KR100627992B1 - 실리콘 겔 조성물 - Google Patents

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다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
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Abstract

본 발명은 R(CH3)SiO2/2 단위 80 내지 98mol%, RSiO3/2 단위 0.1 내지 10.0mol% 및 R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10mol%를 포함하는 오가노폴리실록산(A)(여기서, R은 메틸, 페닐 또는 알케닐이고, 단 오가노폴리실록산 중의 R 그룹의 0.25 내지 4.0mol%는 알케닐이다) 100중량부; 성분(A)의 알케닐 그룹 당 0.1 내지 5개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(B); 백금 촉매(C); 실리카 분말(D) 0.01 내지 10중량부; 및 하나 이상의 에폭시 화합물, 하나 이상의 다가 알콜 및 이의 혼합물로부터 선택된 틱소트로픽제(E) 0.01 내지 5중량부를 포함하고, 겉보기 점도 비가 2.0 내지 10.0이며, 경화되어 1/4 조도가 10 내지 200인 실리콘 겔을 형성하는 실리콘 겔 조성물에 관한 것이다.
실리콘 겔 조성물, 오가노폴리실록산, 백금 촉매, 실리카 분말, 틱소트로피제.

Description

실리콘 겔 조성물{Silicone gel composition}
본 발명은 실리콘 겔 조성물, 특히 도포 후 경화되어 내한성이 우수한 실리콘 겔을 형성하는, 확산성이 감소된 실리콘 겔 조성물에 관한 것이다.
실리콘 겔 조성물을 경화시키면 전기 특성, 내열성, 내후성 및 응력 완화 특성이 우수한 실리콘 겔이 생성된다. 따라서, 이와 같은 조성물은 전기 및 전자 부품용 밀봉제, 완충제, 충격-흡수제 또는 충전제로서의 용도를 갖는다. 이와 같은 실리콘 겔 조성물의 예는 규소 결합된 비닐 그룹으로 하나의 분자 말단이 캡핑된 분지된 오가노폴리실록산, 규소 결합된 비닐 그룹으로 양쪽 분자 말단이 캡핑된 디오가노폴리실록산, 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산 및 백금 촉매를 포함하는 조성물이다[참조: 일본 공개특허공보 제(소)62-181,357호].
그러나, 상기한 실리콘 겔 조성물은 틱소트로피 특성을 갖지 않고, 도포 동안 확산되는 경향이 있다. 따라서, 이러한 조성물을 몇몇 전기 및 전자 부품을 밀봉하는데 사용하는 경우, 밀봉이 바람직하지 않은 다른 전기 및 전자 부품이 (뜻하지 않게) 밀봉될 수 있다.
한편, 틱소트로피 특성을 갖는 실리콘 겔 조성물이 공지되어 있다. 이와 같은 조성물의 예는 분자 말단에 규소 결합된 비닐 그룹과 측쇄 분자에 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹을 갖는 오가노폴리실록산; 분자 말단 및/또는 측쇄 분자에 규소 결합된 수소원자와 측쇄 분자에 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹을 갖는 오가노폴리실록산; 백금계 촉매 및 소수성화된 실리카를 포함하는 실리콘 겔 조성물[참조: 일본 공개특허공보 제(평)7-324,165호] 및 한 분자에 2개 이상의 규소 결합된 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산, 한 분자에 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 무기 충전제, 규소 결합된 알콕시 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 및 백금계 촉매를 혼합된 상태로 포함하는 2개-액체형(two-liquid type) 실리콘 겔 조성물[참조: 일본 공개특허공보 제(평)9-132,718호]이다.
그러나, 전기 또는 전자 장치의 표면에 도포 후, 틱소트로피 특성을 갖는 이들 실리콘 겔 조성물은 열에 의해 경화시키는 경우 표면 위로 확산되고, 밀봉되지 않아야 하는 전기 또는 전자 장치 영역을 밀봉시킨다. 또한, 상기한 조성물을 경화시킴으로써 수득되는 실리콘 겔의 내한성은 불량하다. 예를 들어, 이들은 -40℃ 정도의 저온에서 겔형 상태가 신속하게 붕괴되어, 전도성 패턴이 파손되거나 납땜 영역이 균열된다.
본 발명은 R(CH3)SiO2/2 단위 80 내지 98mol%, RSiO3/2 단위 0.1 내지 10.0mol% 및 R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10mol%를 포함하는 오가노폴리실록산(A)(여기서, R은 메틸, 페닐 또는 알케닐이고, 단 오가노폴리실록산 중의 R 그룹의 0.25 내지 4.0mol%는 알케닐이다) 100중량부;
성분(A)의 알케닐 그룹 당 0.1 내지 5개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(B);
백금 촉매(C);
실리카 분말(D) 0.01 내지 10중량부; 및
하나 이상의 에폭시 화합물, 하나 이상의 다가 알콜 및 이의 혼합물로부터 선택된 틱소트로피제(E) 0.01 내지 5중량부를 포함하고, 겉보기 점도 비가 2.0 내지 10.0이며, 경화되어 1/4 조도가 10 내지 200인 실리콘 겔을 형성하는 실리콘 겔 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 성분(A)는 R(CH3)SiO2/2 단위, RSiO3/2 단위 및 R(CH3)2SiO1/2 단위를 포함하는 오가노폴리실록산이다. 성분(A)에 이들 3개의 단위만 존재하는 것으로 충분하지만, 이 성분은 HO(CH3)2SiO1/2 단위, RO(CH3)2SiO1/2 단위, HO(CH3)SiO2/2 단위 및 RO(CH3)SiO2/2 단위를 포함하는 기타 단위를 소량으로 포함할 수 있다. 오가노폴리실록산은 이들 기타 단위중 하나 또는 2개 이상의 배합물을 함유할 수 있다. 상기식에서, R은 메틸, 페닐 또는 알케닐이고, 단 오가노폴리실록산의 모든 R 그룹의 0.25 내지 4.0mol%는 알케닐이다. 오가노폴리실록산이 알케닐 그룹을 상기 범위의 하한치 미만의 양으로 함유하는 경우, 조성물은 충분한 정도로 경화되지 않는다. 한편, 오가노폴리실록산이 알케닐 그룹을 상기 범위의 상한치를 초과하는 양으로 함유하는 경우, 경화된 생성물은 겔형 특성을 손실한다. R로 나타내는 알케닐 그룹의 예는 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 펜테닐 및 헥세닐을 포함하지만, 이로써 제한되지는 않는다. 비닐 그룹이 가장 바람직하다. 또한, 폴리실록산은 R(CH3)SiO2/2 단위 80 내지 98mol%, RSiO3/2 단위 0.1 내지 10.0mol% 및 R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10mol%를 포함한다. 오가노폴리실록산이 RSiO3/2 단위를 상기 범위의 하한치 미만의 양으로 함유하는 경우, 생성되는 실리콘 겔의 내한성은 감소되는 경향이 있다. 한편, 오가노폴리실록산이 R(CH3)SiO2/2 단위를 상기 범위의 상한치를 초과하는 양으로 함유하는 경우, 실리콘 겔 조성물은 매우 높은 점도를 갖게 되고 이의 유동성을 손실할 것이다. 성분(A)의 점도와 관련하여 특별하게 제한되지 않지만, 25℃에서 10 내지 100,000mPa·s의 범위의 점도가 권장된다.
본 발명의 성분(B)는 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산이다. 성분(B)의 분자 구조는 선형, 측쇄, 부분적으로 분지된 선형, 사이클릭, 망상형 또는 수지형 분자 쇄일 수 있다. 성분(B)는 상기한 분자 구조의 단일 중합체, 또는 공중합체 또는 이의 혼합물을 포함할 수 있다. 추가로, 규소 결합된 수소원자와 별개로, 성분(B)는 기타 규소 결합된 그룹, 예를 들어, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실 또는 유사한 알킬 그룹과 같은 치환되거나 치환되지 않은 그룹; 사이클로펜틸, 사이클로헥실 또는 유사한 사이클로알킬 그룹; 페닐, 톨릴, 크실릴 또는 유사한 아릴 그룹; 벤질, 펜에틸 또는 유사한 아르알킬 그룹; 3,3,3-트리플루오로프로필, 3-클로로프로필 또는 유사한 할로겐화 알킬 그룹을 함유할 수 있다. 이들 중에서, 메틸 및 페닐 그룹이 바람직하다. 성분(B)의 점도와 관련하여 특별한 제한은 없지만, 점도가 25℃에서 1 내지 100,000mPa·s의 범위내일 경우, 개선된 도포 특성을 갖는 조성물을 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물에서 성분(B)의 농도는 성분(A)의 알케닐 그룹 당 0.1 내지 5개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분하다. 성분(B)의 농도가 권장된 범위의 하한치 미만일 경우, 상기 조성물은 불완전하게 경화되는 경향이 있다. 한편, 성분(B)의 농도가 상기한 범위의 상한치를 초과하는 경우, 조성물의 경화된 생성물은 겔 형태로 수득될 수 없거나 내열성 특성이 감소되는 경향이 있다.
본 발명의 성분(C)는 경화를 촉진시키기 위해 사용되는 백금 촉매이다. 당해 성분은 염화백금산, 염화백금산의 알콜 용액, 백금의 올레핀 착물, 백금의 1,3-디비닐테트라메틸 디실록산 착물, 백금의 카보닐 착물, 백금의 디케톤 착물 뿐만 아니라, 예를 들어, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 카보네이트 수지 등을 포함하는 열가소성 수지에 백금 촉매를 함유하는 수지 분말일 수 있다.
본 발명의 조성물 중 성분(C)의 농도는 성분(A) 100중량부당 백금 금속 0.1 내지 1,000ppm, 바람직하게는 백금 금속 0.1 내지 500ppm인 것이 권장된다. 백금 금속의 농도가 상기 범위의 하한치 미만인 경우, 경화 속도가 매우 느려진다. 한편, 백금 금속의 농도가 상기 범위의 상한치를 초과하는 경우, 경화 속도는 더이상 가속화되지 않아서 경화된 실리콘 겔은 착색될 수 있다.
본 발명의 성분(D)는 실리카 분말이다. 성분(E)와의 배합물에서, 실리카 분말은 당해 조성물에 틱소트로피 특성을 부여하고 도포 동안 당해 조성물의 확산성을 감소시킨다. 실리카 분말은 발연 실리카, 용융 실리카, 또는 헥사메틸 디실라잔, 디메틸디클로로실란, 메틸 트리클로로실란 또는 유사한 유기 실리콘 화합물로 표면 처리된 실리카 분말일 수 있다. 실리카 입자의 직경에 대한 특별한 제한은 없다. 그러나, 당해 성분의 BET 비표면적은 50m2/g 이상, 바람직하게는 100m2/g 이상인 것이 권장된다.
본 발명의 조성물 중 성분(D)의 농도는 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5중량부 범위내인 것이 권장된다. 본 발명의 조성물중 성분(D)의 농도가 상기 범위의 하한치 미만인 경우, 이는 JIS K 7117에 의해 명시된 바와 같이, 1:10 회전수 비에서 겉보기 점도 비(SVI 값)가 감소되고, 이에 따라 틱소트로피성을 제공할 수 없어 도포 동안 조성물의 확산성을 증가시킨다. 한편, 성분(D)의 농도가 상기 범위의 상한치를 초과하는 경우, 당해 조성물은 너무 점성이 커져서 산업상 조건하에서 도포하기에는 부적합할 수 있다.
본 발명의 성분(E)는 하나 이상의 에폭시 화합물, 하나 이상의 다가 알콜 및 이의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 틱소트로피제이다. 성분(E)는 성분(D)와 배합되어 본 발명의 조성물의 틱소트로피 특성을 부여함으로써, 조성물이 도포되는 동안 이의 확산성을 감소시킨다. 적합한 에폭시 화합물은, 예를 들어, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트리메톡시실란, 글리시딜메타크릴레이트 및 알릴글리시딜 에테르일 수 있다. 다가 알콜은, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 트리메틸올프로판, 글리세롤 및 펜타에리트리톨일 수 있다.
본 발명의 조성물 중 성분(E)의 농도는 성분(A)의 100중량부당 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.01 내지 2중량부 범위내일 수 있다. 성분(E)의 농도가 상기한 범위의 하한치 미만인 경우, JIS K 7117에 명시된 바와 같이, 1:10의 회전수 비에서의 겉보기 점도 비(SVI)는 감소되고, 조성물은 도포 동안 확산된다. 한편, 성분(E)의 농도가 상기한 범위의 상한치를 초과하는 경우, 경화 결과로서 수득되는 실리콘 겔의 기계적 특성이 손상된다.
본 발명의 조성물은 상기한 성분(A) 내지 (E)를 혼합하여 제조한다. 그러나, 경우에 따라, 당해 조성물은 추가로 다른 성분들을 함유할 수 있는데, 단 이들 성분들은 본 발명의 목적을 성취하는데 장애가 되어서는 안된다. 상기한 부가적인 성분은 아세틸렌계 화합물, 에틴 화합물, 트리아졸 화합물, 트리아진 화합물, 포스핀 화합물, 머캅탄 화합물 또는 유사한 부가 반응 억제제; 내열성 첨가제; 난연제; 가소제; 및 접착 특성 부여제일 수 있다. 본 발명의 조성물을 경화시켜 수득한 실리콘 겔은 무색 투명하거나 반투명한 물질이다. 그러나, 경우에 따라, 안료, 통상적인 염료 또는 형광성 염료를 조성물에 혼입하여 겔을 착색시킬 수 있다.
본 발명의 조성물은 JIS K 7117에 의해 명시된 바와 같이, 1:10의 회전수 비(SVI 값)에서 겉보기 점도 비가 2.0 내지 10.0인 것이 특징이다. SVI 값이 상기 범위의 하한치 미만인 경우, 당해 조성물이 전기 또는 전자 장치의 도포 및 밀봉 동안 밀봉이 바람직하지 않은 다른 전기 또는 전자 부품을 밀봉시킬 수 있다. 한편, SVI 값이 상기한 범위의 상한치를 초과하는 경우, 전기 또는 전자 장치의 표면에 대한 조성물의 접착성이 감소되거나, 조성물이 상기 장치의 복잡한 부재에 침투할 수 없다.
추가로, 본 발명의 조성물은, 경화 후에, JIS K 2220에 의해 명시된 바와 같이, 경화 상태의 1/4 조도가 10 내지 200, 바람직하게는 20 내지 150 범위인 실리콘 겔을 형성함을 특징으로 한다. 실리콘 겔의 1/4 조도가 상기 범위의 하한치 미만인 경우, 겔의 응력 완화 특성은 불량하고 균열되기 쉽다. 한편, 1/4 조도가 상기 범위의 상한치를 초과하는 경우, 실리콘 겔은 진동시킬 경우 쉽게 유동성을 손실한다.
경화 후, 본 발명의 조성물은 도포하는 동안 낮은 확산성을 갖고 경화되어 내한성이 우수한 실리콘 겔을 형성하므로, 전기 또는 전자 장치용 밀봉제, 충격 흡수제, 진동-제동제 또는 충전제로서 사용하는 데 적합하다. 본 발명의 조성물을 전기 또는 전자 장치의 적합한 표면에 도포한 후, 후속적으로 처리하지 않거나, 도포 후에 당해 조성물을 50 내지 200℃의 온도로 가열하여 전기 또는 전자 장치를 밀봉시킬 수 있다.
실시예
본 발명의 조성물을 실시예를 참조로 하여 더욱 상세하게 설명한다. 이들 실시예에서, 모든 점도 값은 25℃에서의 점도에 상응한다. 실리콘 겔 조성물의 SVI 값, 확산성 및 실리콘 겔의 1/4 조도는 아래에 기재된 방법으로 측정한다.
실리콘 겔 조성물의 SVI 값: 본 발명의 실리콘 겔 조성물의 점도는 JIS K 7117에 따라 측정한다. 보다 구체적으로, 실리콘 겔 조성물의 점도를 회전 점도계를 사용하여 회전수 비 1:10에서 측정한 다음, SVI 값을 다음 수학식으로 계산한다:
SVI 값 = (작은 회전수에서의 점도)/(큰 회전수에서의 점도)
실리콘 겔 조성물의 확산성: 실리콘 겔 조성물 1ml를 샘플로서 취하여 1ml 마이크로실린더에 부하한 다음, 유리판(100mm x 100mm)의 중심 영역 위에서 서서히 제거한다. 10분 동안 그대로 유지시킨 후, 실리콘 겔 조성물을 둥근 스폿(spot)으로 확산시킨다. 당해 스폿의 직경은 종방향 및 횡방향으로 측정한다. 두 측정치의 합을 도포한 지 10분 후의 확산성 값에 대한 기준으로서 사용한다.
실리콘 겔 1/4 조도: 실리콘 겔 조성물 40g을 50ml 유리 플라스크에 부하하고, 당해 플라스크의 내용물을 120℃에서 60분 동안 가열하여 경화시킨다. 수득한 실리콘 겔을 25℃로 냉각한 후, 실리콘 겔의 1/4 조도를 JIS K 2220에 따라서 측정 한다.
실리콘 겔의 내한성은 -55℃로 냉각시킨 직후 겔의 1/4 조도를 측정하여 평가한다.
실시예 1 내지 4 및 비교 실시예 1 내지 4
다음 표 1에 나타낸 성분들을 배합하고 균질하게 혼합하여 8가지 유형의 실리콘 겔 조성물을 제조한다. 이들 실리콘 겔 조성물의 점도는 회전 점도계[모델: 비스메톤(Vismeton) VG-A1, 제조원: 도시바 시스템즈 리미티드(Toshiba Systems Ltd.)]로 측정한다. 실행 실시예 1, 2 및 4 및 비교 실시예 2에서는 4번 로터(Rotor)를 사용하여 60rpm에서 측정하고, 실행 실시예 3, 및 비교 실시예 1, 3 및 4에서는 3번 로터를 사용하여 60rpm에서 측정한다. 측정 결과를 표 1에 기재하였다. 실리콘 겔 조성물의 점도는 또한 동일한 로터를 사용하여 6rpm에서 측정한 다음, 적합한 SVI 값을 산출한다. 동일한 실리콘 겔 조성물의 확산성에 대해 시험한다. 이들 측정 결과도 또한 표 1에 기재하였다.
표 1에서, H/CH2=CH는 성분 (b-1) 또는 (b-2)에 함유된 규소 결합된 수소원자 대 성분 (a-1) 또는 (a-2)에 함유된 비닐 그룹의 mol 비를 나타낸다.
성분 (a-1): 점도가 800mPa·s이고 (CH3)2SiO2/2 단위 94.0mol%, CH3 SiO3/2 단위 3.3mol%, (CH3)3SiO1/2 단위 2.0mol% 및 (CH3)2(CH 2=CH)SiO1/2 단위 0.7mol%를 함유하는 폴리오가노실록산.
성분 (a-2): 점도가 2,000mPa·s이고 디메틸비닐실록산으로 양쪽 분자 말단이 캡핑된 디메틸폴리실록산(비닐 그룹의 함량은 0.22중량%이다).
성분 (b-1): 점도가 10mPa·s이고 디메틸하이드리도실록시 그룹으로 양쪽 분자 말단이 캡핑된 디메틸폴리실록산(규소 결합된 수소원자의 함량은 0.13중량%이다).
성분 (b-2): 점도가 20mPa·s이고 트리메틸실록시 그룹으로 양쪽 분자 말단이 캡핑된 메틸하이드리도실록산(규소 결합된 수소원자의 함량은 1.57중량%이다).
성분(c): 백금 금속 농도 0.5중량%와 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착물의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액.
성분 (d-1): BET 비표면적이 200m2/g이고 표면이 헥사메틸디실라잔으로 소수성화된 발연 실리카.
성분 (d-2): BET 비표면적이 200m2/g인 표면 비처리된 발연 실리카.
성분 (e-1): 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 및
성분 (e-2): 에틸렌 글리콜.
본 발명의 실시예 비교 실시예
실행 실시예 1 실행 실시예 2 실행 실시예 3 실행 실시예 4 비교 실시예 1 비교 실시예 2 비교 실시예 3 비교 실시예 4
성분 (중량부) 성분 (a-1) 90 90 90 90 90 - - -
성분 (a-2) - - - - - 90 90 90
성분 (b-1) 5.6 5.6 6.2 - 5.6 - 1.1 -
성분 (b-2) - - - 0.19 - 0.19 0.19 0.19
성분 (c) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
성분 (d-1) 6.5 6.5 3.3 - - - 3.3 -
성분 (d-2) - - - 1.0 - 2.0 - -
성분 (e-1) 0.9 - 1.0 1.0 - - 1.0 1.0
성분 (e-2) - 1.0 - - - - - -
H/CH2=CH 1.0 1.0 1.1 0.4 1.0 0.4 0.6 0.35
점도(mPa·s) 2600 2800 1200 3800 900 2200 1250 900
SVI 값 3.8 4.0 2.1 5.0 1.0 44.5 4.0 1.0
도포한지 10분 후 확산성(mm) 69 65 80 50 120 63 68 155
80℃ x 60분 후 확산성(mm) 70 67 82 55 122 93 88 180
25℃에서 1/4 조도 80 85 90 55 80 80 60 100
-55℃에서 1/4 조도 75 79 85 50 75 25 18 20
본 발명의 조성물은 경화 후 도포하는 동안 낮은 확산성을 갖고 경화되어 내한성이 우수한 실리콘 겔을 형성하므로, 전기 또는 전자 장치용 밀봉제, 충격 흡수제, 진동-제동제 또는 충전제로서 사용하는 데 적합하다.

Claims (9)

  1. R(CH3)SiO2/2 단위 80 내지 98mol%, RSiO3/2 단위 0.1 내지 10.0mol% 및 R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10mol%를 포함하는 오가노폴리실록산(A)(여기서, R은 메틸, 페닐 또는 알케닐이고, 단 오가노폴리실록산 중의 R 그룹의 0.25 내지 4.0mol%는 알케닐이다) 100중량부;
    성분(A)의 알케닐 그룹당 0.1 내지 5개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(B);
    백금 촉매(C);
    실리카 분말(D) 0.01 내지 10중량부; 및
    하나 이상의 에폭시 화합물, 하나 이상의 다가 알콜 및 이의 혼합물로부터 선택된 틱소트로피제(E) 0.01 내지 5중량부를 포함하고, 겉보기 점도 비가 2.0 내지 10.0이며, 경화되어 1/4 조도가 10 내지 200인 실리콘 겔을 형성하는 실리콘 겔 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(A)의 알케닐 그룹이 비닐인 실리콘 겔 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(B)가 메틸 및 페닐로부터 선택된 규소 결합된 유기 그 룹을 추가로 포함하는 실리콘 겔 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(D)의 비표면적이 50mm2/g 이상인 실리콘 겔 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 성분(D)의 비표면적이 100mm2/g 이상인 실리콘 겔 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(E)가 하나 이상의 에폭시 화합물인 실리콘 겔 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 에폭시 화합물이 3-글리시독시프로필트리에톡시실란인 실리콘 겔 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 성분(E)가 다가 알콜인 실리콘 겔 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 다가 알콜이 에틸렌 글리콜인 실리콘 겔 조성물.
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