DE69403718T2 - Verfahren zum Vernetzen - Google Patents
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft die Vernetzung von Polyolefinen, insbesondere die Extrusion derselben um einen elektrischen Leiter oder ein Kommunikationsmedium herum, gefolgt von Vernetzung.
- Bei der Extrusion von Isolierung, die aus Hochdruck-Polyethylen niedriger Dichte hergestellt ist, werden gemeinhin organische Peroxid-Verbindungen mit dem Polyethylen gemischt, um einen Katalysator für die Vernetzung im Anschluß an die Extrusion bereitzustellen. Es ist schwierig, wenn nicht unmöglich, mit herkömmlichen Peroxiden eine akzeptable Extrusionstemperatur für lineare Polymere (wie beispielsweise diejenigen, die in verwirbelten Gasphasen-Reaktoren hergestellt werden) ebenso wie für hochviskose Polymere und Verbindungen unter Bedingungen vom Produktions-Typ zu finden, da die hohen Extrusionstemperaturen, auf die man während der Extrusion dieser Materialien trifft, in der Zersetzung des Peroxids im Extruder resultieren, was zu einer vorzeitigen Vernetzung, die als Anvulkanisation bekannt ist, führt. Dieses Problem trift auch in Verfahren, die von Extrusionsverfahren verschieden sind, wie beispielsweise Rotationsformen, Spritzguß und Blasformen, auf.
- Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist deshalb die Bereitstellung eines Verfahrens zur Vernetzung, durch welches die Zersetzungstemperaturen von herkömmlichen Peroxid-Katalysatoren nach oben um eine ausreichende Zahl von Graden ausgedehnt werden, um so die Zersetzung der Peroxide im Extruder und die damit einhergehende Anvulkanisation zu vermeiden.
- Andere Ziele und Vorteile werden im folgenden ersichtlich.
- Erfindungsgemäß wird das obige Ziel erreicht durch ein Verfahren zur Vernetzung, welches umfaßt (a) die Einführung in einen Reaktor, unter vernetzenden Bedingungen, einer Zusammensetzung, welche umfaßt
- (i) ein oder mehrere Polyolefine;
- (ii) organisches Peroxid;
- (iii) Ester, Ether oder Keton, der bzw. das zwei oder mehr ungesättigte Gruppen enthält; und
- (iv) eine Verbindung mit der Formel:
- CH&sub2;=C(R)-COOOR¹R²
- worin
- R = Wasserstoff, Methyl oder Ethyl;
- R¹ = ein Alkylen mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; und
- R² = ein Alkyl mit 8 oder mehr Kohlenstoffatomen oder Si(R³)&sub3;, worin R³ Wasserstoff oder Alkoxy mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet; wobei jedes R³ gleich oder verschieden ist; und mindestens ein R³ ein Alkoxy ist;
- mit der Maßgabe, daß die Zusammensetzung nicht im wesentlichen besteht aus (i) Polyethylen oder Ethylen-Alkylacrylat-Copolymeren mit einem Schmelzindex von mindestens 200; (ii) Dicumylperoxid oder Di-tert-butylether des Dihydroperoxids von Diisopropylbenzol; (iii) polyfunktionellen ungesättigten Estern, Triallylisocyanurat oder Triallylcyanurat in einer Menge von 0,1 bis 10 Teilen pro 100 Teile Komponente (i); (iv) einem Alkylacrylat-Monomer, das oberhalb von 150ºC siedet und in Komponente (i) löslich ist, in einer Menge von 1 bis 20 Teilen pro 100 Teile Komponente (i); und einem Azodicarbonamid-Treibmittel mit einer Zersetzungstemperatur im Bereich von 145 bis 165ºC;
- (b) die Vernetzung des Polyolefins bzw. der Polyolefine.
- Die vorliegende Erfindung stellt auch die obige Zusammensetzung bereit. Die durch die obige Maßgabe definierte Zusammensetzung ist in US-A-3544490 offenbart, einem Dokument, das sich mit der Bereitstellung von überlegenen, offenzelligen, frei aufsteigenden Schaum-Zusammensetzungen auf der Basis von Polyethylen und Ethylen-Alkylacrylat-Polymeren befaßt.
- Die in der vorliegenden Erfindung verwendeten Polyolefine sind im allgemeinen thermoplastische Harze, die vernetzbar sind. Es kann sich um Homopolymere oder Copolymere, die aus zwei oder mehr Comonomeren hergestellt wurden, oder eine Mischung von zwei oder mehr dieser Polymeren handeln, die herkömmlicherweise in Film, Folie und Schläuchen und als Ummantelungs- und/ oder Isoliermaterialien in Draht- und Kabelanwendungen verwendet werden. Die Polyolefine können allgemein als Homopolymere oder Copolymere von einem oder mehreren ungesättigten Monomeren definiert werden. Die bei der Herstellung dieser Homopolymere und Copolymere nützlichen Monomere können 2 bis 20 Kohlenstoffatome aufweisen und weisen vorzugsweise 2 bis 12 Kohlenstoffatome auf. Beispiele für diese Monomere sind α-Olefine wie beispielsweise Ethylen, Propylen, 1-Buten, 1-Hexen, 4-Methyl-1-penten und 1-Octen; ungesättigte Ester wie beispielsweise Vinylacetat, Efhylacrylat, Methylacrylat, Methylmethacrylat, t- Butylacrylat, n-Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, 2-Ethylhexylacrylat und andere Alkylacrylate; Diolefine wie beispielsweise 1,4-Pentadien, 1,3-Hexadien, 1,5- Hexadien, 1,4-Octadien und Ethylidennorbornen, gemeinhin das dritte Monomer in einem Terpolymer; andere Monomere, wie beispielsweise Styrol, p-Methylstyrol, α- Methylstyrol, p-Chlorstyrol, Vinylnaphthalin und ähnliche Arylolefine; Nitrile wie beispielsweise Acrylnitril, Methacrylnitril und α-Chloracrylnitnl; Vinylmethylketon, Vinylmethylether, Vinylidenchlorid, Maleinsäureanhydrid, Vinylchlorid, Vinylidenchlorid, Vinylalkohol, Tetrafluorethylen und Chlortrifluorethylen; und Acrylsäure, Methacrylsäure und andere ähnliche ungesättigte Säuren. Hydrierte Styrol-Butadien- Copolymere können unter den Polyolefinen eingeschlossen sein.
- Die Homopolymere und Copolymere, auf die Bezug genommen wird, können nicht-halogeniert oder auf herkömmliche Weise halogeniert, im allgemeinen mit Chlor or Brom, sein. Beispiele für halogenierte Polymere sind Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid und Polytetrafluorethylen. Die Homopolymere und Copolymere von Ethylen und Propylen werden bevorzugt, sowohl in nicht-halogenierter als auch in halogenierter Form. Eingeschlossen in dieser bevorzugten Gruppe sind Terpolymere wie beispielsweise Ethylen/Propylen/Dien-Monomer-Kautschuke.
- Bezüglich Polypropylen: Homopolymere und Copolymere von Propylen und einem oder mehreren anderen α-Olefinen, in denen der Teil des Copolymers, der auf Propylen basiert, mindestens etwa 60 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Copolymers, beträgt, können verwendet werden, um das Polyolefin der Erfindung bereitzustellen. Das Polypropylen kann durch herkömmliche Verfahren wie beispielsweise das Verfahren, das in US-A-4414132 beschrieben ist, hergestellt werden.
- Die α-Olefine in dem Copolymer sind vorzugsweise diejenigen mit 2 oder 4 bis 12 Kohlenstoffatomen.
- Das Polyethylen kann allgemein als ein Homopolymer von Ethylen oder ein Copolymer von Ethylen und einem oder mehreren ungesättigten Comonomeren definiert werden. Sie können durch herkömmliche Hochdruck- oder Niederdruck- Verfahren hergestellt werden. Im allgemeinen weisen die bei der Herstellung der Copolymere nützlichen Monomere 3 bis 20 Kohlenstoffatome und vorzugsweise 3 bis 12 Kohlenstoffatome auf. Wie oben angegeben sind Beispiele für diese Monomere α-Olefine wie beispielsweise Propylen, 1-Buten, 1-Hexen, 4-Methyl-1- penten und 1-Octen; ungesättigte Ester wie beispielsweise Vinylacetat, Ethylacrylat, Methylacrylat, Methylmethacrylat, t-Butylacrylat, n-Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, 2-Ethylhexylacrylat und andere Alkylacrylate; und Diolefine wie beispielsweise 1,4- Pentadien, 1,3-Hexadien, 1,5-Hexadien, 1,4-Octadien und Ethylidennorbornen, die herkömmlicherweise das dritte Monomer in einem Terpolymer sind.
- Die Homopolymere oder Copolymere von Ethylen, in denen Ethylen das primäre Comonomer ist, und die Homopolymere und Copolymere von Propylen, in denen Propylen das primäre Comonomer ist, werden hierin möglicherweise als Polyethylen bzw. Polypropylen bezeichnet.
- Das Polyethylen kann beispielsweise ein Hochdruck-Polyethylen mit einer Dichte im Bereich von 0,915 bis etwa 0,955 g pro cm³ und einem Schmelzindex im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 100 g pro 10 Minuten sein. Hochdruck-Polyethylene und das Verfahren zur Herstellung derselben sind wohlbekannt und sind beschrieben in "Introduction to Polymer Chemistry", Stille, Wiley and Sons, New York, 1962, Seiten 149 bis 153. Der Schmelzindex wird gemäß ASTM D-1238, Bedingung E, bestimmt und bei 190ºC gemessen.
- Das Polyethylen kann beispielsweise auch ein lineares Polyethylen niedriger Dichte (LLDPE) mit einer Dichte im Bereich von 0,915 bis 0,925 g pro cm³ und einem Schmelzindex im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 100 g pro 10 Minuten oder ein Polyethylen sehr niedriger Dichte (VLDPE), welches ebenfalls linear ist, sein. Sowohl das lineare Polyethylen niedriger Dichte als auch das Polyethylen sehr niedriger Dichte und Verfahren zur Herstellung derselben sind ebenfalls in der Literatur beschrieben worden, das lineare Polyethylen niedriger Dichte beispielsweise in US- A-4101445.
- Das VLDPE wird bevorzugt. Es kann sich um ein Copolymer von Ethylen und mindestens einem α-Olefin mit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen und vorzugsweise 3 bis 8 Kohlenstoffatomen handeln. Die Dichte des VLDPE ist gleich oder geringer als 0,915 g pro cm³ und ist vorzugsweise nicht niedriger als 0,860 g pro cm³. Es kann beispielsweise hergestellt werden in Anwesenheit von (i) einem Chrom und Titan enthaltenden Katalysator, (ii) einem Magnesium, Titan, ein Halogen und einen Elektrondonor enthaltendem Katalysator; oder (iii) einem Vanadium, einen Elektronendonor, ein Alkylaluminiumhalogenid-Modifizierungsmittel und einen Halogenkohlenstoff-Promotor enthaltenden Katalysator. Die Katalysatoren und die Verfahren zur Herstellung des VLDPE sind jeweils beschrieben in US-A-4101445; US-A-4302565; und EP-A-120501.
- Der Schmelzindex des VLDPE kann im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 50 g pro 10 Minuten liegen und liegt vorzugsweise im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 10 g pro 10 Minuten. Der Teil des VLDPE, der auf das oder die Comonomer(e), die von Ethylen verschieden sind, zurückzuführen ist, kann im Bereich von etwa 1 bis etwa 49 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Copolymers, liegen und liegt vorzugsweise im Bereich von etwa 15 bis etwa 40 Gew.-%. Ein drittes Comonomer kann ein Dien wie beispielsweise Ethylidennorbornen, Butadien, 1,4-Hexadien und ein Dicyclopentadien sein. Das dritte Comonomer kann in einer Menge von etwa 1 bis 15 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Copolymers, anwesend sein und ist vorzugsweise in einer Menge von etwa 1 bis etwa 10 Gew.-% anwesend. Bevorzugt enthält das Copolymer 2 oder 3 Comonomere einschließlich des Ethylens.
- Das organische Peroxid weist vorzugsweise eine Zersetzungstemperatur von 100 bis 220ºC für eine Halbwertszeit von 10 Minuten auf und wird am Beispiel der folgenden Verbindungen veranschaulicht (die Zahlen, die durch Klammern abgesetzt sind, sind deren Zersetzungstemperaturen (ºC)): Bernsteinsäureanhydridperoxid (110), Benzoylperoxid (110), t-Butylperoxy-2-ethylhexanoat (113), p-Chlorbenzoylperoxid (115), t-Butylperoxyisobutylat (115), t-Butylperoxyisopropylcarbonat (135), t- Butylperoxylaurat (140), 2,5-Dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexan (140), t-Butylperoxyacetat (140), Di-t-butyldiperoxyphthalat (140), t-Butylperoxymaleinsäure (140), Cyclohexanonperoxid (145), t-Butylperoxybenzoat (145), Dicumylperoxid (150), 2,5- Dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexan (155), t-Butylcumylperoxid (155), t-Butylhydroperoxid (158), Di-t-butylperoxid (160), 2,5-Dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexan-3 (170) und α,α'-Bis-t-butylperoxy-1,4-diisopropylbenzol (160).
- Der Ester, Ether oder das Keton, der bzw. das mindestens 2 und vorzugsweise 3 ungesättigte Gruppen enthält, kann beispielsweise ein Cyanurat, ein lsocyanurat, ein Phosphat, ein Orthoformiat, ein aliphatischer oder aromatischer Ether oder ein Allylester von Benzoltricarbonsäure sein. Die Zahl der Kohlenstoffatome im Ester, Ether oder Keton kann im Bereich vom 9 bis 40 oder mehr liegen und beträgt vorzugsweise 9 bis 20. Bevorzugte Ester, Ether und Ketone sind bei Lagerungstemperaturen im wesentlichen nichtflüchtig und die ungesättigten Gruppen sind vorzugsweise Allylgruppen. Konkrete Beispiele sind Triallylcyanurat (TAC), welches bevorzugt wird; Triallyl-1,3,5-triazin-2,4,6(1H,3H,5H)trion, auch als Triallylisocyanurat (TAIC) bekannt; Triallylphosphat; Triallylorthoformiat; Tetrtaallyloxyethan; Triallylbenzol-1,3,5-tricarboxylat; Zinkdimethacrylat; ethoxyliertes Bisphenol A-Dimethacrylat; Monomer mit Methacrylat-Endgruppen und einer durchschnittlichen Kettenlänge von C&sub1;&sub4; oder C&sub1;&sub5;; Pentaerythrittetraacrylat; Dipentaerythritpentaacrylat; Pentaerythrittriacrylat; Dimethylolpropantetraacrylat; ethoxyliertes Trimethylolpropantriacrylat; Trimethylolpropantriacrylat; und 2,4,6- Triallyl-1,3,5-trion. Siehe auch US-A-4018852.
- Die Strukturformeln für TAC und TAIC sind wie folgt:
- Die vierte Komponente ist ein Vinylester mit der folgenden Formel:
- CH&sub2;=C(R)-COOOR¹R²
- worin
- R = Wasserstoff, Methyl oder Ethyl;
- R¹ = ein Alkylen mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; und
- R² = ein Alkyl mit 8 oder mehr Kohlenstoffatomen oder Si(R³)&sub3;, worin R³ Wasserstoff oder Alkoxy mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen ist; wobei R³ gleich oder verschieden ist; und mindestens ein R³ ein Alkoxy ist.
- Beispiele für geeignete Vinylester sind Laurylmethacrylat; welches bevorzugt wird; Myristylmethacrylat; Palmitylmethacrylat; Stearylmethacrylat; 3-Methacryloxypropyltrimethoxysilan; 3-Methacryloxypropyltriethoxysilan; Cyclohexylmethacrylat; n-Hexylmethacrylat; Isodecylmethacrylat; 2-Methoxyethylmethacrylat; Tetrahydrofurfurylmethacrylat; Octylmethacrylat; 2-Phenoxyethylmethacrylat; Isobornylmethacrylat; Isooctylmethacrylat; und Oleylmethacrylat.
- Vorzugsweise ist R gleich CH&sub3;; weist R¹ 1 bis 4 Kohlenstoffatome auf; weist das R²-Alkyl 8 bis 18 Kohlenstoffatome auf; und weist das R³-Alkoxy 1 bis 4 Kohlenstoffatome auf.
- Bezogen auf 100 Gew.-Teile Polyethylen können die Anteile der Verbindungen etwa wie folgt sein:
- Man sollte sich darüber im klaren sein, daß diese Anteile in Abhängigkeit von den gewünschten Eigenschaften außerhalb der angegebenen Bereiche schwanken können. Beispielsweise kann zur Erzielung eines niedrigen Verlustfaktors in Drahtund Kabelanwendungen die Menge an allylischer Verbindung reduziert und die Menge an Peroxid angehoben werden. Variationen können ebenso für andere Eigenschaften wie beispielsweise Wärmealterungseigenschaften und Zugeigenschaften in Betracht gezogen werden.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann in verschiedenen Typen von Extrudern, z.B. Einzel- oder Doppelschneckenextrudern durchgeführt werden. Eine Beschreibung eines herkömmlichen Extruders kann in US-A-4857600 gefunden werden. Ein typischer Extruder weist einen Trichter an seinem stromaufwärtigen Ende und eine Düse an seinem stromabwärtigen Ende auf. Der Trichter füttert einen Zylinder, der eine Schnecke enthält. Am stromabwärtigen Ende, zwischen dem Ende der Schnecke und der Düse, befindet sich ein Siebstapel und eine Brecherplatte. Der Schneckenteil des Extruders ist die rückwärtige Erwärmungszone und die vorderseitige Erwärmungszone, wobei die Abschnitte und Zonen von stromaufwärts nach stromabwärts verlaufen. In der Alternative können mehrere Erwärmungszonen (mehr als 2) entlang der Achse, die von stromaufwärts nach stromabwärts verläuft, vorhanden sein. Wenn er mehr als einen Zylinder aufweist, können die Zylinder in Reihe verbunden sein. Der Verhältnis Länge zu Durchmesser eines jeden Zylinders liegt im Bereich von etwa 15:1 bis etwa 30:1. Für die Zwecke dieser Beschreibung wird verstanden, daß der Ausdruck "Extruder" zusätzlich zu herkömmlichen Extrudern (i) Spritzguß-Apparate, wobei die Düse des Extruders analog zum Einspritzer der Spritzguß-Apparatur ist, und (ii) die Kombination aus einem Extruder, einem Kreuzkopf, einer Düse und einer Erwärmungs oder Abkühlungszone, wo eine weitere Formung des Materials erzielt werden kann, einschließt. Die Erwärmung oder Abkühlung folgt auf die Düse und kann beispielsweise aus einem Ofen bestehen. Bei der Drahtbeschichtung, bei der das Material nach der Extrusion vernetzt wird, beschickt die Düse des Kreuzkopfes direkt eine Erwärmungszone und diese Zone kann bei einer Temperatur im Bereich von etwa 130ºC bis etwa 260ºC und vorzugsweise im Bereich von etwa 170ºC bis etwa 220ºC gehalten werden. Dieselben Temperaturbereiche können beim Spritzguß verwendet werden. Der zu beschichtende Draht kann ein elektrischer Leiter oder irgendein Medium für die Übertragung von Kommunikationen wie beispielsweise ein faseroptisches Material, z.B. Glasfasern, sein.
- Das Extrudat wird dann durch Aussetzen einer Temperatur, die größer als die Zersetzungstemperatur des organischen Peroxids ist, vernetzt. Vorzugsweise wird das eingesetzte Peroxid über vier oder mehr Halbwertszeiten hindurch zersetzt. Die Vernetzung kann beispielsweise in einem Ofen oder einem kontinuierlichen vulkanisierbaren Rohr erfolgen.
- Herkömmliche Additive können dem Polymer entweder vor oder nach der Verarbeitung zugesetzt werden. Die Menge an Additiv liegt üblicherweise im Bereich von etwa 0,01 bis etwa 50%, bezogen auf das Gewicht des Harzes. Nützliche Additive sind Antioxidationsmittel, UV-Absorptionsmittel, Antistatika, Pigmente, Ruß, Farbstoffe, Füllstoffe, Gleitmittel, Flammverzögerer, Weichmacher, Verarbeitungshilfsstoffe, Schmiermittel, Stabilisatoren, Rauchinhibitoren, Halogenabfänger, Fließhilfsstoffe, Schmiermittel und Viskositätssteuerungsmittel.
- Vorteile der Erfindung sind geringes Anvulkanisieren, höhere brauchbare Extrusionstemperaturen, weniger Molekulargewichtsabbau des Copolymers, weniger Staubbildung des Harzes aufgrund von ausgeschwitztem Peroxid und, unter geeigneten Umständen, höherer Durchsatz von Draht oder Kabel durch den kontinuierlichen Vulkanisationsofen.
- Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele veranschaulicht.
- Die in jedem Beispiel verwendeten Materialien werden auf einem Doppelwalzenstuhl oder einem anderen Mischer, wie beispielsweise einem Brabander Plasticorder -Mischer auf die minimale Temperatur erwärmt, die erforderlich war, um ein Fließen des Harzes zu ermöglichen (im allgemeinen 130ºC oder weniger). Die in den Beispielen verwendeten Harze enthalten 0,35 Gew.-% Antioxidationsmittel und 0,35 Gew.-% DSTDP (Distearylthiodipropionat). Diese Additive werden vor der Zugabe aller anderen Materialien zugesetzt. Nach dem zum Fließen bringen werden die Komponenten (iii) und (iv), falls vorhanden, zugegeben und gemischt. Schließlich wird das Peroxid zugegeben und gemischt.
- Das Antioxidationsmittel ist Thiodiethylenbis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamat).
- Um Rheometer-Werte in Minuten und cm-kg (Zoll-Pfund) zu erhalten, wird ein Monsanto 2000, der über einen 0,5º-Bogen bei 182ºC oder 197ºC (nur Beispiele 4 und 11) schwingt, verwendet. Das Monsanto-Rheometer-Testverfahren ist in US-A- 4018852 beschrieben.
- Material, das etwa 6 g der obigen Zusammensetzung enthält, wird dem Rheometer als Scheibe zugegeben, die aus einer bei etwa 130ºC gepreßten Platte (3,18 mm; 0,125 Zoll) geschnitten wurde.
- Die Ergebnisse sind angegeben als (a) die Zeit in Minuten, die erforderlich ist, bis das Rheometer 1,15 cm-kg (1 Zoll-Pfund) über dem Minimalwert, der in der Rheometerkurve gefunden wird, erreicht (als "Zeit" in der Tabelle angegeben) und (b) der Wert in cm-kg (Zoll-Pfund), bei dem das Rheometer unabhängig von der Zeit konstant wird (in der Tabelle unter "Rheometer" als "Maximum" angegeben).
- Eine Zusammensetzung, die ein Anvulkanisieren erfolgreich vermeidet, ist eine, in der "Zeit" größer als 1,1 Minuten ist. Für die Mehrzahl der Anwendungen ist ein Rheometer-Maximum von mindestens 2,9 cm-kg (2,5 Zoll-Pfund) wünschenswert. Vorzugsweise sollte "Zeit" größer als die "Vorausgesagte Zeit" sein. "Vorausgesagte Zeit" ist die Zeit, die für jedes Beispiel vorausgesagt wird, wenn die Komponenten (iii) und (iv) nicht verwendet werden. Sie wird wie folgt berechnet: für jede Kombination von Peroxid und Polymer werden 3 bis 10 Mischungen mit Konzentrationen, die den interessierenden Konzentrationsbereich überspannen, hergestellt und deren Rheometer-Kurven werden in einem Monsanto -Rheometer 2000 bei einer geeigneten Temperatur unter Verwendung eines 0,5º-Bogens bestimmt. Exponentielle Gleichungen werden den experimentellen Punkten, die in der Rheometerkurve erzeugt wurden, angepaßt, beispielsweise dem Maximalwert in cm-kg (Zoll), der während einer Zeitspanne erzielt wird, die 10 Halbwertszeiten des Peroxids bei dieser Temperatur ermöglicht, oder "Zeit". Diese Daten werden dann verwendet, um eine Beziehung zwischen Rheometer-Maximum und "Zeit" zu entwickeln. So können wir für einfache Peroxid-haltige Polymersysteme voraussagen, was die "Zeit" für irgendein vorgegebenes Rheometer-Maximum, das innerhalb des Bereichs der Voraussagekurven liegt, sein wird. Tabellen-Vergleiche sollten horizontal (innerhalb eines jeden Beispiels) im Gegensatz zu vertikal (zwischen Beispielen) vorgenommen werden.
- Die Materialien, auf die in der Tabelle Bezug genommen wird, sind wie folgt:
- A = Copolymer von Ethylen und 1-Buten mit einer Dichte von 0,884 g/cm³; einem MI von 0,4 g/10 Minuten; und einem MFR von 40.
- B = Copolymer von Ethylen und 1-Hexen mit einer Dichte von 0,905 g/cm³; einem MI von 4 g/10 Minuten; und einem MFR von 40.
- C = Copolymer von Ethylen und 1-Buten mit einer Dichte von 0,905 g/cm³; einem MI von 4 g/10 Minuten; und einem MFR von 40.
- D = Copolymer von Ethylen und 1-Buten mit einer Dichte von 0,900 g/cm³; einem FI von 25 g/10 Minuten; und einem MFR von 60.
- E = Copolymer von Ethylen und 1-Buten mit einer Dichte von 0,900 g/cm³; einem MI von 1 g/10 Minuten; und einem MFR von 40.
- MI = Schmelzindex, bestimmt unter ASTM D-1238, Bedingung E, bei 190ºC und 2,16 kg.
- FI = Fließindex, bestimmt unter ASTM D-1238, Bedingung F, bei 190ºC und 21,6kg.
- MFR = Schmelzflußverhältnis, bei dem es sich um das Verhältnis von Fließindex zu Schmelzindex handelt.
- F = Dicumylperoxid
- G = 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-3-hexin
- H = α-,α'-(Bis-t-butylperoxy)diisopropylbenzol
- J = t-Butylcumylperoxid
- TAC = Triallylcyanurat
- TAIC = Triallylisocyanurat
- EBAD = ethoxyliertes Bisphenol A-Dimethacrylat
- LM = Laurylmethacrylat
- MOPTMS = 3-Methacryloxypropyltrimethoxysilan
- SM = Stearylmethacrylat TABELLE TABELLE (Fortsetzung) TABELLE (Fortsetzung) TABELLE (Fortsetzung) TABELLE (Fortsetzung)
- Bemerkungen zur Tabelle:
- 1. Dichten, Schmelzindices, Fleßindex und Schmelzflußverhältnisse sind angenähert.
- 2. Komponete (iii) bezieht sich auf die Allyl-haltigen Ester (siehe obige Definition).
- 3. Komponente (iv) bezieht sich auf die Vinylester (siehe obige Definition).
Claims (9)
1. Zusammensetzung, umfassend:
(i) ein oder mehrere Polyolefine;
(ii) organisches Peroxid;
(iii) Ester, Ether oder Keton, der bzw. das zwei oder mehr ungesättigte
Gruppen enthält; und
(iv) eine Verbindung mit der Formel:
CH&sub2;=C(R)-COOR¹R²
worin
R = Wasserstoff, Methyl oder Ethyl;
R¹ = ein Alkylen mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; und
R² = ein Alkyl mit 8 oder mehr Kohlenstoffatomen oder Si(R³)&sub3;, worin
R³ Wasserstoff oder Alkoxy mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet;
wobei jedes R³ gleich oder verschieden ist; und mindestens ein R³
ein Alkoxy ist;
mit der Maßgabe, daß die Zusammensetzung nicht im wesentlichen besteht
aus (i) Polyethylen oder Ethylen-Alkylacrylat-Copolymeren mit einem
Schmelzindex von mindestens 200; (ii) Dicumylperoxid oder Di-tert-
butylether des Dihydroperoxids von Diisopropylbenzol; (iii)
polyfunktionellen ungesättigten Estern, Triallylisocyanurat oder Triallylcyanurat in einer
Menge von 0,1 bis 10 Teilen pro 100 Teile Komponente (i); (iv) einem
Alkylacrylat-Monomer, das oberhalb von 150ºC siedet und in Komponente
(i) löslich ist, in einer Menge von 1 bis 20 Teilen pro 100 Teile
Komponente (i); und einem Azodicarbonamid-Treibmittel mit einer
Zersetzungstemperatur im Bereich von 145 bis 165ºC.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, in welcher das Polyolefin Polyethylen
ist.
3. Zusammensetzung, umfassend:
(i) VLDPE und, pro jeweils 100 Gewichtsteile VLDPE, die folgenden
Komponenten in etwa den folgenden Anteilen:
4. Elektrischer Leiter oder Kommunikationsmedium, umgeben von einer
Schicht, die eine Zusammensetzung umfaßt, welche umfaßt
(i) ein oder mehrere Polyolefine;
(ii) organisches Peroxid;
(iii) Ester, Ether oder Keton, der bzw. das zwei oder mehr ungesattigte
Gruppen enthält; und
(iv) eine Verbindung mit der Formel:
CH&sub2;=C(R)-COOR¹R²
worin
R = Wasserstoff, Methyl oder Ethyl;
R¹ = ein Alkylen mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; und
R² = ein Alkyl mit 8 oder mehr Kohlenstoffatomen oder SiR³)&sub3;, worin
R³ Wasserstoff oder Alkoxy mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet;
wobei jedes R³ gleich oder verschieden ist; und mindestens ein R³
ein Alkoxy ist;
im vernetzten Zustand.
5. Vernetzungsverfahren, umfassend (a) die Einführung der Zusammensetzung
nach Anspruch 1 in einen Reaktor unter vernetzenden Bedingungen und (b)
die Vernetzung der Komponente (i).
6. Verfahren nach Anspruch 5, in welchem die Komponente (iii)
Triallylcyanurat ist.
7. Vernetzungsverfahren, umfassend (a) die Einführung einer
Zusammensetzung, welche umfaßt
(i) ein oder mehrere Polyolefine;
(ii) organisches Peroxid;
(iii) einen Ester, einen Ether oder ein Keton, der bzw. das zwei oder
mehr ungesattigte Gruppen enthält; und
(iv) Laurylmethacrylat;
in einen Reaktor unter vernetzenden Bedingungen und (b)die Vernetzung
des Polyolefins bzw. der Polyolefine.
8. Elektrischer Leiter oder Kommunikationsmedium, umgeben von einer
Schicht umfassend das Produkt eines Verfahrens, welches umfaßt (a) die
Einführung einer Zusammensetzung, welche umfaßt
(i) ein oder mehrere Polyolefine;
(ii) organisches Peroxid;
(iii) Ester, Ether oder Keton, der bzw. das zwei oder mehr ungesättigte
Gruppen enthält; und
(iv) eine Verbindung mit der Formel:
CH&sub2;=C(R)-COOR¹R²
worin
R = Wasserstoff, Methyl oder Ethyl;
R¹ = ein Alkylen mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; und
R² = ein Alkyl mit 8 oder mehr Kohlenstoffatomen oder Si(R³)&sub3;, worin
R³ Wasserstoff oder Alkoxy mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet;
wobei jedes R³ gleich oder verschieden ist; und mindestens ein R³
ein Alkoxy ist;
in einen Reaktor unter vernetzenden Bedingungen und (b) die Vernetzung
der Komponente (i).
9. Extrusionsverfahren, umfassend (a) die Einführung der Zusammensetzung
von Anspruch 3 in einen Extruder; (b) die Extrusion der Mischung bei
einer Temperatur im Bereich von etwa 130ºC bis etwa 260ºC und (c) die
Vernetzung des Extrudats.
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FI95038C (sv) | 1993-04-26 | 1995-12-11 | Optatech Oy | Framställning av polyolefinbaserade termoplastiska elastomerer |
US5578682A (en) * | 1995-05-25 | 1996-11-26 | Exxon Chemical Patents Inc. | Bimodalization of polymer molecular weight distribution |
EP0798575A3 (de) * | 1996-03-25 | 2000-03-29 | Rohm And Haas Company | Flexibler Überzug und Mantel |
US5837939A (en) * | 1996-10-17 | 1998-11-17 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Tree resistant cable |
CN1213669A (zh) * | 1997-10-03 | 1999-04-14 | 三菱化学株式会社 | 润湿性改良的改性乙烯类树脂 |
US6054549A (en) * | 1998-11-25 | 2000-04-25 | Dow Corning Asia, Ltd. | Alkenyl ether functional polyisobutylenes and methods for the preparation thereof |
DE10155963A1 (de) * | 2001-11-09 | 2003-05-22 | Beiersdorf Ag | Kosmetische und dermatologische Lichtschutzformulierungen mit einem Gehalt an Hydroxybenzophenonen, Triazin- und/oder Benzotriazol-Derivaten |
MXPA06000916A (es) * | 2003-07-24 | 2006-05-04 | Union Carbide Chem Plastic | Sistema de aislamiento de cable con flexibilidad, resistencia de deformacion a alta temperatura y grado reducido de pegajosidad. |
US7863522B2 (en) * | 2006-12-20 | 2011-01-04 | Dow Global Technologies Inc. | Semi-conducting polymer compositions for the preparation of wire and cable |
EP2854139A1 (de) | 2007-03-15 | 2015-04-01 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology LLC | Kabelisolierung mit verringerter elektrischer Baumbildung |
WO2009042364A1 (en) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Dow Global Technologies Inc. | Styrenic polymers as blend components to control adhesion between olefinic substrates |
KR20160056956A (ko) * | 2008-06-05 | 2016-05-20 | 유니온 카바이드 케미칼즈 앤드 플라스틱스 테크날러지 엘엘씨 | 워터 트리-내성, trxlpe-형 케이블 피복의 제조 방법 |
WO2009148842A1 (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Dow Global Technologies, Inc. | Reactively processed, high heat resistant composition of polypropylene and an olefinic interpolymer |
CN102216372B (zh) | 2008-08-01 | 2013-04-24 | 联合碳化化学及塑料技术有限责任公司 | 有机硅-热塑性聚合物反应性共混物和共聚产物 |
US20100087602A1 (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-08 | Fina Technology, Inc. | Long chain branched polypropylene for cast film applications |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
CN102762651B (zh) * | 2009-12-21 | 2014-05-21 | 联合碳化化学及塑料技术有限责任公司 | 中压电缆绝缘材料 |
EP2374917B1 (de) | 2010-04-07 | 2013-02-13 | Dow Global Technologies LLC | Kunstrasengarn |
US10026519B2 (en) | 2010-06-18 | 2018-07-17 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Llc | Electrically conductive, olefin multiblock copolymer compositions |
US9607728B2 (en) | 2010-06-18 | 2017-03-28 | Dow Global Technologies Llc | Electrically conductive, mesophase-separated olefin multiblock copolymer compositions |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US9208923B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-12-08 | Dow Global Technologies Llc | Power cable comprising interpolymer compositions and methods for making the same |
WO2014040237A1 (en) * | 2012-09-12 | 2014-03-20 | Dow Global Technologies Llc | Cross-linkable polymeric compositions, methods for making the same, and articles made therefrom |
JP5894710B2 (ja) | 2012-09-27 | 2016-03-30 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 架橋性エチレン系ポリマー組成物中の過酸化物のマイグレーションを低減するための方法 |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US9522496B2 (en) * | 2012-12-04 | 2016-12-20 | Pexcor Manufacturing Company Inc. | Production method of plastic pipe in layers |
BR112015013522B1 (pt) | 2012-12-19 | 2021-06-22 | Dow Global Technologies Llc | Composição polimérica para uso em condutores revestidos e condutor revestido |
US10053597B2 (en) | 2013-01-18 | 2018-08-21 | Basf Se | Acrylic dispersion-based coating compositions |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US20150204027A1 (en) | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Dow Global Technologies Llc | Artificial turf filaments, and articles made therefrom |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
WO2015149222A1 (en) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Dow Global Technologies Llc | Crosslinkable polymeric compositions with diallyl isocyanurate crosslinking coagents, methods for making the same, and articles made therefrom |
WO2015149223A1 (en) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Dow Global Technologies Llc | Crosslinkable polymeric compositions with diallylamide crosslinking coagents, methods for making the same, and articles made therefrom |
US10619034B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-04-14 | Dow Global Technologies Llc | Crosslinkable polymeric compositions with amine-functionalized interpolymers, methods for making the same, and articles made therefrom |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
EP3212698B1 (de) | 2014-10-29 | 2021-10-06 | Dow Global Technologies LLC | Wärmeleitfähige materialien mit einem olefinblockverbundstoff |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
WO2016187755A1 (en) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | Dow Global Technologies Llc | Processes for preparing cables with crosslinked insulation layer and cables for same |
JP6866308B2 (ja) | 2015-06-11 | 2021-04-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | Ldpe及びポリプロピレンのブレンドを含むケーブル絶縁体 |
CA2989195C (en) | 2015-06-16 | 2023-01-31 | Dow Global Technologies Llc | Hybrid scorch retardant/cure co-agent |
JP6885882B2 (ja) | 2015-06-17 | 2021-06-16 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 硫黄含有第2酸化防止剤を含むケーブル絶縁材組成物 |
US10844209B2 (en) | 2015-06-17 | 2020-11-24 | Dow Global Technologies Llc | Process for making crosslinked cable insulation using high melt strength ethylene-based polymer made in a tubular reactor and optionally modified with a branching agent |
MX2017015816A (es) | 2015-06-17 | 2018-04-10 | Dow Global Technologies Llc | Composiciones de aislamiento de cables que comprenden un antioxidante que contiene fosforo. |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
WO2017040089A1 (en) | 2015-09-02 | 2017-03-09 | Dow Global Technologies Llc | Flexible crosslinked cable insulation and methods for making flexible crosslinked cable insulation |
WO2017040088A1 (en) | 2015-09-02 | 2017-03-09 | Dow Global Technologies Llc | Flexible crosslinked cable insulation and methods for making flexible crosslinked cable insulation |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
KR102606652B1 (ko) | 2015-10-29 | 2023-11-28 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 가요성 가교결합된 케이블 절연체용 가교결합성 폴리머 조성물 및 가요성 가교결합된 케이블 절연체를 제조하는 방법 |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
KR102544970B1 (ko) | 2016-03-30 | 2023-06-20 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 메틸-라디칼 포착제를 갖는 가교결합성 폴리머 조성물 및 이로부터 제조된 물품 |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
CA3043367A1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-24 | Dow Global Technologies Llc | Composition with balance of dissipation factor and additive acceptance |
KR102490928B1 (ko) | 2016-12-01 | 2023-01-27 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 퍼옥사이드-경화성 폴리올레핀 조성물 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
TWI688597B (zh) | 2017-02-28 | 2020-03-21 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 乙烯-α-烯烴共聚物-磷酸三烯丙酯組合物 |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CA3070574A1 (en) | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Union Carbide Corporation | Polyolefin blend with unique microphase structure |
JP7082988B2 (ja) | 2017-04-27 | 2022-06-09 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ポリエチレン混合組成物 |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
TWI805586B (zh) | 2017-06-29 | 2023-06-21 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 可交聯組合物、製品以及導電方法 |
US11459411B2 (en) | 2017-06-29 | 2022-10-04 | Dow Global Technologies Llc | Polyolefin composition |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
CN111051354A (zh) | 2017-07-31 | 2020-04-21 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 具有新颖末端和内部不饱和分布的基于乙烯的聚合物 |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
BR112020002758B1 (pt) | 2017-08-29 | 2022-10-18 | Dow Global Technologies Llc | Composição de polietileno, método para fabricar a composição de polietileno, produto de polietileno reticulado, artigo fabricado, condutor elétrico isolado, método de condução de eletricidade |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102584104B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-10-05 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 과산화물 함유 폴리올레핀 제형물 |
JP7507683B2 (ja) | 2017-08-30 | 2024-06-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ペルオキシド含有ポリオレフィン配合物 |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
TWI779134B (zh) | 2017-11-27 | 2022-10-01 | 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 | 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成 |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
MX2020007435A (es) | 2018-02-01 | 2020-09-14 | Dow Global Technologies Llc | Mezcla madre con resina portadora de poliolefina semicristalina. |
EP3747030B1 (de) | 2018-02-02 | 2021-08-11 | Basell Poliolefine Italia S.r.l. | Polyolefinzusammensetzung zur kabelisolierung |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
KR102657269B1 (ko) | 2018-02-14 | 2024-04-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 루테늄-함유 막을 증착하는 방법 |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
WO2019178747A1 (en) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | Dow Global Technologies Llc | Polyolefin-and-polyvinylpyrrolidone formulation |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
TW201942234A (zh) | 2018-03-28 | 2019-11-01 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 非極性有機聚合物、極性有機聚合物及超低可濕性碳黑之複合物 |
MX2020009792A (es) | 2018-03-28 | 2020-10-12 | Dow Global Technologies Llc | Compuesto de polimero organico no polar y negro de carbon de humectabilidad ultrabaja. |
TWI815868B (zh) | 2018-03-28 | 2023-09-21 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 極性有機共聚物及超低潤濕性碳黑之複合物 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
KR20190129718A (ko) | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
WO2020003000A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
TWI819010B (zh) | 2018-06-27 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
KR102628199B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-01-24 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 폴리(2-알킬-2-옥사졸린)을 갖는 폴리올레핀 제제 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
TWI751420B (zh) | 2018-06-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm知識產權私人控股有限公司 | 薄膜沉積方法 |
US10755922B2 (en) * | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) * | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
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JP2020133004A (ja) | 2019-02-22 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置および方法 |
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USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
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USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
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JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
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US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
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US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
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US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
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US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
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US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
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CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN112992667A (zh) | 2019-12-17 | 2021-06-18 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
CA3162309A1 (en) | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Paul J. Brigandi | Polyolefin composition |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
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CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
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TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
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USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
CN117480200A (zh) | 2021-07-15 | 2024-01-30 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 制备可交联化合物组合物的高温、低焦烧方法和由此制备的组合物 |
CA3226773A1 (en) | 2021-08-04 | 2023-02-09 | Paul M. Mwasame | Polyolefin formulation containing combination of voltage stabilizer compounds |
WO2023014628A1 (en) | 2021-08-04 | 2023-02-09 | Dow Global Technologies Llc | Polyolefin formulation containing crotophenone compound |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
TW202400702A (zh) | 2022-06-16 | 2024-01-01 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 製備可交聯化合物組成物之超高溫、低焦化方法 |
WO2024015604A1 (en) | 2022-07-15 | 2024-01-18 | Dow Global Technologies Llc | Process for reversible crosslink composition |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US354490A (en) * | 1886-12-14 | Float and percolator for coffee-pots | ||
US3699186A (en) * | 1971-03-30 | 1972-10-17 | Dart Ind Inc | Polyolefins modified with unsaturated glycidyl compounds and polyacrylate compounds |
US3954907A (en) * | 1974-11-27 | 1976-05-04 | Union Carbide Corporation | Composition with selected vinyl compounds and process for avoiding scorching of ethylene polymer composition |
US4018852A (en) * | 1974-11-27 | 1977-04-19 | Union Carbide Corporation | Composition with triallyl compounds and process for avoiding scorching of ethylene polymer composition |
JPS5837038A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-04 | Dainichi Nippon Cables Ltd | 耐水トリ−性に秀れた架橋された電気絶縁組成物 |
JPS61258848A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | Yazaki Corp | ポリオレフイン系ゴム組成物 |
JPH0662817B2 (ja) * | 1988-05-06 | 1994-08-17 | ユニオン・カーバイド・コーポレーション | 優れた耐熱老化性を有するvldpe基材組成物 |
GB8818880D0 (en) * | 1988-08-09 | 1988-09-14 | Research Corp Ltd | Modified polymers |
-
1993
- 1993-04-07 US US08/043,564 patent/US5346961A/en not_active Expired - Lifetime
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1994
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