JP2000216105A5 - - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 55
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 description 8
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- 230000001808 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000037250 Clearance Effects 0.000 description 3
- 210000003027 Ear, Inner Anatomy 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000035512 clearance Effects 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QDHHCQZDFGDHMP-UHFFFAOYSA-N monochloramine Chemical compound ClN QDHHCQZDFGDHMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N Silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FXNGWBDIVIGISM-UHFFFAOYSA-N methylidynechromium Chemical group [Cr]#[C] FXNGWBDIVIGISM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910052904 quartz Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Description
【発明の名称】縦型熱処理装置及びシール装置
【特許請求の範囲】
【請求項1】縦型の反応容器の下端開口部を気密に塞ぐ蓋体上の保持具に複数の被処理基板を棚状に保持し、前記蓋体に設けられた軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記反応容器内の保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の下端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の上部開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部の下方側位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
【請求項2】前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部であることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
【請求項3】前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2記載の縦型熱処理装置。
【請求項4】真空雰囲気とされる反応容器内に外部から挿入される回転軸の軸穴をシールするためのシール装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の外端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部における前記開口端とは反対側の位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とするシール装置。
【請求項5】前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部であることを特徴とする請求項4記載のシール装置。
【請求項6】前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えたことを特徴とする請求項4または5記載のシール装置。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空雰囲気下で処理ガスを用いて被処理基板を熱処理するための反応容器内に、反応容器を気密に塞ぐ蓋体に設けられた軸穴を通じて貫通してなる回転軸により被処理体基板を回転させながら熱処理を行う縦型熱処理装置、及び反応容器内に外部から貫通する回転軸の軸穴をシールするためのシール装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数の半導体ウエハ(以下、ウエハとする)をバッチで(一括して)熱処理する装置として縦型熱処理装置が知られており、減圧CVDと呼ばれる成膜処理や、酸化処理、不純物の拡散処理などに利用されている。いずれの装置も縦型の反応容器内にウエハを棚状に保持したウエハボートを通常下方側から搬入し、ウエハボートを支持している蓋体により反応容器の下端開口部を気密に塞ぐように構成されている。
【0003】
この種の装置においては、ウエハの面内における熱処理の均一性を向上させるためにウエハボートを垂直な軸のまわりに回転させる場合があり、その構造については、蓋体の中を回転軸が貫通し、この回転軸を介してウエハボートを支持するように構成している。
【0004】
減圧CVD炉について、回転軸が蓋体を貫通して反応容器内に導入されるのに必要な導入機構について図3を参照しながら説明する。この図は二重管である反応管10の下部に設けられたマニホールド11の下端開口部が蓋体12により閉じられた状態を示しており、回転軸13は、蓋体12の下方側に設けられた金属製の筒状部14内を貫通し、その上端にはターンテーブル15が、また下端には図示しないモータで駆動されるプーリ16が夫々取り付けられている。筒状部14と回転軸13との間には軸受け部17が設けられ、その上には反応容器(この例では反応容器は反応管10及びマニホールド11により構成される)内と外部とを気密にシールするための磁気シール部18が設けられている。
【0005】
磁気シール部18は、回転軸13を囲む支持部材18a及び磁性流体18bからなり、磁性流体18bにより筒状部14の反応容器側の内部空間と外部との間を気密にシールするものである。支持部材18aは、縦断面がコ字形の複数の磁路部材を上下方向に配列して構成されており、各磁路部材の一端部と回転軸13との間に磁性流体18bを磁気により閉じ込めている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、成膜処理時に成膜ガスが回転機構内に侵入すると冷たい部分に接触して反応副生成物が生成され、これが磁気シール部18の磁性流体18aに付着し、回転が鈍くなるおそれがある。
【0007】
一方本発明者はマニホールド11の耐食化を図ることなどの工夫によりCVDを行う炉と、酸化、拡散を行う炉との共通化を検討しているが、そうなると上記従来の構成では、ウェット酸化を行うときに回転機構内に水分が侵入し、この水分によって磁気シール部18の磁性流体18aが劣化するという問題がある。
【0008】
そこで蓋体12を貫通する回転軸13を設ける代わりに、マグネットカップリング構造を用いることも考えられるが、マグネットカップリング構造は潤滑剤としてラクロン固体を用いているので、耐荷重性が小さく、大きな荷重がかかると軸がぶれるおそれがある。またマグネットカップリング構造はセラミック製のベアリングを用いているが、このベアリングが高温時に膨張し、擦れてパーティクルを発生するおそれがあるので、パーティクルの発生を防ぐためにベアリングの転動子と受け部材の内面との間に少し隙間を設けてあり、そのため常温時にがたつきが発生する。
【0009】
それらの原因により、処理後にウエハボートを蓋体上から別の場所に移送し、その別の場所でウエハの移載を行う必要がある。そうすれば軸が多少ぶれても支障がないからである。しかし、一旦ウエハボートを蓋体から降ろして別の場所に移送したのでは、スループットが低下してしまう。従って蓋体上にウエハボートを載せたままウエハの移載を行うという要請があり、それには軸ぶれの発生を抑えなければならず、結果としてマグネットカップリング構造の採用は困難であった。
【0010】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、真空雰囲気下で処理を行う反応容器内に回転軸が貫通され、その貫通部分をシールするにあたり、反応容器内からシール部へのガスや水分の侵入を抑え、シール部材に悪影響が及ぶのを抑えることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
縦型の反応容器の下端開口部を気密に塞ぐ蓋体上の保持具に複数の被処理基板を棚状に 保持し、前記蓋体に設けられた軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記反応容器内の保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の下端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の上部開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部の下方側位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とする。
【0012】
この発明において、前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部で構成されていてもよいし、また前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えた構成としてもよい。 また他の発明は、真空雰囲気とされる反応容器内に外部から挿入される回転軸の軸穴をシールするためのシール装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の外端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部における前記開口端とは反対側の位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材シール装置。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。図中2は石英で作られた内管2a及び外管2bよりなる二重構造の反応管2であり、この反応管2の周囲には加熱炉21が設けられている。この反応管2の下部側には、金属製の筒状のマニホールド22がOリング22aを介して気密に接合して設けられている。マニホールド22の下端開口部からは、多数のウエハWを棚状に保持したウエハボート23が搬入され、当該開口部は蓋体3により閉じられる。このとき蓋体3とマニホールド22との封止部分はOリング3aにより気密状態が保たれる。
【0014】
前記蓋体3は昇降機構であるボートエレベータ31の上に設けられ、その中央部には回転軸4が垂直に貫通して設けられている。この回転軸4の下端にはプーリ41が取り付けられ、このプーリ41は、ベルト42を介してモータ43により回転されるようになっている。回転軸4の上端にはターンテーブル24が取り付けられ、このターンテーブル24の上には保温筒25を介して前記ウエハボート23が載置されている。
【0015】
また内管2a内に成膜ガスを供給するためのガス供給管26、及び内管2aと外管2bとの間を介して真空排気するための排気管27がそれぞれマニホールド22に接続されている。この例では反応管2とマニホールド22とにより反応容器が構成される。
【0016】
次に回転軸4の貫通部分について図2を参照しながら説明する。
【0017】
蓋体3は、回転軸4の軸方向に対して垂直に展伸し、マニホールド22の下端開口部を塞ぐ水平部材32と、回転軸4が貫通する軸穴33を有し、かつ回転軸4の軸方向に延びる略円筒状の固定部材34とが気密に一体化された構成となっている。この固定部材34の上端は櫛歯状をなして反応容器内に突出しており、この櫛歯状部分38が、ターンテーブル24の基端部24aの下面に形成された櫛歯状部分28に対して隙間を介して噛み合うことにより、ガス流通路となるラビリンス30を形成している。このラビリンスは軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間に連通接続している。
【0018】
回転軸4は、固定部材34の外周を囲む有底筒状の外殻部材44と気密に一体化されている。従ってこの外殻部材44は回転軸4と共に回転する。
【0019】
外殻部材44は、その底の中央部に貫通孔を有し、その貫通孔を回転軸4の下部の細い部分に下方から外嵌し、さらにその下方から座金61を介してナット62により締め付けられ、回転軸4の軸の太い部分との段差部とナット62との間に固定されている。外殻部材44の下端には、ナット62を収容するキャップ63がボルト64により固定されている。
【0020】
外殻部材44の底面には、貫通孔の周りに溝45が刻設されており、一方固定部材34の下端は、その肉厚のおおよそ半分の厚さで外周寄りの部分が内周寄りの部分よりも下方まで突出しており、その固定部材34の下端突出部分35が、外殻部材44の底面の溝45の中に隙間を介して挿入されていることにより、ガス流通路46を形成している。このガス流通路46は軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間に連通接続している。
【0021】
外殻部材44の側壁部47と固定部材34との間には、固定部材34の底側に磁気シール部7及び開口端側に軸受け部81,82がそれぞれ設けられている。磁気シール部7は、軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間から、固定部材34の下端と外殻部材44の底面との間のガス流通路46を通って侵入して来たガスが軸受け部81,82側へ漏出しないように、シールしている。
【0022】
磁気シール部7は、従来と同様に磁路部材7aと固定部材74との間に磁性流体7bを介在させ、磁路部材7aと磁性流体7bにより磁気回路を形成して磁性流体を保持させるようになっている。なお図中71は磁気シール72を保持するためのスペーサであり、外殻部材44の底から側壁部47に沿って設けられている。
【0023】
前記軸受け部81,82は、固定部材34に固定されたリング状の内輪部材83と、外殻部材44の内面に固定されたリング状の外輪部材84との間に、ボールベアリング85を介設したものである。内輪部材83、外輪部材84及びボールベアリング85は、それぞれ高炭素クロム軸受鋼でできている。
【0024】
内輪部材83は、固定部材34の細い部分に下方から外嵌し、さらにその下方から座金36を介してナット37により締め付けられ、固定部材34の太い部分との段差部とナット37との間に固定されている。
【0025】
外輪部材84は、外殻部材44の内面に沿って磁気シール保持用のスペーサ71の上に積み重ねられた軸受け保持用のスペーサ86と、外殻部材44の上端にボルト65によって固定された内向きのフランジ部材48とに挟まれて固定されている。
【0026】
またフランジ部材48と蓋体3の水平部材32との間の高さ位置において、軸穴33にはその中に内にパージ用のガスを供給するためのガス供給路91が接続されており、このガス供給路91には不活性ガス例えば窒素ガスの供給源(図示せず)が接続されている。
【0027】
この実施の形態では磁気シール部7の温度上昇を抑えるために磁気シール部7から蓋体3の下面までの長さを例えばおよそ100mmとして、磁気シール部7を反応容器内から遠ざけると共に、回転軸4としてパイプを用い、反応容器から熱が伝わりにくいようにしている。
【0028】
次に上述の実施の作用について述べる。先ず被処理基板である多数のウエハWが棚状に保持されたウエハボート23を、ボートエレベータ31の上昇により反応容器の下端開口部(マニホールド22の下端開口部)から反応容器内に搬入し、当該開口部を蓋体3により気密に閉じる。そして成膜ガスをガス供給管26から内管2a内に供給しながら、内管2aと外管2bとの間を介して排気管27から真空排気し、反応容器内を例えば10 -3 Torrのオーダの真空度に保つと共に、加熱炉21により所定温度の熱処理雰囲気にする。
【0029】
一方モータ43の駆動により回転軸4を回転させることによりウエハボート23を回転させると共に、ガス供給路91から軸穴33内に例えば窒素ガスを供給する。成膜ガスが軸穴33内に入り込んで冷えた部分即ち軸穴33の内壁、回転軸4及び磁気シール部7の磁性流体などに接触すると、そこで副生成物が生成されるが、軸穴33内に窒素ガスが吹き込まれることによって、副生成物が吹き飛ばされる。特に磁気シール部7よりも反応容器側で軸穴33内に窒素ガスが吹き込まれ、その窒素ガスがラビリンス30を介して反応容器内へ流れるので、磁性流体への副生成物の付着を防止することができ、磁性気体の劣化や回転軸4の回転が鈍くなるといったことがなくなる。
【0030】
成膜処理の例としては、SiH4 ガスによるポリシリコン膜の成膜や、SiH2 C12 ガス及びNH3 ガスによる窒化シリコン(Si 3 N 4 )膜の成膜などを挙げることができ、特に後者の場合副生成物として塩化アンモニウムが多量に生成されるので、窒素ガスの供給は有効である。
【0031】
またパージ用ガスの軸穴33への供給は、減圧CVDを行った後反応容器内を例えばHC1ガスによりクリーニングするときに行うことも有効であり、HC1ガスの軸穴33への侵入を防止することができる。
【0032】
上述実施の形態によれば、軸穴33と回転軸4との間の隙間の空間が固定部材34と外殻部材44との間の空間に連通接続され、その固定部材34と外殻部材44との間に磁気シール部7が設けられている。即ち回転軸4と固定部材34との隙間が反応容器の底部から下方に伸び、更に外側に折り曲げられて上方に伸びている格好になっている。従って反応容器2内の雰囲気から磁気シール部7までの距離が長くなると共に隙間が屈曲しており、減圧CVDを行うときに反応容器2内から磁気シール部7へガスや水分が侵入するのを防ぐことができると共に、加熱炉21により高温加熱されている反応容器2からの熱の影響も小さくなるので、磁性流体の劣化を防止することができる。そして回転する部分と固定部材34との隙間を外側に折り曲げているので、反応容器2内の雰囲気から磁気シール部7までの距離が長くなっても、回転軸4の上下方向の長さは小さく抑えることができるので反応容器の下方側の空間(ボートエレベータ31の昇降空間)の高さを大きくしなくて済む。
【0033】
ここで前記軸穴33において反応容器に近い部位はガスが入り込みやすいので反応副生成物が付着しない温度になっていることが好ましい。上述の例では反応容器側からの熱によって回転軸4における軸穴33の下端に至るまでの部位の温度は100℃を越える温度に保たれている。その温度は反応容器に近いほうが高いが、軸穴33の中央部付近では150℃を少し越えた温度となっている。このように反応容器に近い軸穴33の温度を150℃以上に保っておけば、回転軸4の外周面及び軸穴33の周り(固定部材34の内周面)に反応副生成物たとえば上述の塩化アンモニウムの付着を抑えることができる。
以上において本発明は、HC1ガスやH2 O等のガスを反応容器内に供給しながら常圧で酸化処理や不純物の拡散処理を行うための常圧酸化、拡散炉にも適用できる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の被処理基板を保持具に棚状に保持し、縦型の反応容器内に軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、回転軸の貫通部分をシールするにあたり、反応容器内からシール部へのガスや水分の侵入を抑え、シール部材に悪影響が及ぶのを抑えることができる。また熱によるシール部材への悪影響も抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。
【図2】上記の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図である。
【図3】従来の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図である。
【符号の説明】
W ウエハ(被処理基板)
2 反応管(反応容器)
22 マニホールド(反応容器)
33 軸穴
34 固定部材
4 回転軸
44 外殻部材
7 磁気シール部
81,82 軸受け部
91 ガス供給路
【特許請求の範囲】
【請求項1】縦型の反応容器の下端開口部を気密に塞ぐ蓋体上の保持具に複数の被処理基板を棚状に保持し、前記蓋体に設けられた軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記反応容器内の保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の下端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の上部開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部の下方側位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
【請求項2】前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部であることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
【請求項3】前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2記載の縦型熱処理装置。
【請求項4】真空雰囲気とされる反応容器内に外部から挿入される回転軸の軸穴をシールするためのシール装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の外端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部における前記開口端とは反対側の位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とするシール装置。
【請求項5】前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部であることを特徴とする請求項4記載のシール装置。
【請求項6】前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えたことを特徴とする請求項4または5記載のシール装置。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空雰囲気下で処理ガスを用いて被処理基板を熱処理するための反応容器内に、反応容器を気密に塞ぐ蓋体に設けられた軸穴を通じて貫通してなる回転軸により被処理体基板を回転させながら熱処理を行う縦型熱処理装置、及び反応容器内に外部から貫通する回転軸の軸穴をシールするためのシール装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数の半導体ウエハ(以下、ウエハとする)をバッチで(一括して)熱処理する装置として縦型熱処理装置が知られており、減圧CVDと呼ばれる成膜処理や、酸化処理、不純物の拡散処理などに利用されている。いずれの装置も縦型の反応容器内にウエハを棚状に保持したウエハボートを通常下方側から搬入し、ウエハボートを支持している蓋体により反応容器の下端開口部を気密に塞ぐように構成されている。
【0003】
この種の装置においては、ウエハの面内における熱処理の均一性を向上させるためにウエハボートを垂直な軸のまわりに回転させる場合があり、その構造については、蓋体の中を回転軸が貫通し、この回転軸を介してウエハボートを支持するように構成している。
【0004】
減圧CVD炉について、回転軸が蓋体を貫通して反応容器内に導入されるのに必要な導入機構について図3を参照しながら説明する。この図は二重管である反応管10の下部に設けられたマニホールド11の下端開口部が蓋体12により閉じられた状態を示しており、回転軸13は、蓋体12の下方側に設けられた金属製の筒状部14内を貫通し、その上端にはターンテーブル15が、また下端には図示しないモータで駆動されるプーリ16が夫々取り付けられている。筒状部14と回転軸13との間には軸受け部17が設けられ、その上には反応容器(この例では反応容器は反応管10及びマニホールド11により構成される)内と外部とを気密にシールするための磁気シール部18が設けられている。
【0005】
磁気シール部18は、回転軸13を囲む支持部材18a及び磁性流体18bからなり、磁性流体18bにより筒状部14の反応容器側の内部空間と外部との間を気密にシールするものである。支持部材18aは、縦断面がコ字形の複数の磁路部材を上下方向に配列して構成されており、各磁路部材の一端部と回転軸13との間に磁性流体18bを磁気により閉じ込めている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、成膜処理時に成膜ガスが回転機構内に侵入すると冷たい部分に接触して反応副生成物が生成され、これが磁気シール部18の磁性流体18aに付着し、回転が鈍くなるおそれがある。
【0007】
一方本発明者はマニホールド11の耐食化を図ることなどの工夫によりCVDを行う炉と、酸化、拡散を行う炉との共通化を検討しているが、そうなると上記従来の構成では、ウェット酸化を行うときに回転機構内に水分が侵入し、この水分によって磁気シール部18の磁性流体18aが劣化するという問題がある。
【0008】
そこで蓋体12を貫通する回転軸13を設ける代わりに、マグネットカップリング構造を用いることも考えられるが、マグネットカップリング構造は潤滑剤としてラクロン固体を用いているので、耐荷重性が小さく、大きな荷重がかかると軸がぶれるおそれがある。またマグネットカップリング構造はセラミック製のベアリングを用いているが、このベアリングが高温時に膨張し、擦れてパーティクルを発生するおそれがあるので、パーティクルの発生を防ぐためにベアリングの転動子と受け部材の内面との間に少し隙間を設けてあり、そのため常温時にがたつきが発生する。
【0009】
それらの原因により、処理後にウエハボートを蓋体上から別の場所に移送し、その別の場所でウエハの移載を行う必要がある。そうすれば軸が多少ぶれても支障がないからである。しかし、一旦ウエハボートを蓋体から降ろして別の場所に移送したのでは、スループットが低下してしまう。従って蓋体上にウエハボートを載せたままウエハの移載を行うという要請があり、それには軸ぶれの発生を抑えなければならず、結果としてマグネットカップリング構造の採用は困難であった。
【0010】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、真空雰囲気下で処理を行う反応容器内に回転軸が貫通され、その貫通部分をシールするにあたり、反応容器内からシール部へのガスや水分の侵入を抑え、シール部材に悪影響が及ぶのを抑えることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
縦型の反応容器の下端開口部を気密に塞ぐ蓋体上の保持具に複数の被処理基板を棚状に 保持し、前記蓋体に設けられた軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記反応容器内の保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の下端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の上部開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部の下方側位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材の外壁面との間をシールするシール部と、を備えたことを特徴とする。
【0012】
この発明において、前記シール部は、磁性流体をシール材として用いた磁気シール部で構成されていてもよいし、また前記シール部よりも反応容器側の軸穴内にパージ用ガスを供給するためのガス供給路をさらに備えた構成としてもよい。 また他の発明は、真空雰囲気とされる反応容器内に外部から挿入される回転軸の軸穴をシールするためのシール装置において、
前記軸穴を有する略筒状の固定部材と、
前記軸穴と前記回転軸との間の隙間の空間を前記固定部材の外側空間に連通接続するために、その固定部材の外周を囲み、かつ固定部材の外端部近傍にて、前記回転軸との間を塞ぐように回転軸に固定された有底筒状の外殻部材と、
この外殻部材の開口端寄りの位置にて、外殻部材と前記固定部材との間に設けられた軸受け部と、
この軸受け部における前記開口端とは反対側の位置にて、外殻部材の内壁面と前記固定部材シール装置。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。図中2は石英で作られた内管2a及び外管2bよりなる二重構造の反応管2であり、この反応管2の周囲には加熱炉21が設けられている。この反応管2の下部側には、金属製の筒状のマニホールド22がOリング22aを介して気密に接合して設けられている。マニホールド22の下端開口部からは、多数のウエハWを棚状に保持したウエハボート23が搬入され、当該開口部は蓋体3により閉じられる。このとき蓋体3とマニホールド22との封止部分はOリング3aにより気密状態が保たれる。
【0014】
前記蓋体3は昇降機構であるボートエレベータ31の上に設けられ、その中央部には回転軸4が垂直に貫通して設けられている。この回転軸4の下端にはプーリ41が取り付けられ、このプーリ41は、ベルト42を介してモータ43により回転されるようになっている。回転軸4の上端にはターンテーブル24が取り付けられ、このターンテーブル24の上には保温筒25を介して前記ウエハボート23が載置されている。
【0015】
また内管2a内に成膜ガスを供給するためのガス供給管26、及び内管2aと外管2bとの間を介して真空排気するための排気管27がそれぞれマニホールド22に接続されている。この例では反応管2とマニホールド22とにより反応容器が構成される。
【0016】
次に回転軸4の貫通部分について図2を参照しながら説明する。
【0017】
蓋体3は、回転軸4の軸方向に対して垂直に展伸し、マニホールド22の下端開口部を塞ぐ水平部材32と、回転軸4が貫通する軸穴33を有し、かつ回転軸4の軸方向に延びる略円筒状の固定部材34とが気密に一体化された構成となっている。この固定部材34の上端は櫛歯状をなして反応容器内に突出しており、この櫛歯状部分38が、ターンテーブル24の基端部24aの下面に形成された櫛歯状部分28に対して隙間を介して噛み合うことにより、ガス流通路となるラビリンス30を形成している。このラビリンスは軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間に連通接続している。
【0018】
回転軸4は、固定部材34の外周を囲む有底筒状の外殻部材44と気密に一体化されている。従ってこの外殻部材44は回転軸4と共に回転する。
【0019】
外殻部材44は、その底の中央部に貫通孔を有し、その貫通孔を回転軸4の下部の細い部分に下方から外嵌し、さらにその下方から座金61を介してナット62により締め付けられ、回転軸4の軸の太い部分との段差部とナット62との間に固定されている。外殻部材44の下端には、ナット62を収容するキャップ63がボルト64により固定されている。
【0020】
外殻部材44の底面には、貫通孔の周りに溝45が刻設されており、一方固定部材34の下端は、その肉厚のおおよそ半分の厚さで外周寄りの部分が内周寄りの部分よりも下方まで突出しており、その固定部材34の下端突出部分35が、外殻部材44の底面の溝45の中に隙間を介して挿入されていることにより、ガス流通路46を形成している。このガス流通路46は軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間に連通接続している。
【0021】
外殻部材44の側壁部47と固定部材34との間には、固定部材34の底側に磁気シール部7及び開口端側に軸受け部81,82がそれぞれ設けられている。磁気シール部7は、軸穴33の、回転軸4との間にできる隙間から、固定部材34の下端と外殻部材44の底面との間のガス流通路46を通って侵入して来たガスが軸受け部81,82側へ漏出しないように、シールしている。
【0022】
磁気シール部7は、従来と同様に磁路部材7aと固定部材74との間に磁性流体7bを介在させ、磁路部材7aと磁性流体7bにより磁気回路を形成して磁性流体を保持させるようになっている。なお図中71は磁気シール72を保持するためのスペーサであり、外殻部材44の底から側壁部47に沿って設けられている。
【0023】
前記軸受け部81,82は、固定部材34に固定されたリング状の内輪部材83と、外殻部材44の内面に固定されたリング状の外輪部材84との間に、ボールベアリング85を介設したものである。内輪部材83、外輪部材84及びボールベアリング85は、それぞれ高炭素クロム軸受鋼でできている。
【0024】
内輪部材83は、固定部材34の細い部分に下方から外嵌し、さらにその下方から座金36を介してナット37により締め付けられ、固定部材34の太い部分との段差部とナット37との間に固定されている。
【0025】
外輪部材84は、外殻部材44の内面に沿って磁気シール保持用のスペーサ71の上に積み重ねられた軸受け保持用のスペーサ86と、外殻部材44の上端にボルト65によって固定された内向きのフランジ部材48とに挟まれて固定されている。
【0026】
またフランジ部材48と蓋体3の水平部材32との間の高さ位置において、軸穴33にはその中に内にパージ用のガスを供給するためのガス供給路91が接続されており、このガス供給路91には不活性ガス例えば窒素ガスの供給源(図示せず)が接続されている。
【0027】
この実施の形態では磁気シール部7の温度上昇を抑えるために磁気シール部7から蓋体3の下面までの長さを例えばおよそ100mmとして、磁気シール部7を反応容器内から遠ざけると共に、回転軸4としてパイプを用い、反応容器から熱が伝わりにくいようにしている。
【0028】
次に上述の実施の作用について述べる。先ず被処理基板である多数のウエハWが棚状に保持されたウエハボート23を、ボートエレベータ31の上昇により反応容器の下端開口部(マニホールド22の下端開口部)から反応容器内に搬入し、当該開口部を蓋体3により気密に閉じる。そして成膜ガスをガス供給管26から内管2a内に供給しながら、内管2aと外管2bとの間を介して排気管27から真空排気し、反応容器内を例えば10 -3 Torrのオーダの真空度に保つと共に、加熱炉21により所定温度の熱処理雰囲気にする。
【0029】
一方モータ43の駆動により回転軸4を回転させることによりウエハボート23を回転させると共に、ガス供給路91から軸穴33内に例えば窒素ガスを供給する。成膜ガスが軸穴33内に入り込んで冷えた部分即ち軸穴33の内壁、回転軸4及び磁気シール部7の磁性流体などに接触すると、そこで副生成物が生成されるが、軸穴33内に窒素ガスが吹き込まれることによって、副生成物が吹き飛ばされる。特に磁気シール部7よりも反応容器側で軸穴33内に窒素ガスが吹き込まれ、その窒素ガスがラビリンス30を介して反応容器内へ流れるので、磁性流体への副生成物の付着を防止することができ、磁性気体の劣化や回転軸4の回転が鈍くなるといったことがなくなる。
【0030】
成膜処理の例としては、SiH4 ガスによるポリシリコン膜の成膜や、SiH2 C12 ガス及びNH3 ガスによる窒化シリコン(Si 3 N 4 )膜の成膜などを挙げることができ、特に後者の場合副生成物として塩化アンモニウムが多量に生成されるので、窒素ガスの供給は有効である。
【0031】
またパージ用ガスの軸穴33への供給は、減圧CVDを行った後反応容器内を例えばHC1ガスによりクリーニングするときに行うことも有効であり、HC1ガスの軸穴33への侵入を防止することができる。
【0032】
上述実施の形態によれば、軸穴33と回転軸4との間の隙間の空間が固定部材34と外殻部材44との間の空間に連通接続され、その固定部材34と外殻部材44との間に磁気シール部7が設けられている。即ち回転軸4と固定部材34との隙間が反応容器の底部から下方に伸び、更に外側に折り曲げられて上方に伸びている格好になっている。従って反応容器2内の雰囲気から磁気シール部7までの距離が長くなると共に隙間が屈曲しており、減圧CVDを行うときに反応容器2内から磁気シール部7へガスや水分が侵入するのを防ぐことができると共に、加熱炉21により高温加熱されている反応容器2からの熱の影響も小さくなるので、磁性流体の劣化を防止することができる。そして回転する部分と固定部材34との隙間を外側に折り曲げているので、反応容器2内の雰囲気から磁気シール部7までの距離が長くなっても、回転軸4の上下方向の長さは小さく抑えることができるので反応容器の下方側の空間(ボートエレベータ31の昇降空間)の高さを大きくしなくて済む。
【0033】
ここで前記軸穴33において反応容器に近い部位はガスが入り込みやすいので反応副生成物が付着しない温度になっていることが好ましい。上述の例では反応容器側からの熱によって回転軸4における軸穴33の下端に至るまでの部位の温度は100℃を越える温度に保たれている。その温度は反応容器に近いほうが高いが、軸穴33の中央部付近では150℃を少し越えた温度となっている。このように反応容器に近い軸穴33の温度を150℃以上に保っておけば、回転軸4の外周面及び軸穴33の周り(固定部材34の内周面)に反応副生成物たとえば上述の塩化アンモニウムの付着を抑えることができる。
以上において本発明は、HC1ガスやH2 O等のガスを反応容器内に供給しながら常圧で酸化処理や不純物の拡散処理を行うための常圧酸化、拡散炉にも適用できる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の被処理基板を保持具に棚状に保持し、縦型の反応容器内に軸穴を通じて底部から貫通してなる回転軸により前記保持具を回転させながら被処理基板に対して熱処理を行う縦型熱処理装置において、回転軸の貫通部分をシールするにあたり、反応容器内からシール部へのガスや水分の侵入を抑え、シール部材に悪影響が及ぶのを抑えることができる。また熱によるシール部材への悪影響も抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。
【図2】上記の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図である。
【図3】従来の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図である。
【符号の説明】
W ウエハ(被処理基板)
2 反応管(反応容器)
22 マニホールド(反応容器)
33 軸穴
34 固定部材
4 回転軸
44 外殻部材
7 磁気シール部
81,82 軸受け部
91 ガス供給路
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01736099A JP3579278B2 (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 縦型熱処理装置及びシール装置 |
KR1020000001077A KR100572083B1 (ko) | 1999-01-26 | 2000-01-11 | 종형열처리장치 |
US09/489,608 US6235121B1 (en) | 1999-01-26 | 2000-01-21 | Vertical thermal treatment apparatus |
TW089101192A TW439124B (en) | 1999-01-26 | 2000-01-25 | Vertical thermal treatment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01736099A JP3579278B2 (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 縦型熱処理装置及びシール装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000216105A JP2000216105A (ja) | 2000-08-04 |
JP3579278B2 JP3579278B2 (ja) | 2004-10-20 |
JP2000216105A5 true JP2000216105A5 (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=11941885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01736099A Expired - Lifetime JP3579278B2 (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 縦型熱処理装置及びシール装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6235121B1 (ja) |
JP (1) | JP3579278B2 (ja) |
KR (1) | KR100572083B1 (ja) |
TW (1) | TW439124B (ja) |
Families Citing this family (224)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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