CN102203189A - 电气和电子部件的密封剂或填料以及电气和电子部件 - Google Patents

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锅田祥子
中吉和己
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Abstract

本发明涉及一种电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，所述组合物的粘度由直接混合所有组分之后获得的初始值在室温下10分钟或更长的时间内会加倍，而室温下在另一10分钟之内增加初始粘度的5倍至10倍。这种电气和电子部件的密封剂或填料室温下能够固化至足够的程度而改进了密封或填充部件的可靠性。

Description

电气和电子部件的密封剂或填料以及电气和电子部件
技术领域
本发明涉及电气和电子部件的密封剂或填料，并涉及分别用前述密封剂或填料密封或填充的电气和电子部件。
背景技术
在本领域内用通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物密封或填充电气和电子部件是已知的。这种组合物能够，例如，通过以下组合物进行示例性说明：包括具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物{参见日本未审查专利申请出版物(此后称之为“Kokai”)S48-17847}；包括具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有硅键连氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物(参见Kokai S58-7452)；和具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷，分子两端用乙烯基基团封盖的直链有机聚硅氧烷，仅仅在分子两端具有硅键连氢原子的的直链有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物(参见日本已审查专利申请出版物H03-19269)。
一般而言，前述类型的组合物通过加热而固化。近来，然而，为了保护环境，已经开展了旨在降低与加热相关的电气和电子部件密封或填充期间形成的CO2量的研究。
然而，前述组合物室温下固化会导致要么固化不完全，要么产生的固化体硬度不足。另外，用前述组合物密封或填充的电气电子部件的可靠性测试表明，固化体的硬度随着时间的推移而变化，由此有损于密封或填充部件的可靠性。
本发明的一个目的是提供能够确保室温下固化充分的电气和电子部件的密封剂或填料并使之能够改善密封或填充部件的可靠性。另一个目的是提供具有足够可靠性的电气和电子部件。
发明内容
本发明电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷组合物，所述组合物的粘度在室温下于10分钟或更长的时间内就会由直接混合所有组分之后获得的初始值加倍，并在另一10分钟之内室温下提高初始粘度的5-倍至10-倍。
前述通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物可以是一种含液体A和液体B的双液体型组合物，其中液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和(b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷{该组分按照这种用量包括在内而使每1摩尔组合物中存在的组分(a)的所述所有所述烯基存在0.1至10摩尔该组分的所述硅键连氢原子}，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；而液体B包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。
组分(a)可以是一种包括至少键连至分子端基的烯基的有机聚硅氧烷。更具体而言，这可以是仅仅在分子端基上具有烯基的支链有机聚硅氧烷，尤其是，包括仅仅键连分子端基的烯基的至少两种类型的支链有机聚硅氧烷的混合物。
组分(a)可以包括含有既键连分子端基也键连分子侧链的烯基的直链有机聚硅氧烷。
本发明的电气和电子部件特征在于用前述电气和电子部件的密封剂或填料在室温下密封或填充。
发明效果
本发明电气和电子部件的密封剂或填料能够提供室温下的充分固化，并能够改善所密封或填充的电气和电子部件的可靠性。由此，这些部件的特征在于其可靠性。
具体实施方式
让我们首先更详细地考虑用于密封和填充电气和电子部件的本发明密封剂或填料。
这种电气和电子部件的密封剂或填料包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体类型有机聚硅氧烷组合物。所述组合物的粘度在室温下于10分钟或更长的时间内就会由直接混合所有组分之后获得的初始值加倍。另外，所述组合物的粘度在室温下于另一10分钟之内究于升高初始粘度的5-倍至10-倍。
既然本发明的密封剂或填料特征在于所有组分室温下混合后直接固化反应的进步以及既然对于粘度由初始粘度达到其加倍值只花费10分钟或更多，则对于组合物渗透到窄空间内而密封和填充复杂部件就成为可能。本文中术语“室温”是指常温，尤其是10至40℃，优选15至35℃，而最优选20±5℃范围的温度。尽管对于本发明的密封剂或填料在25℃下的初始粘度的上限没有特殊限制，但是推荐初始粘度不超过15,000mPa.s，而更优选不超过5,000mPa.s，而甚至不超过2,000mPa.s。另一方面，尽管对于在25℃下的初始粘度的下限没有特殊限制，但是推荐该值不低于10mPa.s，优选不低于50mPa.s，更优选不低于100mPa.s，而最优选不低于150mPa.s。
既然所述组合物的粘度在室温下于另一10分钟内提高了初始粘度的5-倍至10-倍，则藉此快速固化的固化反应过程在室温下就迅速完成。以上描述的特点使之可能缩短与密封和固化电气和电子部件相关的加热操作，而保护电气和电子部件免受热应力的发展，而密封或填充半导体，电容，电阻调节器，或其它可能引入到电路或模块中的低耐热性元件。
对于通过固化这种密封剂或填料获得的固化体的状态没哟特殊限制，而这种固化体可以以凝胶，或低硬度橡胶形式获得。具体而言，如果这种密封剂或填料以具有10至150JIS K 2220中定义的1/4稠度的类凝胶体形式获得，则这种电气和电子部件对冲击载荷和热循环的耐受性能够改进。
本发明的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷组合物。这是指这种密封剂或填料可以包括两种液体，三种液体，四种液体，或更多种。然而，双液体型或三液体型的有机聚硅氧烷是优选的，而双液体型是最优选的。例如，双液体型有机聚硅氧烷可以包括液体A和液体B，其中
液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和(b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷{该组分按照这种用量包括在内而使每1摩尔组合物中存在的组分(a)的所述所有所述烯基存在0.1至10摩尔该组分的所述硅键连氢原子}，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；而
液体B包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。
组分(a)，这是这种密封剂或填料的主要试剂，是在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷。尽管对于组分(a)在25℃下的粘度没有特殊限制，但是推荐所述粘度处于10至100,000mPa.s的范围。如果所述奶牛度低于所推荐的下限，则这将会损害所获得的固化体的物理性能。如果，另一方面，所述粘度超过了所推荐的上限，则这将会损害密封剂或填料的可操作性能和可加工性。
支链有机聚硅氧烷可以具有支链或部分支链的直链分子结构。具体实例有有机聚硅氧烷，其分子结构包括RSiO3/2单元(其中R表示单价烃基)和/或SiO4/2单元。这种支链有机聚硅氧烷可以包括单一聚合物或至少两种类型的这种聚合物的混合物。对于当混合两种类型的有机聚硅氧烷时其中组分有机聚硅氧烷能够使用比率没有特殊限制，但是一般而言可以推荐使用的重量比为(9∶95)至(95∶5)，优选(10∶90)至(90∶10)，而最优选(20∶80)至(80∶20)。
支链有机聚硅氧烷可以包括由R2SiO2/2单元、RSiO3/2单元和R3SiO1/2单元构成的聚合物。在上述单元中，R表示单价烃基如甲基，乙基，丙基，或类似的烷基；乙烯基，烯丙基，丁烯基，己烯基，或类似的烯基；苯基，甲苯基，或类似的芳基；3，3，3-三氟丙基，或类似的卤代烷基；聚合物也可以包括非常少量的羟基；甲氧基，或类似的烷氧基，但是在上述聚合物中由R表示的至少两个基团鼻吸是烯基。尽管对于聚合物中的这些单元的含量没有特殊限制，但是一般而言R2SiO2/2单元的含量应该处于80.00摩尔％至99.65摩尔％的范围，RSiO3/2单元含量应该处于0.10摩尔％至10.00摩尔％的范围，而R3SiO1/2单元占其余的比例。
另一支链有机聚硅氧烷是由R2SiO2/2单元，SiO4/2单元和R3SiO1/2单元构成的聚合物。在这些单元中，R表示如上所述的那些中相同的单价烃基。羟基；和甲氧基，或类似烷氧基可以占非常少量，但是在前述聚合物中至少两个由R表示的基团必须是烯基。尽管对于这些单元在聚合物中的含量没有特殊限制，但是一般而言R2SiO2/2单元的含量应该处于80.00摩尔％至99.65摩尔％的范围，RSiO4/2单元含量应该处于0.10摩尔％至10.00摩尔％的范围，而R3SiO1/2单元占其余的比例。
直链有机聚硅氧烷是具有直链分子结构的有机聚硅氧烷。在这种有机聚硅氧烷中所含的硅键连有机基团可以通过单价烃基，如甲基，乙基，丙基，或类似的烷基；乙烯基，烯丙基，丁烯基，己烯基，或类似的烯基；苯基，甲苯基，或类似的芳基；3，3，3-三氟丙基，或类似的卤代烷基示例性说明。必须存在至少两个烯基。前述直链有机聚硅氧烷能够通过以下化合物进行示例性说明：在分子两端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封盖的二甲基聚硅氧烷；甲基苯基硅氧烷和在分子两端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封盖的二甲基聚硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷和在分子两端用三甲基甲硅烷氧基封盖的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基苯基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和在分子两端用三甲基甲硅烷氧基封盖的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷和在分子两端用硅醇基封盖的二甲基硅氧烷的共聚物；其中部分甲基被乙基、丙基或除了甲基之外的类似烷基以及3，3，3-三氟丙基或类似的卤代烷基取代的前述聚合物；其中部分乙烯基用烯丙基、丁烯基、己烯基或除了乙烯基之外的类似烯基取代的前述聚合物以及两种或多种上述聚合物的混合物。最优选的是在分子两端端基和侧链上具有烯基的有机聚硅氧烷。
组分(b)是本发明的密封剂或填料的交联剂。其包括分子端基上具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷。对于组分(b)在25℃的粘度没有特殊限制，但是优选所述粘度处于1至10,000mPa.s的范围。如果粘度低于上述推荐的下限，这将会损害所获得的固化体的物理性质，而如果，另一方面，粘度超过以上推荐上限，这将损害这种密封剂或填料的可操作性和可加工性。在组分(b)中所含的硅键连有机基团可以由除了烯基之外的甲基，乙基，丙基，或类似的烷基；苯基，甲苯基，或类似的芳基；3，3，3-三氟丙基，或类似的卤代烷基，以及其它单价烃基表示。
上述组分(b)能够由以下化合物示例性说明：在分子两端用二甲基氢甲硅烷氧基封盖的二甲基聚硅氧烷；甲基苯基硅氧烷和在分子两端用二甲基氢甲硅烷氧基封盖的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基氢硅氧烷和分子两端用二甲基氢甲硅烷氧基封盖的二甲基硅氧烷的共聚物；其中部分甲基用乙基，丙基或除了甲基之外的类似烷基或用3，3，3-三氟丙基或其它类似的卤代烷基取代的前述聚合物；以及以上提及的聚合物的两种或多种的混合物。最优选仅仅在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷。
在本发明的所述组合物中，组分(b)按照这种用量使用而使每1摩尔组合物中组分(a)的所有烯基存在0.1至10摩尔，优选0.5至5摩尔，而最优选0.5至2摩尔的该组分的所述硅键连氢原子。如果组分(b)按照低于以上推荐的下限包括，则所获得的密封剂或填料将固化不充分，而如果，另一方面，组分(b)的含量超过推荐上限，这安静损害所获得的固化体的物理性质。
组分(c)是促进本发明的密封剂或填料固化的氢化硅烷化反应催化剂。组分(c)能够通过氯铂酸，氯铂酸的醇溶液，铂烯烃络合物，1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的铂络合物，载铂粉末或类似的铂基催化剂；四(三苯基膦)钯，钯黑，钯-基催化剂与三苯基膦的混合物或类似的钯催化剂；和铑基催化剂进行示例性说明。铂基催化剂是优选的。
在本发明的密封剂或填料中，组分(c)按照催化用量使用。当使用铂基催化剂时，则依据重量单位计按照0.01至1,000ppm，而优选0.1至500ppm的用量加入。
如果必要，这种密封剂或填料能够与任意组分如乙炔化合物，有机膦化合物，含乙烯基硅氧烷化合物或类似的情话硅烷化反应调节剂；烟熏二氧化硅，湿法氧化硅，压碎石英，氧化钛，碳酸镁，氧化锌，氧化铁，硅藻土，碳黑或类似的无机填料；用有机硅化合物进行表面处理的前述无机填料；阻燃剂，耐热添加剂，颜料和染料进行组合混合。
以下是本发明的电气和电子部件的更详细描述。
本发明的电气和电子部件是那些组分，其用本发明的密封剂或填料在室温下进行密封或填充。电气和电子部件通过将IC，混杂IC，LSI的或类似的半导体元件，电容，电阻调节器或类似的电元件引入电路或模块中并用硅酮凝胶密封或填充的电路或模块进行举例说明。这种部件的具体实例如下：对于在办公自动化设备中所用的各种马达控制系统、信息系统、汽车、家用电器、工厂自动系统等的功率IC，在电力源领域内使用的200V线操作功率IC，汽车领域内灯/螺线管驱动的高侧开关，或类似的功率IC；通过将许多功率半导体组装入单个包中而形成的高电流和高容量模块，适用于车辆的点火器和调节器，或其它部件。功率模块是优选的。
实施例
本发明用于电气和电子部件及其自身部件的密封剂或填料现在将参照应用和对照实施例进行更详细地进一步描述。在这些实施例中，各个特性具有的值都在25℃下测定。另外，这种电气和电子部件的密封剂或填料及其固化体的性质通过以下描述的方法进行测定。
[粘度]
通过氢化硅烷化反应可固化的双液体型有机聚硅氧烷组合物由表1中所示的液体A和液体B制备。组合物的粘度采用旋转型粘度计(Digital Viscometer DVH-B-411，Tokimec Co.，Ltd.)直接在将液体A和B混合之后测定。该粘度被当作初始粘度。在这之后，在25℃下于预定时间段测定粘度。更具体而言，在粘度相比于初始粘度增加2倍和5倍至10倍时测定时间。结果如表1中所示。
[固化体1/4稠度]
这种电气和电子部件的密封剂或填料缓慢倾倒于50mL玻璃烧杯中而后在液体粘度加倍之后30分钟，根据JIS K 2220中指定方法和步骤测定固化体的1/4稠度。固化体的1/4稠度通过相同的方法在粘度加倍增加之后120分钟进行测定。关于固化充分性的判断基于1/4稠度变化而完成。结果如表1所示。
[应用实施例1至6]
液体A和B通过将以下给出的表1中所示的组分混合而制备。接着，通过将液体A和液体B在25℃下混合而制备电气和电子部件的密封剂或填料。表1中所示的SiH/SiCH＝CH2表示组分(b)的硅键连氢原子与以上各种密封剂或填料的组分(a-1)至(a-4)中所含的1摩尔所有烯基的摩尔比。
组分(a-1)：支链有机聚硅氧烷(乙烯基含量＝0.22wt.％)具有粘度530mPa.s并含有94.8摩尔％的(CH3)2SiO2/2单元，2.6摩尔％d的CH3SiO3/2单元，2.0摩尔％的(CH3)3SiO1/2和0.6摩尔％的(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2单元。
组分(a-2)：支链有机聚硅氧烷(乙烯基含量＝0.18wt.％)具有粘度370mPa.s并含有94.5摩尔％的(CH3)2SiO2/2单元，2.7摩尔％的CH3SiO3/2单元，2.3摩尔％的(CH3)3SiO1/2和0.5摩尔％的(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2单元。
组分(a-3)：支链有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.69wt.％)具有粘度350mPa.s并含有97.6摩尔％的(CH3)2SiO2/2单元，1.9摩尔％的(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2单元和0.5摩尔％of SiO4/2单元。
组分(a-4)：甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，具有粘度620mPa.s，而在分子两端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封盖(乙烯基含量＝1.21wt.％)。
组分(b)：二甲基聚硅氧烷具有粘度15mPa.s而在分子两端用二甲基氢甲硅烷氧基封盖(硅键连氢原子的含量＝0.13wt.％)。
组分(c)：1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物(铂浓度0.5wt.％；乙烯基含量＝2.48wt.％)。
组分(d-1)：2-苯基-3-丁炔-2-醇
组分(d-2)：1-乙炔-1-环己醇
[表1]
Figure BPA00001354901300081
Figure BPA00001354901300091
*液体A和B混合之后每一组合物以重量单位计进行测定
工业适用性
因为本发明用于电气和电子部件的密封剂或填料提供了室温下充分固化而改进了密封或填充部件的可靠性，则它们适用于车辆中所用功率模块和控制单元的部件密封或填充。

Claims (7)

1.一种电气和电子部件的密封剂或填料，包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，在室温下，所述组合物的粘度由直接混合所有组分后获得的初始值在10分钟或更长的时间内加倍，并且在室温下，在另一个10分钟内增加初始粘度的5倍至10倍。
2.根据权利要求1所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中所述通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物属于一种含液体A和液体B的双液体型组合物，其中，
液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和(b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷，这种组分按照这种用量包括在内，即对应于每1摩尔，所述组合物中的所有所述烯基组分(a)存在0.1至10摩尔这种组分的所述硅键连氢原子，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；
而液体B包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。
3.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)是含有至少键连至分子端的烯基的有机聚硅氧烷。
4.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)是包括仅仅键连至分子端的烯基的有机聚硅氧烷。
5.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)包括含仅仅键连至分子端的烯基的至少两种类型的支链有机聚硅氧烷的混合物。
6.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)是包括既键连至分子两端也键连至分子侧链的烯基的直链有机聚硅氧烷。
7.一种电气和电子部件，所述部件在室温下用根据权利要求1至6任一项所述的电气和电子部件的密封剂或填料进行密封或填充。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010120979A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Taika:Kk 熱伝導性シリコーンゲル硬化物
JP2010144130A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Taika:Kk 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP6157073B2 (ja) * 2012-08-10 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
CN105612219B (zh) * 2013-09-03 2018-12-14 道康宁东丽株式会社 有机硅凝胶组合物及其用途
DE102015210061A1 (de) * 2015-06-01 2016-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils und Bauteilmodul
WO2017126199A1 (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 セントラル硝子株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
WO2019023841A1 (en) * 2017-07-31 2019-02-07 Dow Silicones Corporation METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITIONS
CA3072893A1 (en) * 2017-08-18 2019-02-21 Whelen Engineering Company, Inc. Aperture seal structure
JP7264817B2 (ja) * 2017-09-15 2023-04-25 ダウ・東レ株式会社 電子部品またはその前駆体、それらの製造方法
KR20200053517A (ko) 2017-09-15 2020-05-18 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 올가노폴리실록산 조성물 및 패턴 형성 방법
EP4229066A1 (en) 2020-10-13 2023-08-23 Dow Silicones Corporation Preparation of organosilicon compounds with aldehyde functionality
CN118019747A (zh) 2021-10-06 2024-05-10 陶氏环球技术有限责任公司 丙基亚胺官能化有机硅化合物和伯氨基丙基官能化有机硅化合物的制备
WO2023060155A1 (en) 2021-10-06 2023-04-13 Dow Global Technologies Llc Preparation of propylimine-functional organosilicon compounds and primary aminopropyl-functional organosilicon compounds
CN118019748A (zh) 2021-10-06 2024-05-10 陶氏环球技术有限责任公司 亚胺官能化有机硅化合物和伯氨基官能化有机硅化合物的制备
CN118159590A (zh) 2021-11-22 2024-06-07 陶氏环球技术有限责任公司 具有甲醇官能团的有机硅化合物的制备
WO2023183682A1 (en) 2022-03-21 2023-09-28 Dow Global Technologies Llc Preparation of organosilicon compounds with carboxy functionality
WO2023201138A1 (en) 2022-04-13 2023-10-19 Dow Global Technologies Llc Preparation of polyether-functional organosilicon compounds
WO2023201146A1 (en) 2022-04-13 2023-10-19 Dow Global Technologies Llc Preparation of organosilicon compounds with vinylester functionality

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1373055A (en) 1971-07-06 1974-11-06 Gen Electric Organosiloxane gel
JPS587452A (ja) * 1981-07-06 1983-01-17 ダウ　コ−ニング　コ−ポレ−ション 硬化性シロキサン組成物
US4374967A (en) * 1981-07-06 1983-02-22 Dow Corning Corporation Low temperature silicone gel
JPS62181357A (ja) * 1986-02-06 1987-08-08 Dow Corning Kk ポリシロキサンゲル組成物
US4845164A (en) * 1986-03-03 1989-07-04 Dow Corning Corporation Liquid curable polyorganosiloxane compositions
JPH0319269A (ja) 1989-06-15 1991-01-28 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
WO1999002534A1 (fr) * 1997-07-08 1999-01-21 Kaneka Corporation Procede d'hydrosilylation et polymeres produits par ce procede
RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2010-10-20 Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе

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