JP4707352B2 - 脱着可能な記憶装置を含むシステムおよびそれの制御方法 - Google Patents

脱着可能な記憶装置を含むシステムおよびそれの制御方法 Download PDF

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Description

本発明は電子装置に関するものであり、さらに具体的には、脱着可能な記憶装置(insertable and removable storage)を含むシステムに関するものである。
電子装置、特に携帯用電子装置には、発熱および電力消耗の減少のために、低い動作電圧が切実に求められている。携帯用電子装置には本来の機能とともに他の機能もある。例えば、携帯用電子装置には本来の通話機能とともに停止映像を撮影するためのカメラ機能と画像を撮影するためのカムコーダ機能も有している。本来の機能とともに追加された機能を円滑に処理するために、そのような電子装置には大容量の記憶装置が求められている。
大容量の記憶装置として、携帯用電子装置に適するメモリは、よく知られたように、NANDフラッシュメモリである。そのような理由として、NANDフラッシュメモリは脱着可能なカード内に包まれる。そのようなカードは使用者の要求に従って携帯用電子装置に挿入されるか、それから分離され得る。例えば、マルチメディアカードMMC、セキュアデジタルカード(SD card)、スマートメディアカード(smartmedia card)やコンパクトフラッシュ(登録商標)カード(CompactFlashCard)のようなカードは、デジタルカメラ、MP3プレーヤー、個人用携帯端末機PDA、携帯用コンピュータ(Handheld PC)、ゲーム機、ファックス機、スキャナー、プリンターなどの音声および映像、データ記憶媒体として使用されている。
特に、携帯用記憶装置として脱着可能なカードは多様な動作環境におかれるようになる。例えば、脱着可能なカードは3.3Vの動作電圧で動作する電子装置で使用され得る。または、脱着可能なカードは3.3Vの動作電圧より低い電圧で動作する電子装置で使用され得る。3.3Vの動作電圧で動作するカードが低い動作電圧で動作する携帯用電子装置で使用される場合、そのようなカードが正常的に動作するか否かは保障できない。これは3.3Vの動作電圧で動作するように設計されたカードの低電圧特性がよくなるためである。
したがって、3.3Vの動作電圧だけではなく、それより低い動作電圧を使用する携帯用電子装置に全部使用可能な携帯用記憶装置が求められる。
本発明の目的は、動作電圧の条件に関係なしに、正常的に動作する脱着可能な記憶装置を含むシステムおよびそれの制御方法を提供することである。
上述の目的を達成するために本発明の特徴によると、フラッシュメモリを具備したサブシステムと、前記サブシステムを制御するホストを含むシステムの制御方法が提供される。まず、前記ホストはパワーアップ時、前記サブシステムのフラッシュメモリからデバイス情報を読み出し、前記読み出されたデバイス情報に従って前記サブシステムがマルチ電源モードを有するか否かを判断する。前記ホストは前記サブシステムが前記マルチ電源モードを有する時、前記ホストの動作特性に対応するように、二重電源モードを変更するように前記サブシステムに所定の命令を出力する。
この実施の形態において、前記サブシステムは第1動作電圧と前記第1動作電圧より低い第2動作電圧で動作する。
この実施の形態において、前記ホストは前記第1動作電圧で動作する時前記パワーアップ時前記サブシステムに前記所定の命令を出力しない。
この実施の形態において、前記ホストは前記第2動作電圧で動作する時前記パワーアップ時前記サブシステムに前記所定の命令を出力する。
この実施の形態において、前記サブシステムのフラッシュメモリはNANDフラッシュメモリを含む。
この実施の形態において、前記フラッシュメモリは前記所定の命令に応答して制御信号を発生する制御回路と、外部電源電圧を内部電源電圧に変換する内部電源電圧発生回路とを含み、前記内部電源電圧発生回路は前記制御信号に応答して前記外部電源電圧と同一の電圧レベルを有する前記内部電源電圧を出力する。
本発明の他の特徴によると、システムはホストと、フラッシュメモリを含むサブシステムとを含む。前記ホストはパワーアップ時前記フラッシュメモリからデバイス情報を読み出し、前記読み出されたデバイス情報に従って前記サブシステムがマルチ電源モードを有するか否かを判断し、前記サブシステムが前記マルチ電源モードを有する時前記ホストの動作特性に対応するように、マルチ電源モードを変更するように前記サブシステムに所定の命令を出力する。
この実施の形態において、前記フラッシュメモリは、前記所定の命令に応答して制御信号を発生する制御回路と、外部電源電圧を内部電源電圧に変換する内部電源電圧発生回路とを含み、前記内部電源電圧発生回路は前記制御信号に応答して前記外部電源電圧と同一の電圧レベルを有する前記内部電源電圧を出力する。
この実施の形態において、前記内部電源電圧発生回路は前記外部電源電圧と前記内部電源電圧との間に連結されたPMOSトランジスタと、前記内部電源電圧が基準電圧より高いか否かに従って前記PMOSトランジスタを制御する比較器と、前記PMOSトランジスタのゲートおよび接地電圧との間に連結され、前記制御信号によって制御されるNMOSトランジスタとを含む。
サブシステム140のNANDフラッシュメモリ144があらかじめ設定された内部電源電圧IVCより低い外部電源電圧EVCを利用したホスト120と連結される時、内部電源電圧IVCが外部電源電圧EVCより約0.05V〜0.1V程度低い値を有するようになり、これはNANDフラッシュメモリの低電圧マージン(low VCC margin)の低下に示す。しかし、本発明によるシステムの場合、NANDフラッシュメモリ144があらかじめ設定された内部電源電圧IVCより低い外部電源電圧EVCを利用したホスト120と連結される時、ホスト120は電圧設定命令をサブシステム140に印加し、その結果、PMOSトランジスタ312のゲート電圧がNMOSトランジスタ313を通じて接地電圧になる。結果的に、内部電源電圧IVCが外部電源電圧EVCと同一の電圧レベルを有するので、低い電源電圧に対するサブシステム140のNANDフラッシュメモリ144の動作特性を保障することが可能である。
本発明の望ましい実施の形態を参照図面に基づいて以下詳細に説明する。
本明細書で脱着可能な記憶装置(insertable and removable storage)はNANDフラッシュメモリを含んだカードを含む。本明細書において、用語“脱着可能な記憶装置”、“脱着可能なメモリカード”は同一の意味として使用される。または、用語“メモリカード”および“メモリスティック”は同一の意味として使用される。
本発明によるシステムを概略的に示すブロック図が図1に示している。本発明によるシステム100はデジタルカメラ、MP3プレーヤー、個人用携帯端末機PDA、携帯用コンピュータ(Handheld PC)、携帯用ゲーム機、携帯用ファクス機などのような電子装置を含む。本発明によるシステム100はホスト(host)120と脱着可能な記憶装置としてサブシステム(subsystem)140を含む。ホスト120はサブシステム140に動作電圧を供給し、サブシステム140にデータ情報を記憶するか、それからデータ情報を読み出す。サブシステム140はコントローラ142とNANDフラッシュメモリ144とを含む。コントローラ142はホスト120から伝送される命令に応答してNANDフラッシュメモリ144の動作を制御する。NANDフラッシュメモリ144には、よく知られたように、多様な情報(例えば、メーカコード、デバイスコードなど)が記憶されている。
本発明によるシステム100の場合、サブシステム140がホスト120と接続される時、ホスト120はサブシステム140がどのような動作環境(例えば、動作電圧)で動作するか否かを判断し、判断の結果に従って、ホスト120の動作環境に適切に動作するようにサブシステム140を制御する。例えば、サブシステム140がただ一つの動作電圧(例えば、1.8Vまたは3.3V)でのみ動作する場合に、ホスト120は別途の制御過程のなしに、よく知られた読み出し/書き込み動作を実行するようにサブシステム140を制御する。または、サブシステム140が異なる動作電圧(例えば、1.8Vおよび3.3V)で全部動作する場合(または、サブシステム140が二重電源モードを有する場合)、ホスト120はあらかじめ設定された制御過程を通じてサブシステム140の動作環境(例えば、動作電圧)を制御する。このような制御過程によると、サブシステム140はシステム100(またはホスト120)の動作電圧(例えば、3.3Vおよび1.8V)に関係なしに全部使用され得る。これは以下詳細に説明する。
図2は本発明の望ましい実施の形態による図1に示したNANDフラッシュメモリを概略的に示すブロック図である。
図2を参照すると、本発明によるNANDフラッシュメモリ装置144はデータ情報を記憶するメモリセルアレイ210を含み、アレイ210は複数個のNAND、またはセルストリングを含む。よく知られたように、NANDストリングはビットラインに連結されたストリング選択トランジスタ、共通ソースラインに連結された接地選択トランジスタ、および選択トランジスタの間に直列連結されたメモリセルトランジスタで構成され、メモリセルトランジスタは対応するワードラインによって各々制御されるように構成される。アドレスバッファ回路220は制御回路270の制御に従って入出力ピンIO0〜IOnに提供される列および行アドレスをラッチする。そのようにラッチされた列および行アドレスは列デコーダ回路230および行デコーダ回路240に各々伝達される。行デコーダ回路240は入力されたアドレスに応答してワードラインのうちの一つを選択し、選択されたワードラインおよび非選択されたワードラインに各々ワードライン電圧を供給する。例えば、読み出し動作の間、選択されたワードラインには読み出し電圧が供給され、非選択されたワードラインにはパス電圧が各々供給される。プログラム動作の間、選択されたワードラインにはプログラム電圧が供給され、非選択されたワードラインにはパス電圧が各々供給される。ワードライン電圧として、読み出し電圧、パス電圧、およびプログラム電圧は制御回路270の制御によって高電圧発生回路280で生成される。高電圧発生回路はよく知られたポンプ回路を利用して実現可能である。
続いて、図2を参照すると、感知増幅回路250はよく知られたページバッファ回路に、動作モードに従って多様な機能を実行する。例えば、読み出し動作の間、感知増幅回路250は選択されたワードラインのメモリセルからデータを読み出す。プログラム動作の間、感知増幅回路250はプログラムされるデータ状態に従ってビットラインにプログラム電圧またはプログラム禁止電圧を供給する。データレジスタ260は、読み出し動作の間、感知増幅回路250によって読み出されたデータを一時的に記憶する。データレジスタ260は、プログラム動作の間、メモリセルにプログラムされるデータを一時記憶する。データ入力バッファ回路290はメモリセルにプログラムされるデータが入出力ピンIO0〜IOnを通じて入力され、入力されたデータをデータレジスタ260に伝達する。データ出力バッファおよび駆動回路300はデータレジスタ260から出力されるデータに従って入出力ピンIO0〜IOnを駆動する。データ入力バッファ回路290とデータ出力バッファおよび駆動回路300は制御回路270によって制御される。
制御回路270は制御信号CE#、WE#、RE#、CLE、ALEに応答して動作し、入出力ピンIO0〜IOnを通じて提供される命令に従ってプログラム/読み出し/消去動作を制御する。特に、本発明による制御回路270は図1のホスト120から動作電圧を設定するための所定の命令(以下、“電圧設定命令”という)が入力される時、制御信号nDUAL_VCC_ENを活性化させる。制御信号nDUAL_VCC_ENはNANDフラッシュメモリ114がどのような動作電圧で動作すべきであるかを示す。例えば、制御信号nDUAL_VCC_ENが非活性化される時、NANDフラッシュメモリ144は3.3Vの動作電圧を利用して読み出し/書き込み動作を実行する。制御信号nDUAL_VCC_ENが活性化される時、NANDフラッシュメモリ144は1.8Vの動作電圧を利用して読み出し/書き込み動作を実行する。
内部電源電圧発生回路310は外部電源電圧EVCが入力されてNANDフラッシュメモリ144に使用される内部電源電圧IVCを発生する。よく知られたように、一定の動作特性を確保するために、動作電圧変化およびノイズ特性を考慮して外部電源電圧EVCをダウンさせた内部電源電圧IVCが使用される。内部電源電圧発生回路310は、一般的に、外部電源電圧EVCがあらかじめ設定された内部電源電圧より高いという前提条件下で設計される。そのような理由で、外部電源電圧EVCがあらかじめ設定された内部電源電圧より低ければ、NANDフラッシュメモリ144の動作特性を保障し難い。例えば、3.3Vのホストは3.3V±10%の動作特性を満足するサブシステムを要し、1.8Vのホストは1.8V±5%の動作特性を満足するサブシステムを要する。これを満足するために、本発明による内部電源電圧発生回路310は制御信号nDUAL_VCC_ENの非活性化に応答して外部電源電圧EVCを低めて内部電源電圧IVCを発生する。内部電源電圧発生回路310は制御信号nDUAL_VCC_ENの活性化に応答して電圧降下なしに、外部電源電圧EVCを内部電源電圧IVCとして出力する。
図3は本発明の望ましい実施の形態による図2に示した内部電源電圧発生回路を示す回路図である。
図3を参照すると、内部電源電圧発生回路310は比較器311、PMOSトランジスタ312、NMOSトランジスタ313、316、およびインバータ314、315を含む。比較器311は基準電圧Vrefが入力される反転入力端子−と内部電源電圧IVCが入力される非反転入力端子+を有する。PMOSトランジスタ312は外部電源電圧EVCと内部電源電圧IVCとの間に連結され、比較器311の出力によって制御される。NMOSトランジスタ313はPMOSトランジスタ312のゲートと接地電圧との間に連結され、インバータ314を通じて伝達される制御信号nDUAL_VCC_ENによって制御される。インバータ315はインバータ314とともにラッチを構成するように連結される。NMOSトランジスタ316はNMOSトランジスタ313のゲートと接地電圧との間に連結され、制御信号PWRによって制御される。制御信号PWRはパワーアップ検出回路(図示しない)から生成された信号として、パワーアップ時活性化されるパルス信号である。
まず、制御信号nDUAL_VCC_ENが非活性化状態に維持されると仮定すれば、NMOSトランジスタ313はターンオフされる。このような条件で、比較器311は内部電源電圧IVCが基準電圧Vrefより高いか否かを判断する。内部電源電圧IVCが基準電圧Vrefより高ければ、PMOSトランジスタ312は比較器311の出力によってターンオフされる。この時、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCと断絶される。内部的に実行される動作によって内部電源電圧IVCが低くなる。もし内部電源電圧IVCが基準電圧Vrefより低くなれば、比較器311の出力信号は接地電圧と近似の値を有するようになって、PMOSトランジスタ312はターンオンされる。この場合、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCと連結され、その結果、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCに向いて上昇する。先の説明の動作は内部電源電圧IVCの変化に従って繰返して実行されるであろう。
制御信号nDUAL_VCC_ENが非活性化状態に維持される状態で、あらかじめ設定された内部電源電圧IVCより低い外部電源電圧EVCが印加されれば、比較器311の出力信号は接地電圧ではなく、接地電圧と近似の電圧レベルを有し、その結果、PMOSトランジスタ312が弱くターンオンされる(または完全にターンオンできない)。よく知られたように、比較器311が差動増幅器で構成されることを考慮する時、外部電源電圧EVCがあらかじめ設定された内部電源電圧IVCより低ければ、比較器311の出力信号は接地電圧ではなく、接地電圧と近似の電圧レベル(例えば、NMOSトランジスタのしきい値電圧(約0.7V)と近似の電圧レベル)を有する。これによって、PMOSトランジスタ312は完全にターンオンされず、その結果、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCと同一の電圧レベルを有しない。例えば、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCより約0.1V程度低い電圧レベルを有する。これはサブシステム140、またはNANDフラッシュメモリ144の低電圧特性が悪くなることを意味する。
続いて、図3を参照すると、制御信号nDUAL_VCC_ENが活性化状態に維持される場合、NMOSトランジスタ313はターンオンされる。この場合、比較器311の動作に関係なしに、PMOSトランジスタ312のゲートはNMOSトランジスタ313を通じて接地電圧に連結され、PMOSトランジスタ312は完全にターンオンされる。これはPMOSトランジスタ312の電圧降下なしに、外部電源電圧EVCが内部電源電圧IVCに伝達されるようにする。すなわち、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCと同一の電圧レベルを有する。したがって、これはサブシステム140、またはNANDフラッシュメモリ144の低電圧特性が満足されることを意味する。
図4は3.3Vの動作電圧を使用するホストの制御動作を説明するための流れ図であり、図5は本発明によるNANDフラッシュメモリのデバイス情報を読み出すための動作タイミング図である。本発明によるシステムの制御動作が参照図面に基づいて以下詳細に説明される。
図1に示したホスト120が3.3Vの動作電圧で動作すると仮定すれば、脱着可能な記憶装置として、サブシステム140がホスト120と連結された状態で動作電源が供給される時、まず、ホスト120はサブシステム140とNANDフラッシュメモリ144に記憶されたデバイス情報を読み出す(S110)。さらに具体的に説明すれば、図5に示したように、あらかじめ設定されたタイミングに従って90hの命令とアドレスがNANDフラッシュメモリ144に入力されれば、NANDフラッシュメモリ144は入力アドレスに記憶された多様な情報(例えば、メーカコード、デバイスコード、ユニークIDコード(uniqueID code)、マルチプレインコード(multi plane code))を出力する。そのように出力された情報はコントローラ142を通じてホスト120に伝達される。
先の説明のように、デバイス情報はNANDフラッシュメモリ144が3.3V、または1.8Vの動作電圧でのみ動作するか、またはNANDフラッシュメモリ144が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するかを示す情報を含む。
その次に、ホスト120は、そのように読み出されたデバイス情報に従ってサブシステム140が3.3Vの動作電圧でのみ動作するサブシステムであるか否かを判断する(S120)。もしサブシステム140が3.3Vの動作電圧でのみ動作するサブシステムであれば、ホスト120はよく知られた方式に従ってNANDフラッシュメモリ144の読み出しおよび書き込み動作が実行されるようにサブシステム140を制御する(S130)。もしサブシステム140が3.3Vの動作電圧でのみ動作するサブシステムではなければ、ホスト120はNANDフラッシュメモリ144が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するか否かを判断する(S140)。もしサブシステム140が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するサブシステムであれば、ホスト120はよく知れらた方式に従ってNANDフラッシュメモリ144の読み出しおよび書き込み動作が実行されるようにサブシステムを制御する(S130)。もしサブシステム140が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するサブシステムではなければ、ホスト120はあらかじめ設定されたエラー処理過程を実行するであろう(S150)。
以上の説明から分かるように、1.8Vおよび3.3Vの動作電圧で全部動作可能なサブシステム140が3.3Vのホスト120と連結される時、ホスト120は正常的な読み出し/書き込み動作の以前に電圧設定命令をサブシステム140に出力しない。これはサブシステム140のNANDフラッシュメモリ144が3.3Vの動作特性に応じて動作可能にする。すなわち、制御信号nDUAL_VCC_ENが非活性化状態に維持されるので、内部電源電圧発生回路310のNMOSトランジスタ313はターンオフされる。したがって、内部電源電圧発生回路310は比較器311およびPMOSトランジスタ312を通じて外部電源電圧EVCをダウンさせた内部電源電圧IVCを発生する。
図6は1.8Vの動作電圧を使用するホストの制御動作を説明するための流れ図である。
図1に示したホスト120が1.8Vの動作電圧で動作すると仮定すれば、脱着可能な記憶装置としてサブシステム140がホスト120と連結された状態で動作電源が供給される時、まず、ホスト120は脱着可能な記憶装置140のNANDフラッシュメモリ144に記憶されたデバイス情報を読み出す(S210)。先の説明のように、デバイス情報はNANDフラッシュメモリ144が3.3Vまたは1.8Vの動作電圧でのみ動作するか、またはNANDフラッシュメモリ144が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するかを示す情報を含む。デバイス情報を読み出す過程は先の説明と同一であるので、それに対する説明は省略する。その次に、ホスト120はそのように読み出されたデバイス情報に従ってサブシステム140が1.8Vの動作電圧でのみ動作するサブシステムであるか否かを判断する(S220)。もしサブシステム140が1.8Vの動作電圧でのみ動作するサブシステムであれば、ホスト120はよく知られた方式に従ってNANDフラッシュメモリ144の読み出しおよび書き込み動作が実行されるようにサブシステム140を制御する(S230)。
もしサブシステム140が1.8Vの動作電圧でのみ動作するサブシステムではなければ、ホスト120はNANDフラッシュメモリ144が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するか否かを判断する(S240)。もしサブシステム140が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するサブシステムであれば、ホスト120は所定の電圧設定命令を決められたタイミングに従ってサブシステム140に出力する(S250)。電圧設定命令がコントローラ142を通じてNANDフラッシュメモリ144に伝達され、NANDフラッシュメモリ144の制御回路270は入力された電圧設定命令に応答して制御信号nDUAL_VCC_ENを活性化させる。制御信号nDUAL_VCC_ENが活性化されることによってNMOSトランジスタ313はターンオンされる。この場合、比較器311の動作に関係なしに、PMOSトランジスタ312のゲートはNMOSトランジスタ313を通じて接地電圧に連結され、PMOSトランジスタ312は完全にターンオンされる。これはPMOSトランジスタ312の電圧降下なしに、外部電源電圧EVCが内部電源電圧IVCに伝達されるようにする。すなわち、内部電源電圧IVCは外部電源電圧EVCと同一の電圧レベルを有する。
以後、ホスト120はよく知られた方式に従ってNANDフラッシュメモリ144の読み出しおよび書き込み動作が実行されるようにサブシステム140を制御する(S230)。もしサブシステム140が3.3Vおよび1.8Vの動作電圧で全部動作するサブシステムではなければ、ホスト120はあらかじめ設定されたエラー処理過程を実行するであろう(S260)。
以上の説明から分かるように、1.8Vおよび3.3Vの動作電圧で全部動作可能なサブシステム140が1.8Vのホスト120と連結される時、ホスト120は正常的な読み出し/書き込み動作の以前に電圧設定命令をサブシステム140に出力する。これはサブシステム140のNANDフラッシュメモリ144が1.8Vの動作特性に応じて動作可能にする。すなわち、制御信号nDUAL_VCC_ENが活性化状態に維持されるので、内部電源電圧発生回路310のNMOSトランジスタ313はPMOSトランジスタ312のゲートが接地されるようにオンされる。したがって、内部電源電圧発生回路310は電圧降下なしに外部電源電圧EVCを内部電源電圧IVCとして出力する。
たとえ図示しないが、1.8Vでのみ動作するNANDフラッシュメモリの場合、内部電源電圧発生回路なしに、外部電源電圧EVCが内部電源電圧IVCとして使用されるであろう。または、よく知られた内部電源電圧発生回路を通じて外部電源電圧EVCが内部電源電圧IVCとして使用されるであろう。さらに、サブシステム140はメモリ制御機能を実行するコントローラなしに、NANDフラッシュメモリ144のみで構成され得る。この時、コントローラのすべての機能はホストが担当するであろう。そのようなサブシステムも本発明の技術的思想が適用されることは自明である。本発明の実施の形態では命令方式を通じて電源モードを変更したが、本発明の技術的思想はこれに極限されないことは自明である。デバイス情報をメモリに記憶する代わりに、ロジック回路を利用してデバイス情報をホストに出力する方式も使用され得る。
以上、本発明による回路の構成および動作を上述の説明および図面に従って図示したが、これは例をあげて説明したことに過ぎず、本発明の技術的思想および範囲を逸脱しない範囲内で多様な変化および変更が可能であることはもちろんである。
本発明によるシステムを概略的に示すブロック図である。 本発明による望ましい実施の形態による図1に示したNANDフラッシュメモリを概略的に示すブロック図である。 本発明の望ましい実施の形態による図2に示した内部電源電圧発生回路を示す回路図である。 3.3Vの動作電圧を使用するホストの制御動作を説明するための流れ図である。 本発明によるNANDフラッシュメモリのデバイス情報を読み出すための動作タイミング図である。 1.8Vの動作電圧を使用するホストの制御動作を説明するための流れ図である。
符号の説明
100 システム
120 ホスト
140 サブシステム
142 コントローラ
144 NANDフラッシュメモリ

Claims (5)

  1. フラッシュメモリを具備したサブシステムと、前記サブシステムを制御するホストとを含むシステムの制御方法において、
    前記サブシステムが前記ホストと連結された状態で動作電源が供給される時、前記ホストが、前記サブシステムのフラッシュメモリからデバイス情報を読み出す段階と、
    前記ホストが、前記読み出されたデバイス情報に従って前記サブシステムが第1動作電圧と前記第1動作電圧より低い第2動作電圧で動作するマルチ電源モードを有するか否かを判断する段階と、
    前記サブシステムが前記マルチ電源モードを有する時、前記ホストが、前記ホストの動作特性に対応するように、マルチ電源モードを変更するように前記サブシステムに所定の命令を出力する段階とを含み、
    前記ホストは、前記第1動作電圧で動作する時には、前記サブシステムが前記ホストと連結された状態で動作電源が供給される時前記サブシステムに前記所定の命令を出力せず、前記第2動作電圧で動作する時には、前記サブシステムが前記ホストと連結された状態で動作電源が供給される時前記サブシステムに前記所定の命令を出力し、
    前記フラッシュメモリは、
    前記所定の命令に応答して制御信号を発生する制御回路と、外部電源電圧を内部電源電圧に変換する内部電源電圧発生回路とを含み、
    前記内部電源電圧発生回路は、前記制御信号が非活性の時には、前記外部電源電圧より低い前記内部電源電圧を出力し、前記制御信号が活性の時には、前記外部電源電圧と同一の電圧レベルを有する前記内部電源電圧を出力する
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記サブシステムのフラッシュメモリはNANDフラッシュメモリを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. ホストと、
    フラッシュメモリを含むサブシステムとを含み、
    前記ホストは前記サブシステムが前記ホストと連結された状態で動作電源が供給される時前記フラッシュメモリからデバイス情報を読み出し、前記読み出されたデバイス情報に従って前記サブシステムが第1動作電圧と前記第1動作電圧より低い第2動作電圧で動作するマルチ電源モードを有するか否かを判断し、前記サブシステムが前記マルチ電源モードを有する時、前記ホストの動作特性に対応するように、マルチ電源モードを変更するように前記サブシステムに所定の命令を出力し、
    前記ホストは、前記第1動作電圧で動作する時には、前記サブシステムが前記ホストと連結された状態で動作電源が供給される時前記サブシステムに前記所定の命令を出力せず、前記第2動作電圧で動作する時には、前記サブシステムが前記ホストと連結された状態で動作電源が供給される時前記サブシステムに前記所定の命令を出力し、
    前記フラッシュメモリは、
    前記所定の命令に応答して制御信号を発生する制御回路と、外部電源電圧を内部電源電圧に変換する内部電源電圧発生回路とを含み、
    前記内部電源電圧発生回路は、前記制御信号が非活性の時には、前記外部電源電圧より低い前記内部電源電圧を出力し、前記制御信号が活性の時には、前記外部電源電圧と同一の電圧レベルを有する前記内部電源電圧を出力する
    ことを特徴とするシステム。
  4. 前記フラッシュメモリはNANDフラッシュメモリを含むことを特徴とする請求項3に記載のシステム。
  5. 前記内部電源電圧発生回路は、
    前記外部電源電圧と前記内部電源電圧との間に連結されたPMOSトランジスタと、
    前記内部電源電圧が基準電圧より高いか否かに従ってPMOSトランジスタを制御する比較器と、
    前記PMOSトランジスタのゲートおよび接地電圧との間に連結され、前記制御信号によって制御されるNMOSトランジスタとを含むことを特徴とする請求項3に記載のシステム。
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