JP4591690B2 - 蛍光物質入りled発光装置 - Google Patents
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(i)モールド部材本体の比重に対して0.5〜1.1倍の比重を有する、
(ii)モールド部材本体の弾性率よりも低い弾性率を有する、
(iii)モールド部材本体との屈折率差が±50%以内である屈折率を有する、
(iv)平均粒径が0.1〜100μmである
という(i)〜(iv)の少なくとも1つ、好ましくは全ての特性を有しているものが好適に用いられる。
−(R1 2SiO)a− (1)
(式中、R1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などの1価ハロゲン化炭化水素基、更にはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基から選択される1種又は2種以上の炭素数1〜20の1価の基で、その90モル%以上がメチル基であることが好ましいものであり、aは5未満では線状オルガノポリシロキサンの特徴が十分に出ないため、内部応力低下及び潤滑性向上の効果が十分に得られなくなる。aの最大値は特に定めるものではないが、実際に5,000より大きいとシリコーンゴム球状微粒子の製造が困難となるために、aは5〜5,000、好ましくは10〜1,000の数)で示される線状オルガノポリシロキサンブロックを有する分子の、ゴム弾性を持つ球状の硬化物からなるものである。
(式中、R1は上記と同じ、b及びcは0、1、2又は3、かつb+c=3であり、dは正数、eは0又は正数、かつ2b+e≧2である。)
(式中、R1は上記と同じ、fは2以上の整数、gは0又は正の整数、かつf+g=4〜8である。)
(式中、R1は上記と同じ、hは1、2又は3、iは0、1又は2、かつh+i=3であり、j、k及びLは正数である。)
などで示されるものが挙げられるが、上述したようにビニル基を2個以上有するものである。
(式中、R1は上記と同じ、mは0又は1、nは2又は3、かつm+n=3であり、pは0又は正数、qは0又は正数、かつ2m+q≧2である。)
(式中、R1は上記と同じ、rは2以上の整数、sは0又は正の整数、かつr+s=4〜8である。)
(式中、R1は上記と同じ、tは1、2又は3、uは0、1又は2、かつt+u=3であり、v、w及びxは正数である。)
などで示されるものが挙げられるが、SiH基を2個以上、特に3個以上有するものである。
R2SiO3/2 (2)
で示されるシロキサン単位を構成単位とする樹脂状の重合物である。この式中のR2はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などの1価ハロゲン化炭化水素基、更にはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基を有する1価の有機基から選択される1種又は2種以上からなる炭素数1〜20の有機基である。なお、このR2はその50モル%以上がメチル基であることが好ましく、上記したR2SiO3/2単位の他にその被覆性を損なわない範囲で少量のR2 2SiO2/2単位、R2 3SiO1/2単位、SiO2単位が含有されていてもよい。
なお、シリコーンゴム球状微粒子をポリオルガノシルセスキオキサン樹脂で被覆する方法としては、公知の方法が採用し得る。
図1に示すように、LEDチップは発光波長が430nmの青色発光のものを使用し、パッケージ開口部内に、シリコーン樹脂で封止硬化し、モールド部材を形成したLED発光装置を3個形成した。シリコーン樹脂モールド部材本体には、3質量%の蛍光物質と、シリコーン微粒子(シリコーン樹脂と同等比重)を沈降防止剤として3質量%で分散混合させてある(実施例1)。同様に、沈降防止剤の質量比のみを代えて1、6、9、12、18質量%で分散混合させたものをそれぞれ実施例2〜6とした。
平均粒径:0.8μm
比重 :1.01
弾性率 :1MPa
屈折率 :1.41(25℃)
一方、上記シリコーン樹脂モールド部材本体の比重は1.02、弾性率は2MPa、屈折率は1.41(25℃)であった。
モールド部材形成時に沈降防止剤を入れない他は実施例と同様にして発光装置を形成させた。
2 導電性ワイヤー
3 蛍光物質
4 シリコーン微粒子
5 パッケージ
6 モールド部材
Claims (2)
- モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りLED発光装置であって、モールド部材本体がシリコーン樹脂からなり、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子として、前記モールド部材本体の比重に対して0.5〜1.1倍の比重を有すると共に、モールド部材本体の弾性率より弾性率が低く、かつ前記モールド部材本体との屈折率差が±50%以内である、平均粒径が0.1〜100μmのシリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるコア−シェル型のシリコーン微粒子を分散させていることを特徴とする蛍光物質入りLED発光装置。
- 前記モールド部材は、前記シリコーン微粒子を1〜20質量%の濃度で分散させている請求項1に記載の発光装置。
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