FI83176B - Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede. - Google Patents

Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede. Download PDF

Info

Publication number
FI83176B
FI83176B FI894306A FI894306A FI83176B FI 83176 B FI83176 B FI 83176B FI 894306 A FI894306 A FI 894306A FI 894306 A FI894306 A FI 894306A FI 83176 B FI83176 B FI 83176B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
robot
point
tool
piece
coordinate system
Prior art date
Application number
FI894306A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI894306A0 (fi
FI83176C (fi
Inventor
Ilpo Haipus
Original Assignee
Aitec Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aitec Oy filed Critical Aitec Oy
Priority to FI894306A priority Critical patent/FI83176C/fi
Publication of FI894306A0 publication Critical patent/FI894306A0/fi
Priority to PCT/FI1990/000192 priority patent/WO1991004522A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FI83176B publication Critical patent/FI83176B/fi
Publication of FI83176C publication Critical patent/FI83176C/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • G05B19/4182—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell manipulators and conveyor only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0096—Programme-controlled manipulators co-operating with a working support, e.g. work-table
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39101—Cooperation with one or more rotating workpiece holders, manipulators
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39134—Teach point, move workpiece, follow point with tip, place tip on next point
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Description

1 83176
Menetelmä robotin ja kappalemanipulaattorin liikkeiden ohjaamiseksi robottisolun opetusvaiheen aikana Tämän keksinnön kohteena on menetelmä robotin ja 5 kappalemanipulaattorin (kääntöpöydän) liikkeiden ohjaamiseksi synkronoidusti robottisolun opetusvaiheen aikana.
Nykyisissä järjestelmissä robotti ja kääntöpöytä voidaan ajaa synkroonissa toistettaessa opetettua ohjel-marataa, jolloin aikaansaadaan hallittu rataliike suhtees-10 sa kääntöpöydällä olevaan kappaleeseen. Järjestelmät tekevät mahdolliseksi monimutkaiset liikeradat verrattuna järjestelmiin, joista synkronointi puuttuu.
Yleinen ongelma tällaisen robottijärjestelmän (solun) opetuksessa on se, että robotti on ennen jokaista 15 manipulaattorin liikevaihetta yleensä ajettava riittävän kauas kääntöpöydästä törmäysvaaran välttämiseksi, jonka jälkeen kappale käännetään haluttuun asentoon kääntöpöydän avulla, jonka jälkeen työkalun kärkipiste on ajettava kohdepisteeseen ja piste talletetettava ohjausjärjestel-20 män muistiin. Vrt. esim. US-patentti 4,836,742. Tämä toistuu opetusvaiheen aikana usein, joten opetus on hidasta verrattuna järjestelmään, jossa ei ole kääntöpöytää. Opetus on myös hankalaa, jos joudutaan opettamaan pisteitä ahtaissa paikoissa. Hitsausrobottisolu, joka muodostuu 25 esim. 5..6 vapausasteen robotista sekä 1..2 vapausasteen kappalemanipulaattorista (kääntöpöytä), on tässä suhteessa tyypillinen esimerkki.
Esitettävä keksintö pyrkii ratkaisemaan ongelmat jotka liittyvät robotin ja kääntöpöydän liikkeiden hal-30 Untaan pisteopetuksen aikana. Tämän aikaansaamiseksi keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista seuraavat vaiheet: - ohjataan toista solun komponenttia, robottia tai kappa-lemanipulaattoria, seuraavan opetettavan pisteen edellyt-35 tämään asentoon, samalla kun toinen komponentti synkronoidusti seuraa toista siten, että robotin työkalun ja työ- 2 83176 kappaleen keskinäinen positio pysyy muuttumattomana; - ohjataan toista solun komponenttia, robottia tai kappa-lemanipulaattoria, ensimmäiseksi opetetun pisteen positiosta seuraavaan pisteeseen vastaten toisen komponentin 5 asentoa ja talletetaan ko. pisteen koordinaatit muistiin; - toistetaan näitä vaiheita kunnes opetettavien liikeratojen kaikki tarvittavat pisteet on käyty läpi.
Keksinnön muille edullisille sovellutusmuodoille on tun-10 nusomaista se, mitä jäljempänä olevissa patenttivaatimuksissa on esitetty.
Keksintöä selostetaan seuraavassa tarkemmin esimerkin avulla viittamalla oheisiin piirustuksiin, joissa
Kuvio 1 esittää perspektiivikuvaa robottisolusta, 15 Kuvio 2 esittää kuvion 1 mukaisen robottisolun yk sinkertaistettua mallia.
Kuvio 3 esittää robottisolun ohjaujärjestelmän lohkokaaviota,
Kuvio 4 esittää robottisolun eri komponenttien toi-20 mintaa opetuksessa.
Keksinnön mukaisen menetelmän järkevä käyttö edellyttää, että robottisolu muodostuu vähintäin 3 vapausasteen robotista, vähintäin 1 vapausasteen kääntöpöydästä sekä niitä ohjaavasta ohjausyksiköstä.
25 Kuvio 1 esittää erästä järjestelmää, jolla keksin nön mukainen opetuksen aikainen synkronointi voidaan toteuttaa. Kuvatussa järjestelyssä työstettävä kappale kiinnitetään kääntöpöytään 1 ja tarvittava työkalu robottiin 2, tai päinvastoin. Seuraavassa esimerkissä työstettävä 30 kappale kiinnitetään kääntöpyötään ja työkalu, hitsauspol-tin 3, kiinnitetään robotin työkalulaippaan.
Robotin ja kääntöpöydän nivelet voivat olla esim. kiertotyyppisiä niveliä tai lineaariniveliä. Tässä robotti 2 on kuuden vapausasteen nivelmekanismi, jonka kaikki 35 nivelet ovat kiertoniveliä. Nivelten kiertoakselit on mer- 3 83176 kitty Jl,32,J3,34,J5, J6. Kääntöpöydässä 2 on kaksi kiertyvää niveltä, joiden akselit on merkitty J7 (kääntö) ja J8 (kierto). Jokaisessa nivelessä on tunnetun tekniikan mukaisesti moottori jota voidaan ajaa vastaavan nivelser-5 von kautta. Nivelen asennon lukemista varten moottoreissa on absoluuttienkooderit, joiden signaalit on kytketty vastaavaan nivelservoon. Näitä itsestään selviä komponentteja ei kuvioon 1 ole piirretty.
Kuvio 2 esittää pelkistettyä mallia kuvan 1 järjes-10 telmästä. Kääntöpöydän asentoa kuvaa suorakulmainen koordinaatisto T, robotin kiinnitysalustassa on suorakulmainen koordinaatisto W ja työkalun kärjessä suorakulmainen koordinaatisto P. Koordinatiston T asennon määräävät kääntö-pöydän akseleiden nivelkulmat.
15 Robotin 2 koordinaatiston W suunta on valittu si ten, että z-akseli on nivelen Jl suuntainen, y-akselin suunta on nivelen J2 suuntainen, kun Jl:n nivelkulma = 0, ja x-akseli on kohtisuorassa em. akseleita vastaan. W-koordinaatiston origo on Jl ja J2 akseleiden leikkauspis-20 teessä B.
Kääntöpöydän 1 koordinaatiston z-akseli osoittaa J8:n suuntaan (= Jl:n suunta), ja x-akseli on J7:n ja W-koordinaatiston x-akselin suuntainen silloin, kun J8 on 0-kulmassa. T-koordinaatiston origo sijaitsee J7 ja J8 ak-25 seleiden leikkauspisteessä A (vrt. kuvio 1).
Työkalukoordinaatiston P paikka ja orientaatio suhteessa W-koordinaatistoon riippuvat robotin nivelkulmista J1...J6, työkalukoordinaatiston origo sijaitsee työkalun kärkipisteessä.
30 Keksinnön mukainen liikeradan opetus tapahtuu piste pisteeltä ajamalla työkalun kärkipiste 4 ensin käsiohjai-mella haluttuun pisteeseen. Sen jälkeen käyttäjä voi muuttaa työkalun ja kappaleen välistä orientaatiota ajamalla kääntöpöydän niveliä synkroonissa robotin kanssa. Näin 35 voidaan hakea esim. hitsauksessa oikea poltinkulma hitsat- 4 83176 tavaan kappaleeseen nähden ilman robotin ajoa edestakaisin turvaetäisyydelle, koska työkalun orientaatio pysyy synkronoinnin takia vakiona W-koordinaatiston suhteen).
Ajettaessa kääntöpöytää synkronoidusti robotin 5 kanssa tapahtuu liikeratalaskenta T-koordinatiston suhteen W-koordinaatiston sijaan. Ohjausjärjestelmän laskentayksikkö suorittaa tarvittavat muunnosoperaatiot W-koordinaa-tistosta T-koordinaatistoon ja päinvastoin. Ajettaessa kääntöpöydän niveliä opetusvaiheen aikana ohjausyksikkö 10 huolehtii siitä, että työkalun kärkipisteen paikka suhteessa kääntöpöydällä olevaan kappaleeseen ei muutu. Työkalun orientaatio on mahdollista pitää vakiona joko T-koordinaatiston suhteen, jolloin työkalu pysyy täsmälleen samassa asennossa kappaleeseen nähden kääntöpöydän niveliä 15 ajettaessa, tai W-koordinatiston suhteen, jolloin työkalun kärki pysyy samassa paikassa suhteessa kappaleeseen.
Synkronoitujen opetuslrikkeiden laskenta etenee laskentajakson aikana seuraavasti.
- lasketaan robotin nivelkulmien perusteella työ-20 kalun paikka Pw W-koordinaatistossa tai käytetään hyväksi edellisen laskentajakson aikana laskettua työkalun paikkaa - muunnetaan piste Pw W-koordinaatistosta T-koordinaatistoon (piste Pt) 25 - lisätään kääntöpöydän nivelkulmiin ajonopeuden edellyttämä muutoskulma - lasketaan pisteen Pt paikka W-koordinaatistossa käyttäen uusia kääntöpöydän nivelkulmia (piste Pw2) - lasketaan uudet nivelkulmat robotille pisteen Pw2 30 perusteella
Laskentajakson pituus on vakio ja tyypillisesti muutamia kymmeniä millisekunteja.
Suoritettaessa synkronoituja opetusliikkeitä laskee ohjausyksikkö kunkin laskentajakson aikana työkalun sen 35 hetkisen aseman Pw W-koordinaatistossa. Piste P voidaan 5 83176 esittää transformaatiomatriisin muodossa P * ( nx ox ax px ) ( ny oy ay py ) 5 ( nz oz az pz ) ( 0 0 0 1 ) missä vektori (px,py,pz) osoittaa pisteen origon paikkaa vektori (nx,ny,nz) - työkalukoordinatiston x-akseli 10 pisteessä P, vektori (ox,oy,oz) = työkalukoordinaatiston y-akseli pisteessä P, vektori (ax,ay,az) = työkalukoordinaatiston z-akseli pisteessä P.
15 Pisteen Pw muunnos W koordinaatistosta T koordinaa tistoon pisteeksi Pt tapahtuu kertomalla Pw T-koodinaatis-ton paikkaa ja orientaatiota kuvaavan transformaatiomatriisin T käänteismatriisilla Τ' 20 Pt = T'*Pw T-matriisi voidaan helposti määrätä tunnettaessa T-koordi-naatiston origon sijainti W-koordinaatistossa sekä kääntö-pöydän akseleiden nivelkulmat J7,J8.
25 T * ( C8 -S8 0 px ) ( C7*S8 C7*C8 -S7 py ) ( S7*S8 S7*C8 C7 pz ) 30 missä C7 = cos(J7) C8 * cos(J8) 57 = sin(J7) 58 * sin(J8) vektori (px,py,pz) = T-koordinaatiston origon si-35 jainti W-koordinaatistossa.
6 83176
Pisteen Pt muunnos takaisin W-koordinaatistoon saadaan seuraavasti
Pw2 = T*Pt 5
Jos työkalun orientaatio halutaan pitää vakiona W-koordinaatistoon nähden käytetään lasketun pisteen Pw2 paikka-vektoria (px,py,pz), ja pisteeseen Pw orientaatiovektorei-ta laskettaessa robotin nivelkulmia J1...J6. Jos työkalun 10 orientaatio halutaan pitää vakiona T-koordinaatiston suhteen voidaan robotin nivelkulmat J1..J6 laskea suoraan Pw2 pisteestä.
Kuvio 3 esittää robottisolun ohjausjärjestelmää, jolla pystytään ajamaan sekä robottia että kääntöpöytää 15 samanaikaisesti. Se muodostuu laskentayksiköstä 5 ja sen työmuistista 6, jotka yhdessä muodostavat katkoviivoin rajatun tietokonelaitteiston 4, käsiohjauspaneelista 7 sekä nivelservoista 8, jotka on kytketty robotin ja käänt-öpöydän vastaaviin moottoreihin 9 sekä enkoodereihin 10. 20 Nivelservot 8 ohjaavat kukin omaa niveltään J1 ... J8 laskentayksiköltä 5 tulevien ohjeiden mukaan. Laskentayksikkö voi esim. käskeä tiettyä nivelservoa 8 ajamaan haluttuun enkooderilukemaan.
Kuvio 4 esittää tilannetta käytännössä. Siinä on 25 vasemmalla esitetty robotin 2 varsi, johon on kiinnitetty hitsauspoltin 3. Kääntöpöytään 1 on jigillä tms. avulla kiinnitetty mielivaltainen työkappale, jota ei ole piirretty. Työkappaleen piste P1 on juuri opetettu robottiso-lulle ajamalla käsin hitsauspoltin 3 sopivaan asemaan 30 kääntöpöytään 1 nähden. Oikealla on tilanne, jossa kääntö-pöytä 1 on käännetty kuvion 2 J7-akselin suhteen tietyn määrän seuraavaksi opetettavaa pistettä varten. Tällöin robotin 2 varsi seuraa keksinnön mukaisen synkronoinnin takia kääntöpöydän 1 liikettä automaattisesti pisteeseen 35 P2, jossa hitsauspolttimen 3 kärjen asema on muuttumaton 7 83176 työkappaleeseen (ei piirretty) nähden. Kuten yllä on todettu, voidaan opetukseen myös sisällyttää sen, että myös työkalun orientaatio työkappaleeseen nähden pysyy vakiona. Nyt uusi piste P3 voidaan opettaa järjestelmälle ajamalla 5 robotilla hitsauspoltinta 3 uuteen kohteeseen, mahdollisesti polttimen 3 asentoa muuttaen, kuviossa esitettyyn pisteeseen P3. Näin jatketaan, kunnes halutun liikeradan aikaansaamiseksi kaikki tarvittavat pisteet P1 ... Pn on opetettu.
10 Alan ammattimiehelle on selvää, että keksinnön eri sovellutusmuodot eivät rajoitu yllä esitettyihin esimerkkeihin, vaan että ne voivat vaihdella jäljempänä olevien patenttivaatimusten puitteissa.

Claims (3)

8 83176
1. Menetelmä robotin ja kappalemanipulaattorin liikkeiden ohjaamiseksi robottisolun opetusvaiheen aikana, 5 jossa menetelmässä robottisolulle opetetaan kappaleeseen suoritettavien työvaiheiden liikeratoja ohjaamalla robotin (2) työkalua (3) opetettavan kappaleen eri pisteisiin ja merkitsemällä pisteiden koordinaatit muistiin seuraavissa vaiheissa: 10 a) ajetaan robotin työkalu (3) kappalemanipulaat- toriin (1) kiinnitetyn työkappaleen ensimmäiseen käsiteltävään pisteeseen (Pl); b) tallennetaan ensimmäisen pisteen koordinaatit robottisolun ohjausjärjestelmän muistiin (6); 15 tunnettu seuraavista vaiheista: c) ohjataan toista solun komponenttia, robottia (2) tai kappalemanipulaattoria (1), seuraavan opetettavan pisteen (P3) edellyttämään asentoon, samalla kun toinen komponentti synkronoidusti seuraa toista siten, että robotin 20 työkalun ja työkappaleen keskinäinen positio pysyy muuttumattomana ; d) ohjataan toista solun komponenttia, robottia (2) tai kappalemanipulaattoria (1), ensimmäiseksi opetetun pisteen (Pl) positiosta seuraavaan pisteeseen (P3) vasta- 25 ten toisen komponentin asentoa ja talletetaan ko. pisteen koordinaatit muistiin; e) toistetaan vaiheet c-d kunnes opetettavien liikeratojen kaikki tarvittavat pisteet on käyty läpi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, 30 tunnettu siitä, että opetuksessa ohjataan pääasiallisesti kappalemanipulaattoria (1) kääntämään työkap-paletta sopivaan asentoon seuraavaksi opetettavaa pistettä varten, ja että pääasiallisesti robotti (2) on opetusvai-heessa synkronoitu kappalemanipulaattorin liikkeiden kans- 35 sa. 9 83176
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että opetuksessa ohjataan pääasiallisesti robottia (2) ja sen työkalua (3) osoittamaan kappaleen seuraavaksi opetettavan pisteen koordinaattei-5 hin. Ja että pääasiallisesti kappalemanipulaattori (1) on opetusvaiheessa synkronoitu robotin liikkeiden kanssa. 10 831 76
FI894306A 1989-09-12 1989-09-12 Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede. FI83176C (fi)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI894306A FI83176C (fi) 1989-09-12 1989-09-12 Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede.
PCT/FI1990/000192 WO1991004522A1 (en) 1989-09-12 1990-08-09 Synchronized teaching of a robot cell

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI894306 1989-09-12
FI894306A FI83176C (fi) 1989-09-12 1989-09-12 Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede.

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI894306A0 FI894306A0 (fi) 1989-09-12
FI83176B true FI83176B (fi) 1991-02-28
FI83176C FI83176C (fi) 1991-06-10

Family

ID=8528974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI894306A FI83176C (fi) 1989-09-12 1989-09-12 Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede.

Country Status (2)

Country Link
FI (1) FI83176C (fi)
WO (1) WO1991004522A1 (fi)

Families Citing this family (256)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5197846A (en) * 1989-12-22 1993-03-30 Hitachi, Ltd. Six-degree-of-freedom articulated robot mechanism and assembling and working apparatus using same
JP2514490B2 (ja) * 1991-07-05 1996-07-10 株式会社ダイヘン 産業用ロボットの連動手動操作による教示制御方法
EP0523889B1 (en) * 1991-07-06 1996-12-27 Daihen Corporation Apparatus for controlling industrial robot to perform coordinated operation using teaching playback method and method thereof
JP3306781B2 (ja) * 1992-12-31 2002-07-24 株式会社ダイヘン 産業用ロボットの手動操作による教示制御装置および教示方法
US7085623B2 (en) * 2002-08-15 2006-08-01 Asm International Nv Method and system for using short ranged wireless enabled computers as a service tool
WO2005090010A1 (en) * 2004-03-16 2005-09-29 Abb Ab System of manupulators and method for controlling such a system
DE202007002364U1 (de) 2007-02-14 2008-06-19 Kuka Systems Gmbh Positioniereinrichtung
DE102008031487A1 (de) 2008-07-03 2010-01-07 Ex-Cell-O Gmbh Bearbeitungsanlage für Werkstücke
DE102008032259B4 (de) * 2008-07-09 2010-08-12 Dürr Systems GmbH Verfahren und System zur Applikation eines Beschichtungsmaterials mit einem programmierbaren Roboter und Programmiergestell
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
ITBO20100412A1 (it) * 2010-06-28 2011-12-29 Ferri Srl Dispositivo di attacco ad un braccio articolato di un attrezzo
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
CN105058382A (zh) * 2015-08-04 2015-11-18 汕头大学 一种新型混联五轴联动智能焊接平台
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
TWI671792B (zh) 2016-12-19 2019-09-11 荷蘭商Ａｓｍ知識產權私人控股有限公司 基板處理設備
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
WO2019142055A2 (en) 2018-01-19 2019-07-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
JP2019147236A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 株式会社アイエイアイ ロボットシステム
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TWI843623B (zh) 2018-05-08 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR20210024462A (ko) 2018-06-27 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
JP7515411B2 (ja) 2018-06-27 2024-07-12 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP7509548B2 (ja) 2019-02-20 2024-07-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
KR20210089079A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 채널형 리프트 핀
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60193016A (ja) * 1984-03-14 1985-10-01 Toyota Motor Corp ロボツト装置
US4598380A (en) * 1984-08-13 1986-07-01 Cincinnati Milacron Inc. Method and apparatus for controlling manipulator and workpiece positioner
ATE68894T1 (de) * 1986-11-17 1991-11-15 Siemens Ag Verfahren zum steuern der dreidimensionalen relativbewegung eines roboters gegenueber einem an einem werkstuecktraeger befestigten werkstueck.
JP2652789B2 (ja) * 1987-12-05 1997-09-10 ファナック 株式会社 円弧トラッキング制御方式

Also Published As

Publication number Publication date
FI894306A0 (fi) 1989-09-12
FI83176C (fi) 1991-06-10
WO1991004522A1 (en) 1991-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI83176B (fi) Foerfarande foer styrning av roerelser hos en robot och en styckemanipulator under en robotcells inlaerningsskede.
US4945493A (en) Method and system for correcting a robot path
US5020001A (en) Robot controller
US4836742A (en) System for controlling a robot in association with a rotary table
JPS59218513A (ja) 工業用ロボツトの円弧制御法
KR950000814B1 (ko) 로보트의 동작지시 방법 및 제어장치
Bolmsjö et al. Robotic arc welding–trends and developments for higher autonomy
JPH08505091A (ja) 冗長軸を使用して対象物上の形態をトラッキングするためのシステム並びに方法
JP2728399B2 (ja) ロボツトの制御方法
Khosla et al. An algorithm for seam tracking applications
FI83175C (fi) Foerfarande foer banstyrning av en robotcell.
JPH0712597B2 (ja) 工業用ロボットとポジショナの連動制御システム
JPS62251901A (ja) 多軸ロボツトの経路制御装置
JP2000194409A (ja) ロボットのプログラム変換装置
JPH0310781A (ja) 多関節型ロボット
JP2914719B2 (ja) 工業用ロボット
JP3644551B2 (ja) ロボットの制御方法
JPH06259126A (ja) ロボット動作のシミュレーション装置
JP2804474B2 (ja) 産業用ロボットにおけるティーチング方法
JP2723570B2 (ja) ３次元レーザのノズル制御方式
JPS61177509A (ja) ロボツト手先の位置姿勢制御方式
JPH0643917A (ja) ロボット群制御方法
JPH05261546A (ja) 溶接ロボットの制御方法
JPH04308903A (ja) 産業用ロボットの補間制御方法
Stark et al. Robot motion execution planning

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: AITEC OY