JP2023552043A - ポリオレフィン配合物 - Google Patents

Abstract

架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ａ）ポリエチレンポリマーと、（Ｂ）本明細書で定義される式（Ｉ）のアリールケトンとを含む。それから作製された生成物、それらを作製及び使用する方法、並びにそれらを含有する物品。

Description

当該技術分野における特許及び特許出願公開としては、欧州特許第０１１１０４３（Ａ１）号、欧州特許第２８８６５９５号、英国特許第１４６１３３１（Ａ）号、米国特許第３４８２０３３号、米国特許第３９４１７５９号、米国特許第３９８１８５６号、米国特許第４４９５３１１号、米国特許第６６９６１５４（（Ｂ２）号、米国特許第７３５１７４４（Ｂ２）号、米国特許第８６８０３９９（Ｂ２）号、米国特許第９１３３３２０（Ｂ２）号、米国特許第９３４３１９８（Ｂ２）号、米国特許出願公開第２０１５／０２６７０３６（Ａ１）号、米国特許出願公開第２０１６００９６９５０（Ａ１）号、米国特許出願公開第２０１６０２７６０６１（Ａ１）号、米国特許出願公開第２０１６０３０４６９９（Ａ１）号、米国特許出願公開第２０１６０３１２００７（Ａ１）号、米国特許出願公開第２０１９０２３３６２７（Ａ１）号、米国特許出願公開第２０２０／０１１５４７７（Ａ１）号、国際公開第２００１００８１６６号、国際公開第２０１００２８７２１（Ａ１）号、国際公開第２０１２０４４５２１号、国際公開第２０１４１７２１０７（Ａ１）号、及び国際公開第２０１４２０９６６１（Ａ１）号が挙げられる。

序論
Ｍａｒｋｕｓ Ｊａｒｖｉｄらの米国特許出願公開第２０１６／０３０４６９９（Ａ１）号及びＶｉｌｌｇｏｔ Ｅｎｇｌｕｎｄらの米国特許第９，１３３，３２０（Ｂ２）号は、ベンジル型電圧安定剤を含む中／高／超高電圧ケーブルのためのポリオレフィン組成物に言及している。

絶縁導電体は、典型的には、絶縁層で被覆された伝導性コアを備える。伝電性コアは、中実又は撚り合わされたもの（例えば、ワイヤの束）であってもよい。いくつかの絶縁導電体はまた、半導電性層（複数可）及び／又は保護ジャケット（例えば、巻線、テープ、若しくはシース）などの１つ以上の追加の要素を含有し得る。例は、低電圧（「ＬＶ」、＞０～＜５キロボルト（ｋＶ））、中電圧（「ＭＶ」、５～＜６９ｋＶ）、高電圧（「ＨＶ」、６９～２３０ｋＶ）、及び超高電圧（「ＥＨＶ」、＞２３０ｋＶ）の電力ケーブル及びその送電／配電用途において使用するためのものを含む、被覆された金属ワイヤ及び電力ケーブルである。電力ケーブルの評価には、ＡＥＩＣ／ＩＣＥＡ仕様規格及び／又はＩＥＣ試験方法を使用することができる。

本発明者らは、高電圧電力ケーブルの大部分が、ホストポリマーと、１つ以上の添加剤、例えば、１つ以上の酸化防止剤、着色剤、及びヒンダードアミン安定剤とを含む絶縁材料で構成される絶縁層を含有することを認識した。絶縁材料の絶縁破壊強度（絶縁耐力としても知られている）によって、特定の電圧での電力ケーブルの性能に関する工業規格を満たすために必要な絶縁層がどの程度の厚さであるかが決定される。他の全ての条件が同じであれば、絶縁材料がより高い絶縁破壊強度を有することによって、同じ絶縁破壊強度で絶縁層をより薄く、ひいては、ケーブルをより細くすることが可能になる。ケーブルがより細いと、有利なことに、所与の絶縁破壊強度を実現するために使用する単位ケーブル長当たりのケーブル質量をより少ない量にすることができる。次に、これによって、有用なことに、標準サイズのケーブルロールに巻き付けることができるケーブルの長さが増加する。次に、ケーブルがより長いと、２本以上のより細いケーブルを互いに接続するのに必要な接合部又は継ぎ目の数が減少する。あるいは、絶縁材料がより高い絶縁破壊強度を有することによって、同じ厚さを有する絶縁層、ひいては、同じ太さのケーブルで、より高い絶縁破壊強度が可能になる。同じ太さのケーブルがより高い絶縁破壊強度を有すると、有利なことに、そのケーブル形状でより高い電圧を伝送することが可能になる。より高い電圧で電力を伝送すると、エネルギー損失が低減される。

本発明者らは、有益な電圧安定化効力を有するアリールケトン類を見出した。ホストポリオレフィンポリマーにこれらのアリールケトンのうちの１つ以上を配合した場合、得られる架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｂ）アリールケトンを含まないホストポリオレフィンに比べて増加した絶縁破壊強度を有する。いくつかの実施形態では、本発明の配合物の絶縁破壊強度は、有利なことに、ベンジル及び／又はベンジル誘導体を含有する比較配合物よりも大きい。本発明者らは、以下の実施形態を企図する。

（Ａ）ポリエチレンポリマー及び（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンを含む架橋性ポリオレフィン配合物：

（式中、Ｒ^１～Ｒ^６は各々、水素原子（Ｈ）であるか、又はＲ^１及びＲ^２、若しくはＲ^３及びＲ^４、若しくはＲ^４及びＲ^５、若しくはＲ^５及びＲ^６は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^１～Ｒ^６のうちの残りの４つは各々、Ｈであるか、又はＲ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子及び式（Ｉ）中の最も近接する橋頭炭素原子と２つの縮合６員アリール環を形成するように一緒に結合し、Ｒ^１、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈであり、Ｒ^Ａ．及びＲ^Ｂのうちの一方は、式－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^７の基であり、Ｒ^Ａ及びＲ^Ｂのうちの他方は、Ｈであるか、又はＲ^Ａは、式－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^７の基であり、Ｒ^Ｂ及びＲ^１は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^２～Ｒ^６は、上で定義した通りであり、Ｒ^７は、非置換（Ｃ_１～Ｃ_４０）アルキル基である）。

配合物を作製するように、（Ａ）ポリエチレンポリマーを（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンと接触させることを含む、架橋性ポリオレフィン配合物の作製方法。

架橋ポリオレフィン生成物を製造する方法であって、（Ａ）ポリエチレンポリマーを架橋するように配合物を硬化条件に供し、それによって、架橋ポリオレフィン生成物を作製することを含む方法。

上記方法によって作製される、架橋ポリオレフィン生成物。

架橋性ポリオレフィン配合物及び／又は架橋ポリマー生成物を含む製品。

絶縁破壊強度の試験方法については後述する。

絶縁破壊強度を測定するための試験サンプルの形状の図である。

「発明の概要」及び「要約書」は、参照により本明細書に援用される。以下に実施形態を記載するが、そのうちのいくつかは、参照を容易にするために付番された態様として記載される。

態様１．（Ａ）ポリエチレンポリマーと、（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンと、を含む架橋性ポリオレフィン配合物であって：

（式中、Ｒ^１～Ｒ^６は各々、水素原子（Ｈ）であるか、又はＲ^１及びＲ^２、若しくはＲ^３及びＲ^４、若しくはＲ^４及びＲ^５、若しくはＲ^５及びＲ^６は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^１～Ｒ^６のうちの残りの４つは各々、Ｈであるか、又はＲ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子及び式（Ｉ）中の最も近接する橋頭炭素原子と２つの縮合６員アリール環を形成するように一緒に結合し、Ｒ^１、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈであり、Ｒ^Ａ．及びＲ^Ｂのうちの一方は、式－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^７の基であり、Ｒ^Ａ及びＲ^Ｂのうちの他方は、Ｈであるか、又はＲ^Ａは、式－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^７の基であり、Ｒ^Ｂ及びＲ^１は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^２～Ｒ^６は、上で定義した通りであり、Ｒ^７は、非置換（Ｃ_１～Ｃ_４０）ヒドロカルビル基である）、当該（Ａ）ポリエチレンポリマーが、当該（Ａ）ポリエチレンポリマーの重量に基づいて、それぞれ、５１～１００重量パーセント（重量％）のエチレン由来構成単位及び４９～０重量％のアルファオレフィン由来構成単位を含み、当該架橋性ポリオレフィン配合物が、当該架橋性ポリオレフィン配合物の総重量に基づいて、３０．０～９９．９重量％の当該（Ａ）ポリエチレンポリマー及び当該架橋性ポリオレフィン配合物の総重量に基づいて、０．１～３．０重量％の当該（Ｂ）アリールケトンを含む、架橋性ポリオレフィン配合物。架橋性ポリオレフィン配合物は、下記の添加剤（Ｃ）～（Ｍ）を含むか又はからなる０、１、２、３、又はそれ以上の任意選択的な添加剤を更に含んでいてもよい。成分（Ａ）、（Ｂ）、及びなんらかの任意選択的な添加剤を含む架橋性ポリオレフィン配合物の総重量は、１００．０重量％である。架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｂ）アリールケトンを含まない架橋された（Ａ）ポリエチレンポリマーに比べて増加した絶縁破壊強度を有する。（Ａ）ポリエチレンポリマーは、以下の態様６に記載されるか又は「（Ａ）ポリエチレンポリマー」の章に後述される、その実施形態のうちのいずれか１つであってよい。

態様２．当該（Ｂ）アリールケトンが、式（Ｉａ）又は（Ｉｂ）：

（式中、Ｒ^１～Ｒ^７及びＲ^Ｂは、独立して、式（Ｉ）について定義された通りである）のアリールケトンである、態様１に記載の架橋性ポリオレフィン配合物。いくつかの態様では、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ）のものであるか、あるいは、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉｂ）のものである。式（Ｉａ）のいくつかの態様では、Ｒ^１～Ｒ^６及びＲ^８は各々、Ｈである。式（Ｉａ）のいくつかの態様では、Ｒ^１及びＲ^２、若しくはＲ^３及びＲ^４、若しくはＲ^４及びＲ^５、若しくはＲ^５及びＲ^６は、それらが結合している式（Ｉａ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^１～Ｒ^６のうちのうちの残りの４つは各々、Ｈであり、Ｒ^Ｂは、Ｈである。式（Ｉａ）のいくつかの態様では、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉａ）中の炭素原子及び式（Ｉａ）中の最も近接する橋頭炭素原子と２つの縮合６員アリール環を形成するように一緒に結合し、Ｒ^１、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈであり、Ｒ^ＢはＨである。式（Ｉａ）のいくつかの態様では、Ｒ^Ｂ及びＲ^１は、それらが結合している式（Ｉａ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^２～Ｒ^６は、Ｈである。式（Ｉｂ）のいくつかの態様では、Ｒ^１～Ｒ^６は各々、Ｈである。式（Ｉｂ）のいくつかの態様では、Ｒ^１及びＲ^２、若しくはＲ^３及びＲ^４、若しくはＲ^４及びＲ^５、若しくはＲ^５及びＲ^６は、それらが結合している式（Ｉｂ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^１～Ｒ^６のうちの残りの４つは各々、Ｈである。式（Ｉｂ）のいくつかの態様では、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉｂ）中の炭素原子及び式（Ｉｂ）中の最も近接する橋頭炭素原子と２つの縮合６員アリール環を形成するように一緒に結合し、Ｒ^１、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈである。式（Ｉａ）及び（Ｉｂ）の前述の態様では、各Ｒ^７は、独立して、非置換（Ｃ_１～Ｃ_４０）アルキル基である。

態様３．当該（Ｂ）アリールケトンが、式（Ｉａ－１）、（Ｉａ－２）、又は（１ａ－３）：

（式中、各Ｒ^７は、独立して、式（Ｉ）について定義した通りである）のアリールケトンである、態様１又は２に記載の架橋性ポリオレフィン配合物。いくつかの実施形態では、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ－１）又は（Ｉａ－２）のものであるか、あるいは、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ－１）又は（Ｉａ－３）のものであるか、あるいは、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ－２）又は（Ｉａ－３）のものであるか、あるいは、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ－１）のものであるか、あるいは、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ－２）のものであるか、あるいは、（Ｂ）アリールケトンは、式（Ｉａ－３）のものである。

態様４．当該（Ｂ）アリールケトンが、式（Ｉｂ－１）：

（式中、Ｒ^７は、独立して、式（Ｉ）について定義した通りである）のアリールケトンである、態様１又は２に記載の架橋性ポリオレフィン配合物。

態様５．Ｒ^７が、非置換（Ｃ_１～Ｃ_５）アルキル基又は非置換（Ｃ_６～Ｃ_４０）アルキル基である、態様１～４のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物。いくつかの実施形態では、Ｒ^７は、非置換（Ｃ_１～Ｃ_５）アルキル基である。いくつかの実施形態では、Ｒ^７は、メチル又はエチルである。いくつかの実施形態では、Ｒ^７は、メチル（すなわち、－ＣＨ_３）である。

態様６．態様１～５のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物であって、当該（Ａ）ポリエチレンポリマーが、１００重量％のエチレン由来構成単位を含み、（Ａ１）低密度ポリエチレンホモポリマー（low-density polyethylene homopolymer、ＬＤＰＥ）であるか、又は当該（Ａ）ポリエチレンポリマーが、５１～９９．９重量％のエチレン由来構成単位及び４９～０．１重量％のアルファ－オレフィン由来構成単位を含み、（Ａ２）エチレン／アルファ－オレフィンコポリマーである、配合物。（Ａ２）エチレン／アルファ－オレフィンコポリマーは、エチレン／１－ブテンコポリマー、エチレン／１－ヘキセンコポリマー、エチレン／１－オクテンコポリマー、又はそれらのいずれか２つのブレンドであってよい。いくつかの態様では、（Ａ）ポリエチレンポリマーは、エチレン／１－ブテンコポリマーである（Ａ２）エチレン／アルファ－オレフィンコポリマーであるか、あるいは、（Ａ２）は、エチレン／１－ヘキセンコポリマーである。いくつかの態様では、（Ａ）ポリエチレンポリマーは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）ポリマーからなる。ＬＤＰＥポリマーは、金属系重合触媒の非存在下で、かつ少量のフリーラジカル開始剤（例えば、過酸化物又はＯ_２）及び連鎖移動剤（chain transfer agent、ＣＴＡ）の存在下で、高圧反応器内でエチレンを重合させることによって作製される。ＣＴＡは、プロピレンであってもよく、これは高圧反応器内でエチレン及びプロピレンの総重量に対して１重量％で使用してよい。ＬＤＰＥポリマーは、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ^３の密度及び１．０～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ_２）を有し得る。ＬＤＰＥポリマーは、実施例に記載のＬＤＰＥ－１であってよい。

態様７．少なくとも１つの添加剤を更に含み、各添加剤が、独立して、（Ｃ）有機過酸化物、（Ｄ）スコーチ防止剤、（Ｅ）酸化防止剤、（Ｆ）充填剤、（Ｇ）難燃剤、（Ｈ）ヒンダードアミン安定剤、（Ｉ）トリー抑制剤、（Ｊ）メチルラジカル捕捉剤、（Ｋ）架橋助剤、（Ｌ）成核剤、（Ｍ）着色剤（例えば、カーボンブラック又は二酸化チタン）、及び添加剤（Ｃ）～（Ｍ）のうちのいずれか２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択される、態様１～６のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物。成分（Ａ）、（Ｂ）、及び少なくとも１つの添加剤（Ｃ）～（Ｍ）を含む架橋性ポリオレフィン配合物の総重量は、１００．０重量％である。いくつかの実施形態では、架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｃ）有機過酸化物及び（Ｅ）酸化防止剤を更に含むか、あるいは、架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｃ）有機過酸化物、（Ｅ）酸化防止剤、及び（Ｋ）架橋助剤を更に含むか、あるいは、架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｃ）有機過酸化物、（Ｅ）酸化防止剤、及び（Ｍ）着色剤を更に含むか、あるいは、架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｃ）有機過酸化物、（Ｅ）酸化防止剤、（Ｋ）架橋助剤、及び（Ｍ）着色剤を更に含む。いくつかの実施形態では、架橋性ポリオレフィン配合物は、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び成分（Ｃ）～（Ｍ）から選択される１つ以上の添加剤からなる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの添加剤は、成分（Ｃ）～（Ｍ）のうちの１つを除いて全てからなる群から選択される（すなわち、（Ｃ）～（Ｍ）のうちの１つは群から除外される）。それぞれ、１つ以上の添加剤（Ｃ）～（Ｍ）の総量は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．１～６９重量％、あるいは０．１～２０重量％、あるいは０．１～１０重量％、あるいは０．１～５．０重量％であり得、成分（Ａ）及び（Ｂ）の総量は、架橋性ポリオレフィン配合物の９９．９～３１重量％、あるいは９９．９～８０重量％、あるいは９９．９～９０重量％、あるいは９９．９～９５．０重量％であり得る。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物は、後述する本発明の実施例のいずれか１つである。架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｂ）アリールケトンを含まない架橋された（Ａ）ポリエチレンポリマーに比べて増加した絶縁破壊強度を有する。いくつかの実施形態では、架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｃ）有機過酸化物を含む。

態様８．当該配合物を作製するように、当該（Ａ）ポリエチレンポリマーを当該（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンと接触させることを含む、態様１～７のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物の作製方法。配合物は、成分（Ａ）及び（Ｂ）の不均一又は均一なブレンドであってよい。接触工程は、成分（Ａ）及び（Ｂ）を互いに接触させることを含む（以前は接触していなかった状態から）。接触工程は、接触した（Ａ）及び（Ｂ）を一緒に混合して、それらの均一な混合物を形成することを更に含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、方法は、任意選択的な添加剤（Ｃ）～（Ｍ）のうちの少なくとも１つを（Ａ）及び（Ｂ）と混合することを更に含む。混合は、成分（Ｂ）及び任意選択で１つ以上の添加剤（Ｃ）～（Ｍ）を成分（Ａ）の溶融物中に溶融ブレンドすることを含んでいてよい。溶融ブレンドは、ポリオレフィン及び添加剤を溶融混合するように構成された押出機で行ってよい。得られた溶融ブレンドをダイを通して押し出してストランドを形成し、次いで、ペレット化してペレットの形態の架橋性ポリオレフィン配合物を得ることができる。あるいは、架橋性ポリオレフィン配合物を含む製造物品を形成するように設計されたダイを通して溶融ブレンドを押し出してもよい。

態様９．架橋ポリオレフィン生成物を製造する方法であって、当該（Ａ）ポリエチレンポリマーを架橋するように、態様１～７のいずれか１つに記載の又は態様８に記載の方法によって作製された架橋性ポリオレフィン配合物を硬化条件に供し、それによって、架橋ポリオレフィン生成物を作製することを含む、方法。硬化条件は、配合物を紫外線に曝露すること又は配合物を（Ｃ）有機過酸化物及び、任意選択で、（Ｋ）架橋助剤と共に加熱することを含み得る。方法の実施形態は、（Ａ）ポリエチレンポリマーを架橋するように、（Ｃ）有機過酸化物及び、任意選択で、（Ｋ）架橋助剤を含む態様１～７のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物の実施形態を加熱し、それによって、架橋ポリオレフィン生成物を作製することを含み得る。（Ｋ）架橋助剤を使用しない場合、架橋は、（Ａ）ポリオレフィンポリマーの分子間に共有炭素－炭素結合を形成することを含む。（Ｋ）架橋助剤が含まれる場合、架橋は、（Ａ）ポリオレフィンポリマーの分子間に共有炭素－炭素結合を形成すること、及び（Ｋ）架橋助剤の分子と（Ａ）ポリオレフィンポリマーの分子との間に共有炭素－炭素結合を形成することを含む。

態様１０．態様９に記載の方法によって作製される、架橋ポリオレフィン生成物。架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｂ）アリールケトンを含まない架橋された（Ａ）ポリエチレンポリマーに比べて増加した絶縁破壊強度を有する。架橋ポリオレフィン生成物は、（Ａ）ポリエチレンポリマー又は（Ａ）ポリエチレンポリマーと（Ｋ）架橋助剤との組み合わせ及び（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンを架橋することによって作製される（Ａ’）架橋（網状構造化）ポリエチレンポリマーを含み得る。架橋ポリオレフィン生成物は、以下から選択される少なくとも１つの添加剤を更に含んでいてもよい：（Ｅ）酸化防止剤、（Ｆ）充填剤、（Ｇ）難燃剤、（Ｈ）ヒンダードアミン安定剤、（Ｉ）トリー抑制剤、（Ｊ）メチルラジカル捕捉剤、（Ｌ）成核剤、及び（Ｍ）着色剤（例えば、カーボンブラック又は二酸化チタン）。架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｂ）アリールケトンを含まない架橋された（Ａ）ポリエチレンポリマーに比べて増加した絶縁破壊強度を有する。

態様１１．態様１～７のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物又は態様１０に記載の架橋ポリオレフィン生成物の造形品を含む、製造物品。いくつかの態様では、製造物品は、コーティング、フィルム、シート、押出物品（ペレットではない）、及び射出成形物品から選択される。例えば、被覆導体、電力の伝送又は通信用のワイヤ及びケーブルの絶縁層、農業用フィルム、自動車部品、容器、食品包装、衣装袋、食料雑貨入れ袋、頑丈な袋、工業用シート、パレット及びシュリンクラップ、袋、バケツ、冷凍庫用容器、蓋、おもちゃ。製造物品は、（Ｂ）アリールケトンを含まない架橋ホストポリオレフィンに比べて増加した絶縁破壊強度を有する。

態様１２．伝導性コアと、当該伝導性コアを少なくとも部分的に被覆する絶縁層と、を備える被覆導体であって、当該絶縁層の少なくとも一部が、態様１～７のいずれか１つに記載の架橋性ポリオレフィン配合物又は態様１１に記載の架橋ポリオレフィン生成物を含む、被覆導体。被覆導体及びその絶縁層は、増加した絶縁破壊強度を有する。伝導性コアは、近位端及び遠位端を有し、その少なくとも一端が絶縁層を含んでいなくてもよいワイヤであってよい。

態様１３．電気を伝送する方法であって、伝導性コアを通る電気の流れを発生させるように態様１２に記載の被覆導体の伝導性コア全体に電圧を印加することを含む、方法。

態様１４．態様１～１３のいずれか１つに記載の発明であって、当該架橋性ポリオレフィン配合物が、電圧安定剤を含まない（Ａ）ポリエチレンポリマーに比べて絶縁破壊強度値エータ、ηが少なくとも＋５パーセント（％）改善（増加）し、本明細書に記載される絶縁破壊強度試験方法に従ってワイブル統計を使用して、故障確率値が６３．２％の場合の当該絶縁破壊強度値エータ、ηが求められる、発明。いくつかの実施形態では、電圧安定剤を含まない（Ａ）ポリエチレンポリマーと比べた（例えば、実施例で後述する比較例０（ＣＥ０）と比べた）本発明の絶縁破壊強度値エータ、η（故障確率値６３．２％の場合）の改善（増加）は、少なくとも＋５％、あるいは少なくとも＋２５％、あるいは少なくとも＋３１％、あるいは少なくとも＋３４％、あるいは少なくとも＋３８％、あるいは少なくとも４８％、あるいは少なくとも＋５３％である。いくつかの実施形態では、電圧安定剤を含まない（Ａ）ポリエチレンポリマーと比べた（例えば、ＣＥ０と比べた）本発明の絶縁破壊強度値エータ、η（故障確率値６３．２％の場合）の改善は、最大７５％、あるいは最大＋６５％、あるいは最大＋５９％、あるいは最大５４％であることを更に特徴とする。いくつかの実施形態では、電圧安定剤を含まない（Ａ）ポリエチレンポリマーと比べた（例えば、ＣＥ０と比べた）本発明の絶縁破壊強度値η（故障確率値６３．２％の場合）の改善は、＋５％～＋５４％、あるいは＋３１％～＋５４％、あるいは＋３４％～＋５４％、あるいは＋４８％～＋５４％である。いくつかの実施形態では、電圧安定剤を含まない（Ａ）ポリエチレンポリマーと比べた（例えば、ＣＥ０と比べた）本発明の絶縁破壊強度値エータ、η（故障確率値６３．２％の場合）の改善は、＋３８％±５％、あるいは＋５０％±９％である。あるいは、本発明の絶縁破壊強度の改善は、１８．４９（１８．５）ｋＶ／ｍｍのエータ、η（故障確率値６３．２％の場合）と比べた前述の百分率値のうちのいずれか１つであってもよい。いくつかの実施形態では、架橋性ポリオレフィン配合物から作製された架橋ポリオレフィン生成物は、絶縁破壊強度値エータ、η（故障確率値６３．２％の場合）における前述の本発明の改善のうちのいずれか１つを有する。前述の絶縁破壊強度改善率値エータη（故障確率値６３．２％の場合）は、いずれも後述する絶縁破壊強度試験方法に従って求められる。いくつかの実施形態では、値エータ、η（故障確率値６３．２％の場合）は、下記絶縁破壊強度試験方法及びワイブル統計法に従って求められる９０％信頼水準ベータ、βによって更に特徴付けられる。

被覆導体は、近位端及び遠位端を有する電力ケーブルであってもよく、電気は、伝導性コアを通って近位端から遠位端に流れてもよく、又はその逆であってもよい。伝導性コアは、ワイヤであってもよい。電力ケーブルは、中電圧（medium-voltage、ＭＶ）、高電圧（high-voltage、ＨＶ）、又は超高電圧（extra-high-voltage、ＥＨＶ）電力ケーブルであってよい。電力ケーブルは、送電用途において有用である。

（Ａ）ポリエチレンポリマー。エチレン及び０、１、又はそれ以上の他のオレフィン官能性モノマーの重合から誘導される少なくとも５、あるいは１０～２００，０００の構成単位を独立して含むポリエチレン巨大分子で構成される。（Ａ）ポリエチレンポリマーは、０．８７０～０．９７５グラム／立方センチメートル（ｇ／ｃｍ^３）、あるいは０．８９０～０．９３０ｇ／ｃｍ^３（例えば、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥ）、あるいは０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ^３（例えば、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥ）、あるいは０．９３１～０．９４５ｇ／ｃｍ^３（例えば、ＭＤＰＥ）、あるいは０．９４５～０．９７０ｇ／ｃｍ^３（例えば、ＨＤＰＥ）の密度を有し得、全てＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、方法Ｂに従って測定される。

ポリエチレンは、ホモポリマー又はコポリマーであってよい。ホモポリマーは、エチレンのみを重合させることによって作製される。コポリマーは、少なくとも２つの異なるオレフィンモノマー（そのうちの１つはエチレンである）を重合させることによって作製される。コポリマーは、エチレン及び１つのオレフィンモノマーを重合させることによって作製されるバイポリマー、エチレン及び２つの異なるオレフィンモノマーを重合させることによって作製されるターポリマー、又はエチレン及び３つの異なるオレフィンモノマーを重合させることによって作製されるテトラポリマーであり得る。コポリマーであるポリオレフィンは、ブロックコポリマー又はランダムコポリマーであり得る。

（Ａ）ポリエチレンポリマーを作製するために使用されるオレフィン官能性モノマーの例は、エチレン、プロペン、（Ｃ_４～Ｃ_２０）アルファ－オレフィン、環状アルケン（例えば、ノルボルネン）、ジエン（例えば、１，３－ブタジエン）、不飽和カルボン酸エステル、及びオレフィン官能性加水分解性シランである。（Ｃ_４～Ｃ_２０）アルファ－オレフィンの例は、１－ブテン、１－ヘキセン、又は１－オクテン等の（Ｃ_４～Ｃ_８）アルファ－オレフィン、及び（Ｃ_１０～Ｃ_２０）アルファ－オレフィンである。ジエンの例は、１，３－ブタジエンである。不飽和カルボン酸エステルの例は、アクリル酸アルキル、メタクリル酸アルキル、及びカルボン酸ビニル（例えば、酢酸ビニル）である。オレフィン官能性加水分解性シランの例は、ビニルトリアルコキシシラン、ビニルトリス（ジアルキルアミノ）シラン、及びビニル（トリオキシモ）シランである。

いくつかの実施形態では、（Ａ）ポリエチレンポリマーは、エチレン系ポリマーである。エチレン系ポリマーは、５１～１００重量％のエチレンの重合から誘導されたエチレン単位と、４９～０重量％の１つ、あるいは２つのオレフィン官能性モノマー（コモノマー）の重合から誘導されたコモノマー単位と、を含む。コモノマーは、プロピレン、（Ｃ_４～Ｃ_２０）アルファ－オレフィン、及び１，３－ブタジエンから選択され得る。（Ｃ_４～Ｃ_２０）アルファ－オレフィンは、１－ブテン、１－ヘキセン、又は１－オクテン等の（Ｃ_４～Ｃ_８）アルファ－オレフィンであり得る。

好適なエチレン系ポリマーの例は、ポリエチレンホモポリマー、エチレン／（Ｃ_４～Ｃ_２０）アルファ－オレフィンコポリマー、エチレン／プロピレンコポリマー、エチレン／プロピレン／ジエンモノマー（ethylene/propylene/diene monomer、ＥＰＤＭ）コポリマー、例えば、エチレン／プロピレン／１，３－ブタジエンターポリマー、及びエチレン／１－ブテン／スチレンコポリマーである。好適なエチレン／（Ｃ_４～Ｃ_２０）アルファ－オレフィンコポリマーの例は、エチレン／１－ブテンコポリマー、エチレン／１－ヘキセンコポリマー、及びエチレン／１－オクテンコポリマーである。エチレン系ポリマーは、超低密度ポリエチレン（ultra-low-density polyethylene、ＵＬＤＰＥ）、極低密度ポリエチレン（very low-density polyethylene、ＶＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（linear low-density polyethylene、ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（medium-density polyethylene、ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（high-density polyethylene、ＨＤＰＥ）、又は超高密度ポリエチレン（ultra-high-density polyethylene、ＵＨＤＰＥ）であり得る。エチレン系ポリマーの多くは、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙによって、ＡＦＦＩＮＩＴＹ、ＡＴＴＡＮＥ、ＤＯＷＬＥＸ、ＥＮＧＡＧＥ、ＦＬＥＸＯＭＥＲ、又はＩＮＦＵＳＥのような商品名で販売されている。他のエチレン系ポリマーは、ＴＡＦＭＥＲ、ＥＸＣＥＥＤ、及びＥＸＡＣＴ等の商品名で他の供給業者によって販売されている。ＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥは、異なる重合条件下でどのように作製されるかによって組成的に異なる。すなわち、ＬＤＰＥは、高圧重合反応器において、フリーラジカル開始剤（過酸化物又はＯ_２）の存在下で、オレフィン重合触媒なしで作製されるが、ＬＬＤＰＥは、標準圧力重合反応器において、オレフィン重合触媒の存在下で、フリーラジカル開始剤の非存在下で作製される。

いくつかの実施形態では、（Ａ）ポリエチレンポリマーは、１つのエチレン系ポリマーのみ（例えば、ＬＬＤＰＥのみ、又はＬＤＰＥのみ、又はＭＤＰＥのみ、又はＨＤＰＥのみ）のポリマーからなる。いくつかの実施形態では、（Ａ）ポリエチレンポリマーは、ＬＤＰＥからなる。（Ａ）ポリエチレンポリマーがＬＤＰＥからなる場合、いくつかのそのような実施形態では、架橋性ポリオレフィン配合物は、ＬＤＰＥ以外のいかなる有機ポリマーも含んでいなくてもよい。

他の実施形態では、（Ａ）ポリエチレンポリマーは、２つ以上の異なるエチレン系ポリマーのブレンドを含む。いくつかの実施形態では、ブレンドの２つ以上の異なるエチレン系ポリマーは、少なくとも１つのＬＤＰＥを含む。

架橋性ポリオレフィン配合物は、６０．０～９９．９重量％の（Ａ）ポリエチレンポリマー、あるいは、７０．０～９９．９重量％の（Ａ）ポリエチレンポリマー、あるいは、８０．０～９９．９重量％の（Ａ）ポリエチレンポリマー、あるいは、９０．０～９９．９重量％の（Ａ）ポリエチレンポリマー、を、全て架橋性ポリオレフィン配合物の総重量に基づいて含み得る。

式（Ｉ）、（Ｉａ）、又は（Ｉｂ）のいくつかの実施形態では、Ｒ^１～Ｒ^７は各々、Ｈであり、（Ｂ）アリールケトンが式（Ｉａ）のものである場合、これは下記式（Ｉａ－１）の（Ｂ）アリールケトンであり、（Ｂ）アリールケトンが式（Ｉｂ）のものである場合、これは上記式（Ｉｂ－１）の（Ｂ）アリールケトンである。いくつかの実施形態では、Ｒ^１及びＲ^２は、それらが結合している式（Ｉ）、（Ｉａ）、又は（Ｉｂ）中の炭素原子と一緒に結合して、１つの縮合６員アリール環を形成し、残りのＲ^３～Ｒ^６は各々、Ｈである。いくつかの実施形態では、Ｒ^３及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉ）、（Ｉａ）、又は（Ｉｂ）中の炭素原子と一緒に結合して、１つの縮合６員アリール環を形成し、残りのＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈである。いくつかの態様では、Ｒ^４及びＲ^５は、それらが結合している式（Ｉ）、（Ｉａ）、又は（Ｉｂ）中の炭素原子と一緒に結合して、１つの縮合６員アリール環を形成し、残りのＲ^１～Ｒ^３及びＲ^６は各々、Ｈであり、これは、上記式（Ｉａ－２）の（Ｂ）アリールケトンである。いくつかの実施形態では、Ｒ^５及びＲ^６は、それらが結合している式（Ｉ）、（Ｉａ）、又は（Ｉｂ）中の炭素原子と一緒に結合して、１つの縮合６員アリール環を形成し、残りのＲ^１～Ｒ^４は各々、Ｈである。いくつかの態様では、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉ）、（Ｉａ）、又は（Ｉｂ）中の炭素原子と一緒に結合して、２つの縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^１、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈであり、これは、上記式（Ｉａ－３）の（Ｂ）アリールケトンである。

架橋性ポリオレフィン配合物及びそれから作製される架橋ポリオレフィン生成物は、式（Ｉ）の（Ｂ）アリールケトン以外のいかなる電圧安定剤化合物も含んでいなくてもよい。

架橋性ポリオレフィン配合物及びそれから作製される架橋ポリオレフィン生成物は、それぞれ、０．１～３．０重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン、あるいは、０．２～２．０重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン、あるいは、０．３～１．４重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン、あるいは、０．４～１．２重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン、あるいは、０．４５～１．０４重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン、あるいは、０．５±０．１重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン、あるいは、１．０±０．２重量％の（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンを、全て架橋性ポリオレフィン配合物の総重量又は架橋ポリオレフィン生成物の総重量に基づいて含有し得る。

構成成分（Ｃ）有機過酸化物：炭素原子、水素原子、及び２つ以上の酸素原子を含有し、少なくとも１つの－Ｏ－Ｏ－基を有するが、但し、２つ以上の－Ｏ－Ｏ－基があるとき、各－Ｏ－Ｏ－基は、１つ以上の炭素原子を介して、別の－Ｏ－Ｏ－基に間接的に結合していることを条件とする分子、又はかかる分子の集合。成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含む架橋性ポリオレフィン配合物を（Ｃ）有機過酸化物の分解温度以上の温度に加熱することを含む硬化のために、（Ｃ）有機過酸化物を架橋性ポリオレフィン配合物に添加してよい。（Ｃ）有機過酸化物は、式Ｒ^Ｏ－Ｏ－Ｏ－Ｒ^Ｏ［式中、各Ｒ^Ｏは、独立して、（Ｃ_１～Ｃ_２０）アルキル基であるか、又は（Ｃ_６～Ｃ_２０）アリール基である］のモノペルオキシドであってもよい。各（Ｃ_１～Ｃ_２０）アルキル基は独立して、非置換であるか、又は１つ若しくは２つの（Ｃ_６～Ｃ_１２）アリール基で置換されている。各（Ｃ_６～Ｃ_２０）アリール基は、非置換であるか、又は１～４つの（Ｃ_１～Ｃ_１０）アルキル基で置換されている。あるいは、（Ｃ）は、式Ｒ^Ｏ－Ｏ－Ｏ－Ｒ－Ｏ－Ｏ－Ｒ^Ｏ［式中、Ｒは、（Ｃ_２～Ｃ_１０）アルキレン、（Ｃ_３～Ｃ_１０）シクロアルキレン、又はフェニレンなどの二価炭化水素基であり、各Ｒ^Ｏは、上に定義されている通りである］のジペルオキシドであってもよい。（Ｃ）有機過酸化物は、ビス（１，１－ジメチルエチル）ペルオキシド、ビス（１，１－ジメチルプロピル）ペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）ヘキシン、４，４－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）吉草酸、ブチルエステル、１，１－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ジ－ｔｅｒｔ－アミルペルオキシド（「ＤＴＡＰ」）、ビス（アルファ－ｔ－ブチル－ペルオキシイソプロピル）ベンゼン（「ＢＩＰＢ」）、イソプロピルクミルｔ－ブチルペルオキシド、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘキサン、２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘキシン－３，１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、イソプロピルクミルクミルペルオキシド、ブチル４，４－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）バレレート、又はジ（イソプロピルクミル）ペルオキシド、又はジクミルペルオキシドであり得る。（Ｃ）有機過酸化物は、ジクミルペルオキシドであり得る。いくつかの態様では、２つ以上の（Ｃ）有機過酸化物のブレンドのみ、例えば、ｔ－ブチルクミルペルオキシドとビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンとの２０：８０（重量／重量）ブレンド（例えば、Ａｒｋｅｍａより市販のＬＵＰＥＲＯＸ Ｄ４４６Ｂ）が使用される。いくつかの態様では、少なくとも１つの、あるいは各（Ｃ）有機過酸化物は、１つの－Ｏ－Ｏ－基を含有する。（Ｃ）有機過酸化物は、担体混合物の、あるいは架橋性ポリオレフィン配合物の０．２９～０．４４重量％、あるいは０．３０～３９重量％、あるいは０．３０～０．３７重量％であり得る。

任意選択的な成分（Ｄ）スコーチ抑制剤：早期硬化を阻害する分子、又はかかる分子の集合体。スコーチ抑制剤の例は、ヒンダードフェノール、半ヒンダードフェノール、ＴＥＭＰＯ、ＴＥＭＰＯ誘導体、１，１－ジフェニルエチレン、２，４－ジフェニル－４－メチル－１－ペンテン（アルファ－メチルスチレンダイマー又はＡＭＳＤとしても知られている）、及び米国特許第６２７７９２５（Ｂ１）号の第２欄、６２行目～第３欄、４６行目に記載されているアリル含有化合物である。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｄ）を含まない。存在する場合、（Ｄ）スコーチ抑制剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～１．５重量％、あるいは０．０５～１．２重量％、あるいは０．１～１．０重量％であり得る。

任意選択的な成分（Ｅ）酸化防止剤：酸化を阻害する有機分子、又はかかる分子の集合体。（Ｅ）酸化防止剤は、架橋性ポリオレフィン配合物及び／又は架橋ポリオレフィン生成物に酸化防止特性を付与するように機能する。好適な（Ｅ）の例は、ビス（４－（１－メチル－１－フェニルエチル）フェニル）アミン（例えば、ＮＡＵＧＡＲＤ４４５）、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）（例えば、ＶＡＮＯＸ ＭＢＰＣ）、２，２’－チオビス（２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール（ＣＡＳ番号９０－６６－４、４，４’－チオビス（２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール）（４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）としても知られている）、ＣＡＳ番号９６－６９－５、市販のＬＯＷＩＮＯＸ ＴＢＭ－６）、２，２’－チオビス（６－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号９０－６６－４、市販のＬＯＷＩＮＯＸ ＴＢＰ－６）、トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルフェニル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリオン）（例えば、ＣＹＡＮＯＸ１７９０）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－（３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＣＡＳ番号６６８３－１９－８）、３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシベンゼンプロパン酸２，２’－チオジエタンジイル（thiodiethanediyl）エステル（例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５、ＣＡＳ番号４１４８４－３５－９）、ジステアリルチオジプロピオネート（「ＤＳＴＤＰ」）、ジラウリルチオジプロピオネート（例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ ＰＳ８００）、ステアリル３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６）、２，４－ビス（ドデシルチオメチル）－６－メチルフェノール（ＩＲＧＡＮＯＸ１７２６）、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール（例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０）、及び２’，３－ビス［［３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオニル］］プロピオノヒドラジド（ＩＲＧＡＮＯＸ１０２４）である。いくつかの態様では、（Ｅ）は、４，４’－チオビス（２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール）（４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）としても知られている）、２，２’－チオビス（６－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルフェニル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリオン、ジステアリルチオジプロピオネート、又はジラウリルチオジプロピオネート、又はこれらのいずれか２つ以上の組み合わせである。組み合わせは、トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルフェニル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリオンとジステアリルチオジプロピオネートであり得る。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｅ）を含まない。存在する場合、（Ｅ）酸化防止剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～１．５重量％、あるいは０．０５～１．２重量％、あるいは０．１～１．０重量％であり得る。

任意選択的な構成成分（Ｆ）充填剤：ホスト材料の空間を占め、任意選択的にホスト材料の機能に影響を与える、微細に分割された微粒子の固体又はゲル。（Ｆ）充填剤は、焼成粘土、有機粘土、又はＣａｂｏｔ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＣＡＢ－Ｏ－ＳＩＬの商品名で市販されているものなどの疎水化ヒュームドシリカであってもよい。（Ｆ）充填剤は、難燃効果を有し得る。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｆ）を含まない。存在する場合、（Ｆ）充填剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の１～４０重量％、あるいは２～３０重量％、あるいは５～２０重量％であり得る。

（Ｆ）充填剤に関しては、いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物は、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を、２０重量％以上含有しないか、あるいは１５重量％以上含有しないか、あるいは１０重量％以上含有しないか、あるいは含まない。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物は、Ａｌを含有する固体、Ｃａを含有する固体、Ｍｇを含有する固体、Ｓｉを含有する固体、Ｔｉを含有する固体、及びそれらの混合物からなる群から選択されるいかなる無機充填剤も、２０重量％以上含有しないか、あるいは１５重量％以上含有しないか、あるいは１０重量％以上含有しないか、あるいは含まない。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物は、シルセスキオキサン、あるいは成分（Ｂ）を除く任意のシロキサンを含まない。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物は、シルセスキオキサン及び上述の無機充填剤の群のうちのいずれか１つを含まない。誤解を避けるために、「無機充填剤」という用語には、カーボンブラックは含まれていない。

任意選択的な成分（Ｇ）難燃剤：燃焼を阻害する分子若しくは物質、又はかかる分子の集合体。（Ｇ）は、ハロゲン化化合物又はハロゲンを含まない化合物であり得る。（Ｇ）ハロゲン化（Ｇ）難燃剤の例は、有機塩化物及び有機臭化物であり、有機塩化物の例は、クロレンド酸誘導体及び塩素化パラフィンである。有機臭化物の例は、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエタン、臭素化ポリスチレン、臭素化カーボネートオリゴマー、臭素化エポキシオリゴマー、テトラブロモフタル酸無水物、テトラブロモビスフェノールＡ、及びヘキサブロモシクロドデカンなどのポリマー性臭素化化合物である。典型的には、ハロゲン化（Ｇ）難燃剤は、その効率を向上させるために相乗剤と組み合わせて使用される。相乗剤は、三酸化アンチモンであり得る。ハロゲンを含まない（Ｇ）難燃剤の例は、無機鉱物、有機窒素膨張性化合物、及びリン系膨張性化合物である。無機鉱物の例は、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムである。リン系膨張性化合物の例は、有機ホスホン酸、ホスホネート、ホスフィネート、ホスホナイト、ホスフィナイト、ホスフィンオキシド、ホスフィン、ホスファイト、リン酸塩、窒化塩化リン、アミドリン酸エステル、リン酸アミド、ホスホン酸アミド、ホスフィン酸アミド、メラミン、並びにメラミンポリホスフェート、メラミンピロホスフェート及びメラミンシアヌレートを含むそれらのメラミン誘導体、並びにこれらの材料のうちの２つ以上の混合物である。例には、フェニルビスドデシルホスフェート、フェニルビスネオペンチルホスフェート、フェニルエチレン水素ホスフェート、フェニルビス－３，５，５’トリメチルヘキシルホスフェート）、エチルジフェニルホスフェート、２エチルヘキシルジ（ｐ－トリル）ホスフェート、ジフェニル水素ホスフェート、ビス（２－エチル－ヘキシル）パラ－トリルホスフェート、トリトリルホスフェート、ビス（２－エチルヘキシル）－フェニルホスフェート、トリ（ノニルフェニル）ホスフェート、フェニルメチル水素ホスフェート、ジ（ドデシル）ｐ－トリルホスフェート、トリクレシルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジブチルフェニルホスフェート、２－クロロエチルジフェニルホスフェート、ｐ－トリルビス（２，５，５’－トリメチルヘキシル）ホスフェート、２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート、及びジフェニル水素ホスフェートが含まれる。米国特許第６，４０４，９７１号で記載されているリン酸エステルの種類は、リン系難燃剤の例である。追加の例には、ビスフェノールＡジホスフェート（ＢＡＰＰ）（Ａｄｅｋａ Ｐａｌｍａｒｏｌｅ）及び／又はレゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）（Ｆｙｒｏｆｌｅｘ ＲＤＰ）（Ｓｕｐｒｅｓｔａ、ＩＣＩ）などの液体ホスフェート、ポリリン酸アンモニウム（ＡＰＰ）、ピペラジンピロホスフェート、及びピペラジンポリホスフェートなどの固体リンが含まれる。ポリリン酸アンモニウムは、しばしば、メラミン誘導体などの難燃性共添加剤と共に使用される。Ｍｅｌａｆｉｎｅ（ＤＳＭ）（２，４，６－トリアミノ－１，３，５－トリアジン、微細粉砕メラミン）もまた有用である。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｇ）を含まない。存在する場合、（Ｇ）は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～７０重量％、あるいは０．０５～４０重量％、あるいは１～２０重量％の濃度であり得る。

任意選択的な構成成分（Ｈ）ヒンダードアミン安定剤：少なくとも１つの立体的にかさ高い有機基に結合し、劣化又は分解の阻害剤として機能する塩基性窒素原子を含有する分子、又はかかる分子の集合体。（Ｈ）は、立体的障害アミノ官能基を有し、酸化的分解を阻害し、（Ｃ）有機過酸化物を含有する架橋性ポリオレフィン配合物の実施形態の貯蔵寿命を延ばすこともできる化合物である。好適な（Ｈ）の例は、ブタン二酸ジメチルエステル、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジン－エタノールを有するポリマー（ＣＡＳ番号６５４４７－７７－０、市販のＬＯＷＩＬＩＴＥ６２）、及びＮ，Ｎ’－ビスホルミル－Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）－ヘキサメチレンジアミン（ＣＡＳ番号１２４１７２－５３－８、市販のＵｖｉｎｕｌ ４０５０Ｈ）である。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｈ）を含まない。存在する場合、（Ｈ）ヒンダードアミン安定剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．００１～１．５重量％、あるいは０．００２～１．２重量％、あるいは０．００２～１．０重量％、あるいは０．００５～０．５重量％、あるいは０．０１～０．２重量％、あるいは０．０５～０．１重量％であり得る。

任意選択的な成分（Ｉ）トリー抑制剤：水及び／若しくは電気トリーイングを阻害する分子、又はかかる分子の集合体。トリー抑制剤は、水トリー抑制剤又は電気トリー抑制剤であり得る。水トリー抑制剤は、電界と湿気又は水分との複合効果にさらされるとポリオレフィンを劣化させるプロセスである、水トリーイングを阻害する化合物である。電圧安定剤とも呼ばれる電気トリー抑制剤は、部分的な放電に起因する固体電気絶縁における電気的前駆破壊プロセスである、電気トリーイングを阻害する化合物である。電気トリーイングは、水がない場合に発生し得る。水トリーイング及び電気トリーイングは、コーティングがポリオレフィンを含有する、コーティングされた導体を含む電気ケーブルについての問題である。（Ｉ）は、ポリ（エチレングリコール）（ＰＥＧ）であり得る。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｉ）を含まない。存在する場合、（Ｉ）トリー抑制剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～１．５重量％、あるいは０．０５～１．２重量％、あるいは０．１～１．０重量％であり得る。

任意選択的な成分（Ｊ）メチルラジカル捕捉剤：メチルラジカルと反応する分子、又はかかる分子の集合体。（Ｊ）は、架橋性ポリオレフィン配合物又は架橋ポリオレフィン生成物中のメチルラジカルと反応する。（Ｊ）は、２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジニル－Ｎ－オキシル、又は１，１－ジアリールエチレンの「ＴＥＭＰＯ」誘導体であり得る。ＴＥＭＰＯ誘導体の例は、４－アクリルオキシ－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジニル－Ｎ－オキシル（ＣＡＳ番号２１２７０－８５－９、「アクリレートＴＥＭＰＯ」）、４－アリルオキシ－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジニル－Ｎ－オキシル（ＣＡＳ番号２１７４９６－１３－４、「アリルＴＥＭＰＯ」）、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジニル－Ｎ－オキシル）セバケート（ＣＡＳ番号２５１６－９２－９、「ビスＴＥＭＰＯ」））、Ｎ，Ｎ－ビス（アクリロイル－４－アミノ）－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジニル－Ｎ－オキシル（ＣＡＳ番号１６９２８９６－３２－４、「ジアクリルアミドＴＥＭＰＯ」）、及びＮ－アクリロイル－４－アミノ－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジニル－Ｎ－オキシル（ＣＡＳ番号２１２７０－８８－２、「モノアクリルアミドＴＥＭＰＯ」）である。１，１－ジアリールエチレンの例は、１，１－ジフェニルエチレン及びアルファ－メチルスチレンである。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｊ）を含まない。存在する場合、（Ｊ）メチルラジカル捕捉剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～１．５重量％、あるいは０．０５～１．２重量％、あるいは０．１～１．０重量％であり得る。

任意選択的な成分（Ｋ）架橋助剤：骨格又は環の部分構造、並びにそれに結合した１つ、あるいは２つ以上のプロペニル、アクリレート、及び／若しくはビニル基を含有する分子であって、当該部分構造が、炭素原子及び任意選択で窒素原子で構成される分子、又はそのような分子の集合体。（Ｋ）架橋助剤は、ケイ素原子を含まない。（Ｋ）架橋助剤は、次の制約（ｉ）～（ｖ）のうちのいずれか１つによって説明されるようなプロペニル官能性の従来の助剤であり得る：（ｉ）（Ｋ）が、２－アリルフェニルアリルエーテル、４－イソプロペニル－２，６－ジメチルフェニルアリルエーテル、２，６－ジメチル－４－アリルフェニルアリルエーテル、２－メトキシ－４－アリルフェニルアリルエーテル、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ、Ｏ，Ｏ’－ジアリルビスフェノールＡ、又はテトラメチルジアリルビスフェノールＡであること、（ｉｉ）（Ｋ）が、２，４－ジフェニル－４－メチル－１－ペンテン又は１，３－ジイソプロペニルベンゼンであること、（ｉｉｉ）（Ｋ）が、トリアリルイソシアヌレート（「ＴＡＩＣ」）、トリアリルシアヌレート（「ＴＡＣ」）、トリアリルトリメリテート（「ＴＡＴＭ」）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ヘキサアリル－１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリアミン（「ＨＡＴＡＴＡ」、Ｎ^２，Ｎ^２，Ｎ^４，Ｎ^４，Ｎ^６，Ｎ^６－ヘキサアリル－１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリアミンとしても知られる）、トリアリルオルトホルメート、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、トリアリルシタレート、又はトリアリルアクロネートであること、（ｉｖ）（Ｋ）が、（ｉ）におけるプロペニル官能性助剤のうちの任意の２つ混合物であること。あるいは、（Ｋ）は、トリメチロールプロパントリアクリレート（「ＴＭＰＴＡ」）、トリメチロールプロパントリメチルアクリレート（「ＴＭＰＴＭＡ」）、エトキシル化ビスフェノールＡジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、及びプロポキシ化グリセリルトリアクリレートから選択されるアクリレート官能性架橋助剤であってもよい。あるいは、（Ｋ）は、少なくとも５０重量％の１，２－ビニル含有量を有するポリブタジエン、及びトリビニルシクロヘキサン（「ＴＶＣＨ」）から選択されるビニル官能性架橋助剤であってもよい。あるいは、（Ｋ）は、米国特許第５，３４６，９６１号又は米国特許第４，０１８，８５２号に記載されている架橋助剤であってもよい。あるいは、（Ｋ）は、前述の架橋助剤の組み合わせ又はそのうちの任意の２つ以上であってもよい。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｋ）を含まない。存在する場合、（Ｋ）架橋助剤は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～４．５重量％、あるいは０．０５～２重量％、あるいは０．１～１重量％、あるいは０．２～０．５重量％であり得る。

任意選択的な成分（Ｌ）成核剤：ポリオレフィンポリマーの結晶化速度を向上させる有機又は無機添加剤。（Ｌ）の例は、炭酸カルシウム、二酸化チタン、硫酸バリウム、超高分子量ポリエチレン、フタル酸水素カリウム、安息香酸化合物、安息香酸ナトリウム化合物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸二ナトリウム、モノグリセリン酸亜鉛、及び１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、カルシウム塩、ステアリン酸亜鉛である。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｌ）を含まない。存在する場合、（Ｌ）は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～１．５重量％、あるいは０．０５～１．２重量％、あるいは０．１～１．０重量％の濃度であり得る。

任意成分（Ｍ）着色剤（例えば、カーボンブラック又はＴｉＯ_２）。カーボンブラック：高い表面積対体積比を有するが、活性炭のそれよりも低い、微結晶化形態の準結晶炭素。カーボンブラックの例は、ファーネスカーボンブラック、アセチレンカーボンブラック、導電性カーボン（例えば、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラフェン、グラファイト、及び膨張グラファイト小板）である。いくつかの態様では、架橋性ポリオレフィン配合物及び架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｍ）を含まない。存在する場合、（Ｍ）は、架橋性ポリオレフィン配合物の０．０１～４０重量％、あるいは０．０５～３５重量％、あるいは０．１～２０重量％、あるいは０．５～１０重量％、あるいは１～５重量％であり得る。

更に、架橋性ポリオレフィン配合物は、独立して、担体樹脂、潤滑剤、加工助剤、スリップ剤、可塑剤、界面活性剤、エキステンダー油、酸捕捉剤、及び金属不活性化剤から選択される１つ以上の他の任意選択的な添加剤を更に含んでいてもよい。

架橋ポリオレフィン生成物はまた、（Ｃ）有機過酸化物の反応のアルコールとケトンとの副生成物などの硬化副生成物も含有し得る。架橋性ポリオレフィン配合物が（Ｅ）酸化防止剤などのなんらかの任意選択的な添加剤又は成分のうちの１つ以上を更に含有する場合、架橋ポリオレフィン生成物は、（Ｅ）などの任意選択的な添加剤若しくは成分のうちのいずれか１つ以上、又は架橋性ポリオレフィン配合物の硬化中にそれから形成される１つ以上の反応生成物も含有し得る。架橋ポリオレフィン生成物は、分割固体形態又は連続形態であり得る。分割固体形態は、顆粒、ペレット、粉末、又はそれらの任意の２つ以上の組み合わせを含み得る。連続形態は、成形部品（例えば、射出成形部品）又は押出成形部品（例えば、コーティングされた導体又はケーブル）であり得る。

コーティングされた導体。コーティングされた導体は、絶縁された導電体であり得る。絶縁された導電体は、低電圧（「ＬＶ」、＞０～＜５キロボルト（ｋＶ））、中電圧（「ＭＶ」、５～＜６９ｋＶ）、高電圧（「ＨＶ」、６９～２３０ｋＶ）、又は超高電圧（「ＥＨＶ」、＞２３０ｋＶ）のデータ伝送及び送電／配電用途に使用するための電力ケーブルを含む、コーティングされた金属ワイヤ又は電気ケーブルであり得る。「ワイヤ」は、例えば、銅又はアルミニウムなどの伝導性金属などの伝導性材料の単一の撚り線又はフィラメントを意味する。「ケーブル」と「電力ケーブル」は同義語であり、シース、ジャケット（保護外側ジャケット）、又はコーティングと称され得る被覆内に配置された少なくとも１つのワイヤを含む絶縁された導電体を意味する。絶縁導電体は、中電圧、高電圧、又は超高電圧用途に使用するために設計及び構成され得る。好適なケーブル設計の例は、米国特許第５，２４６，７８３号、同第６，４９６，６２９号、及び同第６，７１４，７０７号に示されている。

絶縁導電体は、導体／伝送コアと、導体／伝送コアを外部環境から保護及び絶縁するためにその周囲に配置された外側単層被覆又は外側多層被覆とを含み得る。導体／伝送コアは、１つ以上の金属ワイヤで構成されてもよい。導体／伝送コアが２つ以上の金属ワイヤを収容するとき、金属ワイヤは個別のワイヤ束に細分されてもよい。導体／伝送コア内の各ワイヤは、束ねられているか束ねられていないかに関わらず、絶縁層で個々にコーティングされてもよく、及び／又は個別の束が絶縁層でコーティングされてもよい。単層被覆又は多層被覆（例えば、単層若しくは多層コーティング、又はシース）は主に、日光、水、熱、酸素、他の伝導性材料（例えば、短絡防止のため）、及び／又は他の腐食性物質（例えば、化学ガス）などの外部環境から導体／伝送コアを保護又は絶縁するように機能する。

ある絶縁導電体から次の絶縁導電体への単層又は多層被覆は、それぞれの意図された使用に応じて異なって構成され得る。例えば、断面で見ると、絶縁された導電体の多層被覆は、その最内層からその最外層まで次の構成要素を有するように順次構成されてもよい：内側半導体層、架橋ポリオレフィン生成物（本発明の架橋生成物）を含む架橋ポリオレフィン絶縁層、外側半導体層、金属シールド、及び保護シース。層及びシースは、円周方向及び同軸方向（長手方向）に連続している。金属シールド（接地）は、同軸方向に連続しており、円周方向には連続（層）又は不連続（テープ又はワイヤ）のいずれかである。意図する用途に応じて、絶縁光ファイバ用の多層被覆は、半導体層及び／又は金属シールドを省略してもよい。外側半導体層は、存在する場合、架橋ポリオレフィン層に結合される又は架橋ポリオレフィン層から剥離可能な過酸化物架橋半導体生成物で構成され得る。

いくつかの態様では、被覆導体を作製する方法であって、導体／伝送コア上に架橋性ポリオレフィン配合物の層を備えるコーティングを押し出して、被覆されたコアを得ることと、架橋性ポリオレフィン配合物を硬化するのに適した連続加硫（ＣＶ）条件で構成されたＣＶ装置に当該被覆されたコアを通して、被覆導体を得ることとを含む、方法である。ＣＶ条件には、温度、雰囲気（例えば、窒素ガス）、及びＣＶ装置を通るライン速度又は通過期間が含まれる。好適なＣＶ条件では、ＣＶ装置を出るコーティングされた導体を得ることができ、コーティングされた導体は、架橋ポリオレフィン層の層を硬化することによって形成された架橋ポリオレフィン層を含有する。

導電する方法。本発明の導電する方法は、絶縁された導電体の実施形態を含む本発明のコーティングされた導体を使用することができる。また、絶縁された導電体を備える本発明のコーティングされた導体を使用して、データを伝送する方法も企図される。

絶縁破壊強度（絶縁耐力）：電気絶縁性材料が絶縁破壊事象を経験することなく、すなわち、導電性になることなく耐えることができる最大電界（印加された電圧を電極分離距離で除したもの）。標準的な電極分離距離を用いてボルトで表される。

本明細書の任意の化合物、組成物、配合物、材料、混合物、又は反応生成物は、Ｈ、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｆ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｃｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｈｇ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、ランタノイド、及びアクチノイドからなる群から選択される化学元素のうちのいずれか１つを含まないものであり得るが、但し、化合物、組成物、配合物、材料、混合物、又は反応生成物が本質的に必要とする化学元素（例えば、ポリエチレンに必要なＣ及びＨ、又はアルコールに必要なＣ、Ｈ、及びＯ）は除外されない。

あるいは、異なる実施形態に先行する。ＡＮＳＩは、Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅの組織（Ｗａｓｈｉｎｇｔｏｎ，Ｄ．Ｃ．，ＵＳＡに本部）である。ＡＳＭＥは、Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ Ｃｉｔｙ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，ＵＳＡに本部）である。ＡＳＴＭは、標準化組織ＡＳＴＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（Ｗｅｓｔ Ｃｏｎｓｈｏｈｏｃｋｅｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，ＵＳＡ）である。いずれの比較例も、例示目的のためにのみ使用され、先行技術ではない。「～を含まない」又は「～を欠いている」とは、完全な不在、あるいは検出不可能を意味している。ＩＥＣは、国際電気標準会議（３ ｒｕｅ ｄｅ Ｖａｒｅｍｂ，Ｃａｓｅ ｐｏｓｔａｌｅ １３１，ＣＨ－１２１１，Ｇｅｎｅｖａ ２０，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｅｃ．ｃｈ．）である。ＩＵＰＡＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｕｎｉｏｎ ｏｆ Ｐｕｒｅ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ）は、国際純正応用化学連合（ＩＵＰＡＣ Ｓｅｃｒｅｔａｒｉａｔ（Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｔｒｉａｎｇｌｅ Ｐａｒｋ，Ｎｏｒｔｈ Ｃａｒｏｌｉｎａ，ＵＳＡ））である。元素の周期表は、２０１８年５月１日のＩＵＰＡＣ版である。「Ｍａｙ」は、必須ではなく、許可された選択肢を与える。「動作可能な（operative）」は、機能的に可能又は有効であることを意味する。「任意選択的な（任意選択的に）」とは、存在しない（又は除外される）か、あるいは存在する（又は含まれる）ことを意味する。特性は、標準の試験方法及び条件を使用して測定することができる。範囲は、端点、サブ範囲、及びその中に含まれる全体及び／又は小数の値を含むが、但し、整数の範囲は、小数を含まない。室温：２３℃±１℃。

特に明記しない限り、本明細書で使用される用語の定義は、２０１４年２月２４日付のＩＵＰＡＣ Ｃｏｍｐｅｎｄｉｕｍ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（「Ｇｏｌｄ Ｂｏｏｋ」）２．３．３版から得られる。

密度は、ＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、変位によるプラスチックの密度及び比重（相対密度）のための標準試験方法、方法Ｂ（水以外の液体、例えば、液体の２－プロパノール中の固体プラスチックを試験するための）に従って測定される。結果を、立方センチメートル当たりのグラム単位（ｇ／ｃｍ^３又はｇ／ｃｃ）で報告する。

メルトインデックス（Ｉ_２）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８－０４（１９０℃、２．１６ｋｇ）、押出プラトメーターによる熱可塑性樹脂のメルトフローレートの標準試験方法に従って、以前は「条件Ｅ」として知られており、Ｉ_２としても知られている１９０℃／２．１６キログラム（ｋｇ）の条件を使用して測定される。結果を、１０分当たりに溶出したグラム単位（ｇ／１０分）又は１．０分当たりのデシグラム（ｄｇ／１分）での等量で報告する。１０．０ｄｇ＝１．００ｇ。

本発明の実施形態はまた、以下の絶縁破壊強度試験方法を含む。明確にするために、方法の説明をセクション１～３に分割する。セクション１では、試験アセンブリを調製するために使用される材料を扱う。セクション２では、絶縁層を表す試験プラークを調製し、試験アセンブリを調製するための手順を扱う。試験アセンブリは、試験板（絶縁層）が導体ディスクの間に配置されている、絶縁層を表す試験板と２枚の導体ディスクとのサンドイッチを含む。セクション３では、漸増する試験電圧を試験アセンブリに印加し、絶縁層における絶縁破壊事象を検出する手順を扱う。

セクション１：絶縁破壊強度試験方法（材料）：導体は、複数の直径４０ミリメートル（ｍｍ）のアルミニウムディスク及び複数の直径２９ｍｍのアルミニウムディスクであり、各ディスクの厚さは７５マイクロメートルである。サンドイッチの全厚が３５０～５００マイクロメートルとなるように、試験絶縁層を導体間に挟む。破壊後、Ａｌディスクを除去し、破壊の位置で絶縁層の厚さを測定する。

セクション２：絶縁破壊強度試験方法（電極及び試験プラークを試験アセンブリに組み立てる手順）。２段階熱成形プロセスで試験絶縁層のサンプルを調製する。工程１：ポリマーペレットを秤量する。秤量したペレットを圧縮型（８インチ×８インチの正方形の圧縮成形フレーム、厚さ約１５０～約９００マイクロメートル）に入れる。ポリマーペレットを約７ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）下で１４０℃になるまで３分間予熱する。同じ温度下で、約３８２ｐｓｉの高圧に切り替え、３分間保持する。同じ圧力下で、得られたポリマープラークを約１５分以内に室温まで冷却する。工程２：厚さ７５マイクロメートルのアルミニウムシートから直径２９ｍｍ及び４０ｍｍの複数の伝導性アルミニウム（Ａｌ）ディスクを切り抜く。伝導性Ａｌディスクをプラーク（工程１で調製）の上下に置き、直径２９ｍｍのディスクを一方の側に、直径４０ｍｍのディスクを反対側に置く。２枚の伝導性Ａｌディスクは互いに対向し、互いにほぼ同心円状に配置される。９対のこのような伝導性Ａｌディスクの３×３アレイを、８インチ×８インチのポリマープラークの各側に間隔を空けて配置する。得られたアセンブリを、工程１と同じ圧縮型内において、同じプロトコル下で熱圧縮する。次いで、アセンブリを２つの黄銅電極の間に配置して、試験アセンブリを得る。各試験アセンブリは、９対の上部及び下部黄銅電極と、９対の上部及び下部伝導性Ａｌディスクと、当該９対の上部及び下部伝導性Ａｌディスクの間に挟まれた単一のプラークとを有する。

試験アセンブリの部分１を図１に示す。各試験アセンブリは、９つの部分１を有する。試験アセンブリの部分１は、それぞれ９対の上部黄銅電極１１及び下部黄銅電極１５のうちの１つと、それぞれ９対の上部伝導性Ａｌディスク２１及び下部伝導性Ａｌディスク２５のうちの１枚と、単一プラーク３０の部分とを含む（図１）。黄銅電極１１及び１５の各対は、電流を供給し、絶縁破壊を検出し、そこでの電圧を測定するように構成された装置（図示せず）と電気通信している。このような装置は周知であり、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ１４９－２０，Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ ａｎｄ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ Ｓｏｌｉｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ａｔ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ Ｐｏｗｅｒ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｉｅｓ；及びＩＥＣ ２４３－１，Ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ Ｓｏｌｉｄ Ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｐａｒｔ １：Ｔｅｓｔｓ ａｔ Ｐｏｗｅｒ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｉｅｓを参照されたい。黄銅電極１１及び１５は、それぞれ、その伝導性Ａｌディスク２１及び２５の対に電流を印加するために使用される。上部伝導性Ａｌディスク２１は、独立して、下面２２及び上面２３を有し、そのディスク厚は、それらの間の距離（すなわち、２２から２３までの距離）である。下部伝導性Ａｌディスク２５は、独立して、下面２７及び上面２６を有し、そのディスク厚は、それらの間の距離（すなわち、２６から２７までの距離）である。プラーク３０の異なる部分は、それぞれ、離間している異なる対の伝導性Ａｌディスク２１及び２５の間に挟まれている。伝導性Ａｌディスク２１と２５との間のプラーク３０の厚さは、上部伝導性Ａｌディスク２１の下面２２と下部伝導性Ａｌディスク２５の上面２６との間の距離である。プラーク３０の各部分は、独立して、上面３１を有する。以下のセクション３における絶縁破壊強度の判定に使用されるプラーク３０の部分の厚さＴは、下部伝導性Ａｌディスク２５の上面２６とプラーク３０の上面３１との間の距離である。この厚さＴは、図１において「｝Ｔ」によって示され、セクション３において参照される絶縁破壊事象によって形成されるチャネルの位置で測定される。

セクション３：絶縁破壊強度試験方法：試験電圧を増加させながら交流電流（ＡＣ）を試験アセンブリに印加し、絶縁破壊事象を検出する手順。上記で調製したアセンブリを絶縁油中に浸漬し、それを上部及び底部で黄銅電極と接触させる。電圧を印加する。破壊事象が起こるまで、５００Ｖ／Ｓ（ボルト／秒、５０Ｈｚ）の速度で電圧を徐々に増加させると、ポリマーを貫通するチャネルが形成される。破壊事象は、電流の突然の増加として検出される。電流事象におけるこのジャンプが起こったときに印加されたキロボルト（Ｖ）を記録する。このような破壊事象は、絶縁層に印加された電圧によってチャネルが形成されることに起因する。チャネルの位置における絶縁層の厚さを測定し、以下の実際の絶縁破壊強度の計算において絶縁厚さとして使用する：Ｅ_ａｃｔ＝Ｖ／Ｔ（式中、Ｖは、キロボルト（ｋＶ）単位の破壊電圧であり、Ｔは、チャネルにおいて測定されたミリメートル（ｍｍ）単位の絶縁厚さであり、Ｅ_ａｃｔは、キロボルト／ミリメートル（ｋＶ／ｍｍ）単位の実際の破壊強度である）。報告目的のために、以下の表では、実際の破壊強度Ｅ_ａｃｔを、１．０１６ミリメートル（ｍｍ、４０ミルに等しい）の厚さに対して正規化し、正規化破壊強度ＥとしてｋＶ／ｍｍで報告する。正規化絶縁破壊強度Ｅは、式１に従って算出される（式１）：Ｅ＝（Ｖ／Ｔ）^＊（Ｔ／Ｔ_０）＾（１／２）（式１）（式中、＾（１／２）は、平方根を示し、Ｖは、破壊事象が起こったときに印加されたキロボルトであり、各Ｔは、絶縁層（プラーク、破壊の位置）の厚さの測定値であり、Ｔ_０は、Ｔ／Ｔ_０が破壊強度値を１．０１６ｍｍ厚に対して正規化するように、１．０１６ｍｍ厚（４０ミルに相当）である）。絶縁破壊事象が起こる電圧を記録する。添加剤の有り無し両方で同じポリマーの破壊電界強度を比較することによって、電圧安定剤の有効性を評価する。

本発明の絶縁破壊強度試験方法において、絶縁破壊事象が起こる電圧は、絶縁層の厚さに依存して変化する。ｋＶ／ｍｍの単位を有する正規化絶縁破壊強度Ｅを、下記ワイブル統計法に従って周知の２パラメータワイブル統計を用いて解析する。

ワイブル統計法。式２

に従って２パラメータワイブル統計法によってサイズＮの試験サンプルセットについてエータ、η、及びベータ、βの絶縁破壊強度値を求める。Ｅは、上述のように求められた正規化電界強度（ｋＶ／ｍｍ）である。Ｆ（Ｅ）は、正規化電界強度Ｅで故障したサンプルセットのサンプルの累積分率である。適切な曲線当てはめを得るために、工程（１）及び（２）に従ってセットの各サンプルの中央値ランクを算出することによって、サンプルＮのセットのＦ（Ｅ）を求める。（１）（サイズＮのサンプルセットについて）１からＮの昇順で、故障時の正規化電界強度Ｅをランク付けする；（２）ベルナード近似を用いて、式３：ＭＲ＝Ｆ（Ｅ）＝（ｉ－０．３）／（Ｎ＋０．４）（式３）（式中、ｉは１～Ｎの範囲である）（例えば、Ｎ＝９の場合、第１のサンプルはｉ＝１であり、第２のサンプルはｉ＝２であり、以下同様）に従って各サンプルｉの中央値ランク（ＭＲ）を決定する。グラフでは、ｙ軸に１～９９のスケールで累積分率Ｆ（Ｅ）の値をプロットし、それに対して、ｘ軸には５～１００ｋＶ／ｍｍ（又は値Ｅがプロットされるのに好都合であればどのような範囲でも）のスケールで正規化電界強度Ｅの値をプロットする。サンプルＮのセットの累積分率Ｆ（Ｅ）及びＥが分かると、式２に基づいて曲線当てはめを行って、エータ、η及びベータ、βの値が得られる。エータ、ηは、サンプルの６３．２％が故障した電界強度に等しい。ベータ、βは、サンプルＮの全て（１００％）が故障した正規化電場強度Ｅの範囲に関連する。他の全ての条件が同じであれば、β値が高いほど、試験サンプルＮが故障する電界（filed）強度の範囲が狭くなる。例えば、第１のサンプルセット（Ｎ＝９）の第１のベータ、βは、第１のサンプルセットの全てのサンプルがＥ １６ｋＶ／ｍｍ～Ｅ ２９ｋＶ／ｍｍの範囲内（最低Ｅ １６ｋＶ／ｍｍと最高Ｅ ２９ｋＶ／ｍｍとの間で１３ｋＶ／ｍｍの値幅）にある場合、第２のサンプルセットの全てのサンプルがＥ １６ｋＶ／ｍｍ～Ｅ ３０ｋＶ／ｍｍの範囲内（最低Ｅ １６ｋＶ／ｍｍと最高Ｅ ３０ｋＶ／ｍｍとの間で１４ｋＶ／ｍｍの値幅）にある第２のサンプルセット（Ｎ＝９）の第２のベータ、βよりも高くなる。

ＣＥ０のベースライン値に比べた改善又は減少を求めるために使用される絶縁破壊強度値は、６３．２％の故障確率値に対して予測される値エータ、ηであり、上記ワイブル統計を使用して正規化電界強度Ｅ値から求められる。また、上記ワイブル統計を使用して得られた９０％信頼水準（上限及び下限）ベータ、β、値、ｂも報告する。他の全ての条件が同じであれば、β値が高いほど、試験サンプルＮが故障する電界（filed）強度の範囲が狭くなり、したがって、９０％信頼水準におけるＥの範囲が狭くなる。

絶縁層の厚さを含む他の全ての条件が同じであれば、絶縁破壊強度が生じる電圧が高いほど、絶縁材料の絶縁破壊強度は大きくなる。その絶縁破壊事象が起こる１７個の対照プラーク（Ｎ＝１５３又は１５５）の電圧に比べた、絶縁破壊事象が起こる試験プラーク（Ｎ＝８又は９）の電圧の増加率（改善）又は減少率（劣化）を求める。増加率が大きいほど、絶縁破壊強度の改善が大きい。減少率が大きいほど、絶縁破壊強度の劣化が大きい。

ポリエチレンポリマー（Ａ）－１：低密度ポリエチレンホモポリマー－１（ＬＤＰＥ－１）。金属系重合触媒の非存在下でかつ少量（例えば、０．３～０．４重量％）のフリーラジカル開始剤（例えば、過酸化物又は過酸化物の混合物又はＯ_２）及び１重量％のプロピレンである連鎖移動剤の存在下で、高圧反応器内においてエチレンを重合させることによって、ＬＤＰＥ－１を予め作製した。ＬＤＰＥ－１は０．９２０ｇ／ｃｍ^３の密度及び２．０ｇ／１０分のメルトインデックスを有する。

本発明のアリールケトン（Ｂ）－１：Ｒ^７がメチルである式（Ｉａ－１）の化合物である１－アセトナフトン（すなわち、１－アセチルナフタレン）。

本発明のアリールケトン（Ｂ）－２：Ｒ^７がメチルである式（Ｉａ－２）の化合物である９－アセチルアントラセン。

本発明のアリールケトン（Ｂ）－３：Ｒ^７がメチルである式（Ｉａ－３）の化合物である１－アセチルピレン。

本発明のアリールケトン（Ｂ）－４：Ｒ^７がメチルである式（Ｉｂ－１）の化合物である２－アセトナフトン（すなわち、２－アセチルナフタレン）。

比較アリールケトン１：以下の構造：

を有する２－アセチルフルオレン。

比較アリールケトン２：以下の構造：

を有する化合物であるベンジル。

比較アリールケトン３：以下の構造：

を有する化合物である４，４’－ビス（ジメチルアミノ）－ベンジル。

比較アリールアルデヒド１：以下の構造：

を有する化合物である１－ピレンカルボキシアルデヒド。

架橋性ポリオレフィン配合物の絶縁破壊強度に対する効果について、（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトン及び比較（本発明ではない）ケトンを含む試験化合物を使用して評価する。本発明の架橋性ポリオレフィン配合物は、（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンである試験化合物及びポリエチレンポリマー（Ａ）－１を含む。比較架橋性ポリオレフィン配合物は、比較（本発明ではない）アリールケトン、アリールアルデヒド（又は式（Ｉ）のものではない他の電圧安定剤）である試験化合物及びポリエチレンポリマー（Ａ）－１を含む。試験配合物中の試験化合物の濃度が配合物の総重量に基づいて０．１～３．０重量％となるように、既知量の試験化合物をポリエチレンポリマー（Ａ）－１に溶融配合することによって試験用配合物を調製する。別々に、絶縁破壊強度試験方法について先に記載した手順に従って配合物を試験プラークに加工し、絶縁破壊事象が起こる電圧を求める。上記ワイブル統計に従って求めた故障確率値が６３．２％の場合のエータ値として結果を報告する。

比較例０（「ＣＥ０」）。１００．００重量％のポリエチレンポリマー（Ａ）－１からなる安定剤を含まない比較配合物の単一バッチを調製する。安定剤を含まない比較配合物のバッチは、電圧安定剤も任意の添加剤も含まない。別個の実験において、安定剤を含まない比較配合物の異なるサンプルを溶融配合して１７個の試験プラークにする。９対の電極の３×３アレイを使用して各試験プラークの絶縁破壊強度を測定して、１５３個の実際の絶縁破壊強度値を得る。絶縁破壊強度値を、下記式１に従って４０ｍｍのプラーク厚さに対して正規化する。ＣＥ０の正規化絶縁破壊強度値は、９０％信頼水準、ベータが１８．１８～１８．８１ｋＶ／ｍｍ（下限から上限）である、１８．４９ｋＶ／ｍｍのエータ、η、値（故障確率値６３．２％の場合）である。故障確率値が６３．２％の場合の改善率についての全ての比較及び本発明のエータ、η、値を、故障確率値が６３．２％の場合のベースライン（改善されていない又は減少していない）の正規化絶縁破壊強度値としての１８．５ｋＶ／ｍｍと比較する。

比較例１～４（ＣＥ１～ＣＥ４）：別個の実験において、ポリエチレンポリマー（Ａ）－１を、既知量の以下の表１に示す比較アリールケトン１～３又は比較アリールアルデヒド４のいずれか１つと溶融配合して、それぞれＣＥ１～ＣＥ４の比較架橋性ポリオレフィン配合物を得る。絶縁破壊強度試験方法に従って配合物を試験する。試験結果を表２に示す。

Ｎ／ｒは、報告なし。表２のデータによって示されるように、電圧安定剤である添加剤を含有しないＣＥ０に比べて、ベンジル（ＣＥ２）及び１－ピレンカルボキシアルデヒド（ＣＥ４）は、それぞれ、絶縁破壊強度を改善又はわずかに改善した（電圧を増加させた）が、２－アセチルフルオレン（ＣＥ１）は、絶縁破壊強度を変化させず、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）－ベンジル（ＣＥ３）は、絶縁破壊強度を低下させた（電圧を減少させた）。

本発明の実施例１（ＩＥ１、予測）：ポリエチレンポリマー（Ａ）－１を０．１～３．０重量％のアリールケトン（Ｂ）－１（１－アセトナフトン）と溶融配合して、本発明の架橋性ポリオレフィン配合物ＩＥ１を得、ここで、重量％は、配合物ＩＥ１の総重量に基づく。

本発明の実施例２～７（ＩＥ２～ＩＥ７）：別個の実験において、ポリエチレンポリマー（Ａ）－１を、以下の表３に従って既知量のアリールケトン（Ｂ）－２、（Ｂ）－３、又は（Ｂ）－４のいずれか１つと溶融配合して、ＩＥ２～ＩＥ７の本発明の架橋性ポリオレフィン配合物を得る。絶縁破壊強度試験方法に従って配合物を試験する。試験結果を表４に示す。

表３のデータは、ＩＥ２～ＩＥ７の架橋性ポリオレフィン配合物が本発明の架橋性ポリオレフィン配合物の例であることを示す。

表４のデータによって示されるように、電圧安定剤である添加剤を含有しないＣＥ０に比べて、式（Ｉ）の全ての本発明のアリールケトンは、絶縁破壊強度を改善した（電圧を増加させた）。更に、ＩＥ２をＩＥ３と、ＩＥ４をＩＥ５と、そして、ＩＥ６をＩＥ７と比較すると、絶縁破壊強度の改善は、配合物中のアリールケトンの濃度と正の相関を示した。

本発明の実施例８（ＩＥ８、予測）：ポリエチレンポリマー（Ａ）－１を２．５重量％のアリールケトン（Ｂ）－１（１－アセトナフトン）と溶融配合して、第１の本発明の架橋性ポリオレフィン配合物を得る。１．０重量％の過酸化ジクミルをその中に浸漬して、ＩＥ８の第２の本発明の架橋性ポリオレフィン配合物を得る。重量％は、ＩＥ８の配合物の総重量に基づく。得られた本発明の配合物を１２０℃で１時間加熱し、それによって、ＩＥ８の本発明の架橋ポリオレフィン生成物を作製する。

本発明の実施例９～１３（ＩＥ９～ＩＥ１３、予測）：別個の実験において、アリールケトン（Ｂ）－１の代わりに同量のアリールケトン（Ｂ）－２、（Ｂ）－３、又は（Ｂ）－４のいずれか１つを使用することを除いてＩＥ８の手順を繰り返して、本発明のＩＥ９～ＩＥ１３の架橋ポリオレフィン生成物を得る。

Claims (10)

1. 伝導性コアと、前記伝導性コアを少なくとも部分的に被覆する絶縁層と、を備える被覆導体であって、前記絶縁層の少なくとも一部が、（Ａ）ポリエチレンポリマーと、（Ｂ）式（Ｉ）のアリールケトンと、を含む架橋性ポリオレフィン配合物を含み、
   
   （式中、Ｒ^１～Ｒ^６は各々、水素原子（Ｈ）であるか、
   又はＲ^１及びＲ^２、若しくはＲ^３及びＲ^４、若しくはＲ^４及びＲ^５、若しくはＲ^５及びＲ^６は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^１～Ｒ^６のうちの残りの４つは各々、Ｈであるか、又はＲ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子及び式（Ｉ）中の最も近接する橋頭炭素原子と２つの縮合６員アリール環を形成するように一緒に結合し、Ｒ^１、Ｒ^５、及びＲ^６は各々、Ｈであり、Ｒ^Ａ．及びＲ^Ｂのうちの一方は、式－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^７の基であり、Ｒ^Ａ及びＲ^Ｂのうちの他方は、Ｈであるか、又はＲ^Ａは、式－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^７の基であり、Ｒ^Ｂ及びＲ^１は、それらが結合している式（Ｉ）中の炭素原子と一緒に結合して、縮合６員アリール環を形成し、Ｒ^２及びＲ^６は、上で定義した通りであり；Ｒ^７は、非置換（Ｃ_１～Ｃ_４０）ヒドロカルビル基である）、前記（Ａ）ポリエチレンポリマーが、前記（Ａ）ポリエチレンポリマーの重量に基づいて、それぞれ、５１～１００重量パーセント（重量％）のエチレン由来構成単位及び４９～０重量％のアルファオレフィン由来構成単位を含み、前記架橋性ポリオレフィン配合物が、前記架橋性ポリオレフィン配合物の総重量に基づいて、３０．０～９９．９重量％の前記（Ａ）ポリエチレンポリマー及び前記架橋性ポリオレフィン配合物の総重量に基づいて、０．１～３．０重量％の前記（Ｂ）アリールケトンを含む、被覆導体。
2. 前記（Ｂ）アリールケトンが、（Ｉａ）又は（Ｉｂ）：
   
   （式中、Ｒ^１～Ｒ^７及びＲ^Ｂは、独立して、式（Ｉ）について定義した通りである）である、請求項１に記載の被覆導体。
3. 前記（Ｂ）アリールケトンが、式（Ｉａ－１）、（Ｉａ－２）、又は（１ａ－３）：
   
   （式中、各Ｒ^７は独立して、式（Ｉ）について定義した通りである）のアリールケトンである、請求項１又は２に記載の被覆導体。
4. 前記（Ｂ）アリールケトンが、式（Ｉｂ－１）：
   
   （式中、Ｒ^７は、独立して、式（Ｉ）について定義した通りである）のアリールケトンである、請求項１又は２に記載の被覆導体。
5. Ｒ^７が、非置換（Ｃ_１～Ｃ_５）アルキル基又は非置換（Ｃ_６～Ｃ_４０）アルキル基である、請求項１～４のいずれか一項に記載の被覆導体。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の被覆導体であって、前記（Ａ）ポリエチレンポリマーが、１００重量％のエチレン由来構成単位を含み、（Ａ１）低密度ポリエチレン単独重合体であるか、又は前記（Ａ）ポリエチレンポリマーが、５１～９９．９重量％のエチレン由来構成単位及び４９～０．１重量％のアルファ－オレフィン由来構成単位を含み、（Ａ２）エチレン／アルファ－オレフィンコポリマーである、被覆導体。
7. 少なくとも１つの添加剤を更に含み、各添加剤が、独立して、（Ｃ）有機過酸化物、（Ｄ）スコーチ防止剤、（Ｅ）酸化防止剤、（Ｆ）充填剤、（Ｇ）難燃剤、（Ｈ）ヒンダードアミン安定剤、（Ｉ）トリー抑制剤、（Ｊ）メチルラジカル捕捉剤、（Ｋ）架橋助剤、（Ｌ）成核剤、（Ｍ）着色剤、及び添加剤（Ｃ）～（Ｍ）のうちのいずれか２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択される、請求項１～６のいずれか一項に記載の被覆導体。
8. 伝導性コアと、前記伝導性コアを少なくとも部分的に被覆する絶縁層とを含む硬化被覆導体であって、前記絶縁層の少なくとも一部が、架橋ポリオレフィン生成物を含み、前記硬化被覆導体が、請求項１～７のいずれか一項に記載の被覆導体を、前記（Ａ）ポリエチレンポリマーを架橋するような硬化条件に供し、それによって、前記架橋ポリオレフィン生成物を作製することを含む方法によって作製される、硬化被覆導体。
9. 電気を伝送する方法であって、前記伝導性コアを通る電気の流れを発生させるように、請求項８に記載の被覆導体の前記伝導性コア全体に電圧を印加することを含む、方法。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載の発明であって、前記架橋性ポリオレフィン配合物が、電圧安定剤を含まない前記（Ａ）ポリエチレンポリマーに比べて絶縁破壊強度値エータ、ηが少なくとも＋５パーセント（％）改善（増加）し、本明細書に記載される絶縁破壊強度試験方法及びワイブル統計法に従ってワイブル統計を使用して、故障確率値が６３．２％の場合の前記絶縁破壊強度値エータ、ηが求められる、発明。