CN103930490B - 填充的有机硅组合物及其制备和用途 - Google Patents

Abstract

本发明提供了填充的有机硅组合物及其原位制备和用途。所述组合物包含(A)原位制备的处理过的二氧化硅、(B)原位制备的(硅氧烷-亚烷基)封端的聚二有机硅氧烷、(C)固化催化剂和(D)交联剂的混合物。此外，所述组合物可以用作粘合剂、涂料和密封剂。

Description

填充的有机硅组合物及其制备和用途

相关专利申请的交叉引用

无。

有关联邦赞助的研究的声明

不适用。

本发明包括填充的有机硅组合物、制备和用途。

基于有机硅的粘合剂、涂料和密封剂通常可用于多种粘附、涂覆和密封应用以及诸如汽车、玻璃、电子器件和建筑行业之类的行业中的粘附的、带涂层的和密封的制品。

发明内容

首先，本发明为填充的有机硅组合物，该组合物包含成分(A)、(B)、(C)和(D)的混合物：(A)原位制备的处理过的二氧化硅；(B)原位制备的(硅氧烷-亚烷基)封端的聚二有机硅氧烷(SAE聚合物)；(C)催化有效量的固化催化剂；以及(D)交联有效量的交联剂。

第二，本发明为制备该组合物的方法，该方法包括：在存在烯基封端的聚二有机硅氧烷(AE聚合物，成分(b1))的情况下，用处理有效量的处理剂(成分(a2))处理未处理过的二氧化硅(成分(a1))，从而得到包含处理过的二氧化硅(成分A)和AE聚合物的混合物的液态有机硅橡胶母料(LSRMB)；用转化有效量的含SiH硅氧烷(成分(b2))和催化有效量的硅氢化催化剂(成分(b3))转化LSRMB中的AE聚合物，从而得到包含处理过的二氧化硅和SAE聚合物的混合物的经SiH转化的聚合物母料(SCPMB)；以及用足量的固化催化剂(C)和交联剂(D)与SCPMB混合，从而得到组合物。

第三，本发明为通过使该组合物固化而制备的固化材料。

第四，本发明为包括基材和与之有效接触的该组合物或该固化材料的制品。

每种组合物尤其可固化为和可用作粘合剂、涂料或密封剂。

附图说明

本文结合附图描述了本发明的一些实施例。图1用图表示出了使用本发明“LSRMB方法”制备的实例的组合物和使用“常规方法”制备的比较例的制剂的动态粘度相对于二氧化硅含量(重量％)的变化。图2用图表示出了使用本发明“LSRMB方法”制备的实例的组合物和使用“常规方法”制备的比较例的制剂的抗张强度(T.S.)相对于二氧化硅含量(重量％)的变化。

具体实施方式

以引用的方式将发明内容和说明书摘要并入本文。

“可”赋予一种选择并且绝不是必要的。“2+”意指至少两个。“任选”意指是不存在的，或者是存在的。“接触”包括均匀地混合在一起。“有效接触”包括有效果的接触，如粘附、涂覆、填充或密封。除非另有说明，否则所有“重量％”(重量百分比)是基于用于制备组合物的所有成分的总重量，该总重量加起来为100重量％。“处理过的”为非共价键合或共价键合，或它们的任何2+组合。除非另外指明，否则所有粘度均在25℃下分析。“足量”意指足以导致有效量的量。

本发明人认识到了现有技术二氧化硅填充的有机硅组合物存在的问题，该组合物在没有流化剂的情况下快速胶凝或者在环境温度下针对二氧化硅浓度的动态粘度≥500cP。这使得它们不适于需要高二氧化硅载量、较低粘度(即，较高流动性)、较高固化速度、环境温度固化性、良好的可修复性能或它们的任何2+组合的某些转移或制造单元操作或应用。

本发明解决的问题之一是提供可供选择的二氧化硅填充的有机硅组合物及其制备方法，该方法可以不可预见地实现在环境温度(如，25℃-27℃)下动态粘度相对于处理过的二氧化硅浓度的相对较低的比率。该比率可随处理过的二氧化硅浓度而变化。该比率可具有以下特征(a)：动态粘度相对于处理过的二氧化硅浓度的比率对于>0重量％至10重量％的处理过的二氧化硅浓度为>0至≤200厘泊/重量百分比(cP/wt％)，对于>10重量％至20重量％的处理过的二氧化硅浓度为≤500cP/wt％，对于>20重量％至25重量％的处理过的二氧化硅浓度为≤1,000cP/wt％，对于>25至30重量％的处理过的二氧化硅浓度为≤4,000cP/wt％，以及对于>30至35重量％的处理过的二氧化硅浓度为≤5,000cP/wt％；其中处理过的二氧化硅浓度基于组合物的总重量计，并且动态粘度如ASTMD3236-88(2009)(StandardTestMethodforApparentViscosityofHotMeltAdhesivesandCoatingMaterials)(热熔粘合剂和涂覆材料的表观粘度的标准测试方法)中所述进行测定。在组合物中给定的处理过的填充剂浓度下，(本发明)组合物的特征(a)不可预见地低于在同样的处理过的填充剂浓度和温度条件下而不含本发明的原位制剂的(非本发明)的比较制剂的动态粘度相对于二氧化硅浓度的参考比率。可以在存在成分(A)的情况下原位制备组合物的SAE聚合物。可以通过以下(非本发明)方法制备比较制剂，该方法包括：在不存在填充剂(即，(未)处理过的二氧化硅)和处理剂的情况下，用含SiH硅氧烷和硅氢化催化剂转化AE聚合物，从而得到包含SAE聚合物的无填充剂的经SiH转化的聚合物母料(FFSCPMB)；以及将FFSCPMB与足量的经六甲基二硅氮烷预处理过的二氧化硅超细粉、固化催化剂和交联剂混合，从而得到比较制剂，该比较制剂的预处理过的填充剂的浓度与(本发明)组合物中处理过的填充剂的浓度相同。处理前的二氧化硅可为例如RDX200热解法二氧化硅(日本NipponAerosilK.K.公司(NipponAerosilK.K.,Japan))。与比较制剂不同，(本发明)组合物可以是在不需要作为流化剂的单独成分的情况下可实现特征(a)的组合物。“流化剂”是粘度降低添加剂，为与成分(A)至(D)截然不同的物质，其已添加至组合物并且不作为副产物在组合物中产生，并且具有>0至≤10,000平方厘米/秒(cm²/s，其中1cm²/s＝1厘沲(cSt))或>0至≤1,000cm²/s的运动粘度。运动粘度可根据测试方法ASTM-D445-11a(StandardTestMethodforKinematicViscosityofTransparentandOpaqueLiquids(andCalculationofDynamicViscosity))(透明和不透明液体运动粘度的标准测试方法(以及动态粘度的计算))，例如在25℃下测定。

本发明的各方面可独立地解决另外的问题并且具有另外的优点。例如，组合物可以作为另一种选择、或除此之外具有特征(b)、(c)、(d)、(e)、(f)或(g)：(b)：硬度为>20、>24、>26、>30或>35肖氏硬度A，所有均根据ASTMD2240-05(2010)(StandardTestMethodforRubberPropertyDurometerHardness)(橡胶性能计示硬度的标准测试方法)测定；(c)：抗张强度为>100磅/平方英寸(psi)、>250psi、>300psi、>380psi、>430psi或>450psi，所有均根据ASTMD412-06ae2(StandardTestMethodsforVulcanizedRubberandThermoplasticElastomersTension)(硫化橡胶和热塑性弹性体张力的标准测试方法)测定；(d)：消粘时间为<15分钟、<9分钟、<8分钟、<6分钟或<5分钟，所有均根据ASTMD2377-00(2008)(StandardTestMethodforTackFreeTimeofCaulkingCompoundsandSealants)(堵缝化合物和密封剂的消粘时间的标准测试方法)测定；(e)：断裂伸长率为>125％、>130％、>150％或>155％，所有均根据ASTMD412-06ae2测定；(f)：处理过的二氧化硅浓度为>0重量％至10重量％、>10重量％至20重量％、>20重量％至25重量％、>25至30重量％或>30至35重量％，其中处理过的二氧化硅浓度基于组合物的总重量计；

或(g)：(a)至(f)的任何2+组合。处理过的二氧化硅浓度可基于使用的未处理过的二氧化硅的重量占组合物总重量的百分比。特征(g)可以是例如至少(a)和(b)；或者至少(a)和(c)；或者至少(a)和(d)；或者至少(a)和(e)；或者至少(a)和(f)；或者至少(a)、(b)和(f)；或者至少(a)、(c)和(f)；或者至少(a)、(e)和(f)；或者至少(a)、(b)、(d)和(f)；或者至少(a)、(c)、(d)和(f)；或者至少(a)、(d)、(e)和(f)。对于(f)，处理过的二氧化硅浓度可以是>0重量％至10重量％、或>10重量％至20重量％、或>20重量％至25重量％、或>25至30重量％、或>30至35重量％。对于(a)，动态粘度与处理过的二氧化硅浓度的比率可以基于上文刚刚描述的处理过的二氧化硅浓度中的任何一者。(b)肖氏硬度A、(c)抗张强度、(d)消粘时间和(e)断裂伸长率中的每一者独立地可为其上述值中的任何一者。除非另外指明，否则根据下文在实例中或针对实例描述的中肯ASTM方法或测试方法在25℃下进行特征(a)至(g)的测试。

所述组合物还可以包含至少一种另外的成分，如成分(E)至(I)中的至少一种，或成分(E)至(I)和(W)中的至少一种：(E)湿固化性二有机硅氧烷聚合物；(F)媒介物(如，至多50重量％的溶剂(如八甲基三硅氧烷)或稀释剂)；(G)表面改性剂，例如(g1)粘合促进剂或(g2)释放剂(如，至多5重量％的含苯基聚硅氧烷)；(H)光学增白剂；和(I)颜料；以及(W)腐蚀抑制剂。组合物还可以包含成分(J)至(V)中的至少一种：(J)干燥剂；(K)增容剂、增塑剂或它们的组合；(L)非二氧化硅填充剂，例如(L1)非二氧化硅补强填充剂、(L2)非二氧化硅增容填充剂、(L3)非二氧化硅传导性填充剂(如导电、导热或两者)；(M)用于非二氧化硅填充剂的处理剂；(N)杀生物剂，例如(n1)杀真菌剂、(n2)除草剂、(n3)杀虫剂或(n4)抗微生物剂；(O)阻燃剂；(P)扩链剂；(Q)增粘剂；(R)非反应性粘结剂；(S)抗老化添加剂；(T)水释放剂(如，触发组合物的湿固化)；(U)流变添加剂；以及(V)它们的组合(如，成分(E)至(W)中的任何两种或更多种的组合)。在一些实施例中，其他成分(E)至(V)和(W)中的至少一种或每一种不能完全抑制组合物的缩合反应固化。其他成分(E)至(V)和(W)为任选的，各自独立地存在或不存在于组合物中，彼此截然不同并且与成分(A)至(D)截然不同，并且在本领域中被公认为与有机硅组合物的缩合固化相容。当存在成分(E)至(V)和(W)中的至少一种(如(I)、(J)或(L)或(W))时，组合物可以满足或可以不满足特征(a)。各成分的类型或功能之间可存在重叠，因为本文所述的某些成分可具有不止一种功能。在各种情况下成分(E)至(V)和(W)的量可能会变化，并且通常可以为相关组合物的1至20重量％。

该组合物还可以包含未处理的残留量的成分(a1)、(a2)以及(b1)至(b3)中的一种或多种，只要它们不消除本发明的新型和发明特征即可，但通常这些残留量的总和为组合物的<5重量％、或<2重量％、或<1重量％、或<0.5重量％、或0重量％。SCPMB通常包含重量比为40/60至10/90、或30/70至10/90、或40/60至20/80或它们的任何组合的处理过的二氧化硅(成分(A))和SAE聚合物(成分(B))的混合物。SCPMB通常以25至99.7重量％、或25至97重量％、或25至90重量％、或25至85重量％、或31至85重量％、或25至79重量％或它们的任何组合的浓度存在于组合物中。例如，组合物中的SCPMB的浓度下限可以≥30重量％、或≥40重量％、或≥50重量％、或≥60重量％；或≥70重量％、或≥80重量％、或≥90重量％；并且组合物中的SCPMB的浓度上限可以≤99重量％、或≤98重量％、或≤97重量％、或≤95重量％、或≤90重量％、或≤80重量％、或≤70重量％。混合物可以是不均匀的或均匀的(即，彻底混合的)。

成分(A)(处理过的二氧化硅)由成分(a1)和(a2)在存在至少大部分AE聚合物的情况下原位制备。水可用作处理步骤中的媒介物。成分(a1)的用量相对于成分(a2)的用量可以是7/1至3/1、或6/1至3/1、或7/1至4/1或它们的任何组合，所有值均基于重量比。在高剪切混合条件下将成分(a1)和(a2)混合在一起，得到成分(A)和AE聚合物的混合物LSRMB。随后可以在真空(如，从-0.01至-0.1兆帕(MPa))中并且在足以移除挥发成分(如，甲醇、三甲基硅醇、水等)的脱挥发分温度(如，从120℃至200℃)下加热所得混合物，得到LSRMB的脱挥发分形式。移除可以包括脱除挥发成分30分钟至3小时。如果需要，可将LSRMB的脱挥发分形式冷却至25℃。如果需要，可以将附加量的AE聚合物加入LSRMB，然后用成分(b2)和(b3)转化AE聚合物，得到成分(B)和SCPMB。

成分(a1)(未处理过的二氧化硅)可以是微粒二氧化硅化合物，其表面积为50平方米/克(m²/g)至600m²/g，或者在该范围中最大值≤400m²/g、或≤200m²/g；或者在该范围中最小值≥80m²/g、或≥100m²/g。未处理过的二氧化硅可以是无水形式、或具有一些可逆地吸附在其上的游离水(通常<4重量％)的含水形式，或它们的组合。未处理过的二氧化硅的游离水含量可使用市售的重量法湿度分析仪根据ASTM-D280-01(2007)(StandardTestMethodsforHygroscopicMoisture(andOtherMatterVolatileUndertheTestConditions)inPigments(颜料中湿存水(和测试条件下的其他挥散物质)的标准测试方法))测定，其中通常将未处理过的二氧化硅加热至110℃直至重量损失稳定并计算重量差值，将该差值用于测定从未处理过的二氧化硅损失的游离水的量。未处理过的二氧化硅的形式可以是热解法二氧化硅(也称为热解二氧化硅)、或二氧化硅气凝胶、或二氧化硅干凝胶、或沉淀二氧化硅。合适的未处理过的二氧化硅是本领域已知的，并且可商购获得；如得自美国马萨诸塞州卡博特公司(CabotCorporation(Massachusetts,U.S.A))的CAB-O-SIL热解法二氧化硅。成分(a1)的量可以根据诸如组合物中所需的处理过的填充剂的特定装填量(wt％)以及待处理的未处理过的二氧化硅微粒的表面积和量等因素而变化。基于未处理过的二氧化硅和组合物的重量计，成分(a1)的用量可在10重量％至60重量％、或15重量％至50重量％、或20重量％至40重量％的范围内。

成分(a2)(处理剂)可用于处理填充剂。处理剂可以包括六烃基二硅氮烷、烯基官能化硅烷、烷氧基硅烷、烷氧基官能化低聚硅氧烷、环状聚有机硅氧烷、羟基官能化低聚硅氧烷、脂肪酸、有机氯硅烷、有机硅氧烷、有机二硅氮烷、有机烷氧基硅烷、钛酸盐、钛酸盐偶联剂、锆酸盐偶联剂，或它们中至少两者的任何组合。脂肪酸可以是硬脂酸盐(如，硬脂酸钙)。烯基官能化硅烷可以是(C₂-C₄)烯基三(酮肟基)硅烷、四(酮肟基)硅烷、烷基三(酮肟基)硅烷、烷基三(烷基乳酸酯基)硅烷、(C₂-C₄)烯基三(烷基乳酸酯基)硅烷、四(烷基乳酸酯基)硅烷，或它们中任何二者或更多者的混合物；其中每种酮肟基是基于二甲基酮、甲基乙基酮或二乙基酮。(C₂-C₄)烯基可以是4-丁烯基、1-丁烯基、烯丙基或乙烯基；或者烯丙基；或者乙烯基。烷氧基硅烷可以是己基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、四癸基三甲氧基硅烷、苯乙基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷，或它们中至少两者的任何组合。烷氧基官能化低聚硅氧烷可以是((C₁-C₇)烷基O)_qSi(OSi((C₁-C₇)烃基)₂(C₁₀-C₁₇)烃基)_(4-q)，其中q为1、2或3，或者下标q为3，或者(CH₃O)₃Si(OSi(CH₃)₂(十二烷基)。羟基官能化低聚硅氧烷可以是二甲基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷。有机烷氧基硅烷可以是C₆H₁₃Si(OCH₃)₃、C₈H₁₇Si(OC₂H₅)₃、C₁₀H₂₁Si(OCH₃)₃、C₁₂H₂₅Si(OCH₃)₃、C₁₄H₂₉Si(OC₂H₅)₃和C₆H₅CH₂CH₂Si(OCH₃)₃。有机氯硅烷可以是甲基三氯硅烷、二乙基二氯硅烷或三甲基氯硅烷。六烃基二硅氮烷可以具有式(HDZ1)：[(R¹)₃Si]₂NH(HDZ1)，其中每个R¹独立地为(C₁-C₇)烃基或(C₁-C₇)杂烃基。每个R¹独立地为未被氟取代的或被氟取代的。每个未取代的(C₁-C₇)烃基可以是未取代的(C₁-C₇)烷基、未取代的(C₂-C₇)烯基(如，乙烯基或烯丙基)、未取代的(C₃-C₇)环烷基(如，环丙基)、未取代的苯基或未取代的苄基。六烃基二硅氮烷可以是六烷基二硅氮烷，其中在(HDZ1)中，每个R¹可以是(C₁-C₇)烷基，如六甲基二硅氮烷([(CH₃)₃Si]₂NH)。

处理有效量的成分(a2)为足以制备处理过的二氧化硅和组合物的任何量。具体的量可以根据诸如选择的具体处理剂以及待处理的未处理过的二氧化硅微粒的表面积和量等因素而变化。处理有效量可以在基于组合物的重量计0.01重量％至20重量％、或0.1重量％至15重量％、或0.5重量％至5重量％的范围内。

成分(B)由成分(b1)至(b3)原位制备。AE聚合物的烯基具有碳碳双键(C＝C)，该碳碳双键被含SiH硅氧烷的SiH转化为SAE聚合物的硅氧烷-亚烷基的Si-C(H)-C(H)部分。不可预见的是，在存在原位制备的处理过的二氧化硅的情况下，C＝C可被SiH转化为SAE聚合物的硅氧烷-亚烷基的Si-C(H)-C(H)。

成分(b1)至(b3)的用量基于组合物的重量计可分别为40重量％至90重量％、1重量％至10重量％、0.01重量％至0.3重量％。成分(b1)至(b3)可以在或可以不在高剪切混合条件下混合在一起，从而制备成分(B)和SCPMB。

成分(b1)(AE聚合物)可以是未混合的两种或更多种不同AE聚合物，或为两种或更多种不同AE聚合物的共混物。当如ASTMD1084-08(StandardTestMethodsforViscosityofAdhesives)(粘合剂粘度的标准测试方法)所述测定时，AE聚合物的动态粘度可为100至100,000毫帕·秒(mPa.s)。AE聚合物可以包含式(AE1)的分子或多个式(AE1)分子的混合物，或由式(AE1)的分子或多个式(AE1)分子的混合物组成，其中式(AE1)为：(C₂-C₄)烯基-Si(R)₂-A-Si(R)₂-(C₂-C₄)烯基。每个分子可以与另一个分子相同或不同。A基团为二价部分并且可为非环状结构；或者为环状结构；或者为非环状结构并且带支链的；或者为非环状结构并且是线性的(直链)。A可以是-O-[Si(R)₂-O]-，其中每个R独立地为有机基。每个有机基独立地可以是烃基或杂烃基，或者每个有机基可以是烃基或未取代的烃基。例如，A可以是聚二(C₁-C₇)烃基)硅氧烷，其中每个(C₁-C₇)烃基独立地相同或不同。聚二(C₁-C₇)烃基)硅氧烷可以是表示为R₂SiO_2/2的双官能(D)硅氧烷单元，其中每个R独立地为(C₁-C₇)烃基。聚二有机硅氧烷的R的至少一个或每个有机基(即，烃基或杂烃基中的一者或多者)可以是未取代的或取代的。取代的有机基可以包含氟代取代基(如，氟甲基或氟苯基)或包含杂原子O、N或S的部分(如，-N(R^*)₂、-OR^*、-C(O)R^*、-CO₂R^*或-SO₂R^*，其中每个R^*独立地为H或(C₁-C₃)烷基。或者，每个有机基可以是未取代的。每个未取代的有机基独立地可以是未取代的(C₁-C₇)烷基、未取代的(C₂-C₇)烯基(如乙烯基或烯丙基)、未取代的(C₃-C₇)环烷基(如环丙基)、未取代的苯基或未取代的苄基。聚二(C₁-C₇)烃基)硅氧烷可以是聚二(C₁-C₇)烷基硅氧烷、或聚二((C₅-C₇)烷基)硅氧烷、或聚二(C₁-C₄)烷基硅氧烷、或聚二((C₁-C₃)烷基)硅氧烷、或聚二((C₁-C₂)烷基)硅氧烷、或聚二乙基硅氧烷、或聚(乙基,甲基)硅氧烷、或聚二甲基硅氧烷。聚二有机硅氧烷可以具有或可以不具有≤5重量％、或≤1重量％的T、Q或T与Q单元，只要T和/或Q单元不消除本发明的新型和发明特征即可。T单元为三官能单元RSiO_3/2，并且可以形成带支链的线性硅氧烷形式的组合物。Q单元为四官能单元SiO_4/2，并且可以形成交联形式的组合物。每个(C₂-C₄)烯基可以与另一个相同或不同。每个(C₂-C₄)烯基独立地可以是(C₄)烯基(如1-丁烯-1-基或1-丁烯-4-基)、或(C₃)烯基(如丙烯-1-基或丙烯3-基)、或(C₂)烯基(即乙烯基、CH₂＝CH-)。AE聚合物可以是乙烯基封端的聚二有机硅氧烷，或者是式(VE1)：CH₂＝CH-Si(CH₃)₂O-[Si(CH₃)₂O]_n-Si(CH₃)₂-CH＝CH₂(VE1)的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，其中n为100至1000的平均值，并且如ASTMD1084中所述测定的动态粘度为100至100,000mPa.s。通常，n为160、300至400、600至800或800至1000。

AE聚合物可通过本领域已知方法制备，例如封端有效量(如2摩尔当量)的对应烯基二有机卤代硅烷(如乙烯基二甲基氯硅烷，即CH₂＝CH-Si(CH₃)₂-Cl)与式H-O-[Si(R)₂-O]-H的羟基封端的聚二有机硅氧烷(HOE聚合物)的缩合反应，其中R如针对A限定。封端有效量可根据HOE聚合物的数均分子量(M_n)容易地测定，其中M_n通过凝胶渗透色谱法确定。如果需要，封端反应的进程可通过核磁共振(NMR)谱(如¹H-NMR或¹³C-NMR)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)或用一氯化碘滴定羟基来监测。HOE聚合物可通过本领域已知的方法制备，例如对应的二烷基卤代硅烷的水解和缩合或环状聚二有机硅氧烷(如环状聚二烷基硅氧烷)的平衡化。或者，HOE聚合物可以通过末端带可水解有机基团封端的羟基的聚二有机硅氧烷的初步水解来制备，其中可水解有机基团通过对其有效的极小量的水分(水)裂解。合适的HOE聚合物是本领域已知的并且可商购获得(如购自美国密歇根州米德兰的道康宁公司(DowCorningCorporation,Midland,Michigan,USA)；或美国宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特有限公司(Gelest,Inc.,Morrisville,PA,USA))。

成分(b2)(含SiH硅氧烷)可以通过式M'DM'表示，其中M'为式R^c ₂HSiO_1/2的硅氧烷单元，D为式R^c ₂SiO_2/2的硅氧烷单元，其中每个R^c独立地为氢或先前限定的烃基。至少一个或每个R^c可以是烃基。通常，SiH封端的有机聚硅氧烷为二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，其具有平均式Me₂HSiO(Me₂SiO)_xSiHMe₂，其中x≥0，或x可在2至100、或2至50的范围内，并且Me为甲基。含SiH硅氧烷可以具有式(SH1)：((C₁-C₃)烷氧基)₃Si(C₁-C₄亚烷基)Si(R^c)₂OSi(R^c)₂H(SH1)，其中每个R^c独立地为(C₁-C₃)烷基。一个例子为(CH₃O)₃SiCH₂CH₂Si(CH₃)₂OSi(CH₃)₂H。含SiH硅氧烷及其制备方法是本领域所熟知的。

含SiH硅氧烷的转化有效量为有效用于转化SAE聚合物和组合物的任何量。该量通常可为每摩尔AE聚合物1.8摩尔至2.2摩尔当量SiH基团(即，每摩尔AE聚合物的烯基0.9至1.1摩尔当量SiH基团)。如果需要，转化反应的进程可通过NMR或IR监测。组合物包括这样的实施例，其中并非所有AE聚合物的烯基均已转化用于得到SAE聚合物。

成分(b3)(硅氢化催化剂)在美国专利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中举例说明并有所描述。微封装的硅氢加成催化剂以及制备它们的方法在美国专利4,766,176和5,017,654中举例说明。硅氢化催化剂可以是铂基硅氢化催化剂，如在诸如甲苯的溶剂中的通常包含1重量％的铂的二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物，其在美国专利3,715,334和3,814,730中有所描述。另一种合适的铂催化剂是氯铂酸与含末端脂族不饱和基团的有机硅化合物的反应产物，如US3,419,593中所描述。另一种合适的铂催化剂是二氯化铂与二乙烯基四甲基二硅氧烷的中和络合物，例如如美国专利5,175,325中所描述。另一个例子是Pt[CH₂＝CH-Si(CH₃)₂-O-Si(CH₃)₂-CH＝CH₂]_y，其中y为1或2。硅氢化催化剂可以基于成分(b2)的用量计0.00001至5重量％的量使用。例如，硅氢化催化剂可以足以得到按SCPMB的总重量计0.1-15份每一百万份(ppm)铂金属的量使用。

用于制备成分(B)和SCPMB的硅氢加成反应可以不使用溶剂进行或在存在溶剂的情况下进行。该溶剂可以是醇，例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇或正丙醇；酮，例如丙酮、甲基乙基酮或甲基异丁基酮；芳族烃，例如苯、甲苯或二甲苯；脂族烃，例如庚烷、己烷或辛烷；二醇醚，例如丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇正丁醚、丙二醇正丙醚或乙二醇正丁醚；卤化烃，例如二氯甲烷、1,1,1-三氯乙烷或亚甲基氯；氯仿、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、乙腈、四氢呋喃、白酒、矿油精或石脑油。如果需要，可以在硅氢化反应完成之后以及在成分(C)和(D)与SCPMB接触之前，移除(如通过在真空中在环境温度或高温下脱除)溶剂和任何挥发性副产物(如，氨气)。

成分(C)为固化催化剂。固化催化剂可以是有效用于促进组合物的交联(如增加固化速度或缩短消粘时间)的任何合适的物质。固化催化剂可以任何合适的催化有效量用于组合物中，该催化有效量可以≥0.1至5重量％，或者在该范围内的最小值≥0.20重量％、或≥0.30重量％、或≥0.50重量％；或者在该范围内的最大值≤4重量％、或≤3重量％、或≤2重量％、或≤1重量％；或者它们的任何组合。固化催化剂可包括氨气、金属的羧酸盐、锡化合物、钛化合物或锆化合物。该羧酸盐的金属可以是来自电动序金属中铅至锰(包括铅和锰)的任一者。或者，成分(C)可包含螯合的钛化合物、钛酸酯诸如四烷氧基钛酸酯、四丁基钛酸酯、异丙基乙酰基丙酮酸基钛酸酯或它们的组合。成分(C)可包含锡化合物如二甲基二新癸酸锡、二丁基二乙酸锡、二丁基二月桂酸锡、二丁基氧化锡、辛酸亚锡、氧化锡或它们的任何2+组合。合适的催化剂的例子在美国专利4,962,076、5,051,455和5,053,442中公开。合适的固化催化剂可商购获得(如购自密苏里州圣路易斯的西格玛奥德里奇公司(Sigma-AldrichCompany,St.Louis,Missouri)；俄亥俄州哥伦布的迈图高新材料公司(Momentive,Columbus,Ohio)；或宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特有限公司(Gelest,Inc.,Morrisville,PA)，这些公司均为美国公司)，或者可通过本领域已知的方法容易地制备。

通常对成分(D)(交联剂)进行选择，选择的成分(D)具有可根据组合物的固化反应产物所需的交联程度而变化的官能团，并且可以选择该官能团，使得反应产物不会由于缩合反应的副产物而显示出过多的重量损失。一般来讲，对成分(D)进行选择，使得组合物保持足够的可反应性以在水分不可透过的包装中储存数月期间是可用的。成分(D)的准确量可以根据以下因素变化，所述因素包括SAE聚合物的平均Mn、选择的具体交联剂、SAE聚合物和交联剂上的可水解取代基的反应性、成分(E)存在与否及其量，以及反应产物的所需交联密度。交联剂能够以任何合适的交联有效量用于组合物中，该交联有效量基于成分(B)的重量计可以在0.2至10重量％、或0.5至5重量％的范围内。

成分(D)可包含具有可水解基团的硅烷交联剂或者其部分或全部水解产物。成分(D)平均每分子具有多于两个可与成分(B)上的可水解取代基反应的取代基。适用于成分(D)的硅烷交联剂的例子可以具有通式(III)R⁸ _kSi(R⁹)_(4-k)，其中每个R⁸独立地为单价烃基诸如烷基；每个R⁹是可水解取代基，其可以与上文关于成分(B)所述的X相同。或者，每个R⁹可以是例如卤素原子、乙酰氨基基团、酰氧基基团(诸如乙酰氧基)、烷氧基基团、酰氨基基团、氨基基团、氨氧基基团、羟基基团、肟基基团、酮肟基基团或甲基乙酰氨基基团；并且下标k的每个例子可以是0、1、2或3。对于成分(D)，下标k具有大于2的平均值。或者，下标k的值的范围可以是3至4。或者，每个R⁹可以独立地选自羟基、烷氧基、乙酰氧基、酰胺或肟基。或者，成分(C)可选自酰氧基硅烷、烷氧基硅烷、酮肟基硅烷以及肟基硅烷。

成分(D)可包含烷氧基硅烷，其例子为二烷氧基硅烷，例如二烷基二烷氧基硅烷(如二甲氧基二甲基硅烷)；三烷氧基硅烷，例如烷基三烷氧基硅烷；四烷氧基硅烷；或其部分或完全水解产物，或它们的另一组合。合适的含三烷氧基的硅烷的例子包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷以及它们的组合，以及或者甲基三甲氧基硅烷。合适的四烷氧基硅烷的例子包括四乙氧基硅烷。以100重量份的成分(B)计，用于可固化有机硅组合物中的烷氧基硅烷的量的范围可以是0.5至15重量份。

成分(D)可包含酰氧基硅烷，例如乙酰氧基硅烷。乙酰氧基硅烷包括四乙酰氧基硅烷、有机三乙酰氧基硅烷、二有机二乙酰氧基硅烷或它们的组合。乙酰氧基硅烷可含有：烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基和叔丁基；烯基，例如乙烯基、烯丙基或己烯基；芳基，例如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基，例如苯甲基或2-苯基乙基；以及氟化烷基，例如3,3,3-三氟丙基。示例性的乙酰氧基硅烷包括但不限于四乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、丙基三乙酰氧基硅烷、丁基三乙酰氧基硅烷、苯基三乙酰氧基硅烷、辛基三乙酰氧基硅烷、二甲基二乙酰氧基硅烷、苯基甲基二乙酰氧基硅烷、乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷、二苯基二乙酰氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷以及它们的组合。或者，成分(D)可包含有机三乙酰氧基硅烷，例如包含甲基三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷的混合物。以100重量份的成分(B)计，用于可固化有机硅组合物中的乙酰氧基硅烷的量的范围可以是0.5至15重量份；或者以100重量份的成分(B)计，为3至10重量份的乙酰氧基硅烷。

可用在组合物中的同时含有烷氧基和乙酰氧基基团的适于成分(D)的硅烷的例子包括甲基二乙酰氧基甲氧基硅烷、甲基乙酰氧基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙酰氧基甲氧基硅烷、乙烯基乙酰氧基二甲氧基硅烷、甲基二乙酰氧基乙氧基硅烷、甲基乙酰氧基二乙氧基硅烷以及它们的组合。

适于成分(D)的氨基官能烷氧基硅烷的例子有：H₂N(CH₂)₂Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₂Si(OCH₂CH₃)₃、H₂N(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₅Si(OCH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₅Si(OCH₂CH₃)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、H₂N(CH₂)₂SiCH₃(OCH₃)₂、H₂N(CH₂)₂SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、H₂N(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、H₂N(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₅SiCH₃(OCH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₅SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂以及它们的组合。

适用于成分(D)的肟基硅烷包括：烷基三肟基硅烷，例如甲基三肟基硅烷、乙基三肟基硅烷、丙基三肟基硅烷和丁基三肟基硅烷；烷氧基三肟基硅烷，例如甲氧基三肟基硅烷、乙氧基三肟基硅烷和丙氧基三肟基硅烷；或烯基三肟基硅烷，如丙烯基三肟基硅烷或丁烯基三肟基硅烷；烯基肟基硅烷，例如乙烯基肟基硅烷；烯基烷基二肟基硅烷，例如乙烯基甲基二肟基硅烷、乙烯基乙基二肟基硅烷、乙烯基甲基二肟基硅烷或乙烯基乙基二肟基硅烷；或它们的组合。

适用于成分(D)的酮肟基硅烷包括甲基三(二甲基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基丙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基异丁基酮肟基)硅烷、乙基三(二甲基酮肟基)硅烷、乙基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙基三(甲基丙基酮肟基)硅烷、乙基三(甲基异丁基酮肟基)硅烷、乙烯基三(二甲基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基丙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基异丁基酮肟基)硅烷、四(二甲基酮肟基)硅烷、四(甲基乙基酮肟基)硅烷、四(甲基丙基酮肟基)硅烷、四(甲基异丁基酮肟基)硅烷、甲基双(二甲基酮肟基)硅烷、甲基双(环己基酮肟基)硅烷、三乙氧基(乙基甲基酮肟)硅烷、二乙氧基二(乙基甲基酮肟)硅烷、乙氧基三(乙基甲基酮肟)硅烷、甲基乙烯基双(甲基异丁基酮肟基)硅烷或它们的组合。

或者，成分(D)可以是聚合物型。例如，成分(D)可以包含二硅烷，例如双(三乙氧基甲硅烷基)己烷)、1,4-双[三甲氧基甲硅烷基(乙基)]苯和/或双[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]四硫化物。

成分(D)可以是一种单一交联剂或包含两种或更多种交联剂的组合，所述两种或更多种交联剂在至少一个以下性质方面有所不同：可水解取代基和其他与硅键合的有机基团，以及当使用聚合交联剂时的硅氧烷单元、结构、分子量和序列。

成分(E)(湿固化性聚有机硅氧烷)为任选的，并且包括任何湿固化性聚有机硅氧烷。成分(E)包括聚合物主链，该聚合物主链平均每分子具有一个或多个共价键合于其上的可水解取代基。或者，该一个或多个可水解取代基为可水解的甲硅烷基取代基。聚合物主链可选自聚有机硅氧烷(如聚二有机硅氧烷)、有机聚合物主链或有机硅-有机共聚物主链(具有一个或多个共价键合到聚合物主链中的原子的可水解甲硅烷基取代基)。或者，成分(E)的聚合物主链可以为聚有机硅氧烷主链或有机主链。或者，成分(E)的聚合物主链可以为聚有机硅氧烷主链。可水解取代基的例子有：卤素原子；羧酰氨基，例如乙酰氨基、苯甲酰氨基或甲基乙酰氨基；酰氧基，例如乙酰氧基；烃氧基，例如烷氧基或烯氧基；氨基；氨氧基；羟基；巯基；肟基；酮肟基；烷氧基甲硅烷基亚烃基；或它们的任何2+组合。或者，成分(E)可以平均每分子具有两个或两个以上的可水解取代基。成分(E)中的可水解取代基可以位于聚合物主链上的末端、侧位、或末端与侧位两处。或者，成分(E)中的可水解取代基可位于聚合物主链上的一个或多个末端位置。成分(E)可以包含直链、支链、环状、或树脂状结构。或者，成分(E)可以包含直链、支链或环状结构。或者，成分(E)可以包含直链或支链结构。或者，成分(E)可以包含直链结构。或者，成分(E)可以包含直链结构和树脂状结构。成分(E)可以包含均聚物或共聚物或其组合。如果存在，成分(E)的量可为>0至70重量％，或在该范围内<40重量％或<10重量％。

成分(F)(媒介物)为任选的，并且可为例如溶剂和/或稀释剂。媒介物可有利于组合物的流动和某些成分(如有机硅树脂)的引入。合适的媒介物包括具有合适的蒸气压的聚有机硅氧烷，例如六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷(如OS-20有机硅流体，道康宁公司(DowCorningCorporation))、六甲基环三硅氧烷以及其他低分子量聚有机硅氧烷，例如0.5至1.5cm²/sDow200流体和DOWOS流体。或者，媒介物可以是有机溶剂。有机溶剂可以是醇，例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇或正丙醇；酮，例如丙酮、甲基乙基酮或甲基异丁基酮；芳族烃，例如苯、甲苯或二甲苯；脂族烃，例如庚烷、己烷或辛烷；二醇醚，例如丙二醇甲醚、二丙二醇甲基醚、丙二醇正丁醚、丙二醇正丙醚或乙二醇正丁醚；卤化烃，例如二氯甲烷、1,1,1-三氯乙烷或二氯甲烷；氯仿；二甲基亚砜；二甲基甲酰胺；乙腈；四氢呋喃；白酒；矿油精；石脑油；正甲基吡咯烷酮；或它们的组合。媒介物的量可取决于多种因素，包括所选媒介物的类型以及选用于组合物的其他成分的量和类型。然而，如果存在媒介物，则其量可以在组合物的1至50重量％、或5至40重量％的范围内。

成分(G)(表面改性剂)为任选的，并且可以是(g1)粘合促进剂或(g2)释放剂或它们的组合，并且可以在向组合物添加固化催化剂(成分(C))之前或同时将该成分添加到组合物中。

如果存在成分(g1)(粘合促进剂)，则其量可以在0.01至5重量％、或0.1至4重量％、或0.40至3重量％或它们的任何2+组合的范围内。合适的粘合促进剂可包括过渡金属螯合物、烃氧基硅烷如烷氧基硅烷、烷氧基硅烷和羟基官能化聚二有机硅氧烷的组合、氨基官能化硅烷、不饱和的或环氧官能化的化合物、不饱和的或环氧官能化的烷氧基硅烷或它们的组合。合适的过渡金属螯合物可以是钛酸酯、锆酸酯(例如乙酰丙酮锆)、铝螯合物(例如乙酰丙酮铝)以及它们的任何2+组合。合适的环氧官能化烷氧基硅烷可以是3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二乙氧基硅烷以及它们的任何2+组合。合适的不饱和烷氧基硅烷可以是乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、十一碳烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷以及它们的任何2+组合。粘合促进剂可以是氨基官能化硅烷。合适的氨基官能化硅烷可以是H₂N(CH₂)₂Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₂Si(OCH₂CH₃)₃、H₂N(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₅Si(OCH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₅Si(OCH₂CH₃)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃Si(OCH₂CH₃)₃、H₂N(CH₂)₂SiCH₃(OCH₃)₂、H₂N(CH₂)₂SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、H₂N(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、H₂N(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₅SiCH₃(OCH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₅SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、CH₃NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂、C₄H₉NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃SiCH₃(OCH₂CH₃)₂，以及它们的任何2+组合。成分(H)可以是乙二氨基丙基三甲氧基硅烷、或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、或缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物，或甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

成分(g2)可以是分子或分子的混合物，所述分子如含苯基的聚有机硅氧烷，如式R^TSi(R)₂-A-Si(R)₂R^T的含苯基的聚二有机硅氧烷，其中R^T为烃基并且A和R如先前定义，不同的是至少一个R为苯基。如果存在成分(g2)，则其量可为组合物的>0重量％至5重量％、或0.5至3重量％。

成分(H)(光学增白剂)可以是适于吸收紫外线区域或紫外区的光并在可见光谱的蓝色区域中将其重新发出的任何分子或材料。例子为芪类、荧光化合物、香豆素、咪唑啉、二唑、三唑和苯并噁唑啉。如果存在成分(H)，则其可为组合物的>0至3重量％、或0.5至2重量％。

成分(I)(颜料)包括专用于为本文所述组合物的反应产物赋予颜色的任何成分。颜料的量取决于多种因素，包括所选择的颜料的类型和反应产物的所需着色度。例如，以组合物中所有成分的重量计，组合物可包含0至20％、或0.001％至5％的颜料。合适的颜料的例子为靛蓝、二氧化钛、Stan-Tone50SP01绿(Stan-Tone50SP01Green)(可从普立万公司(PolyOne)商购获得)和炭黑。合适的炭黑的例子为可从雪佛龙菲利普斯化工有限公司(ChevronPhillipsChemicalCompanyLP)商购获得的Shawinigan乙炔黑(ShawiniganAcetyleneblack)；由美国伊利诺斯州费尔维尤高地的海名斯颜料有限公司(ElementisPigmentsInc.,FairviewHeights,ILU.S.A.)供应的炭黑(LB-1011)；由美国俄亥俄州阿克伦市的西德·理查德森碳公司(SidRichardsonCarbonCo,Akron,OHU.S.A.)供应的SR511；以及N330、N550、N762、N990(得自美国新泽西州帕西帕尼的德固赛工程碳公司(DegussaEngineeredCarbons,Parsippany,NJ,U.S.A.))。颜料可用于组合物中，旨在例如用于密封一些电子元件。

成分(J)至(V)。成分(J)至(V)任选地存在于组合物中。合适的成分(J)至(V)的例子在本领域中是已知的。例如，成分(K)(增容剂或增塑剂)可与上述成分(F)(媒介物)中的任何一者或组合相同或不同。增塑剂可以是不含Si的有机增塑剂或有机聚合物增塑剂。有机增塑剂可以是羧酸(如乙酸或脂肪酸)、羧酸盐(如铵盐，或1族或2族金属的己二酸盐或邻苯二甲酸盐)、羧酸酯(如羧酸烷基酯，例如邻苯二甲酸二丁酯)，或它们的组合。有机聚合物增塑剂可以是聚二醇酯(如二苯甲酸二甘醇酯)、聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚二醇(如聚乙二醇)。如果存在有机增塑剂，则其量可为组合物的>0至50重量％、或1至40重量％。成分(U)(流变添加剂)可以是用于改进组合物的流变性的任何物质，并且可以是除成分(F)和(K)之外的物质。成分(U)的例子为聚酰胺，示例为可商购自赢创公司(Evonik)的Polyvest、可商购自国王工业公司(KingIndustries)的Disparlon、可商购自杜邦公司(DuPont)的Kevlar纤维浆粕、可商购自纳诺卡公司(Nanocor)的Rheospan、可商购自路博润公司(Lubrizol)的Ircogel；聚酰胺蜡；氢化蓖麻油衍生物；金属皂，例如硬脂酸钙、硬脂酸铝和硬脂酸钡；微晶蜡；以及它们的任何组合。如果存在成分(U)，则其量可为组合物的>0至20重量％、或1至5重量％。就用于锂离子电池应用而言，可将三水合铝用作为组合物赋予阻燃性的阻燃剂(成分(O))。可将碳酸钙用作降低组合物成本的增容剂(成分(K))。成分(W)(腐蚀抑制剂)的例子为苯并三唑、巯基苯并三唑、巯基苯并噻唑，以及R.T.范德比尔特公司(R.T.Vanderbilt)的2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑衍生物(CUVAN826)，烷基噻二唑(CUVAN484)。腐蚀抑制剂的量基于组合物的总重量计可以为0.05至2重量％。

使用成分(C)与成分(D)相继或同时与SCPMB接触并混合。在使用成分(C)与(D)与SCPMB接触之前或之后，可以将任何另外的成分(E)至(V)类似地与SCPMB接触。该方法的不同步骤(如，处理和转化)可以进行相似或不同的一段时间，这可取决于如反应时间、温度或混合效率；并且可以在相似或不同的反应温度下进行，这可取决于如反应时间或混合效率。每个混合时间独立地可为1分钟至60分钟，并且每个反应温度独立地可为10℃至50℃(如25℃)。至少成分(a1)与(a2)的混合可以用高剪切混合器(如，用Z叶片混合器混合)如以足够的每分钟转速在高剪切混合条件下进行，从而实现该方法的目的。最初的SCPMB可以快速地形成，但可能缺乏流动性特征(a)。然而，持续混合时，当产生具有至少特征(a)的SCPMB时，最终达到最低的处理有效时间。当外观检查显示SCPMB具有所需的流动性时可以停止持续混合，所需的流动性如通过对成分(A)和(B)的混合物进行周期性取样并测定其动态粘度来确定。随着额外的混合超过最低处理有效时间时，特征(a)可持续改善直到在各种情况下稳定在最大值。

该方法的力学通常包括用适于混合的设备使成分接触并混合。对该设备没有特别的限制，其可以是例如用于相对较高流动性(低动态粘度)的组合物的搅拌式间歇操作釜、螺条混合器、溶液混合器、往复式混炼挤出机、双转子混合器、班伯里型混合器或挤出机。该方法可以采用连续配混设备，如挤出机，例如可用于制备包含相对大量微粒的组合物的双螺杆挤出机(如BakerPerkins弓刀混合机或高剪切特瑞拉(Turello)混合器)。该组合物可以以分批、半分批、半连续或连续工艺制备。通用方法是已知的，例如US2009/0291238、US2008/0300358。

组合物可作为单部分组合物或多部分组合物制备。单组分组合物可通过以任何方便的手段(例如混合)合并所有成分来制备，例如针对该方法所述的。所有的混合步骤或仅最终的混合物步骤可在实质上无水的条件下进行，并且所得的组合物可在实质上无水的条件下，例如在密封容器中、在无水气氛中或这两种情况下保存直至准备使用。可由SCPMB制备多部分(如，2部分)组合物，其中SCPMB和固化催化剂成分(C)以分开的部分保存，并且在使用该组合物前不久合并(如，通过混合)各部分。SCPMB部分和固化催化剂部分可以1:1至10:1的相对量合并。组合物可构成湿固化包装。交联剂成分(D)可以保存在交联剂部分或SCPMB部分中。

一旦制备出组合物，便可以立即使用，或在使用前将其保存任何实际的周期，如≥1小时、或≥1天、或≥1周、或≥30天、或≥300天、或≥2年。组合物可保存于容器中，该容器保护该组合物免于暴露于固化触发物(如触发剂，例如水或低级醇)或触发条件(如加热、使用或不使用水释放剂)。保存可以在合适的温度(如≤40℃，如25℃)以及惰性气氛(如N₂或氩气，或两者)下进行。在这种保存下，组合物继续满足流动性特征(a)。

然后，如果需要，可以通过将组合物暴露于固化触发物来引发组合物的固化(经由缩合反应)，从而得到固化材料。例如，固化材料可通过使组合物与有效量的触发剂(如有效量的水、甲醇或乙醇)、触发有效条件(如加热)或者这二者接触，以引发由固化催化剂成分(C)催化的缩合反应而制备。暴露于环境水分可提供触发量的水。组合物固化至无粘性的表面可在25℃下以少于2小时、或少于1小时、或少于20分钟、或少于10分钟、或少于5分钟的速度发生。如果需要，固化可在较高或较低的温度下进行较短或较长的一段时间。固化时，所得的固化材料可形成树胶、凝胶、橡胶或树脂。

组合物和固化材料可用作粘合剂、或涂料、或填充剂、或密封剂。组合物和固化材料均可容易地掺入至制品的基材之上或之内。基材可以是木材、乙烯树脂、玻璃纤维、铝或玻璃。制品可以是建筑元件(如窗或门组件)、汽车或电子元件。制品可通过用组合物填充基材中的腔体、或通过用任何合适的手段如通过涂刷、压延、浸渍、拉延、(共)挤出、轧制、喷涂或涂搽将组合物施加至至少基材的外表面或内表面部分，以得到组合物施加于其中或其上的制品来制造。如果需要，可使施加的组合物在基材中或基材上固化以制备具有固化材料的制品。

由此制备的组合物和固化材料有利地可以具有使它们可专用于密封电子器件的电子元件的有益性能组合。组合物具有流动性特征(a)，该特征允许该组合物在对于温敏电子元件进行均匀密封而不会溢出的情况而言并非过高的温度(如在25℃)下挤出。然而流动性也不会过高，以免得到易碎的固化材料。另外，一旦固化，所得的固化材料将难以实现韧性的组合(如，特征(b)、(c)、(e)或它们的任何2+组合)。在固化之前和固化的过程中，以及至少在一些方面，组合物、固化材料(下文称为可修材料)也可以通过其在电子工业中所需的可修性来表征。可修性通常存在于可修材料粘附到固化材料的基材或另一层的位置，在此处粘附程度小于可修材料的内聚强度。也就是说，该粘附程度不会阻止可修材料被干净的分离或从固化材料的基材或其他层剥落，即，可修材料可被剥落，而不会出现大量的内聚分离。无论出于何种原因，可修性在以下情况下是人们期望的：电子器件(子)组件的电子元件被固化材料不完全密封或过度涂覆，然后必须将其从电子器件(子)组件剥离，以使得电子元件可被重新密封到其中，从而实现再利用，并且避免昂贵的电子器件(子)组件毁坏。

本发明还通过随后的非限制性实例的特征和限制的任何组合来说明，并且每种组合物/方法可以是随后的非限制性实例的特征和限制的任何组合。在实例中，除非另外指明，否则所有有机硅材料、六甲基二硅氮烷、SiH化合物以及铂催化剂均购自道康宁公司(DowCorningCorporation)。CAB-O-SIL二氧化硅可购自美国马萨诸塞州卡博特公司(CabotCorporation,Massachusetts,U.S.A)。实例的组合物/制剂中成分的浓度通过所添加成分的重量测定。

制备例(Prep.)(A)：LSRMB的通用制备：使用Z叶片高剪切混合器，在25℃下将水、动态粘度为100mPa.s至100,000mPa.s的AE聚合物(作为成分(b1)、处理剂(作为成分(a2))以及未处理过的二氧化硅(作为成分(a1))高剪切混合直至均匀，然后在-0.01至-0.1兆帕(MPa)的真空中在120℃至200℃的温度下对共混物进行加热，并脱除挥发成分30分钟至3小时，随后将剩余材料冷却至25℃，得到LSRMB。

制备例(A1)：LSRMB-1的制备：重复制备例(A)，其中(b1)为在25℃下动态粘度为0.42Pa.s的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，(a2)为六甲基二硅氮烷，并且(a1)为表面积为300m²/g的CAB-O-SILS-17D二氧化硅，从而得到LSRMB-1，其中68重量％为成分(b1)并且32重量％为原位制备的处理过的二氧化硅(作为(a1)+(a2)的反应产物)。LSRMB-1的动态粘度为120Pa.s，剪切速率为10.0赫兹(Hz)，如在CARRIMED粘度计(CARRIMEDViscometer)(英国萨里郡多琴的Carri-med股份有限公司(Carri-medLtd,Dorking,Surrey,UK))上测得。

制备例(A2)：LSRMB-2的制备：重复制备例(A)，其中(b1)为在25℃下动态粘度为55Pa.s的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，(a2)为六甲基二硅氮烷，并且(a1)为表面积为200m²/g的CAB-O-SILMS-75D二氧化硅，从而得到LSRMB-2，其中67重量％为成分(b1)并且33重量％为原位制备的处理过的二氧化硅(作为(a1)+(a2)的反应产物)。LSRMB-2的动态粘度为900Pa.s，剪切速率为10.0Hz，如在CARRIMED粘度计(CARRIMEDViscometer)上测得。

制备例(B)：SCPMB的通用制备：在80℃下，将LSR-MB(制备例(A))、含SiH硅氧烷和硅氢化催化剂混合30分钟至3小时，得到SCPMB。用于制备制备例(B1)和(B2)。

制备例(B1)：SCPMB-1的制备：将300克(“g”)LSRMB-1(制备例A1)、900g动态粘度为0.42Pa.s的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、39.4g(CH₃O)₃SiCH₂CH₂Si(CH₃)₂OSi(CH₃)₂H以及5.63毫克(mg)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物混合，随后将所得混合物加热至80℃维持1小时，接着冷却至25℃，得到SCPMB-1。

制备例(B2)：SCPMB-2的制备：将600gLSRMB-1(制备例A1)、600g动态粘度为0.42Pa.s的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、35.96g(CH₃O)₃SiCH₂CH₂Si(CH₃)₂OSi(CH₃)₂H以及5.13mg1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物混合，随后将所得混合物加热至80℃维持1小时，接着冷却至25℃，得到SCPMB-2。

实例(Ex.)1：组合物(1)的制备：组合物(1)在无水条件下制得，并且包含97重量％SCPMB-1(制备例(B1))、1.5重量％甲基三甲氧基硅烷和1.5重量％二异丙氧二(乙氧乙酰乙酰)合酞的均匀混合物，从而得到具有8重量％的处理过的二氧化硅含量的组合物(1)，其为室温固化性有机聚硅氧烷组合物。

实例2：组合物(2)的制备：组合物(2)在无水气氛下制得，并且包含97重量％SCPMB-2(制备例(B2))、1.5重量％甲基三甲氧基硅烷和1.5重量％二异丙氧二(乙氧乙酰乙酰)合酞的均匀混合物，从而得到具有16重量％的处理过的二氧化硅含量的组合物(2)，其为室温固化性有机聚硅氧烷组合物。

实例3至5：组合物(3)至(5)的制备：通过与实例1中相同的方法制备组合物(3)至(5)，不同的是分别调节LSRMB-1的相对量，从而得到分别具有24重量％、28重量％和32重量％的处理过的二氧化硅含量的组合物(3)、(4)和(5)，它们是室温固化性有机聚硅氧烷组合物。

实例6至10(预测性)：重复实例1至5，不同的是使用LSRMB-2(制备例(A2))代替LSRMB-1，从而分别得到实例6至10的组合物。

比较例(CEx.)1：制剂(a)的制备：将736g动态粘度为0.50Pa.s的三甲氧基甲硅烷基乙烯封端的聚二甲基硅氧烷、64gRDX200热解法二氧化硅(用六甲基二硅氮烷进行了预处理)混合，在真空(-0.08兆帕(MPa))下将所得混合物加热至100℃维持1小时，然后冷却至25℃，得到基础材料。在无水气氛下制得制剂(a)，其包含97重量％基础材料、1.5重量％甲基三甲氧基硅烷和1.5重量％二异丙氧二(乙氧乙酰乙酰)合酞的均匀混合物，为室温固化性有机聚硅氧烷制剂。

比较例2：制剂(b)的制备：将672g动态粘度为0.50Pa.s的三甲氧基甲硅烷基乙烯封端的聚二甲基硅氧烷、128gRDX200热解法二氧化硅(用六甲基二硅氮烷进行了预处理)混合，在真空(-0.08兆帕(MPa))下将所得混合物加热至100℃维持1小时，然后冷却至25℃，得到基础材料。在无水气氛下制得制剂(b)，其包含97重量％基础材料、1.5重量％甲基三甲氧基硅烷和1.5重量％二异丙氧二(乙氧乙酰乙酰)合酞的均匀混合物，为室温固化性有机聚硅氧烷制剂。

根据前述方法测定实例1-5的组合物(1)至(5)以及比较例1-2的制剂(a)和(b)的特性，包括动态粘度、消粘时间(TFT)、硬度、抗张强度和伸长率。结果示于表1中。

表1：

在表1中，N/t意指未测试；1mPa.s＝1厘泊(cP)；100psi(磅/平方英寸)＝689千帕(Kpa)。

图1和2提供了示出本发明的一些优势的补充的方法。图1用图表示出了使用本发明“LSRMB方法”制备的实例的组合物和使用“常规方法”制备的比较例的制剂的动态粘度(cP)相对于二氧化硅含量(重量％)的变化。不可预见的是，在相同二氧化硅载量(重量％)下，实例的动态粘度显著低于比较例的制剂的动态粘度。

图2用图表示出了使用本发明“LSRMB方法”制备的实例的组合物和使用“常规方法”制备的比较例的制剂的抗张强度(磅/平方英寸，psi)相对于二氧化硅含量(重量％)的变化。不可预见的是，在相同动态粘度下，实例的组合物的二氧化硅载量(重量％)显著高于比较例的制剂的二氧化硅载量(重量％)。

表1和图1-2中的实例和数据显示，本发明提供了可供选择的二氧化硅填充的有机硅组合物及其制备方法，在环境温度(如25℃)下，所述方法可能不可预见地实现相对较低的动态粘度与处理过的二氧化硅的浓度比率(如，实例1和2分别与非本发明的比较例1和2相比)。组合物尤其可用作粘合剂、涂料或密封剂，并且可固化得到固化材料和/或制品。

Claims (9)

1.一种填充的有机硅组合物，所述填充的有机硅组合物包含成分(A)、(B)、(C)和(D)的混合物，其中：

(A)为原位制备的处理过的二氧化硅；

(B)为原位制备的(硅氧烷-亚烷基)封端的聚二有机硅氧烷(SAE聚合物)；

(C)为催化有效量的固化催化剂；以及

(D)为交联有效量的交联剂，

并且其中成分(A)和(B)一起为25至99.7重量％，所述固化催化剂为0.1至5重量％，并且所述交联剂为0.2至10重量％，所有值均基于所述组合物的总重量计，

并且其中所述填充的有机硅组合物通过如下方式制备：在存在烯基封端的聚二有机硅氧烷(AE聚合物)的情况下，用处理有效量的处理剂处理未处理过的二氧化硅，从而得到包含所述处理过的二氧化硅和AE聚合物的混合物的液态有机硅橡胶母料(LSRMB)；用转化有效量的含SiH硅氧烷和催化有效量的硅氢化催化剂转化所述LSRMB中的所述AE聚合物，从而得到包含所述处理过的二氧化硅和SAE聚合物的混合物的经SiH转化的聚合物母料(SCPMB)；以及用足量的所述固化催化剂和所述交联剂与所述SCPMB混合，从而得到所述组合物，

并且其中所述AE聚合物为式(VE1)的烯基封端的聚二甲基硅氧烷：CH₂＝CH-Si(CH₃)₂O-[Si(CH₃)₂O]_n-Si(CH₃)₂-CH＝CH₂(VE1)，其中n为100至1000的平均值，并且按照ASTMD1084中所述测定的动态粘度为100至100,000毫帕·秒(mPa.s)；所述未处理过的二氧化硅的表面积为200至400平方米/克(m²/g)并且基于所述组合物的重量计为>0重量％至35重量％；AE聚合物与未处理过的二氧化硅的重量比为60:40至90:10；并且所述含SiH硅氧烷具有式(SH1)：((C₁-C₃)烷氧基)₃Si(C₁-C₄亚烷基)Si(R^c)₂OSi(R^c)₂H(SH1)，其中每个R^c独立地为(C₁-C₃)烷基。

2.根据权利要求1所述的填充的有机硅组合物，其中n为800至1000；并且所述含SiH硅氧烷为(CH₃O)₃SiCH₂CH₂Si(CH₃)₂OSi(CH₃)₂H。

3.根据前述权利要求中任一项所述的填充的有机硅组合物，其中所述组合物还具有特征(b)、(c)、(d)、(e)、(f)或(g)：(b)：硬度为>24肖氏硬度A，根据ASTMD2240-05(2010)测定；(c)：抗张强度为>250磅/平方英寸(psi)，根据ASTMD412-06ae2测定；(d)：消粘时间为<6分钟，根据ASTMD2377-00(2008)测定；(e)：断裂伸长率为>125％，根据ASTMD412-06ae2测定；(f)：处理过的二氧化硅浓度为10重量％-35重量％，其中所述处理过的二氧化硅浓度基于所述组合物的总重量计；或(g)：(b)至(f)中至少两者的任何组合。

4.根据权利要求1或2所述的填充的有机硅组合物，所述组合物还包含成分(E)至(I)和(W)中的至少一者：(E)湿固化性二有机硅氧烷聚合物；(F)媒介物；(G)含苯基的聚有机硅氧烷；(H)粘合促进剂；和(I)颜料；以及(W)腐蚀抑制剂。

5.根据权利要求3所述的填充的有机硅组合物，所述组合物还包含成分(E)至(I)和(W)中的至少一者：(E)湿固化性二有机硅氧烷聚合物；(F)媒介物；(G)含苯基的聚有机硅氧烷；(H)粘合促进剂；和(I)颜料；以及(W)腐蚀抑制剂。

6.一种制备包含成分(A)、(B)、(C)和(D)的混合物的填充的有机硅组合物的方法：(A)原位制备的处理过的二氧化硅；(B)原位制备的(硅氧烷-亚烷基)封端的聚二有机硅氧烷(SAE聚合物)；(C)催化有效量的固化催化剂；以及(D)交联有效量的交联剂，所述方法包括：在存在烯基封端的聚二有机硅氧烷(AE聚合物)的情况下，用处理有效量的处理剂处理未处理过的二氧化硅，从而得到包含所述处理过的二氧化硅和AE聚合物的混合物的液态有机硅橡胶母料(LSRMB)；用转化有效量的含SiH硅氧烷和催化有效量的硅氢化催化剂转化所述LSRMB中的所述AE聚合物，从而得到包含所述处理过的二氧化硅和SAE聚合物的混合物的经SiH转化的聚合物母料(SCPMB)；以及用足量的所述固化催化剂和所述交联剂与所述SCPMB混合，从而得到所述组合物，

其中成分(A)和(B)一起为25至99.7重量％，所述固化催化剂为0.1至5重量％，并且所述交联剂为0.2至10重量％，所有值均基于所述组合物的总重量计，

并且其中所述AE聚合物为式(VE1)的烯基封端的聚二甲基硅氧烷：CH₂＝CH-Si(CH₃)₂O-[Si(CH₃)₂O]_n-Si(CH₃)₂-CH＝CH₂(VE1)，其中n为100至1000的平均值，并且按照ASTMD1084中所述测定的动态粘度为100至100,000毫帕·秒(mPa.s)；所述未处理过的二氧化硅的表面积为200至400平方米/克(m²/g)并且基于所述组合物的重量计为>0重量％至35重量％；AE聚合物与未处理过的二氧化硅的重量比为60:40至90:10；并且所述含SiH硅氧烷具有式(SH1)：((C₁-C₃)烷氧基)₃Si(C₁-C₄亚烷基)Si(R^c)₂OSi(R^c)₂H(SH1)，其中每个R^c独立地为(C₁-C₃)烷基。

7.根据权利要求6所述的方法，在所述处理步骤中采用了水并制备权利要求1-5中任一项所述的组合物。

8.一种固化材料，所述固化材料通过使权利要求1-5中任一项所述的组合物固化而制备。

9.一种制品，所述制品包括基材和与之有效接触的权利要求1-5中任一项所述的组合物或权利要求8所述的固化材料。