JP2001018229A - 合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法 - Google Patents
合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法Info
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Abstract
えを短時間に、容易に行なうことができる合成樹脂成形
用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法を
提供する。 【解決手段】 母型1内に入れ子2を有し、母型1と入
れ子2の間に断熱層を有し、入れ子2のキャビティ表面
の近傍に、加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入さ
せる流路を一系列設けた金型であって、前記入れ子1と
母型1の嵌合部分に入れ子2の膨張分を見込んで隙間t
1を設ける。
Description
硬化性樹脂等の射出成形や圧縮成形等に用いられる金型
であってキャビティ表面が交互に加熱冷却される合成樹
脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整
方法に関するものである。
形等においては、金型温度を上下する時間によって成形
サイクルが延びることを避けるために、溶融樹脂をなん
とか充填することができ、金型から取り出された製品の
変形をなんとか防止することができる共通の金型温度領
域を見付けて成形を行なっている。
溶融樹脂を金型に充填する際に金型温度を高くしておく
と、樹脂の流動性がよいので薄肉成形に有利であるのみ
ならず金型表面の転写が良好であり、ウエルドラインも
目立たなくなることから、溶融樹脂を金型に充填する間
だけ金型表面のみを加熱する発明が数多く提案されてい
る。
−22020号公報に、電気ヒータによる加熱方法と水
冷の組み合わせが特開昭51−22759号公報に、高
周波誘導加熱方法が特開昭55−109639号公報
に、キャビティ内に蒸気を吹きこむ方法が特開昭57−
165229号公報に、キャビティとコアの間に熱板を
挟む方法が特開昭61−79614号公報に、ハロゲン
電球で加熱する方法が特開昭64−42217号公報
に、電気伝導層による金型表面加熱方法が特開平4−2
65720号公報に提案されている。
体を冷却媒体と共通の回路に通す方法が特開昭56−5
5219、特開昭58−12739、特開昭60−54
828、特開平9−193223各号公報に提案されて
いる。さらに、この方法の改良として、二系統の熱媒体
流路を用いる方法が特開平7−100867に、加熱媒
体と冷却媒体を別個のタンクから供給しそれぞれに戻す
方法が特関昭58−215309号公報に、共通回路部
分を極力少なくする方法が特開昭62−208918号
公報に、金型加熱時だけ媒体経路の途中で媒体を加熱す
る方法が特開平1−269515に、閉ループで熱水加
熱する方法が特開昭56−37108に提案されてい
る。
熱風による加熱方法は、加熱能力が小さい、電気ヒータ
による加熱方法や電気伝導層による金型表面加熱方法
は、装置が複雑で高価になる、高周波誘導加熱方法は加
熱装置の出し入れに時間がかかるとともに装置が高価に
なる、キャビティ内に蒸気を吹きこむ方法は、適用範囲
が金型が濡れても差し支えない成形方法に限られる、キ
ャビティとコアの間に熱板を挟む方法やハロゲン電球で
加熱する方法は、製品の取り出しとは別に加熱装置の出
し入れに時間がかかるという問題があった。
う方法は、回路がキャビティ表面より離れていると金型
表面だけではなく金型の深部まで加熱、冷却されるの
で、不必要な加熱と冷却を行なうことになり、加熱と冷
却の切り替えに時間がかかると共に、加熱と冷却の応答
性が悪くなるという問題があった。
媒体流路を用いる方法は、キャビティ壁の近傍に設けた
第一熱媒体回路に、型の加熱時には加熱媒体を、型の冷
却時には冷却媒体を流し、キャビティ壁より離間した位
置に設けた第二熱媒体回路に、型の加熱時には加熱媒
体、冷却媒体または空気を流し、型の冷却時には冷却媒
体を流して、成形時間を短縮することを意図している
が、第二熱媒体回路は、その意図をほとんど発揮せず、
かえって金型内の流路の加工に手間がかかるという問題
があった。
媒体を別個のタンクから供給しそれぞれに戻す方法、共
通回路部分を極力少なくする方法、金型加熱時だけ媒体
経路の途中で媒体を加熱する方法、閉ループで熱水加熱
する方法などは、すべて、金型内の加熱冷却方式を改良
しようとするものではなく、金型内の加熱冷却方式は従
来のままで金型外の部分を改良して成形サイクルを短縮
しようとするものである.本発明は、上記問題点を解決
するためになされたものであって、金型のキャビティ表
面の加熱と冷却の切り替えを短時間に、容易に行なうこ
とができる合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置
及び金型温度調整方法を提供することを課題とする。
形用金型は、金型の母型内に入れ子を有し、この入れ子
に設けた流路に、溶融樹脂を充填する時に加熱媒体を流
入し、その後、金型内に形成された製品を固化するため
に冷却媒体を流入することにより金型から取り出された
製品の変形を防止することができる。また、入れ子と母
型の間に断熱層を設けることにより、入れ子のみの加熱
と冷却が可能となり、加熱冷却時間が短縮すると共に、
加熱と冷却の応答性が向上する。
膨張分を見込んで隙間を設けているので、入れ子が膨張
しても金型内部に熱歪が発生せず、入れ子および母型に
疲労が発生しない。
れぞれ入れ子の中に設けているので母型への熱流が少な
くなり、キャビティの温度上昇が早くなる。また、前記
入出側連通流路に、母型から断熱された連通管を取り付
けているので、母型への熱流が少なくなり、キャビティ
の温度上昇が早くなる。
づき図面を参照して説明する。
の概略断面図である。同図に示すように、金型の母型1
内には、入れ子2が設けられ、この入れ子2にキャビテ
ィ3が形成されている。このキャビティ表面4の近傍に
は、加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流
路Aが一系列設けられている。なお、図2に示すように
加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路A
と共に、冷却媒体を常時流入させる流路A1を設ける
と、キャビティの一部分を局部的に冷却したい場合に有
効である。
とし、キャビティ表面4から流路A,A1の表面までの
距離hは1〜10mmとする。また、上記加熱媒体とし
ては、飽和蒸気、過熱蒸気、加圧水、温水などが用いら
れ、冷却媒体として冷却水が用いられる。
流路Aを設けるので、流路Aの加工が一体金型に加工す
る場合と比較して容易となり、媒体の滞留のない、かつ
キャビティ表面温度が均一となる流路Aを形成すること
ができる。また、流路Aを必要とする部分にのみ設け、
その他を流路A1とすることにより冷却を早めることが
できる。また、金型の加熱冷却を必要とする部分にのみ
前記入れ子2を設けることにより、金型の部分的な加熱
冷却が容易となる。
る断熱層5が設けられている。この断熱層5は、空気以
外の熱伝導率の低い材料でもよい。この断熱層5によ
り、入れ子2は母型1と断熱されて熱負荷が小さくな
り、入れ子2のキャビティ表面4の加熱冷却を急速に行
うことができる。また、前記母型1には、冷却媒体を常
時流入させる流路Bが設けられている。この流路Bの役
割は、母型の温調にあり、これにより、キャビティ表面
4の温度変化が金型全体に波及せず、型閉めの際、可動
側金型と固定側金型の膨張差によるかじりの恐れがなく
なる。なお、上記態様では、断熱層5を設けているが、
金型によっては設けなくともよい。また、上記態様で
は、可動側金型と固定側金型の母型1にそれぞれ入れ子
2を設け、この入れ子2にぞれぞれ流路Aを形成してい
るが、一方の入れ子にのみ流路Aを形成してもよい。
熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路をキ
ャビティ3の表面より外側にも設けることが好ましい。
この流路がないと、キャビティ側面より内側から外側へ
の金型内熱流により、キャビティ側面付近でのキャビテ
ィ温度が低下する。
冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路を立体成形物
の底面部と接触するキャビティ表面の近傍と、当該立体
成形物の側壁部と接触するキャビティ表面の近傍の2つ
の流路群に区分して設ける場合、各流路群相互の端末間
距離Paが、各流路群のピッチPを超えないようにする
ことが好ましい。なお、前記流路群相互の端末間距離P
aが、各流路群のピッチPを超える場合、キャビティ3
の角部の両延長線内に更に流路A2を設けることが好ま
しい。この流路A2がないと、キャビティ3の角部付近
でのキャビティ温度が低下する。
樹脂成形用金型の略断面図である。
子2のキャビティ表面4の近傍に設けている加熱媒体と
冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路Aと、キャビ
ティ表面4より遠い位置に設けている冷却媒体を常時流
入させる流路Cの2系列流路構造とされている。また、
母型1に冷却媒体を常時流入させる流路Bを設け、更
に、入れ子2と母型1の間に断熱層5を設けている。な
お、前記流路Aをキャビティの一部に設け、前記流路C
を、前記流路Aが設けられていない部分に対応する部
分、もしくはそれより広い部分、または全面に設けても
よい。前記流路Cは、これに冷却媒体を流さないか、ま
たは減圧下に保持してもよい。
却媒体を交互に繰り返し流入させる流路Aを設けると、
入れ子2の膨張により金型内部に熱歪が生じ、入れ子2
および母型1に疲労が発生する。そこで、溶融樹脂の充
填時に、入れ子2と母型1が近接するか、あるいは僅か
な歪みで入れ子2と母型1が密接するようにする必要が
ある。
母型1の嵌合部分に、入れ子2の熱膨張分を見込んで隙
間t1を設ける。この隙間t1は、入れ子2の膨張時に
発生する熱応力が100Mpa以下、好ましくは50M
pa以下になるように設定する。
に隙間t1を設けると、低温時には、入れ子2と母型1
の間にクリアランスができ、温度を上下している間に入
れ子2の位置がずれる恐れがあるので、入れ子2と母型
1の嵌合部分に、前記隙間t1より小さい隙間t2を有
する嵌合部分を設ける。この嵌合部分の隙間t2は、3
0μm以下、好ましくは20μm以下、更に好ましくは
10μm〜1μmとする。
示すように、入れ子2の嵌合部分をキャビティ形成部に
設けないように、例えば、入れ子2によって形成される
キャビティ表面4より、入れ子2の表面を大きくするこ
ともある。
ドコアを有する金型についても、同様に適用されうる。
断面図であり、(a)は上面図、(b)は正面図であ
り、(c)は変形例の上面図である。
側部に設けられた第1のスライドコア6の内部には、入
れ子2が設けられ、この入れ子2のキャビティ表面4の
近傍には、加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入さ
せる流路Aが設けられている。前記入れ子2と第1のス
ライドコア6の間には、断熱層5が設けられている。ま
た、第1のスライドコア6には、冷却媒体を常時流入さ
せる流路Bが設けられている。
長手方向の両端部には、第2および第3のスライドコア
7,8が設けられ、キャビティ3の両端を形成してい
る。
第3のスライドコア7,8の嵌合部分に、入れ子2の膨
張分を見込んで隙間t3を設ける。
第3のスライドコア7,8の幅を小さくし、かつ入れ子
2によって形成されるキャビティ表面4より、入れ子2
の表面を大きくして、入れ子2が膨張しても第2および
第3のスライドコア7,8に当らないようにしている。
れた入れ子の加熱冷却回路図である。同図に示すよう
に、固定側金型11と可動側金型12の母型内の入れ子
のキャビティ表面近傍に設けられた流路に、加熱媒体と
冷却媒体を交互に繰り返して流入させるため、金型流路
入口より上流側および金型流路出口より下流側に、加熱
媒体、冷却媒体、気体を選択的に切り替える上流側の切
替弁(以下流入切替弁と呼ぶ。)Sa、Wa、Aa、S
b、Wb、Abと下流側の切替弁(以下流出切替弁と呼
ぶ。)Ds4、WRa、Ds5、WRbを、好ましくは
3m以内に、それぞれ設けている。また、前記下流側の
流出切替弁Ds4、WRa、Ds5、WRbより上流の
金型流路出口近くには、蒸気用圧力調整弁Ds6、Ds
7及び媒体温度検出センサTb1、Tb2が設けられ、
前記調整弁Ds6、Ds7の排出側は排出溝に接続され
ている。なお、前記下流側の流出切替弁Ds4、Ds5
を自動圧力調整弁として、前記調整弁Ds6、Ds7の
圧力調整機能を持たせても良い。
(G),190℃の飽和蒸気、冷却媒体として最大0.5MP
a(G),10〜95℃の冷却水、気体として最大0.7MP
a(G)の常温の空気を用いている。当然の事ながら、本
発明は、本態様で用いられている媒体圧力,温度に限定
されるものではない。
整して、金型内の流路の圧力損失を小さくすることによ
り、流路内での蒸気圧力分布を小さくすることができ、
金型流路入口近傍のキャビティ表面温度と金型流路出口
近傍のキャビティ表面温度との温度差を小さくすること
ができる。また、金型内での蒸気圧力を高圧に保ったま
ま、金型内の流路の凝縮水を排出することができるた
め、飽和蒸気温度を高く保ち、かつ金型内の流路の壁面
での蒸気の伝熱係数が向上し、加熱能力が大きくなる。
a、Sb、Wb、Abから金型流路入口までの流路に
は、それぞれ金型入側ドレン用排出弁Ds2、Ds3が
設けられている。また、蒸気用流入切替弁Sa、Sbの
上流側流路には、蒸気入側ドレン用排出弁Ds1、Ds
1´が設けられ、その排出側はそれぞれドレンタンク1
3に接続されている。なお、前記金型流路入口および金
型流路出口にそれぞれ連通部材14を設け、この連通部
材14に、前記排出弁Ds2、Ds3や圧力調整弁Ds
6、Ds7を連結してもよい。また、前記流入切替弁か
ら流出切替弁までの流路に、少なくとも1個のパージ用
気体を流入する流入弁を設けることもできる。この流入
弁から、個別に空気等を流入して配管内の冷却水等を排
出することにより、サイクルタイムを短縮することがで
きる。
a、Aa、Sb、Wb、Abをそれぞれ縦に配列して、
蒸気、冷却水、空気を下から上に流している場合には、
蒸気から冷却水に切り替える際に、蒸気用流入切替弁S
a、Sbの上部に冷却水が流れこみ、急激な温度変化に
より蒸気用流入切替弁Sa、Sbが損傷することがあ
る。これを防止するため、冷却水を流す前に、前記流入
切替弁の下流側に空気を流入することが好ましい。この
ようにすると、蒸気用流入切替弁Sa、Sbの上部に空
気だまりができ、冷却水が直接に接触せず、蒸気用流入
切替弁Sa、Sbの損傷を防止することができる。ま
た、同様の目的で、前記蒸気用流入切替弁Sa、Sbの
下流側に逆止弁Cを設けることが好ましい。
動作を説明する。
入切替弁Aa、Abと前記排出弁Ds2、Ds3を開い
て、上流側流路内の冷却水を排出し、同時に上流側の蒸
気入側ドレン用排出弁Ds1、Ds1´を開いて、該流
路内のドレンを排出する。
流出切替弁Ds4、Ds5を開き、排出弁Ds2、Ds
3より下流側流路内の冷却水の空気による排出を行う。
形品取り出し完了までの間に、空気用切替弁Aa、Ab
および蒸気入側ドレン用排出弁Ds1、Ds1´を閉
じ、蒸気用流入切替弁Sa、Sbを開き蒸気の流入を開
始する。
路内媒体温度のどちらかが所定値となると流出切替弁D
s4、Ds5を閉じて、下流側の蒸気用圧力調整弁Ds
6、Ds7を開き、蒸気圧保持を行う。
開き時間と金型温度のどちらかが所定値となると、型閉
め開始信号を出し成形機の型閉めを開始し、型閉めが完
了すると、射出を開始する。
する。
入切替弁Sa、Sbと下流側の蒸気用圧力調整弁Ds
6、Ds7を閉じ、下流側の流出切替弁Ds4、Ds5
と上流側の冷却水用流入切替弁Wa、Wbを開いて、冷
却水の流入とドレンの排出を行い、流出切替弁Ds4、
Ds5の開き時間と流出媒体温度のどちらかが所定値と
なると、前記下流側の流出切替弁Ds4、Ds5を閉じ
て、下流側の流出切替弁WRa、WRbを開いて冷却水
の回収を行う。所定時間が経過した後、前記流入切替弁
Wa、Wbと流出切替弁WRa、WRbを閉じ、上記空
気により流路内の冷却水の排出および上流側流路内の蒸
気によるドレンの排出に移行する。
る際に空気による冷却水の排出を行っているが、空気に
よる冷却水の排出を行わず冷却水から蒸気に切り替える
場合もある。
から加熱媒体に切り替えて所定時間経過した後であっ
て、加熱媒体を流入してキャビティ表面が所定の温度ま
で昇温する途中または昇温完了後に、行うことが好まし
い。これにより、型開閉時間を昇温時間に利用でき、成
形サイクル短縮につながる。また、固定側金型、可動側
金型の合わせ面での熱移動を防止できて固定側と可動側
の温度設定が異なる場合に有効である。
から冷却媒体に切り替える時期を、可動側と固定側でず
らすことまたは片方のみに加熱媒体を流入させることに
より、金型から取り出された製品のそり方向やひけの発
生位置をコントロールすることができる。
上下して合成樹脂を成形する場合、加熱時のキャビティ
表面の温度を、原料樹脂の4.6kg/cm2における荷重撓
み温度+(0〜70)℃、好ましくは+(0〜50)
℃、更に好ましくは+(0〜30)℃とする。
ける流路の好ましい配置について説明する。
ャビティ温度調節用流路Aを垂直に並列して設け、各上
下端を水平に形成された入側連通路15と出側連通流路
16に接続させ、入側連通路15の下流側端部と、出側
連通流路16の上流側端部を塞ぐ構成とする。この流路
に、加熱媒体として蒸気を流入すると、蒸気の凝縮水が
重力の働きで排出しやすいので、蒸気から金型内流路壁
面への熱伝達が大きくなり、キャビティ表面の加熱速度
を向上させることができる。
16を、それぞれ入れ子2の中に設け、この入出側連通
流路15,16に、母型1から空気層によって断熱され
た連通管17をそれぞれ取り付けている。これにより、
母型1への熱流が少なくなり、キャビティ3の温度上昇
が早くなる。また、キャビティ3の外側に連通流路1
5,16を設けることにより、連通流路15,16のキ
ャビティ内の温度分布に与える影響が少なくなり、温度
分布を小さくできる。
dおよび有効長さはそれぞれ等しくすることが好まし
い。これにより、キャビティ近傍に形成した複数の流路
Aを流れる媒体の流量を均一にして、キャビティ表面の
温度分布を小さくすることができる。
16の水力学相当直径Dは、前記流路Aの水力学相当直
径dの1倍〜3倍とする。これにより、両連通流路1
5,16の圧力損失が小さくなり、キャビティ近傍に形
成した流路Aに流入する蒸気温度が均一化し、キャビテ
ィ表面の温度分布を小さくすることができる。
15を入れ子の左右に垂直方向に対向して設け、各流路
の内側に近接して、出側連通流路16を垂直方向に対向
して設け、一側の入側連通流路15から他側の出側連通
流路16に、それぞれ複数のキャビティ温度調節用流路
Aを平行に、または下流側に向けて下方に傾斜して接続
し、両入側連通流路15の上下端部および両出側連通流
路16の上端部を塞ぎ、両流入側連通流路15の上端側
から媒体を流入する構成とする。これにより、媒体が対
向して供給されるので、キャビティ表面の温度が均一に
なる。
に、加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流
路とその連通流路を設けているが、入れ子を、加熱媒体
と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路が設けられ
ている部分と、連通流路が設けられている部分とに分割
してもよい。この場合、分割面に接着剤等の媒体シール
部材を設ける。
ビティ表面を短時間に加熱、冷却できるので、金型内に
熱可塑性樹脂を射出した後、熱硬化性樹脂を注入して、
塗装成形品を得るインモールドコーティングに適してい
る。すなわち、本発明による金型内に熱硬化性樹脂を注
入して熱可塑性樹脂の表面に塗布した後、流路に加熱媒
体を流入させて熱硬化性樹脂を硬化し、その後、流路に
冷却媒体を流入させて熱可塑性樹脂を固化することによ
り容易に塗装成形品を得ることができる。
しては、塩化ビニル樹脂(硬質、軟質を含む樹脂組成
物、以下同じ)、アクリル酸エステル系樹脂(酸として
アクリル酸、メタクリル酸など、アルキル基としてメチ
ル基、エチル基など)、スチレン系樹脂(一般、高衝撃
など)、アクリロニトリル−スチレン系樹脂、アクリロ
ニトリル−スチレン−ブタジエン系樹脂、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリスルフォ
ン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルスルフォンなどの非晶質性樹脂、ポリエチレン系樹脂
(低密度、線状低密度、中密度、高密度など)、ポリプ
ロピレン系樹脂(ホモポリマー、ランダムポリマー、ブ
ロックポリマーなど)、ポリブテン−1、ポリメチルペ
ンテン−1、弗素系樹脂(ポリ弗化ビニリデンなど)、
ポリオキシメチレン、ポリアミド樹脂(6、66な
ど)、テレフタル酸エステル系樹脂(ポリエチレンテレ
フタート、ポリブチレンテレフタレートなど)、ポリフ
ェニレンサルファイト、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリエーテルケトン、ポリイミドなどの結晶性樹脂、液
晶ポリマー(芳香族ポリエステル系、芳香族ポリエステ
ルアミド系など)、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン系樹脂、シリコン樹脂、アルキッド樹脂などの熱
硬化性樹脂、およびこれらのアロイ、フィラー配合物
(タルクなどの粒状フィラー、ガラス繊維などの繊維状
物)などがある。
方法としては、射出成形法、トランスファ成形法、圧縮
成形法、反応射出成形法、ブロー成形法、熱成形法など
を含み、射出成形法として、通常の射出成形法の他に、
射出圧縮法、局部加振・加圧法、ガスプレス法、ガスア
シスト法、中空成形法、サンドイッチ成形法、2色成形
法、インモールド成形法、プッシュプル成形法、高速射
出成形法などがある。
ているので、以下に記載されているような効果を得るこ
とができる。 (a)金型の加熱と冷却を短時間に行うことができる。 (b)溶融樹脂を金型に充填する際、金型を加熱する
と、 溶融樹脂の流動性がよくなり薄肉成形ができる。
いので、製品の反りやひねりを小さくできる 結晶性樹脂については表面硬度が上がる。
よい、光沢がよい、樹脂に含まれるガラス繊維が表面に
露出しない、その他フローマークなどの表面欠陥がない
製品が得られる。 (c)金型から取り出し後の製品の変形を防止すること
ができる。 (d)製品の肉厚が薄い側から厚い側に樹脂を流すと、
金型内で薄い部分が先に固化して、まだ固化していない
厚い部分に樹脂が送られないため、厚い部分にひけが生
じるが、金型を加熱することにより、このような不具合
を防止することができる。 (e)金型の加熱と冷却を行う流路を入れ子に設けるの
で、流路の加工が容易となる。 (f)金型の母型の任意の個所に、入れ子を設けること
により、金型の任意の個所の加熱、冷却が容易となる。 (g)入れ子と母型の間に断熱層を設けると、入れ子の
みの加熱と冷却が可能となり、加熱冷却時間が短縮する
と共に、加熱と冷却の応答性が向上する。
である。
けた金型の概略断面図である。
面図である。
型の概略断面図である。
である。
示す図である。
る。
加熱冷却回路図である。
である。
置図である。
Claims (26)
- 【請求項1】 母型内に入れ子を有し、母型と入れ子の
間に断熱層を有し、入れ子のキャビティ表面の近傍に、
加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路を
一系列設けた金型であって、前記入れ子と母型の嵌合部
分に入れ子の膨張分を見込んで隙間を設けることを特徴
とする合成樹脂成形用金型。 - 【請求項2】 前記入れ子の膨張時に発生する熱応力が
100Mpa以下になるように、前記隙間を設定するこ
とを特徴とする請求項1記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項3】 前記入れ子と母型の間に、前記隙間より
小さい隙間を有する嵌合部分を設けることを特徴とする
請求項1または2記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項4】 前記嵌合部分の隙間を、1μm〜30μ
mになるように設定することを特徴とする請求項3記載
の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項5】 前記入れ子によって形成されるキャビテ
ィ表面より、入れ子の表面を大きくすることを特徴とす
る請求項1〜4のいずれか1項に記載の合成樹脂成形用
金型。 - 【請求項6】 前記加熱媒体が蒸気であることを特徴と
する請求項1〜5記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項7】 請求項1記載の合成樹脂成形用金型にお
いて、前記流路の入出側連通流路をそれぞれ入れ子の中
に設け、該入出側連通流路に、母型から断熱された連通
管をそれぞれ取り付けることを特徴とする合成樹脂成形
用金型。 - 【請求項8】 前記加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返
し流入させる流路を立体成形物の底面部と接触するキャ
ビティ表面の近傍と、当該立体成形物の側壁部と接触す
るキャビティ表面の近傍の2つの流路群に区分して設け
る場合、各流路群相互の端末間距離が、各流路群のピッ
チを超えないようにすることを特徴とする請求項7記載
の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項9】 前記加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返
し流入させる流路を立体成形物の底面部と接触するキャ
ビティ表面の近傍と、当該立体成形物の側壁部と接触す
るキャビティ表面の近傍の2つの流路群に区分して設け
る場合において、各流路群相互の端末間距離が、各流路
群のピッチを超える場合、キャビティの角部の両延長線
内に更に流路を設けることを特徴とする請求項7記載の
合成樹脂成形用金型。 - 【請求項10】 前記加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り
返し流入させる流路と共に、冷却媒体を常時流入させる
流路を設けることを特徴とする請求項7、8または9記
載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項11】 前記加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り
返し流入させる流路を、可動型と固定型の少なくとも一
方に設けることを特徴とする請求項7〜10のいずれか
1項記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項12】 前記加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り
返し流入させる流路の水力学相当直径dが3〜6mm
で、キャビティ表面から流路表面までの距離hが1〜1
0mmであることを特徴とする請求項7〜11のいずれ
か1項に記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項13】 前記連通流路の水力学相当直径が、前
記加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路
の水力学相当直径の1倍〜3倍であることを特徴とする
請求項7〜12のいずれか1項に記載の合成樹脂成形用
金型。 - 【請求項14】 前記入れ子は、前記加熱媒体と冷却媒
体を交互に繰り返し流入させる流路が設けられている部
分と、前記連通流路が設けられている部分とが分割され
ており、該分割面に媒体シール部材を設けていることを
特徴とする請求項7〜13のいずれか1項に記載の合成
樹脂成形用金型。 - 【請求項15】 前記媒体シール部材が接着剤であるこ
とを特徴とする請求項14記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項16】 前記請求項1〜15のいずれか1項に
記載の合成樹脂成形用金型によって成形された製品。 - 【請求項17】 前記請求項1〜15のいずれか1項に
記載の合成樹脂成形用金型内に熱可塑性樹脂を射出した
後、熱硬化性樹脂を金型内に注入して前記熱可塑性樹脂
の表面に塗布し、前記流路に加熱媒体を流入させて熱硬
化性樹脂を硬化させ、その後、流路に冷却媒体を流入さ
せて熱可塑性樹脂を固化させることを特徴とする合成樹
脂成形方法。 - 【請求項18】 前記請求項1〜15のいずれか1項に
記載の合成樹脂成形用金型の加熱媒体と冷却媒体を交互
に繰り返して流入させる流路の、流路入口の上流側およ
び流路出口の下流側に、加熱媒体、冷却媒体を選択的に
切り替える流入切替弁および流出切替弁を設け、前記流
入切替弁から流出切替弁までの流路に少なくとも1個の
加熱媒体、冷却媒体および気体を排出する排出弁を設け
ることを特徴とする金型温度調整装置。 - 【請求項19】 前記流入切替弁から流出切替弁までの
流路に少なくとも1個のパージ用気体を流入する流入弁
を設けることを特徴とする請求項18記載の金型温度調
整装置。 - 【請求項20】 前記加熱媒体の流入切替弁の下流側に
逆止弁を設けたことを特徴とする請求項18または19
記載の金型温度調整装置。 - 【請求項21】 前記請求項1〜15のいずれか1項に
記載の合成樹脂成形用金型の流路に加熱媒体と冷却媒体
を交互に繰り返して流入させて、キャビティ表面を加熱
冷却させる金型温度調整方法であって、冷却媒体から加
熱媒体に切り替える際に、前記流路の上流側と下流側の
少なくとも一方に設けた排出弁を開いて、気体もしくは
加熱媒体で流路内の冷却媒体を排出することを特徴とす
る金型温度調整方法。 - 【請求項22】 前記加熱媒体から冷却媒体に切り替え
る際に、流路内にパージ気体を流入することを特徴とす
る請求項21記載の金型温度調整方法。 - 【請求項23】 前記加熱媒体の流入開始を、型開きか
ら成形品取出しまでに行うことを特徴とする請求項21
記載の金型温度調整方法。 - 【請求項24】 前記加熱媒体の流入して所定時間経過
した後、型閉めを開始することを特徴とする請求項23
記載の金型温度調整方法。 - 【請求項25】 前記加熱媒体を流入してキャビティ表
面を所定の温度まで昇温する途中または昇温完了後に、
型閉めを開始することを特徴とする請求項23記載の金
型温度調整方法。 - 【請求項26】 前記加熱媒体が、蒸気であることを特
徴とする請求項21〜25のいずれか1項に記載の金型
温度調整方法。
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BRPI0006098-4A BR0006098B1 (pt) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | molde e método de moldar resina sintética, aparelho e método de ajustar uma temperatura do molde. |
CNB008007462A CN100372666C (zh) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | 合成树脂成型模具及调节模具温度的设备和方法 |
IDW20010279A ID28072A (id) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | Cetakan resin buatan, peralatan untuk dan metoda menyesuaikan suhu dari cetakan |
DE60032570T DE60032570T2 (de) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | Metallform zum formen von kunstharz und verfahren zum regeln der temperatur der metallform |
PCT/JP2000/002800 WO2000067979A1 (fr) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | Moule metallique pour formage de resine synthetique, dispositif et technique de regulation thermique pour moule metallique |
KR10-2001-7000230A KR100426743B1 (ko) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | 합성수지성형용 금형, 그 금형에 의해 성형된 제품 및 합성수지성형방법 |
EP00921080A EP1110692B1 (en) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | Synthetic resin forming metal mold and metal mold temperature regulating method |
US09/720,676 US6936206B1 (en) | 1999-05-06 | 2000-04-28 | Synthetic resin molding mold, apparatus for and method of adjusting a temperature of the mold |
MYPI20001928A MY129709A (en) | 1999-05-06 | 2000-05-04 | Synthetic resin molding mold, apparatus for an method of adjusting a temperature of the mold |
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Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001225371A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-21 | Ono Sangyo Kk | 強化プラスチック成形物の塗装・印刷品及びその製造方法 |
JP2002210781A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Mitsui Chemicals Inc | 合成樹脂成形用金型 |
JP2002210790A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Mitsui Chemicals Inc | 合成樹脂射出成形用金型 |
JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
US6752612B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-06-22 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Mold device for injection molding of synthetic resin |
JP2005224978A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 射出成形用金型構造 |
JP2005297386A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Ono Sangyo Kk | 金型装置および成形方法 |
JP2005329555A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 成形用金型 |
US7025116B2 (en) | 2002-08-01 | 2006-04-11 | Denso Corporation | Mold and method of molding metallic product |
JP2006159643A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Shisuko:Kk | 熱プレス用の金型の加熱冷却システム及び加熱冷却方法 |
JP2006175448A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Komatsu Sanki Kk | 熱転写プレス機械および熱転写プレス方法 |
WO2007034710A1 (ja) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. | 成形機システム |
JP2007223168A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Shibata Gosei:Kk | 成形金型装置 |
US7294295B2 (en) | 2003-06-16 | 2007-11-13 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Method of manufacturing molded product of foamed resin and apparatus for molding foamed resin |
JP2007320168A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Daiho Industrial Co Ltd | 成形金型 |
JP2008023920A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Hisashi Kojima | 金型コア、金型コアの製造方法、パターン転写金型 |
JP2008044384A (ja) * | 2007-10-29 | 2008-02-28 | Mitsui Chemicals Inc | 発泡成形体の製造方法 |
JP2008080507A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd | 急速加熱冷却が可能な金型 |
EP1946903A1 (en) | 2007-01-22 | 2008-07-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Injection molding apparatus |
JP2009126001A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Inoac Corp | 射出成形用金型と樹脂成形品の製造方法 |
JP2009172945A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Kojima Press Co Ltd | 成形金型の加熱システム及び加熱方法並びに樹脂成形品の製造方法 |
WO2009101821A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Polyplastics Co., Ltd. | 複合成形品の製造方法 |
WO2009101822A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Polyplastics Co., Ltd. | 複合成形品の製造方法 |
JP2009262511A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Housetec Inc | 積層成形体及び積層成形体の製造方法 |
JP2009274263A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 成形機 |
JP2011025522A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Nissha Printing Co Ltd | 成形同時転写用金型、成形同時転写装置及び成形同時転写品の製造方法 |
JP2011121322A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Fuji Seiko:Kk | 射出成形方法 |
WO2011111718A1 (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | 曙ブレーキ工業株式会社 | 圧縮成形装置、及び金型 |
CN101444952B (zh) * | 2007-11-27 | 2012-07-11 | 北京中拓机械有限责任公司 | 控制注塑模具温度变化的方法 |
JP2013046977A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanko Gosei Ltd | 賦形成形方法及び繊維強化樹脂成形品 |
KR20160013898A (ko) | 2013-05-28 | 2016-02-05 | 니폰 에이 엔 엘 가부시키가이샤 | 고무 강화 열가소성 수지 조성물 및 수지 성형품 |
JP2017516688A (ja) * | 2014-05-28 | 2017-06-22 | レゴ エー/エス | 射出成形用の成形工具 |
WO2018139566A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 本田技研工業株式会社 | 成形用金型 |
JP2019130800A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | キョーラク株式会社 | 成形用金型及び成形装置 |
CN110202765A (zh) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | Smk株式会社 | 成形装置 |
JP2019163372A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 信越ポリマー株式会社 | 成形品の製造方法 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040222566A1 (en) * | 2001-07-31 | 2004-11-11 | Park Hern Jin | Method for molding a product and a mold used therein |
DE10221558B4 (de) * | 2002-05-15 | 2005-07-21 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Formenteil, Formwerkzeug und Verfahren zum Spritzgießen von Kunststoffartikeln |
KR100516347B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2005-09-26 | 김윤한 | 점프 가능한 신발기구의 판스프링용 스팀 금형 |
KR100547030B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2006-01-31 | 모야플라스틱 주식회사 | 급가열 및 급냉각장치가 구비된 금형 |
TWI248863B (en) * | 2004-02-12 | 2006-02-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Apparatus and method for mold temperature adjustment, and mold temperature control unit |
US7314590B2 (en) * | 2005-09-20 | 2008-01-01 | Bayer Materialscience Llc | Method of preparing a coated molded plastic article |
DE102006023849B3 (de) * | 2006-05-19 | 2007-11-08 | Siegfried Hofmann Gmbh Werkzeugbau | Gekühlter Formeinsatz für Spritzwerkzeuge |
US20080023871A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Methods of forming polymeric articles having continuous support structures |
CN101547724A (zh) * | 2006-10-10 | 2009-09-30 | 电力系统公司 | 健身训练用跨栏 |
KR100857256B1 (ko) | 2006-12-26 | 2008-09-08 | 부여템프콘(주) | 금형 온도제어장치 및 그 제어방법 |
DE102007012485A1 (de) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Isk Gmbh | Verfahren zum Temperieren von Werkzeugen |
JP4848318B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2011-12-28 | 株式会社日立産機システム | 成形金型の制御方法 |
DE102007047617B3 (de) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Werkzeugbau Siegfried Hofmann Gmbh | Spritzgießform zum Einsatz in einer Spritzgießvorrichtung |
DE102007051482A1 (de) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Evonik Röhm Gmbh | Verfahren zur Herstellung von beschichteten Formkörpern |
JP4926156B2 (ja) | 2008-11-06 | 2012-05-09 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | 射出成形装置の金型温度調節回路及び熱媒体の排出方法 |
DE202009001959U1 (de) * | 2009-03-11 | 2010-07-29 | Kunststoffinstitut für die mittelständische Wirtschaft NRW GmbH | Formwerkzeug |
EP2509111A1 (en) * | 2009-12-02 | 2012-10-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Solar cell module manufacturing device |
US9011750B2 (en) * | 2010-04-21 | 2015-04-21 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. | Injection molding device and method for discharging heat medium for injection molding device |
DE102010060628A1 (de) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | Contura Engineering Gmbh | Kunststoffurformwerkzeug sowie Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffspritz- oder Kunststoffpressgussteils |
JP5215445B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2013-06-19 | ファナック株式会社 | 温調配管付きアダプタプレートを備えた射出成形機 |
DE102011056694B4 (de) * | 2011-12-20 | 2014-03-06 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Spritzgusswerkzeug und Verfahren zur Umrüstung eines solchen Spritzgusswerkzeugs in einer Spritzgussmaschine |
US8663537B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-03-04 | 3M Innovative Properties Company | Injection molding apparatus and method |
US20150224695A1 (en) * | 2012-07-31 | 2015-08-13 | 3M Innovative Properties Company | Injection Molding Apparatus and Method Comprising a Mold Cavity Surface Comprising a Thermally Controllable Array |
GB201303844D0 (en) * | 2013-03-04 | 2013-04-17 | Surface Generation Ltd | Mould Tool Heat Management |
EP2796268A1 (de) | 2013-04-24 | 2014-10-29 | Robamat Automatisierungstechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Temperierung einer Werkzeugform |
CN104162958B (zh) * | 2013-05-17 | 2017-06-30 | 上海甬兴塑胶有限公司 | 一种装饰面板用快速蒸气成型装置 |
KR20180127543A (ko) | 2013-12-06 | 2018-11-28 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 섬유 강화 열가소성 플라스틱을 이용한 적층 기재와 이것을 이용한 성형품의 제조 방법 |
CN105136538B (zh) * | 2015-08-19 | 2017-12-22 | 吉林省交通规划设计院 | 一种碎石封层试件制备装置及使用型模的试件制备方法 |
EP3184278B1 (de) * | 2015-12-23 | 2019-04-17 | Ems-Patent Ag | Spritzgussverfahren zur herstellung von formteilen, mittels spritzguss hergestelltes formteil sowie spritzgusswerkzeug |
EP3444095B1 (en) * | 2016-04-15 | 2020-05-27 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Molding die |
FR3061060B1 (fr) * | 2016-12-26 | 2020-06-26 | Compagnie Plastic Omnium | Moule de compression a systeme de chauffe reduit. |
CN107379383B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-02-04 | 南京航空航天大学 | 一种复合材料热压成形模具 |
EP3680084B1 (en) * | 2017-09-08 | 2022-11-02 | Nissei Asb Machine Co., Ltd. | Mold |
CN108407242B (zh) * | 2018-05-11 | 2023-10-27 | 珠海格力精密模具有限公司 | 模具 |
US10538022B1 (en) * | 2018-10-31 | 2020-01-21 | Peak 3, LLC | Polymer injection-molding mold and related methods |
KR102123239B1 (ko) * | 2019-07-12 | 2020-06-16 | 코오롱글로텍주식회사 | 트럭용 데크 게이트의 제조장치 및 이를 이용한 트럭용 데크 게이트의 제조방법 |
CN111688105A (zh) * | 2020-06-20 | 2020-09-22 | 邓玉欣 | 一种注塑模具 |
CN114015843B (zh) * | 2021-11-05 | 2023-03-24 | 安徽理工大学 | 一种间接热成型冲压装置 |
CN114986856B (zh) * | 2022-06-02 | 2023-12-05 | 晋中学院 | 用于表面呈微纳结构的高分子磁性材料的模压装置及方法 |
CN117047079B (zh) * | 2023-10-12 | 2024-01-12 | 山东恒源兵器科技股份有限公司 | 一种硬质攀爬梯制备用加热装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122759A (ja) | 1974-08-19 | 1976-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shashutsuseikeikanagata |
JPS5840504B2 (ja) | 1979-02-15 | 1983-09-06 | 旭化成株式会社 | 射出成形方法 |
JPS5637108A (en) | 1979-08-31 | 1981-04-10 | Nippon Denki Heater Kiki Kk | Temperature regulator for synthetic resin molding die |
JPS6048312B2 (ja) | 1979-10-04 | 1985-10-26 | マックス株式会社 | 自動釘打機の釘空打ち防止装置 |
US4390486A (en) | 1981-03-19 | 1983-06-28 | Ex-Cell-O Corporation | Method and apparatus for heating a mold cavity uniformly |
JPS5812739A (ja) | 1981-07-16 | 1983-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出圧縮成形方法およびその金型 |
JPS58215309A (ja) | 1982-06-09 | 1983-12-14 | Kansai Netsuken Kogyo Kk | プラスチツク成形用金型温度調節装置 |
JPS6054828A (ja) | 1983-09-02 | 1985-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形方法 |
JPS60141953U (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-20 | 宇部興産株式会社 | 射出成形用金型 |
JPS6179614A (ja) | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 樹脂基板の成形方法 |
JPS62208918A (ja) | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Hitachi Ltd | 金型温度調節装置 |
JPH0761670B2 (ja) | 1987-08-08 | 1995-07-05 | 西堀 稔 | 金型表面加熱装置 |
JPH0725115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1995-03-22 | ムネカタ株式会社 | 射出成形機の金型加熱装置 |
JP2618100B2 (ja) | 1991-02-20 | 1997-06-11 | 大宝工業 株式会社 | 表面加熱成形金型 |
JP2562388B2 (ja) * | 1991-05-29 | 1996-12-11 | 宇部興産株式会社 | ブロー成形方法および成形装置 |
JPH05318527A (ja) | 1992-05-21 | 1993-12-03 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 成形体の製造方法 |
JPH0724890A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-27 | Olympus Optical Co Ltd | 射出成形金型および射出成形方法 |
JP3072217B2 (ja) | 1993-10-04 | 2000-07-31 | 大宝工業株式会社 | 射出成形方法 |
JPH08103931A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Olympus Optical Co Ltd | 射出成形機構 |
JPH08290459A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Ube Ind Ltd | ブロー成形方法およびブロー成形機 |
JPH09193223A (ja) | 1996-01-18 | 1997-07-29 | Taiho Kogyo Kk | プラスチック射出成形型およびその成形型を用いたプラスチック射出成形法 |
JP3839097B2 (ja) * | 1996-05-24 | 2006-11-01 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 温度制御容易な金型構造 |
JPH1034657A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-10 | Taiho Kogyo Kk | 成形型の加熱冷却装置 |
JP4130007B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2008-08-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂成形用の金型組立体及び成形品の製造方法 |
JP3747983B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2006-02-22 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 成形品の成形方法、並びに金型組立体 |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37506999A patent/JP3977565B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-28 EP EP00921080A patent/EP1110692B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 BR BRPI0006098-4A patent/BR0006098B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-04-28 CA CA002336521A patent/CA2336521C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 CN CNB008007462A patent/CN100372666C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 WO PCT/JP2000/002800 patent/WO2000067979A1/ja active IP Right Grant
- 2000-04-28 KR KR10-2001-7000230A patent/KR100426743B1/ko active IP Right Grant
- 2000-04-28 DE DE60032570T patent/DE60032570T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 US US09/720,676 patent/US6936206B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 ID IDW20010279A patent/ID28072A/id unknown
- 2000-05-04 TW TW089108500A patent/TW466166B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-04 MY MYPI20001928A patent/MY129709A/en unknown
Cited By (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001225371A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-21 | Ono Sangyo Kk | 強化プラスチック成形物の塗装・印刷品及びその製造方法 |
JP2002210781A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Mitsui Chemicals Inc | 合成樹脂成形用金型 |
JP2002210790A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Mitsui Chemicals Inc | 合成樹脂射出成形用金型 |
US6752612B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-06-22 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Mold device for injection molding of synthetic resin |
JP4627888B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2011-02-09 | 三井化学株式会社 | 合成樹脂射出成形用金型 |
JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
US7025116B2 (en) | 2002-08-01 | 2006-04-11 | Denso Corporation | Mold and method of molding metallic product |
US7294295B2 (en) | 2003-06-16 | 2007-11-13 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Method of manufacturing molded product of foamed resin and apparatus for molding foamed resin |
JP2005224978A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 射出成形用金型構造 |
JP4493360B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2010-06-30 | 三菱樹脂株式会社 | 射出成形用金型構造 |
JP2005297386A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Ono Sangyo Kk | 金型装置および成形方法 |
JP2005329555A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 成形用金型 |
JP4503351B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2010-07-14 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | 成形用金型 |
JP2006159643A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Shisuko:Kk | 熱プレス用の金型の加熱冷却システム及び加熱冷却方法 |
JP2006175448A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Komatsu Sanki Kk | 熱転写プレス機械および熱転写プレス方法 |
WO2007034710A1 (ja) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. | 成形機システム |
US7578666B2 (en) | 2005-09-21 | 2009-08-25 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. | Molding machine system |
JP2007083502A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd | 成形機システム |
KR100912991B1 (ko) * | 2005-09-21 | 2009-08-20 | 미츠비시 쥬코우 플라스틱 테크놀로지 가부시키가이샤 | 성형 장치 |
JP2007223168A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Shibata Gosei:Kk | 成形金型装置 |
JP2007320168A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Daiho Industrial Co Ltd | 成形金型 |
JP2008023920A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Hisashi Kojima | 金型コア、金型コアの製造方法、パターン転写金型 |
JP2008080507A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd | 急速加熱冷却が可能な金型 |
US7670134B2 (en) | 2007-01-22 | 2010-03-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Injection molding apparatus |
EP1946903A1 (en) | 2007-01-22 | 2008-07-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Injection molding apparatus |
JP2008044384A (ja) * | 2007-10-29 | 2008-02-28 | Mitsui Chemicals Inc | 発泡成形体の製造方法 |
JP2009126001A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Inoac Corp | 射出成形用金型と樹脂成形品の製造方法 |
CN101444952B (zh) * | 2007-11-27 | 2012-07-11 | 北京中拓机械有限责任公司 | 控制注塑模具温度变化的方法 |
JP4674241B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2011-04-20 | 小島プレス工業株式会社 | 成形金型の加熱方法並びに樹脂成形品の製造方法 |
JP2009172945A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Kojima Press Co Ltd | 成形金型の加熱システム及び加熱方法並びに樹脂成形品の製造方法 |
JP2009190293A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Polyplastics Co | 複合成形品の製造方法 |
WO2009101821A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Polyplastics Co., Ltd. | 複合成形品の製造方法 |
JP2009190294A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Polyplastics Co | 複合成形品の製造方法 |
WO2009101822A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Polyplastics Co., Ltd. | 複合成形品の製造方法 |
JP2009262511A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Housetec Inc | 積層成形体及び積層成形体の製造方法 |
JP2009274263A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 成形機 |
JP2011025522A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Nissha Printing Co Ltd | 成形同時転写用金型、成形同時転写装置及び成形同時転写品の製造方法 |
JP2011121322A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Fuji Seiko:Kk | 射出成形方法 |
US9108341B2 (en) | 2010-03-09 | 2015-08-18 | Akebono Brake Industry Co., Ltd. | Compression molding apparatus and molding die |
JP2011207212A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-10-20 | Akebono Brake Ind Co Ltd | 圧縮成形装置、及び金型 |
WO2011111718A1 (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | 曙ブレーキ工業株式会社 | 圧縮成形装置、及び金型 |
JP2013046977A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanko Gosei Ltd | 賦形成形方法及び繊維強化樹脂成形品 |
KR20160013898A (ko) | 2013-05-28 | 2016-02-05 | 니폰 에이 엔 엘 가부시키가이샤 | 고무 강화 열가소성 수지 조성물 및 수지 성형품 |
US10759105B2 (en) | 2014-05-28 | 2020-09-01 | Lego A/S | Mould tool for injection moulding |
JP2017516688A (ja) * | 2014-05-28 | 2017-06-22 | レゴ エー/エス | 射出成形用の成形工具 |
WO2018139566A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 本田技研工業株式会社 | 成形用金型 |
JP2019130800A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | キョーラク株式会社 | 成形用金型及び成形装置 |
JP7041833B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-03-25 | キョーラク株式会社 | 成形用金型及び成形装置 |
CN110202765A (zh) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | Smk株式会社 | 成形装置 |
CN110202765B (zh) * | 2018-02-28 | 2021-05-18 | Smk株式会社 | 成形装置 |
JP2019163372A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 信越ポリマー株式会社 | 成形品の製造方法 |
JP7045228B2 (ja) | 2018-03-19 | 2022-03-31 | 信越ポリマー株式会社 | 成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010053420A (ko) | 2001-06-25 |
KR100426743B1 (ko) | 2004-04-14 |
EP1110692A4 (en) | 2002-09-04 |
CN1302249A (zh) | 2001-07-04 |
ID28072A (id) | 2001-05-03 |
TW466166B (en) | 2001-12-01 |
DE60032570T2 (de) | 2007-06-28 |
CA2336521A1 (en) | 2000-11-16 |
WO2000067979A1 (fr) | 2000-11-16 |
US6936206B1 (en) | 2005-08-30 |
CA2336521C (en) | 2007-05-29 |
MY129709A (en) | 2007-04-30 |
BR0006098A (pt) | 2001-03-20 |
BR0006098B1 (pt) | 2010-09-21 |
EP1110692B1 (en) | 2006-12-27 |
EP1110692A1 (en) | 2001-06-27 |
JP3977565B2 (ja) | 2007-09-19 |
CN100372666C (zh) | 2008-03-05 |
DE60032570D1 (de) | 2007-02-08 |
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JP2003112347A (ja) | 射出成形用金型 |
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