DE2433661C3 - Halbleiterkeramik mit Zwischenkornisolation - Google Patents

Halbleiterkeramik mit Zwischenkornisolation

Info

Publication number
DE2433661C3
DE2433661C3 DE2433661A DE2433661A DE2433661C3 DE 2433661 C3 DE2433661 C3 DE 2433661C3 DE 2433661 A DE2433661 A DE 2433661A DE 2433661 A DE2433661 A DE 2433661A DE 2433661 C3 DE2433661 C3 DE 2433661C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
weight
oxide
pbo
srtio
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2433661A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2433661A1 (de
DE2433661B2 (de
Inventor
Shuichi Shibukawa Gumma Kabubari
Nobutatasu Takasaki Gumma Yamaoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Sony Corp
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP7928473A external-priority patent/JPS5525489B2/ja
Priority claimed from JP7928573A external-priority patent/JPS5525490B2/ja
Application filed by Sony Corp, Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Sony Corp
Publication of DE2433661A1 publication Critical patent/DE2433661A1/de
Publication of DE2433661B2 publication Critical patent/DE2433661B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2433661C3 publication Critical patent/DE2433661C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1272Semiconductive ceramic capacitors
    • H01G4/1281Semiconductive ceramic capacitors with grain boundary layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C04B35/465Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
    • C04B35/47Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on strontium titanates

Description

50
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterkeramik entsprechend dem Oberbegriff der Ansprüche 1 bis 3.
Es ist bekannt, keramische Dielektrika mit hohen effektiven Dielektrizitätskonstanten durch Isolation der Korngrenzen konventioneller Halbleiterkeramiken herzustellen. Strukturen dieser Art sind als »Grenzflächenkondensatoren« bekannt. Durch diese Maßnahme können beispielsweise Bariumtitanathalbleiterkeramiken mit einer effektiven Dielektrizitätskonstanten im Bereich von 50000 bis 70000 erhalten werden. Die dielektrische Durchschlagfestigkeit solcher Keramiken beträgt 800 V/mm. Der spezifische elektrische Widerstand solcher Keramiken beträgt etwa 10" 0hm cm. Der für den praktischen Einsatz solcher Kondensatoren empfindliche Nachteil liegt darin, daß im Temperaturbereich von 30 bis 85°C gegenüber den entsprechenden Werten bei 20 C Kapazitätsänderungen im Bereich von etwa ±40% auftreten. Der Verlustfaktor der bekannten Keramik ist mit etwa 5 bis 10% außerdem vergleichsweise groß, so daß die beschriebene Keramik auch unter diesem Gesichtspunkt nicht sehr vorteilhaft ist.
Strontiumtitanat ist als Hauptkomponente für Kondensatoren an sich bekannt. Es wird in Kombination mit Manganoxid und Siliciumdioxid gemischt, verpreßt und unter Argon gesintert. Der erhaltene Formkörper kann mit oder ohne zusätzlicher Manganoxidbeschichtung einer zweiten Sinterung in oxidierender Atmosphäre unterworfen werden. Dadurch wird eine Korngrenzenisolation erzeugt. Die elektrostatische Kapazitätsänderung im Bereich von 30 bis 85 C eines solchen Produktes beträgt nur 15%. Der Verlustfaktor liegt bei nur 2 bis 5%. Die Strontiumtitanatkeramik ist der entsprechenden Bariumtitanatkeramik also in dieser Beziehung deutlich überlegen. Sie ist der Bariumtitanatkeramik jedoch insofern deutlich unterlegen, als ihre effektive Dielektrizitätskonstante bei einer Durchschlagspannung von 800 bis 1000 V/mm lediglich den ausgesprochen niedrigen Wert von 20 000 bis 35 000 erreicht.
Aus der FR-PS 12 72 036 ist ein halbkristallines Keramikmaterial bekannt, das SiO2 und/oder AI2O3 in BaTiO3 enthält und dem zur Verbesserung der Glasformbarkeit Nb2O5, Ta2O5, GeO2 oder ZnO zugefügt ist.
Aus der GB-PS 8 61 346 ist ein dielektrisches Keramikmaterial bekannt, dem Ta2O5 zugesetzt ist, um den Curiepunkt zu erhöhen.
Aus der US-PS 32 68 783 ist es bekannt, zur Herstellung einer Halbleiterverbindung, die SrTiO3 enthalten kann, Bi2O3 zuzusetzen, so daß eine hohe Ladung entsteht, die durch einwertige Ionen ausgeglichen wird.
Die US-PS 32 99 332 zeigt die allgemeine Formel zur Herstellung eines Halbleiterkeramikmaterials durch Wertigkeitssteuerung.
Aus der US-PS 34 73 958 ist ein dielektrisches Keramikmaterial unter Verwendung von BaTiO3 und einem Zusatz aus Ta2O5 und Nb2O5 bekannt.
Aus der DE-OS 16 14 605 ist es ebenfalls bekannt, ein Halbleiterkeramikmaterial durch Wertigkeitssteuerung herzustellen.
Weiterhin ist es aus der DE-OS 15 64 699 bekannt, durch Zusatz von ZnO eine ferroelektrische Substanz in eine antiferroelektrische Substanz umzuwandeln.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterkeramik mit Zwischenkornisolation auf Strontiumtitanatbasis mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften zu schaffen.
Gelöst wird diese Aufgabe gemäß der Erfindung durch die in den nebengeordneten Ansprüchen 1 bis 3 angegebenen Zusammensetzungen.
Durch die Erfindung wird eine Halbleiterkeramik geschaffen, deren gesinterte Formkörper eine Zwischenkornisolation aufweisen. Hauptkomponente der Keramik ist Stronstiumtitanat. Das Strontiumtitanat ist mit Niob(V)-Oxid oder Tantal(V)-Oxid und mit Germanium-Oxid oder Zinkoxid dotiert. Niob oder Tantal und Germanium oder Zink sind in das Kristallgitter des SrTiO3 eingebaut.
Zur Herstellung der Keramik der Erfindung verfährt man vorzugsweise in der Weise, daß man ein Gemisch aus Strontiumtitanat, Nioboxid oder Tantaloxid und Germaniumoxid oder Zinkoxid homogen miteinander vermischt, das Gemisch zu grünen Formkörpern ausformt und diese Formkörper sintert. Dabei wird eine
polykristalline Halbleiterkeramik erhalten. Die Korngrenzen dieser Halbleiterkeramik werden dann durch Eindiffundieren von Wismutoxid oder eines Gemisches oder einer Zusammensetzung aus Wismutoxid, Blei(II)-oxid oder Boroxid isoliert.
Einer der wichtigsten Vorteile der Keramik der Erfindung ist ihre hohe dielektrische Konstanz. Die elektrostatische Kapazität der Keramik ändert sich als Funktion der Temperatur im Bereich von 30 bis 85 C um maximal ±15%. Gleichzeitig werden die Durchschlagfestigkeit und der Verlustfaktor verbessert. Die Werte für die effektive Dielektrizitätskonstante entsprechen denjenigen der vergleichbaren Bariumtitanatkeramiken.
Die Erfindung ist nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigt die
Figur in graphischer Darstellung die Temperaturabhängigkeit der elektrostatischen Kapazität für Keramik der Erfindung.
Beispiel 1
Zu Pulver zerkleinertes Strontiumtitanat, Niob(V)-oxid und Zinkoxid werden in den in der Tabelle I gezeigten Verhältnissen miteinander vermischt. Das Mischen und Zerkleinern erfolgt in an sich bekannter
Tabelle I
Weise. Das erhaltene Gemisch wird mit einem Bindemittel, vorzugsweise mit Polyvinylalkohol, vermischt und zu Scheiben verpreßt. Die Formlinge werden bei 1350-1480 C in einer schwach reduzierenden Atmosphäre aus 99% Stickstoff und 1% Wasserstoff gesintert. Die Sinterkörper haben einen Durchmesser von etwa 8 mm und eine Dicke von 0,4 mm. Sie werden auf ihren Hauptoberflächen mit 3 mg Wismutoxidpulver überzogen. Anschließend wird in oxidierender Atmosphäre 2 h lang bei 1300'C gesintert. Das als Beschichtung aufgetragene Wismutoxid diffundiert dabei an den Korngrenzflächen entlang in das Innere des Formkörpers. Es entsteht eine Zwischenkornisolation.
Durch Aufbringen und Einbrennen von Silberelektroden auf die so hergestellte Keramik werden Kondensatoren hergestellt.
Die elektrischen Eigenschaften dieser Kondensatoren sind in der Tabelle I zusammengestellt. Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor werden bei 1 kHz gemessen. Der spezifische elektrische Widerstand wird aufgrund einer Widerstandsmessung ermittelt, die 1 min nach dem Anlegen eines Gleichspannungspotentials von 50 V erfolgt. Die dielektrische Durchschlagspannung wird im Gleichspannungsfeld bestimmt.
Probe Nr. Zusammensetzung (Gew.-%)
SrTiO3 Nb2O5 GeO2
Elektrische Eigenschaften
£ tan δ
spezif. elektr. Durch
Widerstand schlag
spannung
(M 12 ■ cm) (V/mm)
17 ■ 10" 1500
14 · 10" 1300
14 · 10" 1300
16 ■ 10" 1400
14 · 10" 1400
14 ■ 10" 1400
12 · 10" 1300
14 · 10" 1300
14 · 10" 1300
5 · 10" 400
11 · 10" 700
13 · 10" 1300
13 ■ 10" 1300
12 · 10" 1100
11-10" 700
16 · 10" 1400
16 · 10" 1500
1 90,68 5,32
2 95,93 0,07
3 99,88 0,07
4 94,63 5,32
5 93,40 2,80
6 98,03 1,47
7 97,47 0,53
8 97,67 1,33
9 93,19 4,80
10 89,68 5,32
11 89,20 6,80
12 95,97 0,03
13 91,20 6,80
14 98,02 0,03
15 99,91 0,04
16 92,30 7,65
17 94,66 5,32
4,00 4,00 0,05 0,05 3,80 0,50 2,00 1,00 2,01 5,00 4,00 4,00 2,00 1,95 0,05 0,05 0,02
51 ■ 54 ·
58 · 57 ■
59 ■
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
· 103
■ 103
0,8
0,6
0,6
0,7
0,7
0,6
0,6
0,6
0,7
1,5
1,1
0,6
0,9
0,7
0,8
0,8
0,7
Den in der Tabelle I gezeigten Daten ist zu entnehmen, daß die Proben Nr. 1 bis 9 einen dielektrischen Verlustfaktor von kleiner als 0,8%, eine effektive Dielektrizitätskonstante im Bereich von 51000 bis 65 000, einen spezifischen elektrischen Widerstand von 120 000 bis 170 000MOhm · cm und eine Durchschlagspannung von 1300 bis 1500 V/mm haben. Außerdem nimmt die elektrostatische Kapazität im Bereich bis zu etwa 85C praktisch linear um nur etwa 9% ab (vgl. Figur).
Diese Daten zeigen die deutliche Überlegenheit der grenzflächenisolierten Kondensatoren der Erfindung im Vergleich zu den entsprechenden Kondensatoren des Standes der Technik.
Die Proben Nr. 10 bis 17 weisen keine derart gute Eigenschaftskombination auf. Insbesondere ihre Di-
elektrizitätskonstante ist niedriger. Aus diesem Grund wird für die mit Niob(V)-oxid und Germaniumoxid dotierten Strontiumtitanate folgender Zusammensetzungsbereich bevorzugt:
SrTiO3 90,68 bis 99,88 Gew.-%
Nb2O5 0,07 bis 5,32 Gew.-%
GeO2 0,05 bis 4,00Gew.-%
Offensichtlich besetzt das Niob im Strontiumtitanat- ι ο gitter Gitterplätze. Durch diese Dotierung wird das Strontiumtitanat zum Valenzhalbleiter. Das Germaniumoxid liegt offensichtlich im wesentlichen in den Korngrenzschichten der Kristalle vor und neigt dazu, den Korndurchmesser der Halbleiterkristalle zu vergroßem.
Bei der zweiten Sinterung für die Diffusion tritt das Wismutoxid mit dem bereits in den Korngrenzschichten vorhandenen Germaniumoxid in Wechselwirkung bzw. geht mit diesem eine Festkörperreaktion ein, wobei eine mit feinen nadeiförmigen Mikroporen versehene gleichmäßige Isolationsschicht gebildet wird. Elektronenmikroskopische Untersuchungen zeigten, daß die Korndurchmesser bzw. Kristallitdurchmesser der Keramik der Erfindung größer als in herkömmlichen Strontiumtitanathalbleitern sind. Mit größer werdendem Korndurchmesser nimmt auch die effektive Dielektrizitätskonstante zu, da die Isolationsschicht an den Korngrenzen dünn wird, da die Anzahl der in Reihe verbundenen Teilchen kleiner wird. Folglieh wird die gleichförmige Korngrenzenisolationsschicht scheinbar erhalten, und daher können der spezifische elektrische Widerstand und der Verlustfaktor selbst dann auf brauchbaren Werten gehalten werden, wenn die Schicht dünn ist.
Beispiel 2
In der im Beispiel 1 beschriebenen Weise wird ein dotierter Halbleiter mit der folgenden Ausgangszusammensetzung hergestellt:
Strontiumtitanat 97,67 Gew.-%
Niob(V)-oxid 1,33 Gew.-%
Germaniumdioxid l,00Gew.-%
Die erhaltenen tablettenförmigen Halbleitersinterkörper werden auf ihren beiden Hauptoberflächen mit 3 mg diffundierenden Verbindungen beschichtet, die Blei(II)-oxid, Wismutoxid und Boroxid enthalten. Die genauen Zusammensetzungen des aufgetragenen Dreikomponentengemisches sind in der Tabelle II gezeigt.
Jede Probe wird 2 h lang in oxidierender Atmosphäre bei 11000C gesintert. Die auf die Oberfläche der Sinterkörper aufgetragenen Oxide diffundieren dabei entlang den Korngrenzen in den Sinterkörper ein. Sie erzeugen dabei eine Zwischenkornisolation.
Auf die so hergestellten kornisolierten Sinterkörper werden auf den einander gegenüberliegenden Hauptflächen Silberelektroden aufgebracht. Die elektrischen Eigenschaften der so erhaltenen Kondensatoren sind ebenfalls in der Tabelle II gezeigt.
Tabelle II Zusammensetzung (Gew.-%) Bi2O3 B2O3 Elektrische Eigenschaften spez. elektr. Durch
Probe Nr. PbO ε tan δ Widerstand schlag
spannung
(M Ω · cm) (V/mm)
45 5 (%) 35 · 10" 1800
50 95 0 75 · 103 0,35 8 · 10" 1100
18 5 54 1 63 · 103 1,2 7 · 10" 800
19 45 53 2 60 · 103 1,8 20 · 10" 1500
20 45 50 5 70 ■ 103 0,5 28 · 10" 1600
21 45 45 10 72 · 103 0,4 21 · 10" 1700
22 45 40 15 70 · 103 0,4 10 · 10" 1260
23 45 64 2 63 ■ 103 0,8 15 · 10" 1340
24 34 58 10 70 · 103 0,45 17 · 10" 1400
25 32 66 6 68 ■ 103 0,4 10 · 10" 1100
26 28 57 5 65 · 103 0,6 20 · 10" 1600
27 38 40 2 70 · 103 0,4 18 · 10" 1540
28 48 37 10 71 · 103 0,55 16 · 10" 1300
29 53 34 5 69 ■ 103 0,55 5000 400
30 61 50 0 73 · 103 2,5 600 160
31 50 70 · 103 7,5
32
Beispiel 3
Aus Strontiumtitanat, Niob(V)-oxid und Germanium(IV)-oxid in den in der Tabelle III angegebenen Gewichtsverhältnissen werden Sinterkörper in der im Beispie! 1 beschriebenen Weise hergestellt. Diese Sinterkörper werden mit Diffusionsstoffen behandelt, die PbO, Bi2O3 und B2O3 in den in Tabelle III angegebenen Gewichtsverhältnissen enthalten. Praktisch in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 beschrieben werden Kondensatoren hergestellt, deren elektrische Eigenschaften ebenfalls in der Tabelle III dargestellt sind.
Tabelle III
Probe Zusammensetzung (Gew.-%) PbO-Bi2O3-B2O3 Elektrische Eigenschaften spez. elektr. Durch
Nr. Widerstand schlag
SrTiO3 Nb2O5 GeO2 ε tan δ spannung
(M Ω ■ cm) (V/mm)
(%)
33 90,68 5,32 4,00 34-64-2
34 90,68 5,32 4,00 53-37-10
35 95,93 0,07 4,00 34-64-2
36 95,93 0,07 4,00 53-37-10
37 98,03 1,47 0,50 34-64-2
38 98,03 1,47 0,50 53-37-10
39 97,47 0,53 2,00 34-64-2
40 97,47 0,53 2,00 53-37-10
41 99,88 0,07 0,05 34-64-2
42 99,88 0,07 0,05 53-37-10
54 · 103
53 · 103
55 · 103
54 ■ 103
67 · 103
65 · 103
67 · 103
64 · 103
59 · 103
58 · 103
0,45
0,55
0,40
0,40
0,50
0,55
0,50
0,50
0,50
0,50
25 · 10'
21 ■ 10'
20 · 10'
17 · 104
24 · 104
20 · 104
24 ■ 104
22 · 10'
16 · 10'
17 · 10'
1700
1600
1500
1420
1600
1500
1500
1400
1400
1400
Die Daten der Tabellen II und III zeigen, daß die elektrischen Kenndaten der Halbleitersinterkörper durch die kombinierte Verwendung von Bleioxid, Wismutoxid und Boroxid gegenüber der Verwendung von Wismutoxid allein als eindiffundierende Komponente weiter verbessert werden können.
Die Proben 18, 21 bis 23, 25, 26, 28 bis 30 und 33 bis 42 haben Verlustfaktoren im Bereich von 0,35 bis 0,55%, effektive Dielektrizitätskonstanten im Bereich von 53 000 bis 72 000 und einen spezifischen elektrischen Widerstand im Bereich von 15 000 bis 350 000 MOhm · cm bei einer Durchschlagspannung von 1300 bis 1800 V/mm.
Die Proben 19, 20, 25, 27, 31 und 32 haben verbesserte Dielektrizitätskonstanten, sind in ihrem elektrischen Verhalten insgesamt jedoch nicht so gut, da das Mischungsverhältnis von Bleioxid zu Wismutoxid zu Boroxid außerhalb des optimalen Bereiches liegt. Aus diesem Grund wird für das in den Halbleitersinterkörper einzudiffundierende Oxidgemisch folgender Zusammensetzungsbereich bevorzugt:
PbO 32 bis 53 Gew.-%
Bi2O3 37 bis 64 Gew.-%
B2O3 2 bis 10 Gew.-%
Beispiel 4
In den in der Tabelle IV gezeigten Gewichtsverhält-
Tabelle IV
nissen werden pulverförmiges Strontiumtitanat, Tantal(V)-oxid und Germanium(IV)-oxid gemischt und in an sich bekannter Weise homogenisiert und zerkleinert. Die erhaltenen Pulvergemische werden mit einem Bindemittel, vorzugsweise mit Polyvinylalkohol, vermischt und zu Tabletten oder Scheiben verpreßt. Die grünen Preßlinge werden 3 h lang bei 1350-14800C in einer schwach reduzierenden Atmosphäre aus 99% Stickstoff und 1% Wasserstoff gesintert. Die erhaltenen Halbleitersinterkörper sind Scheiben mit einem Durchmesser von etwa 8 mm und einer Höhe von etwa 0,4 mm. Jeder der Sinterkörper wird mit 3 mg Wismutoxidpulver bestrichen und 2 h lang in oxidierender Atmosphäre bei 13000C gesintert. Das Wismutoxid diffundiert dabei entlang der Korngrenzen in den Sinterkörper ein. Dabei wird eine Zwischenkornisolation erzeugt. Anschließend werden in der beschriebenen Weise Silberelektroden auf die einander gegenüberliegenden Hauptflächen des Formkörpers aufgebracht. Die elektrischen Kenndaten der auf diese Weise hergestellten Kondensatoren sind ebenfalls in der Tabelle IV dargestellt. Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor werden bei 1 kHz gemessen. Der spezifische elektrische Widerstand wird aus einer Widerstandsmessung 1 min nach Anlegen einer Gleichspannung von 50 V bestimmt. Die dielektrische Durchschlagspannung wird in dem Gleichspannungsfeld gemessen.
Probe Nr. Zusammensetzung (Gew.-%)
SrTiO3 Ta2O5
GeO2
Elektrische Eigenschaften
ε tan δ
spez. elektr. • cm) Durch
Widerstand 10' schlag
10' spannung
(Mi) 104 (V/mm)
13 · 10' 1400
18 · 10' 1500
17 · 104 1500
18 · 10' 1400
16 ■ 1200
17 · 1500
16 · 1400
230 245/181
91,92 4,08
95,67 0,33
99,62 0,33
95,87 4,08
94,19 2,01
97,55 0,40
97,40 2,50
4,00
4,00
0,05
0,05
3,80
2,05
0,10
· 103
· 103
· 103
■ 103
■ 103
· 103
■ 103
0,8
0,8
0,7
0,7
0,7
0,7
0,7
Fortsetzung
Probe Nr. Zusammensetzung (Gew.-%)
SrTiO3 Ta2O5 GeO2
Elektrische Eigenschaften c tan δ
spez. elektr. Durch
Widerstand schlag
spannung
(M 1 > · cm) (V/mm)
15 ■ 10" 1300
16 ■ 10" 1300
8 · 10" 800
10 · 10" 900
16 · 10" 1100
16 · 10" 1300
16 ■ 10" 1400
15 · 10" 1200
30 ■ 104 1600
18 · 104 1300
9
10
11
12
13
14
15
16
17
96,42 1,58
96,44 0,56
91,58 4,42
93,00 2,00
97,74 0,11
94,87 0,33
98,09 1,89
99,73 0,22
91,90 5,00
95,90 4,08
2,00
3,00
4,00
5,00
2,15
4,80
0,02
0,05
3,10
0,02
61 ■ 103
61 ■ 103
30· 103
32· 103
39- 103
38 · 103
40 · 103
39 · 103
31 · 103
35 · 103
Die in der Tabelle IV gezeigten Proben Nr. 1 bis 4 haben einen dielektrischen Verlustfaktor von 0,8%, eine effektive Dielektrizitätskonstante im Bereich von 50 000 bis 61000, einen spezifischen elektrischen Widerstand von 150 000 bis 180 000 MOhm · cm und eine Durchschlagspannung von 1200 bis 1500 V/mm. Die Änderung der dielektrischen Kapazität im Temperaturbereich bis zu etwa 85" C beträgt in der in der Figur dargestellten Weise angenähert linear ±13%.
Gegenüber herkömmlichen Grenzflächenkondensatoren auf der Basis von Strontiumtitanat zeigen die Keramiken der Erfindung wesentlich verbesserte Werte für den Verlustfaktor. Zusätzlich ist der Wert für die Dielektrizitätskonstante für die Keramik der Erfindung um den Faktor 1,7 bis 2 größer. Die Dielektrizitätskonstante liegt damit im Bereich der für Bariumtitanathalbleiterkeramik erhaltene Werte.
Für die Proben 10 bis 17 in der Tabelle IV sind die elektrischen Eigenschaften insgesamt aufgrund der relativ niedrigen Dielektrizitätskonstante weniger günstig. Für die mit Tantal(V)-oxid und Germanium(IV)-oxid dotierten Strontiumtitanate werden daher folgende Zusammensetzungsbereiche als optimal bevorzugt:
SrTiO3 91,92 bis 99,62 Gew.-%
Ta2O5 0,33 bis 4,08 Gew.-%
GeO2 0,05 bis 4,00Gew.-%
Offensichtlich besetzt das Tantal im Strontiumtitanat Gitterplätze, wodurch das Strontiumtitanat zum Valenzhalbleiter wird. Das Germaniumoxid liegt dagegen offensichtlich im wesentlichen im Bereich der Korngrenzschichten vor und führt zu einer Kornver-0,8
0,7
1,4
1,2
0,7
1,2
0,7
0,7
0,8
1,3
größerung der Halbleiterkristallite. Während der zweiten, der Diffusion dienenden Sinterung kombinieren bzw. reagieren die eindiffundierenden Stoffe mit dem bereits im Grenzflächenbereich vorliegenden Germaniumoxid unter Bildung gleichmäßiger Isolationsschichten, die Mikroporen enthalten. Es ist auf diese Weise also ausgesprochen einfach, die Kristallite mit einer gleichmäßigen Isolationsschicht zu überziehen. Selbst bei außerordentlich dünner Schichtdicke werden für den spezifischen elektrischen Widerstand und den Verlustfaktor der Keramik außerordentlich günstige Werte erhalten.
Beispiel 5
In der im Beispiel 4 beschriebenen Weise wird ein Ausgangsgemisch der folgenden Zusammensetzung zu einer Halbleiterkeramik verarbeitet:
Strontiumtitanat
Tantal(V)-oxid
Germaniumdioxid
96,42 Gew.-%
1,58 Gew.-%
2,00Gew.-%
Auf jeden der so hergestellten Halbleitersinterkörper werden 3 mg eines einzudiffundierenden Stoffes aufgetragen, der PbO, Bi2O3 und B2O3 in den in Tabelle V angegebenen Gewichtsverhältnissen enthält. Jede der Proben wird in oxidierender Atmosphäre 2 h lang bei 11000C gesintert. Dabei diffundieren die aufgetragenen so Oxide entlang den Korngrenzen in den Formkörper ein. Es entsteht eine Zwischenkornisolation. Die auf diese Weise isolierten Sinterkörper werden in der beschriebenen Weise mit Silberelektroden versehen und geprüft. Die für diese Kondensatoren erhaltenen Kenndaten sind ebenfalls in der Tabelle V dargestellt.
Tabelle V Zusammensetzung (Gew.-%) Bi2 O3 B2O3 Elektrische Eigenschaften spezif. elektr. Durch
Probe Nr. PbO ε tan ο Widerstand schlag
spannung
(M Ω ■ cm) (V/mm)
41 5 (%) 21 · 10" 1400
54 95 0 68 · 103 0,35 14 · 10" 1200
18 5 54 1 60 · 103 1,3 2· 10" 400
19 45 70 · 103 2,0
20
H Bi2O3 A) B2O3 24 33 661 tan δ 12 Durch
schlag
Fortsetzung Zusammensetzung (Gew.-! spannung
Probe Nr. PbO Elektrische Eigenschaften (%) spezif. elektr. (V/mm)
53 2 ε 0,5 Widerstand 1400
50 5 0,3 1600
45 10 0,35 (MU ■ cm) 1500
45 40 15 0,4 17 · 10" 900
21 45 63 2 68 · 10' 0,5 21 · 10" 1400
22 45 63 10 67 · 10' 0,45 20 ■ 10" 1300
23 45 69 5 63 · 10' 0,6 10 · 10" 600
24 35 60 5 55 · 10' 0,45 17 · 10" 1700
25 27 40 2 64 · 10' 0,45 16 · 10" 1500
26 26 34 10 63 · 10' 0,65 8 · 104 1500
27 35 30 6 50 · 103 3,4 20 · 10" 400
28 58 50 0 66 · 10' 6,8 17 · 104 300
29 56 62 · 10' 18 · 10"
30 64 61 · 10' 350
31 50 60 · 10' 200
32 65 · 10'
Beispiel 6
Strontiumtitanat, Tantal(V)-oxid und Germaniumoxid werden in den in Tabelle VI angegebenen Gewichtsverhältnissen gemischt und in der zuvor beschriebenen Weise zu Halbleitersinterkörpern verarbeitet. In die so hergestellten Sinterkörper werden Bleioxid, Wismutoxid und Boroxid in den in Tabelle VI angegebenen Gewichtsverhältnissen diffundiert. Die nach dieser Diffusion erhaltenen Sinterkörper werden mit Elektroden versehen und die so erhaltenen Kondensatoren vermessen. Die elektrischen Kenndaten dieser Prüflinge sind in der Tabelle VI dargestellt.
Tabelle VI
Probe Zusammensetzung (Gew.-%) PbO-Bi2O3-B2O3 Elektrische Eigenschaften spez. elektr. Durch
Nr. Widerstand schlag
SrTiO3 Ta2O5 GeO2 ε tan δ spannung
(M Ll ■ cm) (V/mm)
(%)
33 91,92 4,08 4,00 35-63-2
34 91,92 4,08 4,00 56-34-10
35 95,67 0,33 4,00 35-63-2
36 95,67 0,33 4,00 56-34-10
37 97,55 0,40 2,05 35-63-2
38 97,55 0,40 2,05 56-34-10
39 97,40 2,50 0,10 35-63-2
40 97,40 2,50 0,10 56-34-10
41 99,62 0,33 0,05 35-63-2
42 99,62 0,33 0,05 56-34-10
Die Proben mit den Nummern 18, 21 bis 23, 25, 56, 28 bis 29 und 33 bis 42 in den Tabellen IV bis VI haben einen Verlustfaktor im Bereich von 0,3 bis 0,7, eine effektive Dielektrizitätskonstante im Bereich von 52 000 bis 68 000, einen spezifischen elektrischen Widerstand im Bereich von 160000 bis 210 000MOhm - cm und eine Durchschlagspannung von 1200 bis 1700 V/mm.
Die Proben mit den Nummern 19, 20, 24, 27, 31 und 32 in den Tabellen IV bis VI haben verbesserte Werte für die Dielektrizitätskonstante, jedoch insge-
53 · 10'
52 · 10'
57 · 10'
56 · 10'
61 · 10'
60· 10
64 · 10'
62 ■ 103
61 · 103
59 · 10'
0,45
0,55
0,40
0,70
0,35
0,60
0,40
0,60
0,45
0,50
16 · 104
17 · 10"
19 · 104
20 ■ 104 20 · 104 20 · 104 16,5 · 10" 17 ■ 104 17 · 104 19 · 104
1400 1500 1500 1600 1600 1660 1500 1400 1500 1500
samt etwas ungünstigere elektrische Kenndaten. Dementsprechend wird für die Zusammensetzung der in die mit Tantaloxid und Germaniumoxid dotierten Strontiumtitanathalbleiter einzudiffundierenden Oxidzusammensetzungen folgender Zusammensetzungsbereich bevorzugt:
PbO 27 bis 58 Gew.-%
Bi2O3 34 bis 63 Gew.-%
B2O3 2 bis 10 Gew.-%
Beispiel 7
In den in der Tabelle VII gezeigten Gewichtsverhältnissen werden Strontiumtitanat, Niob(V)-oxid und Zinkoxid miteinander vermischt und in an sich bekannter Weise unter Homogenisieren feinpulverig zermahlen. Das Pulvergemisch wird mit einem Bindemittel, vorzugsweise mit Polyvinylalkohol, vermischt. Es werden scheibenförmige Formlinge hergestellt, die in einer schwach reduzierenden Atmosphäre aus 99% Stickstoff und 1% Wasserstoff 3 h lang bei 1350-1480C gesintert werden. Die fertigen Sinterkörper haben einen Durchmesser von etwa 8 mm und eine Höhe von etwa 0,4 mm. Die Sinterkörper werden mit 3 mg Wismutoxidpulver bestrichen, das beim anschließenden zweistündigen Sintern in oxidierender Atmosphäre bei 1300'C entlang den Korngrenzen in den Sinterkörper eindiffundiert. Zur Herstellung eines Kondensators werden auf die fertigen Sinterkörper Silberelektroden aufgebracht. Die elektrischen Kenndaten dieser Kondensatoren sind in der Tabelle VII dargestellt. Die Prüfbedingungen sind die gleichen wie in den vorstehenden Beispielen beschrieben.
Die Proben mit den Nummern 1 bis 9 in der Tabelle VII haben einen Verlustfaktor kleiner als 0,9%, eine effektive Dielektrizitätskonstante im Bereich von
Tabelle VII
50 000 bis 62 000, einen spezifischen elektrischen Widerstand im Bereich von 90 000 bis 140 000 MOhm · cm und eine Durchschlagspannung von 1000 bis 1400 V/mm. Die dielektrische Kapazität der Kondensatoren ändert sich als Funktion der Temperatur im Bereich bis zu etwa 85 C in der in der Figur gezeigten Weise in einem Bereich von bis zu etwa ±15%.
Gegenüber herkömmlichen Kondensatoren mit Korngrenzflächenisolation auf der Basis von Strontiumtitanat zeigen die Kondensatoren auf der Basis der Keramik der Erfindung wesentlich verbesserte Werte für den Verlustfaktor und eine um den Faktor 1,8 bis 2 höhere Dielektrizitätskonstante, wobei diese Werte praktisch den für die entsprechende Bariumtitanatkeramik erhaltenen Werten vergleichbar sind.
Die elektrischen Kenndaten der Proben 10 bis 17 (Tabelle VII) zeigen insgesamt etwas ungünstigere elektrische Werte, insbesondere eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante. Aus diesem Grund wird für mit Nioboxid und Zinkoxid dotierte Strontiumtitanathalbleiterkeramiken der folgende Zusammensetzungsbereich bevorzuge:
SrTiO3 91,18 bis 99,82 Gew.-% Nb2O5 0,13 bis 5,32 Gew.-% ZnO 0,05 bis 3,5 Gew.-%
Probe Nr. Zusammensetzung (Gew.-%) Elektrische Eigenschaften spezif. elektr. Durch
SrTiO3 Nb2O5 ZnO ε tan <5 Widerstand schlag
spannung
(M Ll · cm) (V/mm)
(%)
91,18 5,32
94,63 5,32
99,82 0,13
96,37 0,13
94,49 2,51
98,20 0,50
97,35 2,50
98,45 1,05
93,40 4,60
90,12 6,38
92,85 2,65
98,30 0,05
95,87 0,13
97,49 2,50
99,90 0,05
91,20 6,50
94,66 5,32
3,50 0,05 0,05 3,50 3,00 1,30 0,15 0,50 2,00 3,50 4,50 1,65 4,00 0,01 0,05 2,30 0,02
50 ·
51 · 53 · 51 · 51 · 59 · 62 · 61 · 50 · 35 ·
38 ·
42 ·
39 ■
43 · 42 · 34 ·
40 ·
0,9
0,85
0,9
0,7
0,8
0,8
0,8
0,8
0,9
0,8
1,2
0,8
1,7
1,2
0,9
0,8
1,0
10 ■ 104
10 · 104
14 · 104
12 · 104
10 · 104
9 · 104
9 · 104
9 · 104
10 ■ 104
10 ■ 104
4 · 104
9 · 104
6· 104
13 · 104
12 · 104
12 · 104
9 · 104
1200 1160 1400 1300 1100 1000 1000 1100 1100 1200
700 1100
600 1300 1000 1200 1000
Beispiel 8
In der im Beispiel 7 beschriebenen Weise werden Halbleitersinterkörper hergestellt, die die folgende analytische Zusammensetzung haben:
Strontiumtitanat 94,49 Gew.-% Niob(V)-oxid 2,51 Gew.-% Zinkoxid 2,00
Auf die Sinterkörper werden 3 mg eines einzudiffundierenden Stoffes aufgetragen, der PbO, Bi2O3 und B2O3 in den in Tabelle VIII angegebenen Gewichtsverhältnissen enthält. Die auf die Sinterkörper aufgetragene Substanz wird anschließend in oxidierender Atmosphäre durch zweistündiges Sintern bei 11000C in die Sinterkörper eindiffundiert. Zur Herstellung von Kondensatoren werden die fertigen Sinterkörper mit Silberelektroden versehen. Die Prüflinge zeigen die in der Tabelle VIII dargestellten Kenndaten.
Tabelle VIII
16
Probe Nr. Zusammensetzung (Gew.-%)
PbO Bi2Cb B2Oj
Elektrische Eigenschaften
ε tan ö
spezif. elektr. Durch
Widerstand schlag
spannung
(M 1> -cm) (V/mm)
18 · 10" 1500
0,5· 10" 300
12 · 10" 1100
25 · 10" 1600
16 · 10" 1200
10 · 10" 1160
10 · 10" 1100
12 ■ 104 1300
8 · 10" 1200
12 · 10" 1200
9,5 · 10" 1200
11-10" 1160
1 · 10" 800
22 23 24 25 26 27 28 29 30
55 40 5
45 54 1
45 53 2
45 50 5
45 45 10
45 40 15
29 69 2
29 61 10
23 71 6
35 60 5
63 35 2
55 35 10
65 30 5
Beispiel 9
61 ■ 10'
62 ■ 10' 62 · 10' 61 · 10' 55 · 10' 45 ■ 10' 55 · 10' 51 · 10' 45 · 10' 53 · 10'
59 · 10' 57 · 10'
60 · 10'
0,6 2,5 0,7 0,3 0,3 0,4 0,8 0,5 0,7 0,6 0,8 0,5 1,2
grenzen der Sinterkörper werden durch Eindiffundieren von Substanzen, die PbO, Bi2O3 und B2O3 in In der in den Beispielen 7 und 8 beschriebenen jo den in Tabelle IX gezeigten Gewichtsverhältnissen enthalten, isoliert. Die elektrischen Kenndaten der mit diesen Sinterkeramiken hergestellten Kondensatoren
Weise werden Halbleitersinterkörper aus Strontiumtitanat, Nioboxid und Zinkoxid in den in Tabelle IX gezeigten Gewichtsverhältnissen hergestellt. Die Kornsind in der Tabelle IX zusammengestellt.
Tabelle IX
Probe Zusammensetzung (Gew.-%) Nr.
SrTiO3 Nb2O5 ZnO
PbO-Bi2O3-B2O3 Elektrische Eigenschaften
tan δ
spezif. elektr. Durch-Widerstand schlag-
spannung
(M 12 cm) (V/mm)
31 91,18 5,32 3,50 29-61-10 51 · 103 0,7 13 ■ 10" 1260
32 91,18 5,32 3,50 63-35-2 53 ■ 10' 0,7 13 · 104 1360
33 94,63 5,32 0,05 29-61-10 53 · 10' 0,5 14 · 10" 1300
34 94,63 5,32 0,05 63-35-2 55 · 10' 0,5 13 · 10" 1240
35 97,35 2,50 0,15 29-61-10 60 · 10' 0,5 15 · 10" 1100
36 97,35 2,50 0,15 63-35-2 83 · 10' 0,6 15 · 104 1080
37 98,20 0,50 1,30 29-61-10 56 · 10' 0,65 16· 104 1340
38 98,20 0,50 1,30 63-35-2 58 · 10' 0,65 15 · 10" 1400
39 99,82 0,13 0,05 29-61-10 54 · 10' 0,7 15 · 10" 1400
40 99,82 0,13 0,05 63-35-2 55 ■ 10' 0,8 14 · 10" 1400
Die in den Tabellen VIII und IX gezeigten Proben mit den Nummern 18,20 bis 22, 24,25, 27 bis 29 und 31 bis 40 zeigen einen Verlustfaktor im Bereich von 0,3 bis 0,8%, eine effektive Dielektrizitätskonstante im Bereich von 51 000 bis 63 000, einen spezifischen elektrischen Widerstand von 95 000 bis 180 000 MOhm · cm und eine Durchschlagspannung von 1100 bis 1400 V/mm.
Die Proben 19, 23, 26 und 30 zeigen zwar verbesserte Werte für die Dielektrizitätskonstante, jedoch weniger gute Werte für andere Kenndaten. Aus diesem Grund werden mit Nioboxid und Zinkoxid dotierte Strontiumtitanatkeramiken bevorzugt, deren Zwischenkornisolation mit PbO-Bi2O3-B2O3 mit einer Zusammensetzung im folgenden Zusammensetzungsbereich hergestellt ist:
PbO 29 bis 63 Gew.-% Bi2O3 35 bis69Gew.-% B2O3 2 bis 10Gew.-%
Eine Kombination von PbO, Bi2O3 und B2O3 kann in den Halbleitersinterkörper bei tieferen Temperaturen diffundiert werden als sie für Bi2O3 allein
230 245/181
erforderlich sind. Die drei Oxide PbO, Bi2O3 und B2O3 werden zur Herstellung der einzudiffundierenden Masse vorzugsweise in den entsprechenden Gewichtsverhältnissen miteinander vermischt und so lange auf etwa 1000 C erhitzt, bis eine glasige Masse erhalten wird. Nach dem Erstarren wird der Schmelzkuchen zerpulvert. Alternativ wird das Dreikomponentenoxidgemisch zu einem homogenen Pulver vermählen und mit einem organischen, vorzugsweise relativ leicht flüchtigen Lösungsmittel zu einer Paste angeteigt. Das homogenisierte Oxidgemisch wird vorzugsweise als pastöse Suspension auf die Formkörper aufgestrichen, kann jedoch auch pulverförmig aufgetragen werden. Abgesehen von den im Rahmen der Beispiele zuvor
18
genannten speziellen Vorzugsbereiche erfolgt die Dotierung des Strontiumtitanats im allgemeinen mit relativ kleinen Mengen an Dotierungsoxid, und zwar allgemein mit 0,01 bis 10Gew.-%, vorzugsweise mit 0,05 bis 5,5 Gew.-»/».
Das auf den als Zwischenprodukt hergestellten polykristallinen Halbleitersinterkörper aufgetragene Oxid bzw. Oxidgemisch oder Mischoxid wird ebenfalls wie die Gitterdotierungsoxide in relativ kleiner Menge aufgebracht, und zwar vorzugsweise in Mengen von 1 bis etwa 20Gew.-%, insbesondere jedoch in Mengen von etwa 3 bis 6Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Halbleitersinterkörpers.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Halbleiterkeramik auf Strontiumtitanatbasis mit Zwischenkornisolation, bestehend aus mit kleinen Mengen Nb2O5 oder Ta2O5 und kleinen Mengen GeO2 oder ZnO dotiertem SrTiOj und zwischenkorndiffundiertem Bi2Oj oder Bi2Oj-PbO-Pb2Oj-Gemisch, gekennzeichnet durch einen Gehalt von 90,68 bis 99,88 Gew.-% SrTiO3, 0,07 bis ι ο 5,32 Gew.-% Nb2O5 und 0,05 bis 4,00 Gew.- GeO2 und diffundiertem Grenzflächenoxid der Zusammensetzung 32 bis 53 Gew.-°/o PbO, 37 bis 64 Gew.-% Bi2O3 und 2 bis 10 Gew.-°/o B2O3.
2. Halbleiterkeramik auf Stronstiumtitanatbasis mit Zwischenkornisolation, bestehend aus mit kleinen Mengen Nb2O5 oder Ta2O5 und kleinen Mengen GeO2 oder ZnO dotiertem SrTiO3 und zwischenkorndiffundiertem Bi2Oj oder Bi2O3-PbO-Pb2O3-Gemisch, gekennzeichnet durch einen Gehalt von 91,92 bis 99,62 Gew.-°/o SrTiO3,0,33 bis 4,08 Gew.-% Ta2O5 und 0,05 bis 4,00 Gew.-% GeO2 und einer Zusammensetzung der korngrenzflächendiffundierten Oxide von 27-58 Gew.-% PbO, 34-63 Gew.-°/o Bi2O3 und 2-10 Gew.-°/o B2O3.
3. Halbleiterkeramik auf Strontiumtitanatbasis mit Zwischenkornisolation, bestehend aus mit kleinen Mengen Nb2O5 oder Ta2O5 und kleinen Mengen GeO2 oder ZnO dotiertem SrTiO3 und zwischenkorndiffundiertem Bi2O3 oder Bi2O3-PbO-Pb2O3-Gemisch, gekennzeichnet durch einen Gehalt von 91,18 bis 99,82 Gew.-% SrTiO3,0,13 bis 5,32 Gew.-% Nb2O5, 0,05 bis 3,5 Gew.-% ZnO und einer Zusammensetzung der grenzflächendiffundierten Oxide von 29 bis 63 Gew.-% PbO, 35 bis 65 Gew.-% Bi2O3 und 2 bis 10 Gew.-% B2O3.
4. Verfahren zur Herstellung zwischenkornisolierter Halbleiterkeramiken, dadurch gekennzeichnet, daß man SrTiO3 als Hauptkomponente mit einer kleinen Menge Nb2O5 oder Ta2O5 und einer kleinen Menge GeO2 oder ZnO miteinander homogen vermischt, das Gemisch ausformt und die Formlinge zu polykristallinen sinterkeramischen Formkörpern sintert und daß man anschließend in diese Sinterkörper Bi2O3 oder ein Gemisch oder Umsetzungsprodukt von Bi2O3, PbO und B2O3 zur Isolation der Korngrenzen der Keramik in den Sinterkörper eindiffundiert.
DE2433661A 1973-07-16 1974-07-12 Halbleiterkeramik mit Zwischenkornisolation Expired DE2433661C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7928473A JPS5525489B2 (de) 1973-07-16 1973-07-16
JP7928573A JPS5525490B2 (de) 1973-07-16 1973-07-16

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2433661A1 DE2433661A1 (de) 1975-02-06
DE2433661B2 DE2433661B2 (de) 1978-08-10
DE2433661C3 true DE2433661C3 (de) 1982-11-11

Family

ID=26420316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2433661A Expired DE2433661C3 (de) 1973-07-16 1974-07-12 Halbleiterkeramik mit Zwischenkornisolation

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3933668A (de)
CA (1) CA1026091A (de)
DE (1) DE2433661C3 (de)
GB (1) GB1454181A (de)
NL (1) NL180409C (de)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51101900A (de) * 1975-03-05 1976-09-08 Tdk Electronics Co Ltd
US4119554A (en) * 1976-05-06 1978-10-10 Tdk Electronics Co., Ltd. Ceramic dielectric composition containing alkali metal oxide
DE2839976A1 (de) * 1977-09-16 1979-03-29 Murata Manufacturing Co Halbleiterkeramik fuer grenzschichtkondensatoren
NL7802690A (nl) * 1978-03-13 1979-09-17 Philips Nv Sinterlichaam uit halfgeleidend keramisch ma- teriaal op basis van met nioob of tantaal ge- doteerd strontium-titanaat, met elektrisch isolerende lagen op de korrelgrenzen.
JPS5517965A (en) * 1978-07-25 1980-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Porcelain dielectric substance and method of fabricating same
US4337162A (en) * 1979-03-26 1982-06-29 University Of Illinois Foundation Internal boundary layer ceramic compositions
US4237084A (en) * 1979-03-26 1980-12-02 University Of Illinois Foundation Method of producing internal boundary layer ceramic compositions
US4284521A (en) * 1979-03-26 1981-08-18 Ferro Corporation Reduced alkaline earth metal powders and process for producing same
US4309295A (en) * 1980-02-08 1982-01-05 U.S. Philips Corporation Grain boundary barrier layer ceramic dielectrics and the method of manufacturing capacitors therefrom
JPS56144522A (en) * 1980-04-11 1981-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Grain boundary dielectric layer type semiconductor porcelain composition
DE3019969A1 (de) * 1980-05-24 1981-12-03 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Spannungsabhaengiger widerstand und verfahren zu seiner herstellung
DD150968A1 (de) * 1980-05-27 1981-09-23 Felix Lange Verfahren zur herstellung keramischer halbleiterbauelemente
JPS56169316A (en) * 1980-05-30 1981-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Composition functional element and method of producing same
EP0042009A1 (de) * 1980-06-11 1981-12-23 University of Illinois Foundation Keramiken mit inneren Sperrschichten und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS5735303A (en) * 1980-07-30 1982-02-25 Taiyo Yuden Kk Voltage vs current characteristic nonlinear semiconductor porcelain composition and method of producing same
US4347167A (en) * 1980-10-01 1982-08-31 University Of Illinois Foundation Fine-grain semiconducting ceramic compositions
US4367265A (en) * 1981-04-06 1983-01-04 North American Philips Corporation Intergranular insulation type semiconductive ceramic and method of producing same
US4397886A (en) * 1981-05-06 1983-08-09 Sprague Electric Company Method for making a ceramic intergranular barrier-layer capacitor
US4419310A (en) * 1981-05-06 1983-12-06 Sprague Electric Company SrTiO3 barrier layer capacitor
DE3121289A1 (de) * 1981-05-29 1982-12-23 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Spannungsabhaengiger widerstand und verfahren zu seiner herstellung
JPS58103117A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器
JPS58101415A (ja) * 1981-12-11 1983-06-16 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器及びその製造方法
JPS58103116A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器
JPS5896719A (ja) * 1981-12-04 1983-06-08 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器及びその製造方法
JPS58103114A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器
JPS58103115A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器
JPS5897820A (ja) * 1981-12-08 1983-06-10 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器
JPS5897819A (ja) * 1981-12-08 1983-06-10 太陽誘電株式会社 コンデンサ用半導体磁器
EP0076456B1 (de) * 1981-10-01 1986-12-17 Taiyo Yuden Co., Ltd. Dielektrische keramische Materialien mit isolierenden Schichten an der Kristallkorngrenze und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS5891602A (ja) 1981-11-26 1983-05-31 太陽誘電株式会社 電圧非直線磁器組成物
DE3235886A1 (de) * 1982-09-28 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung einer sperrschicht-keramik
US4405478A (en) * 1982-11-22 1983-09-20 Taiyo Yuden Co., Ltd. Dielectric ceramic materials with insulated boundaries between crystal grains, and process for preparation
JPS6023902A (ja) * 1983-07-18 1985-02-06 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物
JPS60136103A (ja) * 1983-12-26 1985-07-19 宇部興産株式会社 誘電体磁器組成物
DE3435806A1 (de) * 1984-09-28 1986-04-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von korngrenzsperrschicht-vielschicht-kondensatoren aus strontiumtitanat
US4638401A (en) * 1984-10-29 1987-01-20 At&T Technologies, Inc. Ceramic compositions and devices
DE3785506T2 (de) * 1986-07-29 1993-08-12 Tdk Corp Halbleitende keramische zusammensetzung, sowie kondensator aus halbleitender keramik.
KR940008695B1 (ko) * 1991-12-26 1994-09-24 한국과학기술연구원 입계형 반도성 자기 콘덴서
EP0618597B1 (de) 1993-03-31 1997-07-16 Texas Instruments Incorporated Leicht donatoren-dotierte Elektroden für Materialien mit hoher dielektrischer Konstante
JP3032819B2 (ja) * 1998-05-29 2000-04-17 コリア アドバンスト インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー SrTiO3 系粒界絶縁型誘電体
US7087282B2 (en) 2003-07-15 2006-08-08 General Electric Company Limited play optical storage medium, method for making the same
CN112811901B (zh) * 2020-12-31 2023-03-03 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 一种高介晶界层陶瓷材料及晶界层陶瓷基板的制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2525627A (en) * 1942-11-12 1950-10-10 Nat Lead Co Titanate composition
FR65066E (fr) * 1953-01-15 1956-01-26 Csf Diélectrique céramique à pouvoir inducteur spécifique élevé et procédé de fabrication
US3033907A (en) * 1957-05-20 1962-05-08 Erie Resistor Corp Substitution type tio2 semi-conductors
GB861346A (en) * 1957-11-29 1961-02-15 Nat Res Dev Dielectric ceramic compositions and the method of production thereof
US3074804A (en) * 1957-11-29 1963-01-22 Nat Res Dev Intergranular barrier layer dielectric ceramic compositions and the method of production thereof
US3028248A (en) * 1958-11-28 1962-04-03 Nat Res Dev Dielectric ceramic compositions and the method of production thereof
NL253240A (de) * 1959-07-01
DE1564699A1 (de) * 1960-08-17 1970-02-12 Siemens Ag Elektrischer Kondensator mit einem Dielektrikum mit antiferroelektrischen Eigenschaften
US3080239A (en) * 1961-04-21 1963-03-05 Mucon Corp Ceramic dielectric compositions and method of making the same
US3299332A (en) * 1961-07-10 1967-01-17 Murata Manufacturing Co Semiconductive capacitor and the method of manufacturing the same
NL135251C (de) * 1963-02-22
US3352697A (en) * 1964-05-12 1967-11-14 Tdk Electronics Co Ltd Ceramic dielectrics
US3268783A (en) * 1965-10-05 1966-08-23 Murata Manufacturing Co Capacitor comprising an nu-type semiconductor metallic oxide and a layer of compensated material
DE1614605B2 (de) * 1967-09-20 1974-06-27 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kondensatordielektrikum mit inneren Sperrschichten und geringerer Temperaturabhängigkeit

Also Published As

Publication number Publication date
NL180409C (nl) 1987-02-16
DE2433661A1 (de) 1975-02-06
NL180409B (nl) 1986-09-16
CA1026091A (en) 1978-02-14
NL7409631A (nl) 1975-01-20
US3933668A (en) 1976-01-20
GB1454181A (en) 1976-10-27
DE2433661B2 (de) 1978-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2433661C3 (de) Halbleiterkeramik mit Zwischenkornisolation
DE2737080C2 (de) Verfahren zur Herstellung von monolithischen keramischen Kondensatoren
DE2943812C2 (de)
DE2702071C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Kondensatorkeramik auf Strontiumtitanatbasis
DE4220681C2 (de) Nichtreduzierende, dielektrische, keramische Zusammensetzung
DE2701411C3 (de) Dielektrische Keramikverbindung
DE3800198A1 (de) Verfahren zur herstellung einer nicht-reduzierbaren dielektrischen keramischen zusammensetzung
DE2552127C3 (de) Keramikhalbleiter für selbstregelnde Heizelemente
DE3732054C2 (de)
DE2915409C2 (de)
DE3037968A1 (de) Halbleiter-keramik-kondensator vom grenzschicht-typ
DE2641701C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kondensatordielektrikums mit inneren Sperrschichten
DE2659672A1 (de) Kondensatordielektrikum mit inneren sperrschichten und verfahren zu seiner herstellung
DE2549891B2 (de) Zusammensetzung eines keramischen Dielektrikums
EP0106401A2 (de) Keramisches Dielektrikum auf Basis von Wismut enthaltendem BaTi03
DE2909098A1 (de) Sinterkoerper aus halbleitendem keramischem material auf basis von mit niob oder tantal dotiertem strontiumtitanat mit einer elektrisch isolierenden schicht an den korngrenzen
DE3212071C2 (de)
DE3011977C2 (de)
DE3541517C2 (de)
DE3121290A1 (de) &#34;nichtlinearer widerstand und verfahren zu seiner herstellung&#34;
DE3520839C2 (de)
DE3206502C2 (de)
DE4215638C2 (de) Dielektrische, keramische Zusammensetzung
DE2921807A1 (de) Halbleiterkeramikkondensator und verfahren zu seiner herstellung
DE3730821A1 (de) Keramische zusammensetzung mit hoher dielektrizitaetskonstante

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)