JP2000216105A5 - - Google Patents

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【発明の名称】縦型熱処理装置及びシール装置
【特許請求の範囲】
【請求項1】縦型の反応容器の下端開口部を気密に塞ぐ蓋体上の保持具に複数の被処理基板を棚状に保持し、前記蓋体に設けられた軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記反応容器内の保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の下端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の上部開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部の下方側位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
【請求項2】前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部であることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
【請求項3】前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2記載の縦型熱処理装置。
【請求項4】真空雰囲気とされる反応容器内に外部から挿入される回転軸の軸穴をシールするためのシール装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の外端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部における前記開口端とは反対側の位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とするシール装置。
【請求項5】前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部であることを特徴とする請求項4記載のシール装置。
【請求項6】前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えたことを特徴とする請求項4または5記載のシール装置。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空雰囲気下で処理ガスを用いて被処理基板を熱処理するための反応容器内に、反応容器を気密に塞ぐ蓋体に設けられた軸穴を通じて貫通してなる回転軸により被処理体基板を回転させながら熱処理を行う縦型熱処理装置、及び反応容器内に外部から貫通する回転軸の軸穴をシールするためのシール装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数の半導体ウエハ(以下、ウエハとする)をバッチで(一括して)熱処理する装置として縦型熱処理装置が知られており、減圧CVDと呼ばれる成膜処理や、酸化処理、不純物の拡散処理などに利用されている。いずれの装置も縦型の反応容器内にウエハを棚状に保持したウエハボートを通常下方側から搬入し、ウエハボートを支持している蓋体により反応容器の下端開口部を気密に塞ぐように構成されている。
【0003】
この種の装置においては、ウエハの面内における熱処理の均一性を向上させるためにウエハボートを垂直な軸のまわりに回転させる場合があり、その構造については、蓋体の中を回転軸が貫通し、この回転軸を介してウエハボートを支持するように構成している。
【0004】
減圧CVD炉について、回転軸が蓋体を貫通して反応容器内に導入されるのに必要な導入機構について図3を参照しながら説明する。この図は二重管である反応管10の下部に設けられたマニホールド11の下端開口部が蓋体12により閉じられた状態を示しており、回転軸13は、蓋体12の下方側に設けられた金属製の筒状部14内を貫通し、その上端にはターンテーブル15が、また下端には図示しないモータで駆動されるプーリ16が夫々取り付けられている。筒状部14と回転軸13との間には軸受け部17が設けられ、その上には反応容器(この例では反応容器は反応管10及びマニホールド11により構成される)内と外部とを気密にシールするための磁気シール部18が設けられている。
【0005】
磁気シール部18は、回転軸13を囲む支持部材18a及び磁性流体18bからなり、磁性流体18bにより筒状部14の反応容器側の内部空間と外部との間を気密にシールするものである。支持部材18aは、縦断面がコ字形の複数の磁路部材を上下方向に配列して構成されており、各磁路部材の一端部と回転軸13との間に磁性流体18bを磁気により閉じ込めている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、成膜処理時に成膜ガスが回転機構内に侵入すると冷たい部分に接触して反応副生成物が生成され、これが磁気シール部18の磁性流体18aに付着し、回転が鈍くなるおそれがある。
【0007】
一方本発明者はマニホールド11の耐食化を図ることなどの工夫によりCVDを行う炉と、酸化、拡散を行う炉との共通化を検討しているが、そうなると上記従来の構成では、ウェット酸化を行うときに回転機構内に水分が侵入し、この水分によって磁気シール部18の磁性流体18aが劣化するという問題がある。
【0008】
そこで蓋体12を貫通する回転軸13を設ける代わりに、マグネットカップリング構造を用いることも考えられるが、マグネットカップリング構造は潤滑剤としてラクロン固体を用いているので、耐荷重性が小さく、大きな荷重がかかると軸がぶれるおそれがある。またマグネットカップリング構造はセラミック製のベアリングを用いているが、このベアリングが高温時に膨張し、擦れてパーティクルを発生するおそれがあるので、パーティクルの発生を防ぐためにベアリングの転動子と受け部材の内面との間に少し隙間を設けてあり、そのため常温時にがたつきが発生する。
【0009】
それらの原因により、処理後にウエハボートを蓋体上から別の場所に移送し、その別の場所でウエハの移載を行う必要がある。そうすれば軸が多少ぶれても支障がないからである。しかし、一旦ウエハボートを蓋体から降ろして別の場所に移送したのでは、スループットが低下してしまう。従って蓋体上にウエハボートを載せたままウエハの移載を行うという要請があり、それには軸ぶれの発生を抑えなければならず、結果としてマグネットカップリング構造の採用は困難であった
【0010】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、真空雰囲気下で処理を行う反応容器内に回転軸が貫通され、その貫通部分をシールするにあたり、反応容器内からシール部へのガスや水分の侵入を抑え、シール部材に悪影響が及ぶのを抑えることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
縦型の反応容器の下端開口部を気密に塞ぐ蓋体上の保持具に複数の被処理基板を棚状に 保持し、前記蓋体に設けられた軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記反応容器内の保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の下端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の上部開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部の下方側位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とする。
【0012】
この発明において、前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部で構成されていてもよいし、また前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えた構成としてもよい。 また他の発明は、真空雰囲気とされる反応容器内に外部から挿入される回転軸の軸穴をシールするためのシール装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の外端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部における前記開口端とは反対側の位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材シール装置。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。図中2は石英で作られた内管2a及び外管2bよりなる二重構造の反応管であり、この反応管2の周囲には加熱炉21が設けられている。この反応管2の下部側には、金属製の筒状のマニホールド22がOリング22aを介して気密に接合して設けられている。マニホールド22の下端開口部からは、多数のウエハWを棚状に保持したウエハボート23が搬入され、当該開口部は蓋体3により閉じられる。このとき蓋体3とマニホールド22との封止部分はOリング3aにより気密状態が保たれる。
【0014】
前記蓋体3は昇降機構であるボートエレベータ31の上に設けられ、その中央部には回転軸4が垂直に貫通して設けられている。この回転軸4の下端にはプーリ41が取り付けられ、このプーリ41は、ベルト42を介してモータ43により回転されるようになっている。回転軸4の上端にはターンテーブル24が取り付けられ、このターンテーブル24の上には保温筒25を介して前記ウエハボート23が載置されている。
【0015】
また内管2a内に成膜ガスを供給するためのガス供給管26、及び内管2aと外管2bとの間を介して真空排気するための排気管27がそれぞれマニホールド22に接続されている。この例では反応管2とマニホールド22とにより反応容器が構成される。
【0016】
次に回転軸4の貫通部分について図2を参照しながら説明する。
【0017】
蓋体3は、回転軸4の軸方向に対して垂直に展伸し、マニホールド22の下端開口部を塞ぐ水平部材32と、回転軸4が貫通する軸穴33を有し、かつ回転軸4の軸方向に延びる略円筒状の固定部材34とが気密に一体化された構成となっている。この固定部材34の上端は櫛歯状をなして反応容器内に突出しており、この櫛歯状部分38が、ターンテーブル24の基端部24aの下面に形成された櫛歯状部分28に対して隙間を介して噛み合うことにより、ガス流通路となるラビリンス30を形成している。このラビリンスは軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間に連通接続している。
【0018】
回転軸4は、固定部材34の外周を囲む有底筒状の外殻部材44と気密に一体化されている。従ってこの外殻部材44は回転軸4と共に回転する。
【0019】
外殻部材44は、その底の中央部に貫通孔を有し、その貫通孔を回転軸4の下部の細い部分に下方から外嵌し、さらにその下方から座金61を介してナット62により締め付けられ、回転軸4の軸の太い部分との段差部とナット62との間に固定されている。外殻部材44の下端には、ナット62を収容するキャップ63がボルト64により固定されている。
【0020】
外殻部材44の底面には、貫通孔の周りに溝45が刻設されており、一方固定部材34の下端は、その肉厚のおおよそ半分の厚さで外周寄りの部分が内周寄りの部分よりも下方まで突出しており、その固定部材34の下端突出部分35が、外殻部材44の底面の溝45の中に隙間を介して挿入されていることにより、ガス流通路46を形成している。このガス流通路46は軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間に連通接続している。
【0021】
外殻部材44の側壁部47と固定部材34との間には、固定部材34の底側に磁気シール部7及び開口端側に軸受け部81,82がそれぞれ設けられている。磁気シール部7は、軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間から、固定部材34の下端と外殻部材44の底面との間のガス流通路46を通って侵入して来たガスが軸受け部81,82側へ漏出しないように、シールしている。
【0022】
磁気シール部7は、従来と同様に磁路部材7aと固定部材74との間に磁性流体7bを介在させ、磁路部材7aと磁性流体7bにより磁気回路を形成して磁性流体を保持させるようになっている。なお図中71は磁気シール72を保持するためのスペーサであり、外殻部材44の底から側壁部47に沿って設けられている。
【0023】
前記軸受け部81,82は、固定部材34に固定されたリング状の内輪部材83と、外殻部材44の内面に固定されたリング状の外輪部材84との間に、ボールベアリング85を介設したものである。内輪部材83、外輪部材84及びボールベアリング85は、それぞれ高炭素クロム軸受鋼でできている。
【0024】
内輪部材83は、固定部材34の細い部分に下方から外嵌し、さらにその下方から座金36を介してナット37により締め付けられ、固定部材34の太い部分との段差部とナット37との間に固定されている。
【0025】
外輪部材84は、外殻部材44の内面に沿って磁気シール保持用のスペーサ71の上に積み重ねられた軸受け保持用のスペーサ86と、外殻部材44の上端にボルト65によって固定された内向きのフランジ部材48とに挟まれて固定されている。
【0026】
またフランジ部材48と蓋体3の水平部材32との間の高さ位置において、軸穴33にはその中に内にパージ用のガスを供給するためのガス供給路91が接続されており、このガス供給路91には不活性ガス例えば窒素ガスの供給源(図示せず)が接続されている。
【0027】
この実施の形態では磁気シール部7の温度上昇を抑えるために磁気シール部7から蓋体3の下面までの長さを例えばおよそ100mmとして、磁気シール部7を反応容器内から遠ざけると共に、回転軸4としてパイプを用い、反応容器から熱が伝わりにくいようにしている。
【0028】
次に上述の実施の作用について述べる。先ず被処理基板である多数のウエハWが棚状に保持されたウエハボート23を、ボートエレベータ31の上昇により反応容器の下端開口部(マニホールド22の下端開口部)から反応容器内に搬入し、当該開口部を蓋体3により気密に閉じる。そして成膜ガスをガス供給管26から内管2a内に供給しながら、内管2aと外管2bとの間を介して排気管27から真空排気し、反応容器内を例えば10 -3 Torrのオーダの真空度に保つと共に、加熱炉21により所定温度の熱処理雰囲気にする。
【0029】
一方モータ43の駆動により回転軸4を回転させることによりウエハボート23を回転させると共に、ガス供給路91から軸穴33内に例えば窒素ガスを供給する。成膜ガスが軸穴33内に入り込んで冷えた部分即ち軸穴33の内壁、回転軸4及び磁気シール部7の磁性流体などに接触すると、そこで副生成物が生成されるが、軸穴33内に窒素ガスが吹き込まれることによって、副生成物が吹き飛ばされる。特に磁気シール部7よりも反応容器側で軸穴33内に窒素ガスが吹き込まれ、その窒素ガスがラビリンス30を介して反応容器内へ流れるので、磁性流体への副生成物の付着を防止することができ、磁性気体の劣化や回転軸4の回転が鈍くなるといったことがなくなる。
【0030】
成膜処理の例としては、SiH4 ガスによるポリシリコン膜の成膜や、SiH2 C12 ガス及びNH3 ガスによる窒化シリコン(Si 3 4 )膜の成膜などを挙げることができ、特に後者の場合副生成物として塩化アンモニウムが多量に生成されるので、窒素ガスの供給は有効である。
【0031】
またパージ用ガスの軸穴33への供給は、減圧CVDを行った後反応容器内を例えばHC1ガスによりクリーニングするときに行うことも有効であり、HC1ガスの軸穴33への侵入を防止することができる。
【0032】
上述実施の形態によれば、軸穴33と回転軸4との間の隙間の空間が固定部材34と外殻部材44との間の空間に連通接続され、その固定部材34と外殻部材44との間に磁気シール部7が設けられている。即ち回転軸4と固定部材34との隙間が反応容器の底部から下方に伸び、更に外側に折り曲げられて上方に伸びている格好になっている。従って反応容器2内の雰囲気から磁気シール部7までの距離が長くなると共に隙間が屈曲しており、減圧CVDを行うときに反応容器2内から磁気シール部7へガスや水分が侵入するのを防ぐことができると共に、加熱炉21により高温加熱されている反応容器2からの熱の影響も小さくなるので、磁性流体の劣化を防止することができる。そして回転する部分と固定部材34との隙間を外側に折り曲げているので、反応容器2内の雰囲気から磁気シール部7までの距離が長くなっても、回転軸4の上下方向の長さは小さく抑えることができるので反応容器の下方側の空間(ボートエレベータ31の昇降空間)の高さを大きくしなくて済む。
【0033】
ここで前記軸穴33において反応容器に近い部位はガスが入り込みやすいので反応副生成物が付着しない温度になっていることが好ましい。上述の例では反応容器側からの熱によって回転軸4における軸穴33の下端に至るまでの部位の温度は100℃を越える温度に保たれている。その温度は反応容器に近いほうが高いが、軸穴33の中央部付近では150℃を少し越えた温度となっている。このように反応容器に近い軸穴33の温度を150℃以上に保っておけば、回転軸4の外周面及び軸穴33の周り(固定部材34の内周面)に反応副生成物たとえば上述の塩化アンモニウムの付着を抑えることができる。
以上において本発明は、HC1ガスやH2 O等のガスを反応容器内に供給しながら常圧で酸化処理や不純物の拡散処理を行うための常圧酸化、拡散炉にも適用できる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の被処理基板を保持具に棚状に保持し、縦型の反応容器内に軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、回転軸の貫通部分をシールするにあたり、反応容器内からシール部へのガスや水分の侵入を抑え、シール部材に悪影響が及ぶのを抑えることができる。また熱によるシール部材への悪影響も抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。
【図2】上記の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図である。
【図3】従来の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図である。
【符号の説明】
W ウエハ(被処理基板)
2 反応管(反応容器)
22 マニホールド(反応容器)
33 軸穴
34 固定部材
4 回転軸
44 外殻部材
7 磁気シール部
81,82 軸受け部
91 ガス供給路
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Families Citing this family (224)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3644880B2 (ja) * 2000-06-20 2005-05-11 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
KR100815009B1 (ko) 2000-09-28 2008-03-18 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하바드 칼리지 산화물, 규산염 및 인산염의 증기를 이용한 석출
JP3872952B2 (ja) * 2000-10-27 2007-01-24 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
JP2003031564A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US6619304B2 (en) * 2001-09-13 2003-09-16 Micell Technologies, Inc. Pressure chamber assembly including non-mechanical drive means
US6776848B2 (en) 2002-01-17 2004-08-17 Applied Materials, Inc. Motorized chamber lid
US6827974B2 (en) * 2002-03-29 2004-12-07 Pilkington North America, Inc. Method and apparatus for preparing vaporized reactants for chemical vapor deposition
JP3369165B1 (ja) * 2002-04-09 2003-01-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US20070243317A1 (en) * 2002-07-15 2007-10-18 Du Bois Dale R Thermal Processing System and Configurable Vertical Chamber
JP3991090B2 (ja) * 2003-04-17 2007-10-17 独立行政法人労働安全衛生総合研究所 異種多重シール装置
KR100973666B1 (ko) * 2003-06-17 2010-08-03 주성엔지니어링(주) 원자층증착장치의 가스밸브 어셈블리
US7128570B2 (en) * 2004-01-21 2006-10-31 Asm International N.V. Method and apparatus for purging seals in a thermal reactor
JP4508893B2 (ja) * 2004-02-02 2010-07-21 エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー. 半導体処理方法、半導体処理システム及び反応チャンバにガスを供給する方法
US8033245B2 (en) * 2004-02-12 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing
KR100527671B1 (ko) * 2004-02-19 2005-11-28 삼성전자주식회사 웨이퍼 상에 막을 형성하는 방법
KR101121417B1 (ko) * 2004-10-28 2012-03-15 주성엔지니어링(주) 표시소자의 제조장치
JP2006179613A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Rigaku Corp 半導体ウエハ縦型熱処理装置用磁性流体シールユニット
US8211235B2 (en) * 2005-03-04 2012-07-03 Picosun Oy Apparatuses and methods for deposition of material on surfaces
US7351057B2 (en) * 2005-04-27 2008-04-01 Asm International N.V. Door plate for furnace
US8246749B2 (en) * 2005-07-26 2012-08-21 Hitachi Kokusai Electric, Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device producing method
CN100358098C (zh) 2005-08-05 2007-12-26 中微半导体设备(上海)有限公司 半导体工艺件处理装置
JP2007251088A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
JP2007258573A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Eagle Ind Co Ltd 磁性流体シール装置
JP5157100B2 (ja) * 2006-08-04 2013-03-06 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
US7922485B2 (en) 2007-02-14 2011-04-12 Tokyo Electron Limited Vertical type heat processing apparatus and vertical type heat processing method
US10704933B2 (en) * 2014-09-02 2020-07-07 Infineon Technologies Ag Integrated angle sensing device
JP4929199B2 (ja) * 2008-02-01 2012-05-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
CN102270566A (zh) * 2011-06-17 2011-12-07 北京七星华创电子股份有限公司 反应腔室的密封装置及方法
CN102881615B (zh) * 2011-07-14 2015-05-27 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶片热处理设备及方法
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9279185B2 (en) * 2012-06-14 2016-03-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Feed-through apparatus for a chemical vapour deposition device
JP5933399B2 (ja) * 2012-09-07 2016-06-08 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9203200B2 (en) * 2013-03-14 2015-12-01 The Timken Company Rotating vacuum chamber coupling assembly
US20150047785A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Lam Research Corporation Plasma Processing Devices Having Multi-Port Valve Assemblies
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
TWI616555B (zh) * 2017-01-17 2018-03-01 漢民科技股份有限公司 應用於半導體設備之噴氣裝置
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US11685991B2 (en) 2018-02-14 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
TWI815915B (zh) 2018-06-27 2023-09-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
KR20200038184A (ko) 2018-10-01 2020-04-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 유지 장치, 장치를 포함하는 시스템, 및 이를 이용하는 방법
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
CN110280775A (zh) * 2019-06-19 2019-09-27 深圳精匠云创科技有限公司 浮动密封机构及具有该浮动密封机构的旋转制粉装置
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846966B (zh) 2019-10-10 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
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CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
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CN111180362B (zh) * 2020-01-02 2023-09-01 长江存储科技有限责任公司 一种气体处理炉和提高晶圆表面气体处理均匀性的方法
TW202142733A (zh) 2020-01-06 2021-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 反應器系統、抬升銷、及處理方法
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
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US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
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USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
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USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2654996B2 (ja) * 1988-08-17 1997-09-17 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US5016567A (en) * 1988-08-26 1991-05-21 Tel Sagami Limited Apparatus for treatment using gas
US5127365A (en) * 1990-02-27 1992-07-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Vertical heat-treatment apparatus for semiconductor parts
JP3164248B2 (ja) * 1992-06-11 2001-05-08 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5324540A (en) * 1992-08-17 1994-06-28 Tokyo Electron Limited System and method for supporting and rotating substrates in a process chamber
US5540782A (en) * 1992-10-15 1996-07-30 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus having heat transmission-preventing plates
JP3253384B2 (ja) * 1992-11-27 2002-02-04 株式会社日立国際電気 縦型反応炉
JPH06204157A (ja) * 1992-12-25 1994-07-22 Tokyo Electron Tohoku Ltd 縦型熱処理装置
JP3556804B2 (ja) * 1997-05-20 2004-08-25 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法

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