JP2002210781A - 合成樹脂成形用金型 - Google Patents
合成樹脂成形用金型Info
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- JP2002210781A JP2002210781A JP2001009117A JP2001009117A JP2002210781A JP 2002210781 A JP2002210781 A JP 2002210781A JP 2001009117 A JP2001009117 A JP 2001009117A JP 2001009117 A JP2001009117 A JP 2001009117A JP 2002210781 A JP2002210781 A JP 2002210781A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャビティ表面が形成されている表面部材を
支持する支持部材が不必要に加熱・冷却されることがな
く、熱媒体流路をキャビティ表面に沿わせることができ
る合成樹脂成形用金型を提供する。 【解決手段】 キャビティ表面３が形成されている金型
表面部材４と、該金型表面部材４を支持している支持部
材５と、両部材４，５間に設けられている断熱部材６と
により合成樹脂成形用金型を構成しているので、支持部
材５が不必要に加熱・冷却されない。また、金型表面部
材４と断熱部材６の接触面の少なくとも一方に、熱媒体
流路となる溝７を掘ることができるので、熱媒体流路を
キャビティ表面３に沿わせることができる。
支持する支持部材が不必要に加熱・冷却されることがな
く、熱媒体流路をキャビティ表面に沿わせることができ
る合成樹脂成形用金型を提供する。 【解決手段】 キャビティ表面３が形成されている金型
表面部材４と、該金型表面部材４を支持している支持部
材５と、両部材４，５間に設けられている断熱部材６と
により合成樹脂成形用金型を構成しているので、支持部
材５が不必要に加熱・冷却されない。また、金型表面部
材４と断熱部材６の接触面の少なくとも一方に、熱媒体
流路となる溝７を掘ることができるので、熱媒体流路を
キャビティ表面３に沿わせることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂成形用金
型に関するものであり、特に、キャビティ表面を交互に
加熱冷却して成形するヒートサイクル法に適した合成樹
脂成形用金型に関するものである。
型に関するものであり、特に、キャビティ表面を交互に
加熱冷却して成形するヒートサイクル法に適した合成樹
脂成形用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂の射出成形において、溶融
樹脂を金型に充填する際に金型温度を高くしておくと樹
脂の流動性がよいので、薄肉成形に有利のみならず金型
表面に転写が良好であり、ウェルドラインも目立たなく
なることから、溶融樹脂を金型に充填する間だけ金型表
面のみを加熱するヒートサイクル法が実用されている。
樹脂を金型に充填する際に金型温度を高くしておくと樹
脂の流動性がよいので、薄肉成形に有利のみならず金型
表面に転写が良好であり、ウェルドラインも目立たなく
なることから、溶融樹脂を金型に充填する間だけ金型表
面のみを加熱するヒートサイクル法が実用されている。
【０００３】本出願人は、先に特願平１１−３７５０６
９号によって、次のような構成を有するヒートサイクル
法が適用される合成樹脂成形用金型を提案している。
９号によって、次のような構成を有するヒートサイクル
法が適用される合成樹脂成形用金型を提案している。
【０００４】すなわち、この合成樹脂成形用金型は、図
２に示すように、母型１１とその内部に組み込まれてい
る入れ子１２とからなる。この入れ子１２にキャビティ
表面１３が形成され、キャビティ表面近傍には、加熱媒
体と冷却媒体を交互に繰り返して流入させる熱媒体流路
１４が設けられている。入れ子１２と母型１１の間には
空気や熱伝導率の低い材料による断熱層１５が設けられ
ている。
２に示すように、母型１１とその内部に組み込まれてい
る入れ子１２とからなる。この入れ子１２にキャビティ
表面１３が形成され、キャビティ表面近傍には、加熱媒
体と冷却媒体を交互に繰り返して流入させる熱媒体流路
１４が設けられている。入れ子１２と母型１１の間には
空気や熱伝導率の低い材料による断熱層１５が設けられ
ている。
【０００５】通常、熱媒体流路１４は、キャビティ表面
１３の温度むらを小さくするために、できるだけキャビ
ティ表面１３に沿って直線的に削孔されている。しか
し、湾曲部を有するキャビティでは、熱媒体流路１４を
キャビティ表面１３に沿わせるには限りがある。
１３の温度むらを小さくするために、できるだけキャビ
ティ表面１３に沿って直線的に削孔されている。しか
し、湾曲部を有するキャビティでは、熱媒体流路１４を
キャビティ表面１３に沿わせるには限りがある。
【０００６】そこで、金型を、キャビティ表面１３に沿
う形でキャビティ表面を有する金型表面部材とそれを支
持する支持部材分に分解して製作し、その分割面に熱媒
体流路となる溝を開放状態で堀り、２つの部分を接合し
てなる合成樹脂成形用金型が、実願昭５３−１３３１０
１号（実開昭５５−４９８８１号）のマイクロフィル
ム、特開昭６４−２７９２０号公報、特開平１−１１５
６０６号公報、特開平３−２４４５１８号公報などに提
案されている。なお、特開平１−１１５６０６号公報
は、ヒートサイクル法が適用された金型に関するもので
あり、他の公報は、通常の冷却金型に関するものであ
る。
う形でキャビティ表面を有する金型表面部材とそれを支
持する支持部材分に分解して製作し、その分割面に熱媒
体流路となる溝を開放状態で堀り、２つの部分を接合し
てなる合成樹脂成形用金型が、実願昭５３−１３３１０
１号（実開昭５５−４９８８１号）のマイクロフィル
ム、特開昭６４−２７９２０号公報、特開平１−１１５
６０６号公報、特開平３−２４４５１８号公報などに提
案されている。なお、特開平１−１１５６０６号公報
は、ヒートサイクル法が適用された金型に関するもので
あり、他の公報は、通常の冷却金型に関するものであ
る。
【０００７】実願昭５３−１３３１０１号（実開昭５５
−４９８８１号）のマイクロフィルムに記載されている
精密鋳造金型では、支持部材の材質に球状黒鉛鋳鉄等の
強靭鋳鉄が用いられている。
−４９８８１号）のマイクロフィルムに記載されている
精密鋳造金型では、支持部材の材質に球状黒鉛鋳鉄等の
強靭鋳鉄が用いられている。
【０００８】また、特開平１−１１５６０６号公報に記
載されている樹脂成形型では、支持部材の材質に熱伝導
性の良好な鉄系材料、非鉄金属材料などがを用いられ、
熱量損失を防ぐ目的で熱伝導率の小さい耐熱プラスチッ
ク材料、金属粉など充填材入り耐熱プラスチック材料、
セラミック等の無機材料などが用いられている。
載されている樹脂成形型では、支持部材の材質に熱伝導
性の良好な鉄系材料、非鉄金属材料などがを用いられ、
熱量損失を防ぐ目的で熱伝導率の小さい耐熱プラスチッ
ク材料、金属粉など充填材入り耐熱プラスチック材料、
セラミック等の無機材料などが用いられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の金型は、い
ずれも支持部材の熱伝導率が大きいので、本来キャビテ
ィ表面のみを加熱・冷却したい目的に反して支持部材が
不必要に加熱・冷却され、熱ロスが大きく、加熱・冷却
時間が延びる欠点がある。
ずれも支持部材の熱伝導率が大きいので、本来キャビテ
ィ表面のみを加熱・冷却したい目的に反して支持部材が
不必要に加熱・冷却され、熱ロスが大きく、加熱・冷却
時間が延びる欠点がある。
【００１０】なお、金型の支持部材の材質に耐熱プラス
チック材料、セラミック等の無機材料などを用いた場
合、これらの材料は強度が小さかったり脆かったりする
欠点を持ち、金型の支持部材としては実用に耐えない。
チック材料、セラミック等の無機材料などを用いた場
合、これらの材料は強度が小さかったり脆かったりする
欠点を持ち、金型の支持部材としては実用に耐えない。
【００１１】本発明は、キャビティ表面が形成されてい
る金型表面部材を支持している支持部材が不必要に加熱
冷却されることがなく、かつキャビティ表面に沿って熱
媒体流路を形成することができる合成樹脂成形用金型を
提供することを目的とする。
る金型表面部材を支持している支持部材が不必要に加熱
冷却されることがなく、かつキャビティ表面に沿って熱
媒体流路を形成することができる合成樹脂成形用金型を
提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による合成樹脂成
形用金型は、キャビティ表面が形成されている金型表面
部材と、該金型表面部材を支持している支持部材と、両
部材間に設けられている断熱部材とからなり、金型表面
部材と断熱部材の接触面の少なくとも一方に、熱媒体流
路となる溝が掘られていることを特徴とする。
形用金型は、キャビティ表面が形成されている金型表面
部材と、該金型表面部材を支持している支持部材と、両
部材間に設けられている断熱部材とからなり、金型表面
部材と断熱部材の接触面の少なくとも一方に、熱媒体流
路となる溝が掘られていることを特徴とする。
【００１３】このように、金型表面部材と支持部材との
間に熱伝熱度の小さい材料よりなる断熱部材を挟んでい
るので支持部材が不必要に加熱・冷却されない。また、
金型表面部材と断熱部材の接触面の少なくとも一方に熱
媒体流路となる溝を掘ることにより熱媒体流路をキャビ
ティ表面に沿わせることができる。
間に熱伝熱度の小さい材料よりなる断熱部材を挟んでい
るので支持部材が不必要に加熱・冷却されない。また、
金型表面部材と断熱部材の接触面の少なくとも一方に熱
媒体流路となる溝を掘ることにより熱媒体流路をキャビ
ティ表面に沿わせることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１５】図１は、本発明による合成樹脂成形用金型
の構成図である。
の構成図である。
【００１６】同図に示すように、合成樹脂成形用金型
は、母型１と、その内部に組み込まれている入れ子２と
からなる。入れ子２は、キャビティ表面３が形成されて
いる金型表面部材４と、該金型表面部材４を支持してい
る支持部材５と、両部材４，５間に設けられている断熱
部材６とからなり、金型表面部材４と断熱部材６の接触
面の少なくとも一方に、熱媒体流路となる溝７が掘られ
ている。
は、母型１と、その内部に組み込まれている入れ子２と
からなる。入れ子２は、キャビティ表面３が形成されて
いる金型表面部材４と、該金型表面部材４を支持してい
る支持部材５と、両部材４，５間に設けられている断熱
部材６とからなり、金型表面部材４と断熱部材６の接触
面の少なくとも一方に、熱媒体流路となる溝７が掘られ
ている。
【００１７】前記金型表面部材４は、キャビティ表面３
に沿ってできるだけ均一な厚みになるように製作する。
この金型表面部材４には、通常の金型材を用いる。
に沿ってできるだけ均一な厚みになるように製作する。
この金型表面部材４には、通常の金型材を用いる。
【００１８】前記支持部材５にも同様に通常の金型材を
用いる。断熱部材６との接触面は、必ずしもキャビティ
表面３に沿った形である必要はなく、例えば箱の内法の
ように加工しやすい形とする。
用いる。断熱部材６との接触面は、必ずしもキャビティ
表面３に沿った形である必要はなく、例えば箱の内法の
ように加工しやすい形とする。
【００１９】前記断熱部材６には、熱伝導率の小さい材
料、例えばプラスチック、プラスチック複合材、石膏や
セラミックなどの無機質材料を用いる。断熱部材６の各
部の厚みは１ｍｍ〜５０ｍｍとする。
料、例えばプラスチック、プラスチック複合材、石膏や
セラミックなどの無機質材料を用いる。断熱部材６の各
部の厚みは１ｍｍ〜５０ｍｍとする。
【００２０】前記熱媒体流路は、金型表面部材４と断熱
部材６の片方または双方に溝７を掘ることにより形成す
る。金型表面部材４と断熱部材６の片方に溝７を彫る場
合は、溝７に嵌合する形で蓋をしてもよいし、相手側が
溝７に嵌合するようにしてもよい。なお、溝７の長手方
向の形状は、直線状、曲線状、スパイラル状等とするこ
とができる。また、溝７の断面形状は、丸形、正方形、
長方形等とすることができる。
部材６の片方または双方に溝７を掘ることにより形成す
る。金型表面部材４と断熱部材６の片方に溝７を彫る場
合は、溝７に嵌合する形で蓋をしてもよいし、相手側が
溝７に嵌合するようにしてもよい。なお、溝７の長手方
向の形状は、直線状、曲線状、スパイラル状等とするこ
とができる。また、溝７の断面形状は、丸形、正方形、
長方形等とすることができる。
【００２１】本発明では、キャビティ表面３に沿ってで
きるだけ均一な厚みを持つ金型表面部材４を製作し、金
型表面部材４と支持部材５との間に熱伝熱度の小さい材
料よりなる断熱部材６を挟んでいるので、支持部材５が
充分な実用強度を維持しながら不必要に加熱冷却されな
い。また、金型表面部材４と断熱部材６の接触面の少な
くとも一方に、熱媒体流路となる溝７を掘ることにより
熱媒体流路をキャビティ表面に沿わせることができる。
きるだけ均一な厚みを持つ金型表面部材４を製作し、金
型表面部材４と支持部材５との間に熱伝熱度の小さい材
料よりなる断熱部材６を挟んでいるので、支持部材５が
充分な実用強度を維持しながら不必要に加熱冷却されな
い。また、金型表面部材４と断熱部材６の接触面の少な
くとも一方に、熱媒体流路となる溝７を掘ることにより
熱媒体流路をキャビティ表面に沿わせることができる。
【００２２】上記本実施例では、合成樹脂成形用金型を
入れ子形式の金型としたが、入れ子形式の金型でなくと
もよい。また、合成樹脂成形用金型をキャビティ表面を
交互に加熱して成形するヒートサイクル法の金型とした
が、通常の金型でもよい。
入れ子形式の金型としたが、入れ子形式の金型でなくと
もよい。また、合成樹脂成形用金型をキャビティ表面を
交互に加熱して成形するヒートサイクル法の金型とした
が、通常の金型でもよい。
【００２３】上記加熱媒体としては飽和蒸気、過熱蒸
気、加圧水、温水などが用いられ、冷却媒体としては冷
却水が用いられている。
気、加圧水、温水などが用いられ、冷却媒体としては冷
却水が用いられている。
【００２４】本発明による金型が適用される成形方法と
しては、射出成形法、トランスファ成形法、圧縮成形
法、反応射出成形法、ブロー成形法、熱成形法などを含
む。
しては、射出成形法、トランスファ成形法、圧縮成形
法、反応射出成形法、ブロー成形法、熱成形法などを含
む。
【００２５】本発明による金型が適用される原料樹脂と
しては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂およびこれらのア
ロイ、フィラー配合物を含む。
しては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂およびこれらのア
ロイ、フィラー配合物を含む。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、キャビティ表面が形成
されている金型表面部材を支持する支持部材が不必要に
加熱・冷却されない。また、熱媒体流路をキャビティ表
面に沿わせることができる。
されている金型表面部材を支持する支持部材が不必要に
加熱・冷却されない。また、熱媒体流路をキャビティ表
面に沿わせることができる。
【図１】本発明による合成樹脂成形用金型の構成図であ
る
る
【図２】ヒートサイクル法が適用される合成樹脂成形用
金型の構成図である。
金型の構成図である。
１、１１ 母型 ２、１２ 入れ子 ３、１３ キャビティ表面 ４ 金型表面部材 ５ 支持部材 ６ 断熱部材 ７ 溝 １４ 熱媒体流路 １５ 断熱層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山喜 政彦 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 今川 秋彦 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 三河 満晴 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AJ13 CA11 CB01 CK41 CN01 CN05 CN27
Claims (4)
- 【請求項１】 キャビティ表面が形成されている金型表
面部材と、該金型表面部材を支持している支持部材と、
両部材間に設けられている断熱部材とからなり、金型表
面部材と断熱部材の接触面の少なくとも一方に、熱媒体
流路となる溝が掘られていることを特徴とする合成樹脂
成形用金型。 - 【請求項２】 前記金型表面部材がキャビティ表面に沿
って均一な厚みを有することを特徴とする請求項１記載
の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項３】 前記熱媒体流路には、加熱媒体と冷却媒
体が交互に供給されることを特徴とする請求項１または
２記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項４】 前記金型表面部材、支持部材、断熱部材
よりなる入れ子を、母型の内部に組み込んだことを特徴
とする請求項１、２または３記載の合成樹脂成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009117A JP2002210781A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 合成樹脂成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009117A JP2002210781A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 合成樹脂成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002210781A true JP2002210781A (ja) | 2002-07-30 |
Family
ID=18876652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001009117A Pending JP2002210781A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 合成樹脂成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002210781A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005224978A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 射出成形用金型構造 |
| JP2007320168A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Daiho Industrial Co Ltd | 成形金型 |
| JP2008114402A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Sabic Innovative Plastics Japan Kk | 射出成形金型及び射出成形金型の製造方法並びに成形方法 |
| JP2015205483A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 射出成形用金型 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03246013A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Fujitsu Ltd | 成形金型 |
| JPH1029215A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Tohoku Munekata Kk | プラスチック製品成形用金型及びこの金型の製法 |
| JPH11188734A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Tohoku Munekata Co Ltd | プラスチック成形用金型及びこの金型の製法 |
| JP2001018229A (ja) * | 1999-05-06 | 2001-01-23 | Ono Sangyo Kk | 合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法 |
-
2001
- 2001-01-17 JP JP2001009117A patent/JP2002210781A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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