KR101614841B1 - 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재, 및 전기 및 전자 부품 - Google Patents
전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재, 및 전기 및 전자 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101614841B1 KR101614841B1 KR1020117012035A KR20117012035A KR101614841B1 KR 101614841 B1 KR101614841 B1 KR 101614841B1 KR 1020117012035 A KR1020117012035 A KR 1020117012035A KR 20117012035 A KR20117012035 A KR 20117012035A KR 101614841 B1 KR101614841 B1 KR 101614841B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- organopolysiloxane
- sealant
- liquid
- units
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
전기 및 전자 부품을 위한 본 발명의 밀봉재 또는 충전재는, 히드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 둘 또는 그 초과의 액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 포함하며, 상기 조성물의 점도는 모든 성분을 혼합한 직후 얻어진 초기 값으로부터 10분 또는 그 초과 시간 동안 실온에서 두 배가 되고 또 다른 10분 내 상기 초기 점도의 5배 내지 10배로부터 실온에서 증가된다. 전기 및 전자 부품을 위한 상기 밀봉제 또는 충전재는 실온에서 충분한 정도로 경화될 수 있고 밀봉되거나 충전된 부품의 신뢰도를 개선할 수 있다.
Description
본 발명은 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재, 그리고 상기 언급된 밀봉제 또는 충전재 각각으로 밀봉되거나 충전된 전기 및 전자 부품에 관한 것이다.
히드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 오가노폴리실록산 조성물로 전기 및 전자 부품을 밀봉하거나 충전시키는 것은 당 분야에 알려져 있다. 이러한 조성물은, 예를 들어, 하기 조성물로 예시될 수 있다: 비닐 기를 가지는 분지쇄 오가노폴리실록산, 실리콘-결합된 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산, 및 히드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 조성물{참조 일본 무심사된 특허 출원 공개(이하 "Kokai"으로 칭함) S48-17847}; 비닐기를 가지는 분지쇄 오가노폴리실록산, 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 오가노폴리실록산, 및 히드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 조성물(참조: Kokai S58-7452); 및 비닐기를 가지는 분지쇄 오가노폴리실록산, 비닐기로 분자 말단 둘 모두가 캡핑된(capped) 직쇄 오가노폴리실록산, 단지 분자 말단 둘 모두에만 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산, 및 히드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 조성물(참조: 일본 심사된 특허 출원 공개 H03-19269).
일반적으로, 상기 언급된 타입의 조성물은 가열에 의해 경화된다. 그러나, 최근에, 환경을 보호하기 위해, 가열과 관련된 전기 및 전자 부품의 밀봉 또는 충전 동안에 형성되는 CO2의 양을 감소시키는 목적으로 연구가 수행되었다.
그러나, 실온에서의 상기 언급된 조성물의 경화는 불완전한 경화를 야기하거나 불충분한 경도의 경화된 바디를 생성시킨다. 더구나, 상기 언급된 조성물로 밀봉되거나 충전된 전기 및 전자 부품의 신뢰도 테스트는, 경화된 바디의 경도가 시간의 경과에 따라 변화되어서 밀봉된 또는 충전된 부품의 신뢰도를 손상시킴을 밝히고 있다.
본 발명의 목적은, 실온에서 충분한 경화를 보장하고 밀봉되거나 충전된 부품의 신뢰도를 개선하는 것을 가능하게 하는, 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재를 제공하는 것이다. 또 다른 목적은 충분한 신뢰도를 가지는 전기 및 전자 부품을 제공하는 것이다.
전기 및 전자 부품을 위한 본 발명의 밀봉제 또는 충전재는 히드로실릴화 반응에 의해 경화 가능한 둘 또는 그 초과의 액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 포함하며, 상기 조성물의 점도는 상기 모든 성분을 혼합한 직후에 얻은 초기 값으로부터 10분 또는 그 초과 동안 실온에서 두 배가 되고, 추가 10분 내에 초기 점도의 5배 내지 10배로 실온에서 증가된다.
히드로실릴화 반응에 의해 경화 가능한 상기 언급한 오가노폴리실록산 조성물은 액체 A 및 액체 B를 포함하는 2-액체 타입 조성물일 수 있으며, 여기서,
액체 A는 (a) 하나의 분자 내에 둘 이상의 알케닐 기를 가지는 분지쇄 또는 직쇄 오가노폴리실록산, 및 (b) 분자 말단 둘 모두에 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산(본 성분 내 0.1 내지 10몰의 실리콘 결합 수소 원자가 상기 조성물 내 성분(a)의 모든 알케닐 기의 1몰 마다 존재하도록 하는 양으로, 본 성분이 함유되어 있다)포함하고, 액체 A는 (c) 히드로실릴화 반응 촉매가 없고;
액체 B는 성분 (a) 및 성분 (c)(촉매 양으로)를 포함하지만 성분 (b)는 없다.
성분 (a)는 적어도 분자 말단에 결합된 알케닐 기를 함유하는 오가노폴리실록산일 수 있다. 더욱 특이적으로, 성분 (a)는 단지 분자 말단에만 알케닐 기를 가지는 분지쇄 오가노폴리실록산일 수 있고, 특히, 성분 (a)는 단지 분자 말단에만 결합된 알케닐 기를 함유하는 둘 이상의 타입의 분지쇄 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있다.
성분 (a)는 분자 말단 둘 모두와 측부 분자 사슬에 결합된 알케닐 기를 함유하는 직쇄 오가노폴리실록산을 포함할 수 있다.
본 발명의 전기 및 전자 부품은, 전기 및 전자 부품을 위한 상기 언급된 밀봉제 또는 충전재로 실온에서 밀봉되거나 충전되는 것에 특징이 있다.
발명의 효과
전기 및 전자 부품을 위한 본 발명의 밀봉제 또는 충전재는 실온에서 충분한 경화를 제공할 수 있고, 밀봉되거나 충전된 전기 및 전자 부품의 신뢰도를 개선할 수 있다. 또한, 이 부품들은 신뢰도에 특징이 있다.
본 발명의 상세한 설명
전기 및 전자 부품을 밀봉하고 충전하기 위한 본 발명의 밀봉제 또는 충전재를 우선 더욱 상세히 설명한다.
전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재는 히드로실릴화 반응에 의해 경화가능한 둘 또는 그 초과 액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 포함한다. 상기 조성물의 점도는 모든 성분을 혼합한 직후 얻어진 초기 값으로부터 10분 또는 그 초과 동안 실온에서 두 배가 된다. 더구나, 상기 조성물의 점도는 또 다른 10분 내에 초기 점도의 5배 내지 10배로 실온에서 증가된다.
본 발명의 밀봉제 또는 충전재가 실온에서 모든 성분들이 혼합된 직후 경화 반응의 과정에 특징이 있기 때문에, 그리고 초기 점도로부터 두 배의 값에 상기 점도가 도달되는데 10분 또는 그 초과가 걸리기 때문에, 상기 조성물은 좁은 공간으로 투과가능할 수 있고 복합한 부품을 밀봉하고 채우는 것이 가능할 수 있다. 용어 "실온"이 의미하는 것은 정상 온도, 특이적으로 10 내지 40℃의 범위의 온도, 바람직하게는 15 내지 35℃ 및 가장 바람직하게는 20±5℃이다. 비록 25℃에서 본 발명의 밀봉제 또는 충전재의 초기 점도의 상한에 대해서 특별한 제한이 없지만, 상기 초기 점도는 15,000 mPa·s를 넘지 않고, 더욱 바람직하게는 10,000 mPa·s를 넘지 않으며, 더욱 바람직하게는 8,000 mPa·s를 넘지 않고, 가장 바람직하게는 5,000 mPa·s를 넘지 않고, 더 가장 바람직하게는 2,000 mPa·s를 넘지 않는 것이 추천된다. 한편, 25℃에서 초기 점도의 하한에 대한 특별한 제한은 없지만, 상기 값은 10 mPa·s 이상, 바람직하게는 50 mPa·s 이상, 더욱 바람직하게는 100 mPa·s 이상, 그리고 가장 바람직하게는 150 mPa·s이상인 것이 추천된다.
상기 조성물의 점도가 실온에서 또 다른 10분 내에 초기 점도의 5배 내지 10배로 증가되기 때문에, 상기 경화 반응은, 빠르게 진행되어서, 경화는 실온에서 빠르게 완료된다. 상기 기재된 특징은, 전기 및 전자 부품의 밀봉 또는 경화와 관련한 가열 작업을 단축시키고, 열 스트레스의 전개로부터 전기 및 전자 부품을 보호하고, 반도체, 콘덴서, 전기 저항, 또는 전기 서킷 또는 모듈에 통합될 수 있는 낮은 열 저항의 다른 소자를 밀봉하거나 채우는 것을 가능하게 한다.
상기 밀봉제 또는 충전재를 경화시킴에 의해 얻어진 경화된 바디의 상태에 대해서 특별한 제한은 없고, 상기 경화된 바디는 젤 또는 낮은 경도 고무의 형태로 얻어질 수 있다. 특히, 상기 밀봉제 또는 충전재가 10 내지 150의 JIS K 2220에서 정의된 1/4 컨시스텐시(consistency)를 가지는 젤과 같은 바디의 형태로 얻어진다면, 충격 로드 및 가열 주기에 대한 전기 및 전자 부품의 내성이 개선될 수 있다.
본 발명의 밀봉제 또는 충전재는 히드로실릴화 반응에 의해 경화가능한 둘 또는 그 초과 액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 포함한다. 이는 밀봉제 또는 충전재가 두 액체, 세 액체, 네 액체, 또는 그 초과로 구성될 수 있음을 의미한다. 그러나 2-액체 타입 또는 3-액체 타입 오가노폴리실록산이 바람직하고, 2-액체 타입이 가장 바람직하다. 예를 들어, 상기 2-액체 타입 오가노폴리실록산은 액체 A 및 액체 B를 포함할 수 있으며, 여기서,
액체 A는 (a) 하나의 분자 내에 둘 이상의 알케닐 기를 가지는 분지쇄 또는 직쇄 오가노폴리실록산, 및 (b) 분자 말단 둘 모두에 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산(본 성분 내 0.1 내지 10몰의 실리콘 결합 수소 원자가 상기 조성물 내 성분(a)의 모든 알케닐 기의 1몰 마다 존재하도록, 본 성분이 함유되어 있다)을 포함하고, 액체 A는 (c) 히드로실릴화 반응 촉매가 없고;
액체 B는 성분 (a) 및 성분 (c)(촉매 양으로)를 포함하지만 성분 (b)는 없다.
밀봉제 또는 충전재의 주 작용제인, 성분 (a)는 하나의 분자에 둘 이상의 알케닐 기를 가지는 분지쇄 또는 직쇄 오가노폴리실록산이다. 비록 25℃에서 성분 (a)의 점도에 대해서 특별한 제한은 없지만, 상기 점도는 10 내지 100,000 mPa·s의 범위인 것이 추천된다. 상기 점도가 상기 추천된 하한 제한 밑에 있다면, 상기 얻어진 경화된 바디의 물리적 특성을 손상시킬 것이다. 반면에, 상기 점도가 상기 추천된 상한 제한을 넘어선다면, 이는 밀봉제 또는 충전재의 취급성(handleability) 및 작업성을 손상시킬 것이다.
분지쇄 오가노폴리실록산은 분지된 또는 부분적으로 분지된 선형 분자 구조를 가질 수 있다. 특이적 예는 오가노폴리실록산이며, 이의 분자 구조는 RSiO3 /2 유닛(여기서 R은 일가 탄화수소 기를 지칭한다) 및/또는 SiO4 /2 유닛을 함유한다. 상기 분지된 오가노폴리실록산은 단일 중합체 또는 둘 이상의 타입의 중합체들의 혼합물을 포함할 수 있다. 비율에 대한 특별한 제한은 없으며, 여기서 상기 성분 오가노폴리실록산은 두 타입의 오가노폴리실록산이 사용되는 경우에 사용될 수 있지만, 일반적으로 (9 : 95) 내지 (95 : 5), 바람직하게 (10 : 90) 내지 (90 : 10), 그리고 가장 바람직하게 (20 : 80) 내지 (80 : 20)의 중량 비율을 사용하는 것이 추천될 수 있다.
상기 분지쇄 오가노폴리실록산은 R2Si02/2 유닛, RSiO3/2 유닛, 및 R3Si01/2 유닛으로 이루어진 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 유닛에서, R은 일가 탄화수소기 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 또는 유사한 알킬 기; 비닐, 알릴, 부텐일, 헥센일, 또는 유사한 알케닐 기; 페닐, 톨일, 또는 유사한 아릴 기; 3,3,3-트리플루오로프로필, 또는 유사한 할로겐화된 알킬 기를 지칭하며, 상기 중합체는 또한 매우 작은 양의 히드록실 기; 메톡시 기 또는 유사한 알콕시 기를 함유할 수 있지만, 상기 언급된 중합체에서, R에 의해 지칭된 둘 이상의 기는 알케닐 기이어야 한다. 상기 중합체내의 유닛의 함량에 대해서 특별한 제한은 없지만, 일반적으로, R2Si02/2 유닛의 함량은 80.00 내지 99.65 몰%이고, RSiO3/2 유닛은 0.10 내지 10.00 몰%이어야 하며, R3SiO1/2 유닛이 나머지이다.
또 다른 분지쇄 오가노폴리실록산은 R2SiO2 /2 유닛, SiO4 /2 유닛, 및 R3SiO1 /2 유닛로 이뤄진 폴리머이다. 이 유닛에서, R은 상기 언급된 것들과 동일한 일가 탄화수소 기를 지칭한다. 히드록실 기; 및 메톡시 기 또는 유사한 알콕시 기는 매우 작은 양으로 허용될 수 있지만, 상기 언급된 중합체에서 R에 의해 지정된 둘 이상의 기는 알케닐 기이어야 한다. 상기 중합체에서 유닛의 함량에 대해서 특별한 제한은 없지만, 일반적으로 R2Si02 /2 유닛의 함량은 80.00 내지 99.65 몰%이고, SiO4 /2 유닛은 0.10 내지 10.00 몰%이며, R3SiO1 /2 유닛이 나머지이어야 한다.
직쇄 오가노폴리실록산은 선형-분자 구조를 가지는 오가노폴리실록산이다. 오가노폴리실록산에 함유된 실리콘-결합 유기 기는 일가 탄화수소 기 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 또는 유사한 알킬 기; 비닐, 알릴, 부텐일, 헥센일, 또는 유사한 알케닐 기; 페닐, 톨일, 또는 유사한 아릴 기; 3,3,3-트리플루오로프로필, 또는 유사한 할로겐화된 알킬 기로 예시될 수 있다. 둘 이상의 알케닐 기가 존재해야 한다. 상기 언급된 직쇄 오가노폴리실록산은 하기 화합물에 의해 예시될 수 있다: 디메틸비닐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 디메틸폴리실록산; 디메틸비닐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸페닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체; 트리메틸실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체; 트리메틸실옥시 기의 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸페닐실록산, 메틸비닐실록산, 및 디메틸실록산의 공중합체; 실란올 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체; 메틸 기의 부분이 에틸 기, 프로필 기 또는 메틸 기가 아닌 유사한 알킬 기로, 뿐만 아니라 3,3,3-트리플루오로프로필, 또는 유사한 할로겐화된 알킬 기로 치환된 상기 언급된 중합체; 비닐기의 부분이 알릴 기, 부텐일 기, 헥센일 기, 또는 비닐기가 아닌 유사한 알케닐 기로 치환된 상기 언급된 중합체, 뿐만 아니라 둘 또는 그 초과의 상기 중합체의 혼합물. 가장 바람직한 것은 분자 말단 둘 모두 및 측쇄에 알케닐 기를 가지는 오가노폴리실록산이다.
성분 (b)는 본 발명의 밀봉제 또는 충전재의 가교제이다. 이러한 성분은 분자 말단에서 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산을 포함한다. 25℃에서 성분(b)의 점도에 대해서 특별한 제한은 없지만, 상기 점도는 1 내지 10,000 mPa·s 인 것이 바람직하다. 상기 점도가 상기 추천된 하한 제한 아래에 있다면, 이는 상기 얻어진 경화된 바디의 물리적 특성을 손상시킬 것이고, 반면에 상기 점도가 상기 추천된 상한 제한을 초과한다면, 이는 밀봉제 또는 충전재의 취급성 및 작업성을 손상시킬 것이다. 성분(b)에 함유된 실리콘 결합 유기 기는 메틸, 에틸, 프로필 또는 유사한 알킬 기; 페닐, 톨일, 또는 유사한 아릴 기; 3,3,3-트리플루오로프로필, 또는 유사한 할로겐화된 알킬 기, 및 알케닐 기를 제외한 다른 일가 탄화수소 기로 표현될 수 있다.
상기 언급된 성분(b)는 하기 화합물에 의해 예시될 수 있다: 디메틸하이드로겐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에세 캡핑된 디메틸폴리실록산; 디메틸하이드로겐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸페닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체; 디메틸하이드로겐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸하이드로겐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체; 메틸 기의 부분이 에틸, 프로필 또는 메틸 기가 아닌 유사한 알킬 기로 또는 3,3,3-트리플루오로프로필 기 또는 다른 할로겐화된 알킬 기로 치환되는 상기 언급된 중합체; 뿐만 아니라 둘 또는 그 초과의 상기 언급된 중합체의 혼합물. 가장 바람직한 것은 분자 말단 둘 모두에만 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산이다.
본 발명의 조성물에서, 성분(b)은 이 성분의 실리콘-결합 수소 원자의 0.1 내지 10 몰, 바람직하게 0.5 내지 5 몰, 및 가장 바람직하게 0.5 내지 2 몰이 상기 조성물에서 성분(a)의 모든 알케닐 기의 1 몰당 존재하는 양으로 사용된다. 성분(b)가 상기 추천된 하한 아래의 양으로 함유된다면, 얻어진 밀봉제 또는 충전재는 불충분하게 경화될 것이고, 반면에 성분(b)의 함량이 상기 추천된 상한을 초과한다면, 이는 얻어진 경화된 바디의 물리적 특성을 손상시킬 것이다.
성분 (c)는 본 발명의 밀봉제 또는 충전재의 경화를 증진시키는 히드로실릴화 반응 촉매이다. 성분 (c)는 클로로플래틴산, 클로로플래틴산의 알콜 용액, 플래티늄-올레핀 착물, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산의 플래티늄 착물, 플래티늄-함유 파우더, 또는 유사한 플래티늄-기재 촉매; 테트라키스(트리페닐포스핀) 팔라듐, 팔라듐 블랙, 팔라듐-기재 촉매의 트리페닐포스핀의 혼합물, 또는 유사한 팔라듐 촉매; 및 로듐-기재 촉매로 예시될 수 있다. 플래티늄-기재 촉매가 바람직하다.
본 발명의 밀봉제 또는 충전재에서, 성분 (c)는 촉매 양으로 사용된다. 플래티늄-기재 촉매가 사용되는 경우에, 중량 유닛의 관점에서, 이들은 0.01 내지 1,000 ppm, 및 바람직하게 0.1 내지 500 ppm의 양으로 첨가된다.
필요하다면, 상기 밀봉제 또는 충전재는 임의 성분 예컨대 아세틸렌 화합물, 유기 포스포러스 화합물, 비닐-함유 실록산 화합물, 또는 유사한 히드로실릴화-반응 조절제; 퓸드 실리카, 습식 공정 실리카, 크러쉬된 쿼츠(crushed quartz), 티타늄 옥사이드, 마그네슘 카르보네이트, 징크 옥사이드, 아이론 옥사이드(iron oxide), 규조토, 카본 블랙, 또는 유사한 무기 충전재; 유기 실리콘 화합물로 표면 처리된 상기 언급된 무기 충전재; 난연재, 열-저항성 첨가제, 안료 및 염료와 조합될 수 있다.
하기는, 본 발명의 전기 및 전자 부품의 더욱 상세한 기재이다.
본 발명의 전기 및 전자 부품은, 본 발명의 밀봉제 또는 충전재로 실온에서 밀봉되거나 충전되는 부품들이다. 전기 및 전자 부품은 전기 서킷 또는 모듈로 예시되며, 이 서킷 또는 모듈은 전기 서킷 또는 모듈 내로 IC, 하이브리드 IC, LSI, 또는 유사한 반도체 소자, 커패시터(capacitor), 전기 저항, 또는 유사한 전기 소자를 통합시키고 실리콘 젤로 밀봉되거나 충전된다. 이러한 부품의 특이적 예는 하기 것들이다: 오피스 자동화 장치, 정보 시스템, 자동차, 가전제품, 공장 자동 시스템 등에서 사용되는 여러 모터-제어 시스템을 위한 파워 IC 부품, 전기 파워 소스, 자동차 분야에서 램프/솔레노이드 드라이브를 위한 높은 사이드 스위치 분야에서 사용된 200 V 라인 오퍼레이팅 파워 IC 또는 유사한 파워 IC 부품; 차량에서 사용을 위한 단일 패키지, 이그나이터(igniter) 및 레귤레이터(regulator)로 복수의 파워 반도체내로 어셈블링함에 의해 형성된 높은 전류 및 높은 용량 모듈, 또는 다른 부품. 파워 모듈이 바람직하다.
실시예
전기 및 전자 부품을 위한 본 발명의 밀봉제 또는 충전재 및 이 부품들 그 자체가 지금부터 적용예 및 비교예를 참조하여 더욱 상세히 추가로 기재될 것이다. 이 예들에서, 각 특성은 25℃에서 측정된 값을 가진다. 또한, 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재 및 이의 경화된 바디의 특성은 아래 기재된 방법에 의해 측정되었다.
[점도]
히드로실릴화 반응에 의해 경화 가능한 2-액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 표 1에 제시된 액체 A 및 액체 B로부터 제조하였다. 조성물의 점도를 액체 A와 B를 혼합한 직후 로터리-타입 점도계(Digital Viscometer DVH-B-411(Tokimec Co., Ltd.))로 측정하였다. 이 점도는 초기 점도로 간주하였다. 이 이후에, 25℃에서 점도를 소정의 기간에서 측정하였다. 더욱 특이적으로, 점도가 초기 점도에 비하여, 2배 증가 및 5배 내지 10배 증가되는 시간을 측정하였다. 이 결과를 표 1에 기재하였다.
[경화된 바디의 1/4 주도(consistency)]
전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재를 천천히 50 ml 유리 비이커에 부었고, 그 다음에 상기 액체가 이의 점도가 두 배 된 후 30분 후에, 상기 경화된 바디의 1/4 주도를 JIS K 2220에서 특정된 방법에 따라 측정하였다. 상기 경화된 바디의 1/4 주도를 점도가 두 배가 된 후 120분 후에 동일한 방법으로 측정하였다. 경화의 충분도의 판단을 1/4 주도에서 변화에 기초하여 수행하였다. 이 결과는 표 1에 도시되어 있다.
[적용 실시예 1 내지 6]
액체 A 및 B를 아래 주어진 표 1에서 제시된 성분을 혼합함에 의해 제조하였다. 그 다음에, 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재를 25℃에서 액체 A 및 B를 혼합함에 의해 제조하였다. 표 1에 제시된 SiH/SiCH=CH2는 각 밀봉제 또는 충전재의 성분(a-1) 내지 (a-4)에 함유된 모든 알케닐 기의 1몰에 대한 성분(b)의 실리콘-결합 수소 원자의 몰비를 지칭한다.
성분(a-1) : 530 mPa·s의 점도를 가지고 94.8 몰%의 (CH3)2Si02 /2 유닛, 2.6 몰%의 CH3Si03 /2 유닛, 2.0 몰%의 (CH3)3Si01 /2, 및 0.6 몰%의 (CH3)2(CH2=CH)SiO1 /2 유닛으로 이루어지는 분지쇄 오가노폴리실록산(비닐기의 함량 = 0.22 중량%)
성분(a-2) : 370 mPa·s의 점도를 가지고 94.5 몰%의 (CH3)2Si02/2 유닛, 2.7 몰%의 CH3Si03/2 유닛, 2.3 몰%의 (CH3)3Si01/2, 및 0.5 몰%의 (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2 유닛으로 이루어지는 분지쇄 오가노폴리실록산(비닐기의 함량 = 0.18 중량%)
성분(a-3) : 350 mPa·s의 점도를 가지고 97.6 몰%의 (CH3)2Si02 /2 유닛, 1.9 몰%의 (CH3)2(CH2=CH)SiO1 /2 유닛 및 0.5 몰%의 SiO4 /2 유닛으로 이루어지는 분지쇄 오가노폴리실록산(비닐기의 함량 = 0.69 중량%)
성분(a-4) : 620 mPa·s의 점도를 가지고 디메틸비닐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체(비닐기의 함량 = 1.21 중량%)
성분(b) : 15 mPa·s의 점도를 가지고 디메틸하이드로겐실옥시 기로 분자 말단 둘 모두에서 캡핑된 디메틸폴리실록산(실리콘-결합 수소 원자의 함량 = 0.13 중량%)
성분(c) : 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산의 플래티늄 착물(플래티늄 농도 0.5 중량%; 비닐기의 함량 = 2.48 중량%)
성분(d-1) : 2-페닐-3-부틴-2-올
성분(d-2) : 1-에틴일-1-시클로헥산올
| 적용예 | |||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||
| 액체(A)의 조성물 | (a-1) 중량부 | - | - | 48.4 | 48.4 | 48.4 | 48.4 |
| (a-2) 중량부 | - | - | 48.4 | 48.4 | 48.4 | 48.4 | |
| (a-3) 중량부 | 35.7 | - | - | - | - | - | |
| (a-4) 중량부 | - | 37.4 | - | - | - | - | |
| (b) 중량부 | 28.7 | 25.2 | 6.4 | 6.6 | 6.6 | 6.7 | |
| (d-1) ppm* | 13 | 10 | - | 16 | 23 | 92 | |
| (d-2) ppm* | 2500 | - | - | - | - | - | |
| 액체(A)의 조성물 | (a-1) 중량부 | - | - | 51.6 | 51.6 | 51.6 | 51.6 |
| (a-2) 중량부 | - | - | 51.6 | 51.6 | 51.6 | 51.6 | |
| (a-3) 중량부 | 64.3 | - | - | - | - | - | |
| (a-4) 중량부 | - | 62.6 | - | - | - | - | |
| (c) ppm* | 70 | 50 | 12 | 11 | 11 | 11 | |
| SiH/SiCH=CH2 | 1.5 | 0.7 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | |
| 초기점도(mPa·s) | 200 | 400 | 350 | 350 | 350 | 350 | |
| 2배 점도에 대한 시간 | 50 | 18 | 18 | 23 | 24 | 56 | |
| 5배 내지 10배 점도 시간 | 1 | 3 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| 2배 점도로부터 30분 후 1/4 주도(mm/10) | 2 | 3 | 129 | 128 | 130 | 140 | |
| 2배 점도로부터 120분 후 1/4 주도(mm/10) |
2 | 3 | 126 | 125 | 125 | 126 | |
* 액체A 및 B가 혼합된 후 조성물마다 유닛 중량으로 측정
산업상 이용성
전기 및 전자 부품을 위한 본 발명의 밀봉제 또는 충전재가 실온에서 충분한 경화되고, 밀봉되거나 충전된 부품의 신뢰도를 개선하기 때문에, 이들은 자량에서 사용되는 콘트롤 유닛 및 파워 모듈의 부품을 밀봉하거나 충전하는데 적합하다.
Claims (7)
- 히드로실릴화 반응에 의해 경화 가능한 둘 또는 그 초과의 액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 포함하는 전자 부품용 밀봉제로서,
상기 히드로실릴화 반응에 의해 경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물은 액체 A 및 액체 B를 포함하는 2-액체 타입 조성물이며, 여기서,
액체 A는 (a) 하나의 분자 내에 둘 이상의 알케닐 기를 가지며 RSiO3/2 유닛 (여기서, R은 일가 탄화수소기를 나타낸다) 및/또는 SiO4/2 유닛을 갖는 둘 이상의 타입의 분지쇄 오가노폴리실록산의 혼합물, 및 (b) 분자 말단 둘 모두에 실리콘-결합 수소 원자를 가지는 직쇄 오가노폴리실록산 (본 성분 내 0.1 내지 10몰의 실리콘-결합 수소 원자가 조성물 내 성분(a)의 모든 알케닐 기의 1몰 마다 존재하도록 하는 양으로, 본 성분이 함유되어 있다)을 포함하고, 액체 A는 (c) 히드로실릴화 반응 촉매가 없고;
액체 B는 성분 (a) 및 성분 (c)(촉매 양으로)를 포함하지만 성분 (b)는 없고,
상기 조성물의 점도는 상기 모든 성분을 혼합한 직후에 얻어진 초기값으로부터 10분 또는 그 초과 동안 실온에서 두 배가 되고, 이후 추가 10분 내에 초기 점도의 5배 내지 10배로 실온에서 증가되는, 전자 부품용 밀봉제. - 제 1항에 있어서, 성분 (a)는 적어도 분자 말단에 결합된 알케닐 기를 함유하는 오가노폴리실록산인, 전자 부품용 밀봉제.
- 제 1항에 있어서, 성분 (a)는 두 타입의 분지쇄 오가노폴리실록산이 20:80 내지 80:20의 중량 비율로 혼합된 오가노폴리실록산인, 전자 부품용 밀봉제.
- 제 1항에 있어서, 성분 (a)는 R2Si02/2 유닛이 80.00 내지 99.65 몰%로 존재하고, RSiO3/2 유닛이 0.10 내지 10.00 몰%로 존재하고, R3SiO1/2 유닛이 나머지(balance)인 오가노폴리실록산을 함유하는, 전자 부품용 밀봉제.
- 제 1항에 있어서, 성분 (a)는 R2Si02/2 유닛이 80.00 내지 99.65 몰%로 존재하고, SiO4/2 유닛이 0.10 내지 10.00 몰%로 존재하고, R3SiO1/2 유닛이 나머지인 오가노폴리실록산을 함유하는, 전자 부품용 밀봉제.
- 제 1항에 있어서, 밀봉제의 경화된 바디가, 125 내지 145의 JIS K 2220에서 정의된 1/4 컨시스텐시(consistency)를 가지는 젤형 바디인, 전자 부품용 밀봉제.
- 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 따른 전자 부품용 밀봉제로 실온에서 밀봉되거나 충전된 전자 부품.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2008-282604 | 2008-10-31 | ||
| JP2008282604A JP2010106223A (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 電気・電子部品用封止・充填剤および電気・電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110089161A KR20110089161A (ko) | 2011-08-04 |
| KR101614841B1 true KR101614841B1 (ko) | 2016-04-22 |
Family
ID=41528569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117012035A KR101614841B1 (ko) | 2008-10-31 | 2009-10-15 | 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재, 및 전기 및 전자 부품 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8546508B2 (ko) |
| EP (1) | EP2350197A1 (ko) |
| JP (1) | JP2010106223A (ko) |
| KR (1) | KR101614841B1 (ko) |
| CN (1) | CN102203189A (ko) |
| TW (1) | TWI535791B (ko) |
| WO (1) | WO2010050395A1 (ko) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010120979A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Taika:Kk | 熱伝導性シリコーンゲル硬化物 |
| JP2010144130A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Taika:Kk | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP6157073B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2017-07-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| EP3041903B1 (en) * | 2013-09-03 | 2017-08-16 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone gel composition and use thereof |
| DE102015210061A1 (de) * | 2015-06-01 | 2016-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils und Bauteilmodul |
| WO2017126199A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | セントラル硝子株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置 |
| WO2019023841A1 (en) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | Dow Silicones Corporation | METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITIONS |
| WO2019036716A1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Whelen Engineering Company, Inc. | SEAL STRUCTURE |
| WO2019054371A1 (ja) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 電子部品またはその前駆体、それらの製造方法 |
| WO2019054370A1 (ja) | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびパターン形成方法 |
| JP2023547349A (ja) | 2020-10-13 | 2023-11-10 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | アルデヒド官能基を有するオルガノケイ素化合物の調製 |
| WO2023060154A1 (en) | 2021-10-06 | 2023-04-13 | Dow Global Technologies Llc | Preparation of imine-functional organosilicon compounds and primary amino-functional organosilicon compounds |
| CN118019747A (zh) | 2021-10-06 | 2024-05-10 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 丙基亚胺官能化有机硅化合物和伯氨基丙基官能化有机硅化合物的制备 |
| EP4413011A1 (en) | 2021-10-06 | 2024-08-14 | Dow Global Technologies LLC | Preparation of propylimine-functional organosilicon compounds and primary aminopropyl-functional organosilicon compounds |
| WO2023091868A2 (en) | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Dow Global Technologies Llc | Preparation of organosilicon compounds with carbinol functionality |
| CN118742591A (zh) | 2022-03-21 | 2024-10-01 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 具有羧基官能团的有机硅化合物的制备 |
| WO2023201146A1 (en) | 2022-04-13 | 2023-10-19 | Dow Global Technologies Llc | Preparation of organosilicon compounds with vinylester functionality |
| WO2023201138A1 (en) | 2022-04-13 | 2023-10-19 | Dow Global Technologies Llc | Preparation of polyether-functional organosilicon compounds |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125785A1 (ja) | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Enikolopov Institute Of Synthetic Polymeric Materials (Ispm) Of The Russian Academy Of Sciences | 硬化性樹脂組成物 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1373055A (en) | 1971-07-06 | 1974-11-06 | Gen Electric | Organosiloxane gel |
| JPS587452A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−ション | 硬化性シロキサン組成物 |
| US4374967A (en) * | 1981-07-06 | 1983-02-22 | Dow Corning Corporation | Low temperature silicone gel |
| JPS62181357A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-08 | Dow Corning Kk | ポリシロキサンゲル組成物 |
| US4845164A (en) * | 1986-03-03 | 1989-07-04 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
| JPH0319269A (ja) | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| EP1000951B1 (en) * | 1997-07-08 | 2005-03-30 | Kaneka Corporation | Hydrosilylation process and polymers produced by the process |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008282604A patent/JP2010106223A/ja active Pending
-
2009
- 2009-09-16 TW TW098131281A patent/TWI535791B/zh active
- 2009-10-15 WO PCT/JP2009/068154 patent/WO2010050395A1/en active Application Filing
- 2009-10-15 CN CN2009801431651A patent/CN102203189A/zh active Pending
- 2009-10-15 US US13/126,275 patent/US8546508B2/en active Active
- 2009-10-15 KR KR1020117012035A patent/KR101614841B1/ko active IP Right Grant
- 2009-10-15 EP EP09752485A patent/EP2350197A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125785A1 (ja) | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Enikolopov Institute Of Synthetic Polymeric Materials (Ispm) Of The Russian Academy Of Sciences | 硬化性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110245426A1 (en) | 2011-10-06 |
| KR20110089161A (ko) | 2011-08-04 |
| EP2350197A1 (en) | 2011-08-03 |
| WO2010050395A1 (en) | 2010-05-06 |
| TWI535791B (zh) | 2016-06-01 |
| JP2010106223A (ja) | 2010-05-13 |
| US8546508B2 (en) | 2013-10-01 |
| CN102203189A (zh) | 2011-09-28 |
| TW201022366A (en) | 2010-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101614841B1 (ko) | 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재, 및 전기 및 전자 부품 | |
| JP3638746B2 (ja) | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル | |
| JP5983566B2 (ja) | 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物 | |
| EP3099746B1 (en) | Silicone gel composition | |
| JP3595731B2 (ja) | 半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置 | |
| EP1045005B1 (en) | Silicone gel composition | |
| KR20160051830A (ko) | 실리콘 겔 조성물 및 그의 용도 | |
| US6001918A (en) | Silicone gel composition for use as a sealant and a filler for electrical and electronic components and a gel prepared from this composition | |
| WO2012173167A1 (en) | Cross-linkable silicone composition and cross-linked product thereof | |
| KR20150054875A (ko) | 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물 | |
| EP2221343A1 (en) | Thermocurable silicone rubber composition | |
| JP6070488B2 (ja) | 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物 | |
| JP3741855B2 (ja) | 半導体素子パッケージの製造方法及びこれに使用するオルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2004182758A (ja) | 難燃性シリコーン組成物 | |
| JP3073888B2 (ja) | チキソ性フルオロシリコーンゲル組成物 | |
| JP7495434B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2000169714A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| EP0769528A2 (en) | Organopolysiloxane composition for impregnating electronic components and electronic components impregnated therewith | |
| KR20200130695A (ko) | 낮은 압축 변형 실리콘 고무 조성물 | |
| JP2020029536A (ja) | シリコーンゲル組成物、およびシリコーンゲル硬化物 | |
| US20210179784A1 (en) | Organopolysiloxane composition | |
| EP4166614A1 (en) | Silicone gel composition and silicone gel sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |