JP7439824B2 - 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 - Google Patents
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Description
本願は、2019年3月29日に、日本に出願された特願2019-066737号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
前記分散液を、真空乾燥により乾燥して得られる、前記金属酸化物粒子について、フーリエ変換式赤外分光光度計により800cm-1以上3800cm-1の波数の範囲の透過スペクトルを測定し、当該範囲におけるスペクトルの最大値を100、最小値を0となるように、スペクトルの値を規格化した際に、以下の式(1):
IA/IB≦3.5(1)
(式中、「IA」は、3500cm-1におけるスペクトル値、「IB」は、1100cm-1におけるスペクトル値をそれぞれ示す)
を満足する、分散液を提供する。
さらに、上記課題を解決するために、本発明の第三の態様は、前記組成物の硬化物である、封止部材を提供する。
さらに、上記課題を解決するために、本発明の第五の態様は、前記発光装置を備える、照明器具または表示装置を提供する。
前記加水分解液と金属酸化物粒子とを混合して混合液を得る第2の工程と、
前記混合液中において前記金属酸化物粒子を分散し、第1の分散液を得る第3の工程と、
前記第1の分散液中の前記金属酸化物粒子をシリコーン化合物により処理して、第2の分散液を得る第4の工程と、を有し、
前記混合液中における前記金属酸化物粒子の含有量が10質量%以上49質量%以下であり、前記混合液中における前記シラン化合物と前記金属酸化物粒子との合計の含有量が65質量%以上98質量%以下である、分散液の製造方法が提供される。
前記第1の工程において、前記シラン化合物と前記水とともに、触媒を混合してもよい。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、量、数、種類、比率、構成等について、省略、追加、置換、又は変更が可能である。
<1. 本発明者らの着想>
まず、本発明の詳細な説明に先立ち、本発明者らによる本発明に至るまでの着想について説明する。
次に、本実施形態に係る分散液について説明する。本実施形態に係る分散液は、シラン化合物とシリコーン化合物とにより表面修飾された、金属酸化物粒子を含む。
IA/IB≦3.5(1)
(式中、「IA」は、3500cm-1におけるスペクトル値、「IB」は、1100cm-1におけるスペクトル値をそれぞれ示す)
この結果、混合物として得られる組成物(樹脂組成物)は、濁りが抑制され、比較的透明になる。
得られた分散液を、真空乾燥で乾燥する。次いで、乾燥により得られた金属酸化物粒子0.01~0.05gを用いることにより、フーリエ変換式赤外分光光度計(例えば日本分光株式会社製、型番:FT/IR-670 Plus)で測定する。このようにして測定をすることができる。
以下、分散液に含まれる各成分について説明する。
金属酸化物粒子は、後述する封止部材中において、発光素子から放出される光を散乱させる。また、金属酸化物粒子は、その種類によっては、封止部材の屈折率を向上させる。これらにより、金属酸化物粒子は、発光装置において光の明るさの向上に寄与する。
また、金属酸化物粒子は、封止部材の屈折率を向上させる観点から、屈折率が1.7以上であることが好ましい。
本実施形態に係る分散液は、表面修飾材料を含む。この表面修飾材料は、分散液内において、少なくともその一部が金属酸化物粒子の表面に付着して当該表面を修飾することにより、金属酸化物粒子の凝集を防止する。さらに、前記付着によって、樹脂成分との相溶性を向上させる。
シラン化合物としては任意に選択でき、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、およびエチルトリプロポキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等のアルキル基およびアルコキシ基を含むシラン化合物、ビニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアルケニル基およびアルコキシ基を含むシラン化合物、ジエトキシモノメチルシラン、モノエトキシジメチルシラン、ジフェニルモノメトキシシラン、ジフェニルモノエトキシシラン等のH-Si基およびアルコキシ基を含むシラン化合物、フェニルトリメトキシシラン等のその他アルコキシ基を含むシラン化合物、ならびにジメチルクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジエチルクロロシラン、エチルジクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン、ジフェニルクロロシラン、フェニルジクロロシラン、トリメトキシシラン、ジメトキシシラン、モノメトキシシラン、トリエトキシシラン等のH-Si基を含むシラン化合物等が挙げられる。これらのうち1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、アルコキシ基、特にメトキシ基を有するシラン化合物は、金属酸化物粒子に付着しやすいため好ましい。
このようなアルキル基およびアルコキシ基を含むシラン化合物中のアルコキシ基の数は、好ましくは1以上3以下であればよく、アルコキシ基の数は3であることがより好ましい。なお必要に応じて、アルコキシ基の数は1や2であってもよい。アルコキシ基の炭素数は任意に選択できるが、1以上5以下であることが好ましい。前記炭素数は、1以上3以下や、2以上4以下であっても良い。
アルキル基およびアルコキシ基を含むシラン化合物中のアルキル基の数は、1以上3以下であることが好ましく、1であることがより好ましい。なお必要に応じて、アルキル基の数は2や3であってもよい。アルキル基の炭素数は、好ましくは1以上5以下であり、より好ましくは1以上3以下であり、さらに好ましくは1以上2以下である。
アルキル基およびアルコキシ基を含むシラン化合物中のアルコキシ基とアルキル基の総数は2以上4以下であることが好ましく、4であることが好ましい。
このような表面修飾材料としてのシラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、およびエチルトリプロポキシシランが例として挙げられ、これらの化合物からなる群から選択される1種または2種以上を好ましく含むことができる。
シリコーン化合物としては任意に選択でき、例えば、アルコキシ基含有フェニルシリコーン、ジメチルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、メチルハイドロジェンシリコーン、メチルフェニルハイドロジェンシリコーン、ジフェニルハイドロジェンシリコーン、アルコキシ両末端フェニルシリコーン、アルコキシ両末端メチルフェニルシリコーン、アルコキシ基含有メチルフェニルシリコーン、アルコキシ基含有ジメチルシリコーン、アルコキシ片末端トリメチル片末端(メチル基片末端)ジメチルシリコーンおよびアルコキシ基含有フェニルシリコーン等が挙げられる。これらのうち1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
シリコーン化合物は、モノマーであってもよく、オリゴマーであってもよく、レジン(ポリマー)であってもよい。表面修飾が容易であることより、モノマーかオリゴマーを用いることが好ましい。
また、分散液は、表面修飾材料としてシラン化合物およびシリコーン化合物以外の成分を含んでもよい。このような成分としては、例えば、炭素-炭素不飽和結合含有脂肪酸、具体的には、メタクリル酸、アクリル酸等が挙げられる。
金属酸化物粒子に対する表面修飾材料の量、すなわち、シラン化合物とシリコーン化合物の合計の含有量は、特に限定されず任意に選択できる。金属酸化物粒子の量に対して、例えば100質量%以上1000質量%以下であり、好ましくは150質量%以上800質量%以下であり、より好ましくは、190質量%以上600質量%以下である。200質量%以上900質量%以下や、250質量%以上850質量%以下であってもよい。表面修飾材料の量が上述した範囲内であると、遊離する表面修飾材料の量を低減しつつ、金属酸化物粒子の分散性を十分に向上させることができる。
本実施形態に係る分散液は、金属酸化物粒子を分散する分散媒を含むことができる。この分散媒は、表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子を分散させることができ、後述する樹脂成分と混合することができるものであれば、特に限定されない。
このような分散媒としては、例えば、疎水性溶媒や、親水性溶媒等の各種有機溶剤が挙げられる。これらの溶媒は1種を用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
ニトリル系溶媒としては、例えば、アセトニトリル等が、好ましく挙げられる。
上述した中でも、メタノールおよびエタノール、特にメタノールは、上記のアルコール系溶媒の効果を十分に発現することができるために好適に用いることができる。
本実施形態に係る分散液は、上述した以外の成分を含んでもよい。例えば、本実施形態に係る分散液は、必要に応じて上述した以外の成分、例えば、分散剤、分散助剤、酸化防止剤、流動調整剤、増粘剤、pH調整剤、防腐剤等の一般的な添加剤等を含んでいてもよい。
また、本実施形態に係る分散液は、後述する方法に起因して含まれ得る成分、例えば、酸、水、アルコール等を含んでもよい。
次に、本実施形態に係る分散液の製造方法について説明する。
前記加水分解液と金属酸化物粒子とを混合して混合液を得る第2の工程と、
前記混合液中において前記金属酸化物粒子を分散し、第1の分散液を得る第3の工程と、
前記第1の分散液中の前記金属酸化物粒子をシリコーン化合物により処理して、第2の分散液を得る第4の工程と、を有する。
前記混合液中における、前記金属酸化物粒子の含有量が10質量%以上49質量%以下であり、前記混合液中における前記シラン化合物と前記金属酸化物粒子との合計の含有量が65質量%以上98質量%以下である。
なお、前記シラン化合物と前記金属酸化物粒子の合計の含有量は、固形分により評価することもできる。
また、前記シラン化合物と前記無機粒子との合計含有量には、後述するシラン化合物の加水分解で発生するアルコールは含まない。すなわち、前記シラン化合物と前記無機粒子との合計含有量とは、シラン化合物と、加水分解されたシラン化合物と、無機粒子との合計含有量を意味する。なお、上記合計含有量が上記シラン化合物に付着された無機粒子の含有量を含めた値であることは言うまでもない。
本工程においては、少なくともシラン化合物と水とを混合し、シラン化合物が加水分解された加水分解液を得る。このように予めシラン化合物の少なくとも一部が加水分解した加水分解液を用いることにより、後述する分散工程(第3の工程)において金属酸化物粒子の表面にシラン化合物が付着しやすくなる。
また、加水分解液中におけるシラン化合物の含有量は、特に限定されない。加水分解液中から他の成分を除いた残部とすることができるが、加水分解液中におけるシラン化合物の含有量は、例えば60質量%以上99質量%以下、好ましくは70質量%以上97質量%以下、より好ましくは80質量%以上95質量%以下である。必要に応じて、85質量%以上95質量%以下や、87質量%以上93質量%以下であってもよい。
加水分解液中における水の含有量は、特に限定されず、任意に選択できる。例えば、水の含有量は、表面修飾材料の量に対応して適宜設定できる。例えば、加水分解液に添加される水の量は、シラン化合物などの前記表面修飾材料1molに対し、0.5mol以上5mol以下であることが好ましく、より好ましくは0.6mol以上3mol以下、さらに好ましくは、0.7mol以上2mol以下である。これにより、表面修飾材料の加水分解反応を十分に進行させつつ、過剰量の水により製造される分散液において金属酸化物粒子の凝集が生じることをより確実に防止することができる。加水分解液中における水の含有量は、例えば1質量%以上40質量%以下であってもよく、3質量%以上30質量%以下であってもよく、5質量%以上20質量%以下や、8質量%以上13質量%以下であってもよい。
酸は、加水分解液中において、シラン化合物の加水分解反応を触媒する。一方塩基は、加水分解された表面修飾材料と金属酸化物粒子表面の官能基、例えば水酸基やシラノール基との、縮合反応を触媒する。これら反応により、後述する分散工程(第3の工程)において、シラン化合物を初めとしたシラン化合物が金属酸化物粒子に付着しやすくなり、金属酸化物粒子の分散安定性が向上する。
ここで、上記の「酸」とは、いわゆるブレンステッド-ローリの定義に基づく酸をいい、シラン化合物等の表面修飾材料の加水分解反応においてプロトンを与える物質をいう。また、上記の「塩基」とは、いわゆるブレンステッド-ローリの定義に基づく塩基をいい、ここでは、シラン化合物等の表面修飾材料の加水分解反応およびその後の縮合反応においてプロトンを受容する物質をいう。
第1の工程は、シラン化合物と水と触媒のみを混合する工程であってもよい。
この処理において、加水分解液の温度は、特に限定されず任意に選択でき、シラン化合物の種類によって適宜変更できる。例えば5℃以上65℃以下、より好ましくは20℃以上65℃以下、さらに好ましくは30℃以上60℃以下である。必要に応じて、40℃以上75℃以下や、50℃以上70℃以下であっても良い。
なお、上記の加水分解液の保持において、加水分解液を適宜撹拌してもよい。
本工程においては、加水分解液と金属酸化物粒子とを混合して混合液を得る。混合液は、好ましくは、前記加水分解液と前記金属酸化物粒子のみからなる。第2の工程は、前記第1の工程で得られた加水分解液と金属酸化物粒子のみを混合する工程であってよい。
混合工程における混合時間や混合温度は任意に選択できるが、例えば室温で混合を行っても良く、材料を一緒にした後は、0~600秒ほど攪拌を行ってもよい。
次に、混合液中において金属酸化物粒子を分散して、金属酸化物粒子が分散した第1の分散液を得る。本実施形態において、金属酸化物粒子は、加水分解された高濃度のシラン化合物中において分散される。したがって、得られる第1の分散液においては、金属酸化物粒子の表面には比較的均一にシラン化合物が付着しており、かつ、金属酸化物粒子が比較的均一に分散する。
分散時間は、条件に応じて任意に選択できるが、例えば6~18時間であってもよく、好ましくは8~12時間であり、より好ましくは10~11時間である。ただしこれらのみに限定されない。
分散温度は任意に選択できるが、例えば10~50℃であってもよく、好ましくは20~40℃であり、より好ましくは30~40℃である。ただしこれらのみに限定されない。
なお分散工程が、混合工程と異なる点として、分散が一定時間にわたって連続して行われることを意味してよい。
次に、金属酸化物粒子をシリコーン化合物により処理して、第2の分散液を得る。上述したように、第3の工程においては、シラン化合物が金属酸化物粒子の表面に比較的均一に付着している分散液が得られる。したがって、シリコーン化合物は、シラン化合物を介して金属酸化物粒子の表面に比較的均一に付着することができる。
なお、上記の保持において、第2の分散液を適宜撹拌してもよい。
なお第4の工程では、第2の分散液は、必要に応じて分散媒、例えば上述したトルエンなどの芳香族炭化水素、を含んでよい。第2の分散液において、分散媒の量は任意に選択でき、例えば、20質量%以上80質量%以下であり、好ましくは30質量%以上70質量%以下であり、より好ましくは40質量%以上60質量%以下である。
本工程においては、第4の工程で得られた第2の分散液と、疎水性溶媒とを混合して、第3の分散液を得る。疎水性溶媒としては、上述した本実施形態に係る分散液に使用する疎水性溶媒を1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、疎水性溶媒の混合量は特に限定されず任意に選択でき、得られる本実施形態に係る分散液に含まれる疎水性溶媒の含有量に合わせて適宜設定できる。
以上により、上述したような本実施形態に係る分散液を、第3の分散液として得ることができる。
第3の分散液は、疎水性溶媒として、上述した分散媒、例えば上述したトルエンなどの芳香族炭化水素、を使用してよい。第3の分散液において、疎水性溶媒の量は任意に選択でき、例えば、20質量%以上80質量%以下であり、好ましくは30質量%以上70質量%以下であり、より好ましくは40質量%以上60質量%以下である。
本発明の分散液は、金属酸化物粒子と、少なくとも一部が金属酸化物粒子に付着した1種以上のシラン化合物および1種以上のシリコーン化合物と、必要に応じて疎水性溶媒とを含む。金属酸化物粒子を疎水性材料と混合できることは、多数の要因の複雑な絡み合いによって、発現していると推察される。これらのことを鑑みると、金属酸化物粒子を疎水性材料と混合することができるようにするための金属酸化物粒子の表面の状態を、文言により一概に説明することは、難しい。本発明者は、後述するように、金属酸化物粒子の好ましい状態を、スペクトルによって特定する方法も見出した。
次に、本実施形態に係る組成物について説明する。本実施形態に係る組成物は、上述した分散液と樹脂成分とを混合することにより得られる組成物である。したがって、本実施形態に係る組成物は、上述したシラン化合物とシリコーン化合物とにより表面修飾された金属酸化物粒子に加え、樹脂成分、すなわち樹脂および/またはその前駆体を含む。
樹脂成分は、封止部材として用いた際に硬化したポリマー状となっていればよい。組成物中において、樹脂成分は、硬化前の状態、すなわち前駆体であってもよい。したがって、組成物中に存在する樹脂成分は、例えば、モノマーであってもよく、オリゴマーであってもよく、ポリマーであってもよい。
JIS Z 8803:2011に準拠して測定される25℃における樹脂成分の粘度は、例えば、10mPa・s以上100,000mPa・s以下、好ましくは100mPa・s以上10,000mPa・s以下、より好ましくは1,000mPa・s以上7,000mPa・s以下である。
本実施形態に係る組成物中における樹脂成分と金属酸化物粒子との質量比率は任意に選択でき、例えば、樹脂成分:金属酸化物粒子で、50:50~90:10の範囲にあることが好ましく、60:40~80:20の範囲にあることがより好ましい。
本実施形態の組成物中における蛍光体粒子の含有量は、所望の明るさが得られるように、適宜調整して用いることができる。
なお上記説明に用いたメチル系シリコーン樹脂としては、例えば、主骨格としてケイ素と酸素が交互に結びついたシロキサン結合を有し、Si原子に結合する官能基の多く、例えば60%以上、好ましくは80%以上、がメチル基であるものを、意味しても良い。ただしこの例のみに限定されない。
本実施形態に係る封止部材は、本実施形態に係る組成物の硬化物である。本実施形態に係る封止部材は、通常、発光素子上に配置される封止部材またはその一部として用いられる。
本実施形態に係る封止部材の厚みや形状は、所望の用途や特性に応じて適宜調整することができ、特に限定されるものではない。
次に、本実施形態に係る発光装置について説明する。本実施形態に係る発光装置は、上述した封止部材と、当該封止部材に封止された発光素子とを備えている。
発光素子としては、例えば発光ダイオード(LED)、有機発光ダイオード(OLED)等が挙げられる。特に、本実施形態に係る封止部材は、発光ダイオードの封止に適している。
封止部材4Aは、上述した本実施形態に係る封止部材により構成されている。したがって、封止部材4A中においては、上述した本実施形態に係る組成物由来の金属酸化物粒子が分散されており、この結果、発光装置1Aにおける光の取出し効率が向上している。また、封止部材4A内においては、蛍光体粒子5が分散している。蛍光体粒子5は、発光素子3より出射される光の少なくとも一部の波長を変換する。
照明器具としては、例えば、室内灯、室外灯等の一般照明装置、携帯電話やOA機器等の、電子機器のスイッチ部の照明等が挙げられる。
本実施形態に係る照明器具は、本実施形態に係る発光装置を備える。このため、同一の発光素子を使用しても従来と比較して放出される光束が大きくなり、周囲環境をより明るくすることができる。
本実施形態に係る表示装置は、本実施形態に係る発光装置を備える。このため、同一の発光素子を使用しても従来と比較して放出される光束が大きくなり、例えばより鮮明かつ明度の高い表示を行うことができる。
(1. 分散液の作製)
(i)第1の工程
メチルトリメトキシシラン(信越工業化学社製、製品名KBM-13)90.78質量部と、水9.21質量部と、塩酸(1N)0.01質量部とを用意した。これらを容器に添加して混合し、加水分解液を得た。次いでこの加水分解液を60℃で30分撹拌し、メチルトリメトキシシランの加水分解処理を行い、加水分解液を得た。
平均一次粒子径が12nmの酸化ジルコニウム粒子(住友大阪セメント社製)30質量部、前記加水分解液70質量部を混合して、混合液を得た。混合液中の酸化ジルコニウム粒子の含有量は30質量%、メチルトリメトエトキシシランの含有量は63.5質量%、酸化ジルコニウム粒子とメチルトリメトキシシランの合計の含有量は、93.5質量%であった。
この混合液をビーズミルで10時間、室温で分散処理した。この後、ビーズを除去し、第1の分散液を得た。
第1の分散液の固形分(100℃で1時間加熱した後の残留成分)を測定した結果、固形分の量は70質量%であった。
得られた第1の分散液の一部を採取し、固形分が5質量%になるようにメタノールで調整した第1の分散液のD10とD50とD90を、粒度分布計(HORIBA社製、型番:SZ-100SP)を用いて測定した。その結果、D10は15nmで、D50は65nmで、D90は108nmであった。なお、第1の分散液に含まれる粒子は、基本的にメチルトリエトキシシランが付着した酸化ジルコニウム粒子のみであると考えられる。このことから、測定されたD10、D50、D90は、メチルトリエトキシシランが付着した酸化ジルコニウム粒子のD10、D50およびD90であると考えられた。
第1の分散液39.0質量部と、メトキシ基含有フェニルシリコーンレジン(信越化学工業社製、KR217)8.6質量部と、トルエンを52.4質量部と、を混合して処理液を得た。この処理液を110℃で18時間混合及び攪拌し、第2の分散液を得た。
得られた第2の分散液の固形分を測定し、固形分が30質量%となるように、トルエンを添加し、簡単に混合した。その結果、実施例1に係る分散液(第3の分散液)を得た。
(i)粒度分布
得られた実施例1に係る分散液の一部を採取し、さらにトルエンを加えて固形分を5質量%に調整した、分散液を用意した。この分散液について、D10とD50とD90を、粒度分布計(HORIBA社製、型番:SZ-100SP)を用いて測定した。その結果、D10は54nmで、D50は108nmで、D90は213nmであった。なお、分散液に含まれる粒子は、基本的に表面修飾材料(メチルトリエトキシシラン、メトキシ基含有フェニルシリコーンレジン)が付着した酸化ジルコニウム粒子のみであると考えられる。よって、測定されたD10、D50、D90は、表面修飾材料が付着した酸化ジルコニウム粒子のD10、D50およびD90であると考えられた。
得られた第3の分散液10gを真空乾燥で2時間乾燥した。次いで、得られた金属酸化物粒子0.01~0.05gを用いて、フーリエ変換式赤外分光光度計(日本分光株式会社製、型番:FT/IR-670 Plus)で、800cm-1以上3800cm-1の波数の範囲の透過スペクトルを測定した。この測定範囲におけるスペクトルの最大値を100、最小値を0となるようにスペクトルの値を規格化し、これをもとに、3500cm-1の値(IA)と1100cm-1の値(IB)を求めた。この結果、IAは55.2、IBは24.9であり、IA/IBは、2.2であった。当該結果を表1に示す。
実施例1に係る分散液5.0gと、メチルフェニルシリコーン(信越化学工業社製、KER-2500-B)3.5gと、を混合した。
次いで、この混合液をエバポレータによりトルエンを除去することで、実施例1に係る組成物を得た。
得られた実施例1に係る組成物の外観を目視で観察した結果、透明であった。この結果、組成物中において、酸化ジルコニウム粒子は、凝集が抑制され、比較的均一に分散していることが確認できた。
得られた組成物の粘度を、レオメーター(レオストレスRS-6000、HAAKE社製)を用い、25℃、剪断速度1(1/s)の条件で測定した。
その結果、作製直後の粘度は、10Pa・sであった。
この組成物を室温(25℃)で保管し、1ヶ月後の粘度を測定した。その結果、組成物の粘度は50Pa・sであり、増粘はしたものの、実用に耐えられるレベルであった。このことからも、組成物中において酸化ジルコニウム粒子が長期にわたり安定して分散していることが確認できた。
得られた組成物1質量部に、メチルフェニルシリコーン樹脂(信越化学工業社製「KER-2500-A/B」を14質量部加えて、組成物中に表面修飾酸化ジルコニウム粒子が2質量%となるように調整し、混合した。この組成物1質量部に蛍光体粒子(イットリウム・アルミニウム・ガーネット:YAG)を0.38質量部混合した組成物(表面修飾酸化ジルコニウム粒子と樹脂の合計量:蛍光体粒子=100:38)を、LEDリードフレーム内に300μmの厚みで充填した。その後、室温で3時間保持した。次いで、ゆっくりと組成物を加熱硬化させて封止部材を形成し、白色LEDパッケージを作製した。
(1. 分散液の作製)
(i~v)第1から5の工程
平均一次粒子径が12nmの酸化ジルコニウム粒子に代えて、平均一次粒子径が90nmの酸化ジルコニウム粒子(住友大阪セメント社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例2に係る分散液(第3の分散液)を得た。第2の工程において得られた混合液中の酸化ジルコニウム粒子の含有量は30質量%、メチルトリメトキシシランの含有量は63.5質量%、酸化ジルコニウム粒子とメチルトリメトキシシランの合計の含有量は、93.5質量%であった。
(第1の分散液の粒度分布) 実施例1と同様にして、第1の分散液中の無機粒子のD10とD50とD90を測定した。その結果、D10は54nmで、D50は120nmで、D90は223nmであった。D90/D50は、1.86であった。
(i)粒度分布
また、実施例2に係る分散液(第3の分散液)中の酸化ジルコニウム粒子の粒度分布を実施例1と同様に評価した結果、D10は95nmで、D50は184nmで、D90は284nmであった。
(ii)FT-IR分析
さらに、実施例2に係る分散液について実施例1と同様に、FT-IR分析を行ったところ、IAは51.6、IBは24.6であり、IA/IBは、2.1であった。
得られた実施例2に係る第3の分散液を、実施例1と同様に、メチルフェニルシリコーンと混合し、実施例2に係る組成物を得た。得られた組成物の外観を目視で観察した結果、透明な組成物であった。
組成物の粘度を、レオメーター(レオストレスRS-6000、HAAKE社製)を用い、25℃、剪断速度1(1/s)の条件で測定した。
その結果、作製直後の粘度は、10Pa・sであった。
この組成物を室温(25℃)で保管し、1ヶ月後の粘度を測定した。その結果、組成物の粘度は40Pa・sであり、増粘はしたものの、実用に耐えられるレベルであった。
(1. 分散液の作製) 第2の工程において、加水分解液70質量部を用いて、酸化ジルコニウム粒子と混合する替わりに、前記加水分解液20質量部と、イソプロピルアルコール50質量部を用いた以外は、実施例1と全く同様にして、比較例1に係る分散液(固形分30質量%:第3の分散液)を得た。
なお、第1の分散液の固形分(100℃で1時間加熱した後の残留成分)を測定した結果、38質量%であった。
実施例1と同様にして、第1の分散液のD10とD50とD90を測定した。その結果、第1の分散液のD10は13nmで、D50は62nmで、D90は95nmであった。
(2. 分散液の評価)
(i)粒度分布
比較例1に係る分散液のD10は52nmで、D50は105nmで、D90は195nmであった。
(ii)FT-IR分析
さらに、比較例1に係る分散液について実施例1と同様に、FT-IR分析を行ったところ、IAは46.6、IBは10.8であり、IA/IBは、4.3であった。
得られた比較例1に係る第3の分散液を、実施例1と同様に、メチルフェニルシリコーンと混合し、トルエンを除去することで比較例1に係る組成物を得た。その結果、比較例1に係る組成物は白濁し、LEDを封止できる組成物を得ることができなかった。
以上の実施例1、2および比較例1における分散液の製造条件、分散液、組成物の評価についてまとめて表1に示す。
表面修飾酸化ジルコニウム粒子を含まない白色LEDパッケージを作製し、明るさを測定した。すなわち、実施例1のLEDパッケージの作製において、表面修飾酸化ジルコニウム粒子と樹脂の合計量:蛍光体粒子=100:38とする代わりに、樹脂の合計量:蛍光体粒子=100:38とした以外は実施例1と同様にして、参考例の白色LEDパッケージを作製した。
得られた白色パッケージについて、実施例1と同様に測定した結果、この白色LEDパッケージの明るさは、72.5lmであった。
一方で、比較例1においては、メチルフェニルシリコーンと分散液と混合すると、得られる組成物は、ゲル化した。このため、発光素子を封止するための組成物としては不適切であった。
2 基板
21 凹部
3 発光素子
4A、4B、4C、4D 封止部材
41B、41C、41D 第1の層
43B、43C、43D 第2の層
45D 第3の層
5 蛍光体粒子
Claims (7)
- シラン化合物とシリコーン化合物とにより表面修飾された金属酸化物粒子と、前記金属酸化物粒子を分散させる分散媒と、を含む分散液であって、
前記分散液は、樹脂成分を含まず、
前記金属酸化物粒子について、フーリエ変換式赤外分光光度計により800cm-1以上3800cm-1の波数の範囲の透過スペクトルを測定し、当該範囲におけるスペクトルの最大値を100、最小値を0となるように、スペクトルの値を規格化した際に、以下の式(1):
IA/IB≦3.5 (1)
(式中、「IA」は、3500cm-1におけるスペクトル値、「IB」は、1100cm-1におけるスペクトル値をそれぞれ示す)
を満足する、分散液。 - 請求項1に記載の分散液と樹脂成分とを混合することにより得られる、組成物。
- 請求項2に記載の組成物の硬化物である、封止部材。
- 請求項3に記載の封止部材と、前記封止部材により封止された発光素子と、を備える発光装置。
- 請求項4に記載の発光装置を備える、照明器具または表示装置。
- 少なくともシラン化合物と水とを混合し、前記シラン化合物が加水分解された加水分解液を得る第1の工程と、
前記加水分解液と金属酸化物粒子とを混合して混合液を得る第2の工程と、
前記混合液中において前記金属酸化物粒子を分散し、第1の分散液を得る第3の工程と、
前記第1の分散液中の前記金属酸化物粒子をシリコーン化合物により処理して、第2の分散液を得る第4の工程と、を有し、
前記混合液中における前記金属酸化物粒子の含有量が10質量%以上49質量%以下であり、前記混合液中における前記シラン化合物と前記金属酸化物粒子との合計の含有量が65質量%以上98質量%以下である、分散液の製造方法。 - 前記第1の工程において、前記シラン化合物と前記水とともに、触媒を混合する、請求項6に記載の分散液の製造方法。
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JP7559478B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-10-02 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 |
WO2023190493A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010004035A (ja) | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置、照明装置、および画像表示装置 |
US20110147722A1 (en) | 2009-10-16 | 2011-06-23 | Hawker Craig J | Semiconductor light emitting device comprising high performance resins |
JP2015096950A (ja) | 2013-10-11 | 2015-05-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 光散乱組成物、光散乱複合体及びその製造方法 |
US20150197631A1 (en) | 2014-01-15 | 2015-07-16 | Industrial Technology Research Institute | Organic-inorganic hybrid resin, molding composition, and photoelectric device employing the same |
JP2016175804A (ja) | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 住友大阪セメント株式会社 | 無機酸化物粒子分散液、樹脂組成物、マスターバッチ、樹脂複合体、及び光半導体発光装置 |
JP2016222850A (ja) | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 株式会社ダイセル | 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置 |
JP2017193631A (ja) | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾無機粒子含有分散液、シリコーン樹脂組成物、硬化体、光学部材、発光装置、及び表示装置 |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5616899B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-10-29 | 株式会社日本触媒 | 非晶質シリカおよびその製造方法 |
CN105579123B (zh) * | 2013-09-30 | 2020-03-13 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 无机粒子分散液、含无机粒子的组合物、涂膜、带涂膜的塑料基材、显示装置 |
WO2016142992A1 (ja) | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 住友大阪セメント株式会社 | 光散乱複合体形成用組成物、光散乱複合体及びその製造方法 |
JP6969265B2 (ja) | 2017-10-03 | 2021-11-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | カラーフィルタ用着色組成物及びカラーフィルタ |
JP7413881B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-01-16 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
JP7556254B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-09-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 |
JP7559477B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-10-02 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 |
JP7559478B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-10-02 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010004035A (ja) | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置、照明装置、および画像表示装置 |
US20110147722A1 (en) | 2009-10-16 | 2011-06-23 | Hawker Craig J | Semiconductor light emitting device comprising high performance resins |
JP2015096950A (ja) | 2013-10-11 | 2015-05-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 光散乱組成物、光散乱複合体及びその製造方法 |
US20150197631A1 (en) | 2014-01-15 | 2015-07-16 | Industrial Technology Research Institute | Organic-inorganic hybrid resin, molding composition, and photoelectric device employing the same |
JP2016175804A (ja) | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 住友大阪セメント株式会社 | 無機酸化物粒子分散液、樹脂組成物、マスターバッチ、樹脂複合体、及び光半導体発光装置 |
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