CN104884534B - 用于形成具有优异反射率和阻燃性质的制品的组合物及由其形成的制品 - Google Patents

用于形成具有优异反射率和阻燃性质的制品的组合物及由其形成的制品 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种组合物，所述组合物包含：(A)有机硅树脂，(B)有机硅化合物，(C)硅氢加成催化剂，和(D)包含氢氧化铝的阻燃组分。所述组合物还包含(E)反射组分，其不同于组分(D)且包含二氧化钛。所述组合物形成具有优异物理性质的制品，所述物理性质包括反射率、阻燃性和自熄性质。本发明还提供由所述组合物形成的制品和形成模制制品的方法。

Description

用于形成具有优异反射率和阻燃性质的制品的组合物及由其 形成的制品
技术领域
主题发明整体涉及组合物，更具体地讲，涉及用于形成具有优异反射率和阻燃性质的制品的组合物并涉及由该组合物形成的制品。
背景技术
反射制品是本领域已知的并用于多种应用和最终用途。例如，许多光学装置应用依赖于用于引导和/或反射光的反射制品。用于此类光学装置应用的反射制品的一个特定例子为抛光铝，其有利地为高反射性的和耐火/耐燃的。然而，金属是昂贵的，并且其成形方法耗时且类似地昂贵。
使与反射制品相关的成本降至最低的一种尝试涉及利用具有足够高的反射填料载量的聚合物材料。然而，包含这样高载量的反射填料的常规反射制品在暴露于火焰时通常持续不断地燃烧，这是不可取的且使得这些常规反射制品不适于许多应用。此外，许多聚合物材料不具有某些应用需要的必需的热及UV性质，且此类聚合物材料通常难以模制或成型。
发明内容
主题发明提供用于形成制品的硅氢加成可固化有机硅组合物。该组合物包含(A)有机硅树脂，包含R1SiO3/2单元和/或SiO4/2单元与R1 3SiO1/2单元和/或R1 2SiO2/2单元的组合，其中R1独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的C1至C10烃基基团、烯基基团或氢原子，前提条件是有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团或至少两个硅键合的氢原子。该组合物还包含(B)有机硅化合物，每分子具有平均至少两个硅键合的氢原子或至少两个硅键合的烯基基团。在有机硅树脂(A)包含硅键合的烯基基团时，有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的氢原子，且在有机硅树脂(A)包含硅键合的氢原子时，有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团。该组合物也包含(C)硅氢加成催化剂。另外，该组合物包含(D)阻燃组分，其基于100重量份的组合物以在组合物中提供至少15重量份氢氧化铝的量包含氢氧化铝。最后，该组合物包含(E)反射组分，其不同于组分(D)且基于100重量份的组合物以在组合物中提供不超过15重量份二氧化钛的量包含二氧化钛。
此外，主题发明提供用该组合物形成模制制品的方法。该方法包括将组合物置于模具中并在模具中固化组合物以形成模制制品。
主题发明还提供由该组合物形成的制品和根据该方法形成的模制制品。
具体实施方式
主题发明提供用于形成制品的硅氢加成可固化有机硅组合物。由该组合物形成的制品具有优异的物理性质，包括阻燃性和反射率。因此，由该组合物形成的制品适于许多最终用途和应用，诸如用于光学装置及与其有关的应用，如下所述。
该组合物包含(A)有机硅树脂。有机硅树脂(A)包含R1SiO3/2单元和/或SiO4/2单元与R1 3SiO1/2单元和/或R1 2SiO2/2单元的组合，其中R1独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的C1至C10烃基基团、烯基基团或氢原子。如本领域容易理解的是，R1 3SiO1/2单元为M单元，R1 2SiO2/2单元为D单元，R1SiO3/2单元为T单元，并且SiO4/2单元为Q单元，且有机硅树脂由有机硅树脂的甲硅烷氧基单元的单字母缩写的组合显示。例如，如果有机硅树脂由M单元和D单元组成，则将树脂表示为MD树脂。因此，有机硅树脂(A)可以为DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂、和MTQ树脂、和MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。两种或更多种不同类型的有机硅树脂可彼此相结合用于组合物的有机硅树脂(A)。在某些实施例中，有机硅树脂(A)包含MQ树脂。在这些实施例中，MQ树脂中M单元与Q单元的摩尔比可基于有机硅树脂(A)的所需物理性质而改变。如本文所用，术语“不含脂族不饱和度”意指取代或未取代的C1至C10烃基不含脂族碳-碳双键或碳-碳三键(但R1可以为烯基基团，包含脂族不饱和度)。
有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团或至少两个硅键合的氢原子。一般来讲，有机硅树脂(A)在同一分子中不同时包含硅键合的烯基基团和硅键合的氢原子。在某些实施例中，有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团。
R1可选自衍生自烃的任何单价烃基团。例如，R1可以为脂族、芳族、无环、环状、脂环族的，等等。另外，在R1为烯基基团时，R1可包含烯属不饱和度。另外，R1可以为取代或未取代的。所谓“取代的”意指一个或多个氢原子可被除氢之外的原子(例如卤素原子，诸如氯、氟、溴等)替换，或R1链内的碳原子可由除碳之外的原子替换，即，R1在链内可包含一个或多个杂原子，诸如氧、硫、氮等。
由R1表示的烃基和取代的烃基基团具有1至10个碳原子，或者1至6个碳原子，或者1至4个碳原子。含有至少3个碳原子的无环烃基和取代的烃基基团可具有支化或非支化结构。
由R1表示的烃基基团的例子包括但不限于烷基基团，诸如甲基、乙基、丙基、1-甲基乙基、丁基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1,1-二甲基乙基、戊基、1-甲基丁基、1-乙基丙基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1,2-二甲基丙基、2,2-二甲基丙基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基；环烷基基团，诸如环戊基、环己基和甲基环己基；芳基基团，诸如苯基和萘基；烷芳基基团，诸如甲苯基和二甲苯基；以及芳烷基基团，诸如苄基和苯乙基。由R1表示的卤素取代的烃基基团的例子包括但不限于3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基、二氯苯基、2,2,2-三氟乙基、2,2,3,3-四氟丙基和2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊基。
在有机硅树脂(A)内可以相同或不同的由R1表示的烯基基团通常具有2至10个碳原子，或者2至6个碳原子，并由例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和辛烯基举例说明。
根据第一实施例，有机硅树脂(A)具有下式：
(R2R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R3SiO3/2)y(SiO4/2)z (I)
其中R2独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的C1至C10烃基；R3独立地选自R2、烯基基团和氢原子；并且w、x、y和z为摩尔分数。通常，由式(I)表示的有机硅树脂每分子具有平均至少两个硅键合的烯基基团。更具体地讲，下标w通常具有0至0.9、或者0.02至0.75、或者0.05至0.3的值。下标x通常具有0至0.9、或者0至0.45、或者0至0.25的值。下标y通常具有0至0.99、或者0.25至0.8、或者0.5至0.8的值。下标z通常具有0至0.85、或者0至0.25、或者0至0.15的值。另外，比率y+z/(w+x+y+z)通常为0.1至0.99、或者0.5至0.95、或者0.65至0.9。此外，比率w+x/(w+x+y+z)通常为0.01至0.90、或者0.10至0.75、或者0.30至0.50。
在其中有机硅树脂(A)包含M单元的某些实施例中，下标w通常具有大于0至0.9、或者0.02至0.75、或者0.05至0.3的值。在其中有机硅树脂(A)包含D单元的某些实施例中，下标x通常具有大于0至0.9、或者大于0至0.45、或者大于0至0.25的值。在其中有机硅树脂(A)包含T单元的某些实施例中，下标y通常具有大于0至0.99、或者0.25至0.8、或者0.5至0.8的值。在其中有机硅树脂(A)包含Q单元的某些实施例中，下标z通常具有大于0至0.85、或者大于0至0.25、或者大于0至0.15的值。
在有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团时，即，在R3主要为烯基基团时，由上式(I)表示的有机硅树脂的具体例子包括具有下式的树脂：
(Vi2MeSiO1/2)0.25(phSiO3/2)0.75、(Vi2MeSiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.75、(ViMe2SiO1/2)0.25(phSiO3/2)0.75、(viMe2SiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.75、(ViMe2SiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.25(phSiO3/2)0.50、(ViMe2SiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.25(MeSiO3/2)0.50、(ViMe2SiO1/2)0.15(phSiO3/2)0.75(SiO4/2)0.1、(ViMe2SiO1/2)0.15(MeSiO3/2)0.75(SiO4/2)0.1、(Vi2MeSiO1/2)0.15(viMe2SiO1/2)0.1(PhSiO3/2)0.75和(Vi2MeSiO1/2)0.15(ViMe2SiO1/2)0.1(MeSiO3/2)0.75，其中Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，并且括号外的数字下标表示对应于如上文针对式(I)所述的w、x、y或z的摩尔分数。前述式中的单元的顺序不应以任何方式视为对本发明范围的限制。
在有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的氢原子时，即，在R3主要为氢时，由上式(I)表示的有机硅树脂的具体例子包括具有下式的树脂：(HMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、(HMe2SiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.75、(HMeSiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.6(MeSiO3/2)0.1和(Me3SiO1/2)0.1(H2SiO2/2)0.1(MeSiO3/2)0.4(phSiO3/2)0.4，其中Me为甲基，Ph为苯基，并且括号外的数字下标表示摩尔分数。前述式中的单元的顺序不应以任何方式视为对本发明范围的限制。
适于组合物的有机硅树脂(A)的目的的有机硅树脂的额外例子在美国专利No.6,124,407中有所公开，该专利全文以引用方式并入本文。
有机硅树脂(A)通常具有500至50,000、或者1,000至30,000、或者12,500至25,000的数均分子量(Mn)。数均分子量(Mn)可通过凝胶渗透色谱法采用低角度激光光散射检测器或折射率检测器和有机硅树脂(MQ)标准品测定。
在多种实施例中，基于组合物的总重量，组合物包含大于0重量％至50重量％、或者2重量％至40重量％、或者4重量％至30重量％、或者6重量％至20重量％、或者8重量％至12重量％的量的有机硅树脂(A)。
组合物还包含(B)有机硅化合物。有机硅化合物(B)每分子包含平均至少两个硅键合的氢原子或至少两个硅键合的烯基基团。一般来讲，有机硅化合物(B)在同一分子中不同时包含硅键合的烯基基团和硅键合的氢原子。
在有机硅树脂(A)包含硅键合的烯基基团时，有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的氢原子，且在有机硅树脂(A)包含硅键合的氢原子时，有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团。有机硅化合物(B)可称为交联剂。
在有机硅化合物(B)包含硅键合的氢原子的实施例中，有机硅化合物(B)可进一步定义为有机氢硅烷、有机氢硅氧烷或它们的组合。有机硅化合物的结构可以为直链的、支链的、环状的或树脂状的。在无环的聚硅烷和聚硅氧烷中，硅键合的氢原子可位于末端位置和/或侧链位置。环硅烷和环硅氧烷通常具有3至12个硅原子，或者3至10个硅原子，或者3至4个硅原子。
有机氢硅烷可以为单硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷(即，具有四个或更多个硅原子的硅烷)。在R3在有机硅树脂(A)中主要为烯基基团时，适于主题发明的有机硅化合物(B)的目的的有机氢硅烷的具体例子包括但不限于二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、双[(对二甲基甲硅烷基)苯基]醚、1,4-二甲基二甲硅烷基乙烷、1,3,5-三(二甲基甲硅烷基)苯、1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅烷、聚(甲基亚甲硅烷基)亚苯基化物(poly(methylsilylene)phenylene)和聚(甲基亚甲硅烷基)亚甲基化物(poly(methylsilylene)methylene)。在R3在有机硅树脂(A)中主要为氢时，适于主题发明的目的的有机硅化合物(B)的具体例子包括但不限于具有下式的硅烷：
Vi4Si、PhSiVi3、MeSiVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi2和PhSi(CH2CH＝CH2)3，其中Me为甲基，Ph为苯基，并且Vi为乙烯基。
在其中有机硅化合物(B)包含硅键合的氢原子的某些实施例中，有机硅化合物(B)具有以下通式(III)：
HR2 2Si-R4-SiR2 2H (III)
其中R2如上所定义且举例说明，并且R4为不含脂族不饱和度的具有选自以下结构的式的亚烃基基团：
其中g为1至6。
具有式(III)(其中R2和R4如上所述且举例说明)的有机氢硅烷的具体例子包括但不限于具有选自以下结构的式的有机氢硅烷：
在有机硅化合物(B)包含有机氢硅氧烷时，有机氢硅氧烷可以为二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。适合用作有机硅化合物(B)的有机氢硅氧烷的例子包括但不限于具有下式的硅氧烷：
PhSi(OSiMe2H)3、Si(OSiMe2H)4、MeSi(OSiMe2H)3和Ph2Si(OSiMe2H)2，
其中Me为甲基，并且Ph为苯基。
适于有机硅化合物(B)的目的的有机氢硅氧烷的具体例子包括1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基二硅氧烷、苯基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷、1,3,5-三甲基环三硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基氢硅氧烷)、三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚(甲基氢硅氧烷)以及包含HMe2SiO1/2单元、Me3SiO1/2单元和SiO4/2单元的树脂，其中Me为甲基。
或者，在有机硅化合物包含硅键合的氢原子时，有机硅化合物(B)可包含有机氢聚硅氧烷树脂。有机氢聚硅氧烷树脂通常为包含R5SIO3/2单元(即T单元)和/或SIO4/2单元(即Q单元)与R-R5 2SiO1/2单元(即M单元)和/或R5 2SiO2/2单元(即D单元)的组合的共聚物，其中R2如上所述且举例说明。例如，有机氢聚硅氧烷树脂可以为DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂、MTQ树脂、MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。
由R5表示的基团为R2或具有至少一个硅键合的氢原子的有机甲硅烷基烷基基团。由R5表示的有机甲硅烷基烷基基团的例子包括但不限于具有选自以下结构的式的基团：
-CH2CH2SiMe2H，-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMe2H，-CH-2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH，
-CH2CH2SiMePhH，-CH2CH2SiPh2H，-CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H，
-CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H，-CH2CH2SiMePhOSiMePhH，和
-CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2，
其中Me为甲基，Ph为苯基，并且下标n具有2至10的值。
在其中有机硅化合物(B)包含有机氢聚硅氧烷树脂的多种实施例中，有机氢聚硅氧烷树脂通常具有下式：
(R2R5 2SiO1/2)w(R5 2SiO2/2)x(R5SiO3/2)y(SiO4/2)z (IV)
其中R2、R5、w、x、y和z各自如上所定义且举例说明。
由上式(IV)表示的有机氢聚硅氧烷树脂的具体例子包括但不限于具有下式的树脂：
((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.12(PhSiO3/2)0.88、((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.17(PhSiO3/2))0.83、((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.17(MeSiO3/2))0.17(PhSiO3/2))0.66、((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.15(PhSiO3/2))0.75(SiO4/2)0.10和((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.08((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)Me2SiO1/2)0.06(phSiO3/2)0.86，其中Me为甲基，Ph为苯基，C6H4表示对亚苯基基团，并且括号外的数字下标表示摩尔分数。前述式中的单元的顺序不应以任何方式视为对本发明范围的限制。有机硅化合物(B)可以是单种有机硅化合物或包含两种或更多种不同有机硅化合物(每种如上所述)的混合物。例如，有机硅化合物(B)可以是单种有机氢硅烷、两种不同有机氢硅烷的混合物、单种有机氢硅氧烷、两种不同有机氢硅氧烷的混合物，或有机氢硅烷和有机氢硅氧烷的混合物。具体地讲，有机硅化合物(B)可以为混合物，其基于有机硅化合物(B)的总重量以至少0.5％(w/w)、或者至少50％(w/w)、或者至少75％(w/w)的量包含具有式(IV)的有机氢聚硅氧烷树脂，其中有机硅化合物(B)还包含有机氢硅烷和/或有机氢硅氧烷，后者不同于有机氢聚硅氧烷树脂。在某些实施例中，有机硅化合物(B)包含有机氢聚硅氧烷树脂。
组合物中的有机硅化合物(B)的浓度足以固化(即，交联)有机硅树脂(A)。有机硅化合物(B)的精确量取决于所需的固化程度。有机硅化合物(B)的浓度通常足以相对于每摩尔有机硅树脂(A)中的烯基基团提供0.4至4.0摩尔硅键合的氢原子、或者0.8至3.0摩尔硅键合的氢原子、或者1.2至2.8摩尔硅键合的氢原子。然而，该浓度视其他因素(例如可包含硅键合的烯基基团的额外组分的存在与否，如下所述)而定。
组合物还包含(C)硅氢加成催化剂。硅氢加成催化剂(C)促进有机硅树脂(A)与有机硅化合物(B)之间的反应。硅氢加成催化剂(C)可以为任何熟知的硅氢加成催化剂，其包括铂族金属(即，铂、铑、钌、钯、饿和铱)或包含铂族金属的化合物。通常，铂族金属为铂，这基于其在硅氢加成反应中的高活性。
适于(C)的具体的硅氢加成催化剂包括由Willing在美国专利No.3,419,593中公开的氯铂酸与某些含乙烯基的有机硅氧烷的络合物，该专利介绍硅氢加成催化剂的部分据此以引用方式并入。这种类型的催化剂是氯铂酸和1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的反应产物。
硅氢加成催化剂也可以是含载体的硅氢加成催化剂，包含在其表面上具有铂族金属的固相载体。含载体的催化剂可例如通过过滤反应混合物而方便地与由式(IV)表示的有机氢聚硅氧烷树脂分开。含载体的催化剂的例子包括但不限于：铂炭催化剂、钯碳催化剂、钌碳催化剂、铑碳催化剂、铂氧化硅催化剂、钯氧化硅催化剂、铂氧化铝催化剂、钯氧化铝催化剂和钌氧化铝催化剂。
此外或作为另外一种选择，硅氢加成催化剂(C)也可以为包含囊封于热塑性树脂中的铂族金属的微囊化含铂族金属的催化剂。包含微囊化硅氢加成催化剂的硅氢加成可固化有机硅组合物在环境条件下是长期稳定的，通常稳定数月或更长，但在高于热塑性树脂的熔点或软化点的温度下相对快地固化。微囊化硅氢加成催化剂及其制备方法是本领域熟知的，如美国专利No.4,766,176及其中引用的参考文献和美国专利No.5,017,654中举例说明。硅氢加成催化剂(C)可以为单种催化剂或包含两种或更多种在至少一种性质(诸如结构、形态、铂族金属、完全配体和热塑性树脂)上不同的不同催化剂的混合物。
在另一个实施例中，硅氢加成催化剂(C)可以为至少一种光活化的硅氢加成催化剂。光活化的硅氢加成催化剂可以为任何在暴露于具有150nm至800nm的波长的辐射时能够催化有机硅树脂(A)与有机硅化合物(B)的硅氢加成的硅氢加成催化剂。光活化的硅氢加成催化剂可以为任何熟知的硅氢加成催化剂，其包括铂族金属或包含铂族金属的化合物。铂族金属包括铂、铑、钌、钯、锇和铱。通常，铂族金属为铂，这基于其在硅氢加成反应中的高活性。用于主题发明的有机硅组合物的特定光活化硅氢加成催化剂的适宜性可通过常规实验容易地确定。
适于主题发明目的的光活化硅氢加成催化剂的具体例子包括但不限于铂(II)β-二酮酸盐络合物，诸如双(2,4-戊二酮酸)铂(II)、双(2,4-己二酮酸)铂(II)、双(2,4-庚二酮酸)铂(II)、双(1-苯基-1,3-丁二酮酸)铂(II)、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸)铂(II)、双(1,1,1,5,5,5-六氟-2,4-戊二酮酸)铂(II)；(η-环戊二烯基)三烷基铂络合物，诸如(Cp)三甲基铂、(Cp)乙基二甲基铂、(Cp)三乙基铂、(氯-Cp)三甲基铂和(三甲基甲硅烷基-Cp)三甲基铂，其中Cp表示环戊二烯基；三氮烯氧化物-过渡金属络合物，诸如Pt[C6H5NNNOCH3]4、Pt[p-CN-C6H4NNNOC6H11]4、Pt[p-H3COC6H4NNNOC6H11]4、Pt[p-CH3(CH2)x-C6H4NNNOCH3]4、1,5-环辛二烯。Pt[p-CN-C6H4NNNOC6H11]2、1,5-环辛二烯。Pt[p-CH3O-C6H4NNNOCH3]2、[(C6H5)3P]3Rh[p-CN-C6H4NNNOC6H11]和Pd[p-CH3(CH2)X—C6H4NNNOCH3I2，其中X为1、3、5、11或17；(η-二烯烃)(σ-芳基)铂络合物，诸如(η4-1,5-环辛二烯基)二苯基铂、η4-1,3,5,7-环辛四烯基)二苯基铂、(η4-2,5-降冰片二烯基)二苯基铂、(η4-1环辛二烯基)双(4-二甲基氨基苯基)铂、(η4-1,5-环辛二烯基)双(4-乙酰基苯基)铂和(η4-1,5-环辛二烯基)双(4-三氟甲基苯基)铂。通常，光活化的硅氢加成催化剂为Pt(II)β-二酮酸盐络合物，更通常的是，催化剂为双(2,4-戊二酮酸)铂(II)。硅氢加成催化剂(C)可以为单种光活化的硅氢加成催化剂或包含两种或更多种不同光活化硅氢加成催化剂的混合物。
硅氢加成催化剂(C)的浓度足以催化有机硅树脂(A)与有机硅化合物(B)的加成反应。基于有机硅树脂(A)和有机硅化合物(B)的合并重量，硅氢加成催化剂(C)的浓度足以提供通常0.1ppm至1000ppm的铂族金属、或者0.5ppm至100ppm的铂族金属、或者1ppm至25ppm的铂族金属。
另外，组合物包含(D)含有氢氧化铝的阻燃组分。氢氧化铝基于100重量份的组合物以在组合物中提供至少15重量份、或者至少20重量份、或者至少25重量份、或者至少26重量份、或者至少27重量份、或者至少28重量份、或者至少29重量份氢氧化铝的量存在于阻燃组分(D)中。例如，在多种实施例中，阻燃组分(D)的氢氧化铝基于100重量份的组合物以15重量份至45重量份、或者20重量份至40重量份、或者25重量份至35重量份、或者28重量份至32重量份的量存在于组合物中。上述范围通常涉及组合物无溶剂时的组合物。因此，在其中溶剂任选地存在于组合物中时，氢氧化铝的相对量可偏离上述范围。然而，组合物通常为无溶剂。
组合物的阻燃组分(D)还可以包含阻燃添加剂与氢氧化铝的组合。例如，组合物的阻燃组分(D)还可以包含卤化烃、氢氧化镁、有机磷化合物和/或其他防火材料。在某些实施例中，阻燃组分(D)不含卤化烃和有机磷化合物。
在某些实施例中，阻燃组分(D)还包含氢氧化镁。氢氧化镁通常基于100重量份的组合物以在组合物中提供至少3重量份、或者至少4重量份、或者至少5重量份、或者至少6重量份、或者至少7重量份氢氧化镁的量存在于阻燃组分(D)中。例如，在多种实施例中，阻燃组分(D)的氢氧化镁基于100重量份的组合物以2重量份至14重量份、或者4重量份至12重量份、或者6重量份至10重量份、或者7重量份至9重量份的量存在于组合物中。上述范围通常涉及组合物无溶剂时的组合物。因此，在其中溶剂任选地存在于组合物中时，氢氧化镁的相对量可偏离上述范围。然而，组合物通常为无溶剂。
该组合物还包含(E)反射组分，其不同于组分(D)且包含二氧化钛。反射组分基于100重量份的所述组合物以在组合物中提供不超过15重量份、或者不超过10重量份、或者不超过9重量份、或者不超过8重量份、或者不超过7重量份二氧化钛的量包含二氧化钛。例如，在多种实施例中，反射组分(E)的二氧化钛基于100重量份的组合物以2重量份至10重量份、或者3重量份至9重量份、或者4重量份至8重量份、或者5重量份至7重量份的量存在于组合物中。上述范围通常涉及组合物无溶剂时的组合物。因此，在其中溶剂任选地存在于组合物中时，二氧化钛的相对量可偏离上述范围。二氧化钛可与其他(即额外的)反射组分组合使用，但二氧化钛通常为组分(E)中的唯一反射组分。
反射组分(E)的二氧化钛可基本上由二氧化钛组成或由二氧化钛组成。或者，反射组分(E)的二氧化钛可包含其上具有氧化钛层的核心粒子。或者，核心粒子可包含二氧化钛并且可将除二氧化钛以外的层设置在核心粒子周围。另外，核心粒子可包含其上不包括任何涂层或层的二氧化钛，即，二氧化钛由核心粒子组成。例如，核心粒子可包含云母，其覆盖有氧化钛或含有氧化钛的复合氧化物的颜料。然而，最通常的是，核心粒子基本上由二氧化钛组成，即，核心粒子基于100重量份的核心粒子以至少约95重量％、或者至少约96重量％、或者至少约97重量％、或者至少约98重量％、或者至少约99重量％、或者至少约99.9重量％二氧化钛的量包含二氧化钛。
二氧化钛可具有多种形状，例如二氧化钛可为大致球形或大致椭圆形，或二氧化钛可具有不规则形状。然而，通常，二氧化钛为球形。二氧化钛通常呈结晶形式。二氧化钛的结晶形式可独立地为例如金红石形式、锐钛矿形式或板钛矿形式，因为二氧化钛为多晶形的。然而，通常，二氧化钛的结晶形式为金红石形式，其通常具有较二氧化钛的其他结晶形式更低的光活性。二氧化钛的特定平均直径可以变化并通常基于由组合物形成的制品的所需物理和光学性质而选择。
反射组分(E)还可以包含额外的颜料或添加剂。例如，反射组分可任选地还包含氧化锆或氧化钸、氧化锌、氧化铁(II、III)、氧化铬、氯氧化铋以及钡(例如硫酸钡)、锶和钙的化合物及复合物。
在多种实施例中，组合物还包含(F)填料，其不同于组分(D)和(E)。填料(F)不同于氢氧化铝和氢氧化镁(以及(D)中存在的任何其他阻燃添加剂)并且不同于二氧化钛和(E)中存在的任何其他反射组分。在多种实施例中，氢氧化铝和氢氧化镁是(D)中存在的仅有的阻燃添加剂并且二氧化钛是(D)中存在的仅有的反射组分。因此，在这些实施例中，可将任何其他填料(例如增容或增强填料)归类为组分(F)。
填料(F)可为单种类型的填料或填料(F)可包含不同类型或大小的填料的共混物。填料(F)可选自呈颗粒形式的无机填料，诸如二氧化硅、氧化铝、碳酸钙和云母。在一个实施例中，例如，组合物包含二氧化硅粒子(例如二氧化硅纳米粒子)作为组分(F)。二氧化硅纳米粒子的一种尤其有用的形式为热解法二氧化硅纳米粒子。有用的市售非改性二氧化硅原料的例子包括可以产品名NALCO 1040、1042、1050、1060、2326、2327和2329胶态二氧化硅得自伊利诺伊州内珀维尔纳尔科化工公司(Nalco Chemical Co.,Naperville,Illinois)、以得自德固赛公司(Degussa)、以得自杜邦公司(DuPont)、以得自日产化学工业株式会社(Nissan Chemical)、以得自拜耳公司(Bayer)或以得自富士西利西亚化学株式会社(Fuji Silysia Chemical)的纳米级胶态二氧化硅。合适的热解法二氧化硅包括例如以商品名“Aerosil series OX 50”以及产品编号-130、-150和-200从德国哈瑙德固赛公司(DeGussa AG,Hanau,Germany)商购获得的产品。热解法二氧化硅也可以商品名“CAB O-SPERSE 2095”、“CAB-O-SPERSE A105”和“CAB-O-SILM5”从伊利诺伊州塔斯科拉卡博特公司(Cabot Corp.,Tuscola,IL)商购获得。
组分(F)的二氧化硅可呈胶态分散体的形式。组分(F)的二氧化硅因此可分散在极性溶剂中，该极性溶剂诸如为甲醇、乙醇、异丙醇(IPA)、酮(诸如甲基异丁基酮)、水、乙酸、二醇和三醇(诸如丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇HOCH2CH(CH3)CH2OH、1,2-己二醇CH3(CH2)3CH(OH)CH2OH和甘油)；甘油酯，诸如甘油三乙酸酯(三醋精)、甘油三丙酸酯(三丙酸甘油酯)和甘油三丁酸酯(三丁精)；以及聚二醇，诸如聚乙二醇和聚丙二醇，尤其是PPG-14丁基醚C4H9(OCH(CH3)CH2)14OH。或者，组分(F)的二氧化硅也可分散于非极性溶剂(诸如甲苯、苯、二甲苯等)中。
在某些实施例中，组分(F)的二氧化硅具有1nm至1000nm、或者1nm至100nm或者5nm至30nm的平均粒径。
组分(F)的二氧化硅可以为单种类型的二氧化硅或包含至少两种不同类型的二氧化硅的混合物。已知二氧化硅可具有纯二氧化硅，或其可含有一定量的杂质，诸如Al2O3、ZnO和/或阳离子(诸如Na+、K+、Ca++、Mg++等)。
然而，组分(F)的填料不必为纳米粒子或二氧化硅。例如，所述至少一种填料通过增强和/或增容填料举例说明，诸如氧化铝、碳酸钙(例如，热解法、熔融、研磨和/或沉淀碳酸钙)、硅藻土、石英、二氧化硅(例如，热解法、熔融、研磨和/或沉淀二氧化硅)、滑石、氧化锌、短切纤维(诸如短切)、缟玛瑙、氧化铍、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、碳化钨；以及它们的组合。
组分(F)的填料可任选地用填料处理剂进行表面处理。填料(F)可在掺入组合物中前经表面处理或填料(F)可在原位进行表面处理。
用于处理填料(F)的填料处理剂的量可根据多种因素(包括组分(F)中所用填料的类型和量以及填料(F)经填料处理剂原位处理还是在掺入组合物中前经预处理)而变化。
填料处理剂可包含硅烷，诸如烷氧基硅烷、烷氧基官能化低聚硅氧烷、环状聚有机硅氧烷、羟基官能化低聚硅氧烷(诸如二甲基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷)、硬脂酸盐或脂肪酸。
烷氧基硅烷填料处理剂通过例如己基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基乙基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷以及它们的组合举例说明。
也可使用烷氧基官能化低聚硅氧烷作为填料处理剂。烷氧基官能化低聚硅氧烷及其制备方法是本领域已知的。例如，合适的烷氧基官能化低聚硅氧烷包括式(R6O)q’Si(OSiR6 2R7)(4-q’)的那些。在该式中，下标q’为1、2或3，或者q’为3。每个R6可独立地选自具有1至10个碳原子的饱和和不饱和单价烃基团。每个R7可以为饱和或不饱和的单价烃基团。
或者，硅氮烷可单独地或与例如烷氧基硅烷相结合而用作填料处理剂。
或者，填料处理剂可以为通常用于处理二氧化硅填料的任何有机硅化合物。有机硅化合物的例子包括但不限于有机氯硅烷，诸如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷和三甲基单氯硅烷；有机硅氧烷，诸如羟基封端的二甲基硅氧烷低聚物、六甲基二硅氧烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷；有机硅氮烷，诸如六甲基二硅氮烷和六甲基环三硅氮烷；以及有机烷氧基硅烷，诸如甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。硬脂酸盐的例子包括硬脂酸钙。脂肪酸的例子包括硬脂酸、油酸、棕榈酸、牛脂、椰子油以及它们的组合。
填料(F)的平均粒径将取决于多种因素，包括所选填料(F)的类型和添加到组合物中的精确量。在某些实施例中，将二氧化硅(例如热解法二氧化硅)用作组合物的组分(F)中的唯一填料。
填料(F)通常基于100重量份的组合物以大于0重量份至15重量份、或者2重量份至13重量份、或者4重量份至11重量份、或者6重量份至9重量份、或者7重量份至8重量份的量存在于组合物中。这些范围涉及组分(F)中所含的填料的总量，即，在组分(F)中使用两种或更多种不同的填料时，上述范围考虑组分(F)的总量。上述范围通常涉及组合物无溶剂时的组合物。因此，在其中溶剂任选地存在于组合物中时，组分(F)的相对量可偏离上述范围。
在多种实施例中，组合物还包含(G)有机聚硅氧烷聚合物，其每分子具有至少两个硅键合的烯基基团或每分子具有至少两个硅键合的氢原子。取决于有机聚硅氧烷聚合物(G)的分子量和粘度，尤其是在组合物原本为无溶剂时，有机聚硅氧烷聚合物(G)可充当组合物的稀释剂。此外，由于有机聚硅氧烷聚合物(G)包含至少两个硅键合的烯基基团或至少两个硅键合的氢原子，因此有机聚硅氧烷聚合物(G)可与有机硅树脂(A)或有机硅化合物(B)反应。一般来讲，在有机硅树脂(A)包含至少两个硅键合的烯基基团时，有机聚硅氧烷聚合物(G)也包含至少两个硅键合的烯基基团，并且在有机硅树脂(A)包含至少两个硅键合的氢原子时，有机聚硅氧烷聚合物(G)也包含至少两个硅键合的氢原子。有机硅树脂(A)可任选地在组合物形成之前或期间与有机聚硅氧烷聚合物(G)共混或以其他方式合并。有机聚硅氧烷聚合物(G)通常在由组合物形成的制品内引入重复D单元。有机聚硅氧烷聚合物(G)可称为有机硅油或流体。
有机聚硅氧烷聚合物(G)的所述至少两个硅键合的烯基基团或至少两个硅键合的氢原子可在末端和/或侧链处。在某些实施例中，有机聚硅氧烷聚合物(G)的所述至少两个硅键合的烯基基团或至少两个硅键合的氢原子在末端，即，有机聚硅氧烷聚合物(G)包含至少两个末端硅键合的烯基基团或至少两个末端硅键合的氢原子。然而，甚至在此类实施例中，有机聚硅氧烷聚合物(G)还可以在分子链的侧链位置处包含所需的官能团(即，硅键合的烯基基团或硅键合的氢原子)。
在其中有机聚硅氧烷聚合物(G)包含至少两个硅键合的烯基基团的多种实施例中，有机聚硅氧烷聚合物(G)具有以下通式(V)：
R8 a’R9 3-a’SiO(R9 2SiO)b’SiR8 a’R9 3-a’ (V)。
在上述通式(V)中，下标a’独立地选自1、2或3，R8为独立选择的烯基基团，并且R9独立地选自具有1至10个碳原子的取代或未取代的烃基基团。通式(V)中的下标b’基于有机聚硅氧烷聚合物(G)的所需分子量而选择并为大于1的整数。有机聚硅氧烷聚合物(G)的重均分子量可在例如大于1,000至1,000,000、或者10,000至500,000、或者15,000至150,000的范围内。
在组分(G)具有硅键合的烯基基团时适合用作组分(G)的有机聚硅氧烷聚合物的具体例子包括但不限于具有下式的有机聚硅氧烷聚合物：ViMe2SiO(Me2SiO)b’SiMe2Vi、ViMe2SiO(Ph2SiO)b’SiMe2Vi、ViMe2SiO(PhMeSiO)b’SiMe2Vi、Vi2MeSiO(Me2SiO)b’SiMe2Vi、Vi2MeSiO(Me2SiO)b’SiMeVi2和Vi2MeSiO(Ph2SiO)b’SiMe2Vi，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基，并且下标b’为大于1的整数。组合物的组分(G)可以为单种有机聚硅氧烷聚合物或包含两种或更多种不同有机聚硅氧烷聚合物的混合物。
在某些实施例中，组合物的组分(G)包含两种不同有机聚硅氧烷聚合物的共混物。在这样的实施例中，有机聚硅氧烷聚合物可在分子结构、取代基、分子量等方面不同。作为一个具体例子，第一有机聚硅氧烷聚合物可具有40,000至60,000的重均分子量而第二有机聚硅氧烷聚合物可具有90,000至110,000的重均分子量。
当存在时，组分(G)的有机聚硅氧烷通常基于100重量份的组合物以至少10重量份、或者至少20重量份、或者至少25重量份、或者至少30重量份的量使用。这些范围涉及组分(G)中所含的有机聚硅氧烷聚合物的总量，即，在组分(G)中使用两种或更多种不同的有机聚硅氧烷聚合物时，上述范围考虑组分(G)的总量。上述范围通常涉及组合物无溶剂时的组合物。因此，在其中溶剂任选地存在于组合物中时，组分(G)的相对量可偏离上述范围。
在其中组分(G)包含两种不同有机聚硅氧烷聚合物的共混物的上文介绍的具体实施例中，组分(G)中的第一和第二有机聚硅氧烷聚合物的相对量可以变化。然而，第一有机聚硅氧烷聚合物(其通常具有比第二有机聚硅氧烷聚合物更小的重均分子量)通常以比第二有机聚硅氧烷聚合物更大的量使用。在此类实施例中，组分(G)中的第一与第二有机聚硅氧烷聚合物之间仅有的差异可以为其相应的分子量(和相关粘度)。
主题发明的组合物可包含如本领域已知的额外成分。额外成分的例子包括但不限于硅氢加成催化剂抑制剂，诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、乙烯基环硅氧烷和三苯基膦；粘附促进剂，诸如美国专利No.4,087,585和5,194,649中所教导的粘附促进剂；染料；颜料；抗氧化剂；热稳定剂；UV稳定剂；和流动控制添加剂。
组合物可以为单组分组合物或双组分组合物。通常，组合物为双组分组合物，其中将两种组分合并并固化以形成制品。
主题发明还提供由组合物形成的制品。制品通常为组合物的固化产物并可通过例如注射模制、转移模制、浇注、挤出、包覆模制、压缩模制或腔体模制所述组合物而形成。
例如，在一个实施例中，将制品进一步定义为模制制品。主题发明还提供制备模制制品的方法。该方法包括将组合物置于模具中并在模具中固化组合物以形成模制制品。在此类实施例中，通常在模具中经由施热而固化组合物以形成模制制品。模具可以为例如注射模具、转移模具、压缩模具、腔体模具等。
本发明的制品具有优异的物理和光学性质并可用于多种最终用途和应用。
例如，制品具有优异的反射率。反射率通常定义为在电磁波谱的430纳米(nm)至700纳米波长范围内光的反射百分比。反射率通常经由分光光度计测量。值得注意的是，反射率也可取决于制品的厚度，因为反射除了在制品的表面还可以在制品的体积中发生。
为此，本发明的制品在约3毫米、或者约2毫米、或者约1毫米的厚度下通常具有至少85％、或者至少90％、或者至少91％、或者至少92％、或者至少93％、或者至少94％、或者至少95％、或者至少96％、或者至少97％、或者至少98％、或者至少99％的反射率。此外，甚至在例如150℃下使制品长时间(例如至少1,000小时、或者至少2,000小时、或者至少3,000小时、或者至少4,000小时、或者至少5,000小时、或者至少6,000小时)热老化后，也大体维持上述反射率值。在提及甚至在制品热老化后也大体维持反射率值时，“大体维持”意指在制品热老化后，反射率值的变化量小于5％、或者小于4％、或者小于3％、或者小于2％、或者小于1％、或者小于0.5％。包含反射颜料的常规制品通常在热老化后具有降低的反射率，这在某些应用中具有不利影响。例如，在将制品纳入用于反射光的装置(例如作为混合室)中时，甚至1％的反射率的标称降低都可转化成从装置的光输出降低10％，这是不可取的。
制品不仅具有优异的反射率，而且制品还具有优异的阻燃性，包括自熄性质。例如，据信本发明的制品可实现根据UL 94的V-0等级(或阻燃分级)，其为由美国保险商实验室(Underwriters Laboratories)发布的塑料可燃性标准。这样的V-0等级不仅需要阻燃性，还需要在暴露于明火时的自熄性质。据信制品在约3毫米的厚度下、或者在约2毫米的厚度下、或者在约1毫米的厚度下实现根据UL 94的V-0等级，但通常需要相对于UL 94进行独立确认/证明。
已惊人地发现组合物中的组分(D)和(E)的具体量以及用作组合物中的组分(D)和(E)的特定化合物赋予制品此类优异的阻燃和自熄性质。例如，常规反射制品依赖于反射颜料(例如二氧化钛)的高载量。然而，此类常规制品不仅自熄，而且此类常规制品还在暴露于火焰时通常持续不断地燃烧。为此，已惊人地发现：通过以在组合物中提供至少15重量份氢氧化铝的量在组分(D)中包含氢氧化铝，以及通过以在组合物中提供不超过15重量份二氧化钛的量在组分(D)中包含二氧化钛(每一者均基于100重量份的组合物)，由其形成的制品具有优异的阻燃和自熄性质，同时具有增强的反射性。
上述组合物可用于制造光学装置中的多种组件。换句话讲，本发明的制品可用于多种光学装置应用。例如，此类光学装置包括光学波导、混合室、反光镜、光引擎、暗灯槽、光学相机、光耦合器、电荷耦合装置、光导、光感测元件和LED封装，诸如高亮度LED(HBLED)外壳或其他灯外壳。
应当理解，所附权利要求不限于具体实施方式中描述的专门和特定的化合物、组合物或方法，其可以在落入所附权利要求的范围内的特定实施例之间变化。就本文为描述各种实施例的特定特征或方面而依赖的任何马库什组而言，可以从独立于所有其他马库什成员的相应的马库什组的每个成员获得不同、特殊和/或意料之外的结果。马库什组的每个成员可以被单独地和/或组合地依赖，并且为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。
此外，在描述主题发明的各种实施例中依赖的任何范围和子范围独立地且共同地落入所附权利要求的范围内，并且应理解为描述和设想在其中包括全部和/或部分值的所有范围，即使本文未明确写出这样的值。本领域的技术人员容易认识到，列举的范围和子范围充分地描述了主题发明的各种实施例并使它们成为可能，并且这样的范围和子范围可以被进一步描绘成相关的二分之一、三分之一、四分之一、五分之一等。仅作为一个例子，“从0.1至0.9”的范围可以被进一步描绘为下三分之一(即从0.1至0.3)、中三分之一(即从0.4至0.6)和上三分之一(即从0.7至0.9)，其单独地且共同地在所附权利要求的范围内，并且可以被单独地和/或共同地依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。此外，就诸如“至少”、“大于”、“小于”、“不超过”等限定或修饰范围的语言而言，应当理解，此类语言包括子范围和/或上限或下限。作为另一个例子，“至少10”的范围本质上包括至少10至35的子范围、至少10至25的子范围、25至35的子范围等，并且每个子范围可以被单独地和/或共同地依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。最后，在所公开的范围内的每个数可以被依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。例如，“从1至9”的范围包括诸如3的每个单独的整数，以及诸如4.1的包括小数点(或分数)的每个数，其可以被依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。
以下实例旨在示出本发明，而不应以任何方式看作是对本发明的范围的限制。
实例
实例1-3
根据主题发明制备组合物。具体地讲，下表1阐述实例1-3的组合物的组分和每一组分的相对量。下述任何百分比涉及基于每一组合物的总重量的重量百分比，但针对硅氢加成催化剂(C)记录的值(其反映相应组合物中的铂的百万分率(ppm))除外。
表1：
有机硅树脂(A)是每分子具有至少两个硅键合的烯基基团的MQ树脂。
有机硅化合物(B)是每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢硅氧烷。
有机硅化合物(B’)是每分子具有至少两个硅键合的氢原子的不同有机氢硅氧烷。
硅氢加成催化剂(C)是1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物。
阻燃组分(D)是氢氧化铝。
阻燃组分(D’)也是氢氧化铝，但与阻燃组分(D)的等级不同。
阻燃组分(D”)是氢氧化镁。
反射组分(E)是二氧化钛。
填料(F)是热解法二氧化硅。
有机聚硅氧烷聚合物(G)是乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。
有机聚硅氧烷聚合物(G’)是不同的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。
将实例1-3的每一组合物置于模具中并固化以形成模制制品。测定了由实例1-3形成的模制制品的物理性质，并概况于下表2中。
表2：
可燃性t1、可燃性t2和(t1+t2)根据UL 94(垂直标准，其为由美国保险商实验室发布的塑料可燃性标准)测量。具体地讲，按照UL 94，将每一模制制品的五个样本垂直取向并经受明火。样本具有125±5mm×13.0±0.5mm×3.0mm的尺寸。将每一样本自熄所需的平均时间(即，燃烧时间)记录为t1。随后使每一模制制品的五个样本中的每一个再次经受明火，并将每一样本的平均总燃烧和余火时间记录为t2。(t1+t2)为每一模制制品的所有五个样本的总燃烧时间(即，t1+每一实例的所有5个样本的燃烧时间t2)。为实现根据UL 94(垂直标准)的V-0等级，对于任一个样本，t不可超过10秒，对于任一个样本，t2不可超过10秒，且(t1+t2)不可超过50秒。因此，实例1-3的模制制品实现根据UL 94(垂直标准)的V-0等级，但这样的等级通常必须独立地进行确认，如本领域容易理解。
比较例1-4
制备在主题发明范围之外的组合物。具体地讲，下表3阐述比较例1-4的组合物的组分和每一组分的相对量。下述任何百分比涉及基于每一组合物的总重量的重量百分比，但针对硅氢加成催化剂(C)记录的值(其反映相应组合物中的铂的百万分率(ppm))除外。
表3：
将比较例1-4的每一组合物置于模具中并在类似于实例1-3的条件下固化以形成模制制品。测定了由比较例1-4形成的模制制品的物理性质，并概况于下表4中。
表4
重要的是，比较例1-4与实例1-3大致相同，只是阻燃组分(即，阻燃组分(D)、(D’)和(D”))和反射组分(E)的相对量除外。换句话讲，比较例1-4通常利用与实例1-3相同的有机硅树脂、有机硅化合物和有机聚硅氧烷聚合物。尽管事实上比较例1-4与实例1-3几乎相同(只是阻燃组分(即，阻燃组分(D)、(D’)和(D”))和反射组分(E)的相对量除外)，但比较例1-4的模制制品的物理性质与实例1-3的模制制品的物理性质明显不同。
例如，最值得注意的是，出于至少两个不同的原因，比较例1-4的模制制品均未实现根据UL 94(垂直标准)的V-0等级。例如，相对于比较例1和2，t2大于10秒，并且(t1+t2)大于50秒。关于比较例3，t1为10秒，t2大于10秒，(t1+t2)为122秒，或实现根据UL 94(垂直标准)的V-0等级所需的两倍以上。最后，相对于比较例4，t1大于10秒，t2大于实现根据UL 94的V-0等级所需的10秒最大值的400％以上，为45秒，并且(t1+t2)大于实现根据UL 94的V-0等级所需的50秒最大值的300％以上，为167秒。尽管比较例1-4中的阻燃组分的载量与实例1-3类似，但比较例1-4的模制制品具有不可取的可燃性。此外，如上所述，实例1-3与比较例1-4之间的这些差异甚至未考虑因对本发明组合物的有机硅树脂、有机硅化合物和/或有机聚硅氧烷聚合物改性而产生的额外差异。
本发明已以阐释性方式进行阐述，且应理解，已使用的术语意在描述的词语的性质而非限制。显然，根据上文教示内容，可对主题发明作出许多修改及改变。可以以不同于所具体描述的方式实施本发明。

Claims (15)

1.一种用于形成制品的硅氢加成可固化有机硅组合物，所述组合物包含：
(A)有机硅树脂，包含R1SiO3/2单元和/或SiO4/2单元与R1 3SiO1/2单元和/或R1 2SiO2/2单元的组合，其中R1独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的C1至C10烃基基团、烯基基团或氢原子，前提条件是所述有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团或至少两个硅键合的氢原子；
(B)有机硅化合物，每分子具有平均至少两个硅键合的氢原子或至少两个硅键合的烯基基团，前提条件是在所述有机硅树脂(A)包含硅键合的烯基基团时，所述有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的氢原子，并且在所述有机硅树脂(A)包含硅键合的氢原子时，所述有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团；
(C)硅氢加成催化剂；
(D)阻燃组分，其包含基于100重量份的所述组合物至少15重量份的氢氧化铝；以及
(E)反射组分，其不同于组分(D)且包含基于100重量份的所述组合物至少2重量份并且不超过15重量份的二氧化钛；
所述组合物固化得到在3毫米的厚度下实现如根据UL 94所测得的V-0阻燃分级和在3毫米的厚度处并且在430至700纳米的波长范围内具有至少90％的反射率。
2.根据权利要求1所述的组合物，还包含不同于组分(D)和(E)的(F)填料和(G)有机聚硅氧烷聚合物流体中的一者或二者，所述有机聚硅氧烷聚合物流体每分子具有至少两个硅键合的烯基基团或每分子具有至少两个硅键合的氢原子。
3.根据权利要求2所述的组合物，其中组分(G)基于100重量份的所述组合物以至少20重量份的量存在于所述组合物中。
4.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述有机硅树脂(A)每分子包含至少两个硅键合的烯基基团并且所述有机硅化合物(B)每分子包含至少两个硅键合的氢原子。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机硅树脂(A)包含MQ树脂。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机硅化合物(B)包含MQ树脂。
7.根据权利要求1或2所述的组合物，其中组分(D)还包含氢氧化镁。
8.根据权利要求7所述的组合物，其中组分(D)的所述氢氧化镁基于100重量份的所述组合物以至少5重量份的量存在于所述组合物中。
9.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(D)的所述氢氧化铝基于100重量份的所述组合物以至少20重量份的量存在于所述组合物中。
10.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(E)的所述二氧化钛基于100重量份的所述组合物以不超过8重量份的量存在于所述组合物中。
11.根据权利要求2所述的组合物，其中组分(F)选自氧化锌、氮化硼、以及氧化铝。
12.一种制品，其由权利要求1所述的组合物形成。
13.一种光学装置，其包括权利要求12所述的制品。
14.一种装置，其包括权利要求12所述的制品，所述装置选自由下列组成的组：混合室、反光镜、LED外壳、光引擎、暗灯槽、光导、光学相机、光耦合器、电荷耦合装置、光感测元件或波导。
15.一种形成模制制品的方法，所述方法包括：
将根据权利要求1所述的组合物置于模具中；以及
在所述模具中固化所述组合物以形成所述模制制品。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014132646A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 株式会社朝日ラバー 白色反射膜用インク、白色反射膜用粉体塗料、白色反射膜の製造方法、白色反射膜、光源マウント及び照明器具シェード
CN105368064B (zh) * 2014-08-27 2018-01-23 广州慧谷化学有限公司 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件
KR20170077165A (ko) * 2014-10-27 2017-07-05 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 광학 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이를 위한 실리콘 수지 조성물
FR3029924B1 (fr) * 2014-12-15 2016-12-09 Univ Claude Bernard Lyon Materiaux anisotropes obtenus par hydrosilylation, leur procede de preparation et leur utilisation
US10802386B2 (en) 2015-12-15 2020-10-13 Materion Corporation Enhanced wavelength conversion device
KR20180034937A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
CN108219472B (zh) * 2016-12-13 2021-02-02 北京科化新材料科技有限公司 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用
CN112048180A (zh) * 2019-06-06 2020-12-08 富士能电子(昆山)有限公司 防延烧阻燃材料
JP2021042332A (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、光反射材、及び、光半導体装置
WO2022207119A1 (de) * 2021-04-01 2022-10-06 Wacker Chemie Ag Keramifizierende aluminiumhydroxid enthaltende siliconzusammensetzung
FR3135086A1 (fr) * 2022-04-28 2023-11-03 Elkem Silicones France Sas Composition silicone réticulable par irradiation comprenant du Pt(octane-2,4-dione)2 comme catalyseur
WO2024088735A1 (en) 2022-10-26 2024-05-02 Wacker Chemie Ag Silicone-based thermal insulation materials for battery modules

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5882467A (en) * 1994-08-30 1999-03-16 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions yielding cured products exhibiting adhesion and reduced flammability
CN1282354A (zh) * 1997-09-16 2001-01-31 Ge拜尔硅股份有限公司 加成交联的硅橡胶混合物、其制备方法和其用途
CN1969015A (zh) * 2004-06-18 2007-05-23 陶氏康宁东丽株式会社 可固化的有机聚硅氧烷组合物
CN101479342A (zh) * 2006-06-26 2009-07-08 陶氏康宁公司 硅橡胶弹性体的制备
CN102627859A (zh) * 2011-01-17 2012-08-08 信越化学工业株式会社 有机硅树脂组合物和由该组合物制备的光学半导体器件
CN102757649A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 信越化学工业株式会社 加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL131800C (zh) 1965-05-17
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JPS5952798B2 (ja) * 1977-11-15 1984-12-21 松下電器産業株式会社 Ｘ線遮蔽能を有する難燃性シリコン組成物
FR2577233B1 (fr) * 1985-02-08 1987-02-27 Rhone Poulenc Spec Chim Compositions organopolysiloxaniques transformables en mousses ayant une resistance amelioree a la combustion
JPS6243435A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐火性シリコ−ン発泡体組成物
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5082886A (en) * 1989-08-28 1992-01-21 General Electric Company Low compression set, oil and fuel resistant, liquid injection moldable, silicone rubber
JP3029680B2 (ja) 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
US5260372A (en) * 1991-11-18 1993-11-09 Wacker Silicones Corporation Flame retardant elastomeric composition
US5298536A (en) 1992-02-21 1994-03-29 Hercules Incorporated Flame retardant organosilicon polymer composition, process for making same, and article produced therefrom
JPH0644320U (ja) * 1992-11-04 1994-06-10 株式会社岡部マイカ工業所 耐火形バスダクト
CA2314264A1 (en) * 1998-10-12 2000-04-20 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Addition-crosslinking silicone rubber blends, a process for their preparation and their use
US6124407A (en) 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
JP3931968B2 (ja) * 2002-02-28 2007-06-20 信越化学工業株式会社 固体高分子型燃料電池セパレータシール用ゴム組成物及びこれを用いたシール材並びに固体高分子型燃料電池セパレータ
US7595113B2 (en) 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
CN101023135B (zh) 2004-09-15 2010-09-29 出光兴产株式会社 光反射片及其成型品
DE102004050129A1 (de) * 2004-10-14 2006-04-20 Wacker Chemie Ag Siliconkautschuk Zusammensetzung enthaltend unbehandeltes Aluminiumhydroxid als Füllstoff
KR101380026B1 (ko) 2005-05-19 2014-04-02 테이진 카세이 가부시키가이샤 폴리카보네이트 수지 조성물
WO2006127100A1 (en) 2005-05-26 2006-11-30 Dow Corning Corporation Process and silicone encapsulant composition for molding small shapes
KR100782265B1 (ko) 2005-12-30 2007-12-04 제일모직주식회사 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR100826396B1 (ko) 2007-01-18 2008-05-02 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 칩 패키지
JP4623322B2 (ja) 2007-12-26 2011-02-02 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
JP2009256400A (ja) 2008-04-11 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体素子用シリコーン接着剤
JP2010021533A (ja) 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP5340653B2 (ja) 2008-06-25 2013-11-13 スタンレー電気株式会社 色変換発光装置
JP5471180B2 (ja) 2008-09-11 2014-04-16 信越化学工業株式会社 シリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びｌｅｄ装置
KR101271584B1 (ko) 2008-09-11 2013-06-11 주식회사 엘지화학 발광 다이오드 소자의 봉지재 또는 렌즈용 실록산 고분자 및 이를 포함하는 고분자 조성물
JP2010106243A (ja) 2008-09-30 2010-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物
JP5322689B2 (ja) * 2009-02-20 2013-10-23 信越化学工業株式会社 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物
JP2010263165A (ja) 2009-05-11 2010-11-18 Mitsubishi Plastics Inc Ｌｅｄ用反射基板及び発光装置
CN102473824B (zh) 2009-06-26 2015-08-05 株式会社朝日橡胶 白色反射材料及其制造方法
TWI422638B (zh) 2009-08-25 2014-01-11 Everlight Chem Ind Corp 含矽樹脂封裝組成物
JP2011052115A (ja) 2009-09-02 2011-03-17 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2011054902A (ja) 2009-09-04 2011-03-17 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
CN101735619B (zh) 2009-12-28 2011-11-09 华南理工大学 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
JP2011140550A (ja) 2010-01-06 2011-07-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光学素子ケース成形用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
WO2011118109A1 (ja) 2010-03-23 2011-09-29 株式会社朝日ラバー 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物
CN102339936B (zh) 2010-07-27 2015-04-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光装置封装结构及其制造方法
JP5684511B2 (ja) 2010-08-11 2015-03-11 三菱樹脂株式会社 金属箔積層体、ｌｅｄ搭載用基板及び光源装置
US20140008697A1 (en) 2010-12-08 2014-01-09 Brian R. Harkness Siloxane Compositions Including Titanium Dioxide Nanoparticles Suitable For Forming Encapsulants

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5882467A (en) * 1994-08-30 1999-03-16 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions yielding cured products exhibiting adhesion and reduced flammability
CN1282354A (zh) * 1997-09-16 2001-01-31 Ge拜尔硅股份有限公司 加成交联的硅橡胶混合物、其制备方法和其用途
CN1969015A (zh) * 2004-06-18 2007-05-23 陶氏康宁东丽株式会社 可固化的有机聚硅氧烷组合物
CN101479342A (zh) * 2006-06-26 2009-07-08 陶氏康宁公司 硅橡胶弹性体的制备
CN102627859A (zh) * 2011-01-17 2012-08-08 信越化学工业株式会社 有机硅树脂组合物和由该组合物制备的光学半导体器件
CN102757649A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 信越化学工业株式会社 加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

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