DE3217708A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung amorpher siliciumfilme - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur herstellung amorpher siliciumfilmeInfo
- Publication number
- DE3217708A1 DE3217708A1 DE19823217708 DE3217708A DE3217708A1 DE 3217708 A1 DE3217708 A1 DE 3217708A1 DE 19823217708 DE19823217708 DE 19823217708 DE 3217708 A DE3217708 A DE 3217708A DE 3217708 A1 DE3217708 A1 DE 3217708A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrodes
- amorphous silicon
- voltage
- polarity
- parallel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 claims description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000012827 research and development Methods 0.000 claims description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- -1 silicon ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02425—Conductive materials, e.g. metallic silicides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
:DR.*«ÄIVS ItL-RlCH MAY
»i»D«IwCINOWEI»J«a2, THieRSeWSTRASSE 27 JZ I / /UO
TEUEQRAMME: MAYPATENT MCINOHEN
TELEX 834487 PATOP
IELEFON CO803 SS60SI
F-4-P-4/1 832 München, 11. Mai 1982
PF12454/DT Dr.M/mw
Fuji Electric Company, Ltd. in Kawasaki, Japan und Fuji Electric Corporate Research and Development, Ltd.
in Yokosuka, Japan
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung amorpher Siliciumfilme
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines amorphen Siliciumfilms durch Anwendung von
Plasma-Methoden der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD = Chemical Vapor Deposition). Die amorphen Siliciumfilme
sind als Solarzellen oder Halbleiterschichten von lichtempfindlicbsn
Materialien für Elektrofotographie verwendet worden und sind im allgemeinen hergestellt worden durch
Plasma-CVD-Methoden, das heißt durch Zersetzung von Monosilan
(SiH4) oder Tetrafluorsilan (SiF4) mittels Glimmentladung
bei niedrigem Druck. Als Methoden zur Erzeugung der Glimmentladung wurde vorgeschlagen ein Gleichstrombetrieb
zur Erzeugung der Entladung durch Anordnung von Elektroden in einer Vakuum-Reaktionskammer, oder eine kapazitive
(Kondensator)Kopplungsmethode mittels eines'elektrischen
Hochfrequenzfeldes, und eine induktive Kopplungsmethode
zur Erzeugung der Entladung durch Anordnung einer Hochfrequenzspule
außerhalb der Reaktionskammer. Da es jedoch bei der induktiven Kopplungsmethode schwierig ist, das
gleichmäßige elektrische Feld zu erzeugen, wurden im industriellen Maßstab meistens Methoden angewandt, bei denen
die Elektroden innerhalb der Reaktionskammer angeordnet sind. In diesem Fall wirkt eine Elektrode als Anode und die
andere als Kathode durch Selbstvorspannung nach Art der
kapazitiven Kopplung, welche auch ein hochfrequentes, elektrisches
Wechselspannungsfeld mit Überlagertem Gleichspannungsanteil sowie das elektrische Hochfrequenzfeld
umfaßt. Fig. 1 zeigt schematisch eine Reaktionskammer 3 mit parallelen Plattenelektroden 1 , 2. Ein Reaktionsgas 5
wird in die Kammer 3 durch ein Zuleitungsrohr 6 eingeleitet ,während es durch Unterdruck durch ein Auslaßrohr 4
abgesaugt wird. Die Glimmentladung wird erzeugt, indem man zwischen den Elektroden 1 und 2 eine Gleichspannung
durch eine Speisespannungsquelle 7 anlegt, oder indem man an sie eine mit Gleichspannung überlagerte Hochfrequenzspannung
anlegt, so\daß die zwischen den Elektroden 1 und 2 geerdete Elektrode 1 positiv und die Elektrode 2 negativ
wird. In diesem Fall erfolgt die Erzeugung des amorphen Siliciumfilms nicht einfach nur durch das elektrische
Feld, sondern es finden auch Adsorptions- und Zersetzungsreaktionen ander Elektrodenoberfläche statt. Daher werden
durch die Zersetzung des Reaktionsgases durch das Plasma erzeugte positive Siliciumionen nicht nur an der Elektrode 2
der Kathode sondern auch an der Elektrode 1 der Anode abgeschieden. Die Hauptmenge der Siliciumionen wird richtig
an der Kathode abgeschieden, jedoch ist die an der Anode abgeschiedene Menge an Siliciumionen nicht zu vernachlässigen.
Wenn ein amorpher Siliciumfilm hoher Dichte auf
einer auf der Kathode 2 angeordneten Unterlage, die durch eine (nicht gezeigte) Heizung auf etwa 2000C erhitzt ist,
abgeschieden wird» ist der an der Anode 1 abgeschiedene Siliciumfilm vollkommen nutzlos und verringert die Ausbeute.
Fig. 2 zeigt eine Anlage zur Herstellung eines amorphen Siliciumfilms, der für ein lichtempfindliches Material
für Elektrofotographie verwendet wird, auf einer zylindrischen Unterlage. Ein drehbarer säulenförmiger
Halter 8 ist auf einem Gestell gegenüber einer Anode 11 mit halbkreisförmigem Querschnitt angeordnet. Wenn eine
Spannung durch eine Speisespannungsquelle 7 an eine auf dem Träger 8 gebildete erhitzte zylindrische Unterlage 12
angelegt wird, indem die Unterlage 1 2 als eine Kathode verwendet wird, ist auf einer Anode 11 abgeschiedener Siliciumfilm
nutzlos und verringert die Ausbeute.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines amorphen Siliciumfilmes
mit hoher Ausbeute zu schaffen, wobei der Siliciumfilm
unter Verwendung eines Reaktionsgases, das eine Siliciumverbindung
enthält, durch eine Gleichstrommethode oder kapazitive Kopplungsmethode mittels Glimmentladung gebildet
wird. Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren gemäß Patentanspruch 1. Bevorzugte Ausführungsformen sind
in den Unteransprüchen angegeben.
Erfindungsgemäß wird also eine erhitzte Unterlage
auf Anoden- und Kathodenelektroden angeordnet und
10. die Polarität einer angelegten Spannung in geeigneter Weise umgekehrt, wenn ein amorpher Siliciumfilm auf den Unterlagen
abgeschieden wird, indem man eine Spannung zwischen entgegengesetzte Elektroden anlegt, die innerhalb
einer Reaktionskammer angeordnet sind, um eine Siliciumverbindung durch die Glimmentladung zu zersetzen.
Die Erfindung wird weiter erläutert durch die folgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen. In
den Zeichnungen sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigen:
Fig. 1 und 2 schematische Zeichnungen bekannter Vorrichtungen zur Herstellung amorpher Siliciumfilme;
Fig. 3 und 4 schematische Zeichnungen er\findungsgemäßer
Vorrichtungen;
Fig. 5 und 6 Grundrisse anderer Ausftihrungsformen
erfindungsgemäßer Vorrichtungen.
Die in Fig. 3 gezeigte erfindungsgemäße Vorrichtung weist parallele Plattenelektroden 21 , 22 ähnlich
denen in Fig. 2 auf, die jeweils eine Heizvorrichtung enthalten. Eine Unterlage 9, beispielsweise aus Metall,
ist an der Oberfläche der Elektroden gehalten. Wenn zwischen den Elektroden 21 und 22 durch eine Speisespannungsquelle
eine Hochfrequenzspannung oder Gleichspannung angelegt wird, während in der Reaktionskammer 3 durch Absaugen
ein Unterdruck aufrechterhalten und das Reaktionsgas
5 eingeführt wird, werden auf beiden auf etwa 2000C
erhitzten Unterlagen 9 ein Anodenfilm und Kathodenfilm von amorphem Silicium abgeschieden. Da jedoch die Eigenschaften
des Anodenfilms und'Kathodenfilms in gewissem
Q OC
0 C
0 C
Ausmaß verschieden sind, erzeugt man gleichmäßige Eigenschaften
der auf den Unterlagen 9 gebildeten Filme, indem man die Polarität der angelegten Spannung während des
Filmherstellungverfahrens umkehrt. Wenn die Polarität umgekehrt wird, muß der Brdungsabschnitt 10 entsprechend
geändert werden. Filme mit gleichmäßigen Eigenschaften können erzeugt werden, wenn die Umkehrung der Polarität
wiederholt durchgeführt wir do Die Elektroden 21, 22 können
als Unterlagen (Substrate) des amorphen siliciumfilms verwendet
werden, statt die Unterlage 9 an den Elektroden 21, 22 zu befestigen.
Fig. 4 zeigt eine Herstellungsanlage für einen amorphen Siliciumfilm, der als lichtempfindliches Material
für Elektrofotographie verwendet wird, auf einer zylindrischen Unterlage ähnlich Fig. 2. Zylindrische Unterlagen
31, 32 sind an säulenförmigen Trägern 8 befestigt, die sich um zwei parallele Achsen drehen und erhitzt werden.
Das Reaktionsgas wird in die Reaktionskammer 3 eingeleitet,
die durch Absaugen bei Unterdruck gehalten wird.
Die Spannung wird dann zwischen den Unterlagen 31 und 32
durch die Träger 8 mittels der Speisespannungsquelle 7 angelegt, um die Glühentladung zu erzeugen. Wenn die Polarität
der Spannung umgekehrt wird und der Erdungsabschnitt
dann geändert wird, werden Anodenfilm und Kathodenfilm abwechselnd
auf den Unterlagen 31 , 32 abgeschieden, um amorphe siliciumfilme mit gleichmäßigen Eigenschaften zu erhalten.
Fig. 5 zeigt eine Produktionsanlage zur Herstellung amorpher Siliciumfilme gleichzeitig auf einer Anzahl
zylindrischer Unterlagen. In diesem Fall wird die Spannung angelegt zwischen den in einer Reihe angeordneten Unterlagen
31 und den in einer anderen Reihe angeordneten Unterlagen 32, wobei alle Unterlagen erhitzt und um senkrechte
Achsen gedreht werden. Gemischte Filme, die aus Anodenfilmen und Kathodenfilmen zusammengesetzt sind, mit gleichmäßigen
Eigenschaften werden dann auf den jeweiligen zylindrischen Unterlagen 31, 32 durch Umkehrung der Polarität
erzeugt. Daher dient ein solches Verfahren zur Massen-
• ·
herstellung von lichtempfindlichen Materialien.
Fig. 6 zeigt eine andere Ausfuhrungsform zur
Herstellung amorpher Siliciumfilme gleichzeitig auf einer Anzahl von zylindrischen Unterlagen ähnlich Fig. 5. Unterlagen
31 , an welche die Spannung mit einer Polarität angelegt wird, und Unterlagen 32, an welche die Spannung
mit einer anderen Polarität angelegt wird, sind versetzt (im Zickzack) angeordnet. Dementsprechend werden die
Filmabscheidungsgeschwindigkeit und Gleichmäßigkeit der auf den Unterlagen abgeschiedenen amorphen Siliciumfilme
weiter verbessert, weil die Glimmentladung in der Reaktionskammer gleichmäßig erzeugt wird.
Erfindungsgemäß wird die zwischen den Elektroden angelegte Spannung umgekehrt, und es werden gemischte
Filme von Anoden- und Kathodenfilmen mit gleichmäßigen Eigenschaften auf erhitzten Unterlagen in Fabrikationsverfahren
mit Gleichstrombetrieb oder kapazitivem Kopplungstyp zur Herstellung amorpher Siliciumfilme erzeugt. Daher
wird die Ausbeute an Silicium aus dem Eeaktionsgas verbessert und damit der Gesamtwirkungsgrad erhöht, was die
Herstellungskosten von Solarzellen oder fotosensitiven Materialien für Elektrofotographie unter Verwendung solcher
amorpher Siliciumfilme verringert, da Anodenfilm und Kathodenfilm verwendet werden können, und bisher nutzloses,
auf einer der Elektroden (besonders der Anode) abgeschiedenes Silicium verwendet werden kann/ Außerdem ist
das erfindungsgemäße Verfahren wirksam anwendbar zur Herstellung
von feinkristallisierten amorphen Siliciumfilmen,
die durch Erhöhung des Eingangs in den ähnlichen Plasma-Methoden der chemischen Gasphasenabscheidung erhalten werden
.
Leerseite
Claims (7)
- MAY O9177HQ. THTeRStJWSTRASSE 27 JZ I / / U öTELEGRAMME: MAYPATENT MDNOHEN TELEX Ο3·44β7 PATOP TELEFON COBOJ SSSOSIF-4-P-4/1832 München, 11, Mai 1982PFI 2454/DT Dr.M/mwFuji Electric Company, Ltd. in Kawasaki, Japan und Fuji Electric Corporate Research and Development, Ltd. in Yokosuka, JapanVerfahren und Vorrichtung zur Herstellung amorpher SiliciumfilmePatentansprüche(Λ 1 verfahren zum Herstellen eines amorphen Siliciumfilms auf einer Unterlage durch Zersetzen einer Siliciumverbindung mittels einer Glimmentladung, die zwischen Elektroden erzeugt wird, die in einer Reaktionskammer gegenüberliegend angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet daß die erhitzte Unterlage (31,32) auf beiden Elektroden angeordnet ist und die Polarität der angelegten Spannung in geeigneter Weise umgekehrt wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an die Elektroden eine Gleichspannung angelegt wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß an die Elektroden eine gegebenenfalls mit einer Gleichspannung überlagerte Hochfrequenzspannung angelegt wird.
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erhitzten Unterlagen (31, 32) zylindrisch auf Trägern (8) mit paralleler Achse ausgebildet sind und mit diesen um deren Achsen gedreht werden.
- 5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (21,22) parallele Platten sind, welche auf den einander zugewandten Seiten die Unterlagen (9) tragen.
- 6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die drehbaren Träger (8) mit parallelen Achsen in zwei Reihen einander gegenüber angeordnet sind, wobei sich in jeder Reihe Elektroden gleicher Polarität (31 bzw. 32) befinden.
- 7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die drehbaren Träger (8) mit parallelen Achsen in mehreren parallelen Reihen einander gegenüber angeordnet sind, wobei jede Elektrode (31) bezüglich der ihr nächstliegenden Elektroden (32) entgegengesetzte Polarität aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56071024A JPS57186321A (en) | 1981-05-12 | 1981-05-12 | Producing method for amorphous silicon film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3217708A1 true DE3217708A1 (de) | 1982-12-09 |
Family
ID=13448537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823217708 Ceased DE3217708A1 (de) | 1981-05-12 | 1982-05-11 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung amorpher siliciumfilme |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4452828A (de) |
JP (1) | JPS57186321A (de) |
DE (1) | DE3217708A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4539934A (en) * | 1983-09-14 | 1985-09-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma vapor deposition film forming apparatus |
US4545328A (en) * | 1983-09-09 | 1985-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma vapor deposition film forming apparatus |
US4599971A (en) * | 1983-09-14 | 1986-07-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Vapor deposition film forming apparatus |
US4851256A (en) * | 1984-11-05 | 1989-07-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for manufacturing photosensitive amorphous silicon objects |
EP2940183A4 (de) * | 2012-12-26 | 2016-09-07 | Kobe Steel Ltd | Inline-plasma-cvd-vorrichtung |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59179152A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Agency Of Ind Science & Technol | アモルファスシリコン半導体薄膜の製造方法 |
JPS59166238A (ja) * | 1983-03-10 | 1984-09-19 | Toshiba Corp | 薄膜形成装置 |
JPS60157217A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-08-17 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | プラズマcvd装置 |
FR2550007A1 (en) * | 1983-07-29 | 1985-02-01 | Sanyo Electric Co | Method for producing a semiconducting film and photovoltaic device obtained by the method |
JPS6086276A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-15 | Canon Inc | 放電による堆積膜の形成方法 |
JPS60155676A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-08-15 | Canon Inc | プラズマcvd装置 |
JPH07111957B2 (ja) * | 1984-03-28 | 1995-11-29 | 圭弘 浜川 | 半導体の製法 |
US4797527A (en) * | 1985-02-06 | 1989-01-10 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electrode for electric discharge machining and method for producing the same |
DE3514094A1 (de) * | 1985-04-16 | 1986-10-23 | Schering AG, Berlin und Bergkamen, 1000 Berlin | Herstellung metallischer strukturen auf anorganischen nichtleitern |
US4756964A (en) * | 1986-09-29 | 1988-07-12 | The Dow Chemical Company | Barrier films having an amorphous carbon coating and methods of making |
US4751101A (en) * | 1987-04-30 | 1988-06-14 | International Business Machines Corporation | Low stress tungsten films by silicon reduction of WF6 |
US4761302A (en) * | 1987-05-01 | 1988-08-02 | The United States Department Of Energy | Fluorination of amorphous thin-film materials with xenon fluoride |
US4753598A (en) * | 1987-07-06 | 1988-06-28 | Asm America, Inc. | Pivoting electrical contact |
US5372860A (en) * | 1993-07-06 | 1994-12-13 | Corning Incorporated | Silicon device production |
WO1996031899A1 (en) * | 1995-04-07 | 1996-10-10 | Advanced Energy Industries, Inc. | Adjustable energy quantum thin film plasma processing system |
GB2306510B (en) * | 1995-11-02 | 1999-06-23 | Univ Surrey | Modification of metal surfaces |
DE19744060C2 (de) * | 1997-10-06 | 1999-08-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Substraten |
JP2013028851A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Kobe Steel Ltd | プラズマcvd装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0002383A1 (de) * | 1977-12-05 | 1979-06-13 | Plasma Physics Corporation | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Schichten aus einem Halbleiter und anderen Materialien |
US4225222A (en) * | 1977-10-19 | 1980-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Printing drum for an electrostatic imaging process with a doped amorphous silicon layer |
-
1981
- 1981-05-12 JP JP56071024A patent/JPS57186321A/ja active Pending
-
1982
- 1982-05-10 US US06/376,632 patent/US4452828A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-05-11 DE DE19823217708 patent/DE3217708A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4225222A (en) * | 1977-10-19 | 1980-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Printing drum for an electrostatic imaging process with a doped amorphous silicon layer |
EP0002383A1 (de) * | 1977-12-05 | 1979-06-13 | Plasma Physics Corporation | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Schichten aus einem Halbleiter und anderen Materialien |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4545328A (en) * | 1983-09-09 | 1985-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma vapor deposition film forming apparatus |
US4539934A (en) * | 1983-09-14 | 1985-09-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma vapor deposition film forming apparatus |
US4599971A (en) * | 1983-09-14 | 1986-07-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Vapor deposition film forming apparatus |
US4851256A (en) * | 1984-11-05 | 1989-07-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for manufacturing photosensitive amorphous silicon objects |
EP2940183A4 (de) * | 2012-12-26 | 2016-09-07 | Kobe Steel Ltd | Inline-plasma-cvd-vorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4452828A (en) | 1984-06-05 |
JPS57186321A (en) | 1982-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3217708A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung amorpher siliciumfilme | |
DE2810554C3 (de) | Vorrichtung zur Plasmabehandlung bei der Halbleiterbauelementeherstellung | |
DE69032691T2 (de) | Verfahren und Gerät zur Plasmabehandlung unter atmosphärischem Druck | |
DE69205494T2 (de) | Beschichtungssystem zur plasmachemischen Gasphasenabscheidung. | |
DE2933850C2 (de) | Plasma-Ätzvorrichtung | |
DE3930301C2 (de) | ||
DE2750597C2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer dünnen Schicht auf ein Substrat durch Zersetzen eines Gases in einem Plasma | |
EP0027553B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen aus amorphem Silizium zur Umwandlung von Licht in elektrische Energie und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE3310797A1 (de) | Glimmentladungs-abscheidungseinrichtung | |
DE3614384A1 (de) | Verfahren zur beschichtung von substraten in einer vakuumkammer | |
DE68917550T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung. | |
DE3222491A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines lichtempfindlichen films auf einem substrat fuer elektrofotographie | |
DE3417192A1 (de) | Vorrichtung zur bildung eines amorphen siliziumfilms | |
EP0334109A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von aus amorphen Silizium-Germanium-Legierungen bestehenden Halbleiterschichten nach der Glimmentladungstechnik, insbesondere für Solarzellen | |
DE3336064A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung einer schicht auf einem substrat | |
DE112010000869B4 (de) | Plasmaverarbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Bilden monokristallinen Siliziums | |
DE3686549T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung duenner schichten durch plasma. | |
DE2904171C2 (de) | ||
DE102008027984A1 (de) | Substratkassette mit Elektrodenarray | |
WO2018193055A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausbilden einer schicht auf einem halbleitersubstrat sowie halbleitersubstrat | |
DE1621394A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten von Werkstuecken | |
DE69409480T2 (de) | Einrichtung zur PCVD-Beschichtung geeignet zur Unterdrückung von Polysilanpulver | |
EP0257620B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden einer Schicht durch plasmachemischen Prozess | |
DE102013221522A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung poröser Siliciumschichten | |
DE69904000T2 (de) | Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung zur Herstellung eines dünnen kristallinen Silicium-Films |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8131 | Rejection |