FI116684B - Menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi - Google Patents
Menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi Download PDFInfo
- Publication number
- FI116684B FI116684B FI20031366A FI20031366A FI116684B FI 116684 B FI116684 B FI 116684B FI 20031366 A FI20031366 A FI 20031366A FI 20031366 A FI20031366 A FI 20031366A FI 116684 B FI116684 B FI 116684B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- leaching
- copper
- separated
- silver
- process according
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000006256 anode slurry Substances 0.000 title claims description 30
- 238000002386 leaching Methods 0.000 claims description 71
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 67
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 63
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 57
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 50
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 32
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000010802 sludge Substances 0.000 claims description 27
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 18
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 11
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 9
- -1 platinum metals Chemical class 0.000 claims description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000019635 sulfation Effects 0.000 claims description 8
- 238000005670 sulfation reaction Methods 0.000 claims description 8
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009854 hydrometallurgy Methods 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- AKEJUJNQAAGONA-UHFFFAOYSA-N sulfur trioxide Chemical compound O=S(=O)=O AKEJUJNQAAGONA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCCC KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 31
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 11
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 11
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 9
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 9
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 6
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 4
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L silver sulfate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]S([O-])(=O)=O YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000367 silver sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKNZUZCGFROMAZ-UHFFFAOYSA-L [Ag+2].[O-]S([O-])(=O)=O Chemical compound [Ag+2].[O-]S([O-])(=O)=O JKNZUZCGFROMAZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001180 sulfating effect Effects 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018030 Cu2Te Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000409201 Luina Species 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- SWAKCLHCWHYEOW-UHFFFAOYSA-N chloro selenohypochlorite Chemical compound Cl[Se]Cl SWAKCLHCWHYEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001473 noxious effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000009853 pyrometallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N selenium dioxide Chemical compound O=[Se]=O JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B61/00—Obtaining metals not elsewhere provided for in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B1/00—Preliminary treatment of ores or scrap
- C22B1/02—Roasting processes
- C22B1/06—Sulfating roasting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B11/00—Obtaining noble metals
- C22B11/04—Obtaining noble metals by wet processes
- C22B11/042—Recovery of noble metals from waste materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B15/00—Obtaining copper
- C22B15/0063—Hydrometallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B7/00—Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
- C22B7/006—Wet processes
- C22B7/007—Wet processes by acid leaching
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
116684
MENETELMÄ ANODILIEJUN KÄSITTELEMISEKSI
Keksinnön kohteena on itsenäisen patenttivaatimuksen johdannon mukainen hydrometallurginen menetelmä kuparielektrolyysin anodiliejun käsittelemiseksi.
5
Kuparielektrolyysissä anodien liukenematon aines putoaa elektrolyysiakaan pohjaan anodiliejuna, josta se kerätään talteen anodien vaihdon yhteydessä. Anodilieju sisältää kuparin ja nikkelin lisäksi kuparia jalompia metalleja kuten telluuria, seleeniä, kultaa, hopeaa ja platinametalleja sekä epäpuhtauksina 10 arseenia, rikkiä, antimonia, vismuttia ja lyijyä. Anodiliejun käsittelyssä arvometallit ja epäpuhtaudet erotetaan.
Tunnetuissa anodiliejun käsittelyprosesseissa liejusta poistetaan tavallisesti aluksi kupari ja nikkeli, sitten hopea, jonka jälkeen erotetaan kulta ja erikseen 15 platinametallit. Seleeni erotetaan tavallisesti kuparin ja nikkelin jälkeen.
Kuparin ja nikkelin erotus voi perustua liuottamiseen korkeassa paineessa ja lämpötilassa rikkihapon ja hapen läsnä ollessa, jolloin kupari, nikkeli ja telluuri liukenevat. Käytettäessä Dore-sulatusta jalometallien erottamiseksi, on tärkeää, ·* 20 että mahdollisimman suuri osa anodiliejun kuparista saadaan erotettua ennen
Dore-vaihetta.
Seleeni voidaan poistaa pasuttamalla kuparin poiston jälkeisessä suodatuksessa saatua liejua 435 - 450 °C:ssa. Useimmissa kuparinjalos-: 25 tamoissa liejuun jäävien jalometallien erottaminen perustuu pyrometallurgiseen
Dore-sulatukseen. Dore-sulatus on monivaiheinen prosessi, johon tavallisesti kuuluu kuparista puhdistetun anodiliejun sulattaminen, kuonan pelkistäminen, primäärikuonan poistaminen, Dore-kiven hapetus, sekundäärikuonan poisto ja anodien valaminen. Yhä tiukkenevat ympäristö- ja turvallisuusmääräykset : 30 asettavat rajoituksia Dore- menetelmän soveltamiselle teollisuusmittakaavassa.
2 116684
Menetelmän heikkoutena on mm. sen monivaiheisuus, pituus ja kalleus sekä haitallisten jäämien, pölyn ja kaasun muodostuminen ja niiden hankala jatkokäsittely. Ongelmia tuottaa erityisesti sulatusprosessissa syntyvä kuona, johon suuri osa anodiliejun epäpuhtauksista poistetaan.
5
Dore-menetelmän korvaamiseksi on kehitetty hydrometallurgisia menetelmiä, joissa jalometallit liuotetaan niiden erottamiseksi vesi- tai happoliuoksiin. Näiden prosessien tarkoituksena on vähentää pyrometallurgisen prosessin haitallisia ympäristövaikutuksia, parantaa arvometallien saanteja ja estää 10 epäpuhtausmetallien kierto takaisin kuparin sulatukseen.
Tunnetut hydrometallurgiset menetelmät anodiliejun jalometallien erottamiseksi perustuvat typpihapon käyttöön, sillä hopean liukoisuus nitraattina on suuri. Nitraattien käyttöön perustuvat hydrometallurgiset prosessit anodiliejun 15 käsittelemiseksi eivät kuitenkaan ole yhteensopivia muun elektrolyysiprosessin kanssa, koska kuparin elektrolyyttinen puhdistus tapahtuu sulfaattiliuoksessa. Lisäksi nitraattipitoinen lieju on jauhettava mekaanisesti hienojakoisemmaksi, jotta liukeneminen saadaan onnistumaan.
20 Hoffmanin et ai. julkaisusta Proceedings Copper 95, International Conference Voi. Ill, 1995, ss. 41 - 57 tunnetaan menetelmä kuparin elektrolyysistä saatavan anodiliejun käsittelemiseksi. Menetelmässä liejun kupari ja telluuri liuotetaan ensin autoklaavissa korkeassa paineessa ja lämpötilassa. Paineliuotuksen jälkeinen lieju liuotetaan edelleen suolahappoon käyttäen hapettimena 25 kloorikaasua tai vetyperoksidia. Saadusta liuoksesta erotetaan kulta uuttamalla. Kullan erottamisen jälkeen liuoksen seleeni pelkistetään S02-kaasulla. Tässä I I * '·* : prosessivaiheessa myös telluuri, kultajäämät ja platinametallit seostuvat. Näin saadusta arvometalleja sisältävästä sakasta tislataan seleeni ja tislausjäännös palautetaan takaisin prosessiin tai käsitellään laitoksen ulkopuolella. 30 Märkäkloorauksen liuotusjäännös käsitellään edelleen sen sisältämän lyijyn ja 3 116684 hopean talteen ottamiseksi. Lyijyn erotuksen jälkeen sakan hopeakloridi liuotetaan ammoniakkiliuokseen, saostetaan uudelleen puhtaana kloridina ja pelkistetään lopuksi metalliseksi hopeaksi.
5 Hoffmanin et ai. julkaisussa Hydrometallurgy 94, 1994, ss. 69 - 107 on esitetty menetelmä kuparielektrolyysistä saatavan anodiliejun käsittelemiseksi. Menetelmän mukaan anodiliejusta erotetaan autoklaavissa korkeassa paineessa ja lämpötilassa kuparia ja nikkeliä. Sitten seleeni pasutetaan ja metallit sulfatoidaan pasutusuunissa. Saatu hopeasulfaatti konvertoidaan 10 nitraatiksi kuulamyllyssä kalsiumnitraatin avulla. Hopea erotetaan lopulta elektrolyyttisesti.
Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan uudenlainen hydrometallurgiseen prosessiin perustuva ratkaisu anodiliejun käsittelemiseksi 15 ja sen sisältämien jalometallien ja epäpuhtauksien erottamiseksi. Erityisesti keksinnön tarkoituksena on parantaa jalometallien talteenottoa ja tehostaa epäpuhtauksien erottamista sekä alentaa anodiliejun käsittelykustannuksia ja ' saada aikaan entistä ympäristöystävällisempi prosessi.
: *‘ 20 Keksinnölle on tunnusomaista se, mitä itsenäisen patenttivaatimuksen tunnusmerkkiosassa on esitetty. Keksinnön eräille muille sovellutusmuodoille on : ‘ tunnusomaista se, mitä muissa patenttivaatimuksissa on esitetty.
Keksinnön mukaisella ratkaisulla saavutetaan huomattavia etuja. Uudessa ;t>;’ 25 prosessissa hyödynnetään niitä kemikaaleja, jotka ovat normaalisti käytössä •y’ kuparin elektrolyyttisen puhdistuksen laitoksella, kuten rikkihappoa. Rikkihapon : käyttö anodiliejun käsittelyssä mahdollistaa liuosten kierrätyksen elektrolyysiin :tai elektrolyysin liuospuhdistukseen. Keksinnön avulla saadaan aikaan : merkittävä vähennys ympäristöpäästöissä, sillä Dore- sulatuksesta vapautuvilta : 30 haitallisilta kaasupäästöiltä vältytään. Prosessin kokonaisviive lyhenee 5-6 4 116684 päivästä 3-4 päivään. Hopean kierrätys takaisin prosessiin pienenee ollen alle 5 %. Myös kullan saantoa saadaan nostettua. Lisäksi keksinnön mukainen hydrometallurginen prosessi ei edellytä hopeapitoisen liejun jauhatusta ennen hopean liuotusvaihetta.
5
Keksinnön mukainen menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi käsittää seuraavat vaiheet: anodiliejun atmosfäärinen liuotus kuparin ja epäpuhtauksien erottamiseksi; liejun kaksivaiheinen pasutus seleenin erottamiseksi ja hopean ja eräiden muiden metallien sulfatoimiseksi; pasutetun liejun liuottaminen 10 neutraaliin vesiliuokseen hopeasulfaatin liuottamiseksi ja hopean erottaminen vesiliuoksesta. Edelleen vesiliuotuksesta saatavaa liuotusjäännöstä käsitellään edullisesti seuraavasti: vesiliuotuksen liuotusjäännöksen liuottaminen rikkihappoon epäpuhtauksien erottamiseksi; rikkihappoliuotuksen liuotusjäännöksen liuottaminen suolahappoon jalometallien liuottamiseksi ja 15 erottamiseksi; kullan ja platinametallien erottaminen suolahappoliuoksesta; suolahappoliuotuksen liuotusjäännöksen käsittely rikkihapolla jäännöshopean liuottamiseksi ja kloridiliuoksen käsittely.
' ' Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisemmin oheisen kuvion avulla.
I 20
Kuviossa 1 esitetään keksinnön mukaisen anodiliejun hydrometallurgisen ; ’ käsittelyprosessin prosessikaavio.
Keksinnön mukaisen menetelmän raaka-aine 10 on seos, joka sisältää kuparia,
» I
25 jalometalleja sekä epäpuhtautena muita metalleja ja alkuaineita kuten seleeniä. Raaka-aine 10 on edullisesti kuparin elektrolyyttisestä puhdistuksesta saatavaa * i » ' ' anodiliejua, jonka koostumus voi vaihdella. Raakaliejun kuparipitoisuus voi olla yli 30%. Erään tällaisen liejun hopea- ja seleenipitoisuus on tyypillisesti n. 10 % ja epäpuhtauspitoisuudet (As, Sb, Bi, Pb, Te, Ni) muutamia prosentteja.
: 30 5 116684
Kupari erotetaan raakaliejusta 10 atmosfäärisessä liuotuksessa. Liuotus tehdään normaalipaineessa korotetussa lämpötilassa, joka on 80 - 100 °C, edullisesti 95 - 100 °C, rikkihappoliuoksessa ja hapen läsnä ollessa. Hapen lähteenä voidaan käyttää ilmaa tai edullisesti happikaasua. Käytettäessä 5 happea saavutetaan parempi lämpötasapaino ja reaktorissa muodostuu vähemmän poistettavia kaasuja. Koska keksinnön mukaisessa ratkaisussa ei ole tarpeen poistaa kaikkea kuparia ennen pasutusta, voidaan kuparin liuotuksessa soveltaa mietoja olosuhteita eikä liuotusta tarvitse tehdä autoklaavissa. Atmosfääriliuotuksessa anodiliejusta liukenee kuparin lisäksi 10 arseenia, telluuria ja valtaosa kloridista.
Liuotuksen jälkeen liuos suodatetaan ja suodos 17 johdetaan takaisin elektrolyysilaitokselle. Atmosfääriliuotuksesta tulevassa suodatetussa anodiliejussa 11 on jäljellä kuparia ja kuparipitoisuus saa olla kuparin poiston 15 jälkeen jopa yli 10 %.
Kuparin poiston jälkeen lieju 11 pasutetaan kaksivaiheisessa pasutusprosessissa ensimmäisen vaiheen käsittäessä olennaisesti seleenin poistamisen ja toisen vaiheen käsittäessä olennaisesti metallien sulfatoimisen.
: 20
Pasutuksen ensimmäisessä vaiheessa seleeni poistetaan edullisesti kokonaan.
! Ennen varsinaista pasutusta lieju kuivataan ja sen jälkeen kuumennetaan 450 - 600 °C:een ja pasutetaan ilmalla, jolloin muodostuu SeC^ kaasua 18. ,·. Pasutuksessa seleenin poistamiseksi seleenioksidina hapettumisen 25 edistämiseksi voidaan ilman lisäksi käyttää rikkidioksidia tai hapen ja ,;, rikkidioksidin seosta.
;· Pasutuksen toisessa vaiheessa ja edullisesti pasutusuunissa pasutuksen ja .: seleenin poiston jälkeen lieju sulfatoidaan. Sulfatointi tehdään sulfatoivan : 30 yhdisteen avulla, edullisesti konsentroidulla rikkihapolla, ja ensimmäisen 6 116684 vaiheen pasutusta alhaisemmassa lämpötilassa. Keksinnön erään suoritusmuodon mukaan sulfatoivana kemikaalina käytetään rikkidioksidin ja ilman seosta. Sulfatoinnin edistämiseksi voidaan käyttää hapella seostettua kaasua. Sulfatoinnin lämpötila on edullisesti 350 - 450 °C. Keksinnön erään 5 sovellusmuodon mukaan sulfatointi tehdään rikkitrioksidin avulla alipaineessa edullisesti 200 - 330 °C:een lämpötilassa. Sulfatoinnin tarkoituksena on sulfatoida ennen kaikkea liejun hopea mutta myös muut metallit kuten kupari ja nikkeli sulfatoituvat. Pasutus- ja sulfatointivaiheen lopuksi ylimääräinen rikkihappo haihdutetaan ja lieju jäähdytetään. Anodiliejun seleenistä saadaan 10 tässä vaiheessa tyypillisesti 90 - 99% talteen ja seleenin puhtaus on yli 99,5 %.
Seleenivapaa sulfatoitu lieju 12 johdetaan vesiliuotukseen, jossa lieju liuotetaan neutraaliin vesiliuokseen, edullisesti veteen. Liuoksen pH laskee liuotuksen aikana. pH:n ollessa korkeampi kuin 2,5 käytännössä vain liejun hopea, kupari 15 ja nikkeli liukenevat.
Vesiliuotuksessa pasutteen hopea liukenee tyypillisesti kokonaisuudessaan veteen noin tunnissa. Liejun liukenevuutta edistää liejun partikkelien nopea ; mureneminen liuokseen. Murenemista ja siten myös liukenemista edistää liejun 20 sisältämät helppoliukoiset sulfaatit kuten kuparisulfaatti. Liejun kuparipitoisuus ennen vesiliuotusta on edullisesti 3 - 12 %. Vesiliuotus tehdään korotetussa lämpötilassa, 80- 100 °C:een lämpötilassa. Hopeapitoisuus vesiliuoksessa on noin 4 g/l.
···. 25 Suodatettu liuos 19 johdetaan hopean erotusvaiheeseen. Hopea voidaan yksinkertaisesti sementoida kuparin avulla puhtaaksi hopeajauheeksi 23.
• * ♦ ; ’, ’ Sementoinnissa on edullista käyttää kuparitankoa tai -levyä ja pitää liuosvirtaus kuparin pinnalla riittävän suurena. Sementoinnin jälkeen kuparia ja nikkeliä • sisältävä liuos 22 voidaan johtaa takaisin elektrolyysilaitokselle. Sementoinnin 7 116684 sijasta hopea voidaan erottaa myös uuttamalla se sopivalla reagenssilla tai elektrolysoimalla
Vesiliuotuksen liuotusjäännös sisältää kaiken alkuperäisen anodiliejun kullan ja 5 platinametallit. Esillä olevan keksinnön erään sovellusmuodon mukaan vesiliuotuksen jälkeen lieju käsitellään vielä väkevällä rikkihapolla epäpuhtauksien poistamiseksi. Tällöin liuotusjäännös 13 johdetaan rikkihappoliuotukseen, jossa rikkihapon pitoisuus liuoksessa on edullisesti yli 400 g/l ja jossa suurin osa telluurista ja osa muista epäpuhtauksista kuten 10 arseeni voidaan liuottaa pois. Myös hopeajäämät liukenevat. Suodatettu liuos 20 johdetaan telluurin erotukseen. Telluun erotetaan suodoksesta sementoimalla kuparin kanssa Cu2Te:ksi 25. Anodiliejun sisältämästä telluurista saadaan tässä vaiheessa 96 % talteen. Myös liuokseen jäänyt hopea voidaan sementoida kuparijauheen tai -lastujen avulla. Jäljelle jäävä liuos 24 johdetaan 15 jatkokäsittelyyn kuparielektrolyysin liuospuhdistukseen.
Rikkihappoliuotuksesta saatava liuotusjäännös 14 johdetaan suolahappo-liuotukseen, missä suolahapon ja hapettavan aineen, kuten vetyperoksidin tai kloorin, avulla jäännös liuotetaan. Liuotuslämpötila on 70 - 85 °C, edullisesti 78 20 - 82 °C. Suolahapon pitoisuus on 150 - 250 g/l, edullisesti 180 - 210 g/l.
Liuotusaika on 1 - 2 tuntia. Tässä vaiheessa kaikki jalometallit joutuvat liuokseen. Myös epäpuhtaudet kuten vismutti ja lyijy liukenevat. Näistä lyijykloridin liukoisuus on rajoitetumpi riippuen mm. lämpötilasta ja hapon ;v. pitoisuudesta. Liuotuksen jälkeen seos jäähdytetään ja suodatetaan. Suodos 21 25 johdetaan kullan pelkistysvaiheeseen. Kulta pelkistetään edullisesti käsittelemällä suodosta S02-kaasulla, jolloin kulta saostuu kahdessa vaiheessa. *;’/ Ensimmäisessä vaiheessa saadaan saostumaan puhdasta kultaa 26. Toisessa vaiheessa saatava epäpuhdas kulta johdetaan takaisin suolahappoliuotukseen.
1 1 I
8 116684
Kulta voidaan vaihtoehtoisesti erottaa suolahappoliuoksesta dibutyylikarbitoli-uutolla. Uuttoliuoksesta kulta voidaan suoraan pelkistää kultajauheeksi. Kullan saostaminen SCVkaasulla on uuttoprosessia edullisempi ja yksinkertaisempi menetelmä kullan erottamiseksi. Uutossa myös osa antimonista, telluurista ja 5 arseenista siirtyy uuttoliuokseen. Tällöin pelkistetyn kullan puhtaus saattaa kärsiä.
Kullan pelkistämisen jälkeen platinaryhmän metalleja sisältävä suodos 27 johdetaan platinaryhmän metallien (platinum group metals, PGM) erotukseen. 10 Platinaryhmän metallit sementoidaan raudan avulla, jolloin saadaan platinaryhmän metalleja sisältävä seos 28. Suodos 29 käsitellään ja käsitelty liuos 30 johdetaan takaisin suolahappoliuotukseen. Epäpuhtaudet, kuten arseeni, antimoni, vismutti, telluuri ja lyijy voidaan saostaa liuoksesta esimerkiksi lipeällä.
15
Suolahappoliuotuksesta saatava kiintoaine 15 sisältää lyijysulfaattia, lyijykloridia, bariumsulfaattia ja jonkin verran hopeakloridia ja antimonia. Tämä ·;' jäännös voidaan käsitellä väkevällä rikkihapolla hopeajäämän liuottamiseksi.
Saatava happoliuos 16 voidaan käyttää edelleen seleenin pasutusuunissa *’ 20 hopean sulfatointireagenssina.
Mikäli hopean sulfatointi ei prosessin pasutuksessa ole täysin onnistunut, liejun rikkihappoliuotuksessa liukenee epäpuhtauksien lisäksi myös hopeaa. Kaiken hopean liuottamiseksi lieju liuotetaan konsentroituun rikkihappoon. Hopea * · 25 voidaan erottaa rikkihappoliuoksesta uuttamalla (uuttoreagenssina esim.
* ·
Cyanex 471X) ja pelkistämällä hopea suoraan uuttoreagenssista sopivalla ♦ 1 » v : pelkistimellä. Ennen uuttovaihetta liuos tulee laimentaa rikkihapon suhteen.
’ ·' Hopean erotuksen jälkeen tämän sovellusmuodon prosessi jatkuu telluurin sementoinnilla ja liuoksen palautuksella kuparielektrolyysin liuospuhdistukseen.
Ϊ 30 9 116684
Suolahappoliuotuksen liuotusjäännöksen käsittelyä tarvitaan, jos pasutuksessa hopean sulfatointi ei ole täysin onnistunut ja liejulle on tehty vain neutraaliliuotus. Tällöin liuotusjäännöksen hopea voidaan liuottaa joko väkevään rikkihappoon tai kalsiumkloridiliuokseen. Rikkihappoliuos voidaan palauttaa 5 pasutusvaiheeseen. Kalsiumkloridiliuoksesta hopea voidaan erottaa hopeakloridina ja/tai pelkistää suoraan hopeaksi.
Vertailuesimerkki
Kokeessa käsiteltiin Outokummun Porin tuotantolaitosten kuparielektrolyysistä 10 kerättyä andoliejua. Tavallisesti anodeja liuotetaan 16 vuorokauden ajan, jona aikana kasvatetaan kahdet katodit kasvujakson ollessa 8 vuorokautta. Normaalisti anodilieju kerätään altaista 16 vuorokauden välein anodivaihdon yhteydessä. Tässä kokeessa anodileiju saatiin tuotantomitan kuparielektrolyysistä pesemällä ensimmäisen anodijakson lieju pois kuudesta 15 elektrolyysialtaasta jo 8 vuorokauden jälkeen ja keräämällä lieju kokeeseen vasta toiselta kasvujaksolta samoista altaista. Liejua kerättiin yhteensä n. 80 kg.
Anodiliejua liuotettiin aluksi atmosfääriliuotuksessa liejun sisältämän kuparin osittaiseksi liuottamiseksi. Liuotus tehtiin 1 m3:n reaktorissa lietetiheyden ollessa noin 100 g kuiva-ainetta/l. Happopitoisuus liuotuksen alussa oli 250 g H2SO4/I ja 20 liuotuslämpötila oli 95 - 100 °C. Hapettimena käytettiin happea ja liuotusaika oli ·, yhteensä 8 tuntia. Liuotuksen lopuksi liukenematon lieju erotettiin suodattamalla.
» 10 116684
Pasutetun liejun koostumus selvitettiin analysoimalla ja tulokseksi saatiin seuraava: Ag = 15,4 %, Cu = 8,1 %, Ni = 2,2 %, As = 2,2 %, Sb = 1,3 %, Bi = 5,0 %, Se = 0,08 % ja Te = 1,0 %.
Pasutetun liejun hopea liuotettiin veteen 10 litran reaktorissa, joka oli varustettu 5 sekoittimella ja virtaushaitoilla. Käytetty liejumäärä oli 350 g ja se lietettiin veteen ilman jauhatusta. Liuotusaika kokeessa oli 3 tuntia ja lämpötila 95 °C. Liuotuksen jälkeen sakka erotettiin liuoksesta suodattamalla.
Erotetun hopeasulfaattiliuoksen analyysi oli seuraava: Ag = 4,5 g/l, Cu = 2,3 g/l, Se = 0,5 mg/l ja Te = 0,5 mg/l. Liuoksen pH oli 2,5.
10 Hopea sementoitiin vesiliuoksesta kuparilla. Sementointi tehtiin pyörivän kuparisylinterin pintaan ja sylinterin pyörimisnopeutta voitiin säätää. Liuostilavuus sementoinnissa oli 500 ml, liuoksen lämpötila oli 80 °C ja sylinterin pyörimisnopeus 2000 rpm. Lähtöliuos oli edellä saatua vesiliuosta ja siten hopeapitoisuudeltaan 4,5 g Ag/I. Hopeasakka irtosi tällä kierrosnopeudella 15 kuparin pinnalta pieninä palasina ja laskeutui käytetyn reaktorin pohjalle.
Sementointiaika oli 1 tunti ja loppuliuoksen analyysi oli seuraava: Ag = 0,10 mg/l, Cu =8,6 g/l, Se = 0,4 mg/l, Te < 0,3 mg/l. Hopean puhtaus oli 99,9 %.
Vesiliuotuksen liuotusjäännöksen liuotusta jatkettiin hopean liuottamiseksi , kokonaan, jolloin liuotusjäännös liuotettiin konsentroituun rikkihappoon (98 %).
20 Lietetiheys liuotuksessa oli 300 g/l, lämpötila oli 220 °C ja liuotusaika oli 3 tuntia.
,, . Suodatettavuuden parantamiseksi rikkihappo laimennettiin liuotuksen jälkeen 70
» I
%:ksi ja liuotusjäännös suodatettiin eroon happoliuoksesta. Loppuliuosmäärä oli 1,5 litraa. Saadun rikkihappoliuoksen analyysi oli seuraava: Ag = 4,1 g/l, As = ’·* * 4,9 g/l, Bi = 2,3 g/l ja Te = 2,2 g/l.
25 Hopean saanto vesiliuotuksessa oli 83,5 % ja rikkihappoliuotuksessa 11,4 % : kokonaissaannin ollessa 94,9 %.
11 116684
Esimerkki Tässä kokeessa anodiliejua käsiteltiin keksinnön mukaisella menetelmällä. Anodilieju kerättiin kuten vertailuesimerkissä. Koska keräilyajankohta oli eri kuin 5 vertailuesimerkissä, liejun analyysi poikkeaa jonkin vertailuesimerkin liejusta osoittaen normaalia prosessivaihtelua.
Liejua liuotettiin atmosfääriliuotuksessa laboratoriomittakaavan reaktorissa, jonka tilavuus oli 8 I. Reaktori oli varustettu sekoittimella ja virtaushaitoilla. Liuotusolosuhteet olivat seuraavat: lietetiheys 250 g/l, rikkihappopitoisuus 10 alussa 250 g/l, liuotuslämpötila 95- 100 °C, liuotusaika 7 tuntia ja hapen syöttö 40 l/h. Liuotuksen lopuksi lieju erotettiin suodattamalla ja saatu lieju analysoitiin. Liejun analyysi oli seuraava: Ag = 11,5 %, Cu = 19,3 %, Ni = 1,0 %, As = 3,5 %, Sb = 1,7 %, Bi = 5,2 %, Se = 14,8 % ja Te = 3,7 %.
Kuivalle liejulle tehtiin kaksivaiheinen seleenin pasutus ja hopean sulfatointi 15 laboratoriomitan pasutusuunissa. Käytetty liejumäärä oli 449 g.
Seleenin pasutus tehtiin lämpötilassa 500 °C pasutusajan ollessa 6 tuntia. Pasutusreagenssina käytettiin rikkidioksidia 25 l/h ja happea 20 l/h. Seleenin >j pasutuksen jälkeen lieju jäähdytettiin, punnittiin ja siihen lisättiin sen painoon nähden puolitoistakertainen määrä konsentroitua rikkihappoa. Saatu liete ; 20 edelleen sulfatoitiin samassa uunissa 330 - 350 °C lämpötilassa 1 tunnin ajan.
Jäähdytyksen jälkeen lieju punnittiin ja analysoitiin. Liejun paino oli 531,5 g ja analyysi seuraava: Ag = 9,8 %, Cu = 16,2 %, Ni = 0,9 %, As = 2,5 %, Sb = 0,7 %, Bi = 4,4 %, Se = 0,14 % ja Te = 3,1 %.
' I · ‘ ’ Liejulle tehtiin seuraavaksi vesiliuotus, jossa 500 g liejua liuotettiin 10 litraan 25 vettä lämpötilassa 95- 100 °C. Liuotusaika oli 3 tuntia ja liuotuksen jälkeen liuos erotettiin sakasta suodattamalla. Sakan pesuun käytettiin pieni määrä vettä, i Ί joka yhdistettiin suodokseen (loppusuodostilavuus 8 I). Suodoksen analyysi oli 116684 12 seuraava: Ag = 4,6 g/l, Cu = 8,0 g/l, Se = 1 mg/l ja Te = 2 mg/l. Liuoksen pH oli 3,1.
Hopean liuotussaannoksi saatiin 93,9 % ilman erillistä rikkihappoliuotusta.
Hopean sementointi tehtiin 80 °C lämpötilassa kuparipalalla (pinta-ala 0,4 cm2), 5 joka oli asetettu keskelle 6 mm halkaisijaltaan olevaa putkea. Liuos johdettiin putken läpi siten, että kuparipalan kohdalla liuoksen virtausnopeus oli 10 m/s. Saostunut hopeasakka käsiteltiin vielä 50 % vetyperoksidilla, jota lisättiin liuokseen 0,2 ml. Lopuksi hopeasakka suodatettiin eroon liuoksesta ja pestiin huolellisesti.
10 Saadun hopeasakan analyysi oli seuraava: Cu = 50 ppm, Te = 12 ppm ja Se = 10 ppm muiden epäpuhtauksien ollessa alle 5 ppm. Hopean puhtaudeksi saatiin näin ollen 99,99 %.
Alan ammattimiehelle on selvää, että keksinnön eri sovellutusmuodot eivät 15 rajoitu yllä esitettyihin, vaan voivat vaihdella oheisten patenttivaatimusten '·* puitteissa.
v* 20 • j » * ·
: I I
»
Claims (24)
116684
1. Hydrometallurginen menetelmä kuparielektrolyysin anodiliejun arvometallien ja epäpuhtauksien erottamiseksi, jossa menetelmässä 5 - anodiliejua liuotetaan kuparin erottamiseksi; - kuparin erotusvaiheen jälkeen liejua pasutetaan seleenin erottamiseksi ja liejun metallien sulfatoimiseksi; - pasutetusta liejusta erotetaan hopea liuottamalla; - hopean liuotuksessa saatavasta jäännöksestä erotetaan kulta ja 10. kullan erotuksessa saatavasta jäännöksestä erotetaan platinametallit, tunnettu siitä, että - kuparia erotetaan liejusta liuottamalla normaalipaineessa rikkihappoliuoksessa, 15. pasutus tehdään kaksivaiheisena, - sulfatoitu hopea erotetaan liuottamalla lieju neutraaliin vesiliuokseen ja - liuotettu hopea erotetaan vesiliuoksesta.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että osa * * * . anodiliejun kuparista liuotetaan normaalipaineessa rikkihappoliuoksessa ^ hapen läsnä ollessa 80 - 100 °C:een lämpötilassa, edullisesti 95-100 °C:een lämpötilassa. .···. 25 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kuparin ’ . liuotuksessa hapen lähteenä käytetään ilmaa, edullisesti happikaasua. i »
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kuparin poiston jälkeen liejun kuparipitoisuus voi olla yli 10 %. 116684
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lieju pasutetaan kahdessa vaiheessa siten, että ensimmäisessä vaiheessa poistetaan seleeni ja toisessa vaiheessa sulfatoidaan metalleja. 5
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäisessä pasutusvaiheessa lieju pasutetaan 450 - 600 °C:een lämpötilassa seleenin hapettamiseksi ja SeCVkaasun muodostamiseksi.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäisessä pasutusvaiheessa käytetään happipitoista kaasua kuten ilmaa seleenin hapettamiseksi.
8. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 15 ensimmäisessä pasutusvaiheessa seleenin hapettamiseksi käytetään happipitoista kaasua ja rikkidioksidia. ·' 9. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ;* ensimmäisessä pasutusvaiheessa seleenin hapettamiseksi käytetään 20 happea ja rikkidioksidia.
10. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sulfatoinnissa käytetään konsentroitua rikkihappoa. ;;; 25 11.Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että '; · * sulfatointi tehdään pasutusuunissa ensimmäisen pasutusvaiheen jälkeen : “: ensimmäisen vaiheen lämpötilaa alhaisemmassa lämpötilassa. ^.Patenttivaatimuksen 11 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että : 30 sulfatointilämpötila on 300 - 420 °C. 116684
13. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että vesiliuotuksen lämpötila on 80-100 °C.
14. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että hopea erotetaan vesiliuotuksessa saatavasta liuoksesta sementoimalla kuparin avulla.
15. Patenttivaatimuksen 14 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että hopea 10 sementoidaan kuparitangon- tai kuparilevyn avulla, jolloin liuosvirtaus kuparin pinnalla pidetään korkeana. ^.Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että hopea erotetaan vesiliuotuksessa saatavasta liuoksesta uuttamalla.
17. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että hopea erotetaan vesiliuotuksessa saatavasta liuoksesta elektrolysoimalla. , 18. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lisäksi : 20 vesiliuotuksessa saatu liuotusjäännös liuotetaan rikkihappoon » epäpuhtauksien, kuten telluurin ja arseenin liuottamiseksi ja erottamiseksi.
19. Patenttivaatimuksen 18 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 25 rikkihapon pitoisuus on edullisesti yli 400 g/l.
20. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lisäksi liejun jalometallit erotetaan neutraaliliuotuksen jälkeen liuotusjäännöksestä liuottamalla suolahappoon hapettavan aineen, kuten 116684 vetyperoksidin tai kloorin avulla ja liuoksesta kulta erotetaan kulta ja platinametallit pelkistämällä.
21. Patenttivaatimuksen 20 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 5 kloridiliuotuksen liuosjäännös käsitellään konsentroidulla rikkihapolla, joka johdetaan pasutusuuniin.
22. Patenttivaatimuksen 20 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kulta erotetaan pelkistämällä SCVkaasulla. 10
23. Patenttivaatimuksen 20 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kulta erotetaan uuttamalla dibutyylikarbitolilla.
24. Patenttivaatimuksen 20 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 15 platinametallit erotetaan suolahappoliuoksesta sementoimalla raudan avulla. * * ; 20 « 25 > I 116684
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20031366A FI116684B (fi) | 2003-09-23 | 2003-09-23 | Menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi |
| PL379379A PL205994B1 (pl) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Hydrometalurgiczny sposób rozdzielania metali szlachetnych i zanieczyszczeń ze szlamu anodowego |
| BRPI0414606-9A BRPI0414606B1 (pt) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Método hidrometalúrgico para separar metais preciosos e as impurezas de lama de anodo |
| EA200600460A EA009399B1 (ru) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Способ обработки анодного шлама |
| JP2006527432A JP4866732B2 (ja) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | 陽極汚泥の処理方法 |
| CNB200480027499XA CN100351406C (zh) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | 处理阳极泥的方法 |
| PCT/FI2004/000505 WO2005028686A1 (en) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Method for processing anode sludge |
| US10/572,104 US7731777B2 (en) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Method for processing anode sludge |
| ES200650025A ES2304095B2 (es) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Metodo para el tratamiento de lodos anodicos. |
| DE112004001718T DE112004001718T5 (de) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Verfahren zum Verarbeiten von Anodenschlamm |
| AU2004274670A AU2004274670B2 (en) | 2003-09-23 | 2004-08-31 | Method for processing anode sludge |
| PE2004000899A PE20050745A1 (es) | 2003-09-23 | 2004-09-16 | Metodo para la separacion de metales valiosos e impurezas de fangos anodicos obtenidos de electrolisis de cobre |
| ARP040103387 AR045787A1 (es) | 2003-09-23 | 2004-09-21 | Metodo hidrometalurgico para separar metales preciosos del sedimento de anodo |
| ZA200602040A ZA200602040B (en) | 2003-09-23 | 2006-03-10 | Method for processing anode sludge |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20031366A FI116684B (fi) | 2003-09-23 | 2003-09-23 | Menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi |
| FI20031366 | 2003-09-23 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20031366A0 FI20031366A0 (fi) | 2003-09-23 |
| FI20031366A FI20031366A (fi) | 2005-03-24 |
| FI116684B true FI116684B (fi) | 2006-01-31 |
Family
ID=27839029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20031366A FI116684B (fi) | 2003-09-23 | 2003-09-23 | Menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7731777B2 (fi) |
| JP (1) | JP4866732B2 (fi) |
| CN (1) | CN100351406C (fi) |
| AR (1) | AR045787A1 (fi) |
| AU (1) | AU2004274670B2 (fi) |
| BR (1) | BRPI0414606B1 (fi) |
| DE (1) | DE112004001718T5 (fi) |
| EA (1) | EA009399B1 (fi) |
| ES (1) | ES2304095B2 (fi) |
| FI (1) | FI116684B (fi) |
| PE (1) | PE20050745A1 (fi) |
| PL (1) | PL205994B1 (fi) |
| WO (1) | WO2005028686A1 (fi) |
| ZA (1) | ZA200602040B (fi) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI116729B (fi) | 2004-07-07 | 2006-02-15 | Outokumpu Oy | Menetelmä ja laite anodiliejun käsittelemiseksi |
| CN101831553B (zh) * | 2010-05-28 | 2012-06-06 | 北京科技大学 | 无氰全湿成套工艺绿色回收废旧电路板的方法 |
| US7935173B1 (en) * | 2010-07-23 | 2011-05-03 | Metals Recovery Technology Inc. | Process for recovery of precious metals |
| CN101928834B (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-07 | 中南大学 | 从溶液中回收稀贵金属的一种方法 |
| CN103233127A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-08-07 | 金川集团股份有限公司 | 一种分离铜阳极泥中贱金属与贵金属的方法 |
| RU2550064C2 (ru) * | 2013-07-26 | 2015-05-10 | Открытое акционерное общество "Уралэлектромедь" | Способ переработки медеэлектролитного шлама |
| CN103498053A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-01-08 | 金川集团股份有限公司 | 一种分离铜阳极泥中贱金属与贵金属的方法 |
| FI126064B (fi) * | 2014-05-28 | 2016-06-15 | Outotec Finland Oy | Anodiliejun hydrometallurginen käsittely |
| TWI671408B (zh) * | 2014-12-25 | 2019-09-11 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 脫銅黏泥（ｓｌｉｍｅ）所含之有價金屬的浸出方法 |
| CN105063361B (zh) * | 2015-08-20 | 2017-03-22 | 江西铜业股份有限公司 | 一种从铜阳极泥中综合回收有价金属的方法 |
| CN106006572B (zh) * | 2016-05-12 | 2018-06-12 | 云南驰宏资源综合利用有限公司 | 一种从碲阳极泥回收回用碲的方法 |
| CN108083238A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-05-29 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 处理真空炉产碲铅的方法 |
| CN109055757B (zh) * | 2018-09-10 | 2020-04-03 | 吉首大学 | 一种回收电解锰或电解锌的阳极渣中二氧化锰和铅的方法 |
| CN111321299B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-12-14 | 紫金矿业集团股份有限公司 | 一种银阳极泥高效分离银、铂、钯的方法 |
| CN112941322B (zh) * | 2021-01-26 | 2022-10-25 | 西安建筑科技大学 | 一种脱铜阳极泥在卡尔多炉中冶炼时去除BaSO4的方法 |
| CN115323187B (zh) * | 2022-08-19 | 2023-08-22 | 中南大学 | 一种去除富铂族金属的铜阳极泥中SnPbFe杂质的方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2039256A (en) * | 1934-02-17 | 1936-04-28 | Oliver C Martin | Process of treating refinery sludges or slimes containing selenium and tellurium |
| US3944414A (en) * | 1974-10-01 | 1976-03-16 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Treatment of anode slime from copper electrolysis |
| FI55684C (fi) * | 1975-04-03 | 1979-09-10 | Outokumpu Oy | Hydrometallurgiskt foerfarande foer aotervinning av vaerdeaemnen ur anodslam fraon elektrolytisk raffinering av koppar |
| US4047939A (en) * | 1975-06-13 | 1977-09-13 | Noranda Mines Limited | Slimes treatment process |
| JPS534721A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-17 | Sumitomo Metal Mining Co | Method of separating selenium in slime formed in copper electrolysis |
| US4076605A (en) * | 1976-08-26 | 1978-02-28 | Inspiration Consolidated Copper Company | Dichromate leach of copper anode slimes |
| US4094668A (en) | 1977-05-19 | 1978-06-13 | Newmont Exploration Limited | Treatment of copper refinery slimes |
| JPS5952218B2 (ja) * | 1980-11-18 | 1984-12-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅電解スライムよりの金の回収法 |
| FI64790C (fi) * | 1982-08-04 | 1984-01-10 | Outokumpu Oy | Foerfarande foer rostning av selenhaltigt material |
| JPS59104439A (ja) | 1982-12-08 | 1984-06-16 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅電解スライムからの脱セレン方法 |
| JPS6123729A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-01 | Mitsubishi Metal Corp | 銅電解スライムの脱銅法 |
| JPH0417628A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅電解スライムの製錬方法 |
| JPH04236731A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 脱銅スライムからの貴金属の回収方法 |
| JPH05311264A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-11-22 | Nikko Kinzoku Kk | 銅電解アノードスライムの湿式処理による有価物回収方法 |
| JPH05311258A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-11-22 | Nikko Kinzoku Kk | 銅電解アノードスライムの湿式処理方法 |
| JPH05311259A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-22 | Nikko Kinzoku Kk | 鉛電解アノードスライムの湿式処理方法 |
| JPH07286219A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅電解アノードスライムからの脱銅方法 |
| JPH10280059A (ja) | 1997-04-10 | 1998-10-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 貴金属合金からの金と銀の分離方法 |
| US6126720A (en) * | 1997-06-16 | 2000-10-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Method for smelting noble metal |
| JPH11293361A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅電解スライムからの高純度セレンの製造方法 |
| PE20010614A1 (es) * | 1999-08-02 | 2001-05-25 | Billiton Sa Ltd | Recuperacion de plata desde una solucion de salmuera acida |
| JP3616314B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2005-02-02 | 日鉱金属株式会社 | 銅電解殿物の処理方法 |
| AU2001257646A1 (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-12 | Mintek | Gold recovery process |
-
2003
- 2003-09-23 FI FI20031366A patent/FI116684B/fi active IP Right Grant
-
2004
- 2004-08-31 PL PL379379A patent/PL205994B1/pl unknown
- 2004-08-31 JP JP2006527432A patent/JP4866732B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-08-31 CN CNB200480027499XA patent/CN100351406C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-08-31 EA EA200600460A patent/EA009399B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2004-08-31 AU AU2004274670A patent/AU2004274670B2/en not_active Expired
- 2004-08-31 BR BRPI0414606-9A patent/BRPI0414606B1/pt active IP Right Grant
- 2004-08-31 WO PCT/FI2004/000505 patent/WO2005028686A1/en active IP Right Grant
- 2004-08-31 ES ES200650025A patent/ES2304095B2/es not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-31 DE DE112004001718T patent/DE112004001718T5/de not_active Withdrawn
- 2004-08-31 US US10/572,104 patent/US7731777B2/en active Active
- 2004-09-16 PE PE2004000899A patent/PE20050745A1/es active IP Right Grant
- 2004-09-21 AR ARP040103387 patent/AR045787A1/es unknown
-
2006
- 2006-03-10 ZA ZA200602040A patent/ZA200602040B/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AR045787A1 (es) | 2005-11-16 |
| AU2004274670B2 (en) | 2009-09-03 |
| CN1856585A (zh) | 2006-11-01 |
| DE112004001718T5 (de) | 2006-10-19 |
| US20070062335A1 (en) | 2007-03-22 |
| US7731777B2 (en) | 2010-06-08 |
| PL205994B1 (pl) | 2010-06-30 |
| FI20031366A0 (fi) | 2003-09-23 |
| JP2007505999A (ja) | 2007-03-15 |
| PL379379A1 (pl) | 2006-09-04 |
| EA200600460A1 (ru) | 2006-10-27 |
| EA009399B1 (ru) | 2007-12-28 |
| FI20031366A (fi) | 2005-03-24 |
| ES2304095A1 (es) | 2008-09-01 |
| PE20050745A1 (es) | 2005-10-26 |
| ES2304095B2 (es) | 2009-04-01 |
| BRPI0414606B1 (pt) | 2015-08-11 |
| BRPI0414606A (pt) | 2006-11-07 |
| AU2004274670A1 (en) | 2005-03-31 |
| JP4866732B2 (ja) | 2012-02-01 |
| CN100351406C (zh) | 2007-11-28 |
| WO2005028686A1 (en) | 2005-03-31 |
| ZA200602040B (en) | 2007-05-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI116684B (fi) | Menetelmä anodiliejun käsittelemiseksi | |
| US7479262B2 (en) | Method for separating platinum group element | |
| US4002544A (en) | Hydrometallurgical process for the recovery of valuable components from the anode slime produced in the electrolytical refining of copper | |
| RU2650663C1 (ru) | Гидрометаллургическая переработка анодного шлама | |
| JP6810887B2 (ja) | セレン、テルル、および白金族元素の分離回収方法 | |
| US20240287644A1 (en) | Recovery method for valuable metals in copper anode slime | |
| ZA200501592B (en) | Method for the recovery of metals using chloride leaching and extraction | |
| JP7198079B2 (ja) | 貴金属、セレン及びテルルを含む酸性液の処理方法 | |
| US4662938A (en) | Recovery of silver and gold | |
| EP1577408B1 (en) | Method for separating platinum group elements from selenum/tellurium bearing materials | |
| JP7337209B2 (ja) | イリジウムの回収方法 | |
| JP2020105588A (ja) | 貴金属、セレン及びテルルを含む混合物の処理方法 | |
| JP7423467B2 (ja) | ルテニウムの回収方法 | |
| JP7247050B2 (ja) | セレノ硫酸溶液の処理方法 | |
| JP2007231397A (ja) | 塩化銀の精製方法 | |
| JP2018044201A (ja) | 金属含有塩酸酸性液の処理方法 | |
| US6861037B1 (en) | Method of removal of impurities from gold concentrate containing sulfides | |
| JP7325363B2 (ja) | セレン及びテルルを含む混合物の処理方法 | |
| JP7498138B2 (ja) | イリジウムの回収方法 | |
| JPH10158752A (ja) | 銀の抽出回収方法 | |
| RU2215801C2 (ru) | Способ получения селективных концентратов благородных металлов | |
| JP7198036B2 (ja) | セレンの製造方法 | |
| JPS62212B2 (fi) | ||
| RU2087566C1 (ru) | Способ переработки цинковых осадков |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: OUTOKUMPU TECHNOLOGY OY Free format text: OUTOKUMPU TECHNOLOGY OY |
|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 116684 Country of ref document: FI |