DE2809588C2 - Verwendung eines Gemischs aus einem Polysiloxan und einem Silan als Haftvermittler in einer Siliconelastomermasse - Google Patents

Verwendung eines Gemischs aus einem Polysiloxan und einem Silan als Haftvermittler in einer Siliconelastomermasse

Info

Publication number
DE2809588C2
DE2809588C2 DE2809588A DE2809588A DE2809588C2 DE 2809588 C2 DE2809588 C2 DE 2809588C2 DE 2809588 A DE2809588 A DE 2809588A DE 2809588 A DE2809588 A DE 2809588A DE 2809588 C2 DE2809588 C2 DE 2809588C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
parts
radical
weight
bonded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2809588A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2809588A1 (de
Inventor
Jay Roy Bay City Mich. Schulz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp filed Critical Dow Corning Corp
Publication of DE2809588A1 publication Critical patent/DE2809588A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2809588C2 publication Critical patent/DE2809588C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/08Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/045Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31609Particulate metal or metal compound-containing
    • Y10T428/31612As silicone, silane or siloxane
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31663As siloxane, silicone or silane

Description

Die Haftung von Siliconelastomeren auf Trägern ist ein Problem mit einer Reihe von Formen. Eine Möglichkeit zur Lösung dieses Problems besteht darin, daß man den jeweiligen Träger grundiert, bevor man auf ihn eine ungehärtete Siliconelastomermasse aufbringt. Durch ein derartiges Grundieren läßt sich zwar eine starke Bindung erreichen, es hat jedoch den Nachteil, daß man hierzu wenigstens zwei Verfahrenssstufen braucht. Ein anderer Versuch zur Lösung des Problems einer ausreichenden Haftung besteht in der Verwendung eines oder mehrerer Zusätze bei derartigen Massen, die zu einer Haftungsverbesserung zwischen einem gehärteten Elastomer und einem Träger führen. Solche Zusätze sind gewöhnlich für die jeweils verwendete Masse, Anwendungsart und Anwendungsbedingung spezifisch. Die meinen Zusätze haben Nachteile, ro daß sie beispielsweise die Härtung oder Vulkanisation der Masse stören, eine oder mehrere Eigenschaften des gehärteten Produkts verschlechtern, auf Träger beschränkt sind, auf denen die gehärtete Masse bindet, die Lagerstabilität der Masse verschlechtern und die Kosten der jeweiligen Masse beträchtlich erhöhen.
Der Zusatz von Epoxidverbindungen unter Einschluß siliconhaltigcr Epoxidverbindungen zuSiliconkautschukmassen zur Verbesserung ihrer Reißfestigkeit ist z. B. aus US-PS 31 31 161 bekannt. Es ist ferner bekannt, daß sich durch den Zusatz bestimmter Organosiliciumverbindungen, die im gleichen Molekül eine Alkenylgruppe und eine Gruppe der Formel Q(XO)2Si-, worin Q für einen epoxyhaltigen einwertigen Kohlenwasserstoffrest steht und X eine niedere Alkylgruppe ist, enthalten, zu Siliconmassen, die durch Umsetzen von Alkenylgruppen und siliciumgebundenen Wasserstoffatotnen härten, die Haftung der gehärteten Masse auf Trägi ι verbessern läßt.
Alle bekannten, in Kontakt mit einem Träger härtbaren Siliconelastomermassen haben nun jedoch den Nachteil, daß sie über eine zu kurze Topfbeständigkeit verfügen und zur Erzielung einer genügenden Haftfestigkeit eine vorherige Grundierung des Trägers erfordern. Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Siliconelastomermassen zu schaffen, die gegenüber den bekannten Massen eine günstigere Topfzeit aufweisen, und ohne besondere Grundierung des Trägers darauf gut haften, und diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die in den Ansprüchen gekennzeichnete Verwendung eines haftverbessernden Gemischs gelöst.
Die Bildung eines haftverbessernden Gemisches aus den Komponenten (D) und (E) unter wasserfreien Bedingungen wird vorzugsweise bei Raumtemperatur durchgeführt. Unter wasserfreien Bedingungen wird dabei verstanden, daß Hie Komponenten (D) und (E) bei
ihrem Vermischen solange keine Feuchtigkeit, beispielsweise atmosphärischer Feuchtigkeit, ausgesetzt sind, daß es hierbei zu einer Absorption wesentlicher Feuchtigkeitsmengen kommt Dieses Vermischen erfolgt somit vorzugsweise unter Ausschluß von Feuchtigkeit. Das auf diese Weise gebildete haftverbessernde Gemisch kann entweder sofort verwendet oder auch unter wasserfreien Bedingungen bis zu seiner Verwendung gelagert werden. Ein haftverbesserndes Gemisch mit bestem Haftvermögen erhält man unter Anwen- to dung eines Gewichtsverhältnisses von 0,4 bis 1,5 Gewichtsteilen der Komponente (E) auf 1 Gewichtsteil der Komponente (D).
Das in obiger Weise erhaltene haftverbessernde Gemisch wird dann in einer Menge von 0,1 bis 5 Gewichtsteilen mit 100 Gewichtsteilen einer Siliconelastomermasse auf den Komponenten (A), (B) und (C) vereinigt. Beim Vermischen der Komponenten (A), (B) und (C) setzt sogar bereits bei Raumtemperatur eine Reaktion ein. Es kommt innerhalb einer verhältnismäßig kurzen Zeit zu einer Härtung, beispielsweise innerhalb von wenigen Minuten bis zu einigen Stunden, und zwar je nach den jeweiligen Bestandteilen und den Mengen dieser Bestandteile, sofern man diese Härtungsreaktion nicht irgendwie hemmt. Siliconelastomermassen aus den Komponenten (A), (B) und (C) ergeben nach ihrem Vermischen mit dem obigen haftverbessernden Gemisch aus den Komponenten (D) und (E) überraschenderweise nun jedoch eine verlängerte Topfzeit von mehreren Tagen, und oft von über einer Woche. Aufgrund dieser längeren Topfzeit müssen diese Siliconelastomermassen auf über 700C erhitzt werden, damit sie innerhalb einer für entsprechende technische Anwendungen ausreichenden Zeit härten. Die Massen härten um so kürzer, je höher die zur Härtung angewandte Temperatur ist, beispielsweise innerhalb von mehreren Stunden bei einer Temperatur von 10O0C bis zu weniger als 1 Stunde bei einer Temperatur von 1500C oder darüber.
Die auf dem erfindungsgemäß verwendeten haftverbessernden Gemisch erhältlichen Siliconclastomermassen lassen sich besonders lange lagern, wenn man ihnen auch noch einen Inhibitor für die Härtungsreaktion zusetzt. Für diesen Zweck eignen sich die verschiedensten Inhibitoren, beispielsweise die acetylenischen Inhibitoren, wie sie in US-PS 34 45 420 beschrieben werden. Solche Inhibitoren brauchen in der Regel jedoch nur dann verwendet werden, wenn man die fertige Siliconelastomermasse in einer einzigen Packung lagern möchte. Stattdessen kann man die Bestandteile dieser Masse jedoch auch in zwei oder mehr Packungen, vorzugsweise in zwei Packungen, lagern und den Inhalt der beiden Packungen dann erst beim Gebrauch des Produkts vermischen. Ein solches Vorgehen wird bevorzugt, da man in diesem Fall keinen Inhibitor braucht und dennoch eine für die Anwendung dieses Materials ausreichend lange Verarbeitungszeit hat. Arbeitet man mit solchen zweipackigen Massen, dann kann man die Komponenten (A), (C) und den haftverbessernden Zusatz miteinander vermischen und so die Masse Nr. 1 für die eine Packung bilden und die Komponente (B) als Masse Nr. 2 für die zweite Packung verwenden. Vorzugsweise vereinigt man zu diesem Zweck eine gewisse Menge der Komponente (A), die Gesamimenge der Komponente (C) und das haftverbessernde Gemisch in einer Packung als Masse Nr. 1, während tier Rest der Komponente (A) und die gesamte Menge der Komponente (B) die Masse Nr. 2 der zweiten Packung bildet. Zur Herstellung einer fertigen Siliconelastomermasse kann man dann einfach die oben erwähnten Massen Nr. 1 und Nr. 2 miteinander vermischen, sobald man diese braucht. Arn besten stellt man die einzelnen Massen in den beiden Packungen so her, daß sich die Masse Nr. 1 und die Masse Nr. 2 in gleichen Gewichtsverhältnissen miteinander vereinigen lassen.
Die einzelnen Bestandteile lassen sich in herkömmlichen Mischvorrichtungen miteinander vermischen, und zwar vorzugsweise in für feuchtigkeitsempfindliche Materialien geeigneten Mischvorrichtungen. Die niederviskosen Materialien lassen sich beispielsweise durch Mischapparaturen mit niedriger Scherwirkung vermischen, während zum Vermischen der hochviskosen Materialien, beispielsweise der gummiartigen hochviskosen Massen, Mischapparaturen mit hoher Scherwirkung benötigt werden, wie beispielsweise Kautschukmühlen. Der Mischprozeß läßt sich durch Verwendung organischer Lösungsmittel unterstützen. Wird mit solchen Lösungsmitteln gearbeitet, dann sollen diese die Bestandteile nicht stören.
Das vinylgruppenhaltige Polyorganosiloxan (A) hat im Mittel etwa zwei siliciumgebundene Vinylreste pro Molekül. Die Anzahl an Vinylresten kann vom Wert 2 pro Molekül etwas abweichen, beispielsweise dann, wenn die Komponente (A) ein Gemisch aus zwei oder mehr Polyorganosiloxanen darstellt, bei denen einige mehr als zwei Vinylreste pro Molekül und andere weniger als zwei Vinylreste pro Molekül enthalten, wobei jedoch der Mittelwert bei etwa zwei Vinylresten pro Molekül liegen muß. Ferner müssen die siliciumgebundenen Vinylreste auch nicht in alpha-.omega-Stellung des Polyorganosiloxane vorhanden sein. Vorzugsweise soll jedoch wenigstens ein Teil der Vinylreste in diesen Stellungen liegen, wobei die Vinylreste vorzugsweise ferner an den Polymerenden angeordnet sein, da sich solche Polyorganosiloxane leichter herstellen lassen und man hierdurch zufriedenstellende Produkte erhält. Da es sich bei der Komponente (A) um ein polymeres Produkt handelt, erhiilt man bei seiner Herstellung Produkte mit etwas unterschiedlicher Struktur, so daß ein gewisser Anteil der Vinylreste sogar dann nicht in alpha.omega-Stellung vorhanden sein kann, wenn man diese Reste in diesen Stellungen haben möchte. Sind daher kleine Mengen an Monoorganosiloxaneinheiten vorhanden, dann können beim erhaltenen Polyorganosiloxan einige Vinylresie auch an entsprechenden Vernetzungen angeordnet sein.
Die Polyorganosiloxane (A) sind praktisch lineare Polymere, die jedoch über eine gewisse Vernetzung verfügen können. Sie weisen ein mittleres Verhältnis von organischen Resten pro Siliciumatom von über 2 bis zu einschließlich 2,03 auf. Die Polyorganosiloxane verfügen daher über Silicium-Sauerstoff-Silicium-Grundketten mit im Mittel mehr als zwei organischen Gruppen pro Siliciumatom. Das Polyorganosiloxan (A) besteht vorzugsweise aus Diorganoüiloxaneinheiten mit Triorganosiloxaneinheiten als Endgruppen, wobei jedoch auch geringe Mengen an Monoorganosiloxaneinheiten und SiOrEinheiten vorhanden sein können. Bei den organischen Resten mit weniger als 7 Kohlenstoffatomen pro Rest handelt es sich um einwertige Kohlenwasserstoffreste, wie Methyl, Ethyl. Vinyl. Propyl, Hexyl oder Phenyl, oder einwertige fluorierte Alkylreste, beispielsweise die Perfluoralkylethylreste unter Einschluß von 3.3.3-Trifluorpropyl. ,^-(Perfluorethyl)ethyl oder ^-(Perfluorpropyl)ethyl. Beispiele für Polyorganosiloxane (A) sind dimcthylvinylsiloxv-
endblockiertes Polydimethylsiloxan, methylphenylvinylsiloxyendblockiertesPolydimethylsiloxan.dimethylvinylsiloxyendblockiertesPolymethyl-tSAS-trifluorpropylJsiloxan, dimethylvinylsiloxyendblockiertes Polydiorganosiloxancopolymer aus Dimethylsilcxaneinheiten und Methylphenylsiloxaneinheiien sowie methylphenylvinylsiloxyendblockiertes Polydioraanosiloxancopolymer aus Dimethylsiloxaneinheiten und Diphenylsiloxaneinheiten. Das Polyorganosiloxan kann Siloxaneinheiten enthalten, wie Dimethylsiloxaneinheiten. Methylphenyl ■ siloxaneinheiten, Diphenyisiloxaneir.heiten, Methyl-(3,3,3-trifluorpropyl)siloxaneinheiten, Methylethylsiloxaneinheiten, Methylvinylsiloxaneinheiten, Monomethylsiloxaneinheiten, Monophenylsiloxaneinheiten, Dimethylvinylsiloxaneinheiten, Trimethylsil-
oxaneinheiten, Methylphenylvinylsiloxaneinheiteii und SiO2-Einheiten. Bei den Polyorganosiloxanen (A) kann es sich um einzelne Polymere oder Gemische von Polymeren handeln. Wenigstens 50% der organischen Reste dieser Polymeren sollten Methylreste sein. Die Polyorganosiloxane (A) sind bekannte Verbindungen. Ein bevorzugtes Polyorganosiloxan (A) ist ein mit DimethylvinylsiloxyeinheitenoderMethylphenylvinylsiloxyeinheiten endblockiertes Polydimethylsiloxan, bei dem das Verhältnis aus den organischen Resten zum Siliciumatom 2,0015 bis 2,03 ausmacht.
Bei der Organosiliciumverbindung (B) handelt es sich um eine Siliciumverbindung mit wenigstens drei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül. Die siliciumgebundenen Wasserstoffatome sollen sich jeweils an verschiedenen Siliciumatomen befinden. Bestimmte Herstellungsverfahren können jedoch Organosiliciumverbindungen ergeben, bei denen eine gewisse kleine Menge der Siliciumatome zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Siliciumatom aufweist. Diese Materialien lassen sich erfindungsgemäß ebenfalls verwenden. Die Abtrennung dieser Materialien von anderen Verbindungsarten würde nämlich verhältnismäßig aufwendig sein, und der Einsatz derartiger Gemische ist zudem mit keinerlei nachteiligen Wirkungen verbunden. Praktisch handelt es sich bei solchen Organosiliciumverbindungen (B) um Materialien, die normalerweise ein siliciumgebundenes Wasserstoffatom pro Siliciumatom enthalten.
Die Organosiliciumverbindung (B) kann irgendein Siloxan mit im Mittel wenigstens drei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül und im Mittel nicht mehr als einem siliciumgebundenen Wasserstoffatom pro Siliciur.iatom sein. Die restlichen Wertigkeiten der Siliciumatome sind durch zweiwertige Sauerstoffatome oder durch einwertige Alkyireste mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen pro Rest, wie Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, Butyl, Pentyl, Hexyl, Cyclohexyl, Phenyl oder 3,3,3-Trifluorpropyl abgesättigt. Die Organowasser · stoffsiloxane können Homopolymere. Copolymere oder Gemische hieraus sein, die folgende Siloxaneinheiten enthalten:
RSiOi51R2SiO1R3SiO05,
RHSiO, HSiOi5,R2HSiO0J,
H2SiO, RH2SiO05 und SiO2
Die Substituenten R stehen darin jeweils für einwertige Reste de» oben angegebenen Art. Einzelbeispiele für solche Verbindungen sind cyclische Polymethylwasserstoffsilox;ine, Copolymere aus Trimethylsil· oxy- und Methylw«.sserstoffsiloxan, Copolymere aus Dimethylwasserstoffsiloxy- und Methylwasserstoffsiloxan, Copolymere aur Trimethylsiloxy-, Dimethylsiloxan- und Methylwasserstoffsiloxan sowie Copolymere aus Dimethylwasserstoffsiloxan, Dimethylsiloxan und Methylwasserstoffsiloxan. Die Organowasserstoffsil-5 oxane haben vorzugsweise im Mittel wenigstens fünf siliciumgebundene Wasserstoff a tome pro Molekül. Ferner sollen die Organosiliciumverbindungen (B) vorzugsweise auch weniger als 50 Siliciumatome pro Molekül aufweisen. Weitere Beispiele für Organosiliciumverbindungen (B) gehen aus US-PS 36 97 473 hervor. Darin ist gleichzeitig auch zu sehen, daß sich außer Organosiliciumverbindungen (B) mit wenigstens drei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen auch noch Verbindungen mit zwei siliciumgebundenen Wasser-Stoffatomen mit der Komponente (B) vereinigen lassen, so daß sich die gewünschten speziellen Eigenschaften ergeben.
Die Bestandteile (A) und (B) sind in den vorliegenden Massen in solchen Mengen vorhanden, daß sich ein Molverhältnis von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen zu siliciumgebundenen Vinylresten von 0,5 bis 10 ergibt. Zur Herstellung Elastomerer soll das Molverhältnis von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in der Komponente (B) zu den siliciumgebundenen Vinylresten in der Komponente (A) 1 bis 10 betragen, und für die Herstellung gelbildender Massen soll das Molverhältnis von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in der Komponente (B) zu den siliciumgebundenen Vinylresten in der Komponente (A) bei 0,5 bis 0,9 liegen. Als Platinkatalysator (C) läßt sich irgendein Platinkatalysator verwenden, der die Addition siliciumgebundener Wasserstoffatome an siliciumgebundene Vinylreste katalysiert. Hierbei kann es sich um irgendeinen bekannten Platinkatalysator handeln, beispielsweise Platin selbst, auf Trägern, wie Silicagel oder pulverförmiger Aktivkohle abgelagertes Platin, Platinchlorid, Platinsalze, Chloroplatinsäure oder die verschiedenen Platinkomplexe. Viele dieser Platinkatalysatoren werden in US-PS 36 97 473 beschrieben. Bevorzugte Platinkatalysatoren gehen aus US-PS 34 19 593 hervor. Der am meisten bevorzugte Katalysator aus den in US-PS 34 19 593 beschriebenen Platinkatalysatoren ist ein Reaktionsprodukt aus Chloroplatinsäure und einem Vinylsiloxan mit wenigstens zwei Dimethylvinylsiloxyeinleiten pro Molekül, wobei die anderen Siloxaneinheiten Dimethylsiloxaneinheiten sind. Der Platinkatalysator (C) läßt sich in jeder katalytischen Menge einsetzen, beispielsweise in solchen Mengen, die wenigstens 0,1 Gewichtsteile Platin pro Million so Gewichtsteile der Komponente (A) ergeben und vorzugsweise in einer Menge von wenigstens 1 Gewichtsteil Platin pro Million Gewichtsteile der Komponente (A).
Das Polysiloxan (D) ist ein Siloyan mit im Mittel weniger als 15 Siliciumatomen pro Molekül, das pro Molekül jeweils einen siliciumgebundenen Hydroxylrest und einen silicumgebundenen Vinylrest enthält. Die Wertigkeiten eines jeden Siliciuniatoms in der Komponente (D) sind durch wenigstens einen einwertigen Alkylrest mit weniger als 7 Kohlenstoffatomen pro Rest, einen Phenylrest, einen Vinylrest oder einen Hydroxylrest abgesättigt, wobei die restlichen Wertigkeiten durch zweiwertige Sauerstoffatome abgesättigt sind. Das Polysiloxan (D) kann somit beispielsweise folgende Siloxaneinheiten aufweisen:
R'SiOi 5, R'2SiO, R'3SiOo5,
CH2 = CHSiOu51C6H5SiOi151HOSiOiA
R'(CH2 = CH)SiO, R-(HO)SiO, 5, R-(C6H5)SiO,
(C6Hs)2SiO, (C6H5XCH2 = CH)SiO,
(C6H5XHO)SiO, (CH2 = CHXHO)SiO,
(HO)R'2SiOo3, (CH2 = CH)R'2SiOo 5.
2 = CH)R'SiOo.5und(HOXCH5)R'SiOo.s
Hierin stellen die Reste R' einwertige Alkylreste mit weniger als 7 Kohlenstoffatomen pro Rest dar, wie Methyl, Ethyl, Propyl, Hexyl oder Cyclohexyl. Die Komponente (D) ist vorzugsweise ein Polysiloxan mit Hydroxylsiloxaneinheiten als Endgruppen und Diorganosiloxaneinheiten als anderen Siloxaneinheiten, wobei die bevorzugten Diorganosiloxaneinheiten Methylvinylsiloxaneinheiten und Dimethylsiloxaneinheiten sind. Bei der Komponente (D) kann es sich um ein Gemisch aus einem oder mehreren Siloxanen handeln. Zu bevorzugten Polysiloxanen (D) gehören hydroxylendblockierte Polymethylvinylsiloxane und hydroxylendblockierte Polydiorganosiloxancopolymere aus Dimethylsiloxaneinheiten und Methylvinylsiloxaneinheiten. Die Komponente (D) enthält vorzugsweise 3 bis 15 Siioxaneinheiten.
Das Silan (E) ist ein Molekül, das 1 Siliciumatom pro Molekül enthält, an das wenigstens eine epoxygruppenhaltige organische Gruppe gebunden ist und an dem wenigstens eine siliciumgebundene Alkoxygruppe vorhanden ist, wobei die restlichen Wertigkeiten einwertige Kohlenwasserstoffreste oder einwertige fluorierte Alkylreste sind. Die Alkoxygruppen am Silan (E) haben weniger ais 5 Kohlenstoffatome pro Gruppe, und Beispiele hierfür sind Methoxy, Ethoxy, Propoxy oder Butoxy. Sowohl die einwertigen Kohlenwasserstoffreste als auch die fluorierten Alkylreste haben jeweils weniger als 7 Kohlenstoffatome pro Rest, und Einzelbeispiele hierfür sind die bereits oben bei der Beschreibung der Komponente (A) angeführten Reste. Unter Epoxy wird erfindungsgemäß die Strukturgruppe
C
verstanden. Die meisten dieser Silane sind bekannt und werden in US-PS 34 55 877 beschrieben.
Die Silane(E) sind vorzugsweise Mono(epoxyorgano)-trialkoxysilane, bei denen die Epoxyorganogruppe für einen Rest der Formeln
CH2CH2-
O
OCH2CHCH2
CH2CHCH2OCH2CHCH2O(CH2)3
O
H
steht, worin die Substituenten Y jeweils Alkyl mit I oder 2 Kohlenstoffatomen bedeuten, der Index a für 0,1 oder 2 steht, die Indizes cund c/jeweils O oder 1 bedeuten und der Rest R" entweder ein zweiwertiger Kohlenwasserstoffrest mit nicht mehr als ^Kohlenstoffatomen, bei dem es sich entweder um einen gesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoffrest oder um einen Arylenrest handelt, oder ein zweiwertiger Rest der Formel
ist, worin die beiden Sauerstoffatome durch wenigstens zwei Kohlenstoffatome voneinander getrennt sind, die Substituenten R'" zweiwertige gesättigte aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen ίο pro Rest sind und b für O bis 8 steht. Die Komponente (E) ist vorzugsweise ein Silan der Formel
O
CH2-CHCH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)J
Das Gewichtsverhältnis aus der Komponente (E) und der Komponente (D) liegt innerhalb eines Bereiches von 0,25 bis 1,8 Gewichtsteilen der Komponente (E) auf 1 Gewichtsteil der Komponente (D), wodurch sich erfindungsgemäße Massen ergeben. Dieses Gewichtsverhältnis aus (E) und (D) sorgt für eine bessere Haftung dieser Massen bei ihrer Härtung auf entsprechenden Trägern, wenn mit solchen Mengen gearbeitet wird, daß das Gesamtgewicht auf den Komponenten (D) und (E) 0,1 bis 5 Gewichtsteile auf 100 Gewichtsteile der Masse ohne das Gewicht der Komponenten (D) und (F.) ausmacht. Das Gesamtgewicht aus den Komponenten (D) und (E) in der Masse beträgt vorzugsweise 0,25 bis Gewichtsteile, und das Gewichtsverhältnis aus der Komponente (E) zu der Komponente (D) macht vorzugsweise 0,4 bis 1,5 Gewichtsteile Komponente (E) auf einen Gewichtsteil Komponente (D) aus.
Die mit dem erfindungsgemäß verwendeten haftverbessernden Gemisch erhältliche Masse kann als Komponente (F) ferner auch noch Füllstoffe, Pigmente, färbende Mittel, flammverzögernde Zusätze oder Weichmacher enthalten. Als Füllstoffe eignen sich dabei sowohl streckende als auch verstärkende Füllstoffe. Zu streckenden Füllstoffen gehören Materialien, wie Quarz, Calciumcarbonat, Kaliumtitanat, Aluminiumsilicat. Aluminiumoxid, Zinkoxid, Titandioxid oder Eisenoxid. Beispiele für verstärkende Füllstoffe sind Materialien, wie Ruß oder Siliciumdioxide, beispielsweise durch Abrauchen hergestelltes Siliciumdioxid, Silicaaerogele oder durch Fällung hergestelltes Siliciumdioxid. Die Füllstoffe und zwar insbesondere die verstärkenden Siliciumdioxide, können mit Organosiliciummaterialien, wie Chlorsilanen, Silazanen, Alkoxysilanen oder cyclischen Siloxanen, behandelt sein, damit ihre Oberflächen hydrophob sind.
Weiter kann die Masse als Komponente (G) auch noch ein benzollnslirhes Harzcopolymer aus praktisch Triorganosiloxyeinheiten und SiO2-Einheiten enthalten, bei denen das Molverhältnis von Triorganosiloxyeinheiten zu den SiO2-Einheiten 0,1 :1 bis 1 :1 beträgt. Die Triorganosiloxyeinheiten liegen als solche Kombination aus Trimethylsiloxyeinheiten und Dimethylvinylsiioxyeinheiten vor, daß die Dimethylvinylsiloxyeinheiten in das Harzcopolymer soviel Vinylgruppen einbringen, daß sich ein Vinylgehalt von 0,5 bis 3,5 Gewichtsprozent Vinyl ergibt. Diese Art vinylgruppenhaltiges Harzcopolymer wird in US-PS 32 84 406 beschrieben. Die benzollöslichen Copolymeren lassen sich nach US-PS 26 76 182 herstellen.
Bevorzugt werden Massen, die zu einem Elastomer härten. Solche Massen können als Einbenmaterialien, zum Einkapseln elektrischer Komponenten, als elektrische Isolationsmaterialien, als flammverzöeernde Mate-
rialien, als Überzugsmaterialien und als GieBmatcrialicn verwendet werden. Bei dieser bevorzugten Masse handelt es sich um ein Produkt, das man erhält durch Vermischen von (A) einem mit Dimethylvinylsiloxyeinheiten oder Methylphenylvinylsiloxyeinheiten endblokkierten Polydimethylsiloxan, bei dem das mittlere Verhältnis an Oiganureslen pro Siliciumatom etwa 2,0025 bis 2,02 ausmacht, (B) einem Polymer mit wenigstens 3 siliciumgebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül, das aus Trimethylsiloxyeinheiten, Dimethylsiloxaneinheiten und Methylwasserstoffsiloxaneinheiten besteht, wobei die mittlere Anzahl an Siloxaneinheiten pro Molekül weniger als 50 beträgt, (C) einem Reaktionsprodukt aus Chloroplatinsäure und einem Vinylsiloxan mit wenigstens zwei Dimethylvinylsiloxyeinheiten pro Molekül, wobei alle eventuellen zusätzlichen Siioxaneinheiien Dimeihyisiioxaneinheiien sind, (D) einem Polysiloxan mit im Mittel etwa zwei siliciumgebundenen Hydroxylresten pro Molekül, 3 bis 15 Dimethylsiloxaneinheiten und/oder Methylvinylsiloxaneinheiten und mit im Mittel wenigstens einem silk lumgebundenen Vinylrest pro Molekül, (E) einem Silander Formel
O
CH2 CHCH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)J
und (F) einem streckenden Füllstoff. Bei dieser Masse ist die Komponente (A) in einer Menge von 100 Gewichtsteilen vorhanden, während die Komponente (B) in einer Menge von 0,5 bis 10 Gewichtsteilen vorliegt, die Komponente (C) in einer solchen Menge zugegen ist, daß sich 5 bis 50 Gewichtsteile Platin pro Million Gewichtsteile der Komponente (A) ergeben, wobei das Gesamtgewicht aus den Komponenten (D) und (E) 0,25 bis 2 Gewichtsteile auf 100 Gewichtsteile der Masse ausschließlich des Gewichts der Komponenten (D) und (E) ausmacht und das Gewichtsverhältnis aus der Komponente (E) zu der Komponente (D) 0,4 bis 1,5 beträgt, die Komponente (F) in einer Menge von 20 bis 150 Gewichtsteilen vorliegt und das Verhältnis der siliciumgebundenen Wasserstoffatome in der Komponente (B) zu den siliciumgebundenen Vinylresten in der Komponente (A) 1,2 bis 4 beträgt. Die bevorzugtesten derartigen Massen sind diejenigen mit niedrigen Viskositäten, bei denen das mittlere Verhältnis aus den organischen Resten zu dem Siliciumatom in der Komponente (A) im Bereich von 2,0065 bis 2,02 liegt, der streckende Füllstoff feinzerteilter Quarz ist und das Pigment vor allem als Ruß vorliegt, der das flammverzögernde Verhalten der gehärteten Produkte verbessert. Diese Massen können Polymethylvinylcyclosiloxan in Mengen von 0,01 uiS 0,5 GcwichiSiciicü enthalten. Die durch Erhitzen gehärteten Massen haften besser auf Trägern, wie Glas, Aluminium, Kupfer, rostfreiem Stahl und vielen organischen Kunststoffen, wie Polyestern.
Bevorzugt wird ebenfalls eine Masse, die zu einem Gelprodukt härtet. Diese Produkte sind weiche Materialien, die sich zum Eingießen und Einkapseln elektrischer Komponenten verwenden lassen, die in einem Behälter untergebracht sind. Solche Massen entsprechen den gerade oben erwähnten bevorzugten Massen, enthalten abweichend davon jedoch keinen streckenden Füllstoff, wobei die Komponente (B) in einer Menge von 0,25 bis 2 Gewichtsteilen vorhanden st, die Komponente (C) in einer solchen Menge vorliegt, üaß sich 1 bis 50 Gewichtsteile Platin pro Million Gewichtsteile der Komponente (D) ergeben, das Gesamtgewicht aus den Komponenten (D) und (E) 0,1 bis 1 Gowichtsteil auf 100 Gewichtsteile der Masse ausschließlich des Gewichts der Komponenten (D) und (E) ausmacht und das Verhältnis aus den siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in der Komponente (B) zu den siliciumgebundenen Vinylresten in der Komponente ^A) 0,5 bis 0,9 beträgt.
Zu einer anderen bevorzugten Masse gehört eine Masse, die durch Erhitzen zu einem Elastomer hoher Festigkeit härtet. Eine solche Masse läßt sich für die gleichen Anwendungszwecke einsetzen, wie sie oben bereits für die zuerst beschriebene bevorzugte Masse genannt worden sind, wobei es sich bei den hiernach erhaltenen gehärteten Elastomeren jedoch um festere und zähere Produkte handelt. Diese Masse entspricht der bereits oben angeführten erstgenannten bevorzugten Masse, sie enthält anstelle des streckenden Füllstoffes als Komponente (F) jedoch einen verstärkenden Siliciumdioxidfüllstoff, dessen Oberfläche aufgrund einer entsprechenden Behandlung Trimethylsiloxyeinheiten enthält, und weist als Komponente G ferner ein vinylgruppenhaltiges benzollösliches Harzcopolymer der bereits beschriebenen Art auf, wobei das Gesamtgewicht aus den Komponenten (D) und (E) 0,25 bis 3 Gewichtsteile auf 100 Gewichtsteile der Masse ausschließlich des Gewichts der Komponenten (D) und (E) ausmacht, das Gewichtsverhältnis der Komponente (E) zu der Komponente (D) 0,4 bis 1,8 beträgt, der verstärkende Füllstoff (F) in einer Menge von 5 bis 50 Gcwichtsteilen vorhanden ist, die Komponente (G) in einer Menge von 5 bis 25 Gewichtsteilen vorliegt und das Verhältnis aus den siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in der Komponente (B) zu den siliciumgebundenen Vinylresten in der Komponente (A) 2 bis 8 beträgt.
Diese Massen können ein Pigment und ein Polymcthylvinylcyclosiloxan in einer Menge von 0,01 bis 0,5 Gewichtsteilen enthalten. Massen, bei denen die Komponente (A) in Form eines Gemisches aus einem hochviskosen Polymer und einem niederviskosen Polymer vorliegt, werden bevorzugt. Bei solchen Gemischen hat das eine Polydimethylsiloxan ein mittleres Verhältnis von organischen Resten pro Siliciumatom von 2,004 bis 2,02 und das zweite Polydimethylsiloxan ein mittleres Verhältnis von organischen Resten pro Siliciumatom von 2,0025 bis 2,005.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele weiter erläutert. Alle darin enthaltenen Teilangaben sind auf das Gewicht bezogen, sofern nichts anderes gesagt ist.
Beispiel 1
Unter praktisch wasserfreien Bedingungen vermischt man lOOTeileeineshydroxy'.endblockierten Polymethylvinylsiloxane mit siliciumgebundenen Hydroxylresten in einer Menge von 4 bis 5,5 Gewichtsprozent und im Mittel 7 bis 10 Methylvinyisiloxaneinheiten pro Molekül bei Raumtemperatur mit 653 Teilen eines Silans der Formel
O
CH2- CHCH2OCH2CH2CH2Si(OCH,),
wodurch man einen haftverbessernden Zusatz Nr. 1 erhält.
Die Massen werden in zwei Teilen hergestellt.
Zur Herstellung der Masse Nr. 1 vermischt man unter
einer Atmosphäre aus trockenem Stickstoff 100 Teile methylphenylvinylsiloxyendblockiertes Polydimethylsiloxan (Polymer A) mit einer Viskosität bei 25"C im Bereich von 0,3 bis 0,5 Pa · s (Pascal ■ Sekunden) und einem mittleren Verhältnis von organischen Resten pro Siliciumatom im Bereich von 2,012 bis 2,016, 88,95 Teile Quarz mit einer Korngröße von 5 Mikron als Füllstoff, 0,54 Teile eines Chloroplatinsäurekomplexes von Divinyltetramethyldisiloxan, der mit dem Polymer A so verdünnt ist, daß sich 0,7 Gewichtsprozent Platin ergeben, 1,85 Teile Zinkoxid und 0,9 Tejle Ruß miteinander.
Es werden drei weitere Massen hergestellt, indem man 100 Teile der obigen Masse Nr. 1 mit den im folgenden angegebenen Mengen des oben beschriebenen haftverbessernden Zusatzes Nr. 1 versetzt:
Masse Nr. 1-A
Masse Nr. 1-B
Masse Nr. 1-C
1 Teil
2 Teile
3 Teile
Beispiel 2
Es werden fünf haftverbessernde Zusätze hergestellt, indem man das in Beispiel 1 angegebene hydroxylendblockierte Polymethylvinylsüoxan und Silan und wasserfreien Bedingungen miteinander vermischt. Hierzu wird unter den aus der folgenden Tabelle II hervorgehenden Gewichtsverhältnissen gearbeitet
Zur Herstellung einer Masse Nr. 2 vermischt man unter einer Stickstoffatmosphäre 100 Teile des obigen Polymers A, 100 Teile Quarz mit einer Korngröße von 5 Mikron als Füllstoff, 11,17 Teile eines trimethylsiloxyendblockierten Polyorganosiloxans (Polymer B). dessen Siloxaneinheiten zu 37,5 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und 62,5 Molprozent Methylwasserstoffsiloxaneinheiten sind, wobei diese Molprozentangabe die Trimethylsiloxyeinheit ausschließt, und dessen Gehalt an siliciumgebundenen Wasserstoffatomen etwa 0,7 bis 0,8 Gewichtsprozent ausmacht, sowie 0,25 Teile Polymethylvinylcyclosiloxan mit 3 bis 7 Siloxaneinheiten pro Molekül miteinander.
Zur Bildung elastomerer Massen vermischt man die Masse Nr. 1, die Masse Nr. 1-A, die Masse Nr. 1-B und die Masse Nr. 1-C jeweils in gleichen Mengen mit der Masse Nr. 2. Die dabei erhaltenen Massen werden dann auf Aluminiumtestplatten aufgezogen und durch 15 Minuten langes Erhitzen auf 1500C gehärtet. Sodann untersucht man die Haftfestigkeit der so erhaltenen Verbundstoffe aus Aluminium und Elastomer unter dem Einfluß einer Schwerkraft. Die Untersuchungen werden nach dem Testverfahren ASTM-D 1002 durchgeführt, wobei die hierbei anfallenden Ergebnisse in Pascal (Pa) ausgedrückt werden. Zur Bestimmung des Ausmaßes eines Bruches in der Bindung beobachtet man die Haftversuchsplatten unter einem Zug. Es werden weitere Proben hergestellt und entsprechend untersucht, wobei man ihre Härte nach dem Verfahren ASTM-D 2240 nach der Shore-A-Skala ermittelt und ihre Zugfestigkeit sowie ihre Bruchdehnung nach dem Verfahren ASTM-D 412 bestimmt und die dabei erhaltenen Daten in Pascal bzw. in Prozent ausdrückt. Die bei diesen Untersuchungen erhaltenen Versuchsdaten sind jeweils Mittelwerte aus drei Versuchsproben, und sie gehen aus der später folgenden Tabelle I hervor.
Tabelle II
Haftzusatz
Nr.
Teile Silan
pro Teil Siloxan
0,45
0,55
0,65
0,75
0,85
Die entsprechenden Massen werden in jeweils zwei Teilen hergestellt.
Die Herstellung der Masse Nr. 1 erfolgt durch Vermischen von 69 Teilen methylphenylvinylsilox> endblockiertem Polydimethylsiloxan (Polymer C) mit einet Viskosität bei 25°C im Bereich von 1.8 bis 2.4 P;i s und einem mittleren Verhältnis von organischen Resten pro Siliciumatom im Bereich von 2.006 bis 2.007. 31 Teilen methylphenylvinylsiloxyendblockiertem Pol\dimeth\lsiloxan (Polymer D) mit einer Viskosität im Bereich von 7 bis 12 Pa-s und einem mittleren Verhältnis von organischen Resten pro Siliciumatom im Bereich von 2,0036 bis 2,0043. 37.5 Teilen pyrogen hergestelltem Siliciumdioxid mit mit Trimethylsiloxyeinheiter, behar delter Oberflache, 5.12 Teilen titandioxid. 12.43 Teilen eines benzollöslichen Harzcopolymers ausTnorganosiloxyeinheiten und SiO:-Einheiien mit einem Molverhältnis von etwa 0.7 Mol TnorganosiloNveinheiten pro Mo; SiOrEinheiten. wobei die Triorganosiloxyeinheiten Trimethylsiloxveinheiten und Dimethylvinylsiloxyeinheiten sind und das Harzcopolymer 1.4 bis 2.2
J5 Gewichtsprozent siliciumgebundene Vinylreste aufweist, und 0.27 Teilen des in Beispiel 1 angegebenen Platinkomplexes unter einer Atmosphäre aus trockenem Stickstoff.
Zur Herstellung der Masse Nr. 2 vermischt man 100 Teile des Polymers C. 53.85 Teile des oben angegebenen Harzcopolymers. 82.92 Teile Polymer B und 3 Teile Polymethylvinylcyclosüoxan unter trockenem Stickstoff miteinander.
Zur Herstellung entsprechender Elastomerer Massen
•»5 vermischt man 10 Teile der obigen Masse Nr. 1 unter Einschluß eines haftverbessernden Zusatzes, indem man die Masse Nr. 1 mit 1.5 Teilen haftverbessernden Zusatz auf 100 Teile der Masse Nr. 1 versetzt, und 1 Teil der oben angegebenen Masse Nr. 2 miteinander. Es werden.
wie in Beispiel 1 beschrieben, entsprechende Proben zur Bestimmung der Haftfestigkeit hergestellt und eine Stunde bei 150°C gehärtet. Weiter werden auch Proben zur Ermittlung anderer physikalischer Eigenschaften hergestellt, die man 15 Minuten bei 1500C härtet. Die hierbei erhaltenen Proben werden dann, wie in Beispiel 1 beschrieben, entsprechend untersucht, wobei man zu den aus der später folgenden Tabelle III hervorgehenden Versuchsdaten gelangt, die jeweils Mittelwerte aus drei Testproben sind.
Beispiel 3
Zur Herstellung entsprechender haftverbessernder Zusätze vermischt man einen Teil hydroxylendblockiertes Polydiorganosiloxan (Polymer E), das sich derart aus Dimethylsiloxaneinheiten und Methylvinylsiloxaneinheiten zusammensetzt, daß dieses Polydiorganosiloxan über 10 bis 12 Gewichtsprozent siliciumgebundene Vinylreste und über 8 bis 15 Gewichtsprozent
siliciumgebundene Hydroxylreste verfügt, sowie das Beispiel 1 angegebene Silan unter trockenem Stickstoff miteinander. Für die Bildung entsprechender haftveirbessernder Zusätze vermischt man jeweils einen Teil des Polydiorganosiloxans mit den aus der folgenden Tabelle IV hervorgehenden Mengen an Silan miteinander.
Tabelle IV Teile Silan pro
Haftverbesse Teile Polymer E
rungszusatz Nr. 1,0
7 1.15
8 1,3
9 1,45
10 1,6
11
Zur Herstellung entsprechender Massen vermischt man jeweils 1,5 Teile der oben angegebenen haftverbessernden Zusätze mit jeweils 100 Teilen der Masse Nr. 1 von Beispiel 1, worauf man die hierdurch jeweils entstandene Masse mit einem Teil der Masse Nr. 2 von Beispiel 2 vermischt. Aus den so erhaltenen elastomeren Massen werden dann Testproben hergestellt, die man alle 1 Stunde bei 1500C härtet. Anschließend untersucht man diese Testproben wie in Beispiel 1 beschrieben, und die dabei erhaltenen Versuchsergebnisse gehen aus der spatel folgenden Tabelle V hervor. Die Versuchsdaten stellen jeweils Mittelwerte aus drei Testproben dar.
Beispiel 4
Es werden, wie in Beispiel 1 beschrieben, entsprechende Massen hergestellt, wobei man bei der Bildung der Masse Nr. 1 jedoch das Polymethylvinylcyclosiloxan wegläßt. Es wird mit verschiedenen Zusätzen gearbeitet, die aus der folgenden Tabelle VI hervorgehen.
Tabelle VI
Zusatz
Beschreibung des verwendeten Zusatzes
1 haftverbessernder Zusatz Nr. 1
2 Gemisch aus 1 Teil eines hydroxylendblokkierten Polydimethylsiloxans mit 3,7 bis 4,2 Gewichtsprozent siliciumgebundenen Hydroxylresten und aus 0,7 Teilen des in Beispiel 1
beschriebenen SiiäüS
3 hydroxylendblockiertes Polymethylvinylsiloxan gemäß Beispiel 1
4 Silan gemäß Beispiel 1
Zur Herstellung der entsprechenden Massen gibt man jeweils die aus der später folgenden Tabelle VII hervorgehende Menge des dort genannten Zusatzes zu jeweils 100 Teilen der Masse Nr. 1 von Beispiel 1. Aus den so erhaltenen Massen werden dann Testproben gebildet und wie in Beispiel 1 beschrieben untersucht, wobei man die Massel" jeweils eine Stunde bei 15O0C härtet. Die dabei erhaltenen Versuchsdaten gehen aus der später folgenden Tabelle VIl hervor, und sie stellen
ίο jeweils Mittelwerte aus drei Testproben dar.
Beispiel 5
Es wird eine Masse in zwei Teilen hergestellt.
Zur Herstellung der Masse Nr. 1 vermischt man 100 Teile Polymer A, 42,16 Teile Quarz mit einer Korngröße von 5 Mikron als Füllstoff, 0,61 Teile des in Beispiel 1 angegebenen Platinkomplexes, 0,91 Teile Ruß, 1,8 Teile Zinkoxid und 0,29 Teile 3-Methyl-l-butin-3-ol unter trockenem Stickstoff miteinander.
Zur Herstellung der Masse Nr. 2 vermischt man 100 Teile Polymer A, 53,49 Teile Quarz mit einer Korngröße von 5 Mikron als Füllstoff und 14,46 Teile Polymer B unter trocknem Stickstoff miteinander.
100 Teile der obigen Masse Nr. 1 versetzt man dann mit 3 Teilen des haftverbessernden Zusatzes Nr. 1 und vermischt das Ganze miteinander. Im Anschluß daran vermischt man die erhaltene Masse, die den haftverbessernden Zusatz enthält, in jeweils gleichen Mengen mit der obigen Masse Nr. 2 und bildet aus der so entstandenen Masse dann wie in Beispiel 1 beschrieben entsprechende Testproben. Die Proben werden durch einstündiges Erhitzen auf 150° C gehärtet und wie in Beispiel 1 beschrieben untersucht Die dabei erhaltenen Versuchswerte stellen jeweils Mittelwerte aus drei Versuchsproben dar. Hierbei ergibt sich eine Haftfestigkeit von 979 Pa mit 98% Bruch in der Bindung, eine Härte auf der Shore-A-Skala von 44, eine Zugfestigkeit von 1827 Pa und eine Dehnung von 93%.
B e i s ρ i e 1 6
Es wird eine Gelmasse in zwei Teilen hergestellt.
Zur Herstellung der Masse Nr. 1 vermischt man 100 Teile Polymer A, 0,24 Teile des in Beispiel 1 angegebenen Silans, 0,28 Teile des in Beispiel 1 beschriebenen hydroxylendblockierten Polymethylvinylsiloxans und 0,41 Teile des in Beispiel 1 genannten Platinkomplexes unter praktisch wasserfreien Bedingungen miteinander.
Zur Herstellung der Masse Nr. 2 vermischt man 100 Teile Polymer A und 3 Teile Polymer B unter praktisch wasserfreien Bedingungen miteinander. Zur Bildung einer Gelmasse vermischt man anschließend jeweils gleiche Teile der obigen Masse Nr. i und der obigen Masse Nr. 2 miteinander und erhitzt das hierdurch erhaltene Gemisch zur Gelierung des Produkts auf über 700C.
Tabelle I
Masse hergestellt aus
Haftung, Bruch in der Härte, Zugfestig Deh
Pa Bindung, % Shore A keit, Pa nung, %
483 0 49 2882 117
1931 2:5 49 2255 87
2379 25 56 2806 77
1682 30 43 1675 73
Nr. 1
Nr. 1-A
Nr. 1-B
Nr. 1-C
15
16
Tabelle III
Haftverbesse- Haftung,
rungszusatz, Nr. Pa
476 Bruch in der
Bindung, %
Härte,
Shore A
Zugfestig
keit, Pa
Deh
nung,0/
Keiner 2013 0 40 5654 267
2 1889 10-15 38 4530 297
3 2496 10 38 4275 287
4 3103 5-10 39 4909 303
5 2654 10 40 4813 290
6 5 40 4633 273
Tabelle V Haftung,
Nr. Pa
Haftverbesse
rungszusatz,
4461 Bruch in der
Bindung, %
Härte,
Shore A
Zugfestig
keit, Pa
Deh
nung, Ti
7 4640 100 43 5433 240
8 3964 84 44 4840 210
9 4709 94 43 6260 267
10 4413 95 43 6274 267
11 99 43 5468 230
Tabelle VII Menge an
Haftver
besserungs
zusatz, Teile
Haft-
verbesse-
rungs-
zusatz, Nr.
Haftung, Bruch Härte,
Pa in der Shore A
Bindung,
%
Zugfestig
keit. Pa
Deh
nung, °/
Keiner keine 345
1 1,0 1944
1 1,0 2013
1 1,0 1531
1 1,5 1413
1 1,5 1193
1 1,5 1048
2*) 3,0 144
■<*) 3,0 345
4*) 3,0 820
*) Vergleich.
0 0 0
59 53 51 55 39 38 44 59 14 62
3634 2151 2379 2324 1262 1441 1841 3992 269 3282
77 63 77 63 67 73 70 87 57 93

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verwendung von 0,1 bis 5 Gewichtsteilen eines unter wasserfreien Bedingungen bei einer Temperatür von weniger als 50° C hergestellten Gemisches aus
    (D) einem Polysiloxan mit eim Mittel wenigstens einem siliciumgebundenen Hydroxylrest pro Molekül und im Mittel wenigstens einem siliciumgebundenden Vinyirest pro Molekül, wobei dieses Polysiloxan über Silicium-Sauerstoff-Silicium-Bindungen gebundene Siloxaneinheiten aufweist und die Wertigkeiten eines jeden Siliciumatoms in diesem Polysiloxan durch wenigstens einen einwertigen Alkylrest mit weniger als 7 Kohlenstoffatomen pro Rest, Phenylrest. Vinyirest oder Hydroxylrest abgesättigt sind und die restlichen Wertigkeiten der Siliciumatome durch zweiwertige Sauerstoffatome abgesättigt sind, und wobei in diesem Polysiloxan im Mittel weniger als 15 Siliciumatome pro Molekül vorhanden sind und
    (E) einem Silan mit wenigstens einei epoxygruppenhaltigen organischen Gruppe und wenig- :■"> stens einer siliciumgebundenen Alkoxygruppe mit weniger als 5 Kohlenstoffatomen pro Gruppe, wobei die restlichen nicht durch eine epoxygruppenhaltige organische Gruppe oder eine Alkoxygruppe abgesättigten Wertigkeiten 3d des Silans durch einen einwertigen Kohlenwasserstoffrest und/oder einen fluorierten Alkylrest mit jeweils weniger als 7 Kohlenstoffato men pro Rest abgesättigt sind.
    wobei die Komponenten (D) sowie (E) in einem ΐϊ Gewichtsverhältnis von 0.25 bis 1,8 Gewichtsteilen für die Komponente (E) und je 1 Gewichtsteil der Komponente (D) vorhanden sind,
    als Haftvermittler in Kombination mit 100 Gewichtsteilen einer .Siliconelastomermasse aus (A) einem vinylgruppenhaltigen Polyorganosiloxan mit im Mittel etwa zwei siliciumgebundenen Vinylrestcn pro Molekül und einem mittleren Verhältnis von orgar ischen Resten ">ro Siliciumatom von über 2 bis einschließlich 2,03. bei dem die organischen Reste des Polyorganosiloxane einwertige Kohlenwasserstoffreste und/oder fluorierte Alkylreste mit jeweils weniger als 7 Kohlenstoffatomen pro Rest sind,
    (R) einer Organosiliciumverbindung mit im Mittel vi wenigstens 3 siliciumgebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül der Organosiliciumverbindung, bei der die nicht durch ein Wasserstoffatom abgesättigten Wertigkeiten der Siliciumatome durch ein zweiwertiges Sauerstoffatom oder einen organischen Rest abgesättigt sind, wobei es sich bei diesen organischen Resten um einwertige Kohlenwasserstoffreste und/oder fluorierte Alkylreste mit jeweils weniger als 7 Kohlenstoffatomen pro Molekül handelt und diese Organosiliciumverbindung nicht mehr als ein siliciumgebundenes Wasserstoffatom an jedem Silk'iumatom ,aufweist, und
    (C) einem Platinkatalysator, sowie
    (F) gegebenenfalls üblichen streckenden oder ver- en stärkenden Füllstoffen, Pigmenten, färbenden Mitteln, flammver/ngernden Zusätzen oder Weichmachern und
    (G) gegebenenfalls einem benzollöslichen Harzcopolymer aus praktisch Triorganosiloxyeinheiten und SiO2-Einheiten mit einem Molverhältnis von 0,1 :1 bis 1 :1,
    wobei die Komponenten (A) und (B) in solchen Mengen vorhanden sind, daß sich ein Molverhältnis aus den siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in der Komponente (B) zu den siliciumgebundenen Vinylresten in der Komponente (A) von 0,5 bis 10 ergibt.
DE2809588A 1977-05-23 1978-03-06 Verwendung eines Gemischs aus einem Polysiloxan und einem Silan als Haftvermittler in einer Siliconelastomermasse Expired DE2809588C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/799,877 US4087585A (en) 1977-05-23 1977-05-23 Self-adhering silicone compositions and preparations thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2809588A1 DE2809588A1 (de) 1978-11-30
DE2809588C2 true DE2809588C2 (de) 1982-12-23

Family

ID=25176996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2809588A Expired DE2809588C2 (de) 1977-05-23 1978-03-06 Verwendung eines Gemischs aus einem Polysiloxan und einem Silan als Haftvermittler in einer Siliconelastomermasse

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4087585A (de)
JP (2) JPS53144960A (de)
AT (1) AT370757B (de)
AU (1) AU516888B2 (de)
BE (1) BE863198A (de)
CA (1) CA1080388A (de)
DE (1) DE2809588C2 (de)
FR (1) FR2380331A1 (de)
GB (1) GB1577511A (de)
IT (1) IT1095413B (de)
NL (1) NL169192C (de)
SE (1) SE432602B (de)

Families Citing this family (193)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4122246A (en) * 1977-09-21 1978-10-24 Dow Corning Corporation Method of preventing discoloration of platinum containing silicone gels
US4243718A (en) * 1978-11-24 1981-01-06 Toshiba Silicone Co. Ltd. Primer compositions for Si-H-olefin platinum catalyzed silicone compositions
US4230769A (en) * 1979-01-29 1980-10-28 General Electric Company Glass-polycarbonate laminate
US4303735A (en) * 1979-04-04 1981-12-01 Dow Corning Corporation Base member coated with an electrically conductive silicone elastomer
US4279783A (en) * 1979-04-04 1981-07-21 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone elastomers
JPS59146846A (ja) * 1983-02-10 1984-08-22 ト−レ・シリコ−ン株式会社 接着複合体の製造方法
JPS59166560A (ja) * 1983-03-11 1984-09-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 液状シリコ−ン組成物の流動性の制御方法
JPS606599U (ja) * 1983-06-10 1985-01-17 ジエコ−株式会社 磁力を利用した人形等の駆動装置
US4528081A (en) * 1983-10-03 1985-07-09 Loctite Corporation Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof
EP0143994B1 (de) * 1983-11-01 1992-01-02 Sumitomo Bakelite Company Limited Geformter Verbundstoff aus thermoplastischen Harzen und Silikonen
JPS62135561A (ja) * 1985-12-10 1987-06-18 Toray Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0710953B2 (ja) * 1985-12-17 1995-02-08 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
GB8531568D0 (en) * 1985-12-21 1986-02-05 Dow Corning Sa Curable organopolysiloxane compositions
DE3631125A1 (de) * 1986-09-12 1988-03-24 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur herstellung von organopolysiloxanelastomeren und neue organosiliciumverbindungen
US4737562A (en) * 1986-10-15 1988-04-12 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane elastomer compositions and method for preparing same
US4754013A (en) * 1986-12-29 1988-06-28 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane compositions
US4701380A (en) * 1987-01-02 1987-10-20 Dow Corning Corporation Curable silicone composition for corrosion protection
US5155462A (en) * 1987-01-22 1992-10-13 Morrill Glasstek, Inc. Sub-miniature electrical component, particularly a fuse
US5224261A (en) * 1987-01-22 1993-07-06 Morrill Glasstek, Inc. Method of making a sub-miniature electrical component, particularly a fuse
US5131137A (en) * 1987-01-22 1992-07-21 Morrill Glasstek, Inc. Method of making a sub-miniature electrical component particularly a fuse
US5027101A (en) * 1987-01-22 1991-06-25 Morrill Jr Vaughan Sub-miniature fuse
US5097245A (en) * 1987-01-22 1992-03-17 Morrill Glasstek, Inc. Sub-miniature electrical component, particularly a fuse
GB2208650B (en) * 1987-08-15 1991-09-04 Dow Corning Sa Curable organopolysiloxane compositions
FR2622201B1 (fr) * 1987-10-23 1990-03-23 Essilor Int Elastomere de silicones mouillable convenant a la fabrication de lentilles de contact
JP2614472B2 (ja) * 1987-12-29 1997-05-28 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2651840B2 (ja) * 1988-07-15 1997-09-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム接着剤
FR2642763B1 (fr) * 1989-01-19 1991-04-26 Rhone Poulenc Chimie Composition organopolysiloxane reticulable par reaction de polyaddition en un elastomere autoadherant et/ou hydrophile et/ou organophile
JPH02218755A (ja) * 1989-02-20 1990-08-31 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0660284B2 (ja) * 1989-07-21 1994-08-10 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物
US5064719A (en) * 1989-09-26 1991-11-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane
US4988759A (en) * 1989-09-26 1991-01-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane
US5082894A (en) * 1990-03-19 1992-01-21 Dow Corning Corporation Storage stable one-part organosiloxane compositions
CA2064989A1 (en) * 1991-04-23 1992-10-24 Dawn M. Houghtaling One part solventless conformal coatings
US5844021A (en) * 1991-08-23 1998-12-01 The Whitaker Corporation Sealant compositions and sealed electrical connectors
US5360350A (en) * 1991-08-23 1994-11-01 The Whitaker Corporation Sealant compositions and sealed electrical connectors
US5354210A (en) * 1991-08-23 1994-10-11 The Whitaker Corporation Sealant compositions and sealed electrical connectors
JP2945201B2 (ja) * 1992-01-31 1999-09-06 信越化学工業株式会社 ペリクル
JP2592021B2 (ja) * 1992-01-31 1997-03-19 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 エアーバッグコーティング用液状シリコーンゴム組成物
US5248715A (en) * 1992-07-30 1993-09-28 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone rubber with low compression set
US5283307A (en) * 1992-08-31 1994-02-01 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions exhibiting improved bonding to substrates during curing
US5254623A (en) * 1992-09-25 1993-10-19 Dow Corning Corporation Curable fluorinated organosiloxane compositions exhibiting improved adhesion
US5270425A (en) * 1992-11-23 1993-12-14 Dow Corning Corporation One-part curable organosiloxane compositions
GB9300611D0 (en) * 1993-01-14 1993-03-03 Dow Corning Gmbh Elastomer-forming composition
US5380788A (en) * 1993-12-13 1995-01-10 General Electric Company Room temperature addition-curable silicone adhesive compositions and N-heterocyclic silane adhesion promoters
US5362781A (en) * 1993-12-13 1994-11-08 General Electric Compay Addition-curable silicone adhesive compositions and N-heterocyclic silane adhesion promoters
US5342870A (en) * 1993-12-15 1994-08-30 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions, and bis(trialkoxysilylalkyleneoxy-carbonylalkylene) amine adhesion promoters
US5416144A (en) * 1993-12-20 1995-05-16 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions and bis (trialkoxysilyalkylene) urea adhesion promoters
US5399651A (en) 1994-05-10 1995-03-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
US5516823A (en) * 1994-05-10 1996-05-14 Dow Corning Corporation Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US5468826A (en) * 1994-05-10 1995-11-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
US5424384A (en) * 1994-05-10 1995-06-13 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives
US5486565A (en) * 1994-12-02 1996-01-23 Dow Corning Corporation Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
GB9424580D0 (en) 1994-12-06 1995-01-25 Dow Corning Sa Curable coating compositions
US6387451B1 (en) * 1994-12-06 2002-05-14 Dow Corning Limited Curable coating compositions
GB9426082D0 (en) 1994-12-23 1995-02-22 Dow Corning Gmbh Silicon elastomer-forming composition
US5492994A (en) * 1995-01-12 1996-02-20 Dow Corning Corporation Adhesion additives and curable organosiloxane compositions containing same
US5534609A (en) * 1995-02-03 1996-07-09 Osi Specialties, Inc. Polysiloxane compositions
US5595826A (en) * 1995-10-11 1997-01-21 Dow Corning Corporation Curable organopolysiloxane compositions with improved adhesion
FR2740479B1 (fr) 1995-10-31 1998-01-09 Rhone Poulenc Chimie Utilisation d'une composition organopolysiloxanique pour l'enduction d'une bande transporteuse et bande transporteuse ainsi obtenue
DK0897375T3 (da) * 1996-05-07 2003-04-07 Dsm Nv Fremgangsmåde til fremstilling af en strålingshærdelig overtrækssammensætning til optiske glasfibre, som har forlænget levetid på lager
AU4353997A (en) 1996-09-18 1998-04-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesively-bonded inflatable restraint and method of making
WO1999014082A1 (en) 1996-09-18 1999-03-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesively-bonded inflatable restraint and method of making
US20100273011A1 (en) * 1996-12-20 2010-10-28 Bianxiao Zhong Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates
US5683527A (en) * 1996-12-30 1997-11-04 Dow Corning Corporation Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion
KR100320983B1 (ko) 1997-08-22 2002-06-20 포만 제프리 엘 칩조립체및직접적인개방열전도성경로의제공방법
US6034174A (en) * 1997-09-10 2000-03-07 General Electric Company Additive system to improve adhesion and hydrolytic stability of silicone elastomers
WO1999020705A1 (en) 1997-10-23 1999-04-29 Aar Cornelis P J V D Rubber to metal bonding by silane coupling agents
US6017587A (en) * 1998-07-09 2000-01-25 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
US5973044A (en) * 1998-08-28 1999-10-26 Dow Corning Corporation Adhesion promoting organosilicon compositions
US6077892A (en) * 1998-09-04 2000-06-20 Dow Corning Corporation Curable polyolefin compositions containing organosilicon compounds as adhesion additives
FR2791693B1 (fr) * 1999-03-30 2003-05-16 Rhodia Chimie Sa Promoteur d'adherence, notamment pour composition silicone
US6828355B1 (en) 1999-07-19 2004-12-07 Henkel Corporation Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions
DE19957276A1 (de) 1999-11-29 2001-10-11 Abb Research Ltd Additionsvernetzende Siliconkautschukmischungen
US6433057B1 (en) 2000-03-28 2002-08-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
DE10025257A1 (de) 2000-05-22 2001-12-06 Ticona Gmbh Verbund-Formteile enthaltend Polyarylensulfid und Siliconkautschuk
US6663967B1 (en) 2000-11-17 2003-12-16 Bryant Rubber Corporation Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion
US6761991B2 (en) * 2001-10-16 2004-07-13 Dow Corning Corporation Seals for fuel cells and fuel cell stacks
DE10204893A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Selbsthaftende additionsvernetzende Silikonkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung, Verfahren zur Herstellung von Verbund-Formteilen und deren Verwendung
US6791839B2 (en) * 2002-06-25 2004-09-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
US6888257B2 (en) 2002-06-28 2005-05-03 Lord Corporation Interface adhesive
US20040090497A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 Xerox Corporation Acoustic ink printer
US7105584B2 (en) 2003-04-18 2006-09-12 Nscg, Inc. Dual-cure silicone compounds exhibiting elastomeric properties
US20050038188A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance
US7045586B2 (en) * 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives
US20050038183A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones
KR100601797B1 (ko) * 2003-12-02 2006-07-14 도레이새한 주식회사 실리콘 이형 폴리에스테르 필름
US20060019725A1 (en) * 2004-07-20 2006-01-26 Inventec Appliances Corporation Personal handphone system handset for children
JP4880603B2 (ja) * 2004-08-11 2012-02-22 ダウ・コーニング・コーポレイション センサ応用のための半透膜を形成する光重合性シリコーン物質
ATE533085T1 (de) * 2004-10-08 2011-11-15 Dow Corning Phasenänderungszusammensetzungen verwendende lithografieprozesse
DE602005009971D1 (de) * 2004-11-19 2008-11-06 Dow Corning Zusammensetzung aus organohydrogenpolysiloxanharz und silizium
US7687587B2 (en) * 2004-11-19 2010-03-30 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone resin
JP4741230B2 (ja) * 2004-12-28 2011-08-03 東レ・ダウコーニング株式会社 フィルム状シリコーンゴム接着剤
JP5241242B2 (ja) * 2005-02-16 2013-07-17 ダウ・コーニング・コーポレイション 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその製造方法
US8092910B2 (en) * 2005-02-16 2012-01-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Reinforced silicone resin film and method of preparing same
US7541264B2 (en) * 2005-03-01 2009-06-02 Dow Corning Corporation Temporary wafer bonding method for semiconductor processing
CN101238181B (zh) * 2005-08-04 2011-10-05 陶氏康宁公司 增强的有机硅树脂膜及其制备方法
DE102005045228A1 (de) 2005-09-22 2007-04-05 Basf Coatings Ag Verwendung von Phosphonsäurediestern und Diphosphonsäurediestern sowie silangruppenhaltige, härtbare Gemische, enthaltend Phosphonsäurediester und Diphosphonsäurediester
DE102005045150A1 (de) 2005-09-22 2007-04-05 Basf Coatings Ag Verwendung von Phosphonsäurediestern und Diphosphonsäurediestern sowie thermisch härtbare Gemische, enthaltend Phosphonsäurediester und Diphosphonsäurediester
JP5362363B2 (ja) * 2005-12-21 2013-12-11 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーン樹脂フィルム、その調製方法、及びナノ材料充填シリコーン組成物
CN101346417B (zh) * 2006-01-19 2012-01-25 陶氏康宁公司 有机硅树脂膜、其制备方法和纳米材料填充的有机硅组合物
US8084097B2 (en) 2006-02-20 2011-12-27 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
ATE404635T1 (de) * 2006-02-20 2008-08-15 Shinetsu Chemical Co Hitzeerhärtbare silikonzusammensetzung
EP1987084B1 (de) * 2006-02-24 2014-11-05 Dow Corning Corporation Leuchtdiode, die mit silikonen eingekapselt ist, und härtbare silikonzusammensetzungen zur herstellung der silikone
WO2007120905A2 (en) 2006-04-18 2007-10-25 Dow Corning Corporation Cadmium telluride-based photovoltaic device and method of preparing the same
WO2008088570A1 (en) * 2006-04-18 2008-07-24 Itn Energy Systems, Inc. Reinforcing structures for thin-film photovoltaic device substrates, and associated methods
EP2021175A2 (de) * 2006-04-18 2009-02-11 Dow Corning Corporation Mit kondensationsgehärteten silikonharzzusammensetzungen beschichtete metallfoliensubstrate
JP4933610B2 (ja) * 2006-04-18 2012-05-16 ダウ・コーニング・コーポレイション 銅インジウム二セレン化物をベースとする光起電デバイス及びその光起電デバイスを作製する方法
DE102006024823A1 (de) 2006-05-29 2007-12-06 Basf Coatings Ag Verwendung von härtbaren Gemischen, enthaltend silangruppenhaltige Verbindungen sowie Phosphonsäurediester oder Diphosphonsäurediester, als Haftvermittler
EP2325003A1 (de) 2006-06-05 2011-05-25 Dow Corning Corporation Extrusionsdüsenaufbau für Laminate
US8197033B2 (en) * 2006-07-13 2012-06-12 Telecom Italia S.P.A. Ink jet cartridge comprising a layer made by a curable resin composition
GB0616021D0 (en) * 2006-08-14 2006-09-20 Dow Corning Silicone release coating compositions
US8124870B2 (en) * 2006-09-19 2012-02-28 Itn Energy System, Inc. Systems and processes for bifacial collection and tandem junctions using a thin-film photovoltaic device
WO2008042056A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Dow Corning Corporation Silicone resin film and method of preparing same
CN101563300B (zh) * 2006-12-20 2012-09-05 陶氏康宁公司 用固化的有机硅树脂组合物涂布或层压的玻璃基底
KR101361593B1 (ko) * 2006-12-20 2014-02-21 다우 코닝 코포레이션 경화된 실리콘 수지 조성물의 다층으로 피복되거나 적층된 유리 기판
EP2095446A1 (de) * 2006-12-20 2009-09-02 Dow Corning Corporation Verbundartikel mit kationensensitiver schicht
JP5572392B2 (ja) * 2006-12-21 2014-08-13 ダウ・コーニング・コーポレイション デュアル硬化ポリマーおよびそれらの調製方法と使用
CN101578324B (zh) * 2006-12-21 2012-03-21 陶氏康宁公司 双重固化性聚合物及其制备和用途
EP2125936A1 (de) * 2007-02-06 2009-12-02 Dow Corning Corporation Silikonharz, silikonzusammensetzung, beschichtetes substrat und verstärkte silikonharzfolie
CN101631833B (zh) * 2007-02-22 2012-07-18 道康宁公司 增强硅树脂薄膜及其制备方法
CN101652245A (zh) * 2007-02-22 2010-02-17 陶氏康宁公司 具有优良耐火性的复合制品
WO2008103226A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
CN101627096B (zh) * 2007-02-22 2012-11-07 道康宁公司 增强硅树脂膜及其制备方法
US20100146886A1 (en) * 2007-02-22 2010-06-17 Bizhong Zhu Composite Article Having Excellent Fire Resistance
CN101626893B (zh) * 2007-02-22 2013-07-03 道康宁公司 增强硅树脂膜
WO2008103419A2 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Dow Corning Corporation Composite article having excellent fire and impact resistance and method of making the same
DE102007014720A1 (de) 2007-03-23 2008-09-25 Basf Coatings Japan Ltd., Yokohama Phosphonat-haltiges Zweikomponenten-Lacksystem, dessen Herstellung und Verwendung
WO2008137262A2 (en) * 2007-05-01 2008-11-13 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film
US20100143686A1 (en) * 2007-05-01 2010-06-10 Bizhong Zhu Nanomaterial-Filled Silicone Composition and Reinforced Silicone Resin Film
JP2011500889A (ja) * 2007-10-12 2011-01-06 ダウ コーニング コーポレーション 強化シリコーン樹脂フィルムおよびナノ繊維充填シリコーン組成物
JP5485896B2 (ja) * 2007-10-12 2014-05-07 ダウ コーニング コーポレーション 酸化アルミニウム分散物およびこれを調製する方法
KR20100137440A (ko) * 2008-03-04 2010-12-30 다우 코닝 코포레이션 보로실록산 조성물, 보로실록산 접착제, 코팅된 기판 및 적층 기판
EP2250221A1 (de) * 2008-03-04 2010-11-17 Dow Corning Corporation Silikonzusammensetzung, silikonhaftmittel sowie beschichtete und laminierte substrate
CN102046371B (zh) * 2008-05-27 2013-11-06 陶氏康宁公司 粘合带和层压玻璃
TW201004795A (en) * 2008-07-31 2010-02-01 Dow Corning Laminated glass
US8440312B2 (en) 2009-03-12 2013-05-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
JP4835880B2 (ja) * 2009-03-12 2011-12-14 信越化学工業株式会社 液状硬化性フロロシリコーン組成物の製造方法
JP5594991B2 (ja) * 2009-07-29 2014-09-24 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
US9593209B2 (en) 2009-10-22 2017-03-14 Dow Corning Corporation Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use
TWI502004B (zh) 2009-11-09 2015-10-01 Dow Corning 群集官能性聚有機矽氧烷之製法及其使用方法
JP2013520009A (ja) 2010-02-12 2013-05-30 ダウ コーニング コーポレーション 半導体加工のための一時的ウェハー接着方法
JP5746227B2 (ja) 2010-03-05 2015-07-08 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハー 太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
CN106025053B (zh) 2010-03-23 2020-01-10 株式会社朝日橡胶 有机硅树脂制反射基材及其制造方法、以及用于该反射基材的原材料组合物
WO2012027337A1 (en) 2010-08-23 2012-03-01 Dow Corning Corporation Phosphosiloxane resins, and curable silicone compositions, free-standing films, and laminates comprising the phosphosiloxane resins
US9012547B2 (en) 2010-11-09 2015-04-21 Dow Corning Corporation Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds
EP2649113A1 (de) 2010-12-08 2013-10-16 Dow Corning Corporation Siloxanzusammensetzungen mit metalloxidnanoteilchen zur herstellung von verkapselungen
JP2014506263A (ja) 2010-12-08 2014-03-13 ダウ コーニング コーポレーション 封止材を作成するのに好適なシロキサン組成物
WO2012078617A1 (en) 2010-12-08 2012-06-14 Dow Corning Corporation Siloxane compositions including titanium dioxide nanoparticles suitable for forming encapsulants
CN103619981A (zh) 2010-12-22 2014-03-05 道康宁公司 有机硅组合物、有机硅粘合剂、涂布和层合基底
US9598575B2 (en) 2011-01-26 2017-03-21 Dow Corning Corporation High temperature stable thermally conductive materials
KR20140017602A (ko) 2011-03-22 2014-02-11 다우 코닝 코포레이션 Led 조립체 내의 열 관리
TW201245352A (en) 2011-03-25 2012-11-16 Dow Corning Fluoro surface segregated monolayer coating
ITMI20111011A1 (it) 2011-06-06 2012-12-07 Telecom Italia Spa Testina di stampa a getto d'inchiostro comprendente uno strato realizzato con una composizione di resina reticolabile
CN103814038A (zh) 2011-09-20 2014-05-21 道康宁公司 含钌硅氢加成催化剂及含有该催化剂的组合物
EP2758413B1 (de) 2011-09-20 2018-03-07 Dow Corning Corporation Iridium enthaltende hydrosilylierungskatalysatoren und zusammensetzungen mit den katalysatoren
CN103814040B (zh) 2011-09-20 2016-08-31 道康宁公司 含镍硅氢加成催化剂及含有该催化剂的组合物
CN103958059B (zh) 2011-12-01 2017-04-26 道康宁公司 硅氢加成反应催化剂和可固化组合物及它们的制备和使用方法
WO2013085882A1 (en) 2011-12-06 2013-06-13 Dow Corning Corporation Curable silicone composition, cured material, manufactured articles, methods and uses
DE102012101710A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren zur Einkapselung einer Solarzelle in einer Polymermatrix
DE202012101023U1 (de) 2012-03-01 2013-06-04 Solarworld Innovations Gmbh Solarmodul
CN104884534B (zh) 2012-12-27 2018-03-30 道康宁公司 用于形成具有优异反射率和阻燃性质的制品的组合物及由其形成的制品
WO2014105981A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Dow Corning Corporation Method of preparing electroactive article and electroactive article formed in accordance therewith
JP6426629B2 (ja) 2013-02-11 2018-11-21 ダウ シリコーンズ コーポレーション アルコキシ官能性シロキサン反応性樹脂を含む湿気硬化性ホットメルトシリコーン接着剤組成物
WO2014124382A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Dow Corning Corporation In situ method for forming thermally conductive thermal radical cure silicone composition
JP6370812B2 (ja) 2013-02-11 2018-08-08 ダウ シリコーンズ コーポレーション クラスタ化官能性ポリオルガノシロキサン、これを生成するプロセス、及びこれを使用する方法
WO2014124364A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Dow Corning Corporation Stable thermal radical curable silicone adhesive compositions
JP6426628B2 (ja) 2013-02-11 2018-11-21 ダウ シリコーンズ コーポレーション 官能基密集型ポリオルガノシロキサン及びシリコーン反応性希釈剤を含む硬化性シリコーン組成物
CN104968748B (zh) 2013-02-11 2017-03-29 道康宁公司 烷氧基官能化有机聚硅氧烷树脂和聚合物及其相关形成方法
WO2014124367A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Dow Corning Corporation Method for forming thermally conductive thermal radical cure silicone compositions
USD742267S1 (en) 2014-04-22 2015-11-03 Dow Corning Corporation Reflector
US9671085B2 (en) 2014-04-22 2017-06-06 Dow Corning Corporation Reflector for an LED light source
CN107207860B (zh) 2015-01-28 2021-03-30 美国陶氏有机硅公司 弹性体组合物及其应用
EP3196229B1 (de) 2015-11-05 2018-09-26 Dow Silicones Corporation Verzweigte polyorganosiloxane und zugehörige härtbare zusammensetzungen, verfahren, verwendungen und vorrichtungen
EP3420045A1 (de) 2016-02-23 2019-01-02 Dow Silicones Corporation Silikonkautschuk mit selektiver haftung
TWI738743B (zh) 2016-03-23 2021-09-11 美商道康寧公司 金屬-聚有機矽氧烷
GB201703484D0 (en) 2016-05-06 2017-04-19 Dow Corning Adhesive compositions and their applications
EP3484900B1 (de) 2016-07-13 2020-07-01 Dow Corning Corporation Formulierung mit einer metallischen aprotischen organosilanoxidverbindung
GB201613411D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
GB201613414D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
GB201613397D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Cosmetic composition comprising silicone materials
GB201613412D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
GB201613399D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Cosmetic composition comprising silicone materials
CN110268019B (zh) * 2016-12-30 2023-06-30 埃肯有机硅(上海)有限公司 可固化的硅酮组合物
GB201707437D0 (en) 2017-05-09 2017-06-21 Dow Corning Lamination adhesive compositions and their applications
GB201707439D0 (en) 2017-05-09 2017-06-21 Dow Corning Lamination Process
GB201712519D0 (en) 2017-08-03 2017-09-20 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
JP6897695B2 (ja) * 2019-01-28 2021-07-07 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法
KR20220080117A (ko) 2019-10-10 2022-06-14 다우 실리콘즈 코포레이션 실리콘계 생성물 및 이의 응용
WO2021071847A1 (en) 2019-10-10 2021-04-15 Dow Silicones Corporation Self-sealing tires
CN112080247B (zh) * 2020-09-02 2022-04-29 圣戈班汇杰(杭州)新材料有限公司 一种可粘结rtv硅酮胶的水性硅酮胶
EP4247877A1 (de) 2020-11-17 2023-09-27 Dow Silicones Corporation Zweiteilige kondensationshärtbare silikonzusammensetzungen und ihre anwendungen
KR20240036056A (ko) 2021-07-19 2024-03-19 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 전자 부품의 포팅 내의 실리콘 조성물
WO2024081275A1 (en) 2022-10-14 2024-04-18 Dow Global Technologies Llc Recycling of self-sealing tyres

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3974122A (en) * 1974-10-19 1976-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable silicone resin compositions
JPS5224258A (en) * 1975-08-19 1977-02-23 Toray Silicone Co Ltd Curable organopolysiloxane composition
JPS5272754A (en) * 1975-12-15 1977-06-17 Toray Silicone Co Ltd Curable organopolysiloxane compositions

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT

Also Published As

Publication number Publication date
CA1080388A (en) 1980-06-24
GB1577511A (en) 1980-10-22
AT370757B (de) 1983-05-10
US4087585A (en) 1978-05-02
AU516888B2 (en) 1981-06-25
IT1095413B (it) 1985-08-10
IT7820289A0 (it) 1978-02-16
SE432602B (sv) 1984-04-09
FR2380331A1 (fr) 1978-09-08
NL7714515A (nl) 1978-11-27
JPS53144960A (en) 1978-12-16
DE2809588A1 (de) 1978-11-30
BE863198A (fr) 1978-07-24
JPS55115447A (en) 1980-09-05
ATA155878A (de) 1982-09-15
AU3338078A (en) 1979-08-23
NL169192C (nl) 1982-06-16
JPS5521782B2 (de) 1980-06-12
SE7805835L (sv) 1978-11-24
NL169192B (nl) 1982-01-18
FR2380331B1 (de) 1980-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2809588C2 (de) Verwendung eines Gemischs aus einem Polysiloxan und einem Silan als Haftvermittler in einer Siliconelastomermasse
DE3500979C2 (de) Organopolysiloxanmasse und ihre Verwendung
DE2238914C3 (de) Hitzehärtbare Organopolysiloxanformmassen
DE60215872T2 (de) Klebstoff für Siliconkautschuk
DE3827487C2 (de) Organopolysiloxanmasse
DE1224039B (de) Unter Ausschluss von Wasser lagerfaehige, plastische Organopolysiloxanformmassen
DE2614667C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Polysiloxanmasse
DE2621796C2 (de)
DE2645614A1 (de) Haertbare organopolysiloxanmasse
DE2917963A1 (de) Elastomere silicon-zusammensetzung
DE3016221A1 (de) Grundmaterial fuer silikonkautschukzusammensetzungen, herstellungsverfahren und verwendung
DE2433697A1 (de) Verfahren zum herstellen von zu elastomeren vernetzbaren massen
DE2631957C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Copolymeren
DE19725517A1 (de) Alkoxyvernetzende RTVl-Siliconkautschuk-Mischungen
DE2030937B2 (de) Verwendung von Dimethylpolysiloxangemischen zur Herstellung von gehärteten Trennbeschichtungen auf Papier oder flexiblen organischen Filmsubstrate.n
DE60316636T2 (de) Mittels Additionsreaktion härtbare Organopolysiloxan-Zusammensetzungen
DE2413850B2 (de) Bei zutritt von wasser oder wasserdampf zu transparenten elastomeren vernetzbare polysiloxanformmasse
DE2231030B2 (de) Durch Zusatz eines Platinkataly sators bei Raumtemperatur oder in der Warme zu Elastomeren hartbare Organo polysiloxanformmassen
DE2754703B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Mercaptoorganopolysiloxanelastomeren
DE102004046179A1 (de) Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
DE2035976A1 (de) Zum Aufbringen auf ein Substrat be stimmte Organosiloxanmassen
DE3028781C2 (de) Mercaptoorganosiloxanmasse und ihre Verwendung
DE1814823C3 (de) In Abwesenheit von Wasser lagerfähige, bei Zimmertemperatur zu Elastomeren härtbare Diorganopolysiloxanformmassen
EP1104780A1 (de) Vernetzbare Organopolysiloxanmassen
DE2906220A1 (de) Selbstbindende siliconkautschukmassen

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: SPOTT, G., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee