JPH0532273Y2 - - Google Patents
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- JPH0532273Y2 JPH0532273Y2 JP12908687U JP12908687U JPH0532273Y2 JP H0532273 Y2 JPH0532273 Y2 JP H0532273Y2 JP 12908687 U JP12908687 U JP 12908687U JP 12908687 U JP12908687 U JP 12908687U JP H0532273 Y2 JPH0532273 Y2 JP H0532273Y2
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 22
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、熱溶融した樹脂を冷却固化させて所
定形状に形成を行う合成樹脂成形用金型に関する
ものである。
定形状に形成を行う合成樹脂成形用金型に関する
ものである。
(従来の技術)
合成樹脂製品は、剛性を向上させるため成形品
本体の裏面部分にリブを形成したり、他部品への
取付けのためのボスを設けることがよく行われて
いる。
本体の裏面部分にリブを形成したり、他部品への
取付けのためのボスを設けることがよく行われて
いる。
このような合成樹脂の製品は、所定形状をなし
前記リブやボス成形用の凹部が形成された金型を
用いて射出成形により成形される。
前記リブやボス成形用の凹部が形成された金型を
用いて射出成形により成形される。
すなわち、金型内に射出された熱溶融樹脂は、
冷却水等により低温化されている金型に熱を奪わ
れ、金型表面に接している溶融樹脂から順次固化
温度へ達し固化する。このため第6図に示すよう
に、成形品本体1に突出部2を成形する部分の合
成樹脂成形用金型3内の溶融樹脂4は金型に接し
ている外表面から固化し突出部2の内方部の樹脂
は特に熱伝導率が低いため固化温度に達するまで
に時間がかかり、固化部分4aの内部に未固化部
分4bが残留する。第7図に示すように、この未
固化部分4bが次第に固化してゆくと成形品本体
1側の樹脂4が収縮し、すでに固化していた成形
品本体1表面の樹脂に、収縮力(矢印A)に引か
れ成形品本体1表面の樹脂が不均一となるいわゆ
るヒケ5が発生し製品としての表面品質を著しく
損うものとなる。
冷却水等により低温化されている金型に熱を奪わ
れ、金型表面に接している溶融樹脂から順次固化
温度へ達し固化する。このため第6図に示すよう
に、成形品本体1に突出部2を成形する部分の合
成樹脂成形用金型3内の溶融樹脂4は金型に接し
ている外表面から固化し突出部2の内方部の樹脂
は特に熱伝導率が低いため固化温度に達するまで
に時間がかかり、固化部分4aの内部に未固化部
分4bが残留する。第7図に示すように、この未
固化部分4bが次第に固化してゆくと成形品本体
1側の樹脂4が収縮し、すでに固化していた成形
品本体1表面の樹脂に、収縮力(矢印A)に引か
れ成形品本体1表面の樹脂が不均一となるいわゆ
るヒケ5が発生し製品としての表面品質を著しく
損うものとなる。
このようなヒケ5は、断面の均一な平面状のと
ころでは発生せず、リブ、ボス等の突出部が形成
されている部分の成形品本体表面に発生すること
が多い。
ころでは発生せず、リブ、ボス等の突出部が形成
されている部分の成形品本体表面に発生すること
が多い。
このため第8図に示すように突出部2aの幅を
可能な限り狭くすることにより凝固時の樹脂4の
収縮力(矢印B)を小さくしヒケ5の発生量を小
さくおさえる方法が考えられている。
可能な限り狭くすることにより凝固時の樹脂4の
収縮力(矢印B)を小さくしヒケ5の発生量を小
さくおさえる方法が考えられている。
また、凝固時の収縮力は突出部の根元部の幅を
小さくすることにより弱めることができるため、
第9図に示すように突出部2bの根元部に切欠部
2cを形成して、突出部2bと成形品本体1との
接合面積を小さくし凝固時の収縮力を小さくして
ヒケ5の発生量を小さくおさえる方法もある。
小さくすることにより弱めることができるため、
第9図に示すように突出部2bの根元部に切欠部
2cを形成して、突出部2bと成形品本体1との
接合面積を小さくし凝固時の収縮力を小さくして
ヒケ5の発生量を小さくおさえる方法もある。
しかしこのように突出部2a,2bの形状を変
形することは限界があり、突出部の強度面からも
好ましくない。したがつて第10図に示す実開昭
56−69421号公報に示されている金型のように金
型3a内に熱伝動率のよい金型材6を配設し、こ
こに突出部2d全体を冷却する冷却路を配設し突
出部2を効率よく冷却して、突出部2自体を成形
品本体1よりも早く固化させる構造のものがあ
る。
形することは限界があり、突出部の強度面からも
好ましくない。したがつて第10図に示す実開昭
56−69421号公報に示されている金型のように金
型3a内に熱伝動率のよい金型材6を配設し、こ
こに突出部2d全体を冷却する冷却路を配設し突
出部2を効率よく冷却して、突出部2自体を成形
品本体1よりも早く固化させる構造のものがあ
る。
(考案が解決しようとする問題点)
このように突出部2全体を均一に冷却すると、
突出部の固化速度が速くなるためヒケの発生率は
低くなるが、依然として突出部2内の樹脂4は金
型3と接している表面部から冷却されるため内方
部の固化は遅れ、このため内方部の未固化部分が
固化するときわずかではあるが前述した様な収縮
が発生し、ヒケを完全に防止することは困難であ
る。
突出部の固化速度が速くなるためヒケの発生率は
低くなるが、依然として突出部2内の樹脂4は金
型3と接している表面部から冷却されるため内方
部の固化は遅れ、このため内方部の未固化部分が
固化するときわずかではあるが前述した様な収縮
が発生し、ヒケを完全に防止することは困難であ
る。
本考案は、前述したような問題点に鑑み成形品
本体の表面のヒケを完全に防止でき、外観のよい
製品の成形を行うことのできる合成樹脂成形用金
型の提供を目的とするものである。
本体の表面のヒケを完全に防止でき、外観のよい
製品の成形を行うことのできる合成樹脂成形用金
型の提供を目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
本考案は、成形品本体にリブやボスのような突
出部を有する合成樹脂成形品を成形する合成樹脂
成形用金型において、該金型の前記突出部の根元
部を成形する部分のみに、該突出部の根元部を該
根元部より先端側に位置する突出部先端部および
上記成形品本体より強く冷却して上記根元部の固
化により上記成形品本体の未固化部分と上記突出
部先端部の未固化部分とを分離する冷却手段を配
設したことを特徴とするものである。
出部を有する合成樹脂成形品を成形する合成樹脂
成形用金型において、該金型の前記突出部の根元
部を成形する部分のみに、該突出部の根元部を該
根元部より先端側に位置する突出部先端部および
上記成形品本体より強く冷却して上記根元部の固
化により上記成形品本体の未固化部分と上記突出
部先端部の未固化部分とを分離する冷却手段を配
設したことを特徴とするものである。
なお、前記冷却手段は、突出部の根元部の固化
を迅速に行うためのものである。
を迅速に行うためのものである。
(実施例)
以下、図面を用いて本考案の合成樹脂成形用金
型の実施例を使用し、合成樹脂成形品の一部にリ
ブ、ボス等の突出部を成形する方法を示す。第1
図に示すように、合成樹脂成形用金型8は成形品
本体側のキヤビ型8aと、突出部側のコア型8b
と、このコア型8b内に配設され成形品本体1に
突出部2を成形する凹状の突出部入子型8cとか
らなる。成形品の突出部2を成形する入子型8c
の上部には、突出部の根元部2eを該根元部2e
より先端側に位置する突出部および上記成形品本
体1より強く冷却して上記根元部2eの固化によ
り上記成形品本体1の未固化部分と上記突出部先
端部の未固化部分とを分離する冷却手段9が配設
されている。この冷却手段9は、強冷却部材10
の中心に、強冷却部冷却配管11が配設されてな
り、強冷却部材10の外方にはこの強冷却部材1
0を包み込む形状で断熱材14が配設されてい
る。前記強冷却部材10は、銅系材料のような熱
伝導率が良く冷却効率を高くすることのできる金
属を使用し、冷却配管11は、成形品本体1を冷
却する冷却経路とは別系統の冷却水系を使い、温
度はこれらの通常の金型温調用冷却水温度より極
端に低くする必要があり両者の温度差は50℃以上
であれば効果的である。また冷却水の流速も前記
通常の冷却水速度より速くするのが好ましい。
型の実施例を使用し、合成樹脂成形品の一部にリ
ブ、ボス等の突出部を成形する方法を示す。第1
図に示すように、合成樹脂成形用金型8は成形品
本体側のキヤビ型8aと、突出部側のコア型8b
と、このコア型8b内に配設され成形品本体1に
突出部2を成形する凹状の突出部入子型8cとか
らなる。成形品の突出部2を成形する入子型8c
の上部には、突出部の根元部2eを該根元部2e
より先端側に位置する突出部および上記成形品本
体1より強く冷却して上記根元部2eの固化によ
り上記成形品本体1の未固化部分と上記突出部先
端部の未固化部分とを分離する冷却手段9が配設
されている。この冷却手段9は、強冷却部材10
の中心に、強冷却部冷却配管11が配設されてな
り、強冷却部材10の外方にはこの強冷却部材1
0を包み込む形状で断熱材14が配設されてい
る。前記強冷却部材10は、銅系材料のような熱
伝導率が良く冷却効率を高くすることのできる金
属を使用し、冷却配管11は、成形品本体1を冷
却する冷却経路とは別系統の冷却水系を使い、温
度はこれらの通常の金型温調用冷却水温度より極
端に低くする必要があり両者の温度差は50℃以上
であれば効果的である。また冷却水の流速も前記
通常の冷却水速度より速くするのが好ましい。
さらに断熱材はセラミツク等が適当であるが、
成形する樹脂材料の温度より高い耐熱性を有する
樹脂、例えば芳香族ポリエル等であればよい。
成形する樹脂材料の温度より高い耐熱性を有する
樹脂、例えば芳香族ポリエル等であればよい。
このような冷却手段9が、突出部2根元部2e
の両側に突出部2に沿つて対称に配設されてい
る。
の両側に突出部2に沿つて対称に配設されてい
る。
第2図に示すように前述した金型8内に熱溶融
された樹脂4が充填されると、冷却手段9に近接
した根元部2eの樹脂は急激に冷却され、他の部
分即ち上記根元部2eより先端側に位置する突出
部先端部および上記成形品本体1に比べ表面に固
化部分4aが厚く形成され、突出部先端部と成形
品本体1に未固化部分4bが残る。さらに固化が
進むと冷却手段9付近の根元部2eの樹脂4が他
の部分より先に完全に固化し、第3図に示すよう
に、突出部の先端部と成形品本体1の未固化部分
4bが分離され、突出部先端部の未固化部分4b
が固化する際に生ずる収縮は成形品本体1表面に
影響せずヒケが生じない。
された樹脂4が充填されると、冷却手段9に近接
した根元部2eの樹脂は急激に冷却され、他の部
分即ち上記根元部2eより先端側に位置する突出
部先端部および上記成形品本体1に比べ表面に固
化部分4aが厚く形成され、突出部先端部と成形
品本体1に未固化部分4bが残る。さらに固化が
進むと冷却手段9付近の根元部2eの樹脂4が他
の部分より先に完全に固化し、第3図に示すよう
に、突出部の先端部と成形品本体1の未固化部分
4bが分離され、突出部先端部の未固化部分4b
が固化する際に生ずる収縮は成形品本体1表面に
影響せずヒケが生じない。
次に本考案の他の実施例を示す。例えば、成形
品本体に、近接した2つの突出部を並列して形成
する場合や、ボス部を形成する場合は、第4図に
示すようにキヤビ型12aと、隔壁12bが形成
されたコア型12cと、このコア型12c内に配
設される熱伝導率のよい材質からなる入子型12
dとから形成される金型12により突出部13が
成形される。この突出部13の根元部13aを冷
却する冷却手段9は2つの根元部13aのそれぞ
れの両側に配設せずとも、第4図に示すような形
状で各々根元部13aの入子型12d側に配設す
ることで充分な冷却効果が得られ、前述したよう
なヒケ防止効果をあげることができる。このよう
に本考案は複数の突出部を有する成形品やボス部
を有する成形品を成形する金型にも効果的に対応
できる。
品本体に、近接した2つの突出部を並列して形成
する場合や、ボス部を形成する場合は、第4図に
示すようにキヤビ型12aと、隔壁12bが形成
されたコア型12cと、このコア型12c内に配
設される熱伝導率のよい材質からなる入子型12
dとから形成される金型12により突出部13が
成形される。この突出部13の根元部13aを冷
却する冷却手段9は2つの根元部13aのそれぞ
れの両側に配設せずとも、第4図に示すような形
状で各々根元部13aの入子型12d側に配設す
ることで充分な冷却効果が得られ、前述したよう
なヒケ防止効果をあげることができる。このよう
に本考案は複数の突出部を有する成形品やボス部
を有する成形品を成形する金型にも効果的に対応
できる。
すなわち本考案による金型によるヒケ防止メカ
ニズムを第5図によるシステム図を用いて説明す
ると、固定型であるキヤビ型8aと可動型である
コア型8bとが、これら金型全体をT1℃の温度
に保持する全体用金型温度調整機に接続され、さ
らにコア型8bは突出部根元部2eをT2℃に保
持する突出部成形部用金型温度調整機に接続され
ている。前記2つの温度T1,T2はT1>T2+50℃
であれば前記根元部2eを効果的に冷却すること
ができる。また少なくとも、2つの温度T1,T2
の温度差は40℃以上である必要があり、これより
小さいと突出部根元部の効果的な冷却は行い得な
い。
ニズムを第5図によるシステム図を用いて説明す
ると、固定型であるキヤビ型8aと可動型である
コア型8bとが、これら金型全体をT1℃の温度
に保持する全体用金型温度調整機に接続され、さ
らにコア型8bは突出部根元部2eをT2℃に保
持する突出部成形部用金型温度調整機に接続され
ている。前記2つの温度T1,T2はT1>T2+50℃
であれば前記根元部2eを効果的に冷却すること
ができる。また少なくとも、2つの温度T1,T2
の温度差は40℃以上である必要があり、これより
小さいと突出部根元部の効果的な冷却は行い得な
い。
(考案の効果)
本考案の合成樹脂成形用金型は、成形品の突出
部根元部を積極的に固化させる冷却手段が配設さ
れているため、溶融樹脂をこの金型に充填して成
形を行う際、根元部が他の部分より先に固化する
ことにより、成形品本体側の未固化部分と突出部
先端部の未固化部分を分離することができる。こ
のため前記突出部先端部の未固化部分の固化に伴
う収縮力により表面側の樹脂を引きつけ成形品本
体表面を不均一にするいわゆる表面のヒケを防止
することができる。したがつて、製品の外観を損
うことなく、適当な厚みを有する突出部を成形す
ることができる。
部根元部を積極的に固化させる冷却手段が配設さ
れているため、溶融樹脂をこの金型に充填して成
形を行う際、根元部が他の部分より先に固化する
ことにより、成形品本体側の未固化部分と突出部
先端部の未固化部分を分離することができる。こ
のため前記突出部先端部の未固化部分の固化に伴
う収縮力により表面側の樹脂を引きつけ成形品本
体表面を不均一にするいわゆる表面のヒケを防止
することができる。したがつて、製品の外観を損
うことなく、適当な厚みを有する突出部を成形す
ることができる。
第1図は本考案の合成樹脂成形用金型の突出部
形成部分の一実施例の断面図、第2図は前記実施
例を用いて溶融樹脂の成形を行う際の樹脂固化経
過を示す断面図、第3図は前記実施例の第2図に
示す状態より時間が経過した固化状態を示す断面
図、第4図は本考案の金型の他の実施例を示す断
面図、第5図は前記実施例のシステム図、第6図
は従来の金型で溶融樹脂の成形を行う際の樹脂の
固化経過を示す断面図、第7図は前記従来例の金
型による成形時のヒケの発生状態を示す断面図、
第8図は他の従来例における金型による成形時の
ヒケの発生状態を示す断面図、第9図はさらに異
なる従来例における金型による成形時のヒケの発
生状態を示す断面図、第10図はさらに異なる従
来例の断面図である。 2,13……突出部、2e,13a……突出部
根元部、8,12……合成樹脂成形用金型、4…
…樹脂、9……冷却手段。
形成部分の一実施例の断面図、第2図は前記実施
例を用いて溶融樹脂の成形を行う際の樹脂固化経
過を示す断面図、第3図は前記実施例の第2図に
示す状態より時間が経過した固化状態を示す断面
図、第4図は本考案の金型の他の実施例を示す断
面図、第5図は前記実施例のシステム図、第6図
は従来の金型で溶融樹脂の成形を行う際の樹脂の
固化経過を示す断面図、第7図は前記従来例の金
型による成形時のヒケの発生状態を示す断面図、
第8図は他の従来例における金型による成形時の
ヒケの発生状態を示す断面図、第9図はさらに異
なる従来例における金型による成形時のヒケの発
生状態を示す断面図、第10図はさらに異なる従
来例の断面図である。 2,13……突出部、2e,13a……突出部
根元部、8,12……合成樹脂成形用金型、4…
…樹脂、9……冷却手段。
Claims (1)
- 成形品本体と該本体から突出した突出部とを有
する合成樹脂成形品を成形する合成樹脂成形用金
型において、該金型の前記突出部の根元部を成形
する部分のみに、該突出部の根元部を該根元部よ
り先端側に位置する突出部先端部および上記成形
品本体より強く冷却して上記根元部の固化により
上記成形品本体の未固化部分と上記突出部先端部
の未固化部分とを分離する冷却手段が配設されて
いることを特徴とする合成樹脂成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12908687U JPH0532273Y2 (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12908687U JPH0532273Y2 (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6434220U JPS6434220U (ja) | 1989-03-02 |
JPH0532273Y2 true JPH0532273Y2 (ja) | 1993-08-18 |
Family
ID=31383034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12908687U Expired - Lifetime JPH0532273Y2 (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0532273Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-25 JP JP12908687U patent/JPH0532273Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6434220U (ja) | 1989-03-02 |
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