CN113646909B - 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的分散液含有被硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子，其中，在对于通过真空干燥使所述分散液干燥而得到的所述金属氧化物粒子，利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm^‑1以上且3800cm^‑1以下的波数范围的透射光谱时，满足以下式(1)：IA/IB≤3.5，式中，“IA”表示3500cm^‑1下的光谱值，“IB”表示1100cm^‑1下的光谱值。

Description

分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及 分散液的制造方法

技术领域

本发明涉及一种含有被硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子的分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法。

本申请基于2019年3月29日向日本申请的特愿2019-066737号主张优先权，并将其内容引用至此。

背景技术

作为具有小型、寿命长、低电压驱动等优点的光源，广泛使用发光二极管(LED)。LED封装体中的LED芯片通常为了防止与在氧或水分之类的外部环境中存在的劣化因子接触，用含有树脂的密封材料密封。因此，从LED芯片发出的光透过密封材料向外部射出。因此，为了增大从LED封装体放出的光束，将从LED芯片放出的光高效地提取到LED封装体外部很重要。

作为用于提高从LED芯片放出的光的提取效率的密封材料，提出了含有金属氧化物粒子和基质树脂组合物的光散射复合体形成用组合物，所述金属氧化物粒子由具有选自烯基、H-Si基及烷氧基中的一个以上的官能团的表面修饰材料进行表面修饰(专利文献1)。

在该光散射复合体形成用组合物中，含有分散粒径小且折射率高的金属氧化物粒子的分散液以相对维持透明性的状态与硅酮树脂进行混合。由此，将光散射复合体形成用组合物固化而得到的光散射复合体抑制了透光性下降，且提高了光散射性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/142992号

发明内容

发明要解决的问题

然而，本发明人等发现，通过使密封材料中含有折射率高的金属氧化物粒子，不仅提高所得到的密封部件的光散射性，还能够提高密封部件的折射率。当密封部件的折射率提高时，通常来自密封的发光元件的光的提取效率提高。在以这种目的使密封材料中含有金属氧化物粒子的情况下，从提高折射率的观点出发，金属氧化物粒子的含量越大越有利。

另一方面，近年来，为了LED的高寿命化，作为用于密封材料的密封用树脂，耐热性高的甲基系硅酮树脂的需求正在提高。甲基系硅酮树脂与以往通常使用的苯基硅酮树脂等相比，甲基的含量大，疏水性的程度大。因此，如专利文献1那样，即使是表面被疎水化的金属氧化物粒子，在将其与甲基系硅酮树脂进行混合时，金属氧化物粒子彼此凝聚，存在无法得到透明的组合物的问题。这种问题随着密封材料中的金属氧化物粒子的含量增大而变得显著。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种含有金属氧化物粒子，在使其分散在甲基系硅酮树脂中时，金属氧化物粒子的凝聚得到抑制的分散液、含有该分散液的组合物、使用该组合物而形成的密封部件、具有该密封部件的发光装置、具备该发光装置的照明器具及显示装置、以及分散液的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的第一方式提供一种分散液，该分散液含有被硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子，

在对于通过真空干燥使所述分散液干燥而得到的所述金属氧化物粒子，利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm^-1以上且3800cm^-1以下的波数范围的透射光谱，以该范围内的光谱的最大值成为100、最小值成为0的方式标准化光谱的值时，满足以下式(1)：

IA/IB≤3.5(1)

(式中，“IA”表示3500cm^-1下的光谱值，“IB”表示1100cm^-1下的光谱值)。

并且，为了解决上述课题，本发明的第二方式提供一种组合物，其通过将所述分散液和树脂成分进行混合而得到。

而且，为了解决上述课题，本发明的第三方式提供一种密封部件，其是所述组合物的固化物。

并且，为了解决上述课题，本发明的第四方式提供一种发光装置，其具备所述密封部件和被所述密封部件密封的发光元件。

而且，为了解决上述课题，本发明的第五方式提供一种照明器具或显示装置，其具备所述发光装置。

并且，为了解决上述课题，本发明的第六方式提供一种分散液的制造方法，其具有：

第1工序，至少将硅烷化合物和水进行混合，得到所述硅烷化合物被水解的水解液；

第2工序，将所述水解液和金属氧化物粒子进行混合而得到混合液；

第3工序，将所述金属氧化物粒子分散在所述混合液中，得到第1分散液；及

第4工序，利用硅酮化合物处理所述第1分散液中的所述金属氧化物粒子，得到第2分散液，

所述混合液中的所述金属氧化物粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下，所述混合液中的所述硅烷化合物和所述金属氧化物粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下。

在所述第1工序中，也可以将催化剂与所述硅烷化合物和所述水一起进行混合。

发明的效果

以上，根据本发明，能够提供一种含有金属氧化物粒子，在使其分散在甲基系硅酮树脂中时，金属氧化物粒子的凝聚得到抑制的分散液、含有该分散液的组合物、使用该组合物而形成的密封部件、具有该密封部件的发光装置、具备该发光装置的照明器具及显示装置、以及分散液的制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的优选的一例的示意剖视图。

图2是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的另一例的示意剖视图。

图3是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的另一例的示意剖视图。

图4是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的另一例的示意剖视图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的优选的实施方式的例子进行详细说明。

另外，本实施方式为了更好地理解发明的宗旨而进行具体的说明，只要没有特别指定，并不限定本发明。在不脱离本发明的宗旨的范围内，对于量、数量、种类、比率、结构等，能够进行省略、追加、置换或变更。

＜1.本发明人等的构思＞

首先，在详细说明本发明之前，对本发明人等完成本发明的构思进行说明。

通常，在作为密封部件的原料的密封材料(组合物)的制造中，金属氧化物粒子被表面修饰材料进行修饰，分散在硅酮树脂等树脂中。然而，甲基系硅酮树脂与以往通常使用的苯基硅酮树脂等相比，甲基的含量大，疏水性的程度大。因此，如上所述，即使在由表面修饰材料修饰金属氧化物粒子的情况下，金属氧化物粒子也难以均匀地分散在甲基系硅酮树脂中。

因此，本发明人等为了解决问题而进行了深入研究，结果发现，即使简单地增加表面修饰材料的使用量，金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性也不会大幅提高。

得到该结果，本发明人等进一步进行研究，着眼于金属氧化物粒子的表面中的表面修饰材料的修饰状态。即，假设即使在使用大量的表面修饰材料修饰金属氧化物粒子的情况下，在金属氧化物粒子的表面仅附着少量的表面修饰材料的情况下，金属氧化物粒子的表面也不被充分地疎水化。另一方面，假设即使在使用少量的表面修饰材料修饰金属氧化物粒子的情况下，表面修饰材料对金属氧化物粒子的表面的附着比例也高，在金属氧化物粒子的表面附着大量表面修饰材料的情况下，金属氧化物粒子的表面被充分地疎水化。

并且，本发明人等发现，在使用硅烷化合物及硅酮化合物作为表面修饰材料的情况下，能够利用傅立叶变换式红外分光光度计(FT-IR)来测定/观察如上所述的表面修饰材料对金属氧化物粒子的附着的程度，并且能够通过后述的方法使硅烷化合物及硅酮化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面，从而完成了本发明。

＜2.分散液＞

接着，对本实施方式所涉及的分散液进行说明。本实施方式所涉及的分散液含有被硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子。

在本实施方式中，在对于通过真空干燥使所述分散液干燥而得到的金属氧化物粒子，利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm^-1以上且3800cm^-1以下的波数范围的透射光谱，而且以该范围内的光谱的最大值成为100、最小值成为0的方式标准化光谱的值时，满足以下式(1)。

IA/IB≤3.5(1)

(式中，“IA”表示3500cm^-1下的光谱值，“IB”表示1100cm^-1下的光谱值)

通过满足以上条件，在将本实施方式所涉及的分散液与甲基系硅酮树脂进行混合，使金属氧化物粒子分散在甲基系硅酮树脂中时，金属氧化物粒子的凝聚得到抑制。

其结果，作为混合物得到的组合物(树脂组合物)的浑浊得到抑制，变得相对透明。

当详细地进行说明时，利用傅立叶变换式红外分光光度计测定的透射光谱中，波数1100cm^-1的位置归属于硅氧烷键(Si-O-Si键)，波数3500cm^-1的位置归属于硅烷醇基(Si-OH基)。硅烷化合物及硅酮化合物分别具有能够形成Si-O-Si键的Si-OH基、能够形成Si-OH基的基团。因此，通过比较3500cm^-1下的光谱值(IA)和1100cm^-1下的光谱值(IB)，能够观察硅烷化合物及硅酮化合物的Si-OH、能够形成Si-OH基的基团的反应程度。

并且，本发明人等发现，在IA/IB为3.5以下的情况下，硅烷化合物及硅酮化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面。由此，金属氧化物粒子即使在与甲基系硅酮树脂进行混合时，也不会凝聚，能够分散在甲基系硅酮树脂中。其结果，作为混合物得到的组合物的浑浊得到抑制，变得相对透明。而且，由于含有金属氧化物粒子，因此在使用该组合物得到密封发光元件的密封部件的情况下，与单独使用甲基系硅酮树脂的情况相比，该密封部件的折射率提高。由此，使用本实施方式所涉及的分散液得到组合物，使用该组合物密封发光元件的情况下，由于密封部件的高折射率及透光率，发光装置的亮度提高。

与此相对，在IA/IB超过3.5的情况下，硅烷化合物及硅酮化合物未充分地附着在金属氧化物粒子的表面，其结果，无法使金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性优异。其结果，在将分散液和甲基系硅酮树脂进行混合时，发生金属氧化物粒子的凝聚，在所得到的组合物中产生浑浊。如上所述，IA/IB只要为3.5以下即可，优选为3.0以下，更优选为2.5以下。也可以为2.4以下或2.3以下。

并且，IA/IB的下限优选为IA＝0，因此为0。然而，即使少量残留硅烷醇基(Si-OH基)，也能够与甲基系硅酮树脂进行混合。因此，关于IA/IB的下限，下限值可以为0，也可以为0.1，也可以为0.5，也可以为1.0，也可以为1.5。下限值也可以为1.7、1.9或2.0。

另外，关于利用傅立叶变换式红外分光光度计(FT-IR)对金属氧化物粒子进行的透射光谱的测定，若举出具体的例子，能够通过如下方式进行。

通过真空干燥将所得到的分散液进行干燥。接着，通过使用通过干燥得到的金属氧化物粒子0.01～0.05g，利用傅立叶变换式红外分光光度计(例如，JASCO Corporation制造，型号：FT/IR-670Plus)进行测定。能够通过这种方式进行测定。

并且，至今还没有对于如上所述的金属氧化物粒子实现如上所述的IA/IB的值的见解。本发明人等发现，通过后述的方法首次能够实现这种值。

以下，对分散液中所含有的各成分进行说明。

(2.1金属氧化物粒子)

金属氧化物粒子在后述的密封部件中使从发光元件放出的光散射。并且，金属氧化物粒子根据其种类而使密封部件的折射率提高。由此，金属氧化物粒子在发光装置中有助于光的亮度的提高。

作为本实施方式所涉及的分散液中所含有的金属氧化物粒子，没有特别限定。在本实施方式中，作为金属氧化物粒子，例如优选使用选自由氧化锆粒子、氧化钛粒子、氧化锌粒子、氧化铁粒子、氧化铜粒子、氧化锡粒子、氧化铈粒子、氧化钽粒子、氧化铌粒子、氧化钨粒子、氧化铕粒子、氧化钇粒子、氧化钼粒子、氧化铟粒子、氧化锑粒子、氧化锗粒子、氧化铅粒子、氧化铋粒子及氧化铪粒子以及钛酸钾粒子、钛酸钡粒子、钛酸锶粒子、铌酸钾粒子、铌酸锂粒子、钨酸钙粒子、氧化钇稳定化氧化锆粒子、氧化铝稳定化氧化锆粒子、氧化钙稳定化氧化锆粒子、氧化镁稳定化氧化锆粒子、氧化钪稳定化氧化锆粒子、氧化铪稳定化氧化锆粒子、氧化钇稳定化氧化锆粒子、氧化铈稳定化氧化锆粒子、氧化铟稳定化氧化锆粒子、锶稳定化氧化锆粒子、氧化钐稳定化氧化锆粒子、氧化钆稳定化氧化锆粒子、锑添加氧化锡粒子及铟添加氧化锡粒子组成的组中的至少一种或两种以上。

在上述中，从提高透明性或与密封树脂(树脂成分)的相容性(亲和性)的观点出发，分散液优选含有选自由氧化锆粒子及氧化钛粒子组成的组中的至少一种。

并且，从提高密封部件的折射率的观点出发，金属氧化物粒子优选折射率为1.7以上。

金属氧化物粒子更优选为氧化锆粒子和/或氧化钛粒子，尤其优选为氧化锆粒子。

另外，金属氧化物粒子可以在分散液中作为一次粒子分散，也可以作为一次粒子凝聚而成的二次粒子分散。通常，金属氧化物粒子作为二次粒子分散。

分散液中的金属氧化物粒子的平均分散粒径没有特别限定，例如为10nm以上且300nm以下，优选为20nm以上且250nm以下，更优选为30nm以上且200nm以下。根据需要，也可以是30nm以上且80nm以下，30nm以上且100nm以下，80nm以上且180nm以下等。通过金属氧化物粒子的平均分散粒径为10nm以上，使用该分散液制造的后述的发光装置的光的亮度提高。并且，通过金属氧化物粒子的平均分散粒径为300nm以下，能够抑制分散液或使用该分散液制造的后述的组合物及密封部件的光的透射率下降。其结果，发光装置的光的亮度提高。

另外，金属氧化物粒子的平均分散粒径可以是通过动态光散射法得到的散射强度分布的累计百分比为50％时的金属氧化物粒子的粒径D50。该值能够通过动态光散射式的粒度分布计(例如，HORIBA,Ltd.制造，型号：SZ-100SP)进行测定。能够使用光路长度10mm×10mm的石英电池，以将固体成分调整为5质量％的分散液作为对象来进行测定。另外，在本说明书中，“固体成分”是指在分散液中去除可挥发的成分时的残留物。例如，当将分散液，例如1.2g的分散液放入磁性坩埚中，用热板在100℃下加热1小时时，能够将不挥发而残留的成分(金属氧化物粒子或表面修饰材料等)作为固体成分。

另外，不管金属氧化物粒子以一次粒子或二次粒子的哪一种状态分散，金属氧化物粒子的平均分散粒径都根据分散的状态的金属氧化物粒子的直径进行测定及计算。并且，在本实施方式中，金属氧化物粒子的平均分散粒径也可以作为附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子的平均分散粒径进行测定。在分散液中，可以存在附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子和未附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子。因此，通常，金属氧化物粒子的平均分散粒径作为它们的混合状态下的值进行测定。

所使用的金属氧化物粒子的平均一次粒径能够任意选择，例如为3nm以上且200nm以下，优选为5nm以上且170nm以下，更优选为10nm以上且100nm以下。根据需要，无机粒子的平均一次粒径也可以是5～20nm，也可以是5～25nm，也可以是50～120nm、50～150nm。通过平均一次粒径在上述范围内，能够抑制密封部件的透明性下降。其结果，能够更进一步提高发光装置的光的亮度。

金属氧化物粒子的平均一次粒径的测定例如能够通过利用透射型电子显微镜的观察来进行。首先，通过透射型电子显微镜观察从分散液中提取金属氧化物粒子而得的火棉胶膜，从而得到透射型电子显微镜图像。接着，选出规定数量，例如100个透射型电子显微镜图像中的金属氧化物粒子。并且，测定这些金属氧化物粒子各自的最长的直线量(最大长径)，对这些测定值进行算术平均而求出。

在此，在金属氧化物粒子彼此凝聚的情况下，不测定该凝聚体的凝聚粒径。测定规定数量的构成该凝聚体的金属氧化物粒子的粒子(一次粒子)的最大长径，作为平均一次粒径。

并且，只要能够与后述的树脂成分进行混合，则分散液中的金属氧化物粒子的含量没有特别限定。分散液中的金属氧化物粒子的含量能够任意选择，例如为1质量％以上且70质量％以下，优选为5质量％以上且50质量％以下，更优选为7质量％以上且40质量％以下，进一步优选为10质量％以上且30质量％以下。根据需要，也可以是20质量％以上且40质量％以下，25质量％以上且35质量％以下。

通过这样的量，能够抑制分散液的粘度过大。因此，与后述的树脂成分的混合变得容易。并且，能够抑制在与树脂成分混合后溶剂(分散介质)量过剩，溶剂的去除变得容易。本实施方式的分散液中的金属氧化物粒子可以是最初被硅烷化合物进行表面修饰，接着被硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子。

在以上说明的金属氧化物粒子的表面附着有以下说明的表面修饰材料。通过该附着，在分散液及使用该分散液制造的分散液中，稳定地分散金属氧化物粒子。

(2.2表面修饰材料)

本实施方式所涉及的分散液含有表面修饰材料。该表面修饰材料在分散液内，至少其一部分附着在金属氧化物粒子的表面而修饰该表面，由此防止金属氧化物粒子的凝聚。而且，通过所述附着，提高与树脂成分的相容性。

在此，表面修饰材料“附着”在金属氧化物粒子是指，表面修饰材料通过它们之间的相互作用或反应而与金属氧化物粒子接触或键合。作为接触，例如可举出物理吸附。并且，作为键合，可举出离子键、氢键、共价键等。

本实施方式所涉及的分散液至少含有硅烷化合物及硅酮化合物作为表面修饰材料。即，在本实施方式中，金属氧化物粒子至少被硅烷化合物及硅酮化合物进行表面修饰。

硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子的表面附近。另一方面，硅酮化合物具有相对大的分子量，主要有助于提高与分散介质或后述的树脂成分的亲和性。通过同时使用这种硅烷化合物和硅酮化合物，金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散稳定性提高。

另一方面，在分散液不含有硅烷化合物及硅酮化合物中的任一者的情况下，无法得到如上所述的优异的效果。例如，在分散液不含有硅烷化合物的情况下，硅酮化合物难以附着在金属氧化物粒子的表面，金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性差。另一方面，在分散液不含有硅酮化合物的情况下，金属氧化物粒子与甲基系硅酮树脂的亲和性不足够大，金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性差。

(硅烷化合物)

作为硅烷化合物能够任意选择，例如可举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷及乙基三丙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷等含有烷基及烷氧基的硅烷化合物、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有烯基及烷氧基的硅烷化合物、二乙氧基单甲基硅烷、单乙氧基二甲基硅烷、二苯基单甲氧基硅烷、二苯基单乙氧基硅烷等含有H-Si基及烷氧基的硅烷化合物、苯基三甲氧基硅烷等含有其他烷氧基的硅烷化合物、以及二甲基氯硅烷、甲基二氯硅烷、二乙基氯硅烷、乙基二氯硅烷、甲基苯基氯硅烷、二苯基氯硅烷、苯基二氯硅烷、三甲氧基硅烷、二甲氧基硅烷、单甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷等含有H-Si基的硅烷化合物等。能够单独使用它们中的一种或组合两种以上使用。其中，具有烷氧基，尤其具有甲氧基的硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子，因此优选。

在上述中，从粘度低，后述的分散工序中的无机粒子的分散变得容易的观点出发，表面修饰材料优选为含有具有烷基及烷氧基的硅烷化合物。

这种含有烷基及烷氧基的硅烷化合物中的烷氧基的数量优选为1以上且3以下即可，烷氧基的数量更优选为3。另外，根据需要，烷氧基的数量也可以是1或2。烷氧基的碳原子数能够任意选择，优选为1以上且5以下。所述碳原子数也可以是1以上且3以下，2以上且4以下。

含有烷基及烷氧基的硅烷化合物中的烷基的数量优选为1以上且3以下，更优选为1。另外，根据需要，烷基的数量也可以是2或3。烷基的碳原子数优选为1以上且5以下，更优选为1以上且3以下，进一步优选为1以上且2以下。

含有烷基及烷氧基的硅烷化合物中的烷氧基和烷基的总数优选为2以上且4以下，更优选为4。

作为这种作为表面修饰材料的硅烷化合物，例如可举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷及乙基三丙氧基硅烷，能够优选含有选自由这些化合物组成的组中的一种或两种以上。

分散液中的硅烷化合物的含量能够任意选择，没有特别限定，相对于金属氧化物粒子的量100质量％，例如为50质量％以上且500质量％以下，优选为70质量％以上且400质量％以下，更优选为90质量％以上且300质量％以下。根据需要，也可以是80质量％以上且350质量％以下，150质量％以上且250质量％以下。由此，能够使充分量的硅酮化合物通过硅烷化合物附着在金属氧化物粒子的表面，能够提高金属氧化物粒子的分散稳定性的同时，能够提高在甲基系硅酮树脂中的分散性。

(硅酮化合物)

作为硅酮化合物能够任意选择，例如可举出含烷氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、甲基苯基硅酮、甲基氢硅酮、甲基苯基氢硅酮、二苯基氢硅酮、烷氧基两末端苯基硅酮、烷氧基两末端甲基苯基硅酮、含烷氧基的甲基苯基硅酮、含烷氧基的二甲基硅酮、烷氧基单末端三甲基单末端(甲基单末端)二甲基硅酮及含烷氧基的苯基硅酮等。能够单独使用它们中的一种或组合两种以上使用。

硅酮化合物可以是单体，也可以是低聚物，也可以是树脂(聚合物)。从表面修饰容易的观点出发，优选使用单体或低聚物。

在上述中，从反应的容易性和疏水性的高度的观点出发，硅酮化合物优选可举出含烷氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、甲基苯基硅酮、烷氧基两末端苯基硅酮、烷氧基两末端甲基苯基硅酮、含烷氧基的甲基苯基硅酮、含烷氧基的二甲基硅酮、烷氧基单末端三甲基单末端(甲基单末端)二甲基硅酮及含烷氧基的苯基硅酮。能够优选使用选自由这些化合物组成的组中的一种以上。更优选为，硅酮化合物含有选自由含甲氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、含甲氧基的二甲基硅酮组成的组中的一种以上。

分散液中的硅酮化合物的含量能够任意选择，没有特别限定。例如，相对于金属氧化物粒子的量100质量％，例如为50质量％以上且500质量％以下，优选为80质量％以上且400质量％以下，更优选为100质量％以上且300质量％以下。根据需要，也可以是50质量％以上且200质量％以下，50质量％以上且150质量％以下。由此，能够使充分量的硅酮化合物附着在金属氧化物粒子的表面，能够提高金属氧化物粒子的分散稳定性的同时，能够提高在甲基系硅酮树脂中的分散性。而且，能够减少游离的硅酮化合物的量，能够抑制甲基系硅酮树脂中的金属氧化物粒子的非本意的凝聚。

(其他化合物)

并且，分散液也可以含有硅烷化合物及硅酮化合物以外的成分作为表面修饰材料。作为这种成分，例如可举出含碳-碳不饱和键脂肪酸，具体而言，甲基丙烯酸、丙烯酸等。

(硅烷化合物和硅酮化合物的总含量)

表面修饰材料相对于金属氧化物粒子的量，即硅烷化合物和硅酮化合物的总含量没有特别限定，能够任意选择。相对于金属氧化物粒子的量，例如为100质量％以上且1000质量％以下，优选为150质量％以上且800质量％以下，更优选为190质量％以上且600质量％以下。也可以是200质量％以上且900质量％以下，250质量％以上且850质量％以下。当表面修饰材料的量在上述范围内时，能够减少游离的表面修饰材料的量，并且能够充分地提高金属氧化物粒子的分散性。

(2.3分散介质)

本实施方式所涉及的分散液能够含有分散金属氧化物粒子的分散介质。该分散介质只要能够使附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子分散，能够与后述的树脂成分进行混合，则没有特别限定。

作为这种分散介质，例如可举出疏水性溶剂、亲水性溶剂等各种有机溶剂。这些溶剂可以使用一种，也可以使用两种以上。

作为疏水性溶剂的例子，例如可举出芳香族类、饱和烃类、不饱和烃类等。这些溶剂可以使用一种，也可以使用两种以上。在上述中，优选芳香族类，尤其优选芳香族烃。芳香族类与后述的甲基系硅酮树脂的相容性优异，有助于由此得到的组合物的粘度特性的提高及所形成的密封部件的品质(透明性、形状等)的提高。

作为这种芳香族烃能够任意选择，例如可举出苯、甲苯、乙苯、1-苯基丙烷、异丙基苯、正丁基苯、叔丁基苯、仲丁基苯、邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯、2-乙基甲苯、3-乙基甲苯或4-乙基甲苯等。这些芳香族烃可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

在上述中，从分散液的稳定性、后述的组合物的制造时的分散介质的去除等的操作性的容易性的观点出发，分散介质尤其优选使用选自由甲苯、邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯、苯组成的组中的一种以上。

并且，分散介质中的疏水性溶剂的比率能够任意选择，例如为10质量％以上且90质量％以下，优选为20质量％以上且80质量％以下，更优选为30质量％以上且70质量％以下。由此，分散液与后述的树脂成分，尤其是甲基系硅酮树脂的混合变得更容易。根据需要，也可以是60质量％以上且90质量％以下，65质量％以上且85质量％以下，70质量％以上且80质量％以下。

例如由于后述的方法，亲水性溶剂可以包含在分散液中。作为这种亲水性溶剂，例如可举出醇系溶剂、酮系溶剂、腈系溶剂等。能够优选单独使用它们中的一种或组合两种以上使用。

作为醇系溶剂，例如可举出碳原子数1～4的支链或直链状醇化合物及其醚缩合物。这些溶剂能够单独使用或组合两种以上使用。并且，醇系溶剂中所含有的醇化合物也可以是伯醇、仲醇及叔醇中的任一种。并且，醇系溶剂中所含有的醇化合物也可以是一元醇、二元醇及三元醇中的任一种。更具体而言，作为醇系溶剂，例如可优选举出甲醇、乙醇、1-丙醇、异丙醇、1-丁醇、2-丁醇、异丁醇、叔丁醇、甲二醇、1,2-乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-丁烯-1,4-二醇、1,4-丁炔二醇、甘油、二乙二醇、3-甲氧基-1,2-丙二醇等。

作为酮系溶剂，例如可以优选举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、环己酮等。

作为腈系溶剂，例如可优选举出乙腈等。

从与水和疏水性溶剂双方的亲和性优异，促进它们的混和的观点出发，亲水性溶剂优选含有醇系溶剂。此时，构成醇系溶剂的醇化合物的碳原子数优选为1以上且3以下，更优选为1以上且2以下。

在上述中，甲醇及乙醇，尤其是甲醇能够充分地表现上述醇系溶剂的效果，因此能够优选使用。

并且，分散介质中的亲水性溶剂的比率例如为10质量％以下，优选为7质量％以下。下限能够根据需要选择，可以是0质量％以上，也可以是1质量％以上，3质量％以上。

本实施方式的分散液中的分散介质的含量能够任意选择，优选为10质量％以上且98质量％以下，更优选为20质量％以上且80质量％以下，进一步优选为30质量％以上且70质量％以下。根据需要，也可以是60质量％以上且90质量％以下，65质量％以上且85质量％以下，70质量％以上且80质量％以下。

(2.4其他成分)

本实施方式所涉及的分散液也可以含有上述以外的成分。例如，本实施方式所涉及的分散液也可以根据需要含有上述以外的成分，例如，分散剂、分散助剂、抗氧化剂、流动调节剂、增稠剂、pH调节剂、防腐剂等通常的添加剂等。

并且，本实施方式所涉及的分散液也可以含有可起因于后述的方法而含有的成分，例如酸、水、醇等。

另外，在本说明书中，本实施方式所涉及的分散液与本实施方式所涉及的组合物被区分，本实施方式所涉及的组合物含有树脂成分，能够通过固化来形成密封部件。即，本实施方式所涉及的分散液假设即使在含有与组合物相关的说明中举出的后述的树脂成分的情况下，在简单地使其固化的情况下，在能够形成密封部件的程度的量中也不含有后述的树脂成分。更具体而言，本实施方式所涉及的分散液中的树脂成分与金属氧化物粒子的质量比率以树脂成分:金属氧化物粒子计，优选在0:100～40:60的范围内，更优选在0:100～30:70的范围内，进一步优选在0:100～20:80的范围内。本实施方式所涉及的分散液尤其优选为本质上不含有后述的树脂成分，最优选为完全不含有后述的树脂成分。

在本实施方式所涉及的分散液中，金属氧化物粒子的表面被硅烷化合物及硅酮化合物充分地进行修饰。并且，这样修饰后的金属氧化物粒子的与甲基系硅酮树脂的亲和性优异，能够在甲基系硅酮树脂中相对均匀地分散。因此，即使在金属氧化物粒子分散在甲基系硅酮树脂中的情况下，白浊等浑浊的产生也得到抑制。而且，还抑制了含有金属氧化物粒子的甲基系硅酮树脂的粘度变化。

＜3.分散液的制造方法＞

接着，对本实施方式所涉及的分散液的制造方法进行说明。

本实施方式所涉及的分散液的制造方法具有：

第1工序，将硅烷化合物和水进行混合，得到所述硅烷化合物被水解的水解液；

第2工序，将所述水解液和金属氧化物粒子进行混合而得到混合液；

第3工序，将所述金属氧化物粒子分散在所述混合液中，得到第1分散液；及

第4工序，利用硅酮化合物处理所述第1分散液中的所述金属氧化物粒子，得到第2分散液。

所述混合液中的所述金属氧化物粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下，所述混合液中的所述硅烷化合物和所述金属氧化物粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下。

另外，所述硅烷化合物和所述金属氧化物粒子的总含量也能够通过固体成分来进行评价。

并且，在所述硅烷化合物和所述无机粒子的总含量中不含有在后述的硅烷化合物的水解中产生的醇。即，所述硅烷化合物和所述无机粒子的总含量是指硅烷化合物、水解后的硅烷化合物及无机粒子的总含量。另外，理所当然，上述总含量是包含附着在上述硅烷化合物的无机粒子的含量的值。

(3.1第1工序)

在本工序中，至少将硅烷化合物和水进行混合，得到硅烷化合物被水解的水解液。这样，通过使用硅烷化合物的至少一部分预先水解的水解液，在后述的分散工序(第3工序)中，硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子的表面。

作为硅烷化合物，能够单独使用上述硅烷化合物中的一种或组合两种以上使用。

并且，水解液中的硅烷化合物的含量没有特别限定。可以是从水解液中去除其他成分的剩余部分，水解液中的硅烷化合物的含量例如为60质量％以上且99质量％以下，优选为70质量％以上且97质量％以下，更优选为80质量％以上且95质量％以下。根据需要，也可以是85质量％以上且95质量％以下，87质量％以上且93质量％以下。

另外，在本工序中，也可以使水解液中含有硅烷化合物以外的表面修饰材料。

并且，在本工序中，水解液含有水。水成为硅烷化合物等表面修饰材料的水解反应的基质。

水解液中的水的含量没有特别限定，能够任意选择。例如，水的含量能够与表面修饰材料的量对应地适当设定。例如，相对于硅烷化合物等所述表面修饰材料1mol，添加到水解液中的水的量优选为0.5mol以上且5mol以下，更优选为0.6mol以上且3mol以下，进一步优选为0.7mol以上且2mol以下。由此，能够使表面修饰材料的水解反应充分地进行，并且能够更可靠地防止在由过剩量的水制造的分散液中产生金属氧化物粒子的凝聚。水解液中的水的含量例如可以是1质量％以上且40质量％以下，也可以是3质量％以上且30质量％以下，也可以是5质量％以上且20质量％以下，8质量％以上且13质量％以下。

或者，水解液中的水的含量例如可以是1质量％以上且20质量％以下，优选为1质量％以上且15质量％以下，更优选为1质量％以上且10质量％以下。

并且，在水解液中也可以与硅烷化合物及水一起添加催化剂。水解液也可以仅含有表面修饰材料、水及催化剂。作为催化剂，例如能够使用酸或碱。

在水解液中，酸催化硅烷化合物的水解反应。另一方面，碱催化水解后的表面修饰材料与金属氧化物粒子表面的官能团例如羟基或硅烷醇基的缩合反应。通过这些反应，在后述的分散工序(第3工序)中，以硅烷化合物为代表的硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子，金属氧化物粒子的分散稳定性提高。

在此，上述“酸”是指基于所谓的布朗斯特-劳瑞的定义的酸，是指在硅烷化合物等表面修饰材料的水解反应中赋予质子的物质。并且，上述“碱”是指基于所谓的布朗斯特-劳瑞的定义的碱，在此是指在硅烷化合物等表面修饰材料的水解反应及之后的缩合反应中接受质子的物质。

作为酸，只要能够在硅烷化合物的水解反应中供给质子，则没有特别限定，能够任意选择。例如，作为酸，可举出盐酸、氢溴酸、氢碘酸、硫酸、硝酸、硼酸、磷酸等无机酸或乙酸、柠檬酸、甲酸等有机酸。这些酸能够单独使用一种或组合两种以上使用。

作为碱，只要能够在硅烷化合物的水解反应中接受质子，则没有特别限定，能够任意选择。例如，可举出氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡、氢氧化钙、氨、胺等。这些碱能够单独使用一种或组合两种以上使用。

在上述中，作为催化剂，优选使用酸。作为酸，从酸度的观点出发，优选为无机酸，并且更优选为盐酸。

水解液中的催化剂的含量没有特别限定，能够任意选择。例如可以为10ppm以上且1000ppm以下，优选为20ppm以上且800ppm以下，更优选为30ppm以上且600ppm以下。由此能够充分地促进硅烷化合物的水解，并且能够抑制硅烷化合物的非本意的副反应。另外，根据需要，也可以是0.1ppm以上且100ppm以下，1ppm以上且10ppm以下。并且，例如，在使用盐酸(1N)作为催化剂时，相对于水解液中100质量份，盐酸的量可以是0.001质量份以上且5质量份以下，也可以是0.001质量份以上且3质量份以下，也可以是0.005质量份以上且1质量份以下，也可以是0.005质量份以上且0.1质量份以下。

第1工序也可以是仅将硅烷化合物、水及催化剂进行混合的工序。

并且，根据需要，水解液也可以含有亲水性溶剂。亲水性溶剂能够在水解液中促进水与硅烷化合物的混和，更进一步促进表面修饰材料的水解反应。

作为这种亲水性溶剂，例如可举出可以包含在上述分散液中的各种亲水性溶剂。

在上述中，从与水和疏水性溶剂这双方的亲和性优异、促进它们的混和的观点出发，亲水性溶剂优选含有选自由醇系溶剂组成的组中的一种以上，更优选含有选自由甲醇、乙醇组成的组中的一种以上。亲水性溶剂也可以仅由醇系溶剂组成。

并且，水解液中的亲水性溶剂的含量没有特别限定，例如可以为60质量％以下，优选为50质量％以下。通过该范围，能够充分地增大水解液中的表面修饰材料及水的含量。所述亲水性溶剂的含量也可以为40质量％以下，20质量％以下，10质量％以下，5质量％以下。并且，水解液中的亲水性溶剂的含量例如可以为10质量％以上，优选为15质量％以上。通过该范围，能够更进一步促进表面修饰材料和水的混和，其结果能够高效地进行表面修饰材料的水解反应。另外，在水解液中，除了源自水解反应的化合物以外，也可以不含有亲水性溶剂。即，也可以仅含有作为源自水解反应的化合物的亲水性溶剂。

在本实施方式中，在使用具有烷氧基的硅烷化合物作为硅烷化合物的情况下，由于其水解，因此来自烷氧基的醇化合物包含在混合液中。由于水解反应在金属氧化物粒子的吸附水中也进行，因此在第1工序～第4工序的任一工序中都可以发生。因此，此时，只要没有去除醇化合物的工序，则所得到的分散液中含有醇化合物。

在本工序中，制备水解液后，也可以在任意选择的恒定温度下保持规定时间。由此，能够更进一步促进硅烷化合物的水解。

在该处理中，水解液的温度没有特别限定，能够任意选择，能够根据硅烷化合物的种类适当变更。例如为5℃以上且65℃以下，更优选为20℃以上且65℃以下，进一步优选为30℃以上且60℃以下。根据需要，也可以是40℃以上且75℃以下，50℃以上且70℃以下。

并且，上述温度下的保持时间没有特别限定，例如为10分钟以上且180分钟以下，优选为30分钟以上且120分钟以下。根据需要，也可以是15分钟以上且60分钟以下，20分钟以上且40分钟以下。

另外，在保持上述水解液时，也可以适当搅拌水解液。

(3.2第2工序)

在本工序中，将水解液和金属氧化物粒子进行混合而得到混合液。混合液优选仅由所述水解液和所述金属氧化物粒子组成。第2工序也可以是仅将在所述第1工序中得到的水解液和金属氧化物粒子进行混合的工序。

另外，在该工序中以混合液中的金属氧化物粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下，硅烷化合物和金属氧化物粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下的方式进行混合。另外，也可以预先调整各材料的量或比例，以使满足混合工序中的上述含量。

这样，在本实施方式中，混合液中的硅烷化合物和金属氧化物粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下，非常大。并且，以往视为必须的有机溶剂、水等分散介质不包含在混合液中，或者与以往相比仅混合极少量。或者是由于水解，含有少量不可避免的醇化合物的程度。本发明人等发现，即使在这种情况下，通过在混合液中经过分散工序(第3工序)，能够实现金属氧化物粒子的均匀的分散的同时，实现硅烷化合物对金属氧化物粒子的均匀的附着(表面修饰)。

当详细地进行说明时，通常在液相中由表面修饰材料对金属氧化物粒子进行表面修饰的情况下，通常不仅将金属氧化物粒子和表面修饰材料进行混合，还将分散介质进行混合而得到混合液，使用分散机对该混合液进行分散处理。另外，通过这种方法进行表面修饰的金属氧化物粒子在与甲基系硅酮树脂进行混合时，无法充分地分散在所述甲基系硅酮树脂中而凝聚，结果，存在甲基系硅酮树脂中产生白浊等浑浊的问题。此时，所添加的金属氧化物粒子无法充分地发挥所期望的性能。

分散介质通常以降低混合液的粘度，使金属氧化物粒子均匀地分散，使表面修饰材料均匀地修饰无机粒子的表面为目的而添加。以往，认为，在不使用分散介质的情况下，分散液的粘度上升的结果，表面修饰材料无法充分地附着在金属氧化物粒子的表面。本发明人等惊奇地发现，通过不使用或者仅使用少量这种以往视为必须的分散介质，使金属氧化物粒子直接分散在高浓度的硅烷化合物中，在所得到的分散液中，能够实现金属氧化物粒子的均匀的分散的同时，能够进行硅烷化合物对金属氧化物粒子的均匀的修饰。

硅烷化合物是低分子，粘度相对小。而且，通过在上述第1工序中进行水解，对金属氧化物粒子的附着性良好。因此，硅烷化合物极其适合于在高浓度的表面修饰材料中的金属氧化物粒子的分散。

在硅烷化合物和金属氧化物粒子的总含量小于65质量％的情况下，上述2成分以外的成分，例如分散介质变得过多，因此，在后述的分散工序(第3工序)中，无法使硅烷化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面的倾向较强。其结果，在金属氧化物粒子表面大量残留羟基，然后在将通过分散得到的分散液与疏水性的材料进行混合时，金属氧化物粒子凝聚，在疏水性的材料中产生浑浊。硅烷化合物和金属氧化物粒子的总含量只要为65质量％以上即可，优选为70质量％以上，更优选为75质量％以上。根据需要，也可以是80质量％以上，85质量％以上，90质量％以上，92质量％以上。

与此相对，当硅烷化合物和金属氧化物粒子的总含量超过98质量％时，混合液的粘度变得过高，在后述的分散工序(第3工序)中，无法使硅烷化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面的倾向较强。硅烷化合物和金属氧化物粒子的总含量只要为98质量％以下即可，优选为97质量％以下，更优选为95质量％以下。根据需要，也可以是90质量％以下，85质量％以下，80质量％以下，75质量％以下。

并且，如上所述，混合液中的金属氧化物粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下。通过这种范围，能够使硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量在适当的范围内，能够使硅烷化合物均匀地附着在金属氧化物粒子的表面的同时，能够抑制混合液的粘度的上升。另外，混合液中的硅烷化合物也可以是16质量％以上且88质量％以下。

另一方面，在混合液中的金属氧化物粒子的含量小于10质量％的情况下，硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量过剩，在所得到的分散液中过剩的硅烷化合物诱发金属氧化物粒子的凝聚的倾向较强。混合液中的金属氧化物粒子的含量优选为20质量％以上，进一步优选为23质量％以上，进一步优选为26质量％以上，尤其更优选为30质量％以上。

并且，当金属氧化物粒子的含量超过49质量％时，硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量不足，在金属氧化物粒子上不附着充分量的硅烷化合物。并且，金属氧化物粒子的含量变得过多，其结果，混合液的粘度过于增大，在后述的分散工序(第3工序)中，无法充分地分散金属氧化物粒子的倾向较强。混合液中的金属氧化物粒子的含量优选为45质量％以下，更优选为40质量％以下，进一步优选为38质量％以下，尤其优选为36质量％以下。也可以是34质量％以下。

硅烷化合物的含量相对于混合液中的金属氧化物粒子的含量的比率没有特别限定，相对于金属氧化物粒子的量，例如为100质量％以上且800质量％以下，优选为140质量％以上且600质量％以下，更优选为180质量％以上且400质量％以下，尤其优选为200质量％以上且270质量％以下。由此，能够使硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量在适当的范围内，能够使硅烷化合物均匀地附着在金属氧化物粒子的表面。

并且，在本工序中，也可以在混合液中进一步混合有机溶剂。通过混合有机溶剂，能够控制表面修饰材料的反应性，能够控制表面修饰材料对金属氧化物粒子表面的附着的程度。而且，通过有机溶剂，能够调节混合液的粘度。

作为这种有机溶剂，可举出作为上述本实施方式所涉及的分散液的分散介质举出的有机溶剂，能够单独使用它们中的一种或组合两种以上使用。

混合液中的有机溶剂的含量只要满足上述金属氧化物粒子及硅烷化合物的含量，则没有特别限定。另外，理所当然，混合液中可以不含有有机溶剂。

混合工序中的混合时间或混合温度能够任意选择，例如可以在室温下进行混合，也可以在混合材料之后，进行0～600秒左右的搅拌。

(3.3第3工序)

接着，将金属氧化物粒子分散在混合液中，得到分散有金属氧化物粒子的第1分散液。在本实施方式中，金属氧化物粒子分散在水解后的高浓度的硅烷化合物中。因此，在所得到的第1分散液中，在金属氧化物粒子的表面相对均匀地附着有硅烷化合物，且金属氧化物粒子相对均匀地分散。

金属氧化物粒子的分散能够通过公知的分散方法，例如使用公知的分散机来进行。作为分散机，例如优选使用珠磨机、球磨机、均化器、分散器、搅拌器等。第3工序优选为仅对在混合工序中得到的混合物进行分散处理的工序。

在此，在本工序中，以分散液中的金属氧化物粒子的粒径(分散粒径)大致均匀的方式，优选不赋予过剩的能量，赋予所需的最低限的能量而使其分散。

分散时间能够根据条件任意选择，例如可以是6～18小时，优选为8～12小时，更优选为10～11小时。但是，并不限定于此。

分散温度能够任意选择，例如可以是10～50℃，优选为20～40℃，更优选为30～40℃。但是，并不限定于此。

另外，作为分散工序与混合工序的不同点，可以是分散在一定时间内连续地进行。

(3.4第4工序)

接着，利用硅酮化合物处理金属氧化物粒子，得到第2分散液。如上所述，在第3工序中，得到硅烷化合物相对均匀地附着在金属氧化物粒子的表面的分散液。因此，硅酮化合物能够通过硅烷化合物相对均匀地附着在金属氧化物粒子的表面。

在本工序中，首先，将第1分散液和硅酮化合物进行混合，得到处理液。接着，也可以将处理液在恒定温度下保持规定时间。根据需要，也可以不进行搅拌。通过这些处理，能够更进一步促进硅酮化合物对金属氧化物粒子的附着。

作为硅酮化合物，可举出上述硅酮化合物。能够单独使用它们中的一种或组合两种以上使用。

硅酮化合物能够加入到第1分散液中进行混合，以使第2分散液中的硅酮化合物的含量相对于金属氧化物粒子，例如为50质量％以上且300质量％以下，优选为70质量％以上且130质量％以下。根据需要，也可以是60质量％以上且100质量％以下，65质量％以上且85质量％以下。通过这种处理，能够使充分量的硅酮化合物附着在金属氧化物粒子的表面，能够提高金属氧化物粒子的分散稳定性的同时，能够提高在甲基系硅酮树脂中的分散性。而且，能够减少游离的硅酮化合物的量，能够抑制甲基系硅酮树脂中的金属氧化物粒子的非本意的凝聚。

在该处理中，保持温度没有特别限定，能够根据硅酮化合物的种类适当变更。例如为40℃以上且130℃以下，优选为50℃以上且120℃以下。

并且，保持时间没有特别限定，例如为1小时以上且24小时以下，优选为2小时以上且20小时以下。

另外，在上述保持过程中，也可以适当搅拌第2分散液。

并且，在本工序中，也可以进行多次基于硅酮化合物的处理。例如，使用不同的种类的硅酮化合物，进行多次基于硅酮化合物的处理，由此对应于甲基系硅酮树脂的种类的金属氧化物粒子的表面状态的控制变得更容易。

另外，在第4工序中，第2分散液可以根据需要含有分散介质，例如上述甲苯等芳香族烃。在第2分散液中，分散介质的量能够任意选择，例如为20质量％以上且80质量％以下，优选为30质量％以上且70质量％以下，更优选为40质量％以上且60质量％以下。

由此，能够利用硅酮化合物处理金属氧化物粒子，得到第2分散液。也可以得到该第2分散液作为本实施方式所涉及的分散液。根据需要，也可以进行以下第5工序等后处理，得到本实施方式所涉及的分散液。

(3.5第5工序)

在本工序中，将在第4工序中得到的第2分散液和疏水性溶剂进行混合，得到第3分散液。作为疏水性溶剂，用于上述本实施方式所涉及的分散液的疏水性溶剂能够单独使用一种或组合两种以上使用。

并且，疏水性溶剂的混合量没有特别限定，能够任意选择，能够根据所得到的本实施方式所涉及的分散液中所含有的疏水性溶剂的含量适当设定。

由此，能够得到由此的本实施方式所涉及的分散液作为第3分散液。

作为疏水性溶剂，第3分散液可以使用上述分散介质，例如上述甲苯等芳香族烃。在第3分散液中，疏水性溶剂的量能够任意选择，例如为20质量％以上且80质量％以下，优选为30质量％以上且70质量％以下，更优选为40质量％以上且60质量％以下。

使用本实施方式所涉及的方法制造的分散液中，金属氧化物粒子均匀地分散的同时，金属氧化物粒子的表面被硅烷化合物及硅酮化合物均匀且充分地进行修饰。并且，这样修饰后的金属氧化物粒子的与甲基系硅酮树脂的亲和性优异，能够在甲基系硅酮树脂中相对均匀地分散。因此，即使在金属氧化物粒子分散在甲基系硅酮树脂中的情况下，白浊等浑浊的产生也得到抑制。而且，还抑制了含有金属氧化物粒子的甲基系硅酮树脂的粘度变化。

另外，本实施方式所涉及的分散液中，也可以根据需要混合上述以外的成分，例如，分散剂、分散助剂、抗氧化剂、流动调节剂、增稠剂、pH调节剂、防腐剂等通常的添加剂等。它们也可以根据需要添加到任意的工序中。

如上所述，本实施方式的分散液通过使用使金属氧化物粒子直接分散在硅烷化合物中的工序，能够将金属氧化物粒子与疏水性材料进行混合。可以推测，在本实施方式的分散液中，与以往的分散液相比，硅烷化合物大量附着在金属氧化物粒子，且进行了致密的被覆。然而，对于在所述分散液中金属氧化物粒子的表面准确地成为怎样的状态，并且根据其表面的状态，如何使分散液能够与疏水性材料更好地进行混合，在细节上不清楚。难以根据被硅烷化合物及硅酮化合物修饰的金属氧化物粒子的表面的状态直接确定本实施方式的分散液的特征。

本发明的分散液含有金属氧化物粒子、至少一部分附着在金属氧化物粒子的一种以上的硅烷化合物及一种以上的硅酮化合物及根据需要的疏水性溶剂。可以推测，能够将金属氧化物粒子和疏水性材料进行混合是通过多个因素的复杂交织而表现的。鉴于这些情况，难以通过语言一概地说明用于使金属氧化物粒子能够与疏水性材料进行混合的金属氧化物粒子的表面的状态。如后所述，本发明人还发现了一种通过光谱确定金属氧化物粒子的优选的状态的方法。

＜4.组合物＞

接着，对本实施方式所涉及的组合物进行说明。本实施方式所涉及的组合物是通过将上述分散液和树脂成分进行混合而得到的组合物。因此，本实施方式所涉及的组合物除了含有被上述硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子以外，还含有树脂成分，即树脂和/或其前体。

本实施方式所涉及的组合物能够如后所述那样固化而用作发光元件的密封部件。本实施方式所涉及的组合物通过含有有助于提高上述折射率和透明性的金属氧化物粒子，在用于密封部件时能够提高发光装置的光的亮度。

而且，本实施方式所涉及的组合物含有被上述硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子。因此，即使在含有甲基系硅酮树脂作为树脂成分的情况下，金属氧化物粒子的凝聚也得到抑制，抑制了透明性下降。因此，在将本实施方式所涉及的组合物用于密封部件时，能够提高发光装置的光的亮度。

本实施方式的组合物中的金属氧化物粒子的含量能够任意选择。从得到透明性高的组合物的观点出发，优选为5质量％以上且50质量％以下，更优选为5质量％以上且40质量％以下，进一步优选为10质量％以上且35质量％以下。根据需要，也可以是1质量％以上且20质量％以下，3质量％以上且15质量％以下。

并且，组合物中的硅烷化合物、硅酮化合物等表面修饰材料的含量能够与本实施方式所涉及的分散液中的含量对应。

树脂成分是本实施方式所涉及的组合物中的主成分。在将本实施方式所涉及的组合物用作密封材料时，树脂成分固化而密封发光元件。其结果，防止水分、氧等来自外部环境的劣化因子到达发光元件。并且，在本实施方式中，由树脂成分得到的固化物基本上透明，能够使从发光元件放出的光透过。

作为这种树脂成分，只要能够用作密封材料，则没有特别限定。例如，硅酮树脂、环氧树脂等树脂能够单独使用一种或组合两种以上使用。尤其，从耐久性的观点出发，优选硅酮树脂，尤其优选甲基系硅酮树脂。

作为甲基系硅酮树脂，例如能够使用二甲基硅酮树脂、甲基苯基硅酮树脂等。

树脂成分中所占的甲基系硅酮树脂的比例根据所期望的特性调整即可，没有特别限定。例如可以是100质量％，也可以是20质量％以上且80质量％以下，也可以是30质量％以上且70质量％以下，也可以是40质量％以上且60质量％以下。以往，若在甲基系硅酮树脂中含有金属氧化物粒子，则金属氧化物粒子凝聚，透明性下降的同时，折射率未充分地提高。与此相对，本实施方式所涉及的组合物含有被上述硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子。因此，即使在这样大量含有甲基系硅酮树脂作为树脂成分的情况下，金属氧化物粒子的凝聚也得到抑制，抑制了透明性下降。并且，由于能够采用甲基系硅酮树脂，因此使用组合物而形成的密封部件的耐久性提高。

作为树脂成分的结构，可以是二维链状的结构，也可以是三维网状结构，也可以是笼型结构。

树脂成分只要是在用作密封部件时固化的聚合物状即可。在组合物中，树脂成分也可以是固化前的状态，即前体。因此，组合物中存在的树脂成分例如可以是单体，也可以是低聚物，也可以是聚合物。

树脂成分可以使用加成反应型的树脂成分，也可以使用缩合反应型的树脂成分，也可以使用自由基聚合反应型的树脂成分。

根据JIS Z 8803：2011测定的25℃下的树脂成分的粘度例如为10mPa·s以上且100,000mPa·s以下，优选为100mPa·s以上且10,000mPa·s以下，更优选为1,000mPa·s以上且7,000mPa·s以下。

并且，本实施方式所涉及的组合物中的树脂成分的含量可以是其他成分的剩余部分，例如是10质量％以上且70质量％以下。

本实施方式所涉及的组合物中的树脂成分与金属氧化物粒子的质量比率能够任意选择，例如，以树脂成分:金属氧化物粒子计优选在50:50～90:10的范围内，更优选在60:40～80:20的范围内。

本实施方式所涉及的组合物可以含有源自本实施方式所涉及的分散液的分散介质，也可以去除。即，也可以完全去除源自分散液的分散介质。分散介质可以在组合物中残留1质量％以上且10质量％以下程度，也可以残留2质量％以上且5质量％以下程度。

并且，在不阻碍本发明的目的的范围内，本实施方式所涉及的组合物也可以含有荧光体粒子。荧光体粒子吸收从发光元件放出的特定波长的光，放出规定波长的光。即，能够通过荧光体粒子进行光的波长的转换进而进行色调的调整。

荧光体粒子只要能够用于如后所述的发光装置，则没有特别限定，能够任意选择，能够以发光装置的发光色成为所期望的颜色的方式适当选择而使用。

本实施方式的组合物中的荧光体粒子的含量能够适当调整，以使得到所期望的亮度。

并且，在不阻碍本发明的目的的范围内，在本实施方式的组合物中也可以含有防腐剂、聚合引发剂、聚合抑制剂、固化催化剂、光扩散剂等通常使用的添加剂。作为光扩散剂，优选使用平均粒径为1～30μm的二氧化硅粒子。

本实施方式所涉及的组合物能够通过将本实施方式所涉及的分散液和树脂成分进行混合来制造。并且，混合后，根据需要，也可以利用蒸发器等去除分散液中含有的分散介质。

本实施方式所涉及的组合物含有被上述硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子。其结果，即使在含有甲基系硅酮树脂作为树脂成分的情况下，金属氧化物粒子的凝聚也得到抑制，抑制了透明性下降。因此，使用本实施方式所涉及的组合物，能够形成提高发光装置的光的亮度的密封部件。

另外，作为在上述说明中使用的甲基系硅酮树脂，例如也可以是指作为主骨架具有硅和氧交替地键合的硅氧烷键，且与Si原子键合的官能团的大部分例如60％以上、优选为80％以上为甲基的树脂。但是，并不仅限定于该例子。

＜5.密封部件＞

本实施方式所涉及的密封部件是本实施方式所涉及的组合物的固化物。本实施方式所涉及的密封部件通常用作配置在发光元件上的密封部件或其一部分。

本实施方式所涉及的密封部件的厚度或形状能够根据所期望的用途或特性适当调整，没有特别限定。

如上所述，本实施方式所涉及的密封部件能够通过使将本实施方式所涉及的组合物固化来制造。组合物的固化方法能够根据本实施方式所涉及的组合物中的树脂成分的特性来选择。例如，可举出热固化或电子束固化等。更具体而言，通过加成反应或聚合反应使本实施方式的组合物中的树脂成分固化，从而得到本实施方式的密封部件。

密封部件中的金属氧化物粒子的平均分散粒径优选为10nm以上且300nm以下，更优选为20nm以上且250nm以下，进一步优选为30nm以上且200nm以下。

另外，密封部件中的金属氧化物粒子的平均分散粒径是通过密封部件的透射型电子显微镜观察(TEM)测定的个数分布基准的平均粒径(中值粒径)。并且，本实施方式中的密封部件中的金属氧化物粒子的平均分散粒径是根据密封部件中的金属氧化物粒子的分散粒径测定及计算的值。不管金属氧化物粒子以一次粒子或二次粒子的哪一种状态分散，平均分散粒径都根据分散的状态的金属氧化物粒子的直径进行测定及计算。并且，在本实施方式中，密封部件中的金属氧化物粒子的平均粒径也可以作为附着有后述的表面修饰材料的金属氧化物粒子的平均粒径来测定。在密封部件中，可以存在附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子和未附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子。因此，通常，密封部件中的金属氧化物粒子的平均粒径作为它们的混合状态下的值而测定。

本实施方式所涉及的密封部件是本实施方式所涉及的组合物的固化物，因此折射率和透明性优异。因此，根据本实施方式，能够得到使发光装置的光的亮度提高的提取效率优异的密封部件。

＜6.发光装置＞

接着，对本实施方式所涉及的发光装置进行说明。本实施方式所涉及的发光装置具备上述密封部件和被该密封部件密封的发光元件。

作为发光元件，例如可举出发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等。尤其，本实施方式所涉及的密封部件适合于发光二极管的密封。

以下，举出发光元件是芯片上的发光二极管，即LED芯片，发光装置是LED封装体的例子，对本实施方式所涉及的发光装置进行说明。图1～4分别是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的一例的示意图(剖视图)。另外，为了便于说明，图中的各部件的大小被适当强调，并不表示实际的尺寸、部件之间的比率。另外，在本说明书及附图中，对于具有实质上相同的功能结构的构成要件，标注相同的符号，由此省略重复说明。

图1所示的发光装置(LED封装体)1A具备：基板2，具有凹部21；发光元件(LED芯片)3，配置在基板2的凹部21的底面上；及密封部件4A，以在凹部21中覆盖发光元件3的方式进行密封。

密封部件4A由上述本实施方式所涉及的密封部件构成。因此，在密封部件4A中，分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子，其结果，发光装置1A中的光的取出效率提高。并且，在密封部件4A内，分散有荧光体粒子5。荧光体粒子5转换由发光元件3射出的光的至少一部分的波长。

图2所示的发光装置1B与发光装置1A的不同点在于，密封部件4B为两层。即，密封部件4B具有直接覆盖发光元件3的第1层41B和覆盖第1层41B的第2层43B。第1层41B和第2层43B均为本实施方式所涉及的密封部件。在第1层41B内，分散有荧光体粒子5。另一方面，第2层43B不包含荧光体粒子5。发光装置1B通过在构成密封部件4B的第1层41B及第2层43B内分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子，从而光的亮度提高。

图3所示的发光装置1C与发光装置1A的不同点也在于，密封部件4C的结构与密封部件4A的结构不同。密封部件4C具有直接覆盖发光元件3的第1层41C和覆盖第1层41C的第2层43C。第1层41C不是本实施方式所涉及的密封部件，而是不含有上述金属氧化物粒子的树脂的密封部件，由能够用于密封部件的其他树脂等构成。并且，在第1层41C内，分散有荧光体粒子5。另一方面，第2层43C是本实施方式所涉及的密封部件。发光装置1C通过在构成密封部件4C的第2层43C内分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子，从而光的取出效率提高。

在图4所示的发光装置1D中，密封部件4D具有直接覆盖发光元件3的第1层41D、覆盖第1层41D的第2层43D、进一步覆盖第2层43D的第3层45D。第1层41D及第2层43D不是本实施方式所涉及的密封部件，而是不含有上述金属氧化物粒子的树脂的密封部件，由能够用于密封部件的其他树脂等构成。并且，在第2层43D内，分散有荧光体粒子5。另一方面，第3层45D是本实施方式所涉及的密封部件。发光装置1D通过在构成密封部件4D的第3层45D内分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子，从而光的亮度提高。

另外，本实施方式所涉及的发光装置并不限定于图示的方式。例如，本实施方式所涉及的发光装置也可以在密封部件中不含有荧光体粒子。并且，本实施方式所涉及的密封部件能够在密封部件中的任意位置存在。

以上，本实施方式所涉及的发光装置由于发光元件被本实施方式的密封部件密封，因此光的亮度提高。

另外，本实施方式所涉及的发光装置利用如上所述的本实施方式所涉及的组合物密封发光元件。因此，本发明还涉及一种发光装置的制造方法，其在一方式中具有使用本实施方式所涉及的组合物密封发光元件的工序。在相同方式中，上述制造方法也可以具有将本实施方式所涉及的分散液和树脂成分进行混合而得到上述组合物的工序。

另外，发光元件的密封例如能够通过点胶机等将本实施方式所涉及的组合物赋予到发光元件上，然后使该组合物固化来进行。

如上所述的本实施方式所涉及的发光装置例如能够用于照明器具及显示装置。因此，本发明还涉及一种照明器具或显示装置，其在一方式中具备本实施方式所涉及的发光装置。

作为照明器具，例如可举出室内灯、室外灯等一般照明装置、移动电话或OA设备等电子设备的开关部的照明等。

本实施方式所涉及的照明器具具备本实施方式所涉及的发光装置。因此，即使使用相同的发光元件，与以往相比放出的光束也增大，能够使周围环境更明亮。

作为显示装置的例子，例如可举出移动电话、移动信息终端、电子辞典、数码相机、计算机、电视及它们的外围设备等。

本实施方式所涉及的显示装置具备本实施方式所涉及的发光装置。因此，即使使用相同的发光元件，与以往相比放出的光束增大，例如能够进行更清晰且亮度高的显示。

实施例

以下，通过实施例更详细地说明本发明。另外，以下说明的实施例仅为本发明的一例，并不限定本发明。

[实施例1]

(1.分散液的制作)

(i)第1工序

准备了甲基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，产品名KBM-13)90.78质量份、水9.21质量份、盐酸(1N)0.01质量份。将它们添加到容器中进行混合，得到水解液。接着，将该水解液在60℃下搅拌30分钟，进行甲基三甲氧基硅烷的水解处理，得到水解液。

(ii)第2工序

将平均一次粒径为12nm的氧化锆粒子(Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd.制造)30质量份、所述水解液70质量份进行混合，得到混合液。混合液中的氧化锆粒子的含量为30质量％，甲基三甲乙氧基硅烷的含量为63.5质量％，氧化锆粒子和甲基三甲氧基硅烷的总含量为93.5质量％。

(iii)第3工序

将该混合液用珠磨机在室温下分散处理了10小时。然后，去除珠，得到第1分散液。

测定第1分散液的固体成分(在100℃下加热1小时后的残留成分)的结果，固体成分的量为70质量％。

(第1分散液的粒度分布)

提取所得到的第1分散液的一部分，使用粒度分布计(HORIBA,Ltd.制造，型号：SZ-100SP)测定用甲醇调整至固体成分成为5质量％的第1分散液的D10、D50及D90。其结果，D10为15nm，D50为65nm，D90为108nm。另外，认为，第1分散液中所含有的粒子基本上仅是附着有甲基三乙氧基硅烷的氧化锆粒子。由此，认为，所测定的D10、D50、D90是附着有甲基三乙氧基硅烷的氧化锆粒子的D10、D50及D90。

(iv)第4工序

将第1分散液39.0质量份、含甲氧基的苯基硅酮树脂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，KR217)8.6质量份、甲苯52.4质量份进行混合而得到处理液。将该处理液在110℃下混合及搅拌18小时，得到第2分散液。

(v)第5工序

测定所得到的第2分散液的固体成分，添加甲苯以使固体成分成为30质量％，简单地进行混合。其结果，得到实施例1所涉及的分散液(第3分散液)。

(2.分散液的评价)

(i)粒度分布

提取所得到的实施例1所涉及的分散液的一部分，进一步加入甲苯，将固体成分调整为5质量％，制备分散液。对于该分散液，使用粒度分布计(HORIBA,Ltd.制造，型号：SZ-100SP)测定D10、D50及D90。其结果，D10为54nm，D50为108nm，D90为213nm。另外，认为，分散液中所含有的粒子基本上仅是附着有表面修饰材料(甲基三乙氧基硅烷、含甲氧基的苯基硅酮树脂)的氧化锆粒子。因此，认为，所测定的D10、D50、D90是附着有表面修饰材料的氧化锆粒子的D10、D50及D90。

(ii)FT-IR分析

通过真空干燥将所得到的第3分散液10g干燥2小时。接着，使用所得到的金属氧化物粒子0.01～0.05g，利用傅立叶变换式红外分光光度计(JASCO Corporation制造，型号：FT/IR-670Plus)测定800cm^-1以上且3800cm^-1以下的波数范围的透射光谱。以该测定范围内的光谱的最大值成为100，最小值成为0的方式标准化光谱的值，与此同时，求出3500cm^-1的值(IA)和1100cm^-1的值(IB)。其结果，IA为55.2，IB为24.9，IA/IB为2.2。将该结果示于表1。

(3.组合物的制作)

将实施例1所涉及的分散液5.0g和甲基苯基硅酮(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，KER-2500-B)3.5g进行混合。

接着，通过蒸发器从该混合液中去除甲苯，由此得到实施例1所涉及的组合物。

肉眼观察所得到的实施例1所涉及的组合物的外观，结果为透明。其结果能够确认，在组合物中，氧化锆粒子的凝聚得到抑制，相对均匀地分散。

(组合物的稳定性的评价)

使用流变仪(RheoStress RS-6000、HAAKE公司制造)在25℃、剪切速度1(1/s)的条件下测定所得到的组合物的粘度。

其结果，刚制作后的粘度为10Pa·s。

在室温(25℃)下保管该组合物，测定1个月后的粘度。其结果，组合物的粘度为50Pa·s，虽然增稠，但为可以承受实际使用的级别。由此也能够确认，氧化锆粒子在组合物中长期稳定地分散。

(4.LED封装体的制作及亮度的评价)

在所得到的组合物1质量份中，加入14质量份的甲基苯基硅酮树脂(Shin-EtsuChemical Co.,Ltd.制造“KER-2500-A/B”)，调整为表面修饰氧化锆粒子在组合物中成为2质量％，并进行混合。将在该组合物1质量份中混合荧光体粒子(钇·铝·石榴石：YAG)0.38质量份的组合物(表面修饰氧化锆粒子和树脂的总量:荧光体粒子＝100:38)以300μm的厚度填充到LED引线框内。然后，在室温下保持3小时。接着，将组合物缓慢加热固化而形成密封部件，制作白色LED封装体。

对于所得到的白色LED封装体，利用全光束测定系统(Otsuka Electronics Co.,Ltd.制造)，对LED封装体施加电压3V、电流150mA来测光，由此测定亮度。其结果，该白色LED封装体的亮度为73.2lm。

[实施例2]

(1.分散液的制作)

(i～v)第1至第5工序

使用平均一次粒径为90nm的氧化锆粒子(Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd.制造)来代替平均一次粒径为12nm的氧化锆粒子，除此以外，以与实施例1相同的方式，得到实施例2所涉及的分散液(第3分散液)。在第2工序中得到的混合液中的氧化锆粒子的含量为30质量％，甲基三甲氧基硅烷的含量为63.5质量％，氧化锆粒子和甲基三甲氧基硅烷的总含量为93.5质量％。

测定第1分散液的固体成分(在100℃下加热1小时后的残留成分)的结果为70质量％。

(第1分散液的粒度分布)

以与实施例1相同的方式，测定第1分散液中的无机粒子的D10、D50及D90。其结果，D10为54nm，D50为120nm，D90为223nm。D90/D50为1.86。

(2.分散液的评价)

(i)粒度分布

并且，与实施例1同样地评价实施例2所涉及的分散液(第3分散液)中的氧化锆粒子的粒度分布的结果，D10为95nm，D50为184nm，D90为284nm。

(ii)FT-IR分析

而且，对于实施例2所涉及的分散液，与实施例1同样地进行FT-IR分析的结果，IA为51.6，IB为24.6，IA/IB为2.1。

(3.组合物的制作)

与实施例1同样地，将所得到的实施例2所涉及的第3分散液与甲基苯基硅酮进行混合，得到实施例2所涉及的组合物。肉眼观察所得到的组合物的外观，结果为透明的组合物。

(组合物的稳定性的评价)

使用流变仪(RheoStress RS-6000、HAAKE公司制造)在25℃、剪切速度1(1/s)的条件下测定组合物的粘度。

其结果，刚制作后的粘度为10Pa·s。

在室温(25℃)下保管该组合物，测定1个月后的粘度。其结果，组合物的粘度为40Pa·s，虽然增稠，但为可以承受实际使用的级别。

[比较例1]

(1.分散液的制作)

在第2工序中，使用所述水解液20质量份、异丙醇50质量份来代替使用水解液70质量份并与氧化锆粒子进行混合，除此以外，以与实施例1完全相同的方式，得到比较例1所涉及的分散液(固体成分30质量％:第3分散液)。

另外，测定第1分散液的固体成分(在100℃下加热1小时后的残留成分)的结果为38质量％。

(第1分散液的粒度分布)

以与实施例1相同的方式，测定第1分散液的D10、D50及D90。其结果，第1分散液的D10为13nm，D50为62nm，D90为95nm。

(2.分散液的评价)

(i)粒度分布

比较例1所涉及的分散液的D10为52nm，D50为105nm，D90为195nm。

(ii)FT-IR分析

而且，与实施例1同样地，对于比较例1所涉及的分散液进行FT-IR分析的结果，IA为46.6，IB为10.8，IA/IB为4.3。

(3.组合物的制作)

与实施例1同样地，将所得到的比较例1所涉及的第3分散液与甲基苯基硅酮进行混合，去除甲苯，由此得到比较例1所涉及的组合物。其结果，比较例1所涉及的组合物变得白浊，无法得到能够密封LED的组合物。

关于以上的实施例1、2及比较例1中的分散液的制造条件、分散液、组合物的评价，汇总示于表1。

[表1]

[参考例1]

制作不含有表面修饰氧化锆粒子的白色LED封装体，测定亮度。即，在实施例1的LED封装体的制作中，设为树脂的总量:荧光体粒子＝100:38来代替设为表面修饰氧化锆粒子和树脂的总量:荧光体粒子＝100:38，除此以外，以与实施例1相同的方式，制作参考例的白色LED封装体。

对于所得到的白色封装体，与实施例1同样地进行测定的结果，该白色LED封装体的亮度为72.5lm。

如以上所示，在高浓度的硅烷化合物中分散处理氧化锆粒子的实施例1、2中，即使在将甲基苯基硅酮和分散液进行混合的情况下，氧化锆粒子也适当地分散，未观察到浑浊的产生或粘度的过度上升。并且，如实施例1和参考例1所示，确认到能够提高白色LED封装体的亮度。

另一方面，在比较例1中，当将甲基苯基硅酮和分散液进行混合时，所得到的组合物凝胶化。因此，作为用于密封发光元件的组合物不适合。

以上，参考附图对本发明的优选的实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于这些例子。本领域技术人员应当理解，在权利要求书中记载的技术思想的范畴内，能够想到各种变更例或修正例，关于这些，当然也属于本发明的技术范围。

产业上的可利用性

能够提供一种含有金属氧化物粒子，在使其分散在甲基系硅酮树脂中时抑制了金属氧化物粒子的分散的分散液、含有该分散液的组合物、使用该组合物而形成的密封部件、具有该密封部件的发光装置、具备该发光装置的照明器具及显示装置、以及分散液的制造方法。

标号说明

1A、1B、1C、1D 发光装置

2 基板

21 凹部

3 发光元件

4A、4B、4C、4D 密封部件

41B、41C、41D 第1层

43B、43C、43D 第2层

45D 第3层

5 荧光体粒子

Claims (7)

1.一种分散液，其含有被硅烷化合物和硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子，其中，

所述金属氧化物粒子的折射率为1.7以上，

对于通过真空干燥使所述分散液干燥而得到的所述金属氧化物粒子，利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm^-1以上且3800cm^-1以下的波数范围的透射光谱，以该范围内的光谱的最大值成为100、最小值成为0的方式标准化光谱的值时，满足以下式(1)：

0.5≤IA/IB≤3.5 (1)，

式中，“IA”表示3500cm^-1下的光谱值，“IB”表示1100cm^-1下的光谱值。

2.一种组合物，其通过将权利要求1所述的分散液和树脂成分进行混合而得到。

3.一种密封部件，其是权利要求2所述的组合物的固化物。

4.一种发光装置，其具备权利要求3所述的密封部件和被所述密封部件密封的发光元件。

5.一种照明器具或显示装置，其具备权利要求4所述的发光装置。

6.一种分散液的制造方法，其具有：

第1工序，至少将硅烷化合物和水进行混合，得到所述硅烷化合物被水解的水解液；

第2工序，将所述水解液和金属氧化物粒子进行混合而得到混合液；

第3工序，将所述金属氧化物粒子分散在所述混合液中，得到第1分散液；及

第4工序，利用硅酮化合物处理所述第1分散液中的所述金属氧化物粒子，得到第2分散液，

所述混合液中的所述金属氧化物粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下，所述混合液中的所述硅烷化合物和所述金属氧化物粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下。

7.根据权利要求6所述的分散液的制造方法，其中，

在所述第1工序中，将催化剂与所述硅烷化合物和所述水一起进行混合。