DE3407643A1 - Verfahren zur herstellung eines amorphen siliziumfilms - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines amorphen siliziumfilmsInfo
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- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 35
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 30
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 17
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02425—Conductive materials, e.g. metallic silicides
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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Description
Henkel. Pfenning, Feiler, Hänzel & Meinig %o' . Patentanwälte
t'i'Oi't-fll. >'Λ>.' '- L" "■■
L .,'.·■;-^y l■·■!■ Γ-rit«-- \r·'
Dip: F1·>,r K H r/t ·
>j :- · Uf inp A Bute'iscl-.·" i-i-1 '
Mol-ilsuaßfe 37
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TOKYO SHIBAURA DENKI KABUSHIKI KAISHA,
Kawasaki-shif Japan
und
Masataka Hirose,
Hiroshima-shif Japan
Hiroshima-shif Japan
Verfahren zur Herstellung eines
.amorphen Siliziumfilms
.amorphen Siliziumfilms
Verfahren zur Herstellung eines amorphen Siliziumfilms
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung eines amorphen Siliziumfilms auf einer Unterlage/ beispielsweise
einem leitfähigen Substrat.
Eine übliche Glühentladung als eine Maßnahme zur Ausbildung eines amorphen Siliziumfilms auf einem leitenden
Substrat wird wie folgt durchgeführt: Ein gasförmiges Rohmaterial, z.B. gasförmiges SiH., wird einer als
Reaktionsgefäß dienenden Vakuumkammer zugeführt. Während diese unter Vakuum gehalten wird, werden an eine Gegenelektrode
zu dem in der Vakuumkammer befindlichen leitenden Substrat eine Gleich- oder Wechselspannung oder
elektromagnetische Wellen angelegt. Hierbei kommt es zu einer ein Plasma liefernden Glühentladung. Das Ionen
und Radikale enthaltende Plasma wird mit dem in der Vakuumkammer befindlichen leitenden Substrat in Berührung
gebracht, wobei sich auf dem leitenden Substrat ein amorpher Siliziumfilm bildet.
Bei diesen üblichen Maßnahmen läßt sich ohne Anwendung
hoher Energie kaum ein Plasma mit einer großen Zahl von Siliziumradikalen erzeugen. Wenn die angewandte Energie
im Bereich zwischen einigen 10 Watt und einigen 100 Watt liegt, ist die Ablagerungsgeschwindigkeit des amorphen
Siliziumfilms auf dem leitenden Substrat gering. Bestenfalls
beträgt die maximale Ablagerungsgeschwindigkeit
-αϊ 3 μΐη/h. Eine solch niedrige Geschwindigkeit läßt erheblich
zu wünschen übrig. Es dauert folglich mindestens 6 h, einen amorphen Siliziumfilm einer Stärke von 20 \im
auszubilden. Somit können also amorphe Siliziumphotoleiter nicht mit hoher Geschwindigkeit in Massenproduktion
hergestellt werden. Wenn jedoch zur Steigerung der Ablagerungsgeschwindigkeit des amorphen Siliziumfilms
mit höherer Energie gearbeitet wird, verstopft das durch epitaxiale Reaktion in dem gasförmigen Rohmaterial
IQ entstandene Siliziumpulver das in der jeweils benutzten
Vorrichtung enthaltene Ableit- bzw. Absaugsystem. Wenn darüber hinaus die Pulvermenge steigt, vergrößert sich
in höchst nachteiliger Weise der Anteil der Si=H2-Bindungen
auf Kosten'der Si-H-Bindungen, so daß die Photo-
!5 leitfähigkeit des gebildeten amorphen Siliziumfilms beeinträchtigt
wird.
Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur Massenproduktion von amorphen Siliziumfilmen guter 2Q Photoleitfähigkeit, das nicht· mit den geschilderten
Nachteilen des bekannten Verfahrens behaftet ist, zu entwickeln.
Gegenstand der Erfindung ist somit ein Verfahren zur Ausbildung eines amorphen Siliziumfilms, welches dadurch
gekennzeichnet ist, daß man ein durch Elektron-Zyklotron-Resonanz
, die durch ein wechselndes elektrisches Feld und ein Magnetfeld hervorgerufen wurde, vorangeregtes
Gas in einer Reaktionskammer, in der sich ein Substrat befindet, mit einem Siliziumatome enthaltenden
gasförmigen Rohmaterial in Berührung bringt, um das gasförmige Rohmaterial in Radikale zu überführen,
und daß man durch Reaktion der Radikale mit dem Substrat auf diesem einen amorphen Siliziumfilm ausbildet.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen näher erläutert. Im einzelnen zeigen:
. Fig. 1 eine schematische Darstellung einer zur erfindungsgemäßen
Ausbildung eines amorphen Silizium-. films geeigneten Vorrichtung und
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer anderen
Ausführungsform der Vorrichtung gemäß Fig. 1.
Je nach den gewünschten Eigenschaften des zu erzeugenden
Siliziumfilms können als voranzuregende Gase die verschiedensten Arten von Gasen verwendet werden.
Als voranzuregendes Gas eignet sich beispielsweise ein Edelgas/ z.B. He, Ne und Ar. Bei Anregung des Edelgases
entsteht ein Edelgasplasma. Das Edelgasplasma erhöht den Zersetzungsgrad des gasförmigen Rohmaterials, unter Bildung
eines gute Photoleitfähigkeitseigenschaften aufweisenden amorphen Siliziumfilms mit hoher Geschwindigkeit.
Im einzelnen besitzen die Edelgase, z.B. He, Ne, Ar, Kr und Xe (vgl. Tabelle I)/ ein hohes Ionisierungspotential und einen hohen metastabilen Energiezustand.
Edelgas Energiezustand
He Ne Ar Kr Xe
Ionisierungsgrad (eV) 24,5 21,5 15,7 14,0 12,1 30
Metastabiler Zustand ^0 ^62 ^55 ^91 ^3
Das Edelgasion oder das bei hohem Ionisierungspotential
oder metastabilem Energiezustand vorangeregte Edelgasatom dient als aktive Substanz, da sie ein hohes Ionisierungspotential
aufweist. Dieses Edelgasion oder -atom reagiert mit anderen Molekülen oder Atomen unter
Dissoziation, Ionisierung oder Anregung dieser Moleküle oder Atome.
Die erforderliche Energie für die verschiedenen Dissoziationsreaktionen
von gasförmigem SiH. (als Beispiel für ein gasförmiges Ausgangsmaterial) ergibt sich aus folgendem:
4,4 eV für SiH4 > Si +
5 | ,9 | eV | für | SiH4 - | —> | SiH + |
2 | ,1 | eV | für | Oi ti | SiH2 + | |
4 | ,1 | ev | für | bltl4 | SiH3 + | |
Ο·! ti | ||||||
blil4 |
+ H
H·
Das ionisierte Edelgas oder die im metastabilen Zustand
• angeregten Edelgasatome vermögen bei den genannten Reaktionsschritten das gasförmige SiH. zu dissoziieren.
Die Edelgasatome besitzen im metastabilen Zustand eine
-4
Lebensdauer von 10 s bis einige s. Weiterhin kehren die Edelgasatome im metastabilen Zustand unter Mehrfachstreuung auf andere Moleküle und Atome in den Grundzustand zurück. Aus diesem Grunde vermögen die Edelgasatome im ionisierten oder metastabilen Zustand wirksam SiH4 zu dissoziieren. Die Edeigasatome im Grundzustand sind inert, so daß sich die Edelgasatome nicht auf dem amorphen Siliziumfilm ablagern. Das Ergebnis davon ist, daß man einen amorphen Siliziumfilm erhält, dessen Photoleitfähigkeit nicht beeinträchtigt ist.
Lebensdauer von 10 s bis einige s. Weiterhin kehren die Edelgasatome im metastabilen Zustand unter Mehrfachstreuung auf andere Moleküle und Atome in den Grundzustand zurück. Aus diesem Grunde vermögen die Edelgasatome im ionisierten oder metastabilen Zustand wirksam SiH4 zu dissoziieren. Die Edeigasatome im Grundzustand sind inert, so daß sich die Edelgasatome nicht auf dem amorphen Siliziumfilm ablagern. Das Ergebnis davon ist, daß man einen amorphen Siliziumfilm erhält, dessen Photoleitfähigkeit nicht beeinträchtigt ist.
Das voranzuregende Gas kann aus einem Gas mit mindestens
Ι einex der Molekülarten (H2, CH4, N2, O2) und einer
Atomart> nämlich H, C, N, O und F, oder einem Gas mit
einer der Molekülarten B0H, oder PFC und einem Element
ί D D
der Gruppe IIIB oder VB des Periodensystems bestehen.
Ein derartiges Gas vermag das gasförmige Rohmaterial anzuregen und wird zur Steuerung der elektrischen oder
optischen Eigenschaften des amorphen Siliziumfilms in letzteren dotiert. Die gasförmigen Dotiermittel brauchen
nicht immer in dem voranzuregenden Gas enthalten zu sein.
Das voranzuregende Gas kann ein Edelgas oder gasförmigen Wasserstoff enthalten. In das gasförmige Rohmaterial
können weitere Gase mit den zur Dotierung benötigten Atomen eingemischt werden.
Die Gasvoranregung kann mit Hilfe einer durch Mikrowellen und eines Magnetfeldes erzeugten Elektron-Zyklotron-Resonanz
durchgeführt werden. Zu einer ■ Elektron-Zyklotron-Resonanz kommt es durch Applikation
von mittels eines Mikrowellengenerators erzeugten Mikrowellen auf das im Magnetfeld zugeführte Gas.
Das gasförmige Rohmaterial besteht aus einem Gas mit
mindestens Siliziumatome enthaltenden Molekülen, z.B. gasförmigem SiH4 und/oder Si3H,. Das gasförmige Rohmaterial
kann durch gasförmigen Wasserstoff verdünnt sein. Darüber hinaus kann - wie beschrieben - das gasförmige
Rohmaterial gasförmige Dotiermittel enthalten.
Die Umwandlung des gasförmigen Rohmaterials zu Radikalen mit Hilfe eines durch Elektron-Zyklotron-Resonanz vorangeregten
Gasplasmas erfolgt derart, daß das gasförmige Rohmaterial und das vorangeregte Gas gleichzeitig bei
vermindertem Druck einer Vakuumkammer zugeführt und darin gemischt werden. Andererseits wird in der Vakuum-3g
kammer ein Raum zur Anregung des Gases gebildet und das
7·
anzuregende Gas diesem Raum zugeführt. Nachdem das betreffende Gas in dem Raum angeregt worden ist, wird das
vorangeregte Gas mit dem getrennt zugeführten gasförmigen Rohmaterial in Berührung gebracht, so daß das gasförmige
Rohmaterial in den Radikalzustand angeregt werden kann.
Die durch Anregung des gasförmigen Rohmaterials entstandenen Radikale werden dann mit der Unterlage in Berührung
gebracht, wobei sich auf dieser ein amorpher Siliziumfilm bildet.
Die Unterlage besteht aus einem leitenden Material, z.B. Aluminium, in Form einer Platte oder Trommel. Wenn die
durch Anregung des gasförmigen Rohmaterials entstandenen Radikale mit der Unterlage in Berührung gebracht werden,
wird diese vorzugsweise auf eine Temperatur von 100 - 4000C erwärmt. Wenn die Unterlage trommeiförmig
ist, wird diese vorzugsweise beim Inberührungbringen mit dem Gasplasma gedreht, so daß sich der amorphe Siliziumfilm
gleichmäßig auf der Mantelfläche der Trommel ablagern kann.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann in den verschiedensten
Vorrichtungen durchgeführt werden. Im folgenden wird eine Vorrichtung zur Ausbildung eines photoleitfähigen
amorphen Siliziumfilms, in der sich das erfindungsgemäße Verfahren mit gutem Erfolg durchführen läßt,
näher erläutert.
Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung zur Ausbildung
eines photoleitfähigen amorphen Siliziumfilms enthält
eine hermetisch abzudichtende Einrichtung, z.B. eine Vakuumkammer 2, die frei zu öffnen und/oder zu schließen
gg ist, und einen Reaktor 4 zur Voranregung. In der Vakuum-
kammer 2 ist eine Tragplatte 10 vorgesehen. Auf der Tragplatte 10 liegt eine plattenförmige Unterlage 6. Die
Tragplatte 10 enthält eine Hei2einrichtung 8 zum Erwärmen der auf der Tragplatte 10 liegenden Unterlage 6.
An die Vakuumkammer 2 ist über ein Ventil 14 ein Zufuhrrohr 12. für gasförmiges Rohmaterial angeschlossen. Letzteres
wird der Unterlage 6 zugeführt. Ferner enthält die Vakuumkammer 2 eine Absaugeinrichtung, z.B. eine nicht
dargestellte mechanische Förderpumpe, eine nicht dargestellte Diffusionspumpe und eine nicht dargestellte
Kreiselpumpe. Die Vakuumkammer 2 und der Reaktor 4 zur Voranregung können auf ein hohes Vakuum von 133,3 χ 10 Pa
(10 Torr) evakuiert werden. Der Reaktor 4 zur Voranregung befindet sich im oberen Teil der Vakuumkammer 2. Um
den Reaktor 4 zur Voranregung ist eine Spule 18 herumgeführt. Wenn die Spule 18 mit elektrischem Strom versorgt
wird, entsteht im Reaktor 4 zur Voranregung ein Magnetfeld. Zur Zufuhr des voranzuregenden Gases ist an den
Reaktor 4 zur Voranregung über ein Ventil 22 ein Gaszufuhrrohr 20 angeschlossen. Ferner ist an den Reaktor 4
zur Voranregung über einen Scheider 24 aus Quarzglas ein kreisförmiger wellenleiter 26 angeschlossen. Auf dem Wellenleiter
26 ist ein Mikrowellengenerator M mit einer Magnetfeldröhre 28 vorgesehen.
Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung dient zur Ausbildung eines amorphen Siliziumfilms auf der Mantelfläche
einer trommeiförmigen Unterlage. Die Vorrichtung enthält ein hermetisch zu verschließendes Reaktionsgefäß, z.B.
3Q eine Vakuumkammer 102, die frei zu öffnen und/oder zu
schließen ist, sowie ein Paar Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung, die einander entgegengesetzt an beiden
Enden der Vakuumkammer 102 angeordnet sind. In der Vakuumkammer 102 befindet sich ein trommeiförmiger Träge
ger 110 zur Aufnahme eines Substrats 106. Der trommel-
■ Μ-
-β—
förmige Träger 110 dreht sich zusammen mit der Unterlage
106. Ferner enthält der trommeiförmige Träger 110 eine Heizeinrichtung zur Erwärmung der Unterlage 106 auf eine
gegebene Temperatur. An eine Seitenfläche der Vakuumkammer 102 ist über ein Ventil 114 eine Zufuhrleitung
für gasförmiges Rohmaterial (zur Zufuhr des gasförmigen Materials zur Vakuumkammer 102) angeschlossen. Ferner enthält
die Vakuumkammer 102 eine Absaugeinrichtung, z.B. eine nicht dargestellte mechanische Förderpumpe, eine
IQ nicht dargestellte Diffusionspumpe und eine nicht dargestellte
Kreiselpumpe. Die Vakuumkammer 102 sowie die Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung können auf ein
hohes Vakuum von 133,3 χ 10~ Pa (10~ Torr) evakuiert werden. Um die Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung
sind Spulen 118 herumgeführt.. Wenn durch die Spulen
ein elektrischer Strom fließt, bilden sich in den Reaktoren 104A und 104B, d.h. in den Plasmaerzeugungskammern,
Magnetfelder. Die Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung
sind mit Ventilen 122 ausgestattet. An die Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung sind Gaszufuhrleitungen
120 zur Zufuhr des Gases zu den entsprechenden Reaktoren 104A bzw. 104B vorgesehen. Ferner sind an die
Reaktoren 104A und 104B über Separatoren 124 aus Quarzglas kreisförmige Wellenleiter 126 angeschlossen. Auf den
J/jeTienleitem ^ 26 sind schließlich nicht dargestellte
Mikrowellengeneratoren mit nicht dargestellten Magnetfeldröhren befestigt.
Die folgenden Beispiele sollen die Durchführung des Ver-QO
fahrens gemäß, der Erfindung in den in Fig. 1 und 2 dargestellten
Vorrichtungen näher erläutern.
Beispiel 1
Zur Ausbildung eines lichtempfindlichen amorphen SiIi-
Zur Ausbildung eines lichtempfindlichen amorphen SiIi-
ziumfilms wird die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung
verwendet»
In die geöffnete Vakuumkammer 2 wird auf die Trägerplat-B te 10 eine Unterlage 6 gelegt, worauf die Vakuumkammer
hermetisch verschlossen wird. Danach wird die Unterlage 6 mit Hilfe der Heizeinrichtung 8 auf eine Temperatur
von 3OO°C erwärmt. Nun werden die Vakuumkammer 2 und
der Reaktor 4 zur Voranregung mittels der Diffusionspumpe und der Kreiselpumpe auf einen Druck von
133,3 χ 10~6 Pa (1O~6 Torr) evakuiert. Durch öffnen der
Ventile 14 und 22 werden dem Reaktor 4 zur Voranregung 99,999 % H0 bzw. der Vakuumkammer 2 100 % SiH. zügeführt.
Danach wird das Absaugsystem der Vakuumkammer 2 von der Diffusionspumpe und der Kreiselpumpe auf die
mechanische Förderpumpe und die Kreiselpumpe umgeschaltet. Nachdem die Strömungsgeschwindigkeit des gasförmigen
H2 und gasförmigen SiH4 auf 100 SCCM (cm /min) bzw.
150 SCCM eingestellt worden sind (Verdünnungsverhältnis:
60 %), wird das Absaugsystem so eingestellt, daß der
Druck in der Vakuumkammer 2 und im Reaktor 4 zur Voranregung 40 Pa (0,3 Torr) beträgt.
Durch Einschalten der Magnetfeldröhre 28 werden 2,45 GHz-Mikrowellen
von 300 W Leistung erzeugt. Gleichzeitig wird an die Spule 18 ein Wechselstrom angelegt, wobei im
Reaktor 4 zur Voranregung ein Magnetfeld einer Magnetflußdichte von 875 Gauss entsteht. Aufgrund der Mikrowellen
und des Magnetfeldes tritt im Reaktor 4 zur Voranregung eine Elektron-Zyklotron-Resonanz auf, so daß die
Elektronen eine in Fig. 1 dargestellte schrauben- bzw. wendeiförmige Bewegung vollführen. Aufgrund dessen erfolgt
eine wirksame Wasserstoffanregung, wobei ein Wasserstoffgasplasma
mit einer Reihe von Wasserstoffradikalen entsteht.
Das Wasserstoffgasplasma wird aus dem Reaktor 4 zur Voranregung
zur Vakuumkammer 2 geleitet und dort mit dem gasförmigen Material in Berührung gebracht. Die Wasserstoffradikale
reagieren mit SiH4 unter Bildung einer Reihe von Siliziumradikalen. Die Siliziumradikale .
ihrerseits werden mit der Oberfläche der auf 30O0C erwärmten Unterlage 6 in Berührung gebracht, wobei sich
auf der Oberfläche der Unterlage 6 ein amorpher Siliziumfilm bildet.'
10
10
In der geschilderten Weise entsteht innerhalb von 1 h ein amorpher Siliziumfilm. . . -
Nach 1 h werden die Magnetfeldröhre 28 und die Wechselstromquelle
abgeschaltet. Ferner werden die Ventile 14 und 22 geschlossen, um die Zufuhr des gasförmigen H„
und des gasförmigen Rohmaterials zu beenden. Nachdem
-4 der Druck in der Vakuumkammer 2 wieder auf 133,3 χ 10 Pa
-4
(10 Torr) entspannt worden war, wird die Heizeinrichtung 8 abgeschaltet. Danach wird die Unterlage 6 sich von selbst abkühlen gelassen.' Nachdem die Temperatur der Unterlage 6 auf unter 1000C gesunken ist» wird der gebildete photoleitfähige amorphe Siliziumkörper aus dem amorphen Siliziumfilm auf der Unterlage 6 aus. der Vakuumkammer 2 entnommen.
(10 Torr) entspannt worden war, wird die Heizeinrichtung 8 abgeschaltet. Danach wird die Unterlage 6 sich von selbst abkühlen gelassen.' Nachdem die Temperatur der Unterlage 6 auf unter 1000C gesunken ist» wird der gebildete photoleitfähige amorphe Siliziumkörper aus dem amorphen Siliziumfilm auf der Unterlage 6 aus. der Vakuumkammer 2 entnommen.
Die Stärke des gebildeten amorphen Siliziumfilms beträgt
12 μπι.
Eine Messung.der Photoleitfähigkeit des amorphen Siliziumfilms
ergibt einen Dunkelwiderstand von 10 Λ cm.
Bei einer Belichtung mit einer Dichte von 10 Photo-
2
nen/cm und einer Wellenlänge von 633 nm beträgt der Belichtungswiderstand 10 Λcm.
nen/cm und einer Wellenlänge von 633 nm beträgt der Belichtungswiderstand 10 Λcm.
Beispiel 2
Dem Reaktor 4 zur Voranregung wird ein Gasgemisch aus
100 SCCM gasförmigen H2 und 50 SCCM gasförmigen N_ zugeführt.
Ferner wird der Vakuumkammer 2 ein Gasgemisch aus 200 SCCM (Verdünnungsverhältnis: 57 %) gasförmigen
SiH4 und gasförmigen B0H (Verhältnis BoH,/SiH, =
5 χ 10 ) zugeführt. Der Druck in der Vakuumkammer 2 und im Reaktor 4 zur Voranregung zum Zeitpunkt der
Plasmaerzeugung wird auf 26,66 Pa (0,2 Torr) eingestellt. Die sonstigen Verfahrensparameter bei der Herstellung
des amorphen Siliziumfilms entsprechen den Verfahrensparametern.in Beispiel 1.
Der gebildete amorphe Siliziumfilm ist schwach mit Boratomen dotiert und besitzt eine Stärke von 13 μτα.
Bei einer Messung der elektrischen Leitfähigkeit des gebildeten amorphen Siliziumfilms ergibt sich ein Dunkel-
1 3
widerstand von 10 Xlcm. Bei Belichtung mit einer Dichte
widerstand von 10 Xlcm. Bei Belichtung mit einer Dichte
15 2
von 10 Photonen/cm und einer Wellenlänge von 633 nm
beträgt der Beiichtungswiderstand 10 fi cm.
Bei der Herstellung des amorphen Siliziumfilms wird die
Vorrichtung gemäß Fig. 2 verwendet.
Nach dem öffnen der Vakuumkammer 102 und Befestigen der
Unterlage 106 auf dem trommelförmigen Träger 110 wird die Vakuumkammer 102 hermetisch abgedichtet. Nun wird
die Unterlage 106 mit Hilfe der Heizeinrichtung auf eine Temperatur von 3000C erwärmt. Die Vakuumkammer 102 und
die Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung werden mittels der Diffusionspumpe und der Kreiselpumpe auf einen Druck
.35 von 133,3x1 θ"6 Pa Π°~ Torr) evakuiert. Durch Öffnen
der Ventile 114 und 122 werden den Reaktoren 104A und
104B zur Voranregung 99,999 % gasförmiger H2 (Strömungsgeschwindigkeit:
150 SCCM) bzw. der Vakuumkammer 102 100 % gasförmiges SiH4 (Strömungsgeschwindigkeit:
300 SCCM) zugeführt. Gleichzeitig wird das Absaugsystem der Vakuumkammer 102 von der Diffusionspumpe und der
Kreiselpumpe auf die mechanische Förderpumpe und die Kreiselpumpe umgeschaltet, um den Druck der Vakuumkammer
102 und der Reaktoren 104A und 104B, d.h. der Plasmaerzeugungskammern, auf 66,65 Pa (0,5 Torr) einzustellen.
Durch Inbetriebnahme der Magnetfeldröhren werden 2,45 GHz Mikrowellen einer Leistung von 300 W erzeugt. Gleichzeitig
wird den Spulen 118 ein elektrischer Strom zugeführt, um in den Reaktoren 104A und 104B Magnetfelder
einer Magnetflußdichte von 875 Gauss zu erzeugen. Mit Hilfe der Mikrowellen und der Magnetfelder in den Reaktoren
104A und 104B zur Voranregung kommt es zu einer
Elektron-Zyklotron-Resonanz. Die gebildeten Elektronen vollführen eine schrauben- bzw. wendeiförmige Bewegung
(vgl. Fig. 2), was zu einer wirksamen Anregung des Wasserstoffs unter Bildung eines Wasserstoffgasplasmas
mit einer Reihe von Wasserstoffradikalen führt.
Das Wasserstoffgasplasma wird aus'den Reaktoren 104A
und 104B zur Voranregung der Vakuumkammer 102 zugeführt und darin mit dem gasförmigen Rohmaterial in Berührung
gebracht. Hierbei reagieren die Wasserstoffradikale mit
SxH. unter Bildung einer Reihe von Siliziumradikalen.
Diese werden mit der Außenseite der mit gegebener Geschwindigkeit gedrehten und auf eine Temperatur von
3000C erwärmten Unterlage 106 in Berührung gebracht, so
daß sich auf der Mantelfläche der Unterlage 106 ein
3g amorpher Siliziumfilm bildet.
Der amorphe Siliziumfilm bildet sich innerhalb von 2 h.
Nach 2 h werden die Magnetfeldröhren und der elektrische
Strom abgeschaltet. Darüber hinaus werden die Ventile B 114 und 122 geschlossen, um die Zufuhr des gasförmigen
H2 und des gasförmigen Rohmaterials zu beenden. Nachdem
die Vakuumkammer 102 wieder auf einen Druck von
-4 -4
133,3 χ 10 Pa (10 Torr) gebracht worden war, wird auch die Heizeinrichtung abgeschaltet. Nun wird die Unterlage 106 sich von selbst abkühlen gelassen. Nachdem die Temperatur der Unterlage 106 auf unter 1000C gesunken war, wird eine photoleitfähige amorphe Siliziumtrommel in Form des auf der Unterlage 106 entstandenen amorphen Siliziumfilms aus der Vakuumkammer 102 entnommen.
133,3 χ 10 Pa (10 Torr) gebracht worden war, wird auch die Heizeinrichtung abgeschaltet. Nun wird die Unterlage 106 sich von selbst abkühlen gelassen. Nachdem die Temperatur der Unterlage 106 auf unter 1000C gesunken war, wird eine photoleitfähige amorphe Siliziumtrommel in Form des auf der Unterlage 106 entstandenen amorphen Siliziumfilms aus der Vakuumkammer 102 entnommen.
Die Stärke des gebildeten amorphen Siliziumfilms beträgt
23 μΐη.
Wird der erhaltene, aus amorphem Silizium bestehende trommeiförmige Photoleiter mittels Gleichstrom-Koronaentladung
von -6,0 kV aufgeladen, erreicht man ein Oberflächenpotential von -200 V. Bei Belichtung mittels einer
Halogenlampe mittels 2,5-Lux s und Trockenentwicklung
mittels einer Magnetbürste unter Verwendung eines positiv geladenen Toners erhält man ein qualitativ gutes
Bild.
Den Reaktoren 104A und 104B zur Voranregung wird ein Gemisch
von 150 SCCM gasförmigen H2 und 80 SCCM gasförmigen
N~ zugeführt. Der Vakuumkammer 102 wird ein Gasgemisch
aus 300 SCCM (Verdünnungsverhältnis: 57 %) aus gasförmigem SiH4 und B2H (Verhältnis B2H
-+φι 2 χ 10 ) zugeführt. Die Ablagerungsdauer für den amorphen
Siliziümfilm beträgt 1,5 h. Die sonstigen Verfahrensparameter
des vorliegenden Beispiels bei der Herstellung des amorphen Siliziumfilms entsprechen den Verfahrensparametern
des Beispiels 3.
Der gebildete amorphe Siliziumfilm ist schwach mit Boratomen dotiert und besitzt eine Stärke von 18 μπι.
Wird der erhaltene und aus amorphem Silizium bestehende trommeiförmige Photoleiter mittels einer Gleichstrom-Koronaentladung
von +6,0 kV aufgeladen, erreicht man ein Oberflächenpotential von +500 V. Mittels einer
Halogenlampe mit 3,0«Lux s und Trockenentwicklung mittels
einer Magnetbürste unter Verwendung eines negativ geladenen Toners erhält man ein qualitativ hochwertiges
Bild. Bei negativer Koronaentladung erreicht man ein Oberflächenpotential von lediglich -100 V.
Bei Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung beschädigen die hochenergetischen Teilchen in dem bei
Applikation einiger 100 Watt Leistung entstandenen Plasma nicht direkt den amorphen Siliziumfilm, da der
- Plasmaerzeugungsraum beträchtlich von dem Raum, in dem "
- der Siliziumfilm wächst, getrennt ist. Das Ergebnis davon ist, daß die Photoleitfähigkeit des gebildeten
amorphen Siliziumfilms nicht beeinträchtigt ist. Da ferner das Gas durch Elektron-Zyklotron-Resonanz angeregt wird, steigt die Bildungsgeschwindigkeit das Gas-
QQ plasmas, so daß sich der amorphe Siliziumfilm mit hoher
Geschwindigkeit bildet. Wenn das die Dotieratome enthaltende Moleküleinsatzmaterial entweder in das voranzuregende
Gas oder das gasförmige Rohmaterial eingemischt wird, lassen sich amorphe Siliziümfilme unter-
Qc schiedlicher Photoleitereigenschaften herstellen.
1 Der erfindungsgemäß ausgebildete amorphe Siliziumfilm
eignet Sich in höchst vorteilhafter Weise als elektrophotographischer
Photoleiter. Darüber hinaus kann der amorphe Siliziumfilm auch als Bildsensor u.dgl. Ver-
5 Wendung finden.
- Leerseite -
Claims (7)
- PATENTANSPRÜCHE'Verfahren zur Herstellung eines amorphen Siliziumfilms, dadurch gekennzeichnet, daß man ein durchElektron-Zyklotron-Resonanz, die.durch ein wechselndes elektrisches Feld und ein Magnetfeld hervorgerufen wurde, vorangeregtes Gas in einer Reaktionskammer, in der sich ein Substrat befindet, mit einem
Siliziumatome enthaltenden gasförmigen Rohmaterial in Berührung bringt, um das gasförmige Rohmaterial in Radikale zu überführen, und daß man durch Reaktion der Radikale mit dem Substrat auf diesem einen amorphen Siliziumfilm ausbildet.: - 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man das wechselnde elektrische Feld durch Mikrowellen aufbaut.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch, gekennzeichnet, daß man.als voranzuregendes Gas ein Gasgemisch aus gasförmigem Wasserstoff und gasförmigem Stickstoff verwendet.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als anzuregendes Gas ein Edelgas verwendet.
- 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein gasförmiges Rohmaterial verwendet, das in gasförmiger Form Moleküle eines Elements derGruppen IIIB und/oder VB des Periodensystems enthält.1
- 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß iftän ein gasförmiges Rohmaterial mit SiH^ und/oderSi~fi,- Verwendet. l. b&.
- 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat auf eine Temperatur von 100 - 4000C erwärmt.
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8128 | New person/name/address of the agent |
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|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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