JP6016107B2 - 付加硬化型シリコーン組成物 - Google Patents
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Description
特開2009−120437号公報(特許文献1)には、シリカの表面を特定のシロキサンで表面処理したシリカを高充填することで高透明性を有し、膨張係数や腐食係数や腐食性ガスの透過性が小さい硬化物が形成できるとの記載がある。
特開平3−93605号公報(特許文献2)は、金属酸化物微粉末の流動法の改善に関するもので、シリカやアルミナ、チタニアなどの金属酸化物をパーフルオロ基含有有機ケイ素化合物で処理するとの記載がある。
特開平6−23262号公報(特許文献3)には、特定のパーフルオロ基含有シロキサンで処理した無機粉体からなる疎水性粉体及び化粧料の記載がある。
特表2005−524737号公報(特許文献4)には、「無機蛍光体とチキソトロープ剤からなる反応性樹脂材料」の組み合わせが例示され、チキソトロープ剤として二酸化チタン、酸化ジルコニウム、SiO2などが、反応性樹脂としてシリコーン樹脂の記載がある。
〔2〕パーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物が、下記一般式(1’)で示され、その添加量が無機微粉体100質量部に対して3〜50質量部であることを特徴とする〔1〕記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔3〕無機微粉末が、酸化ジルコニウム、二酸化チタン及び酸化アルミニウムから選択される無機微粉末である〔1〕又は〔2〕記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔4〕無機微粉末が、酸化ジルコニウムである〔3〕記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔5〕マイナスイオン帯電無機微粉末は、ゼータ電位で−60mV〜−150mVの値を示す帯電無機微粉末であることを特徴とする〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔6〕マイナスイオン帯電無機微粉末は、鉄粉との摩擦帯電量で−30μC/g〜−200μC/gの値を示す帯電無機微粉末であることを特徴とする〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔7〕付加硬化型シリコーン組成物が、
(i)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(ii)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(iii)白金族金属系触媒
を含有することを特徴とする〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔8〕更に蛍光体を含有することを特徴とする〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の付加硬化型シリコーン組成物。
〔9〕発光半導体装置の封止材料として用いられる〔1〕〜〔8〕のいずれかに記載の付加硬化型シリコーン組成物。
更に高透明性を有し、膨張係数や腐食性ガスの透過が小さい硬化物が形成でき、この硬化物で封止することで耐衝撃性、耐温度サイクル性に優れ、例えば腐食性ガスの透過による光反射板の銀表面の腐食が防止された高信頼性のLED等の発光半導体装置が得られる。
また、その作業性や成型加工性は、従来の付加硬化型シリコーン組成物同様の加工性を有し、成型装置など従来の加工機械がそのまま転用できる。
本発明の付加硬化型シリコーン組成物から得られる用途としては、その光学的特性を生かし、レンズや透明封止材料など発光半導体装置などの用途に使用される。
本発明は、マイナスイオン反発により分散するマイナスイオン帯電無機微粉末及び透明に優れた付加硬化型シリコーン組成物並びに該組成物で封止した発光半導体装置に関する。
本発明に係るマイナスイオン帯電無機微粉末は、無機微粉末をパーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物にて表面処理したものである。従って、パーフロロアルキル基含有有機化合物は、無機微粉末の表面に処理してグラフト化し、マイナスイオン反発の効果で無機微粉末を分散させる本発明のキーマテリアルであり、下記一般式(1)で示され、1分子中にフロロアルキル基とアルコキシ基又はアシロキシ基を有するパーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物である。
aは0又は1であり、0が好ましい。
CF3CH2CH2Si(OCH3)3,C4F9CH2CH2Si(OCH3)3,
C6F13CH2CH2Si(OCH3)3,C4F9CH2CH2SiCH3(OCH3)2,
C8F17CH2CH2Si(OCH3)3,C8F17CH2CH2Si(OC2H5)3,
C8F17CH2CH2Si(OCOH3)3,
(CF3)2CF(CF2)8CH2CH2Si(OCH3)3,
C7F15CONHCH2CH2CH2Si(OC2H5)3,
C8F17SO2NHCH2CH2CH2Si(OC2H5)3,
C7F15CONHCH2CH2CH2Si(OC2H5)3,
C8F17CH2CH2OCONHCH2CH2CH2Si(OCH3)3
上記パーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物と無機微粉末とのグラフト化反応は、一般的に溶剤中で50〜200℃の温度で1〜50時間環流させることにより行うことができる。
上記ゼータ電位、鉄粉との摩擦帯電量を示すマイナスイオン帯電無機微粉末は、上記の通り、上記一般式(1)で示されるパーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物を無機微粉末100質量部に対して1〜60質量部添加処理してグラフト化することにより得ることができる。
(i)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(ii)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(iii)白金族金属系触媒
を必須成分として含有する。
(式中、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜10、好ましくは1〜8の一価炭化水素基、アルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子より選ばれ、bは1.5〜2.8、好ましくは1.8〜2.5、より好ましくは1.95〜2.05の範囲の正数である。)
(ii)成分はケイ素原子に結合した水素原子を1分子中2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、下記平均組成式(3)で表される。
(式中、R4は独立に炭素原子数1〜6の一価炭化水素基、水素原子、アルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子より選ばれ、c及びdは、好ましくは0.7≦c≦2.1、0.001≦d≦1.0、かつ0.8≦c+d≦3.0、より好ましくは1.0≦c≦2.0、0.01≦d≦1.0、かつ1.5≦c+d≦2.5を満足する正数である。)
(iii)成分の具体例としては、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等との錯体が挙げられる。
・ナノ酸化ジルコニウム(ナノジルコニア)のグラフト化
リフラックスコンデンサーを備えたフラスコにナノジルコニア(平均粒径15±3nm、西ドイツ製)10.0部に下記構造を有するカップリング剤(1)4.0部、脱水トルエン100部を加えて窒素置換後、110℃で16時間反応させることでグラフト反応を行った。反応終了後、遠心分離装置を用い、グラフト化したジルコニアとトルエンと未反応カップリング剤を分離し、更に100部のトルエンを加え、撹拌する操作を2回行い、次いで遠心分離を繰り返して未反応のカップリング剤を除去した。その後、分離したジルコニアを120℃で4時間乾燥することで、グラフト化ナノジルコニア(1)を得た。
得られたナノジルコニア(1)のグラフト化率はTGAで測定した結果、11.0%であった。また、FT−IRによる分析でもグラフト化を確認した。
同様な方法で下記構造を有するカップリング剤(2)〜(3)を用いて2種類のグラフト化ナノジルコニアを作成した。得られたナノジルコニア(2)及び(3)のグラフト化率はTGAで測定し、また、FT−IRによる分析でもグラフト化を確認した。
C6F13(CH2)2Si(OCH3)3(KBM−7603;信越化学工業(株)製)
・カップリング剤(2)
CF3(CH2)2Si(OCH3)3(KBM−7103;信越化学工業(株)製)
・カップリング剤(3)
CH3Si(OCH3)3(KBM−13;信越化学工業(株)製)
得られたグラフト化ナノジルコニア(1)[実施例1]、グラフトナノジルコニア(2)[実施例2]、グラフト化ナノジルコニア(3)[比較例1]及び未処理ナノジルコニア[比較例2]1部をシリコーンオイル(KF−96−100cs、信越化学工業(株)製)10部に添加混合して分散させ、24時間放置後の分散性を表1に示す。
また、上記グラフト化ナノジルコニア(1)〜(3)及び未処理ナノジルコニアのゼータ電位及び鉄粉との摩擦帯電による帯電量を表1に示す。
ゼータ電位の測定は、大塚電子株式会社ELSZ−2Nで測定。
グラフト化ナノジルコニア(1)〜(3)及び未処理のナノジルコニアをそれぞれ0.010g量り取り、メタノールを30mL加えて分散させた。その分散溶媒を適量測定用セルに移し、積算回数10回でそれぞれ5回測定。温度は25℃で測定した。
(溶媒屈折率1.3312、溶媒粘度0.5440(cP)、溶媒の誘電率33.6)
測定方法は「日本画像学会のトナー帯電測定法」に準拠して測定した。
ナノジルコニアを、濃度が1質量%となるようにキャリアであるフェライト(パウダーテック社製、商品名:FL100)に添加し、振とう基により、10分間混合して、摩擦帯電を行った。この試料0.2gを用いて、帯電量をブローオフ粉体帯電量測定装置(東芝ケミカル(株)製、商品名:TB−200型、窒素ブロー圧力:0.05mPa、窒素ブロー時間:60秒)で測定した。
◎:極めて良好 ○:良好 ×:一部沈降 ×××:全て沈降
・ナノジルコニアのグラフト化
合成例1と同様にして、ナノジルコニア10.0部にカップリング剤(1)を0.4部から2.0部に変量してグラフト反応を行った。その後も同様な処理を行い、グラフト化したグラフト化ナノジルコニア(表2)を得た。
得られたグラフト化ナノジルコニアのグラフト化率はTGAにより測定した。結果を表2に示す。また、FT−IRによる分析でもグラフト化を確認した。
合成例2で得られたグラフト化ナノジルコニア(4)〜(8)1部をシリコーンオイル(KF−96−100cs、信越化学工業(株)製)10部に添加混合して分散させ、24時間放置後の分散性を表2に示す。また、グラフト化率も表2に示す。
下記式(4)
で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75部に、(H2C=CH)(CH3)2SiO1/2単位7.5モル%と(CH3)3SiO1/2単位42.5モル%とSiO4/2単位50モル%とからなるレジン構造のビニルメチルシロキサン(VMQ)25部、下記式(5)
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5.3部(即ち、上記ビニル基含有で示されるジメチルポリシロキサン(4)及びVMQ中のビニル基に対するSiH基のモル比が1.5となる量に相当する)、及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液(白金濃度1質量%)を0.05部加え、良く撹拌して得たシリコーン組成物100部に、合成例1で得たグラフト化ナノジルコニア(1)をそれぞれ20部、50部、100部、0部、500部をプラネタリーミキサー中で添加混合して配合し、液状シリコーン組成物1〜5を調製した。シリコーン組成物5は高粘度のペースト状となり、作業性が悪く、良好な物性測定用の試験片が作製できなかった。シリコーン組成物5以外の組成物を用い、150℃×4時間の条件で硬化させた。
得られた硬化物の物性をJIS K6301に従い、測定した。また、屈折率と厚さ1mmの硬化膜で波長400〜800nmにおける光透過率を測定した。結果を表3に示す。また、ガラス基板上に銅に銀メッキを施した基板を置き、その上から前記組成物を厚さ0.3mmに塗布し、70℃、1時間で硬化させ、評価サンプルを作製した。この評価サンプルを体積2リットルの密閉容器に入れると共に、この密閉容器に(NH4)2S 20gと水10gを入れ、H2Sガスを発生させた密閉状態で23℃において表3に示す時間で放置し、銅に銀メッキを施した基板の腐食の発生を評価した。結果を表3に示す。
凹部の開口部を有するLED用プレモールドパッケージ(厚さ1mm、1辺が3mmで開口部、直径2.6mm、底辺部が銀メッキ)にInGaN系青色発光素子を銀ペーストを用いて固定させた。次に外部電極と発光素子を金ワイヤーにて外部電極と接続した。その後、下記表に示した実施例及び比較例のシリコーン組成物をパッケージ開口部内に注入し、60℃で1時間、更に150℃で2時間硬化させることで発光半導体素子を形成した。
作製した発光半導体装置を用い、下記方法により温度サイクル試験と初期の輝度を測定した。結果を表4に示す。
『温度サイクル試験』:−40℃/30分〜125℃/30分の冷熱サイクル試験において、1000サイクル後のパッケージに剥離のないものを「不良無」とした。
『初期の輝度』:LEDに10mAの電流を印加し、LEDを発光させて大塚電子製(LP−3400)により輝度を測定し、輝度が15mlm(ミリルーメン)以上のものを「良好」、輝度が15mlm(ミリルーメン)未満のものを「低下」とした。
Claims (9)
- 付加硬化型シリコーン組成物中のシラン及びシロキサン成分の合計100質量部に対して、マイナスイオン帯電無機微粉末を5〜400質量部含有する付加硬化型シリコーン組成物であり、上記マイナスイオン帯電無機微粉末は、下記一般式(1)で示されるパーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物により無機微粉末の表面がグラフト化され、マイナスイオン反発の効果で分散させてなるものであり、且つ、上記パーフロロアルキル基含有有機ケイ素化合物の添加量が無機微粉末100質量部に対して1〜60質量部であることを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。
- 無機微粉末が、酸化ジルコニウム、二酸化チタン及び酸化アルミニウムから選択される無機微粉末である請求項1又は2記載の付加硬化型シリコーン組成物。
- 無機微粉末が、酸化ジルコニウムである請求項3記載の付加硬化型シリコーン組成物。
- マイナスイオン帯電無機微粉末は、ゼータ電位で−60mV〜−150mVの値を示す帯電無機微粉末であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン組成物。
- マイナスイオン帯電無機微粉末は、鉄粉との摩擦帯電量で−30μC/g〜−200μC/gの値を示す帯電無機微粉末であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン組成物。
- 付加硬化型シリコーン組成物が、
(i)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(ii)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(iii)白金族金属系触媒
を含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン組成物。 - 更に蛍光体を含有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン組成物。
- 発光半導体装置の封止材料として用いられる請求項1〜8のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン組成物。
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