た不良アドレスを移し替えて固定的に記憶するメタルフ
    ューズ回路とを有することを特徴とする半導体メモリ。
  12. 【請求項12】 前記不良アドレス記憶回路は、 ある不良検査工程で発見された不良アドレスを電気的に
    一時保持するための一時記憶回路と、 複数の不良検査工程の後に前記一時記憶回路に保持され
    た不良アドレスを移し替えて固定的に記憶するメタルフ
    ューズ回路とを有することを特徴とする請求項1,2,
    3,7,8のいずれかに記載の半導体メモリ。
  13. 【請求項13】 前記一時記憶回路は、電気的書き換え
    可能な不揮発性メモリセルを用いて構成されていること
    を特徴とする請求項11又は12記載の半導体メモリ。
  14. 【請求項14】 前記一時記憶回路は、ラッチ回路を用
    いて構成されていることを特徴とする請求項11又は1
    2記載の半導体メモリ。
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