JP2003187593A - 半導体装置及び不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

半導体装置及び不揮発性半導体記憶装置

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JP2003187593A JP2001386222A JP2001386222A JP2003187593A JP 2003187593 A JP2003187593 A JP 2003187593A JP 2001386222 A JP2001386222 A JP 2001386222A JP 2001386222 A JP2001386222 A JP 2001386222A JP 2003187593 A JP2003187593 A JP 2003187593A
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宮 賢 一 今
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 初期化動作の期間中にコマンドが入力されて
動作に支障が生じるのを防止する。 【解決手段】 電源投入後、パワーオン検知レベルに到
達するまではローレベルのパワーオンリセット信号PW
ONRSTnが出力され、インバータIN11で反転さ
れた後、コマンド1又は2と同様にNOR回路NR11
に入力されることで、ステータスがビジー状態に設定さ
れる。これにより、電源電圧がパワーオン検知レベルに
到達するまでの初期化動作の期間中はビジー状態とな
る。また、ステータス読み出しモード信号によりこのス
テータスが外部へ出力され、ユーザに通知される。よっ
て、ユーザが誤って初期化動作の期間中にコマンドを入
力することが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及び不
揮発性半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に用いられている不揮発性半導体記
憶装置の回路構成を図9に示す。この不揮発性半導体記
憶装置は、メモリセルアレイMCA、アドレスバッファ
ABF、カラムデコーダCDC、ローデコーダRDC、
センスアンプS/A、ヒューズ用レジスタFRG、入出
力バッファIOBF、パワーオンリセット回路POR
C、制御回路CT101、電圧生成回路VGCを備えて
いる。
【0003】メモリセルアレイMCAは、データを格納
する通常のメモリセル領域MC1、MC2の他に、メモ
リセル領域MC1、MC2に存在する不良個所を他の冗
長回路に置き換えるためのヒューズデータ、及びタイマ
や電圧の調整を行うためのトリミングデータ等、電源投
入後に読み出す必要のあるデータ(以下、ヒューズデー
タという)を格納するROMヒューズRFを有してい
る。
【0004】アドレスバッファABFに入力されたデー
タのうち、カラムアドレスがカラムデコーダCDCに入
力されてデコードされ、ローアドレスがローデコーダR
DCに入力されてデコードされ、指定されたアドレスに
おいてメモリセルアレイMCAへのデータの書き込み又
は読み出しが行われる。データが読み出される時はセン
スアンプS/A、入出力バッファIOBFを介して出力
され、書き込まれる時は入出力バッファIOBFを介し
てデータがメモリセルアレイMCAに与えられる。ま
た、ROMヒューズRFに格納されたヒューズデータ
は、センスアンプS/A、カラムデコーダCDCを介し
てヒューズ用レジスタFRGに与えられて保持される。
【0005】電圧生成回路VGCは、外部から供給され
た電源電圧VCCを用いて、参照電圧Vrefやプログラム
電圧Vpg等の各種電圧を生成する。
【0006】パワーオンリセット回路PORCは、電源
が投入されて電源電圧がパワーオン検知レベルV2に到
達するまでの間は、ローレベルのパワーオンリセット信
号PWONRSTnを出力し、パワーオン検知レベルV
2に到達すると、このことを検知してハイレベルのパワ
ーオンリセット信号PWONRSTnを制御回路CT1
01に出力する。
【0007】制御回路CT101は、パワーオンリセッ
ト信号PWONRSTnがローレベルの間、アドレスバ
ッファABF、ヒューズ用レジスタFRG、カラムデコ
ーダCDC、センスアンプS/A、ローデコーダRD
C、電圧生成回路VGCに初期化を指示する制御信号を
与えて初期化する。
【0008】さらに、ROMヒューズRFに記憶されて
いる上述のヒューズデータを読み出してラッチしておく
必要がある。レーザで溶断されるヒューズで構成された
ヒューズ回路にヒューズデータが記憶されている場合
は、このヒューズ回路を読むことになる。この際に、ヒ
ューズ回路を読み出す読み出し回路は、CMOSロジッ
ク回路として構成されており、読み出し回路が活性化さ
れる電源電圧のレベルは、CMOSロジック回路が動作
し始める電圧Vlgc以上に設定される。
【0009】しかし、図9に示されたように不揮発性半
導体記憶装置においては、ヒューズデータを格納するた
めに、メモリセルアレイMCAにおける特定の領域(R
OMヒューズRF)を割り当てて使用することができ
る。
【0010】この場合には、装置の初期化のときに、通
常のデータと同様にヒューズデータを読み出さなくては
ならないので、このデータをROMヒューズRFから読
み出す動作を行う(以下、この動作をROM読み出しと
いう)。
【0011】この場合、パワーオン検知レベルV2は、
図10に示されたように、少なくとも読み出し動作が可
能な最低電圧V1より高く設定されなければならない。
ここで、電源電圧が投入されてレベルが上昇していく過
程において、時点T2において読み出し動作が可能にな
る動作最低電圧V1に到達し、さらに時点T3になりパ
ワーオン検知レベルV2(V2>V1)になるとROM
読み出しを開始するように設定され、時点T3から時点
T4までの間この読み出しが行われるとする。よって、
このROM読み出しは、電源投入後に電源電圧がパワー
オン検知レベルV2に到達するまでの間初期化動作が各
回路に対して行われ、パワーオン検知レベルV2に到達
してパワーオンリセット信号PWONRSTnがローレ
ベルからハイレベルに変化し、初期化動作が終了した後
に行われる。
【0012】このようにROM読み出しは、電源の投入
(パワーオン)時に自動的に行われるのが望ましく、電
源を投入後に初期化動作が行われた直後に開始する。こ
のROM読み出しを制御する信号は、パワーオンリセッ
ト回路PORCから出力されたハイレベルのパワーオン
リセット信号PWONRSTnを受ける制御回路CT1
01において生成される。
【0013】パワーオンリセット検知回路PORCに
は、例えば図11に示された回路が用いられる。電源電
圧VCCが抵抗R1、R2で分割され、分割されたレベル
N1がPチャネルトランジスタPT1のゲートに与えら
れる。電源電圧VCC端子と接地端子との間にPチャネル
トランジスタPT1とデプレッション型トランジスタD
T1、抵抗R3とが接続されており、トランジスタPT
1のドレインとトランジスタDT1のドレインとの接続
点の電位がインバータ列で構成された遅延回路INCで
遅延された後、パワーオンリセット信号PWONRST
nとして出力される。
【0014】制御回路CT101の回路構成は、図12
に示されるようであり、パワーオンリセット信号PWO
NRSTnを与えられる。このパワーオンリセット信号
PWONRSTnは、その他の制御回路OCT、パルス
発生回路PG11、ROM読み出し制御回路RRCとに
与えられる。
【0015】パルス発生回路PG11は、インバータI
N11で反転し遅延回路DLで遅延したパワーオンリセ
ット信号PWONRSTnとパワーオンリセット信号P
WONRSTnとをNAND回路NA11に与えて、遅
延時間分だけローレベルになる信号を生成し、インバー
タIN12で反転して起動パルスROMRDSTTをセ
ット端子Setを入力する。
【0016】ROM読み出し制御回路RRCは、電源投
入後にローレベルにあるパワーオンリセット信号PWO
NRSTnをリセット端子/Resetに入力されてリ
セットされた後、起動パルスROMRDSTTを入力さ
れるとROM読み出しを開始するための制御信号を生成
し、ROM読み出しを行う各回路に出力する。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の装置に
は次のような問題があった。
【0018】ここでは、高速に電源を立ち上げた場合を
考える。この場合、図13に示されたように、時点T0
から電源電圧VCCが上昇していき、ある時点でパワーオ
ン検知レベルV2に到達する。しかし、パワーオンリセ
ット検知回路PORCの応答に対応して立ち上がりが速
すぎると図13のように時点Tbで検知され、ハイレベ
ルのパワーオンリセット信号PWONRSTnが出力さ
れる。初期化動作は、、時点T0からTbまでの間行わ
れる。ROM読み出し動作は、上述のように時点Tb以
降に行われる。
【0019】ここで、ROM読み出しを含めた初期化動
作がまだ終了していない時点Taにおいて、R/B(Re
ady/Busy)パッドに設定される装置のステータスがレデ
ィ状態となっているため、初期化動作がまだ終了してい
ないにもかかわらず、ユーザが入力したプログラムによ
って何らかのコマンドを入力してしまう可能性があっ
た。
【0020】また、電源投入時の初期化を完全にするた
めに、仕様書で電源投入後にリセットコマンドを入力す
ることを一般に推奨しているので、リセットコマンドを
意図的に入力する可能性もある。
【0021】時点Tbで入力されたリセットコマンドを
無視してしまうと、ユーザ側ではリセットコマンドを入
力したと認識しているので、再度リセットコマンドを入
力することはなくリセットが確実に行われないおそれが
ある。
【0022】またリセットコマンドにかかわらず、ユー
ザが初期化動作が終了する時点Tbより前に、例えばソ
フトウェア等の初期値を読み出す初期値読み出しコマン
ドや、ステータスを読み出すコマンド等、何らかのコマ
ンドを入力してしまう可能性がある。この場合も、初期
化動作が終了していない間に入力されたコマンドが無視
されてしまうと、ユーザ側ではこのコマンドを入力した
と認識しているので、再度当該コマンドを入力すること
はなく誤動作を招くおそれがあった。
【0023】本発明は上記事情に鑑み、初期化動作を行
っている期間中にコマンドが入力されることによって動
作に支障が生じるのを防ぐことが可能な半導体装置及び
不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
電源電圧のレベルに従って、所定の回路を初期化する初
期化回路と、前記初期化回路が初期化を行っている期間
中、前記半導体装置のステータスをビジー状態に設定す
るステータス設定部とを有することを特徴とする。
【0025】前記初期化回路は、電源投入後、電源電圧
が上昇して所定レベルに到達したことを検知してパワー
オンリセット信号を出力するパワーオンリセット回路を
有し、前記ステータス設定部は、前記パワーオンリセッ
ト信号が出力されるまでは、前記半導体装置のステータ
スをビジー状態に設定する設定部と、ステータス読み出
し信号を与えられると、前記設定部に設定されているス
テータスを出力するステータス読み出し部とを有するも
のであってよい。
【0026】または前記初期化回路は、電源投入後、電
源電圧が所定レベルに到達しない間、第1のレベルのパ
ワーオンリセット信号を出力し、前記電源電圧が前記所
定レベルに到達すると第2のレベルの前記パワーオンリ
セット信号を出力するパワーオンリセット回路を有し、
前記ステータス設定部は、外部から入力されたコマンド
を保持して出力する、少なくとも一つのコマンドバッフ
ァと、前記コマンドバッファのうち、少なくともいずれ
か一つから出力された前記コマンドと、前記第1のレベ
ルの前記パワーオンリセット信号の少なくともいずれか
一つが与えられると、前記半導体装置のステータスをビ
ジー状態に設定する設定部とを有するものであってもよ
い。
【0027】本発明の不揮発性半導体記憶装置は、メモ
リセルアレイにおける第1の領域を第2の領域に置き換
えるための置換データを含むヒューズデータを格納する
ヒューズデータ格納部と、前記ヒューズデータ格納部か
ら前記ヒューズデータを読み出すヒューズデータ読み出
し部と、前記不揮発性半導体記憶装置のステータスを設
定するステータス設定部とを備え、前記ステータス設定
部は、前記ヒューズデータ読み出し部が前記ヒューズデ
ータの読み出しを終了するまでの間、前記不揮発性半導
体記憶装置のステータスをビジー状態に設定することを
特徴とする。
【0028】前記ステータス設定部は、外部から入力さ
れたコマンドを保持して出力する、少なくとも一つのコ
マンドバッファと、前記コマンドバッファのうち、少な
くともいずれか一つから前記コマンドが出力された場
合、あるいは前記ヒューズデータ読み出し部が前記ヒュ
ーズデータの読み出しを終了するまでの間の少なくとも
いずれか一つにおいて、前記不揮発性半導体記憶装置の
ステータスをビジー状態に設定するものであってよい。
【0029】本発明の不揮発性半導体記憶装置は、メモ
リセルアレイにおける第1の領域を第2の領域に置き換
えるための置換データを含むヒューズデータを格納する
ヒューズデータ格納部と、記ヒューズデータ格納部から
前記ヒューズデータを読み出すヒューズデータ読み出し
部と、外部から入力されたコマンドを所定の回路が実行
するタイミングを制御する制御回路とを備え、前記制御
回路は、前記ヒューズデータ読み出し部が前記ヒューズ
データの読み出しを終了する前の段階で前記コマンドが
入力されると、このコマンドを保持しておき、前記ヒュ
ーズデータの読み出しが終了した後、このコマンドを前
記所定の回路に実行させることを特徴とする。
【0030】前記制御回路は、外部から入力された所定
のコマンドを保持する、少なくとも一つのコマンドバッ
ファと、前記コマンドを与えられると、前記所定の回路
にこのコマンドを実行させるために必要な制御信号を出
力するコマンド制御回路と、前記コマンドバッファから
出力された前記コマンドを前記コマンド制御回路に与え
るタイミングを制御するコマンド実行制御部とを備え、
前記コマンド実行制御部は、前記ヒューズデータ読み出
し部が前記ヒューズデータの読み出しを終了した後、前
記コマンドを前記コマンド制御回路に与えるものであっ
てよい。
【0031】また前記コマンドバッファは、前記コマン
ドを入力されてデコードし、デコード結果を出力するデ
コーダと、前記デコード結果をデータ端子に与えられ、
コマンドラッチ信号をクロック端子に与えられると、こ
のコマンドラッチ信号のタイミングに従って前記デコー
ド結果をラッチし、出力するフリップフロップとを有す
るものであってよい。
【0032】前記コマンドラッチ信号を生成して前記コ
マンドバッファに出力するコマンドラッチ信号生成回路
をさらに備え、前記コマンドラッチ信号生成回路は、外
部からコマンドのラッチを指示するコマンドラッチイネ
ーブル信号を与えられ、他の動作を指示するイネーブル
信号が与えられず、さらに前記不揮発性半導体記憶装置
がビジー状態でないことを示すステータス信号が与えら
れた場合に、第1のコマンドラッチ信号を生成し、前記
コマンドラッチイネーブル信号を与えられ、前記他の動
作を指示するイネーブル信号が与えられない場合、前記
不揮発性半導体記憶装置のステータスにかかわらず第2
のコマンドラッチ信号を生成することもできる。
【0033】前記第2のコマンドラッチ信号が与えられ
る前記コマンドバッファに入力されるコマンドには、前
記不揮発性半導体記憶装置の初期値を読み出させるコマ
ンド、前記ヒューズデータを読み出させるコマンド、前
記不揮発性半導体記憶装置のIDコードを読み出させる
コマンド、前記不揮発性半導体記憶装置をリセットさせ
るコマンド、前記不揮発性半導体記憶装置のステータス
を読み出させるコマンドが含まれてもよい。
【0034】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【0035】(1)第1の実施の形態 本実施の形態は、電源投入後、初期化動作を行っている
期間中は装置のステータスをビジー状態にする。具体的
には、R/B(Read/Write)パッドからビジー状態であ
ることを示す電圧を出力し、これにより電源投入後にお
ける初期化動作中は外部からコマンドの入力を受け付け
ないようにすることができる。また、ユーザに対して
も、R/Bパッドに設定されたステータスデータをI/
Oパッドから外部へ読み出すことを可能にする。これに
より、ユーザは初期化動作中であるか、あるいは初期化
動作が終了してコマンドの入力が可能であるかを知るこ
とができる。これにより、電源が投入されて電源電圧が
パワーオン検知レベルに到達するまでの初期化動作を行
っている期間中、装置のステータスがビジー状態に設定
され、このステータスデータが読み出されてユーザに通
知されてコマンドを入力しないようにする。初期化動作
が終了し、レディ状態に設定されると、ユーザからコマ
ンドが入力されてステータスがビジー状態になる。
【0036】図1に、本実施の形態による半導体装置の
構成を示す。本実施の形態は、制御回路CT11、イン
バータIN11、IN12及びIN13、NOR回路N
R11、Pチャネルトランジスタ及びNチャネルトラン
ジスタを組み合わせたスイッチ素子SW11、抵抗R1
1、R/BパッドR/BPAD11、I/OパッドI/
OPAD11を備えている。制御回路CT11は、コマ
ンドバッファCMB11及びCMB12、コマンド1制
御回路CM1CT11、コマンド2制御回路CM2CT
12を有する。
【0037】NOR回路NR11に、コマンドバッファ
CMB11にラッチされ出力されたハイレベルのコマン
ド1、コマンドバッファCMB12にラッチされ出力さ
れたハイレベルのコマンド2、電源投入後電源電圧がパ
ワーオン検知レベルに到達しない間においてローレベル
のパワーオンリセット信号PWONRSTnがインバー
タIN11により反転されたハイレベルの信号のうち、
いずれかが入力されるとローレベルの出力が行われ、イ
ンバータIN12により反転されてハイレベルになる。
この状態がビジー状態であり、このハイレベルの電位が
NチャネルトランジスタNT11のゲートに入力され
る。R/BパッドR/BPAD11は、レディ状態では
抵抗R11を介して電源電圧VCCが印加されているの
で、ハイレベルにある。しかし、ビジー状態ではトラン
ジスタNT11がオンしてR/BパッドR/BPAD1
1が接地されるので、ローレベルになる。
【0038】このように、本実施の形態によれば、電源
が投入されて初期化動作が行われている期間、即ちロー
レベルのパワーオンリセット信号PWONRSTnが出
力されている間、装置のステータスがビジー状態に設定
される。
【0039】そして、ビジー状態あるいはレディ状態の
ステータスは、ハイレベルのステータス読み出しモード
信号を入力することで、この信号がスイッチ素子SW1
のNチャネルトランジスタのゲートに入力され、インバ
ータIN13により反転されたローレベルの信号がPチ
ャネルトランジスタのゲートに入力されてオンする。こ
れによりユーザは、インバータIN12の出力ノードの
電位をステータス読み出し用のI/OパッドI/OPA
D11からステータスデータを読み出して、ビジー状態
ではコマンドを入力せず、レディ状態で入力するように
することができる。レディ状態でいずれかのコマンド1
あるいは2を入力すると、ステータスがビジー状態に設
定される。
【0040】ここで、制御回路CT11の内部構成につ
いて説明すると、初期動作期間中にリセット信号がコマ
ンドバッファCMB11、CMB12、コマンド1制御
回路CM1CT11及びコマンド2制御回路CM2CT
12に与えられてリセットされる。初期動作が終了した
後、コマンドバッファCMB11及びCMB12は、コ
マンドラッチ信号CMDLCH1を与えられた方がその
タイミングに従い入力されたコマンド1又は2をラッチ
して出力する。
【0041】コマンド1が選択されコマンドバッファC
MBCMB11から出力されると、これがNOR回路N
R11の一方の端子とコマンド1制御回路CM1CT1
1のセット端子Setに入力される。これにより、上述
したように初期動作が終了した後においてビジー状態に
設定されると共に、コマンド1制御回路CM1CT11
からコマンド1の動作を行うために必要な制御信号が、
コマンド1に従って動作する回路に出力される。
【0042】同様に、コマンド2が選択されコマンドバ
ッファCMB12から出力されると、これがNOR回路
NR11の他方の端子とコマンド2制御回路CM1CT
12のセット端子Setに入力される。これによりビジ
ー状態に設定され、さらにコマンド2制御回路CM2C
T12からコマンド2の動作を行うために必要な制御信
号が、コマンド2に従って動作する回路に出力される。
【0043】ここで、コマンドの実行に制御信号には、
例えば書き込みを指示するコマンドではプログラム電圧
を生成するタイミングや、このプログラム電圧をメモリ
セルに印加するタイミングを制御するための信号等が考
えられる。
【0044】図2に、本実施の形態における電源投入後
の電源電圧VCC、パワーオンリセット信号PWONRS
Tn、R/BパッドR/BPAD11のレベルの変化を
示す。従来は、パワーオンリセット信号PWONRST
nがローレベルにある初期化動作の期間中において、装
置のステータスデータとパワーオンリセット信号とがリ
ンクされておらず、レディ状態になることがあったが、
本実施の形態によれば初期化動作の期間中(時点T0か
らTbの間)はビジー状態に設定される。
【0045】これにより、初期化動作が終了するまでの
間、ビジー状態に設定されまたそのステータスデータを
読み出すことができる。よって、ユーザはコマンドの入
力を受け付けるかどうかを判断することが可能である。
【0046】ここで、初期化動作の期間中にステータス
がビジー状態であることをユーザに対して通知すること
には、以下のような意義がある。
【0047】電源投入から初期化動作が終了するまでの
期間は、内部の各回路がリセットされている期間に相当
する。R/BパッドR/BPAD11の電位がビジー状
態を示すように設定することは、ロジック的には可能で
はある。しかし、ステータスを読むためには、設定され
たステータスデータを出力する回路群が動作していなけ
れば、ステータスデータを外部に取り出すことはできな
い。
【0048】これに対し、本実施の形態ではロジック的
に初期化動作の期間中にステータスをビジー状態に設定
するのでなく、パワーオンリセット信号PWONRST
nを他のコマンド1又は2と同様にNOR回路NR11
に入力することで、自動的に設定することができる。さ
らにこのステータスを、初期化動作の期間中にステータ
ス読み出しモード信号を入力することで、ステータスデ
ータの読み出しが可能となる。
【0049】このように本実施の形態によれば、電源投
入後から初期化動作が行われている期間中、装置のステ
ータスをビジー状態とし、ステータスデータを出力して
初期化動作の終了時をユーザに知らせることで、初期化
動作の期間中に誤ってコマンドを入力してしまい、この
コマンドが無視されて実行されないことによる誤動作を
防ぐことが可能である。
【0050】ここで、図1に示された回路は、電源が投
入されてパワーオン検知レベルに到達するまでの初期化
動作の期間中ビジー状態にする。従って、ROM読み出
しを行う必要がない装置、あるいはROM読み出しを行
う必要はあるが初期化動作が行われた後にROM読み出
しを自動的に起動せずコマンドの入力を待って行う装置
等において有効である。
【0051】一方、ROM読み出しを初期化動作の終了
直後に自動的に起動する装置では、図3に示すように、
回路構成上は図1に示されたものと同一であるが、イン
バータIN11にパワーオンステート信号PWONST
ATEnを入力する方が望ましい。この信号PWONS
TATEnは、例えばパワーオンリセット信号PWON
RSTnと、ROM読み出しが終了すると同時に出力さ
れるパルス信号ROMRDENDとを用いて生成しても
よい。具体的には、図4を用いて後述するように、SR
型フリップフロップのリセット端子にローレベルのパワ
ーオンリセット信号PWONRSTnを入力してリセッ
トし、パルス信号ROMRDENDをセット端子に入力
してセットすることで、ハイレベルのパワーオンステー
ト信号PWONSTATEnを生成することができる。
この結果、電源が投入されて初期化動作が行われ、この
動作の終了後に開始されたROM読み出しが終了するま
での間、ステータスがビジー状態に設定され、さらにス
テータスデータが読み出されてユーザに通知される。こ
れにより、ROM読み出しが終了するまでは、コマンド
の入力が行われないようにすることができる。
【0052】(2)第2の実施の形態 本実施の形態は、ROM読み出し期間中に、予め設定さ
れた所定のコマンドが入力された場合にこのコマンドを
記憶しておき、ROM読み出しの終了後において直ちに
このコマンドを自動的に実行することで、ROM読み出
し期間中に入力されたコマンドを無視することなく迅速
に実行するというものである。
【0053】ここで、所定のコマンドとは、ROM読み
出し終了後にできるだけ早く処理する事が望ましいコマ
ンドであり、例えば初期値を読み出すコマンドがある。
例えば、チップ起動時において、ソフトウェア上の初期
値やチップコントローラにおける初期値等はできるだけ
早い時点で読み出しておきたいデータである。ROM読
み出しが終了したか否かを、ユーザがソフトウェアによ
り検知していたのでは、検出する時間間隔によっては時
間を浪費することとなる。そこで、このような所定のコ
マンドについては、ROM読み出し期間中は保持してお
き、ROM読み出しが終了すると自動的実行することに
より、ユーザがROM読み出し終了のタイミングを検知
する必要なく高速に処理することとしている。
【0054】一方、ROM読み出し期間中に入力される
コマンドとして、ROM読み出し開始コマンド、IDリ
ードコマンド、リセットコマンド、ステータス読み出し
コマンド等が挙げられる。これらのコマンドは、ROM
読み出しと並列に動作可能、あるいは強制的に割り込む
必要のあるコマンドである。
【0055】これらのコマンドについては、ROM読み
出しと並列動作が可能あるいは強制的に割り込む必要の
あるコマンドであるため、ROM読み出し期間中に保持
しておいて、ROM読み出し終了後に実行することに意
義が認められない。そこで、本実施の形態では、初期値
を読み出すコマンドのような予め設定された所定のコマ
ンドを対象とし、ROM読み出し期間中に入力された場
合に保持しておき、ROM読み出し終了後に直ちに実行
することとしている。
【0056】本実施の形態は、図4に示されるように、
パワーオンリセット回路PORCと制御回路CT31と
を備えており、制御回路CT31はその他の制御回路O
CT31、コマンドバッファCMB31、インバータI
N32、シフトレジスタSR31、NAND回路NA3
1、インバータIN31、コマンド1制御回路CM1C
T31を有している。
【0057】パワーオンリセット回路PORCは、電源
電圧が投入され、所定のレベル(パワーオン検知レベ
ル)になるまでの間、ローレベルのパワーオンリセット
信号PWONRSTnを出力し、所定のレベルになると
これを検知してハイレベルのパワーオンリセット信号P
WONRSTnを出力する。ローレベルのパワーオンリ
セット信号PWONRSTnが、その他の制御回路OC
T31、コマンドバッファCMB31、コマンド1制御
回路CM1CT31のリセット端子/Resetに入力
されてリセットされる。
【0058】コマンドバッファCMB31のクロック端
子CLKにコマンドラッチ信号CMDCLH2が入力さ
れたタイミングに従い、入力されたコマンド1をラッチ
しハイレベルの信号としてNAND回路NA31の一方
の端子に出力する。このNAND回路NA31は、他方
の端子にSR型フリップフロップSR31からハイレベ
ルの信号を入力されるまでの間は、コマンド1の入力を
無視する。
【0059】SR型フリップフロップSR31は、ロー
レベルのパワーオンリセット信号PWONRSTnがイ
ンバータIN32により反転されてリセット端子Res
etに入力されてリセットされ、上述したROM読み出
し終了と同時に出力されるハイレベルのROM読み出し
終了信号ROMRDENDをセット端子Setに入力さ
れてセットされる。このSR型フリップフロップSR3
1からは、電源投入からROM読み出し終了までの期間
中にビジー状態を示すローレベルのステータス信号PW
ONSTATEnが出力される。ROM読み出しが終了
すると同時に、ハイレベルのステータス信号PWONS
TATEnが出力される。
【0060】このステータス信号PWONSTATEn
がNAND回路NA31の他方の入力端子に入力される
ことにより、他方の入力端子に入力されたコマンド1
が、ROM読み出しが行われている期間中は出力され
ず、ROM読み出しが終了すると反転されて出力され
る。このNAND回路NA31から出力された反転され
たコマンド1はインバータIN31により反転されてコ
マンド1制御回路CM1CT31のセット端子Setに
入力され、セットされて、コマンド1の実行に必要な制
御信号がコマンド1を実行する各回路に出力される。
【0061】これにより、ROM読み出しを行っている
期間中に入力されたコマンド1はコマンドバッファCM
B31にラッチされたままの状態にあり、コマンド1制
御回路CM1CT31には出力されない。ROM読み出
しが終了すると、コマンド1がコマンド1制御回路CM
1CT31に与えられて制御信号が出力されることにな
る。
【0062】ここで、その他の制御回路CM1CT31
の構成の一例を図5に示す。この制御回路CM1CT3
1は、複数のコマンドバッファCMB41、CMB4
2、CMB43を有する。これらのコマンドバッファC
MB41〜CMB43は、コマンドラッチ信号CMDL
CH1のタイミングに従って対応するコマンド1〜3を
入力されてラッチし出力する。出力されたコマンド1〜
3は、対応するコマンド1制御回路CM1CT41、コ
マンド2制御回路CM2CT42、コマンド3制御回路
CM3ST43に出力され、それぞれのコマンド1〜3
の実行に必要な制御信号が対応するコマンドを実行する
回路に出力される。
【0063】コマンド1〜3のうち、少なくとも一つが
コマンドバッファCMB41〜CMB43から出力され
ると、NOR回路NR11に入力されて反転されて出力
され、インバータIN12により反転され、ハイレベル
のビジー信号として出力される。この後は、図1に示さ
れた回路と同様に、R/BパッドR/BPAD11がロ
ーレベルになり、またステータス読み出しモード信号を
入力されてI/OパッドI/OPAD11からハイレベ
ルのビジー信号が読み出される。
【0064】その他の制御回路OCT31が上記構成を
備えたことにより、少なくともいずれか一つのコマンド
が入力されるとステータスがビジー状態に設定され、さ
らにこのステータスデータを読み出すことができる。
【0065】ここで、コマンドバッファCMB41〜C
MB43の構成であるが、例えば図6に示されるような
回路構成を有していてもよい。コマンドバッファCMB
41を例にとると、デコーダDC51と、D型フリップ
フロップD−F/F51とを備えている。
【0066】デコーダDC51は、I/Oバスから転送
されてきたコマンドを入力されてデコードし、その結果
をデータDataとしてD型フリップフロップD−F/
F51に出力する。
【0067】D型フリップフロップD−F/F51は、
リセット信号をリセット端子/Resetに与えられて
リセットされ、ラッチ信号CMDLCHをクロック端子
CLKに与えられたタイミングでデータDataをラッ
チし、コマンド信号として対応するコマンド1制御回路
CM1CT41に出力する。
【0068】ここでコマンドラッチ信号は、例えば図7
に示されるような回路を用いて生成してもよく、3つの
パッドへの電圧の入力(コマンドのラッチ動作を活性化
するコマンドラッチイネーブルCLE、書き込み動作を
活性化するライトイネーブル/WE、当該チップを選択
し活性化するチップイネーブル/CE)により制御され
る。
【0069】コマンドラッチイネーブルパッドCLEP
ADと、ライトイネーブルパッド/WEPADと、チッ
プイネーブルパッド/CEPADとにそれぞれ印加され
た電圧が、対応する入力バッファIB61〜IB63に
入力される。コマンドをラッチさせるべくコマンドラッ
チイネーブルCLEがハイレベルで、書き込み等の他の
動作を行わないためライトイネーブル/WE及びチップ
イネーブル/CEがローレベルの場合に、NOR回路N
R61からハイレベルが出力され、NAND回路NA6
1からローレベルの出力が行われて、ハイレベルのコマ
ンドラッチ信号CMDLCH1〜2が発生し得る状態に
なる。
【0070】コマンドラッチ信号CMDLCHには、ビ
ジー状態(ビジー信号BUSYがハイレベルのとき)で
ない場合、即ちレディ状態の場合にのみ発生し得るもの
と、レディ状態のみならずビジー状態でも発生し得るも
のとがある。ここでは、前者をコマンドラッチ信号CM
DLCH1、後者をコマンドラッチ信号CMDLCH2
とする。即ち、コマンド1及び2のうち、コマンド2は
ビジー状態の場合であっても入力が可能で、コマンド1
はレディ状態の場合でなければ入力を受け付けない。
【0071】レディ状態のとき、NOR回路NR62に
ローレベルのビジー信号BUSYが入力され、ハイレベ
ルのコマンドラッチ信号CMDLCH1及びCMDLC
H2が出力される。ビジー状態のときは、NOR回路N
R62にハイレベルのビジー信号BUSYが入力され、
この場合はコマンドラッチ信号CMDLCH2のみハイ
レベルが出力される。
【0072】図1及び図3に示されたコマンドバッファ
CMB11及びCMB12に入力されるコマンドラッチ
信号CMDLCH1は、ビジー状態では受け付けないコ
マンドの入力を制御するものであり、図4に示されたコ
マンドバッファCMB31に入力されるコマンドラッチ
信号CMDLCH2は、ビジー状態でも受け付けるコマ
ンドの入力を制御するものである。
【0073】本実施の形態によれば、ROM読み出し期
間中にコマンドが入力された場合にも、このコマンドを
ラッチしておき、ROM読み出しが終了するとこのコマ
ンドを実行することで、コマンドの無視により動作に支
障をきたすおそれが回避される。
【0074】(3)第3の実施の形態 上記第2の実施の形態は、初期値を読み出すコマンドに
ついては、ROM読み出しの期間中に入力された場合、
これを保持しROM読み出し終了後に実行するようにし
ている。
【0075】これに対し本実施の形態は、リセットコマ
ンド、ステータスコマンド、IDリードコマンド、RO
M読み出し開始コマンド等、ROM読み出し期間中であ
っても並列処理が可能なコマンド、あるいは強制的な割
り込みが必要な所定のコマンドについては、ROM読み
出しを行っている期間中においても入力を受け付けて実
行するものである。
【0076】ここで、ROM読み出し開始コマンドと
は、ROM読み出しを開始させるためのコマンドであ
る。既にROM読み出しが行われている期間中に受け付
けて、再び実行するのは冗長ではあるが、電源投入から
初期化動作が行われている期間中は、電源電圧が十分に
立ち上がっていない可能性がある。そこで、この期間中
におけるROM読み出しの結果よりも、電源電圧が十分
に上がった後にROM読み出し開始コマンドの実行によ
り行われたROM読み出し結果の方が信頼性が高い。そ
こで、電源投入後に自動的に起動したROM読み出しの
最中にこのコマンドを受け付けて再度開始してもよい。
【0077】IDリードコマンドとは、チップのIDコ
ードを出力させるためのコマンドである。IDコード
は、チップの種類を識別するために電源投入直後にユー
ザがチップ情報としてシステムに取り込む可能性の高い
データである。その内容は、例えばメーカコード、製品
コード、多チップ実装の場合におけるチップ数、多チッ
プ実装の場合のチップ番号、書き込み・消去・読み出し
単位のビット数、冗長回路のビット数、プレーン数、マ
スクバージョン、入出力時のビット数等のデータが挙げ
られる。
【0078】また、リセットコマンドは強制的にリセッ
トさせる必要のある場合に用いられるもので、ROM読
み出し期間中にこのような状態が生じた場合にこのコマ
ンドを割り込んでリセットを行う。ステータス読み出し
コマンドは、後述するように装置がビジー状態、レディ
状態のいずれであるかを読み出すためのコマンドであ
り、並列処理で動作させるコマンドである。
【0079】本実施の形態の構成は、図8に示されるよ
うに、パワーオンリセット回路PORCと、制御回路C
T71とを備え、制御回路CT71は、その他の制御回
路OCT71、コマンドバッファCMB71、コマンド
1制御回路CM1CT71を有する。
【0080】電源投入後、電源電圧VCCが所定レベルに
到達するまでの間はパワーオンリセット信号PWONR
STnがローレベルであり、これを入力されたその他の
制御回路OCT71、コマンドバッファCMB71及び
コマンド1制御回路CM1CT71がリセットされ、所
定レベルに到達するとパワーオンリセット信号PWON
RSTnがハイレベルになる。
【0081】コマンドバッファCMB71にコマンドラ
ッチ信号CMDLCH2が入力されると、このタイミン
グに応じて、与えられたコマンド1をラッチし出力す
る。ここで、コマンドラッチ信号CMDLCH2は、上
記第2の実施の形態におけるものと同様に、ビジー状態
であってもコマンドの入力を受け付けるものである。こ
のため、ROM読み出し期間中でビジー状態であっても
コマンドラッチ信号CMDLCH2がコマンドバッファ
CMB71に与えられてコマンド1がラッチされる。
【0082】ラッチされたコマンド1は、コマンド1制
御回路CM1CT71のセット端子Setに入力されて
セット状態になり、コマンド1の実行に必要な制御信号
がコマンド1を実行する回路に出力される。
【0083】本実施の形態によれば、IDリードコマン
ド等、ROM読み出し期間中に並列処理が可能なコマン
ド、あるいは強制的な割り込みが必要な所定のコマンド
については、ROM読み出しの期間中にも受け付けて並
列処理することにより、これらのコマンド及び初期化動
作の高速化を実現することができる。
【0084】上記実施の形態は一例であり、本発明を限
定するものではない。例えば、本発明は初期化動作を行
う半導体装置全般について適用が可能であり、また記憶
装置については冗長回路へのヒューズデータを書き込む
ことが可能な記憶装置について、例えばNAND型ある
いはNOR型不揮発性記憶装置等に対しても本発明を適
用することができる。
【0085】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置及び不揮発性半導体記憶装置は、電源電圧のレベルに
従って所定の回路を初期化する初期化回路が初期化を行
っている期間中、装置のステータスをビジー状態に設定
することにより、初期化期間中に誤ってコマンドが入力
されることによる動作不良を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による半導体装置の
構成を示した回路図。
【図2】同第1の実施の形態において電源投入後の波形
変化を示したタイムチャート。
【図3】同第1の実施の形態においてパワーオンリセッ
ト信号PWONRSTnの替わりにパワーオンステータ
ス信号PWONSTATEnを用いたときの構成を示し
た回路図。
【図4】本発明の第2の実施の形態による半導体装置の
構成を示した回路図。
【図5】同第2の実施の形態におけるその他の制御回路
の構成を示した回路図。
【図6】同第2の実施の形態におけるコマンドバッファ
の構成を示した回路図。
【図7】同第2の実施の形態におけるコマンドラッチ信
号を生成する回路の構成を示した回路図。
【図8】本発明の第3の実施の形態による半導体装置の
構成を示した回路図。
【図9】本発明を適用することが可能な不揮発性半導体
記憶装置の構成を示した回路図。
【図10】同半導体記憶装置における電源投入後のRO
M読み出し期間を示した説明図。
【図11】同半導体記憶装置におけるパワーオンリセッ
ト回路の構成を示した回路図。
【図12】同半導体記憶装置における制御回路の構成を
示した回路図。
【図13】同半導体記憶装置における初期化動作の期間
とステータスとの関係を示した説明図。
【符号の説明】
CT11、CT31 制御回路 CM1CT11、CM1CT31、CM1CT41、C
M1CT71 コマンド1制御回路 CM2CT12、CM2CT42 コマンド2制御回路 CM3CT43 コマンド3制御回路 CMB11、CMB12、CMB31、CMB41、C
MB42、CMB43、CMB41、CMB71 コマ
ンドバッファ SW11 スイッチ素子 R/BPAD11 R/Bパッド I/OPAD11 I/Oパッド PORC パワーオンリセット回路 OCT31、OCT71 その他の制御回路 SR31 SR型フリップフロップ DC51 デコーダ D−F/F51 D型フリップフロップ IB61〜IB63 入力バッファ CLEPAD コマンドラッチイネーブルパッド /WEPAD ライトイネーブルパッド /CEPAD チップイネーブルパッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今 宮 賢 一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 中 村 寛 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 河 合 鉱 一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 Fターム(参考) 5B025 AD05 AD13 AE08 5J055 AX38 BX41 CX27 DX12 DX83 EX07 EY01 EY21 EZ07 EZ25 EZ30 EZ31 EZ32 FX18 FX32 GX01 GX02 GX04 GX05 5L106 AA09 CC05 CC09 CC13 FF08 GG07

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体装置において、 電源電圧のレベルに従って、所定の回路を初期化する初
    期化回路と、 前記初期化回路が初期化を行っている期間中、前記半導
    体装置のステータスをビジー状態に設定するステータス
    設定部と、 を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】前記初期化回路は、 電源投入後、電源電圧が上昇して所定レベルに到達した
    ことを検知してパワーオンリセット信号を出力するパワ
    ーオンリセット回路を有し、 前記ステータス設定部は、前記パワーオンリセット信号
    が出力されるまでは、前記半導体装置のステータスをビ
    ジー状態に設定する設定部と、 ステータス読み出し信号を与えられると、前記設定部に
    設定されているステータスを出力するステータス読み出
    し部とを有することを特徴とする請求項1記載の半導体
    装置。
  3. 【請求項3】前記初期化回路は、 電源投入後、電源電圧が所定レベルに到達しない間、第
    1のレベルのパワーオンリセット信号を出力し、前記電
    源電圧が前記所定レベルに到達すると第2のレベルの前
    記パワーオンリセット信号を出力するパワーオンリセッ
    ト回路を有し、 前記ステータス設定部は、 外部から入力されたコマンドを保持して出力する、少な
    くとも一つのコマンドバッファと、 前記コマンドバッファのうち、少なくともいずれか一つ
    から出力された前記コマンドと、前記第1のレベルの前
    記パワーオンリセット信号の少なくともいずれか一つが
    与えられると、前記半導体装置のステータスをビジー状
    態に設定する設定部とを有することを特徴とする請求項
    1記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】不揮発性半導体記憶装置において、 メモリセルアレイにおける第1の領域を第2の領域に置
    き換えるための置換データを含むヒューズデータを格納
    するヒューズデータ格納部と、 前記ヒューズデータ格納部から前記ヒューズデータを読
    み出すヒューズデータ読み出し部と、 前記不揮発性半導体記憶装置のステータスを設定するス
    テータス設定部と、 を備え、 前記ステータス設定部は、 前記ヒューズデータ読み出し部が前記ヒューズデータの
    読み出しを終了するまでの間、前記不揮発性半導体記憶
    装置のステータスをビジー状態に設定することを特徴と
    する不揮発性半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】前記ステータス設定部は、 外部から入力されたコマンドを保持して出力する、少な
    くとも一つのコマンドバッファと、 前記コマンドバッファのうち、少なくともいずれか一つ
    から前記コマンドが出力された場合、あるいは前記ヒュ
    ーズデータ読み出し部が前記ヒューズデータの読み出し
    を終了するまでの間の少なくともいずれか一つにおい
    て、前記不揮発性半導体記憶装置のステータスをビジー
    状態に設定することを特徴とする請求項4記載の不揮発
    性半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】不揮発性半導体記憶装置において、 メモリセルアレイにおける第1の領域を第2の領域に置
    き換えるための置換データを含むヒューズデータを格納
    するヒューズデータ格納部と、 前記ヒューズデータ格納部から前記ヒューズデータを読
    み出すヒューズデータ読み出し部と、 外部から入力されたコマンドを所定の回路が実行するタ
    イミングを制御する制御回路と、 を備え、 前記制御回路は、前記ヒューズデータ読み出し部が前記
    ヒューズデータの読み出しを終了する前の段階で前記コ
    マンドが入力されると、このコマンドを保持しておき、
    前記ヒューズデータの読み出しが終了した後、このコマ
    ンドを前記所定の回路に実行させることを特徴とする不
    揮発性半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】前記制御回路は、 外部から入力された所定のコマンドを保持する、少なく
    とも一つのコマンドバッファと、 前記コマンドを与えられると、前記所定の回路にこのコ
    マンドを実行させるために必要な制御信号を出力するコ
    マンド制御回路と、 前記コマンドバッファから出力された前記コマンドを前
    記コマンド制御回路に与えるタイミングを制御するコマ
    ンド実行制御部と、 を備え、 前記コマンド実行制御部は、前記ヒューズデータ読み出
    し部が前記ヒューズデータの読み出しを終了した後、前
    記コマンドを前記コマンド制御回路に与えることを特徴
    とする請求項6記載の不揮発性半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】前記コマンドバッファは、 前記コマンドを入力されてデコードし、デコード結果を
    出力するデコーダと、 前記デコード結果をデータ端子に与えられ、コマンドラ
    ッチ信号をクロック端子に与えられると、このコマンド
    ラッチ信号のタイミングに従って前記デコード結果をラ
    ッチし、出力するフリップフロップと、 を有することを特徴とする請求項4乃至7のいずれかに
    記載された不揮発性半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】前記コマンドラッチ信号を生成して前記コ
    マンドバッファに出力するコマンドラッチ信号生成回路
    をさらに備え、 前記コマンドラッチ信号生成回路は、 外部からコマンドのラッチを指示するコマンドラッチイ
    ネーブル信号を与えられ、他の動作を指示するイネーブ
    ル信号が与えられず、さらに前記不揮発性半導体記憶装
    置がビジー状態でないことを示すステータス信号が与え
    られた場合に、第1のコマンドラッチ信号を生成し、 前記コマンドラッチイネーブル信号を与えられ、前記他
    の動作を指示するイネーブル信号が与えられない場合、
    前記不揮発性半導体記憶装置のステータスにかかわらず
    第2のコマンドラッチ信号を生成することを特徴とする
    請求項8記載の不揮発性半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】前記第2のコマンドラッチ信号が与えら
    れる前記コマンドバッファに入力されるコマンドには、
    前記不揮発性半導体記憶装置の初期値を読み出させるコ
    マンド、前記ヒューズデータを読み出させるコマンド、
    前記不揮発性半導体記憶装置のIDコードを読み出させ
    るコマンド、前記不揮発性半導体記憶装置をリセットさ
    せるコマンド、前記不揮発性半導体記憶装置のステータ
    スを読み出させるコマンドが含まれることを特徴とする
    請求項9記載の不揮発性半導体記憶装置。
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US11/052,558 US7016241B2 (en) 2001-12-19 2005-02-07 Semiconductor device, nonvolatile semiconductor memory, system including a plurality of semiconductor devices or nonvolatile semiconductor memories, electric card including semiconductor device or nonvolatile semiconductor memory, and electric device with which this electric card can be used
US11/337,999 US7123526B2 (en) 2001-12-19 2006-01-24 Semiconductor device, nonvolatile semiconductor memory, system including a plurality of semiconductor devices or nonvolatile semiconductor memories, electric card including semiconductor device or nonvolatile semiconductor memory, and electric device with which this electric card can be used
US11/521,694 US7372761B2 (en) 2001-12-19 2006-09-15 Semiconductor device, nonvolatile semiconductor memory, system including a plurality of semiconductor devices or nonvolatile semiconductor memories, electric card including semiconductor device or nonvolatile semiconductor memory, and electric device with which this electric card can be used

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100538728B1 (ko) * 2001-06-29 2005-12-26 가부시끼가이샤 도시바 반도체 기억 장치
JP2010238278A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toppan Printing Co Ltd 不揮発性半導体メモリ装置
JP2012128769A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Toshiba Corp メモリシステム
JP2014149669A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4351819B2 (ja) * 2001-12-19 2009-10-28 株式会社東芝 半導体装置及び不揮発性半導体記憶装置
JP4287235B2 (ja) * 2003-10-09 2009-07-01 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP4175991B2 (ja) * 2003-10-15 2008-11-05 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
GB0401578D0 (en) * 2004-01-24 2004-02-25 Koninkl Philips Electronics Nv Phototransistor
JP2006024886A (ja) * 2004-06-07 2006-01-26 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
JP2006031871A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4346526B2 (ja) * 2004-08-31 2009-10-21 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US20060227524A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Sheng-Chih Hsu Double capacity memory card package
FR2899715A1 (fr) * 2006-04-07 2007-10-12 St Microelectronics Sa Procede d'initialisation d'une memoire
KR100909358B1 (ko) 2007-04-16 2009-07-24 삼성전자주식회사 신뢰성 높은 초기화 데이터를 제공하는 플래시 메모리 장치및 그것의 초기화 방법
KR101471554B1 (ko) * 2007-07-23 2014-12-11 삼성전자주식회사 파워 업시 피크 전류를 줄이는 멀티칩 패키지

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0823788B2 (ja) 1987-09-18 1996-03-06 富士通株式会社 リセット制御装置
JPH01205321A (ja) 1988-02-12 1989-08-17 Toshiba Corp プリンタ装置および同装置を含む接続プリンタ装置の種別判別方法
US5663901A (en) * 1991-04-11 1997-09-02 Sandisk Corporation Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems
US5664231A (en) * 1994-04-29 1997-09-02 Tps Electronics PCMCIA interface card for coupling input devices such as barcode scanning engines to personal digital assistants and palmtop computers
JPH0877066A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Tdk Corp フラッシュメモリコントローラ
JP3807745B2 (ja) * 1995-06-14 2006-08-09 株式会社ルネサステクノロジ 半導体メモリ、メモリデバイス及びメモリカード
JP3355879B2 (ja) * 1995-08-01 2002-12-09 株式会社デンソー 制御回路
TW419828B (en) * 1997-02-26 2001-01-21 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit
JP2001052495A (ja) * 1999-06-03 2001-02-23 Toshiba Corp 半導体メモリ
US6462985B2 (en) * 1999-12-10 2002-10-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory for storing initially-setting data
US6748457B2 (en) 2000-02-03 2004-06-08 Realtime Data, Llc Data storewidth accelerator
JP2002150789A (ja) * 2000-11-09 2002-05-24 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP3816788B2 (ja) * 2001-11-22 2006-08-30 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100538728B1 (ko) * 2001-06-29 2005-12-26 가부시끼가이샤 도시바 반도체 기억 장치
JP2010238278A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toppan Printing Co Ltd 不揮発性半導体メモリ装置
JP2012128769A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Toshiba Corp メモリシステム
JP2014149669A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Toshiba Corp 半導体記憶装置

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