DE1621394A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten von Werkstuecken - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten von WerkstueckenInfo
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Description
WESTERN ELECTRIC COMPANY Incorporated T. P9 Briody
Verfahren und Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten von Werkstücken
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung
zum Erhitzen tind/oder Beschichten von Werkstücken, insbesondere
zum Erzeugen epitaktischer Halbleiters chichten auf Halbleiterscheibchen. Allgemeines ErfJndungsziel ist es demgemäß, ein
neue und verbessertes Verfahren dieser Art sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens verfügbar zu machen.
Die Herstellung epitaktisch beschichteter Halbleiterscheibchen, z. B. Silizium, erfordert spezielle Methoden, um hohe Gleichförmigkeit
der niedergeschlagenen Materialschicht sicherzustellen.
Beispielsweise sind in der französischen Patentschrift 1 396 743 (vergleiche auch die entsprechende britische Patentschrift
1 063 834) Verfahren und Vorrichtungen beschrieben, nach denen Siliziumscheiben auf einer horizontalen kreisförmigen
Heizplatte angeordnet werden, die dann um jhre Hauptachse gedreht
wird. Dabei ist die Platte innerhalb einer glockenförmigen Kammer angeordnet und wird innerhalb der Kammer durch eine
BAD ORSGiNAL
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»er
benachbart zu ihr gelegene Hochfrequenz-Flachspule induktiv
beheizt. Ein Trägergas (beispielsweise Wasserstoff), das mit einem Halogenid des betreffenden Halbleiters (z#B. Siliziumtetrachlorid) gesättigt ist, wird von unten her eingeführt und strömt
dann längs der Achse der sich drehenden Heizplatte durch eine Mittelöffnung derselben nach oben. Mit dieser Anordnung konnten
zwar epitaktisch beschichtete Halbleiterscheiben hoher Qualität und hoher Gleichförmigkeit erzeugt werden, aber die Anzahl der
Scheibchen, die hierbei gleichförmig behandelt werden können, ist beschränkt, sie liegt beispielsweise bei bestenfalls 20 Scheiben
mit einem Durchmesser von je etwa 3, 2 cm,
Andere handelsübliche Vorrichtungen, in denen größere Mengen,
etwa 60 « 70 Scheibchen eines Durchmessers von je etwa 3, 2 cm ,
behandelt werden können, haben den allgemeinen Nachteil, daß die Scheibeben nicht gleichförmige epitaktische Niederschläge
erhalten.
Bei der Erzeugung einer epitaktischen Siliziumschicht auf Siliziumscheiben
ist es für eine großtechnische Herstellung zwingendes Erfordernis, daß das Silizium gleichförmig niedergeschlagen
wird. Mit den bisherigen Epitaxie-Reaktionskammern war es unmöglich, große Mengen an Siliziumscheihen so zu bearbeiten,
daß man gleichförmigen Niederschlag auch auf allen Scheiben erhielt.
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Aufgäbe der Erfihdung ist es daher, ein neues und verbessertes
Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten großer Mengen an Werkstücken in gleichförmiger
Weise bereitzustellen* insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum gleichförmigen Erzeugen epitaktischer Niederschläge
auf großen Anzahlen von Halbleiterscheibchen.
Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist in den Ansprüchen gekennzeichnet.
Nach einer Ausführungsform„der Erfindung ist eine hohle zylindrische
Trommel vorgesehen, an deren Innenfläche eine Mehrzahl
Werkstücke, z.B. Halbleiterscheibchen, gehaltert sind. Die Trommel ist aus einem Material, z. B. aus Graphit, aufgebaut,
daö eine induktive Beheizung der Trommel erlaubt. Die Trommel
besitzt an ihrer Innenfläche eine Mehrzahl Vertiefungen oder Taschen, die mit ebenen Anlageflächen für ebene Scheibchen
versehen sind. Diese Anlageflächen sind gegenüber der Trommelachse
um einen kleinen spitzen Winkel, z.B. 3 , geneigt. Die Werksi^ickaufnahmetaschen können in einer oder mehreren Reihen
längs des Trommelinnenumfangs verteilt sein. Die Trommel wird innerhalb einer glockenförmigen Kammer gedreht. Ein Reaktionsgas
zum Erzeugen eines epitaktischen Halbleiterniederschlags auf den Scheibchen kann ein Trägergas, z.B., Wasserstoff, sein, das
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mit einem Halogenid des betreffenden Halbleiters, z.B. Siliziumtetrachlorid, gesättigt ist.
Während des Beschichtungsvorgangs wird die hohle Trommel
um ihre vertikale Längsachse mit Hilfe eines geeigneten Antriebs gedreht. Eine Induktionsspule umgibt die glockenförmige Kammer
und dient zur induktiven Beheizung der Trommel. Die Vorrichtung ist durch einen Faradeykäfig elektrisch abgeschirmt, um unerwünschte
elektrostatische Wechselwirkungen zu verhindern.
Die Werkstücke (z. B. die Halbleiterscheibchen) können dadurch erhitzt und/oder mit einem geeigneten Material (zeB. im Epitaxieverfahren)
beschichtet werden, daß die Werkstücke unter dem Einfluß der Zentrifugalkraft gegen die AufLageflächen eines induktiv
beheizten Trägers angedrückt werden, so daß die Werkstücke vom Träger durch Wärmeleitung erhitzt werden. Dabei können
die Werkstücke an entsprechend geneigten, vertieft gelegenen Flächen auf der Innenseite einer hohlen drehbaren Trommel angeordnet
sein, und die Trommel wird unter senkrechter Orientierung um ihre Längsachse gedreht, so daß die Zentrifugalkraft die Werkstücke
zur satten Anlage an deren Auflageflächen drängt. Die
Trommel ist von einer glockenförmigen Kammer eingeschlossen
und wird von außen her induktiv beheizt, um die Werkstücke durch
Wärmeleitung aufzuheizen,,, Die glockenförmige Kammer ist von
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einem Faradeykäfig eingeschlossen, und kann an einer Führung
angehoben und abgesenkt werden, um es dem Bedienungspersonal zu ermöglichen, die erhitzten und/oder beschichteten Werkstücke
aus der Trommel zu entnehmen und durch neue zu ersetzen. Das Reaktionsgas, beispielsweise mit Siliziumtetrachlorid gesättigter
Wasserstoff, das zum Beschichten der Werkstücke verwendet wird, wird längs der Hauptachse in die glockenförmige Kammer
eingeführt, wodurch eine Verteilung des Gases derart bewirkt wird,
daß hiervon die exponierten Flächen der Scheibchen gleichförmig beeinfluß werden.
Im folgenden ist die Erfindung anhand der Zeichnung beschrieben;
es feeigen
Fig. 1 eine Sxhnittansicht durch eine Niederschlagsapparatur,
Fig. 2 eine perspektivische Teilansicht der Anordnung nach Fig. 1,
Fig. 3 eine Schnittansicht längs der Linie 3»3 in Fig. 2,
Fig. 4 eine Ansicht einer abgewandelten Ausführungsform,
Fig. 5 eine perspektivische Teilansicht der Anordnung nach Fig. 4.
BAD ORIGINAL
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Das in den Fig. 1-3 dargestellte Ausführungsbeispiel ist eine
Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten von Werkstücken, beispielsweise einer Mehrzahl Siliziumscheiben 10 im Epitaxieverfahren,
Die Abmessungen eines typischen Scheibchens sind etwa 3, 2 cm Durchmesser bei einer Dicke von 0,14 - 0,17 mm.
Die Anordnung weist einen Epitaxiereaktor 11 hoher Leistung auf. Der Reaktor 11 ist auf einem Grundglied" 12 aufgebaut, auf dem
eine entsprechend angepaßte Vakuumglocke 13 sitzt. Die Glocke besteht aus nichtreagierendem, warmfestem Material, z. B. aus
Quarz. Innerhslb der Glocke ist eine drehbare horizontale Platte 14, vorzugsweise aus Quarz, vorgesehen, die einen hohlen trommeiförmigen
Werkstückhalter 16 trägt. Letzterer hat vertieft gelegene, geneigte Teile 17, von denen ein jedes eine der Scheibchen
10 haltert. Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 ist die Trommel 16 aus einer Mehrzahl lösbar übereinander gestapelter
Ringglieder 15 aufgebaut, die aus einem induktiv beheizbarem Material, z. B. aus Graphit, bestehen. Jeder vertieftgelegene
Teü 17 besitzt eine plane fläche 18, die gegenüber der Vertikalen um einen kleiien Winkel φ verschieden ist. Dieser Winkel ist
V ο
-J vorteilhaft kleiner als 15 und liegt bevorzugt in der Gegend von
3 . Jede der Vertiefungen 17 besitzt eine die Fläche 18 umgebende U-förmige Wand 19, so daß Taschen zum Halten der
Siliziumscheibchen 10 entstehen. Abstandshalter sind in längs den Rändern der Graphitringe 15 vorgesehenen Löchern 22 eingesetzt,
um die Ringe zu einer einzigen Trommel 16 zusammenzufügen. 10 9 82 3/ 0183 . bad original
Die Tragplatte 14 ist an. einem Ende eines Trag-Quarzrohres 23
befestigt. Das untere Ende des Tragrohres 23 ist an öinem
Flansch 24 einer Hohlwelle 26 festgelegt. Letztere ist mit Hilfe eines vakuumdichten Lagers 27 am Grundglied 12 drehbar
gelagert. Ein Gaszuführungsrohr 28 aus Quarz verläuft, koaxial
zur Welle 26, von unterhalb der Mitte der Trommel 16 ab längs deren Hauptachse nach unten durch das Rohr 23 und die Hohlwelle
26 zu einem Einlaß 29, von wo aus Gas in die Glocke 13 des
Reaktors 11 eingeführt wird.
Eine Vakuumpumpe 31 ist an'das Grundglied 12 zur Evakuierung
der Glocke 13 angeschlossen.
Ein Zahnrad 34 sitzt auf der Hohlwelle 26 und kämmt mit einem
zweiten Zahnrad 36, das auf einer Antriebswelle 27 sitzto Ein
Motor, der außerhalb des Reaktors 11 liegt,, ist über eine
Magnetkupplung 39 an die Welle 37 zur Drehung des trommeiförmigen
Werkstückhalters 16 angekuppelt.
Verschiedene horizontale Quarzglieder 40 liegen zwischen dem
Grundglied 12 und der drehbaren Tragplatte 14, die die Wärme zur Trommel 16 zurückreflektieren, so daß der Temperaturverlauf
in der ganzen Trommel 16 gleichförmig bleibt«,
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Ein Heiz-Induktions spule 41, die koaxial zu den Graphitringen
gelegen ist, umgibt die Glocke 13 von außen. Zur Beheizung der Graphitringe 15 wird der Induktionsspule 41 Hochfrequenzenergie
zugeführt. Als Folge hiervon werden die in den Taschen 17 gehaltenen Scheibchen 10 durch Wärmeleitung von der Trommel
erhitzt. Beispielsweise können die Graphitringe durch Hochfrequenzenergie von etwa 100 kW bei 10 kHz beheizt werden. Ein
Farad^rkäfig 42, der durch ein Kühlmittel, beispielsweise Wasser,
gekühlt wird, umgibt die Induktionsspule 41, um unerwünschte elektrostatische Wechselwirkungen zu begrenzen, die durch die
abgestrahlte Energie der Induktionsspule 41 erzeugt wird. Gleichzeitig dient der Faraday-käfig 42 auch als Wärmeabschirmung,
um die Arbeitsbedingungen in der Nähe des Reaktors erträglich zu halten.
Der Faradaykäfig 42, die Induktionsspule 41 und die Glocke 13
sind zu einem Bauteil mit Hilfe von Festklemmgliedern 43 vereinigt, so daß sie gemeinsam an entsprechenden Führungsstangen
44 angehoben öder abgesenkt werdenkönnen.
Ein Abschnitt eines Ring 15 ist in Fig. 2 dargestellt. Der vertieft
gelegene Teil 17 weist eine ebene Fläche 18 auf, die unter einem, kleinen spitzen Winkel φ (beispielsweise 3 ) gegen die
Hauptachse geneigt ist und von einer Unförmigen Wand 19 um-
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geben ist, so daß eine Tasche zur Aufnahme eines Scheibchens
10 entsteht. Die Fläche 18 ist deswegen geneigt (Fig. 3) um das Scheibchen 10 auch bei sich nichtdrehender Trommel zu
halten.
Bei einer Ausführungsform hat jeder der Ringe 15 einen Durchmesser
von etwa 28 cm, und eine Reihe solcher Taschen, beispielsweise 20 Stück, sind, längs seines Innenumfangs verteilt,
vorgesehen. Mehrere solche Ringe 15 können in der in Fig. 1
dargestellten Weise zur Bildung einer einzelnen Trommel 16 aufeinander gestapelt sein,—so daß bei einem Stapel von fünf
Ringen 100 Scheibchen gleichzeitig behandelt werden können.
Die Betriebsweise ist die folgende. Anfänglich werden die Glocke 13,
die Induktionsspule 41 und der Faradaykäfig 42 gemeinsam an den Führungsstangen 44 hochgeschoben. Jeder der die Trommel 16
bildenden Graphitringe 15 kann leicht abgenommen werden, so daß die Halbleiterscheibchen 10 in die Taschen 17 der Ringe 15 ohne
Schwierigkeiten eingesetzt werden können. Der unterste Graphitring
15 sitzt auf Abstandshaltern 21, die an der Tragplatte 14 angeordnet
sind. Jeder nachfolgende Graphitring 15 sitzt auf ähnlichen Abstandshaltern 21, die in entsprechende Löcher 22 des
darunterliegenden Graphitrings eingesetzt sind.
ORIGINAL INSPECTED
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Anstelle die einzelnen Ringe zum Einsetzen der Scheibchen abzunehmen
und dann wieder aufeinander zu stapeln können die Scheibchen auch direkt in die Trommel eingesetzt werden.
Danach werden die Teile 13, 41 und 42 abgesenkt bis die Dichtung
zwischen der Glocke 13 und dem Grundglied 12 hergestellt ist. Sodann wird die Glocke 13 mit Hilfe der Vakuumpumpe 31 evakuiert.
Danach wird inertes Gas, z.B. Stickstoff·oder Helium, bis auf
Atmosphähendruck eingeführt. Sodann wird die Induktionsspule
' eingeschaltet, um die Graphitringe 15 zu beheizen, während
Waäserstoff zur Schaffung einer für das Epitaxie-Nie der schlagverfahr
en geeigneten Atmosphäre in die Glocke 13 eingeführt wird. Gleichzeitig wird Kühlmittel, z.B. Wasser, durch den Faradaykäfig
42 geschickt, um übermäßige Erhitzung zu vermeiden.
Der Motor 38 wird eingeschaltet und die Ringe 15 beginnen sich
als Einheit zu drehen.
Typischerweise ist die Mo tor drehzahl so ausgelegt, daß sich die
Graphitringe 15 zwischen 10 und 200 Upm drehen.
.'j Ein Trägergas, beispielsweise Wasserstoff, der mit einem
Halogenid des betreffenden Halbleiters gesättigt ist, z.B. eine
l%ige Mischung von Siliziumtetrachlorid, wird über den Einlaß
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eingeführt. Dieses Gas wird über das Quarzrohr 28, das sich nicht dreht, im Glockeninneren verteilt.
Ein vollständiger Niederschlagszyklus benötigt etwa annähernd 2 Stunden für die Aufheizung, die Stabilisierung und den eigentlichen
Niederschlag. Die Niederschlags zeit zur Erzeugung der
epitaktischen Niederschläge (typischerweise 7-14 Mikron dick) mi relativ kurz; die Niederschlagsgeschwindigkeit liegt bevorzugt
bei einem Mikron pro Minute.
Fig. 4 zeigt eine alternative Ausführungsform eines induktiv zu
beheizenden Werkstückhalters, der nachstehend als Behälter bezeichnet
werden soll,- Der Behälter 50 ist eine einteilige Einheit in Form einer hohlen Trommel mit Taschen 51 (Fig. 5), in denen
Halbleiterscheibchen 11 untergebracht werden9 Die Taschen 51
sind in Reihen 52 - 57 angeordnet. Jede der Reihen 52 - 57 enthält
gleichmäßig längs des Innenumfangs des Behälters 50 auf Abstand verteilte Taschen 51. Beispielsweise sind (Fig. 4) 6
Reihen zu 20 Taschen vorgesehen, die insgesamt 120 Scheibchen für eine gleichzeitige Behandlung aufnehmen.
Fig. 5 zeigt eine kreisförmige Tasche zur Aufnahme eines Scheibchens
10. Die kreisförmige Tasche 51 ist nur eine von zahlreichen möglichen Formen,, Andere Taschenformenj beispielsweise die
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U-förmige Tasche nach Fig. 2 können verwendet werden. Die
Tasche 5Γ ist in ähnlicherweise unter einem kleinen spitzen Winkel, beispielsweise 3 gegenüber der Vertikalen, geneigt.
Der Behälter 50 kann mit Scheibchen 10 beschickt und von diesen wieder befreit werden, ohne daß hierzu der Behälter von seiner
Tragplatte 14 abgenommen werden müßte.
Ein Behälter, der mit unter 15 geneigten Taschen hergestellt wurde, lieferte nach entsprechenden Versuchen Niederschläge,
die nicht ganz so gleichförmig waren wie diese mit Behältern erreicht wurden,. bei denen die Taschen um 3 geneigt waren.
Bei einer bevorzugten Betriebsweise werden zwei Epitaxiereaktoren
11 nebeneinander mit einer gemeinsamen elektrischen Steuerschaltung betrieben, so daß, während Scheibchen in der
einen Einheit behandelt werden, die andere Einheit für einen Austausch der fertigen Scheibchen durch noch nicht behandelte
geöffnet werden kann.
Das vorliegende Verfahren und die vorliegende Vorrichtung sind
j besonders vorteilhaft zur Verwendung bei der Herstellung epitaktisch
aufgewachsener Schichten auf Halbleiterscheibchen, sie eignen sich
aber allgemein zum Erhitzen und/oder Beschichten.irgendwelcher
Werkstücke*
■109823/0183 - °«WAi inspected
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE1. Verfahren zum Erhitzen von Werkstücken, insbesondere zur Anwendung im Rahmen eines Werkstückbe Schichtungsprozesses, beispielsweise im Wege einer thermischen Zersetzung eines geeigneten, mit den Werkstücken in Kontakt stehenden Gases, durch Anordnen der Werkstücke auf einem drehbaren Träger und Erhitzen der Werkstücke durch Wärmeleitung über den Träger, gekennzeichnet durch Anordnen der Werkstücke in vorbestimmtem Abstand von der T rager drehachse sowie unter etwa paralleler Ausrichtung hierzu, durch radiales Abdrängen der Werkstücke von der Drehachse mit Hilfe der durch den sich drehenden Träger erzeugten Zentrifugalwirkung, durch Halten der Werkstücke in dieser Stellung mit Hilfe von Teilen des Trägers, an denen die Werkstücke unter dem Einfluß der Zentrifugalkraft zur Anlage kommen und durch Erhitzen des Trägers zur Erhitzung der Werkstücke mit Hilfe von Wärmeleitung.2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, mit einem um die Mittelachse drehbaren Träger aus wärmeleitendem Material zur Aufnahme der zu erhitzenden Werkstücke und einer Heizeinrichtung für den Träger zur Erhitzung der Workstücke durch Wärmeleitung, dadurch gekennzeichnet, daßORIGINAL INSPECTED109-823/0Ίder Träger (16, 50) Haltemittel (17, 51) zur Aufnahme der Werkstücke (10) in vorbestimmtem Abstand von der Trägerdrehachse (23) sowie unter etwa paralleler Ausrichtung aufweist, so daß bei einer Drehung des Trägers die Werkstücke durch Zentrifugalwirkung in Kontakt mit ihren Haltemitteln gedrängt und durch den Träger mit Hilfe von Wärmeleitung erhitzt werden.3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,daß am Träger (16, 50) getrennte Werkstückaufnahmetaschen oder -Vertiefungen (17, 51) in kreisförmiger Anordnung um die Trägerdrehachse (23) als Haltemittel vorgesehen sind.&. Vorrichtung nac£ Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltemittel (17, 51) so ausgebildet sind, daß die Werkstücke (10) unter einem spitzen Winkel zur Drehachse (23) geneigt sind.5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Winkel etwa 3° - 15° beiträgt.6. Vo rrichtung aach einem der Ansprüche 2 - 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (16, 50) einen Umfangsflansch zum Halten der Werkstücke während der Trägerdrehung aufweist.umso m maINSPECTED7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 - 5, dadurchgekennzeichnet, daß der Träger als vertikalstehende Trommel (16, 51) ausgebildet ist; und daß die Haltemittel (17, 51) in zumindest einer Reihe (15, 52-57) längs des Trommelinnenumfangs verteilt sind.8O Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,daß die Trommel (16) gebildet ist durch eine Mehrzahl aufeinander gestapelter Ringe (15), von denen jeder eine längs des Innenumfangs angeordnete Haltemittel-*Reihe trägt.9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2-8, dadurch gekennzeichnet, daß der drehbare Träger aus einem induktiv beheizbaren Material, beispielsweise aus Graphit, aufgebaut ist.10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2«9e dadurch gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung eine Hochfrequenzinduktionsspule (41) zum Aufheizen des Trägers (16, 50) aufweist,11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2-10, dadurch gekennzeichnet, daß sie zum Erzeugen eines Niederschlags auf den ^ Werkstücken, beispielsweise im Epitaxieverfahren, in einer Kammer (13) untergebracht ist und daß Mittel (22S 28) zum Einführen und Zirkulierenlassen feiner gasförmigea-:Verbiad«mg in "die Kammer109823/0183' ■ ■ - : - ' - ORfGIiMAL INSPECTED ·vorgesehen sind, der die Werkstücke (10) während ihrer Erhitzung und Drehung ausgesetzt sind.10 9 8 2 3/0183ftLeerseite
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Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4047496A (en) * | 1974-05-31 | 1977-09-13 | Applied Materials, Inc. | Epitaxial radiation heated reactor |
US4018184A (en) * | 1975-07-28 | 1977-04-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for treatment of semiconductor wafer |
DE2943634C2 (de) * | 1979-10-29 | 1983-09-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Epitaxiereaktor |
GB2135559B (en) * | 1983-02-14 | 1986-10-08 | Electricity Council | Induction heaters |
JPS60116778A (ja) * | 1983-11-23 | 1985-06-24 | ジエミニ リサーチ,インコーポレイテツド | 化学蒸着方法及び装置 |
DE3485898D1 (de) * | 1983-12-09 | 1992-10-01 | Applied Materials Inc | Induktiv beheitzter reaktor zur chemischen abscheidung aus der dampfphase. |
NL8503163A (nl) * | 1984-11-16 | 1986-06-16 | Sony Corp | Inrichting en werkwijze voor dampneerslag. |
US4653428A (en) * | 1985-05-10 | 1987-03-31 | General Electric Company | Selective chemical vapor deposition apparatus |
US4672210A (en) * | 1985-09-03 | 1987-06-09 | Eaton Corporation | Ion implanter target chamber |
US4838983A (en) * | 1986-07-03 | 1989-06-13 | Emcore, Inc. | Gas treatment apparatus and method |
US4772356A (en) * | 1986-07-03 | 1988-09-20 | Emcore, Inc. | Gas treatment apparatus and method |
US5438181A (en) * | 1993-12-14 | 1995-08-01 | Essex Specialty Products, Inc. | Apparatus for heating substrate having electrically-conductive and non-electrically-conductive portions |
US6217662B1 (en) * | 1997-03-24 | 2001-04-17 | Cree, Inc. | Susceptor designs for silicon carbide thin films |
IL125690A0 (en) * | 1998-08-06 | 1999-04-11 | Reiser Raphael Joshua | Furnace for processing semiconductor wafers |
DE10019070A1 (de) * | 2000-04-18 | 2001-10-25 | Moeller Gmbh | Vorrichtung zum Entgasen und Verlöten von vormontierten Vakuumschaltröhren |
JP5477145B2 (ja) * | 2009-04-28 | 2014-04-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコン反応炉 |
WO2013083196A1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Applied Materials, Inc. | Substrate holder for full area processing, carrier and method of processing substrates |
US8807550B2 (en) * | 2011-12-13 | 2014-08-19 | Intermolecular, Inc. | Method and apparatus for controlling force between reactor and substrate |
US9076674B2 (en) * | 2012-09-25 | 2015-07-07 | Intermolecular, Inc. | Method and apparatus for improving particle performance |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL111901C (de) * | 1950-09-12 | 1900-01-01 | ||
US2767682A (en) * | 1951-03-22 | 1956-10-23 | Syntron Co | Vaporizing apparatus for producing selenium rectifiers |
US2828225A (en) * | 1954-03-01 | 1958-03-25 | Sintercast Corp America | Methods of infiltrating high melting skeleton bodies |
US2906236A (en) * | 1954-05-11 | 1959-09-29 | Syntron Co | Revolving cylindrical frame for selenium depositors |
US2885997A (en) * | 1956-02-06 | 1959-05-12 | Heraeus Gmbh W C | Vacuum coating |
US3019129A (en) * | 1959-08-10 | 1962-01-30 | Nat Res Corp | Apparatus and process for coating |
US3131098A (en) * | 1960-10-26 | 1964-04-28 | Merck & Co Inc | Epitaxial deposition on a substrate placed in a socket of the carrier member |
NL276676A (de) * | 1961-04-13 | |||
US3301213A (en) * | 1962-10-23 | 1967-01-31 | Ibm | Epitaxial reactor apparatus |
US3329524A (en) * | 1963-06-12 | 1967-07-04 | Temescal Metallurgical Corp | Centrifugal-type vapor source |
US3424629A (en) * | 1965-12-13 | 1969-01-28 | Ibm | High capacity epitaxial apparatus and method |
US3408982A (en) * | 1966-08-25 | 1968-11-05 | Emil R. Capita | Vapor plating apparatus including rotatable substrate support |
-
1966
- 1966-12-15 US US601885A patent/US3659552A/en not_active Expired - Lifetime
-
1967
- 1967-11-21 GB GB52825/67A patent/GB1210537A/en not_active Expired
- 1967-12-03 IL IL29056A patent/IL29056A/en unknown
- 1967-12-07 DE DE19671621394 patent/DE1621394A1/de active Pending
- 1967-12-14 BE BE707980D patent/BE707980A/xx unknown
- 1967-12-14 SE SE17175/67A patent/SE323353B/xx unknown
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Also Published As
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GB1210537A (en) | 1970-10-28 |
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BE707980A (de) | 1968-04-16 |
FR1561186A (de) | 1969-03-28 |
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