KR101610964B1

KR101610964B1 - 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물의 탈포성을 향상시키는 방법

Info

Publication number: KR101610964B1
Application number: KR1020100021624A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 이께노
Original assignee: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2009-03-12
Filing date: 2010-03-11
Publication date: 2016-04-08
Also published as: KR20100103392A; JP4835880B2; EP2228408B1; US20100234551A1; EP2228408A1; JP2010209270A; US8058381B2

Abstract

본 발명은 탈포성이 우수한 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물 및 그의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 (A) 하기 식으로 표시되는 25℃의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s인 오르가노폴리실록산,
(CF₃CH₂CH₂)_aR_bSiO_(4-a-b)/2
(식 중, R은 1가 탄화수소기로서, 0.001몰％ 이상은 알케닐기이고, a=0.1 내지 1.0이고, b=2.5 내지 1.0이며, a+b=1.8 내지 3.0)
(B) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산,
(C) 부가 반응 촉매, 및
(D) 25℃의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s이고 트리플루오로프로필기를 함유하지 않고 디메틸실록산 단위를 함유하는 디오르가노폴리실록산을 함유하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물에 관한 것이다.

Description

액상 경화성 플루오로실리콘 조성물의 탈포성을 향상시키는 방법 {METHOD FOR IMPROVING DEFOAMABILITY OF LIQUID CURABLE FLUOROSILICONE COMPOSITION}

본 발명은 경화성의 플루오로실리콘 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상술하면, 탈포성이 우수한 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

종래부터, 플루오로실리콘 엘라스토머 조성물은 내가솔린성, 내유성이 우수하기 때문에 항공기나 차량 탑재용 고무 부품 등에 사용되고 있다. 또한, 자동차의 연료 분사 제어를 위한 공기량 센서, 가솔린 탱크 내의 가솔린 증기 압력 센서, 급유 시스템의 수압이나 가스압 센서 등의 소자의 보호재로서도 사용되고 있다.

이러한 용도에 사용되는 경화성 플루오로실리콘 조성물로서는, 일본 특허 공고 (소)53-35983호 공보, 일본 특허 공고 (소)59-31542호 공보, 일본 특허 공고 (소)60-27691호 공보, 일본 특허 공개 (소)57-182353호 공보, 일본 특허 공개 (소)59-80464호 공보(특허문헌 1 내지 5) 등에 여러가지 제안되어 있다.

그러나, 플루오로실리콘 중합체는 거품 빠짐이 매우 나쁘다는 결점이 있다. 예를 들면, 경화성 플루오로실리콘 조성물 중에서, 2액 타입의 것은 사용 전에 주요제와 경화제를 소정량의 혼합비로 배합한 후 충분히 혼합하고, 또한 혼합 시에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포 등에 의해 완전히 탈기할 필요가 있다. 또한, 사용 전에 혼합을 필요로 하지 않는 1액 타입은 전기·전자 부품 기판의 포팅재로서 사용하는 경우, 기판 상에 있는 간극에 기인하는 거품이 빠지기 어려워 포팅층중에 거품이 남아 버리는 등의 문제가 있었다.

일본 특허 공고 (소)53-35983호 공보 일본 특허 공고 (소)59-31542호 공보 일본 특허 공고 (소)60-27691호 공보 일본 특허 공개 (소)57-182353호 공보 일본 특허 공개 (소)59-80464호 공보

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 탈포성이 우수한 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 거듭한 결과,

(A) 하기 평균 조성식:

(CF₃CH₂CH₂)_aR_bSiO_(4-a-b)/2

(식 중, R은 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기이되, 적어도 0.001몰％는 알케닐기이고, a=0.1 내지 1.0이고, b=2.5 내지 1.0이며, a+b=1.8 내지 3.0임)

으로 표시되는 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s인 오르가노폴리실록산, (B) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산, (C) 부가 반응 촉매를 함유하여 이루어지는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물에, (D) 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s이고 트리플루오로프로필기를 함유하지 않고 디메틸실록산 단위를 함유하는 디오르가노폴리실록산을 특정량 첨가·배합한 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물이 탈포성이 우수한 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 하기에 나타내는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물 및 그의 제조 방법을 제공한다.

〔청구항 1〕

(A) 하기 평균 조성식으로 표시되는 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s인 오르가노폴리실록산: 100 질량부,

(CF₃CH₂CH₂)_aR_bSiO_(4-a-b)/2

(B) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산: (B) 성분 중에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1개당 0.5 내지 10개가 되는 양,

(C) 부가 반응 촉매: 유효량, 및

(D) 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s이고 트리플루오로프로필기를 함유하지 않고 디메틸실록산 단위를 함유하는 디오르가노폴리실록산: 0.001 내지 5 질량부

를 함유하는 것을 특징으로 하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물.

〔청구항 2〕

(D) 성분이 하기 화학식으로부터 선택되는 화합물인, 청구항 1에 기재된 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물.

(식 중, Me는 메틸기를 나타내고, Vi는 비닐기를 나타내고, q, r은 1 이상의 정수이고, q, q+r은 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s가 되는 수임)

〔청구항 3〕

(CF₃CH₂CH₂)_aR_bSiO_(4-a-b)/2

(C) 부가 반응 촉매: 유효량

을 함유하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물을 제조할 때, 이들 (A) 내지 (C) 성분과 함께, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 탈포제로서 (D) 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s이고 트리플루오로프로필기를 함유하지 않고 디메틸실록산 단위를 함유하는 디오르가노폴리실록산을 0.001 내지 5 질량부 혼합하고, 탈포기로 탈포 처리하는 것을 특징으로 하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물의 제조 방법.

본 발명의 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물은 플루오로실리콘 유래의 내가솔린성이나 내약품성을 종래의 것과 동등한 수준으로 유지하면서, 탈포성이 현저하고 용이하다.

본 발명의 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물은 이하의 (A) 내지 (D) 성분을 함유하여 이루어지는 것이다.

- (A) 오르가노폴리실록산 -

(A) 성분은 본 발명의 조성물의 주요제이고, 하기 평균 조성식으로 표시되는 것이다.

(CF₃CH₂CH₂)_aR_bSiO_(4-a-b)/2

상기 식 중, R은 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기이고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 메틸기, 비닐기가 바람직하다.

또한, 규소 원자에 결합한 전체 유기기, 즉 R+(CF₃CH₂CH₂) 중 적어도 0.001몰％, 바람직하게는 0.001 내지 10몰％, 보다 바람직하게는 0.01 내지 5몰％가 알케닐기, 바람직하게는 비닐기일 필요가 있다. 알케닐기의 양이 0.001몰％보다 적으면 조성물의 경화성이 불충분해진다. 또한, 알케닐기의 함유량이 너무 많으면 조성물의 경화물이 취약해지는 경우가 있다. 또한, 이 알케닐기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있거나, 분자쇄 도중의 규소 원자에 결합하고 있거나, 양자에 결합하고 있을 수도 있다.

a는 0.1 내지 1.0, 바람직하게는 0.2 내지 1.0의 양수, b는 2.5 내지 1.0, 바람직하게는 2.1 내지 1.0의 양수, a+b는 1.8 내지 3.0, 바람직하게는 1.9 내지 2.3의 양수이다. a가 0.1보다 작으면, 조성물의 경화물의 내유성, 내용제성이 불충분해지고, 1.0보다 크면 공업적인 제조가 어려워진다.

이 오르가노폴리실록산의 분자 구조로서는, 예를 들면 직쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상, 환상, 분지쇄상, 삼차원 메쉬형 등을 들 수 있는데, 기본적으로는 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지고, 분자쇄 양쪽 말단이 트리오르가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상의 디오르가노폴리실록산인 것이 바람직하고, 조성물의 경화물이 고무 탄성을 갖는 범위에서 분지상의 구조, 환상 구조, 삼차원 메쉬형 구조의 것 등을 포함할 수도 있다.

이러한 오르가노폴리실록산으로서는, 분자쇄 주쇄가 메틸트리플루오로프로필실록시기를 필수로 하여, 임의로 디메틸실록시기, 메틸비닐실록시기 등을 갖고, 분자쇄 말단이 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 메틸디비닐실릴기, 트리비닐실릴기 등으로 봉쇄된 것이 예시된다. 구체적으로는 하기 화학식으로 예시되는 것을 들 수 있고, 또한 1종 또는 중합도나 분자 구조가 서로 다른 2종 이상을 사용할 수 있다.

(식 중, x는 0 이상이고, y, z는 적어도 1이고, x+y, y+z는 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s가 되는 정수임)

이 오르가노폴리실록산의 중합도는 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s가 되는 범위이다.

(A) 성분의 25℃에서의 점도는 경화물의 물리적 특성이 양호하고, 또한 조성물의 취급 작업성이 양호하기 때문에 100 내지 500,000 mPa·s의 범위 내이고, 300 내지 100,000 mPa·s의 범위 내인 것이 바람직하다. 25℃에서의 점도가 100 mPa·s 미만이면 경화물의 강도가 불충분해지고, 500,000 mPa·s를 초과하면 취급성이 저하된다. 또한, 본 발명에 있어서 점도는 회전 점도계 등에 의해 측정할 수가 있다(이하, 동일).

또한, 우수한 탄화수소 용제 내구성을 갖게 하기 위해서는, 분자 중의 R(CH₂CH₂CF₃)SiO 단위의 함유량은 바람직하게는 10몰％ 이상, 보다 바람직하게는 20몰％ 이상, 특히 바람직하게는 30 내지 100몰％이다.

또한, 실리콘 겔 등 저경도의 실리콘 고무를 제공하는 실리콘 조성물을 얻는 경우에는, 트리플루오로프로필기를 함유하여, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노폴리실록산을 배합할 수도 있다. 구체적으로는 상기 식에서 비닐기를 메틸기로 바꾼 것 등이 예시된다.

- (B) 오르가노하이드로젠폴리실록산 -

(B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 (A) 성분과 히드로실릴화 부가 반응하여 가교제로서 작용한다. (B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 일종 단독으로 이용하거나 이종 이상을 병용할 수도 있다. (B) 성분의 분자 구조에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 직쇄상, 환상, 분지쇄상, 삼차원 메쉬형 구조(수지상) 등의, 종래 제조되고 있는 각종 오르가노하이드로젠폴리실록산을 사용할 수 있다.

(B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 1 분자 중에 적어도 2개, 바람직하게는 3 내지 100개, 특히 바람직하게는 3 내지 50개의 규소 원자에 결합한 수소 원자(즉, 히드로실릴기(SiH기))를 갖는다. (B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산이 직쇄상 구조를 갖는 경우, 이들 SiH기는 분자쇄 말단 및 분자쇄 도중(분자쇄 비말단)의 어느 쪽이든 한쪽에만 위치하고 있거나, 그 양쪽에 위치하고 있을 수도 있다.

규소 원자에 결합한 수소 원자 이외의 규소 원자에 결합하는 기로서는, 비치환 또는 치환된 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 동일 또는 이종의 1가 탄화수소기를 예시할 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자 등으로 치환한 것, 예를 들면 트리플루오로프로필기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 메틸기, 트리플루오로프로필기이다.

(B) 성분의 1 분자 중의 규소 원자의 수(중합도)는 바람직하게는 2 내지 300개, 보다 바람직하게는 3 내지 200개, 더욱 바람직하게는 4 내지 150개이다.

또한, (B) 성분은 실온(25℃)에서 액상이고, (B) 성분의 25℃에서의 점도는 0.1 내지 1,000 mPa·s인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 500 mPa·s이다. 점도가 너무 낮거나 너무 높더라도 작업성이 저하하는 경우가 있다.

(B) 성분으로서는, 예를 들면 하기에 나타내어지는 오르가노하이드로젠폴리실록산 등을 들 수 있고, 이들 1종 또는 중합도나 분자 구조가 서로 다른 2종 이상을 사용할 수 있다.

(식 중, k는 2 이상의 정수이고, m, n은 0 이상의 정수로서, m은 바람직하게는 1 이상의 정수이고, p는 1 이상의 정수임)

(B) 성분의 배합량은 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1개에 대하여 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 수가 0.5 내지 10개, 바람직하게는 1 내지 5개의 범위 내가 되는 양이다. 상기 배합량이 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1개에 대하여 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5개 미만이 되는 양이면 얻어지는 조성물은 충분히 경화하지 않는다. 또한, 상기 배합량이 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1개에 대하여 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 10개를 초과하는 양이면, 얻어지는 실리콘 고무의 내열성이 극단적으로 떨어진다.

- (C) 부가 반응 촉매 -

(C) 성분의 부가 반응 촉매는 (A) 성분 중의 알케닐기와 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자와의 부가 반응을 촉진하는 것이면 어떠한 촉매일 수도 있다. 그 구체예로서는, 백금, 팔라듐, 로듐 등이나 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀류, 비닐실록산 또는 아세틸렌 화합물과의 배위 화합물, 테트라키스(트리페닐포스핀)팔라듐, 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐 등의, 백금족 금속 또는 이들의 화합물을 들 수 있는데, 특히 바람직하게는 백금계 화합물이다.

(C) 성분은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

(C) 성분의 배합량은 촉매로서의 유효량이면 되지만, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량에 대하여 촉매 금속 원소로 환산하여 질량 기준으로 1 내지 500 ppm의 범위인 것이 바람직하고, 10 내지 100 ppm의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위를 만족시키면 부가 반응의 반응 속도가 적절한 것으로 되고, 또한 경화물의 내열성이 양호한 것으로 된다.

- (D) 디오르가노폴리실록산 -

(D) 성분은 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s이고 트리플루오로프로필기를 함유하지 않고 디메틸실록산 단위를 함유하는 디오르가노폴리실록산으로서, 거품 빠짐을 용이하게 하는 성분이다. (D) 성분으로서는, 주쇄가 디메틸실록산 단위를 필수로 하고, 임의로 메틸비닐실록산 단위 등의 디오르가노실록산 단위를 포함하고, 분자쇄 말단이 트리메틸실릴기, 디메틸히드록시실릴기 등의 트리오르가노실릴기, 디오르가노히드록시실릴기로 봉쇄된 것이다. 여기서 메틸기 이외의 유기기로서는, 상술한 R로부터 메틸기를 제외한 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 하기에 나타내어지는 디오르가노폴리실록산 등을 들 수 있고, 이들 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

(식 중, q, r은 1 이상이고, q, q+r은 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s의 범위가 되는 정수임)

(D) 성분의 25℃에서의 점도는 1 내지 10,000 mPa·s의 범위 내이고, 5 내지 100 mPa·s의 범위 내인 것이 바람직하다. 25℃에서의 점도가 1 mPa·s 미만이거나, 10,000 mPa·s보다 높더라도 탈포성 향상 효과가 불충분해진다.

(D) 성분의 디메틸오르가노폴리실록산의 배합량은 (A) 성분 100 질량부에 대하여 0.001 내지 5 질량부이고, 바람직하게는 0.001 내지 1 질량부이다. 배합량이 5 질량부를 넘어도 탈포성이 보다 좋아지지는 않는다. 0.001 질량부 미만이 되면 탈포성이 충분하지 않게 된다.

본 발명의 조성물에는 보강성을 향상시키기 위해서 (E) 미분말 실리카를 배합하는 것이 바람직하다. 즉, 미분말 실리카는 본 조성물의 경화물에 고인열강도를 부여하는 것으로서, 이것을 보강제로서 사용함으로써 충분한 인열강도를 갖는 경화물을 형성할 수 있다.

이 미분말 실리카는, 비표면적(BET 법)이 50 m²/g 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 400 m²/g, 특히 바람직하게는 100 내지 300 m²/g이다. 비표면적이 50 m²/g 미만인 경우에는 경화물에 충분한 인열강도를 부여할 수 없는 경우가 있다.

본 발명에 있어서, 이러한 미분말 실리카로서는 비표면적이 상기 범위 내(50 m²/g 이상)이면, 종래부터 실리콘 고무의 보강성 충전제로서 사용되고 있는 공지된 것이면 되고, 예를 들면 연무질 실리카(건식 실리카), 침강 실리카(습식 실리카) 등을 들 수 있다.

미분말 실리카는 그대로 사용할 수도 있는데, 조성물에 양호한 유동성을 부여하기 위해서 트리메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란, 메틸트리클로로실란 등의 메틸클로로실란류, 디메틸폴리실록산, 헥사메틸디실라잔, 디비닐테트라메틸디실라잔, 디메틸테트라비닐디실라잔 등의 헥사오르가노디실라잔 등의 유기 규소 화합물로 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

(E) 성분은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

(E) 성분의 배합량은 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 50 질량부, 특히 바람직하게는 5 내지 40 질량부이다. 배합량이 너무 적으면 충분한 인열강도가 얻어지지 않는 경우가 있고, 배합량이 너무 많으면 조성물의 유동성이 저하되어 작업성이 나빠지는 경우가 있다.

- 그 밖의 성분 -

본 발명의 조성물에는 본 발명의 목적을 저해하지 않은 범위에서, 상기 성분 외에 부가 반응 경화형 실리콘 조성물용으로서의 공지된 성분을 첨가할 수도 있다. 예를 들면, (C) 성분의 부가 반응 촉매에 대하여 경화 억제 효과를 갖는 화합물이라고 되어 있는 종래 공지된 반응 억제제를 전부 사용할 수 있다. 이 반응 억제제로서는, 트리페닐포스핀 등의 인 함유 화합물; 트리부틸아민이나 테트라메틸에틸렌디아민, 벤조트리아졸 등의 질소 함유 화합물; 황 함유 화합물; 아세틸렌계 화합물; 히드로퍼옥시 화합물; 말레산 유도체 등이 예시된다.

반응 억제제에 의한 경화 억제 효과의 정도는 반응 억제제의 화학 구조에 따라서 크게 다르기 때문에, 반응 억제제의 배합량은 사용하는 반응 억제제마다 최적의 양으로 조정하는 것이 바람직하다. 배합량이 너무 적으면 실온에서의 조성물의 장기간 저장 안정성이 얻어지지 않는 경우가 있고, 반대로 너무 많으면 조성물의 경화가 오히려 저해될 우려가 있는데, 통상은 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 0.001 내지 5 질량부이다.

그 밖의 임의의 성분으로서는, 예를 들면 결정성 실리카, 중공 충전재, 실세스퀴옥산, 퓸드이산화티탄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화철, 수산화알루미늄, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 탄산아연, 층상 마이커, 카본 블랙, 규조토, 유리섬유 등의 무기질 충전제 및 이들 충전제를 오르가노알콕시실란 화합물, 오르가노클로로실란 화합물, 오르가노실라잔 화합물, 저분자량 실록산 화합물 등의 유기 규소 화합물에 의해 표면 소수화 처리한 충전제 등; 실리콘 고무 파우더, 실리콘 레진 파우더 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명의 조성물에는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 가소제, 내열 첨가제, 요변성 부여제, 안료, 염료, 방균제 등을 배합할 수 있다.

본 발명의 조성물은 상기 각 성분을 공지된 방법에 의해 혼합함으로써 얻을 수 있다. 또한, 얻어진 조성물은 액상이고, 상기 조성물의 25℃에서의 점도는 1 내지 10,000 Pa·s, 특히 5 내지 5,000 Pa·s인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 조성물은 탈포성이 우수한 것으로서, 탈포기, 특히 진공 탈포기로 탈기한 경우, (D) 성분이 들어가지 않는 조성물에 비교하여 효율적이고, 고정밀도로 탈포할 수가 있어, 본 조성물의 경화물로부터 얻어지는 성형품(실리콘 고무, 실리콘 겔 등)의 불량률을 현저히 감소할 수 있다.

본 발명의 조성물의 경화 방법, 조건은 공지된 경화 방법, 조건을 채용할 수 있고, 통상 100 내지 180℃에서 1 내지 60분으로 할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예와 비교예를 기술하여 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기 실시예로 전혀 제한되지 않는다. 또한, 하기예에서 부는 질량부를 나타내고, 점도는 회전 점도계에 의한 25℃에서의 측정치이다. 또한, 하기 화학식에 있어서 Me는 메틸기, Vi는 비닐기이다.

[실시예 1]

하기 평균 조성식 (1)로 표시되는 평균으로 말단의 80몰％가 비닐디메틸실릴기 및 20몰％가 트리메틸실릴기에 의해 봉쇄된, 점도가 700 mPa·s인 플루오로실리콘 100부, 염화백금산/1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체를 백금 원자 함유량으로서 1 질량％ 함유하는 톨루엔 용액 0.05부, 에티닐시클로헥산올 0.1부, 하기 화학식 (2)로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산 17부, 하기 화학식 (3)으로 표시되는 디메틸오르가노폴리실록산 0.01부를 혼합한 후, 혼합 중에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포기로 탈기하였다. 완전히 탈기하는 데 10초를 요하였다. 탈기된 조성물을 150℃, 30시간 경화시킨 바, 침입도(ASTM, 1/4스케일) 65의 경화물을 얻었다.

[실시예 2]

하기 평균 조성식 (4)로 표시되는 평균으로 말단의 55몰％가 비닐디메틸실릴기 및 45몰％가 트리메틸실릴기에 의해 봉쇄된, 점도가 2,500 mPa·s인 플루오로실리콘 100부, 염화백금산/1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체를 백금 원자 함유량으로서 1 질량％ 함유하는 톨루엔 용액 0.05부, 에티닐시클로헥산올 0.06부, 하기 화학식 (5)로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산 6부, 하기 화학식 (6)으로 표시되는 디메틸오르가노폴리실록산 0.01부를 혼합한 후, 혼합중에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포기로 탈기하였다. 완전히 탈기하는 데 10초를 요하였다. 탈기된 조성물을 125℃, 30시간 경화시킨 바, 침입도(ASTM, 1/4스케일) 65의 경화물을 얻었다.

[실시예 3]

하기 화학식 (7)로 표시되는 분자 말단이 비닐디메틸실릴기로 봉쇄된, 점도가 5,000 mPa·s인 플루오로실리콘 100부에, 트리메틸실릴기로 표면 처리된 비표면적이 180 m²/g인 건식 미분 실리카 30부를 가하고, 니더 혼련기로 혼련하고 균일화하여 혼합물(A)를 얻었다. 이 혼합물에 테트라메틸테트라비닐시클로실록산 0.5부, 산화철 0.5부, 산화세륨 0.3부를 첨가 혼합한 후, 3축 롤로 균일화하였다. 그 후, 염화백금산/1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체를 백금 원자 함유량으로서 1 질량％ 함유하는 톨루엔 용액 0.2부, 실시예 1에서 사용한 화학식 (2)의 오르가노하이드로젠폴리실록산 3부, 실시예 2에서 사용한 화학식 (6)의 디메틸오르가노폴리실록산 2부를 혼합한 후, 혼합중에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포기로 탈기하였다. 완전히 탈기하는 데 60초를 요하였다. 탈기된 조성물을 150℃, 1시간 경화시킨 바, 경도(듀로미터 A) 40의 경화물을 얻었다.

[비교예 1]

디메틸오르가노폴리실록산 0.01부를 사용하지 않은 이외에는 실시예 1에 따라서 혼합물을 제조하고, 혼합중에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포기로 탈기하였다. 완전히 탈기하는 데 60초를 요하였다. 탈기된 조성물을 150℃, 30시간 경화시킨 바, 침입도(ASTM, 1/4스케일) 65의 경화물을 얻었다.

[비교예 2]

디메틸오르가노폴리실록산 0.01부를 사용하지 않은 이외에는 실시예 2에 따라서 혼합물을 제조하고, 혼합중에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포기로 탈기하였다. 완전히 탈기하는 데 60초를 요하였다. 탈기된 조성물을 125℃, 30시간 경화시킨 바, 침입도(ASTM, 1/4스케일) 65의 경화물을 얻었다.

[비교예 3]

디메틸오르가노폴리실록산 2부를 사용하지 않은 이외에는 실시예 3에 따라서 혼합물을 제조하고, 혼합중에 감겨 들어간 기포를 진공 탈포기로 탈기하였다. 완전히 탈기하는 데 240초를 요하였다. 탈기된 조성물을 150℃, 1시간 경화시킨 바, 경도(듀로미터 A) 40의 경화물을 얻었다.

Claims

(A) 하기 평균 조성식으로 표시되는 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s인 오르가노폴리실록산: 100 질량부,
(CF₃CH₂CH₂)_aR_bSiO_(4-a-b)/2
(식 중, R은 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기이되, 적어도 0.001몰％는 알케닐기이고, a=0.2 내지 1.0이고, b=2.5 내지 1.0이며, a+b=1.8 내지 3.0임)
(B) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산: (B) 성분 중에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1개당 0.5 내지 10개가 되는 양,
(C) 부가 반응 촉매: (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량에 대하여 촉매 금속 원소로 환산하여 질량 기준으로 1 내지 500 ppm
을 함유하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물에, 탈포제로서 (D) 하기 화학식으로 나타내는 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s인 디오르가노폴리실록산을 (A) 성분 100 질량부에 대하여 0.001 내지 5 질량부 배합하여 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물을 제조하는 것을 특징으로 하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물의 탈포성을 향상시키는 방법.

(식 중, Me는 메틸기를 나타내고, q는 1 이상의 정수로서, 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s가 되는 수임)
제1항에 있어서, 얻어진 조성물의 25℃에서의 점도가 1 내지 10,000 Pa·s인 것을 특징으로 하는 액상 경화성 플루오로실리콘 조성물의 탈포성을 향상시키는 방법.
삭제