JPS60191269A - 電子写真感光体製造装置 - Google Patents
電子写真感光体製造装置Info
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- JPS60191269A JPS60191269A JP59048368A JP4836884A JPS60191269A JP S60191269 A JPS60191269 A JP S60191269A JP 59048368 A JP59048368 A JP 59048368A JP 4836884 A JP4836884 A JP 4836884A JP S60191269 A JPS60191269 A JP S60191269A
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- vacuum chamber
- high frequency
- vacuum tank
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
- C23C16/5093—Coaxial electrodes
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
この発明は高周波電位を容量結合によって印加する、所
謂容量結合型のプラズマCVD法による電子写真感光体
製造装置に関する。
謂容量結合型のプラズマCVD法による電子写真感光体
製造装置に関する。
〈発明の背景〉
非晶質シリコンを主体とした電子写真感光体の感光膜形
成は、最も一般的には、プラズマCVD法によりモノシ
ランガス或いはジシランガスの分解によって行われてい
る。このプラズマCVD法はプラズマを発生させるため
のエネルギーとしての高周波電力を供給する方法により
誘導結合型と容量結合型に大別される。上記非晶質シリ
コン等を主体とする電子写真感光体の多量製造には、量
産性を考慮して容量結合型によるプラズマCVD法が適
すると考えられている。
成は、最も一般的には、プラズマCVD法によりモノシ
ランガス或いはジシランガスの分解によって行われてい
る。このプラズマCVD法はプラズマを発生させるため
のエネルギーとしての高周波電力を供給する方法により
誘導結合型と容量結合型に大別される。上記非晶質シリ
コン等を主体とする電子写真感光体の多量製造には、量
産性を考慮して容量結合型によるプラズマCVD法が適
すると考えられている。
第り図または第2図は、ドラム上に均一な膜形成を行う
必要のある電子写真感光体の製造に用いる従来の容量結
合型製造装置を示している。第1図の装置では、膜を形
成するドラム1と高周波(以下、RFという。)電極2
との間に容量結合によりRF電位を印加してプラズマを
発生させる。
必要のある電子写真感光体の製造に用いる従来の容量結
合型製造装置を示している。第1図の装置では、膜を形
成するドラム1と高周波(以下、RFという。)電極2
との間に容量結合によりRF電位を印加してプラズマを
発生させる。
しかし、この第1図の装置では、プラズマはドラム1と
RF電極2との間だけでなく、RF電極2と金属製真空
槽3との間にも広がってしまう。このようなプラズマの
拡散を防ぐようにしたのが第2図の装置であり、真空槽
3′と同電位にしであるシールド板4を、ドラム1′を
囲むRF電極2′の外側にその電極と数關の間隔を空け
て配置し、RF電極2′と真空槽3′との間にプラズマ
が広がらないようにしている。
RF電極2との間だけでなく、RF電極2と金属製真空
槽3との間にも広がってしまう。このようなプラズマの
拡散を防ぐようにしたのが第2図の装置であり、真空槽
3′と同電位にしであるシールド板4を、ドラム1′を
囲むRF電極2′の外側にその電極と数關の間隔を空け
て配置し、RF電極2′と真空槽3′との間にプラズマ
が広がらないようにしている。
ところでプラズマCVDでは、真空槽全体に反応ガスを
いきわたらせ、且つ真空度を所定の値に保持する必要が
ある。したがって真空槽全体の容積は原料ガスの使用総
量を決定する上で重要な要素となる。しかし、上記の従
来の二つの装置では、何れも真空槽内にRF電極2また
は2′を設ける構成にあるため、真空槽全体の容積はプ
ラズマを必要とする空間の容積に対し非常に太き(なっ
てしまい原料ガスを多(必要とする問題があったそこで
、上記の問題点に鑑み、真空槽内部の電極2.2′を取
り除き、その代わり真空槽の壁をRF組電極設定し、真
空槽の小型化を図る試みがある。しかし、この場合は、
真空槽の壁にRF電位を加えるために、真空槽全体を浮
かしたり、ガス供給系、排ガス系のパイプを一部電気的
に絶縁したりする必要があり、また大気中に露出してい
る真空槽がRF電位となるために装置全体を電気的に遮
蔽する必要があるといった問題を生じる。
いきわたらせ、且つ真空度を所定の値に保持する必要が
ある。したがって真空槽全体の容積は原料ガスの使用総
量を決定する上で重要な要素となる。しかし、上記の従
来の二つの装置では、何れも真空槽内にRF電極2また
は2′を設ける構成にあるため、真空槽全体の容積はプ
ラズマを必要とする空間の容積に対し非常に太き(なっ
てしまい原料ガスを多(必要とする問題があったそこで
、上記の問題点に鑑み、真空槽内部の電極2.2′を取
り除き、その代わり真空槽の壁をRF組電極設定し、真
空槽の小型化を図る試みがある。しかし、この場合は、
真空槽の壁にRF電位を加えるために、真空槽全体を浮
かしたり、ガス供給系、排ガス系のパイプを一部電気的
に絶縁したりする必要があり、また大気中に露出してい
る真空槽がRF電位となるために装置全体を電気的に遮
蔽する必要があるといった問題を生じる。
〈発明の目的〉
この発明の目的は上記問題点に鑑み、絶縁配備や電気的
な遮蔽を行うことな(真空槽の小型化を実現できる電子
写真感光体製造装置を提供することにある。
な遮蔽を行うことな(真空槽の小型化を実現できる電子
写真感光体製造装置を提供することにある。
〈発明の構成〉
この発明は上記目的を達成するために、真空槽をアース
するとともに高周波電力を供給するためのマツチングボ
ックスの高周波端子を感光体基体に接続したことを特徴
とする。
するとともに高周波電力を供給するためのマツチングボ
ックスの高周波端子を感光体基体に接続したことを特徴
とする。
〈実施例〉
第3図はこの発明の実施例である電子写真感光体製造装
置の横断面図である。
置の横断面図である。
感光体基体としてのドラム10は真空槽11内中央に縦
にセントされる。真空槽11はアースされている。ドラ
ム10はマツチングボックス12のRF端子に接続して
いる。マツチングボックス12は、RF電源(高周波発
振器)からのRF電力を容量結合によってドラム10に
供給するタンク回路で構成されている。RF端子側に直
列接続したコンデンサ13はタンク回路の周波数を調整
するためのものである。マツチングボックス12よりコ
ンデンサ13を通してRF電位をドラム10と真空槽1
1間に印加することにより、高周波電界を発生させて真
空槽11内の反応ガスをイオン化し、プラズマを発生さ
せる。
にセントされる。真空槽11はアースされている。ドラ
ム10はマツチングボックス12のRF端子に接続して
いる。マツチングボックス12は、RF電源(高周波発
振器)からのRF電力を容量結合によってドラム10に
供給するタンク回路で構成されている。RF端子側に直
列接続したコンデンサ13はタンク回路の周波数を調整
するためのものである。マツチングボックス12よりコ
ンデンサ13を通してRF電位をドラム10と真空槽1
1間に印加することにより、高周波電界を発生させて真
空槽11内の反応ガスをイオン化し、プラズマを発生さ
せる。
上記のように製造装置を構成すれば、真空槽11をアー
スし、且つドラム10にRF組電極設定しているため、
真空槽の壁にRF電位を加える場合に比べ、真空槽全体
を浮かしたり、ガス供給系、排ガス系のパイプを一部電
気的に絶縁したりしなくてよく、また真空槽をアース側
にしているため装置全体を電気的に遮蔽する必要もない
。これによって、電気的な絶縁や遮蔽をするといった構
造上の変更を加えなくても真空槽内部の電極をなくして
真空槽の小型化を実現できる。。
スし、且つドラム10にRF組電極設定しているため、
真空槽の壁にRF電位を加える場合に比べ、真空槽全体
を浮かしたり、ガス供給系、排ガス系のパイプを一部電
気的に絶縁したりしなくてよく、また真空槽をアース側
にしているため装置全体を電気的に遮蔽する必要もない
。これによって、電気的な絶縁や遮蔽をするといった構
造上の変更を加えなくても真空槽内部の電極をなくして
真空槽の小型化を実現できる。。
次にこの発明の他の実施例を第4図および第5図によっ
て説明する。
て説明する。
前記実施例ではドラム10とコンデンサ13とを接続し
ているだけであるが、成膜条件によってはドラム表面上
への正イオンの衝撃が激しくなり、ドラムに形成される
感光膜の膜質に好ましくない影響を与える。以下、この
正イオンの衝突現象を説明する。ドラム10はマツチン
グボックス内のコンデンサ13に接続し、直流的には完
全に浮いているが、真空槽11内G巳プラズマが発生す
ると、この浮いている部分に電子と正イオンがRFの半
サイクル毎に流れ込んで(る。ところが、正イオンの方
が電子に比べ質量が大きく、プラズマ中の電子の移動度
が正イオンのそれよりはるかに高いため、ドラム1とコ
ンデンサ13に負電荷が蓄積される。このため、プラズ
マより流れ込む電子とイオンの数が等しくなる平衡状態
に達すると、ドラム表面Aと真空槽壁B間の静電ポテン
シャル分布は変化しな(なり第4図の実線Cのようにな
る。破線りはゼロレヘルを示している。この平衡時には
ドラム10とコンデンサ13に負電荷がある一定量蓄積
されるが、ドラム近傍でのポテンシャルの傾きが大きい
ため正イオンを強く引き寄せる大きな電界が生じて、正
イオンは弗素な高速でドラム表面に衝突する。そこで、
このようなイオンの衝撃による影響をなくすには第5図
に示すように、ドラム10とコンデンサ13との間とア
ース間にコイル14を接続すればよい。このようにすれ
ば、RFの半サイクル毎にプラズマから電子と正イオン
が流れ込んできても、コイル14を通じて電子および正
イオンがアース側に流出していくので、電子または正イ
オンはドラム10およびコンデンサ13に蓄積されない
。したがって平衡点でドラム近傍におけるポテンシャル
の傾きが小さくなり、ドラム近傍で大きな電界が誘起さ
れるのを防ぐことができ、これによって正イオンが激し
くドラム表面に衝突する現象が起きず、良好な膜質の感
光膜を形成することができるっなお・コイルのインダク
タンスを十分に大きく取れば、マツチングボックスのマ
ツチング条件に影響を与えないで済む。
ているだけであるが、成膜条件によってはドラム表面上
への正イオンの衝撃が激しくなり、ドラムに形成される
感光膜の膜質に好ましくない影響を与える。以下、この
正イオンの衝突現象を説明する。ドラム10はマツチン
グボックス内のコンデンサ13に接続し、直流的には完
全に浮いているが、真空槽11内G巳プラズマが発生す
ると、この浮いている部分に電子と正イオンがRFの半
サイクル毎に流れ込んで(る。ところが、正イオンの方
が電子に比べ質量が大きく、プラズマ中の電子の移動度
が正イオンのそれよりはるかに高いため、ドラム1とコ
ンデンサ13に負電荷が蓄積される。このため、プラズ
マより流れ込む電子とイオンの数が等しくなる平衡状態
に達すると、ドラム表面Aと真空槽壁B間の静電ポテン
シャル分布は変化しな(なり第4図の実線Cのようにな
る。破線りはゼロレヘルを示している。この平衡時には
ドラム10とコンデンサ13に負電荷がある一定量蓄積
されるが、ドラム近傍でのポテンシャルの傾きが大きい
ため正イオンを強く引き寄せる大きな電界が生じて、正
イオンは弗素な高速でドラム表面に衝突する。そこで、
このようなイオンの衝撃による影響をなくすには第5図
に示すように、ドラム10とコンデンサ13との間とア
ース間にコイル14を接続すればよい。このようにすれ
ば、RFの半サイクル毎にプラズマから電子と正イオン
が流れ込んできても、コイル14を通じて電子および正
イオンがアース側に流出していくので、電子または正イ
オンはドラム10およびコンデンサ13に蓄積されない
。したがって平衡点でドラム近傍におけるポテンシャル
の傾きが小さくなり、ドラム近傍で大きな電界が誘起さ
れるのを防ぐことができ、これによって正イオンが激し
くドラム表面に衝突する現象が起きず、良好な膜質の感
光膜を形成することができるっなお・コイルのインダク
タンスを十分に大きく取れば、マツチングボックスのマ
ツチング条件に影響を与えないで済む。
〈発明の効果〉
以上のようにこの発明によれば、真空槽をアースし、且
つ感光体基体に高周波電極を設定して、マツチングボッ
クスを通じて高周波電位を感光体基体と真空槽壁間に印
加するので、真空槽内に余分の電極を設けることなく、
真空槽を小型化でき、且つ真空槽に高周波電極を設定す
る場合の絶縁配備や電気的な遮蔽を行わなくて済み簡単
に構成することができる。
つ感光体基体に高周波電極を設定して、マツチングボッ
クスを通じて高周波電位を感光体基体と真空槽壁間に印
加するので、真空槽内に余分の電極を設けることなく、
真空槽を小型化でき、且つ真空槽に高周波電極を設定す
る場合の絶縁配備や電気的な遮蔽を行わなくて済み簡単
に構成することができる。
第1図(A)は従来の電子写真感光体製造装置の縦断面
図、第1図(B)は第1図(A)のA−A′線断面図、
第2図は従来の他の製造装置の横断面図、第3図はこの
発明の実施例である電子写真感光体製造装置の横断面図
、第4図は上記実施例における正イオン衝突現象を説明
するためのポテンシャル分布図、第5図はこの発明の他
の実施例の電子写真感光体製造装置のマツチングボック
ス周辺の回路図である。 10−ドラム(感光体基体)、11−真空槽、12−マ
ツチングボックス。 出願人 シャープ株式会社 代理人 弁理士 小森久夫 第1図(A)
図、第1図(B)は第1図(A)のA−A′線断面図、
第2図は従来の他の製造装置の横断面図、第3図はこの
発明の実施例である電子写真感光体製造装置の横断面図
、第4図は上記実施例における正イオン衝突現象を説明
するためのポテンシャル分布図、第5図はこの発明の他
の実施例の電子写真感光体製造装置のマツチングボック
ス周辺の回路図である。 10−ドラム(感光体基体)、11−真空槽、12−マ
ツチングボックス。 出願人 シャープ株式会社 代理人 弁理士 小森久夫 第1図(A)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11高周波電位をマツチングボックスを通じて容量結
合によって感光体基体と真空槽壁間に印加してプラズマ
CVD法により感光体基体上に感光膜を成長させる電子
写真感光体製造装置において前記真空槽をアースすると
ともに前記マツチングボックスの高周波端子を前記感光
体基体に接続した電子写真感光体製造装置。 (2)前記マツチングボックスの高周波端子とアース間
をインピーダンス素子で接続した特許請求の範囲第1項
記載の電子写真感光体製造装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59048368A JPS60191269A (ja) | 1984-03-13 | 1984-03-13 | 電子写真感光体製造装置 |
US06/709,185 US4615299A (en) | 1984-03-13 | 1985-03-07 | Plasma CVD apparatus for making photoreceptor drum |
DE3508466A DE3508466C2 (de) | 1984-03-13 | 1985-03-09 | Hochfrequenzplasma-CVD-Vorrichtung |
GB08506478A GB2157324B (en) | 1984-03-13 | 1985-03-13 | A plasma chemical vapor deposition apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59048368A JPS60191269A (ja) | 1984-03-13 | 1984-03-13 | 電子写真感光体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60191269A true JPS60191269A (ja) | 1985-09-28 |
Family
ID=12801394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59048368A Pending JPS60191269A (ja) | 1984-03-13 | 1984-03-13 | 電子写真感光体製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4615299A (ja) |
JP (1) | JPS60191269A (ja) |
DE (1) | DE3508466C2 (ja) |
GB (1) | GB2157324B (ja) |
Families Citing this family (8)
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---|---|---|---|---|
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JPH0757297B2 (ja) * | 1987-04-22 | 1995-06-21 | 日本真空技術株式会社 | 真空排気系用微粒子トラツプ |
US5169478A (en) * | 1987-10-08 | 1992-12-08 | Friendtech Laboratory, Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor devices |
FR2639363B1 (fr) * | 1988-11-23 | 1991-02-22 | Centre Nat Rech Scient | Procede et dispositif de traitement de surface par plasma, pour un substrat porte par une electrode |
JP3513206B2 (ja) * | 1994-03-22 | 2004-03-31 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |
KR0136632B1 (ko) * | 1994-07-26 | 1998-05-15 | 김은영 | 다이아몬드상 경질 카본 필름이 이중 코팅된 vtr 헤드 드럼과 그 코팅층 형성방법 및 장치 |
KR0131987B1 (ko) * | 1994-08-17 | 1998-04-18 | 김은영 | 고주파 플라즈마 화학 증착법을 이용한 원형 기판용 코팅층의 대량합성장치 및 합성방법 |
CN102102181B (zh) * | 2009-12-22 | 2013-10-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1104935A (en) * | 1964-05-08 | 1968-03-06 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to a method of forming a layer of an inorganic compound |
US3560248A (en) * | 1966-10-31 | 1971-02-02 | Doran W Padgett | Method for controlled deposition of elements on structures of complex shapes |
US3757733A (en) * | 1971-10-27 | 1973-09-11 | Texas Instruments Inc | Radial flow reactor |
GB1500701A (en) * | 1974-01-24 | 1978-02-08 | Atomic Energy Authority Uk | Vapour deposition apparatus |
GB1582231A (en) * | 1976-08-13 | 1981-01-07 | Nat Res Dev | Application of a layer of carbonaceous material to a surface |
GB2111534A (en) * | 1981-12-16 | 1983-07-06 | Energy Conversion Devices Inc | Making photoresponsive amorphous alloys and devices by reactive plasma sputtering |
JPS58158915A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | Fujitsu Ltd | 薄膜生成装置 |
US4418645A (en) * | 1982-03-26 | 1983-12-06 | Xerox Corporation | Glow discharge apparatus with squirrel cage electrode |
US4423701A (en) * | 1982-03-29 | 1984-01-03 | Energy Conversion Devices, Inc. | Glow discharge deposition apparatus including a non-horizontally disposed cathode |
JPS591671A (ja) * | 1982-05-28 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | プラズマcvd装置 |
JPS58221271A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-22 | Citizen Watch Co Ltd | イオンプレ−テイング法による被膜形成方法 |
US4466380A (en) * | 1983-01-10 | 1984-08-21 | Xerox Corporation | Plasma deposition apparatus for photoconductive drums |
-
1984
- 1984-03-13 JP JP59048368A patent/JPS60191269A/ja active Pending
-
1985
- 1985-03-07 US US06/709,185 patent/US4615299A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-03-09 DE DE3508466A patent/DE3508466C2/de not_active Expired
- 1985-03-13 GB GB08506478A patent/GB2157324B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2157324B (en) | 1987-05-20 |
DE3508466C2 (de) | 1986-09-25 |
US4615299A (en) | 1986-10-07 |
GB2157324A (en) | 1985-10-23 |
GB8506478D0 (en) | 1985-04-17 |
DE3508466A1 (de) | 1985-09-26 |
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