JPS6179614A - 樹脂基板の成形方法 - Google Patents
樹脂基板の成形方法Info
- Publication number
- JPS6179614A JPS6179614A JP20345884A JP20345884A JPS6179614A JP S6179614 A JPS6179614 A JP S6179614A JP 20345884 A JP20345884 A JP 20345884A JP 20345884 A JP20345884 A JP 20345884A JP S6179614 A JPS6179614 A JP S6179614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molds
- pair
- resin
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光ディスクとして使用される樹脂基板の成形
方法に関する。
方法に関する。
［背景技術とその問題点］
近年、光メモリ−ディスクの基板としてポリカーボネー
ト樹脂等の樹脂基板の実用化が検討されている。かかる
光ディスクでは透明な基板にビーム光を照射し、反射膜
が形成された溝で光を反射させる等して記憶信号が読取
られるため、光ディスクの品質に複屈折が大きく影響す
る。光ディスクに複屈折が存在すると雑音が発生し１．
再生信号と雑゛音信号との比即ちＳ／Ｎ比が悪くなる。
ト樹脂等の樹脂基板の実用化が検討されている。かかる
光ディスクでは透明な基板にビーム光を照射し、反射膜
が形成された溝で光を反射させる等して記憶信号が読取
られるため、光ディスクの品質に複屈折が大きく影響す
る。光ディスクに複屈折が存在すると雑音が発生し１．
再生信号と雑゛音信号との比即ちＳ／Ｎ比が悪くなる。
基板材料に樹脂を採用したときにおける複屈折は成形時
の分子配向による残留応力によって発生する。このため
樹脂基板の成形条件を適切に設定することにより、残留
応力の少ない基板を得るようにする必要がある。しかし
現在まで複屈折の生じない樹脂基板の成形方法は知られ
ていない。
の分子配向による残留応力によって発生する。このため
樹脂基板の成形条件を適切に設定することにより、残留
応力の少ない基板を得るようにする必要がある。しかし
現在まで複屈折の生じない樹脂基板の成形方法は知られ
ていない。
［発明の目的］
本発明者等は、一対の型で樹脂基板を射出成形するに際
して型の表面を予め加熱しておき、この後特殊な射出圧
縮成形法により樹脂基板を成形すれば上記問題点を解決
できることを見出して本発明をなしたもので、本発明の
目的は、成形された樹脂基板の内部の残留応力を小さく
抑えることができ、従って、複屈折が極めて小さく高品
質の光ディスクを得ることができる樹脂基板の成形方法
を提供するところにある。
して型の表面を予め加熱しておき、この後特殊な射出圧
縮成形法により樹脂基板を成形すれば上記問題点を解決
できることを見出して本発明をなしたもので、本発明の
目的は、成形された樹脂基板の内部の残留応力を小さく
抑えることができ、従って、複屈折が極めて小さく高品
質の光ディスクを得ることができる樹脂基板の成形方法
を提供するところにある。
［間＠慨を解決するための手段および作用］このため本
発明は、一対の型の間に加熱手段を介在させてこの加熱
手段により前記一対の型の表面を加熱し、加熱手段を取
除いた後、前記・一対の型を最終成形品の肉厚の２〜２
０％の圧縮代を残した位置まで型締めするようにし、そ
してこの後前記一対の型に溶融樹脂を射出充填するとと
、もに、この一対の型を再型締めして前記圧縮代分を圧
縮するところに特徴がある。
発明は、一対の型の間に加熱手段を介在させてこの加熱
手段により前記一対の型の表面を加熱し、加熱手段を取
除いた後、前記・一対の型を最終成形品の肉厚の２〜２
０％の圧縮代を残した位置まで型締めするようにし、そ
してこの後前記一対の型に溶融樹脂を射出充填するとと
、もに、この一対の型を再型締めして前記圧縮代分を圧
縮するところに特徴がある。
要するに本発明では、予め表面が加熱された一対の型に
溶融樹脂を射出充填するため、型のキャビティを溶融樹
脂が波動する場合に粘性による剪断抵抗を小さくでき、
従って残留応力としての剪断応力の発生を抑えることが
でき、更に一対の型に溶融樹脂を射出する際、この一対
の型は前記圧縮代公開いているため、射出された溶融樹
脂は剪断抵抗が小さい良好な流動性をもってキャビティ
内に充填されることとなり、この点においても残留応力
としての剪断応力の発生を抑えることができるところに
特徴を有する。
溶融樹脂を射出充填するため、型のキャビティを溶融樹
脂が波動する場合に粘性による剪断抵抗を小さくでき、
従って残留応力としての剪断応力の発生を抑えることが
でき、更に一対の型に溶融樹脂を射出する際、この一対
の型は前記圧縮代公開いているため、射出された溶融樹
脂は剪断抵抗が小さい良好な流動性をもってキャビティ
内に充填されることとなり、この点においても残留応力
としての剪断応力の発生を抑えることができるところに
特徴を有する。
［実施例］
第１図に光ディスクとして使用される樹脂基板の成形用
の一対の型が示されており、この第１図には加熱手段も
示されている。金型であるこれらの型は左側の固定型ｌ
と右側の移動型２とからなる。固定型ｌに対し移動型２
は図示外の油圧シリンダ等からなる型締め手段により前
進、後退せしめられ、これにより固定型ｌとの型締め、
固定型ｌからの型開きが行われる構成になっている。固
定型ｌの内部中央には固定型ｌの前後を連通ずる溶融樹
脂注入口３が形成され、この注入口３は固定型１の前面
ＩＡに形成された凹部４の底面４Ａに開口する。この凹
部４に移動型２の前面２Ａに形成された凸部５が嵌合す
ることにより、左右一対の固定型１と移動型２との型締
めがなされる。
の一対の型が示されており、この第１図には加熱手段も
示されている。金型であるこれらの型は左側の固定型ｌ
と右側の移動型２とからなる。固定型ｌに対し移動型２
は図示外の油圧シリンダ等からなる型締め手段により前
進、後退せしめられ、これにより固定型ｌとの型締め、
固定型ｌからの型開きが行われる構成になっている。固
定型ｌの内部中央には固定型ｌの前後を連通ずる溶融樹
脂注入口３が形成され、この注入口３は固定型１の前面
ＩＡに形成された凹部４の底面４Ａに開口する。この凹
部４に移動型２の前面２Ａに形成された凸部５が嵌合す
ることにより、左右一対の固定型１と移動型２との型締
めがなされる。
この型締め時において、凹部４の底部に溶融樹脂充填用
のキャビティ６が確保される。移動型２の内部中央には
ゲートカー／ ト用のロッド７が摺動自在に挿通される
ロッド案内孔８が形成され、このロンドアは図示外の油
圧シリンダ等による押圧手段により移動せしめられる。
のキャビティ６が確保される。移動型２の内部中央には
ゲートカー／ ト用のロッド７が摺動自在に挿通される
ロッド案内孔８が形成され、このロンドアは図示外の油
圧シリンダ等による押圧手段により移動せしめられる。
前記キャビティ６に溶融樹脂が射出充填される前に固定
型ｌ、移動型２の表面ＩＢ 、２Ｂ、換言すると固定型
１、移動型２の分割面である前記凹部４の底面４Ａと凸
部５の頂面５Ａ及びそれらの周辺が高周波加熱装置９に
よって加熱される０本発明を実施するためこの高周波加
熱装置９を次のように製造した。 ３．５ｍ層径の鋼管
をｌＯ鳳１間隔の渦巻状に皿形状にそわせて型を作り、
それを２〜３０鳳の厚さになるようにエポキシ樹脂で注
型し、平板状に固定固化して高周波加熱装Ｗ９としての
インダクタを作った。このインダクタによる固定型ｌ、
移動型２の表面ＩＢ、２Ｂの加熱は、間隔を開けて対峙
させた固定型ｌ、移動型２の間にインダクタを配置し、
４００ＫＣ，ｌ ５０ＫＷノ高周波発振器により５〜ｌ
Ｏ秒間発振させて行った。
型ｌ、移動型２の表面ＩＢ 、２Ｂ、換言すると固定型
１、移動型２の分割面である前記凹部４の底面４Ａと凸
部５の頂面５Ａ及びそれらの周辺が高周波加熱装置９に
よって加熱される０本発明を実施するためこの高周波加
熱装置９を次のように製造した。 ３．５ｍ層径の鋼管
をｌＯ鳳１間隔の渦巻状に皿形状にそわせて型を作り、
それを２〜３０鳳の厚さになるようにエポキシ樹脂で注
型し、平板状に固定固化して高周波加熱装Ｗ９としての
インダクタを作った。このインダクタによる固定型ｌ、
移動型２の表面ＩＢ、２Ｂの加熱は、間隔を開けて対峙
させた固定型ｌ、移動型２の間にインダクタを配置し、
４００ＫＣ，ｌ ５０ＫＷノ高周波発振器により５〜ｌ
Ｏ秒間発振させて行った。
以上のように固定型ｌと移動型２の間に高周波加熱装置
９を介在させて固定型１、移動型２の表面ＩＢ、２Ｂを
加熱する。この加熱作業による表面ＩＢ、２Ｂの加熱温
度は１２０℃以上、好ましくは１３０〜１５０℃とする
。１２０℃以下では成形された樹脂基板の複屈折を低減
できず、また１５０℃以上では表面ＩＢ 、２Ｂの加熱
効率及び冷却効率が低下し、作業時間が長くなる。
９を介在させて固定型１、移動型２の表面ＩＢ、２Ｂを
加熱する。この加熱作業による表面ＩＢ、２Ｂの加熱温
度は１２０℃以上、好ましくは１３０〜１５０℃とする
。１２０℃以下では成形された樹脂基板の複屈折を低減
できず、また１５０℃以上では表面ＩＢ 、２Ｂの加熱
効率及び冷却効率が低下し、作業時間が長くなる。
固定型ｌ、移動型２の表面ＩＢ 、２Ｂを加熱した後、
高周波加熱装置９を取除く。そして固定型１、移動型２
に冷却水を流通させず表面ＩＢ、２Ｂの上記温度を維持
する。
高周波加熱装置９を取除く。そして固定型１、移動型２
に冷却水を流通させず表面ＩＢ、２Ｂの上記温度を維持
する。
次いで第２図の通り移動型２の凸部５に案内溝転写用の
スタンパ１０を取付け、移動型２を固定型１に近づけて
これらの型１．２を型締めする。
スタンパ１０を取付け、移動型２を固定型１に近づけて
これらの型１．２を型締めする。
この型締めは最後まで行わず、最終成形品の厚さの２〜
２０％、好ましくは５〜１５％の圧縮代ｄを確保してお
く、圧縮代ｄを最終成形品の２％以下とすると、最後ま
で型締めする通常の射出成形と同様に成形された樹脂基
板の内部に大きな分布の剪断応力が残り、複屈折が大ざ
くなってしまう、また圧縮代ｄを最終成形品の２０％以
上とすると成形品の厚さのコントロールが困難になり、
この厚さが所定値から外れてしまう問題が生じる。圧縮
代ｄの一例として厚さ１．２１腸、直径３０ｃｍの光デ
ィスクの場合、圧縮代ｄを０．１〜０．２層層とする。
２０％、好ましくは５〜１５％の圧縮代ｄを確保してお
く、圧縮代ｄを最終成形品の２％以下とすると、最後ま
で型締めする通常の射出成形と同様に成形された樹脂基
板の内部に大きな分布の剪断応力が残り、複屈折が大ざ
くなってしまう、また圧縮代ｄを最終成形品の２０％以
上とすると成形品の厚さのコントロールが困難になり、
この厚さが所定値から外れてしまう問題が生じる。圧縮
代ｄの一例として厚さ１．２１腸、直径３０ｃｍの光デ
ィスクの場合、圧縮代ｄを０．１〜０．２層層とする。
第２図の通り固定型ｌの注入口３に射出シリング１１の
ノズル１２を接続し、樹脂基板の材料としてのポリカー
ボネート等の溶融樹脂１３を射出させて注入口３から前
記キャビティ６にこの溶融樹脂１３を充填する。このと
き移動型２には比較的低い圧力ではあるが、固定型１の
方向への圧力が加えられているため、溶融樹脂１３の射
出圧力によって移動型２が固定型ｌから離れる方向に動
くの′が防止され、前記圧縮代ｄが維持される。
ノズル１２を接続し、樹脂基板の材料としてのポリカー
ボネート等の溶融樹脂１３を射出させて注入口３から前
記キャビティ６にこの溶融樹脂１３を充填する。このと
き移動型２には比較的低い圧力ではあるが、固定型１の
方向への圧力が加えられているため、溶融樹脂１３の射
出圧力によって移動型２が固定型ｌから離れる方向に動
くの′が防止され、前記圧縮代ｄが維持される。
キャビティ６内を溶融樹脂１３が流動する際。
固定型１、移動型２の表面ＩＢ、２Ｂが加熱されている
ため、表面ＩＢや前記スタンパ１０に接触しても溶融樹
脂１３は冷却することはなく、溶融樹脂１３の高温状態
は持続される。従って溶融樹脂１３は粘性が小さい状態
でキャビティ６内を流動し、このため流動しているとき
の剪断抵抗は小さい、更に、この溶融樹脂１３の射出充
填時、固定型ｌと移動型２は前記圧縮代ｄ分開いている
ため、その分キャビティ６は大きくなっている。このた
め最後まで型締めした場合に比べ溶融樹脂１３のキャビ
ティ６内における流動性は良く、剪断抵抗の発生が抑え
られる。
ため、表面ＩＢや前記スタンパ１０に接触しても溶融樹
脂１３は冷却することはなく、溶融樹脂１３の高温状態
は持続される。従って溶融樹脂１３は粘性が小さい状態
でキャビティ６内を流動し、このため流動しているとき
の剪断抵抗は小さい、更に、この溶融樹脂１３の射出充
填時、固定型ｌと移動型２は前記圧縮代ｄ分開いている
ため、その分キャビティ６は大きくなっている。このた
め最後まで型締めした場合に比べ溶融樹脂１３のキャビ
ティ６内における流動性は良く、剪断抵抗の発生が抑え
られる。
以上のように溶融樹脂１３をキャビティ６に充填した後
、第３図の通り移動型２を再度移動させて固定型１．移
動型２を前記圧縮代ｄ分再型締めする。これにより成形
品となる樹脂基板１４が所定の厚さ寸法に成形されると
ともに、前記スタンパ１０に形成されている案内溝が樹
脂基板１４に転写される。特に、この再型締めにおける
固定型１、移動型２の圧縮力を２００ Ｋｇ／ａｍ″以
上、好ましくは２５０ Ｋｇ／ｃｍ’の高圧とする。こ
れにより、光ディスクとして使用される樹脂基板１４に
記録される記憶信号用の案内溝を正確、確実に転写でき
るようになり、優れた転写性が得られるようになる。
、第３図の通り移動型２を再度移動させて固定型１．移
動型２を前記圧縮代ｄ分再型締めする。これにより成形
品となる樹脂基板１４が所定の厚さ寸法に成形されると
ともに、前記スタンパ１０に形成されている案内溝が樹
脂基板１４に転写される。特に、この再型締めにおける
固定型１、移動型２の圧縮力を２００ Ｋｇ／ａｍ″以
上、好ましくは２５０ Ｋｇ／ｃｍ’の高圧とする。こ
れにより、光ディスクとして使用される樹脂基板１４に
記録される記憶信号用の案内溝を正確、確実に転写でき
るようになり、優れた転写性が得られるようになる。
以上の成形方法では固定型ｌ、移動型２の再型締めをキ
ャビティ６への溶融樹脂１３の射出充填の後に行ったが
、溶融樹脂１３をキャビティ６に射出充填しながら固定
型１．移動型２の再型締めを行ってもよい。具体的には
、溶融樹脂１３の８０〜９０％が射出充填された後、固
定型ｌ、移動母２の再型締めを行いつつ溶融樹脂１３の
残りの量を射出充填する。これによれば、射出充填と再
型締めとが同時に行われるため、作業時間の短縮を図る
ことができる。
ャビティ６への溶融樹脂１３の射出充填の後に行ったが
、溶融樹脂１３をキャビティ６に射出充填しながら固定
型１．移動型２の再型締めを行ってもよい。具体的には
、溶融樹脂１３の８０〜９０％が射出充填された後、固
定型ｌ、移動母２の再型締めを行いつつ溶融樹脂１３の
残りの量を射出充填する。これによれば、射出充填と再
型締めとが同時に行われるため、作業時間の短縮を図る
ことができる。
前記高圧再型締め時において、第３図の通り前記ゲート
カー／ ト用ロッド７を抑圧移動させて樹脂基板１４か
らゲート部の樹脂１４Ａを切断する。
カー／ ト用ロッド７を抑圧移動させて樹脂基板１４か
らゲート部の樹脂１４Ａを切断する。
この後、移動型２を移動させて固定型１と移動型２とを
型開きし、冷却固化した樹脂基板ｔ４を取出す。
型開きし、冷却固化した樹脂基板ｔ４を取出す。
取出された樹脂基板１４は前述のように固定型ｌ、移動
型２の表面ＩＢ、２Ｂの加熱、及び固定型ｌ、移動型２
の圧縮代ｄを残した型締めにより流動性が良く剪断抵抗
の小さい溶融樹脂１３から成形されているため、樹脂基
板１４の内部の残留応力としての剪断応力は小さなもの
となっている。このため樹脂基板から光ディスクを製造
したとき、光ディスクの複屈折は極めて小さいものとな
る。前述の条件下で樹脂基板を成形したところ、この複
屈折分布が１０〜２０ｎｍの小さな値になった。
型２の表面ＩＢ、２Ｂの加熱、及び固定型ｌ、移動型２
の圧縮代ｄを残した型締めにより流動性が良く剪断抵抗
の小さい溶融樹脂１３から成形されているため、樹脂基
板１４の内部の残留応力としての剪断応力は小さなもの
となっている。このため樹脂基板から光ディスクを製造
したとき、光ディスクの複屈折は極めて小さいものとな
る。前述の条件下で樹脂基板を成形したところ、この複
屈折分布が１０〜２０ｎｍの小さな値になった。
以上の本実施例では、固定型１、移動型２の表面ＩＢ、
２Ｂを加熱する加熱手段として高周波加熱装置を使用し
たが、高周波加熱装置以外の加熱手段を使用してもよい
、しかし高周波加熱装置を使用すると、固定型ｌ、移動
型２の加熱箇所は表面ＩＢ、２Ｂだけでよいため、加熱
作業を短時間で行え、作業効率の向上を図ることができ
る。また本実施例では一対の型を左右の固定型と移動型
としたが、本発明に係る方法はこれに限らず任意の一対
の型を使用しても実施できる。
２Ｂを加熱する加熱手段として高周波加熱装置を使用し
たが、高周波加熱装置以外の加熱手段を使用してもよい
、しかし高周波加熱装置を使用すると、固定型ｌ、移動
型２の加熱箇所は表面ＩＢ、２Ｂだけでよいため、加熱
作業を短時間で行え、作業効率の向上を図ることができ
る。また本実施例では一対の型を左右の固定型と移動型
としたが、本発明に係る方法はこれに限らず任意の一対
の型を使用しても実施できる。
［発明の効果］
本発明によれば、残留応力が小さな樹脂基板を得ること
ができるようになり、従って、光ディスクの複屈折は極
めて小さくなり、光ディスクの品質を高めることができ
る。
ができるようになり、従って、光ディスクの複屈折は極
めて小さくなり、光ディスクの品質を高めることができ
る。
第１図は加熱手段による加熱状態を示す一対の型の縦断
面図、第２図は溶融樹脂の射出充填時における一対の型
の縦断面図、第３図は再型締め終了後における一対の縦
断面図である。 １．２・・・一対の型である固定型と移動型、ＩＢ、２
Ｂ・・・表面、９・・・加熱手段である高周波加熱装置
、１３・・・溶融樹脂、１４・・・樹脂基板、ｄ・・・
圧縮代。 第１図 第２図 第３図
面図、第２図は溶融樹脂の射出充填時における一対の型
の縦断面図、第３図は再型締め終了後における一対の縦
断面図である。 １．２・・・一対の型である固定型と移動型、ＩＢ、２
Ｂ・・・表面、９・・・加熱手段である高周波加熱装置
、１３・・・溶融樹脂、１４・・・樹脂基板、ｄ・・・
圧縮代。 第１図 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）一対の型の間に加熱手段を介在させてこの加熱手
段により前記一対の型の表面を加熱し、加熱手段を取除
いた後、前記一対の型を最終成形品の肉厚の２〜２０％
の圧縮代を残した位置まで型締めし、この後前記一対の
型に溶融樹脂を射出充填するとともに、この一対の型を
再型締めして前記圧縮代分を圧縮することを特徴とする
樹脂基板の成形方法。 - （２）前記特許請求の範囲第１項において、前記一対の
型に前記溶融樹脂を射出充填した後に、この一対の型を
再型締めすることを特徴とする樹脂基板の成形方法。 - （３）前記特許請求の範囲第１項において、前記一対の
型に前記溶融樹脂を射出充填しながら、この一対の型を
再型締めすることを特徴とする樹脂基板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20345884A JPS6179614A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 樹脂基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20345884A JPS6179614A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 樹脂基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179614A true JPS6179614A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16474456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20345884A Pending JPS6179614A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 樹脂基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179614A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364645A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | Canon Inc | カ−ド状情報記録媒体 |
| JPS63135211A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-07 | Sony Corp | デイスクの射出成形方法 |
| US6752612B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-06-22 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Mold device for injection molding of synthetic resin |
| US6936206B1 (en) | 1999-05-06 | 2005-08-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Synthetic resin molding mold, apparatus for and method of adjusting a temperature of the mold |
| US8894401B2 (en) | 2012-06-13 | 2014-11-25 | Gnst Co., Ltd. | Injection mold apparatus with a cooling and heating passage |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20345884A patent/JPS6179614A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364645A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | Canon Inc | カ−ド状情報記録媒体 |
| JPS63135211A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-07 | Sony Corp | デイスクの射出成形方法 |
| JPH0675888B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1994-09-28 | ソニー株式会社 | デイスクの射出成形方法 |
| US6936206B1 (en) | 1999-05-06 | 2005-08-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Synthetic resin molding mold, apparatus for and method of adjusting a temperature of the mold |
| US6752612B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-06-22 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Mold device for injection molding of synthetic resin |
| US8894401B2 (en) | 2012-06-13 | 2014-11-25 | Gnst Co., Ltd. | Injection mold apparatus with a cooling and heating passage |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4184091B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH078514B2 (ja) | 光ディスク用プラスチック基板の射出成形法 | |
| JPS6179614A (ja) | 樹脂基板の成形方法 | |
| JP3385491B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPS6283121A (ja) | 凹レンズの射出成形装置 | |
| JPS6371325A (ja) | デイスク基板製造装置とその製造方法 | |
| JPS61233520A (ja) | 成形品の射出成形方法 | |
| JPS615913A (ja) | 円板状記録媒体基板成形装置 | |
| JPS60132719A (ja) | プラスチツクレンズの製造方法 | |
| JPH10149587A (ja) | 光ディスク基板成形方法 | |
| JPH07148795A (ja) | プラスチック部品及びその成形方法 | |
| JPS60212317A (ja) | 射出圧縮成形法 | |
| JPH07121544B2 (ja) | 光デイスク基板の製造法 | |
| JP2000084982A (ja) | 射出成形用金型及びそれを用いる射出成形方法 | |
| JP2002347093A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPS62198415A (ja) | 円板状記録基板の射出成形方法 | |
| JPH0366129B2 (ja) | ||
| JPS61118217A (ja) | 光デイスク用基板の成形方法 | |
| JPS61130015A (ja) | 光デイスク用基板の成形方法 | |
| JPH0694142B2 (ja) | レプリカ板の製造方法 | |
| JPH08169032A (ja) | 基板成形用金型、基板の成形方法および基板 | |
| JP3241446B2 (ja) | 光情報記録媒体基板の製造装置及び製造方法 | |
| JPS60173738A (ja) | 光学ディスクの製造方法 | |
| JPH06234135A (ja) | 射出成形装置及び射出成形方法 | |
| JPS61252122A (ja) | デイスク基板製造用の金型温調方法および金型温調装置 |