JPH02147225A - プラスチックの成形方法 - Google Patents
プラスチックの成形方法Info
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- JPH02147225A JPH02147225A JP30123588A JP30123588A JPH02147225A JP H02147225 A JPH02147225 A JP H02147225A JP 30123588 A JP30123588 A JP 30123588A JP 30123588 A JP30123588 A JP 30123588A JP H02147225 A JPH02147225 A JP H02147225A
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レンズやディスク基板などのミクロン単位の
寸法精度と光学特性が要求されるプラスチックの成形方
法に関するものである。
寸法精度と光学特性が要求されるプラスチックの成形方
法に関するものである。
従来の技術
プラスチックの成形方法には、射出成形・射出圧縮成形
などがあり量産性に優れている。前者の射出成形の場合
、サブミクロン単位の超精密性が要求されればされる程
、射出充填時の樹脂圧力により金型が開かないように金
型を高圧型締した後、溶融樹脂を射出し、溶融樹脂が射
出部側に逆流しないように金型が開かない条件で保圧を
かけ、できるだけ金型形状に忠実な成形品を得ようとす
る成形法が一般的であった。
などがあり量産性に優れている。前者の射出成形の場合
、サブミクロン単位の超精密性が要求されればされる程
、射出充填時の樹脂圧力により金型が開かないように金
型を高圧型締した後、溶融樹脂を射出し、溶融樹脂が射
出部側に逆流しないように金型が開かない条件で保圧を
かけ、できるだけ金型形状に忠実な成形品を得ようとす
る成形法が一般的であった。
この為、金型や成形機が機械的に変形しない様に剛性を
高くする必要があり、大きな金型と成形機が用いられて
いる。また、この方法では強固に型締された薄いキャビ
ティ内に熔融樹脂を射出充填する為に、分子配向や圧力
勾配が生じやすく、複屈折等の光学特性を満足できてい
ないのが現状である。
高くする必要があり、大きな金型と成形機が用いられて
いる。また、この方法では強固に型締された薄いキャビ
ティ内に熔融樹脂を射出充填する為に、分子配向や圧力
勾配が生じやすく、複屈折等の光学特性を満足できてい
ないのが現状である。
特開昭５９−１１５８１４号公報には、あらかじめ大き
な寸法の成形品を作成し、成形の際、あるいは成形後、
外形寸法を減少させ、光学特性に優れた成形品を得る方
法が提案されている。
な寸法の成形品を作成し、成形の際、あるいは成形後、
外形寸法を減少させ、光学特性に優れた成形品を得る方
法が提案されている。
しかしながら、この方法は、外形寸法を減少させるとき
に歪を生じ、光学特性が悪くなったり、切断時の屑や切
り口の処理、材料ロスなどの問題点が考えられる。
に歪を生じ、光学特性が悪くなったり、切断時の屑や切
り口の処理、材料ロスなどの問題点が考えられる。
一方、後者の射出圧縮成形は、圧縮代を見込んだ位置ま
で型締を行なうか、型締した後、圧縮代だけ型開した状
態で溶融樹脂を射出し、射出終了後、圧縮（再型締）を
行なう方法で、成形品全体を均一に圧縮することにより
、寸法精度・光学特性に優れた成形品を得ようとする方
法である。
で型締を行なうか、型締した後、圧縮代だけ型開した状
態で溶融樹脂を射出し、射出終了後、圧縮（再型締）を
行なう方法で、成形品全体を均一に圧縮することにより
、寸法精度・光学特性に優れた成形品を得ようとする方
法である。
例えば、特公昭５３−７８２号公報には、金型のパーテ
ィング面の少し手前で一度可動側金型を停−止させ、溶
融樹脂をキャビティ内に充填させた後、圧縮工程に入る
直前にキャビティ内の樹脂と金型ランナ一部及びスプル
部の樹脂を切離し、キャビティ内に充填された溶融樹脂
が圧縮工程により金型ランナ一部側に逃げないようにし
て、レンズ等の厚肉かつ精密さが要求される成形品を得
る方法及び装置が提案されている。しかしながらディス
ク基板のような肉厚が薄く、一定厚みが要求される成形
品を得ようとする場合、キャビティ内に充填された溶融
樹脂が圧縮工程により金型ランナ一部側に逃げないよう
にゲートシールを行なった場合、全型温１Ｍ部度付近ま
で冷却された状態で圧縮をかけることになり、光学特性
に優れた成形品が得られない、そして、圧縮代を見込ん
だ金型のパーティング面の少し手前で一度可動側金型を
μｍオーダーの精度で停止させるのが非常に困難で、複
屈折だけでなく、厚み・重さ・ソリのバラツキの原因と
なる。
ィング面の少し手前で一度可動側金型を停−止させ、溶
融樹脂をキャビティ内に充填させた後、圧縮工程に入る
直前にキャビティ内の樹脂と金型ランナ一部及びスプル
部の樹脂を切離し、キャビティ内に充填された溶融樹脂
が圧縮工程により金型ランナ一部側に逃げないようにし
て、レンズ等の厚肉かつ精密さが要求される成形品を得
る方法及び装置が提案されている。しかしながらディス
ク基板のような肉厚が薄く、一定厚みが要求される成形
品を得ようとする場合、キャビティ内に充填された溶融
樹脂が圧縮工程により金型ランナ一部側に逃げないよう
にゲートシールを行なった場合、全型温１Ｍ部度付近ま
で冷却された状態で圧縮をかけることになり、光学特性
に優れた成形品が得られない、そして、圧縮代を見込ん
だ金型のパーティング面の少し手前で一度可動側金型を
μｍオーダーの精度で停止させるのが非常に困難で、複
屈折だけでなく、厚み・重さ・ソリのバラツキの原因と
なる。
また、特開昭６０−２１２２５号公報には、圧縮代を見
込んだ位置まで型締し、ついでキャビティ内に溶融樹脂
の８０〜９０％を射出充填した状態で、残りの溶融樹脂
の射出充填を行ないながら、高圧かつ高速で圧縮を行な
うことにより、サイクル性に優れ、品質にも優れた成形
品を得る方法が提案されている。しかしながら、高圧か
つ高速で圧縮を行ないながら残りの樹脂の充填を行なう
のは、非常に困難である。
込んだ位置まで型締し、ついでキャビティ内に溶融樹脂
の８０〜９０％を射出充填した状態で、残りの溶融樹脂
の射出充填を行ないながら、高圧かつ高速で圧縮を行な
うことにより、サイクル性に優れ、品質にも優れた成形
品を得る方法が提案されている。しかしながら、高圧か
つ高速で圧縮を行ないながら残りの樹脂の充填を行なう
のは、非常に困難である。
すなわち、高圧かつ高速で圧縮する圧縮条件に対抗して
、溶融樹脂を充填するには圧縮圧力よりも大きな射出充
填圧力や保圧が必要となり、装置が大がかりになるばか
りではな（、高圧で圧縮するので光学特性に優れたもの
が得られない、そして、圧縮代を見込んだ少し手前で一
度可動側金型をμｍオーダの精度で停止させるのが非常
に困難で、複屈折だけでなく、厚み・重さ・ソリのバラ
ツキの原因となる。
、溶融樹脂を充填するには圧縮圧力よりも大きな射出充
填圧力や保圧が必要となり、装置が大がかりになるばか
りではな（、高圧で圧縮するので光学特性に優れたもの
が得られない、そして、圧縮代を見込んだ少し手前で一
度可動側金型をμｍオーダの精度で停止させるのが非常
に困難で、複屈折だけでなく、厚み・重さ・ソリのバラ
ツキの原因となる。
発明が解決しようとする課題
本発明は従来の！！題に鑑み、量産性と汎用性があり、
ミクロン単位の寸法精度と光学特性に優れた成形品を得
るための成形方法を提供するものである。
ミクロン単位の寸法精度と光学特性に優れた成形品を得
るための成形方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
前記課題を解決する為のプラスチックの成形方法は型締
圧力よりも射出充填時の樹脂圧力により金型を開かせよ
うとするキャビティ圧力が高くなるように設定し、射出
充填時に金型のパーティング面が開くと同時にゲートの
厚みが厚くなる設計にし、溶融樹脂の流動抵抗を小さく
してキャビティ内に溶融樹脂を射出充填した後、圧縮す
ることを特徴とするプラスチックの成形方法である。
圧力よりも射出充填時の樹脂圧力により金型を開かせよ
うとするキャビティ圧力が高くなるように設定し、射出
充填時に金型のパーティング面が開くと同時にゲートの
厚みが厚くなる設計にし、溶融樹脂の流動抵抗を小さく
してキャビティ内に溶融樹脂を射出充填した後、圧縮す
ることを特徴とするプラスチックの成形方法である。
作用
この技術的手段による作用は、次のようになる。
型締圧力よりも射出充填時の樹脂圧力により金型を開か
せようとするキャビティ圧力が高くなるように設定し、
金型のパーティング面が開くと同時にゲートの厚みが厚
くなる設計にすることにより、溶融樹脂の流動抵抗を小
さくしてキャビティ内に溶融樹脂を射出充填することが
できるので、射出充填時の樹脂圧力により金型を開がせ
ようとするキャビティ圧力が非常に低くなると共に、圧
力勾配、圧力分布が生じないので、複屈折等の光学特性
に優れ、肉厚のバラツキ、ソリのない成形品が得られる
。また、タイバーの弾性回復力を利用して、溶融樹脂の
冷却に伴う収縮に即座に応答して、溶融樹脂のガラス転
移点まで冷却される過程では圧縮し、ガラス転移点と同
時に金型のパーティング面が閉じる為に、非常に金型に
忠実でミクロン単位の寸法精度を有する成形品が得られ
る。
せようとするキャビティ圧力が高くなるように設定し、
金型のパーティング面が開くと同時にゲートの厚みが厚
くなる設計にすることにより、溶融樹脂の流動抵抗を小
さくしてキャビティ内に溶融樹脂を射出充填することが
できるので、射出充填時の樹脂圧力により金型を開がせ
ようとするキャビティ圧力が非常に低くなると共に、圧
力勾配、圧力分布が生じないので、複屈折等の光学特性
に優れ、肉厚のバラツキ、ソリのない成形品が得られる
。また、タイバーの弾性回復力を利用して、溶融樹脂の
冷却に伴う収縮に即座に応答して、溶融樹脂のガラス転
移点まで冷却される過程では圧縮し、ガラス転移点と同
時に金型のパーティング面が閉じる為に、非常に金型に
忠実でミクロン単位の寸法精度を有する成形品が得られ
る。
実施例
以下１本発明の一実施例を詳細に説明するが、本発明は
以下の一実施例に限定されるものではない。
以下の一実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
第１図はプラスチック成形品の中でも特に精密な成形が
要求されるディスク基板を成形するときの型締状態を示
す概略図、第２図はそのときの金型の詳細断面図、第３
図は型締圧力が射出充填時の樹脂圧力により金型を開か
せようとするキャビティ圧力に負けて金型のパーティン
グ面が開いた状態を示す金型の詳細断面図である。
要求されるディスク基板を成形するときの型締状態を示
す概略図、第２図はそのときの金型の詳細断面図、第３
図は型締圧力が射出充填時の樹脂圧力により金型を開か
せようとするキャビティ圧力に負けて金型のパーティン
グ面が開いた状態を示す金型の詳細断面図である。
第１図において、可動板駆動用モーター１とスパイラル
状ネジ２により可動板３が型締めされて、固定側金型５
と可動側金型４の間のパーティング面が閉じており、ゲ
ート１３の厚みは所定の厚みになっている。
状ネジ２により可動板３が型締めされて、固定側金型５
と可動側金型４の間のパーティング面が閉じており、ゲ
ート１３の厚みは所定の厚みになっている。
この時の型締圧力としては、可動側金型４と固定側金型
５の間のパーティング面が閉じゲートが所定の厚みに、
前面に均一で、がっ、安定する最小圧力、すなわち、通
常の射出成形における型締圧力である４００ｋｇ／ｃ＋
ｄ以上よりも非常に小さい５０〜２００ｋｇ／ｃｄの型
締力で十分である。ゲート１３の厚みは、ゲートシール
性、サイクル時間性、溶融樹脂の流動性等を考慮すると
、１００〜４００ｔＩｍの範囲が望ましい。
５の間のパーティング面が閉じゲートが所定の厚みに、
前面に均一で、がっ、安定する最小圧力、すなわち、通
常の射出成形における型締圧力である４００ｋｇ／ｃ＋
ｄ以上よりも非常に小さい５０〜２００ｋｇ／ｃｄの型
締力で十分である。ゲート１３の厚みは、ゲートシール
性、サイクル時間性、溶融樹脂の流動性等を考慮すると
、１００〜４００ｔＩｍの範囲が望ましい。
本発明に用いられる樹脂としては、一般の射出成形用の
ポリカーボネート樹脂アクリル樹脂等を用いることがで
きるが、レンズやディスク基板用としては、分子量が比
較的低く、純度の高い光学グレードのものが好ましい、
そして、シルバー・気泡等の不良を排除する為に、用い
る樹脂のガラス転移温度よりも少し低い温度で除湿乾燥
を行なうのが望ましい。また、樹脂を溶融させる時の加
熱筒温度は、用いる樹脂の種類にもよるが、高ずぎると
黒点や変色の特性不良の原因となり、低すぎると光学特
性が低下する為に、ポリカーボネート樹脂の場合には、
３００〜３５０℃、アクリル樹脂の場合には、２４０〜
２８０″Ｃの範囲が好ましい、金型温調温度は、高すぎ
るとサイクル性・ソリ等の点で問題となり、低すぎると
光学特性の点で問題となるので、８０−１１０℃の範囲
が好ましい。
ポリカーボネート樹脂アクリル樹脂等を用いることがで
きるが、レンズやディスク基板用としては、分子量が比
較的低く、純度の高い光学グレードのものが好ましい、
そして、シルバー・気泡等の不良を排除する為に、用い
る樹脂のガラス転移温度よりも少し低い温度で除湿乾燥
を行なうのが望ましい。また、樹脂を溶融させる時の加
熱筒温度は、用いる樹脂の種類にもよるが、高ずぎると
黒点や変色の特性不良の原因となり、低すぎると光学特
性が低下する為に、ポリカーボネート樹脂の場合には、
３００〜３５０℃、アクリル樹脂の場合には、２４０〜
２８０″Ｃの範囲が好ましい、金型温調温度は、高すぎ
るとサイクル性・ソリ等の点で問題となり、低すぎると
光学特性の点で問題となるので、８０−１１０℃の範囲
が好ましい。
本発明の成形方法の特徴は、射出充填時に金型のパーテ
ィング面が開くと同時にゲートの厚みが厚くなる設計に
し、金型のパーティング面が開くことにより可動板３に
かかる圧力は、可動板駆動用のモーター１とスパイラル
状ネジ２に十分な剛性をもたせているので、すべて固定
側固定盤６と可動側固定盤１０で固定されたタイバー８
の伸びとして吸収させるところにある。
ィング面が開くと同時にゲートの厚みが厚くなる設計に
し、金型のパーティング面が開くことにより可動板３に
かかる圧力は、可動板駆動用のモーター１とスパイラル
状ネジ２に十分な剛性をもたせているので、すべて固定
側固定盤６と可動側固定盤１０で固定されたタイバー８
の伸びとして吸収させるところにある。
型締圧力が溶融樹脂を射出ノズル９から射出充填するこ
とによって生じる樹脂圧力により金型を開かせようとす
るキャビティ圧力に負けて可動側金型４と固定側金型５
の間のパーティング面が開き、ゲート１３の厚みが所定
の厚みＬｇよりΔＬｇだけ厚くなった状態を第２図は現
わし、ゲートを開かせた力はタイバーの伸びという形で
蓄えられたことになる。
とによって生じる樹脂圧力により金型を開かせようとす
るキャビティ圧力に負けて可動側金型４と固定側金型５
の間のパーティング面が開き、ゲート１３の厚みが所定
の厚みＬｇよりΔＬｇだけ厚くなった状態を第２図は現
わし、ゲートを開かせた力はタイバーの伸びという形で
蓄えられたことになる。
従って、溶融樹脂の射出充填時の樹脂圧力により金型を
開かせようとするキャビティ圧力としては、型締圧力よ
りも高く、ゲートの厚みとの関係もあるが、７０〜３０
０ｋｇ／（ニーの範囲が好ましい。
開かせようとするキャビティ圧力としては、型締圧力よ
りも高く、ゲートの厚みとの関係もあるが、７０〜３０
０ｋｇ／（ニーの範囲が好ましい。
射出充填時の樹脂圧力により金型を開かせようとするキ
ャビティ圧力を調節するには、射出速度、射出位置、加
熱筒温度、計量位置等の射出条件を調節すれば容易に可
能である。
ャビティ圧力を調節するには、射出速度、射出位置、加
熱筒温度、計量位置等の射出条件を調節すれば容易に可
能である。
まず、φ１３０閣で厚みが１．２００−のディスク基板
を得る為に、スタンパ−１１を可動側金型４に取り付け
た後のゲート１３の厚みが０．２００閣の金型を成形機
に取り付けた０次に、型締圧力が１００ ｋｇ／ｃｊ
（約１３．３ｔｏｎ）になるように設定して型締めを行
なったところ、可動側金型４と固定側金型５の間のパー
ティング面は均一に閉じていた。また、金型温ｙ４ａ度
１１０°Ｃ１加熱筒温度を後部２５０℃、中間部２９０
℃、前部３３５℃、ノズル部３１５℃の条件で、１３０
℃で４Ｈｒ以上除湿乾燥させた光学グレードのポリカー
ボネート樹脂（帝人化成株式会社製商品名；パンライト
ＡＤ５５０３）を用いた。
を得る為に、スタンパ−１１を可動側金型４に取り付け
た後のゲート１３の厚みが０．２００閣の金型を成形機
に取り付けた０次に、型締圧力が１００ ｋｇ／ｃｊ
（約１３．３ｔｏｎ）になるように設定して型締めを行
なったところ、可動側金型４と固定側金型５の間のパー
ティング面は均一に閉じていた。また、金型温ｙ４ａ度
１１０°Ｃ１加熱筒温度を後部２５０℃、中間部２９０
℃、前部３３５℃、ノズル部３１５℃の条件で、１３０
℃で４Ｈｒ以上除湿乾燥させた光学グレードのポリカー
ボネート樹脂（帝人化成株式会社製商品名；パンライト
ＡＤ５５０３）を用いた。
この状態で射出ノズル９を前進させて、スプル１２、ゲ
ート１３を通ってキャビティ７内に溶融樹脂を射出充填
したところ、射出開始後０．２３ｓｅｃ後の速度領域か
ら金型のパーティング面が開き、射出充填時における最
大パーティング面の開き量は６５μｍとなり、ゲート１
３の厚みは０．２００−から０．２６５閣に開いたこと
になり、このときの樹脂圧力により金型を開かせようと
するキャビティ圧力は１５０ｋｇ／ｄであった。
ート１３を通ってキャビティ７内に溶融樹脂を射出充填
したところ、射出開始後０．２３ｓｅｃ後の速度領域か
ら金型のパーティング面が開き、射出充填時における最
大パーティング面の開き量は６５μｍとなり、ゲート１
３の厚みは０．２００−から０．２６５閣に開いたこと
になり、このときの樹脂圧力により金型を開かせようと
するキャビティ圧力は１５０ｋｇ／ｄであった。
その後、タイバーの弾性回復力を利用して、溶融樹脂の
ガラス転移点である１４８℃まで冷却される過程では圧
縮し、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面を閉
じた。
ガラス転移点である１４８℃まで冷却される過程では圧
縮し、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面を閉
じた。
このようにして得られたディスク基板の複屈折をエリプ
ソメータで測定したところ５０〜１２０閣の記録領域に
おいてシングルパスで１０ｎｍ以下のディスク基板を得
ることができた。また、厚みをマイクロメータで測定し
たところ全面にわたって１．２００±０．００７閣の範
囲にはいり寸法精度にも優れたディスク基板が得られた
。
ソメータで測定したところ５０〜１２０閣の記録領域に
おいてシングルパスで１０ｎｍ以下のディスク基板を得
ることができた。また、厚みをマイクロメータで測定し
たところ全面にわたって１．２００±０．００７閣の範
囲にはいり寸法精度にも優れたディスク基板が得られた
。
（実施例２）
実施例１と同様の成形機を用いて、４１２０ｍで厚みが
１．２００ｍのディスク基板を得る為に、スタンパ−１
１を可動側金型４に取り付けた後のゲート１３の厚みが
０．２５０ｍの金型を成形機に取り付けた０次に、型締
圧力が１５．０ ｋｇ／ｃｊ （約１７．０Ｌｏｎ）に
なるように設定して型締めを行なったところ、可動側金
型４と固定側金型５の間のパーティング面は均一に閉じ
ていた。また、金型温１Ｍ温度８０℃、加熱筒温度を後
部２１０’Ｃ１中間部２５０°Ｃ１前部２７０℃、ノズ
ル部２４０ ’Ｃの条件で、９０℃で４Ｈｒ以上除湿乾
燥させた光学グレードのアクリル樹脂（三菱レイヨン株
式会社製商品名；アクリペットＶＨ−３）を用いた。
１．２００ｍのディスク基板を得る為に、スタンパ−１
１を可動側金型４に取り付けた後のゲート１３の厚みが
０．２５０ｍの金型を成形機に取り付けた０次に、型締
圧力が１５．０ ｋｇ／ｃｊ （約１７．０Ｌｏｎ）に
なるように設定して型締めを行なったところ、可動側金
型４と固定側金型５の間のパーティング面は均一に閉じ
ていた。また、金型温１Ｍ温度８０℃、加熱筒温度を後
部２１０’Ｃ１中間部２５０°Ｃ１前部２７０℃、ノズ
ル部２４０ ’Ｃの条件で、９０℃で４Ｈｒ以上除湿乾
燥させた光学グレードのアクリル樹脂（三菱レイヨン株
式会社製商品名；アクリペットＶＨ−３）を用いた。
この状態で射出ノズル９を前進させて、スプル１２、ゲ
ート１３を通ってキャビティ７内に溶融樹脂を射出充填
したところ、射出開始後０．２９ ｓｅｃ後の保圧領域
から金型のパーティング面が開き、射出充填時における
最大パーティング面の開き量は９０．ｕｍとなり、ゲー
トの厚みは０．２５０−から０．３４０園に開いたこと
になり、このときの樹脂圧力により金型を開かせようと
するキャビティ圧力は２２０ｋｇ／ｃ−であった。
ート１３を通ってキャビティ７内に溶融樹脂を射出充填
したところ、射出開始後０．２９ ｓｅｃ後の保圧領域
から金型のパーティング面が開き、射出充填時における
最大パーティング面の開き量は９０．ｕｍとなり、ゲー
トの厚みは０．２５０−から０．３４０園に開いたこと
になり、このときの樹脂圧力により金型を開かせようと
するキャビティ圧力は２２０ｋｇ／ｃ−であった。
その後、タイバーの弾性回復力を利用して、溶融樹脂の
ガラス転移点である１１６°Ｃまで冷却される過程では
圧縮し、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面を
閉じた０、 このようにして得られたディスク基板の複屈折をエリプ
ソメータで測定したところ４５０〜１２０ｍの記録領域
においてシングルパスでｌＯｎｍ以下のディスク基板を
得ることができた。また、厚みをマイクロメータで測定
したところ全面にわたって１．２０３±０．００７閣の
範囲にはいり寸法精度にも優れたディスク基板が得られ
た。
ガラス転移点である１１６°Ｃまで冷却される過程では
圧縮し、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面を
閉じた０、 このようにして得られたディスク基板の複屈折をエリプ
ソメータで測定したところ４５０〜１２０ｍの記録領域
においてシングルパスでｌＯｎｍ以下のディスク基板を
得ることができた。また、厚みをマイクロメータで測定
したところ全面にわたって１．２０３±０．００７閣の
範囲にはいり寸法精度にも優れたディスク基板が得られ
た。
比較例
実施例１と異なりタイバーにも剛性を持たせた通常の成
形機を用いて、φ１３０閣で厚みが１．２００ｍのディ
スク基板を得る為に、スタンパ−１１を可動側金型４に
取り付けた後のゲート１３の厚みが０．２００ｍの金型
を成形機に取り付けた０次に型締圧力が通常の５００ｋ
ｇ／ｄ（約６６．４ｔｏｎ）になるように設定して型締
めを行ない、可動側金型４と固定側金型５の間のパーテ
ィング面は均一に閉じていた。また、金型温調温度１１
０°Ｃ１加熱筒温度を後部２５０°Ｃ１中間部２９０°
Ｃ１前部３３５°Ｃ，ノズル部３１５℃の条件で、１３
０℃で４８ｒ以上除湿乾燥された光学グレードのポリカ
ーボネート樹脂（帝人化成株式会社製商品名；パンライ
）ＡＤ５５０３）を用いた。
形機を用いて、φ１３０閣で厚みが１．２００ｍのディ
スク基板を得る為に、スタンパ−１１を可動側金型４に
取り付けた後のゲート１３の厚みが０．２００ｍの金型
を成形機に取り付けた０次に型締圧力が通常の５００ｋ
ｇ／ｄ（約６６．４ｔｏｎ）になるように設定して型締
めを行ない、可動側金型４と固定側金型５の間のパーテ
ィング面は均一に閉じていた。また、金型温調温度１１
０°Ｃ１加熱筒温度を後部２５０°Ｃ１中間部２９０°
Ｃ１前部３３５°Ｃ，ノズル部３１５℃の条件で、１３
０℃で４８ｒ以上除湿乾燥された光学グレードのポリカ
ーボネート樹脂（帝人化成株式会社製商品名；パンライ
）ＡＤ５５０３）を用いた。
この状態で射出ノズル９を前進させて、スプル１２、ゲ
ート１３を通ってキャビティ７内に溶融樹脂を射出充填
してもタイバーに剛性がある為に、金型のパーティング
面は開かず、ゲート１３の厚みは０．２００−のままで
あった、このときの樹脂圧力により金型を開かせようと
するキャビティ圧力は４５０ｋｇ／ｅｊであった。
ート１３を通ってキャビティ７内に溶融樹脂を射出充填
してもタイバーに剛性がある為に、金型のパーティング
面は開かず、ゲート１３の厚みは０．２００−のままで
あった、このときの樹脂圧力により金型を開かせようと
するキャビティ圧力は４５０ｋｇ／ｅｊであった。
このようにして得られたディスク基板の複屈折をエリプ
ソメータで測定したところ４５０〜１２０ｍの記録領域
の内７０〜９０ｍにおいてシングルパスでｌｏｎｍ以下
であったが、これ以外の領域では２５〜４０ｎｍのディ
スク基板しか得ることができなかった。また、厚みをマ
イクロメータで測定したところ内周と外周が厚＜１．２
００±０．０５０！１１のバラツキがあり寸法精度にも
問題のあるディスク基板しか得られなかった。
ソメータで測定したところ４５０〜１２０ｍの記録領域
の内７０〜９０ｍにおいてシングルパスでｌｏｎｍ以下
であったが、これ以外の領域では２５〜４０ｎｍのディ
スク基板しか得ることができなかった。また、厚みをマ
イクロメータで測定したところ内周と外周が厚＜１．２
００±０．０５０！１１のバラツキがあり寸法精度にも
問題のあるディスク基板しか得られなかった。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によるプラスチ
ックの成形方法は、型締圧力よりも射出充填時の樹脂圧
力により金型を開かせようとするキャビティ圧力が高く
なるように設定し、金型のパーティング面が開（と同時
にゲートの厚みが厚くなる設計にすることにより、溶融
樹脂の流動抵抗を小さくしてキャビティ内に溶融樹脂を
射出充填することができるので、射出充填時の樹脂圧力
により金型を開かせようとするキャビティ圧力が非常に
低くなると共に、圧力勾配、圧力分布が生じないので、
複屈折等の光学特性に優れ、肉厚のバラツキ、ソリのな
い成形品が得られた。また、タイバーの弾性回復力を利
用して、溶融樹脂の冷却に伴う収縮に即座に応答して、
溶融樹脂のガラス転移点まで冷却される過程では圧縮し
、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面が閉じる
為に、非常に金型に忠実でミクロン単位の寸法精度を有
する成形品が得られた。
ックの成形方法は、型締圧力よりも射出充填時の樹脂圧
力により金型を開かせようとするキャビティ圧力が高く
なるように設定し、金型のパーティング面が開（と同時
にゲートの厚みが厚くなる設計にすることにより、溶融
樹脂の流動抵抗を小さくしてキャビティ内に溶融樹脂を
射出充填することができるので、射出充填時の樹脂圧力
により金型を開かせようとするキャビティ圧力が非常に
低くなると共に、圧力勾配、圧力分布が生じないので、
複屈折等の光学特性に優れ、肉厚のバラツキ、ソリのな
い成形品が得られた。また、タイバーの弾性回復力を利
用して、溶融樹脂の冷却に伴う収縮に即座に応答して、
溶融樹脂のガラス転移点まで冷却される過程では圧縮し
、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面が閉じる
為に、非常に金型に忠実でミクロン単位の寸法精度を有
する成形品が得られた。
第１図は精密成形が要求されるディスク基板を成形する
ときの型締状態を示す概略図、第２図はそのときの金型
の詳細断面図、第３図は型締圧力が射出充填時の樹脂圧
力により金型を開かせようとするキャビティ圧力に負け
て金型のパーティング面が開いた状態を示す金型の詳細
断面図である。 １・・・・・・可動板駆動用モーター、２・・・・・・
スパイラル状ネジ、３・・・・・・可動板、４・・・・
・・可動側金型、５・・・・・・固定側金型、６・・・
・・・固定側固定盤、７・・・・・・キャビティ、８・
・・・・・タイバー、９・・・・・・射出ノズル、ＩＯ
・・・・・・・・・可動側固定盤、１１・・・・・・ス
タンパ−１２・・・・・・スプル、１３・・・・・・ゲ
ート。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名４−・−可
動側１ｉ型 ５−１！ｌ 定 割 斑 雪 ７− キャピテイ Ｉ＋−−−スタンバ− 第３図 Ｉ
ときの型締状態を示す概略図、第２図はそのときの金型
の詳細断面図、第３図は型締圧力が射出充填時の樹脂圧
力により金型を開かせようとするキャビティ圧力に負け
て金型のパーティング面が開いた状態を示す金型の詳細
断面図である。 １・・・・・・可動板駆動用モーター、２・・・・・・
スパイラル状ネジ、３・・・・・・可動板、４・・・・
・・可動側金型、５・・・・・・固定側金型、６・・・
・・・固定側固定盤、７・・・・・・キャビティ、８・
・・・・・タイバー、９・・・・・・射出ノズル、ＩＯ
・・・・・・・・・可動側固定盤、１１・・・・・・ス
タンパ−１２・・・・・・スプル、１３・・・・・・ゲ
ート。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名４−・−可
動側１ｉ型 ５−１！ｌ 定 割 斑 雪 ７− キャピテイ Ｉ＋−−−スタンバ− 第３図 Ｉ
Claims (3)
- （１）型締圧力よりも射出充填時の樹脂圧力により金型
を開かせようとするキャビティ圧力が高くなるように設
定し、射出充填時に金型のパーティング面が開くと同時
にゲートの厚みが厚くなる設計にし、溶融樹脂の流動抵
抗を小さくしてキャビティ内に溶融樹脂を射出充填した
後、圧縮することを特徴とするプラスチックの成形方法
。 - （２）溶融樹脂がガラス転移点まで冷却される過程では
圧縮され、ガラス転移点と同時に金型のパーティング面
が閉じることを特徴とする請求項（１）記載のプラスチ
ックの成形方法。 - （３）タイバーの弾性回復力を利用して圧縮することを
特徴とする請求項（１）記載のプラスチックの成形方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30123588A JPH02147225A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プラスチックの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30123588A JPH02147225A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プラスチックの成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02147225A true JPH02147225A (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=17894407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30123588A Pending JPH02147225A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プラスチックの成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02147225A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1019320C2 (nl) * | 2001-11-07 | 2003-04-28 | Novem Internat B V | Werkwijze en inrichting voor het vormen van dunwandige producten en een daarmee vervaardigd product. |
| NL1019235C2 (nl) * | 2001-10-25 | 2003-04-28 | Novem Internat B V | Werkwijze en inrichting voor het vormen van dunwandige producten en een daarmee vervaardigd product. |
| WO2003039838A1 (en) * | 2001-10-25 | 2003-05-15 | Fountain Patents B.V.I.O | Method and apparatus for forming thin-walled products, and a product manufactured therewith |
| JP2008155503A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Honda Motor Co Ltd | 射出成形品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130819U (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-24 | 株式会社光電製作所 | 回転カーソル装置 |
| JPS62222820A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラスチツクの成形方法 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30123588A patent/JPH02147225A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130819U (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-24 | 株式会社光電製作所 | 回転カーソル装置 |
| JPS62222820A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラスチツクの成形方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1019235C2 (nl) * | 2001-10-25 | 2003-04-28 | Novem Internat B V | Werkwijze en inrichting voor het vormen van dunwandige producten en een daarmee vervaardigd product. |
| WO2003039838A1 (en) * | 2001-10-25 | 2003-05-15 | Fountain Patents B.V.I.O | Method and apparatus for forming thin-walled products, and a product manufactured therewith |
| US7718110B2 (en) | 2001-10-25 | 2010-05-18 | Ecim Technologies B.V. | Method and apparatus for forming thin-walled products, and a product manufactured therewith |
| NL1019320C2 (nl) * | 2001-11-07 | 2003-04-28 | Novem Internat B V | Werkwijze en inrichting voor het vormen van dunwandige producten en een daarmee vervaardigd product. |
| JP2008155503A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Honda Motor Co Ltd | 射出成形品の製造方法 |
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