DE4310955A1 - Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers - Google Patents
Verfahren zum Bearbeiten eines HalbleiterwafersInfo
- Publication number
- DE4310955A1 DE4310955A1 DE4310955A DE4310955A DE4310955A1 DE 4310955 A1 DE4310955 A1 DE 4310955A1 DE 4310955 A DE4310955 A DE 4310955A DE 4310955 A DE4310955 A DE 4310955A DE 4310955 A1 DE4310955 A1 DE 4310955A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- etching
- layer
- conductive zone
- etching process
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/97—Specified etch stop material
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines
Halbleiterwafers, insbesondere ein Verfahren zum Ätzen von
Kontaktöffnungen durch die elektrische Isolierschichten zur
in unterschiedlichen Höhen liegenden Kontakten eines Wafers.
Beim Bearbeiten eines Halbleiterwafers ist man ständig be
strebt, die Schaltungsdichte zu erhöhen und so die fertige
Größe des Halbleiterchips zu verringern. Einer der bekannten
Wege zu diesem Ziel besteht darin, die verschiedenen Elemen
te und Schaltungen im Wafer in einer Weise anzuordnen, die
gemeinhin als vertikale Integration bekannt ist. Steigt der
Schaltungsaufwand und wird so die vertikale Integration kom
pliziert, so verändert sich die Wafertopographie immer stär
ker. Höhenunterschiede können dabei 50 bis 100% oder darüber
quer zum Plättchen betragen, so daß erhebliche Probleme
durch Unter- und Überätzen der gewünschten Kontakte die Fol
ge sind. Deshalb ist es wünschenswert, die Kontakte über
Öffnungen einer bestimmten Schicht in mehreren Schritten zu
ätzen, da es dann möglich ist, eine große Anzahl verschiede
ner Tiefen der Kontakte an unterschiedlichen Stellen des Wa
fers zu bearbeiten.
Der Vorgang ist in den Fig. 1 und 2 schematisch darge
stellt. So besteht gemäß Fig. 1 ein Halbleiterwafer 10 aus
einem Massensubstrat 12, Feldoxidbereichen 14, leitfähige
dotierten, siliciumaufweisenden aktiven Bereichen 16a, 16b
und 16c und Leiterbahnen 18a, 18b und 18c. Die Leiterbahnen
18 sind seitlich von Abstandsisoliermaterial 20, ty
pischerweise einem Oxid umgeben. Eine Schicht 20 aus geglät
tetem dielektrischen Oxid bildet die Oberschicht des Wafers.
Es sollen nun in diesem Beispiel Kontaktöffnungen zu den
Oberflächen der Bereiche 16a, 16b und der Leiterbahn 18c ge
ätzt werden. Die Höhe der Oberseite der Leiterbahn 18c in
nerhalb der elektrischen Schicht 22 ist jedoch wesentlich
verschieden von der Höhe der Oberseiten der Bereiche 16a und
16b.
Das beim Ätzen auftretende Problem wird aus Fig. 2 deut
lich. Man hat über den Bereichen 16a, 16b und der Leiterbahn
18c in der dielektrischen Schicht 22 mit den Kontaktöffnun
gen bzw. -durchgängen 24a, 24b und 24c begonnen. Die Öffnung
24c ist bereits bis zur Oberseite der Leiterbahn 18c durch
geätzt. Die Öffnungen 24a und 24b müssen jedoch bis zur
Oberseite der Bereiche 16a und 16b noch weiter geätzt wer
den. Dabei kann der Bereich 18c überätzt werden, so daß die
Leiterbahn 18c beschädigt oder zerstört wird.
Typischerweise besteht die Leiterbahn 18c aus Silicium, bei
spielsweise aus einem leitfähig dotierten Polysilicium mit
einem Silicid wie WSix oder TiSix höherer Leitfähigkeit an
der Oberseite. Die dielektrische Isolierschicht 22 besteht
typischerweise im wesentlichen aus SiO2. Die chemischen Ätz
verfahren sind vorzugsweise so ausgewählt, daß beim Ätzen
ein größerer Betrag SiO2 entfernt wird als dies für Poly
silicium an der Stelle der Fall ist, an der die Ätzung den
Kontakt 18c erreicht. Trotzdem kann das exponierte Material
der Leiterbahn 18c zu einem wesentlichen Grad weggeätzt wer
den, während die Öffnungen 24a und 24b weiter geätzt werden,
so daß sich Schäden oder Ausfall ergeben.
Diesen Nachteil hat man damit zu vermeiden gesucht, daß man
in einer Photomaskiertechnik die Öffnungen 24a und 24b ge
trennt von der Öffnung 24c ätzt. Dieses Verfahren erfordert
jedoch mehrere Ätzvorgänge und verlängert die Bearbeitungs
zeit, abgesehen von einer Kostenerhöhung.
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, diese Nach
teile zu vermeiden und das Ätzverfahren der eingangs ge
schilderten Art zu verbessern.
Die genannte Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die Merkmale
des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 6 bzw. des Anspruchs 8
gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den
Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend anhand
der Zeichnung erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 und 2 schematische Darstellungen eines Wafers zur
Erläuterung des Ätzverfahrens,
Fig. 3 bis 5 eine schematische Darstellung der Verfah
rensschritte gemäß einem erfindungsgemä
ßen Ätzverfahren und
Fig. 6 bis 8 eine schematische Darstellung der Verfah
rensschritte eines abgeänderten erfindungs
gemäßen Ätzverfahrens.
Ein bevorzugtes Verfahren wird anhand der Fig. 3 bis 5
erläutert. Fig. 3 zeigt den bereits in Fig. 1 dargestell
ten Wafer, der nunmehr als Wafer 10a bezeichnet ist, nachdem
Feldoxidbereiche 14, aktive Bereiche 16a, 16b und 16c,
Leiterbahnen 18a, 18b und 18c und Abstandsisolieroxide 20
ausgebildet sind. Die Bereiche 16a, 16b, 16c und die Bahn
18c definieren mehrere leitfähige Zonen mit Außenflächen 30,
32, 34 und 36. Die Fläche 36 liegt in einer anderen Höhe als
die Flächen 30, 32 und 34, die alle etwa in der gleichen Hö
he liegen. Die äußeren leitfähigen Flächen 38 und 40 der
Bahnen 18a und 18b liegen etwa in gleichen Höhe. Die Außen
fläche 36 definiert eine Leitfähigkeitszone in großer Höhe,
die Außenflächen 38 und 40 definieren nächstniedrigere,
leitfähige Zonen unterhalb der leitfähigen Zone 36 und die
Zonen 30, 32 und 24 definieren untere leitfähige Bereiche.
Die leitfähigen Zonen in der oberen und mittleren Höhe be
stehen aus Lagen von Silicid WSix oder TiSix. Die unteren
leitfähigen Zonen bestehen typischerweise aus leitfähig do
tierten und aktivierten- Siliciumsubstratbereichen.
Eine geglättete dielektrische Isolierschicht 42 mit einer
Oberseite 44 ist über dem Wafer aufgebracht. Beispielsweise
kann diese Schicht aus Bor und/oder Phosphor dotiertem SiO2
bestehen. Eine Photoresistschicht 46 ist über der planaren
dielektrischen Isolierschicht 42 aufgebracht. Die Photo
resistschicht 46 wird exponiert und entwickelt, um ein
Muster mit mehreren bestimmten Öffnungen 24a, 24b und 24c in
der Schicht zu bilden und die Oberseite 44 der dielektri
schen Schicht an den Stellen zu öffnen, an denen die Kon
taktöffnungen durch die dielektrische Isolierschicht 42 zu
den leitfähigen Zonen in den verschiedenen Höhen eingear
beitet werden sollen. Das Muster über der dielektrischen
Isolierschicht 42 definiert damit diese Kontaktöffnungen.
In Fig. 4 ist die Photoresistschicht 46 noch vorhanden und
die Kontaktöffnungen 24a, 24b und 24c werden zunächst nach
unten in die Isolierschicht 42 geätzt und dann an der Ober
seite 36 der leitfähigen Zone unterbrochen. Beispielsweise
sei ein chemischen Ätzverfahren angegeben, das für Polysili
cium, WSix und TiSix hochselektiv ist, und CHF3 bei 35 sccm,
Ar bei 60 sccm und CF4 bis 25 sccm und einer Leistung von
700 W benutzt. Damit ergeben sich erste Basen 48 für die
Kontaktöffnungen 24a und 24b. Nach dem ersten Ätzvorgang
wird eine Ätzstoppschicht 50 bestimmter Dicke auf der Ober
seite 38 der zugehörigen leitfähigen Zone aufgebracht. Diese
Schicht 50 ist vorzugsweise Wolfram, das selektiv aufge
bracht werden kann, so daß es nur auf exponierten Silicium
flächen aufliegt, wie dies dem Fachmann bekannt ist. Ein
derartiges Verfahren ist beispielsweise von Wolf et al in
"Silicon Processing for the VLSI Era, Vol. 1-Process Tech
nology", Seiten 402, 403, Lattice Press, Sunset Beach, Ca
lifornia (1986) beschrieben. Andere Ätzstopperwerkstoffe
sind beispielsweise auch TiSix und Al. Ein weiteres Verfah
ren zum selektiven Aufbringen ist erläutert in Tsunenari et
al., "Electrical Characteristics of Selective Tungsten
Plugged Contacts Under The Optimized Condition", ein Doku
ment, das bei der VLSI Conference Proceedings 1991 vorge
stellt wurde.
Gemäß Fig. 5, in der die Photoresistschicht 46 noch vorhan
den ist, werden anschließend die Kontaktöffnungen 24a und
24b in die Isolierschicht 42 bis zu den Oberseiten 30, 32
der leitfähigen Zonen eingeätzt, an denen ein elektrischer
Kontakt erfolgen soll. Dabei dient die Ätzstoppschicht 50
über der Oberseite 36 als Schutzschicht beim zweiten Ätzvor
gang. Im Falle, daß die Schicht 42 SiO2 und die Schicht 50 W
enthält, kann man beispielsweise das vorgenannte chemische
Ätzverfahren mit CHF3 bei 35 sccm, Ar bei 60 sccm und CF4
bei 25 sccm mit einer Leistung von 700 W verwenden. Dies
erlaubt ein selektives Wegätzen von SiO2 bezüglich Wolfram
im Verhältnis 10:1. Die Dicke der Schicht 50 ist bezüglich
des selektiven Ätzvorgangs so gewählt, daß die Schicht 50
nicht eher abgetragen wird, als das Ätzen an den Oberseiten
30 und 32 unterbrochen wird. Vorzugsweise beträgt beispiels
weise die Dicke der Schicht 50 etwa 200 000 pm (2000 Ång
ström). Anschließend wird die Photoresistschicht 42 entfernt
(nicht dargestellt).
Die Ätzstoppschicht 50 kann entweder elektrisch leitfähig
oder nicht leitfähig sein. Als Beispiel für eine elektrisch
nicht leitfähige Schicht sei ein Nitrid angegeben, bei
spielsweise Si3N4. Ist das Ätzstoppmaterial nicht leitfähig,
so wird in einem weiteren Schritt das Ätzstoppmaterial nach
dem zweiten Ätzvorgang weggeätzt, bevor die Kontaktöffnung
24c dann mit leitfähigem Material ausgefüllt wird, um den
elektrischen Kontakt mit der Komponente 18c herzustellen.
Anhand der Fig. 6 bis 8 wird ein abgeändertes erfindungs
gemäßes Verfahren dargestellt. Dabei sind anhand der Fig.
3 bis 5 bereits erläuterte gleiche Komponenten mit gleichen
Bezugszeichen versehen, wobei leicht unterschiedliche Bau
teile in den Fig. 6 bis 8 mit einem "x" versehen sind. So
zeigt Fig. 6 einen modifizierten Wafer 10x. Der Waferaus
schnitt 10x hat eine dielektrische Schicht 42x von größerer
Dicke als die dielektrische Schicht 42 des Wafers 10a. Die
Schicht 42x besitzt eine Oberseite 44x, die in dem Abstand A
von den Oberseiten 38, 40 der nächstniedrigeren leitfähigen
Zonen angeordnet ist.
Gemäß Fig. 7 hat man eine Photoresistschicht aufgebracht
und mit Muster versehen und ein erster Ätzvorgang für die
Kontaktöffnungen 24a, 24b und 24c ist erfolgt, der an der
Oberseite 36 der hohen leitfähigen Zone unterbrochen worden
ist. Eine Ätzstoppschicht 50 ist aufgebracht worden. Der
erste Ätzvorgang ist soweit fortgeschritten, daß zwischen
den ersten Basen 48 der Kontaktöffnungen 24a und 24b und den
Oberseiten 30 und 32 der unteren leitfähigen Zonen noch ein
verbleibender Ätzabstand "B" vorhanden ist. Der erste Ab
stand "A" ist größer als der zweite Abstand "B". Dies ist
also anders als beim Verfahren der Fig. 3 bis 5.
Dieses Verhältnis, wonach "A" größer ist als "B" ermöglicht
es, einen Ätzvorgang der Schicht 42 anzuschließen bis die
Kontaktöffnungen 24a und 24b zu den Oberseiten 30, 32 hinab
reichen, ohne eine Photoresistschicht zu benutzen. Da der
Ätzabstand "B" kleiner ist als der Ätzabstand "A", kann man
die Zeit für die Ätzunterbrechung an den Schichten 30 und 32
wählen, bevor soviel Material der Schicht 42 entfernt worden
ist, daß die Oberseiten 38 und 40 freigelegt würden, was
nicht erwünscht ist. Vorzugsweise wird das Photoresistmate
rial vor der selektiven Ablagerung der Schicht 50 entfernt.
Die vorbeschriebenen Verfahren ermöglichen wirksam das Ätzen
von Kontakten/Durchgängen mit unterschiedlichen Tiefen, und
schützt das Material an den höhergelegenen Kontakten gegen
weiteres Ätzen. Damit kann man auf eine Maskierung verzich
ten, die sonst erforderlich ist, um Kontakte in unterschied
lichen Tiefen bzw. Höhen eines Substrats zu ätzen.
Die vorgenannten Schritte können prinzipiell in situ im
gleichen System durchgeführt werden. Bei einem Mehrkammer
system wie AME5000 kann das Ätzen und selektive Aufbringen
in der gleichen Kammer oder zwei unterschiedlichen Kammern
durchgeführt werden, wobei die Wafer im Vakuum sind.
Claims (10)
1. Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers
mit folgenden Schritten:
Ein Wafer mit mehreren leitfähigen Zonen wird her gestellt, deren Oberseiten in unterschiedlichen Höhen des Wafers liegen und mindestens eine obere leitfähige Zone und mindestens eine untere leitfähige Zone definieren,
auf dem Wafer wird eine planare, dielektrische Isolierschicht aufgebracht,
die dielektrische Isolierschicht wird mit einem Muster versehen, um Kontaktöffnungen zu definieren, durch die bestimmte leitfähige Zonen in verschiedenen Höhen zu gänglich gemacht werden sollen,
in der mit Muster versehenen Isolierschicht werden in einem ersten Ätzvorgang die Kontaktöffnungen nach unten geätzt und an der Oberseite der oberen leitfähigen Zone, an der ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll, unter brochen,
nach dem ersten Ätzvorgang wird eine Ätzstopp schicht von bestimmter Dicke selektiv auf der Oberseite der oberen leitfähigen Zone aufgebracht und
in einem zweiten Ätzvorgang werden die Kontakt öffnungen in der mit Muster versehenen Isolierschicht bis zu den Oberseiten der unteren leitfähigen Zone, an denen ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll, eingeätzt, wobei die Ätzstoppschicht auf der oberen leitfähigen Zone als Schutzschicht beim zweiten Ätzvorgang dient.
Ein Wafer mit mehreren leitfähigen Zonen wird her gestellt, deren Oberseiten in unterschiedlichen Höhen des Wafers liegen und mindestens eine obere leitfähige Zone und mindestens eine untere leitfähige Zone definieren,
auf dem Wafer wird eine planare, dielektrische Isolierschicht aufgebracht,
die dielektrische Isolierschicht wird mit einem Muster versehen, um Kontaktöffnungen zu definieren, durch die bestimmte leitfähige Zonen in verschiedenen Höhen zu gänglich gemacht werden sollen,
in der mit Muster versehenen Isolierschicht werden in einem ersten Ätzvorgang die Kontaktöffnungen nach unten geätzt und an der Oberseite der oberen leitfähigen Zone, an der ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll, unter brochen,
nach dem ersten Ätzvorgang wird eine Ätzstopp schicht von bestimmter Dicke selektiv auf der Oberseite der oberen leitfähigen Zone aufgebracht und
in einem zweiten Ätzvorgang werden die Kontakt öffnungen in der mit Muster versehenen Isolierschicht bis zu den Oberseiten der unteren leitfähigen Zone, an denen ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll, eingeätzt, wobei die Ätzstoppschicht auf der oberen leitfähigen Zone als Schutzschicht beim zweiten Ätzvorgang dient.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die obere leitfähige Zone aus einem Material der Gruppe
bestehend aus leitfähig dotiertem Silicium, WSix oder TiSix
ausgewählt ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Ätzstoppmaterial elektrisch leitfähig ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Ätzstoppmaterial isolierend ist und das
Ätzstoppmaterial nach dem zweiten Ätzvorgang durch Ätzen
entfernt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß das Ätzstoppmaterial aus der
Gruppe bestehend aus W, TiSi2 und Al ausgewählt ist.
6. Verfahren, insbesondere nach Anspruch 1 mit
folgenden Schritten:
eine Photoresistschicht wird auf die planare dielektrische Isolierschicht aufgebracht,
das Muster der Öffnungen wird durch Exponieren und Entwickeln der Photoresistschicht gebildet,
nach dem ersten Ätzvorgang bleibt die Photoresist schicht vorhanden und wird das Ätzstoppmaterial bestimmter Dicke auf die Oberseite der oberen leitfähigen Zone auf ge bracht,
der zweite Ätzvorgang erfolgt, wobei die Photo resistschicht noch vorhanden ist und
nach dem zweiten Ätzvorgang wird die Photoresist schicht entfernt.
eine Photoresistschicht wird auf die planare dielektrische Isolierschicht aufgebracht,
das Muster der Öffnungen wird durch Exponieren und Entwickeln der Photoresistschicht gebildet,
nach dem ersten Ätzvorgang bleibt die Photoresist schicht vorhanden und wird das Ätzstoppmaterial bestimmter Dicke auf die Oberseite der oberen leitfähigen Zone auf ge bracht,
der zweite Ätzvorgang erfolgt, wobei die Photo resistschicht noch vorhanden ist und
nach dem zweiten Ätzvorgang wird die Photoresist schicht entfernt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ätzstoppmaterial isolierend ist und nach dem zweiten
Ätzvorgang durch Ätzen entfernt wird.
8. Verfahren, insbesondere nach Anspruch 1 mit fol
genden Schritten:
die leitfähigen Zonen im Wafer werden in unter schiedlichen Höhen ausgebildet und definieren a) eine obere kleine leitfähige Zone, b) eine nächsthöhere leitfähige Zone unterhalb der oberen leitfähigen Zone und c) eine untere leitfähige Zone,
die planare dielektrische Isolierschicht auf dem Wafer wird derart aufgebracht, daß ihre Oberseite von der Oberseite der nächstniedrigeren leitfähigen Zone einen er sten Abstand aufweist,
die planare dielektrische Isolierschicht erhält eine Photoresistschicht,
nach dem Ausbilden des Musters wird der erste Ätzvorgang derart durchgeführt, daß man bei Erreichen der Oberseite der oberen leitfähigen Zone einen zweiten Abstand zwischen den Basen der Kontaktöffnungen und der Oberseite der unteren leitfähigen Zone erhält,
der erste Abstand wird größer gehalten als der zweite Abstand,
nach dem ersten Ätzvorgang wird eine Ätzstopp schicht bestimmter Dicke auf die Oberseite der oberen leit fähigen Zone aufgebracht und die Photoresistschicht ent fernt,
anschließend erfolgt der zweite Ätzvorgang für das Durchätzen der Kontaktöffnungen zur unteren leitfähigen Zo ne, an der ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll, wobei die Ätzstoppschicht über der oberen leitfähigen Zone als Schutzschicht beim zweiten Ätzvorgang dient.
die leitfähigen Zonen im Wafer werden in unter schiedlichen Höhen ausgebildet und definieren a) eine obere kleine leitfähige Zone, b) eine nächsthöhere leitfähige Zone unterhalb der oberen leitfähigen Zone und c) eine untere leitfähige Zone,
die planare dielektrische Isolierschicht auf dem Wafer wird derart aufgebracht, daß ihre Oberseite von der Oberseite der nächstniedrigeren leitfähigen Zone einen er sten Abstand aufweist,
die planare dielektrische Isolierschicht erhält eine Photoresistschicht,
nach dem Ausbilden des Musters wird der erste Ätzvorgang derart durchgeführt, daß man bei Erreichen der Oberseite der oberen leitfähigen Zone einen zweiten Abstand zwischen den Basen der Kontaktöffnungen und der Oberseite der unteren leitfähigen Zone erhält,
der erste Abstand wird größer gehalten als der zweite Abstand,
nach dem ersten Ätzvorgang wird eine Ätzstopp schicht bestimmter Dicke auf die Oberseite der oberen leit fähigen Zone aufgebracht und die Photoresistschicht ent fernt,
anschließend erfolgt der zweite Ätzvorgang für das Durchätzen der Kontaktöffnungen zur unteren leitfähigen Zo ne, an der ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll, wobei die Ätzstoppschicht über der oberen leitfähigen Zone als Schutzschicht beim zweiten Ätzvorgang dient.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß das Entfernen der Photoresistschicht nach dem ersten
Ätzvorgang unter vor dem selektiven Aufbringen der Ätzstopp
schicht erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Ätzstoppmaterial isolierend ist und nach
dem zweiten Ätzvorgang durch Ätzen entfernt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/870,603 US5298463A (en) | 1991-08-30 | 1992-04-16 | Method of processing a semiconductor wafer using a contact etch stop |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4310955A1 true DE4310955A1 (de) | 1993-10-21 |
DE4310955C2 DE4310955C2 (de) | 2002-10-17 |
Family
ID=25355749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4310955A Expired - Fee Related DE4310955C2 (de) | 1992-04-16 | 1993-04-02 | Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5298463A (de) |
JP (1) | JP3331001B2 (de) |
DE (1) | DE4310955C2 (de) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5880036A (en) * | 1992-06-15 | 1999-03-09 | Micron Technology, Inc. | Method for enhancing oxide to nitride selectivity through the use of independent heat control |
JPH06140396A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Yamaha Corp | 半導体装置とその製法 |
US5420056A (en) * | 1994-01-14 | 1995-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Junction contact process and structure for semiconductor technologies |
US5956615A (en) * | 1994-05-31 | 1999-09-21 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of forming a metal contact to landing pad structure in an integrated circuit |
US5945738A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-31 | Stmicroelectronics, Inc. | Dual landing pad structure in an integrated circuit |
US5633196A (en) * | 1994-05-31 | 1997-05-27 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method of forming a barrier and landing pad structure in an integrated circuit |
US5702979A (en) * | 1994-05-31 | 1997-12-30 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method of forming a landing pad structure in an integrated circuit |
US5910021A (en) * | 1994-07-04 | 1999-06-08 | Yamaha Corporation | Manufacture of semiconductor device with fine pattens |
US5589423A (en) * | 1994-10-03 | 1996-12-31 | Motorola Inc. | Process for fabricating a non-silicided region in an integrated circuit |
US5773363A (en) | 1994-11-08 | 1998-06-30 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor processing method of making electrical contact to a node |
JP4156044B2 (ja) * | 1994-12-22 | 2008-09-24 | エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド | 集積回路におけるランディングパッド構成体の製造方法 |
US5705427A (en) * | 1994-12-22 | 1998-01-06 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method of forming a landing pad structure in an integrated circuit |
US5719071A (en) * | 1995-12-22 | 1998-02-17 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method of forming a landing pad sturcture in an integrated circuit |
DE19629736C2 (de) * | 1996-01-26 | 2000-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitereinrichtung mit selbstjustierendem Kontakt und Herstellungsverfahren dafür |
DE19655075C2 (de) * | 1996-01-26 | 2003-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitereinrichtung mit Kontaktlöchern und Herstellungsverfahren einer Halbleitereinrichtung |
JPH09205185A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US5940713A (en) * | 1996-03-01 | 1999-08-17 | Micron Technology, Inc. | Method for constructing multiple container capacitor |
US5849637A (en) * | 1996-06-10 | 1998-12-15 | Wang; Chin-Kun | Integration of spin-on gap filling dielectric with W-plug without outgassing |
US5916453A (en) | 1996-09-20 | 1999-06-29 | Fujitsu Limited | Methods of planarizing structures on wafers and substrates by polishing |
US6060385A (en) * | 1997-02-14 | 2000-05-09 | Micro Technology, Inc. | Method of making an interconnect structure |
KR100537771B1 (ko) | 1997-03-21 | 2005-12-19 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 마킹방법 및 마킹재 |
US6048763A (en) | 1997-08-21 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Integrated capacitor bottom electrode with etch stop layer |
US6010935A (en) * | 1997-08-21 | 2000-01-04 | Micron Technology, Inc. | Self aligned contacts |
JP3102405B2 (ja) * | 1998-02-13 | 2000-10-23 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6392271B1 (en) | 1999-06-28 | 2002-05-21 | Intel Corporation | Structure and process flow for fabrication of dual gate floating body integrated MOS transistors |
DE10127888A1 (de) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Bildung von Kontaktregionen von in einem Substrat integrierten Bauelementen |
TWI262561B (en) * | 2001-06-12 | 2006-09-21 | Promos Technologies Inc | Method of forming ultra-shallow junction devices and its application in a memory device |
KR100474579B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 표면 분석 장치에 사용되는 표준 기판 제작 방법 |
US11158577B2 (en) | 2020-01-31 | 2021-10-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for fabricating microelectronic devices with contacts to conductive staircase steps, and related devices and systems |
US11532517B2 (en) | 2020-02-04 | 2022-12-20 | Tokyo Electron Limited | Localized etch stop layer |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6376453A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層配線の製造方法 |
JPS6420741A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Nec Corp | Radio selective call receiver |
JPS6444264A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-16 | Nec Corp | Soldering device |
FR2624304B1 (fr) * | 1987-12-04 | 1990-05-04 | Philips Nv | Procede pour etablir une structure d'interconnexion electrique sur un dispositif semiconducteur au silicium |
JP2666339B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1997-10-22 | 株式会社 村田製作所 | 非可逆回路素子 |
JPH01274909A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ハンマードリル |
JPH01274452A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2578193B2 (ja) * | 1989-02-01 | 1997-02-05 | 沖電気工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
US4933297A (en) * | 1989-10-12 | 1990-06-12 | At&T Bell Laboratories | Method for etching windows having different depths |
JP2968005B2 (ja) * | 1989-10-24 | 1999-10-25 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR920010129B1 (ko) * | 1989-11-30 | 1992-11-16 | 현대전자산업 주식회사 | 콘택홀의 패턴형성방법 |
US4987099A (en) * | 1989-12-29 | 1991-01-22 | North American Philips Corp. | Method for selectively filling contacts or vias or various depths with CVD tungsten |
JPH03270225A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US5118382A (en) * | 1990-08-10 | 1992-06-02 | Ibm Corporation | Elimination of etch stop undercut |
JPH04102331A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH04109654A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-10 | Nippon Steel Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US5219793A (en) * | 1991-06-03 | 1993-06-15 | Motorola Inc. | Method for forming pitch independent contacts and a semiconductor device having the same |
US5206187A (en) * | 1991-08-30 | 1993-04-27 | Micron Technology, Inc. | Method of processing semiconductor wafers using a contact etch stop |
US5223084A (en) * | 1991-11-25 | 1993-06-29 | Hewlett-Packard Company | Simultaneous dielectric planarization and contact hole etching |
-
1992
- 1992-04-16 US US07/870,603 patent/US5298463A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-04-02 DE DE4310955A patent/DE4310955C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-04-16 JP JP09010493A patent/JP3331001B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5298463A (en) | 1994-03-29 |
DE4310955C2 (de) | 2002-10-17 |
JP3331001B2 (ja) | 2002-10-07 |
JPH0661193A (ja) | 1994-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4310955C2 (de) | Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers | |
DE3834241C2 (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung | |
DE10194958B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Sperr-/ Haftschicht und einer Kristallkeimschicht in einer integrierten Schaltkreisanordnung und zugehörige integrierte Schaltkreisanordnung | |
DE10235986B4 (de) | Nichtflüchtige Speichervorrichtung mit einer schwebenden Trap-Speicherzelle und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE4420365C2 (de) | Halbleiterbauelement-Isolierverfahren und integrierte Schaltungen für eine Speicheranordnung | |
DE4220497B4 (de) | Halbleiterspeicherbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE19638684C2 (de) | Halbleitervorrichtung mit einem Kontaktloch | |
DE2502235A1 (de) | Ladungskopplungs-halbleiteranordnung | |
DE69838202T2 (de) | Endpunktfühlung und Apparat | |
DE4316503C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Speicherzellen mit verdeckten Bitleitern | |
DE3334333A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines mos-einrichtung mit selbstjustierten kontakten | |
DE19834917A1 (de) | Verfahren zum Bilden von selbstausrichtenden Durchgängen in integrierten Schaltungen mit mehreren Metallebenen | |
DE10056871A1 (de) | Feldeffekttransistor mit verbessertem Gatekontakt und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE4127967A1 (de) | Mos-transistor mit gate-drain-elektrodenueberlapp und verfahren zu seiner herstellung | |
DE69932472T2 (de) | Halbleiter-Schmelzsicherung | |
DE4306322C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Leiterschichtverbindungsstruktur und Leiterschichtverbindungsstruktur | |
DE19907070C2 (de) | Halbleiterkontakt und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE10162905B4 (de) | Neuartiges Konsolidierungsverfahren für die Übergangskontaktätzung für DT-basierte DRAM-Bauelemente mit weniger als 150 NM | |
EP1118122B1 (de) | Integrierte schaltungsanordnung und verfahren zu deren herstellung | |
DE10246682A1 (de) | Halbleiter-Vorrichtung | |
DE19822048A1 (de) | Verfahren zum Ätzen von Tantaloxidschichten | |
DE19716791B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von Kontaktöffnungen in einer mehrschichtigen Halbleiterstruktur | |
DE102007037925B3 (de) | Metall-Oxid-Halbleiter-Struktur und Verfahren zum Bilden eines Bit-Leitung-Kontaktstöpsels | |
DE4120592A1 (de) | Halbleitereinrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
DE102004034820A1 (de) | Verfahren zum Herstellen isolierender Attrappen-Füllstrukturen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: HEYER, V., DIPL.-PHYS. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 806 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20111102 |