JPS61130015A - 光デイスク用基板の成形方法 - Google Patents
光デイスク用基板の成形方法Info
- Publication number
- JPS61130015A JPS61130015A JP25167684A JP25167684A JPS61130015A JP S61130015 A JPS61130015 A JP S61130015A JP 25167684 A JP25167684 A JP 25167684A JP 25167684 A JP25167684 A JP 25167684A JP S61130015 A JPS61130015 A JP S61130015A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- epoxy resin
- molding
- curing reaction
- transparent epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、透明エポキシ樹脂を用いて、歪のない光学的
特性の優れた高品位の光ディスク用基板の成形方法に関
するものである。
特性の優れた高品位の光ディスク用基板の成形方法に関
するものである。
従来エポキシ樹脂はコンブレッジ冒ン成形、トランスフ
ァー成形、射出成形又は液状のものであれば注型成形等
で成形されてきた。
ァー成形、射出成形又は液状のものであれば注型成形等
で成形されてきた。
しかしながら光ディスク用基板としてエポキシ樹脂が注
目されて来ておシ、その成形方法について種々検討され
ているがコンブレラシラン成形では金型の開閉時や材料
の充填時に外部から混入する塵埃等をさけることが出来
ず致命的な欠点となってしまう。
目されて来ておシ、その成形方法について種々検討され
ているがコンブレラシラン成形では金型の開閉時や材料
の充填時に外部から混入する塵埃等をさけることが出来
ず致命的な欠点となってしまう。
一方トランスファー成形及び射出成形は加熱させた成形
用金型内に成形材料をプランジャーで加圧充填させる方
式であシ塵埃防止等については優れているが透明エポキ
シ樹脂組成物の硬化反応によって生じる体積収縮を補う
ためにはプランジャーに非常に高い圧力をかけ々ければ
ならない。
用金型内に成形材料をプランジャーで加圧充填させる方
式であシ塵埃防止等については優れているが透明エポキ
シ樹脂組成物の硬化反応によって生じる体積収縮を補う
ためにはプランジャーに非常に高い圧力をかけ々ければ
ならない。
このため成形される基板の周辺部とプランジャ一部、即
ち中央部とでは圧力差が非常に大きくなり、得られた成
形品は残留応力即ち歪みの大いもとなってしまう。
ち中央部とでは圧力差が非常に大きくなり、得られた成
形品は残留応力即ち歪みの大いもとなってしまう。
この歪みは成形品に反りを生じたり又厚み寸法精度にも
悪影響を及ばず原因となる。
悪影響を及ばず原因となる。
特に光ディスク用基板にとっては重要な光学的特性であ
る複屈折が非常に悪くなってしまい実用に適さなくなっ
てしまう。
る複屈折が非常に悪くなってしまい実用に適さなくなっ
てしまう。
又更に透明エポキシ樹脂組成物はその透明性を損うため
充填剤を用いることが不可能であるため、成形時の熱剛
性が悪く成形時間が非常に長くかかり且つ金型から取シ
出した時に軟かく、変形したり平面精度が悪くなるため
光ディスク用基板の成形方法としてこれ等のコンブレッ
ジ冒ン成形法やトランスファー成形法文射出成形方法は
不適当である。
充填剤を用いることが不可能であるため、成形時の熱剛
性が悪く成形時間が非常に長くかかり且つ金型から取シ
出した時に軟かく、変形したり平面精度が悪くなるため
光ディスク用基板の成形方法としてこれ等のコンブレッ
ジ冒ン成形法やトランスファー成形法文射出成形方法は
不適当である。
これ等の理由から透明エポキシ樹脂の光ディスク用基板
は液状透明エポキシ樹脂を用いた注型成形方法が最も良
いとされているが、工程が複雑であるばかりか硬化反応
に長時間を要し１５〜１６時間を要す場合があり、この
ために生産性が悪い。
は液状透明エポキシ樹脂を用いた注型成形方法が最も良
いとされているが、工程が複雑であるばかりか硬化反応
に長時間を要し１５〜１６時間を要す場合があり、この
ために生産性が悪い。
これらに対処し大量生産をするには膨大な数の注型成形
用型を必要とし、更に光ディスク用基板の品質に影蕃を
与える硬化条件を均一に安定させることは非常に困難で
ある。
用型を必要とし、更に光ディスク用基板の品質に影蕃を
与える硬化条件を均一に安定させることは非常に困難で
ある。
本発明は、光ディスク用基板の成形方法について鋭意研
究をした結果、射出成形の方式で加熱した金型に透明エ
ポキシ樹脂組成物を充填し、硬化反応に伴なって更に加
圧−型締めを行い、硬化反応が終了した時点で急速に冷
却をすることによって歪みのない、寸法精度に優れ且つ
光学特性の優れた光ディスク用基板を経済的に成形する
方法を提供しようとするものである。
究をした結果、射出成形の方式で加熱した金型に透明エ
ポキシ樹脂組成物を充填し、硬化反応に伴なって更に加
圧−型締めを行い、硬化反応が終了した時点で急速に冷
却をすることによって歪みのない、寸法精度に優れ且つ
光学特性の優れた光ディスク用基板を経済的に成形する
方法を提供しようとするものである。
本発明を図によって説明する。
２図は金型のバーティンクライン部（第１図のＡ）恒
の詳細図である。第３図は透明エポキシ樹脂がキャビテ
ィ内に充填させ、硬化反応を終了した状態を示すもので
ある。
ィ内に充填させ、硬化反応を終了した状態を示すもので
ある。
第１図に示す通シに、固定側金型１と可動側金型２には
加熱・冷却が迅速に行なえる機構を有しておシ、蒸気・
冷却水系の加熱・冷却媒体の流路３が金型１と２に設け
られておシ、加熱・冷却の効果を最大限に発揮できるよ
うに金型１と２で形成されるキャビティ４０表面に可能
なかぎシ近接して設けられていることが望ましい。
加熱・冷却が迅速に行なえる機構を有しておシ、蒸気・
冷却水系の加熱・冷却媒体の流路３が金型１と２に設け
られておシ、加熱・冷却の効果を最大限に発揮できるよ
うに金型１と２で形成されるキャビティ４０表面に可能
なかぎシ近接して設けられていることが望ましい。
成形の順に従って図によって本発明の詳細な説明すれば
、媒体流路３に蒸気を通じて金型１および２を１７０〜
１９０℃に加熱しておき、金型は固定側金型１と可動側
金型２が完全に閉じる直前、即ち第２図に示すように極
く僅かの間隙Ｘを保つて型締めされている。
、媒体流路３に蒸気を通じて金型１および２を１７０〜
１９０℃に加熱しておき、金型は固定側金型１と可動側
金型２が完全に閉じる直前、即ち第２図に示すように極
く僅かの間隙Ｘを保つて型締めされている。
透明エポキシ樹脂材料は従来の射出成形に於ける場合と
同様に加熱された加熱シリンダー５の中に於てスクリ＝
−−６の回転により半溶融状態にされ且つ１回の射出量
だけ計量されシリンダーの先端７に溜められる。
同様に加熱された加熱シリンダー５の中に於てスクリ＝
−−６の回転により半溶融状態にされ且つ１回の射出量
だけ計量されシリンダーの先端７に溜められる。
次いでスクリュー６が矢印Ｂの方向に高速で通電
み透明エポキシ樹脂はノズル８及びスプルー９％通υ加
熱されている金型１及び金型２で形成されているキャビ
ティ４に高速で充填される。
熱されている金型１及び金型２で形成されているキャビ
ティ４に高速で充填される。
該充填時に、注入される透明エポキシ樹脂材料によって
、固定側金型１と可動側金型２によシ形成されている第
２図の間隙Ｘが大きくならないように型締め保圧されて
いることが必要であることは言うまでもないことである
。
、固定側金型１と可動側金型２によシ形成されている第
２図の間隙Ｘが大きくならないように型締め保圧されて
いることが必要であることは言うまでもないことである
。
透明エポキシ樹脂材料がキャビティ４に充填された後、
硬化反応の進行と相まって可動側金型２が前進し、第２
図のＸが零となる方向に作動しコンブレッジロン成形が
開始され、キャビティ４に充填された透明エポキシ樹脂
材料の硬化反応による体積収縮を補うこととなるが、コ
ンブレッジロン圧力は体積収縮に見合うより若干とも高
い圧力に設定されているために、余分の材料は固定側金
型１と可動側金型２よυなるパーティング面１０から押
し出されて第３図に於けるパリ１１となる。
硬化反応の進行と相まって可動側金型２が前進し、第２
図のＸが零となる方向に作動しコンブレッジロン成形が
開始され、キャビティ４に充填された透明エポキシ樹脂
材料の硬化反応による体積収縮を補うこととなるが、コ
ンブレッジロン圧力は体積収縮に見合うより若干とも高
い圧力に設定されているために、余分の材料は固定側金
型１と可動側金型２よυなるパーティング面１０から押
し出されて第３図に於けるパリ１１となる。
なおスクリ：Ｌ−６は、材料をキャビティ内に射出後は
金型１および２に加えられるコンブレッジ胃ン圧により
矢印Ｂと反対方向の力が加わるが、この圧力によシ矢印
Ｂと反対方向に移動しないことが必要であシスクリユー
の圧力が強すぎたシ弱すぎれば材料が二次的に流動して
しまい、光ディスク用基板としての成形品にとっては光
学的に好ましくない影響を与えるのでとの保圧の制御は
極めて重要である。
金型１および２に加えられるコンブレッジ胃ン圧により
矢印Ｂと反対方向の力が加わるが、この圧力によシ矢印
Ｂと反対方向に移動しないことが必要であシスクリユー
の圧力が強すぎたシ弱すぎれば材料が二次的に流動して
しまい、光ディスク用基板としての成形品にとっては光
学的に好ましくない影響を与えるのでとの保圧の制御は
極めて重要である。
キャビティ４に充填された材料は加熱・加圧によりさら
に硬化が促進され、硬化が終了した時点で媒体流路３は
蒸気から冷却水に切換えられて急速に冷却されて成形が
終了する。
に硬化が促進され、硬化が終了した時点で媒体流路３は
蒸気から冷却水に切換えられて急速に冷却されて成形が
終了する。
本発明による成形方法は、従来の射出成形法と異なシ、
キャビティ内に充填された材料の全面に均一か圧力が加
えられる。このため従来の射出成形法の欠点である材料
充填口部とキャビティ端部との圧力差による成形の歪が
殆んどなく、且つ金型１および２から取シ出す時点では
、金型の冷却により熱剛性が向上し変形のない、平面精
度の優れた光ディスク用基板が得られる。
キャビティ内に充填された材料の全面に均一か圧力が加
えられる。このため従来の射出成形法の欠点である材料
充填口部とキャビティ端部との圧力差による成形の歪が
殆んどなく、且つ金型１および２から取シ出す時点では
、金型の冷却により熱剛性が向上し変形のない、平面精
度の優れた光ディスク用基板が得られる。
更に本発明の成形法は、従来のコンブレッジ冒ン成形、
トランスファ成形法に比して完全密封系で行なわれるた
め外部からの塵の影響を受けずに非常にクリーンな成形
品を得ることが出来る成形方法である。
トランスファ成形法に比して完全密封系で行なわれるた
め外部からの塵の影響を受けずに非常にクリーンな成形
品を得ることが出来る成形方法である。
尚、本実施例の成形条件および得られた基板の複屈折率
を第１表に示す。
を第１表に示す。
第１表
第１図は本発明の１実施例の金型構造を示す図である。
第２図は第１図のＡ部分（金型１および２よシなるパー
ティング面の詳細図である。 第３図は成形終了時の図（硬化終了時）である。 図中１固定側金型、２可動側金型、３冷却・加熱用媒体
流路、４キヤビテイ、５加熱シリンダー、６スクリ瓢−
１８ノズル、９スプルー、ｌｏ金型のパーティング面、
１１バリ、またＸは金型１および２からなる僅少の間隙
を示す。
ティング面の詳細図である。 第３図は成形終了時の図（硬化終了時）である。 図中１固定側金型、２可動側金型、３冷却・加熱用媒体
流路、４キヤビテイ、５加熱シリンダー、６スクリ瓢−
１８ノズル、９スプルー、ｌｏ金型のパーティング面、
１１バリ、またＸは金型１および２からなる僅少の間隙
を示す。
Claims (1)
- 可動側金型と固定側金型からなるパーティングラインが
僅かな間隙を保った状態で型締めされており、予め加熱
された状態の光ディスク用基板成形金型に射出成形方式
で透明エポキシ樹脂組成物を急速に充填し、透明エポキ
シ樹脂組成物の硬化反応が進むにつれて生ずる体積収縮
に応じて該金型の可動側金型をさらに加圧し型締めを行
いながら硬化反応を終了せしめた後加圧・型締をしたま
まで該金型を急冷することを特徴とする光ディスク用基
板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25167684A JPS61130015A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 光デイスク用基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25167684A JPS61130015A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 光デイスク用基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130015A true JPS61130015A (ja) | 1986-06-17 |
Family
ID=17226356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25167684A Pending JPS61130015A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 光デイスク用基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61130015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6394808A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-25 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
| NL1015140C2 (nl) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125469A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-11-30 | ||
| JPS59131416A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-07-28 | ユニオン，カーバイド，コーポレーシヨン | 熱硬化樹脂物品の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25167684A patent/JPS61130015A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125469A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-11-30 | ||
| JPS59131416A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-07-28 | ユニオン，カーバイド，コーポレーシヨン | 熱硬化樹脂物品の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6394808A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-25 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
| NL1015140C2 (nl) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| WO2001087569A1 (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-22 | O.T.B. Group B.V. | Method and installation for injection moulding a plastic article |
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