DE3844034C2 - Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben unter Anwendung eines durch Elektronenzyklotronresonanz erzeugten Plasmas - Google Patents
Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben unter Anwendung eines durch Elektronenzyklotronresonanz erzeugten PlasmasInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bearbeiten von
Halbleiterscheiben.
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen wie Tran
sistoren und integrierten Schaltungen werden Halbleiter
substrate oder -scheiben Bearbeitungsschritten wie Dünnfilm
bildung, Ätzen, Oxidation und Dotierung, unterzogen. Vor
einiger Zeit wurde eine Bearbeitungsvorrichtung für Halblei
terscheiben entwickelt, die ein Plasma verwendet, das durch
eine Elektronenzyklotronresonanz-Entladung, die eine Art Mi
krowellenentladung in einem Magnetfeld ist, erzeugt wird;
diese Vorrichtung bietet einige Vorteile gegenüber kon
ventionellen chemischen Bedampfungsvorrichtungen, u. a.
niedrige Betriebstemperaturen und hohe Bearbeitungsgüte.
Das Japanese Journal of Applied Physics, Band 16, Nr. 11
(1977), Seite 1979-1984, zeigt eine Grundkonstruktion einer
solchen Halbleiterscheiben-Bearbeitungsvorrichtung, die ein
durch Elektronenzyklotronresonanz-Entladung erzeugtes Plasma
verwendet.
Wie in Fig. 3 der Zeichnung dargestellt, umfaßt eine solche
Vorrichtung im wesentlichen eine Scheibenbearbeitungskammer
1, die einen Träger 8 für eine Scheibe 9 enthält, und eine
zylindrische Plasmaerzeugungskammer 2, die über der Scheiben
bearbeitungskammer 1 angeordnet ist. In die Plasmaerzeugungs
kammer 2 wird eine von einem Mikrowellengeber (nicht gezeigt)
erzeugte Mikrowelle durch einen Rechteck- bzw. Kastenwellen
leiter 3 eingeleitet, der Rechteckquerschnitt hat und einen
Rechteck-Rund-Mikrowellenumformer 4 sowie eine Quarzplatte 2a
aufweist. Ferner ist eine solenoidförmige Magnetspule 5 vor
gesehen, die die Plasinaerzeugungskammer 2 umgibt zwecks Aus
bildung eines Magnetfeldes in der Plasmaerzeugungskammer 2
und der Scheibenbearbeitungskammer 1. Eine Gaseintrittsöff
nung 6 bzw. eine Gasaustrittsöffnung 7 sind in der Decke der
Plasmaerzeugungskaminer 2 bzw. im Boden der Scheibenbear
beitungskammer 1 ausgebildet.
Die Funktionsweise der Vorrichtung nach Fig. 3 ist wie folgt:
Nachdem das in den Kammern 1 und 2 verbliebene Gas durch die
Austrittsöffnung 7 gründlich abgezogen ist, wird ein reakti
ves Gas durch die Eintrittsöffnung 6 in die Kammern 1 und 2
eingeleitet, wobei ein Teil des Gases durch die Austrittsöff
nung 7 abgezogen wird, um den Gasdruck in den Kammern 1 und 2
auf einem vorbestimmten Pegel zu halten. Dann wird eine von
dem Mikrowellengeber erzeugte Mikrowelle einer Frequenz von
2,45 GHz der Plasmaerzeugungskammer 2 durch den Wellenleiter
3 und den Umformer 4 zugeführt. Gleichzeitig wird die Spule 5
erregt zur Erzeugung eines Magnetfeldes in der Plasmaerzeu
gungskammer 2 und der Scheibenbearbeitungskammer 1; die Fluß
dichte des Magnetfeldes in der Plasmaerzeugungskammer wird
auf 875 G geregelt, so daß dort eine Elektronenzyklotronreso
nanz im Zusammenwirken mit der Mikrowelle hervorgerufen wird;
das von der Spule 5 erzeugte Magnetfeld divergiert von der
Plasinaerzeugungskaminer 2 in Richtung zum Träger 8.
Somit werden die Elektronen in der Plasmaerzeugungskammer 2
auf spiralförmigen Bahnen in Elektronenzyklotronresonanz be
schleunigt unter Absorption der Mikrowellenenergie in der
Kammer 2; durch die Zusammenstöße zwischen diesen sehr
schnell bewegten Elektronen wird ein dichtes Gasplasma in der
Plasmaerzeugungskammer 2 erzeugt. Das so erzeugte Plasma wird
entlang den divergierenden Linien des von der Magnetspule 5
erzeugten Magnetfeldes zu der Scheibe 9 transportiert. Da
durch wird eine Bearbeitung der Scheibe, z. B. eine Dünnfilm
bildung oder Ätzen, bewirkt. In bekannter Weise werden die
Art oder der Druck des für die Bearbeitung eingesetzten
Gases, die Leistung der Mikrowellenversorgung etc. entspre
chend der an der Scheibe durchzuführenden Bearbeitung ge
wählt.
Die vorstehend beschriebene konventionelle Scheibenbear
beitungsvorrichtung mit ECR-Plasma weist folgende Nachteile
auf.
Eine Mikrowelle im zirkularen TE₁₁-Modus wird bei der kon
ventionellen Vorrichtung der Plasmaerzeugungskammer 2 direkt
zugeführt. Die Kraftlinien E des elektrischen Feldes der der
Plasmaerzeugungskammer 2 zugeführten Mikrowelle sind jedoch
entsprechend Fig. 4 verteilt. Das heißt, die Dichte der
Kraftlinien ist nahe der Achse der Kammer 2 hoch (d. h. die
elektrische Feldstärke ist dort groß) und nahe dem Kammerum
fang niedrig (d. h. die elektrische Feldstärke ist dort
klein). Sie ist auch entlang den kreisförmigen Bahnen verän
derlich, die in Umfangsrichtung auf einer zur Achse der Kam
mer 2 senkrechten Ebene verlaufen. Somit wird die Plasmaer
zeugungsdichte in der Plasmaerzeugungskammer 2 räumlich un
gleichmäßig, so daß die Menge der an der Halbleiterscheibe 9
ankommenden reaktiven Ionen sich von einer Stelle zu einer
anderen auf der Oberfläche der Scheibe 9 ändert, was für die
Gleichförmigkeit der Scheibenbearbeitung nachteilig ist.
Aus dem Japanese Journal of Applied Physics, Band 16, Nr. 11,
(1977), S. 1993-1998, ist es bekannt, eine Plasmaerzeugungs
vorrichtung mit dem Ziel der Untersuchung und der Erhöhung
des Energieeintrages von einem Mikrowellenfeld in ein Plasma
unter Elektronenzyklotronresonanz-Bedingungen zu verändern.
Hierfür wird die von einem Magnetron erzeugte Mikrowellen
energie über einen Wellenleiter geführt, welcher in seinem
Inneren eine λ/4 Phasenschieberplatte aufweist, um die im li
nearen TE₁₁-Modus schwingende Mikrowelle in einen zirkular
polarisierten Modus umzuformen, wodurch die Energieübertra
gungseffizienz von der Mikrowelle in das Plasma erhöht wird.
Mit dieser Maßnahme kann zwar der Energiegehalt und damit die
Aktivität des Plasmas mit dem Ziel z. B. der Verkürzung der
zum Ätzen einer Halbleiterscheibe erforderlichen Zeit ver
ändert werden, jedoch führen derartige Maßnahmen nicht
zwangsläufig oder gleichzeitig zu einer Erhöhung der Homoge
nität des Plasmas in der Plasmakammer und einer entsprechend
gleichförmigen Bearbeitung der Oberfläche einer Halbleiter
scheibe.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist somit die Bereitstel
lung einer Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben
unter Anwendung eines durch Elektronenzyklotronresonanz er
zeugten Plasmas, bei der die Gleichförmigkeit der Bearbeitung
einer Scheibenoberfläche verbessert ist.
Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit den Merkma
len des Patentanspruches.
Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird die elektrische
Feldstärke der der Plasmaerzeugungskammer zugeführten Mikro
welle entlang den gesamten Kreisbahnen, die in Umfangsrich
tung auf zur Achse der Plasmaerzeugungskammer senkrechten
Ebenen verlaufen, über die
Zeit gemittelt; dadurch wird die Gleichmäßigkeit der Plas maerzeugung in der Plasmaerzeugungskammer verbessert, wo durch wiederum die Gleichförmigkeit der Bearbeitung der Scheibenoberfläche verbessert wird.
Zeit gemittelt; dadurch wird die Gleichmäßigkeit der Plas maerzeugung in der Plasmaerzeugungskammer verbessert, wo durch wiederum die Gleichförmigkeit der Bearbeitung der Scheibenoberfläche verbessert wird.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1a eine schematische Schnittansicht der mit einem
Plasma arbeitenden Scheibenbearbeitungsvor
richtung nach der Erfindung;
Fig. 1b einen Schnitt durch eine Kreispolarisations
einheit der Vorrichtung nach Fig. 1a entlang
der Schnittlinie B-B von Fig. 1a;
Fig. 2a und 2b die horizontalen Querschnittsverteilungen der
elektrischen Feldlinien der der Plasmaerzeu
gungskammer der Vorrichtung nach den Fig. 1a
und 1b zugeführten Mikrowelle zu zwei bestimm
ten Zeitpunkten;
Fig. 3 eine der Fig. 1 ähnliche Ansicht, die eine
konventionelle Scheibenbearbeitungsvorrichtung
zeigt; und
Fig. 4 die horizontale Querschnittsverteilung der
Kraftlinien der elektrischen Feldstärke der
der Plasmaerzeugungskammer zugeführten Mikro
welle.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1a und 1b wird ein
Ausführungsbeispiel erläutert.
Die Plasma-Scheibenbearbeitungsvorrichtung umfaßt eine
zylindrische Scheibenbearbeitungskammer 1, auf deren Boden
ein Träger 8 für eine Halbleiterscheibe 9 angeordnet ist.
Eine zylindrische Plasmaerzeugungskammer 2 ist koaxial über
der Scheibenbearbeitungskammer 1 angeordnet, und der zy
lindrische Raum in der Plasmaerzeugungskammer 2 bildet eine
nach oben projizierte Fortsetzung des zylindrischen Raums
in der Scheibenbearbeitungskammer 1. Ein Mikrowellengeber,
d. h. ein Magnetron, erzeugt eine Mikrowelle von 2,45 GHz,
die durch einen Kastenwellenleiter 3 mit Rechteckquer
schnitt und einen Rechteck-Rund-Mikrowellenumformer
(R/C-Umformer) 4 zu einer Kreispolarisationseinheit 10 über
tragen wird. Der R/C-Umformer 4 hat an seinem mit dem Wel
lenleiter 3 gekoppelten Ende Rechteckquerschnitt und an
seinem mit der Plasmaerzeugungskammer 2 gekoppelten Ende
Kreisquerschnitt, so daß eine vom Kastenwellenleiter 3
zugeführte, im Rechteck-TE₁₀-Modus schwingende Mikrowelle
in eine im zirkularen TE₁₁-Modus schwingende Mikrowelle
umgeformt wird.
Die Kreispolarisationseinheit 10 besteht aus einem Rund
wellenleiter in Form eines Hohlzylinders 10a aus einem
elektrischen Leiter, z. B. Metall, und einer im Hohlzylinder
10a angeordneten viereckigen Trennplatte bzw.
Phasenschieberplatte 10b. Die
Platte 10b verläuft quer über den Durchmesser
und entlang der Achse des vom Hohlzylinder 10a umschlos
senen zylindrischen Innenraums unter einem Winkel von 45°
zur Schwingungsrichtung TE₁₁ des elektrischen Feldes der
Mikrowelle im TE₁₁-Modus, die vom Rechteck-Rund-Mikrowel
lenumformer 4 zugeführt wird. Eine Quarzplatte 2a bildet
ein Trennelement zwischen dem Umformer 10 und der Plasma
erzeugungskammer 2.
Eine Magnetspule 5 umgibt die Plasmaerzeugungskammer 2 und
die Scheibenbearbeitungskammer 1 und erzeugt in diesen
Kammern ein Magnetfeld. Die Kraftliniendichte des Magnet
feldes in der Plasmaerzeugungskammer 2 wird auf 875 G
geregelt, so daß im Zusammenwirken mit der zugeführten
Mikrowelle eine Elektronenzyklotronresonanz in wirksamer
Weise erzeugt wird. In der Decke der Plasmaerzeugungskammer
2 ist eine Gaseintrittsöffnung 6 gebildet, und im Boden der
Scheibenbearbeitungskammer 1 ist eine Gasaustrittsöffnung 7
gebildet.
Die Bearbeitung einer Scheibe 9, z. B. das Atzen eines
Siliciumsubstrats, läuft wie folgt ab.
Nachdem in den Kammern 1 und 2 verbliebenes Restgas durch
die Gasaustrittsöffnung 7 gründlich abgezogen ist, wird ein
reaktives Gas, z. B. Cl₂, in die Kammern 1 und 2 durch die
Eintrittsöffnung 6 eingeleitet, wobei ein Teil des Gases
aus der Austrittsöffnung 7 abgezogen wird, um den Druck in
den Kammern 1 und 2 auf einem vorbestimmten Pegel zu hal
ten. Dann wird ein nicht gezeigter Mikrowellengeber akti
viert und liefert eine Mikrowelle von 2,45 GHz in die Plas
maerzeugungskammer 2 durch den Kastenwellenleiter 3, den
R/C-Umformer 4 und die Kreispolarisationseinheit 10.
Dadurch wird die im Kastenwellenleiter 3 im Rechteckmodus
TE₁₀ übertragene Mikrowelle zuerst vom R/C-Umformer 4 in
einen zirkularen Modus TE₁₁ umgeformt. Danach wird die im
zirkularen Modus TE₁₁ schwingende Mikrowelle in eine
kreispolarisierte Mikrowelle von der Kreispolarisationseinheit
10 umgeformt. Insbesondere dreht dabei die Einheit 10 die
Richtung des elektrischen Feldes E der im zirkularen Modus
TE₁₁ schwingenden Mikrowelle in Umfangsrichtung, während
die Schwingungsebene des elektrischen Feldes E der Mikro
welle konstantgehalten wird, so daß eine vollständige Dre
hung der Richtung des Feldes E während einer Periodendauer
der Mikrowelle erfolgt. Die Fig. 2a und 2b zeigen horizon
tale Querschnittsverteilungen der Kraftlinien des der Plas
maerzeugungskammer 2 von der Einheit 10 zu einem bestimmten
Zeitpunkt t und zu einem Zeitpunkt t + 1/4 T in den Fig. 2a
bzw. 2b zugeführten elektrischen Feldes E, wobei T die
Periodendauer der Mikrowelle ist. Wie diese Figuren zeigen,
wird die Richtung des elektrischen Feldes E im Uhrzeiger
sinn in Umfangsrichtung während 1/4 Periodendauer T der
Mikrowelle um 90° gedreht. Damit dreht sich die Richtung
des elektrischen Feldes E während jeder Viertelperioden
dauer 1/4 T der Mikrowelle jeweils um 90°, so daß innerhalb
einer ganzen Periodendauer eine vollständige Drehung durch
geführt wird. Infolgedessen wird die ungleichmäßige Ver
teilung der elektrischen Feldstärke der im zirkularen
TE₁₁-Modus schwingenden Mikrowelle entlang der Umfangsrichtung
in der Plasmaerzeugungskammer über die Zeit im wesentlichen
gemittelt.
Gleichzeitig mit der Zuführung der Mikrowelle zu der Plas
maerzeugungskammer 2 wird die Magnetspule 5 aktiviert und
erzeugt in der Plasmaerzeugungskammer 2 und der Scheiben
bearbeitungskammer 1 ein Magnetfeld. Die Kraftliniendichte
des Magnetfeldes in der Plasmaerzeugungskammer 2 wird auf
875 G geregelt, so daß die Elektronen in der Kammer 2 auf
Spiralbahnen beschleunigt werden unter Absorption der Ener
gie der Mikrowelle in Elektronenzyklotronresonanz. Somit
wird infolge der Kollisionen der Hochgeschwindigkeitselek
tronen ein Gasplasma von Cl₂ in der Kammer 2 ausgebildet.
Da die der Plasmaerzeugungskammer 2 zugeführte Mikrowelle
eine kreispolarisierte Welle ist, in der die Richtung des
elektrischen Feldes in Umfangsrichtung der Plasmaerzeu
gungskammer 2 rotiert, wird die Gleichmäßigkeit der Plas
maerzeugungsdichte erhöht. Andererseits divergiert das von
der Spule 5 in der Scheibenbearbeitungskammer 1 gebildete
Magnetfeld von der Plasmaerzeugungskammer 2 zur Halblei
terscheibe 9 auf dem Träger 8. Dadurch wird das in der
Kammer 2 erzeugte Gasplasma entlang den Linien des von der
Spule 5 erzeugten Magnetfeldes zu der Scheibe 9 auf dem
Träger 8 transportiert unter Bearbeitung der Oberfläche der
Scheibe 9. Dank der gleichmäßigen Erzeugung des Plasmas in
der Plasmaerzeugungskammer 2 wird die Menge der an der
Oberfläche der Scheibe 9 ankommenden reaktiven Ionen über
die Gesamtfläche der Scheibe 9 vergleichmäßigt, was in
einer besseren Gleichmäßigkeit der Bearbeitung resultiert.
Die Dimensionen und Parameter der Vorrichtung nach Fig.
sind wie folgt:
Durchmesser der Plasmaerzeugungskammer: 200 mm
Durchmesser der Scheibe: 150 mm
Frequenz des Mikrowellengebers: 2,45 GHz
Ausgangsleistung des Mikrowellengebers: 1 kW
Kraftliniendichte des Magnetfeldes in der Plasmaerzeugungskammer: 875 G
Gasdruck: 5×10-4 Torr
Durchmesser der Plasmaerzeugungskammer: 200 mm
Durchmesser der Scheibe: 150 mm
Frequenz des Mikrowellengebers: 2,45 GHz
Ausgangsleistung des Mikrowellengebers: 1 kW
Kraftliniendichte des Magnetfeldes in der Plasmaerzeugungskammer: 875 G
Gasdruck: 5×10-4 Torr
Die Dimensionen des Kreispolarisationsumformers 10 sind wie
folgt:
Innendurchmesser: 100 mm
Länge in Axialrichtung: 280 mm
Innendurchmesser: 100 mm
Länge in Axialrichtung: 280 mm
Die Platte 10b besteht
aus einem Magnetwerkstoff wie Ferrit;
ferner kann sie ein dünnes Metallblatt sein, das in
einen kreisförmigen Wellenleiter eingesetzt ist, oder sie
kann eine Metallmasse sein, die einen Teil des Innenraums
eines kreisförmigen Wellenleiters ausfüllt und den Innen
querschnitt des Wellenleiters verformt und seine axiale
Symmetrie zerstört, so daß sich die Phasenübertra
gungs-Charakteristik des Wellenleiters gegenüber derjenigen des
Rundwellenleiters ändert.
Claims (1)
- Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben unter An wendung eines durch Elektronenzyklotronresonanz erzeugten Plasmas, mit
einer ersten Kammer (1), in der ein Träger (8) für eine Halbleiterscheibe (9) angeordnet ist;
eine der ersten Kammer (1) benachbarten koaxial darüber angeordnete und damit in Verbindung stehende, nichtresonante zweite Kammer (2), deren zylindrischer Raum nach oben eine Fortsetzung des zylindrischen Raumes der ersten Kammer bildet;
Gaszuführmitteln (6) zur Einleitung eines Gases in die zweite Kammer (2);
einem Mikrowellengeber;
einem funktionsmäßig mit dem Mikrowellengeber gekoppel ten Wellenleiter (3), der eine vom Mikrowellengeber erzeugte Mikrowelle zu der zweiten Kammer (2) leitet, wobei der Wel lenleiter einen Umformer (4) zur Zuführung einer Mikrowelle mit Kreisquerschnitt aufweist und
einem Elektromagneten (5), der die erste und zweite Kam mer (1, 2) umgibt und in beiden Kammern ein Magnetfeld aus bildet, wobei der Elektromagnet in der zweiten Kammer (2) ein Magnetfeld einer Kraftliniendichte ausbildet, die ausreicht, um im Zusammenwirken mit der von einer Kreispolarisationsein heit (10) zugeführten Mikrowelle Elektronenzyklotronresonanz zu erzeugen, wodurch ein Plasma des Gases in der zweiten Kam mer (2) erzeugt wird, und wobei der Elektromagnet (5) in der ersten Kammer (1) ein Magnetfeld ausbildet, das in Richtung von der zweiten Kammer (2) zu dem Träger (8) divergiert, wo durch das in der zweiten Kammer (2) erzeugte Plasma zu der auf dem Träger (8) liegenden Halbleiterscheibe (9) transpor tiert wird,
mit den weiteren Merkmalen;
daß die Kreispolarisationseinheit (10) einen Hohlzylinder (10a) aufweist und zwischen dem Wellenleiter (3, 4) und der zweiten Kammer (2) angeordnet ist, wobei diese die Schwin gungsrichtung des elektrischen Feldes einer Mikrowelle aus dem Wellenleiter (3, 4) mit zirkularem TE₁₁-Modus derart be einflußt, daß die Schwingungsrichtung des elektrischen Feldes der Mikrowelle innerhalb einer Periode einmal in Umfangsrich tung vollständig gedreht wird, so daß eine umfangsmäßig und räumlich homogene Feldverteilung in der zweiten Kammer (2) erhalten wird, und daß die Drehung der im zirkularen TE₁₁-Mo dus befindlichen Mikrowelle durch ein metallisches Element im Hohlzylinder (10a) der Kreispolarisationseinheit (10) er folgt, welches die axiale Symmetrie des Hohlzylinders (10a) verändert, wobei das metallische Element ein im Hohlzylinder (10a) der Kreispolarisati onseinheit (10) eingesetztes dünnes Metallblatt oder eine im Hohlzylinder (10a) der Kreispolarisationseinheit (10) angeordnete Metallmasse, die einen Teil des Innenraumes des Hohlzylinders (10a) ausfüllt und den Innenquerschnitt desselben verformt ist.
Applications Claiming Priority (1)
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Families Citing this family (38)
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---|---|---|---|---|
JPH0754759B2 (ja) * | 1987-04-27 | 1995-06-07 | 日本電信電話株式会社 | プラズマ処理方法および装置並びにプラズマ処理装置用モード変換器 |
US5146138A (en) * | 1988-04-05 | 1992-09-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plasma processor |
US5115167A (en) * | 1988-04-05 | 1992-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plasma processor |
JP2618001B2 (ja) * | 1988-07-13 | 1997-06-11 | 三菱電機株式会社 | プラズマ反応装置 |
FR2647293B1 (fr) * | 1989-05-18 | 1996-06-28 | Defitech Sa | Reacteur a plasma perfectionne muni de moyens de couplage d'ondes electromagnetiques |
EP0402867B1 (de) * | 1989-06-15 | 1995-03-01 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Gerät zur Bearbeitung mittels Mikrowellen in einem magnetischen Feld |
US5032202A (en) * | 1989-10-03 | 1991-07-16 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Plasma generating apparatus for large area plasma processing |
DE59009135D1 (de) * | 1989-12-23 | 1995-06-29 | Leybold Ag | Einrichtung für die Erzeugung eines Plasmas durch Mikrowellen. |
DE4034450A1 (de) * | 1989-12-23 | 1991-06-27 | Leybold Ag | Einrichtung fuer die erzeugung eines plasmas durch mikrowellen |
JP2673380B2 (ja) * | 1990-02-20 | 1997-11-05 | 三菱電機株式会社 | プラズマエッチングの方法 |
JP3056772B2 (ja) * | 1990-08-20 | 2000-06-26 | 株式会社日立製作所 | プラズマの制御方法ならびにプラズマ処理方法およびその装置 |
EP0478283B1 (de) * | 1990-09-26 | 1996-12-27 | Hitachi, Ltd. | Verfahren und Gerät zur Bearbeitung mittels Mikrowellenplasma |
JP2613313B2 (ja) * | 1990-09-26 | 1997-05-28 | 株式会社日立製作所 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
US5804033A (en) * | 1990-09-26 | 1998-09-08 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma processing method and apparatus |
US5111111A (en) * | 1990-09-27 | 1992-05-05 | Consortium For Surface Processing, Inc. | Method and apparatus for coupling a microwave source in an electron cyclotron resonance system |
JP2519364B2 (ja) * | 1990-12-03 | 1996-07-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Uhf/vhf共振アンテナ供給源を用いたプラズマリアクタ |
EP0502269A1 (de) * | 1991-03-06 | 1992-09-09 | Hitachi, Ltd. | Verfahren und Anordnung zum Behandeln mittels Mikrowellenplasmas |
JP2837556B2 (ja) * | 1991-05-21 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | プラズマ反応装置とそれを用いた基板の処理方法 |
AU1240692A (en) * | 1991-05-21 | 1992-12-30 | Materials Research Corporation | Cluster tool soft etch module and ecr plasma generator therefor |
US5304775A (en) * | 1991-06-06 | 1994-04-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of etching a wafer having high anisotropy with a plasma gas containing halogens and in inert element |
DE4126216B4 (de) * | 1991-08-08 | 2004-03-11 | Unaxis Deutschland Holding Gmbh | Vorrichtung für Dünnschichtverfahren zur Behandlung großflächiger Substrate |
US5480533A (en) * | 1991-08-09 | 1996-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microwave plasma source |
US5230740A (en) * | 1991-12-17 | 1993-07-27 | Crystallume | Apparatus for controlling plasma size and position in plasma-activated chemical vapor deposition processes comprising rotating dielectric |
US5302803A (en) * | 1991-12-23 | 1994-04-12 | Consortium For Surface Processing, Inc. | Apparatus and method for uniform microwave plasma processing using TE1101 modes |
EP0725164A3 (de) * | 1992-01-30 | 1996-10-09 | Hitachi Ltd | Verfahren und Vorrichtung zur Plasmaerzeugung und Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleiters |
DE4202734A1 (de) * | 1992-01-31 | 1993-08-05 | Leybold Ag | Strahlungsquelle, insbesondere fuer strahlungs-induzierte aetz- und cvd-anlagen |
US5306985A (en) * | 1992-07-17 | 1994-04-26 | Sematech, Inc. | ECR apparatus with magnetic coil for plasma refractive index control |
JP2941572B2 (ja) * | 1992-08-11 | 1999-08-25 | 三菱電機株式会社 | プラズマエッチング装置及び半導体装置の製造方法 |
WO1994006150A1 (en) * | 1992-09-02 | 1994-03-17 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Method for plasma processing at high pressures |
GB9323601D0 (en) * | 1993-11-16 | 1994-01-05 | Atomic Energy Authority Uk | Plasma light source |
GB2284091B (en) * | 1993-11-16 | 1997-07-02 | Atomic Energy Authority Uk | Plasma light source |
RU2171554C2 (ru) * | 1999-04-07 | 2001-07-27 | Корчагин Юрий Владимирович | Способ генерации плазмы и устройство для его осуществления |
WO2002058124A1 (fr) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | Tokyo Electron Limited | Générateur de plasma et procédé correspondant |
RU2216818C1 (ru) * | 2003-01-28 | 2003-11-20 | Общество с ограниченной ответственностью "ЭпиЛаб" | Эцр-плазменный источник для обработки полупроводниковых структур, способ обработки полупроводниковых структур, способ изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем (варианты), полупроводниковый прибор или интегральная схема (варианты) |
JP2010050046A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
TWI434624B (zh) * | 2010-07-02 | 2014-04-11 | Ind Tech Res Inst | 電子迴旋共振磁性模組與電子迴旋共振裝置 |
JP2013542613A (ja) | 2010-10-27 | 2013-11-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | フォトレジスト線幅の荒れを制御するための方法及び装置 |
US8962224B2 (en) | 2012-08-13 | 2015-02-24 | Applied Materials, Inc. | Methods for controlling defects for extreme ultraviolet lithography (EUVL) photomask substrate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3117256A1 (de) * | 1981-04-30 | 1982-11-11 | DCL Glass Consult GmbH, 8000 München | Verfahren zum einleiten eines fuellgases in eine isolierglaseinheit und sonde zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3407643A1 (de) * | 1983-03-01 | 1984-09-06 | Masataka Hiroshima Hirose | Verfahren zur herstellung eines amorphen siliziumfilms |
US4492620A (en) * | 1982-09-10 | 1985-01-08 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation | Plasma deposition method and apparatus |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4507588A (en) * | 1983-02-28 | 1985-03-26 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Ion generating apparatus and method for the use thereof |
JPS59194407A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | Ulvac Corp | 電子サイクロトロン共鳴形イオン源用磁石装置 |
US4630566A (en) * | 1984-08-16 | 1986-12-23 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Microwave or UHF plasma improved apparatus |
US4581100A (en) * | 1984-10-29 | 1986-04-08 | International Business Machines Corporation | Mixed excitation plasma etching system |
FR2580427B1 (fr) * | 1985-04-11 | 1987-05-15 | Commissariat Energie Atomique | Source d'ions negatifs a resonance cyclotronique des electrons |
DE3750115T2 (de) * | 1986-10-20 | 1995-01-19 | Hitachi Ltd | Plasmabearbeitungsgerät. |
US4778561A (en) * | 1987-10-30 | 1988-10-18 | Veeco Instruments, Inc. | Electron cyclotron resonance plasma source |
JPH01197999A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ発生装置 |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP63165813A patent/JPH0216732A/ja active Pending
- 1988-11-10 US US07/269,688 patent/US4877509A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-27 DE DE3844034A patent/DE3844034C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3117256A1 (de) * | 1981-04-30 | 1982-11-11 | DCL Glass Consult GmbH, 8000 München | Verfahren zum einleiten eines fuellgases in eine isolierglaseinheit und sonde zur durchfuehrung des verfahrens |
US4492620A (en) * | 1982-09-10 | 1985-01-08 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation | Plasma deposition method and apparatus |
DE3407643A1 (de) * | 1983-03-01 | 1984-09-06 | Masataka Hiroshima Hirose | Verfahren zur herstellung eines amorphen siliziumfilms |
Non-Patent Citations (7)
Title |
---|
HÜBNER, K.: "Einführung in die Plasmaphysik" Wissenschaftl. Buchgesellschaft Darmstadt (1982) S. 190-196 * |
Jap. Journal of Appl Phys. Bd. 16, No. 11(1977) S. 1993-1998 * |
Jap. Journal of Appl. Phys. Bd. 16, No. 11(1977) S. 1979-1984 * |
Jap. Journal of Appl. Phys. Bd. 26, No. 6(1987) L1032-L1034 * |
MEINKE/GUNDLACH: "Taschenbuch der Hochfrequenz- technik" Springer Verl. Berlin (1962) S. 422-429 * |
Om. P. Gandhi: "Microwave Engineering and Applications" Verl. Pergamon Press New York (1981)S. 179-180 * |
Rev.Sci.Instrum., Bd. 48 (1977) S. 762-766 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0216732A (ja) | 1990-01-19 |
DE3844034A1 (de) | 1990-02-08 |
US4877509A (en) | 1989-10-31 |
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