DE69501624T2 - Plasmabearbeitungsverfahren und Plasmabearbeitungsgerät - Google Patents

Plasmabearbeitungsverfahren und Plasmabearbeitungsgerät

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Shinji Tsuchida
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    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3619119B2 (ja) * 2000-05-15 2005-02-09 キヤノン株式会社 真空処理方法
US6358481B1 (en) 2000-11-14 2002-03-19 Lockheed Martin Corporation Electrically safe dual electrode plasma treatment chamber system
EP1321963B1 (de) * 2001-12-20 2007-04-18 Canon Kabushiki Kaisha Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabearbeitung
ATE364897T1 (de) * 2003-09-10 2007-07-15 Oc Oerlikon Balzers Ag Spannungsungleichförmigkeits- kompensationsverfahren für einen hochfrequenz- plasmareaktor zur behandlung rechteckiger grossflächiger substrate
US20050220568A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Tokyo Electron Limited Method and system for fastening components used in plasma processing
UA118541C2 (uk) 2012-04-16 2019-02-11 Байєр Кропсайєнс Елпі Установка для протруювання насіння з поліпшеним нанесенням рідини та спосіб підвищення ефективності протруювання насіння

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60191269A (ja) * 1984-03-13 1985-09-28 Sharp Corp 電子写真感光体製造装置
JP2582553B2 (ja) * 1986-07-04 1997-02-19 キヤノン株式会社 プラズマｃｖｄ法による機能性堆積膜形成装置
DE3629000C1 (de) * 1986-08-27 1987-10-29 Nukem Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden einer Schicht durch plasmachemischen Prozess
JPH01103828A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd プラズマｃｖｄ装置
EP0342113B1 (de) * 1988-05-06 1993-11-03 Fujitsu Limited Anlage zur Erzeugung dünner Schichten
US5175021A (en) * 1990-02-01 1992-12-29 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Transmission line for providing power to an electrode boat in a plasma enhanced chemical vapor deposition system
JP2942899B2 (ja) * 1990-02-23 1999-08-30 日本真空技術株式会社 プラズマｃｖｄ装置用電極装置
EP0550003B1 (de) * 1991-12-27 1996-01-17 Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbehandlungsanlage und deren Verwendungen
WO2004083486A1 (ja) * 1993-03-23 2004-09-30 Atsushi Yamagami 超短波を用いたプラズマcvd法及び該プラズマcvd装置

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US5945353A (en) 1999-08-31

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