JP2001328145A - 射出成形金型およびこれを用いた射出成形方法 - Google Patents

射出成形金型およびこれを用いた射出成形方法

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Akihiro Fujita
章洋 藤田
Sho Yamada
祥 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 偏肉部を有する成形品でも意匠面へのひけの
発生が防止できる射出成形金型を得る。 【解決手段】 射出成形金型1は、製品の意匠面側を形
成する第1の金型部材2と、偏肉部側を形成する第2の
金型部材3とからなり、第1の金型部材2と第2の金型
部材3により射出成形品の外形状に対応した偏肉部61
を有するキャビティ6が構成され、冷却手段4と加熱手
段5により、第1の金型部材の偏肉部の意匠面側の領域
の表面温度を第2の金型部材の偏肉部を形成する領域の
表面温度より低温とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形品を射出
成形する射出成形金型およびこれを用いた射出成形方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ボスまたはリブ等の偏肉部を有する樹脂
成形品は、その外形を型どった金型に溶融樹脂を射出注
入し、冷却する方法で得ることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記偏肉部を
有する射出成形品では、成形品の肉厚が他より大きい部
分の表面に「ひけ」が発生する。「ひけ」は、製品表面
の凹状のへこみであり、製品の意匠性を損なって価値を
低下させるとともに、均質な塗装をも阻害する。つま
り、溶融した樹脂は、金型内で冷却・固化する際に収縮
するが、肉厚が厚い部分では、周囲に比べて冷却が遅
く、周囲が固化した後に収縮を伴って固化するため、ひ
けが発生する。特に樹脂成形品の製品意匠面側は、ボ
ス、リブなどを有する側に対し平坦であり、表面の冷却
も早いため、ひけが目立ちやすい。
【0004】ひけ防止策としては、収縮分を後充填する
方法が知られているが、後充填可能な期間も限られてお
り、製品形状によっては十分な充填の効果が期待できな
いという課題があった。
【0005】本発明はかかる課題を解消するためになさ
れたもので、偏肉部を有する成形品でも、意匠面へのひ
けの発生が防止できる射出成形金型および射出成形法を
得ることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第1の射出
成形金型は、一方が意匠面で、反対側に局部的な偏肉部
を有する樹脂成形品を製造する射出成形金型であって、
意匠面側を形成する第1の金型部材と、局部的な偏肉部
を有する偏肉部側を形成する第2の金型部材と、上記第
1の金型部材の、上記偏肉部の意匠面側を形成する領域
の表面温度を、第2の金型部材の、偏肉部を形成する領
域の表面温度より低温とする温度調節手段とを備えたも
のである。
【0007】本発明に係る第2の射出成形金型は、上記
第1の射出成形金型において、局部的な偏肉部がリブま
たはボスのものである。
【0008】本発明に係る第3の射出成形金型は、上記
第1または第2の射出成形金型において、第2の金型部
材の、偏肉部を形成する領域を加熱する加熱手段を備え
たものである。
【0009】本発明に係る第4の射出成形金型は、上記
第3の射出成形金型において、加熱手段が電気ヒータ、
高周波、マイクロ波または超音波を用いたものである。
【0010】本発明に係る第5の射出成形金型は、上記
第3の射出成形金型において、加熱手段が熱媒を循環さ
せる熱媒循環路のものである。
【0011】本発明に係る第6の射出成形金型は、上記
第1ないし第5のいずれかの射出成形金型において、第
2の金型部材の、偏肉部を形成する領域に上記第2の金
型部材より低い熱伝導率を有する低熱伝導部を備えたも
のである。
【0012】本発明に係る第7の射出成形金型は、上記
第6の射出成形金型において、低熱伝導部が空気層のも
のである。
【0013】本発明に係る第8の射出成形金型は、上記
第3ないし第7のいずれかの射出成形金型において、第
2の金型部材の、偏肉部を形成する領域の表面温度を、
成形樹脂のガラス転移温度、または融点とガラス転移温
度を有するものは融点より高く保持するものである。
【0014】本発明に係る第1の射出成形方法は、上記
第1ないし第8のいずれかの射出成形金型を用い、上記
金型のキャビティに注入した樹脂の偏肉部の意匠面側
を、偏肉部側より先に固化させる方法である。
【0015】本発明に係る第2の射出成形方法は、上記
第1の射出成形方法において、第2の金型部材の、偏肉
部を形成する領域の表面温度を、成形樹脂のガラス転移
温度、または融点とガラス転移温度を有するものは融点
より高く保持してキャビティに樹脂を注入する方法であ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態の射
出成形金型の構成図であり、図中1は射出成形金型、2
は意匠面側を形成する第1の金型部材、3は局部的な偏
肉部を有する偏肉部側を形成する第2の金型部材、4は
冷却手段、5は加熱手段または低熱伝導部で、冷却手段
4または、加熱手段もしくは低熱伝導部5が温度調節手
段となり、6は第1の金型部材2と第2の金型部材3に
より構成されるキャビティで、61はキャビティ6にお
ける樹脂成形品の偏肉部で、即ち樹脂成形品の偏肉部で
もあり、7はランナーである。
【0017】図1に示すように、リブ61を有する樹脂
成形品を製造するための射出成形金型1は大きく分け
て、製品の意匠面側を形成する第1の金型部材2と、偏
肉部(図はリブを有する成形品)を有する偏肉部側を形
成する第2の金型部材3とからなり、共に図外の射出成
形機に連結されており、第1の金型部材2と第2の金型
部材3とが開閉可能である。第1の金型部材2と第2の
金型部材3により射出成形品の外形状に対応した偏肉部
61を有するキャビティ6が構成され、キャビティ6の
所定箇所に設けられたスプルーまたはランナー7を介し
て図外の射出成形機から溶融樹脂がキャビティ6に注入
され、冷却されて成形品が成形されるようになってい
る。
【0018】本発明の実施の形態の射出成形金型は、第
1の金型部材2の、偏肉部の意匠面側の領域の表面温度
を、第2の金型部材3の、偏肉部を形成する領域の表面
温度より低温とするもので、第1の金型部材2の、意匠
面側を形成する領域の表面温度を成形品の転写性を確保
する温度で、第2の金型部材3の、偏肉部を形成する金
型壁面の温度より低温とするために、冷却手段4また
は、加熱手段もしくは低熱伝導部5からなる温度調節手
段を備えたもので、例えば、第1の金型部材2には冷却
手段4として冷却用管を、第2の金型部材3には電気ヒ
ータ等の加熱手段や低熱伝導部5を局部的に配したもの
である。
【0019】上記のようにして、第1の金型部材2の、
主として樹脂成形品の偏肉部の意匠面側を形成する領域
を局所的に冷却し、第2の金型部材3の、主として樹脂
成形品の偏肉部を形成する領域を局所的に加熱するよう
になっているので、偏肉部の裏表で金型温度に差をつけ
ることができる。そのため、偏肉部の意匠面側ではその
反対側より冷却が早く、意匠面でのひけの発生を抑える
ことができ、その反対側では樹脂の温度低下が遅く、収
縮によってひけが発生し、製品の外観不良となるひけを
製品意匠面に発生させないことができる。
【0020】なお、第2の金型部材が形成する偏肉部と
してはリブまたはボス等がある。
【0021】また、第2の金型部材3の、偏肉部を形成
する金型部材壁面の温度を成形樹脂のガラス転移温度、
または融点とガラス転移温度を有するものは融点より高
く保って、成形樹脂をキャビティに注入することによ
り、上記樹脂の固化を遅らせることができる。上記温度
より第2の金型部材の上記壁面の温度が低いと成形樹脂
の固化が進むため、製品の意匠面側と同時に収縮が生
じ、意匠面にひけが生じるという問題がある。
【0022】加熱手段としては電気ヒータ、高周波、マ
イクロ波または超音波を用いたものをがある。また、加
熱・冷却手段としては、通常使用されている水を媒体と
し、金型内に熱媒循環路を形成して、外部で水の温度を
制御する方式、より高温仕様とするため媒体に油を使用
する方式があり、さらにこれらを組み合わせた方式など
が採用できる。低熱伝導部は、金型の材質より低熱伝導
率である材料を金型内に組み込んだり、空気層を設ける
ことによって得ることができる。
【0023】本発明の射出成形金型を用いて成形できる
樹脂は、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、AB
S樹脂などの汎用性樹脂やポリカーボネート樹脂、ポリ
アミド樹脂、各種の樹脂を混合したものや補強剤を混合
したものなど、特に制限はない。
【0024】なお、図1には、第1の金型部材の局部に
冷却手段を、第2の金型部材の局部に加熱手段または低
熱伝導部を備えた射出成形金型を示したが、第1の金型
部材の局部に冷却手段を設けるか、第2の金型の局部に
加熱手段を設けてもよい。また、加熱手段の代わりに低
熱伝導部を設けても、また加熱手段と低熱伝導部とを併
用してもよく、少なくとも成形樹脂の、成形品の偏肉部
の意匠面側が先に冷却固化できればよい。
【0025】
【実施例】実施例1.図1の射出成形金型を75℃に保
持し、ABS樹脂を成形樹脂として用いて射出成形を行
なった。ただし、上記樹脂のキャビティへの注入まで
は、第2の金型部材3の、偏肉部を形成する金型壁の表
面を上記樹脂のガラス転移温度以上である90℃以上の
温度に、加熱保持し、図2に示すように、製品裏面に厚
さ1mm、高さ5mmのリブを有し、製品寸法60×6
0mm、肉厚1mmの板状の製品を成形した。図2は本
発明の実施例により得られた成形品の断面図であり、9
は意匠面、10はひけである。得られた成形品の意匠面
9には、図2に示すようにひけの発生がなく、成形品の
リブ面の先端から中央部分にひけ10が発生した。
【0026】比較例1.上記実施例1において、樹脂注
入時の第2の金型部材3の、偏肉部を形成する金型壁面
の温度を樹脂のガラス転移点以下の70℃とした以外は
上記実施例1と同じ条件で成形し、図3に示す成形品を
得た。得られた成形品の意匠面9には、図3に示すよう
に、実施例1とは反対側、つまり成形品の意匠面にひけ
11が発生した。図3は得られた成形品の断面図であ
り、11はひけである。
【0027】実施例2.図1に示す射出成形用金型1に
おいて、加熱手段周辺を入れ子構造とし、通常の金型材
質である鉄系より低熱伝導率であるアルミ材を使用した
ものを用い、射出成形金型を75℃に保持して、実施例
1と同様ABS樹脂を成形樹脂として用いて、図2に示
すような製品を射出成形した。得られた成形品の意匠面
には、図2に示すように、実施例1と同様、意匠面側9
にはひけの発生がなく、成形品のリブ面の先端から中央
部分にひけ10が発生した。
【0028】
【発明の効果】本発明の第1の射出成形金型は、一方が
意匠面で、反対側に局部的な偏肉部を有する樹脂成形品
を製造する射出成形金型であって、意匠面側を形成する
第1の金型部材と、局部的な偏肉部を有する偏肉部側を
形成する第2の金型部材と、上記第1の金型部材の、上
記偏肉部の意匠面側を形成する領域の表面温度を、第2
の金型部材の、偏肉部を形成する領域の表面温度より低
温とする温度調節手段とを備えもので、偏肉部を有する
樹脂成形品でも意匠面におけるひけの発生が防止できる
という効果がある。
【0029】本発明の第2の射出成形金型は、上記第1
の射出成形金型において、局部的な偏肉部がリブまたは
ボスのもので、偏肉部を有する樹脂成形品でも意匠面に
おけるひけの発生が防止できるという効果がある。
【0030】本発明の第3の射出成形金型は、上記第1
または第2の射出成形金型において、第2の金型部材
の、偏肉部を形成する領域を加熱する加熱手段を備えた
もので、偏肉部を有する樹脂成形品でも意匠面における
ひけの発生が防止できるという効果がある。
【0031】本発明の第4の射出成形金型は、上記第3
の射出成形金型において、加熱手段が電気ヒータ、高周
波、マイクロ波または超音波を用いたもので、偏肉部を
有する樹脂成形品でも意匠面におけるひけの発生が防止
できるという効果がある。
【0032】本発明の第5の射出成形金型は、上記第3
の射出成形金型において、加熱手段が熱媒を循環させる
熱媒循環路のもので、偏肉部を有する樹脂成形品でも意
匠面におけるひけの発生が防止できるという効果があ
る。
【0033】本発明の第6の射出成形金型は、上記第1
ないし第5のいずれかの射出成形金型において、第2の
金型部材の、偏肉部を形成する領域に上記第2の金型部
材より低い熱伝導率を有する低熱伝導部を備えたもの
で、偏肉部を有する樹脂成形品でも意匠面におけるひけ
の発生が防止できるという効果がある。
【0034】本発明の第7の射出成形金型は、上記第6
の射出成形金型において、低熱伝導部が空気層のもの
で、偏肉部を有する樹脂成形品でも意匠面におけるひけ
の発生が防止できるという効果がある。
【0035】本発明の第8の射出成形金型は、上記第3
ないし第7のいずれかの射出成形金型において、第2の
金型部材の、偏肉部を形成する領域の表面温度を、成形
樹脂のガラス点温度、または融点とガラス点温度を有す
るものは融点より高く保持するもので、偏肉部を有する
樹脂成形品でも意匠面におけるひけの発生が防止できる
という効果がある。
【0036】本発明の第1の射出成形方法は、上記第1
ないし第8のいずれかの射出成形金型を用い、上記金型
のキャビティに注入した樹脂の偏肉部の意匠面側を、偏
肉部側より先に固化させる方法で、偏肉部を有する樹脂
成形品でも意匠面におけるひけの発生が防止できるとい
う効果がある。
【0037】本発明の第2の射出成形方法は、上記第1
の射出成形方法において、第2の金型部材の、偏肉部を
形成する領域の表面温度を、成形樹脂のガラス点温度、
または融点とガラス点温度を有するものは融点より高く
保持してキャビティに樹脂を注入する方法で、偏肉部を
有する樹脂成形品でも意匠面におけるひけの発生が防止
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態の射出成形金型の構成図
である。
【図2】 本発明の実施例により得られた成形品の断面
図である。
【図3】 本発明の比較例により得られた成形品の断面
図である。
【符号の説明】
1 射出成形金型、2 第1の金型部材、3 第2の金
型部材、4 冷却手段、5 加熱手段または低熱伝導
部、6 キャビティ、61 偏肉部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F202 AG28 AK09 AK10 AK11 AR06 CA11 CB01 CK11 CN01 CN18 CN19 CN20 CN21 4F206 AG28 AK09 AK10 AK11 AR065 JA07 JL02 JN44 JQ81

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方が意匠面で、反対側に局部的な偏肉
    部を有する樹脂成形品を製造する射出成形金型であっ
    て、意匠面側を形成する第1の金型部材と、局部的な偏
    肉部を有する偏肉部側を形成する第2の金型部材と、上
    記第1の金型の、上記偏肉部の意匠面側を形成する領域
    の表面温度を、第2の金型部材の、偏肉部を形成する領
    域の表面温度より低温とする温度調節手段とを備えたこ
    とを特徴とする射出成形金型。
  2. 【請求項2】 局部的な偏肉部がリブまたはボスである
    ことを特徴とする請求項1に記載の射出成形金型。
  3. 【請求項3】 第2の金型部材の、偏肉部を形成する領
    域を加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする請求項
    1または請求項2に記載の射出成形金型。
  4. 【請求項4】 加熱手段が電気ヒータ、高周波、マイク
    ロ波または超音波を用いたものであることを特徴とする
    請求項3に記載の射出成形金型。
  5. 【請求項5】 加熱手段が熱媒を循環させる熱媒循環路
    であることを特徴とする請求項3に記載の射出成形金
    型。
  6. 【請求項6】 第2の金型部材の、偏肉部を形成する領
    域に上記第2の金型部材より低い熱伝導率を有する低熱
    伝導部を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項
    5のいずれかに記載の射出成形金型。
  7. 【請求項7】 低熱伝導部が空気層であることを特徴と
    する請求項6に記載の射出成形金型。
  8. 【請求項8】 第2の金型部材の、偏肉部を形成する領
    域の表面温度を、成形樹脂のガラス転移温度、または融
    点とガラス転移温度を有するものは融点より高く保持す
    ることを特徴とする請求項3ないし請求項7のいずれか
    に記載の射出成形金型。
  9. 【請求項9】 請求項1ないし請求項8のいずれかに記
    載の射出成形金型を用い、上記金型のキャビティに注入
    した樹脂の偏肉部の意匠面側を、偏肉部側より先に固化
    させることを特徴とする射出成形方法。
  10. 【請求項10】 第2の金型部材の、偏肉部を形成する
    領域の表面温度を、成形樹脂のガラス転移温度、または
    融点とガラス転移温度を有するものは融点より高く保持
    してキャビティに樹脂を注入することを特徴とする請求
    項9に記載の射出成形方法。
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