JP2013536305A - ホスホシロキサン樹脂、並びにホスホシロキサン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物、自立フィルム、及び積層体 - Google Patents

Abstract

ホスホシロキサン樹脂は、ホスホシロキサン単位ＳｉＲ^２ _３−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（Ｒ^１）−（ＯＲ^３）_ｑ（Ｏ_１／２−）_ｐ及びオルガノシロキサン単位Ｒ^２ _ｍ（ＯＲ^３）_ｎＳｉＯ_{（４−ｍ−ｎ）／２}から選択される複数の共有結合構造単位を含む。Ｒ^１及び各Ｒ^２は、水素、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル、及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され、各Ｒ^３は、水素及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され、ｐは０又は１であり、ｑ＝１−ｐ、ｍは０、１、２、３、又は４であり、ｎは０、１、又は２であり、ｍ＋ｎは０、１、２、３、又は４である。硬化性シリコーン組成物は、１個を超えるケイ素結合アルケニル基を有するホスホシロキサン樹脂と、少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒とを含む。繊維強化された自立フィルムは、シリコーン組成物の硬化生成物中に分散した繊維を含んでもよい。積層基板は、少なくとも１つの繊維強化された自立フィルムを含む。

Description

本開示は、一般に、ホスホシロキサンモノマー単位を含むシリコーン樹脂であるホスホシロキサン樹脂に関する。特に、本開示は、ホスホシロキサン樹脂に関し、ホスホシロキサン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物に関し、並びに硬化性シリコーン組成物の硬化生成物由来の自立繊維強化フィルム及び積層基板に関する。

シリコーン樹脂は、高温安定性、良好な耐湿性、高耐酸化性、低誘電定数、及び高透明度といった特性の特有の組み合わせにより、多様な用途において有用である。例えば、シリコーン樹脂は、自動車産業、電子産業、建設業界、家電工業、及び航空宇宙産業において、保護又は誘電体コーティングとして広く使用される。

様々な基板を保護、絶縁、又は接合するためにシリコーン樹脂コーティングを使用することができるが、自立シリコーン樹脂フィルムは、低引裂強度、高脆弱性、低ガラス転移温度、及び高熱膨張率が原因で、用途が制限される。したがって、改善された機械的特性及び熱的特性を有する自立シリコーン樹脂フィルムが必要とされている。

耐火等級ガラスなどの用途の透明な強化シリコーン樹脂フィルムを得るために、例えば、シリコーン樹脂の屈折率は比較的高く維持される。シリコーン樹脂にフェニルを高含有量で導入することにより、高屈折率を得ることができる。しかし、フェニル含有量の増加により、不利なことにシリコーン樹脂の可燃性も増す可能性がある。

したがって、好適な屈折率を有し、尚且つ可燃性が低いシリコーン樹脂組成物の必要性が依然として存在する。これに関する可燃性の低下は、シリコーン樹脂の限界酸素指数（ＬＯＩ）の測定により定量化され得る。

高屈折率及び低可燃性のシリコーン樹脂の必要性は、本明細書に開示される例示的実施形態及び好ましい実施形態に記載される本発明によって達成される。

本明細書に開示の実施形態によると、ホスホシロキサン樹脂は複数の共有結合構造単位を含む。該ホスホシロキサン樹脂中の各共有結合構造単位は、式（Ｉ）を有するホスホシロキサン単位：
（Ｉ）
及び次の式（ＩＩ）を有するオルガノシロキサン単位：
Ｒ^２ _ｍ（ＯＲ^３）_ｎＳｉＯ_{（４−ｍ−ｎ）／２}（ＩＩ）からなる群から選択される。
式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ｒ^１及び各Ｒ^２は、水素、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル、及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され、各Ｒ^３は、水素及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され、ｐは０又は１であり、ｑ＝１−ｐであり、ｍは０、１、２、３、又は４であり、ｎは０、１、又は２であり、ｍ＋ｎは０、１、２、３、又は４である。ホスホシロキサン樹脂において、共有結合構造単位の少なくとも０．００１モル％は、ホスホシロキサン単位である。ｑ＝１を有する各ホスホシロキサン単位において、少なくとも１個の基Ｒ^１又はＲ^２は、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンである。ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、ｍは０．０００１〜３．９５の平均値を有し、ｍ＋ｎは０．０００１〜３．９５の平均値を有する。ｍ＋ｎ＝４を有する各オルガノシロキサン単位において、少なくとも１個の基Ｒ^２はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンである。好ましい実施形態において、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位で表わされる全ての基Ｒ^１及びＲ^２の７５モル％未満は、水素である。更に好ましい実施形態において、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位の２５モル％未満は、ｑ＝１を有する。更に好ましい実施形態において、全オルガノシロキサン単位の５モル％未満は、ｎ＞０を有する。

本明細書に開示される更なる実施形態によると、第１の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）上述の実施形態に記載の少なくとも１種のホスホシロキサン樹脂と、ここで、少なくとも１種のホスホシロキサン樹脂の分子当たり平均で１個を超える基Ｒ^１又はＲ^２はアルケニル基である、（Ｂ）分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む。

本明細書に開示される更なる実施形態によると、第２の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂と、（Ｂ）分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物と、（Ｃ）式（ＩＶ）：
（ＩＶ）
（式中、Ｒ^１及び各Ｒ^２は、水素又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、Ｒ^７は、−ＳｉＲ^２ _３、水素、又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルである。）を有する少なくとも１種のホスホン酸化合物であって、それにより、前記少なくとも１種のホスホン酸化合物の分子当たり少なくとも１個の基Ｒ^２はアルケニル基である、少なくとも１種のホスホン酸化合物と、（Ｄ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む。

本明細書に開示される更なる実施形態によると、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムは、第１の硬化性シリコーン組成物又は第２の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物を含む。自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムは、第１の硬化性シリコーン組成物又は第２の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物に分散した繊維強化材を更に含んでもよい。

本明細書に開示される更なる実施形態によると、積層基板は、第１の基板と、第１の基板の上に横たわる少なくとも１つの追加基板と、シリコーン接着剤とを含む。シリコーン接着剤は、各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上に提供され、それにより、シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する２つの基板毎の対向する表面の間となり、かつ該隣接する基板の該対向する表面と直接接触し、シリコーン接着剤は少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。シリコーン接着剤は、有機ケイ素化合物、例えば、第１の硬化性シリコーン組成物又は第２の硬化性シリコーン組成物中の有機ケイ素化合物を含んでもよい。積層基板の基板うちの少なくとも１つは、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである。

本発明のこれらの特徴、並びに他の特徴、態様及び利点は、以下の説明文、添付の「特許請求の範囲」、及び添付の図面を参照することで更に深い理解がなされるであろう。

本明細書は、本発明を詳細に指摘し明確に請求する請求項をもって結論とするが、本発明は、添付の図面と併せてなされる以下の説明から、更に十分に理解されると考える。
第１の基板と第１の追加基板とを含む積層基板の一実施形態の断面図。 第１の基板の底部の上及び第２の追加基板の上部の上に第２の追加基板及びシリコーン接着剤コーティングを更に含む、図１に示される積層基板の実施形態の断面図。

本発明の特徴及び利益は、特定の実施形態を時折参照して本明細書に記載されるだろう。しかし、本発明が異なる形態で実施されてもよく、本明細書において記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、本開示が徹底され、完全な物であり、当業者に本発明の範囲を十分に伝えるように、これらの実施形態が提供される。

別段に定義されていない限り、本明細書において使用される全ての技術的用語及び科学的用語は、本発明が属する分野の当業者に共通に理解されるものと同じ意味を有している。本明細書において説明に使用される用語は、単に特定の実施形態を記載するためであり、限定されるものではない。本明細書及び添付の特許請求の範囲において、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、文脈が明らかに示さない限り、同様に複数形を含むものとする。

本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用する「から独立して選択される」という用語は、文脈が明らかに他を示していない限り、参照された群が、同じ、異なる、又はその組み合わせであり得ることを意味することが意図される。したがって、この定義のもとでは、「Ｘ^１、Ｘ^２、及びＸ^３は希ガスから独立して選択される」という言い回しは、Ｘ^１、Ｘ^２、及びＸ^３が全て同じである、Ｘ^１、Ｘ^２、及びＸ^３が全て異なる、及びＸ^１及びＸ^２が同じであるがＸ^３は異なるというシナリオを包含することになる。

別途記載のない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用されている成分量、分子量などの特性、反応条件等を表す全ての数は、全ての例において、用語「約」により修飾されていることを理解されたい。したがって、別途記載のない限り、本明細書及び特許請求の範囲に記載の数値的特性は、本発明の実施形態により得ることが求められる所望の性質に応じて変化し得る近似値である。本発明の広い範囲を示している数値範囲及びパラメータは近似値であるが、具体的な実施例で示している数値は、できる限り正確に報告されている。当業者は、いかなる数値も、値を確定するために使用される測定技術に起因する一定の誤差を本質的に包含することを理解するだろう。

本明細書で使用するとき、用語「ヒドロカルビル」は、炭化水素分子から任意の１つの水素を除いてなる一価の基を指し、「炭化水素分子」は水素原子及び炭素原子からなる任意の分子である。用語「ヒドロカルビル」は、直鎖基、分岐基、環状基、及びこれらの組み合わせを包含し、任意の２個の隣接炭素原子は、単結合、二重結合、又は三重結合で結合され得る。したがって、「ヒドロカルビル」は、飽和ヒドロカルビル及び不飽和ヒドロカルビの両方を包含する。

本明細書で使用するとき、用語「ハロヒドロカルビル」は、ハロ炭化水素分子から任意の１つの水素を除いてなる一価の基を指す。「ハロ炭化水素分子」は、炭化水素分子の１個以上の水素原子が同じ数のハロゲン原子で置換されることにより生じる分子である。特に記載のない限り、各ハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素からなる群から独立して選択される。好ましい実施形態において、各ハロゲン原子は、フッ素及び塩素からなる群から独立して選択される。

本明細書で使用するとき、用語「Ｃ_ｘ〜Ｃ_ｙヒドロカルビル」（ｘ及びｙは整数である）は、ｘ〜ｙ個の全炭素原子と、ヒドロカルビルの一価性を保つのに十分な数の水素原子とを有するヒドロカルビルを指す。非限定的な例として、「Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル」は、メチル、エチル、ビニル（−ＣＨ＝ＣＨ_２）、アリル（−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ_２）、プロピル、１−メチルエチル（イソプロピル）、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル（ｔｅｒｔ−ブチル）、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、シクロペンチル、シクロヘキシル、ベンジル、トリル、及び任意のナフチルなどの基を包含する。用語「Ｃ_ｘ〜Ｃ_ｙハロヒドロカルビル」は同じように使用される。Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。

本明細書で使用するとき、用語「ヒドロカルビレン」は、炭化水素から任意の２個の水素原子を除いてなる二価の基を指す。２個の水素原子は、同じ炭素原子から除かれていてもよく、２個の異なる炭素原子から除かれていてもよい。用語「ヒドロカルビレン」は、直鎖基、分岐基、環状基、及びこれらの組み合わせを包含し、隣接炭素原子は、単結合、二重結合、又は三重結合で結合され得る。したがって、「ヒドロカルビレン」は、飽和ヒドロカルビレン及び不飽和ヒドロカルビレンの両方を包含する。

本明細書で使用するとき、用語「Ｃ_ｘ〜Ｃ_ｙヒドロカルビレン」（ｘ及びｙは整数である）は、ｘ〜ｙ個の全炭素原子と、ヒドロカルビレンの二価性を保つのに十分な数の水素原子とを有するヒドロカルビレンを指す。非限定的な例として、「Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレン」は、メタンジイル（メチレン、−ＣＨ_２−）、エタン−１，２−ジイル（エチレン、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−）、ビニレン（−ＣＨ＝ＣＨ−）、プロパン−１，３−ジイル（−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−）、プロパン−１，２−ジイル（−ＣＨ_２−ＣＨ^・−ＣＨ_３）、ブタンジイル、ペンタンジイル、ヘキサンジイル、ヘプタンジイル、オクタンジイル、ノナンジイル、デカンジイル、シクロペンタン−１，２−ジイル、シクロペンタン−１，３−ジイル、シクロヘキサン−１，２−ジイル、シクロヘキサン−１，３−ジイル、シクロヘキサン−１，４−ジイル、ベンゼン−１，２−ジイル、ベンゼン−１，３−ジイル、ベンゼン−１，４−ジイル（１，４−フェニレン）、いかなるトルエンジイル、及びいかなるナフチレンジイルなどの基を包含する。

本明細書で使用するとき、用語「飽和ヒドロカルビル」、「飽和ハロヒドロカルビル」、及び「飽和ヒドロカルビレン」は、それぞれ、炭素−炭素二重結合及び炭素−炭素三重結合を含まないヒドロカルビル、ハロヒドロカルビル、及びヒドロカルビレンを指す。

明細書で使用するとき、用語「脂肪族飽和ヒドロカルビル、「脂肪族飽和ハロヒドロカルビル」、及び「脂肪族飽和ヒドロカルビレン」は、それぞれ、脂肪族炭素−炭素二重結合及び脂肪族炭素−炭素三重結合を含まないヒドロカルビル、ハロヒドロカルビル、及びヒドロカルビレンを指す。脂肪族飽和種は、芳香族炭素−炭素二重又は三重結合を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。

本明細書で使用するとき、用語「不飽和ヒドロカルビル」、「不飽和ハロヒドロカルビル」、及び「不飽和ヒドロカルビレン」は、それぞれ、少なくとも１つの炭素−炭素二重又は三重結合を含むヒドロカルビル、ハロヒドロカルビル、及びヒドロカルビレンを指す。少なくとも１つの炭素−炭素二重又は三重結合は、脂肪族又は芳香族であってもよく、任意の位置におけるものであってもよい。

特に記載のない限り、用語「アルケニル基」は、少なくとも１つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含む不飽和ヒドロカルビルを指す。用語「アルケンジイル基」は、少なくとも１つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含む不飽和ヒドロカルビレンを指す。本明細書で使用するとき、用語「末端アルケニル基」は、末端炭素−炭素二重結合を有するアルケニル基を指す。末端アルケニル基において、末端炭素−炭素二重結合は、必ずしも炭素−炭素二重結合だけではない。したがって、末端アルケニル基の例としては、ビニル（−ＣＨ＝ＣＨ_２）、アリル（−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ_２）、５−ペンテニル（−（ＣＨ_２）_３−ＣＨ＝ＣＨ_２）、６−ヘキセニル（−（ＣＨ_２）_４−ＣＨ＝ＣＨ_２）、及びヘキサ−４，６−ジエニル（−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝ＣＨ_２）が挙げられるが、これらに限定されない。アルケニル基はヒドロカルビル基のサブセットを表すので、用語「Ｃ_ｘ〜Ｃ_ｙヒドロカルビル」は、例えば、Ｃ_ｘ〜Ｃ_ｙヒドロカルビル基の一部がアルケニル基であることを列挙することにより限定され得る。これと関連して、そのように列挙されたアルケニル基は、「Ｃ_ｘ〜Ｃ_ｙアルケニル基」と同等物であることが理解されるであろう。

本明細書で使用するとき、「化合物Ｙ中の基ＸのＷモル％はＺである」という用語又はその任意の変形は、化合物Ｙを含む試料又は溶液中に存在する化合物Ｙの全単一分子に対する平均値を指す。化合物Ｙの任意の単一分子に関し、Ｗの値は、単一分子中のＺと定義される基Ｘと、単一分子中の基Ｘの総数との比に１００を乗じたものである。したがって、用語「Ｗモル％」で表わされる平均値は、各単一分子の値Ｗの全ての合計を、化合物Ｙの試料又は溶液中の化合物Ｙの分子の総数で除したものである。例示として、化合物ＣＸ^１ _４（Ｘ^１は水素又は塩素である）は、それぞれが４個の基Ｘ^１を有する次の５つの考えられる種を定義する：ＣＨ_４、ＣＨ_３Ｃｌ、ＣＨ_２Ｃｌ_２、ＣＨＣｌ_３、及びＣＣｌ_４。この例示では、「分子中の基Ｘ^１の２０モル％は塩素である」という用語は、例えば、１００個の分子ＣＸ^１ _４を含有する試料において、試料中に存在する４００個の基Ｘ^１のうち、８０（２０％）が塩素であり、３２０（８０％）が水素であることを意味する。更なる限定又は制限を有さずに表現されている場合、「化合物Ｙ中の基ＸのＷモル％はＺである」という用語は、考えられる種の相対数又は統計的分布に関して何も意味しない。したがって、上の例示では、８０個の塩素原子は、例えば、２０個のＣＣｌ_４分子上のみに存在し得る、８０個のＣＨ_３Ｃｌ分子上のみに存在し得る、２５個のＣＨ_２Ｃｌ_２分子上のみに存在し得る、及び１０個のＣＨＣｌ_３分子上のみに存在し得る等である。

本明細書で使用するとき、用語「化合物Ｙの分子当たり少なくともＷの基Ｘの平均はＺである」という用語又はその任意の変形は、化合物Ｙの多数の分子を含む所与の試料又は溶液において、所与の試料又は溶液中の化合物Ｙの分子の数で除した、所与の試料又は溶液中の化合物Ｙの全分子上のＺで定義された基Ｘの総数が、Ｗ以上であることを意味する。好ましい実施形態では、Ｚで定義された基Ｘのランダムな統計的分布が、所与の試料又は溶液中のＹの分子上に存在すると想定すべきである。特に好ましい実施形態では、「化合物Ｙの分子当たり少なくともＷの基Ｘの平均はＺである」という用語は、「化合物Ｙの各反応分子上の少なくともＷの基ＸがＺである」ことを意味する。

本明細書で使用するとき、用語「硬化樹脂」及び「未硬化樹脂」は、同じ化学化合物（即ち、共有結合構造単位の無限網目構造を有する樹脂）を指すことができる。硬化樹脂は三次元無限網目構造を有し、かつ特定の溶媒に不溶性であるのに対して、未硬化樹脂は特定の溶媒中への有意な溶解性を維持する点で、硬化樹脂は未硬化樹脂と区別される。三次元構造は架橋により生じる。この定義と一致して、用語「特定の樹脂の硬化生成物」とは、硬化性樹脂を架橋して三次元網目構造を形成させるのに必要な条件に硬化性樹脂が供されたことを意味する。樹脂の硬化が、シリコーン水素結合と他の種（例えば、オレフィン類）との化学反応を伴う場合、硬化樹脂は、シリコーン水素結合の残存量を保持し、依然として特定の溶媒中に不溶性であり得ることが理解されるであろう。

本明細書に開示の実施形態によると、ホスホシロキサン樹脂は、複数の共有結合構造単位を含む。ホスホシロキサン樹脂中の各共有結合構造単位は、共有結合構造単位の少なくとも１つがホスホシロキサン単位であるように、式（Ｉ）を有するホスホシロキサン単位：

及び式（ＩＩ）を有するオルガノシロキサン単位：
Ｒ^２ _ｍ（ＯＲ^３）_ｎＳｉＯ_{（４−ｍ−ｎ）／２} （ＩＩ）、
からなる群から選択される。あるいは、共有結合結合単位の少なくとも０．００１モル％、少なくとも０．０１モル％、少なくとも０．１モル％、少なくとも１モル％、少なくとも１０モル％、又は少なくとも２５モル％は、ホスホシロキサン単位である。好ましい実施形態では、共有結合構造単位の０．００１モル％〜７５モル％、０．００１モル％〜５０モル％、０．００１モル％〜２５モル％、０．０１モル％〜７５モル％、０．１モル％〜７５モル％、１モル％〜７５モル％、１モル％〜５０モル％、１モル％〜２５モル％、１０モル％〜７５モル％、２５モル％〜７５モル％は、ホスホシロキサン単位であり、したがって、共有結合構造単位の２５モル％〜９９．９９９モル％、５０モル％〜９９．９９９モル％、７５モル％〜９９．９９９モル％、２５モル％〜９９．９９モル％、２５モル％〜９９．９モル％、２５モル％〜９９モル％、５０モル％〜９９モル％、７５モル％〜９９モル％、２５モル％〜９０モル％、又は２５モル％〜７５モル％は、オルガノシロキサン単位である。

本明細書で使用するとき、共有結合構造単位に関する用語「共有結合」とは、複数の共有結合構造単位中の各ホスホシロキサン単位及び各オルガノシロキサン単位が、少なくとも１つの共有結合により、少なくとも１つの他のホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位に直接結合していることを意味する。一実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全モノマー単位の１００％が、ホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位のいずれかであるが、「共有結合」の定義は、ホスホシロキサン樹脂を式（Ｉ）を有するホスホシロキサン単位及び式（ＩＩ）を有するオルガノシロキサン単位のみに厳格に限定することを意図しているわけではない。むしろ、ホスホシロキサン樹脂は、式（Ｉ）又は式（ＩＩ）のいずれかによって包含されない追加のモノマー単位を、不純物として又は意図的な添加として含んでもよいことが想到される。好ましい実施形態では、上で定義したように、ホスホシロキサン樹脂中の全モノマー単位の少なくとも７５％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９９％、少なくとも９９．９％、又は少なくとも９９．９９％が、ホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位のいずれかである。更に、「ホスホシロキサン樹脂中の共有結合構造単位のＷモル％はホスホシロキサン［又はオルガノシロキサン］単位である」という用語における「化合物Ｙ中の基ＸのＷモル％はＺである」という用語の上記定義に関し、モル％の基準となるホスホシロキサン樹脂中の全共有結合構造単位の数は、上で定義したように少なくとも１つの共有結合により少なくとも１つの他のホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位に直接結合しているホスホシロキサン単位及びオルガノシロキサン単位のみを含むものとする。

式（Ｉ）及び式（ＩＩ）において、基Ｒ^１及びＲ^２は、水素、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル、及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され得る。更なる実施形態において、基Ｒ^１及びＲ^２は、水素、Ｃ_１〜Ｃ_６ヒドロカルビル、及びＣ_１〜Ｃ_６ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され得る。ヒドロカルビル基及びヒドロカルビレン基は上記に定義した通りである。ホスホシロキサン樹脂において、第１のホスホシロキサン又はオルガノシロキサン単位中のヒドロカルビレンとして定義される基Ｒ^１又はＲ^２は、第２のホスホシロキサン又はオルガノシロキサン単位中の対応するヒドロカルビレン基Ｒ^１又はＲ^２と化学的に結合して、第１の単位と第２の単位との間にヒドロカルビレン結合を形成することができる。かかる基Ｒ^１又はＲ^２ヒドロカルビレンが脂肪族不飽和物を含有する場合、ヒドロカルビレン中のオレフィンは、別のモノマー単位中のケイ素結合水素と架橋し得る。ヒドロカルビルと定義される基Ｒ^１及びＲ^２は、ホスホシロキサン樹脂中の末端基を表す。

基Ｒ^１及びＲ^２は、水素として定義される場合、例えばホスホシロキサン樹脂中の異なる位置に配置されるアルケニル基又は任意のオレフィンを介した架橋に利用できる、個々の単位上の部位を表す。例示的実施形態において、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の７５モル％未満は水素である。好ましい実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の５０％未満、２５％未満、又は１０％未満は水素である。当業者には理解されるように、未硬化ホスホシロキサン樹脂は、典型的には、硬化ホスホシロキサン樹脂が含むよりも多くの数のシリコーン水素（シラン）結合及びリンー水素結合を含む。更に好ましい実施形態において、基Ｒ^１をフェニルとして有するホスホシロキサン単位では、少なくとも１個の基Ｒ^２はフェニルではない。

式（Ｉ）及び式（ＩＩ）において、各Ｒ^３は、水素及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され得る。更なる実施形態において、各Ｒ^３は、水素及びＣ_１〜Ｃ_６ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され得る。したがって、ｑ＝１を有するホスホシロキサン単位中及びｎ＞０を有するオルガノシロキサン単位中に存在する基−ＯＲ^３は、ヒドロキシル又はヒドロカルビルオキシ末端基であり得る。かかる末端基は、典型的には、ホスホシロキサン樹脂を合成するために用いられるプロセスからの残留物であり、好ましい実施形態では、ホスホシロキサン樹脂内でのそれらの発生は最小限に抑えられる。それでも、ある状況では、ホスホシロキサン樹脂の特性を調整するためにある種の末端基を含むことが所望され得る。

各ホスホシロキサン単位において、下つき文字ｐは０又は１であり、下つき文字ｑは１−ｐである。非末端ホスホシロキサン単位、即ち、下つき文字ｐが１であるホスホシロキサン単位では、非末端ホスホシロキサン単位は、オルガノシロキサン単位又は別のホスホシロキサン単位のいずれかに存在する対応するＯ_１／２原子によって共有されるＯ_１／２原子を含む。２個のＯ_１／２原子は一緒になって、非末端ホスホシロキサン単位とオルガノシロキサン単位又は他のホスホシロキサン単位との間にＳｉ−Ｏ−Ｐ結合又はＰ−Ｏ−Ｐ結合を生じさせる。末端ホスホシロキサン単位、即ち、下つき文字ｑが１であるホスホシロキサン単位は、リン原子に結合した末端基Ｒ^３Ｏ−を含む。これらＲ^３Ｏ−基は、典型的にはホスホシロキサン樹脂の形成からの残留物であるので、典型的には、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位の２５モル％未満がｑ＝１を有する。好ましい実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位の１０モル％未満、５モル％未満、１モル％未満、０．１モル％未満、又は更には約０モル％がｑ＝１を有する。かかるホスホシロキサンがホスホシロキサン樹脂中の少なくとも１つの他のモノマー単位と連結することができることを確実にするために、ｐ＝０及びｑ＝１を有する各ホスホシロキサン単位では、少なくとも１個の基Ｒ^１又はＲ^２は、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンでなければならない。

各オルガノシロキサン単位において、下つき文字ｍは、独立して、０、１、２、３、又は４である。下つき文字ｍはケイ素結合基Ｒ^２を表し、Ｒ^２は、水素、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル、又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンである。したがって、下つき文字ｍに包含される基の第１の部分はケイ素結合水素であり、架橋又はヒドロシリル化のための部位を表す。下つき文字ｍに包含される基の第２の部分はケイ素結合ヒドロカルビルであり、ホスホシロキサン樹脂の末端基を表す。下つき文字ｍに包含される基の第３の部分はケイ素結合ヒドロカルビレンであり、これらヒドロカルビレンは、ホスホシロキサン単位又は他のオルガノシロキサン単位上の対応するヒドロカルビレンと結合し得る。かかるヒドロカルビレンが脂肪族不飽和物を含有する場合、該ヒドロカルビレン中のオレフィンは、別のモノマー単位中のケイ素結合水素と架橋することができる。ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、ｍは０．０００１〜３．９５の平均値を有し得る。

各オルガノシロキサン単位において、下つき文字ｎは０、１、又は２であり、それにより、各オルガノシロキサン単位において、ｍ＋ｎは、０、１、２、３、又は４である。下つき文字ｎが１又は２である場合、オルガノシロキサン単位は、１個又は２個の末端基−ＯＲ^３を含む。これら−ＯＲ^３基は、ホスホシロキサン樹脂の形成からの残留物であるので、典型的には、全オルガノシロキサン単位の５モル％未満がｎ＞０を有する。好ましい実施形態では、全オルガノシロキサン単位１モル％未満、０．１モル％未満、又は更には、ほぼ０モル％がｎ＞０を有する。

各オルガノシロキサン単位中の下つき文字ｍ及び下つき文字ｎの合計は、ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて０．０００１〜３．９５の平均値を有する。したがって、任意のホスホシロキサン樹脂中のオルガノシロキサン単位は、多種多様な構造分布、例えば、Ｑ単位（ＳｉＯ_４／２；ｍ＋ｎ＝０）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ_３／２；ｍ＋ｎ＝１）、Ｄ単位（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２；ｍ＋ｎ＝２）、Ｍ単位（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２；ｍ＋ｎ＝３）、及びヒドロカルビレン結合シリル単位（Ｒ_４Ｓｉ；ｍ＋ｎ＝４）の組み合わせを有することができ、ここで、Ｒは一般に、オルガノシロキサン単位のＲ^２ _ｍ（ＯＲ^３）_ｎ−部分である。オルガノシロキサン単位がホスホシロキサン樹脂中の少なくとも１つの他のモノマー単位と連結することができることを確実にするために、ｍ＋ｎ＝４を有する各オルガノシロキサン単位では、少なくとも１個の基Ｒ^２は、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンでなければならない。

いくつかの実施形態において、ホスホシロキサン樹脂は、上記で定義したように、アルケニル基である基Ｒ^１又はＲ^２を分子当たり平均で少なくとも１個含み得る。好ましい実施形態において、ホスホシロキサン樹脂は、上で定義したように、アルケニル基である基Ｒ^１又はＲ^２を分子当たり平均で１個を超えて含み得る。非限定的な例として、ホスホシロキサン樹脂は、アルケニル基である基Ｒ^１又はＲ^２を、分子当たり平均で１．０１、１．０５、１．１０、１．２５、１．５０、２．００、又は更には１０、１００、１０００、又は１０，０００個以上含み得る。分子当たり少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基を有するホスホシロキサン樹脂が、例えば、ケイ素結合水素原子を有する少なくとも１つの他のシリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に含まれることができる。かかる硬化性シリコーン組成物の硬化により、ホスホシロキサン樹脂とシリコーン樹脂との間の結合又は架橋が生じる。したがって、ホスホシロキサン樹脂中の平均で正確に１個の基Ｒ^１又はＲ^２がアルケニル基である場合、ホスホシロキサン樹脂の分子は、例えばシリコーン樹脂の末端基においてシリコーン樹脂に結合し得る。ホスホシロキサン樹脂中の平均で１個を超える基Ｒ^１又はＲ^２がアルケニル基である場合、ホスホシロキサン樹脂の分子はシリコーン樹脂に結合することができ、更にはある程度までシリコーン樹脂と架橋することができる。

好ましい実施形態では、上で定義したように、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％、少なくとも５０モル％、又は少なくとも７５モル％がアルケニル基である。以下により詳細に記載されるように、ホスホシロキサン樹脂がオルガノシロキサン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物の一部である場合、ホスホシロキサン樹脂中のアルケニル基は、ホスホシロキサン樹脂を架橋する機能を担うことができる。上で定義したように、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％、少なくとも５０モル％、又は少なくとも７５モル％は、末端アルケニル基である。あらゆる基Ｒ^１及びＲ^２のあらゆる炭素−炭素二重結合は、架橋に対して反応性であり得るが、末端アルケニル基は最も反応性であることが分かっている。更に好ましい実施形態では、末端アルケニル基は、ビニル（−ＣＨ＝ＣＨ_２）、アリル（−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ_２）、５−ペンテニル（−（ＣＨ_２）_３−ＣＨ＝ＣＨ_２）、及び６−ヘキセニル（−（ＣＨ_２）_４−ＣＨ＝ＣＨ_２）からなる群から選択され得る。

ホスホシロキサン樹脂の例示的実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％はビニル基であり得、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１の５モル％〜７５モル％は水素であり得、全ての基Ｒ^３は、水素、メチル、ビニル、又はフェニルからなる群から独立して選択され得る。ホスホシロキサン樹脂の更なる例示的実施形態では、各Ｒ^１及び各Ｒ^２は、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％がビニルであるように、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ビニル、及びフェニルからなる群から独立して選択され得る。同じ例示的実施形態において、全ての基Ｒ^１の５モル％〜７５モル％は水素であり得、各Ｒ^３は、水素、メチル、エチル、プロピル、及びフェニルからなる群から独立して選択され得る。

ホスホシロキサン樹脂の好ましい実施形態において、共有結合構造単位の複数対は結合し、ホスホシロキサン樹脂内に式（ＩＩＩ）を有する１つ以上の有機的に橋架けしたジシリル結合を形成することができる。
（ＩＩＩ）
式中、各Ｒ^５は、上記に定義した通り、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、Ｒ^６は、上記に定義した通り、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンである。この種の例示的な好ましい実施形態では、各Ｒ^５は、メチル、エチル、プロピル、フェニル、及びｔｅｒｔ−ブチルからなる群から独立して選択され得る。この種の更なる例示的な好ましい実施形態では、各Ｒ^６は、メチレン、エチレン、１，３−プロピレン、ブチレン、ペンチレン、１，２−フェニレン、１，３−フェニレン、及び１，４−フェニレンからなる群から独立して選択され得る。

上記実施形態に記載される１種以上の未硬化ホスホシロキサン樹脂を、硬化性シリコーン組成物の構成成分として組み込むことができる。好ましい実施形態において、硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化硬化性組成物である。第１の硬化性シリコーン組成物では、少なくとも１種のホスホシロキサン樹脂及び少なくとも１種の有機ケイ素化合物が、ヒドロシリル化触媒と共に含まれる。第２の硬化性シリコーン組成物では、少なくとも１種のシリコーン樹脂と、少なくとも１種の有機ケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒とを含む混合物に、ホスホン酸化合物が加えられ、それにより、該第２の硬化性シリコーン組成物を硬化することによって硬化ホスホシロキサン樹脂が生じる。

第１の硬化性シリコーン組成物の実施形態では、第１の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）前述のように、分子当たり平均で１個を超えるケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種のホスホシロキサン樹脂と、（Ｂ）分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子を、好ましくはホスホシロキサン樹脂を硬化するのに十分な量で有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含み得る。

硬化性シリコーン組成物の成分（Ａ）は、前述のような分子当たり平均で１個を超えるケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種のホスホシロキサン樹脂である。好ましい実施形態において、成分（Ａ）はホスホシロキサン樹脂であり、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％、少なくとも５０モル％、又は少なくとも７５モル％は、アルケニル基である。ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％、少なくとも５０モル％、又は少なくとも７５モル％が末端アルケニル基であることも好ましくあり得る。

成分（Ｂ）は、分子当たり平均で少なくとも１個のケイ素結合水素原子、好ましくは分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物である。好ましい硬化性シリコーン組成物では、例えば、ホスホシロキサン樹脂（Ａ）上のアルケニル基と結合し、それによってホスホシロキサン樹脂（Ａ）を完全に硬化するのに十分な量のケイ素結合水素原子が存在する。

有機ケイ素化合物は、好ましくは、分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子、あるいは分子当たり平均で少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有する。成分（Ａ）における分子当たりのアルケニル基の平均数と、成分（Ｂ）における分子当たりのケイ素結合水素原子の平均数との合計が４を超えるとき、架橋が最も有利に生じることが一般に分かっている。

有機ケイ素化合物は、オルガノ水素シラン又はオルガノ水素シロキサンであり得る。オルガノ水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであり得る。同様に、オルガノ水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、環状、又は樹脂性であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは、典型的には、３〜１２個のシリコーン原子、あるいは３〜１０個のシリコーン原子、あるいは３〜４個のシリコーン原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端及びペンダント位置の両方に位置させることができる。

オルガノ水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるが、これらに限定されない。

オルガノ水素シランは、式：ＨＱ^１ _２Ｓｉ−Ｑ^３−ＳｉＱ^１ _２Ｈを有し得、式中、Ｑ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、Ｑ^３は、
（式中、ｇは１〜６）からなる群から選択される脂肪族飽和ヒドロカルビレンである。Ｑ^１で表わされるヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のホスホシロキサン樹脂で定義及び例示された通りであり、Ｑ^１で表わされるハロヒドロカルビル基は、該ヒドロカルビル基のいずれかを含むことができ、１個以上の水素原子は同じ数のハロゲン原子で置換されている。

式：ＨＱ^１ _２Ｓｉ−Ｑ^３−ＳｉＱ^１ _２Ｈ（式中、Ｑ^１及びＱ^３は上に記載及び例示した通りである）を有するオルガノ水素シランの例としては、限定されるものではないが、次の化学式：
を有するシランが挙げられる。

オルガノ水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、及びＭｅがメチルであるＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２単位、Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２単位、及びＳｉＯ_４／２単位から本質的になる樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。

オルガノ水素シロキサンはまた、次の式（Ｂ１）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂であり得る。
（Ｑ^１Ｑ^４ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｑ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｑ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ｂ１）
式中、Ｑ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、Ｑ^４は、Ｑ^１又は少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８であり、ここで、基Ｑ^４の少なくとも５０モル％はオルガノシリルアルキルである。

Ｑ^１で表わされるヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、成分（Ａ）シリコーン樹脂に関して上に記載及び例示した通りである。Ｑ^４で表わされるオルガノシリルアルキル基の例としては、限定されるものではないが、次の式：
（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、及び下つき文字ｎは２〜１０の値を有するである。）を有する基が挙げられる。

オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の式（Ｂ１）において、下つき文字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。下つき文字ｗは、典型的には、０〜０．８、あるいは０．０２〜０．７５、あるいは０．０５〜０．３の値を有し、下つき文字ｘは、典型的には、０〜０．６、あるいは０〜０．４５、あるいは０〜０．２５の値を有し、下つき文字ｙは、典型的には、０〜０．９９、あるいは０．２５〜０．８、あるいは０．５〜０．８の値を有し、下つき文字ｚは、典型的には、０〜０．３５、あるいは０〜０．２５、あるいは０〜０．１５の値を有する。また、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、典型的には、０．２〜０．９９、あるいは０．５〜０．９５、あるいは０．６５〜０．９である。更に、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、典型的には、０．０１〜０．８０、あるいは０．０５〜０．５、あるいは０．１〜０．３５である。典型的には、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂中の基Ｑ^４の少なくとも５０モル％、少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％は、少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。
オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、典型的には、５００〜５０，０００、５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有し、ここでこの分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル透過クロマトグラフィにより測定されるものである。

オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、^２９Ｓｉ ＮＭＲで測定した場合、典型的には、１０％（ｗ／ｗ）未満、５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。

オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、Ｑ^１Ｑ^４ _２ＳｉＯ_１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＱ^４ _２ＳｉＯ_２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせたＱ^１ＳｉＯ_３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ_４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含み、ここで、Ｑ^１及びＱ^４は、上に記載及び例示した通りである。例えば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂とすることができる。

オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の例としては、限定されるものではないが、次式：
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１２（ＰｈＳｉＯ_３／２）_{０．８８、}
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８３、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．６６、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１０、及び
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．０８（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．０６（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８６、
（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ_６Ｈ_４は１，４−フェニレン基を示し、括弧外の下付き数字はモル分率を示す。）を有する樹脂が挙げられる。また、前記式中では、単位の順序は特定されていない。

更なる例示的実施形態において、硬化性シリコーン組成物の成分（Ｂ）は、それぞれが上記のような、単一有機ケイ素化合物であっても、２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であってもよい。例えば、成分（Ｂ）は、単一オルガノ水素シラン、２種の異なるオルガノ水素シランの混合物、単一オルガノ水素シロキサン、２種の異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、又はオルガノ水素シランとオルガノ水素シロキサンとの混合物であってもよい。特に、成分（Ｂ）は、成分（Ｂ）の全重量に対して、少なくとも０．５％（ｗ／ｗ）、少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、又は少なくとも７５％（ｗ／ｗ）の式（Ｂ１）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と、オルガノ水素シラン及び／又はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と異なるオルガノ水素シロキサンとを含む混合物であってもよい。

好ましい実施形態において、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のホスホシロキサン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｂ）の正確な量は、所望の硬化度で決まり、この硬化度は、一般に、成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子のモル数と成分（Ａ）のアルケニル基モル数の比の増加とともに増加する。成分（Ｂ）の濃度は、典型的には、成分（Ａ）のアルケニル基のモル当り、０．４モル〜２モルのケイ素結合水素原子、０．８モル〜１．５モルのケイ素結合水素原子、又は０．９モル〜１．１モルのケイ素結合水素原子をもたらすのに十分なものである。

ケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当技術分野で周知である。例えば、オルガノ水素シランは、グリニャール試薬をハロゲン化アルキル又はアリルと反応させることによって調製することができる。特に、式：ＨＱ^１ _２Ｓｉ−Ｑ^３−ＳｉＱ^１ _２Ｈを有するオルガノ水素シランは、エーテル中で式：Ｑ^３Ｘ_２を有する二ハロゲン化アリルをマグネシウムで処理することによって対応するグリニャール試薬を生成し、次いでＱ^１及びＱ^３が上に記載及び例示した通りである式：ＨＱ^１ _２ＳｉＣｌを有するクロロシランでこのグリニャール試薬を処理することによって調製することができる。オルガノ水素シロキサンを調製する方法（例えば、オルガノハロシランの加水分解及び縮合による）も、当技術分野で周知である。

加えて、式（Ｂ１）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、式（Ｂ２）：
（Ｑ^１Ｑ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｑ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｑ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ｂ２）
を有するシリコーン樹脂（ａ）を、分子当り平均２〜４個のケイ素結合水素原子を有し、１，０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物（ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（ｃ）及び、任意に、有機溶媒（ｄ）の存在下で反応させることによって調製することができ、式中、Ｑ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、Ｑ^２はＱ^１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である。上記反応では、シリコーン樹脂（ａ）は、分子当り平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、有機ケイ素化合物（ｂ）中のケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（ａ）中のアルケニル基のモル比は、１．５〜５である。

硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の付加反応を促進する少なくとも１種のヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含有する化合物、又はマイクロカプセル化白金族金属含有触媒を含む周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであってもよい。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムが挙げられる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づき、白金である。

好ましいヒドロシリル化触媒としては、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第３，４１９，５９３号でＷｉｌｌｉｎｇにより開示されている塩化白金酸とある種のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この種の好ましい触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサンの反応生成物である。
ヒドロシリル化触媒はまた、熱可塑性樹脂中にカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であってもよい。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒を含有する組成物は、周囲条件下で長期間、典型的には数ヶ月以上安定であるにもかかわらず、熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を超える温度で比較的速やかに硬化する。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びその調製方法は当技術分野で周知であり、米国特許第４，７６６，１７６号及び該明細書中に引用されている参考文献、並びに米国特許第５，０１７，６５４号で例示されている。

成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒であっても、構造、形態、白金族金属、錯体化配位子、及び熱可塑性樹脂など少なくとも１つの特性において異なる２種以上の異なる触媒を含む混合物であってもよい。

成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の付加反応を触媒するのに十分なものである。典型的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）を合わせた重量に対して、０．１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの白金族金属、好ましくは０．５ｐｐｍ〜５００ｐｐｍの白金族金属、より好ましくは１ｐｐｍ〜２０ｐｐｍの白金族金属をもたらすのに十分なものである。硬化速度は、白金族金属０．１ｐｐｍ未満で非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属を使用しても硬化速度は顕著に増加しないので、不経済である。

硬化性シリコーン組成物は追加成分を含んでもよいが、該成分がホスホシロキサン樹脂の硬化を妨げないのが条件でとなる。追加成分の例としては、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オル、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィンなどのヒドロシリル化触媒阻害剤；米国特許第４，０８７，５８５号及び同第５，１９４，６４９号で教示されている接着促進剤などの接着促進剤；染料；顔料；酸化防止剤；熱安定剤；ＵＶ安定剤；難燃剤；流動調節剤；補強材及び増量充填材などの充填剤；並びに有機溶媒及び反応性希釈剤などの希釈剤が挙げられるが、これらに限定されない。

硬化性シリコーン組成物は、典型的には有機溶媒を含有しない。しかしながら、該組成物は、該組成物の粘度を低減するために、又は基板上への組成物の提供を容易にするために、有機溶媒を更に含んでもよい。

一実施形態において、硬化性シリコーン組成物は反応性希釈剤を更に含む。例えば、硬化性シリコーン組成物は、分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、２５℃で０．００１Ｐａ・ｓ〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノシロキサン希釈剤を含む反応性希釈剤を更に含むことができ、その場合、オルガノシロキサン希釈剤の粘度は、硬化性シリコーン組成物のホスホシロキサン成分（Ａ）の粘度の２０％以下である。オルガノシロキサン希釈剤は、次の式（Ｄ１）：
（Ａ^１Ａ^４ _２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ａ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｄ（Ａ^１ＳｉＯ_３／２）_ｅ（ＳｉＯ_４／２）_ｆ（Ｄ１）
（式中、Ａ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、Ａ^４はＡ^１又はアルケニルであり、ｃは０〜０．８であり、ｄは０〜１であり、ｅは０〜０．２５であり、ｆは０〜０．２であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１、及びｃ＋ｄは０に等しくない。）を有してもよい。また、ｅ＋ｆ＝０の場合、ｄは０に等しくなく、アルケニル基は全てが末端基ではない。オルガノシロキサン希釈剤の構造は、線状、分枝状、又は環式であってもよい。

オルガノシロキサン希釈剤の２５℃における粘度は、典型的には、０．００１Ｐａ・ｓ〜２Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１Ｐａ・ｓ〜０．１Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１Ｐａ・ｓ〜０．０５Ｐａ・ｓである。更に、オルガノシロキサン希釈剤の２５℃における粘度は、典型的には、硬化性シリコーン組成物中のホスホシロキサン（Ａ）の粘度の２０％以下、１０％以下、又は更には１％以下である。

反応性希釈剤として使用するのに適したオルガノシロキサン希釈剤の例としては、限定されるものではないが、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_４、（ＶｉＰｈＭｅＳｉ）_２Ｏ、（ＶｉＭｅ_２Ｓｉ）_２Ｏ、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_６、ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）_ｎＳｉＭｅ_２Ｖｉ、Ｍｅ_３ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）_ｎＳｉＭｅ_３、及び（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ）_４Ｓｉの式のオルガノシロキサンが挙げられ、ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下つき文字ｎは、オルガノシロキサン希釈剤の２５℃における粘度が０．００１Ｐａ・ｓ〜２Ｐａ・ｓとなるような値を有する。

反応性希釈剤は、それぞれが上記のような、単一オルガノシロキサン希釈剤であってもよく、２種以上の異なるオルガノシロキサン希釈剤を含む混合物であってもよい。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当技術分野で周知である。

硬化性シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、典型的には、ホスホシロキサン樹脂（Ａ）及び有機ケイ素化合物（Ｂ）を合わせた重量に対して、１％〜２０％（ｗ／ｗ）、１％〜１０％（ｗ／ｗ）、又は１％〜５％（ｗ／ｗ）である。好ましい実施形態において、硬化性シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、有機ケイ素化合物（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数、及び反応性希釈の合計と、ホスホシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００５〜０．７、あるいは０．０３〜０．３、あるいは０．０５〜０．２となるようなものである。

硬化性シリコーン組成物は、少なくとも１種のセラミック充填剤を更に含んでもよい。セラミック充填剤の例としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、及び窒化ジルコニウムなどの窒化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、炭化ジルコニウム、及び炭化モリブデンなどの炭化物；金属酸化物、例えば、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ベリリウム、ジルコニウム、チタニウム、及びトリウムの酸化物；ケイ酸塩、例えば、アルミニウム、マグネシウム、ジルコニウム、及びチタニウムのケイ酸塩；並びに、ケイ酸アルミニウムマグネシウムなどの複合ケイ酸塩が挙げられるが、これらに限定されない。

硬化性シリコーン組成物は、例えば、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）、並びにあらゆる任意成分を、有機溶媒の助けを借りて又は借りずに、定められた割合で周囲温度にて混合することによって調製され得る。硬化性シリコーン組成物がすぐに使用される場合には、種々の成分を加える順序は重要でないが、組成物の早期硬化を防止するために、ヒドロシリル化触媒は少なくとも約３０℃未満の温度で添加されるのが好ましい。混合は、例えば、回分式又は連続法いずれかで、粉砕、ブレンディング、及び撹拌など当技術分野で公知の任意の技法によって実施することができる。成分の粘度及び最終硬化性シリコーン組成物の粘度によって特定の装置を決定する。

第２の硬化性シリコーン組成物の実施形態において、第２の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂と、（Ｂ）分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子を、好ましくはホスホシロキサン樹脂を硬化するのに十分な量で有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物と、（Ｃ）少なくとも１種のホスホン酸化合物と、（Ｄ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含み得る。

第２の硬化性シリコーン組成物において、有機ケイ素化合物（Ｂ）及びヒドロシリル化触媒（Ｄ）は、第１の硬化性シリコーン組成物に関して上述した通りである。

第２の硬化性シリコーン組成物において、成分（Ａ）は、式（Ａ１）を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂である。
（Ｚ^１Ｚ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｚ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｚ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ａ１）
式中、Ｚ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、Ｚ^２は、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又はＣ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である。少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ａ）は、分子当たり平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する。

Ｚ^１で表わされるヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和物を含まず、１〜１０個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子を有し得る。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、分岐状又は非分岐状構造を有し得る。Ｚ^１で表わされるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシルなどのアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル及びナフチルなどのアリル；トリル及びキシリルなどのアルカリール；並びにベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｚ^１で表わされるハロヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。

Ｚ^２で表わされるヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、同じでも異なっていてもよく、典型的には、２〜約１０個の炭素原子、あるいは２〜６個の炭素原子を有する。上でＺ^１に関して列挙された非限定的な例の基に加えて、Ｚ^２で表わされる基は脂肪族不飽和物を含むことができ、その例として、限定されないがビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、及びオクテニルなどのアルケニル基が挙げられる。

シリコーン樹脂（Ａ）の式（Ａ１）において、下つき文字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。下つき文字ｗは、０〜０．８、０．０２〜０．７５、又は０．０５〜０．３の値を有することができる。下つき文字ｘは、０〜０．６、０〜０．４５、又は０〜０．２５の値を有することができる。下つき文字ｙは、０〜０．９９、０．２５〜０．８、又は０．５〜０．８の値を有することができる。下つき文字ｚは、０〜０．３５、０〜０．２５、又は０〜０．１５の値を有することができる。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、典型的には、０．２〜０．９９、０．５〜０．９５、又は０．６５〜０．９である。更に、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、典型的には、０．０１〜０．８０、０．０５〜０．５、又は０．１〜０．３５である。典型的には、シリコーン樹脂中の基Ｚ^２の少なくとも２５モル％、少なくとも３５モル％、少なくとも５０モル％、少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％はアルケニル基である。

少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ａ）は、５００〜５０，０００、あるいは５００〜１０，０００、あるいは１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有することができ、分子量は、シリコーン樹脂（ＭＱ）標準及び低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器を用いるゲル透過クロマトグラフィによって求められる。少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ａ）の２５℃における粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ〜１００，０００Ｐａ・ｓ、０．１Ｐａ・ｓ〜１０，０００Ｐａ・ｓ、又は１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓであり得る。少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ａ）は、^２９Ｓｉ ＮＭＲで測定した場合、１０％（ｗ／ｗ）未満、５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。

少なくとも１種のシリコーン樹脂は、Ｚ^１Ｚ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＺ^２ _２ＳｉＯ_２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせたＺ^１ＳｉＯ_３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ_４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含み、ここで、Ｚ^１及びＺ^２は、上記及び例示した通りである。例えば、少なくとも１種のシリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂とすることができる。

シリコーン樹脂（Ａ）の例としては、限定されるものではないが、次の式：
（ａ）（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、
（ｂ）（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、
（ｃ）（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．５０、
（ｄ）（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１、及び
（ｅ）（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、
（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧外の下付き数字はモル分率である。）を有するシランが挙げられる。これらの式は、構造単位の特定の順序に限定されず、ランダム又はブロックコポリマーを表すことができる。少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ａ）は、それぞれが上記のような、単一シリコーン樹脂であっても、２種以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってもよい。

シリコーン樹脂を調製する方法は当技術分野で周知であり、こうした樹脂の多くは市販されている。シリコーン樹脂は、典型的には、トルエンなどの有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することによって調製される。例えば、Ｚ^１Ｚ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位及びＺ^１ＳｉＯ_３／２単位から本質的になるシリコーン樹脂は、式Ｚ^１Ｚ^２ _２ＳｉＣｌを有する化合物と、式Ｚ^１ＳｉＣｌ_３を有する化合物をトルエン中で共加水分解することによって調製することができ、ここで、Ｚ^１及びＺ^２は、上記で定義され例示された通りである。塩酸水溶液とシリコーン加水分解物を分離し、この加水分解物を水で洗浄することによって残留酸を除去し、穏やかな縮合触媒の存在下で加熱することによって樹脂に必要な粘度を「与える」。所望であれば、樹脂を有機溶媒中で縮合触媒を用いて更に処理することによってケイ素結合ヒドロキシ基の含量を低減することができる。あるいは、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ_３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ_３、−Ｎ（ＣＨ_３）_２、−ＮＨＣＯＣＨ_３、及び−ＳＣＨ_３など、クロロ以外の加水分解性基を含有するシランを、共加水分解反応の出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度、及び処理条件によって決まる。

第２の硬化性シリコーン組成物において、少なくとも１種のホスホン酸化合物（Ｃ）は、次の式（ＩＶ）を有することができる。
（ＩＶ）
式中、Ｒ^１及び各Ｒ^２は、水素又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、Ｒ^７は、ホスホシロキサン樹脂に関して上記に定義した通り、−ＳｉＲ^２ _３、水素、又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルである。上記に定義した通り、少なくとも１種のホスホン酸化合物（Ｃ）の分子当たり少なくとも１個の基Ｒ^２はアルケニル基である。好ましい実施形態では、基Ｒ^７は−ＳｉＲ^２ _３であり、ホスホン酸化合物（Ｃ）中の基Ｒ^２は、水素、メチル、ビニル、アリル、及びフェニルからなる群から選択することができ、分子当たり少なくとも１個の基Ｒ^２はビニル又はアリルである。

少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ａ）、少なくとも１種の有機ケイ素化合物（Ｂ）、少なくとも１種のホスホン酸化合物（Ｃ）、及びヒドロシリル化触媒（Ｄ）は、第１の硬化性シリコーン組成物に関して前述したように混合されて、第２の硬化性シリコーン組成物を形成することができる。各成分の割合は、各アルケニル基に対して平均して０．４〜２個のケイ素結合水素が存在し、ヒドロシリル化触媒の量が樹脂を硬化するのに十分であるようなものである。

更なる実施形態は、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムを目的とする。自立型樹脂フィルムは、上述の第１の硬化性シリコーン組成物又は第２の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物と、該硬化性シリコーン組成物の硬化生成物中に分散した繊維強化材とを含む。硬化生成物に関して上で概ね定義されたように、第１の硬化性シリコーン組成物又は第２の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物は、組成物の樹脂性構成成分を架橋して三次元網目構造を形成するために、組成物を必要条件に供することによって得られる。

自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムにおいて、繊維強化材は、フィルムに高弾性率及び高い引張強度を付与する繊維を含む任意の強化材であることができる。繊維強化材は、２５℃において少なくとも３ＧＰａのヤング係数を有し得る。例えば、強化材は、２５℃において３ＧＰａ〜１，０００ＧＰａ、３ＧＰａ〜２００ＧＰａ、又は１０ＧＰａ〜１００ＧＰａのヤング係数を有し得る。更に、強化材は、２５℃において少なくとも５０ＭＰａの引張強度を有し得る。例えば、強化材は、典型的には、２５℃において５０ＭＰａ〜１０，０００ＭＰａ、５０ＭＰａ〜１，０００ＭＰａ、又は５０ＭＰａ〜５００ＭＰａの引張強度を有し得る。

繊維強化材は、布などの織布地、マット又は繊維をロービングした布地などの不織布、あるいは遊離した個々の繊維であってもよい。強化材の繊維の形状は、直径１μｍ〜１００μｍ、１μｍ〜２０μｍ、又は１μｍ〜１０μｍの円筒形である。遊離繊維は、連続的でも細かく切断されていてもよい。本明細書で使用するとき、遊離繊維に関する用語「連続的」とは、繊維が、一般に途切れない様式で、強化ホスホシロキサン樹脂フィルム全体に延びていることを意味する。

繊維強化材は、有機不純物を除去するために、樹脂に加えられる前に加熱処理されてもよい。例えば、繊維強化材は、空気中で高温（例えば、５７５℃）で好適な期間（例えば、２時間）の間加熱されてもよい。

繊維強化材の理としては、ガラス繊維、石英繊維、グラファイト繊維、ナイロン繊維、ポリエステル系繊維、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標）及びＮｏｍｅｘ（登録商標）などのアラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、及び炭化ケイ素繊維を含む強化材が挙げられるが、これらに限定されない。

様々な方法を用いて繊維強化材を硬化性シリコーン組成物に含浸させることができる。例えば、第１の方法によると、繊維強化材は、（ｉ）硬化性シリコーン組成物を剥離ライナに適用してシリコーンフィルムを形成する工程、（ｉｉ）前記フィルムに繊維強化材を埋め込む工程、（ｉｉｉ）埋め込まれた繊維強化材を脱気する工程、及び（ｉｖ）硬化性シリコーン組成物を埋め込んで脱気した繊維強化材に適用して、含浸された繊維強化材を形成する工程、によって含浸されてよい。

工程（ｉ）において、上述の第１の硬化性シリコーン組成物又は第２の硬化性シリコーン組成物のような硬化性シリコーン組成物を剥離ライナに適用し、シリコーンフィルムを形成することができる。剥離ライナは、後述のようにシリコーン樹脂を硬化させた後に、強化シリコーン樹脂フィルムを剥離による損傷を与えずに取り出すことが可能な表面を有する、任意の剛体又は可撓性材料であってもよい。剥離ライナの例としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリイミドが挙げられるが、これらに限定されない。

硬化性シリコーン組成物は、従来の被コーティング技術、例えば、スピンコーティング、ディッピング、スプレー、ブラシング、又はスクリーン印刷によって剥離ライナに適用されてもよい。硬化性シリコーン組成物は、下記の工程（ｉｉ）において繊維強化材を埋め込むのに十分な量で適用される。

工程（ｉｉ）において、繊維強化材がシリコーンフィルム中に埋め込まれる。繊維強化材は、単純に該強化材をフィルム上に置き、フィルムの硬化性シリコーン組成物でこの強化材を満たすことによってシリコーンフィルムに埋め込まれてもよい。

工程（ｉｉｉ）において、埋め込まれた繊維強化材が脱気される。埋め込まれた繊維強化材に、室温（〜２３℃±２℃）から６０℃の温度において、埋め込まれた強化材に閉じ込められた空気を除去するのに十分な期間にわたって真空を適用することによって、埋め込まれた繊維強化材を脱気することができる。例えば、埋め込まれた繊維強化材は、典型的には、室温で１，０００Ｐａ〜２０，０００Ｐａの圧力を５分〜６０分にわたって適用することにより脱気されることができる。

工程（ｉｖ）において、埋め込んで脱気した繊維強化材に硬化性シリコーン組成物を適用し、含浸された繊維強化材を形成する。硬化性シリコーン組成物は、工程（ｉ）に関して上述した従来の方法を用いて、埋め込んで脱気した繊維強化材に適用されてもよい。

第１の方法は、（ｖ）含浸された繊維強化材を脱気する工程と、（ｖｉ）含浸されて脱気された繊維強化材に第２の剥離ライナを適用して組立品を形成する工程と、（ｖｉｉ）組立品を圧縮する工程と、を更に含んでもよい。

組立品は、過剰なシリコーン組成物、閉じ込められた空気、又はその両方を除去し、かつ含浸された繊維強化材の厚みを低減するために圧縮されてもよい。この組立品は、ステンレス鋼製ローラ、液圧プレス、ゴム製ローラ、又は張り合わせロールセットなどの従来の装置を用いて圧縮され得る。組立品は、典型的には、１，０００Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力で、室温（〜２３℃±２℃）から５０℃の温度において圧縮される。

あるいは、第２の方法によると、繊維強化材は、（ｉ）繊維強化材を剥離ライナ上に堆積させる工程、（ｉｉ）硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を埋め込む工程、（ｉｉｉ）埋め込まれた繊維強化材を脱気する工程、及び（ｉｖ）硬化性シリコーン組成物を埋め込んで脱気した繊維強化材に適用して含浸された繊維強化材を形成する工程、によって、硬化性シリコーン組成物に含浸されてもよい。第２の方法は、（ｖ）含浸された繊維強化材を脱気する工程と、（ｖｉ）第２の剥離ライナを含浸されて脱気された繊維強化材に適用して組立品を形成する工程と、（ｖｉｉ）この組立品を圧縮する工程と、を更に含んでもよい。第２の方法において、工程（ｉｉｉ）〜（ｖｉｉ）は、硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる第１の方法に関して上述した通りである。

第２の方法の工程（ｉｉ）において、繊維強化材は硬化性シリコーン組成物中に埋め込まれる。強化材は、組成物で強化材を単純に被覆し、組成物で強化材を満たすことによって、硬化性シリコーン組成物中に埋め込まれてもよい。

更に、繊維強化材が織布又は不織布である場合、強化材を組成物に通過させることによって強化材を前記樹脂に組成物に含浸させてもよい。布地は、室温（〜２３℃±２℃）において１ｃｍ／秒〜１，０００ｃｍ／秒の速度で硬化性シリコーン組成物に通過されてもよい。

その後すぐに、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な温度で、含浸された繊維強化材を加熱する。含浸された繊維強化材は、大気圧、減圧、又は加圧下で加熱されてもよい。例えば、含浸された繊維強化材は、室温（〜２３±２℃）から２５０℃、室温から２００℃、又は室温から１５０℃の温度で、大気圧で加熱されてもよい。強化材は、シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分な長さの時間にわたって加熱される。例えば、含浸された繊維強化材は、１５０℃〜２００℃の温度で０．１時間〜３時間の時間にわたって加熱されてもよい。

あるいは、含浸された繊維強化材は、１００℃〜２００℃の温度及び１，０００Ｐａ〜２０，０００Ｐａの圧力で、０．５時間〜３時間にわたって真空下で加熱されてもよい。含浸された繊維強化材は、従来の真空バッグ方法を用いて真空下で加熱されてもよい。例示的な真空バッグ方法では、ブリーダー（例えば、ポリエステル）を含浸された繊維強化材の上に適用してもよく、ブリーザー（例えば、ナイロン、ポリエステル）をブリーダーの上に適用してもよい。バキュームノズルを備えた真空バッグフィルム（例えば、ナイロン）をブリーザーに適用してもよい。真空バッグフィルムはテープで密封されてもよい。次に、密封したバッグフィルムに真空（例えば、１，０００Ｐａ）を適用してもよく、真空になになったバッグを前述のように加熱してもよい。

本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、硬化生成物の１０％〜９９％（ｗ／ｗ）、３０％〜９５％（ｗ／ｗ）、６０％〜９５％（ｗ／ｗ）、又は７０％〜９５％（ｗ／ｗ）の硬化性シリコーン組成物を含み得る。また、強化シリコーン樹脂フィルムは、５μｍ〜５００μｍ、１５μｍ〜５００μｍ、１５μｍ〜３００μｍ、２０μｍ〜１５０μｍ、又は３０μｍ〜１２５μｍの厚さを有し得る。強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には、フィルムに亀裂が入ることなくフィルムを３．２以下の直径を有する円筒形のステンレス鋼心棒の上で曲げることができるような可撓性を有し、この可撓性は、ＡＳＴＭ規格Ｄ５２２−９３ａ、方法Ｂに記載の通りに測定される。

強化シリコーン樹脂フィルムは、低い線熱膨張率（ＣＴＥ）、高い引張強度、及び高い弾性率を有する。例えば、フィルムの室温（〜２３℃±２℃）から２００℃の温度におけるＣＴＥは、０〜８０μｍ／ｍ℃、０〜２０μｍ／ｍ℃、又は２μｍ／ｍ℃〜１０μｍ／ｍ℃であり得る。また、フィルムの２５℃における引張強度は、５０ＭＰａ〜２００ＭＰａ、８０ＭＰａ〜２００ＭＰａ、又は１００ＭＰａ〜２００ＭＰａであり得る。更に、強化シリコーン樹脂フィルムの２５℃におけるヤング係数は、２ＧＰａ〜１０ＧＰａ、２ＧＰａ〜６ＧＰａ、又は３ＧＰａ〜５ＧＰａであり得る。

更なる実施形態は、前述のような少なくとも１つの繊維強化された自立ホスホシロキサン樹脂フィルムを基板として含む積層基板を目的とする。積層基板の実施形態は、第１の基板と、第１の基板の上に横たわる少なくとも１つの追加基板と、全ての隣接する基板の間のシリコーン接着剤とを含む。本明細書で使用するとき、追加基板に関連して用いられる用語「上に横たわる」とは、各追加基板は第１の基板及び任意の介在基板の上の位置を占めるが、必ずしもこれら基板と直接接触していないことを意味する。シリコーン接着剤は、各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部の上に提供され、その結果、シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する２つの基板毎の対向面の間となり、該対向面と直接接触する。シリコーン接着剤は、少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。

基板は、平面形状、複雑な形状、又は不規則な形状を有する任意の剛性材料又は可撓性材料であってもよい。基板は、電磁スペクトの可視領域内（約４００ｎｍ〜約７００ｎｍ）の光に対して透過性又は不透過性であり得る。また、基板は、導体、半導体、又は不導体であってもよい。基板の例としては、シリコーン、炭化ケイ素、リン化インジウム、及びガリウムヒ素などの半導体（該シリコーンは、任意に酸化ケイ素の表面層を有する）；石英；石英ガラス；酸化アルミニウム；セラミック；ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリ鉛ガラス、ホウ酸塩ガラス、石英ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウ酸鉛ガラス、ホウケイ酸ナトリウムガラス、アルミノケイ酸リチウムガラス、カルコゲニドガラス、リン酸塩ガラス、及びケイ酸アルカリバリウムガラスなどのガラス；金属箔；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレートなどのポリオレフィン；ポリテトラフルオロエチレン及びポリビニルフルオライドなどのフルオロカーボンポリマー；ナイロンなどのポリアミド；ポリイミド；ポリ（メチルメタクリレート）などのポリエステル；ナエポキシ樹脂；ポリエーテル；ポリカーボネート；ポリスルホン；並びにポリエーテルスルホンが挙げられるが、これらに限定されない。

第１の基板若しくは追加基板の少なくとも１つ、あるいは第１の基板及び追加基板の少なくとも１つは、上述の実施形態のいずれか１つに記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである。加えて、１つ以上の基板は、シリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材（例えば、ガラス織布若しくはガラス不織布、又は緩いガラス繊維）を含浸させ、含浸させた繊維強化材を加熱してシリコーン樹脂を硬化することによって調製された任意の繊維強化シリコーン樹脂フィルムであり得る。様々な種類の硬化性シリコーン組成物から調製された強化シリコーン樹脂フィルムは、次の国際特許出願公報：ＰＣＴ国際公開特許ＷＯ ２００６／０８８６４５、同ＷＯ ２００６／０８８６４６、同ＷＯ ２００７／０９２０３２、及び同ＷＯ ２００７／０１８７５６に例示されている通り、当該技術分野において既知である。

非限定的な例として、積層基板は、１〜２０の追加基板、１〜１０の追加基板、又は１〜４の追加基板を含んでもよい。積層基板が、１〜５０の追加基板、１〜１００の追加基板、又は更には１〜５００の追加基板といった、実施可能な任意の数の追加基板を含むことができることが考えられる。積層基板が積層ガラス基板である場合、基板のうちの少なくとも１つはガラスであり、基板のうちの１つは、前述のような強化された自立ホスホシロキサン樹脂フィルムであり、そして任意に、基板のうちの少なくとも１つは強化シリコーン樹脂フィルムである。

積層基板は、各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上にシリコーン接着剤コーティングを含む。接着剤コーティングは、各基板の１つ以上の表面の一部の上、又は各基板の１つ以上の表面の全体の上に存在し得る。例えば、積層基板が、ガラスパネル枠を備える積層ガラスである場合、シリコーン接着剤コーティングは、各枠の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方に存在し得る。

シリコーン接着剤は、任意の既知のシリコーン接着剤又はこれから開発されるシリコーン接着剤を含み得る。いくつかの実施形態において、シリコーン接着剤は、第２の硬化性シリコーン組成物に関して上で記載されかつ例示された通り、式（Ａ１）の少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含み得る。好ましい実施形態では、シリコーン接着剤は、第１の硬化性シリコーン組成物に関して上で記載されかつ例示された通り、式（Ｂ１）の少なくとも１種のオルガノ水素ポリシロキサンの硬化生成物を含み得る。

好ましい実施形態において、シリコーン接着剤は高い透明度を有し得る。シリコーン接着剤の透明度は、接着剤の組成及び厚さといった多くの要因によって決定し得る。例えば、厚さ５０μｍのシリコーン接着剤フィルムは、電磁スペクトルの可視領域内（約４００ｎｍ〜約７００ｎｍ）の光に対して、少なくとも８０％又は少なくとも９０％の透過率を有し得る。

シリコーン接着剤を大気圧で室温（２３±２℃）から２５０℃、室温から２００℃、又は室温から１５０℃の温度に暴露することによって、シリコーン接着剤を硬化することができる。シリコーン接着剤は、一般に、シリコーン接着剤中のシリコーン樹脂又はオルガノ水素ポリシロキサンを硬化（架橋）するのに十分な時間の長さにわたって加熱される。例えば、組成物は、１５０℃〜２００℃の温度で０．１時間〜３時間にわたって加熱されてもよい。

コーティングされた基板は、基板表面の少なくとも一部上にシリコーン接着剤コーティングを含む。シリコーン接着剤コーティングは、基板の１つ以上の表面の一部の上、又は１つ以上の表面の全体の上に存在し得る。例えば、基板が平面パネルの場合、シリコーン接着剤コーティングは、基板の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方に存在し得る。

シリコーン接着剤コーティングは、シリコーン接着剤の１つの層を含む単一層コーティングであってもよく、又は少なくとも２種の異なるシリコーン接着剤の２つ以上の層を含む複数層コーティングであってもよく、その場合、直接隣接する層は異なるシリコーン接着剤を含む。異なるシリコーン接着剤を有する複数層コーティングを使用する場合、異なるシリコーン接着剤の硬化生成物は、異なる組成物の併用を特に望ましくするために相互に機能し合う異なる組成特性又は物理的特性を有することができる。非限定的な例として、複数層コーティングは、２種類以上のシリコーン接着剤の２〜７、２〜５、又は２〜３の個々の層を含んでもよい。

非限定的な例として、単層のシリコーン接着剤コーティングは、０．０３μｍ〜３００μｍ、０．１μｍ〜１００μｍ、又は０．１μｍ〜５０μｍの厚さを有していてもよい。非限定的な例として、複数層コーティングは、０．０６μｍ〜３００μｍ、０．２μｍ〜１００μｍ、又は０．２μｍ〜５０μｍの厚さを有していてもよい。シリコーン接着剤コーティングの任意の層の厚さが約０．０３μｍ未満の場合、シリコーン接着剤コーティングは不連続となる場合がある。シリコーン接着剤コーティングの任意の層の厚さが３００μｍを超えると、シリコーン接着剤コーティングにひびが入る、該コーティングの接着性が低下する、又はその両方となる可能性がある。

図１を参照すると、積層基板の第１の例示的実施形態が２層積層基板１として示されている。２層積層基板１は、第１の基板２０と、第１の基板２０の上に横たわる第１の追加基板３０とを含む。第１の基板２０は、第１の基板の第１の表面２２と第１の基板の第２の表面２４とを有し、第１の基板の第２の表面２４は第１の基板の第１の表面２２の反対側となる。第１の追加基板３０は、第１の基板の第１の表面２２と対向する第１の追加基板の第２の表面３４を第１の対向表面５１として有する。第１の追加基板の第１の表面３２は、第１の追加基板の第２の表面３４の反対側である。第１の基板２０及び第１の追加基板３０の少なくとも一方は、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム由来である。

第１のシリコーン接着剤層２５は、第１の基板の第１の表面２２の少なくとも一部の上、及び第１の追加基板の第２の表面３４の少なくとも一部の上に提供され、それにより、第１のシリコーン接着剤層２５のなくとも一部は、第１の基板の第１の表面２２と第１の追加基板の第２の表面３４との間となる。第１の対向面５１は、第１のシリコーン接着剤層２５の直接接触する。第１のシリコーン接着剤層２５は、上で定義したような少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。

２層積層基板１の例示的実施形態では、第１の基板２０及び第１の追加基板３０は実質的に同じ幅を有しているが、第１の基板２０及び第１の追加基板３０は異なる幅を有してもよいことは容易に明らかであろう。更に、第１のシリコーン接着剤層２５は、第１の基板の第１の表面２２及び第１の追加基板の第２の表面３４を完全に覆って示されているが、該積層基板においては、これら表面のそれぞれの一部のみが覆われる必要があることが理解されるであろう。

図２を参照すると、接着剤でコーティングされた３層層基板２が、積層基板の第２の例示的実施形態として示されている。接着剤でコーティングされた３層積層基板２は、第１の基板２０と、第１の追加基板３０と、第２の追加基板４０とを含む。第１の基板２０と第１の追加基板３０とは隣接した基板である。同様に、第１の追加基板と第２の追加基板４０とは隣接した基板である。第１の対向面５１は、第１の基板の第１の表面２２と第１の追加基板の第２の表面３４とを含む。第２の対向面５２は、第１の追加基板の第１の表面３２と第２の追加基板の第２の表面４４とを含む。第２の追加基板の第１の表面４２は、第２の追加基板の第２の表面４４の反対側である。第１の基板２０、第１の追加基板３０、及び第２の追加基板４０の少なくとも１つは、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム由来である。

第１のシリコーン接着剤層２５は、第１の対向面５１のそれぞれの間にこれらと直接接触して設けられる。第２のシリコーン接着剤層３５は、第２の対向面５２のそれぞれの間にこれらと直接接触して設けられる。このように、シリコーン接着剤は、各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部の上に提供され、それにより、シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する２つの基板毎の対向面となり、該対向面と直接接触する。その上、接着剤でコーティングされた３層層基板２では、底部接着剤層１５が第１の基板の第２の表面２４上に設けられ、上部接着剤層４５が第２の追加基板の第１の表面４２上に設けられる。底部接着剤層１５及び上部接着剤層４５は、更なる追加基板、又は更には複数の個々の基板を有する更なる積層基板を、積層体上面４７、積層体底面１３、又はその両方に取り付けるために使用することができる。第１のシリコーン接着剤層２５、第２のシリコーン接着剤層３５、上部接着剤層４５、及び底部接着剤層１５のそれぞれは、上記に定義したような少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。

積層基板を調製する好適な方法を、図１に示される２層積層基板１に関してここで説明する。２層積層基板１は、（ｉ）上述の硬化性シリコーン組成物を第１の基板の第１の表面上に塗布して第１の接着フィルムを形成する工程、（ｉｉ）第１の追加基板を第１の接着フィルム上に適用する工程、及び（ｉｉｉ）第１の接着フィルムの硬化性シリコーン組成物を硬化する工程、によって調製することができる。硬化性シリコーン組成物は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、フローコーティング、スクリーン印刷、及びロールコーティングなどの従来の方法を用いて基板上に塗布され得る。存在する場合、フィルムを加熱する前にコーティングされた基板から溶媒を蒸発させてもよい。単純な空気乾燥、真空の適用、又は加熱（５０℃以下）などの任意の好適な蒸発手段を用いることができる。追加のシリコーン接着剤コーティングと基板とを含む積層基板は、同様の方法で、例えば、第１の追加基板上に追加の接着フィルムを適用し、この追加の接着フィルムの上に第２の追加基板を提供し、接着フィルムの硬化性シリコーン組成物を硬化することにより調製され得る。積層基板が少なくとも１つの多層シリコーン接着剤コーティングを含む場合、多層シリコーン接着剤コーティングの各層は、次の多層シリコーン接着剤コーティング層が適用される前に少なくとも部分的に硬化されてもよい。

以下の実施例を参照するが、これら実施例は説明のために提示されており、以下の実施例に限定されないことを当業者は理解するであろう。

調製例１
ビニルビス（ビニルジメチルシリル）ホスホネートの調製
２５０ｍＬ三つ口丸底フラスコに攪拌棒、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップ、凝縮器、及び温度計を装備し、窒素ガス雰囲気にした。２９ｇのビニルホスホン酸及び１２５ｇの１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサンをフラスコに加えた。この混合物を撹拌しながらフラスコを加熱した。温度が１１５℃に達すると、凝縮器の下で水が凝縮し始めた。Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップの中に凝縮した水を集めた。次いで、凝縮した水を引き続き集めながら、還流を維持するために温度を更に１４３℃まで上昇させた。還流を４７時間維持し、この期間の後に７．７ｇの水がＤｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップの底に集まった。次に、加熱を中止し、フラスコの中の反応混合物を一つ口丸底フラスコに移し、この一つ口丸底フラスコをロータリーエバポレータの上に置いた。未反応のテトラメチルジビニルジシロキサンを、５ｍｍＨｇ（０．６７ｋＰａ）及び８５℃で１．５時間かけて除去した。淡黄色の透明で低粘性の液体を得た。^２９Ｓｉ ＮＭＲは、８．００４ｐｐｍにおいて単一の鋭いピーク及び約８．４ｐｐｍで非常に小さなショルダーを示し、主にＶｉＰ（Ｏ）（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_２及びごく少量の不純物ＶｉＰ（Ｏ）（ＯＨ）（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）（Ｖｉ＝ビニル基）と一致した。^３１Ｐ ＮＭＲは、約−０．６ｐｐｍにおける単一の鋭いピークを主として示し、更なる非常に小さなピークが１１．４ｐｐｍに見られ、^２９Ｓｉ ＮＭＲの結果と一致していた。

調製例２
フェニルビス（ビニルジメチルシリル）ホスホネートの調製
調製例１の手順と類似の手順に従って、２０ｇのフェニルホスホン酸及び９４．２ｇのテトラメチルジビニルジシロキサンを三つ口丸底フラスに加えた。生成物を得、最終収量は９９．５％であった。^２９ＳｉとＧＣ−ＭＳの組み合わせにより、生成物は９９％がＰｈ−Ｐ（Ｏ）（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_２であることが確認され、最終収量は９９．５％であった。

調製例３
フィルムの調製
以下に記載の配合物で使用された基材は次の通りである。
樹脂：平均組成が（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５である、トルエン中シリコーン樹脂７９．５重量％の溶液
架橋剤（有機ケイ素化合物）：フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン
ホスホネートＡ：調製例１に従って調製されたビニルビス（ビニルジメチルシリル）ホスホネート
ホスホネートＢ：調製例２に従って調製されたフェニルビス（ビニルジメチルシリル）ホスホネート
触媒Ａ：１０００重量ｐｐｍの白金濃度までトルエンで希釈したテトラメチルジシロキサンの白金錯体
触媒Ｂ：触媒Ａとして記載された錯体に、錯体中の白金１モルにつき４モルのトリフェニルホスフィンを加えたもの。

Ｈａｕｓｃｈｉｌｄミキサー上で所望量の樹脂、架橋剤、ホスホネートＡ又はホスホネートＢ、触媒Ａ又は触媒Ｂ、及びトルエン溶媒を混合することにより配合物を調製した。ステンレス鋼棒を有する幅１５ｃｍの飽和水槽を作った。Ｓｔｙｌｅ １０６ガラス繊維（ＢＧＦ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ，Ｉｎｃ．）を、飽和水槽の幅と一致する幅及び長さ約３００ｃｍを有する片に切断した。ガラス布片を６００℃の空気炉の中で１５分にわたって加熱処理し、ガラス繊維から加工残余物（表面サイズ剤）を除去した。加熱処理されたガラス布片のそれぞれの一端を、繊維強化テープを使用して木製棒に固着し、固着したガラス布片を飽和水槽のステンレス鋼棒の下に１つずつ入れた。

液面がステンレス鋼棒よりも高くなるように配合物を飽和水槽に注ぎ込んだ。個々のガラス布片を飽和水槽のステンレス鋼棒の下の配合物を通して引き出した。布に取り込まれる樹脂溶液の量を溶液の濃度によって調整し、該濃度は所望量のトルエンを加えることで調節された。次に、飽和ガラス布を換気したフードの内部で垂直に吊るして一晩乾燥させた。乾燥工程の後、樹脂飽和ガラス布を１５０℃の換気炉の中で１時間にわたって硬化した。

（実施例１〜７）
調製例３で記載された手順に従って実施例１〜７を調製し、ＬＯＩ値と様々な配合物の成分との関係を判定した。実施例７の配合物はホスホネート成分を欠如していたので、実施例７は比較例として調製された。配合物成分が表１に記載されており、数値はそれぞれの配合物に添加された各成分のグラム数を表す。

表１に記載の配合物のそれぞれでガラス布を飽和させ、調製例３に記載の手順に従って硬化した。フィルムの３ｃｍ×３ｃｍ正方形片を切断した後これを計量し、フィルムの重量と強化布の重量を用いて計算し、フィルムの樹脂含量を決定した。フィルムの総重量から布の重量を減じて樹脂の重量を決定した。樹脂含量は、フィルムの総重量のパーセントとして表わされる樹脂の重量であった。

ＡＳＴＭ規格Ｄ２８６３−０６ａに従って限界酸素指数を測定した。ＬＯＩ値は、フィルムがその中でろうそくのような小さな炎を維持することができるＯ_２／Ｎ_２雰囲気の酸素の割合に対応する。値が高いほど、物質の緩慢燃焼を維持するのに必要な酸素を含む環境中の酸素濃度が高くなる。したがって、ＬＯＩ値が高いほどフィルム材料の可燃性は低い。材料が典型的な空気中の酸素濃度（即ち、約２１％〜２８％）と等しいか、わずかに高い場合、この材料は通常、燃焼の遅い材料であると考えられる。空気の典型的な酸素含有量は、材料が火炎を維持するのを可能にするには十分でないので、２８％〜３０％又はそれ以上のＬＯＩ値を有する材料は、自己消化性であると考えられる。得られたＬＯＩデータを表２に示す。

ホスホン酸化合物を有さない実施例７の配合物と比較すると、実施例１〜６は、ホスホン酸化合物を配合物に加えることでＬＯＩが上昇することを一貫して実証した。特に実施例１、３、及び７を参照すると、架橋剤及び触媒を本質的に同量で有する３種類の配合物では、ホスホネートの量が増加するにつれてＬＯＩ値が増加することがわかる。実施例１、実施例２及び実施例３と実施例４の比較は、架橋剤の量を増加させるがホスホネートＡの量が本質的に一定に保たれる場合、ＬＯＩに有意な影響を与えないことを示した。実施例５及び６は、ホスホネートＢを含む配合物におけるこの観察結果と一致した。実施例３及び４は、それぞれ実施例５及び６と比べて、ホスホネートＢ（フェニル）を含む配合物に対して、ホスホネートＡ（ビニル）を含む配合物においてＬＯＩの増加が大きいことを示した。

Claims (28)

1. 複数の共有結合モノマー単位を含むホスホシロキサン樹脂であって、各共有結合モノマー単位は、
   次の式（Ｉ）を有するホスホシロキサン単位：
   （Ｉ）
   及び
   次の式（ＩＩ）を有するオルガノシロキサン単位：
   Ｒ^２ _ｍ（ＯＲ^３）_ｎＳｉＯ_{（４−ｍ−ｎ）／２} （ＩＩ）；
   （式中、
   Ｒ^１及び各Ｒ^２は、水素、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル、及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され、
   各Ｒ^３は、水素及びＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され、
   ｐは０又は１であり、
   ｑ＝１−ｐ、
   ｍは０、１、２、３、又は４であり、
   ｎは０、１、又は２であり、
   ｍ＋ｎは０、１、２、３、又は４である。）からなる群から選択され、
   それにより、
   前記共有結合モノマー単位の少なくとも０．００１モル％はホスホシロキサン単位であり、
   ｑ＝１を有する各ホスホシロキサン単位において、少なくとも１つの基Ｒ^１又はＲ^２はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンであり、
   ｍは、前記ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、０．０００１〜３．９５の平均値を有し、
   ｍ＋ｎは、前記ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、０．０００１〜３．９５の平均値を有し、
   ｍ＋ｎ＝４を有する各オルガノシロキサン単位において、少なくとも１つの基Ｒ^２はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンである、ホスホシロキサン樹脂。
2. 前記共有結合モノマー単位の０．００１モル％〜７５モル％がホスホシロキサン単位であり、
   前記共有結合モノマー単位の２５モル％〜９９．９９９モル％がオルガノシロキサン単位である、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
3. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の７５モル％未満が水素である、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
4. 全ホスホシロキサン単位の２５モル％未満がｑ＝１を有する、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
5. 全オルガノシロキサン単位の５モル％未満がｎ＞０を有する、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
6. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の７５モル％未満が水素であり、
   全ホスホシロキサン単位の２５モル％未満がｑ＝１を有し、
   全オルガノシロキサン単位の５モル％未満がｎ＞０を有する、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
7. 前記ホスホシロキサン樹脂の分子当たり平均で少なくとも１つの基Ｒ^１又はＲ^２がアルケニル基である、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
8. 前記ホスホシロキサン樹脂の分子当たり平均で１つを超える基Ｒ^１又はＲ^２がアルケニル基である、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
9. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％がアルケニル基である、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
10. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％が末端アルケニル基である、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
11. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％が、ビニル、アリル、５−ペンテニル、及び６−ヘキセニルからなる群から選択される、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
12. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％がビニル基であり、
    前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１の５モル％〜７５モル％が水素であり、
    各Ｒ^３が、水素、メチル、ビニル、又はフェニルからなる群から独立して選択される、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
13. 前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも２５モル％がビニルであり、全ての基Ｒ^１の５モル％〜７５モル％が水素であることを除き、各Ｒ^１及び各Ｒ^２が、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ビニル、及びフェニルからなる群から独立して選択され、
    各Ｒ^３が、水素、メチル、エチル、プロピル、及びフェニルからなる群から独立して選択される、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
14. 共有結合モノマー単位の複数対が結合し、次の式（ｉｉｉ）：
    （ＩＩＩ）
    （式中、
    各Ｒ^５は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、
    各Ｒ^６はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビレンである。）を有する有機的に橋架けしたジシリル結合を形成する、請求項１に記載のホスホシロキサン樹脂。
15. 各Ｒ^５が、メチル、エチル、プロピル、フェニル、及びｔｅｒｔ−ブチルからなる群から独立して選択され、
    各Ｒ^６が、メチレン、エチレン、１，３−プロピレン、ブチレン、ペンチレン、１，２−フェニレン、１，３−フェニレン、及び１，４−フェニレンからなる群から独立して選択される、請求項１４に記載のホスホシロキサン樹脂。
16. （Ａ）分子当たり平均で１つを超える基Ｒ^１又はＲ^２がアルケニル基である、請求項１に記載の少なくとも１つのホスホシロキサン樹脂と、
    （Ｂ）分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、
    （Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む、硬化性シリコーン組成物。
17. 前記少なくとも１つの有機ケイ素化合物が、式（Ｂ１）：
    （Ｑ^１Ｑ^４ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｑ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｑ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ｂ１）
    （式中、
    Ｑ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、
    Ｑ^４は、Ｑ^１又は少なくとも１つのケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、
    ｗは０〜０．８であり、
    ｘは０〜０．６であり、
    ｙは０〜０．９９であり、
    ｚは０〜０．３５であり、
    ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、
    ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、
    ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である。）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂であり、
    前記基Ｑ^４の少なくとも５０モル％がオルガノシリルアルキルである、請求項１６に記載の硬化性シリコーン組成物。
18. 前記有機ケイ素化合物が、式：ＨＱ^１ _２Ｓｉ−Ｑ^３−ＳｉＱ^１ _２Ｈ
    （式中、Ｑ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、
    Ｑ^３は：
    （式中、ｇは１〜６）からなる群から選択される脂肪族飽和ヒドロカルビレン基である。）のオルガノ水素シランである、請求項１６に記載の硬化性シリコーン組成物。
19. 前記少なくとも１つの有機ケイ素化合物が、
    ジフェニルシラン、
    ２−クロロエチルシラン、
    ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、
    １，４−ジメチルジシリルエタン、
    １，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、
    １，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、
    ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及び
    ポリ（メチルシリレン）メチレン、からなる群から選択される、請求項１６に記載の硬化性シリコーン組成物。
20. 請求項１６に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物と、
    前記硬化生成物中に分散した繊維強化材と、を含む自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。
21. 前記自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムが、５μｍ〜５００μｍの厚さを有する、請求項２０に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。
22. 第１の基板と、
    前記第１の基板の上に横たわる少なくとも１つの追加基板と、
    各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上に提供されるシリコーン接着剤であって、それにより、前記シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する２つの基板毎の対向する表面の間となり、かつ前記隣接する基板の前記対向する表面と直接接触し、前記シリコーン接着剤は少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤と、を含む、積層基板であって、
    前記基板のうちの少なくとも１つが、請求項１６に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである、積層基板。
23. （Ａ）分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、
    （Ｂ）分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、
    （Ｃ）式（ＩＶ）
    （ＩＶ）
    （式中、
    Ｒ^１及び各Ｒ^２は、水素又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、
    Ｒ^７は、−ＳｉＲ^２ _３、水素、又はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルである。）を有する少なくとも１つのホスホン酸化合物であって、
    それにより、前記少なくとも１つのホスホン酸化合物の分子当たり少なくとも１つの基Ｒ^２はアルケニル基である、少なくとも１つのホスホン酸化合物と、
    （Ｄ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む、硬化性シリコーン組成物。
24. 前記少なくとも１つの有機ケイ素成分が式（Ａ１）：
    （Ｚ^１Ｚ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｚ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｚ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ａ１）
    （式中、
    Ｚ^１は、脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又は脂肪族飽和Ｃ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、
    Ｚ^２は、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又はＣ_１〜Ｃ_１０ハロヒドロカルビルであり、
    ｗは０〜０．８であり、
    ｘは０〜０．６であり、
    ｙは０〜０．９９であり、
    ｚは０〜０．３５であり、
    ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、
    ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、
    ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である。）を有するシリコーン樹脂であり、
    前記シリコーン樹脂の分子当たり平均で少なくとも２つの基Ｚ^１又はＺ^２がアルケニル基である、請求項２３に記載の硬化性シリコーン組成物。
25. 前記少なくとも１つのシリコーン樹脂が、
    （Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、
    （ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、
    （ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．５０、
    （ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１、及び
    （Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、からなる群から選択される、請求項２４に記載の硬化性シリコーン組成物。
26. 請求項２３に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物と、
    前記硬化生成物に分散した繊維強化材と、を含む、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。
27. 前記自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムが、５μｍ〜５００μｍの厚さを有する、請求項２６に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。
28. 第１の基板と、
    前記第１の基板の上に横たわる少なくとも１つの追加基板と、
    各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上に提供されるシリコーン接着剤であって、それにより、前記シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する２つの基板毎の対向する表面の間となり、かつ前記隣接する基板の前記対向する表面と直接接触し、前記シリコーン接着剤は少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤と、を含む、積層基板であって、
    前記基板の少なくとも１つが、請求項２６に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである、積層基板。